JP2504959B2 - Optical transparent substrate - Google Patents

Optical transparent substrate

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JP2504959B2
JP2504959B2 JP61159712A JP15971286A JP2504959B2 JP 2504959 B2 JP2504959 B2 JP 2504959B2 JP 61159712 A JP61159712 A JP 61159712A JP 15971286 A JP15971286 A JP 15971286A JP 2504959 B2 JP2504959 B2 JP 2504959B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学用透明基板に関し、とくに射出成形によ
つて良好な外観を示す投影面積が大きく、かつ、厚みの
薄い光学用透明基板たとえば光学デイスク基板に関す
る。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical transparent substrate, and particularly to an optical transparent substrate having a large projected area and a thin thickness, which exhibits a good appearance by injection molding, such as an optical substrate. Disc substrate.

〔従来の技術とその問題点〕 透明な熱可塑性樹脂を使用して光学用透明基板を製造
するための成形方法は種々知られている。なかでも射出
成形法は、生産性すなわち多量の製品を高生産速度で成
形できる面から工業的に最も利用される手段である。
[Prior Art and its Problems] Various molding methods for producing an optical transparent substrate using a transparent thermoplastic resin are known. Among them, the injection molding method is the most industrially utilized means in terms of productivity, that is, molding of a large amount of products at a high production rate.

ところで、光学用透明基板の1種である光学デイスク
基板のように、その製品形状が投影面積が大きく、か
つ、厚みの薄いようなものであると、射出成形によつて
製造するのは以下に詳述する如くなかなか難しい。
By the way, if the product shape is such that the projected area is large and the thickness is thin like the optical disk substrate which is one kind of the optical transparent substrate, the following is manufactured by injection molding. It's quite difficult as detailed.

すなわち、透明熱可塑性樹脂たとえばポリメチルメタ
クリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PO)、ポリ4
メチルペンテン1(PMP)などの多くは粘性が高くてし
たがつて射出成形にあたつては樹脂温度を高めて粘性を
低下させ流動性を向上させなくてはいけない。しかし、
投影面積が大きくても厚みの薄いものは樹脂量が少な
く、よつて射出成形機内での樹脂の滞留時間は長くな
る。また、金型内では肉厚のうすいところを高速で通過
するため、機械的な剪断熱も発生し易い。このように外
部加熱による高温下に長時間滞留し、剪断熱のような内
部加熱も経験する樹脂は、当然ながら分解、劣化を生
じ、得られる製品の機械的強度を弱めたり、焼けこげの
混入等を生じて光学デイスク基板として使用できなくな
つてしまうという問題がある。
That is, transparent thermoplastic resins such as polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PO), poly-4
Methylpentene 1 (PMP) and the like have high viscosities, but in injection molding, the resin temperature must be raised to lower the viscosity and improve the fluidity. But,
Even if the projected area is large, the resin having a small thickness has a small amount of resin, and therefore, the residence time of the resin in the injection molding machine becomes long. Further, since the steel sheet passes through a thin portion at a high speed in the mold, mechanical shear insulation is likely to occur. In this way, a resin that stays at a high temperature for a long time due to external heating and experiences internal heating such as shearing heat will naturally decompose and deteriorate, weakening the mechanical strength of the obtained product and mixing burns. However, there is a problem in that the optical disk substrate cannot be used as an optical disk substrate.

このほかの問題としては、製造されたデイスク基板に
微小なボイドを発生することがしばしばあるという事実
がある。この現象は射出成形全般に言えることであると
も受け取れるが、従来この種の問題解決に有効であると
されている材料樹脂の予備乾燥や金型に空気抜きを付け
る手段では、前述の低流動性樹脂を用いた高温射出成形
によるデイスク基板の製造に関しては不充分である。
Another problem is the fact that minute voids are often generated in the manufactured disk substrate. It can be said that this phenomenon can be said to be applicable to injection molding in general, but with the means of predrying the material resin and the method of venting air to the mold, which has been said to be effective in solving this type of problem, It is not sufficient to manufacture a disk substrate by high-temperature injection molding using.

また別の問題として、デイスクのピツト部や案内溝が
正確にデイスク基板に転写されないということがある。
Another problem is that the pit portion and the guide groove of the disk are not accurately transferred to the disk substrate.

更にまた別の問題として、デイスク基板表面または内
部にフラツシユと呼ばれる現象を発生することがある。
ここでフラツシユというのは、デイスクの半径方向に沿
つて不規則な形のクモリを生じる現象であつて、比較的
明瞭な筋状の形状を示すシリバーストリークとは全く別
の現象である。かかる現象は通常の成形品ではそれほど
問題ないかもしれないが、透明基板のような用途におい
ては絶対にあつてはならないものである。この現象は、
たとえば通常のシルバーストリークを防止するのに有効
であると称される材料樹脂の予備乾燥に充分時間をかけ
てもしばしば発生し、当業者間における頭痛の種となつ
ている。
Yet another problem is that a phenomenon called flashing may occur on the surface or inside the disk substrate.
Here, flashlash is a phenomenon that produces an irregularly shaped cloud along the radial direction of the disk, and is a completely different phenomenon from the siriburst leak, which shows a relatively clear streak shape. Although such a phenomenon may be less problematic in an ordinary molded product, it is absolutely not necessary in an application such as a transparent substrate. This phenomenon is
For example, it often occurs even when it takes a sufficient time to pre-dry the material resin which is said to be effective for preventing ordinary silver streaks, which is a headache for those skilled in the art.

更に他の問題は、成形によつて得られる透明基板が黄
色く着色してしまう点である。
Still another problem is that the transparent substrate obtained by molding is colored yellow.

〔発明が解説しようとする問題点〕[Problems to be explained by the invention]

本発明者らは、かる現状に鑑み、光学用透明基板とく
に投影面積が大きく厚みの薄いたとえば光学デイスク基
板のようなものを射出成形しても、機械的性質の低下が
なく、ボイドの発生もなく、ビツトまたは案内溝の転写
性もよく、さらにフラツシユの発生もなくかつ着色もな
い製品が得られないか検討を重ねた結果本発明に到達し
たものである。
In view of the current situation, the inventors of the present invention do not deteriorate mechanical properties even when injection-molding a transparent substrate for optics, in particular, an optical disc substrate having a large projected area and a small thickness, and a void is not generated. However, the present invention has been achieved as a result of repeated studies on whether or not a product having a good transfer property of a bit or a guide groove, and having neither flashing nor coloring is obtained.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

すなわち本発明は、エチレンと環状オレフィンとの共
重合体(a)および、 該共重合体(a)100重量部あたり0.1〜0.9重量部の
量の分子量200〜3000の常温で液状の炭化水素化合物
(b)を含有する透明熱可塑性樹脂組成物からなること
を特徴とする光学用透明基板である。
That is, the present invention provides a copolymer (a) of ethylene and a cyclic olefin, and a hydrocarbon compound having a molecular weight of 200 to 3000, which is liquid at room temperature, in an amount of 0.1 to 0.9 part by weight per 100 parts by weight of the copolymer (a). A transparent substrate for optics comprising a transparent thermoplastic resin composition containing (b).

〔作 用〕[Work]

熱可塑性樹脂組成物のベースとなる樹脂としては、エ
チレンと環状オレフィンとの共重合体(b)が用いられ
る。また、このような共重合体(b)としては、ノルボ
ルネン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロド
デセンなどの環状オレフインとエチレンとの共重合体
(たとえば特開昭60−168708、同61−115912、同61−11
5916、同61−120816)などを例示できる。
As the base resin of the thermoplastic resin composition, a copolymer (b) of ethylene and a cyclic olefin is used. Examples of such a copolymer (b) include copolymers of cyclic olefins such as norbornene, tetracyclododecene and methyltetracyclododecene and ethylene (for example, JP-A-60-168708 and 61-115912). , Id 61-11
5916 and 61-120816).

本発明においてとくに有用な透明熱可塑性樹脂である
エチレン−環状オレフィン共重合体(b)としては、ガ
ラス転移温度(Tg)が比較的高いものすなわち約100℃
以上のものとくに120℃以上のものである。すなわち、T
gが高いものは、射出成形によつて金型内に流れ込む時
に金型と接触する樹脂表面の樹脂温度が低下し、比較的
早く表面が固化する。このため、樹脂の酸化劣化に基づ
くと推定される揮発成分等が樹脂内部に閉じ込められ
て、前述したフラツシユの原因となると推測される。つ
まり、Tgが高いほど早く表面が固化が生じ、フラツシユ
が著しくなるのであり、故にこのような樹脂に本発明を
適用するとフラツシユが防止され有用である。したがつ
て、好ましく使用される樹脂はエチレンと環状オレフイ
ンの共重合体である。
The ethylene-cyclic olefin copolymer (b), which is a transparent thermoplastic resin particularly useful in the present invention, has a relatively high glass transition temperature (Tg), that is, about 100 ° C.
Those above, especially above 120 ℃. That is, T
When the g is high, the resin temperature of the resin surface that comes into contact with the mold when flowing into the mold by injection molding decreases, and the surface solidifies relatively quickly. Therefore, it is presumed that the volatile components and the like, which are presumed to be due to the oxidative deterioration of the resin, are trapped inside the resin, which causes the flashing described above. That is, as the Tg is higher, the surface is solidified more quickly and the flash becomes more remarkable. Therefore, when the present invention is applied to such a resin, the flash is prevented and useful. Therefore, the resin preferably used is a copolymer of ethylene and cyclic olefin.

分子量200〜3000の常温で液状の炭化水素化合物を少
量配合すると本発明の目的を達成できることは全く予測
し得ないことである。本発明の構成によれば、なぜ目的
を達成できるかは不明であるが、本発明者らの推測によ
れば、分子量200〜3000の常温で液状の炭化水素化合物
が高Tgの透明熱可塑性樹脂中に分散することによつて樹
脂を可塑化させ、ミクロ的に見た場合見掛けのTgを低下
させる役目を果たすのも一因と考えることができる。こ
の結果、射出成形金型に接触した樹脂表面の固化を若干
遅延させ、樹脂内部に発生した揮発成分(樹脂の分解、
劣化によつて発生する低沸点物や樹脂中にもともと含ま
れている微量モノマーなど)を表面から逆げ易くして、
ボイドやフラツシユを防止しビツトの転写性も良くする
ものと考える。
It is completely unpredictable that the object of the present invention can be achieved by blending a small amount of a hydrocarbon compound having a molecular weight of 200 to 3000 and being liquid at room temperature. According to the constitution of the present invention, it is unclear why the object can be achieved, but according to the inference by the present inventors, a hydrocarbon compound liquid at room temperature having a molecular weight of 200 to 3000 is a transparent thermoplastic resin having a high Tg. It can be considered that one factor is that the resin is plasticized by being dispersed in the resin, and plays a role of lowering an apparent Tg in a microscopic view. As a result, the solidification of the resin surface in contact with the injection mold is slightly delayed, and the volatile components (decomposition of the resin,
Low boiling point substances generated by deterioration and trace monomers originally contained in the resin) can be easily reversed from the surface,
It is considered to prevent voids and flashing and improve the transferability of bits.

しかし、この際、炭化水素化合物をあまり多量に使用
すると、樹脂組成物全体の可塑化傾向が強くなつて、透
明基板とくに光学用途の透明基板としての強度や耐熱性
が侵されるので、その配合量は対象の透明熱可塑性樹脂
100重量部あたり0.1〜0.9重量部、好ましくは0.6〜0.9
重量部の範囲が好適である。このような極めて少量の配
合で目的を達成できることも本発明の特徴の1つであ
る。すなわち、従来の知見では樹脂の改質つまり可塑化
のために使用される可塑剤量は数パーセント以上であつ
たが、本発明においては射出成形時の金型と接触する樹
脂表面の固化時間だけを若干遅延させればよいので、前
述のような少量の配合で目的を達成できるのである。こ
のような量で目的を達成できる理由の1つは、炭化水素
化合物が低分子量であるためモービリテイーが高く、成
形時に樹脂表面へ割合と炭化水素化合物が移行し易く、
金型と接触する樹脂面の改質効果を集中的に果たすから
とも考えられる。
However, at this time, if the hydrocarbon compound is used in an excessively large amount, the plasticization tendency of the entire resin composition becomes strong, and the strength and heat resistance of the transparent substrate, especially as a transparent substrate for optical applications are impaired. Is the target transparent thermoplastic resin
0.1 to 0.9 parts by weight per 100 parts by weight, preferably 0.6 to 0.9
A range of parts by weight is preferred. It is one of the features of the present invention that the object can be achieved with such an extremely small amount of compounding. That is, according to the conventional knowledge, the amount of the plasticizer used for modifying or plasticizing the resin was several percent or more, but in the present invention, only the solidification time of the resin surface in contact with the mold at the time of injection molding is required. Therefore, the object can be achieved with a small amount of the above-mentioned compounding. One of the reasons why the amount can be achieved with such an amount is that the hydrocarbon compound has a low molecular weight, so that the mobility is high and the ratio and the hydrocarbon compound easily migrate to the resin surface during molding.
It is also considered that the effect of modifying the resin surface in contact with the mold is concentrated.

このような理由からか本発明においては、比較的低分
子量すなわち分子量300〜1000程度のものがとくに好適
である。
For this reason, in the present invention, those having a relatively low molecular weight, that is, a molecular weight of about 300 to 1000 are particularly preferable.

炭化水素化合物としては、たとえば直鎖または側鎖を
有する脂肪族炭化水素類、脂環族炭化水素類、ビフエニ
ル、ポリフエニルあるいは縮合多環芳香族等の脂肪族炭
化水素類、芳香族炭化水素類の部分水素添加化合物、あ
るいはこれらの各種炭化水素を母体として、アルキル
基、アリール基、アラルキル基等で置換したものなどが
例示できる。これらの炭化水素類は天然物、合成物のい
ずれでも使用可能である。より具体的には、ドデシルベ
ンゼン、ドデシルベンゼン油製造の際に副成するポリア
ルキルベンゼン、ジベンジルベンゼン、アルキルナフタ
レン、ポリフエニルアルカン油、アルキル化テトラリ
ン、エチレンオリゴマー、プロピレンオリゴマー、エチ
レン−プロピレンオリゴマー、ポリブテンオリゴマー等
のオレフイン重合体、流動パラフイン、スクアラン、鉱
物油等が挙げられるが、勿論ここに例示しない炭化水素
化合物であつても使用可能である。
Examples of the hydrocarbon compound include aliphatic hydrocarbons having a straight chain or a side chain, alicyclic hydrocarbons, biphenyl, polyphenyl or condensed polycyclic aromatic aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons. Partially hydrogenated compounds, or those obtained by substituting an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or the like with a mother of any of these hydrocarbons can be exemplified. These hydrocarbons may be either natural products or synthetic products. More specifically, dodecylbenzene, polyalkylbenzene by-produced during the production of dodecylbenzene oil, dibenzylbenzene, alkylnaphthalene, polyphenylalkane oil, alkylated tetralin, ethylene oligomer, propylene oligomer, ethylene-propylene oligomer, polybutene. Examples include olefin polymers such as oligomers, fluid paraffin, squalane, mineral oil, and the like, but of course, hydrocarbon compounds not exemplified here can also be used.

本発明においては、そのほかに樹脂の耐熱安定性を計
るために各種の酸化防止剤を用いてもよい。さらに透明
樹脂としてチーグラー触媒のようなハロゲン含有触媒で
製造されたものを用いる場合には、残留する触媒残渣中
に含まれるハロゲンが成形機を傷めることがないよう
に、ハロゲン捕捉剤を併用すべきである。
In addition to the above, various antioxidants may be used in the present invention in order to measure the heat resistance stability of the resin. Furthermore, when using a transparent resin made of a halogen-containing catalyst such as Ziegler catalyst, a halogen scavenger should be used together so that the halogen contained in the residual catalyst residue does not damage the molding machine. Is.

本発明を光学デイスク基板を例にとつて説明すると、
まず樹脂と上記化合物、必要に応じて本発明の効果を損
わない量の他の安定剤とをリボンブレンダー、タンブラ
ーブレンダー、ヘンシエルミキサーなどで混合あるいは
混合後押出機、バンバリーミキサー、二本ロールなどで
溶融混合するか炭化水素や芳香族溶媒に溶解してポリマ
ー溶液に混合し、その後単軸押出機、ベント式押出機、
二本スクリユー押出機、三本スクリユー押出機、円錐型
二本スクリユー押出機、コニーダー、プラテイフイケー
ター、ミクストルーダー、二軸コニカルスクリユー押出
機、遊星ねじ押出機、歯車型押出機、スクリユーレス押
出機などを用いて射出成形を行い、デイスク成形用の金
型(情報ビツトや案内溝を形成するためのスタンバーの
セツトされたものも含む)によつて成形する。
The present invention will be described by taking an optical disk substrate as an example.
First, the resin and the above compound, if necessary, the other stabilizer in an amount that does not impair the effects of the present invention are mixed by a ribbon blender, a tumbler blender, a Henschel mixer, or the like, or an extruder, Banbury mixer, two rolls are mixed. Melt-mix with or dissolve in hydrocarbon or aromatic solvent and mix with polymer solution, then single screw extruder, vent type extruder,
Two-screw extruder, three-screw extruder, conical two-screw extruder, co-kneader, platey eater, mixer, twin-screw conical screw extruder, planetary screw extruder, gear type extruder, screwless extruder Injection molding is performed using a machine and the like, and molding is performed using a metal mold for disk molding (including a stamper for forming information bits and guide grooves).

射出成形の際に使用されるゲートは、公知の種々のも
のを用いてもよいが、収縮や反りの面からセンターピン
ゲートやセンターデイスクゲート、好ましくはゲート径
3mm以下、とくに0.5〜2.0mmのセンターピンゲート、ゲ
ート厚1mm以下、とくに0.2〜0.8mmのセンターデイスク
ゲートを用いるのがよい。
Although various known gates may be used for the injection molding, a center pin gate or a center disk gate, preferably a gate diameter, is used in view of shrinkage and warpage.
It is preferable to use a center pin gate of 3 mm or less, especially 0.5 to 2.0 mm, and a center disk gate of 1 mm or less, especially 0.2 to 0.8 mm.

射出成形によつて得られたデイスク基板は、その後記
録層あるいはレーザー光線を反射するための金属層を蒸
着法、スパツタ法などの公知の方法によつて形成し、更
に必要に応じて保護層を設けて完成される。
The disk substrate obtained by injection molding is then formed with a recording layer or a metal layer for reflecting a laser beam by a known method such as a vapor deposition method or a sputtering method, and further provided with a protective layer if necessary. Will be completed.

〔実施例〕〔Example〕

以下本発明の内容を好適な例でもつて示すが、本発明
はとくにことわりのない限り何らこれらの例に制限され
るものではない。
The contents of the present invention will be shown below by way of preferred examples, but the present invention is not limited to these examples unless otherwise specified.

実施例 1 荷重2.15kg、温度260℃におけるメルトフローレート
(MFR:ASTM D 1238)が35kg/10minのエチレン・テトラ
シクロドデセン共重合体(エチレン含量:60モル%,ガ
ラス転移温度Tg:160℃)に、テトラキス〔メチレン−3
−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニ
ル)プロピオネート〕メタン(A)、スクアラン(分子
量392)(B)およびステアリン酸亜鉛(C)を配合
し、ヘンシエルミキサーで混合後、スクリユー径40mmの
2軸押出機を使用して230℃の温度でペレツトを作成し
た。
Example 1 Ethylene / tetracyclododecene copolymer having a melt flow rate (MFR: ASTM D 1238) of 35 kg / 10 min at a load of 2.15 kg and a temperature of 260 ° C. (ethylene content: 60 mol%, glass transition temperature Tg: 160 ° C.) ), Tetrakis [methylene-3
-(3,5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (A), squalane (molecular weight 392) (B) and zinc stearate (C) were mixed and mixed with a Henschel mixer. A pellet was prepared at a temperature of 230 ° C. using a twin screw extruder having a screw diameter of 40 mm.

このペレツトを原料として、住友重機P40/25A射出成
形機及びセンターデイスクゲートの金型(情報ピツト形
成のためのスタンバーをセツトした金型)を使用し、28
0℃の温度で直径80mm、厚さ1.0mmのデイスク基板を成形
し、表1に示した項目を評価した。なおこれらの項目
は、目視により評価し、評価基準は悪1→5良とした。
Using this pellet as a raw material, a Sumitomo Heavy Industries P40 / 25A injection molding machine and a center disk gate mold (mold with a stamper for forming information pits) were used.
A disk substrate having a diameter of 80 mm and a thickness of 1.0 mm was molded at a temperature of 0 ° C., and the items shown in Table 1 were evaluated. In addition, these items were evaluated visually, and the evaluation criterion was 1-5 bad.

安定剤の配合量は、原料の樹脂100重量部に対する重
量部を示している。
The compounding amount of the stabilizer is shown in parts by weight with respect to 100 parts by weight of the raw material resin.

実施例 2 (炭化水素化合物の製造) 温度計、撹拌器、冷却器と滴下ロートを備えた容量50
0mlの4口フラスコに、混合キシレン(m−キシレン45
%、エチルベンゼン51%、o−およびp−キシレン4
%)79.5g(0.75モル)に粉末化した無水塩化アルミニ
ウム3gを窒素雰囲気下で加える。撹拌しながら滴下ロー
トによりトリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカ−3−エン含有
留分(純度70.9%)283.5g(1.5gモル)を加え、60℃で
2時間加熱撹拌する。メタノールを加えて反応を終了さ
せ、中性になるまで反応液を洗浄した。次いで釜温150
℃、圧力20mmHgで未反応物を除去し、ガードナー色相1
0、25℃で粘度10,800cp、屈折率(nD 25)1.5482の粘稠
液体49gを得た。分析の結果、トリシクロ〔5.2.1.
02,6〕デカ−3−エン:混合キシレンの1/1付加物59重
量%、同2/1付加物33重量%、その他8重量%からなる
ことがわかつた。
Example 2 (Production of hydrocarbon compound) Volume 50 equipped with thermometer, stirrer, condenser and dropping funnel
In a 0 ml 4-neck flask, mix xylene (m-xylene 45
%, Ethylbenzene 51%, o- and p-xylene 4
%) 79.5 g (0.75 mol) of powdered anhydrous aluminum chloride 3 g is added under a nitrogen atmosphere. While stirring, 283.5 g (1.5 g mol) of a tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] deca-3-ene-containing fraction (purity 70.9%) was added with a dropping funnel, and the mixture was heated with stirring at 60 ° C. for 2 hours. Methanol was added to terminate the reaction, and the reaction solution was washed until it became neutral. Then the pot temperature 150
Unreacted materials are removed at ℃ and pressure of 20mmHg, and Gardner hue 1
49 g of a viscous liquid having a viscosity of 10,800 cp at 0 and 25 ° C. and a refractive index (n D 25 ) of 1.5482 was obtained. As a result of the analysis, tricyclo (5.2.1.
0 2,6] dec-3-ene: 1/1 adduct 59 wt% of mixed xylenes, the 2/1 adduct 33% by weight, can consist of other 8% by weight of divide.

次いで、この粘稠液体に水添反応を行つて、25℃粘度
10600cp、屈折率(nD 25)1.5028の粘稠液体39gを得た。
分析の結果、トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカ−3−エ
ン:混合キシレンの1/1付加水添物59重量%、同2/1付加
水添物33重量%、その他8重量%からなる平均分子量32
0の炭化水化合物であることがわかつた。
Then, a hydrogenation reaction is performed on this viscous liquid to obtain a viscosity of 25 ° C.
39 g of a viscous liquid having a refractive index (n D 25 ) of 1.5028 and 10600 cp was obtained.
As a result of analysis, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] deca-3-ene: 59% by weight of 1/1 addition hydrogenated product of mixed xylene, 33% by weight of 2/1 addition hydrogenated product, and 8% by weight of others Average molecular weight of 32
It was found to be a hydrocarbon compound of 0.

(試験例) 上記で得られた炭化水素化合物(D)を実施例1の
(B)の代わりに用いるほかは同様に行つた。結果を表
1に示す。
(Test Example) The same procedure was carried out except that the hydrocarbon compound (D) obtained above was used instead of (B) in Example 1. The results are shown in Table 1.

実施例 3 (炭化水素化合物の製造) 撹拌翼を備えた4ガラス製反応器を用い連続的にエ
チレン・α−オレフインランダム共重合体を製造した。
すなわち、ヘキサン毎時2、三塩化バナジウムのヘキ
サン溶液(16ミリモル/)毎時1、エチルアルミニ
ウムセスキクロリドのヘキサン溶液(96ミリモル/)
毎時1を反応器上部から反応器中へ連続的に供給し、
一方、反応器下部から反応器中の反応液が常に2にな
るように連続的に反応液を抜き出す。また反応器上部か
らエチレン、プロピレンおよび水素の混合ガス(エチレ
ン毎時44、プロピレン毎時41、水素毎時220)を
供給する。反応温度は反応器外部にとりつけられたジヤ
ケツトに温水を循環させることにより35℃に調節した。
反応器下部から抜き出した反応液中に少量のメタノール
を添加して反応を停止させたのち、反応液を3回水洗し
た。そののち0.1mmHgの減圧でポツト温度100℃の蒸留に
より溶媒ヘキサンおよび低沸点生成物を除き常温で液状
のエチレン・プロピレンランダム共重合体を得た。
Example 3 (Production of Hydrocarbon Compound) An ethylene / α-olefin random copolymer was continuously produced using a 4-glass reactor equipped with a stirring blade.
That is, hexane is 2 per hour, vanadium trichloride hexane solution (16 mmol /) per hour, ethylaluminum sesquichloride solution in hexane (96 mmol /)
Continuously feeding 1 per hour into the reactor from the top of the reactor,
On the other hand, the reaction liquid is continuously withdrawn from the lower part of the reactor so that the reaction liquid in the reactor is always 2. Also, a mixed gas of ethylene, propylene and hydrogen (44 ethylene / hour, 41 propylene / hour, 220 hydrogen / hour) is supplied from the upper part of the reactor. The reaction temperature was adjusted to 35 ° C. by circulating hot water in the jacket installed outside the reactor.
A small amount of methanol was added to the reaction liquid extracted from the lower part of the reactor to stop the reaction, and then the reaction liquid was washed with water three times. Then, the solvent hexane and low-boiling products were removed by distillation at a pot temperature of 100 ° C. under reduced pressure of 0.1 mmHg to obtain an ethylene / propylene random copolymer liquid at ordinary temperature.

生成したエチレン・プロピレンランダム共重合体を13
C−NMR法で測定したところエチレン含有率が54モル%、
ゲル・パーミエーシヨン・クロマトグラフ法で測定した
ところnが450、w/nが1.8であり、また示差走査
型熱量計での融点は観察されず、融解エネルギーは0cal
/gであつた。
The resulting ethylene-propylene random copolymer 13
The ethylene content measured by C-NMR method is 54 mol%,
When measured by gel permeation chromatography, n was 450 and w / n was 1.8. No melting point was observed with a differential scanning calorimeter, and melting energy was 0 cal.
It was / g.

(試験例) 上記で得られたランダム共重合体(E)を実施例1の
(B)の代わりに用いるほかは同様に行つた。結果を表
1に示す。
(Test Example) The same procedure was carried out except that the random copolymer (E) obtained above was used instead of (B) in Example 1. The results are shown in Table 1.

比較例 1 実施例1において(B)を使用せず(A)の配合量を
増すほかは同様に行つた。結果は表1に示す。
Comparative Example 1 The same procedure as in Example 1 was carried out except that (B) was not used and the compounding amount of (A) was increased. The results are shown in Table 1.

比較例 2 実施例1において(B)の代わりにn−デカン(F)
を用いるほかは同様に行つた。結果を表1に示す。
Comparative Example 2 In Example 1, n-decane (F) was used instead of (B).
The same was done except using. The results are shown in Table 1.

比較例 3 実施例1において(B)の代わりにポリエチレンワツ
クス(ハイゼツクス 110P、三井石油化学工業)(G)
を用いるほかは同様に行つた。結果を表1に示す。
Comparative Example 3 Instead of (B) in Example 1, polyethylene wats
Cus (Hijets 110P, Mitsui Petrochemical Industry) (G)
The same was done except using. Table 1 shows the results.

比較例 4 実施例1において(B)の代わりに低結晶性エチレン
・α−オレフイン共重合体(タフマーP0680、三井石油
化学工業)(H)を用いるほかは同様に行つた。結果を
表1に示す。
Comparative Example 4 The same procedure as in Example 1 was carried out except that a low crystalline ethylene / α-olefin copolymer (Tufmer P0680, Mitsui Petrochemical Industry) (H) was used instead of (B). The results are shown in Table 1.

〔発明の効果〕 本発明によれば、ボイドの発生もなく、フラツシユの
発生もなく、さらに金型内のスタンバー模様の転写性た
とえばデイスクのビツト部や案内溝が正確に転写できる
という優れた効果を示す。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, there are no voids and no flushing, and the excellent transferability of the stamper pattern in the mold, for example, the bit part of the disk and the guide groove can be accurately transferred. Indicates.

よつて光学デイスク基板、大型デイスプレイ基板、透
明電極基板、透明電気回路基板、VD作業用CRTカバーな
どの投影面積は大きいが厚みの薄い光学用透明基板製品
の製造に好適に用いることができる。
Therefore, the optical disk substrate, the large-sized display substrate, the transparent electrode substrate, the transparent electric circuit substrate, and the CRT cover for VD work have a large projected area but can be suitably used for manufacturing a thin optical transparent substrate product.

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】エチレンと環状オレフィンとの共重合体
(a)および、 該共重合体(a)100重量部あたり0.1〜0.9重量部の量
の分子量200〜3000の常温で液状の炭化水素化合物
(b) を含有する透明熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴
とする光学用透明基板。
1. A copolymer (a) of ethylene and a cyclic olefin, and a hydrocarbon compound having a molecular weight of 200 to 3000 and having a molecular weight of 200 to 3000 in an amount of 0.1 to 0.9 part by weight per 100 parts by weight of the copolymer (a). An optical transparent substrate comprising a transparent thermoplastic resin composition containing (b).
【請求項2】炭化水素化合物(b)が、分子量300〜100
0の炭化水素化合物である特許請求の範囲第1項に記載
の光学用透明基板。
2. The hydrocarbon compound (b) has a molecular weight of 300 to 100.
The optical transparent substrate according to claim 1, which is a hydrocarbon compound of 0.
【請求項3】共重合体(a)のガラス転移温度が100℃
以上である特許請求の範囲第1項または第2項に記載の
光学用透明基板。
3. The glass transition temperature of the copolymer (a) is 100 ° C.
The optical transparent substrate according to claim 1 or 2, which is as described above.
【請求項4】光学用透明基板が、投影面積が大きく、か
つ、厚みの薄いものである特許請求の範囲第1項ないし
第3項のいずれかに記載の光学用透明基板。
4. The optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical transparent substrate has a large projected area and a small thickness.
【請求項5】光学用透明基板が光学ディスク基板である
特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の
光学用透明基板。
5. The optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein the optical transparent substrate is an optical disk substrate.
【請求項6】射出成形によって製造される特許請求の範
囲第1項ないし第5項のいずれかに記載の光学用透明基
板。
6. The optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 5, which is manufactured by injection molding.
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