JP2544236Y2 - 発光ダイオードランプ - Google Patents

発光ダイオードランプ

Info

Publication number
JP2544236Y2
JP2544236Y2 JP1990014908U JP1490890U JP2544236Y2 JP 2544236 Y2 JP2544236 Y2 JP 2544236Y2 JP 1990014908 U JP1990014908 U JP 1990014908U JP 1490890 U JP1490890 U JP 1490890U JP 2544236 Y2 JP2544236 Y2 JP 2544236Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
light
red
emitting diodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1990014908U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03106764U (ja
Inventor
山本  茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1990014908U priority Critical patent/JP2544236Y2/ja
Publication of JPH03106764U publication Critical patent/JPH03106764U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2544236Y2 publication Critical patent/JP2544236Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本考案は複数の発光ダイオードを用いた発光ダイオー
ドランプに関する。
(ロ)従来の技術 従来、複数の発光ダイオードを用いた表示装置が例え
ば特開昭59−198491号公報で示される。この様な表示装
置に於ては、第6図の如く上を向いた赤色発光ダイオー
ド(30)を第1のリードフレーム(31)に固定し配線を
する。そして、上を向いた緑色発光ダイオード(32)を
第2のリードフレーム(33)に固定し、配線をする。そ
して上記構成部品が透明エポキシ樹脂(34)の中に一体
的に埋設されている。また、発光ダイオード単独の発光
強度分布は、上面からの光の強度が側面からの光の強度
の2〜4倍である。
(ハ)考案が解決しようとする課題 上記の従来技術では、発光ダイオードの上面方向が表
示装置と同じため及び上記の発光強度分布のため、発光
ダイオードの上面から出る赤色(35)と緑色(36)は比
較的強く、透明エポキシ樹脂(34)の真上付近では、お
互いの色が干渉して色が良く混ざる。しかし発光ダイオ
ードの側面から出る赤色(37)と緑色(38)は比較的弱
いので、透明エポキシ樹脂(34)の側面ではお互いの色
の干渉が少ないため色の混ざり方が悪く単色発光に見え
る。そのため本考案はかかる欠点を解消し、全体的に色
の混ざり方が良い発光ダイオードランプを提供するもの
である。
(ニ)課題を解決するための手段 本考案は上記課題を解決するために、側壁に発光ダイ
オードの載置面を形成し載置面に対向した側面と上方と
を開放しかつ窪んだ底面からなる反射部を有する第1と
第2のリードフレームを設けた。このリードフレームを
前記載置面が略平行でありかつ対向するよう配置した。
そして載置面の各々に側面が略真上を指向するように載
置固着された互いに発光色の異なる発光ダイオードを設
けて、反射部の近傍と発光ダイオードとを覆う透明樹脂
を設けたものである。
(ホ)作用 これにより発光強度の弱い発光ダイオードの側面から
の光は透明樹脂の側面から出て、発光強度の強い上面か
らの光は1部は反射して透明樹脂の上方から出て、1部
は直進して透明樹脂の側面から出る。
(ヘ)実施例 以下本考案を実施例に基づいて、詳細に説明する。第
1図は本考案実施例の平面図、第2図は第1図のA−
A′断面図、第3図は第1図のB−B′断面図である。
これらの図に於て(1)と(2)はそれぞれ先端に反射
部(3)、(4)を有した第1、第2のリードフレーム
で、銅、鉄等からなり、互いに対称形をなすように形成
されている。この反射部(3)と(4)はそれぞれ第
1、第2のリードフレーム(1)、(2)の長手方向に
平行な側壁に後述する赤色、緑色発光ダイオード(5)
と(6)の載置面(7)、(8)を形成する。これらの
反射部(3)と(4)はその載置面(7)と(8)にそ
れぞれ対向した側面と上方とを開放しており、略1/4球
状、または1/4分割された算盤玉状をしている。すなわ
ち、反射部(3)と(4)はそれぞれ窪んだ底面
(9)、(10)を有し、底面(9)、(10)は断面形状
が半分楕円形又は台形であり、下方にいくにつれ、断面
積を小さくしている。そして反射部(3)と(4)は必
要に応じて、その内壁に銀などの良反射体からなる被膜
がメッキ等により設けられている。前記赤色、緑色発光
ダイオード(5)と(6)はそれぞれ載置面(7)、
(8)に側面が略真上を指向するように載置固着された
互いに発光色の異なる発光ダイオードで、例えば赤色発
光ダイオード(5)はGaP、GaAlAs等からなる赤色発光
ダイオードであり、緑色発光ダイオード(6)はGaPの
緑色発光ダイオードである。そしていずれも載置面
(7)、(8)に平行な発光接合(PN接合)を有し、導
電性接着剤で固着され、金属細線でそれぞれ第1、第2
の配線用リードフレーム(11a)、(11b)に配線され
る。
そして第1、第2のリードフレーム(1)と(2)
は、その載置面(7)、(8)がほぼ平行になるよう
に、そして反射部(3)と(4)の側面開放部が対向す
るように配置される。そのため反射部(3)と(4)の
上方開放面は略楕円状又は六角形状の開口面を形成し、
底面(9)と(10)から成る底面は略楕円状又は六角形
に形成される。また、赤色、緑色発光ダイオード(5)
と(6)は互いに表面が対向するように配置されるが載
置位置をずらして赤色、緑色発光ダイオード(5)、
(6)の表面が相手の反射部(4)と(3)と対向する
ように配置されていてもよい。(12)は少なくとも第
1、第2のリードフレーム(1)、(2)の反射部
(3)、(4)の近傍と赤色、緑色発光ダイオード
(5)と(6)とを覆う透明エポキシ樹脂で、光拡散剤
が混入されたエポキシ樹脂などからなり、上方は光放出
面として例えば凸レンズ状に成形されている。
なお上記の例において、用いる発光ダイオード輝度特
性が、発光色によって短波長の場合には長波長のそれに
比べて輝度が低い場合が多い。このような場合には例え
ば第4図に示すように、赤色の発光ダイオード(13)1
つに対して、SiCからなる青色発光ダイオード(14)を
2つ、同じ載置面(15)に比べて載置固着し、これらを
対向配置すればよい。また載置面が互いに離れている場
合には反射部の底面での反射を多くした方が良い。この
場合には第5図に示すように反射部(16)、(17)の底
面(18)、(19)を上方開放面に対して平行となるよう
に平坦に設ければよい。
さらに本考案実施例によれば、赤色、緑色発光ダイオ
ード(5)、(6)をそれぞれの第1、第2のリードフ
レーム(1)、(2)に固定して金属細線を結線する方
法は従来の技術と同じ程度に作業性が良い。
(ト)考案の効果 以上述べた様に、透明エポキシ樹脂(12)の側面で
は、直進する発光ダイオードの側面から出る赤色(20)
と直進する上面から出る緑色(21)が混合される、そし
て直進する側面から出る緑色(22)と直進する上面から
出る赤色(23)が混合される。また真上付近では反射さ
れた上面から出る緑色(24)と反射された上面から出る
赤色(25)が混合される。
すなわち、発光ダイオード(5)、(6)から放出さ
れた光の大部分が反射部(3)、(4)で囲まれた空間
内にあるため、直接光と反射光とが一体になって反射部
の上方開口面に集まる。そしてあたかも反射部の上方開
口面全体から光が放出されたかの如く透明エポキシ樹脂
(12)の表面から均一に光が外部に導かれるので、全体
的に良く混ざった色を表示することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の平面図、第2図は第1図のA−
A′断面図、第3図は第1図のB−B′断面図、第4図
は本考案実施例の応用例1、第5図は本考案実施例の応
用例2、第6図は従来の表示装置の断面図である。 (1)…第1のリードフレーム、(2)…第2のリード
フレーム、(3)(4)…反射部、(5)…赤色発光ダ
イオード、(6)…緑色発光ダイオード、(7)(8)
…載置面、(9)(10)…底面、(11a)…第1の配線
用リードフレーム、(11b)…第2の配線用リードフレ
ーム、(12)…透明エポキシ樹脂。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】側壁に発光ダイオードの載置面を形成し該
    載置面に対向した側面と上方とを開放しかつ窪んだ底面
    からなる反射部を有し、前記載置面が略平行でありかつ
    対向するように配置された第1、第2のリードフレーム
    と、前記載置面の各々に側面が略真上を指向するように
    載置固着された互いに発光色の異なる発光ダイオード
    と、前記反射部の近傍と前記発光ダイオードとを覆う透
    明樹脂とを具備したことを特徴とする発光ダイオードラ
    ンプ。
JP1990014908U 1990-02-16 1990-02-16 発光ダイオードランプ Expired - Lifetime JP2544236Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990014908U JP2544236Y2 (ja) 1990-02-16 1990-02-16 発光ダイオードランプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990014908U JP2544236Y2 (ja) 1990-02-16 1990-02-16 発光ダイオードランプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03106764U JPH03106764U (ja) 1991-11-05
JP2544236Y2 true JP2544236Y2 (ja) 1997-08-13

Family

ID=31518244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1990014908U Expired - Lifetime JP2544236Y2 (ja) 1990-02-16 1990-02-16 発光ダイオードランプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2544236Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2011142123A1 (ja) * 2010-05-14 2013-07-22 コニカミノルタ株式会社 光源、照明光学系、及び反射特性測定装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2011142123A1 (ja) * 2010-05-14 2013-07-22 コニカミノルタ株式会社 光源、照明光学系、及び反射特性測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03106764U (ja) 1991-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4357311B2 (ja) 発光ダイオードチップ
KR100421688B1 (ko) 풀컬러 광원 유니트
JP4458804B2 (ja) 白色led
US7029156B2 (en) Light emitting apparatus and display
US5226723A (en) Light emitting diode display
US20060125716A1 (en) Light-emitting diode display with compartment
EP1403937A2 (en) Light emitting diode and backlight unit
JPH10319871A (ja) Ledディスプレイ装置
JPWO2008007492A1 (ja) 光源モジュール、面発光ユニット及び面発光装置
JPH1012926A (ja) 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置
JP2001250986A (ja) ドットマトリクス表示装置
JP2006278309A (ja) 照明装置
JP2002289925A (ja) 発光ダイオード
JPH11162231A (ja) Led照明モジュール
JPH10125959A (ja) サイド発光型チップled
JPH10335706A (ja) 発光ダイオードランプ
JP4823505B2 (ja) 半導体装置及び電子機器
WO1989005524A1 (en) Planar led illuminant
JPH10173242A (ja) 全色発光型発光ダイオードランプ
JP2008305714A (ja) 光源装置および平面照明装置
JP2544236Y2 (ja) 発光ダイオードランプ
JP2001168396A (ja) 発光表示装置および発光表示ユニット
JP2004288866A (ja) Ledランプ
JP2582096Y2 (ja) 発光ダイオードランプ
JP3193946U (ja) 広角型発光ダイオード及びそれを用いた発光装置