JP2552731Y2 - Substrate development processing equipment - Google Patents

Substrate development processing equipment

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JP2552731Y2
JP2552731Y2 JP1991102382U JP10238291U JP2552731Y2 JP 2552731 Y2 JP2552731 Y2 JP 2552731Y2 JP 1991102382 U JP1991102382 U JP 1991102382U JP 10238291 U JP10238291 U JP 10238291U JP 2552731 Y2 JP2552731 Y2 JP 2552731Y2
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substrate
cleaning
developing
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unit
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この考案は、写真製版法を応用し
てカラー液晶表示装置(LCD)のカラーフィルタや半
導体装置等を製造する工程において、液晶用ガラス基板
や半導体用基板等の基板の表面に被着形成されたパター
ン露光済みのフォトレジスト層を現像処理する場合に使
用される基板現像処理装置、特に、現像液による現像処
理が終わった後に基板の表面を洗浄する洗浄部に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a process for manufacturing a color filter of a color liquid crystal display (LCD) or a semiconductor device by applying a photoengraving method to a substrate such as a liquid crystal glass substrate or a semiconductor substrate. The present invention relates to a substrate development processing apparatus used for developing a pattern-exposed photoresist layer formed on a surface thereof, and more particularly to a cleaning unit for cleaning the surface of a substrate after development processing with a developer is completed.

【0002】[0002]

【従来の技術】写真製版法を応用して、例えばカラーL
CDのカラーフィルタを製造する場合などにおいて、液
晶用ガラス基板等の基板の表面に被着形成されたフォト
レジスト層を所定パターン通りに露光した後、現像処理
したときに、現像による形成パターン縁にスカム状の残
膜が発生してパターンエッヂが鋸状になったり、カラー
フィルタのRGB三色の境界に使用する黒レジストでは
現像処理後の基板上の、本来現像処理によって溶解し基
板面が露出していなければいけない部位に、現像残りと
して砂状のレジスト残渣が生じることがある。そこで、
このスカム状残膜やレジスト残渣を、従来は、人手によ
りスポンジ等を用いて擦り取ったり、ロール状のスポン
ジブラシによって自動的に除去しようとしたりしてい
た。
2. Description of the Related Art A photolithography method is applied to, for example, a color L
In the case of manufacturing a color filter of a CD or the like, after exposing a photoresist layer formed on a surface of a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal according to a predetermined pattern, and performing a developing process, a pattern formed on the edge of a pattern formed by development is formed. A scum-like residual film is generated and the pattern edge becomes saw-like. The black resist used for the boundary of the three colors of RGB of the color filter is dissolved by the original developing process on the substrate after the developing process and the substrate surface is exposed. In some cases, a sandy resist residue may be left as a development residue in a portion that must be processed. Therefore,
Conventionally, the scum-like residual film and the resist residue have been manually rubbed with a sponge or the like, or have been automatically removed with a roll-shaped sponge brush.

【0003】すなわち、人手によりスポンジ等を用いて
スカム状残膜、レジスト残渣を擦り取る作業を現像処理
時に併せて行なったり、或いは、現像、水洗及び乾燥の
一連の工程が終わった後にその作業工程を追加したりし
ていた。また、ロール状スポンジブラシを現像室に配設
したり、或いは、乾燥室の次にブラッシング装置を連設
しておいたりして、ロール状スポンジブラシを回転駆動
させ、搬送されてきた基板の表面をそのブラシの表面に
接触させて自動的にブラッシングするようにしていた。
さらにまた、現像処理時に基板の表面に対し現像液を
0.3kg/cm2以上の圧力で吹き付け、スプレイ式によ
り現像処理を行なう方法も、従来は試みられていた。
That is, the operation of manually rubbing the scum-like residual film and the resist residue using a sponge or the like is performed simultaneously with the development process, or the work process after a series of development, washing, and drying processes is completed. Or was added. In addition, a roll-shaped sponge brush is arranged in the developing chamber, or a brushing device is provided next to the drying chamber, so that the roll-shaped sponge brush is driven to rotate, and the surface of the conveyed substrate is conveyed. Was brought into contact with the surface of the brush for automatic brushing.
Furthermore, a method of spraying a developer at a pressure of 0.3 kg / cm 2 or more on the surface of the substrate during the developing process and performing the developing process by a spray method has been conventionally attempted.

【0004】また、例えば特開昭59−53842号公
報には、上記したような物理的方法によらず、現像処理
後に非感光部に残存するレジストを、オゾンを含有する
雰囲気で処理することにより、化学的に除去するように
する方法が開示されている。
Further, for example, JP-A-59-53842 discloses that a resist remaining in a non-photosensitive portion after a development process is treated in an atmosphere containing ozone without using the physical method as described above. A method is disclosed for chemical removal.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、作業者
が人手でスカム状残膜、レジスト残渣を擦り取る方法
は、作業結果が不均一になり、また、処理の自動化、量
産化の大きな障害となる。また、ロール状スポンジブラ
シによってブラッシングする方法は、ロール状のブラシ
に基板表面が接触している時間が短く、このためスカム
状残膜、レジスト残渣の十分な除去効果が得られない。
さらに、現像処理時に人手でスカム状残膜、レジスト残
渣を擦り取ったり、ブラッシングしたり、或いは、現像
液を加圧して基板表面へ吹き付けたりする方法では、形
成しようとするパターンにダメージを生じさせる恐れが
ある。また、水洗、乾燥後にスカム状残膜、レジスト残
渣を除去する方法では、一旦乾燥してしまうと残膜、残
渣が基板表面に或る程度強い力で接着してしまうため、
残膜、残渣を除去することができない、といった問題点
がある。
However, a method of manually scraping the scum-like residual film and the resist residue by a worker manually results in uneven work results, and is a major obstacle to automation of processing and mass production. . Further, in the method of brushing with a roll-shaped sponge brush, the time during which the substrate surface is in contact with the roll-shaped brush is short, so that a sufficient effect of removing the scum-like residual film and the resist residue cannot be obtained.
Further, the method of manually scraping the scum-like residual film and the resist residue during the development processing, brushing, or spraying the substrate surface by pressing the developing solution causes damage to a pattern to be formed. There is fear. Further, in the method of removing the scum-like residual film and the resist residue after washing with water, the residual film and the residue adhere to the substrate surface with a certain strong force once dried,
There is a problem that the residual film and the residue cannot be removed.

【0006】一方、特開昭59−53842号公報に開
示されているように、オゾンを含有する雰囲気にレジス
トを晒して残膜、残渣を無くす方法は、オゾン発生装置
を必要とし、また、オゾンによる酸化処理のための特別
の処理室を設ける必要があるなど、装置の構成が複雑化
し、また、反応の制御も難しい、といった問題点があ
る。
On the other hand, as disclosed in JP-A-59-53842, the method of exposing a resist to an atmosphere containing ozone to remove residual films and residues requires an ozone generator, It is necessary to provide a special treatment chamber for the oxidation treatment, and the configuration of the apparatus is complicated, and it is difficult to control the reaction.

【0007】この考案は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、現像処理後の基板の表面に生じるス
カム状残膜、レジスト残渣を人手によることなく効果的
に除去し、その際に基板表面の形成パターンにダメージ
を生じさせるようなことがなく、また、構成も比較的簡
単である基板現像処理装置を提供することを技術的課題
とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and effectively removes a scum-like residual film and a resist residue generated on the surface of a substrate after a development process without manual operation. It is a technical object of the present invention to provide a substrate development processing apparatus which does not cause damage to a pattern formed on a substrate surface and has a relatively simple structure.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この考案では、現像室と
乾燥室との間に設けられる洗浄室に、基板を搬送する基
板搬送手段と、この基板搬送手段によって前記現像室か
ら搬送された基板の表面に対し0.8〜3.0kg/c
の圧力に加圧された加圧洗浄液を供給するスプレイ
洗浄部と、前記基板搬送手段によって前記スプレイ洗浄
部から搬送された基板の表面を、スポンジ状回転部材に
よってブラッシングするブラッシ部と、前記基板搬送手
段によって前記スプレイ洗浄部から前記ブラッシ部へ搬
送される途中の基板の表面、及びブラッシ部においてブ
ラッシングされている基板の表面に対し、基板の表面を
湿潤状態に保つために洗浄水を供給する洗浄水供給手段
と、前記基板搬送手段によって前記ブラッシ部から搬送
された基板の表面に対し純水を供給する純水洗浄部
設けるようにした。
According to the present invention, a base for transporting a substrate to a cleaning chamber provided between a developing chamber and a drying chamber is provided.
Plate transfer means, and the substrate transfer means
0 against the al conveying surface of the substrate. 8 to 3.0 kg / c
a spray cleaning unit for supplying pressurized pressure cleaning liquid to a pressure of m 2, the spray cleaning by the substrate transfer means
The surface of the substrate conveyed from the parts, and a brush unit for blanking lashing by <br/> spongy rotary member, the substrate transfer hand
Carry from the spray cleaning section to the brush section by step
The surface of the board being transported and the brush
The surface of the substrate is
Cleaning water supply means for supplying cleaning water to keep it wet
Transported from the brush section by the substrate transporting means
To surface of the substrate was provided and a deionized water cleaning unit for supplying pure water.

【0009】上記構成の基板現像処理装置では、現像処
理時ではなく洗浄段階でスカム状残膜、レジスト残渣の
除去操作が行なわれるため、基板上の形成パターンにダ
メージを与えることがない。また、乾燥以前の洗浄段階
であって、基板の表面を湿潤状態に保ったままスカム状
残膜、レジスト残渣の除去操作が行なわれるため、基板
の表面からスカム状残膜、砂状のレジスト残渣を効果的
に取り除くことができる。そして、スカム状残膜、レジ
スト残渣の除去操作がスプレイ洗浄とブラッシングとの
両方で行なわれるため、基板上からスカム状残膜、レジ
スト残渣を完全に除去することが可能になる。
In the substrate developing apparatus having the above structure, the operation of removing the scum-like residual film and the resist residue is performed not in the developing process but in the cleaning stage, so that the pattern formed on the substrate is not damaged. In addition, in the washing step before drying, since the operation of removing the scum-like residual film and the resist residue is performed while keeping the surface of the substrate in a wet state, the scum-like residual film and the sand-like resist residue are removed from the substrate surface. Can be effectively removed. Since the operation of removing the scum-like residual film and the resist residue is performed by both spray cleaning and brushing, the scum-like residual film and the resist residue can be completely removed from the substrate.

【0010】[0010]

【実施例】以下、この考案の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は、この考案の1実施例を示し、基板
現像処理装置の概略構成を示す模式的断面図である。こ
の装置は、現像室10、洗浄室12及び乾燥室14を順次連設
して構成されている。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the present invention and showing a schematic configuration of a substrate developing apparatus. This apparatus is configured such that a developing chamber 10, a cleaning chamber 12, and a drying chamber 14 are sequentially connected.

【0012】現像室10には、前後各一対のニップローラ
16、16によって所定の液位に保たれた浸漬処理槽18が設
けられている。浸漬処理槽18内からニップローラ16を溢
流して補助槽22へ流出する現像液20は、図示しない貯留
槽へ導かれ、貯留槽から図示しないポンプにより再び浸
漬処理槽18へ戻されることにより、循環させて使用され
るようになっている。そして、この現像室10内へ基板W
が搬入されると、基板Wは、ニップローラ16によって浸
漬処理槽18内へ送り込まれ、搬送ロール24によって浸漬
処理槽18内の現像液20中を水平方向へ搬送される間に、
基板Wの表面に被着形成された露光済みフォトレジスト
層の現像処理が行なわれる。
The developing chamber 10 has a pair of front and rear nip rollers.
An immersion tank 18 maintained at a predetermined liquid level by 16 and 16 is provided. The developer 20 that overflows the nip roller 16 from the immersion processing tank 18 and flows out to the auxiliary tank 22 is guided to a storage tank (not shown), and is returned from the storage tank to the immersion processing tank 18 again by a pump (not shown), thereby circulating. Let it be used. Then, the substrate W is introduced into the developing chamber 10.
Is carried in, the substrate W is fed into the immersion tank 18 by the nip roller 16, and is transported in the developer 20 in the immersion tank 18 by the transport rolls 24 in the horizontal direction.
The exposed photoresist layer formed on the surface of the substrate W is developed.

【0013】次に、洗浄室12には、スプレイ洗浄部26、
ブラッシ部28及び純水洗浄部30が順番に設けられてい
る。スプレイ洗浄部26には、搬送ロール32によって水平
方向へ搬送される現像済みの基板Wの表面に対し、0.
8〜3.0kg/cm2、通常は1.5〜2.0kg/cm2程度
の圧力の加圧洗浄水を供給するスプレイ管34が設けられ
ている。このスプレイ洗浄部26から基板Wを搬送ロール
32によって次のブラッシ部28へ搬送する搬送路の途中、
並びにブラッシ部28には、基板Wの表面へ洗浄水を供給
する給水管36がそれぞれ配設されている。また、ブラッ
シ部28には、ディスク状スポンジブラシ38が鉛直軸回り
に回転自在に配設されており、このディスク状スポンジ
ブラシ38は、図示しないモータにより高速で回転駆動さ
れる。尚、このディスク状スポンジブラシ38に代えて、
水平軸回りに回転駆動されるロール状スポンジブラシを
ブラッシ部28に設けるようにしてもよい。さらに、次の
純水洗浄部30には、搬送ロール32によって搬送される基
板Wの表面へ純水を供給する純水供給管40が設けられて
いる。尚、必要に応じ、ブラッシ部28と純水洗浄部30と
の間に、超音波発生器と水洗スプレイ管又は水洗槽とを
備えた超音波洗浄部を設けるようにしてもよい。
Next, a spray cleaning section 26,
A brush section 28 and a pure water cleaning section 30 are provided in this order. The spray cleaning unit 26 is provided with a 0.0.
A spray pipe 34 for supplying pressurized washing water at a pressure of 8 to 3.0 kg / cm 2 , usually about 1.5 to 2.0 kg / cm 2 is provided. A transfer roll for transferring the substrate W from the spray cleaning section 26
In the middle of the transport path for transporting to the next brush section 28 by 32,
In addition, a water supply pipe 36 for supplying cleaning water to the surface of the substrate W is provided in the brush unit 28, respectively. In addition, a disc-shaped sponge brush 38 is rotatably disposed around the vertical axis in the brush portion 28, and the disc-shaped sponge brush 38 is driven to rotate at a high speed by a motor (not shown). In addition, instead of this disc-shaped sponge brush 38,
The brush portion 28 may be provided with a roll-shaped sponge brush that is driven to rotate around a horizontal axis. Further, the next pure water cleaning section 30 is provided with a pure water supply pipe 40 for supplying pure water to the surface of the substrate W transported by the transport roll 32. If necessary, an ultrasonic cleaning unit having an ultrasonic generator and a water spray pipe or a water bath may be provided between the brush unit 28 and the pure water cleaning unit 30.

【0014】現像室10から洗浄室12へ現像済みの基板W
が送り込まれてくると、まず、スプレイ洗浄部26におい
て、加圧洗浄水の高い圧力によって基板Wの表面から不
要なスカム状残膜、レジストが剥離させられ、その剥離
した残膜、レジストが、基板Wの表面に付着した現像液
と共に基板W表面から洗い流される。そして、給水管36
から搬送中の基板Wの表面に対し洗浄水が供給されるこ
とにより、基板Wは、その表面が湿潤状態のままでブラ
ッシ部28へ送られる。ブラッシ部28では、給水管36から
基板Wの表面へ洗浄水を供給しながら、回転するディス
ク状スポンジブラシ38の表面に基板Wの表面を接触させ
ることにより、スプレイ洗浄部26での水洗後に基板Wの
表面に残ったスカム状残膜、レジスト残渣が完全に取り
除かれる。この際、基板Wの表面が湿った状態でブラッ
シングが行なわれるため、基板Wは乾燥する部分が無く
残膜、残滓の除去が効率良く行なわれ、基板W上の形成
パターンがダメージを受けることもない。ブラッシ部28
でのブラッシングを終えた基板Wは、最後に純水洗浄部
30において、純水供給管40から供給される純水によって
表面を仕上げ洗浄される。
The developed substrate W is transferred from the developing chamber 10 to the cleaning chamber 12.
Is sent, first, in the spray cleaning section 26, unnecessary scum-like residual film and resist are peeled off from the surface of the substrate W by high pressure of the pressurized cleaning water, and the peeled residual film and resist are removed. The developer is washed away from the surface of the substrate W together with the developer attached to the surface of the substrate W. And the water pipe 36
When the cleaning water is supplied to the surface of the substrate W being transported from the substrate W, the substrate W is sent to the brush unit 28 while the surface is kept wet. In the brush unit 28, the cleaning water is supplied from the water supply pipe 36 to the surface of the substrate W, and the surface of the substrate W is brought into contact with the surface of the rotating disc-shaped sponge brush 38. The scum-like residual film and the resist residue remaining on the surface of W are completely removed. At this time, since the brushing is performed while the surface of the substrate W is wet, the substrate W has no portion to be dried, and the remaining film and the residue are efficiently removed, and the pattern formed on the substrate W may be damaged. Absent. Brush 28
Substrate W after brushing in
In 30, the surface is finished and cleaned by pure water supplied from a pure water supply pipe 40.

【0015】乾燥室14には、その入口付近にエアーナイ
フ42が配設されており、その後方に乾燥用空気の供給装
置44が配設されている。この乾燥室14へ洗浄室12から搬
送されてきた洗浄済みの基板Wの表面に向かってエアー
ナイフ42から加圧空気を吹き付けることにより、基板W
表面の水切りを行なった後、乾燥用空気供給装置44から
基板Wの表面に対し加熱空気を吹き付けることにより、
基板Wの表面を完全に乾燥させる。そして、所定パター
ンのレジスト膜が被着形成された基板Wが乾燥室14から
搬出される。
An air knife 42 is provided near the entrance of the drying chamber 14, and a supply device 44 for drying air is provided behind the air knife 42. By blowing pressurized air from an air knife 42 toward the surface of the cleaned substrate W transported from the cleaning chamber 12 to the drying chamber 14, the substrate W
After draining the surface, by blowing heated air from the drying air supply device 44 to the surface of the substrate W,
The surface of the substrate W is completely dried. Then, the substrate W on which the resist film having the predetermined pattern is formed is carried out from the drying chamber 14.

【0016】[0016]

【考案の効果】この考案は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この考案の基板現像処理装置を使用
すると、現像、洗浄及び乾燥の一連の処理を終えて表面
に所要パターンのレジスト膜が形成された基板の表面
に、形成パターンのエッヂを鋸状とするスカム状残膜や
現像残りとして砂状のレジスト残渣が生じたりすること
が無くなり、かつ、形成パターンにダメージが生じると
いったことも無い。そして、従来のように、レジスト残
渣の除去作業を人手によった場合におけるような面倒さ
や作業効率の悪さが無く、また、装置の構成も比較的簡
単である。
Since the present invention is constructed and operates as described above, when the substrate developing apparatus of the present invention is used, a series of processes of development, washing and drying are completed, and a resist film having a required pattern is formed on the surface. On the surface of the substrate on which is formed, a scum-like residual film having a saw-shaped edge of the formed pattern and a sand-like resist residue as a development residue are not generated, and the formed pattern may be damaged. There is no. In addition, unlike the related art, there is no trouble or inefficiency in the operation of removing the resist residue by hand, and the configuration of the apparatus is relatively simple.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この考案の1実施例に係る基板現像処理装置の
概略構成を示す模式的断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a schematic configuration of a substrate developing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 現像室 12 洗浄室 14 乾燥室 18 浸漬処理槽 20 現像液 24、32 搬送ロール 26 スプレイ洗浄部 28 ブラッシ部 30 純水洗浄部 34 スプレイ管 36 給水管 38 ディスク状スポンジブラシ 40 純水供給管 42 エアーナイフ 44 乾燥用空気供給装置 10 Developing room 12 Washing room 14 Drying room 18 Immersion tank 20 Developing solution 24, 32 Transport roll 26 Spray cleaning unit 28 Brushing unit 30 Pure water cleaning unit 34 Spray tube 36 Water supply tube 38 Disc sponge brush 40 Pure water supply tube 42 Air knife 44 Drying air supply device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 鈴木 聡 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (56)参考文献 特開 昭63−213847(JP,A) 特開 平3−122648(JP,A) 特開 昭64−88547(JP,A) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Satoshi Suzuki 1 at 480 Takamiya-cho, Hikone-shi, Shiga Prefecture Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Hikone area business office (56) References JP 63-213847 (JP, A) JP-A-3-122648 (JP, A) JP-A-64-88547 (JP, A)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 表面にパターン露光済みのフォトレジス
ト層が被着形成された基板の表面に対し現像液を供給し
て現像処理する現像室と、 現像処理後の基板の表面に対し洗浄液を供給して洗浄す
る洗浄室と、 洗浄後の基板の表面を液切り、乾燥させる乾燥室とを順
次連設した基板現像処理装置において、 前記洗浄室に、基板を搬送する基板搬送手段と、 この基板搬送手段によって前記現像室から搬送された
板の表面に対し0.8〜3.0kg/cm の圧力に加
圧された加圧洗浄液を供給するスプレイ洗浄部と、前記基板搬送手段によって前記スプレイ洗浄部から搬送
された基板の表面を、 スポンジ状回転部材によってブ
ッシングするブラッシ部と、前記基板搬送手段によって前記スプレイ洗浄部から前記
ブラッシ部へ搬送される途中の基板の表面、及びブラッ
シ部においてブラッシングされている基板の表面に対
し、基板の表面を湿潤状態に保つために洗浄水を供給す
る洗浄水供給手段と、 前記基板搬送手段によって前記ブラッシ部から搬送され
基板の表面に対し純水を供給する純水洗浄部とを具備
させたことを特徴とする基板現像処理装置。
1. A developing chamber for supplying a developing solution to a surface of a substrate on which a photoresist layer having a pattern exposed on the surface is formed, and a developing solution is supplied to the surface of the substrate after the developing process. cleaning chamber and the surface of the substrate after cleaning draining to and cleansed, in order a substrate developing apparatus interconnects the drying chamber for drying, the cleaning chamber, a substrate transfer unit for transferring a substrate, the substrate A pressure of 0.8 to 3.0 kg / cm 2 is applied to the surface of the substrate transferred from the developing chamber by the transfer unit.
A spray cleaning unit for supplying a pressurized cleaning liquid, and a transfer from the spray cleaning unit by the substrate transfer unit.
The surface of the substrate, and a brush unit for blanking La <br/> ashing by spongy rotary member, said from the spray cleaning unit by the substrate transfer means
The surface of the substrate being transported to the brush
Against the surface of the substrate being brushed
And supply cleaning water to keep the substrate surface moist.
Cleaning water supply means, which is transported from the brush portion by the substrate transport means.
A pure water cleaning unit for supplying pure water to the surface of the substrate.
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