JP2500762B2 - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JP2500762B2 JP2500762B2 JP5158335A JP15833593A JP2500762B2 JP 2500762 B2 JP2500762 B2 JP 2500762B2 JP 5158335 A JP5158335 A JP 5158335A JP 15833593 A JP15833593 A JP 15833593A JP 2500762 B2 JP2500762 B2 JP 2500762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat conductor
- integrated circuit
- refrigerant
- cooling structure
- male screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
- Y02T10/10—Internal combustion engine [ICE] based vehicles
- Y02T10/40—Engine management systems
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【産業上の利用分野】本発明は基板上に実装された集積
回路を冷却するための冷却構造に関し、特に液状冷媒を
循環することにより冷却を行う液冷式冷却構造に関す
る。
回路を冷却するための冷却構造に関し、特に液状冷媒を
循環することにより冷却を行う液冷式冷却構造に関す
る。
【従来の技術】基板上に実装される集積回路の個数は年
々増加し、実装密度も増大の一途をたどっいる。これに
伴い、集積回路の発生する多量の熱を、いかに効率よく
放熱するかが問題となっている。空冷式の冷却構造は、
古くから用いられていた冷却技術であるが、冷却効率が
悪く、また、騒音等の問題もある。このため、液体冷媒
を用いた液冷式の冷却構造が用いられるようになってき
た。液冷式冷却構造は、集積回路の熱を、熱伝導体を介
して冷媒へと導き、冷媒を循環させることにより排熱を
行う。このため、冷却効率を高めるためには、集積回路
と熱伝導体とを密着させる必要がある。しかしながら、
熱伝導体を、基板上の全ての集積回路に密着させること
は容易ではない。一般に、集積回路の実装高さが不揃い
であるためである。集積回路の実装高さの不揃いは、一
次の基板上に複数種の集積回路を実装することによって
必然的に発生する他、組立工程中の製造誤差によっても
生じる。したがって、各々の集積回路の実装高さに合わ
せて、熱伝導体の高さを調節可能とする機構が望まれて
いた。このような課題を解決する従来技術の一例とし
て、特開平６０−１６０５０号公報には、ベローズを用
いた技術が記載されている。同公報図１を参照すると、
冷却板１に設けられた液体冷媒室１３の開口部の周囲に
はベローズ４の一端が固着されている。ベローズ４の他
端は伝熱板５により閉塞され、伝熱板５には可変形性の
伝熱体９が固着されている。一方、プリント板７上には
半導体素子１１が実装され、半導体素子１１上には伝熱
板１０が固着されている。装置組立時には、プリント板
７上に冷却板１が圧接され、可変形性伝熱板９と伝熱板
１０とが密着される。このとき、ベローズ４が圧接方向
に伸縮可能であるため、全ての半導体素子１１に対して
密着性を確保することができる。半導体素子１１から発
生した熱は、伝熱板１０、可変形性伝熱板９、および伝
熱板５という伝熱経路を経て液体冷媒室１３の冷媒に伝
導し、外部へ放熱される。
々増加し、実装密度も増大の一途をたどっいる。これに
伴い、集積回路の発生する多量の熱を、いかに効率よく
放熱するかが問題となっている。空冷式の冷却構造は、
古くから用いられていた冷却技術であるが、冷却効率が
悪く、また、騒音等の問題もある。このため、液体冷媒
を用いた液冷式の冷却構造が用いられるようになってき
た。液冷式冷却構造は、集積回路の熱を、熱伝導体を介
して冷媒へと導き、冷媒を循環させることにより排熱を
行う。このため、冷却効率を高めるためには、集積回路
と熱伝導体とを密着させる必要がある。しかしながら、
熱伝導体を、基板上の全ての集積回路に密着させること
は容易ではない。一般に、集積回路の実装高さが不揃い
であるためである。集積回路の実装高さの不揃いは、一
次の基板上に複数種の集積回路を実装することによって
必然的に発生する他、組立工程中の製造誤差によっても
生じる。したがって、各々の集積回路の実装高さに合わ
せて、熱伝導体の高さを調節可能とする機構が望まれて
いた。このような課題を解決する従来技術の一例とし
て、特開平６０−１６０５０号公報には、ベローズを用
いた技術が記載されている。同公報図１を参照すると、
冷却板１に設けられた液体冷媒室１３の開口部の周囲に
はベローズ４の一端が固着されている。ベローズ４の他
端は伝熱板５により閉塞され、伝熱板５には可変形性の
伝熱体９が固着されている。一方、プリント板７上には
半導体素子１１が実装され、半導体素子１１上には伝熱
板１０が固着されている。装置組立時には、プリント板
７上に冷却板１が圧接され、可変形性伝熱板９と伝熱板
１０とが密着される。このとき、ベローズ４が圧接方向
に伸縮可能であるため、全ての半導体素子１１に対して
密着性を確保することができる。半導体素子１１から発
生した熱は、伝熱板１０、可変形性伝熱板９、および伝
熱板５という伝熱経路を経て液体冷媒室１３の冷媒に伝
導し、外部へ放熱される。
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、以下のような問題点があった。第１に、ベローズ４
の強度が不十分で、水漏れが生じかねないという問題が
あった。上述の従来技術のような噴出式の冷却構造にお
いて、ベローズ４は冷媒の噴出圧力に耐え得るだけの、
十分な強度を有する必要がある。ところが、この従来技
術では、ベローズ４の強度には限界があった。強度を強
くし過ぎると、ベローズ４の伸縮性が損なわれ、半導体
素子１１との密着性が確保できなくなるためである。こ
のため上述の従来技術では、不十分な強度のベローズ４
を用いざるを得ず、このベローズ４が、冷媒の噴出圧に
坑しきれずに破損し、水漏れを生じるという危険性があ
った。第２に、半導体素子１１のプリント板７との接合
部が障害をおこす危険性があった。この実施例では、ノ
ズル８から噴出される冷媒は伝熱板５に衝突し、伝熱板
１０を下方へ付勢する。ところが、伝熱板５を保持して
いるベローズ４は上下方向に伸縮自在であるため、伝熱
板５に加わる噴出圧は、そのまま半導体素子１１に加わ
る。このため、半導体素子１１とプリント板７との間の
ハンダ接合部に、クリープ変形等の障害が生じ、接触不
良を起こす危険性があった。
は、以下のような問題点があった。第１に、ベローズ４
の強度が不十分で、水漏れが生じかねないという問題が
あった。上述の従来技術のような噴出式の冷却構造にお
いて、ベローズ４は冷媒の噴出圧力に耐え得るだけの、
十分な強度を有する必要がある。ところが、この従来技
術では、ベローズ４の強度には限界があった。強度を強
くし過ぎると、ベローズ４の伸縮性が損なわれ、半導体
素子１１との密着性が確保できなくなるためである。こ
のため上述の従来技術では、不十分な強度のベローズ４
を用いざるを得ず、このベローズ４が、冷媒の噴出圧に
坑しきれずに破損し、水漏れを生じるという危険性があ
った。第２に、半導体素子１１のプリント板７との接合
部が障害をおこす危険性があった。この実施例では、ノ
ズル８から噴出される冷媒は伝熱板５に衝突し、伝熱板
１０を下方へ付勢する。ところが、伝熱板５を保持して
いるベローズ４は上下方向に伸縮自在であるため、伝熱
板５に加わる噴出圧は、そのまま半導体素子１１に加わ
る。このため、半導体素子１１とプリント板７との間の
ハンダ接合部に、クリープ変形等の障害が生じ、接触不
良を起こす危険性があった。
【課題を解決するための手段】本願発明は、上述のよう
な従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、円筒
状の熱伝導体と、この熱伝導体と１つの開口部を閉鎖す
る平板と、前記熱伝導体を保持するための貫通口を有す
る保持部材とを有し、前記平板を集積回路に当接し、前
記熱伝導体の閉鎖されない開口部から前記熱伝導体内部
へ冷媒を噴出することにより前記集積回路の冷却を行う
集積回路の冷却構造において、前記熱伝導体の外側面に
は雄ネジが螺刻され、前記貫通口の内側面には雌ネジが
螺刻され、前記雄ネジを前記雌ネジに螺入することによ
り、前記熱伝導体を前記保持部材に保持し、前記熱伝導
体を回転することにより、前記熱伝導体の前記保持部材
からの突出長を変化させることを特徴とする。
な従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、円筒
状の熱伝導体と、この熱伝導体と１つの開口部を閉鎖す
る平板と、前記熱伝導体を保持するための貫通口を有す
る保持部材とを有し、前記平板を集積回路に当接し、前
記熱伝導体の閉鎖されない開口部から前記熱伝導体内部
へ冷媒を噴出することにより前記集積回路の冷却を行う
集積回路の冷却構造において、前記熱伝導体の外側面に
は雄ネジが螺刻され、前記貫通口の内側面には雌ネジが
螺刻され、前記雄ネジを前記雌ネジに螺入することによ
り、前記熱伝導体を前記保持部材に保持し、前記熱伝導
体を回転することにより、前記熱伝導体の前記保持部材
からの突出長を変化させることを特徴とする。
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す図である。図１
において、基板１０１上には複数の集積回路１０２が搭
載されている。複数の集積回路１０２は、形状の相違、
製造誤差、等の理由から、それぞれ異なった実装高さを
持つ。また、基板１０１上には、ボックス１０３も設置
される。ボックス１０３は、中央に設けられた凹部１０
４に、集積回路１０２を収容するようにして固定されて
いる。ボックス１０３の、各集積回路１０２の直上にあ
たる部分には、円筒状の貫通口１０５が形成されてい
る。各貫通口１０５には円筒状の熱伝導体１０６が取り
付けられている。熱伝導体１０６の集積回路１０２側開
口部は、円盤状の平板１０７により閉塞されている。本
実施例では、熱伝導体１０６と平板１０７とは一体に形
成されている。熱伝導体１０６の下部は貫通口１０５か
ら突出している。この突出長は、調整機構により調節可
能であり、組立時には、平板１０７と集積回路１０２と
が密着するように、各集積回路１０２の高さに合わせて
調節されている。また、熱伝導体１０６と集積回路１０
２との間隙にはコンパウンド１０８が介在し、熱伝導体
１０６と集積回路１０２との密着性をより確実にしてい
る。一方、ボックス１０３の上部には冷媒が流通する冷
媒流路１０９が設けられている。冷媒流路１０９の途
中、各熱伝導体１０６上に位置する部分には、流路形成
板１１２が設けられている。流路形成板１１２の流入口
１１０側には、ノズル１１３が設けられ、平板１０７に
向けて突設されている。流通形成板２１の流出口１１１
側には排出口１１４が設けられ、熱伝導体１０６内の冷
媒を再び冷媒流路１０９内に誘導する。上述の構成のう
ち、ボックス１０３および熱伝導体１０６は、熱伝導性
の良い材料から製造される必要がある。例えば、アルミ
ニウム，銅，等が考えられる。また、本実施例におい
て、熱伝導体１０６は伸縮性を持つ必要がないので、い
くらでも強度の強いものを用いることが出来る。図２
は、図１の一部拡大図であり、貫通口１０５および熱伝
導体１０６の詳細な構造を示している。図２において、
熱伝導体１０６の外側面には雄ネジ２０１が螺刻されて
いる。一方、貫通口１０５の内側面には、雄ネジ２０１
に螺合する雌ネジ２０２が螺刻されている。熱伝導体１
０６の取付は、雄ネジ２０１を雌ネジ２０２に螺入する
ことにより行う。ネジ機構により、熱伝導体１０６を回
転すれば、熱伝導体１０６は上下に移動する。これによ
り、熱伝導体１０６の突出長を、任意の長さに調節する
ことが出来る。また、貫通口１０５の内側面、雌ネジ２
０２の下方には、円環状の溝２０３が刻設されている。
溝２０３には、冷媒漏れ防止のＯリング１１５が嵌入さ
れている。次に、本実施例の動作について説明する。本
実施例を使用する場合、まず、各熱伝導体１０６の突出
長が調節される。すなわち、ボックス１０３搭載時に、
平板１０７が、集積回路１０２の上面と密着するように
調節が行われる。この調節は各熱伝導体１０６を所定の
方向に回転することにより容易に実行できる。次に、ボ
ックス１０３が基板１０１上に搭載される。このとき、
熱伝導体１０６の上下位置は調節済みであるため、各平
板１０７は対応する集積回路１０２の上面に密着され
る。また、平板１０７と集積回路１０２の上面との間隙
には、あらかじめ塗布されたコンパウンド１０８が介在
しているため、平板１０７と集積回路１０２との密着性
を、一層高めることができる。ボックス１０３搭載後、
流入口１から冷媒が流入される。冷媒流路１０９を流れ
る冷媒は、途中の流路形成板１１２により進路を防げら
れ、ノズル１１３内に導かれる。ノズル１１３に導かれ
た冷媒は、平板１０７に向けて噴出され、平板１０７に
衝突する。集積回路１０２から発生した熱は、コンパウ
ンド１０８，平板１０７を介して冷媒に吸収され、速や
かに除去される。平板１０７に衝突した冷媒は排出口１
１４を通過して、再び冷媒流通路２に流入され、次の熱
伝導体１０６へと移送される。全ての熱伝導体１０６を
通過した冷媒は排出口１１１から排出される。冷却時、
熱伝導体１０６内は冷媒で充満され、その一部は雄ネジ
２０１と雌ネジ２０２の間隙に侵入する。しかし、溝２
０３に嵌入したＯリング１１５がこれを阻止するため、
冷媒が外部へ漏洩することはない。本実施例では、熱伝
導体１０６として、冷媒の噴出圧力に応じた任意の強度
のものを使用できる。このため、熱伝導体１０６が破損
して、冷媒が外部へ漏洩することはない。また本実施例
では、熱伝導体１０６は雄ネジ２０１および雌ネジ２０
２により係止されており、装置運転中は、上下に移動し
ない。このため、冷媒の噴出圧力は熱伝導体１０６で完
全に吸収、阻止され、集積回路１０２に加わることはな
い。よって、集積回路１０２の接合部が、破損すること
もない。図３は本発明の第２の実施例を示す図である。
理解を容易にするため、図２と対応する構成要素には同
じ番号が付してある。本実施例の特徴は、Ｏリング１１
５が熱伝導体１０６側に設けられている点にあり、その
他の構造に関しては第１の実施例と何等変わるところが
ない。図３において、熱伝導体１０６の外側面下部には
雄ネジ２０１が螺設され、雄ネジ２０１の上方には円環
状の凸部３０１が形成されている。凸部３０１の中央に
は円環状の溝３０２が刻設され、溝３０２内にはＯリン
グ１１５が嵌入されている。一方、ブロック１の内側面
下部には雌ネジ２０２が形成され、雌ネジ２０２の上方
には円環状の凹部３０３が形成されている。組立時に
は、凸部３０１が凹部３０３に挿入されるとともに、雄
ネジ２０１が雌ネジ２０２に螺入される。本実施例の構
成でも、実施例１と同様、熱伝導体１０６の上下位置
は、熱伝導体１０６を回転することにより調節可能であ
る。また、冷媒の漏洩はＯリング１１５により阻止され
る。本実施例では、熱伝導体１０６として、冷媒の噴出
圧力に応じた任意の強度のものを使用できる。このた
め、熱伝導体１０６が破損して、冷媒が外部へ漏洩する
ことはない。また本実施例では、熱伝導体１０６は雄ネ
ジ２０１および雌ネジ２０２により係止されており、装
置運転中は、上下に移動しない。このため、冷媒の噴出
圧力は熱伝導体１０６で完全に吸収，阻止され、集積回
路１０２に加わることはない。よって、集積回路１０２
の接合部が、破損することもない。図４は本願発明の第
３の実施例を示す図である。理解を容易にするため、図
２と対応する構成要素には同じ番号が付してある。本実
施例の特徴は、雄ネジ４０１および雌ネジ４０２にテー
パーが設けられている点にあり、それ以外の構成に関し
ては実施例１と何等変わるところがない。図４におい
て、雄ネジ４０１および雌ネジ４０２にはテーパーが設
けられている。すなわち、雄ネジ４０１および雌ネジ４
０２は、冷媒流路１０９側から集積回路１０２側へ向か
って径が減少する漏斗状である。また、雄ネジ４０１の
終端より先、および雌ネジ４０２の終端より先は半径一
定の円筒状となっている。雄ネジ４０１および雌ネジ４
０２に、テーパーが設けられている様子は、図４に示さ
れている。ただし、理解を容易にするため、テーパーの
付設角は極端に大きくとってある。図５は、図４の熱伝
導体１０６を単独で示した斜視図である。図５に示され
るように、雄ネジ４０１の側面には、上下方向に切欠部
５０１が設けられている。切欠部５０１を有することに
より、雄ネジ４０１は半径方向に弾性を有する。熱伝導
体１０６を貫通口１０５に装着するには、熱伝導体１０
６の雄ネジ４０１が貫通口１０５の雌ネジ４０２に螺入
される。螺入された熱伝導体１０６は、雄ネジ４０１の
弾性によって、貫通口１０５と確実に密着する。本実施
例の構成でも、第１の実施例と同様、熱伝導体１０６の
上下位置は、熱伝導体１０６を回転することにより調節
可能である。また、冷媒の漏洩はＯリング１１５により
阻止される。本実施例では、熱伝導体１０６は冷媒の噴
出圧力に応じて任意の強度を持たせることができるの
で、熱伝導体１０６が破損して冷媒が外部へ流出するこ
とはない。また、熱伝導体１０６は雄ネジ２０１および
雌ネジ２０２により係止され、上下方向には移動しな
い。このため、冷媒の噴出圧力が集積回路１０２に加わ
ることもなく、集積回路１０２の接合部等を破損するこ
ともない。さらに、本実施例では、雄ネジ４０１と雌ネ
ジ４０２とに、それぞれテーパーが設けられているの
で、雄ネジ４０１と雌４０２とが密着し、冷媒の漏洩が
確実に防止される。
る。図１は本発明の第１の実施例を示す図である。図１
において、基板１０１上には複数の集積回路１０２が搭
載されている。複数の集積回路１０２は、形状の相違、
製造誤差、等の理由から、それぞれ異なった実装高さを
持つ。また、基板１０１上には、ボックス１０３も設置
される。ボックス１０３は、中央に設けられた凹部１０
４に、集積回路１０２を収容するようにして固定されて
いる。ボックス１０３の、各集積回路１０２の直上にあ
たる部分には、円筒状の貫通口１０５が形成されてい
る。各貫通口１０５には円筒状の熱伝導体１０６が取り
付けられている。熱伝導体１０６の集積回路１０２側開
口部は、円盤状の平板１０７により閉塞されている。本
実施例では、熱伝導体１０６と平板１０７とは一体に形
成されている。熱伝導体１０６の下部は貫通口１０５か
ら突出している。この突出長は、調整機構により調節可
能であり、組立時には、平板１０７と集積回路１０２と
が密着するように、各集積回路１０２の高さに合わせて
調節されている。また、熱伝導体１０６と集積回路１０
２との間隙にはコンパウンド１０８が介在し、熱伝導体
１０６と集積回路１０２との密着性をより確実にしてい
る。一方、ボックス１０３の上部には冷媒が流通する冷
媒流路１０９が設けられている。冷媒流路１０９の途
中、各熱伝導体１０６上に位置する部分には、流路形成
板１１２が設けられている。流路形成板１１２の流入口
１１０側には、ノズル１１３が設けられ、平板１０７に
向けて突設されている。流通形成板２１の流出口１１１
側には排出口１１４が設けられ、熱伝導体１０６内の冷
媒を再び冷媒流路１０９内に誘導する。上述の構成のう
ち、ボックス１０３および熱伝導体１０６は、熱伝導性
の良い材料から製造される必要がある。例えば、アルミ
ニウム，銅，等が考えられる。また、本実施例におい
て、熱伝導体１０６は伸縮性を持つ必要がないので、い
くらでも強度の強いものを用いることが出来る。図２
は、図１の一部拡大図であり、貫通口１０５および熱伝
導体１０６の詳細な構造を示している。図２において、
熱伝導体１０６の外側面には雄ネジ２０１が螺刻されて
いる。一方、貫通口１０５の内側面には、雄ネジ２０１
に螺合する雌ネジ２０２が螺刻されている。熱伝導体１
０６の取付は、雄ネジ２０１を雌ネジ２０２に螺入する
ことにより行う。ネジ機構により、熱伝導体１０６を回
転すれば、熱伝導体１０６は上下に移動する。これによ
り、熱伝導体１０６の突出長を、任意の長さに調節する
ことが出来る。また、貫通口１０５の内側面、雌ネジ２
０２の下方には、円環状の溝２０３が刻設されている。
溝２０３には、冷媒漏れ防止のＯリング１１５が嵌入さ
れている。次に、本実施例の動作について説明する。本
実施例を使用する場合、まず、各熱伝導体１０６の突出
長が調節される。すなわち、ボックス１０３搭載時に、
平板１０７が、集積回路１０２の上面と密着するように
調節が行われる。この調節は各熱伝導体１０６を所定の
方向に回転することにより容易に実行できる。次に、ボ
ックス１０３が基板１０１上に搭載される。このとき、
熱伝導体１０６の上下位置は調節済みであるため、各平
板１０７は対応する集積回路１０２の上面に密着され
る。また、平板１０７と集積回路１０２の上面との間隙
には、あらかじめ塗布されたコンパウンド１０８が介在
しているため、平板１０７と集積回路１０２との密着性
を、一層高めることができる。ボックス１０３搭載後、
流入口１から冷媒が流入される。冷媒流路１０９を流れ
る冷媒は、途中の流路形成板１１２により進路を防げら
れ、ノズル１１３内に導かれる。ノズル１１３に導かれ
た冷媒は、平板１０７に向けて噴出され、平板１０７に
衝突する。集積回路１０２から発生した熱は、コンパウ
ンド１０８，平板１０７を介して冷媒に吸収され、速や
かに除去される。平板１０７に衝突した冷媒は排出口１
１４を通過して、再び冷媒流通路２に流入され、次の熱
伝導体１０６へと移送される。全ての熱伝導体１０６を
通過した冷媒は排出口１１１から排出される。冷却時、
熱伝導体１０６内は冷媒で充満され、その一部は雄ネジ
２０１と雌ネジ２０２の間隙に侵入する。しかし、溝２
０３に嵌入したＯリング１１５がこれを阻止するため、
冷媒が外部へ漏洩することはない。本実施例では、熱伝
導体１０６として、冷媒の噴出圧力に応じた任意の強度
のものを使用できる。このため、熱伝導体１０６が破損
して、冷媒が外部へ漏洩することはない。また本実施例
では、熱伝導体１０６は雄ネジ２０１および雌ネジ２０
２により係止されており、装置運転中は、上下に移動し
ない。このため、冷媒の噴出圧力は熱伝導体１０６で完
全に吸収、阻止され、集積回路１０２に加わることはな
い。よって、集積回路１０２の接合部が、破損すること
もない。図３は本発明の第２の実施例を示す図である。
理解を容易にするため、図２と対応する構成要素には同
じ番号が付してある。本実施例の特徴は、Ｏリング１１
５が熱伝導体１０６側に設けられている点にあり、その
他の構造に関しては第１の実施例と何等変わるところが
ない。図３において、熱伝導体１０６の外側面下部には
雄ネジ２０１が螺設され、雄ネジ２０１の上方には円環
状の凸部３０１が形成されている。凸部３０１の中央に
は円環状の溝３０２が刻設され、溝３０２内にはＯリン
グ１１５が嵌入されている。一方、ブロック１の内側面
下部には雌ネジ２０２が形成され、雌ネジ２０２の上方
には円環状の凹部３０３が形成されている。組立時に
は、凸部３０１が凹部３０３に挿入されるとともに、雄
ネジ２０１が雌ネジ２０２に螺入される。本実施例の構
成でも、実施例１と同様、熱伝導体１０６の上下位置
は、熱伝導体１０６を回転することにより調節可能であ
る。また、冷媒の漏洩はＯリング１１５により阻止され
る。本実施例では、熱伝導体１０６として、冷媒の噴出
圧力に応じた任意の強度のものを使用できる。このた
め、熱伝導体１０６が破損して、冷媒が外部へ漏洩する
ことはない。また本実施例では、熱伝導体１０６は雄ネ
ジ２０１および雌ネジ２０２により係止されており、装
置運転中は、上下に移動しない。このため、冷媒の噴出
圧力は熱伝導体１０６で完全に吸収，阻止され、集積回
路１０２に加わることはない。よって、集積回路１０２
の接合部が、破損することもない。図４は本願発明の第
３の実施例を示す図である。理解を容易にするため、図
２と対応する構成要素には同じ番号が付してある。本実
施例の特徴は、雄ネジ４０１および雌ネジ４０２にテー
パーが設けられている点にあり、それ以外の構成に関し
ては実施例１と何等変わるところがない。図４におい
て、雄ネジ４０１および雌ネジ４０２にはテーパーが設
けられている。すなわち、雄ネジ４０１および雌ネジ４
０２は、冷媒流路１０９側から集積回路１０２側へ向か
って径が減少する漏斗状である。また、雄ネジ４０１の
終端より先、および雌ネジ４０２の終端より先は半径一
定の円筒状となっている。雄ネジ４０１および雌ネジ４
０２に、テーパーが設けられている様子は、図４に示さ
れている。ただし、理解を容易にするため、テーパーの
付設角は極端に大きくとってある。図５は、図４の熱伝
導体１０６を単独で示した斜視図である。図５に示され
るように、雄ネジ４０１の側面には、上下方向に切欠部
５０１が設けられている。切欠部５０１を有することに
より、雄ネジ４０１は半径方向に弾性を有する。熱伝導
体１０６を貫通口１０５に装着するには、熱伝導体１０
６の雄ネジ４０１が貫通口１０５の雌ネジ４０２に螺入
される。螺入された熱伝導体１０６は、雄ネジ４０１の
弾性によって、貫通口１０５と確実に密着する。本実施
例の構成でも、第１の実施例と同様、熱伝導体１０６の
上下位置は、熱伝導体１０６を回転することにより調節
可能である。また、冷媒の漏洩はＯリング１１５により
阻止される。本実施例では、熱伝導体１０６は冷媒の噴
出圧力に応じて任意の強度を持たせることができるの
で、熱伝導体１０６が破損して冷媒が外部へ流出するこ
とはない。また、熱伝導体１０６は雄ネジ２０１および
雌ネジ２０２により係止され、上下方向には移動しな
い。このため、冷媒の噴出圧力が集積回路１０２に加わ
ることもなく、集積回路１０２の接合部等を破損するこ
ともない。さらに、本実施例では、雄ネジ４０１と雌ネ
ジ４０２とに、それぞれテーパーが設けられているの
で、雄ネジ４０１と雌４０２とが密着し、冷媒の漏洩が
確実に防止される。
【発明の効果】以上説明したように、本発明の集積回路
の冷却構造では、ネジ機構を利用することにより熱伝導
体の突出長を調節可能としたので、従来より強固な熱伝
導体を使用することが可能になった。これにより、熱伝
導体の破損による冷媒漏れを防止することができる。ま
た、ネジ機構により熱伝導体を係止しているので、冷媒
の噴出圧力が集積回路に加わることがない。したがっ
て、ハンダ接合部のクリープ変形等、集積回路の接合部
に障害が生じることを防止することができる。
の冷却構造では、ネジ機構を利用することにより熱伝導
体の突出長を調節可能としたので、従来より強固な熱伝
導体を使用することが可能になった。これにより、熱伝
導体の破損による冷媒漏れを防止することができる。ま
た、ネジ機構により熱伝導体を係止しているので、冷媒
の噴出圧力が集積回路に加わることがない。したがっ
て、ハンダ接合部のクリープ変形等、集積回路の接合部
に障害が生じることを防止することができる。
【図１】本願発明の第１の実施例を示す図。
【図２】図１のうち、熱伝導体１０６を拡大した図。
【図３】本願発明の第２の実施例を示す図。
【図４】本願発明の第３の実施例を示す図。
【図５】図４の熱伝導体１０６の斜視図
１０１ 基板 １０２ 集積回路 １０３ ボックス １０４ 凹部 １０５ 貫通口 １０６ 熱伝導体 １０７ 平板 １０８ コンパウンド １０９ 冷媒流路 １１０ 流入口 １１１ 流出口 １１２ 流路形成板 １１３ ノズル １１４ 排出口 １１５ Ｏリング １１６ ネジ １１７ 枠体 ２０１ 雄ネジ ２０２ 雌ネジ ２０３ 溝 ３０１ 凸部 ３０２ 溝 ３０３ 凹部 ４０１ 雄ネジ ４０２ 雌ネジ ５０１ 切欠部
Claims (5)
- 【請求項１】 円筒状の熱伝導体と、 この熱伝導体を１つの開口部を閉鎖する平板と、 前記熱伝導体を保持するための貫通口を有する保持部材
とを有し、 前記平板を集積回路に当接し、前記熱伝導体の閉鎖され
ない開口部から前記熱伝導体内部へ冷媒を噴出すること
により前記集積回路の冷却を行う集積回路の冷却構造に
おいて、 前記熱伝導体の外側面には雄ネジが螺刻され、 前記貫通口の内側面には雌ネジが螺刻され、 前記雄ネジを前記雌ネジに螺入することにより、前記熱
伝導体を前記保持部材に保持し、 前記熱伝導体を回転することにより、前記熱伝導体の前
記保持部材からの突出長を変化させることを特徴とする
集積回路の冷却構造。 - 【請求項２】 前記貫通口の内側面には円環状の溝が刻
設され、 前記溝にＯリングを嵌入することを特徴とする請求項１
に記載の集積回路の冷却構造。 - 【請求項３】 前記貫通口に設けられた円環状の凹部
と、 前記熱伝導体の外側面に、前記円環状の凹部と対応して
設けられた円環状の凸部と、 この凸部に設けられた円環状の溝と、 この溝に嵌入されたＯリングとを有することを特徴とす
る請求項１に記載の集積回路の冷却構造。 - 【請求項４】 前記熱伝導体の前記雄ネジが形成された
部分には勾配がつけられていることを特徴とする請求項
１に記載の集積回路の冷却構造。 - 【請求項５】 前記熱伝導体の前記雄ネジが形成された
部分には勾配がつけられていることを特徴とする請求項
２に記載の集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158335A JP2500762B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158335A JP2500762B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738021A JPH0738021A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2500762B2 true JP2500762B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=15669395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5158335A Expired - Fee Related JP2500762B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500762B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5873417B2 (ja) | 2012-10-30 | 2016-03-01 | ゲイツ・ユニッタ・アジア株式会社 | サクションフィーダー用タイミングベルト |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5158335A patent/JP2500762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738021A (ja) | 1995-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2500757B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| US7362574B2 (en) | Jet orifice plate with projecting jet orifice structures for direct impingement cooling apparatus | |
| US5491363A (en) | Low boiling point liquid coolant cooling structure for electronic circuit package | |
| KR100281500B1 (ko) | 전자장치를냉각시키기위한장치및방법 | |
| KR100304522B1 (ko) | 전자모듈을분무냉각시키기위한장치및방법 | |
| JPH0329312B2 (ja) | ||
| EP0447835A2 (en) | Heat removal apparatus for liquid cooled semiconductor modules | |
| JPH09128100A (ja) | 熱源を冷却するための装置 | |
| KR940009178B1 (ko) | 전자부품 보호용 브라켓조립체 | |
| US4839774A (en) | Apparatus and method for cooling electronic component packages using an array of directed nozzles fabricated in the circuit board | |
| US4688147A (en) | Cooling device attached to each surface of electronic parts on a printed-wiring board | |
| EP3977832A1 (en) | Direct contact fluid based cooling module | |
| US11343945B2 (en) | Combined liquid and air cooling system for fail-safe operation of high power density ASIC devices | |
| EP0467711A1 (en) | Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via | |
| JP2500762B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| EP1336499B1 (en) | Sealing member, connecting structure using sealing member, and liquid discharge recording head | |
| JP2005033140A (ja) | 半導体装置 | |
| TW202236557A (zh) | 用於多晶電子組件之基板防流體的順應性冷卻組件 | |
| EP0483107B1 (en) | Cooling modules for electronic circuit devices | |
| JPH0720922Y2 (ja) | 電子基板の冷却構造 | |
| US20230371198A1 (en) | Cooling device | |
| JPH05275587A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| KR101580610B1 (ko) | 방열판의 태핑용 고정 지그 | |
| TW202407925A (zh) | 用於電腦處理器及處理器組件之主動冷卻散熱蓋 | |
| JPH0856088A (ja) | 電子機器の冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960130 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |