JP2024517557A - 遮断グレージング用スペーサー - Google Patents

Abstract

遮断グレージング用のスペーサー（１０）であって、少なくとも下記を有するスペーサー（１０）：－ 長手方向（Ｘ）に延在するＵ字形ポリマー基体（１）であって、第一のペイン接触表面（７．１）を有する第一の脚部（２．１）、第二のペイン接触表面（７．２）を有する第二の脚部（２．２）、及び外側表面（９）を少なくとも有しており、この外側表面（９）を介して上記第一のペイン接触表面（７．１）及び上記第二のペイン接触表面（７．２）が互いに接続されている、Ｕ字形ポリマー基体（１）、－ 上記外側表面（９）と平行な短手方向（Ｙ）に、上記第一のペイン接触表面（７．１）と上記第二のペイン接触表面（７．２）との間で延在している、ポリマーカバープレート（５）、ここで、－ 上記カバープレート（５）が、上記Ｕ字形ポリマー基体（１）とともに、中空チャンバー（１１）を囲み、－ 上記ポリマーカバープレート（５）が、上記Ｕ字形ポリマー基体（１）の上記第一の脚部（２．１）及び上記第二の脚部（２．２）に、それぞれ形状接続的なピン接続部（１２）を介して、接続されている。【選択図】図１ａ

Description

本発明は、遮断グレージング用スペーサー、そのようなスペーサーを有する遮断グレージング、及びその作製方法に関する。

遮断グレージング（絶縁グレージング）の無い建築は、とりわけ環境保護の要件がますます厳しくなっている結果として、今日では考えられない。これらのグレージングは、少なくとも２つのペインから製造され、これらは、少なくとも１つの周辺スペーサーを介して互いに接続されている。実施形態に応じて、グレージング内部と呼ばれる、２つのペインの中間スペースは、空気又はガスで充填されているが、いずれの場合にも、湿分は含まれていない。グレージングの中間スペースにおける湿分の、過剰に高い含有量は、特には外部の温度が低い場合、ペイン中間スペースにおける水滴の結露につながり、これは、絶対に避けなければならない。乾燥剤を充填した中空体スペーサーが、例えば、組立後に系内に残留する残余湿分を吸収するために、用いられてよい。

ペイン間のスペースを湿分から封止することに加えて、スペーサーのもう１つの重要な務めは、遮断グレージングの片側における建物内部と、遮断グレージングの反対側における環境とを、熱的に切り離すことにある。スペーサーの熱伝導率は、ペインの熱特性に対して無視できない影響を与える。スペーサーは、既知の実施形態の１つにおいて、軽金属、通常はアルミニウムからなる。これらは、簡単に加工されうるが、縁部領域におけるグレージングの遮断効果は、アルミニウムの優れた熱伝導率のため、大幅に低下する(「コールドエッジ（寒冷縁部）」効果とも知られる)。

熱特性を改善するために、スペーサーのためのいわゆる「ウォームエッジ（温暖縁部）」解決が知られている。これらのスペーサーは、特にはプラスチックでできており、その結果、大幅に低下した熱伝導率を有する。プラスチックの選択によっては、プラスチックスペーサーは、十分な気密性を欠いており、これは、今度はスペーサーの外側表面に遮断フィルムを適用することによって解決されうる。

国際公開第２０１３／１０４５０７号は、ポリマー中空プロファイル基体及び遮断フィルムを有するスペーサーを開示している。この場合、その遮断フィルムは、ポリマーフィルム、及び少なくとも２つの金属層若しくはセラミック層を含み、これらは少なくとも１つのポリマー層と交互に配置される。

中国実用新案公告第２１１４７３８６１号明細書及び国際公開第２０２０／０５３０８２号から、金属性成分及びポリマー成分からなるハイブリッドスペーサーが知られている。さらに、金属性補強要素が導入されているポリマースペーサーも知られている。例えば、独国特許出願公開第１０ ２０１５１２２７１４号明細書は、ポリマースペーサーであって、この材料が少なくとも部分的な領域において発泡しており、このポリマースペーサーが補強要素としてのステンレス鋼箔を有する、ポリマースペーサーを記載している。欧州特許第２６６８３６１号明細書は、第一のプラスチック材料及び第二のプラスチック材料を有するポリマースペーサーを記載しており、ここで、第二のプラスチック材料は、外側壁の領域内に存在し、ケイ酸塩層を有する。互いに不可逆的に接続されている複数の構成要素を有する、このようなスペーサーは、グレージングの耐用期間の終了後に、解体してそれらの個別の構成要素にリサイクルすることが困難である。

独国実用新案第２０２０１５１０５１４７号明細書では、材料接続、形状接続、かつ／又は摩擦接続の嵌合によって互いに接続されている、２つ以上のスペーサー部品からなる、遮断グレージング用ポリマースペーサーが開示されている。

中国実用新案公告第２１１４７３８６１号明細書は、遮断グレージング用スペーサーであって、Ｕ字形プロファイル及びカバープレートを有し、ここで、そのカバープレートが、Ｕ字形プロファイルに、鋸歯状のスナップオン接続を介して、形状接続的に接続されている、遮断グレージング用スペーサーを開示している。

資源を保護する作製という観点から、製品を、耐用期間の終了後に再びマテリアルサイクル内に戻すことが望ましい。リサイクル率が高まるにつれて、これは、長寿命かつより複雑な製品、例えば遮断グレージングなどにも、ますます適用される。また、スペーサー自体に関しても、それらの個別の構成要素へとそれらを分解できる必要があり、ここで、存在しうる任意の乾燥剤及び任意のバリアフィルムも、簡単に分離できるべきである。

従って、本発明の目的は、低い熱伝導率及び優れたリサイクル性を有するスペーサー、このスペーサーを有する遮断グレージング、並びにそのスペーサーを作り出す方法を提供することである。

本発明の目的は、本発明によれば、独立請求項１及び１５に記載のスペーサー及びスペーサーを有する遮断グレージングによって達成される。本発明の好ましい実施形態は、従属請求項から生じる。

図１ａは、本発明によるスペーサーの概略的表現を断面で示す。 図１ｂは、詳細Ａに示す図１ａによるスペーサーのピン接続部のありうる実施形態を示す。 図１ｃは、詳細Ａに示す図１ａによるスペーサーのピン接続部のさらにありうる実施形態を示す。 図２は、複数部品のＵ字形ポリマー基体を有する本発明によるさらなるスペーサーの概略断面図を示す。 図３は、本発明によるスペーサーを有する遮断グレージングの概略的表現を断面で示す。

遮断グレージング用の本発明によるスペーサーは、長手方向（Ｘ方向）に延在する少なくとも１つのＵ字形ポリマー基体、及びポリマーカバープレートを有する。ポリマーカバープレートは、ここではＵ字形ポリマー基体の開いた縁部上に配置されており、ここで、カバープレート及びＵ字形ポリマー基体は、互いに中空チャンバーを囲む。Ｕ字形ポリマー基体は、第一のペイン接触表面を有する少なくとも１つの第一の脚部、第二のペイン接触表面を有する第二の脚部、及び外側表面を有する。Ｕ字形ポリマー基体の、互いに反対側を向いている外側脚部表面は、ペイン接触表面と呼ばれる。Ｕ字形ポリマー基体の基部の外側表面は、外側表面と呼ばれる。ポリマーカバープレートは、外側表面に平行な短手方向（Ｙ方向）に、第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面との間で、延在する。ポリマーカバープレートは、ここではスペーサーのグレージング内部表面を形成する。グレージング内部表面は、遮断グレージング内にスペーサーが設置された状態で、グレージング内部に向いている、スペーサーの表面を指す。ポリマーカバープレートは、Ｕ字形ポリマー基体の第一の脚部及び第二の脚部に、それぞれ形状接続的な（ｆｏｒｍｓｃｈｌｕｓｓｉｇｅ）ピン接続部を介して接続されている。形状接続的なピン接続部は、ポリマーカバー及びＵ字形ポリマー基体の確実な接続を可能にし、ここで、接続の偶発的な解除が、形状接続的な篏合によって回避される。形状接続的な接続はまた、ここでは、スペーサーを遮断グレージングのペインで押圧する際に、より大きな安定性を提供する。ここでも、形状接続的な接続は、カバープレートが、スペーサーのペイン接触表面に対して横方向に適用される圧力によって、解除されないことを確保する。同時に、形状接続的なピン接続部は、ポリマーカバープレートのＵ字形ベース基体に対する可逆的な接続である。カバープレート及び基体は、２つの構成要素を相対的に動かすことによって、互いに分離されうる。本発明によるスペーサーを有する遮断グレージングの耐用期間の終了後、スペーサーを、カバープレートを取り外すことによって開けうる。このようにして、スペーサーの中空チャンバー内に位置しうる乾燥剤を、取り出すことができ、かつ分別廃棄に送ることができる。基体及びカバープレートを簡単に分離できることはまた、基体及びカバープレートに異なる材料を用いることを容易にし、一方で優れたリサイクル性が維持される。このようにして、例えば、Ｕ字形ポリマー基体を、リサイクル材料から製造してよく、一方で、遮断グレージングのグレージング内部において視認可能なカバープレートは、基体の材料とは無関係に、別の材料でできている。視覚的に魅力的な表面仕上げ、及び必要であれば、顧客が望む着色は、ここではカバープレートに関してのみ確保されていればよい。基体であって、設置されているときに遮断グレージング内で見えない基体は、視覚的に不均質でありうるリサイクル材料から作られてよい。

従って、本発明によるスペーサーは、グレージングの耐用期間の終了後、容易にリサイクル可能であり、このようにして、資源を節約する遮断ガラス製品に貢献する。さらに、本発明によるスペーサーの設計はまた、スペーサーを作り出すためのリサイクル材料の使用を簡単にする。さらに、スペーサーは、金属性スペーサー又は金属性構成要素を有するスペーサーと比較して、有利に低い熱伝導率を有する。

スペーサーの２つのペイン接触表面は、第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面と呼ばれる。第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面は、スペーサーの側面を表し、これらの上で、遮断グレージングの外側のペイン（第一のペイン及び第二のペイン）の取り付けが、スペーサーが設置される際に、行われる。第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面は、互いに反対側に置かれ、互いに平行に延在する。第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面は、外側表面を介して互いに接続されている。カバープレートは、基体の第一の脚部及び第二の脚部を互いに接続し、ここで、カバープレートの表面であって、これを介してペイン接触表面が互いに接続されている表面は、グレージング内部表面と呼ばれる。グレージング内部表面は、スペーサーの表面であり、これは、設置状態において、遮断グレージングのグレージング内部に面している。ペイン接触表面、外側表面、及びグレージング内部表面によって囲まれているスペースが、スペーサーの中空チャンバーである。中空チャンバーは、基体に沿って延在しており、すなわち、中空プロファイルスペーサーとして設計されている。グレージング内部表面及び外側表面は、少なくとも部分的に互いに平行に延在する。

グレージング内部表面とは、スペーサー基体の表面であって、スペーサーを遮断グレージング内に設置した後、グレージングの内部の方向に向いている表面と定義される。グレージング内部表面は、第一ペインと第二ペインとの間に位置している。

スペーサー基体の外側表面は、グレージング内部表面とは反対側の面であり、これは、外側封止の方向に、遮断グレージングの内部とは反対側に向いている。グレージング内部表面及び外側表面は、角度の付いた部分を除いて、好ましくは互いに実質的に平行に延在する。

第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面は、スペーサーの、遮断グレージングのペインを取り付けるために用いられる表面を表す。第一のペイン接触表面及び第二のペイン接触表面は、実質的に互いに平行である。

スペーサーの中空チャンバーは、グレージング内部表面に隣接し、ここで、グレージング内部表面は、中空チャンバーの上方に位置し、スペーサーの外側表面は、中空チャンバーの下方に位置する。この文脈において、上方とは、スペーサーの設置状態において、遮断グレージングの内側ペインスペースに面していることとして定義され、下方とは、内側ペインスペースとは反対側を向いていることとして定義される。

スペーサーの中空チャンバーは、中実で成形されたスペーサーに比べて軽量化をもたらし、他の構成要素、例えば乾燥剤などを収容するのに利用できる。

本発明によるスペーサーの形状接続的なピン接続部は、少なくとも１つのピン及び少なくとも１つのスロットを有し、ここで、ピンがスロットに係合し、両者が一緒に形状接続的なピン接続部を形成する。カバープレート及びＵ字形基体は、ピン接続部を介して互いに可逆的に接続されている。カバープレート及びＵ字形基体は、例えば、一方の構成要素のピンを他方の構成要素のスロット内に、開いた断面を介して挿入することによって、互いから分離しうる。

本発明によるスペーサーの好ましい実施形態では、少なくとも１つの形状接続的なピン接続部は、アンダーカットを有する。アンダーカットは、好ましくは、ピンの直径が可変であるように設計される。ピンの少なくとも１つの第一のセクションにおいて、ここでのピン直径は、少なくとも１つの第二のセクションにおけるピン直径よりも小さく、ここで、第一のセクションと、接続されている構成要素の平面接触表面との間の距離は、第二のセクションと、接続されている構成要素の平面接触表面との間の距離よりも小さい。接続されている構成要素の平面接触表面とは、ここでは、表面であって、この上で、構成要素が、ピン接続部の外側で互いに隣接する表面として定義される。平面接触表面はまた、ピン接続部を考慮しないことによって、かつ隣同士で平面的に置かれている構成要素の境界表面を考慮することによって、決定されうる。ピン接続部のアンダーカットは、ピンの第一のセクションが、構成要素の平面接触表面により近い位置にあり、接触表面からさらに離れているピンの第二のセクションよりも、小さな直径を有することによって、形成される。アンダーカットは、接続の安定性を向上させる。

形状接続的なピン接続部は、好ましくは、ピンの両側にアンダーカットを有する。両側にアンダーカットを有するピンは、スロットの両方の側方側面に沿ってアンダーカットを有する。これは、片側に力が加わったときでもピン接続部の解除を防止するために、有利である。

形状接続的なピン接続部を、例えば、蟻継ぎ接続又は球窩接続として設計してよい。どちらの接続も、接続の同時可逆性を有する構成要素の特に確実な接続を確保する。

形状接続的なピン接続部は、基体及びカバープレートの様々な位置に取り付けてよい。例えば、カバープレートは、基体の２つの脚部の間の領域内に部分的に突出してよい。この結果、カバープレートと基体の脚部の内側面との間に平面接触表面が生じる。この平面接触表面上において、一方の構成要素上ではピンが突出し、他方の構成要素のスロット内に係合する。好ましい実施形態では、形状接続的なピン接続部が、Ｕ字形基体の脚部の末端面に取り付けられている。ピン接続部は、それぞれ、第一の脚部の末端面及び第二の脚部の末端面を、ポリマーカバープレートに接続する。これは、隣接するガラスペインでスペーサーを押圧するときの接続の安定性に関して有利である。

形状接続的なピン接続部のピンは、随意に、ポリマーカバープレート上又はＵ字形プロファイル上に配置してよく、ここで、それぞれの他の構成要素は、ピンを受け入れるためのスロットを有する。基体の脚部がピンを有し、基体の脚部がスロットを有する実施形態も考えることができる。

形状接続的なピン接続部のピン及びスロットは、好ましくは、スペーサーの全長に沿って連続的に延在するように実現される。これは、スペーサーを、遮断ガラスの作製において要求される長さ部分に、所望通りに切断できるという利点を有する。さらに、確実な接続が、スペーサーの全長にわたって確保される。

Ｕ字形ポリマー基体は、一体で又は複数部品で設計してよい。一体の実施形態は、簡単な製造という点で有利である。さらに、適切な材料の選択を含む、一体の実施形態の場合、水蒸気及び酸素に対するスペーサーの良好な密閉性もまた、バリアフィルムなどの追加の手段を用いることなく、達成しうる。

別の好ましい実施形態では、Ｕ字形ポリマー基体は、複数部品からなる。このようにして、機械的安定性に関して最適化され、経済的かつエコロジー的観点から最適化された材料を、基体のそれぞれの領域内で用いてよい。さらに、Ｕ字形ポリマー基体の複数部品の実施形態はまた、スペーサー上に取り付けられるさらなる構成要素、例えばスペーサーの外側表面上のバリアフィルムを排除するためにも、有利でありうる。Ｕ字形ポリマー基体は、好ましくは、少なくとも２つの部品、好ましくは２～４つの部品を有する。２つの部品を有するＵ字形ポリマー基体の場合、この物体は、例えば２つのポリマー側面部品を有し、これらは、基体の脚部に配置され、基体の外側表面に沿って、互いに接して接続される。２つのポリマー側面部品はまた、外側表面に取り付けられたバリアフィルムを介して間接的に接続されうる。代替的又は付加的に、ポリマー側面部品はまた、例えば、接着剤及び／又は形状接続的な接続部を介して、それらの接触表面で接続されうる。

Ｕ字形ポリマー基体は、好ましくは、第一の脚部としての少なくとも１つの第一のポリマー側面部品、及びそれに平行に配置されている第二の脚部としての第二のポリマー側面部品を有する。第一のポリマー側面部品及び第二のポリマー側面部品は、少なくとも１つのポリマー接続ピースを介して互いに接続されている。ポリマー接続ピースは、短手方向に延在し、基体の下部境界を形成する。ポリマー接続ピースは、このようにして、スペーサーの外側表面の少なくとも一部を提供する。

ポリマー側面部品は、随意に、ポリマー接続ピースに、外側表面に取り付けられているバリアフィルムを介して間接的に、かつ／又はそれぞれの接触表面に取り付けられている接着剤を介してかつ／若しくは形状接続的な接続を介して直接的に、接続される。

ポリマー基体の個別の部品は、好ましくは、少なくとも部分的に、少なくとも１つの形状接続的なピン接続部を介して、互いに接続される。この形状接続的なピン接続部は、Ｕ字形ポリマー基体とカバープレートとの間のピン接続部に類似して設計してよい。好ましくは、この少なくとも１つの形状接続的なピン接続部もまた、アンダーカットを提供され、特に好ましくは、蟻継ぎ接続又は球窩接続として設計される。このようにして、ポリマー基体の部品は、同時に、確実かつ可逆的に互いに接続される。Ｕ字形ポリマー基体は、好ましくは、第一のポリマー側面部品、第二のポリマー側面部品及び接続ピースを有し、ここで、第一のポリマー側面部品及び／又は第二のポリマー側面部品は、それぞれ、形状接続的なピン接続部を介して接続ピースに接続される。

グレージングの耐用期間の終了後、スペーサーを分離しうるし、その個別の構成要素に分解しうる。このために、例えばまずカバープレートは、ピン接続部を、その中に係合するツールを用いて分離することによって取り外されるか、又はカバープレートを、それをスロットに沿ってスライドさせることによって取り外す。Ｕ字形ポリマー基体が、複数部品からなり、ピン接続部を介して連結されている場合、ポリマー側面部品及びポリマー接続ピースを、原則的には、同じ方法で互いから離しうる。代替的又は付加的に、ポリマー基体内のピン接続部を、基体を曲げて開くことによって、解除することもできる。このために、スペーサーのカバープレートをまず取り外し、その後、基体を外側に、すなわちスペーサーの中空チャンバーとは反対側に、ポリマー側面部品において、曲げる。基体の脚部間の距離は、この際、増加する。用いられるポリマー材料の性質に応じて、かつピン接続部の形状に応じて、ピン接続部は、解除され、かつ／又はピンの領域内で破損する。いずれの場合も、スペーサーをその個別の構成要素に分離し、個別のポリマー構成要素をリサイクルすることが可能である。

スペーサーが、Ｕ字形基体の外側表面上にバリアフィルムを有する場合、基体の複数部品の設計によって、その剥離が容易になる。Ｕ字形基体は、説明したように曲げられて開き、それによって、側面部品及び場合によっては存在する接続ピースの、任意の存在しうる接続が解除される。この時点で、バリアフィルムの接着剤もまた、結果として生じるせん断力によって剥離し、それによって、そこから始めて、側面部品を、さらに外側に曲げてよく、バリアフィルムから引き剥がすことができる。バリアフィルムは、その後、接続ピースが存在する場合、接続ピースから取り除かれる。このようにして、スペーサーは、バリアフィルムを用いるときでも、良好なリサイクル特性を有する。

Ｕ字形基体は、好ましくは、基体のガス密性（耐ガス漏洩性）を向上させる役割を果たす、ガス密性かつ蒸気密性バリアフィルム（耐ガス漏洩性かつ耐蒸気漏洩性バリアフィルム）を有する。好ましくは、これは、ポリマーＵ字形基体の少なくとも外側表面上に、好ましくは外側表面上かつ脚部のペイン接触表面の一部の上に適用される。ガス密性かつ蒸気密性バリアは、ガス損失及び湿分の浸透に対するスペーサーの密性（耐漏洩性）を向上させる。好ましくは、バリアは、ペイン接触表面の約２分の１～３分の２に適用されるが、ペイン接触表面のより大きな領域又は全高に沿って取り付けてもよい。適切なバリアフィルムは、例えば国際公開第２０１３／１０４５０７号に開示されている。

バリアフィルムは、好ましくは少なくとも１つのポリマー層及び金属性層又はセラミック層を含む。ポリマー層の層厚は、５μｍ～８０μｍであり、一方で、１０ｎｍ～２００ｎｍの厚さを有する金属性層及び／又はセラミック層が用いられる。前述の層厚内で、バリアフィルムの特に良好な不透過性が達成される。バリアフィルムを、ポリマー基体に、例えば接着して、適用してよい。

特に好ましくは、バリアフィルムは、少なくとも２つの金属性層及び／又はセラミック層を含み、これらは、少なくとも１つのポリマー層と交互に配置されている。個別の層の層厚は、好ましくは、前段落に記載した通りである。好ましくは、ここでは、外側層は、金属性層によって形成される。バリアフィルムの交互層を、先行技術から公知の多種多様な方法で、互いに接続又は適用してよい。金属性層又はセラミック層を堆積させる方法は、当業者に十分に知られている。交互の層配列を有するバリアフィルムの使用は、システムの密性に関して特に有利である。層のうちの１つに誤りがあっても、バリアフィルムの機能喪失にはつながらない。それに比べ、単一層の場合、小さな欠陥でも完全な故障を引き起こしうる。さらに、薄い層を何層か適用する方が、厚い層に比べて有利である；なぜなら、内部接着の問題のリスクが、層厚が増すにつれて高まるためである。さらに、厚い層は、高い伝導率を有するため、このようなフィルムは、熱力学的に適さない。

フィルムのポリマー層は、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、エチレンビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコーン、アクリロニトリル、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、及び／又はそれらのコポリマー若しくは混合物を含む。金属性層は、好ましくは、鉄、アルミニウム、銀、銅、金、クロム、及び／又はそれらの合金若しくは酸化物を含有する。フィルムのセラミック層は、好ましくは、シリコーン酸化物及び／又はシリコーン窒化物を含有する。

特に好ましい実施形態では、ガス密性及び蒸気密性バリアは、少なくとも１つの金属層又はセラミック層を有し、これは、コーティングとして設計され、アルミニウム、アルミニウム酸化物、及び／又はケイ素酸化物を含有し、好ましくはＰＶＤプロセス（物理蒸着）を介して適用される。

Ｕ字形ポリマー基体及び／又はポリマーカバーは、スペーサーの安定性を向上させる追加要素を含んでよい。これらを、スペーサーの中空チャンバーに面している基体及び／又はポリマーカバーの表面、スペーサーの外側表面、及び／又はスペーサーのグレージング内部表面に取り付けてよい。さらに、これらは、Ｕ字形ポリマー基体及び／又はカバープレート内の中空構造であってもよく、これらは、中空チャンバーに面している表面と周囲環境に面しているスペーサーの表面との間に位置している。実施形態によっては、追加の安定性向上要素を、基体又はカバープレートの表面に対して高くすることができ、又は戻すことができる。

Ｕ字形ポリマー基体は、好ましくは、少なくとも部分的に中空構造を有する。中空構造は、Ｕ字形ポリマー基体の重量を減少させる。さらに、中空構造は、有利には、中空構造の中空スペース内に突出する補強要素を含み、これらは、基体の安定性を向上させる。基体は、好ましくは、ハニカム状の中空構造を有する。これは、安定性に関して特に有利である。特には、Ｕ字形ポリマー基体は、２つのポリマー側面部品及び接続ピースを有し、ここで、接続ピースが、ハニカム状中空構造を運ぶ。このようにして、中空構造を有する接続ピースは、側面部品とは異なる材料でできていてよい。

ポリマーカバー及び／又はＵ字形ポリマー基体は、好ましくは、補強要素を有する。これらの補強要素は、隆起部分として形成され、これは、スペーサーに沿って長手方向に延在し、その剛性を高める。特には、スペーサーの長手方向に沿って帯状に延在する補強要素を、スペーサーの中空チャンバーに面しているカバープレートの表面に取り付ける。これは、スペーサーの曲がりを防止し、このようにして、作製プロセスでのその取り扱いを容易にする。

本発明によるスペーサーを、遮断グレージングを作り出すためのスペーサーフレームに、スペーサーの中空チャンバー内に挿入されるコーナーコネクターを介して、接続してよい。更に、スペーサープロファイルはまた、マイターカットを提供されてよく、コーナー領域で共に溶接されてもよい。どちらの実施形態でも、スペーサーの開いた断面が、遮断グレージングのコーナー領域において存在し、この断面は、材料を溶接し、かつ／又は残っている隙間をふさぐことによって、封止される。これらのコーナー領域は、遮断グレージングの弱点となりうる。この問題の解決策は、コーナー領域でスペーサーを曲げることにある。本発明によるスペーサーの曲げ性を改善するために、それは、好ましくは、第一の脚部の第一のペイン接触表面上、かつ／又は第二の脚部の第二のペイン接触表面上に、少なくとも１つのくぼみを有する。好ましくは、両方のペイン接触表面が、それぞれ、少なくとも１つのくぼみを有し、これは、スペーサーに沿って長手方向に連続的に延在し、その曲げ性を改善する。

ポリマーカバープレートは、好ましくは、少なくとも部分的にガス透過性である。ここで、ポリマーカバープレートは、蒸気拡散に対して開放的であるプラスチックから作り出されうる。代替的及び／又は付加的に、ポリマーカバープレートは、開口部を有してよい。ガス透過性カバープレートは、グレージング内部とスペーサーの中空チャンバーとの間のガス交換を可能にする。任意の開口部の領域では、直接通路が、中空チャンバーとグレージング内部表面の上方の領域との間に存在する。遮断グレージング内にスペーサーを設置した状態では、開口部は、中空チャンバー内部をグレージング内部に接続し、それによって、両者間のガス交換を可能にする。結果として、中空チャンバー内に置かれた乾燥剤による空気湿分の吸収が可能になり、それによって、ペインの曇りが防止される。開口部は、好ましくは、スロットとして設計され、特に好ましくは、０．１ｍｍ～０．３ｍｍの幅、例えば０．２ｍｍの幅、及び１．５ｍｍ～３．５ｍｍの長さ、例えば２ｍｍの長さを有するスロットとして設計される。このスロットは、乾燥剤が、中空チャンバーから、内側ペイン間スペース内に侵入することができることなく、空気の最適な交換を確保する。ここでの開口部の総数は、遮断グレージングのサイズの関数である。

ポリマーカバー、及び一体又は複数部品のポリマーＵ字形基体を、同じ材料又は異なる材料から製造してよい。スペーサーの全てのポリマー構成要素が、同じ材料でできていても、本発明によるスペーサーは、改善されたリサイクル性を提供する。カバープレートは、ポリマー基体から容易に分離可能であり、それによって、中空チャンバー内に置かれた乾燥剤を、少ない労力で取り除くことができる。カバープレート、及び一体又は複数部品の基体が、異なるポリマー材料を含む場合、その構成要素は、最初に個別に押出成形されてよく、その後接続されてよい。代替的には、構成要素を、共押出成形によって、又は既に存在する構成要素上にさらに構成要素を押出成形することによって、共に作り出してもよい。２つの構成要素の共押出成形の場合、両方のポリマーは、流動性のある状態にある；第二の構成要素を、提供された第一の構成要素上に押出成形する場合には、これは、少なくとも第二の構成要素に関して当てはまる。結果として、構成要素の接触表面において、構成要素が互いに良好に接着する。このような場合、例えば、ピン接続部のアンダーカットを省きうる。共押出成形又は互いの上に押出成形された構成要素の場合、ピン接続部は、好ましくは、スペーサーの断面において挿入されたツールによって分離することができ、上記ツールは、この目的のために、ピンとスロットとの間の接触表面に沿って動かされる。

ポリマーカバー及び／又はＵ字形ポリマー基体は、好ましくは、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、スチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、酢酸セルロース（ＣＡ）、ポリヒドロキシアルカノエート（ＰＨＡ）、ポリヒドロキシ酪酸（ＰＨＢ）、ポリヒドロキシ吉草酸（ＰＨＶ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）、ポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、並びに／又はそれらのコポリマー及び／若しくは混合物を含む。

本発明によるスペーサーは、このようにして、化石原料からの従来の非生分解性プラスチック材料、化石原料からの生分解性プラスチック、再生可能な原料に基づく非生分解性プラスチック、再生可能な原料に基づく生分解性プラスチックを含んでよく、かつ／又は再生プラスチックから製造してよい。Ｕ字形基体及びカバープレートの材料もまた、構成要素の良好な分離性のおかげで、これらの群の様々なものから選択してよい。これはまた、側面部品、接続ピース、及び随意に複数部品ポリマー基体のさらなる構成要素にも当てはまる。従来のプラスチックの中では、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、スチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）、及びエチレン－ビニルアルコール（ＥＶＯＨ）が、Ｕ字形ポリマー基体及び／又はカバープレートを形成するのに特に適していることが証明されている。特には、これらの従来のプラスチックは、好ましくはリサイクル材料の形態で用いられる。少なくともポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）はまた、再生可能な非化石原料からすでに作製可能である；再生可能な原料から作製可能なポリマーの群は、この分野での研究の関心の高まりに伴って、絶えず増加している。

特に好ましくは、Ｕ字形ポリマー本体、Ｕ字形ポリマー基体の個別の構成要素及び／又はカバープレートは、再生可能な原料に基づく生分解性プラスチックから製造される。ここで好ましく用いられるのは、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、セルロースアセテート（ＣＡ）、ポリヒドロキシアルカノエート（ＰＨＡ）、ポリヒドロキシ酪酸（ＰＨＢ）、ポリヒドロキシ吉草酸（ＰＨＶ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）、ポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、及び／又はそれらのコポリマー若しくは混合物である。ポリヒドロキシアルカノエート（ＰＨＡ）、ポリヒドロキシ酪酸（ＰＨＢ）、及び／又はポリヒドロキシ吉草酸（ＰＨＶ）は、例えば、スペーサーに頻繁に用いられるポリプロピレンを代替することができ、一方で、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）及び／又はポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）と類似の特性を有する。ポリ乳酸（ＰＬＡ）及び／又はポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）は、ＰＥＴの適用分野で用いてよい；ここで、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）は、有利には、ＰＥＴと比較して、低減された酸素透過性を有する。ポリ乳酸（ＰＬＡ）は、高い耐紫外線性を有し、これは、例えばカバープレートの製造にとって有利である。ポリ乳酸の温度耐性は、例えば、補強繊維を加えることによって向上させることができ、それによって、要件が、この点でも満たされる。

ポリマーカバー及びＵ字形ポリマーの基体は、好ましくは異なる材料を含む。これは、例えば、遮断グレージングが設置された状態で見える、カバープレートに対して高い光学的品質のプラスチックを用いることができるようになるために、有利であり、一方で、低い光学的品質を有するプラスチックを、Ｕ字形ポリマー基体の見えない構成要素に対して用いることもできる。このような低い光学的品質は、例えば、再生プラスチック内に存在し、これを、例えば再生スペーサーから得うる。このようにして、本発明によるスペーサーを、耐用期間の終了後、作製プロセスに戻してよい。ポリマーカバー及びＵ字形ポリマー基体は、好ましくは、融点が異なる、異なる材料を含む。ポリマーカバーの材料及びＵ字形ポリマー基体の材料の融点は、好ましくは、少なくとも５℃、好ましくは少なくとも１０℃、特には少なくとも２０℃異なる。そして、Ｕ字形ポリマー基体が複数の構成要素からなる場合、異なる構成要素の融点は、好ましくは、互いと、かつポリマーカバープレートの材料の融点と、いずれとも異なり、特に好ましくは、それぞれ、少なくとも５℃、好ましくは少なくとも１０℃、とりわけそれぞれ少なくとも２０℃異なる。ポリマー材料の異なる融点は、スペーサーを、その個別のポリマー構成要素に、溶融又は熱軟化によって分離することを、可能にする。スペーサーを溶融するため、温度を、最も低い融点を有する材料の溶融温度まで段階的に上昇させ、それによって、Ｕ字形ポリマー基体又はカバープレートの少なくとも１つの構成要素が、溶融する。そのポリマー溶融物を、その後、分離し、温度を、最も低い融点を有する残りの構成要素の融点まで上昇させる。溶融した構成要素を、その後、再び取り除き、このプロセスを、スペーサーの全ての構成要素が溶融するまで続ける。特には、Ｕ字形ポリマー基体及び／又はカバープレートの共押出成形又は押出成形された構成要素の場合、この手順は、簡素化された分離を確保するために、有利でありうる。スペーサーのポリマー構成要素を完全に溶融する代わりに、スペーサーを、スペーサーの構成要素が軟化し始める時点まで、まず加熱することも考えられる。熱の供給によって軟化したポリマー構成要素を、その後、機械的手段で簡単に取り除くことができる。このプロセスは、全ての構成要素が種類別に分離されるまで繰り返される。完全な溶融に比べ、この手順は、エネルギー効率がより高い。まず機械的手段でカバープレートを取り外し、例えば基体及びカバープレートをピン接続部のスロットに沿って移動させることによって取り外し、その後、複数部品のＵ字形ポリマー基体を、段階的に溶融又は熱軟化させることによってそのポリマー構成要素に分離することも、ありうる。

特に好ましい実施形態では、カバー又はＵ字形ポリマー基体は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）及び／若しくはポリ乳酸（ＰＬＡ）、並びに／又はそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、ここで、カバーに属するＵ字形ポリマー基体又はその基体に属するカバーが、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）及び／若しくはスチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、並びに／又はそれらの混合物若しくはコポリマーを含む。

１つのありうる実施形態では、Ｕ字形ポリマー基体の外側表面は、平坦に、かつカバープレートと平行に延在する。さらにありうる実施形態では、Ｕ字形ポリマー基体の外側表面は、ペイン接触表面に隣接してそれぞれ角度を付けられ、それによって基体の向上した安定性を達成する。第一のペイン接触表面に隣接して、外側表面は、第一の角度付きセクションを有し、第二のペイン接触表面に隣接して、第二の角度付きセクションを有する。第一の角度付きセクションは、隣接する第一のペイン接触表面に対して１２０°～１５０°の角度αをとり、一方で、第二の角度付きセクションは、隣接する第二のペイン接触表面に対して１２０°～１５０°の角度αをとる。

本発明の好ましい実施形態では、第一の角度付きセクション及び第二の角度付きセクションはそれぞれ、１３０°～１４０°の角度αを、それぞれ隣接するペイン接触表面に対して有する。これは、スペーサーの機械的安定性をさらに向上させるのに有利である。好ましくは、第一の角度付きセクションとペイン接触表面との間の角度αは、第二の角度付きセクションとペイン接触表面との間の角度αと同じ値をとる。このような対称的な設計は、さらなる安定性の利点につながる。

スペーサーの高さは、グレージング内部表面と外側表面との間のスペーサーの最大高さとして決定される。スペーサーの高さは、好ましくは、５．０ｍｍ～１０．０ｍｍ、特に好ましくは６．０ｍｍ～８．０ｍｍ、とりわけ６．５ｍｍ～７．０ｍｍである。これらの範囲内で、スペーサーの良好な安定性、及びペイン接触表面に対するペインの確実な結合が達成される。

スペーサーの幅は、反対側を向いているペイン接触表面間のスペーサーの最大延長として定義される。スペーサーの幅は、作り出される遮断グレージングの望ましいペイン間スペースに実質的に依存する。スペーサーの幅は、典型的には、４ｍｍ～３０ｍｍ、好ましくは８ｍｍ～１６ｍｍである。

基体の壁厚は、好ましくは、０．５ｍｍ～１．５ｍｍ、特に好ましくは０．８ｍｍ～１．２ｍｍである。良好な安定性が、これらの範囲で達成される。同時に、材料消費は可能な限り低く保たれる。

好ましくは、補強繊維は、カバープレート、及び／又は一体の若しくは複数部品の基体に組み込まれる。ポリマー基体中の多種多様な補強剤は、繊維、粉末又は板状物の形態で、当業者に知られている。粉末及び／又は板状物の補強剤として、例えば、雲母（マイカ）及び滑石（タルク）が挙げられる。機械的特性に関して特に好ましいのは、補強繊維であり、これらとして、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、セラミック繊維が挙げられ、又は天然繊維が追加されるようになる。これに代わるものとして、粉砕ガラス繊維又は中空ガラス球もある。これらの中空ガラス球は、１０μｍ～２０μｍの直径を有し、ポリマー中空プロファイルの安定性を向上させる。適切な中空ガラス球は、「３Ｍ^ＴＭ Ｇｌａｓｓ Ｂｕｂｂｌｅｓ」の名称で市販されている。ありうる一実施形態では、ポリマー基体は、ガラス繊維及び中空ガラス球の両方を含有する。中空ガラス球の混合は、中空プロファイルの熱特性におけるさらなる改善につながる。

特に好ましくは、ガラス繊維が、補強剤として用いられ、これらは、２５重量％～５０重量％の割合で、特には３０重量％～４０重量％の割合で添加される。これらの範囲内で、基体の良好な機械的安定性及び強度が、観察されうる。さらに、３０重量％～４０重量％のガラス繊維含有量が、好ましい実施形態において、交互に積層されたポリマー層及び金属層でできている多層バリアフィルムであって、スペーサーの外側表面に適用される多層バリアフィルムと、容易に適合する。ポリマー基体及びバリアフィルム又はコーティングの熱膨張係数を適合させることによって、異なる材料間の温度に起因する応力、及びバリアフィルム又はコーティングの剥がれを回避しうる。

本発明は、本発明によるスペーサーを有する遮断グレージングをさらに含む。この遮断グレージングは、少なくとも第一のペイン、第二のペイン、及びペインを取り囲む本発明による周辺スペーサーを含む。

遮断グレージングのグレージング内部は、スペーサーのグレージング内部表面に隣接して位置している。対照的に、スペーサーの外側表面は、外側ペイン間スペースに隣接している。第一ペインは、ここではスペーサーの第一のペイン接触表面に取り付けられ、第二ペインは、スペーサーの第二のペイン接触表面に取り付けられている。

第一のペイン及び第二のペインは、ペイン接触表面に、好ましくはシーラントを介して取り付けられ、これは、第一のペイン接触表面と第一のペインとの間、かつ／又は第二のペイン接触表面と第二のペインとの間に取り付けられる。

シーラントは、好ましくは、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリエチレンビニルアルコール、エチレン酢酸ビニル、ポリオレフィンゴム、ポリプロピレン、ポリエチレン、それらのコポリマー及び／又は混合物を含む。

シーラントは、好ましくは、０．１ｍｍ～０．８ｍｍ、特に好ましくは０．２ｍｍ～０．４ｍｍの厚さで、スペーサーとペインとの間の隙間に導入される。

遮断グレージングの外側ペイン中間スペースは、好ましくは、外側封止で充填される。この外側封止は、主に２枚のペインを接着結合する役割を果たし、このようにして、遮断グレージングの機械的安定性を促進する。

外側封止は、好ましくは、ポリスルフィド、シリコーン、シリコーンゴム、ポリウレタン、ポリアクリレート、それらのコポリマー及び／又は混合物を含む。このような材料は、ガラスに対して非常に良好な接着性を有し、それによって、外側封止は、ペインの確実な結合を確保する。外側封止の厚さは、好ましくは２ｍｍ～３０ｍｍ、特に好ましくは５ｍｍ～１０ｍｍである。

本発明の特に好ましい実施形態では、遮断グレージングは、少なくとも３枚のペインを有し、ここで、さらなるスペーサーフレームが、第一のペイン及び／又は第二のペインに取り付けられ、このフレームに、少なくとも第三のペインが固定されている。第一及び第二のペイン、並びに随意に第三のペインは、それぞれ隣接するスペーサーのペイン接触表面に接している。

遮断グレージングの第一のペイン、第二のペイン及び／又は第三のペインは、好ましくは、ガラス、特に好ましくは石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、及び／又はそれらの混合物を含む。遮断グレージングの第一のペイン及び／又は第二のペインは、熱可塑性ポリマーペインを含んでもよい。熱可塑性ポリマーペインは、好ましくは、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、並びに／又はそれらのコポリマー及び／若しくは混合物を含む。追加の遮断グレージングのペインは、第一、第二及び第三のペインについて述べたのと同じ組成を有しうる。

第一のペイン及び第二のペインは、２ｍｍ～５０ｍｍ、好ましくは２ｍｍ～１０ｍｍ、特に好ましくは４ｍｍ～６ｍｍの厚さを有し、ここで、両方のペインが、異なる厚さを有してもよい。

第一のペイン、第二のペイン、及びさらなるペインは、単一ペイン安全ガラス、熱若しくは化学強化ガラス、フロートガラス、超透明低鉄フロートガラス、着色ガラス、又はこれらの構成要素の１つ以上を含む合わせ安全ガラスでできていてよい。ペインは、任意のさらなる構成要素又はコーティング、例えばＬｏｗ－Ｅ層又はその他の日射保護コーティングなど、を有しうる。

第一のペイン、第二のペイン、及びスペーサーの外側表面によって区切られた、外側ペイン間スペースは、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、外側封止で充填される。これは、縁部アセンブリの非常に良好な機械的安定性を達成する。

外側封止は、好ましくは、ポリマー又はシラン変性ポリマー、特に好ましくは有機ポリスルフィド、シリコーン、室温架橋型（ＲＴＶ）シリコーンゴム、過酸化物架橋型シリコーンゴム及び／若しくは付加架橋型シリコーンゴム、ポリウレタン、並びに／又はブチルゴムを含む。

第一のペイン接触表面と第一のペインとの間、又は第二のペイン接触表面と第二のペインとの間のシーラントは、好ましくはポリイソブチレンを含む。ポリイソブチレンは、架橋型又は非架橋型ポリイソブチレンであってよい。

遮断グレージングは、随意に保護ガス、好ましくは希ガス、好ましくはアルゴン又はクリプトンで充填され、これらは、遮断グレージングの中間スペースにおける熱伝達値を減少させる。

原則的には、遮断グレージングの多種多様な幾何学的形状は、例えば、長方形、台形、及び丸みを帯びた形状であってよい。丸い幾何学的形状を作り出すために、スペーサーは、例えば加熱された状態において、曲げうる。

遮断グレージングのコーナー部では、スペーサーは、例えばコーナーコネクターを介して、互いに連結される。このようなコーナーコネクターは、例えば、封止を有する成形プラスチック部品であって、この中で２つのスペーサーが接する成形プラスチック部品として、設計することができる。

代替的には、スペーサーを、例えば互いに隣接するスペーサーをコーナー領域内で溶接することによって、コーナーにおいて互いに直接接続することもできる。例えば、スペーサーは、４５°マイターにカットし、超音波溶接によって互いに接続される。

特に好ましい実施形態では、スペーサーは、グレージングのコーナー部で分離されるのではなく、かつコーナーコネクターを介して必要な角度で接続されるのではなく、対応するコーナー幾何学的形状へと加熱によって曲げられる。

本発明によるスペーサーを作り出すための好ましい方法は、少なくとも以下のステップを含む：
（ａ）Ｕ字形ポリマー基体を作り出すためのポリマー混合物を提供すること、
（ｂ）押出機中でポリマー混合物を溶融すること、
（ｃ）押出機から成形ツールを通して溶融物を排出し、基体を成形すること、
（ｄ）基体を安定化させること、
（ｅ）基体を冷却すること。

これらのステップの際又は後で、カバープレートが基体に適用され、スペーサーをもたらす。

ステップ（ａ）における混合物のポリマー構成要素は、好ましくは顆粒の形態で提供される。結果として、これらは容易に投与され、取り扱いが容易である。好ましくは、補強剤を、ポリマー混合物にステップ（ａ）において添加する。補強剤は、繊維の形態であるか又は球状であり、このようにして同様に投与が容易である。

ステップ（ａ）において提供される混合物は、好ましくは、着色顔料及び／又は添加剤、特に好ましくは少なくとも着色顔料を含む。着色顔料は、ポリマー結合着色顔料の形態で提供され、この中で、着色顔料が、スペーサーに用いられる熱可塑性基材とともに、顆粒の形態で、圧縮されている。これらの顆粒は、俗にカラーマスターバッチとも知られ、着色顔料の投与性を改善し、加工における技術的プロセスの信頼性を高める。ポリマー結合着色顔料は、随意に、ステップ（ａ）における混合物に、１．０重量％～４．０重量％の量で、望ましい色調に応じて、添加される。

Ｕ字形ポリマー基体がいくつかの部品で実現されるようになる場合、個別の構成要素は、好ましくは、それぞれステップ（ａ）～（ｄ）に従って作り出され、その後、例えば構成要素の互いへのピン接続によって、接続される。代替的には、複数部品である基体の構成要素を、ステップ（ａ）～（ｄ）に類似して、共押出成形又は互いの上へ押出成形してもよい。

カバープレートを、ステップ（ａ）～（ｄ）を含む方法に従って作り出してよく、その後、本発明によるピン接続部を介して基体に適用しうる。代替的には、カバープレートを、基体とともに共押出成形してよいし、又はその上に押出成形してもよい。乾燥剤をスペーサーの中空チャンバー内に提供する場合、それを、カバープレートを適用する前に基体内に導入しても、又はカバープレートの適用後に、スペーサーの開いた断面を介して充填しても、いずれであってもよい。

好ましい実施形態では、ガス密性かつ蒸気密性バリアフィルムが、基体の外側面に取り付けられている。好ましくは、これは基体に接着される。

記載された方法のうちの１つによって作り出されたスペーサーを、遮断グレージングを作り出すための方法において用いてよい。このような方法は、少なくとも以下のステップを含む：
（ｅ）本発明によるスペーサーを提供すること、
（ｆ）本発明によるスペーサーからスペーサーフレームを組み立てること、
（ｇ）第一のペインをスペーサーフレームの第一のペイン接触表面にシーラントを介して取り付け、第二のペインをスペーサーフレームの第二のペイン接触表面にシーラントを介して取り付けること、
（ｈ）随意に：少なくとも１つのさらなるスペーサーフレームを、第一のペイン及び／又は第二のペインに取り付け、第三のペイン、及び随意に、さらなるペインを、さらなるスペーサーフレームに取り付けること、
（ｉ）ペインアセンブリを押圧すること、
（ｊ）外側封止を外側ペイン間スペース内に導入すること。

ステップ（ｇ）によるペイン接触表面へのペインの接着結合は、任意の順序で実施してよい。随意に、ペイン接触表面への両方のペインの結合は、同時に行ってもよい。

ステップ（ｊ）では、外側ペイン間スペースを、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、外側封止で充填する。外側封止は、好ましくは、例えばプラスチックシーリングコンパウンドの形態で、外側ペイン間スペース内に直接押出成形される。

好ましくは、ペイン間のグレージング内部に、アセンブリ（ステップｉ）を押圧する前に保護ガスを充填する。

本発明によるスペーサーを作り出す方法及び本発明による遮断グレージングを作り出す方法に関して開示された特徴はまた、本発明によるスペーサー及び本発明による遮断グレージングにも適用される。

以下、本発明を、図面を用いてより詳細に説明する。図面は、純粋に概略的なものであり、縮尺通りではない。図面は、本発明を何ら限定するものではない。図面において：
図１ａは、本発明によるスペーサーの概略的表現を断面で示す。
図１ｂは、詳細Ａに示す図１ａによるスペーサーのピン接続部のありうる実施形態を示す。
図１ｃは、詳細Ａに示す図１ａによるスペーサーのピン接続部のさらにありうる実施形態を示す。
図２は、複数部品のＵ字形ポリマー基体を有する本発明によるさらなるスペーサーの概略断面図を示す。
図３は、本発明によるスペーサーを有する遮断グレージングの概略的表現を断面で示す。

図１は、Ｕ字形ポリマー基体１及びカバープレート５を有する本発明によるスペーサー１０を示す概略図であり、これらは、ピン接続部１２を介して互いに接続されている。Ｕ字形ポリマー基体１は、第一の脚部２．１及び第二の脚部２．２を有し、これらは、外側表面９を介して互いに接続され、このようにして、基体１のＵ字形を形成する。Ｕ字形ポリマー基体１は、第一のペイン接触表面７．１及び第二のペイン接触表面７．２を有し、これらの上に、ペインを、遮断グレージング内に設置状態で取り付けることができる。水密性及び蒸気密性バリアフィルム１５は、ポリマー基体１を通じた遮断グレージングユニットのグレージング内部内へのガス輸送を減少させ、スペーサー１の外側表面９及び随意にペイン接触表面７．１、７．２の部分領域に適用される。バリアフィルム１５は、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートの３つのポリマー層、及び厚さ５０ｎｍのアルミニウムの３つの金属性層を有する。金属性層及びポリマー層は、ここではそれぞれ交互に取り付けられており、ここで、スペーサーの設置状態で、遮断グレージングの外側ペイン間スペースに面しているバリアフィルム１５の層は、金属性層である。バリアフィルム１５は、基体１に接着されている。設置状態で、カバープレート５は、遮断グレージング内でグレージング内部に面している。従って、グレージング内部に面しているカバープレート５の表面は、スペーサー１０のグレージング内部表面２１を表す。カバープレート５は、ピン接続部１２を介して基体１の脚部２．１、２．２に、基体１及びカバープレート５が中空チャンバー１１を囲むように、接続されており、これは、乾燥剤を充填するのに適している。スペーサー１０のグレージング内部表面２１は、開口部（図示せず）を有し、これらは、一定間隔で取り付けられて、遮断グレージングの内部と中空チャンバー１１との間のガス交換を可能にしている。このようにして、内部スペース内に存在する任意の空気湿度は、乾燥剤によって吸収される。中空チャンバー１１に面しているカバープレート５の表面上で、補強要素１３が、長手方向Ｘに帯状に延在している形態で取り付けられており、これは、スペーサー１０の曲がりを減少させる。くぼみ１６は、遮断グレージングユニットのコーナー領域内でスペーサー１０を曲げることを容易にし、基体１のペイン接触表面７．１、７．２のそれぞれの上に位置している。

図１ｂ及び図１ｃはそれぞれ、図１ａによるスペーサー１０のピン接続部１２のありうる実施形態を、それぞれ詳細Ａで示す。ピン接続部１２は、基体１の脚部２．１、２．２の末端面１４上にピン１２．１を有し、これは、カバープレート５のスロット１２．２内に挿入される。ピン接続部１２は、アンダーカットを有し、これによって、基体１とカバープレート５との安定した接続が確保される。ピン接続部１２のピン１２．１は、丸みを帯びた幾何学的形状（図１ｂ参照）を有してよいし、又は角ばった断面（図１ｃ参照）で設計されてもよい。

図２は、複数部品のＵ字形ポリマー基体１を有する本発明によるスペーサー１のさらなる実施形態を示す。この実施形態は、図１ａに記載されたものに実質的に対応するが、それとは対照的に、Ｕ字形ポリマー基体１は、複数の構成要素を有する。第一の脚部２．１は、ここでは、第一のポリマー側面部品８．１によって形成され、第二のポリマー脚部は、第二のポリマー側面部品８．２によって形成される。ポリマー側面部品８．１、８．２は、ポリマー接続ピース３を介して互いに連結されている。ポリマー接続ピース３は、ここでは、基体１の外側表面９を形成している。カバープレート５及び基体１は、図１ｂ及び／又は図１ｃに従って、ピン接続部１２を介して互いに連結されている。第一のポリマー側面部品８．１とポリマー接続ピース３との間の接続、及び第一のポリマー側面部８．２とポリマー接続ピース３との間の接続も、同様に行う。

図３は、図１ａによる本発明によるスペーサー１０を有する遮断グレージング２０を、断面で示す。本発明によるスペーサー１０は、第一のペイン１７と第二のペイン１８との間に、シーラント１９を介して、周辺的に取り付けられている。ここでシーラント１９は、スペーサー１０のペイン接触表面７．１及び７．２をペイン１７、１８に接続している。中空チャンバー１１は、乾燥剤２２で充填されている。モレキュラーシーブが、乾燥剤２２として用いられる。スペーサー１のグレージング内部表面２１に隣接しているグレージング内部２３は、ペイン１７、１８及びスペーサー１０によって区切られたスペースとして定義される。スペーサー１０の外側表面９に隣接している外側ペイン間スペース２４は、グレージングの帯状の周辺部分であり、これは、２枚のペイン１７、１８のそれぞれの一面によって、かつスペーサー１０によってさらなる一面上で区切られ、その第四の縁部は開いている。グレージング内部２３は、アルゴンで充填されている。シーラント１９は、ペイン１７、１８とスペーサー１０との間の隙間を封止し、各ペイン接触表面７．１又は７．２と隣接するペイン１７又は１８との間に導入されている。シーラント１９はポリイソブチレンである。外側封止２５は、第一のペイン１７及び第二のペイン１８を結合する役割を果たし、外側ペイン中間スペース２４内の外側表面９に取り付けられている。外側封止２５は、ポリサルファイドでできている。外側封止２５は、第一のペイン１７及び第二のペイン１８のペイン縁部と面一で終端している。

１０ スペーサー
２０ 遮断グレージング
１ Ｕ字形ポリマー基体
２ Ｕ字形ポリマー基体の脚部
２．１ 第一の脚部
２．２ 第二の脚部
３ ポリマー接続ピース
５ ポリマーカバープレート
７ ペイン接触表面
７．１ 第一のペイン接触表面
７．２ 第二のペイン接触表面
８ ポリマー側面部品
８．１ 第一のポリマー側面部品
８．２ 第二のポリマー側面部品
９ 外側表面
１１ 中空チャンバー
１２ 形状接続的なピン接続部
１２．１ 形状接続的なピン接続部のピン
１２．２ 形状接続的なピン接続部のスロット
１３ 補強要素
１４ 脚部２の端面
１５ バリアフィルム
１６ くぼみ
１７ 第一のペイン
１８ 第二のペイン
１９ シーラント
２１ グレージング内部表面
２２ 乾燥剤
２３ グレージング内部
２４ 外側ペイン間スペース
２５ 外側封止
Ｘ 長手方向
Ｙ 短手方向

図３は、図１ａによる本発明によるスペーサー１０を有する遮断グレージング２０を、断面で示す。本発明によるスペーサー１０は、第一のペイン１７と第二のペイン１８との間に、シーラント１９を介して、周辺的に取り付けられている。ここでシーラント１９は、スペーサー１０のペイン接触表面７．１及び７．２をペイン１７、１８に接続している。中空チャンバー１１は、乾燥剤２２で充填されている。モレキュラーシーブが、乾燥剤２２として用いられる。スペーサー１のグレージング内部表面２１に隣接しているグレージング内部２３は、ペイン１７、１８及びスペーサー１０によって区切られたスペースとして定義される。スペーサー１０の外側表面９に隣接している外側ペイン間スペース２４は、グレージングの帯状の周辺部分であり、これは、２枚のペイン１７、１８のそれぞれの一面によって、かつスペーサー１０によってさらなる一面上で区切られ、その第四の縁部は開いている。グレージング内部２３は、アルゴンで充填されている。シーラント１９は、ペイン１７、１８とスペーサー１０との間の隙間を封止し、各ペイン接触表面７．１又は７．２と隣接するペイン１７又は１８との間に導入されている。シーラント１９はポリイソブチレンである。外側封止２５は、第一のペイン１７及び第二のペイン１８を結合する役割を果たし、外側ペイン中間スペース２４内の外側表面９に取り付けられている。外側封止２５は、ポリサルファイドでできている。外側封止２５は、第一のペイン１７及び第二のペイン１８のペイン縁部と面一で終端している。
本開示は、下記の態様を含む。
＜態様１＞
遮断グレージング用のスペーサー（１０）であって、少なくとも下記を有し：
－ 長手方向（Ｘ）に延在するＵ字形ポリマー基体（１）であって、第一のペイン接触表面（７．１）を有する第一の脚部（２．１）、第二のペイン接触表面（７．２）を有する第二の脚部（２．２）、及び外側表面（９）を少なくとも有しており、この外側表面（９）を介して前記第一のペイン接触表面（７．１）及び前記第二のペイン接触表面（７．２）が互いに接続されている、Ｕ字形ポリマー基体（１）、
－ 前記外側表面（９）と平行な短手方向（Ｙ）に、前記第一のペイン接触表面（７．１）と前記第二のペイン接触表面（７．２）との間で延在しており、グレージング内部表面（２１）を有する、ポリマーカバープレート（５）、
ここで、
－ 前記カバープレート（５）が、前記Ｕ字形ポリマー基体（１）とともに、中空チャンバー（１１）を囲み、
－ 前記ポリマーカバープレート（５）が、前記Ｕ字形ポリマー基体（１）の前記第一の脚部（２．１）及び前記第二の脚部（２．２）に、それぞれ少なくとも１つの形状接続的なピン接続部（１２）を介して、接続されている、
スペーサー（１０）。
＜態様２＞
前記形状接続的なピン接続部（１２）が、アンダーカットを有する、態様１に記載のスペーサー（１０）。
＜態様３＞
少なくとも１つの形状接続的なピン接続部（１２）が、蟻継ぎ接続又は球窩接続として設計されている、態様２に記載のスペーサー（１０）。
＜態様４＞
前記形状接続的なピン接続部（１２）が、それぞれ、前記第一の脚部（２．１）の末端面（１４）及び前記第二の脚部（２．２）の末端面（１４）を、前記ポリマーカバープレート（５）に接続している、態様１～３のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様５＞
前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、第一の脚部（２．１）としての第一のポリマー側面部品（８．１）、それと平行に配置されている第二の脚部（２．２）としての第二のポリマー側面部品（８．２）、及び短手方向（Ｙ）に延在しているポリマー接続ピース（３）を有し、前記ポリマー接続ピース（３）は、２つの前記ポリマー側面部品（８．１，８．２）を接続し、前記ポリマー接続ピース（３）は、前記基体（１）の下部境界を形成する、態様１～４のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様６＞
前記第一のポリマー側面部品（８．１）及び／又は前記第二のポリマー側面部品（８．２）が、前記ポリマー接続ピース（３）に、形状接続的なピン接続部（１２）を介して、好ましくはアンダーカットを有する形状接続的なピン接続部（１２）を介して、特に好ましくは蟻継ぎ接続又は球窩接続を介して、接続されている、態様５に記載のスペーサー（１０）。
＜態様７＞
前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、少なくとも前記外側表面（９）上にバリアフィルム（１５）を有する、態様１～６のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様８＞
前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、少なくとも部分的に、中空構造、好ましくはハニカム状中空構造を有する、態様１～７のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様９＞
前記ポリマーカバー（５）及び／又は前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、補強要素（１３）を有する、態様１～８のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様１０＞
前記第一の脚部（２．１）が、少なくとも１つのくぼみ（１６）を、前記第一のペイン接触表面（７．１）上に有し、かつ／又は前記第二の脚部（２．２）が、少なくとも１つのくぼみ（１６）を、前記第二のペイン接触表面（７．２）上に有する、態様１～９のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様１１＞
前記ポリマーカバープレート（５）が、少なくとも部分的に、蒸気拡散に対して開放的である、態様１～１０のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様１２＞
前記ポリマーカバー（５）及び／又は前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、スチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、酢酸セルロース（ＣＡ）、ポリヒドロキシアルカノエート（ＰＨＡ）、ポリヒドロキシ酪酸（ＰＨＢ）、ポリヒドロキシ吉草酸（ＰＨＶ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）、ポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、並びに／又はそれらのコポリマー及び／若しくは混合物を含む、態様１～１１のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様１３＞
前記ポリマーカバー（５）及び前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、異なる材料を含み、好ましくは前記ポリマーカバー（５）の材料の融点と前記Ｕ字形ポリマー基体（１）の材料の融点とが異なり、特に好ましくは少なくとも５℃、とりわけ少なくとも１０℃異なる、態様１～１２のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様１４＞
前記ポリマーカバー（５）が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）及び／若しくはポリ乳酸（ＰＬＡ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、かつ前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）及び／若しくはスチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、又は、前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）及び／若しくはポリ乳酸（ＰＬＡ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、かつ前記ポリマーカバー（５）が、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）及び／若しくはスチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含む、態様１～１３のいずれかに記載のスペーサー（１０）。
＜態様１５＞
遮断グレージング（２０）であって、態様１～１４のいずれかに記載のスペーサー（１０）、第一のペイン（１７）、及び第二のペイン（１８）を少なくとも有し、前記第一のペイン（１７）は、前記スペーサー（１０）の前記第一のペイン接触表面（７．１）に、シーラント（１９）を介して取り付けられ、前記第二のペイン（１８）は、前記スペーサー（１０）の前記第二のペイン接触表面（７．２）に、シーラント（１９）を介して取り付けられている、遮断グレージング（２０）。

Claims (15)

1. 遮断グレージング用のスペーサー（１０）であって、少なくとも下記を有し：
   － 長手方向（Ｘ）に延在するＵ字形ポリマー基体（１）であって、第一のペイン接触表面（７．１）を有する第一の脚部（２．１）、第二のペイン接触表面（７．２）を有する第二の脚部（２．２）、及び外側表面（９）を少なくとも有しており、この外側表面（９）を介して前記第一のペイン接触表面（７．１）及び前記第二のペイン接触表面（７．２）が互いに接続されている、Ｕ字形ポリマー基体（１）、
   － 前記外側表面（９）と平行な短手方向（Ｙ）に、前記第一のペイン接触表面（７．１）と前記第二のペイン接触表面（７．２）との間で延在しており、グレージング内部表面（２１）を有する、ポリマーカバープレート（５）、
   ここで、
   － 前記カバープレート（５）が、前記Ｕ字形ポリマー基体（１）とともに、中空チャンバー（１１）を囲み、
   － 前記ポリマーカバープレート（５）が、前記Ｕ字形ポリマー基体（１）の前記第一の脚部（２．１）及び前記第二の脚部（２．２）に、それぞれ少なくとも１つの形状接続的なピン接続部（１２）を介して、接続されている、
   スペーサー（１０）
2. 前記形状接続的なピン接続部（１２）が、アンダーカットを有する、請求項１に記載のスペーサー（１０）。
3. 少なくとも１つの形状接続的なピン接続部（１２）が、蟻継ぎ接続又は球窩接続として設計されている、請求項２に記載のスペーサー（１０）。
4. 前記形状接続的なピン接続部（１２）が、それぞれ、前記第一の脚部（２．１）の末端面（１４）及び前記第二の脚部（２．２）の末端面（１４）を、前記ポリマーカバープレート（５）に接続している、請求項１～３のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
5. 前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、第一の脚部（２．１）としての第一のポリマー側面部品（８．１）、それと平行に配置されている第二の脚部（２．２）としての第二のポリマー側面部品（８．２）、及び短手方向（Ｙ）に延在しているポリマー接続ピース（３）を有し、前記ポリマー接続ピース（３）は、２つの前記ポリマー側面部品（８．１，８．２）を接続し、前記ポリマー接続ピース（３）は、前記基体（１）の下部境界を形成する、請求項１～４のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
6. 前記第一のポリマー側面部品（８．１）及び／又は前記第二のポリマー側面部品（８．２）が、前記ポリマー接続ピース（３）に、形状接続的なピン接続部（１２）を介して、好ましくはアンダーカットを有する形状接続的なピン接続部（１２）を介して、特に好ましくは蟻継ぎ接続又は球窩接続を介して、接続されている、請求項５に記載のスペーサー（１０）。
7. 前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、少なくとも前記外側表面（９）上にバリアフィルム（１５）を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
8. 前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、少なくとも部分的に、中空構造、好ましくはハニカム状中空構造を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
9. 前記ポリマーカバー（５）及び／又は前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、補強要素（１３）を有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
10. 前記第一の脚部（２．１）が、少なくとも１つのくぼみ（１６）を、前記第一のペイン接触表面（７．１）上に有し、かつ／又は前記第二の脚部（２．２）が、少なくとも１つのくぼみ（１６）を、前記第二のペイン接触表面（７．２）上に有する、請求項１～９のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
11. 前記ポリマーカバープレート（５）が、少なくとも部分的に、蒸気拡散に対して開放的である、請求項１～１０のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
12. 前記ポリマーカバー（５）及び／又は前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、スチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、酢酸セルロース（ＣＡ）、ポリヒドロキシアルカノエート（ＰＨＡ）、ポリヒドロキシ酪酸（ＰＨＢ）、ポリヒドロキシ吉草酸（ＰＨＶ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）、ポリブチレンアジペートテレフタレート（ＰＢＡＴ）、ポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、並びに／又はそれらのコポリマー及び／若しくは混合物を含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
13. 前記ポリマーカバー（５）及び前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、異なる材料を含み、好ましくは前記ポリマーカバー（５）の材料の融点と前記Ｕ字形ポリマー基体（１）の材料の融点とが異なり、特に好ましくは少なくとも５℃、とりわけ少なくとも１０℃異なる、請求項１～１２のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
14. 前記ポリマーカバー（５）が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）及び／若しくはポリ乳酸（ＰＬＡ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、かつ前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）及び／若しくはスチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、又は、前記Ｕ字形ポリマー基体（１）が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンフラノエート（ＰＥＦ）及び／若しくはポリ乳酸（ＰＬＡ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含み、かつ前記ポリマーカバー（５）が、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリル酸エステル（ＡＳＡ）及び／若しくはスチレン－アクリロニトリル（ＳＡＮ）、並びに／若しくはそれらの混合物若しくはコポリマーを含む、請求項１～１３のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）。
15. 遮断グレージング（２０）であって、請求項１～１４のいずれか一項に記載のスペーサー（１０）、第一のペイン（１７）、及び第二のペイン（１８）を少なくとも有し、前記第一のペイン（１７）は、前記スペーサー（１０）の前記第一のペイン接触表面（７．１）に、シーラント（１９）を介して取り付けられ、前記第二のペイン（１８）は、前記スペーサー（１０）の前記第二のペイン接触表面（７．２）に、シーラント（１９）を介して取り付けられている、遮断グレージング（２０）。

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