JP2537487B2 - 気体と液体とを直接に接触させる方法および装置 - Google Patents

気体と液体とを直接に接触させる方法および装置

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JP2537487B2 JP61005172A JP517286A JP2537487B2 JP 2537487 B2 JP2537487 B2 JP 2537487B2 JP 61005172 A JP61005172 A JP 61005172A JP 517286 A JP517286 A JP 517286A JP 2537487 B2 JP2537487 B2 JP 2537487B2
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    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J10/00Chemical processes in general for reacting liquid with gaseous media other than in the presence of solid particles, or apparatus specially adapted therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Fats And Perfumes (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は気体と液体とを直接に接触させる装置および
気体と液体とを直接に接触させる方法に関するものであ
る。
気体と液体とを直接または間接に接触させるには多く
の方法がある。例えば、気体を冷却するために熱交換器
で気体に冷却用液体を間接的に接触させることができ、
また同様に、液体を熱交換器で冷却用気体と間接的に接
触させることによつて冷却することができる。
直接接触は、例えば、気体を乾燥するため、または、
気体を液体に吸収させて溶液を形成するために、あるい
は、液体と混合状態にある気体を液体から分離するた
め、または液体を蒸発させるために液体と気体との間で
行なわれる。このような液体と気体との間の直接接触は
多数の異なる方法で行なわれる。例えば、気体を液体中
にバブリングすることにより、または、気体と液体の蒸
気を、例えば液体を塔内に下方に通過させるとともに気
体を塔内に上方に通過させることによつて対向流の方法
で接触させることもできる。このような塔は、その内部
に多数の板を有し、あるいは、気体と液体との間に密接
な接触を行なわせるために詰め物を有するかもしれな
い。
気体と液体とを直接または間接に接触させる上述した
ような既知の方法を実施する場合には、気体および/ま
たは液体を循環させる手段および気体および/または液
体を気体と液体との接触装置に、またこの装置から移送
する手段を設けることが必要である。このような手段を
1個のポンプまたは複数のポンプで設けることができ
る。
本発明は、気体と液体とを直接に接触させるに好適
な、簡単な構造を有し、気体および/または液体を循環
させるため、または、気体または液体を装置にまたは装
置から移送するためのポンプを設けることを必要とせ
ず、あるいは、必要とするポンプの数を少なくとも減少
させ得る装置に関するものである。これがため、上述し
たような気体と液体との間での直接の接触を行なわせる
装置のメンテナンスを、ポンプのような可動部品の数を
減少させることによつて、またはこのような可動部分を
完全になくすことによつて簡単にするものである。
本発明によれば、気体と液体とを直接に接触させるに
好適な装置を提供するもので、本発明による装置は、少
なくとも1個の実質的に垂直な垂直通路と、例えば、こ
の垂直通路の下端または下端近くのような垂直通路下部
において、気体を導入する装置と、垂直通路に液体を導
入する装置と、例えば、垂直通路の上端または上端近く
のような垂直通路上部において気体および液体を除去す
る装置とを具え、垂直通路の高さが垂直通路を画成する
側端間の間隔より大であつて垂直通路内への導入時に高
圧の気体が液体を垂直通路内に上昇させて垂直通路から
除去されるよう構成する。
また、本発明は、少なくとも1個の垂直な通路と、例
えば、垂直通路の下端または下端近くのような垂直通路
の下部に気体および液体を導入する装置と、垂直通路に
液体を導入する装置と、例えば、垂直通路の上端または
上端近くのような垂直通路の上部において気体および液
体を除去する装置とを具え、垂直通路の高さが垂直通路
を画成する側壁間の間隔より大である接触装置内で気体
と液体とを直接に接触させる方法を提供するもので、本
発明方法は、高圧の気体と液体とを垂直通路内に導入
し、液体を垂直通路内に上昇させ、気体と液体を垂直通
路から除去する。
本発明の方法においては、気体と液体とが垂直通路内
を同方向流れて上方に通過する。
液体を気体リフト効果によつて上方に通過させること
ができ、この場合、垂直通路の寸法、特に、垂直通路の
側壁間の間隔に対して垂直通路の高さを適切に選定して
液体を垂直通路内に上昇させるに十分な気体リフト効果
を得るようにすべきである。
気体リフト効果によつて液体を垂直通路内に上昇させ
る場合、液体を垂直通路内導入する装置は、例えば、垂
直通路の下端または下端近くのような垂直通路の下部に
あるのが好適である。
他の方法として、垂直通路内の液体に作用する静水圧
ヘツドによつて液体を垂直通路内に上昇させることもで
きる。この場合にも、液体を垂直通路に導入する装置
は、例えば垂直通路の下端または下端近くのように垂直
通路の下部にあることが、必ずしも必要ではないが、好
適である。
液体を気体リフト効果と垂直通路内の液体に作用する
静水圧ヘツドとの組合せによつて垂直通路内に上昇させ
ることもできる。
装置内の垂直通路は、少なくとも気体リフト効果によ
つて液体を垂直通路内に上昇させる場合には、実質的に
垂直であることが必要である。垂直通路は正確に垂直で
ある必要はない。しかし、気体リフト効果によつて作動
させることを希望する場合には、気体リフト効果が得ら
れなるなる程度、または維持されなくなる程度にまで垂
直通路が垂直位置からずれないようにすることが必要で
ある。
装置の垂直通路は、例えば、一対の離間した板とこれ
らの板を離間させる端壁とで形成することもできる。離
間板は互に平行とすることができる。
他の方法として、垂直通路を一対の直径の異なる管間
の環状空間で形成することもでき、これらの間は同心的
または実質的に同心的に配置することもできる。
気体および液体を垂直通路に導入する装置を、例え
ば、垂直通路の下端または下端近くに設けた孔で構成す
ることもできる。気体および液体を導入するためそれぞ
れ別個の孔を設けることもできる。導入孔を垂直通路の
下端または垂直通路の下端近くで垂直通路を画成する側
壁、例えば、離間板の一方に設けることもできる。同様
に、気体および液体を垂直通路から除去するための装置
を垂直通路の上端に設けた孔または垂直通路の上端また
は上端近くの位置で垂直通路を画成する側壁、例えば、
離間板の一方に設けた孔で構成することもできる。気体
および液体をそれぞれ別個の孔を経て除去することもで
きる。
垂直通路の寸法は、垂直通路内に導入された液体を垂
直通路内に上昇させ得るよう選定する必要がある。これ
らの寸法は、垂直通路内に液体を上昇させる装置に少な
くとも部分的に依存する。例えば、液体を垂直通路内に
上昇させる作用の少なくとも一部を気体リフト効果によ
つて生ぜしめる場合には、上述した寸法は垂直通路内へ
気体が導入される際における気体の圧力および流速と液
体の密度および粘度ならびに垂直通路内への液体の導入
速度とに少なくとも部分的に依存する。一般に、垂直通
路の高さは垂直通路を画成する側壁間の間隔より大であ
る。これがため、端壁によつて離間された一対の平行な
板によつて垂直通路が形成される場合には、垂直通路の
高さ、すなわち、板の高さは、板間の距離に比べて実質
的に大となる。垂直通路が一対の実質的に同心の管によ
つて形成される場合には、垂直通路の高さ、すなわち管
の高さは管間の距離より大とする。上述した因子を考慮
して垂直通路の寸法を実験によつて選定することができ
る。
本発明による接触装置は、複数個の互に隣接する垂直
通路を具え、これらの垂直通路を気体および液体導入手
段と気体および液体除去手段が設けられている少なくと
もいくつかの垂直通路に互に連結することもできる。全
ての垂直通路に上述の手段を設けなくてもよい。例え
ば、第1の垂直通路に気体および液体導入手段と気体お
よび液体除去手段が設け、この第1垂直通路に隣接する
第2垂直通路を接続することもできる。第2垂直通路内
で、気体および液体を分離することができ、分離された
気体は除去され、または他の隣接する垂直通路に、例え
ば、上端または上端近くの孔を経て通過し、液体は垂直
通路の下端に通過する。この液体は、例えば、第1垂直
通路に再び循環されて再使用され、または、隣接する第
3垂直通路に通過し、この第3垂直通路内で前に接触し
たと同じまたは異なる気体と接触し、例えば、気体リフ
ト効果によつて垂直通路内に上昇することもできる。
このように複数の相互に接続された垂直通路を具える
装置における、気体および液体の流れは同一方向流また
は反対方向流とすることができる。
複数の垂直通路を具える装置を3個以上の平行な板に
よつて形成することもでき、これらの板は端板によつて
隣接板と分離され、板に孔を形成して垂直通路に気体お
よび液体を導入する手段および垂直通路から気体および
液体を除去する手段を設ける。
複数の垂直通路を具える接触装置を少なくとも2個の
互に平行または実質的に平行に離間した板によつて形成
することができ、隣接板を分離する端板として1個以上
の間隔片を隣接板間に設けて互に離間させ、これらの離
間した板によつて接触装置における垂直通路を設けてい
る。間隔片に孔を設けて隣接垂直通路間の所要の連通路
を設けることができる。このように構成する場合には、
本発明による接触装置は、3個以上の離間した板を具
え、1個以上の板に孔を形成して一対の平行板間に位置
する垂直通路と隣接する他の一対の平行板間に位置する
1個以上の垂直通路との間に連通路を設けることができ
る。
他の構成例では、複数の垂直通路を具える接触装置を
複数の直径の異なる管で形成し、これらの管を同心的ま
たは実質的に同心的に配置し、管壁に孔を形成して垂直
通路への気体および液体の導入手段および垂直通路から
の気体および液体の除去手段を設ける。
互に隣接して互に連通される複数個の垂直通路を具え
る本発明の接触装置は本発明の好適実施例である。この
ような好適実施例による装置においては、複数の別個の
機能を行なわせることができる。例えば、第1垂直通路
において、気体から不純物を除去するために気体に第1
液体を接触させ、第2垂直通路において、気体を第1液
体から分離し、第3垂直通路において、気体を乾燥する
ために気体を第2液体に接触させることができる。
互に隣接して互に連通されている複数の垂直通路を具
える本発明による接触装置は互に平行に設けられた複数
の板によつて好ましくは形成され、板に適当な位置で設
けられた孔によつて隣接垂直通路間に所要の連通路を設
ける。このような接触装置は製作が容易であり、簡単な
構造を有する。板を互に種々の方法で固着することがで
きる。例えば、板を互にボルト連結することができ、あ
るいは、適当な接着剤を用いて互に接着することもで
き、あるいは、板が金属または有機重合材料で形成され
ている場合には、互に溶接、例えば熱溶接によつて接合
することもできる。
本発明装置において種々の方法を行なうことができ
る。このような方法として、例えば、気体を液体と直接
に接触させて乾燥し、気体を液体中に吸収させ、液体に
混合されている第2気体を液体から除去するため第1気
体を液体に直接に接触させ、液体を蒸発させるため気体
を液体に直接に接触させ、気体に液体を接触させて冷却
し、気体に液体を接触させて清浄にし、気体と液体との
間に化学反応を生ぜしめる等が含まれる。このような方
法の複数を本発明の装置内で、例えば、複数の垂直通路
を具える装置の別個の垂直通路内で気体に種々の異なる
液体を接触させることによつて行なわせることもでき
る。
本発明による装置は、例えば、水性電解液のような電
解液の電気分解において発生する気体を処理するのに特
に好適に用いられる。本発明による装置は、少なくとも
1個の陽極と少なくとも1個の陰極とを具える電解槽内
で発生する気体を装置に導入する装置を設けて電解槽に
作動的に接続することができる。本発明の装置は、複数
の電解槽を具える設備に用いて、電解槽から発生する気
体を各電解槽に関連する装置において処理することもで
きる。他の方法として、複数の電解槽から発生する気体
を本発明の装置において組合わせて処理することもでき
る。この場合、電解槽の各陽極と隣接の陰極との間にセ
パレーターを設け、このセパレーターを陽イオン交換膜
とし、電解槽をフイルタープレス型とすることもでき
る。
本発明の装置は、アルカリ金属の塩化物の水溶液を電
解することによつて発生する塩素および水素の気体を処
理するのに特に好適に用いることができる。本発明の装
置は、高圧で発生する気体の処理に用いるに特に好適で
あり、例えは、塩素および水素は電解槽において高圧で
発生し、装置に用いる前に気体を附加的に加圧する必要
がなく、電解槽から発生する塩素および水素のような気
体の圧力は、例えば、本発明の方法において所要の気体
リフト効果を得るために十分である。
気体の塩素および水素を処理するには、気体を液体、
例えば、水と直接に接触させて冷却し、例えば、塩素に
硫酸を直接に接触させて気体の塩素を乾燥する。
本発明の装置においては、全ての垂直通路内において
気体と液体との接触または分離を行なう必要はない。装
置の1個以上の垂直通路が他の構成を有することができ
る。例えば、塩素または水素のような気体を液体との接
触によつて冷却した後、気体を垂直通路の一つに詰めら
れた繊維によるフイルターを通して気体中に含まれてい
る液体を除去することもできる。垂直通路内に触媒材料
床または気体を吸収し得る材料床を設けることもでき
る。
次に、本発明の1実施例を図面につき説明する。
第1〜3図に示す本発明装置は、複数の板1,2,3,4,5,
6を具え、これらの板によつて複数の通路7,8,9,10を画
成している。便宜上および図示を容易にするため、第1
図に示す装置においては、板とによつて通路を画成する
隣接板間の端壁および上下壁の図示を省略している。
第1図に示すように、板1は孔11を有し、板4は孔12
を有し、板6は孔13を有する。
第2図は第1図に示す装置のAで囲んだ部分を詳細に
示しており、この第2図に示すように、板2はその一側
から他側に通じる孔14を有し、これにより通路7および
8間に通路を設けている。また、板2はその一側から他
側に通じる孔15をも有する。
板3は垂直通路16を有する。板3および4を板2に比
べて短かくして板3および4に孔17を設けている。
第3図に示すように、装置は出口18と間隔片19,20,21
を有し、これらの間隔片は隣接板を互に離間するととも
に装置の上、下および側壁部分を形成している。
作動に際し、例えば、電解槽から加圧気体が孔11を経
て通路7に入り、矢Bで示す方向に通路7内に下方に通
過して孔14を経て通路8内に流入する。液体は、板4お
よび6間の空間の下端におけるリザーバーから矢Cで示
す方向に孔17を経て垂直通路16に上方に流れて通路8内
に流入する。気体と液体とは通路8内を矢Dで示す方向
に上方に通過して孔12を経て通路9内に入る。通路8内
での液体の上方への流れは気体による気体リフト効果
と、板4および6間の空間の下端における液体のリザー
バーによる液体ヘツドとの作用によつて生じる。孔15は
液体バランス効果を生ぜしめる作用を行なう。
気体および液体は、孔12を通過した後、分離し、気体
は通路10内に矢Eで示す方向に上方に流れ、さらに、板
6の孔13に通過する。気体から分離された液体は通路9
内に落下して板4および6間の空間の下端に液体のリザ
ーバーを形成する。次いで、液体は孔17を経て通路8に
再循環され、孔14を経て通路8に流入する気体と接触す
る。板4および6間の空間における液体の過度のヘツド
は出口18を経て装置から余分の液体が除去されることに
よつて防止される。
所要に応じ、装置にさらに多くの有孔板を互に離間さ
せて設けて気体が複数の異なる液体と接触し得るように
することもできる。
本発明による装置は、例えば、アルカリ金属の塩化物
の水溶液を電解する電解槽内で発生する塩素および/ま
たは水素の精製および乾燥に用いるに好適である。この
場合、電解槽からの塩素の出口および水素の出口にそれ
ぞれ一つの装置を接続することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置の一部の部分断面斜視図、 第2図は第1図にAで示す装置の部分の部分断面斜視
図、 第3図は本発明の装置の一部の縦断面図である。 1〜6……板、7〜10……垂直通路 11〜15……孔、16……通路 17……孔、18……出口 19〜21……間隙片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ステイーブン・フランスシス・ケルハム イギリス国.チエシヤー.ランコーン. ザ・ヒース(番地その他表示なし) (72)発明者 モーリス・ノーマン・ネビン イギリス国.チエシヤー.ランコーン. ザ・ヒース(番地その他表示なし)

Claims (28)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも一つの垂直な通路を画定する少
    なくとも一対の互に平行に離間した板及びこれらの板を
    離間させる側壁と、前記通路の下方部分に気体を導入す
    る開口と、前記通路に液体を導入する開口と、前記通路
    の上方部分において気体及び液体を除去する開口とを有
    し、気体が高圧で前記通路内に導入される際に液体を前
    記通路内に上昇させるとともに前記通路から除去される
    よう、前記通路の高さを、互に平行に離間した板の距離
    より大きくした、ことを特徴とする気体と液体を直接接
    触させる装置。
  2. 【請求項2】気体を導入する開口が前記通路の下端また
    は下端近くに設けられている特許請求の範囲第1項に記
    載の装置。
  3. 【請求項3】気体及び液体を除去する開口が前記通路の
    上端または上端近くに設けられている特許請求の範囲第
    1項または第2項に記載の装置。
  4. 【請求項4】気体を導入する開口及び液体を導入する開
    口が前記互に平行に離間した板板の一方に設けられてい
    る特許請求の範囲第1〜3項のいずれか一項に記載の装
    置。
  5. 【請求項5】気体及び液体を除去する開口が前記互に平
    行に離間した板の一方に設けられている特許請求の範囲
    第1〜4項のいずれか一項に記載の装置。
  6. 【請求項6】複数個の通路を有し、これらの通路が互に
    隣接して互に連通され、通路の少なくとも幾つかに気体
    及び液体を除去する開口が設けられている特許請求の範
    囲第1〜5項のいずれか一項に記載の装置。
  7. 【請求項7】3個以上の平行に離間した板を有し、これ
    らの板が隣接する板を分離する側壁を有している特許請
    求の範囲第6項に記載の装置。
  8. 【請求項8】少なくとも2個の互に平行に離間した板及
    び隣接する板を分離する側壁を有し、一又は複数の間隔
    片が隣接する平行な板間に設けられ、互に離間して離間
    した板と共に通路を形成し、間隔片が通路間の連通路を
    形成する開口を備えている特許請求の範囲第6項に記載
    の装置。
  9. 【請求項9】3個以上の平行に離間した板を有し、その
    一つ又はそれ以上の板が開口を備え、この開口が一対の
    平行板間に位置する通路とこれに隣接する他の対の平行
    板間に位置する通路とを連通している特許請求の範囲第
    8項に記載の装置。
  10. 【請求項10】少なくとも一個の陽極と少なくとも一個
    の陰極とを有する電解槽に作動的に連結され、電解槽内
    に発生する気体を導入する装置が設けられている特許請
    求の範囲第1〜9項のいずれか一項に記載の装置。
  11. 【請求項11】電解槽が、各陽極と隣接陰極との間に位
    置するセパレーターを備えている特許請求の第10項に記
    載の装置。
  12. 【請求項12】セパレーターが、陽イオン交換膜である
    特許請求の範囲第11項に記載の装置。
  13. 【請求項13】電解槽がフィルタープレス型電解槽であ
    る特許請求の範囲第10〜12項のいずれか一項に記載の装
    置。
  14. 【請求項14】少なくとも一個の垂直な通路を形成する
    少なくとも一対の互に平行に離間した板及びこれらの板
    を離間させる側壁と、前記通路の下方部分に気体を導入
    する開口と、前記通路に液体を導入する開口と、前記通
    路の上方部分で気体及び液体を除去する開口とを有し、
    前記離間した板によって形成される通路の高さを前記離
    間した板間の距離より大きくした装置において、前記通
    路に高圧の気体及び液体を導入し、液体を前記通路内で
    上昇させ、気体と液体を前記通路から除去することを特
    徴とする気体と液体とを直接接触させる方法。
  15. 【請求項15】気体が、前記通路の下端または下端近く
    で前記通路内に導入される特許請求の範囲第14項に記載
    の方法。
  16. 【請求項16】気体及び液体が、前記通路の上端または
    上端近くで前記通路から除去される特許請求の範囲第14
    項または第15項に記載の方法。
  17. 【請求項17】液体を、気体リフト効果によって前記通
    路内に上昇させる特許請求の範囲第14〜16項のいずれか
    一項に記載の方法。
  18. 【請求項18】液体を、液体の静水圧ヘッドによって前
    記通路内に上昇させることを特許請求の範囲第14〜17項
    のいずれか一項に記載の方法。
  19. 【請求項19】気体及び液体を、前記離間した板の一方
    における開口を経て導入する特許請求の範囲第14〜18項
    のいずれか一項に記載の方法。
  20. 【請求項20】気体及び液体が、前記離間した板の一方
    における開口を経て除去される特許請求の範囲第14〜19
    項のいずれか一項に記載の方法。
  21. 【請求項21】装置が複数の通路を備えている特許請求
    の範囲第14〜20項のいずれか一項に記載の方法。
  22. 【請求項22】気体が電解液の電解によって発生される
    特許請求の範囲第14〜21項のいずれか一項に記載の方
    法。
  23. 【請求項23】電解液がアルカリ金属塩の水溶液である
    特許請求の範囲第22項に記載の方法。
  24. 【請求項24】気体が塩素または水素である特許請求の
    範囲第23項に記載の方法。
  25. 【請求項25】気体に液体を接触させることによって気
    体を装置内で乾燥する特許請求の範囲第14〜24項のいず
    れか一項に記載の方法。
  26. 【請求項26】気体に液体を接触させることによって気
    体を装置内で冷却する特許請求の範囲第14〜25項のいず
    れか一項に記載の方法。
  27. 【請求項27】電解液の電解によって発生される気体が
    高圧で発生される特許請求の範囲第22〜26項のいずれか
    一項に記載の方法。
  28. 【請求項28】少なくとも一個の陽極と少なくとも一個
    の陰極とを有する電解槽内で電解液を電解して一つ又は
    それ以上の気体を発生させ、少なくとも一つの垂直な通
    路を形成する少なくとも一対の互に平行に離間した板及
    びこれらの板を離間させる側壁と、前記通路の下方部分
    に気体を導入する開口と、前記通路に液体を導入する開
    口と、前記通路の上方部分で気体及び液体を除去する開
    口とを有し、気体が高圧で前記通路内に導入される際に
    液体を前記通路内に上昇させるとともに前記通路から除
    去されるよう、前記離間した板によって形成される通路
    の高さを、前記離間した板間の距離より大きくした装置
    内で、前記一つ又はそれ以上の気体と液体とを接触させ
    ることを特徴とする方法。
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