JP2520674Y2 - 射出装置の加熱筒前部の温調用構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、射出装置の加熱筒前
部の温調用構造に関し、特には熱硬化性樹脂及びゴムの
射出装置における加熱筒前部の温調用構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱硬化性樹脂及びゴムの射出装置
における加熱筒前部の温調は、一般に図１５に示すよう
に、加熱筒８１前部の外周面に形成した溝状の熱媒循環
通路８３，８４に蓋をするように加熱筒８１前部の外周
面をジャケットカバー８５，８６で包囲し、そのジャケ
ットカバーに形成した熱媒供給口８７，８８を介して前
記熱媒循環通路８３，８４にオイル等の熱媒を流すこと
により行なわれている。なお、熱媒循環通路８３，８４
を循環した熱媒は、ジャケットカバー８５に形成された
熱媒排出口（図示せず）及びジャケットカバー８６に形
成された熱媒排出口８９から図示しない配管を介して温
調装置へ回収される。

【０００３】前記の加熱筒前部の温度調節用構造にあっ
ては、加熱筒前端９０まで溝状の熱媒循環通路８３が形
成されて、その溝状の熱媒循環通路８３に蓋をするジャ
ケットカバー８５が加熱筒前端９０まで加熱筒８１外周
面に存在するため、ジャケットカバーの前端９１部分も
加熱筒前端９０とともに固定金型Ｍのロケートリングに
挿入されることになる。したがって従来では、ジャケッ
トカバー前端９１のロケートリングへの挿入を可能とす
るため、加熱筒前端のＡ部の肉厚を薄くしてジャケット
カバー前端９１の外径が大きくならないようにしてい
る。

【０００４】しかし、従来の構造はＡ部の肉厚が薄いた
め、より高い樹脂圧力を必要とする射出成形の場合には
強度不足を生じる恐れがある。なお、ロケートリング径
を大にすれば、加熱筒前端９０の外径を大にしてＡ部の
肉圧を厚くすることができるが、その場合には固定盤Ｋ
の有効断面積が小さくなるため固定盤Ｋのたわみが大き
くなる他に、金型のロケートリング径の変更も必要にな
るなど多くの問題が発生する。

【０００５】一方、図１６のように加熱筒９２の前端近
くの部分９３の熱媒循環通路を廃するとともに、その熱
媒循環通路の存在しない加熱筒前端近くの部分９３をジ
ャケットカバー９４で覆わないようにすれば、加熱筒９
２前端の外径をロケートリング径の寸法まで大きくでき
るため、加熱筒前端のＡ部の肉圧が大になって、その部
分の強度を高めることができる。しかし、この場合には
加熱筒前端近くの部分９３の温調ができなくなるため、
連続安定成形が困難になる問題が発生する。

【０００６】また、熱硬化性樹脂の射出装置において
は、より良好な射出成形品を得るためには、加熱筒の後
部から前部にかけて温度を段階的に高くするのが好まし
く、特に加熱筒の前部についてはより細かく段階的に温
度を上げるのが好ましい。そのため、従来にあっては、
図１５に示されるように、加熱筒前部が第１温調ゾーン
ｔ₁ と第２温調ゾーンｔ₂ の２つに区画され、各温調ゾ
ーンに対応して設けたジャケットカバーの熱媒供給口８
７，８８から、各温調ゾーンに最適温度の熱媒を供給す
ることがなされている。

【０００７】しかし、図１５に示す従来の構造にあって
は、加熱筒前部を更に多くの温調ゾーンに区画してより
細かく段階的に温調しようとしても、次の理由により容
易にはできなかった。すなわち、第１温調ゾーンにおけ
るジャケットカバーの熱媒供給口８７と熱媒排出口（図
示せず）が、熱媒循環通路８３の熱媒流入口と流出口の
真上あるいは真横等直近に形成されているため、第１温
調ゾーンを短くして温調ゾーンの数を増やそうとする
と、前記熱媒供給口および熱媒排出口が加熱筒前端に近
づきすぎて、その熱媒供給口および熱媒排出口に装着さ
れる配管接続プラグあるいは配管端部が固定盤に衝突す
るようになり、加熱筒前端のノズルが固定金型にノズル
タッチできなくなるからである。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】そこで、この考案は前
記の点に鑑みてなされたもので、従来の固定盤寸法を変
えることなく加熱筒前端部をより高い樹脂圧力に耐えら
れるようにでき、しかもより多くの温調ゾーンに区画し
て加熱筒前端まで細かく温調できる射出装置の加熱筒前
部の温調用構造を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この考案は、温調用熱媒
の循環通路を加熱筒前部に形成し、該循環通路に熱媒を
供給する熱媒供給用通路と前記循環通路から熱媒を排出
する熱媒排出用通路とを有するジャケットカバーを、前
記加熱筒前部の外周面を包囲するように設けた射出装置
の加熱筒前部の温調用構造であって、前記熱媒循環通路
を、前記加熱筒の前端付近では加熱筒内にトンネル状に
形成し、前記熱媒供給用通路と熱媒排出用通路を、各々
前部で前記熱媒循環通路と通じ、後部で外部と通じるよ
うにジャケットカバー内部に前後方向に形成し、該ジャ
ケットカバーを、前記加熱筒の前端付近を除いて加熱筒
前部の外周面に設けたことを特徴とする射出装置の加熱
筒前部の温調用構造に係る。

【００１０】

【作用】加熱筒の前端付近がジャケットカバーで包囲さ
れていないため、ロケートリングに挿入される加熱筒前
端部の外径をロケートリング径まで大きくでき、該加熱
筒前端部の厚みを従来より大にできる。また、ジャケッ
トカバーの熱媒供給用通路と熱媒排出用通路が加熱筒の
前後方向に伸びて前側で熱媒循環通路と通じる一方、後
側で外部と通じ、その外部と通じる部分が熱媒供給口あ
るいは熱媒排出口とされるため、熱媒供給口および熱媒
排出口を加熱筒前端から遠く位置させることができる。
したがって、加熱筒前部の温調ゾーンの数を増やすため
に加熱筒最前部の温調ゾーンを短くしても、ジャケット
カバーの熱媒供給口および熱媒排出口を加熱筒前端から
遠くでき、その熱媒供給口及び熱媒排出口に装着される
配管接続プラグあるいは配管端部を固定盤に衝突しない
ようにできる。

【００１１】

【実施例】以下添付の図面に従ってこの考案を詳細に説
明する。図１はこの考案の一実施例の温調用構造を備え
た加熱筒について、その加熱筒の外周面を示す図、図２
はそのＫ−Ｋ断面図、図３は図２の加熱筒を前面から見
た図で熱媒供給口及び熱媒排出口の位置を示す図、図４
は図２の加熱筒を前面から見た図で加熱筒前端付近の熱
媒循環通路を示す図、図５は図３のＨ−Ｈ断面図、図６
は図３のＩ−Ｉ断面図、図７は図３のＪ−Ｇ断面図、図
８は図２のＡ−Ａ位置における加熱筒及びジャケットカ
バーの断面図、図９は図２のＢ−Ｂ位置における加熱筒
及びジャケットカバーの断面図、図１０は図２のＣ−Ｃ
位置における加熱筒及びジャケットカバーの断面図、図
１１は図２のＤ−Ｄ位置における加熱筒及びジャケット
カバーの断面図、図１２は図２のＥ−Ｅ位置における加
熱筒及びジャケットカバーの断面図、図１３は図２のＦ
−Ｆ位置における加熱筒及びジャケットカバーの断面
図、図１４は第１温調ゾーンにおける熱媒の流れを示す
図である。

【００１２】加熱筒１１には、加熱筒１１のほぼ前半分
に位置する前部温調ゾーンＴ_a と、加熱筒１１のほぼ後
半分に位置する後部温調ゾーンＴ_b が設けられ、その各
温調ゾーンＴ_a ，Ｔ_b の加熱筒１１外周面が前部ジャケ
ットカバー５１と後部ジャケットカバー７１とによって
包囲されている。加熱筒１１内部にはスクリュＳが挿入
され、前端面にノズルＮが装着される。

【００１３】前部温調ゾーンＴ_a は、加熱筒前方から第
１温調ゾーンＴ₁ 、第２温調ゾーンＴ₂ 、第３温調ゾー
ンＴ₃ に分かれていて、各温調ゾーンに熱媒循環通路が
形成されている。第１温調ゾーンＴ₁ の熱媒循環通路
は、第３ないし第８通路からなり、前部ジャケットカバ
ー５１に形成された熱媒供給用通路および熱媒排出用通
路の第１、第２、第９及び第１０通路と直列に連通して
いる。

【００１４】まず、加熱筒１１に形成された第３通路な
いし第８通路について説明する。図２に示されるよう
に、第３通路１３は、第１温調ゾーンＴ₁ 後部の加熱筒
１１外周面から加熱筒１１内に向けて形成される。第４
通路１５は、図２、図４及び図１４に示されるように、
加熱筒前端面１１ａから第１温調ゾーンＴ₁ 後部に向け
てトンネル状に平行に複数本、この実施例では１６本形
成されて、そのうちの一本が前記第３通路１３の内端と
連通する。この第４通路１５は、前後に蛇行しながら加
熱筒１１を一周するように、第５通路１７により加熱筒
前端で連通され、また図１，図８及び図１４に示される
ように、第６通路１９により第１温調ゾーンＴ₁ の後部
で連通される。第４通路１５の前後長は、加熱筒前端が
挿入されるロケートリングの周縁の固定盤の厚み（図１
５のａ）より大なる寸法とされる。なお、前記第５通路
１７は、ノズルＮ外周の加熱筒前端面１１ａに固着され
たカバー体１４の内側に形成される。また、前記第６通
路１９は、第４通路１５と連通して加熱筒１１外周面に
断続的に形成された溝により構成される。

【００１５】加熱筒１１前端部を前後に蛇行しながら一
周して第１温調ゾーンＴ₁ の後部に到った第４通路１５
は、図８に示される第７通路２１と連通する。この第７
通路２１は、他端が加熱筒１１外周面で開口して、図
１、図５及び図１４に示される第８通路２３と通じてい
る。この第８通路２３は、図９に示されるように、第１
温調ゾーンＴ₁ 後部の加熱筒１１外周面をほぼ一周する
溝からなる。

【００１６】一方、第２温調ゾーンＴ₂ の熱媒循環通路
２５は、図１、図６、図１０、図１１及び図１４に示さ
れるように、加熱筒１１外周面にその円周方向に形成さ
れた直列の溝によって構成され、その一端が熱媒流入口
２６、他端が熱媒流出口２７となっている。また、第３
温調ゾーンＴ₃ の熱媒循環通路２９も、図１、図７、図
１２ないし図１４に示されるように、加熱筒１１外周面
にその円周方向に形成された直列の溝によって構成さ
れ、その一端が熱媒流入口３１、他端が熱媒流出口３３
となっている。

【００１７】後部温調ゾーンＴ_b は、図１及び図２に示
されるように、加熱筒１１後部の外周面にその円周方向
に沿って平行に溝状の熱媒循環通路３５が形成され、そ
の各溝の一部が連通部３７で通じた並列式からなる。３
９は熱媒流入口、４１は熱媒流出口である。

【００１８】次に前部ジャケットカバー５１について説
明する。前部ジャケットカバー５１は、加熱筒１１の前
端付近を除いて前部温調ゾーンＴ_a の存在する加熱筒１
１外周面を包囲する大きさからなる。このジャケットカ
バー５１前端と加熱筒前端間の距離ｂは、加熱筒前端が
位置することになる固定盤の厚み（図１５のａ）と同等
若しくはそれよりより大とされる。この前部ジャケット
カバー５１には、図２、図３、図５ないし図７等に示さ
れるように、前記第１温調ゾーンＴ₁ 、第２温調ゾーン
Ｔ₂ 、第３温調ゾーンＴ₃各々に温調装置から熱媒を供
給するための熱媒供給用通路５２，６２，６８と、第１
温調ゾーンＴ₁ から熱媒を排出して温調装置に回収する
ための熱媒排出用通路５７と、第２温調ゾーンＴ₂ 及び
第３温調ゾーンＴ₃ から熱媒を排出するための熱媒排出
口６６，７０が形成されている。

【００１９】まず、前記第１温調ゾーンの熱媒供給用通
路５２と熱媒排出用通路５７について説明する。図２に
示されるように、熱媒供給用通路５２は、前部ジャケッ
トカバー５１内の前後方向に形成された第１通路５３
と、その前部に形成されて前記熱媒循環通路の第３通路
１３と通じる第２通路５４と、第１通路５３の後部に形
成されて外部と通じる熱媒供給口５５とよりなる。一
方、熱媒排出用通路５７は、図５に示されるように、前
記熱媒供給用通路５２とは異なる位置のジャケットカバ
ー５１内に前後方向に形成された第１０通路５８と、そ
の前部に形成されて前記熱媒循環通路の第８通路２３と
通じる第９通路５９と、第１０通路５８の後部に形成さ
れて外部と通じる熱媒排出口６０とよりなる。

【００２０】第２温調ゾーンの熱媒供給用通路６２は、
前記第１温調ゾーンの熱媒供給用通路５２及び熱媒排出
用通路５７とは異なる位置のジャケットカバー５１内
に、前後方向に形成されている。熱媒供給用通路６２
は、図６に示されるように、その前側が第２温調ゾーン
の熱媒循環通路の熱媒流入口２６と連通し、後側が外部
と通じる熱媒供給口６３になっている。一方熱媒排出口
６６は、第２温調ゾーンの熱媒循環通路の熱媒流出口２
７を外部と通じさせるように形成されている。

【００２１】第３温調ゾーン用の熱媒供給用通路６８
は、前記第１温調ゾーン及び第２温調ゾーンの熱媒供給
用通路５２，６２とは異なる位置のジャケットカバー５
１内に前後方向に形成されたもので、図７に示されるよ
うに、その前部が前記第３温調ゾーンの熱媒循環通路の
熱媒流入口３１と連通し、後部が外部と通じる熱媒供給
口６９になっている。一方熱媒排出口７０は、第３温調
ゾーンの熱媒循環通路の熱媒流出口３３を外部と通じさ
せるように形成されている。

【００２２】後部ジャケットカバー７１は、後部温調ゾ
ーンＴ_b の加熱筒１１外周面を包囲するもので、図２に
示されるように、溝状の熱媒循環通路３５と連通する熱
媒供給口７３と熱媒排出口７５が形成されている。図
中、７６は温度センサー、７７はジャケットカバーの位
置合わせ用ボルトである。なお、前記各温調ゾーンの熱
媒供給口及び熱媒排出口には、図示しない配管接続プラ
グが装着され、その接続プラグに一端の接続された配管
が温調装置に接続される。

【００２３】この加熱筒１１は、前端のノズルが固定金
型のスプールブッシュに押圧される。その際、前部ジャ
ケットカバー５１の熱媒供給口５５，６３，６９と熱媒
排出口６０，６６，７０が、加熱筒前端から離れて後方
に位置するため、熱媒供給口及び熱媒排出口に装着され
る接続プラグ、あるいはその接続プラグに接続された配
管端部がロケートリング周縁の固定盤と衝突することが
ない。

【００２４】前記各温調ゾーンには各々温調装置から所
定温度の熱媒が供給されて、次のように加熱筒が加熱さ
れる。前部温調ゾーンＴ_a の第１温調ゾーンＴ₁ は、ま
ず温調装置から供給された熱媒が、図２に示されるよう
に、前部ジャケットカバーの熱媒供給口５５から熱媒通
路の第１通路５３に供給される。その熱媒は、第１通路
５３をジャケットカバー１１前方に進み、第２通路５４
を経て加熱筒外周面の第３通路１３に到り、その第３通
路１３と通じるトンネル状の第４通路１５を加熱筒１１
前端へ向けて流れる。

【００２５】加熱筒１１前端に到った熱媒は、図１４に
示されるように、加熱筒前端の第５通路１７を通って隣
の第４通路１５に到り、その第４通路１５を第１温調ゾ
ーンＴ₁ の後部へ流れる。そして熱媒は第６通路１９を
通って隣の第４通路１５に到り、再び加熱筒１１前端へ
向けて流れ、その後前記のように第５通路１７、第６通
路１９、第４通路１５、・・を通って第１温調ゾーンＴ
₁ を前後に蛇行しながら加熱筒１１を一周する。加熱筒
を一周した熱媒は、第４通路１５の後端から、図８に示
す第７通路２１を経て加熱筒外周面の第８通路２３を通
り、この加熱筒１１をほぼ一周する。その後、図５に示
した前部ジャケットカバー５１の熱媒排出用通路５７の
第９通路５９、第１０通路５８を通り熱媒排出口６０か
ら外部の配管を経て温調装置へ戻る。

【００２６】また、第２温調ゾーンＴ₂ 及び第３温調ゾ
ーンＴ₃ は、温調装置から供給される熱媒が、図６及び
図７に示した前部ジャケットカバー５１の熱媒供給口６
３，６９より熱媒通路６２，６８に流れる。そしてその
熱媒は、熱媒通路６２，６８を通って、図１及び図１４
に示した加熱筒外周面の溝状熱媒循環通路２５，２９に
到り、その熱媒循環通路２５，２９を通って加熱筒１１
外周を周り、最後に前部ジャケットカバー５１に形成さ
れた熱媒排出口６６，７０から外部の配管を経て温調装
置へ戻る。なお、第１温調ゾーンＴ₁ ないし第３温調ゾ
ーンＴ₃ においては、熱媒循環通路が直列式からなるた
め、高い温調精度が得られる。

【００２７】一方、後部温調ゾーンＴ_b においては、温
調装置から供給される熱媒が、図１及び図２に示される
ように、後部ジャケットカバー７１の熱媒供給口７３か
ら加熱筒後部外周面の溝状熱媒循環通路３５の前端へ流
れ、その熱媒循環通路３５を順次後方へ流れて最終的に
後部ジャケットカバー７１の熱媒排出口７５から外部の
配管を経て温調装置へ戻る。なお、この後部温調ゾーン
Ｔ_b においては、加熱筒前部と比べて高い温調精度を要
求されないため、熱媒循環通路３５が並列式となってい
るが、勿論第２あるいは第３温調ゾーンのように直列式
としてもよい。

【００２８】

【考案の効果】以上図示し説明したように、この考案の
構造によれば、従来の固定盤寸法を変えることなく、加
熱筒前端部の肉厚を大にできるため、高い樹脂圧力の射
出成形にも耐えることができる。しかも、加熱筒前端ま
で温調できるため、連続安定成形が可能である。さら
に、加熱筒前部の温調ゾーンを従来の２から３に増やし
た場合でも、ジャケットカバー外面に設けられる配管接
続プラグが固定盤に衝突することがなく、加熱筒の固定
型へのノズルタッチが妨げられることがない。そのた
め、前記温調ゾーンの増加により、加熱筒前部の温調を
より細かく行なうことができ、良好な成形を行なえるよ
うになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例の温調用構造を備えた加熱
筒の外周面を示す図である。

【図２】そのＫ−Ｋ断面図である。

【図３】図２の加熱筒を前面から見た図で熱媒供給口及
び熱媒排出口の位置を示す図である。

【図４】図２の加熱筒を前面から見た図で加熱筒前端付
近の熱媒循環通路を示す図である。

【図５】図３のＨ−Ｈ断面図である。

【図６】図３のＩ−Ｉ断面図である。

【図７】図３のＪ−Ｇ断面図である。

【図８】図２のＡ−Ａ位置における加熱筒及びジャケッ
トカバーの断面図である。

【図９】図２のＢ−Ｂ位置における加熱筒及びジャケッ
トカバーの断面図である。

【図１０】図２のＣ−Ｃ位置における加熱筒及びジャケ
ットカバーの断面図である。

【図１１】図２のＤ−Ｄ位置における加熱筒及びジャケ
ットカバーの断面図である。

【図１２】図２のＥ−Ｅ位置における加熱筒及びジャケ
ットカバーの断面図である。

【図１３】図２のＦ−Ｆ位置における加熱筒及びジャケ
ットカバーの断面図である。

【図１４】第１温調ゾーンにおける熱媒の流れを示す図
である。

【図１５】従来の温調構造を示す加熱筒の断面図であ
る。

【図１６】別の従来の温調構造を示す加熱筒の断面図で
ある。

【符号の説明】

１１：加熱筒 １３，１５，１７，１９，２１，２３：第１温調ゾーン
の熱媒循環通路 ５１：前部ジャケットカバー ５２：第１温調ゾーンの熱媒供給用通路 ５７：第１温調ゾーンの熱媒排出用通路

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 温調用熱媒の循環通路を加熱筒前部に形
   成し、該循環通路に熱媒を供給する熱媒供給用通路と前
   記循環通路から熱媒を排出する熱媒排出用通路とを有す
   るジャケットカバーを、前記加熱筒前部の外周面を包囲
   するように設けた射出装置の加熱筒前部の温調用構造で
   あって、 前記熱媒循環通路を、前記加熱筒の前端付近では加熱筒
   内にトンネル状に形成し、 前記熱媒供給用通路と熱媒排出用通路を、各々前部で前
   記熱媒循環通路と通じ、後部で外部と通じるようにジャ
   ケットカバー内部に前後方向に形成し、該ジャケットカ
   バーを、前記加熱筒の前端付近を除いて加熱筒前部の外
   周面に設けたことを特徴とする射出装置の加熱筒前部の
   温調用構造。