JP2024504973A - コネクタ及び電子デバイス - Google Patents

Abstract

本願は、複数の伝送線及び少なくとも１つの遮蔽シートを含むコネクタに関する。複数の伝送線は、第１の方向において間隔を空けて配置されている。各伝送線の延伸方向は第１の方向と交差する。複数の伝送線は少なくとも１つの接地ピンを含む。遮蔽シートは、導電性であり、本体部、少なくとも１つの第１の支持脚、及び少なくとも１つの第２の支持脚を含む。本体部は、第１の方向に沿って延伸し、複数の伝送線の一方の側から複数の伝送線の他方の側まで複数の伝送線に広がる。第１の支持脚及び第２の支持脚はそれぞれ、本体部の両側に配設されている。第１の支持脚及び第２の支持脚は別々に、接地ピンに固定的に接続されている。

Description

本願は、電子デバイスの分野に、特に、コネクタ、及びコネクタが設けられた電子デバイスに関する。

コネクタは、電気端子を接続して回路を形成する装置である。コネクタを用いることで、ワイヤ、ケーブル、プリント回路基板、及び電気素子の間の接続を実装することができ、データ、電力、及び信号を伝送することができる。通常、コネクタにおいて、信号電流の基準帰還（ｓｉｇｎａｌ ｃｕｒｒｅｎｔ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｒｅｔｕｒｎ）を防止し、信号クロストークを絶縁するために、金属遮蔽シート又は導電性プラスチックが使用される。しかしながら、導電性プラスチックの導電性は比較的低く、高速コネクタに対するその信号クロストーク回避効果は低い。金属遮蔽シートは、吊り下げ接地方式で信号電流基準帰還を実装する。しかしながら、吊り下げ接地構造は、通常、開回路形式であり、これは、低域信号によるクロストーク共振の形成を引き起こし、伝送速度が２８Ｇｂ／ｓ以上である場合にはクロストークも引き起こされる。

本願の目的は、吊り下げ接地構造を改善することによってコネクタのクロストーク防止能力を改善するために、コネクタを提供することである。加えて、本願はさらに、コネクタが設けられた電子デバイスに関する。

第１の態様によれば、本願は、複数の伝送線及び少なくとも１つの遮蔽シートを含むコネクタであって、各伝送線の延伸方向が第１の方向と交差し、前記複数の伝送線が少なくとも１つの接地ピンを含み；前記遮蔽シートが導電性であり、前記遮蔽シートが、本体部、少なくとも１つの第１の支持脚、及び少なくとも１つの第２の支持脚を含み、前記本体部が、前記第１の方向に沿って延伸し、前記複数の伝送線の一方の側から前記複数の伝送線の他方の側まで前記複数の伝送線に広がり、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚がそれぞれ、前記本体部の両側に配設されており、前記第１の支持脚が前記接地ピンに固定されており、前記第２の支持脚も前記接地ピンに固定されており、前記本体部が、前記複数の伝送線から離隔されている、コネクタに関する。

本願において、コネクタは、間隔を空けて配置された複数の平行な伝送線を使用することによって信号伝送を実装し、少なくとも１つの接地ピンは、伝送された信号の基底電位を提供するために複数の伝送線内に配設される。本願において、コネクタはさらに、配設された遮蔽シートを使用することによって信号クロストークを防止する。遮蔽シートは、遮蔽シートが、本体部の両側にそれぞれ配設された第１の支持脚及び第２の支持脚を介して接地ピンに電気的に接続されており、そのため、接地ピンに対して、本体部を通過する電気経路を形成することができる。複数の伝送線を介した信号伝送のプロセスにおいて、本体部を通過する電気経路は、信号電流の基準帰還現象を有効に防止することができ、それにより、コネクタの信号伝送の整合性を改善するように、低域信号のクロストーク共振の影響を回避することができる。

可能な実装形態において、前記第１の支持脚の数、前記第２の支持脚の数、及び前記接地ピンの数が同じであり、各接地ピンが、１つの第１の支持脚及び１つの第２の支持脚に電気的に接続されている。

この実装形態において、本体部の両側にそれぞれ配設された第１の支持脚及び第２の支持脚は、同じ接地ピンに電気的に接続されており、そのため、遮蔽シートにおける電流帰還を実装するための各接地ピンの電気的長さを短くすることができ、それにより、各接地ピンのための遮蔽シートによって形成されるインダクタンス効果が低減される。

可能な実装形態において、第１の支持脚及び第２の支持脚のそれぞれは、伝送線の延伸方向に対して平行に配設されている。

本実装形態において、第１の支持脚は、伝送線の延伸方向に対して平行に配設されており、すなわち、第１の支持脚は、第１の支持脚に電気的に接続された接地ピンに対して平行に配設されており、そのため、第１の支持脚の長さが低減され、これは、接地ピンに対して遮蔽シートにより形成されるインダクタンス効果を低減するのに役立ち、第２の支持脚も、伝送線の延伸方向に対して平行に配設されており、そのため、第２の支持脚の長さも低減され、それにより、接地ピンに対して遮蔽シートによって形成されるインダクタンス効果が低減される。

可能な実装形態において、複数の伝送線は全て、第２の方向に沿って延伸し、第２の方向は、第１の方向に対して垂直である。

本実装形態において、本体部が複数の伝送線に広がるため、本体部の長さ方向が複数の伝送線の延伸方向に対して垂直である場合、本体部の長さが最小となり、各伝送線に対して形成されるインダクタンス効果もこれに応じて低減される。

可能な実装形態において、複数の伝送線は複数の信号ピンをさらに含み、少なくとも１つの接地ピンは２つの側部接地ピンを含み、２つの側部接地ピンは間隔を空けて配置されており、複数の信号ピンの全てが２つの側部接地ピンの間に配置されている。

本実装形態において、２つの側部接地ピンの構造が配設され、２つの側部接地ピンはそれぞれ、平行に配置された複数の伝送線の最も外側の縁部に配設されており、そのため、複数の伝送線の両側における信号クロストークを有効に遮蔽することができ、それにより、２つの側部接地ピンの間に位置づけられた信号ピンを介して伝送された信号の整合性が確保される。

可能な実装形態において、少なくとも１つの接地ピンは複数の中間接地ピンをさらに含み、複数の中間接地ピンは、複数の信号ピンにおいて間隔を空けて配置されており、少なくとも１つの信号ピンは、任意の２つの隣接する接地ピンの間に配設されている。

本実装形態において、複数の中間接地ピンが配設されていることで、隣接する信号ピンの間の信号クロストーク現象を防止することができ、それにより、各信号ピンを介して伝送される信号の整合性がさらに確保される。

可能な実装形態において、任意の２つの隣接する接地ピン間の信号ピンの数は同じである。

本実装形態において、２つの隣接する接地ピンごとの間の信号ピンの数は同じになるように設定されており、すなわち、接地ピンは、複数の伝送線において間隔を空けて均等に配設されている。このようにして、各接地ピンが対応して信号クロストークを遮蔽する信号ピンの数も同じになり、それにより、各信号ピンを介して伝送される信号の品質が同じであることが確保される。

可能な実装形態において、任意の２つの隣接する接地ピンの間には１つ又は２つの信号ピンが存在する。

本実装形態において、２つの隣接する接地ピンの間には１つの信号ピンが存在し、信号ピンの両側の２つの接地ピンを使用することによって各信号ピンに対して遮蔽を実装することができ、その信号伝送品質は比較的高くなり、２つの隣接する接地ピンの間に２つの信号ピンが存在する場合、２つの信号ピンは協働して、差動信号伝送を形成して良く、その干渉防止能力がより強くなる。

可能な実装形態において、前記第１の支持脚及び前記接地ピンの間に複数の第１の通電点が形成されており、前記複数の第１の通電点が、前記接地ピンの延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている；及び／又は前記第２の支持脚及び前記接地ピンの間に複数の第２の通電点が形成されており、前記複数の第２の通電点が、前記接地ピンの前記延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている。

本実装形態において、第１の支持脚及び接地ピンの間の電気伝導の信頼性を改善し、接地ピンのためのシャント機能を形成する複数の第１の通電点が配設されている。これに応じて、複数の第２の通電点の配設も、第２の支持脚及び接地ピンの間の電気伝導の信頼性を改善し、また、接地ピンのためのシャント機能を形成する。

可能な実装形態において、複数の遮蔽シートが存在し、前記複数の遮蔽シートが、前記伝送線の前記延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている。

本実装形態において、複数の遮蔽シートが伝送線の延伸方向に沿って間隔を空けて配置されており、そのため、伝送線の延伸方向においてより大きいエリアの遮蔽保護効果を形成することができ、単一の遮蔽シートの長さ要件が低減され、それにより、単一の遮蔽シートにより伝送線に対して引き起こされ得るインダクタンス効果の低減に役立つ。

可能な実装形態において、前記複数の遮蔽シートの本体部が互いに電気的に接続されている。

本実装形態において、複数の遮蔽シートの本体部は互いに電気的に接続されており、そのため、複数の遮蔽シートは互いに接続されて、複数の電気経路を形成し、それにより、信号電流の基準帰還現象の発生がさらに防止され、低域信号のクロストーク共振が回避される。

可能な実装形態において、前記遮蔽シートが、第３の支持脚をさらに含み、前記第３の支持脚が、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚の間に位置づけられ、前記本体部にも接続されており、前記第３の支持脚も前記接地ピンに電気的に接続されている。

本実装形態において、第３の支持脚は、第１の支持脚及び第２の支持脚の間に位置づけられており、そのため、第１の通電点及び第２の通電点の間の電気経路の長さが低減され、それにより、遮蔽シートによって引き起こされ得るインダクタンス効果がさらに低減される。

可能な実装形態において、前記コネクタが絶縁基体を含み、前記複数の伝送線、及び前記遮蔽シートの前記本体部が別々に前記絶縁基体に固定的に接続されており、そのため、前記本体部及び前記複数の伝送線が間隔を空けて固定されている。

本実装形態において、コネクタ電気的機能の実装に影響を及ぼすことなく複数の伝送線及び遮蔽シートの間の位置関係を確保するために、複数の伝送線及び遮蔽シートは絶縁基体により支えられている。

可能な実装形態において、絶縁基体は絶縁基板を含み、複数の伝送線は、絶縁基板上にプリントされており、遮蔽シートは、複数の伝送線の、絶縁基板から離れた方に面する側に位置づけられている。

本実装形態において、絶縁基板に複数の伝送線をプリントする方法により製造が容易になり、遮蔽シートを絶縁基板の外側に配設することにより、遮蔽シートの製造及び組み立てが容易になる。

可能な実装形態において、絶縁基体は絶縁基板を含み、複数の伝送線は絶縁基板上にプリントされており、遮蔽シートは絶縁基板の内側に位置づけられている。

本実装形態において、遮蔽シートは絶縁基板に組み込まれており、そのため、遮蔽シート及び複数の伝送線の相対位置を確保することができる。

第２の態様によれば、本願は、２つの機能コンポーネント、及び２つの機能コンポーネントの間に接続された前述のコネクタを含む電子デバイスに関する。

本願の電子デバイスには前述のコネクタが設けられているため、本願の電子デバイスにおける２つの機能コンポーネント間の信号伝送速度はより高く、信号の整合性及び信頼性も確保されることが理解され得る。

本願による電子デバイスの内部構造の概略図である。

本願による、電子デバイスにおける第２の機能コンポーネント及びコネクタの間の接続部の構造の概略図である。

図２による、第２の機能コンポーネント及びコネクタの間の接続部の部分構造の概略図である。

図２によるコネクタの構造の概略図である。

図２によるコネクタの概略分解図である。

図２によるコネクタにおける遮蔽シートの構造の概略図である。

図２によるコネクタにおける遮蔽シート及び接地ピンの間に形成された電気経路の概略図である。

従来技術におけるコネクタの構造の概略図である。

図８による従来技術におけるコネクタのクロストーク共振シミュレーション結果の概略図である。

本願のコネクタ及び従来技術におけるコネクタのクロストーク共振シミュレーション結果間の比較の概略図である。

図２によるコネクタにおける複数の伝送線の配置の概略図である。

別の実施形態における、図２によるコネクタにおける複数の伝送線の配置の概略図である。

本願の別の実施形態によるコネクタの部分的断面概略図である。

別の実施形態における、図１３によるコネクタの部分的断面概略図である。

さらに別の実施形態における、図１３によるコネクタの部分的断面概略図である。

なお別の実施形態における、図１３によるコネクタの部分的断面概略図である。

以下では、本願の実施形態における添付図面を参照して、本願の実施形態における技術的解決手段を説明する。明らかに、説明される実施形態は、本願の全てではなくいくつかの実施形態に過ぎない。本願の実施形態に基づいて当業者が創造的努力をせずに取得する他のあらゆる実施形態は、本願の保護範囲に含まれることになる。

本明細書において、コンポーネントの「第１」及び「第２」などのシーケンス番号は、説明される物体を区別することを意図しているに過ぎず、いかなる連続的又は技術的な意味も有しない。別途指定のない限り、本願における「接続」は、直接接続及び間接接続を含む。本願の説明において、「上方」、「下方」、「前方」、「後方」、「上部」、「底部」、「内側」、及び「外側」などにより示される配向又は位置関係は、添付図面に示される配向又は位置関係に基づいており、本願の説明を容易にして説明を簡潔にすることを意図しているに過ぎず、説明される装置又は要素が特定の配向を有する、又は特定の配向において構築及び動作される必要があることを示す又は暗示するものではない。したがって、そのような用語は、本願を制限するものとして理解されるべきではない。

本願において、別途指定及び限定されない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上方」又は「下方」にある場合、第１の特徴は、第２の特徴と直接接触していてもよいし、第１の特徴は、中間媒体を介して第２の特徴と間接的に接触していてもよい。加えて、第１の特徴が第２の特徴の「上方」又は「上」にあるとは、第２の特徴が、第１の特徴の真上又は斜め上にあることであってよく、又は、第１の特徴の水平高さが第２の特徴のそれより大きいことを意味するに過ぎない。第１の特徴が第２の特徴の「下方」又は「下」にあるとは、第２の特徴が、第１の特徴の真下又は斜め下にあることであってよく、又は、第１の特徴の水平高さが第２の特徴のそれより小さいことを意味するに過ぎない。

本願の一実施形態による電子デバイス２００の内部構造を示す図１における一例を参照されたい。本願における電子デバイス２００は、第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２を含む。第１のチップ２０１Ａは第１の機能コンポーネント２０１に配設されており、第２のチップ２０２Ｂは第２の機能コンポーネント２０２に配設されている。図１の例において、第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２は両方とも回路基板であり、第１のチップ２０１Ａ及び第２のチップ２０２Ｂはそれぞれ、回路基板に接続されている。加えて、本願におけるコネクタ１００はさらに、第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２の間に配設されている。本願におけるコネクタ１００は第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２の間に接続されており、第１のチップ２０１Ａ及び第２のチップ２０２Ｂの間の信号伝送を実装するように構成されている。

いくつかの他の実施形態において、本願で提供される電子デバイス２００は、より多くの機能コンポーネントをさらに含んでよく、本願におけるコネクタ１００はまた、複数の機能コンポーネントの間に配設されて、コネクタ１００を使用することによって任意の２つの機能コンポーネントの間の信号伝送を実装してよい。加えて、いくつかの実施形態において、より多くのチップが第１の機能コンポーネント２０１にさらに配設されてよく、より多くのチップはまた、コネクタ１００を使用することによって第２の機能コンポーネント２０２上の第２のチップ２０２Ｂとの信号伝送を実装する；又は、複数のチップが第２の機能コンポーネント２０２に配設され、複数のチップはまた、コネクタ１００を使用することによって第１の機能コンポーネント２０１上の第１のチップ２０１Ａとの信号伝送の機能を実装する。

本願の電子デバイス２００に搭載される場合、本願のコネクタ１００は、電子デバイス２００の様々な機能を実装するように構成されている。本願における電子デバイス２００は、通信、コンピューティング、又は格納機能を有する任意のデバイス、例えば、タブレットコンピュータ、携帯電話、電子書籍リーダー、リモコン、パーソナルコンピュータ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ、ＰＣ）、ノートブックコンピュータ、車載デバイス、ネットワークテレビ、スマート機器、又はウェアラブルデバイスなどのインテリジェントデバイスであり得る。

図１の例において、コネクタ１００は、第１の接続端部１０１、第２の接続端部１０２、及び、第１の接続端部１０１及び第２の接続端部１０２の間に接続されるデータ伝送セグメント１０３を含む。第１の接続端部１０１及び第１の機能コンポーネント２０１は固定的に接続されており、信号を伝送するために電気的に接続されている。第２の接続端部１０２及び第２の機能コンポーネント２０２は固定的に接続されており、信号を伝送するために電気的に接続されている。第１の接続端部１０１及び第１の機能コンポーネント２０１は、溶接、ばね押圧、ピンのプラグイン、又は背面コネクタ圧着などの方法で互いに固定的かつ電気的に接続されてよい。第２の接続端部１０２及び第２の機能コンポーネント２０２も、前述の方法で互いに固定的かつ電気的に接続されてよい。図１に示される例において、データ伝送セグメント１０３は、フレキシブルフラットケーブル構造を使用することによって第１の接続端部１０１及び第２の接続端部１０２の間に接続される。フレキシブルフラットケーブルは、屈曲性があるという特徴を有し、第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２の相対位置と一体となって適応的に屈曲してよく、それにより、本願の電子デバイス２００における第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２の配置が容易になる。

本願のコネクタ１００の第２の接続端部１０２及び第２の機能コンポーネント２０２の間の接続を示す図２における一例を参照されたい。コネクタ１００は、ハウジング３０、複数の伝送線１０、及び、第２の接続端部１０２における遮蔽シート２０を含む。ハウジング３０は絶縁材料でできており、コネクタ１００における絶縁基材としても理解される。図２の例において、ハウジング３０は立方体構造であり、ハウジング３０は、第２の接続端部１０２及び第２の機能コンポーネント２０２の間の固定接続を実装するために、第２の機能コンポーネント２０２に固定的に接続されている。いくつかの他の実施形態において、絶縁基材は、代替的に、絶縁基板３３（図１３を参照されたい）などの平板構造を使用することによって実装されてよい。

複数の伝送線１０がハウジング３０に固定的に接続されており、すなわち、ハウジング３０は、複数の伝送線１０を保持するように構成されている。複数の伝送線１０は、互いに対して平行に配置されており、任意の２つの伝送線１０の間には間隔が空けられている。複数の伝送線１０は、同じ方向（これは図において示される第２の方向００２である）に延伸する。図３において一例として示される部分構造を参照されたい。本願の本実施形態において、単一の伝送線１０の延伸経路は実際には２度屈曲する。換言すれば、各伝送線１０の延伸経路上に屈曲部分１３が形成される。複数の伝送線１０の平行延伸プロセスにおいて、複数の伝送線１０の屈曲部分１３の距離、屈曲半径、及び屈曲角度などは同じであり、屈曲の後、伝送線１０は依然として互いに平行であり、同じ方向で横並びに延伸する。したがって、伝送線１０が屈曲するかどうか、すなわち、伝送線１０が屈曲部分１３を有するかどうかは、本願で定義される、複数の伝送線１０が同じ方向に延伸するという制限に影響を及ぼさない。換言すれば、伝送線１０の延伸経路上の任意の位置で、複数の伝送線１０は、同じ方向に延伸する姿勢にある。

なおも図３を参照すると、伝送線１０は、本願のコネクタ１００における信号伝送を実装するための構造として使用される。第２の機能コンポーネント２０２に接続されている場合、伝送線１０はそれぞれ、第２の機能コンポーネント２０２の接触点２０２１に電気的に接続されている。図３の例において、各接触点２０２１は、ランド構造として構築され、伝送線１０はそれぞれ、溶接により接触点２０２１に接続されている。別の実施形態において、接触点２０２１及び伝送線１０は、別の方法で互いに電気的に接続されてよいことが理解され得る。伝送線１０の他方の端部は、コネクタ１００のデータ伝送セグメント１０３に電気的に接続されている。第２の接続端部１０２は、複数の伝送線１０を介して、データ伝送セグメント１０３における電気信号を第２の機能コンポーネント２０２に転送する。

本願のコネクタ１００における第２の接続端部１０２の構造を示す図４における一例、及び第２の接続端部１０２の構造の分解図を示す図５における一例を参照されたい。本願の複数の伝送線１０は、少なくとも１つの接地ピン１１及び複数の信号ピン１２をさらに含む。信号ピン１２は、データ信号を伝送するように構成されており、接地ピン１１は、信号ピン１２においてデータ信号を伝送するために必要とされる基底電位を提供する。接地ピン１１を介して伝送されたデータ及び信号ピン１２を介して伝送されたデータを別々に受信した後、第２の機能コンポーネント２０２は、信号ピン１２における電気信号を、接地ピン１１における基底電位と比較して、第１の機能コンポーネント２０１によって伝送された電気信号データを取得してよい。代替的には、第１の機能コンポーネント２０１にデータを伝送するとき、第２の機能コンポーネント２０２は、基底電位を接地ピン１１に、及びデータ信号を信号ピン１２に同時に印加する。接地ピン１１におけるデータ及び信号ピン１２におけるデータを同時に受信した後、第１の機能コンポーネント２０１は、同様の方法で、第２の機能コンポーネント２０２により伝送された電気信号データを取得してよい。接地ピン１１を配設することで、周辺信号により引き起こされるクロストーク問題を遮蔽することができ、そのため、コネクタ１００において伝送された信号は、より高い質及びより高い整合性を有する。

本願の遮蔽シート２０は、主に、伝送線１０の周辺環境における信号により形成され得る信号クロストークを遮蔽するように構成されている。具体的には、図６を参照すると、遮蔽シート２０は、本体部２３、第１の支持脚２１、及び第２の支持脚２２を含む。本体部２３は、おおよそ長いストリップの形状であり、対向する第１の側縁部２３１及び第２の側縁部２３２を有する。第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２はそれぞれ、本体部２３の両側に配設されている。第１の支持脚２１は、第１の側縁部２３１により近い側に位置づけられており、第１の支持脚２１は、第１の側縁部２３１から、本体部２３を離れる方向に延伸する。この場合、第１の支持脚２１は本体部２３に接続されている。第２の支持脚２２は、第２の側縁部２３２により近い側に位置づけられており、第２の支持脚２２は、第２の側縁部２３２から、本体部２３を離れる方向に延伸する。この場合、第２の支持脚２２も本体部２３に接続されている。

本体部２３は、伝送線１０から離隔しており、また、ハウジング３０に固定されている。本体部２３はさらに、第１の方向００１に沿って複数の伝送線１０に広がる。具体的には、本体部２３は、第１の端部２３３及び第２の端部２３４をさらに含む。第１の端部２３３及び第２の端部２３４はそれぞれ、本体部２３の長さ方向（すなわち、第１の方向００１）に沿って本体部２３の対向する両側に位置づけられている。複数の伝送線１０が横並びに配設されている方向において、第１の端部２３３は、複数の伝送線１０の一方の側に位置づけられており、第２の端部２３４は、複数の伝送線１０の他方の側に位置づけられている。このようにして、本体部１０は、伝送線１０にまたがって配設され得る。

図４及び図５を参照すると、ハウジング３０には、第１のクランプスロット３１及び第２のクランプスロット３２が設けられており、第１の端部２３３及び第２の端部２３４にはそれぞれ、第１のクランプ脚２３３１及び第２のクランプ脚２３４１が設けられている。第１のクランプスロット３１は、第１のクランプ脚２３３１に対応して配設されており、第１のクランプ脚２３３１を収容及び固定するように構成されている。第２のクランプスロット３２は、第２のクランプ脚２３４１に対応して配設されており、第２のクランプ脚２３４１を収容及び固定するように構成されている。このようにして、遮蔽シート２０は、ハウジング３０に固定され、伝送線１０に広がる。第１のクランプ脚２３３１及び第２のクランプ脚２３４１の構造は、一例として提供されているに過ぎないことに留意されたい。本体部２３及びハウジング３０の間の具体的な接続方法は、本願のコネクタ１００において限定されない。いくつかの他の実施形態において、代替的に、本体部２３は、ボルト締結又は一体射出成形などの任意の方法でハウジング３０に固定的に接続されてよい。

図５の例を参照すると、図に示される一実施形態において、本体部２３は、複数の伝送線１０の屈曲部分１３に対応して固定されている。したがって、本体部２３の形状も、伝送線１０の角度変化と共に屈曲する。したがって、第１の側縁部２３１及び第２の側縁部２３２はそれぞれ、本体部２３の側壁上で異なる方向に形成される。この場合、第１の側縁部２３１及び第２の側縁部２３２が互いに対向して配設されることは、２つの側縁部が本体部２３と共に屈曲及び変形することと理解されてもよいし、第１の側縁部２３１及び第２の側縁部２３２が、伝送線１０の屈曲経路に沿って互いに対向して配設されることと理解されてもよい。いくつかの他の実施形態において、伝送線１０が平面構造である場合（図１３を参照のこと）、本体部２３は屈曲又は変形する必要がないことが理解され得る。この場合、第１の側縁部２３１及び第２の側縁部２３２は、同じ方向で互いに対向して配設される。

第１の側縁部２３１から、第１の支持脚２１は本体部２３から離れる方に延伸する。第１の支持脚２１上で、本体部２３から離れる方に面する位置に第１の伝導端部２１１が存在する。第１の支持脚２１は、複数の伝送線１０における１つの接地ピン１１に向かって延伸し、接地ピン１１に電気的に接続されている。第１の支持脚２１は、溶接又は押圧などの方法で接地ピン１１に電気的に接続されてよい。詳細については、図７における一例を参照されたい。第１の支持脚２１及び接地ピン１１は、少なくとも１つの第１の通電点１１１を形成する。第１の通電点１１１は、第１の側縁部２３１の、第２の側縁部２３２から離れる方に面する側にさらに位置づけられている。

第２の側縁部２３２から、第２の支持脚２２は本体部２３から離れる方に延伸する。また、第２の支持脚２２上で、本体部２３から離れる方に面する位置に第２の伝導端部２２１が存在する。第２の支持脚２２も、１つの接地ピン１１に向かって延伸し、接地ピン１１に電気的に接続されている。第２の支持脚２２も、溶接又は押圧などの方法で接地ピン１１に電気的に接続されてよい。具体的には、第２の支持脚２２及び接地ピン１１は、少なくとも１つの第２の通電点１１２を形成する。第２の通電点１１２は、第１の側縁部２３１の、第２の側縁部２３２から離れる方に面する側にさらに位置づけられている。

いくつかの実施形態において、第１の支持脚２１の数は、第２の支持脚２２の数と同じである。加えて、各第２の支持脚１２は、１つの第１の支持脚１１の位置に対応して配設されており、すなわち、位置が互いに対応する第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２は、本体部２３に対して対称的に配設されている。加えて、第１の支持脚２１の数も、複数の伝送線１０における接地ピン１１の数と同じである。位置が互いに対応する第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２は、同じ接地ピン１１に電気的に接続されている。いくつか他の実施形態において、第１の支持脚２１、第２の支持脚２２、及び接地ピン１１の数は代替的には異なり得ることが理解され得る。複数の接地ピン１１のそれぞれが、第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２を使用することによって接続されており、本体部の対向する両側に接続された電気経路が形成されているとすると、本願のコネクタ１００の解決手段の効果も実装することができる。

遮蔽シート２０は導電性である。第１の支持脚２１、第２の支持脚２２、及び本体部２３は全て、電気を伝導することができる。第１の支持脚２１が、第１の支持脚２１に対応する接地ピン１１に電気的に接続されており、第２の支持脚２２も同じ接地ピン１１に電気的に接続されているため、２つの平行な電流流路が第１の通電点１１１及び第２の通電点１１２の間に形成される。第１の電流流路Ｌ１は、接地ピン１１の延伸方向に形成された流路である。第２の電流流路Ｌ２は、第１の通電点１１１から開始し、第１の支持脚２１、本体部２３、及び第２の支持脚２２を連続して通過し、第２の通電点１１２に到達し、次いで、接地ピン１１に戻る。

遮蔽シート２０は、伝送線１０において伝送された信号に対して外部環境によって引き起こされ得るクロストークを絶縁するように構成されている。２つ以上の接地ピン１１が存在する場合、２つ以上の第１の支持脚２１及び２つ以上の第２の支持脚２２も存在し、各接地ピン１１は、１つの第１の支持脚２１及び１つの第２の支持脚２２に電気的に接続されることが理解され得る。本体部２３も導電性であり、かつ、各第１の支持脚２１及び各第２の支持脚２２が本体部２３にさらに接続されているため、伝送線１０の全てに広がる本体部２３は、各接地ピン１１を電気的に接続し、そのため、各接地ピン１１における基底電位も同じレベルにとどまり、伝送線１０において伝送された信号に対して外部環境により引き起こされ得るクロストークが有効に絶縁される。

図８は、従来技術のコネクタにおける遮蔽構造の一例を示す。従来技術のコネクタにおいて、平行に延伸する複数の既存の伝送線１０ａ、及び、遮蔽機能を実装するように構成された既存の遮蔽シート２０ａも配設される。図８において、２つの既存の遮蔽シート２０ａが存在する。既存の伝送線１０ａにおいて、複数の既存の接地ピン１１ａも存在する。既存の遮蔽シート２０ａは、既存の本体部２３ａの一方の側のみから複数の既存の支持脚２１ａを延伸させ、各既存の支持脚２１ａは、１つの既存の接地ピン１１ａに電気的に接続されている。従来技術の遮蔽シート２０ａは、開回路構造を形成する。既存の接地ピン１１ａにおける電気信号が既存の支持脚２１ａに伝導されると、既存の遮蔽シート２０ａの他方の側には既存の支持脚２１ａの構造がないため、電流は、既存の支持脚２１ａを介して既存の本体部２３ａに伝導され、既存の接地ピン１１ａの延伸経路に沿って伝送され続けるために、電流は、同じ既存の支持脚２１ａを介して既存の接地ピン１１ａに戻る必要がある。したがって、複数の既存の接地ピン１１ａの間の電位バランスを実装しながら、既存の遮蔽シート２０ａは、電気信号電流基準帰還を防止せず、その結果、従来技術のコネクタの低域信号がクロストーク共振を形成する。

図９は、従来技術のコネクタのクロストーク共振シミュレーション図の一例を示す。図９において、垂直座標はクロストーク共振の振幅であり、水平座標は電気信号の周波数である。図９のシミュレーション結果から、従来技術では、クロストーク共振の振幅が比較的大きい周波数帯域は、およそ８．５Ｈｚの周波数帯域であることが分かる。この周波数帯域は、電流高速信号伝送（２８Ｇｂ／ｓ）の範囲内である。従来技術のコネクタが信号を伝送するとき、コネクタの信号伝送速度が周波数帯域に近いため、比較的大きいクロストーク共振が形成され得る。その結果、従来技術のコネクタにおいて伝送された信号の整合性が損なわれ、高速信号伝送品質が低くなる。

対照的に、本願のコネクタ１００では、本体部２３の両側にそれぞれ位置づけられた第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２が配設されており、そのため、遮蔽シート２０は、接地ピン１１に対して、本体部２３を通過する電気経路を形成することができ、第１の支持脚２１を介して本体部２３に伝送される電流は、第２の支持脚２２を介して接地ピン１１へと戻り、接地ピン１１の延伸方向に沿って伝送され続けることができる。本願のコネクタ１００のクロストーク共振シミュレーション図を示す図１０における一例を参照されたい。本願のコネクタ１００が前述の解決手段に基づいて構成された後、本願のコネクタ１００の、クロストーク共振の振幅が比較的大きい周波数帯域（実線の四角のエリア）がおよそ１６Ｈｚの周波数帯域である。この周波数帯域は、電流高速信号伝送（２８Ｇｂ／ｓ）の範囲外である。したがって、本願のコネクタ１００の作業プロセスにおいて、コネクタ１００は、過度に大きいクロストーク共振により影響を受けない。すなわち、本願のコネクタ１００は、信号電流基準帰還現象を有効に防止することができ、それにより、コネクタ１００の信号伝送の整合性が改善される。

本願の電子デバイス２００には本願のコネクタ１００が設けられているため、比較的大きい低周波数クロストーク共振の影響が、本願の電子デバイス２００における第１の機能コンポーネント２０１及び第２の機能コンポーネント２０２の間の高速信号伝送のプロセスにおいて形成されないことが理解され得る。本願の電子デバイス２００のより高い信号伝送速度を確保することに加えて、本願の電子デバイス２００における信号伝送の整合性及び信頼性も確保される。

一実施形態において、第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２は、伝送線１０の延伸方向に対して平行に配設されている。具体的には、第１の支持脚２１は、伝送線１０の延伸方向に対して平行に配設されており、第１の支持脚２１も、第１の支持脚２１に電気的に接続された接地ピン１１に対して平行である。このようにして、第１の支持脚２１の第１の伝導端部２１１から本体部２３までの延伸距離が短縮され、すなわち、第１の支持脚２１の長さが低減される。第１の支持脚２１が過度に長い場合、遮蔽シート２０は、接地ピン１１に対して比較的大きいインダクタンス効果を形成する。したがって、第１の支持脚２１の長さを低減することにより、対応して、遮蔽シート２０及び伝送線１０の間のインダクタンス効果を低減することができる。

これに応じて、第２の支持脚２２も、伝送線１０の延伸方向に対して平行に配設されており、そのため、第２の支持脚２２の第２の伝導端部２２１から本体部２３までの延伸距離も対応して短縮され、第２の支持脚２２の長さも低減される。これによっても、伝送線１０に対して遮蔽シート２０により形成されるインダクタンス効果を低減することができる。

一実施形態において、本体部２３の長さ方向は、伝送線１０の延伸方向に対して垂直に設定される。複数の伝送線が互いに平行であり、間隔を空けて配置されているため、本体部２３が複数の伝送線に広がる場合、本体部２３の長さ方向が伝送線１０の延伸方向に対して垂直であることにより、本体部２３の長さを最小化することができる。このようにして、本体部２３の全体的な堆積及び抵抗値が低減される。これも、本願の複数の伝送線１０に対して遮蔽シート２０により形成されるインダクタンス効果に役立つ。

複数の伝送線１０の配置を示す図１１における一例を参照されたい。上述のように、伝送線１０は、接地ピン１１及び信号ピン１２をさらに含む。接地ピン１１は、伝送において信号ピン１２と協働し、信号ピン１２を介して伝送された電気信号の品質を確保するために基底電位を提供するように構成されている。図１１に示される接地ピン１１は、２つの側部接地ピン１１３をさらに含む。伝送線１０における信号ピン１２は全て、２つの側部接地ピン１１３の間に配置されている。一方の側部接地ピン１１３が複数の信号ピン１２の平行配置方向の一方の側の縁部に位置づけられ、他方の側部接地ピン１１３が、複数の信号ピン１２の平行配置方向の他方の側の縁部に位置づけられる。複数の信号ピン１２の両側の最も外側の縁部に位置づけられた２つの側部接地ピン１１３は、それぞれの側での信号クロストークを有効に遮蔽することができ、それにより、２つの側部接地ピン１１３の間に位置づけられた信号ピン１２の電気信号伝送が確保される。

一実施形態において、接地ピン１１は、複数の中間接地ピン１１４をさらに含む。中間接地ピン１１４は、複数の信号ピン１２の中に間隔を空けて配設され、任意の２つの隣接する接地ピン１１の間に少なくとも１つの信号ピン１２が配設される。中間接地ピン１１４は、信号ピン１２のためにより信頼性の高い遮蔽効果を提供し、隣接する信号ピン１２の間の信号クロストーク現象を防止することができる。

加えて、接地ピン１１は、側部接地ピン１１３及び中間接地ピン１１４を含み、したがって、少なくとも１つの信号ピン１２が任意の２つの隣接する接地ピン１１の間に配設されることは、任意の２つの隣接する中間接地ピン１１４の間、及び、側部接地ピン１１３及び側部接地ピン１１３に隣接する中間接地ピン１１４の間に、少なくとも１つの信号ピン１２が配設されることを意味する。任意の２つの隣接する接地ピン１１は、対向する両側から少なくとも１つの信号ピン１２に対して遮蔽効果を形成することができ、それにより、伝送線１０における各信号ピン１２の信号伝送品質が確保される。

一実施形態において、任意の２つの隣接する接地ピン１１の間の信号ピン１２の数は同じである。換言すれば、接地ピン１１は、複数の伝送線１０において間隔を空けて均等に配置されている。このようにして、各接地ピン１１が対応して信号クロストークを遮蔽する信号ピン１２の数も同じになり、それにより、各信号ピン１２を介して伝送される信号の品質が同じであることが確保される。

図１１に示される伝送線１０の配置方式では、２つの隣接する接地ピン１１の間に１つの信号ピン１２が存在する。この場合、信号ピン１２に対する遮蔽保護を実行するために、一対の接地ピン１１が各信号ピン１２の両側に配設され、そのため、各信号ピン１２の信号伝送品質を確保することができる。図１２に示される伝送線１０の配置方式では、２つの隣接する接地ピン１１の間に２つの信号ピン１２が存在する。２つの信号ピン１２は協働して、差動信号伝送方式を実装し得る。２つの信号ピン１２の間の距離は比較的短いため、信号クロストークの影響下での２つの信号ピン１２の信号オフセットは同じであることが多い。したがって、差動信号伝送方式を使用することにより、本願のコネクタ１００の干渉防止能力をさらに改善することができる。

上述のように、伝送線１０は、代替的には、信号を伝送するために、平面上に、例えば、プリント回路基板の絶縁基板３３上に置かれてもよい。図１３は、本願のコネクタ１００における絶縁基板３３上に置かれた伝送線１０の断面図の一例である。この場合、伝送線１０は接地ピン１１であり、本体部２３は、接地ピン１１から離隔されており、接地ピン１１の、絶縁基板３３から離れた方に面する側に固定されている。複数の第１の結合部分２１２は、第１の支持脚２１の第１の伝導端部２１１上に配設されている。複数の第１の結合部分２１２は、接地ピン１１の延伸方向に沿って間隔を空けて配置されており、複数の第１の結合部分２１２が、互いに対して並列で接続している。第１の結合部分２１２は、本体部２３の一方の側から接地ピン１１に向かって屈曲し、接地ピン１１に接触しており、それと接続されている。換言すれば、各第１の結合部分２１２及び接地ピン１１の間に１つの第１の通電点１１１が形成される。複数の第１の通電点１１１が、接地ピン１１の延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている。第１の結合部分２１２及び接地ピン１１は、溶接によって、又は弾性押圧によって互いに接続されてよい。複数の第１の通電点１１１を配設することにより、第１の支持脚２１及び接地ピン１１の間の電気伝導の信頼性が改善され、接地ピン１１における電気信号のためのシャント機能が形成される。１つ又は複数の第１の結合部分２１２と接地ピン１１との接触が乏しい場合、接地ピン１１における電気信号は依然として、残りの第１の結合部分２１２を介して第１の支持脚２１と電気的に伝導することができる。

これに応じて、複数の第２の結合部分２２２も、第２の支持脚２２の第２の伝導端部２２１上に配設され、複数の第２の結合部分２２２も、接地ピン１１の延伸方向に沿って間隔を空けて配置され、複数の第２の結合部分２２２も、互いに並列して接続されている。第２の結合部分２２２も、本体部２３の一方の側から接地ピン１１に向かって屈曲し、接地ピン１１に接触しており、それと接続されている。換言すれば、各第２の結合部分２２２及び接地ピン１１の間に１つの第２の通電点１１２が形成される。複数の第２の通電点１１２が、接地ピン１１の延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている。第２の結合部分２２２及び接地ピン１１も、溶接によって、又は弾性押圧によって互いに接続されてよい。複数の第２の通電点１１２を配設することにより、第２の支持脚２２及び接地ピン１１の間の電気伝導の信頼性も改善され、接地ピン１１における電気信号のためのシャント機能が形成される。

複数の第１の通電点１１１及び複数の第２の通電点１１２の実装形態も、前述の実施形態における遮蔽シート２０及び接地ピン１１の間の伝導の信頼性を改善するために、図２から図１２に示されるコネクタ１００の様々な実施形態に適用されてよいことに留意されたい。図１３は、複数の第１の通電点１１１及び複数の第２の通電点１１２の実装形態の一例として使用されているに過ぎない。加えて、第１の通電点１１１及び第２の通電点１１２の数は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。これは、本願のコネクタ１００において特に限定されない。

図１４の一例において、遮蔽シート２０はさらに、絶縁基板３３に埋め込まれており、すなわち、遮蔽シート２０及び絶縁基板３３は、接地ピン１１の同じ側に位置づけられている。複数の第１の通電点１１１及び複数の第２の通電点１１２も、遮蔽シート２０及び接地ピン１１の間に形成される。図１４に示される構造において、遮蔽シート２０及び接地ピン１１が絶縁基板３３に対して固定されているため、遮蔽シート２０及び接地ピン１１の相対位置をさらに確保することができる。

図１４の例において、コネクタ１００にはさらに、遮蔽カバー４０が設けられている。遮蔽カバー４０は、伝送線１０の、絶縁基板３３から離れる方に面する側に位置づけられており、これも、伝送線１０の遮蔽保護を実装するように構成されている。遮蔽カバー４０は、金属製の遮蔽カバーであり、コネクタ１００内に固定的に配設されており、本願の遮蔽シート２０と協働して伝送線１０の遮蔽保護を実行し、信号クロストークを防止するために、各伝送線１０から離隔されている。すなわち、伝送線１０に対する本願のコネクタ１００の遮蔽手段は、遮蔽シート２０に限定されるものではなく、遮蔽効果を実現し得る別の遮蔽手段も、伝送線１０の遮蔽保護を向上させるために本願のコネクタ１００に適用されてよい。

一実施形態について、図１５を参照されたい。遮蔽シート２０は、第３の支持脚２４をさらに含む。第３の支持脚２４は、第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２の間に位置づけられており、これも本体部２３に接続されている。第３の支持脚２４も、本体部２３から接地ピン１１に向かって延伸し、接地ピン１１と電気的に接続されている。第３の支持脚２４が配設されていることで、本体部２３及び接地ピン１１の間に電流経路が追加される。第１の支持脚２１から本体部２３へと流れる電流はさらに、第３の支持脚２４を介して接地ピン１１へと戻るように流れてよい。代替的には、電流は、第３の支持脚２４から本体部２３へと流れ、第２の支持脚２２を通じて接地ピン１１へと戻るように流れてよい。前述の２つの場合では、接地ピン１１及び遮蔽シート２０の間の電気信号電流基準帰還距離がさらに短縮され、すなわち、第１の通電点１１１及び第２の通電点１１２の間の電気経路の長さが低減され、そのため、伝送線１０に対して遮蔽シート２０により引き起こされ得るインダクタンス効果をさらに低減することができる。

一実施形態について、図１６を参照されたい。本願のコネクタ１００には、代替的には、複数の遮蔽シート２０が設けられてよい。複数の遮蔽シート２０は、接地ピン１１（すなわち、伝送線１０）の延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている。各遮蔽シート２０には、複数の第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２が設けられ、第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２も、接地ピン１１に電気的に接続されている。本実施形態において、複数の遮蔽シート２０が配設されることで、接地ピン１１の延伸方向においてより大きいエリアの遮蔽保護効果を形成することができる。加えて、単一の遮蔽シート２０の長さはより小さく設定されてよく、これは、伝送線１０に対して単一の遮蔽シート２０により引き起こされ得るインダクタンス効果の低減に役立つ。

さらに、複数の遮蔽シート２０の本体部２３は、互いに電気的に接続されてよい。図１６の一例において、導線２５を使用することによって２つの遮蔽シート２０の本体部２３が互いに接続されている。したがって、２つの遮蔽シート２０のそれぞれの第１の支持脚２１及び第２の支持脚２２の間により多くの電気経路が形成され、そのため、信号電流基準帰還現象の発生をさらに防止することができ、それにより、低域信号のクロストーク共振が回避される。本実施形態において、導線２５の数も、接地ピン１１の数と同じであり、各導線２５も、接地ピン１１の延伸方向に対して平行に配設され、各導線２５の位置は、対応する接地ピン１１と、複数の伝送線１０が横並びに配置されている方向において位置合わせされることが理解され得る。

上述の説明は本願の特定の実施形態に過ぎず、本願の保護範囲を限定することを意図するものではない。本願において開示する技術的範囲内で当業者が容易に考え出す変形又は置換、例えば、機械部品の縮小又は追加、及び機械部品の形状の変更はいずれも、本願の保護範囲に含まれるものとする。矛盾が生じない場合、本願の実施形態及び実施形態における特徴は相互に組み合わされてよい。したがって、本願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。
［他の可能な項目］
［項目１］
複数の伝送線及び少なくとも１つの遮蔽シートを備えるコネクタであって、前記複数の伝送線が、第１の方向において間隔を空けて配置されており、各伝送線の延伸方向は前記第１の方向と交差し、前記複数の伝送線が少なくとも１つの接地ケーブルを有し；
前記遮蔽シートが導電性であり、前記遮蔽シートが、本体部、少なくとも１つの第１の支持脚、及び少なくとも１つの第２の支持脚を有し、前記本体部が、前記第１の方向に沿って延伸し、前記複数の伝送線の一方の側から前記複数の伝送線の他方の側まで前記複数の伝送線に広がり、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚がそれぞれ、前記本体部の両側に配設されており、前記第１の支持脚が前記接地ケーブルに固定されており、前記第２の支持脚も前記接地ケーブルに固定されており、前記本体部が、前記複数の伝送線から離隔されている
コネクタ。
［項目２］
前記第１の支持脚の数、前記第２の支持脚の数、及び前記接地ケーブルの数が同じであり、各接地ケーブルが、１つの第１の支持脚及び１つの第２の支持脚に電気的に接続されている、項目１に記載のコネクタ。
［項目３］
前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚のそれぞれが、前記伝送線の前記延伸方向に対して平行に配設されている、項目１に記載のコネクタ。
［項目４］
前記複数の伝送線が全て、第２の方向に沿って延伸し、前記第２の方向が前記第１の方向に対して垂直である、項目１から３のいずれか一項に記載のコネクタ。
［項目５］
前記複数の伝送線が、複数の信号ケーブルをさらに有し、前記少なくとも１つの接地ケーブルが２つの側部接地ケーブルを有し、前記２つの側部接地ケーブルが間隔を空けて配置されており、前記信号ケーブルの全てが、前記２つの側部接地ケーブルの間に配置されている、項目１に記載のコネクタ。
［項目６］
前記少なくとも１つの接地ケーブルが、複数の中間接地ケーブルをさらに有し、前記中間接地ケーブルが、前記複数の信号ケーブルにおいて間隔を空けて配置されており、任意の２つの隣接する接地ケーブルの間に少なくとも１つの信号ケーブルが配設されている、項目５に記載のコネクタ。
［項目７］
任意の２つの隣接する接地ケーブルの間の信号ケーブルの数は同じである、項目６に記載のコネクタ。
［項目８］
任意の２つの隣接する接地ケーブルの間に１つ又は２つの信号ケーブルが存在する、項目７に記載のコネクタ。
［項目９］
前記第１の支持脚及び前記接地ケーブルの間に複数の第１の通電点が形成されており、前記複数の第１の通電点が、前記接地ケーブルの延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている；及び／又は
前記第２の支持脚及び前記接地ケーブルの間に複数の第２の通電点が形成されており、前記複数の第２の通電点が、前記接地ケーブルの前記延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている
項目１に記載のコネクタ。
［項目１０］
複数の遮蔽シートが存在し、前記複数の遮蔽シートが、前記伝送線の前記延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている、項目１に記載のコネクタ。
［項目１１］
前記複数の遮蔽シートの本体部が互いに電気的に接続されている、項目１０に記載のコネクタ。
［項目１２］
前記遮蔽シートが、第３の支持脚をさらに有し、前記第３の支持脚が、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚の間に位置づけられ、前記本体部にも接続されており、前記第３の支持脚も前記接地ケーブルに電気的に接続されている、項目１に記載のコネクタ。
［項目１３］
前記コネクタが絶縁基体を有しており、前記複数の伝送線、及び前記遮蔽シートの前記本体部が別々に前記絶縁基体に固定的に接続されており、そのため、前記本体部及び前記複数の伝送線が間隔を空けて固定されている、項目１に記載のコネクタ。
［項目１４］
２つの機能コンポーネント、及び前記２つの機能コンポーネントの間に接続される、項目１から１３のいずれか一項に記載のコネクタを備える、電子デバイス。

Claims (14)

1. 複数の伝送線及び少なくとも１つの遮蔽シートを備えるコネクタであって、前記複数の伝送線が、第１の方向において間隔を空けて配置されており、各伝送線の延伸方向は前記第１の方向と交差し、前記複数の伝送線が少なくとも１つの接地ピンを有し；
   前記遮蔽シートが導電性であり、前記遮蔽シートが、本体部、少なくとも１つの第１の支持脚、及び少なくとも１つの第２の支持脚を有し、前記本体部が、前記第１の方向に沿って延伸し、前記複数の伝送線の一方の側から前記複数の伝送線の他方の側まで前記複数の伝送線に広がり、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚がそれぞれ、前記本体部の両側に配設されており、前記第１の支持脚が前記接地ピンに固定されており、前記第２の支持脚も前記接地ピンに固定されており、前記本体部が、前記複数の伝送線から離隔されている
   コネクタ。
2. 第１の支持脚の数、第２の支持脚の数、及び接地ピンの数が同じであり、各接地ピンが、１つの第１の支持脚及び１つの第２の支持脚に電気的に接続されている、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚のそれぞれが、前記伝送線の前記延伸方向に対して平行に配設されている、請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記複数の伝送線が全て、第２の方向に沿って延伸し、前記第２の方向が前記第１の方向に対して垂直である、請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクタ。
5. 前記複数の伝送線が、複数の信号ピンをさらに有し、前記少なくとも１つの接地ピンが２つの側部接地ピンを有し、前記２つの側部接地ピンが間隔を空けて配置されており、前記複数の信号ピンの全てが、前記２つの側部接地ピンの間に配置されている、請求項１から４のいずれか一項に記載のコネクタ。
6. 前記少なくとも１つの接地ピンが、複数の中間接地ピンをさらに有し、前記複数の中間接地ピンが、前記複数の信号ピンにおいて間隔を空けて配置されており、任意の２つの隣接する接地ピンの間に少なくとも１つの信号ピンが配設されている、請求項５に記載のコネクタ。
7. 任意の２つの隣接する接地ピンの間の信号ピンの数は同じである、請求項６に記載のコネクタ。
8. 任意の２つの隣接する接地ピンの間に１つ又は２つの信号ピンが存在する、請求項７に記載のコネクタ。
9. 前記第１の支持脚及び前記接地ピンの間に複数の第１の通電点が形成されており、前記複数の第１の通電点が、前記接地ピンの延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている；及び／又は
   前記第２の支持脚及び前記接地ピンの間に複数の第２の通電点が形成されており、前記複数の第２の通電点が、前記接地ピンの前記延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている
   請求項１から８のいずれか一項に記載のコネクタ。
10. 複数の遮蔽シートが存在し、前記複数の遮蔽シートが、前記伝送線の前記延伸方向に沿って間隔を空けて配置されている、請求項１から９のいずれか一項に記載のコネクタ。
11. 前記複数の遮蔽シートの本体部が互いに電気的に接続されている、請求項１０に記載のコネクタ。
12. 前記遮蔽シートが、第３の支持脚をさらに有し、前記第３の支持脚が、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚の間に位置づけられ、前記本体部にも接続されており、前記第３の支持脚も前記接地ピンに電気的に接続されている、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコネクタ。
13. 前記コネクタが絶縁基体を有しており、前記複数の伝送線、及び前記遮蔽シートの前記本体部が別々に前記絶縁基体に固定的に接続されており、そのため、前記本体部及び前記複数の伝送線が間隔を空けて固定されている、請求項１から１２のいずれか一項に記載のコネクタ。
14. ２つの機能コンポーネント、及び前記２つの機能コンポーネントの間に接続されたコネクタを備える電子デバイスであって、前記コネクタが、複数の伝送線及び少なくとも１つの遮蔽シートを有し、前記複数の伝送線が、第１の方向において間隔を空けて配置されており、各伝送線の延伸方向は前記第１の方向と交差し、前記複数の伝送線が少なくとも１つの接地ピンを有し；
    前記遮蔽シートが導電性であり、前記遮蔽シートが、本体部、少なくとも１つの第１の支持脚、及び少なくとも１つの第２の支持脚を有し、前記本体部が、前記第１の方向に沿って延伸し、前記複数の伝送線の一方の側から前記複数の伝送線の他方の側まで前記複数の伝送線に広がり、前記第１の支持脚及び前記第２の支持脚がそれぞれ、前記本体部の両側に配設されており、前記第１の支持脚が前記接地ピンに固定されており、前記第２の支持脚も前記接地ピンに固定されており、前記本体部が、前記複数の伝送線から離隔されている
    電子デバイス。

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