JP2530102B2 - Semiconductor disk device and control method thereof - Google Patents

Semiconductor disk device and control method thereof

Info

Publication number
JP2530102B2
JP2530102B2 JP5264725A JP26472593A JP2530102B2 JP 2530102 B2 JP2530102 B2 JP 2530102B2 JP 5264725 A JP5264725 A JP 5264725A JP 26472593 A JP26472593 A JP 26472593A JP 2530102 B2 JP2530102 B2 JP 2530102B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
flash
drive
address
memory block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5264725A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0778056A (en
Inventor
博 助川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP5264725A priority Critical patent/JP2530102B2/en
Priority to EP94301320A priority patent/EP0613151A3/en
Priority to US08/200,968 priority patent/US5812814A/en
Publication of JPH0778056A publication Critical patent/JPH0778056A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2530102B2 publication Critical patent/JP2530102B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電気的に一括消去の
可能な不揮発性メモリであるフラッシュEEPROMを
備えた半導体ディスク装置に関し、特にドライブ番号に
よってアクセス対象のディスク装置を指定するホスト装
置からのディスクアクセス要求に応じてフラッシュEE
PROMをアクセスする半導体ディスク装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor disk device provided with a flash EEPROM which is a non-volatile memory capable of electrically batch erasing. Flash EE in response to disk access request
The present invention relates to a semiconductor disk device that accesses a PROM.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のワークステーションやパーソナル
コンピュータ等の情報処理装置の多くは、記憶装置とし
て磁気ディスク装置を用いていた。磁気ディスク装置
は、記録の信頼性が高い、ビット単価が安いなどの利点
がある反面、装置のサイズが大きい、物理的な衝撃に弱
いなどの欠点を持つ。
2. Description of the Related Art Many conventional information processing apparatuses such as workstations and personal computers use magnetic disk devices as storage devices. The magnetic disk device has advantages such as high recording reliability and a low bit unit price, but has drawbacks such as a large device size and weak physical shock.

【0003】磁気ディスク装置は、磁気ヘッドをディス
ク表面に走らせることによって、データを回転ディスク
上に磁気的に書き込む、あるいはそれらを読み出すとい
う動作原理である。この回転ディスクや磁気ヘッドとい
った機械的な可動部分は、装置に物理的な衝撃が与えら
れることによって当然誤動作や故障が発生する恐れがあ
る。またそのような機械的可動部を必要とする事が、装
置全体のサイズを小さくする障害となっている。
The magnetic disk device has an operating principle of magnetically writing data on a rotating disk or reading them by running a magnetic head on the disk surface. Mechanically movable parts such as the rotating disk and the magnetic head may naturally malfunction or fail due to physical impact on the device. Further, the need for such a mechanically movable portion is an obstacle to reducing the size of the entire device.

【0004】このため、磁気ディスク装置は、机上に固
定して使用するデスクトップタイプのコンピュータで用
いるにはあまり支障とならないが、持ち運び可能で小型
なラップトップコンピュータやノートブックコンピュー
タにおいては、これらの欠点は大きな問題となる。
For this reason, the magnetic disk device does not hinder the use of a desktop type computer fixedly mounted on a desk, but in the case of a portable and small laptop computer or notebook computer, these drawbacks are encountered. Is a big problem.

【0005】そこで、近年、装置のサイズが小さく物理
的な衝撃にも強い半導体ディスク装置に注目が集まって
いる。半導体ディスク装置とは、電気的に一括消去が可
能な不揮発メモリであるフラッシュEEPROMを、従
来の磁気ディスク装置などと同様にパーソナルコンピュ
ータなどの2次記憶装置として用いるものである。この
半導体ディスク装置には、磁気ディスク装置のような機
械的な可動部分がないため、物理的な衝撃による誤動作
や故障は発生しにくい。また、装置としてのサイズも小
さくなる等の利点がある。
Therefore, in recent years, attention has been focused on a semiconductor disk device which is small in size and resistant to physical shock. The semiconductor disk device uses a flash EEPROM, which is a non-volatile memory that can be electrically collectively erased, as a secondary storage device such as a personal computer like a conventional magnetic disk device. Since this semiconductor disk device does not have a mechanically movable part like a magnetic disk device, malfunctions and failures due to physical shocks are unlikely to occur. Further, there is an advantage that the size of the device is reduced.

【0006】また、半導体ディスク装置は、磁気ディス
ク装置では困難であった物理的な記憶容量の変更を容易
に行うことができるという利点がある。すなわち、半導
体ディスク装置の記憶媒体はフラッシュEEPROMで
あるので、そのチップの交換や増設によって記憶容量を
比較的簡単に変更することができる。
Further, the semiconductor disk device has an advantage that it is possible to easily change the physical storage capacity, which is difficult with the magnetic disk device. That is, since the storage medium of the semiconductor disk device is a flash EEPROM, the storage capacity can be changed relatively easily by replacing or adding the chip.

【0007】例えば、半導体ディスク装置に設けられて
いる複数のフラッシュEEPROMの一部を記憶容量の
大きい別のチップに部分的に交換したり、新たなチップ
を増設すれば、その半導体ディスク装置の記憶容量を増
加させることができる。
For example, if a part of a plurality of flash EEPROMs provided in a semiconductor disk device is partially replaced with another chip having a large storage capacity or a new chip is added, the memory of the semiconductor disk device is stored. The capacity can be increased.

【0008】しかしながら、このようなチップ交換や増
設によって半導体ディスク装置の物理的な記憶容量を変
更した場合には、たとえそれが複数のフラッシュEEP
ROMのうちの幾つかを部分的に交換した場合や幾つか
のチップを増設しただけであっても、その半導体ディス
ク装置に記憶されていたデータをそのまま利用すること
はできなくなる。
However, even if the physical storage capacity of the semiconductor disk device is changed by such chip replacement or extension, even if the physical storage capacity of the semiconductor disk device is changed, a plurality of flash EEPs are generated.
Even if some of the ROMs are partially replaced or only some chips are added, the data stored in the semiconductor disk device cannot be used as it is.

【0009】なぜなら、ホストシステムによるファイル
管理はドライブ番号単位で行われているので、ある1つ
のドライブ番号によって指定される半導体ディスク装置
においては、1つのファイルがその半導体ディスク装置
内の複数のフラッシュEEPROMに分散して格納され
ている場合が多いためである。この場合、たとえチップ
交換が部分的であったとしても、そのチップに格納され
ていたデータが他のチップに格納されているファイルの
一部であったならば、そのファイル自体の内容が保証さ
れなくなるという不具合が生じる。
This is because file management by the host system is performed in drive number units, so in a semiconductor disk device specified by a certain drive number, one file stores a plurality of flash EEPROMs in the semiconductor disk device. This is because it is often distributed and stored in. In this case, even if the chip replacement is partial, if the data stored on that chip is part of a file stored on another chip, the contents of the file itself are guaranteed. The problem of disappearing occurs.

【0010】また、チップを増設した場合であっても、
その増設によって増加された記憶領域を有効利用するた
めにはファイルの再配置等が必要となるのでり、チップ
増設に関係しないフラッシュEEPROM上のデータを
そのまま利用することは実際上困難である。
Further, even when the number of chips is increased,
In order to effectively use the storage area increased by the addition, it is necessary to rearrange files and the like, so it is practically difficult to directly use the data on the flash EEPROM which is not related to the chip addition.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】従来では、チップ交換
や増設によって半導体ディスク装置の物理的な記憶容量
を変更した場合には、たとえそれが複数のフラッシュE
EPROMのうちの幾つかを部分的に交換した場合や幾
つかのチップを増設しただけであっても、その半導体デ
ィスク装置に記憶されていたデータをそのまま利用する
ことはできなくなる欠点があった。
Conventionally, when the physical storage capacity of a semiconductor disk device is changed by chip replacement or expansion, even if the physical storage capacity of the semiconductor disk device is changed, a plurality of flash E
Even if some of the EPROMs are partially replaced or only some chips are added, there is a drawback that the data stored in the semiconductor disk device cannot be used as it is.

【0012】この発明はこのような点に鑑みてなされた
もので、チップ交換や増設に関係しないフラッシュEE
PROM上のデータに影響を与えること無く、容易に記
憶容量を変更する事ができる半導体ディスク装置を提供
することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and a flash EE not related to chip replacement or extension.
An object of the present invention is to provide a semiconductor disk device which can easily change the storage capacity without affecting the data on the PROM.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段および作用】この発明は、
複数のフラッシュEEPROMを内蔵し、アクセス対象
のディスクドライブを指定するためのドライブ番号とそ
のアクセス対象のディスクドライブに含まれるディスク
記録媒体をアドレス指定するための論理アドレスとを含
むホスト装置からのディスクアクセス要求に応じて前記
フラッシュEEPROMをアクセスする半導体ディスク
装置であって、前記ディスクアクセス要求によって指定
可能な第1および第2のドライブ番号がそれぞれ割り当
てられ、各々がフラッシュEEPROMを有する第1お
よび第2のメモリブロックと、前記論理アドレスをアド
レス変換情報に従って前記第1または第2のメモリブロ
ックのフラッシュEEPROMをアクセスするための物
理アドレスに変換するアドレス変換手段と、前記ホスト
装置によって指定されたドライブ番号に応じて前記第1
および第2のメモリブロックのいずれか一方を選択し、
その選択したメモリブロックのフラッシュEEPROM
を前記アドレス変換手段によって変換された物理アドレ
スに従ってリード/ライトアクセスするメモリアクセス
手段と、前記第1および第2のメモリブロック、前記ア
ドレス変換手段、および前記メモリアクセス手段が設け
られる回路基板とを具備することを特徴とする。
Means and Actions for Solving the Problems
Disk access from a host device including a plurality of flash EEPROMs and including a drive number for specifying a disk drive to be accessed and a logical address for addressing a disk recording medium included in the disk drive to be accessed A semiconductor disk device for accessing the flash EEPROM in response to a request, wherein first and second drive numbers that can be designated by the disk access request are respectively assigned, and first and second drives each having a flash EEPROM. A memory block, address conversion means for converting the logical address into a physical address for accessing the flash EEPROM of the first or second memory block according to address conversion information, and designated by the host device In response to said drive No. 1
And one of the second memory blocks is selected,
Flash EEPROM of the selected memory block
Memory access means for performing read / write access according to the physical address translated by the address translation means, the first and second memory blocks, the address translation means, and a circuit board provided with the memory access means. It is characterized by doing.

【0014】この半導体ディスク装置においては、第1
および第2のメモリブロックに第1および第2のドライ
ブ番号がそれぞれ割り当てられており、ホスト装置によ
って指定される第1および第2のドライブ番号に応答し
て、それぞれそれら第1および第2の異なるメモリブロ
ックがアクセス対象として選択される。このため、ホス
ト装置から見ればそれら第1および第2のメモリブロッ
クはそれぞれ異なるディスクドライブとなり、第1のメ
モリブロックのフラッシュEEPROMに書き込まれる
データと第2のメモリブロックのフラッシュEEPRO
Mに書き込まれるデータはそれぞれ別個に管理されるこ
とになる。このため、1つのファイルが第1および第2
のメモリブロックに分散して書き込まれるという事がな
いので、例えば、第2のメモリブロックにおいてフラッ
シュEEPROMのチップ交換や増設を行っても、第1
のメモリブロックに記憶されているファイルには何等影
響は与えられない。したがって、チップ交換や増設に関
係しないフラッシュEEPROM上のデータに影響を与
えること無く、半導体ディスク装置の記憶容量を容易に
変更する事が可能となる。
In this semiconductor disk device, the first
First and second drive numbers are respectively assigned to the first and second memory blocks, and the first and second different drive numbers are responsive to the first and second drive numbers designated by the host device, respectively. A memory block is selected for access. Therefore, when viewed from the host device, the first and second memory blocks serve as different disk drives, and the data written in the flash EEPROM of the first memory block and the flash EEPROM of the second memory block.
The data written in M will be managed separately. Therefore, one file is the first and second
Therefore, even if the flash EEPROM chip is replaced or added in the second memory block, it is not written in the first memory block.
The file stored in the memory block of is not affected at all. Therefore, it is possible to easily change the storage capacity of the semiconductor disk device without affecting the data on the flash EEPROM which is not related to chip replacement or expansion.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例を説
明する。図1にはこの発明の一実施例に係わる半導体デ
ィスク装置の構成が示されている。この半導体ディスク
装置10は、ハードディスク装置の代替としてパーソナ
ルコンピュータなどのホストシステム1に接続されて使
用されるものであり、フラッシュEEPROM11−1
〜11−6、ICソケット11A,11B、ホストイン
ターフェース12、およびコントローラ20を備えてい
る。フラッシュEEPROM11−1〜11−6は、こ
の半導体ディスク装置10の記録媒体として使用される
ものであり、ハードディスク装置の磁気記録媒体に相当
するものである。ICソケット11A,11Bは、フラ
ッシュEEPROMを必要に応じて増設するためのスロ
ットである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the configuration of a semiconductor disk device according to an embodiment of the present invention. The semiconductor disk device 10 is connected to a host system 1 such as a personal computer and used as an alternative to a hard disk device, and is a flash EEPROM 11-1.
11-6, IC sockets 11A and 11B, a host interface 12, and a controller 20. The flash EEPROMs 11-1 to 11-6 are used as the recording medium of the semiconductor disk device 10 and correspond to the magnetic recording medium of the hard disk device. The IC sockets 11A and 11B are slots for adding flash EEPROMs as needed.

【0016】これらフラッシュEEPROM11−1〜
11−6、およびICソケット11A,11Bは、共通
のI/Oバスおよびリード/ライト制御信号線を介して
コントローラ20に接続されている。さらに、コントロ
ーラ20とフラッシュEEPROM11−1〜11−6
およびICソケット11A,11Bとの間には、チップ
セレクト信号(CS1〜CS8)線、およびReady
/Busy信号線がそれぞれチップ毎に独立して配設さ
れている。
These flash EEPROMs 11-1 to 11-1
11-6 and the IC sockets 11A and 11B are connected to the controller 20 via a common I / O bus and a read / write control signal line. Further, the controller 20 and the flash EEPROMs 11-1 to 11-6
And chip select signal (CS1 to CS8) lines between the IC sockets 11A and 11B, and Ready.
/ Busy signal line is provided independently for each chip.

【0017】これらフラッシュEEPROM11−1〜
11−6においては、書き込みや消去を行う際に扱うデ
ータ量に最低単位が定まっており、その単位分のデータ
が一括して扱われる。ここでは、一例として、フラッシ
ュEEPROM11−1〜11−6は、256バイトの
ページ単位でデータ書き込みを行なえ、データ消去単位
が4Kバイトのブロック単位である場合を想定する。こ
の場合、これらフラッシュEEPROMとしては、NA
ND型のフラッシュEEPROMを使用することが好ま
しい。
These flash EEPROMs 11-1 to 11-1
In 11-6, the minimum unit is set for the amount of data handled when writing or erasing, and the data for that unit is handled collectively. Here, as an example, it is assumed that the flash EEPROMs 11-1 to 11-6 can write data in 256-byte page units and the data erasing unit is a 4 Kbyte block unit. In this case, these flash EEPROMs have NA
It is preferable to use an ND type flash EEPROM.

【0018】フラッシュEEPROM11−1〜11−
6は、フラッシュEEPROM11−1〜11−3から
構成される第1メモリブロックと、フラッシュEEPR
OM11−4〜11−6から構成される第2メモリブロ
ックに分割されている。これら第1および第2のメモリ
ブロックにはそれぞれドライブ番号#0,#1が割り当
てられており、それぞれマスタドライブおよびスレーブ
ドライブとしてホストシステム1によって扱われる。
Flash EEPROM 11-1 to 11-
Reference numeral 6 denotes a first memory block composed of the flash EEPROMs 11-1 to 11-3, and the flash EEPROM.
It is divided into a second memory block composed of OMs 11-4 to 11-6. Drive numbers # 0 and # 1 are assigned to the first and second memory blocks, respectively, and are treated by the host system 1 as a master drive and a slave drive, respectively.

【0019】ICソケット11A,11Bは第1メモリ
ブロックまたは第2メモリブロックにフラッシュEEP
ROMを増設するためのものであり、必要に応じてフラ
ッシュEEPROMが装着される。
The IC sockets 11A and 11B have flash EEP in the first memory block or the second memory block.
This is for adding ROM, and a flash EEPROM is mounted if necessary.

【0020】また、この半導体ディスク装置10は、ホ
ストインターフェース12と、コントローラ20を備え
ている。ホストインターフェース12は、ホストシステ
ム1のシステムバスに接続可能なIDEインターフェー
スに準拠した40ピンのピン配置を有している。
The semiconductor disk device 10 also includes a host interface 12 and a controller 20. The host interface 12 has a pin arrangement of 40 pins conforming to the IDE interface that can be connected to the system bus of the host system 1.

【0021】コントローラ20は1個のLSIによって
実現されており、そのLSIチップには、図示のような
インターフェースコントローラ回路13、アクセスコン
トロール回路14、およびデータバッファ15が集積形
成されている。
The controller 20 is realized by one LSI, and an interface controller circuit 13, an access control circuit 14, and a data buffer 15 as shown in the figure are integrated and formed on the LSI chip.

【0022】インターフェースコントローラ13は、ホ
ストインターフェース12を介してホストシステム1と
の通信を行う。このインターフェースコントローラ13
には、セクタナンバレジスタ131、セクタカウントレ
ジスタ132、データレジスタ133、シリンダレジス
タ134、ドライブ/ヘッドレジスタ135、コマンド
レジスタ136、ステータスレジスタ137などを含む
インターフェースレジスタ群が設けられている。これら
レジスタは、ホストシステム1によってリード/ライト
可能である。
The interface controller 13 communicates with the host system 1 via the host interface 12. This interface controller 13
Is provided with an interface register group including a sector number register 131, a sector count register 132, a data register 133, a cylinder register 134, a drive / head register 135, a command register 136, a status register 137, and the like. These registers can be read / written by the host system 1.

【0023】セクタナンバレジスタ131には、アクセ
ス先頭位置のセクタ番号がホストシステム1によってラ
イトされる。セクタカウントレジスタ132には、リー
ド/ライト対象のセクタ数がホストシステム1によって
ライトされる。データレジスタ133には、ホストシス
テム1から入力されるライトデータまたはホストシステ
ム1に出力されるリードデータが設定される。シリンダ
レジスタ134には、リード/ライト対象のシリンダ番
号がホストシステム1によってライトされる。ドライブ
/ヘッドレジスタ135には、リード/ライト対象のド
ライブ番号、およびヘッド番号がホストシステム1によ
ってライトされる。コマンドレジスタ136には、リー
ドコマンドやライトコマンド等がホストシステム1によ
ってライトされる。ステータスレジスタ137には、ホ
ストシステム1に通知するための半導体ディスク装置1
0の各種ステータスがセットされる。
The sector number of the access start position is written in the sector number register 131 by the host system 1. The host system 1 writes the number of read / write target sectors to the sector count register 132. In the data register 133, write data input from the host system 1 or read data output to the host system 1 is set. The cylinder number of the read / write target is written in the cylinder register 134 by the host system 1. The drive / head register 135 is written by the host system 1 with the read / write target drive number and the head number. A read command, a write command, and the like are written in the command register 136 by the host system 1. The status register 137 contains the semiconductor disk device 1 for notifying the host system 1.
Various statuses of 0 are set.

【0024】アクセスコントローラ14は、MPUと、
このMPUの動作を制御するファームウェアプログラム
が記憶されたローカルメモリを含んでおり、ホストイン
ターフェース12およびインターフェースコントローラ
13を介してホストシステム1から供給されるディスク
アクセス要求に応じて、フラッシュEEPROM11−
1〜11−6をアクセス制御する。
The access controller 14 includes an MPU,
The flash EEPROM 11- includes a local memory in which a firmware program for controlling the operation of the MPU is stored, and which responds to a disk access request supplied from the host system 1 via the host interface 12 and the interface controller 13.
Access control is performed on 1 to 11-6.

【0025】すなわち、アクセスコントローラ14のM
PUは、インターフェースコントローラ13のレジスタ
群にセットされる各種コマンドやパラメタをリードし、
その内容に応じてフラッシュEEPROM11−1〜1
1−6をアクセス制御する。
That is, M of the access controller 14
The PU reads various commands and parameters set in the register group of the interface controller 13,
Depending on the contents, flash EEPROM 11-1 to 1
Access control 1-6.

【0026】また、アクセスコントローラ14には、ア
ドレス変換テーブル141が設けられている。アドレス
変換テーブル141には、ホストシステム1からの論理
アドレスとフラッシュEEPROM11−1〜11−6
をアクセスするための物理アドレスとの対応関係を示す
アドレス変換情報が定義されている。ここで、論理アド
レスはディスクアクセスのためのアドレスであり、シリ
ンダ番号、ヘッド番号、セクタ番号、およびドライブ番
号によって決定される。物理アドレスは、フラッシュE
EPROM11−1〜11−6を選択的にアクセスする
ためのアドレスであり、チップ番号、およびメモリアド
レスによって決定される。このアドレス変換テーブル1
41は、フラッシュEEPROM11−1〜11−6の
いずれかに記憶しておくことが可能である。
Further, the access controller 14 is provided with an address conversion table 141. The address conversion table 141 includes logical addresses from the host system 1 and the flash EEPROMs 11-1 to 11-6.
The address translation information indicating the correspondence with the physical address for accessing is defined. Here, the logical address is an address for disk access and is determined by the cylinder number, head number, sector number, and drive number. Physical address is Flash E
This is an address for selectively accessing the EPROMs 11-1 to 11-6, and is determined by the chip number and the memory address. This address conversion table 1
41 can be stored in any of the flash EEPROMs 11-1 to 11-6.

【0027】ドライブ番号が#0の場合にはチップ番号
#1〜#3のフラッシュEEPROM11−1〜11−
3がアクセス対象として選択され、ドライブ番号が#1
の場合にはチップ番号#4〜#6のフラッシュEEPR
OM11−4〜11−6がアクセス対象として選択され
る。
When the drive number is # 0, the flash EEPROMs 11-1 to 11-of the chip numbers # 1 to # 3
3 is selected as the access target and the drive number is # 1
In case of, flash EEPR of chip numbers # 4 to # 6
OMs 11-4 to 11-6 are selected as access targets.

【0028】アクセスコントロール回路14は、アドレ
ス変換テーブル141による変換結果にしたがってフラ
ッシュEEPROM11−1〜11−6の選択、および
その選択したフラッシュEEPROMに対するデータの
リード/ライト制御等を行なう。この場合、アクセスコ
ントローラ14は、アドレス変換テーブル141から出
力されるメモリチップ番号に対応するフラッシュEEP
ROMを選択するために、まず、フラッシュEEPRO
M11−1〜11−6にチップ選択信号CS1〜CS6
を選択的に供給する。
The access control circuit 14 performs selection of the flash EEPROMs 11-1 to 11-6 and read / write control of data for the selected flash EEPROM according to the conversion result of the address conversion table 141. In this case, the access controller 14 uses the flash EEP corresponding to the memory chip number output from the address conversion table 141.
To select ROM, first, flash EEPROM
Chip selection signals CS1 to CS6 are provided to M11-1 to 11-6.
To selectively supply.

【0029】例えば、ホストシステム1によって指定さ
れたドライブ番号が#0の時は、フラッシュEEPRO
M11−1〜11−3に対応するチップ選択信号CS1
〜CS3が選択的に発生される。一方、ホストシステム
1によって指定されたドライブ番号が#1の時は、フラ
ッシュEEPROM11−3〜11−6に対応するチッ
プ選択信号CS3〜CS6が選択的に発生される。
For example, when the drive number designated by the host system 1 is # 0, the flash EEPROM
Chip selection signal CS1 corresponding to M11-1 to 11-3
~ CS3 is selectively generated. On the other hand, when the drive number designated by the host system 1 is # 1, the chip selection signals CS3 to CS6 corresponding to the flash EEPROMs 11-3 to 11-6 are selectively generated.

【0030】この後、アクセスコントロール回路14
は、アドレス変換テーブル141から出力されるメモリ
アドレスを先頭アドレスとして発生し、そしてホストシ
ステム1から送られてきたセクタ数分のデータのリード
/ライト動作が実行されるように、その先頭アドレスを
順次カウントアップする。
After this, the access control circuit 14
Generates a memory address output from the address conversion table 141 as a start address, and sequentially reads the start address so that the read / write operation of data for the number of sectors sent from the host system 1 is executed. Count up.

【0031】この場合、フラッシュEEPROMのアク
セスは、フラッシュEEPROMの動作モードをコマン
ドによって指定するコマンド方式で行われる。すなわ
ち、アクセスコントロール回路14は、まず、フラッシ
ュEEPROMの動作モード(ライトモード、リードモ
ード、消去モード、ベリファイモード等)を指定し、次
いでアクセス位置を示すアドレス(ライトモードの時
は、アドレスおよびライトデータ)をフラッシュEEP
ROMに供給する。フラッシュEEPROMには、例え
ば256バイトの入出力レジスタが設けられている。こ
のため、例えばライトモードにおいては、そのレジスタ
にライトデータが転送された後は、フラッシュEEPR
OM内部でライト動作が実行されるので、アクセスコン
トロール回路14はそのライトアクセスの制御から解放
される。
In this case, access to the flash EEPROM is performed by a command method in which the operation mode of the flash EEPROM is designated by a command. That is, the access control circuit 14 first specifies the operation mode (write mode, read mode, erase mode, verify mode, etc.) of the flash EEPROM, and then the address indicating the access position (address and write data in the write mode). ) Flash EEP
Supply to ROM. The flash EEPROM is provided with an input / output register of 256 bytes, for example. Therefore, in the write mode, for example, after the write data is transferred to the register, the flash EEPR
Since the write operation is executed inside the OM, the access control circuit 14 is released from the control of the write access.

【0032】さらに、アクセスコントローラ14は、フ
ラッシュEEPROM11−1〜11−6それぞれの書
き替え実行回数を、それらチップ内にそれぞれ設けられ
ているライトカウント情報を利用して管理する。このラ
イトカウント情報は、あらかじめ決められた回数(数百
回乃至数千回)の書き替えが実行された時に+1カウン
トアップされる。また、アクセスコントローラ14は、
現在装着されているチップ数、および半導体ディスク装
置10全体の記憶容量などの構成情報を、フラッシュE
EPROM11−1〜11−6のいずれかに記憶される
CONFIGテーブルを利用して管理する。
Furthermore, the access controller 14 manages the number of times of rewriting of each of the flash EEPROMs 11-1 to 11-6 by using the write count information provided in each of the chips. This write count information is incremented by +1 when the rewriting is executed a predetermined number of times (hundreds to thousands). In addition, the access controller 14
Configuration information such as the number of chips currently mounted and the storage capacity of the entire semiconductor disk device 10 is stored in the flash E.
It is managed using the CONFIG table stored in any of the EPROMs 11-1 to 11-6.

【0033】データバッファ15は、ホストシステム1
から送られてきたライトデータやフラッシュメモリ11
−1〜11−6からの読み出しデータを保持する。この
半導体装置10においては、フラッシュEEPROM1
1−1〜11−3から構成される第1メモリブロックが
第1ドライブ番号#0によって選択され、フラッシュE
EPROM11−4〜11−6から構成される第2メモ
リブロックが第2ドライブ番号#1によって選択され
る。このため、ホストシステム1から見ればそれら第1
および第2のメモリブロックはそれぞれ異なるディスク
ドライブとなり、第1のメモリブロックのフラッシュE
EPROM11−1〜11−3に書き込まれるデータ
と、第2のメモリブロックのフラッシュEEPROM1
1−4〜11−6に書き込まれるデータはそれぞれ別個
に管理されることになる。この様子を図2に概念的に示
す。
The data buffer 15 is the host system 1
Write data and flash memory 11 sent from
The read data from -1 to 11-6 is held. In this semiconductor device 10, the flash EEPROM 1
The first memory block composed of 1-1 to 11-3 is selected by the first drive number # 0, and the flash E
The second memory block composed of the EPROMs 11-4 to 11-6 is selected by the second drive number # 1. Therefore, from the perspective of the host system 1, those first
And the second memory block become different disk drives, and the flash E of the first memory block
Data written to the EPROMs 11-1 to 11-3 and the flash EEPROM 1 of the second memory block
The data written in 1-4 to 11-6 will be managed separately. This state is conceptually shown in FIG.

【0034】図2に示されているように、半導体ディス
ク装置10はホストシステム1のFATファイルシステ
ムによって2台のドライブとして扱われ、ドライブ番号
#0のドライブに対応するフラッシュEEPROM11
−1〜11−3のファイル管理は第1のファイル管理情
報(FAT1)を利用して行われ、ドライブ番号#1の
ドライブに対応するフラッシュEEPROM11−3〜
11−6のファイル管理は第2のファイル管理情報(F
AT2)を利用して行われる。
As shown in FIG. 2, the semiconductor disk device 10 is treated as two drives by the FAT file system of the host system 1, and the flash EEPROM 11 corresponding to the drive of drive number # 0.
The file management of -1 to 11-3 is performed using the first file management information (FAT1), and the flash EEPROM 11-3 corresponding to the drive of the drive number # 1.
The file management of 11-6 is the second file management information (F
AT2) is used.

【0035】この場合、FAT1によって管理される全
てのファイルはフラッシュEEPROM11−1〜11
−3に記憶され、FAT2によって管理される全てのフ
ァイルはフラッシュEEPROM11−4〜11−6に
記憶される。
In this case, all files managed by FAT1 are flash EEPROMs 11-1 to 11-11.
-3 and all files managed by FAT2 are stored in flash EEPROMs 11-4 to 11-6.

【0036】したがって、1つのファイルが第1および
第2のメモリブロックに分散して書き込まれるという事
がないので、例えば、第2のメモリブロックにおいてフ
ラッシュEEPROM11−3〜11−4のいずれかの
チップの交換やICスロット11A,11Bを利用して
新たなフラッシュEEPROMを第2メモリブロックに
増設しても、第1のメモリブロックのフラッシュEEP
ROM11−1〜11−3に記憶されているファイルに
は何等影響は与えられない。
Therefore, since one file is not written in a distributed manner in the first and second memory blocks, for example, in any of the flash EEPROMs 11-3 to 11-4 in the second memory block. Even if a new flash EEPROM is added to the second memory block by exchanging the flash memory or using the IC slots 11A and 11B, the flash EEP of the first memory block
The files stored in the ROMs 11-1 to 11-3 are not affected at all.

【0037】したがって、フラッシュEEPROM11
−1〜11−3の内容に影響を与えること無く、半導体
ディスク装置10の記憶容量を容易に変更する事が可能
となる。
Therefore, the flash EEPROM 11
It is possible to easily change the storage capacity of the semiconductor disk device 10 without affecting the contents of -1 to 11-3.

【0038】次に、図3を参照して、半導体ディスク1
0の実際の実装形態の一例を説明する。図3には、第1
メモリブロックのフラッシュEEPROM11−1〜1
1−3に対応する部分だけが代表して示されている。
Next, referring to FIG. 3, the semiconductor disk 1
An example of an actual implementation of 0 will be described. In FIG. 3, the first
Memory block flash EEPROMs 11-1 to 11-1
Only the portions corresponding to 1-3 are shown as a representative.

【0039】すなわち、図1に示した半導体ディスク装
置10のすべての構成ユニット、つまりコントローラ2
0、フラッシャEEPROM11−1〜11−6、IC
ソケット11A,11Bはプリント回路基板30に実装
されているが、フラッシュEEPROM11−1〜11
−6についてもプリント回路基板30に直接ではなく、
それぞれ対応するICソケットを介して実装される。
That is, all the constituent units of the semiconductor disk device 10 shown in FIG. 1, that is, the controller 2
0, Flasher EEPROM 11-1 to 11-6, IC
Although the sockets 11A and 11B are mounted on the printed circuit board 30, the flash EEPROMs 11-1 to 11
-6 is not directly on the printed circuit board 30,
Each is mounted via the corresponding IC socket.

【0040】例えば、第1メモリブロックのフラッシュ
EEPROM11−1〜11−3については、それぞれ
対応するICソケット21A〜21Cを介してプリント
回路基板30に実装されている。これらソケット21A
〜21Cは、前述のICソケット11A,11Bと同様
に、フラッシュEEPROMをプリント回路基板30に
着脱自在に装着するためのものである。
For example, the flash EEPROMs 11-1 to 11-3 of the first memory block are mounted on the printed circuit board 30 via the corresponding IC sockets 21A to 21C, respectively. These sockets 21A
21C are to mount the flash EEPROM on the printed circuit board 30 in the same manner as the IC sockets 11A and 11B described above.

【0041】このように構成された半導体ディスク装置
10においては、3個のソケット21A〜21Cに装着
されるフラッシュEEPROM11−1〜11−3を必
要に応じて他のチップに容易に交換する事ができる。
In the semiconductor disk device 10 thus configured, the flash EEPROMs 11-1 to 11-3 mounted in the three sockets 21A to 21C can be easily replaced with other chips as needed. it can.

【0042】また、同様にして、フラッシュEEPRO
M11−4〜11−6についても対応するICソケット
を介してプリント回路基板30に実装されているので、
チップ交換を容易に行う事ができる。
In the same manner, the flash EEPRO
Since M11-4 to 11-6 are also mounted on the printed circuit board 30 via the corresponding IC sockets,
Tips can be easily replaced.

【0043】なお、ここでは、アドレス変換テーブル1
41のアドレス変換情報をドライブ番号#0用とドライ
番号#1用に2分割したが、予めアドレス変換テーブル
を第1メモリブロック用と第2メモリブロック用の2種
類用意し、それらアドレス変換テーブルをホストシステ
ム1から指定されるドライブ番号によって選択すること
も可能である。
Here, the address conversion table 1
The address conversion information of 41 is divided into two for the drive number # 0 and the dry number # 1, but two types of address conversion tables are prepared in advance for the first memory block and the second memory block, and these address conversion tables are prepared. It is also possible to select by the drive number specified by the host system 1.

【0044】また、アドレス変換テーブル141の変換
情報を、図4のように定義することも可能である。すな
わち、図4のアドレス変換テーブル141においては、
ドライブ番号は定義されておらず、その代わりに、第1
メモリブロックのフラッシュEEPROM11−1〜1
1−3と第2メモリブロックのフラッシュEEPROM
11−4〜11−6に連続したセクタ番号が割り当てら
れている。
Further, the translation information of the address translation table 141 can be defined as shown in FIG. That is, in the address conversion table 141 of FIG.
The drive number is not defined, instead the first
Memory block flash EEPROMs 11-1 to 11-1
Flash EEPROM of 1-3 and second memory block
Sequential sector numbers are assigned to 11-4 to 11-6.

【0045】ホストシステム1はドライブ毎に独立して
セクタ番号を管理しているので、本来は、第1メモリブ
ロックのフラッシュEEPROM11−1〜11−3に
割り当てられるセクタ番号、および第2メモリブロック
のフラッシュEEPROM11−4〜11−6に割り当
てられるセクタ番号は共に“0”から始まる。
Since the host system 1 manages the sector number independently for each drive, originally, the sector numbers assigned to the flash EEPROMs 11-1 to 11-3 of the first memory block and the second memory block are assigned. The sector numbers assigned to the flash EEPROMs 11-4 to 11-6 all start from "0".

【0046】しかしながら、ここでは、第2メモリブロ
ックのフラッシュEEPROM11−4〜11−6に割
り当てられる本来のセクタ番号“0”〜“m”にそれぞ
れn+1のオフセットを加算した値が生成され、それが
アドレス変換テーブル141に登録されている。
However, here, the values obtained by adding the offsets of n + 1 to the original sector numbers "0" to "m" assigned to the flash EEPROMs 11-4 to 11-6 of the second memory block are generated. It is registered in the address conversion table 141.

【0047】以下、図5のフローチャートを参照して、
図4のアドレス変換テーブル141を利用したアドレス
変換動作を含む半導体ディスク装置10全体の動作を説
明する。
Hereinafter, with reference to the flowchart of FIG.
The operation of the entire semiconductor disk device 10 including the address conversion operation using the address conversion table 141 of FIG. 4 will be described.

【0048】まず、ホストシステム1によってコマンド
レジスタ136にリード/ライトコマンドがライトされ
る(ステップS11)。次いで、インターフェースコン
トローラ13のハードウェアによって、ステータスレジ
スタ137にビジーフラグ(BSY)がセットされる
(ステップS12)。アクセスコントローラ14のファ
ームウェアは、コマンドレジスタ136にコマンドがラ
イトされたことを検知すると、それに応じて以下のよう
なコマンド処理を開始する(ステップS13、S1
4)。
First, the host system 1 writes a read / write command in the command register 136 (step S11). Next, the hardware of the interface controller 13 sets the busy flag (BSY) in the status register 137 (step S12). When the firmware of the access controller 14 detects that a command has been written in the command register 136, the following command processing is started accordingly (steps S13 and S1).
4).

【0049】すなわち、ファームウェアは、まず、コマ
ンドレジスタ136からコマンドをリードし、そのコマ
ンドのコードを解釈してコマンド内容を判定する(ステ
ップS16)。このコマンド判定処理では、コマンドコ
ードに対応するコマンド処理ファームウェアがコールさ
れ、起動される。
That is, the firmware first reads a command from the command register 136, interprets the code of the command, and determines the command content (step S16). In this command determination processing, the command processing firmware corresponding to the command code is called and activated.

【0050】起動されたファームウェアは、ホストシス
テム1が指定したドライブ番号(Drive#)とセク
タ番号に基づいて、アドレス変換テーブル141を検索
するためのセクタアドレスを生成する。このセクタアド
レスは、 セクタアドレス=セクタ番号 + オフセット×(0
OR 1) の演算によって求められる。
The activated firmware generates a sector address for searching the address conversion table 141 based on the drive number (Drive #) and the sector number designated by the host system 1. This sector address is: sector address = sector number + offset × (0
It is obtained by the operation of OR 1).

【0051】オフセット値は前述したようにn+1であ
り、ドライブ番号が#0の時には、ホストシステム1が
指定したセクタ番号がそのままアドレス変換テーブル1
41を検索するためのセクタアドレスとなる。一方、ド
ライブ番号が#1の時にはホストシステム1が指定した
セクタ番号にオフセット値(n+1)が加算され、その
加算結果がアドレス変換テーブル141を検索するため
のセクタアドレスとなる。
The offset value is n + 1 as described above, and when the drive number is # 0, the sector number designated by the host system 1 is as it is in the address conversion table 1.
It becomes the sector address for searching 41. On the other hand, when the drive number is # 1, the offset value (n + 1) is added to the sector number designated by the host system 1, and the addition result becomes the sector address for searching the address conversion table 141.

【0052】次いで、ファームウェアはコマンドを実行
し、アドレス変換テーブル141のを検索によって求め
たチップ番号およびメモリアドレスに従ってフラッシュ
EEPROM11−1〜11−3、またはフラッシュE
EPROM11−4〜11−6をアクセス制御する(ス
テップS18、S19)。
Next, the firmware executes the command, and according to the chip number and the memory address obtained by searching the address conversion table 141, the flash EEPROMs 11-1 to 11-3, or the flash E.
Access control is performed on the EPROMs 11-4 to 11-6 (steps S18 and S19).

【0053】以上のように、この実施例の半導体ディス
ク装置10においては、ホストシステム1から見ると、
第1および第2のメモリブロックがそれぞれ異なるディ
スクドライブとなり、第1のメモリブロックのフラッシ
ュEEPROM11−1〜11−3に書き込まれるデー
タと、第2のメモリブロックのフラッシュEEPROM
11−4〜11−6に書き込まれるデータはホストシス
テム1のFATファイルシステムによってそれぞれ別個
に管理されることになる。このため、1つのファイルが
第1および第2のメモリブロックに分散して書き込まれ
るという事がないので、例えば、第2のメモリブロック
においてフラッシュEEPROMのチップ交換や増設を
行っても、第1のメモリブロックに記憶されているファ
イルには何等影響は与えられない。したがって、チップ
交換や増設に関係しないフラッシュEEPROM上のデ
ータに影響を与えること無く、半導体ディスク装置10
の記憶容量を容易に変更する事が可能となる。
As described above, in the semiconductor disk device 10 of this embodiment, when viewed from the host system 1,
The first and second memory blocks serve as different disk drives, and the data written in the flash EEPROMs 11-1 to 11-3 of the first memory block and the flash EEPROM of the second memory block.
The data written in 11-4 to 11-6 are managed separately by the FAT file system of the host system 1. For this reason, one file is not written in a distributed manner in the first and second memory blocks. For example, even if the flash EEPROM chips are replaced or added in the second memory block, The files stored in the memory block are not affected at all. Therefore, the semiconductor disk device 10 is not affected without affecting the data on the flash EEPROM which is not related to chip replacement or expansion.
It is possible to easily change the storage capacity of the.

【0054】次に、チップ交換・増設によって新たに装
着されたフラッシュEEPROMに対する管理動作につ
いて説明する。図6には、書き替え回数がある一定値以
上に達して交換対称となったフラッシュEEPROM
を、空きスロットに装着した新たなフラッシュEEPR
OMによって代替する場合の一連の処理が示されてい
る。
Next, the management operation for the flash EEPROM newly mounted by chip replacement / expansion will be described. FIG. 6 shows a flash EEPROM in which the number of times of rewriting has reached a certain value or more and becomes exchange symmetric.
With a new flash EEPR
A series of processes in the case of being replaced by the OM is shown.

【0055】前述したようにアクセスコントローラ14
は、書き替え回数をフラッシュEEPROM11−1〜
11−6それぞれに格納されているライトカウンタを利
用して管理しており、あるフラッシュEEPROMの書
き替え回数がある一定値以上に達すると、そのチップ番
号をホストシステム1に通知する。ホストシステム1
は、ユーザからの問い合わせに応答して、チップ交換の
必要性のあるチップ番号を示すメッセージをディスプレ
イモニタに表示してユーザに提示する。
As described above, the access controller 14
Indicates the number of times of rewriting the flash EEPROM 11-1 to
11-6 manages using the write counter stored in each, and when the number of times of rewriting of a certain flash EEPROM reaches a certain value or more, the chip number is notified to the host system 1. Host system 1
Responds to the inquiry from the user and displays a message indicating the chip number that needs to be replaced on the display monitor and presents it to the user.

【0056】ユーザは、チップ交換の必要性を認識する
と、まず、その時未使用の空きスロット、例えばスロッ
ト11Aに新たなフラッシュEEPROMを装着し、そ
の新たなフラッシュEEPROMを使用可能にするため
の専用のユーティリティプログラムを、ホストシステム
1のHDDやFDからそのシステム1の主記憶にロード
してそれを実行させる(ステップS21,S22)。こ
の時、交換対象のチップ番号は、ユーザによって指定さ
れる。
Upon recognizing the necessity of chip replacement, the user first installs a new flash EEPROM in an empty slot which is not used at that time, for example, the slot 11A, and specializes in making the new flash EEPROM usable. The utility program is loaded from the HDD or FD of the host system 1 into the main memory of the system 1 and executed (steps S21, S22). At this time, the chip number to be replaced is specified by the user.

【0057】次いで、ホストシステム1から半導体ディ
スク装置10にコマンドが転送され、チップ交換に関す
るプログラムが半導体ディスク装置10のアクセスコン
トローラ14のMPUによって実行される。
Next, a command is transferred from the host system 1 to the semiconductor disk device 10, and a program relating to chip replacement is executed by the MPU of the access controller 14 of the semiconductor disk device 10.

【0058】アクセスコントローラ14のMPUは、ま
ず、交換元のチップに記憶されているすべての情報を、
スロット11Aに新たに装着されたチップにコピーする
(ステップS23)。たとえば、チップ番号#1のフラ
ッシュEEPROM11−1が交換元のチップの場合に
は、そのフラッシュEEPROM11−1の内容がすべ
てスロット11Aに新たに装着されたフラッシュEEP
ROMにコピーされる。
The MPU of the access controller 14 first reads all the information stored in the replacement source chip,
The chip is newly copied to the slot 11A (step S23). For example, when the flash EEPROM 11-1 with the chip number # 1 is the replacement source chip, all the contents of the flash EEPROM 11-1 are newly installed in the slot 11A.
Copied to ROM.

【0059】ここで、その新たなチップが装着されたス
ロット番号は、Ready/Busy信号線を参照する
ことによって検出することができる。すなわち、フラッ
シュEEPROMをスロット11Aに装着すると、それ
まで不定レベルまたはGNDレベルに固定されていたス
ロット11Aに対応するReady/Busy信号線が
フラッシュEEPROMによってReady状態(Hレ
ベル)に設定される。このため、そのReady/Bu
sy信号線の電位変化によって、どのスロットにチップ
が装着されたかを検出することができる。
Here, the slot number in which the new chip is mounted can be detected by referring to the Ready / Busy signal line. That is, when the flash EEPROM is mounted in the slot 11A, the Ready / Busy signal line corresponding to the slot 11A, which has been fixed to the indefinite level or the GND level until then, is set to the Ready state (H level) by the flash EEPROM. Therefore, the Ready / Bu
It is possible to detect in which slot the chip is mounted by the potential change of the sy signal line.

【0060】コピー処理においては、フラッシュEEP
ROM11−1のライトカウンタの値も新たなフラッシ
ュEEPROMにコピーされてしまう。このため、MP
Uは、コピー処理の後、新たに装着されたフラッシュE
EPROMのライトカウンタの値を初期値“0”に書き
替える(ステップS24)。
In the copy process, flash EEP
The value of the write counter of the ROM 11-1 is also copied to the new flash EEPROM. Therefore, MP
U is the newly installed flash E after the copy process
The value of the write counter of the EPROM is rewritten to the initial value "0" (step S24).

【0061】次いで、MPUは、アドレス変換テーブル
141を書き替え、交換元のフラッシュEEPROM1
1−1に割り当てられていた論理アドレスを新たに装着
されたフラッシュEEPROMにマッピングする(ステ
ップS25)。例えば、新たに装着されたフラッシュE
EPROMのチップ番号を#7とすると、図1のアドレ
ス変換テーブル141は、チップ番号#1が登録されて
いる全てのエントリがチップ番号#1からチップ番号#
7に変更される。
Next, the MPU rewrites the address conversion table 141 to replace the flash EEPROM 1 of the replacement source.
The logical address assigned to 1-1 is mapped to the newly mounted flash EEPROM (step S25). For example, the newly installed flash E
When the chip number of the EPROM is # 7, the address conversion table 141 of FIG. 1 shows that all entries in which the chip number # 1 is registered include the chip number # 1 to the chip number #.
Changed to 7.

【0062】この後、MPUがコマンド終了ステータス
をホストシステム1に発行すると、コマンド終了を示す
メッセージがホストシステム1のディスプレイモニタに
表示されてユーザに提示される(ステップS26)。ユ
ーザは、交換元のフラッシュEEPROMを取り外す
(ステップS27)。以降、新たに装着されたフラッシ
ュEEPROMを利用することによって、ドライブ#0
のディスクアクセスを以前と同様に行うことができる。
After that, when the MPU issues a command end status to the host system 1, a message indicating the command end is displayed on the display monitor of the host system 1 and presented to the user (step S26). The user removes the flash EEPROM of the replacement source (step S27). After that, by using the newly installed flash EEPROM, drive # 0
The disk access of can be performed as before.

【0063】なお、ここでは、交換対称となったフラッ
シュEEPROMと同一メモリサイズのフラッシュEE
PROMを装着した場合を例にとって説明したが、交換
元と交換先のチップは必ずしも同一メモリサイズである
必要はなく、例えば、交換元チップよりも容量の大きい
別のタイプのチップを新たに装着することもできる。
In this case, the flash EE having the same memory size as the flash EEPROM which has been exchanged symmetrically.
Although the case where the PROM is mounted has been described as an example, the replacement source chip and the replacement destination chip do not necessarily have to have the same memory size, and for example, another type of chip having a larger capacity than the replacement source chip is newly mounted. You can also

【0064】以下、図7を参照して、交換対称となった
フラッシュEEPROM(チップタイプ1)を、その2
倍の記憶容量を持つ新たなフラッシュEEPROM(チ
ップタイプ2)によって代替する場合の一連の処理を説
明する。
Hereinafter, with reference to FIG. 7, a flash EEPROM (chip type 1) which is exchange symmetrical will be described.
A series of processes for replacing with a new flash EEPROM (chip type 2) having a double storage capacity will be described.

【0065】ユーザは、チップ交換の必要性を知ると、
まず、その時未使用の空きスロット、例えばスロット1
1Aに新たなフラッシュEEPROMを装着し、その新
たなフラッシュEEPROMを使用可能にするための専
用のユーティリティプログラムを、ホストシステム1の
HDDやFDからそのシステム1の主記憶にロードして
それを実行させる(ステップS31,S32)。この
時、交換対象のチップ番号は、ユーザによって指定され
る。
When the user knows that the chip needs to be replaced,
First, an empty slot not used at that time, for example, slot 1
1A is equipped with a new flash EEPROM, and a dedicated utility program for enabling the new flash EEPROM is loaded from the HDD or FD of the host system 1 into the main memory of the system 1 and executed. (Steps S31, S32). At this time, the chip number to be replaced is specified by the user.

【0066】次いで、ホストシステム1から半導体ディ
スク装置10にコマンドが転送され、チップ交換に関す
るプログラムが半導体ディスク装置10のアクセスコン
トローラ14のMPUによって実行される。
Next, a command is transferred from the host system 1 to the semiconductor disk device 10, and a program relating to chip replacement is executed by the MPU of the access controller 14 of the semiconductor disk device 10.

【0067】アクセスコントローラ14のMPUは、ま
ず、スロット11Aに装着されたフラッシュEEPRO
Mのチップタイプを検出する。チップタイプの検出処理
は、そのフラッシュEEPROMの第2チップ領域の先
頭アドレスに予め格納されているID(B0B0)を正
常にリードできるか否かによって行うことができる。
The MPU of the access controller 14 first determines the flash EEPRO installed in the slot 11A.
Detect M chip type. The chip type detection process can be performed depending on whether the ID (B0B0) stored in advance at the start address of the second chip area of the flash EEPROM can be normally read.

【0068】すなわち、MPUは、スロット11Aに装
着されたフラッシュEEPROMの第2チップ領域の先
頭アドレスをリードアクセスし、そのリードしたデータ
が予め決められたIDと一致するか否かによってチップ
タイプを判別する(ステップS33,S34)。この場
合、リードデータとIDが一致すればチップタイプ2、
一致しなければチップタイプ1と判断される。
That is, the MPU makes a read access to the start address of the second chip area of the flash EEPROM mounted in the slot 11A, and determines the chip type depending on whether the read data matches a predetermined ID. (Steps S33, S34). In this case, if the read data and the ID match, chip type 2,
If they do not match, chip type 1 is determined.

【0069】スロット11Aに装着されたフラッシュE
EPROMがチップタイプ2の場合、MPUは、そのフ
ラッシュEEPROMの第1チップ領域を代替用のチッ
プ領域に決定し、第2チップ領域を増設チップ領域に決
定する(ステップS35)。
Flash E mounted in slot 11A
When the EPROM is the chip type 2, the MPU determines the first chip area of the flash EEPROM as a substitute chip area and the second chip area as an additional chip area (step S35).

【0070】そして、MPUは、交換元のチップに記憶
されているすべての情報を、代替チップ領域にコピーす
る(ステップS36)。たとえば、チップ番号#1のフ
ラッシュEEPROM11−1が交換元のチップの場合
には、そのフラッシュEEPROM11−1の内容がす
べてスロット11Aに新たに装着されたフラッシュEE
PROMの代替チップ領域にコピーされる。この場合、
フラッシュEEPROM11−1のライトカウンタの値
もコピーされてしまうので、MPUは、代替チップ領域
のライトカウンタの値を初期値“0”に戻す(ステップ
S37)。
Then, the MPU copies all the information stored in the replacement source chip to the alternative chip area (step S36). For example, when the flash EEPROM 11-1 with the chip number # 1 is the replacement source chip, all the contents of the flash EEPROM 11-1 are newly installed in the slot 11A.
Copied to the alternate chip area of the PROM. in this case,
Since the value of the write counter of the flash EEPROM 11-1 is also copied, the MPU returns the value of the write counter of the alternative chip area to the initial value "0" (step S37).

【0071】次いで、MPUは、アドレス変換テーブル
141を書き替え、交換元のフラッシュEEPROM1
1−1に割り当てられていた論理アドレスを代替チップ
領域にマッピングすると共に、増設チップ領域に対して
ドライブ#0の論理アドレス空間に連続する新たな論理
アドレス空間をマッピングする(ステップS38)。
Next, the MPU rewrites the address conversion table 141 to replace the flash EEPROM 1 of the replacement source.
The logical address assigned to 1-1 is mapped to the alternative chip area, and a new logical address space continuous to the logical address space of drive # 0 is mapped to the expanded chip area (step S38).

【0072】例えば、スロット11Aに新たに装着され
たフラッシュEEPROMのチップ番号を#7とする
と、図1のアドレス変換テーブル141は、チップ番号
#1が登録されている全てのエントリがチップ番号#1
からチップ番号#7に変更される。さらに、アドレス変
換テーブル141のエントリが追加され、増設チップの
容量に対応する新たな論理アドレス空間がそこに割り当
てられる。この場合、増設チップのチップ番号は代替チ
ップと同じく#7であるが、その先頭メモリアドレスは
代替チップの最終アドレスの次の値から開始される。
For example, if the chip number of the flash EEPROM newly installed in the slot 11A is # 7, the address conversion table 141 of FIG. 1 shows that all entries registered with the chip number # 1 are chip numbers # 1.
To chip number # 7. Further, an entry of the address conversion table 141 is added, and a new logical address space corresponding to the capacity of the additional chip is assigned there. In this case, the chip number of the additional chip is # 7 as in the alternative chip, but its head memory address starts from the value next to the final address of the alternative chip.

【0073】この後、MPUがコマンド終了ステータス
をホストシステム1に発行すると、コマンド終了を示す
メッセージがホストシステム1のディスプレイモニタに
表示されてユーザに提示される(ステップS39)。ユ
ーザは、交換元のフラッシュEEPROMを取り外す
(ステップS40)。
After that, when the MPU issues a command end status to the host system 1, a message indicating the command end is displayed on the display monitor of the host system 1 and presented to the user (step S39). The user removes the flash EEPROM of the replacement source (step S40).

【0074】次に、図8を参照して、チップ代替を行わ
ずに単にチップを増設する場合の手順について説明す
る。ここでは、半導体ディスク装置10にドライブ番号
#0のフラッシュEEPROM11−1〜11−3だけ
が存在している状態で、新たに追加したフラッシュEE
PROMをドライブ番号#1のメモリブロックとして扱
う場合を例にとって説明する。
Next, with reference to FIG. 8, a procedure for simply adding chips without replacing the chips will be described. Here, in the state where only the flash EEPROMs 11-1 to 11-3 with the drive number # 0 exist in the semiconductor disk device 10, the newly added flash EE
The case where the PROM is handled as the memory block having the drive number # 1 will be described as an example.

【0075】ユーザは、まず、その時未使用の空きスロ
ット、例えばスロット11Aに新たなフラッシュEEP
ROMを装着し、その後、ホストシステム1をパワーオ
ンする(ステップS51)。このパワーオンに応答し
て、アクセスコントローラ14のMPUは、半導体ディ
スク装置10内に存在するチップ数を検出する(ステッ
プS52)。チップ数は、各チップからアクセスコント
ローラ14に独立に供給されているReady/Bus
y信号線を参照することによって検出することができ
る。すなわち、パワーオン直後におけるフラッシュEE
PROMのReady/Busy信号線はReady状
態(Hレベル)に維持されるので、HレベルのRead
y/Busy信号線の数によってチップ数を検出でき
る。
The user first creates a new flash EEP in an unused slot that is not used at that time, for example, the slot 11A.
After mounting the ROM, the host system 1 is powered on (step S51). In response to this power-on, the MPU of the access controller 14 detects the number of chips existing in the semiconductor disk device 10 (step S52). The number of chips is the Ready / Bus that is independently supplied from each chip to the access controller 14.
It can be detected by referring to the y signal line. That is, the flash EE immediately after power-on
Since the Ready / Busy signal line of the PROM is maintained in the Ready state (H level), the Read / Busy signal line of H level is read.
The number of chips can be detected by the number of y / Busy signal lines.

【0076】次いで、MPUは、その検出したチップ数
がConfigテーブルに登録されているチップ数(こ
こでは、チップ数は、フラッシュEEPROM11−1
〜11−3の3つである)よりも多いときにチップが増
設したことを認識し、その増設されたチップをドライブ
#1に割り当てる(ステップS53)。MPUは、アド
レス変換テーブル141に、ドライブ#1の論理アドレ
ス空間に対応するエントリを追加して、その増設された
チップにドライブ#1の論理アドレス空間をマッピング
する(ステップS54)。この後、MPUはConfi
gテーブルの内容を増設チップを含む値に書き替える
(ステップS55)。
Next, in the MPU, the detected chip number is registered in the Config table (here, the chip number is the flash EEPROM 11-1).
When the number of chips is larger than the above, the additional chips are recognized, and the expanded chips are assigned to the drive # 1 (step S53). The MPU adds an entry corresponding to the logical address space of the drive # 1 to the address conversion table 141, and maps the logical address space of the drive # 1 to the added chip (step S54). After this, MPU is Config
The contents of the g table are rewritten to values including the additional chips (step S55).

【0077】この結果、以降、この半導体ディスク装置
はドライブ番号#0,#1に対応した2台のディスク装
置としてホストシテスム1によって扱われる。なお、ド
ライブ台数の追加のみならず、チップ増設によってドラ
イブ#0またはドライブ#1の記憶容量を増設すること
も可能である。例えば、ドライブ#1の容量を増やす場
合には、増設されたチップに対してドライブ#1の論理
アドレス空間に連続する新たな論理アドレス空間がマッ
ピングすれば良い。
As a result, thereafter, this semiconductor disk device is handled by the host system 1 as two disk devices corresponding to the drive numbers # 0 and # 1. Not only the number of drives but also the storage capacity of drive # 0 or drive # 1 can be increased by adding chips. For example, when the capacity of the drive # 1 is increased, a new logical address space continuous to the logical address space of the drive # 1 may be mapped to the added chip.

【0078】以上のように、この半導体ディスク装置1
0においては、従来のHDDでは不可能であったドライ
ブユニット内部の記録媒体の交換・増設を、チップ交換
・チップ増設といった手法によって容易に、かつドライ
ブ番号毎に独立して行うことが可能となる。
As described above, this semiconductor disk device 1
In 0, it is possible to easily replace / increase the recording medium inside the drive unit, which is impossible with the conventional HDD, by a method such as chip replacement / chip expansion and independently for each drive number.

【0079】[0079]

【発明の効果】以上詳記したように、この発明によれ
ば、1台の半導体ディスク装置を2台のドライブとして
扱うことができるので、他方のドライブのデータに影響
を与えること無く、一方のドライブにおけるチップ交換
や増設を行うことが可能となる。
As described in detail above, according to the present invention, since one semiconductor disk device can be treated as two drives, one of the drives can be treated without affecting the data of the other drive. It becomes possible to replace or add chips to the drive.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例に係る半導体ディスク装置
の構成を示すブロック図。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor disk device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例の半導体ディスク装置に対するドライ
ブ番号の割り当ての様子を示す概念図。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing how drive numbers are assigned to the semiconductor disk device of the embodiment.

【図3】同実施例の半導体ディスク装置の実装形態の一
例を示す斜視図。
FIG. 3 is a perspective view showing an example of a mounting form of the semiconductor disk device of the embodiment.

【図4】同実施例の半導体ディスク装置に設けられたア
ドレス変換テーブルの構成例を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of an address conversion table provided in the semiconductor disk device of the same embodiment.

【図5】図4のアドレス変換テーブルを利用したアドレ
ス変換動作を説明するためのフローチャート。
5 is a flow chart for explaining an address conversion operation using the address conversion table of FIG.

【図6】同実施例の半導体ディスク装置のフラッシュE
EPROMを交換する場合の一連の処理手順を説明する
ためのフローチャート。
FIG. 6 shows a flash E of the semiconductor disk device of the same embodiment.
The flowchart for demonstrating a series of processing procedures at the time of exchanging EPROM.

【図7】同実施例の半導体ディスク装置にフラッシュE
EPROMをそれよりも記憶容量の大きいチップに交換
する場合の一連の処理手順を説明するためのフローチャ
ート。
FIG. 7 shows a flash E in the semiconductor disk device of the same embodiment.
6 is a flowchart for explaining a series of processing procedures when replacing an EPROM with a chip having a larger storage capacity.

【図8】同実施例の半導体ディスク装置にフラッシュE
EPROMを増設する場合の一連の処理手順を説明する
ためのフローチャート。
FIG. 8 shows a flash E in the semiconductor disk device of the same embodiment.
The flowchart for demonstrating a series of processing procedures at the time of adding EPROM.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ホストシステム、10…半導体ディスク装置、11
−1〜11−6…フラッシュEEPROM、12…ホス
トインターフェース、13…インターフェースコントロ
ーラ、14…アクセスコントローラ、15…データバッ
ファ。
1 ... Host system, 10 ... Semiconductor disk device, 11
-1 to 11-6 ... Flash EEPROM, 12 ... Host interface, 13 ... Interface controller, 14 ... Access controller, 15 ... Data buffer.

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するための
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブに
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するための
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレス
を含むホスト装置からのディスクアクセス要求に応じて
前記フラッシュEEPROMをアクセスする半導体ディ
スク装置であって、 前記ディスクアクセス要求によって指定可能な第1およ
び第2のドライブ番号がそれぞれ割り当てられ、各々が
フラッシュEEPROMを有する第1および第2のメモ
リブロックと、前記ホスト装置から与えられる第1および第2の双方の
ドライブ番号の値に応答するように構成され、前記第1
および第2のメモリブロックのフラッシュEEPROM
を制御するコントロールユニットとを具備し、 このコントロールユニットは、 前記ディスクアドレスをアドレス変換情報に従って前記
第1または第2のメモリブロックのフラッシュEEPR
OMをアクセスするための物理アドレスに変換するアド
レス変換手段と、 前記ホスト装置から与えられるドライブ番号の値に応じ
て前記第1および第2のメモリブロックのいずれか一方
を選択し、その選択したメモリブロックのフラッシュE
EPROMを前記アドレス変換手段によって変換された
物理アドレスに従ってリード/ライトアクセスするメモ
リアクセス手段とを具備し、 前記ホスト装置からは物理的に異なる複数のディスクド
ライブとして扱われることを特徴とする半導体ディスク
装置。
1. Built-in plural flash EEPROMs
And specify the disk drive to access.
The drive number and the disk drive you want to access
For addressing included disc recording mediaShi
Disk address including Lindner number and Sector numberWhen
In response to a disk access request from the host device including
A semiconductor device for accessing the flash EEPROM
Disk device, which can be specified by the disk access request.
And a second drive number are assigned to each
First and second notes with flash EEPROM
Reblocking,Both the first and the second provided from the host device
Configured to respond to a drive number value, the first
And flash EEPROM of the second memory block
And a control unit for controlling This control unit is The disk address is converted according to the address conversion information.
Flash EEPR of first or second memory block
Add to convert OM to physical address to access
Less conversion means, Depending on the value of the drive number given by the host device
One of the first and second memory blocks
And select the flash E of the selected memory block.
EPROM converted by the address conversion means
Memo for read / write access according to physical address
And a re-access means, Disk drives that are physically different from the host device
Semiconductor disk characterized by being treated as live
apparatus.
【請求項2】 前記フラッシュEEPROMの少なくと
も1つは、そのフラッシュEEPROMを着脱自在に装
着するためのソケットを介して前記半導体ディスク装置
内の回路基板に実装されていることを特徴とする請求項
1記載の半導体ディスク装置。
2. At least one of the flash EEPROMs is provided with the semiconductor disk device via a socket for detachably mounting the flash EEPROM.
2. The semiconductor disk device according to claim 1, wherein the semiconductor disk device is mounted on a circuit board inside .
【請求項3】 フラッシュEEPROMを増設するため
の予備ソケットが前記半導体ディスク装置内の回路基板
にさらに設けられていることを特徴とする請求項1記
載の半導体ディスク装置。
3. A circuit board in the semiconductor disk device, wherein a spare socket for adding a flash EEPROM is provided.
2. The semiconductor disk device according to claim 1, further comprising an upper layer .
【請求項4】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するための
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブに
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するための
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレス
を含むホスト装置からのディスクアクセス要求に応じて
前記フラッシュEEPROMをアクセスする半導体ディ
スク装置であって、 前記ディスクアクセス要求によって指定可能な第1およ
び第2のドライブ番号がそれぞれ割り当てられ、各々が
フラッシュEEPROMを有する第1および第2のメモ
リブロックと、 フラッシュEEPROMを増設するための少なくとも1
つの予備ソケットと、前記ファイルシステムから与えられる第1および第2の
双方のドライブ番号の値に応答するように構成され、
記第1および第2のメモリブロックのフラッシュEEP
ROMを制御するコントロールユニットと、 前記第1および第2のメモリブロック、前記予備ソケッ
ト、および前記コントロールユニットが設けられる回路
基板とを具備し、 前記コントロールユニットは、 前記ディスクアドレスをアドレス変換情報に従って前記
第1または第2のメモリブロックのフラッシュEEPR
OMをアクセスするための物理アドレスに変換するアド
レス変換手段と、 前記ホスト装置によって指定されたドライブ番号に応じ
て前記第1および第2のメモリブロックのいずれか一方
を選択し、その選択したメモリブロックのフラッシュE
EPROMを前記アドレス変換手段によって変換された
物理アドレスに従ってリード/ライトアクセスするメモ
リアクセス手段と、 前記第1および第2のメモリブロックそれぞれの各フラ
ッシュEEPROMの書き替え実行回数を管理し、書き
替え実行回数が所定の回数に達したフラッシュEEPR
OMを交換対象のチップに決定する手段と、 前記予備ソケットに新たなフラッシュEEPROMが装
着された際、前記交換対象のチップに記憶されている情
報を前記予備ソケットのフラッシュEEPROMにコピ
ーする手段と、 前記アドレス変換情報を更新して前記交換対象のチップ
に対応する論理アドレスを前記予備ソケットのフラッシ
ュEEPROMに割り当てる手段とを具備することを特
徴とする半導体ディスク装置。
4. A built-in multiple flash EEPROM, for addressing the disk recording medium included in the drive number with the disk drive of the accessed for specifying the access target disk drive Shi
A semiconductor disk device for accessing the flash EEPROM in response to a disk access request from a host device including a disk number including a binder number and a sector number, the first and second drives being specifiable by the disk access request. First and second memory blocks, each assigned a number, each having a flash EEPROM, and at least one for expanding the flash EEPROM.
Two spare sockets, the first and second ones provided by the file system
A flash EEP of the first and second memory blocks configured to respond to both drive number values.
A control unit for controlling a ROM; and a circuit board on which the first and second memory blocks, the spare socket, and the control unit are provided, wherein the control unit controls the disk address according to address conversion information. Flash EEPR of first or second memory block
Address translation means for translating a physical address for accessing the OM, and one of the first and second memory blocks is selected according to the drive number designated by the host device, and the selected memory block Flash E
A memory access unit that performs read / write access to the EPROM according to the physical address converted by the address conversion unit, and manages the number of times of rewriting of each flash EEPROM of each of the first and second memory blocks. Flash EEPR has reached a certain number of times
Means for determining the OM as a chip to be replaced, means for copying the information stored in the chip to be replaced to the flash EEPROM of the spare socket when a new flash EEPROM is mounted in the spare socket, A semiconductor disk device comprising means for updating the address conversion information and allocating a logical address corresponding to the chip to be replaced to the flash EEPROM of the spare socket.
【請求項5】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するための
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブに
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するための
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレス
を含むホスト装置のファイルシステムから与えられるデ
ィスクアクセス要求に応じて前記フラッシュEEPRO
Mをアクセスする半導体ディスク装置であって、 前記ディスクアクセス要求によって指定可能な第1およ
び第2のドライブ番号がそれぞれ割り当てられ、各々が
フラッシュEEPROMを有する第1および第2のメモ
リブロックと、 フラッシュEEPROMを増設するための少なくとも1
つの予備ソケットと、前記ファイルシステムから与えられる第1および第2の
双方のドライブ番号の値に応答するように構成され、
記第1および第2のメモリブロックのフラッシュEEP
ROMを制御するコントロールユニットと、 前記第1および第2のメモリブロック、前記予備ソケッ
ト、および前記コントロールユニットが設けられる回路
基板とを具備し、 前記コントロールユニットは、 前記ディスクアドレスをアドレス変換情報に従って前記
第1または第2のメモリブロックのフラッシュEEPR
OMをアクセスするための物理アドレスに変換するアド
レス変換手段と、 前記ホスト装置によって指定されたドライブ番号に応じ
て前記第1および第2のメモリブロックのいずれか一方
を選択し、その選択したメモリブロックのフラッシュE
EPROMを前記アドレス変換手段によって変換された
物理アドレスに従ってリード/ライトアクセスするメモ
リアクセス手段と、 前記予備ソケットに新たなフラッシュEEPROMが装
着された際、前記アドレス変換情報を更新して前記予備
ソケットのフラッシュEEPROMのメモリアドレス空
間に前記第1または第2のメモリブロックの論理アドレ
ス空間に後続する拡張論理アドレス空間を割り当てる手
段とを具備することを特徴とする半導体ディスク装置。
5. A built-in multiple flash EEPROM, for addressing the disk recording medium included in the drive number with the disk drive of the accessed for specifying the access target disk drive Shi
The flash EEPRO in response to a disk access request given from a file system of a host device including a disk number including a binder number and a sector number.
A semiconductor disk device for accessing M, wherein first and second drive numbers which can be designated by the disk access request are respectively allocated, and first and second memory blocks each having a flash EEPROM, and a flash EEPROM. At least one to add more
Two spare sockets, the first and second ones provided by the file system
A flash EEP of the first and second memory blocks configured to respond to both drive number values.
A control unit for controlling a ROM; and a circuit board on which the first and second memory blocks, the spare socket, and the control unit are provided, wherein the control unit controls the disk address according to address conversion information. Flash EEPR of first or second memory block
Address conversion means for converting a physical address for accessing the OM, and one of the first and second memory blocks is selected according to the drive number specified by the host device, and the selected memory block Flash E
A memory access unit for performing read / write access to the EPROM according to the physical address converted by the address conversion unit, and a flash EEPROM of the spare socket by updating the address conversion information when a new flash EEPROM is mounted in the spare socket. And a means for allocating an extended logical address space subsequent to the logical address space of the first or second memory block to the memory address space of the EEPROM.
【請求項6】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵6. A plurality of flash EEPROMs are built-in
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するためのAnd specify the disk drive to access.
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブにThe drive number and the disk drive you want to access
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するためのシA system for addressing the included disc recording media.
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレスとDisk address including the Linda number and Sector number
を含むホスト装置のファイルシステムから与えられるデData from the file system of the host device including
ィスクアクセス要求に応じて前記フラッシュEEPROIn response to a disk access request, the flash EEPRO
Mをアクセスする半導体ディスク装置であって、A semiconductor disk device for accessing M, 前記ディスクアクセス要求によって指定可能な第1のドThe first drive that can be specified by the disk access request.
ライブ番号が割り当てられ、フラッシュEEPROMをLive number is assigned and flash EEPROM
有する第1のメモリブロックと、A first memory block having フラッシュEEPROMを有する第2のメモリブロックSecond memory block with flash EEPROM
が装着可能なソケットと、With a socket that can be attached, 前記ファイルシステムから与えられる第1および第2のA first and a second provided from the file system
双方のドライブ番号の値に応答可能に構成され、前記第It is configured to respond to the values of both drive numbers.
1のメモリブロックおよび前記ソケットに装着可能な第No. 1 memory block and a socket mountable on the socket
2のメモリブロックのフラッシュEEPROMを制御すControls the flash EEPROM of the second memory block
るコントロールユニットとを具備し、Equipped with a control unit このコントロールユニットは、This control unit is 前記ディスクアドレスをアドレス変換情報に従って前記The disk address is converted according to the address conversion information.
第1のメモリブロックおよび前記ソケットに装着可能なCan be attached to the first memory block and the socket
第2のメモリブロックのフラッシュEEPROMをアクAccess the flash EEPROM of the second memory block.
セスするための物理アドレスに変換するアドレス変換手Address translator to translate physical address to access
段と、Steps and 前記ホスト装置から与えられるドライブ番号の値に応じDepending on the value of the drive number given by the host device
て前記第1のメモリブロックおよび前記ソケットに装着Attached to the first memory block and the socket
可能な第2のメモリブロックのいずれか一方を選択し、Select one of the possible second memory blocks,
その選択したメモリブロックのフラッシュEEPROMFlash EEPROM of the selected memory block
を前記アドレス変換手段によって変換された物理アドレTo the physical address converted by the address conversion means.
スに従ってリード/ライトアクセスするメモリアクセスMemory access for read / write access according to
手段と、Means, 前記ソケットに前記第2のメモリブロックが装着されてWhen the second memory block is attached to the socket,
いるか否かを検出するDetect whether or not 検出手段と、Detection means, この検出手段によって前記第2のメモリブロックが前記By this detecting means, the second memory block is
ソケットに装着されていることが検出されたとき、前記When it is detected that it is installed in the socket,
第2のメモリブロックに前記第2のドライブ番号を割りAssign the second drive number to the second memory block.
当てる手段とを具備し、Equipped with means to hit, 前記第2のメモリブロックの装着によって、物理的に1By mounting the second memory block, the physical 1
つのディスクドライブから物理的に2つのディスクドラPhysically from one disk drive to two disk drives
イブに拡張されることを特徴とする半導体ディスク装Semiconductor disk device characterized by being extended to Eve
置。Place.
【請求項7】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵7. Built-in multiple flash EEPROMs
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するためのAnd specify the disk drive to access.
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブにThe drive number and the disk drive you want to access
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するためのシA system for addressing the included disc recording media.
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレスとDisk address including the Linda number and Sector number
を含むホスト装置からのディスクアクセス要求に応じてIn response to a disk access request from the host device including
前記フラッシュEEPROMをアクセスする半導体ディA semiconductor device for accessing the flash EEPROM
スク装置であって、前記ディスクアクセス要求によってDisk device, the disk access request
指定可能な第1および第2のドライブ番号がそれぞれ割Assignable 1st and 2nd drive numbers respectively
り当てられ、各々がフラッシュEEPROMを有する第Assigned, each having a flash EEPROM
1および第2のメモリブロックと、フラッシュEEPRFirst and second memory blocks and flash EEPR
OMを増設するための少なくとも1つの予備ソケットAt least one spare socket for adding an OM
と、前記ファイルシステムから与えられる第1および第And the first and the first given from the file system
2の双方のドライブ番号の値に応答するように構成さ2 configured to respond to both drive number values
れ、前記第1および第2のメモリブロックのフラッシュAnd flashing the first and second memory blocks.
EEPROMを制御するコントロールユニットと、前記A control unit for controlling the EEPROM,
第1および第2のメモリブロック、前記予備ソケット、First and second memory blocks, the spare socket,
および前記コントロールユニットが設けられる回路基板And a circuit board provided with the control unit
とを具備し、前記コントロールユニットが、前記ディスAnd the control unit is
クアドレスをアドレス変換情報に従って前記第1またはAddress according to the address conversion information
第2のメモリブロックのフラッシュEEPROMをアクAccess the flash EEPROM of the second memory block.
セスするための物理アドレスに変換する手段と、前記ホMeans for converting the physical address for access
スト装置によって指定されたドライブ番号に応じて前記Depending on the drive number specified by the storage device
第1および第2のメモリブロックのいずれか一方を選択Select one of the first and second memory blocks
し、その選択したメモリブロックのフラッシュEEPRThe flash EEPR of the selected memory block
OMを前記アドレス変換手段によって変換された物理アOM is a physical address converted by the address conversion means.
ドレスに従ってリード/ライトアクセスしするメモリアMemoria with read / write access according to the dress
クセス手段とを含む半導体ディスク装置の制御方法におAnd a method for controlling a semiconductor disk device including access means.
いて、And 前記第1および第2のメモリブロックそれぞれの各フラEach flag of each of the first and second memory blocks
ッシュEEPROMの書き替え実行回数を管理し、書きManages the number of rewriting executions of the flash EEPROM
替え実行回数が所定の回数に達したフラッシュFlash that has been executed a predetermined number of times EEPREEPR
OMを交換対象のチップに決定し、Decide the OM as the chip to be replaced, 前記予備ソケットに新たなフラッシュEEPROMが装A new flash EEPROM is installed in the spare socket.
着された際、前記交換対象のチップに記憶されている情When worn, the information stored in the chip to be replaced is stored.
報を前記予備ソケットのフラッシュEEPROMにコピInformation to the flash EEPROM of the spare socket.
ーし、- 前記アドレス変換情報を更新して前記交換対象のチップThe chip to be replaced by updating the address conversion information
に対応する論理アドレスを前記予備ソケットのフラッシThe logical address corresponding to
ュEEPROMに割り当てることを特徴とする半導体デA semiconductor device characterized by being assigned to an EEPROM.
ィスク装置の制御方法。Disc device control method.
【請求項8】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵8. A plurality of flash EEPROMs are built-in
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するためのAnd specify the disk drive to access.
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブにThe drive number and the disk drive you want to access
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するためのシA system for addressing the included disc recording media.
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレスとDisk address including the Linda number and Sector number
を含むホスト装置のファイルシステムから与えられるデData from the file system of the host device including
ィスクアクセス要求に応じて前記フラッシュEEPROIn response to a disk access request, the flash EEPRO
Mをアクセスする半導体ディスク装置であって、前記デA semiconductor disk device for accessing M, comprising:
ィスクアクセス要求によって指定可能な第1および第2First and second that can be specified by disk access request
のドライブ番号がそれぞれ割り当てられ、各々がフラッDrive numbers are assigned to each
シュEEPROMを有する第1および第2のメモリブロFirst and second memory block having switch EEPROM
ックと、フラッシュEEPROMを増設するための少なAnd a small amount of flash EEPROM to add
くとも1つの予備ソケットと、前記ファイルシステムかAt least one spare socket and the file system
ら与えられる第1および第2の双方のドライブ番号の値Value of both the first and second drive numbers given by
に応答するように構成され、前記第1および第2のメモConfigured to respond to the first and second notes
リブロックのフラッシュEEPROMを制御するコントThe controller that controls the re-flash flash EEPROM
ロールユニットと、前記第1および第2のメモリブロッA roll unit and the first and second memory blocks
ク、前記予備ソケット、および前記コントロールユニッThe spare socket and the control unit.
トが設けられる回路基板とを具備し、前記コントロールAnd a circuit board provided with a
ユニットが、前記ディスクアドレスをアドレス変換情報The unit converts the disk address into address conversion information.
に従って前記第1または第2のメモリブロックのフラッAccording to the first or second memory block
シュEEPROMをアクセスするための物理アドレスにThe physical address to access the EEPROM
変換するアドレス変換手段と、前記ホスト装置によってAddress conversion means for converting and the host device
指定されたドライブ番号に応じて前記第1および第2のAccording to the designated drive number, the first and second
メモリブロックのいずれか一方を選択し、その選択したSelect one of the memory blocks and
メモリブロックのフラッシュEEPROMを前記アドレThe flash EEPROM in the memory block is
ス変換手段によって変換された物理アドレスに従ってリAccording to the physical address translated by the
ード/ライトアクセスするメモリアクセス手段とを含むAnd memory access means for read / write access
半導体ディスク装置の制御方法において、In a method of controlling a semiconductor disk device, 前記予備ソケットに新たなフラッシュEEPROMが装A new flash EEPROM is installed in the spare socket.
着されたか否かを検出Detect whether or not it is worn し、Then 前記予備ソケットに新たなフラッシュEEPROMが装A new flash EEPROM is installed in the spare socket.
着されたことが検出された際、前記アドレス変換情報をWhen the address is detected, the address translation information is
更新して前記予備ソケットのフラッシュEEPROMのUpdate the flash socket EEPROM of the spare socket
メモリアドレス空間に対して前記第1または第2のメモThe first or second memo for the memory address space
リブロックの論理アドレス空間に後続する拡張論理アドExtended logical add that follows the reblock logical address space
レス空間を割り当てることを特徴とする半導体ディスクSemiconductor disk characterized by allocating less space
装置の制御方法。Device control method.
【請求項9】 複数のフラッシュEEPROMを内蔵9. Built-in multiple flash EEPROMs
し、アクセス対象のディスクドライブを指定するためのAnd specify the disk drive to access.
ドライブ番号とそのアクセス対象のディスクドライブにThe drive number and the disk drive you want to access
含まれるディスク記録媒体をアドレス指定するためのシA system for addressing the included disc recording media.
リンダ番号およびセクタ番号を含むディスクアドレスとDisk address including the Linda number and Sector number
を含むホスト装置のファイルシステムから与えられるデData from the file system of the host device including
ィスクアクセス要求に応じて前記フラッシュEEPROIn response to a disk access request, the flash EEPRO
Mをアクセスする半導体ディスク装置であって、前記デA semiconductor disk device for accessing M, comprising:
ィスクアクセス要求によって指定可能な第1のドライブFirst drive that can be specified by disk access request
番号が割り当てられ、フラッシュEEPROMを有するNumber is assigned and has flash EEPROM
第1のメモリブロックと、フラッシュEEPROMを有Has a first memory block and a flash EEPROM
する第2のメモリブロックが装着可能なソケットと、前A socket to which a second memory block can be attached, and
記ファイルシステムから与えられる第1および第2の双The first and second pairs provided by the file system
方のドライブ番号の値に応答可能に構成され、前記第1Is configured to be responsive to the value of one of the drive numbers,
のメモリブロックおよび前記ソケットに装着可能な第2Second memory block and second socket mountable in the socket
のメモリブロックのフラッシュEEPROMを制御するThe flash EEPROM of the memory block
コントロールユニットとを具備し、このコントロールユIt is equipped with a control unit.
ニットが、前記ディスクアドレスをアドレス変換情報にKnit uses the disk address as address conversion information.
従って前記第1のメモリブロックおよび前記ソケットにTherefore, in the first memory block and the socket
装着可能な第2のメモリブロックのフラッシュEEPRFlash EEPR of attachable second memory block
OMをアクセスするための物理アドレスに変換するアドAdd to convert OM to physical address to access
レス変換手段と、前記ホスト装置から与えられるドライResponse converting means and the dry supplied from the host device.
ブ番号の値に応じて前記第1のメモリブロックおよび前The first memory block and the previous memory block depending on the value of
記ソケットに装着可能な第2のメモリブロックのいずれAny of the second memory blocks that can be installed in the socket
か一方を選択し、その選択したメモリブロックのフラッSelect one or the other and select the flag of the selected memory block.
シュEEPROMを前記アドレス変換手段によって変換Converts the EEPROM by the address conversion means
された物理アドレスに従ってリード/ライトアクセスすRead / write access according to the physical address
るメモリアクセス手段とを含む半導体ディスク装置の制Of a semiconductor disk device including memory access means
御方法において、In the way 前記ソケットに前記第2のメモリブロックが装着されてWhen the second memory block is attached to the socket,
いるか否かを検出し、To detect whether or not 前記第2のメモリブロックが前記ソケットに装着されてThe second memory block is attached to the socket
いることが検出されたDetected とき、前記第2のメモリブロックWhen the second memory block
に前記第2のドライブ番号を割り当て、Assign the second drive number to 前記第2のメモリブロックの装着によって、前記半導体By mounting the second memory block, the semiconductor
ディスク装置を物理的に1つのディスクドライブから物Disk device physically from one disk drive
理的に2つのディスクドライブに拡張されることを特徴Characteristically expanded to two disk drives
とする半導体ディスク装置の制御方法。Method for controlling semiconductor disk device.
JP5264725A 1993-02-26 1993-10-22 Semiconductor disk device and control method thereof Expired - Fee Related JP2530102B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5264725A JP2530102B2 (en) 1993-07-14 1993-10-22 Semiconductor disk device and control method thereof
EP94301320A EP0613151A3 (en) 1993-02-26 1994-02-24 Semiconductor memory system including a flash EEPROM.
US08/200,968 US5812814A (en) 1993-02-26 1994-02-24 Alternative flash EEPROM semiconductor memory system

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5-173987 1993-07-14
JP17398793 1993-07-14
JP5264725A JP2530102B2 (en) 1993-07-14 1993-10-22 Semiconductor disk device and control method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0778056A JPH0778056A (en) 1995-03-20
JP2530102B2 true JP2530102B2 (en) 1996-09-04

Family

ID=26495758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5264725A Expired - Fee Related JP2530102B2 (en) 1993-02-26 1993-10-22 Semiconductor disk device and control method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2530102B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TR200103801T2 (en) 1999-06-02 2002-04-22 Shonogi & Co., Ltd. Processes for the preparation of new substituted propenone derivatives
JP3866635B2 (en) 2002-08-26 2007-01-10 株式会社東芝 Memory card and storage area switching method
CN100458734C (en) * 2003-11-21 2009-02-04 深圳市朗科科技股份有限公司 Data management method of mobile storage dovice
JP4932427B2 (en) * 2006-10-20 2012-05-16 株式会社日立製作所 Storage device and storage method
JP2010010407A (en) 2008-06-27 2010-01-14 Toshiba Corp Semiconductor memory

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04217017A (en) * 1990-12-19 1992-08-07 Fujitsu Ltd Memory extension method for semiconductor disk device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0778056A (en) 1995-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10126959B2 (en) Systems and methods for a mass data storage system having a file-based interface to a host and a non-file-based interface to secondary storage
JP4238514B2 (en) Data storage device
JP3105092B2 (en) Semiconductor memory device
US7639538B2 (en) Memory card, semiconductor device, and method of controlling memory card
JP5178514B2 (en) Method and system for dual mode access for storage devices
JP4206688B2 (en) Data processing apparatus and data processing method
US8412909B2 (en) Defining and changing spare space and user space in a storage apparatus
KR100724025B1 (en) Buffering of partition tables, file system directory structures and individual file cluster chains in a mass storage device
US7245539B2 (en) Memory card, semiconductor device, and method of controlling semiconductor memory
US20060271729A1 (en) Memory card, nonvolatile semiconductor memory, and method of controlling semiconductor memory
CN109313593B (en) Storage system
JP2530102B2 (en) Semiconductor disk device and control method thereof
JP2000030375A (en) Data processing system, access device, and recording media
KR20060095133A (en) Method for operating system program stored in non-volatile memory
JPH07141479A (en) Ic memory card and file control system using ic memory card
JP7457248B2 (en) Storage device
JP5350077B2 (en) Information processing apparatus and image forming apparatus having the same
KR20100062190A (en) Extensible flash memory device and control method thereof
JPH09198201A (en) Semiconductor disk device and method for controlling number of rewriting thereof
CN113467697A (en) Memory controller and data processing method
JP2002023959A (en) Disk array control device
JPH11338755A (en) Method and device for managing service life of storage medium in hierarchical memory system and recording medium for programming and recording the method

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees