JP2510999B2 - 赤外線固体撮像装置 - Google Patents

赤外線固体撮像装置

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    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は金属と半導体膜との多層構造を利用した赤外
線固体撮像装置。
(従来の技術) この発明に最も近い従来技術例として、ショットキー
バリア型IRCCDが知られている。第2図に単位画素の断
面構造を示す。赤外光14の受感領域は光の入射方向に沿
って、無反射コーティング膜15、P形シリコン16、白金
シリサイド(Pt・Si)17、SiO2膜18、アルミニウム光反
射膜19の多層構造となっている。信号キャリアが発生す
るメカニズムは、第3図のエネルギーバンド図に示すよ
うに、Pt・Siからの正孔注入現象である。発生した信号
電荷は、ポリシリコンのトランスファゲート20によって
CCD領域へ転送され、さらにポリシリコンのCCDゲート21
により順次転送されていく。最終的に、各単位画素から
の画像信号はビデオ出力され、表示装置によって赤外画
像が得られる。
(発明が解決しようとする問題点) 第2図に示した従来の赤外線固体撮像装置には、以下
に述べるような問題点がある。
(1)3〜5μm帯の赤外線吸収率は30%程度にすぎな
い。
(2)赤外線受光領域と電荷転送領域とが同一平面上に
形成されているので、赤外線を検出する面積効率の点で
不利である。
本発明は上記の如き問題を解決し、赤外線の吸収率
と、有効画素占有率が高い赤外線固体撮像装置を提供す
ることを目的とする。
〔発明の構成〕
(問題を解決するための手段) 本発明にかかる赤外線固体撮像装置は、シリコン固体
撮像素子の各受光単位画素上に、赤外線を検出するため
の金属膜/半導体膜多層構造素子を形成する。さらに、
各多層構造素子とシリコン上の単位画素とは電気的に接
続されていて、信号電荷がシリコン固体撮像素子(電荷
転送素子)へ注入後、転送される。
(作用) 本発明による赤外線固体撮像装置では、金属/半導体
多層構造素子が、SB(ショットキバリア)型IR(赤外)
センサとして作用する。
一方、発生する信号電荷は、多層構造素子の基板であ
るシリコン電荷転送素子へ注入され、転送が行なわれ
る。各単位画素からの画像信号はビデオ出力され、表示
装置によって赤外画像が得られる。
(実施例) 本発明の実施例を単位素子の断面図第1図により説明
する。赤外線検出部はPt電極1、アモルファスシリコン
膜2およびMo電極3の多層構造になっている。アモルフ
ァスシリコンは、Ptとの接合でSBを、一方Moとの接合で
オーミックを形成するので、図の構成では5個のSB型IR
センサが並列接続された状態になっている。Pt電極は透
明導電膜4により共通アースに接続されている。また、
Mo電極はAl配線5によって蓄積ダイオード6と電気的に
つながっている。したがって(第3図)と同様な原理で
発生する信号キャリアは、シリコン撮影素子へ入力され
る。赤外光10は5個のIRセンサで受光されるので、吸収
効率が大きい。注入された信号電荷は、ポリシリコンゲ
ート7により電荷転送領域へシフトされる。その後の動
作は通常の可視用固体撮像素子と同じである。8はポリ
イミドで、デバイスプロセスにおいて、平坦化を目的と
して形成されている。また、図中11,12および13は、P+,
n+およびSiO2領域である。
本発明は上記した実施例に限られるものではなく、以
下に列記するように種々変形して実施することができ
る。
(a)金属/アモルファスシリコンの層数は任意に選択
可能である。
(b)SB IRセンサは、並列だけでなく直列接続も可能
である。
(c)動作原理は異なるが、放射線撮像装置としても使
える。この場合、金属と放射線が相互作用し、金属から
の電子放出によりアモルファスシリコン中で電子正孔対
が発生する。
(d)赤外線受光部の半導体膜は、アモルファスシリコ
ンに限定されるものではなく、アモルファスSiC等も適
用できる。また、結晶あるいは多結晶性の半導体膜も、
プロセス技術に応じて採用できる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、赤外線感知部分
と電荷転送部分とが立体的に構成されているので、検出
面積の利用効率が高い。さらに、複数個のSB IRセンサ
は積層できるので、赤外線の吸収が大で、高感度にな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するための図、第2図
及び第3図は従来の赤外線固体撮像装置を説明するため
の図である。 9……p基板、22……p領域、23……n領域。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板と、この基板上の各受光単位画素ごと
    に形成された第1の金属電極と、この第1の金属電極上
    にオーミック接続された第1のアモルファスシリコン膜
    と、この第1のアモルファスシリコン膜上にショットキ
    ー接続された第2の金属電極と、この第2の金属電極上
    にショットキー接続された第2のアモルファスシリコン
    膜と、この第2のアモルファスシリコン膜上にオーミッ
    ク接続された第3の金属電極と、この第3の金属電極上
    にオーミック接続された第3のアモルファスシリコン膜
    と、この第3のアモルファスシリコン膜上にショットキ
    ー接続された第4の金属膜とを具備し、前記第1、第3
    の金属電極はそれぞれ電気的に接続され、前記第2、第
    4の金属電極は電気的に接続され、前記第4の金属電極
    は全画素に渡って電気的に接続されていることを特徴と
    する赤外線固体撮像装置。
  2. 【請求項2】前記第1及び第3の金属電極はMo、前記第
    2及び第4の金属電極はPtからなる金属薄膜より構成さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    赤外線固体撮像装置。
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DE69124726T2 (de) * 1990-10-25 1997-07-03 Mitsubishi Electric Corp Vorrichtung zur Abstandsdetektion für ein Kraftfahrzeug

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JPS58118173A (ja) * 1982-01-05 1983-07-14 Toshiba Corp 赤外線検知装置
JPS60237329A (ja) * 1984-05-11 1985-11-26 Nec Corp 高速光検出器

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