JP2538904B2

JP2538904B2 - ハイブリツド光集積回路組立て装置

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Publication number: JP2538904B2
Application number: JP4736787A
Authority: JP
Inventors: 泰文山田; 盛男小林; 正夫河内
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1987-03-02
Filing date: 1987-03-02
Publication date: 1996-10-02
Anticipated expiration: 2011-10-02
Also published as: JPS63213804A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、１つの基板上に、光導波路及び半導体レー
ザ等の能動光素子とを複合一体化したハイブリッド光集
積回路を製造するための光素子組立装置に関するもので
ある。

従来の技術光導波路と同一の基板上に、半導体レーザ、フォトデ
ィテクタをはじめとする各種光機能素子を搭載したハイ
ブリッド光集積回路は、光スイッチ、光合分波モジュー
ル等の光通信、光情報処理用光回路の実現手段として期
待されている。

第７図は、特願昭61−277058号「ハイブリッド光集積
回路」において本件出願の発明者らが提案したハイブリ
ッド光集積回路の実現形態の一例を示したものである。
光回路基板（Si基板）10は、上面の一部にバッファ層2A
が形成され、更にそのバッファ層2Aの上に石英系光導波
路２が形成されている。更に、その光導波路２の端部に
隣接する基板10上に、チップ固定用兼電気接続用金属導
電膜３が設けられている。そのようなパッド３の上にベ
アチップ状態の半導体レーザ（LD）のような光素子チッ
プ４が、活性層4Aを下向きにしたアップサイド・ダウン
の状態でボンディングされる。

このようなハイブリッド光集積回路を実現するには、
半導体レーザ、発光ダイオード、ホトダイオード、ホト
トランジスタのような光素子チップと光導波路とを基板
上で精密に、例えば誤差１μｍ以下で位置合わせし、そ
の位置に固定する技術が必要である。このためには、
光素子チップと光導波路との光結合効率のモニタ機能、
精密微動機能及び基板上への光素子チップ固定機
能、の３つの機能を備えた組立て装置が必要となる。

このような３つの機能で実現することを目的として、
特開昭61−141409号公報において開示された光部品組立
て装置は、環状光学ベンチ上に設置したファイバ保持台
と、環状光学ベンチの中央付近に設置した試料台とで構
成されている。これと従来から電子回路の製作に用いら
れているダイボンダと組み合わせることにより、光素子
チップの光回路基板への搭載が可能となる。

発明が解決しようとする問題点しかし、従来からのダイボンダを用いる限り、光素子
チップをアップサイド・ダウンで搭載する場合のよう
に、電気配線の完了していない光素子の搭載は困難であ
る。その理由は、従来のダイボンダには、電気的接触を
行う機能がないため、電気配線の完了していない光素子
では、光結合効率をモニタすることが困難なためであ
る。

この場合、第８図のように、基板10に形成された金属
導電膜5Aに頂面側電極が接触するようにアップサイド・
ダウン状態で搭載された光素子チップ４の底面側金属導
電膜5Bに電気配線用の接触針１を直接押し当てて電極を
取り出す必要がある。しかし、接触針の押し当て力が強
いと、ピックアップ41に保持された光素子が動いてしま
い、精密位置合せが困難となり、逆に、接触針の押し当
てが弱いと、電気的接触が不安定になる。

また、これに加えて光素子チップをアップサイド・ダ
ウンで光回路基板上に搭載する場合、光素子チップの活
性層は下向きになるので、光回路基板上方から活性層を
見ることは難しい。この結果、上述の光結合効率モニタ
に先立って目視による光素子チップ光導波路間の位置の
粗調整も難しいという問題がある。

そこで、本発明の目的は、電気配線を施していない光
素子のハイブリッド集積が困難であるという従来技術の
問題点を解決したハイブリッド光集積回路組立て装置を
提供することにある。

問題点を解決するための手段すなわち、本発明の第１の特徴によるならば、光回路
基板を保持する試料台と、該光回路基板上に光素子を搭
載するためのマニュピレータと、前記試料台近傍に設置
されて、前記試料台に保持されている光回路基板に光学
的に結合するように光ファイバを保持する光ファイバ保
持台とを具備するハイブリッド光集積回路組立て装置に
おいて、前記マニュピレータは、光素子を保持する先端
にピックアップを有し、該ピックアップの先端は導電性
になされていることを特徴とするハイブリッド光集積回
路組立て装置が提供される。

更に、本発明の第２の特徴によるならば、光回路基板
を保持する試料台と、該光回路基板上に光素子を搭載す
るためのマニュピレータと、前記試料台近傍に設置され
て、前記試料台に保持されている光回路基板に光学的に
結合するように光ファイバを保持する光ファイバ保持台
とを具備するハイブリッド光集積回路組立て装置におい
て、前記試料台に保持された光回路基板を前記試料台上
方から観察する第１モニタと、前記マニュピレータに保
持された光素子を下方から観察する第２モニタとを具備
することを特徴とするハイブリッド光集積回路組立て装
置が提供される。

作用以上のような本発明の第１の特徴によるハイブリッド
光集積回路組立て装置においては、光素子を保持するピ
ックアップの先端が導電性になされているので、格別探
触子を光素子チップに当てる必要なく、ピックアップの
先端から光素子チップの電極部への電気接続をとること
ができる。従って、光素子の光出力部または光入力部と
光回路基板上の光導波路との光結合効率をモニタしなが
ら、電気配線の完了していない光素子を光回路基板に搭
載することができる。なお、ピックアップの先端部のみ
導電性にしても、ピックアップ全体を導電性にしても、
同様な効果を実現できる。

また、上述した本発明の第２の特徴によるハイブリッ
ド光集積回路組立て装置においては、第１モニタによ
り、試料台に配置した光回路基板を試料台上方から観察
して、光回路基板に対するマニュピレータの相対位置を
検出することができる。一方、第２モニタにより、マニ
ュピレータに保持された光素子を下方から観察して、マ
ニュピレータに対する光素子に相対位置を検出すること
ができる。従って、両方の相対位置関係を統合すること
により、光素子チップと光回路基板との相対位置を知る
ことができ、マニュピレータを操作することにより、ア
ップサイド・ダウン状態の光素子チップの光回路基板へ
の搭載位置の粗調整を実施することができる。

実施例以下、添付図面を参照した本発明によるハイブリッド
光集積回路組立て装置の実施例を説明する。しかし、以
下の実施例は、本発明を例示するに過ぎず、本発明は、
それら実施例に限定されるものではない。本発明は、特
許請求の範囲内において様々な変更・修正が可能であ
る。

実施例１第１図は本発明の第１の実施例を説明する図である。

図示するハイブリッド光集積回路組立て装置は、試料
保持台30、マニュピレータ40及びファイバ保持台50とか
ら構成されている。試料保持台30上に、光回路基板（Si
基板）10を置き、基板上に形成した光回路とファイバ保
持台50に保持させたファイバ21とを結合させる。マニュ
ピレータ40は、半導体レーザのような光素子チップ４を
保持している。この第１実施例の目的は、光素子チップ
４を、光回路基板10上の所望の位置に精密位置合わせし
て固定することにある。

次に、各部の構成及び機能を詳しく説明する。試料保
持台30は、光回路基板10を載せる試料ステージ31と、そ
の試料ステージ31を支持する支柱32と、支柱32を支持し
て試料ステージ31の位置調整をする位置調整装置33を基
本構成要素とする。試料ステージ31の内部には、ヒータ
及び熱電対が設けられており、試料ステージ31を所望の
温度に設定することができる。また、試料ステージ31の
表面には、薄く電気絶縁層が形成されていることが望ま
しい。更に、試料ステージ31には、真空チャック用の吸
気口がつくられており、光回路基板10は、試料ステージ
31上に吸着固定されるようになさている。試料ステージ
のあおり角及び面内での回転角は、試料台位置調整装置
33により調整する。

マニュピレータ40は、先端に光素子チップ４を吸着保
持するピックアップ41と、そのピックアップ41の基部を
保持するピックアップホルダ42と、ピックアップホルダ
42が先端に固定されたアーム部43とを有している。アー
ム部43の基部は、精密微動台44に支持されて、図面に示
すＸ、Ｙ、Ｚの３方向に位置調整されるようになされて
いる。そして、その精密微動台44は、粗動台45上に搭載
され、その粗動台45は、水平なレール46に沿って試料保
持台30に対して前進後退するようになされている。

ピックアップ41は、電気配線用ワイヤ47により、アー
ム部43の先端部に設けられて電極取り出し端子48に接続
されている。

第２図は、上記したハイブリッド光集積回路組立て装
置のピックアップ部分を示す。

ピックアップ41は、真鍮や、タングステン・カーバイ
ド等の導電性材料でつくられている。ピックアップホル
ダ42は、絶縁材料で作られており、ホルダ42の下部に
は、ピックアップ41の外径とほぼ等しい内径の孔42Aが
形成され、ホルダ42の側面からその孔42Aに到達するネ
ジ孔が設けられている。かくして、孔42Aにピックアッ
プ41の基部が装着され、ネジ孔42Bに固定ネジ42Cを螺入
することにより固定される。固定ネジ42Cは導体であ
り、ピックアップ41と、電気的に接続されている。ピッ
クアップホルダ42は、図示していないネジまたは接着剤
などによりアーム部43に固定されている。

アーム部43の上面には、絶縁材料膜48Aを介して、電
極取り出し端子48が取り付けてある。この端子48は、電
気配線用ワイヤ47により、固定ネジ42Bと電気的に接続
している。この結果、ピックアップ41と電極取り出し端
子48とが接続されている。

ピックアップ41、ピックアップホルダ42及びアーム部
43の内部には、真空チャック用吸気孔49A、49B、49Cが
それぞれ形成され、互いに連通している。そのアーム部
43の吸気孔49Cに連通するように、アーム部42にカップ
リング49Dが取付られており、そのカップリング49Dは、
適当なチューブなどの導管手段により真空ポンプに接続
される。

次に、再び第１図により、マニュピレータの駆動部を
説明する。精密微動台44は、XYZ3軸微動台であり、これ
らは図示しないパルスモータで駆動される。さらに、Ｚ
方向については、圧力センサ及びリミットスイッチが内
蔵してある。アーム部43が下降し、ピックアップ41また
はそのの先端に保持された光素子チップ４が、光回路基
板10に押し付けられた時、所定の圧力が加わると、圧力
センサ及びリミットスイッチの働きにより、アーム部の
下降が止まるようになされている。これにより、光素子
チップ４の光回路基板への押しつけ力が制御できる。

マニュピレータ40全体は、粗動台45がレール46に沿っ
て動くことにより、試料台30に対して前進後退すること
ができる。粗動台45がレールの後方に下がった位置で、
光素子チップ４をピックアップに保持し、レールの前方
に上がった位置で光回路基板10への素子搭載を行なうよ
うになされている。

ファイバ保持台50は、ファイバ保持板51、ファイバ固
定板52及び微動台53とから構成されており、試料台30近
傍に設置される。これにより、光ファイバ21を、光回路
基板10上に形成された光導波路２に接続する。

第１図に示すハイブリッド光集積回路組立て装置は、
以上のような構成となされており、第３図を参照して以
下に説明するようにして、光回路基板への光素子チップ
のハイブリッド集積を行なうことができる。

第３図において、光回路基板10は、試料ステージ31上
に吸着保持されている。光回路基板10には、光導波路２
と、金属導電膜5Aが形成されている。その金属導電膜5A
は例えばAu−Sn合金など形成されている。

一方、光素子チップ４、図示の例では半導体レーザ
が、活性層を下にしたアップサイド・ダウン状態で、ピ
ックアップ41の先端に吸着保持されている。半導体レー
ザ４の基板の底面には、金属導電膜5Bが形成されてい
る。

かかる状態で、半導体レーザ４を光回路基板10に接触
させると、活性層と金属導電膜5Aとが電気的に接続す
る。金属導電膜5Aには、電気配線ワイヤ47Aが接続され
ている。従って、半導体レーザ４のｐ側電極は、ワイヤ
47Aから取り出せる。一方、半導体レーザ４のｎ側電極
は、上述のとおり、電極取り出し端子48を通して、電気
配線ワイヤ47Bから取り出せばよい。ワイヤ47A、47B間
に電流を流せば、半導体レーザ４が発光する。ファイバ
保持台53に保持した光ファイバ21を通して、光導波路２
からの出力光をモニタすることができる。

したがって、「〔ピックアップ上昇〕→〔Ｘ及び／ま
たはＹ方向へ微動〕→〔ピックアップ下降〕→〔ファイ
バ出力光モニタ〕」という一連の動作を繰り返し、ファ
イバ出力光が最大となる位置を探し、半導体レーザ４と
光導波路２との位置合せができる。

次いで、試料ステージ31の温度を金属導電膜5Aの融点
程度まで上昇し、かつピックアップ41の光素子押しつけ
力を所定の値に設定することにより、半導体レーザ４を
光回路基板10上に固定することができる。

以上のように、第１図に示すハイブリッド光集積回路
組立て装置によれば、電気配線を完了していないベア・
チップ状態の光素子チップに対しても、光結合効率をモ
ニタしながらの精密位置合せ及び表面実装ができる。

なお、上記実施例では半導体レーザを発光させて、フ
ァイバからの出力光強度をモニタすることより、位置合
せを行なったが、半導体レーザを受光素子として用い、
受光効率をモニタしての位置合せも可能である（吉野、
池田「光素子チップ光スイッチモジュールの自動組
立」、信学技報OQE86−26、pp79−84）。この場合は、
第３図において、光ファイバ21から、導波路２に光を導
入し、半導体レーザ４に発生する光電流をワイヤ47A、4
7Bを通してモニタすればよい。従って、受光素子チップ
の場合はこのようにして光回路基板に位置決めして搭載
することができる。

第１図に示すハイブリッド光集積回路組立て装置を用
いて半導体レーザ（InP系、発振波長1.3μｍ）と単一モ
ード石英系光導波路（コア寸法10μｍ×10μｍ、比屈折
率差0.25％）とのハイブリッド光集積を行なった結果、
結合効率約10dBで光結合が実現できた。この結果は、軸
ずれ１μｍ以内の高精度位置合せが実現したことを示し
ている。

実施例２第４図（ａ）は、本発明によるハイブリッド光集積回
路組立て装置の第２の実施例を示す図であり、第１実施
例の装置に２系統の位置検出モニタを設けたものであ
る。従って、第１図に示す実施例と同一部分に同一の参
照番号を付して説明を省略する。第２実施例の目的は、
第１実施例の光モニタによる位置合せに先立ち、光素子
チップ−導波路間の位置を粗調整することにより、位置
合せ時間の短縮及び実装プロセスの自動化を図ることに
ある。

第４図（ａ）に示すハイブリッド光集積回路組立て装
置は、光回路基板10を上方から観察する第１モニタを構
成する第１のテレビカメラ60と、ピックアップ41に保持
した光素子チップ４の下側を観察する第２モニタを構成
する第２のテレビカメラ61とを具備している。

第１のテレビカメラ60は、試料ステージ31を真上から
観察できるように、逆Ｌ字型の支柱62に支持されてい
る。一方、第２のテレビカメラ61は、レール46の後方部
に位置して、そのレールに対して交差する方向、例えば
直角な方向に配置した水平案内部材63上を移動可能に配
置されている。そして、第１のテレビカメラ60の撮像系
の光軸は水平になされ、カメラ61の前面には、第４図
（ｂ）に示すように、上方を見るための反射ミラー61A
が設けられている。更に、レール46を挟んで案内部材63
の反対側には、光素子チップ供給台70が配置されてい
る。

かかる構成により、マニュピレータ40が後退位置にあ
って、光素子チップ供給台70から供給された光素子チッ
プをピックアップ41の先端に保持した時、水平案内部材
63に沿って第２のテレビカメラ61を前進して、ピックア
ップ41に保持した光素子を下方から観察することができ
る。

更に、第２実施例では、ピックアップ41の先端には、
第５図に示すように、マーカープレート41Aが設けられ
ている。マーカープレート41は、吸着保持した光素子と
の相対位置決めの際の目印として突起41Bを有した水滴
状平板で形成されている。突起41Bの先端部41Cの垂直性
を良くして、上方から見た時と、下方から見た時で、先
端の位置がずれないようにする。

第４図（ａ）に示したハイブリッド光集積回路組立て
装置を用いた、ハイブリッド光集積のプロセスを次に説
明する。

はじめに、粗動台45がレール46の前方の初期位置にあ
るときに、第１のテレビカメラ60により、光回路基板10
を上方より観察する。この時、ディスプレイ画面（不図
示）上に第６図（ａ）のようにマーカー41Aと導波路２
の端部とが映し出される。これより、マーカー41Aの先
端41Cと導波路２の端部との距離ベクトルAB、すなわ
ち、両者の位置ズレ量を求める。

次に、粗動台45をレール46に沿って後方に下げ、試料
供給台70上に置いてある半導体レーザを、ピックアップ
41に保持する。

次いで、第２のテレビカメラ61により、ピックアップ
41の下方より観察する。すなわち、テレビカメラ61を案
内部材62上に沿って前進させ、ミラー61Aが、ピックア
ップ41の直下に来るようにする。ミラー61Aは、第４図
（ｂ）のように、光路が直角に曲がるようになっている
ので、ピックアップ41にアップサイド・ダウン状態で保
持した半導体レーザの活性層側を観察できる。

この時、ディスプレイ画面上には第６図（ｂ）のよう
にマーカー41Aと半導体レーザ４の活性層4Aが映し出さ
れる。ふたたび、マーカーとレーザ側の目標との位置ず
れ量、すなわちベクトルACを求める。

次に、第２のテレビカメラ61を案内部材62上に沿って
後退した後、粗動台45をレール46に沿って前方に移動
し、初期位置にもどす。ここで、既に求めた距離ベクト
ルABと距離ベクトルACとから必要な補正量を示すベクト
ルCBを求め、そのベクトルCBに相当する量だけ、精密微
動台44を駆動することにより、半導体レーザ４と導波路
２とのおおまかな位置合せが完了する。その後、第１実
施例で述べた手法により、精密位置合せ及び固定ができ
る。

以上述べたように、第２実施例では、２つのモニタカ
メラと、マーカー付のピックアップを用いることによ
り、半導体レーザの活性層を下向きにした場合も、活性
層位置と導波路との位置の粗調整が可能である。

さらに、本実施例では、マーカーと活性層、マーカー
と導波路間の位置ずれ量の割り出しに、ディスプレイ画
面の画像認識等の技術を適用できるので、コンピュータ
と接続することにより、の一連の動作を、自動化することが容易となる。

なお、本実施例では、マーカとして第５図を例にあげ
たが、この形状に限定されないのは、もちろんである。

発明の効果以上説明したように、本発明によるハイブリッド光集
積回路組立て装置では、光素子チップを保持するピック
アップから、電極を取り出すようにしたので、光素子
（半導体レーザ、フォトディテクタ等）のハイブリッド
光集積化にあたり、電気配線の完了していないベア・チ
ップ状態の素子であっても、位置合わせプロセス中に、
光導波路と光素子との間の光結合効率をモニタでき、光
素子の高精度位置合せを行ない、基板上に固定すること
ができる。

更に、本発明によるハイブリッド光集積回路組立て装
置では、２系統のモニタテレビ及び位置合せ用マーカー
付のピックアップを用いることにより、容易に、光素子
と導波路との間の位置の粗調整ができるので、これに引
き続く光結合効率モニタによる位置合せの所要時間の大
幅短縮がはかれる。

加えて、粗調整に画像処理技術等とを組合せることに
より、粗調整→微調整→固定のプロセスの自動化が可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるハイブリッド光集積回路組立て
装置の第１の実施例の構成図、第２図は、第１図に示すハイブリッド光集積回路組立て
装置のピックアップの側面図、第３図は、第１図に示すハイブリッド光集積回路組立て
装置による光集積回路組立てプロセスの説明図、第４図（ａ）は、本発明によるハイブリッド光集積回路
組立て装置の第２の実施例の構成図、第４図（ｂ）は、第４図（ａ）に示すハイブリッド光集
積回路組立て装置の第２のモニタテレビの撮像光学系の
概略図、第５図（ａ）及び（ｂ）は、第４図（ａ）に示すハイブ
リッド光集積回路組立て装置のピックアップの構成図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、第４図に示すハイブリッド
光集積回路組立て装置での粗位置調整のための位置合わ
せプロセスの説明図、第７図は、ハイブリッド集積回路の構成法の一例を示す
図、第８図は、従来の装置でのアップサイド・ダウンボンデ
ィング法を説明する図である。（主な参照番号）１……接触針、２……光導波路、2A……バッファ層、３
……金属導電膜、４……光素子チップ、5A、5B……金属
導電膜、10……光回路基板、21……光ファイバ、30……
試料保持台、31……試料ステージ、32……支柱、33……
試料台位置調整装置、40……マニュピレータ、41……ピ
ックアップ、41A……マーカー、41C……先端部、42……
ピックアップホルダ、42B……固定ネジ、43……アーム
部、49……カップリング、44……精密微動台、45……粗
動台、46……レール、47A、47B……電気配線用ワイヤ、
48……電極取り出し端子、48A……絶縁体、50……ファ
イバ保持台、51……ファイバ保持板、52……ファイバ固
定板、53……微動台、60……第１のテレビカメラ、61…
…第２のテレビカメラ、61A……ミラー、62……支柱、7
0……光素子チップ供給台

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】光回路基板を保持する試料台と、該光回路
基板上に光素子を搭載するためのマニュピレータと、前
記試料台近傍に設置されて、前記試料台に保持されてい
る光回路基板に光学的に結合するように光ファイバを保
持する光ファイバ保持台とを具備するハイブリッド光集
積回路組立て装置において、前記マニュピレータは、光
素子を保持する先端にピックアップを有し、該ピックア
ップの先端は導電性になされていることを特徴とするハ
イブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項２】前記マニュピレータは、アーム部と、該ア
ームの基部を支持すると共に該アーム部を動かす駆動機
構とを更に有しており、前記マニュピレータの前記ピッ
クアップは、全体が導電性材料で形成されており、該導
電性ピックアップは、その基部が前記アーム部の先端部
に電気絶縁性部材を介して固定されていることを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載のハイブリッド光集
積回路組立て装置。
【請求項３】前記アーム部には、電気絶縁性膜を介して
電極取り出し端子が設けられ、前記ピックアップは、該
電極取り出し端子に配線ワイヤを介して接続されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載のハイ
ブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項４】前記電気絶縁性部材には、前記ピックアッ
プの基部を収容する大きさの孔と、該孔に到達するネジ
孔とが形成されており、前記ピックアップの基部は、該
電気絶縁性部材の前記孔に装着され、前記ネジ孔に螺入
された導電性ネジにより、前記孔に固定されており、前
記配線ワイヤの一端は、前記導電性ネジに接続されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（３）項記載のハ
イブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項５】前記ピックアップには、その先端から基部
まで延びる貫通孔が形成されており、前記電気絶縁性部
材には、該ピックアップの貫通孔に連通する貫通孔が形
成されており、前記アーム部の先端部には、前記電気絶
縁性部材の貫通孔に連通する孔が設けられ、該孔が、真
空源に接続されるようになされていることを特徴とする
特許請求の範囲第（２）項から第（４）項までのいずれ
か１項記載のハイブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項６】光回路基板を保持する試料台と、該光回路
基板上に光素子を搭載するためのマニュピレータと、前
記試料台近傍に設置されて、前記試料台に保持されてい
る光回路基板に光学的に結合するように光ファイバを保
持する光ファイバ保持台とを具備するハイブリッド光集
積回路組立て装置において、前記試料台に保持された光
回路基板を前記試料台上方から観察する第１モニタと、
前記マニュピレータに保持された光素子を下方から観察
する第２モニタとを具備することを特徴とするハイブリ
ッド光集積回路組立て装置。
【請求項７】前記第１モニタは、前記試料台の上方に配
置された第１のテレビカメラを有していることを特徴と
する特許請求の範囲第（６）項記載のハイブリッド光集
積回路組立て装置。
【請求項８】前記マニュピレータは、水平な案内レール
上を前記試料台に対して前後進可能に配置されており、
前記第２モニタは、前記マニュピレータが後退位置にあ
るとき、前記ピックアップに保持した光素子を下方から
観察する第２のテレビカメラを有していることを特徴と
する特許請求の範囲第（６）項または第（７）項記載の
ハイブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項９】前記第２のテレビカメラは、前記案内レー
ルに対して交差する水平な案内部材上を移動可能に水平
に配置されており、カメラの前面には上方を見るための
反射ミラーが設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第（８）項記載のハイブリッド光集積回路組立て
装置。
【請求項１０】前記マニュピレータは、先端に光素子を
吸着保持するピックアップを有しており、該ピックアッ
プの先端は、吸着保持した光素子との相対位置決めのた
めのマーカープレートが設けられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第（６）項から第（９）項までのいず
れか１項記載のハイブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項１１】前記ピックアップのマーカープレート
は、マーカーとして機能する１つの突起を有する水滴状
平板で形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第（10）項記載のハイブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項１２】前記マニュピレータは、アーム部と、該
アームの基部を支持すると共に該アーム部を動かす駆動
機構とを更に有しており、前記マニュピレータの前記ピ
ックアップは、全体が導電性材料で形成されており、該
導電性ピックアップは、その基部が前記アーム部の先端
に電気絶縁性部材を介して固定されていることを特徴と
する特許請求の範囲第（10）項または第（11）項記載の
ハイブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項１３】前記アーム部には、電気絶縁性膜を介し
て電極取り出し端子が設けられ、前記ピックアップは、
該電極取り出し端子に配線ワイヤを介して接続されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（12）項記載のハ
イブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項１４】前記電気絶縁性部材には、前記ピックア
ップの基部を収容する大きさの孔と、該孔に到達するネ
ジ孔とが形成されており、前記ピックアップの基部は、
該電気絶縁性部材の前記孔に装着され、前記ネジ孔に螺
入された導電性ネジにより、前記孔に固定されており、
前記配線ワイヤの一端は、前記導電性ネジに接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第（13）項記載の
ハイブリッド光集積回路組立て装置。
【請求項１５】前記ピックアップには、その先端から基
部まで延びる貫通孔が形成されており、前記電気絶縁性
部材には、該ピックアップの貫通孔に連通する貫通孔が
形成されており、前記アーム部の先端部には、前記電気
絶縁性部材の貫通孔に連通する孔が設けられ、該孔が、
真空源に接続されるようになされていることを特徴とす
る特許請求の範囲第（12）項から第（14）項までのいず
れか１項記載のハイブリッド光集積回路組立て装置。