JP2025166370A - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】上型及び下型を型締め方向に交差するスライド方向にスライドさせる樹脂成形装置において、上型及び下型をスライドさせる機構の駆動アクチュエータの使用数を削減する。
【解決手段】ベース部材２～４を介して上型５１及び下型５２を型締めする型締め機構１０と、上型５１及び下型５２を型締め方向に交差するスライド方向にスライドさせる成形型スライド機構２０とを備え、成形型スライド機構２０は、上型５１を支持する上型支持フレーム２０１と、下型５２を支持する下型支持フレーム２０２と、上型支持フレーム２０１及び下型支持フレーム２０２をスライド方向に移動させるフレーム駆動部２０３とを有し、フレーム駆動部２０３は、ベース部材２～４に対してスライド方向に移動可能に設けられたスライダ２１０と、スライダ２１０をスライド方向に移動させる駆動アクチュエータ２１１と、スライダ２１０に対して上型支持フレーム２０１と下型支持フレーム２０２とで切り替えて連結する切替機構２１２とを有する。
【選択図】図９

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に示すように、圧縮成形装置において、固定プラテンに支持される固定型（下型）を、金型クランプ位置と金型外の取出し位置との間で移動可能としたものが考えられている。この圧縮成形装置では、固定型（下型）を支持するスライドプレートが、固定プラテン上に設けたガイドプレートをスライドする構成としてある。具体的には、スライドプレートに設けたナット部にねじ軸を嵌合させて、そのねじ軸をスライド用モータにより回転駆動することにより、スライドプレートがガイドプレートをスライドする。

特開２００３－１６５１３４号公報

ところで、上型及び下型を型締めする樹脂成形装置において、下型だけでなく上型をスライドさせる構成とした場合には、下型をスライドさせる機構に加えて、上型をスライドさせる機構を設ける必要がある。具体的には、下型をスライドさせるための例えばサーボモータ等の駆動アクチュエータと、上型をスライドさせるための例えばサーボモータ等の駆動アクチュエータとを設ける必要がある。

しかしながら、上型及び下型それぞれに対応して駆動アクチュエータを設ける構成では、樹脂成形装置の大型化を招くだけでなく、樹脂成形装置のコストが増加してしまう。

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、上型及び下型を型締め方向に交差するスライド方向にスライドさせる樹脂成形装置において、上型及び下型をスライドさせる機構の駆動アクチュエータの使用数を削減することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、ベース部材を介して上型及び下型を型締めする型締め機構と、型締め方向と交差するスライド方向に前記上型及び前記下型をスライドさせる成形型スライド機構とを備え、前記成形型スライド機構は、前記上型を支持する上型支持フレームと、前記下型を支持する下型支持フレームと、前記上型支持フレーム及び前記下型支持フレームを前記スライド方向に移動させるフレーム駆動部とを有し、前記フレーム駆動部は、前記ベース部材に対して前記スライド方向に移動可能に設けられたスライダと、前記スライダを前記スライド方向に移動させる駆動アクチュエータと、前記スライダに対して前記上型支持フレームと前記下型支持フレームとで切り替えて連結する切替機構とを有することを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、上型及び下型を型締め方向に交差するスライド方向にスライドさせる樹脂成形装置において、上型及び下型をスライドさせる機構の駆動アクチュエータの使用数を削減することができる。

本発明の第１実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。 第１実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す側面図である。 第１実施形態の成形型の構成を模式的に示す図である。 第１実施形態の側壁部材の周辺構造を模式的に示す拡大断面図である。 第１実施形態のパンタグラフ機構を模式的に示す拡大図である。 第１実施形態の弾性部材の周辺構造を模式的に示す拡大断面図である。 第１実施形態の弾性部材の動作を模式的に示す断面図である。 第１実施形態の成形型スライド機構及び間隔変更機構を主として示す側面図である。 第１実施形態の（ａ）上型支持フレーム及びフレーム駆動部、及び、（ｂ）下型支持フレーム及びフレーム駆動部を主として示す平面図である。 第１実施形態において上型を突出し位置に移動させた状態を示す側面図である。 第１実施形態において下型を突出し位置に移動させた状態を示す側面図である。 第１実施形態において（ａ）スライダに上型支持フレームを連結した状態、及び、（ｂ）スライダに下型支持フレームを連結した状態を示す模式図である。 第１実施形態において（ａ）上型及びベース部材の間隔変更、及び、（ｂ）下型及びベース部材の間隔変更を模式的に示す側面図である。 第２実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。 第２実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す側面図である。 変形実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

本発明に係る技術１の樹脂成形装置は、ベース部材を介して上型及び下型を型締めする型締め機構と、型締め方向と交差するスライド方向に前記上型及び前記下型をスライドさせる成形型スライド機構とを備え、前記成形型スライド機構は、前記上型を支持する上型支持フレームと、前記下型を支持する下型支持フレームと、前記上型支持フレーム及び前記下型支持フレームを前記スライド方向に移動させるフレーム駆動部とを有し、前記フレーム駆動部は、前記ベース部材に対して前記スライド方向に移動可能に設けられたスライダと、前記スライダを前記スライド方向に移動させる駆動アクチュエータと、前記スライダに対して前記上型支持フレームと前記下型支持フレームとで切り替えて連結する切替機構とを有することを特徴とする。

この樹脂成形装置であれば、駆動アクチュエータによりスライド方向に移動するスライダに対して、上型を支持する上型支持フレームと下型を支持する下型支持フレームとを切り替えて連結しているので、共通の駆動アクチュエータを用いて、上型及び下型を型締め位置と突出し位置との間でスライドさせることができる。これにより、成形型スライド機構の駆動アクチュエータの使用数を削減することができる。その結果、樹脂成形装置の小型化及びコストダウンが可能となり、また、駆動アクチュエータの制御機器の省スペース化が可能となる。
その他、本技術１の樹脂成形装置であれば、上型及び下型を突出し位置に移動させることにより、当該突出し位置において上型及び下型に対して搬送対象物を搬送することができる。その結果、型開き時の上型及び下型同士の間隔を大きくする必要がなく、樹脂成形装置を低背化することができる。

本発明に係る技術２の樹脂成形装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記切替機構は、前記スライダ及び前記上型支持フレームを連結状態又は非連結状態とする第１切替部と、前記スライダ及び前記下型支持フレームを連結状態又は非連結状態とする第２切替部とを有することが望ましい。
この構成であれば、スライダに対して上型支持フレーム及び下型支持フレームを互いに独立して連結状態又は非連結状態にすることができる。また、第１切替部及び第２切替部に分けることによって、スライダ及び各支持フレームに対する各切替部の設置の自由度を向上することができる。

第１切替部及び第２切替部の具体的な実施の態様として、本発明に係る技術３の樹脂成形装置は、上記の技術２の構成に加えて、前記第１切替部は、前記スライダ又は前記上型支持フレームの一方に設けられた第１被係合部に対して、前記スライダ又は前記上型支持フレームの他方に設けられた第１係合部を係合又は離脱させるものであり、前記第２切替部は、前記スライダ又は前記下型支持フレームの一方に設けられた第２被係合部に対して、前記スライダ又は前記下型支持フレームの他方に設けられた第２係合部を係合又は離脱させるものであることが望ましい。
この構成であれば、第１被係合部に第１係合部を係合又は離脱させるという簡単な構成により、スライダに対して上型支持フレームを連結状態又は非連結状態にすることができる。また、第２被係合部に第２係合部を係合又は離脱させるという簡単な構成により、スライダに対して下型支持フレームを連結状態又は非連結状態にすることができる。

駆動アクチュエータの具体的な実施の態様として、本発明に係る技術４の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記駆動アクチュエータは、前記スライダに接続されたボールねじ機構と、前記ボールねじ機構を回転させるモータとを有することが望ましい。

本発明に係る技術５の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至４の何れか１つの構成に加えて、前記成形型スライド機構により前記上型又は前記下型を前記型締め位置と前記突出し位置との間でスライドさせる際に、前記ベース部材と前記上型又は前記下型との互いの対向面の間隔を変更する間隔変更機構をさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、ベース部材と上型又は下型との互いの対向面をスライド時に離すことができる。その結果、上型又は下型のスライドにより生じる摩耗を低減することができる。

本発明に係る技術６の樹脂成形装置は、上記の技術５の構成に加えて、前記間隔変更機構は、前記成形型スライド機構の駆動アクチュエータを用いて構成されていることが望ましい。
この構成であれば、成形型スライド機構及び間隔変更機構を有する樹脂成形装置の構成を簡略化することができる。

本発明に係る技術７の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記ベース部材は、固定プラテンと、前記型締め機構により昇降可能な可動プラテンと、前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートとを有し、前記上型及び前記下型は、前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた構成が考えられる。つまり、樹脂成形装置は、複数組の上型及び下型を有する構成となる。
そして、本技術７の樹脂成形装置は、前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対して上下方向に沿ってスライドさせる昇降スライド機構と、前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とをさらに備え、前記昇降連動機構は、一端部が前記側壁部材に対して固定され、他端部が前記可動プラテンとともに移動して、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを有することが望ましい。
この構成であれば、成形型の数を増やすことができ、樹脂成形品の生産性を向上させることができる。また、複数の中間プレートは、パンタグラフ機構により可動プラテンの昇降に連動するので、複数の中間プレートの間それぞれに成形型を設ける構成としても、各部材の大型化を防ぐとともに装置全体の大型化も抑えることができ、高剛性の部材を不要にすることもできる。

本発明に係る技術８の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至７の何れか１つの構成に加えて、前記上型に対して成形対象物の搬送を行う成形対象物搬送機構をさらに備えることが望ましい。そして、本技術８の樹脂成形装置において、前記成形対象物搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、前記突出し位置にある前記成形型から樹脂成形された前記成形対象物を受け取る成形対象物受取部とを有することが望ましい。

本発明に係る技術９の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至８の何れか１つの構成に加えて、前記下型に対して樹脂材料の搬送を行う樹脂材料搬送機構をさらに備えることが望ましい。そして、本技術９の樹脂成形装置において、前記樹脂材料搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記突出し位置にある前記成形型から使用済みの離型フィルムを回収するフィルム回収部とを有することが望ましい。

また、上記の技術１乃至９の何れ１つの樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、前記上型及び前記下型を含む成形型に成形対象物を搬送する搬送工程と、前記成形型を型締めして前記成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形工程と、樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から取り出す取り出し工程とを含む、樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

＜１．本発明の第１実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の第１実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜１－１．樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、成形対象物である基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘを、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。

ここで、基板Ｗとしては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。その他、基板Ｗは、配線が施されていないキャリアであってもよい。また、樹脂材料Ｊは、例えば粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂等を挙げることができる。また、電子部品Ｗｘとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、２つの樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

基板供給・収納モジュールＡは、外部から成形前基板Ｗを受け入れる基板受入部１１と、成形済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を収納する基板収納部１２と、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐを搬送する基板搬送機構１３と、基板搬送機構１３に対して成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送すなわち受け渡しを行う例えば搬送ロボット等の受け渡し機構１４とを有する。

基板搬送機構１３は、成形前基板Ｗを基板供給・収納モジュールＡから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて成形前基板Ｗを成形型５ａ、５ｂに供給する。成形前基板Ｗの樹脂成形後に、基板搬送機構１３は、樹脂成形モジュールＢにおいて成形型５ａ、５ｂから樹脂成形後の成形済基板Ｗである樹脂成形品Ｐを受け取って、基板供給・収納モジュールＡに搬送する。また、受け渡し機構１４は、成形前基板Ｗを基板受入部１１から基板搬送機構１３に受け渡し、樹脂成形品Ｐを基板搬送機構１３から基板収納部１２に受け渡す。

各樹脂成形モジュールＢは、基板Ｗを保持する第１型である上型５１と、キャビティ５２Ｃが形成された第２型である下型５２とを有し、それらを型締めすることにより基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘを、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止する。なお、樹脂成形モジュールＢの具体的構成は後述する。

樹脂材料供給モジュールＣは、移動テーブル１５と、移動テーブル１５上に載置される樹脂材料収容部１６と、樹脂材料収容部１６に樹脂材料Ｊを計量して投入する樹脂材料投入機構１７と、樹脂材料収容部１６を搬送して下型５２のキャビティ５２Ｃに樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料搬送機構１８とを有する。ここで、樹脂材料収容部１６は、離型フィルムＦを保持する保持枠を用いて構成されており、樹脂材料投入機構１７により保持枠に保持された離型フィルムＦ上に樹脂材料Ｊが投入される。

移動テーブル１５は、樹脂材料供給モジュールＣ内において、樹脂材料投入機構１７による樹脂投入位置と樹脂材料搬送機構１８に樹脂材料収容部１６を渡すための搬送位置との間で移動する。また、樹脂材料搬送機構１８は、樹脂材料Ｊを収容した樹脂材料収容部１６を樹脂材料供給モジュールＣから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを成形型５ａ、５ｂに供給する。その後、樹脂材料搬送機構１８は、樹脂材料Ｊを供給した後の樹脂材料収容部１６を樹脂成形モジュールＢから樹脂材料供給モジュールＣに搬送する。

＜１－２．樹脂成形モジュールＢの具体的構成＞
樹脂成形モジュールＢは、図２及び図３に示すように、固定プラテン２と、型締め機構１０により昇降可能な可動プラテン３と、固定プラテン２及び可動プラテン３の間に配置される中間プレート４と、固定プラテン２及び中間プレート４の間、及び、中間プレート４及び可動プラテン３の間それぞれに設けられた上型５１及び下型５２を含む第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂと、可動プラテン３及び中間プレート４の側方両側（ここでは左右両側）に配置された一対の側壁部材６１、６２と、中間プレート４を一対の側壁部材６１、６２に対して上下方向に沿ってスライドさせる昇降スライド機構７と、可動プラテン３の昇降に中間プレート４の昇降を連動させる昇降連動機構８とを備えている。

固定プラテン２の下面には、第１成形型５ａの上型５１が直接又は別の部材を介して設けられる。また、固定プラテン２の左右両側には、一対の側壁部材６１、６２が接続されている。なお、一対の側壁部材６１、６２を固定プラテン２と一体形成しても良い。本実施形態の固定プラテン２は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。

可動プラテン３の上面には、第２成形型５ｂの下型５２が直接又は別の部材を介して設けられる。また、可動プラテン３は、可動プラテン３の下方に設けられた型締め機構１０により昇降移動するものである。なお、本実施形態の可動プラテン３は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。また、可動プラテン３には固定用部材３１が接続されており、固定用部材３１には後述するパンタグラフ機構８１の下端部（下端リンク部８１３）が固定されている。

本実施形態の型締め機構１０は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて可動プラテンを昇降させる直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動プラテンに伝達するリンク方式のものであっても良い。

中間プレート４の上面には、第１成形型５ａの下型５２が直接又は別の部材を介して設けられる。また、中間プレート４の下面には、第２成形型５ｂの上型５１が直接又は別の部材を介して設けられる。なお、本実施形態の中間プレート４は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。

ここで、第１成形型５ａ、第２成形型５ｂについて、図４を参照して説明する。
各成形型５ａ、５ｂの上型５１は、基板Ｗの裏面を吸着して保持するものである。上型５１の下面には吸引口（不図示）が形成されており、上型５１の内部には吸引口に繋がる吸引流路（不図示）が形成されている。この吸引流路は外部の吸引装置（不図示）に接続されている。

また、各成形型５ａ、５ｂの下型５２は、基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘ及び樹脂材料Ｊを収容するキャビティ５２Ｃを有している。具体的に下型５２は、キャビティ５２Ｃの底面を形成する底面部材５２１と、当該底面部材５２１を取り囲む側面部材５２２とを有している。この底面部材５２１の上面と側面部材５２２の内周面によってキャビティ５２Ｃが形成される。また、側面部材５２２は、底面部材５２１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的に側面部材５２２は、下型５２のベースプレート５２３に対してコイルばね等の複数の弾性部材５２４によって支持されている。さらに、本実施形態の下型５２は、樹脂成形品Ｐの離型性を向上させるために離型フィルムＦで覆われる。また、側面部材５２２の上面（側面部材５２２と基板Ｗとの当接面）に、空気やガスを排出するためエアベント（不図示）を設けても良い。その他、上型５１及び下型５２の周囲には、樹脂成形時に成形型５ａ、５ｂの周囲を真空引きするための側壁部及びＯリング等のシール部材等からなる密閉構造５０（図２及び図５には不図示）が設けられている。

一対の側壁部材６１、６２は、図２及び図３に示すように、固定プラテン２を基盤１０１に対して所定の高さに固定するとともに、中間プレート４をスライド可能に支持するものである。ここで、各側壁部材６１、６２の上端部は、固定プラテン２に接続されており、側壁部材６１、６２の下端部は、基盤１０１に接続されている。なお、本実施形態の各側壁部材６１、６２は、上下方向に延びる縦長の平板形状をなすものである。

昇降スライド機構７は、一対の側壁部材６１、６２に対して中間プレート４を上下方向に沿って直線移動させるものである。具体的に昇降スライド機構７は、一直線状に延びる直動レール７１と、当該直動レール７１をスライドする直動ブロック７２とを有している。

本実施形態では、中間プレート４の左右両側に平板状の側面プレート４１が接続されており、当該側面プレート４１に直動ブロック７２が設けられ、側壁部材６１、６２の内面に上下方向（鉛直方向）に沿って直動レール７１が設けられている。

詳細には、図５に示すように、各側壁部材６１、６２の内面に２つの直動レール７１が前後並列に設けられ、各側面プレート４１に２つの直動レール７１に対応して前後２列の直動ブロック７２が設けられている。ここでは、各側面プレート４１に設けられた直動ブロック７２の列は２つの直動ブロック７２により構成される（図２参照）。つまり、各側面プレート４１には計４つの直動ブロック７２が設けられることになる。

詳細には、図２及び図５に示すように、２つの直動レール７１が、各側壁部材６１、６２の内面に設けられている。ここで、２つの直動レール７１は、上下方向（鉛直方向）に延びている。また、２つの直動レール７１は、前後方向に並んで配置されている。一方、直動ブロック７２が、各側面プレート４１に設けられている。ここで、直動ブロック７２は、２つの直動レール７１に対応するように、各側面プレート４１において、前後方向に並ぶ２列に配列されている。直動ブロック７２は、各側面プレート４１において、各列で上下方向（鉛直方向）に２つ配置されている。つまり、各側面プレート４１には計４つの直動ブロック７２が設けられることになる。なお、直動ブロック７２は、例えば、図２において、後述する連結部材８２２により隠れている部分に、各側面プレート４１に対して1つずつ追加して計６つを配置しても良い。

昇降連動機構８は、図２、図３、図５～図７に示すように、可動プラテン３の昇降に中間プレート４の昇降を連動させて第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂの型締め及び型開きを同期させるものである。つまり、昇降連動機構８は、第１成形型５ａの型締め速度と第２成形型５ｂの型締め速度を同じにしつつ、同時に型締めができるようにするものである。

具体的に昇降連動機構８は、可動プラテン３の昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構８１と、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１及び中間プレート４を連結する連結機構８２とを備えている。

パンタグラフ機構８１は、図２に示すように、一対の側壁部材６１、６２の左右外側に設けられている。つまり、可動プラテン３及び中間プレート４は、左右２つのパンタグラフ機構８１によって昇降が連動することになる。なお、左右のパンタグラフ機構８１は、互いに同一の構成である。

具体的に各パンタグラフ機構８１は、図３及び図６に示すように、１つの交差リンク部８１１と、上端リンク部８１２と、下端リンク部８１３とから構成されている。交差リンク部８１１は、第１リンク８１ａ及び第２リンク８１ｂをそれらの中央部において互いに交差させ、その交差部を回転軸８１ｃにより回転可能に連結したものである。また、上端リンク部８１２は、第３リンク８１ｄ及び第４リンク８１ｅそれぞれの下端部を回転軸８１ｆにより第１リンク８１ａ及び第２リンク８１ｂそれぞれの上端部に回転可能に連結し、第３リンク８１ｄ及び第４リンク８１ｅそれぞれの上端部を回転軸８１ｇにより互いに回転可能に連結したものである。さらに、下端リンク部８１３は、第５リンク８１ｈ及び第６リンク８１ｉそれぞれの上端部を回転軸８１ｊにより第１リンク８１ａ及び第２リンク８１ｂそれぞれの下端部に回転可能に連結し、第５リンク８１ｈ及び第６リンク８１ｉそれぞれの下端部を回転軸８１ｋにより互いに回転可能に連結したものである。

そして、パンタグラフ機構８１の上端部（上端リンク部８１２）が側壁部材６１、６２の上端部に固定されており、パンタグラフ機構８１の下端部（下端リンク部８１３）が可動プラテン３とともに移動する固定用部材３１に固定されている。したがって、パンタグラフ機構８１の下端部（下端リンク部８１３）が、固定用部材３１を介して可動プラテン３に接続され、可動プラテン３の移動に伴って移動する。本実施形態では、図６に示すように、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１の回転軸８１ｃ、上端リンク部８１２の回転軸８１ｇ、および、下端リンク部８１３の回転軸８１ｋが上下方向（鉛直方向）に配置されるとともに、側面視において側壁部材６１、６２の幅方向中央部に位置するように配置されている。

連結機構８２は、図２、図３、図５及び図７に示すように、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１及び中間プレート４を連結するものである。具体的に連結機構８２は、交差リンク部８１１に接続された接続部材８２１と、接続部材８２１を中間プレート４に連結させる連結部材８２２と、接続部材８２１及び連結部材８２２の間に介在する弾性部材８２３ａ、８２３ｂとを有している。なお、左右の連結機構８２は、互いに同一の構成である。

接続部材８２１は、図３、図５及び図６に示すように、パンタグラフ機構８１の伸び縮みを阻害することなく交差リンク部８１１に接続されている。具体的に接続部材８２１は、矩形長尺状のものであり、その中央部が交差リンク部８１１の回転軸８１ｃに接続されている。この接続部材８２１は、前後方向（水平方向）に延びて設けられている。

連結部材８２２は、接続部材８２１を中間プレート４に連結させるものであり、本実施形態では、中間プレート４の側方両側（ここでは左右両側）に接続された側面プレート４１それぞれに接続されている（図２参照）。この連結部材８２２は、側壁部材６１、６２の前後から外側に延びている（図５参照）。

弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、基板Ｗの厚み等のばらつきを吸収するためのものであり、連結部材８２２及び接続部材８２１の間に介在して設けられている。また、弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、側壁部材６１、６２の外側に設けられている。

具体的に弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、図２、図３、図５及び図７に示すように、接続部材８２１に対する中間プレート４の上方への変位を吸収する上側弾性部材８２３ａと、下方への変位を吸収する下側弾性部材８２３ｂとを有している。これら弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、図７に示すように、連結部材８２２に設けられた変位吸収機構８３ａ、８３ｂを構成するものである。

変位吸収機構８３ａ、８３ｂは、連結部材８２２において接続部材８２１の上側及び下側にそれぞれ設けられている。上側の変位吸収機構８３ａは、接続部材８２１の上面に接触する上側接触部８３１と、当該上側接触部８３１を接続部材８２１の上面に向けて力を与える（付勢する）上側弾性部材８２３ａと、上側接触部８３１を上方に移動可能に支持する上側支持部８３２とを有している。また、下側の変位吸収機構８３ｂは、接続部材８２１の下面に接触する下側接触部８３３と、当該下側接触部８３３を接続部材８２１の下面に向けて力を与える（付勢する）下側弾性部材８２３ｂと、下側接触部８３３を下方に移動可能に支持する下側支持部８３４とを有している。上側支持部８３２及び下側支持部８３４は、連結部材８２２に対して固定されている。

ここで、上側接触部８３１には、上側支持部８３２の上面に接触可能なように周囲に突出して下方への移動を制限する上側ストッパ８３１ａが形成されている。下側接触部８３３には、下側支持部８３４の下面に接触可能なように周囲に突出して上方への移動を制限する下側ストッパ８３３ａが形成されている。

また、連結部材８２２は、上側接触部８３１の上端面の上側で対向する対向面を形成するように突出する上側突出部８２２ａと、下側接触部８３３の下端面の下側で対向する対向面を形成するように突出する下側突出部８２２ｂとを有する。なお、上側接触部８３１の上端面と連結部材８２２の上側突出部８２２ａの下面（上側接触部８３１の上端面の対向面）との間には、後述する変位吸収機構８３ａ、８３ｂの動作により接触しない程度の間隔が設けられている。また、下側接触部８３３の下端面と連結部材８２２の下側突出部８２２ｂの上面（下側接触部８３３の下端面の対向面）との間にも、変位吸収機構８３ａ、８３ｂの動作により接触しない程度の間隔が設けられている。

次に、変位吸収機構８３ａ、８３ｂの基本動作について説明する。
変位吸収機構８３ａ、８３ｂの初期状態（図７参照）において、弾性部材８２３ａは、上端が連結部材８２２の上側突出部８２２ａの下面（上側接触部８３１の上端面の対向面）に接触し、下端が上側接触部８３１の上側ストッパ８３１ａの上面に接触し、伸縮していない状態となる。また、変位吸収機構８３ａ、８３ｂの初期状態において、弾性部材８２３ｂは、上端が下側接触部８３３の下側ストッパ８３３ａの下面に接触し、下端が連結部材８２２の下側突出部８２２ｂの上面（下側接触部８３３の下端面の対向面）に接触し、伸縮していない状態となる。

そして、中間プレート４が接続部材８２１に対して相対的に下方に変位すると、図８（ａ）に示すように、中間プレート４に接続された連結部材８２２が接続部材８２１に対して相対的に下方に変位する。そうすると、接続部材８２１及び上側接触部８３１が静止した状態で、上側支持部８３２及び連結部材８２２の上側突出部８２２ａも相対的に下方に変位するので、上側弾性部材８２３ａが収縮する。言い換えれば、接続部材８２１及び上側接触部８３１が連結部材８２２の上側突出部８２２ａに対して相対的に上方に移動して、上側弾性部材８２３ａが収縮する。これにより、接続部材８２１に対する中間プレート４の下方への相対的な変位が吸収される。

一方、中間プレート４が接続部材８２１に対して相対的に上方に変位すると、図８（ｂ）に示すように、中間プレート４に接続された連結部材８２２が接続部材８２１に対して相対的に上方に変位する。そうすると、接続部材８２１及び下側接触部８３３が静止した状態で、下側支持部８３４及び連結部材８２２の下側突出部８２２ｂも相対的に上方に変位するので、下側弾性部材８２３ｂが収縮する。言い換えれば、接続部材８２１及び下側接触部８３３が連結部材８２２の下側突出部８２２ｂに対して相対的に下方に移動して、下側弾性部材８２３ｂが収縮する。これにより、接続部材８２１に対する中間プレート４の上方への相対的な変位が吸収される。

さらに、本実施形態の樹脂成形装置１００では、図２、図５及び図７に示すように、接続部材８２１と連結部材８２２との間に介在して設けられたガイド機構８４を更に備えている。このガイド機構８４は、接続部材８２１と連結部材８２２とが相対移動する際に、その移動をガイドするものである。

このガイド機構８４は、接続部材８２１の上下方向の移動をガイドするものであり、接続部材８２１と連結部材８２２との対向面の間に設けられている。具体的にガイド機構８４は、接続部材８２１又は連結部材８２２の一方に設けられた直動レール８４１と、接続部材８２１又は連結部材８２２の他方に設けられた直動ブロック８４２とを有している。本実施形態では、連結部材８２２に直動レール８４１が設けられており、接続部材８２１に直動ブロック８４２が設けられている。

＜１－３．樹脂成形装置１００の具体的構成＞
そして、本実施形態の樹脂成形装置１００は、図９～図１４に示すように、型開きされた成形型５ａ、５ｂを型締め方向に交差するスライド方向にスライドさせる成形型スライド機構２０と、成形型スライド機構２０による成形型５ａ、５ｂのスライド時にベース部材及び成形型５ａ、５ｂの互いの対向面（型締め方向において対向する面）の間隔を変更する間隔変更機構３０とをさらに備えている。なお、図１～図６では、成形型スライド機構２０及び間隔変更機構３０の図示を省略している。

ここで、型締め方向は、上下方向（鉛直方向）であり、スライド方向は、前後方向（上下方向及び左右方向に直交する方向）である。また、本実施形態のベース部材は、固定プラテン２、可動プラテン３、及び中間プレート４である。

成形型スライド機構２０は、図９～図１２に示すように、成形型５ａ、５ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、成形型スライド機構２０は、型締めされる型締め位置Ｑと、スライド方向においてベース部材２～４よりも外側に位置する突出し位置Ｒとの間で、上型５１及び下型５２をスライドさせるものである。

具体的に成形型スライド機構２０は、上型５１を支持する上型支持フレーム２０１と、下型５２を支持する下型支持フレーム２０２と、上型支持フレーム２０１及び下型支持フレーム２０２をスライド方向に移動させるフレーム駆動部２０３とを有している。

上型支持フレーム２０１は、平面視において矩形枠形状をなすものであり、その開口部において上型５１を支持する構成である。上型支持フレーム２０１は、上型５１を型締め方向に移動可能に支持するものであり、上型５１の縁部が載置されるストッパ部２０４を有している。このストッパ部２０４は、上型５１の４隅に対応して設けられている（図１０参照）。

下型支持フレーム２０２は、平面視において矩形枠形状をなすものであり、その開口部において下型５２を支持する構成である。また、下型支持フレーム２０２は、下型５２を型締め方向に移動可能に支持するものであり、下型５２の縁部を支持する弾性体２０５を有している。この弾性体２０５は、下型５２の４隅に対応して設けられており（図１０参照）、下型５２に接触する接触部２０６を介して下型５２を支持する。なお、接触部２０６は下型支持フレーム２０２に上下移動可能に設けられている。

これら上型支持フレーム２０１及び下型支持フレーム２０２はそれぞれ、第１ガイド部２０７により、ベース部材２～４に対してスライド方向に沿った移動がガイドされている。この第１ガイド部２０７は、図９～図１２に示すように、ベース部材２～４に対して固定された固定部材４０と各支持フレーム２０１、２０２との間に介在して設けられている。具体的に第１ガイド部２０７は、直動ガイドを用いて構成されており、固定部材４０又は各支持フレーム２０１、２０２の一方に設けられ、スライド方向に沿って一直線状に延びる直動レール２０７ａと、固定部材４０又は各支持フレーム２０１、２０２の他方に設けられ、直動レール２０７ａをスライドする移動する直動ブロック２０７ｂとを有している。

本実施形態では、固定プラテン２の下面に設けられる第１成形型５ａの上型５１は、固定プラテン２に対して固定された固定部材４０を介して上型支持フレーム２０１によりスライドする構成である。中間プレート４の上面に設けられる第１成形型５ａの下型５２は、当該中間プレート４に対して固定された固定部材４０を介して下型支持フレーム２０２によりスライドする構成である。また、中間プレート４の下面に設けられる第２成形型５ｂの上型５１は、当該中間プレート４に対して固定された固定部材４０を介して上型支持フレーム２０１によりスライドする構成である。つまり、第１成形型５ａの下型５２の下型支持フレーム２０２と第２成形型５ｂの上型５１の上型支持フレーム２０１とは共通の固定部材４０を介してスライドする構成とされている。さらに、可動プラテン３の上面に設けられる第２成形型５ｂの下型５２は、可動プラテン３に対して固定される固定部材４０を介して下型支持フレーム２０２によりスライドする構成である。

フレーム駆動部２０３は、図９～図１２に示すように、上型支持フレーム２０１及び下型支持フレーム２０２を第１ガイド部２０７に沿って移動させるものである。このフレーム駆動部２０３により、上型５１及び下型５２は、型締め位置Ｑと突出し位置Ｒとの間を移動する。

第１成形型５ａの上型５１及び下型５２を支持する各支持フレーム２０１、２０２を駆動するフレーム駆動部２０３は、中間プレート４に対して固定された固定部材４０に設けられている。また、第２成形型５ｂの上型５１及び下型５２を支持する各支持フレーム２０１、２０２を駆動するフレーム駆動部２０３は、可動プラテン３に対して固定された固定部材４０に設けられている。

ここで、突出し位置Ｒにある上型５１に対して、基板搬送機構１３により基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送が行われる。なお、基板搬送機構１３は、図１に示すように、突出し位置Ｒにある上型５１に基板Ｗを供給する基板供給部１３１と、突出し位置Ｒにある上型５１から樹脂成形品Ｐを受け取る基板受取部１３２とを有している。この基板供給部１３１と基板受取部１３２とは、各上型５１に対応して設けられており、それらは左右方向に横並びに設けられている。そして、基板搬送機構１３は、突出し位置Ｒにある上型５１に対して、基板受取部１３２の受取動作及び基板供給部１３１の供給動作を連続して行う。

また、突出し位置Ｒにある下型５２に対して、樹脂材料搬送機構１８により樹脂材料Ｊ及び離型フィルムＦの搬送が行われる。なお、樹脂材料搬送機構１８は、図１に示すように、突出し位置Ｒにある下型５２に樹脂材料Ｊ及び使用前の離型フィルムＦを供給する樹脂材料供給部１８１と、突出し位置Ｒにある下型５２から使用済みの離型フィルムＦを回収するフィルム回収部１８２とを有している。この樹脂材料供給部１８１とフィルム回収部１８２とは、各下型５２に対応して設けられており、それらは左右方向に横並びに設けられている。そして、樹脂材料搬送機構１８は、突出し位置Ｒにある下型５２に対して、フィルム回収部１８２の回収動作及び樹脂材料供給部１８１の供給動作を連続して行う。

そして、具体的にフレーム駆動部２０３は、図９～図１３に示すように、ベース部材２～４に対してスライド方向に移動可能に設けられたスライダ２１０と、スライダ２１０をスライド方向に移動させる駆動アクチュエータ２１１と、スライダ２１０に対して上型支持フレーム２０１と下型支持フレーム２０２とで切り替えて連結する切替機構２１２とを有している。

スライダ２１０は、第２ガイド部２１３により、ベース部材２～４に対してスライド方向に沿った移動がガイドされている。この第２ガイド部２１３は、図９～図１２に示すように、ベース部材２～４に対して固定された固定部材４０とスライダ２１０との間に介在して設けられている。具体的に第２ガイド部２１３は、直動ガイドを用いて構成されており、固定部材４０又はスライダ２１０の一方に設けられ、スライド方向に沿って一直線状に延びる直動レール２１３ａと、固定部材４０又はスライダ２１０の他方に設けられ、直動レール２１３ａをスライドする移動する直動ブロック２１３ｂとを有している。

駆動アクチュエータ２１１は、第２ガイド部２１３に沿ってスライダ２１０を移動させるものである。具体的に駆動アクチュエータ２１１は、スライダ２１０に接続されたボールねじ機構２１１ａと、ボールねじ機構２１１ａを回転させる例えばサーボモータ等のモータ２１１ｂとを有する。

ボールねじ機構２１１ａは、固定部材４０に設けられた回転部材であるねじ軸２１１ａ１と、ねじ軸２１１ａ１に螺合する直動部材であるナット２１１ａ２とを有している。ねじ軸２１１ａ１は、スライド方向に沿って設けられている。また、ナット２１１ａ２は、ねじ軸２１１ａ１の回転に伴いねじ軸２１１ａ１に沿って移動するものであり、スライダ２１０が接続されている。

なお、駆動アクチュエータ２１１は、上記のボールねじ機構２１１ａを用いた構成に限られず、ラックアンドピニオンを用いたもの又はエアシリンダを用いたもの等であっても良い。

切替機構２１２は、スライダ２１０に連結される支持フレームを上型支持フレーム２０１と下型支持フレーム２０２とで選択的に切り替えるものである。具体的に切替機構２１２は、スライダ２１０及び上型支持フレーム２０１を連結状態又は非連結状態とする第１切替部２１２ａと、スライダ２１０及び下型支持フレーム２０２を連結状態又は非連結状態とする第２切替部２１２ｂとを有している。

第１切替部２１２ａは、スライダ２１０又は上型支持フレーム２０１の一方に設けられた第１被係合部２１２ａ１に対して、スライダ２１０又は上型支持フレーム２０１の他方に設けられた第１係合部２１２ａ２を係合又は離脱させるものである。本実施形態の第１切替部２１２ａは、スライダ２１０に形成された第１被係合部２１２ａ１と、上型支持フレーム２０１に設けられた第１係合部２１２ａ２とを有する。第１被係合部２１２ａ１は、スライダ２１０に形成された貫通孔又は凹部等である。また、第１係合部２１２ａ２は、上型支持フレーム２０１に設けられており、第１被係合部２１２ａ１に差し込まれて係合するピンと、当該ピンを駆動するアクチュエータとを有している。第１係合部２１２ａ２としては、例えばエアシリンダを用いることができる。

第２切替部２１２ｂは、スライダ２１０又は下型支持フレーム２０２の一方に設けられた第２被係合部２１２ｂ１に対して、スライダ２１０又は下型支持フレーム２０２の他方に設けられた第２係合部２１２ｂ２を係合又は離脱させるものである。本実施形態の第２切替部２１２ｂは、スライダ２１０に形成された第２被係合部２１２ｂ１と、下型支持フレーム２０２に設けられた第２係合部２１２ｂ２とを有する。第２被係合部２１２ｂ１は、スライダ２１０に形成された貫通孔又は凹部等である。また、第２係合部２１２ｂ２は、下型支持フレーム２０２に設けられており、第２被係合部２１２ｂ１に差し込まれて係合するピンと、当該ピンを駆動するアクチュエータとを有している。第２係合部２１２ｂ２としては、例えばエアシリンダを用いることができる。

上記の切替機構２１２により、図１３（ａ）に示すように、第１切替部２１２ａの第１係合部２１２ａ２を第１被係合部２１２ａ１に差し込んで係合させることにより、スライダ２１０に上型支持フレーム２０１が連結した状態となる。なお、このとき、第２切替部２１２ｂの第２係合部２１２ｂ２は、第２被係合部２１２ｂ１に差し込まれていない状態である。この状態で、駆動アクチュエータ２１１によりスライダ２１０を移動させると、図１１に示すように、スライダ２１０に連結された上型支持フレーム２０１が第１ガイド部２０７に沿って移動する。

一方、切替機構２１２により、図１３（ｂ）に示すように、第２切替部２１２ｂの第２係合部２１２ｂ２を第２被係合部２１２ｂ１に差し込んで係合させることにより、スライダ２１０に下型支持フレーム２０２が連結した状態となる。なお、このとき、第１切替部２１２ａの第１係合部２１２ａ２は、第１被係合部２１２ａ１に差し込まれていない状態である。この状態で、駆動アクチュエータ２１１によりスライダ２１０を移動させると、図１２に示すように、スライダ２１０に連結された下型支持フレーム２０２が第１ガイド部２０７に沿って移動する。

また、成形型スライド機構２０は、図９、図１１、図１２及び図１４に示すように、型締め位置Ｑに移動する上型５１及び下型５２の側面に接触して、上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑに位置決めする位置決め部２０８を有している。この位置決め部２０８は、ベース部材２～４に対して上型５１及び下型５２を水平方向（前後方向及び左右方向）において位置決めするものである。

なお、成形型スライド機構２０は、上記の位置決め部２０８を有することなく、また、上記の位置決め部２０８に加えて、フレーム駆動部２０３における駆動アクチュエータ２１１の位置制御によって、上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑに位置決めする構成としても良い。

間隔変更機構３０は、図９～図１２、及び図１４に示すように、成形型５ａ、５ｂにおいて上型５１及び下型５２それぞれに対応して設けられている。そして、間隔変更機構３０は、成形型スライド機構２０により上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑと突出し位置Ｒとの間でスライドさせる際に、ベース部材２～４と上型５１及び下型５２との互いの対向面の間隔を変更するものである。

第１成形型５ａの上型５１に対応して設けられた間隔変更機構３０は、固定プラテン２における上型５１が装着される下面と、第１成形型５ａの上型５１における固定プラテン２に装着される上面との間隔を変更する。第１成形型５ａの下型５２に対応して設けられた間隔変更機構３０は、中間プレート４における下型５２が装着される上面と、第１成形型５ａの下型５２における中間プレート４に装着される下面との間隔を変更する。第２成形型５ｂの上型５１に対応して設けられた間隔変更機構３０は、中間プレート４における上型５１が装着される下面と、第２成形型５ｂの上型５１における中間プレート４に装着される上面との間隔を変更する。第２成形型５ｂの下型５２に対応して設けられた間隔変更機構３０は、可動プラテン３における下型５２が装着される上面と、第２成形型５ｂの下型５２における可動プラテン３に装着される下面との間隔を変更する。

具体的に間隔変更機構３０は、成形型スライド機構２０の駆動アクチュエータ２１１（フレーム駆動部２０３）を用いて構成されている。また、間隔変更機構３０は、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との間に介在して設けられたカム機構３０１を有している。そして、この間隔変更機構３０では、駆動アクチュエータ２１１による各支持フレーム２０１、２０２の移動に伴い、カム機構３０１が上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面の間隔を変更する。

本実施形態のカム機構３０１は、上型５１及び下型５２に設けられた接触面を有する第１カム部３０２と、ベース部材２～４に対して固定され、第１カム部３０２の接触面に接触する第２カム部３０３とを備えている。ここで、接触面は、図９の「第１カム部の構成」に示すように、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面の間隔を縮める又は拡げるための傾斜面３０２ａと、縮まった間隔を維持する平坦面３０２ｂとを有している。また、第１カム部３０２は、上型５１及び下型５２の両側それぞれに２箇所設けられており、第２カム部３０３は、第１カム部３０２に対応してベース部材２～４の両側それぞれに２箇所設けられている。なお、第２カム部３０３は、ローラ部材、転動体（ベアリング）やブッシュ等により構成することができる。

＜１－３－１．上型５１及びベース部材２、４の間隔変更のメカニズム＞
具体的に上型支持フレーム２０１に対応するカム機構３０１は、上型支持フレーム２０１のストッパ部２０４に載置されている上型５１をストッパ部２０４から持ち上げる構成であり、第１カム部３０２の傾斜面３０２ａは、図９の「第１カム部の構成（ａ）」に示すように、下向き面であり、突出し位置Ｒから型締め位置Ｑに向かって上り勾配を有する面である。

この構成により、上型５１が突出し位置Ｒから型締め位置Ｑにスライドすると、図１４（ａ）に示すように、第１カム部３０２の傾斜面３０２ａが、対応する第２カム部３０３に接触して乗り上げて、上型５１がストッパ部２０４から持ち上げられ、上型５１の上面がベース部材２、４の下面に近づいて、それらの間隔が小さくなる。なお、型締め位置Ｑでは、第１カム部３０２の平坦面３０２ｂが第２カム部３０３に接触した状態である。

一方で、上型５１が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒにスライドすると、上型５１の第１カム部３０２が、対応する第２カム部３０３から離れて、上型５１が自重により移動してストッパ部２０４に載置され、上型５１の上面がベース部材２、４の下面から離れて、それらの間隔が大きくなる。

＜１－３－２．下型５２及びベース部材３、４の間隔変更のメカニズム＞
具体的に下型支持フレーム２０２に対応するカム機構３０１は、下型支持フレーム２０２の弾性体２０５及び接触部２０６に支持されている下型５２を弾性体２０５（ベース部材２～４）側に押し込む構成であり、第１カム部３０２の傾斜面３０２ａは、図９の「第１カム部の構成（ｂ）」に示すように、上向き面であり、突出し位置Ｒから型締め位置Ｑに向かって下り勾配を有する面である。

この構成により、下型５２が突出し位置Ｒから型締め位置Ｑにスライドすると、図１４（ｂ）に示すように、下型５２の第１カム部３０２の傾斜面３０２ａが、対応する第２カム部３０３に接触して、下型５２が弾性体２０５側に押し込まれて、下型５２の下面がベース部材３、４の上面に近づいて、それらの間隔が小さくなる。なお、型締め位置Ｑでは、第１カム部３０２の平坦面３０２ｂが第２カム部３０３に接触した状態である。

一方で、下型５２が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒにスライドすると、下型５２の第１カム部３０２が、対応する第２カム部３０３から離れて、下型５２が弾性体２０５から加わる力により上方に移動して、下型５２の下面がベース部材３、４の上面から離れて、それらの間隔が大きくなる。

ここで、間隔変更機構３０のカム機構３０１は、型締め位置Ｑにおいて、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面を接触させることなく、若干の隙間が空いた状態としている。そして、型締め機構１０が成形型５ａ、５ｂを型締めすることによって、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面が接触する。このとき、上型５１及び下型５２がベース部材２～４に密着することによって、上型５１及び下型５２に設けられた第１カム部３０２と第２カム部３０３とは離れることになり、型締めによりカム機構３０１が破損することは無い。なお、カム機構３０１は、型締め位置Ｑにおいて、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面を接触させる構成としても良い。

＜１－５．樹脂成形装置１００の動作の一例＞
次に、樹脂成形装置１００の動作の一例を図１、図２、図４、図８、図９、図１１及び図１２を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば基板供給・収納モジュールＡに設けられた制御部ＣＯＭが樹脂成形装置１００の各部を制御することにより行われる。なお、制御部ＣＯＭは、ＣＰＵ、内部メモリ、入出力インターフェース、ＡＤ変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。

まず、昇降連動機構８により各成形型５ａ、５ｂを型開きした状態（図２参照）で、フレーム駆動部２０３により上型支持フレーム２０１をスライドさせて上型５１を突出し位置Ｒに移動させる（図１１参照）。そして、基板搬送機構１３の基板供給部１３１により各成形型５ａ、５ｂの上型５１に基板Ｗを供給して保持させる。その後、フレーム駆動部２０３により上型支持フレーム２０１をスライドさせて上型５１を型締め位置Ｑに移動させる（図９参照）。

また、昇降連動機構８により各成形型５ａ、５ｂを型開きした状態（図２参照）で、フレーム駆動部２０３により下型支持フレーム２０２をスライドさせて下型５２を突出し位置Ｒに移動させる（図１２参照）。そして、樹脂材料搬送機構１８の樹脂材料供給部１８１により各成形型５ａ、５ｂの下型５２のキャビティ５２Ｃ内に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する。その後、フレーム駆動部２０３により下型支持フレーム２０２をスライドさせて下型５２を型締め位置Ｑに移動させる（図９参照）。このようにして、成形対象物である基板Ｗと離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊとが、各成形型５ａ、５ｂに供給された状態となる。

次に、型締め機構１０により可動プラテン３を上昇させる。この可動プラテン３の上昇に伴いパンタグラフ機構８１が縮み、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１の回転軸８１ｃに接続された中間プレート４が上昇する。ここで、可動プラテン３の上昇に伴い、図４に示す密閉構造５０により成形型５ａ、５ｂの周囲が密閉されて、図示しない真空ポンプにより成形型５ａ、５ｂの周囲が真空引きされる。

そして、各成形型５ａ、５ｂの下型５２の上面（具体的には、側面部材５２２の上面、又は、離型フィルムＦがある場合には離型フィルムＦ）が上型５１に吸着保持された基板Ｗに接触する。このとき、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂにおける下型５２が上型５１に接触するタイミングが異なる場合には、下型５２の弾性部材５２４よりも先に、上側弾性部材８２３ａ又は下側弾性部材８２３ｂが変形する。つまり、上側弾性部材８２３ａ及び下側弾性部材８２３ｂのばね定数は、下型５２の弾性部材５２４のばね定数よりも小さい。

例えば、中間プレート４上の下型５２（第１成形型５ａの下型５２）が、可動プラテン３上の下型５２（第２成形型５ｂの下型５２）よりも先に、対応する上型５１に吸着保持された基板Ｗに接触すると、中間プレート４が接続部材８２１に対して下方に変位するとともに、上側弾性部材８２３ａが収縮する（図８（ａ）参照）。

一方、可動プラテン３上の下型５２（第２成形型５ｂの下型５２）が、中間プレート４上の下型５２（第１成形型５ａの下型５２）よりも先に、対応する上型５１に吸着保持された基板Ｗに接触すると、中間プレート４が接続部材８２１に対して上方に変位するとともに、下側弾性部材８２３ｂが収縮する（図７（ｂ）参照）。

これらにより、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂにおける下型５２が上型５１に接触するタイミングの違いを解消しつつ、型締め動作が行われる。また、上側弾性部材８２３ａ及び下側弾性部材８２３ｂが吸収するのは、基板Ｗの厚みのばらつきだけでなく、キャビティ５２Ｃに収容される樹脂材料Ｊの量のばらつき、基板Ｗに固定されている電子部品Ｗｘの体積のばらつき等を挙げることができる。

その後、型締め機構１０が可動プラテン３をさらに上昇させることで、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂの型締めが完了し、この状態を所定時間（例えば樹脂材料Ｊの硬化時間）維持することによって樹脂成形が完了する。このようにして、昇降連動機構８を用いて各成形型５ａ、５ｂを型締めし、樹脂成形を行う。その後、型締め機構１０が可動プラテン３を下降させると、各成形型５ａ、５ｂが型開きされる。

昇降連動機構８により各成形型５ａ、５ｂが型開きされた後に（図２参照）、フレーム駆動部２０３が上型支持フレーム２０１をスライドさせて上型５１を突出し位置Ｒに移動させる（図１１参照）。そして、基板搬送機構１３の基板受取部１３２により各成形型５ａ、５ｂの上型５１から樹脂成形品Ｐを受け取る。また、基板搬送機構１３の基板供給部１３１により各成形型５ａ、５ｂの上型５１に基板Ｗを供給して保持させる。その後、フレーム駆動部２０３により上型支持フレームをスライドさせて上型５１を型締め位置に移動させる（図９参照）。なお、樹脂成形品Ｐを受け取った基板搬送機構１３は、樹脂成形品Ｐを基板収納部１２に収納する（図１参照）。

また、昇降連動機構８により各成形型５ａ、５ｂを型開きした状態（図２参照）で、フレーム駆動部２０３により下型支持フレーム２０２をスライドさせて下型５２を突出し位置Ｒに移動させる（図１２参照）。そして、樹脂材料搬送機構１８のフィルム回収部１８２により各成形型５ａ、５ｂの下型５２から使用済みの離型フィルムＦを回収する。樹脂材料搬送機構１８の樹脂材料供給部１８１により各成形型５ａ、５ｂの下型５２のキャビティ５２Ｃ内に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する。その後、フレーム駆動部２０３により下型支持フレーム２０２をスライドさせて下型５２を型締め位置Ｑに移動させる（図９参照）。なお、使用済みの離型フィルムＦを回収した樹脂材料搬送機構１８は、使用済みの離型フィルムＦを図示しない廃棄ボックスに廃棄する。

このようにして、樹脂成形品Ｐの受け取り及び使用済み離型フィルムＦの回収とともに、基板Ｗと離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊとの供給が行われる。そして、昇降連動機構８を用いて各成形型５ａ、５ｂを型締めすることにより、次の樹脂成形を行う。

＜１－６．第１実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、駆動アクチュエータ２１１によりスライド方向に移動するスライダ２１０に対して、上型５１を支持する上型支持フレーム２０１と下型５２を支持する下型支持フレーム２０２とを切り替えて連結しているので、共通の駆動アクチュエータ２１１を用いて、上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑと突出し位置Ｒとの間でスライドさせることができる。これにより、成形型スライド機構２０の駆動アクチュエータ２１１の使用数を削減することができる。その結果、樹脂成形装置１００の小型化及びコストダウンが可能となり、また、駆動アクチュエータ２１１の制御機器の省スペース化が可能となる。
その他、本実施形態の樹脂成形装置１００であれば、上型５１及び下型５２を突出し位置Ｒに移動させることにより、当該突出し位置Ｒにおいて上型５１及び下型５２に対して搬送対象物を搬送することができる。その結果、型開き時の上型５１及び下型５２同士の間隔を大きくする必要がなく、樹脂成形装置１００を低背化することができる。

＜２．本発明の第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下では、第１実施形態とは異なる部分について説明し、同一部材については同一符号を付して説明する。

第２実施形態の樹脂成形装置１００は、前記第１実施形態（１つの中間プレート４を用いて２組の成形型を有する構成）とは異なり、複数の中間プレート４を用いて複数組の成形型を有する構成である。例えば、２つの中間プレート４を用いて３組の成形型を有する構成、３つの中間プレート４を用いて４組の成形型を有する構成、４つの中間プレート４を用いて５組の成形型を有する構成、また、５つ以上の中間プレート４を用いて６組以上の成形型を有する構成としても良い。

具体的に樹脂成形装置１００は、図１５に示すように、固定プラテン２及び可動プラテン３の間に上下方向に沿って複数の中間プレート４が配置されている。また、複数の中間プレート４の間それぞれに上型５１及び下型５２を含む成形型５ｂ、５ｃが設けられている。なお、図１５では、固定プラテン２から３つの中間プレート４までの構成を図示しており、それよりも下部分は省略している。

複数の中間プレート４それぞれは、前記第１実施形態と同様に、パンタグラフ機構８１の複数の交差リンク部８１１それぞれに連結機構８２を介して連結されている。これにより、複数の中間プレート４は、可動プラテン３の昇降に連動して昇降する。

ここで、パンタグラフ機構８１は、図１６に示すように、複数の中間プレート４に対応した数の複数の交差リンク部８１１と、上端リンク部８１２と、下端リンク部８１３とから構成されている。そして、複数の交差リンク部８１１は、直列的に接続されている。具体的には、隣り合う交差リンク部８１１において、一方の交差リンク部８１１の第１リンク８１ａの上端部が、他方の交差リンク部８１１の第２リンク８１ｂの上端部と回転軸８１ｌにより回転可能に連結され、一方の交差リンク部８１１の第２リンク８１ｂの上端部が、他方の交差リンク部８１１の第１リンク８１ａの上端部と回転軸８１ｍにより回転可能に連結される。なお、上端リンク部８１２及び下端リンク部８１３の構成は、第１実施形態と同様である。

また、複数の中間プレート４それぞれに接続された側面プレート４１は、互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されている。具体的には、図１５に示すように、上下方向において互いに隣り合う中間プレート４の側面プレート４１が左右（水平方向）にずれて互い違いとなるように配置されている。

例えば、上から１番目の中間プレート４の側面プレート４１ａが内側に位置し、上から２番目の中間プレート４の側面プレート４１ｂが外側に位置するように配置されている。また、上から２番目の中間プレート４の側面プレート４１ｂが外側に位置し、上から３番目の中間プレート４の側面プレート４１ｃが内側に位置するように配置されている。ここで、上から２番目の中間プレート４の側面プレート４１ｂには、内側に位置する側面プレート４１ａ、４１ｃ（上から１番目、上から３番目）に配置される直動ブロック８４２の移動を阻害しないように、直動ブロック８４２の移動範囲に亘って図示しない貫通孔又は切り欠き部等が形成されている。

＜２－１．第２実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、３つ以上の成形型５ａ～５ｃを用いて樹脂成形することができ、樹脂成形品Ｐの生産性を向上させることができる。また、複数の中間プレート４の側面プレート４１が互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されているので、樹脂成形装置１００の高さ寸法を抑えることができる。

＜３．その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、図２及び図３の構成において、固定プラテン２と成形型５ａの上型５１との間、中間プレート４と成形型５ａの下型５２との間、中間プレート４と成形型５ｂの上型５１との間、又は可動プラテン３と成形型５ｂの下型５２との間に、別途ベース部材を設けても良い。

前記第１、第２実施形態で用いられる複数の成形型は、互いに同一の成形型であっても良いし、互いに異なる成形型であっても良い。ここで、複数の成形型が互いに異なるとは、上型が互いに異なるものであっても良いし、下型が互いに異なるものであっても良い。

前記実施形態では、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂそれぞれに成形型スライド機構２０を設けているが、１つの成形型スライド機構２０により第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂの上型５１及び下型５２をスライドさせる構成としても良い。この場合、成形型スライド機構２０の切替機構２１２は、スライダ２１０に対して複数の上型支持フレーム２０１と複数の下型支持フレーム２０２とを切り替えて連結する構成となる。

前記実施形態では、昇降スライド機構７の直動レール７１を側壁部材６１、６２に、直動ブロック７２を側面プレート４１に設けているが、昇降スライド機構７の直動レール７１を側面プレート４１に、直動ブロック７２を側壁部材６１、６２に設けても良い。

前記実施形態では、パンタグラフ機構８１を用いて複数の成形型５ａ、５ｂを連動させる構成であったが、レバー機構（特開２０１９－７７１４４号）、ラックアンドピニオン機構（特開２０１０－０９４９３１号）等を用いた他の方式の昇降連動機構８を用いても良い。

例えば、レバー機構を用いた昇降連動機構８は、図１７（ａ）に示すように、一端部を支点６０ａとして回転するアーム６０を有し、当該アーム６０の互いに異なる位置に可動プラテン３及び中間プレート４が連結部材７０ａ、７０ｂを介して連結されている。そして、可動プラテン３が型締め機構１０により駆動されると、それに伴ってアーム６０が支点６０ａ周りに回転し、アーム６０に連結された中間プレート４が可動プラテン３に連動して上下移動する。

また、ラックアンドピニオン機構を用いた昇降連動機構８は、図１７（ｂ）に示すように、一対のラックギア８０ａ、８０ｂとそれらラックギア８０ａ、８０ｂに噛み合うピニオンギア８０ｃとを有しており、一方のラックギア８０ａが側壁部材６１、６２に設けられており、他方のラックギア８０ｂが可動プラテン３側に設けられている。そして、それら一対のラックギア８０ａ、８０ｂに噛み合うピニオンギア８０ｃが中間プレート４側に設けられている。ピニオンギア８０ｃを図示しないモータで正回転又は逆回転させることにより、可動プラテン３及び中間プレート４が連動して上下方向に移動する。

前記実施形態の成形型は、複数組の上型５１及び下型５２を有するものであったが、１組の上型５１及び下型５２を有する構成であっても良い。この場合、ベース部材は、固定プラテン２及び可動プラテン３である。そして、上型５１は成形型スライド機構２０により、固定プラテン２に対して型締め方向と交差するスライド方向にスライドする。また、下型５２は成形型スライド機構２０により、可動プラテン３に対して型締め方向と交差するスライド方向にスライドする。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ・・・成形対象物
Ｐ・・・樹脂成形品（樹脂成形された成形対象物）
Ｊ・・・樹脂材料
Ｆ・・・離型フィルム
２・・・固定プラテン（ベース部材）
３・・・可動プラテン（ベース部材）
４・・・中間プレート（ベース部材）
５１・・・上型
５２・・・下型
６１、６２・・・一対の側壁部材
７・・・昇降スライド機構
８１・・・パンタグラフ機構
８２・・・連結機構
１０・・・型締め機構
２０・・・成形型スライド機構
２０１・・・上型支持フレーム
２０２・・・下型支持フレーム
２０３・・・フレーム駆動部
２１０・・・スライダ
２１１・・・駆動アクチュエータ
２１１ａ・・・ボールねじ機構
２１１ｂ・・・モータ
２１２・・・切替機構
２１２ａ・・・第１切替部
２１２ａ１・・・第１被係合部
２１２ａ２・・・第１係合部
２１２ｂ・・・第２切替部
２１２ｂ１・・・第２被係合部
２１２ｂ２・・・第２係合部
３０・・・間隔変更機構

Claims (9)

1. ベース部材を介して上型及び下型を型締めする型締め機構と、
   型締め方向と交差するスライド方向に前記上型及び前記下型をスライドさせる成形型スライド機構とを備え、
   前記成形型スライド機構は、
   前記上型を支持する上型支持フレームと、
   前記下型を支持する下型支持フレームと、
   前記上型支持フレーム及び前記下型支持フレームを前記スライド方向に移動させるフレーム駆動部とを有し、
   前記フレーム駆動部は、
   前記ベース部材に対して前記スライド方向に移動可能に設けられたスライダと、
   前記スライダを前記スライド方向に移動させる駆動アクチュエータと、
   前記スライダに対して前記上型支持フレームと前記下型支持フレームとで切り替えて連結する切替機構とを有する、樹脂成形装置。
2. 前記切替機構は、
   前記スライダ及び前記上型支持フレームを連結状態又は非連結状態とする第１切替部と、
   前記スライダ及び前記下型支持フレームを連結状態又は非連結状態とする第２切替部とを有する、請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記第１切替部は、
   前記スライダ又は前記上型支持フレームの一方に設けられた第１被係合部に対して、前記スライダ又は前記上型支持フレームの他方に設けられた第１係合部を係合又は離脱させるものであり、
   前記第２切替部は、
   前記スライダ又は前記下型支持フレームの一方に設けられた第２被係合部に対して、前記スライダ又は前記下型支持フレームの他方に設けられた第２係合部を係合又は離脱させるものである、請求項２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記駆動アクチュエータは、
   前記スライダに接続されたボールねじ機構と、
   前記ボールねじ機構を回転させるモータとを有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記成形型スライド機構により前記上型又は前記下型をスライドさせる際に、前記ベース部材と前記上型又は前記下型との互いの対向面の間隔を変更する間隔変更機構をさらに備える、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記間隔変更機構は、前記成形型スライド機構の駆動アクチュエータを用いて構成されている、請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 前記ベース部材は、
   固定プラテンと、
   前記型締め機構により昇降可能な可動プラテンと、
   前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートとを有し、
   前記上型及び前記下型は、前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
8. 前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、
   前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対して上下方向に沿ってスライドさせる昇降スライド機構と、
   前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とをさらに備え、
   前記昇降連動機構は、
   一端部が前記側壁部材に対して固定され、他端部が前記可動プラテンとともに移動して、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、
   前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを有する、請求項７に記載の樹脂成形装置。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
   前記上型及び前記下型を含む成形型に成形対象物を搬送する搬送工程と、
   前記成形型を型締めして前記成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
   樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から取り出す取り出し工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。