JP2511083Y2

JP2511083Y2 - 導電性プレ―ト

Info

Publication number: JP2511083Y2
Application number: JP1990022701U
Authority: JP
Inventors: 敏之八木; 平造上田; 勝美高橋
Original assignee: Takiron Co Ltd
Current assignee: Takiron Co Ltd
Priority date: 1990-03-07
Filing date: 1990-03-07
Publication date: 1996-09-18
Anticipated expiration: 2005-03-07
Also published as: JPH03116600U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、導電性プレート、詳しくは電気絶縁性合成
樹脂板を基板とし、クリーンルームで用いられるパレッ
トの材料などに用いられる導電性プレートに関する。

〔従来の技術〕

クリーンルームの各種機器組立ラインなどで用いられ
るパレットは、塵埃が静電付着しにくいように帯電防止
されていること、TVブラウン管やファクリミリ、電話機
などの部品や完成品の重量に耐え得る機械的強度を有す
ることなどが要求される。このようなパレットをポリ塩
化ビニル樹脂などの合成樹脂板を用いて製作する場合、
パレットに要求される曲げ強度や曲げ弾性や耐衝撃強度
などの機械的強度は十分に満足できるが、合成樹脂板が
電気不良体であって一般に帯電しやすいものであるた
め、その合成樹脂板に何らかの帯電防止処理を施すこと
によって塵芥が静電付着しにくいような対策を講じてお
くことが望まれる。

そこで、従来より、合成樹脂板を基板に用いてパレッ
トに要求される機械的強度をその基板の強度によって確
保するようにし、合成樹脂板よりなる基板の表面に導電
性塗料を塗布して導電性薄膜を形成することによって塵
芥の静電付着を防止するという考えがあった。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、上記パレットを製作するのに際してその材
料であるプレートに表面切削加工や曲げ加工などの各種
の機械加工や曲げ加工などを施すことがあり、また、製
作されたパレットの表面が使用中に部品や組立品などで
擦られて磨耗することもある。

そのため、合成樹脂板よりなる基板の表面に導電性薄
膜を形成してあるような導電性プレートをパレットの製
作材料として用いると、表面加工によって導電性薄膜が
除去されたり、曲げ加工で導電性薄膜が剥がれたり、部
品や組立品で表面が擦られて導電性薄膜が擦り取られて
しまったりし、それに伴う導電性の不足によって帯電防
止作用が十分に果たされなくなったりする。また、表面
のみが導電性能を有していても基板により絶縁されてア
ースされずに帯電防止作用が発揮されなくなったりす
る。

本考案は以上の事情に鑑み、合成樹脂板よりなる基板
によってパレットに要求される機械的強度を主として充
足させ、表面切削などの機械加工や擦合に伴う磨耗によ
っても導電性の低下を生じないように工夫し、またパレ
ットから確実にアースを取れるようにすることにより、
パレットの材料を特に敵した導電性プレートを提供し得
たものである。すなわち、本考案は、帯電防止性能を低
下させることなく機械加工が可能で、しかも擦合が繰り
返されても帯電防止性能の低下を生じず、またアースが
確実にとれるパレット用の導電性プレートを提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の導電性プレートは、電気絶縁性合成樹脂板を
基板とし、その基板の表裏両面に導電性能が樹脂層の全
体に及んでいる導電性合成樹脂板よりなる導電板が積層
一体化されていると共に、それらの導電板同士が、上記
基板を貫通する導電性部材により短絡され、該導電性部
材が導電板表面から突出していないものである。

〔作用〕

この構成の導電性プレートは、合成樹脂板の積層体で
あるために一般的な合成樹脂加工用機器・器具を用いた
機械加工が一般の合成樹脂板と同様に可能である。そし
て、表面や裏面に切削加工が施されても、その切削箇所
が導電板の樹脂層を越えない限り、残存した樹脂層によ
って導電性が保たれるために表面や裏面の導電性が低下
することがなく、また、表面や裏面の切削加工が導電性
合成樹脂板に対して行われるものであるため、切削深さ
をその導電性合成樹脂板の樹脂層の厚みに応じて比較的
深くすることも可能である。これと同様の作用により、
表面や裏面が擦合によって磨耗してもそれによって導電
性が低下することがない。

さらに、導電性部材が導電板表面から突出しないよう
になされていて、他部材を傷つけることがない。

〔実施例〕第１図はクリーンルームの各種機器組立ラインなどで
用いられるパレットＰの平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線に沿う拡大断面図で、このパレットＰは本考案の実
施例による導電性プレートを用いて製作されている。

第２図のように導電性プレートは電気絶縁性合成樹脂
板を基板１とし、その基板１の表裏両面に導電性合成樹
脂板よりなる導電板2,3が積層一体化され、それらの導
電板2,3同士が基板１を貫通する導電性部材４によって
短絡されている。

基板１はパレットＰに要求される曲げ強さ、曲げ弾
性、耐衝撃強度などの機械的強度を充足するポリ塩化ビ
ニル樹脂板（PVC板）やその他の汎用樹脂で作られた硬
質合成樹脂板、あるいは発泡PVC樹脂や発泡ポリウレタ
ン樹脂などの発泡された合成樹脂板を好適に用いること
ができ、その中でもPVC板は入手容易で安価であり、孔
穿け加工などの機械加工が容易で耐薬品性や耐久性に優
れるなどの点で好ましい。

導電板2,3は導電性能が樹脂層の全体に及んでいるも
のであることを要する。この導電板2,3は、樹脂にフレ
ーク状導電性カーボンや粉状導電性カーボンや金属粉の
ような導電性微粒子あるいは金属繊維などを所定量（た
とえば導電性カーボンでは10〜40重量部）配合し均一に
混練して板状に成形したものであって、導電性能が樹脂
層の全体に及んでいるため、表面や裏面を切削してもそ
の導電性能がほとんど変化しないという特性を有してい
る。合成樹脂製導電板2,3は基板１に対し接着剤による
接合あるいは熱圧着による接合などの一般的な積層化手
段によって積層一体化されている。導電板2,3に用いる
樹脂は基板１と同じものであれば熱圧着などによる積層
を確実に行えるために好ましく、例えばPVCが用いられ
る。

導電性部材４はボルト41とナット42とよりなる。すな
わち、上記基板１および導電板2,3に形成された孔５に
ボルト41が貫通されており、ボルト41の頭部41aが表面
側の合成樹脂製導電板２に形成された凹所21に完全に収
容されて導電板２の表面から突出しないようになされて
いると共に、その凹所21の内面と接触し、ナット42が裏
面側の合成樹脂製導電板３に形成された凹所31に完全に
収容されて導電板３の表面から突出しないようになされ
ていると共に、その凹所21の内面と接触し、この導電性
部材４によって表裏の導電板2,3が電気的に短絡されて
いる。なお、頭部41aおよびナット42が凹所21の内面と
接触しなくても各凹所21を導電性樹脂ないし導電性塗料
で埋めてしまえば同等の効果、すなわち導電板2,3が短
絡される。

表面側の合成樹脂製導電板２の表面に切削加工によっ
て凹所６が形成されている。この凹所６は各種機器組立
ラインを搬送される部品や完成品を乗せたときにそれら
が位置ずれしないようにするためのものであり、その深
さは合成樹脂製導電板２の樹脂層の厚みよりも浅くなっ
ている。したがって、合成樹脂製導電板２の凹所６の下
側には切削加工後に残存した樹脂層が存在し、この残存
樹脂層で切削箇所の導電性能が確保されている。

上記導電性プレートの導電性部材４の配置箇所は図示
した箇所に限定されないことは勿論であり、その数につ
いても図示例に限定されない。

上述した導電性プレートは合成樹脂板の三層積層体で
あるからポリ塩化ビニル樹脂板などの一般的な合成樹脂
板の加工に用いられる加工機を用いて容易に切削加工す
ることができ、加熱により柔軟化したり溶融したりする
性質を利用して曲げ加工や溶接による接合を施すことも
可能である。

また、上述したパレットＰをクリーンルームの組立ラ
インで用いた場合、アースされている搬送コンベヤなど
の上にそのパレットＰを乗せると、基板１の裏面側の導
電板３が搬送コンベヤを経てアースされるのに伴い、そ
の導電板３に導電性部材４を介して短絡されている表面
側の導電板２も同時にアースされる。したがって、パレ
ットＰの表面や裏面が極めて帯電しにくい状態になり、
塵芥の静電付着が効果的に防止される。

以上説明した導電性プレートにおいて、基板１の厚み
や強度などはパレットＰで搬送される精密部品や組立品
の重量などを考慮して適宜選定される。また、導電板の
厚みは切削加工の深さなどを考慮して適宜選定される。

TVブラウン管やファクシミリや電話機などの精密機器
類の組立ラインで用いられるパレットについては、その
大きさを精密機器類の大きさと重量に応じて、たとえば
1000×1000,400×600,200×300mm程度にておけばよい。
基板１がPVC板で作られ、導電板2,3がPVCに導電性カー
ボンを練り込んで形成され、その表面固有抵抗が10²Ω
である場合、基板１の厚みt₁を２〜40mm、好ましくは４
〜20mmにしておくとよい。基板１の厚みt₁が２ミリより
薄いと、基板１によってパレットＰに要求される強度を
確保しにくくなり、その分だけ導電板2,3の厚みを厚く
して強度を補足する必要が生じるためにコストアップの
要因になり好ましくない。基板１の厚みt₁は厚いほどパ
レット全体の強度は向上するが、それが40mmより厚いと
パレットＰが重くなり、取扱性などにおいて不利であ
る。基板１によってパレットＰに要求される強度がほぼ
充足されていれば、導電板2,3に強度部材としての機能
を持たせる必要はない。したがって、その場合には、導
電板2,3に表面切削加工で凹所６を形成させ得るだけの
厚みを持たせておけばよい。この凹所６は搬送物が位置
ずれすることを防止するために用いられるからそれほど
深くする必要はなく、たとえば数mmでよい。したがっ
て、導電板2,3はその厚みt₂,t₃が0.5〜8mm、好ましくは
３〜5mm程度のものを用いればよく、その程度の厚みで
あれば、導電板2,3が基板１に比べて高価であるとして
も、全体的にはそれほどのコストアップの要因にはなり
得ない。

基板１に厚み12mmのポリ塩化ビニル樹脂板（タキロン
（株）製のT-932）Ａを用い、導電板2,3に2mmの導電性
硬質塩化ビニル樹脂板（タキロン（株）製のCV-900）を
用いてパレットＰを製作した場合の導電性と物性値を次
表に示す。比較例として上掲したT-932とCV-900を用い
た。

第１表で示すように、本考案のパレットＰは表面抵抗
値が10²Ωと導電性域に属しているにもかかわらず、そ
の物性値は一般PVC板であるT-932とほぼ同じであり、パ
レットＰに要求される機械的強度を十分満足するもので
ある。

〔考案の効果〕

本考案の導電性プレートによれば、パレットに要求さ
れる機械的強度のほとんどの部分を基板として用いられ
ている安価な電気絶縁性合成樹脂板によって確保するこ
とができ、導電板にその機械的強度を確保させる必要が
ほとんどない。従って、基板に比べて一般的には高価な
導電板の樹脂層の厚みを表面切削に支障のない程度に抑
えることにより、パレットに要求される機械的強度を充
足し、しかも表面や裏面に対する切削加工や擦合に伴う
磨耗よって導電性の低下を生じないパレット用材料を安
価に提供することが可能である。また、基板の両面側の
導電板が導電性部材によって短絡されているため、片側
の導電板がアースされているだけで他側の導電板もアー
スされることになり、プレートの表裏両面が確実に帯電
防止されるという利点がある。そして、上記導電性部材
が基板を貫通した状態で設けられているため、導電性部
材が切削加工や曲げ加工の邪魔にならず、また導電性プ
レートが他部材に当っても損傷することがないという効
果もある。さらに、導電性部材が導電板表面から突出し
ていないので、運搬時に重ね合せても傷が付かず、運搬
物にも傷を付けず、帯電防止機能を長期にわたって維持
できる。

なお、本考案の導電性プレートは、クリーンルームで
用いられるパレットの材料に限らず、塵芥の静電付着を
嫌う電子部品の包装資材や工場設備資材、組立作業台、
電気回路シールド材などにも好適に利用され得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例による導電性プレートを用いて
製作されたパレットの平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
線に沿う拡大断面図である。１……基板、2,3……導電板、４……導電性部材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献実開昭62−132025（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−156623（ＪＰ，Ｕ) 実開昭61−137529（ＪＰ，Ｕ) 実開昭61−157513（ＪＰ，Ｕ) 欧州特許出願公開3057（ＥＵ，Ａ)

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性合成樹脂板を基板とし、その基
板の表裏両面に導電性が樹脂層の全体に及んでいる導電
性合成樹脂板よりなる導電板が積層一体化されていると
共に、それらの導電板同士が、上記基板を貫通する導電
性部材により短絡され、該導電性部材が導電板表面から
突出していないことを特徴とする導電性プレート。