JP2024500201A - 誘導加熱シール装置 - Google Patents

Abstract

パッケージ製造機（１０）で注ぎ込み可能な食品の密封パッケージ（３０）を製造するための包装材料（２０）の誘導加熱シール装置（５０、５０’）が提供される。包装材料（２０）は、少なくとも１つの金属化フィルム（２０ｄ）を有する。誘導加熱シール装置（５０、５０’）は、ＡＣ電源（５４）と、ＡＣ電源（５４）に接続され、包装材料（２０）の加熱のために金属化フィルム（２０ｄ）に渦電流を誘導するように構成されたインダクタコイル（５２）とを備える。ＡＣ電源（５４）は、１ＭＨｚより高い周波数の可変電圧／電流信号（Ｓ）を生成するように構成されている。

Description

本発明は、パッケージ製造機において包装材料を誘導加熱溶接するための誘導加熱シール装置に関する。本発明は、また包装容器の製造方法に関する。

包装業界では、誘導加熱によるラミネート包装材料の溶接が一般的に使用されている。このようなラミネート材料の一例は、紙のキャリア層、アルミニウム箔のバリア層、及び積層体の内面及び外面に沿った熱可塑性コーティングである。誘導溶接の技術は、ファラデーの法則に基づいており、導体の周囲に生成された交流磁場が近接して配置された別の導体（ワークピース）に電流を誘導することができる。その後、ジュール効果によりワークピースに熱が発生する。このように、誘導溶接では、アルミニウム箔を含むラミネートの近くにインダクタを配置し、ラミネートを接合される材料、通常、２層の包装材料が一緒に加圧される。アルミニウム箔は、誘導によって隣接する熱可塑性樹脂層を溶かすのに十分高い温度に加熱され、結合された熱可塑性樹脂層を融合させ、堅く耐久性のあるシールを生成する。

溶接プロセスは、インダクタやワークピースの特性等、いくつかのパラメーターに依存する。現在、市販されている包装材料の場合、被加工物は、厚さ約６ミクロンのアルミニウム箔である。効率的で堅牢なシールを実現するために、インダクタは、約５３５ｋＨｚの周波数を持つ可変電圧／電流を生成するＡＣ電源で駆動される。この方式は、シール品質に関して非常に優れた結果を示しているが、インダクタとワークピース、すなわちパッケージング材料との間の相対的な位置に敏感である。

誘導加熱を使用して、長手方向シールと横方向シールを提供できる。長手方向の溶着は通常、パッケージ製造機内を走行する包装材料のウェブを長手方向にシールするために連続的に行われる。最初は平面である包装材料のウェブは、縦方向のエッジが重なり合うチューブ形状に折り畳まれる。これらの重なり合ったエッジは、長手方向に向けられた誘導子に沿って走行し、包装材料の誘導加熱を提供し、包装材料のチューブの長手方向シールを形成する。

包装材料のウェブは柔軟であるため、通常は静止しているインダクタに対して、シールする領域（つまり、重なり合う縦方向のエッジ）の正確な位置を確保することが困難である。パッケージ製造機の運転中、包装材料のチューブは、機械方向以外の方向に動く可能性があり、それによってシール領域がインダクタとずれることがある。

電磁シミュレーションにより、インダクタの位置での包装材料の重なり合うエッジの誤った位置決めに関する誘導加熱プロセスの感度を解析した。特に、誘導加熱効率、及びシール領域の電力密度の均一性は、基準位置と比較して、インダクタに対するシール領域のギャップ、傾斜角度、及びオフセットの偏差について評価した。さらに説明すると、インダクタは、平坦なシール領域に面する直方体として観察することができる。ギャップは、インダクタとシール領域の間の法線方向の望ましい距離である（参照：Ｇａｐ＝０）。傾斜角度は、シール領域の平面に対するインダクタの平面の角度（参照：角度＝０）であり、オフセットは、インダクタ及びシール領域の平面と平行な方向の位置ずれである（参照：オフセット＝０）。

厚さ６.３５ミクロンのアルミニウム６０６３製のワークピースを使用し、ＡＣ電源を５３５ｋＨｚの周波数で動作させた場合、長手方向シール用途で使用される典型的なインダクタを考慮して、以下のような観察が行われた。

パーセンテージ変動は、基準位置に対応する公称均一性と効率を基準として解釈する必要がある。

上記の表から、長手方向シールの品質を管理するためには、インダクタの設置とシール領域の正確な制御が重要であることが分かる。これには手作業によるチェックと操作が必要であり、できれば熟練した専門的な訓練を受けたエンジニアのみが許可されることが望ましい。

上記に鑑み、インダクタに対する包装材料の位置決めに対してより頑丈で影響を受けにくい、改良された誘導加熱シール装置、及び改良された誘導加熱シールシステムを提供することが望まれる。

先行技術の解決策の上記の欠点を考慮すると、包装材料の誘導加熱に使用される構成要素の正確な位置決めに依存せずに、信頼できる結果を提供する誘導加熱シール装置及びシステムが必要である。

驚くべきことに、本発明者らは、ワークピース上の渦電流を低減するために、ワークピースの厚さを大幅に薄くすることによって、この目的を達成できることを認識し、インダクタによって生成される一次磁場に応答して、ワークピースによって提供される逆磁場（レンツの法則）を低下させることに気がついた。ワークピースの厚さの減少と並行して、パッケージ内のポリマーを溶融するため比較的高い誘導電力を維持するためには、ワークピースに誘導される起電力が増加するように磁場周波数を上げる必要がある（ファラデーの法則）。周波数を上げることにより、システムの信頼性を損なうような高い値までインダクタの電流を増加させる必要なく、ワークピースに十分な電力を供給することができ、過熱又は放電のリスクを回避できる。

第１の態様によれば、包装材料の誘導溶接のための誘導加熱シール装置が提供される。包装材料は、パッケージ製造機で流動食品の密封パッケージに変形されるように構成され、包装材料は少なくとも一層の金属化フィルムを有する。誘導加熱シール装置は、ＡＣ電源と、ＡＣ電源に接続され、包装材料の誘導加熱するために金属化フィルムに渦電流を誘導するように構成されたインダクタコイルとを備える。ＡＣ電源は、１ＭＨｚを超える周波数の可変電圧／電流信号を生成するように構成される。金属化フィルムは、金属化コーティングであってもよい。その場合、包装材料は、ポリマーフィルム又は紙である基材、又は他のセルロースベースの基材／シート上に、金属化コーティングの少なくとも１つの層を有する。

一実施形態では、ＡＣ電源は、１ＭＨｚから３０ＭＨｚの範囲の周波数の可変電圧／電流信号を生成するように構成され、好ましくは、周波数は、産業用途に利用可能な６．７８ＭＨｚ又は１３．５６ＭＨｚである。また、２７．１２ＭＨｚの周波数も考えられる。その他、約２ＭＨｚの周波数を使用することによって、標準のＡＣ電源で必要な磁場を提供できる。これらの周波数はすべて、誘導加熱システム全体の信頼性を損なう可能性のあるレベルまでインダクタ電流を増加させることなく、パッケージ材料で誘導される電力を一定に保つために必要な高効率を提供することが証明されており、さらに産業用として利用できる。

インダクタコイルは、包装材料のチューブ状ウェブに長手方向シールを提供するように、又は包装材料のチューブ状ウェブに横方向シールを提供するように構成されてもよい。したがって、インダクタは、最新のパッケージ製造機における最も一般的なシール操作に使用することができ、それによって、特に、液体食品を封入する包装容器に対して、包装容器の効率的かつ堅牢なシールを提供する。食品の安全性は、液体食品の包装容器の製造における重要な問題であり、シールの品質が内容物の保存期間を決定するための重要な要因である。

第２の態様によれば、誘導加熱シールシステムが提供される。誘導加熱シールシステムは、少なくとも１層の金属化フィルムを有する包装材料と、ＡＣ電源及びＡＣ電源に接続されたインダクタコイルを備える誘導加熱シール装置とを備える。インダクタコイルは、包装材料の誘導加熱のために金属化フィルム内に渦電流を誘導するように構成され、ＡＣ電源は、１ＭＨｚより高い周波数、好ましくは３０ＭＨｚ未満の周波数の可変電圧／電流信号を生成するように構成される。

通常、厚さ約６ミクロンのアルミニウム箔を金属化フィルムに置き換えることで、包装材料の金属含有量を大幅に削減できる。さらに、アルミニウムの厚みを薄くすることによって、ＡＣ電源の周波数と非常によくマッチすることが証明され、シールシステムの効率を改善し、シールシステムの感度を低下させる。

金属化フィルムは、０．５μｍ未満の厚さを有するアルミニウム等の金属層を含んでもよく、好ましくは、金属層の厚さは２０～７０ｎｍ、さらにより好ましくは、２５～５０ｎｍである。金属層は、既存の金属蒸着技術を使用して設けてもよい。

金属層は、０．５から１０Ω／ｓｑの間のシート抵抗を有してもよい。本発明者らは、シールシステムの効率がシート抵抗に依存し、シート抵抗の特定の範囲に対して十分なレベルの効率が得られることを認識した。

ＡＣ電源は、１ＭＨｚから３０ＭＨｚの範囲の周波数の可変電圧／電流信号を生成するように構成することであってもよく、好ましくは、周波数は約２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、又は２７．１２ＭＨｚである。

包装材料は、金属化フィルムの溶融温度よりも低い溶融温度を有する最内層ヒートシール可能な熱可塑性樹脂層を含んでもよい。これにより、最内層ヒートシール可能な熱可塑性樹脂層が十分なシール温度に達する前に、金属化フィルム、特に、金属層が破壊されることを防止できる。

第３の態様によれば、パッケージ製造機が提供される。パッケージ製造機は、第２の態様による少なくとも１つの誘導加熱シールシステムを備える。

第４の態様によれば、包装容器を製造する方法が提供される。この方法は、ｉ）少なくとも１層の金属化フィルムを有する包装材料を提供すること、ｉｉ）誘導加熱シール装置の誘導コイルに包装材料の少なくとも２層を配置すること、ｉｉｉ）ＡＣ電源を制御することによって１ＭＨｚより高い周波数の可変電圧／電流信号を生成させてインダクタコイルに電力を供給すること、及びｉｖ）包装材料の誘導加熱のために金属化フィルムに渦電流を誘導し、包装材料の少なくとも２層をヒートシールすること、を含む。

インダクタコイルへの電力供給は、ＡＣ電源を制御して、１ＭＨｚから３０ＭＨｚの範囲の周波数の可変電圧／電流信号を生成することによって行うことができ、好ましくは、周波数は、約２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、又は２７．２ＭＨｚである。

インダクタコイルは、包装材料の長手方向シールを提供するために長手方向に配向されてもよく、又は包装材料の横方向シールを提供するために、インダクタコイルは横方向に配向されてもよい。

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照しながら例示的に説明する。

パッケージ製造機の概略図である。 一実施形態に係る誘導加熱シールシステムの斜視図である。 別の実施形態に係る誘導加熱シールシステムの側面図である。 一実施形態に係る誘導加熱シール装置の概略図である。 一実施形態に係る誘導加熱シールシステムの一部を形成する包装材料の断面図である。 典型的な誘導加熱シールシステムの効率を、磁場の周波数を変化させたワークピースの厚さの関数として示す図である。 磁場の周波数を変化させたシート抵抗の関数として、別の典型的な誘導加熱シールシステムの効率を示す図である。 一実施形態に係る方法の概略図である。

図１において、ロール供給式カートンベースのパッケージ製造機１０の基本原理が示されている。パッケージ製造機１０は、例えば、液体食品の連続包装用に構成され、商業的に成功したテトラ・ブリック（登録商標）包装システムなどの様々な異なる包装システムに使用される一般的な技術概念を形成する。パッケージ製造機１０は、包装材料２０を、好ましくは（図１に示されているように）連続ウェブの形態で受け取る。

包装材料２０を巻き出した後、その長手方向のエッジ２１ａ、２１ｂは一緒にされて長手方向シールＬＳを形成し、それによって包装材料２０のチューブ２２を形成する。より詳細には、長手方向のエッジ２１ａ、２１ｂは、場合によっては、エッジ２１ａ、２１ｂの一方にストリップを追加することによって、重なり合う方法で連続的に互いに取り付けられる。チューブ２２は、充填パイプ１２から所望の製品、好ましくは、液体食品で充填される。

一連のパッケージ３０は、チューブ２２の端部に横方向シールＴＳを作成し、シール部分を切断することによってチューブ２２から形成され、各シール部分は個々のパッケージ３０を形成する。パッケージ３０を成形するために、横方向シール操作中に異なる成形ツールを使用することができ、又は横方向シールを実行した後に別の成形プロセスを実行することができる。

代替として、ブランク供給式包装機が使用される。ブランクは、折り畳まれたチューブ状スリーブが形成されるように両端が一緒にヒートシールされた包装材料の事前にカットされたピースの形で、充填機に供給される。ブランクは開いたスリーブとして組み立てられ、閉じた上部又は下部が形成されるように折り畳まれてシールされる。その後、製品を充填し、密封し、折り畳んで、充填された包装容器が得られる。

図１及び図１に示される例に関して、「長手方向」という用語は、チューブ２２の供給方向、すなわち機械供給方向を指す。「横方向」という用語は、長手方向に対して垂直な方向を指す。

長手方向シールＬＳ及び／又は横方向シールＴＳは、以下に説明する様々な実施形態による誘導加熱シール装置によって提供することができる。

図２には、誘導加熱シールシステム４０の一例が示されている。誘導加熱シールシステム４０は、包装材料２０のチューブ２２に長手方向シールＬＳを提供するように構成される。

誘導加熱シールシステム４０に到達する前に、包装材料のウェブ２０は、形成アセンブリ１３と徐々に相互作用し、チューブ２２の形状を形成するために包装材料２０の長手方向のエッジを重ね合わせるように折り畳まれる。

誘導加熱シールシステム４０は、誘導加熱シール装置５０と、包装材料２０とを備える。誘導加熱シール装置５０は、誘導コイル５２と、誘導コイル５２に結合されたＡＣ電源５４とを備える。

誘導加熱シール装置５０（好ましくは、連続的な長手方向シールＬＳを提供するために常に動作している）を作動させることによって、包装材料２０の重なった長手方向のエッジが加熱され、包装材料２０の最も内側のヒートシール可能な熱可塑性樹脂層が溶融する。

包装材料の金属化フィルムに渦電流を発生させるインダクタコイル５２の交流電流により加熱が起こる。

次に、チューブ２２は、成形ローラー及び圧力ローラーの配置１４によって画定される円形通路を通って供給される。これにより、包装材料２０の長手方向エッジが圧縮されて、包装材料２０の長手方向エッジのヒートシール可能な熱可塑性樹脂層をブレンドし、それによって長手方向シールＬＳを形成する。

図３には、誘導加熱シールシステム４０’の別の例が示されている。誘導加熱シールシステム４０’は、包装材料２０のチューブ２２に横シールＴＳを提供するように構成され、このチューブ２２は、縦シールＬＳを既に備えている。

図示の例では、誘導加熱シールシステム４０’は、包装材料２０および２つの誘導加熱シール装置５０’を含む。１つの誘導加熱シール装置５０’は、別の誘導加熱シール装置５０’の下流に配置される。

図２を参照して説明した誘導加熱シール装置５０と同様に、図３の誘導加熱シール装置５０’はそれぞれ誘導コイル５２とＡＣ電源５４とを含む。誘導加熱シール装置５０’は、共通のＡＣ電源５４を共有する。

誘導加熱シールシステム４０’の動作により、可動シールジョー上に配置されたインダクタコイル５２とカウンター要素５３が移動し、充填された包装材料チューブ２２を一緒に押圧する。包装材料２０の金属化フィルムに電磁損失、例えば、渦電流が発生するので、包装材料２０が誘導加熱によって所定間隔毎に横方向シールＴＳを形成するために加熱される

シールジョーの移動は、チューブ２２の前進運動も提供し、それによって横シールＴＳが所定の間隔で配置される。

誘導加熱シール装置５０、５０’の概略図を図４に示す。インダクタコイル５２は細長い形状を有し、溶接面５２ａは、包装材料２０のシールされる領域に面するように適合される。誘導コイル５２の正確な構成および設計は、パッケージ製造機１０において包装材料２０の誘導加熱を提供することが可能である限り、図４に示されるものから実質的に変更され得ることに留意されたい。

インダクタコイル５２は、誘導加熱シール装置５０、５０’の一部も形成するＡＣ電源５４に接続される。ＡＣ電源５４は、１ＭＨｚ以上の周波数の電流／電圧信号Ｓをもたらす交流磁場を生成するように構成される。好ましくは、周波数は、１から３０ＭＨｚの範囲、特に約２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、または２７．１２ＭＨｚである。ピーク電圧は約数百（たとえば５００）ボルトであり、電力信号Ｓは連続的またはパルス状であり、最大電力はたとえば２５００ワットの範囲内である。

インダクタコイル５２は、交流電力信号Ｓを受信して脈動磁場を生成し、脈動磁場が包装材料２０内に渦電流を発生させる巻線によって画定される。このため、上記で説明した誘導加熱シールシステム４０の一部を構成する包装材料２０は、金属化フィルムの金属層の形態のワークピースを含む。

ワークピースがインダクタコイル５２からの高周波磁界を受けると、ワークピースに渦電流が発生する。このワークピースは、従来、６ミクロン程度の厚みを有するアルミニウム層の形態で提供されていたが、代わりに、包装材料２０に含まれる金属化フィルムとして提供される。

包装材料２０の一例が図５に断面で示されている。金属化フィルム２０ｄの金属層２０ｇを含む、図５に示される様々な層２０ａ～ｈの異なる厚さは、縮尺通りではないことに留意されたい。

金属層２０ｇ、すなわちワークピースは、異なる包装材料層の間の界面のいずれかに配置することができる。

包装材料２０の外側、すなわち最終パッケージ３０の外側を形成することを意図した側から、包装材料２０は、コアバルク層２０ｂの上に配置された装飾層２０ａによって形成される。コアバルク層２０ｂは、セルロース系材料等の繊維系材料であってもよい。コアバルク層２０ｂは、紙又はカートン又は板紙等のセルロースベースの材料であってもよい。また、包装材料２０は、コアバルク層２０ｂの反対側の面を覆うＬＤＰＥの薄層２０ｃを有する。金属化フィルム２０ｄは、ＬＤＰＥ層２０ｃに積層される。金属化フィルム２０ｄは、例えば、薄い紙層２０ｅと、任意にデンプンを配合したＰＶＯＨの中間層２０ｆと、誘導加熱シールシステム４０、４０’のワークピースを形成する金属層２０ｇとを含んでもよい。金属層２０ｇは、例えば、約５０ｎｍ等、２０～７０ｎｍの厚さを有するアルミニウム層であってもよい。金属化フィルム２０ｄの内側には、最も内側のヒートシール可能な熱可塑性樹脂層２０ｈが配置される。

金属化フィルム２０ｄは、例えば、包装材料２０に埋め込むことができるか、または包装材料２０の外面に配置することができる。

上記で説明しなかったが、いくつかの実施形態では、金属化フィルム２０ｄが連続層を形成するように、金属化フィルム２０ｄを包装材料２０の全幅及び全長にわたって分布させることができる。

しかしながら、誘導シーリングを可能にするために、金属化フィルム２０ｄを１つ以上の領域で局所的にのみ提供する必要があり、それにより、関連するシーリングシステム４０、４０’の局所ワークピースを形成する。

次に図６を参照して、上記で説明した誘導加熱シールシステム４０、４０’のいくつかの特性を示す図について説明する。この図は、ワークピースの厚さ（ｔ）、すなわち、本明細書に記載の実施形態における金属層２０ｇの厚さの関数として、誘導加熱シールシステムの効率を示すものである。プロットされた効率（η）は、誘導効率、すなわち、金属層ワークピース２０ｇ全体の電力を、ワークピースとインダクタの両方に供給された総電力で割ったものである。３つの異なる曲線がプロットされている。実線は５３５ｋＨｚの電力信号を表し、破線は６．７８ＭＨｚの電力信号を表し、点線は１３．５６ＭＨｚの電力信号を表す。

５３５ｋＨｚの曲線を起点に、２つの円がマークされている。１つは５０ｎｍの厚さを示している。ここでは、効率は０．５をわずかに上回っている。もう１つの円は約６ミクロンの厚さを示しており、これが従来技術の設定であることを示している。ここでは、効率は約０．９である。

より高い周波数、すなわちそれぞれ６．７８ＭＨｚ及び１３．５６ＭＨｚの場合、薄い金属層２０ｇにおいて効率が著しく高くなる。これは、上記の周波数に対応する曲線上の５０ｎｍの厚さを示す円によって示されている。すべての曲線において、ワークピースの材質はアルミニウム６０６３であり、抵抗率（ρ）２．６５＊１０^－８Ωｍである。

図６の曲線から明らかなように、より高い周波数を使用すると、特にワークピースが薄い金属膜である場合、従来技術の周波数を使用するよりも効率が遥かに高くなり得る。

図７は、上記と同じ概念を示す別の図が示されており、ＳＲ＝ρ／ｔとして定義されるシート抵抗に関して示され、別の誘導シールシステムの効率が、磁場のいくつかの異なる周波数に対するシート抵抗の関数としてプロットされている。図からわかるように、効率はシート抵抗の間隔が大きいほど最大レベルに保たれており、５３５ｋＨｚの低周波数では、シート抵抗が０．１Ω／ｓｑ未満であり、つまり比較的厚いワークピースの場合に高い効率が得られ、一方、１３．５６ＭＨｚの周波数では、シート抵抗が０．１～１０Ω／ｓｑの間の場合に最大の効率が得られる。

図８を参照すると、包装容器を製造する方法１００が概略的に示されている。方法１００は、少なくとも１層の金属化フィルムを有する包装材料を提供するステップ１０２と、誘導加熱シール装置のインダクタコイルに包装材料の少なくとも２つの層を配置するステップ１０４と、ＡＣ電源を制御して１ＭＨｚより高い周波数の可変電圧／電流信号を生成することによりインダクタコイルに給電するステップ１０６と、包装材料の誘導加熱のために金属化フィルムに渦電流を誘導することにより、パッケージ材料の少なくとも２つの層をヒートシールするステップ１０８と、を備える。

インダクタコイルに電力を供給するステップ１０６は、好ましくは、ＡＣ電源を制御して、１ＭＨｚから３０ＭＨｚの範囲の周波数の可変電圧／電流信号を生成することによって実行され、好ましくは、周波数は約２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ又は２７．１２ＭＨｚである。

Claims (15)

1. パッケージ製造機（１０）において、注ぎ込み可能な食品の密封パッケージ（３０）を製造するための包装材料（２０）を誘導加熱するための誘導加熱シール装置（５０、５０’）であって、前記包装材料（２０）は、少なくとも１層の金属化フィルム（２０ｄ）を有し、
   前記誘導加熱シール装置（５０、５０’）は、ＡＣ電源（５４）と、前記ＡＣ電源（５４）に接続され、前記包装材料（２０）の加熱のために前記金属化フィルム（２０ｄ）に渦電流を誘導するように構成されたインダクタコイル（５２）と、を備え、前記ＡＣ電源（５４）は、１ＭＨｚより高い周波数の可変電圧／電流信号（Ｓ）を生成するように構成される、
   誘導加熱シール装置（５０、５０’）。
2. 前記ＡＣ電源（５４）が、１ＭＨｚ～３０ＭＨｚの範囲の周波数の可変電圧／電流信号（Ｓ）を生成するように構成され、好ましくは、周波数は２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、又は２７．１２ＭＨｚである、
   請求項１に記載の誘導加熱シール装置（５０、５０’）。
3. 前記インダクタコイル（５２）が、前記包装材料（２０）のチューブ形状のウェブに長手方向シール（ＬＳ）を提供するように構成されている、
   請求項１又は２に記載の誘導加熱シール装置（５０、５０’）。
4. 前記誘導コイル（５２）が、前記包装材料（２０）のチューブ形状のウェブに横方向シール（ＴＳ）を提供するように構成される、
   請求項１または２に記載の誘導加熱シール装置（５０、５０’）。
5. 少なくとも１つの金属化フィルム（２０ｄ）を有する包装材料（２０）を含む、誘導加熱シールシステム（４０、４０’）であって、
   ＡＣ電源（５４）と、前記ＡＣ電源（５４）に接続され、前記包装材料（２０）の加熱のために前記金属化フィルム（２０ｄ）に渦電流を誘導するように構成されたインダクタコイル（５２）と、を備える誘導加熱シール装置（５０、５０’）を備え、前記ＡＣ電源（５４）は、１ＭＨｚより高い周波数の可変電圧／電流信号（Ｓ）を生成するように構成されている、
   誘導加熱シールシステム（４０、４０’）。
6. 前記金属化フィルム（２０ｄ）は、０．５μｍ未満の厚さを有する金属層（２０ｇ）を含み、好ましくは、前記金属層（２０ｇ）の厚さは、２０～７０ｎｍ、さらにより好ましくは、２５～５０ｎｍである、
   請求項５に記載の誘導加熱シールシステム（４０、４０’）。
7. 前記金属層（２０ｇ）は、シート抵抗値が０．５～１０Ω／ｓｑである、
   請求項５または６に記載の誘導加熱シールシステム（４０、４０’）。
8. 前記金属層（２０ｇ）がアルミニウムである、
   請求項５～７のいずれか一項に記載の誘導加熱シールシステム（４０、４０’）。
9. 前記ＡＣ電源（５４）は、周波数が１ＭＨｚ～３０ＭＨｚの可変電圧／電流信号（Ｓ）を生成するように構成され、好ましくは、周波数は、２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ又は２７．１２ＭＨｚである、
   請求項５～８のいずれか一項に記載の誘導加熱シールシステム（４０、４０’）。
10. 前記包装材料（２０）は、前記金属化フィルム（２０ｄ）の溶融温度よりも低い溶融温度を有する熱シール可能な熱可塑性樹脂層（２０ｈ）の最内層（２０ｈ）を含む、
    請求項５から９のいずれか一項に記載の誘導加熱シールシステム（４０、４０’）。
11. 請求項５～１０のいずれか一項に記載の少なくとも１つの誘導加熱シールシステム（４０、４０’）を備えるパッケージ製造機（１０）。
12. 包装容器の製造方法であって、
    少なくとも１層の金属化フィルムを有する包装材料を提供し、
    誘導加熱シール装置のインダクタコイルに、前記包装材料の少なくとも２つの層を配置し、
    前記インダクタコイルにＡＣ電源を供給し、１ＭＨｚよりも高い周波数の可変電圧／電流信号を生成し、
    前記金属化フィルムに渦電流を誘導して前記包装材料を誘導加熱することにより、前記包装材料の少なくとも２つの層をヒートシールする、
    方法。
13. 前記インダクタコイルへの電力供給は、前記ＡＣ電源を制御して、１ＭＨ～３０ＭＨｚの周波数の可変電圧／電流信号を生成することによって実行され、好ましくは、前記周波数は２ＭＨｚ、６．７８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、又は２７．１２ＭＨｚである、
    請求項１２に記載の方法。
14. 前記包装材料の長手方向シールを提供するため、前記インダクタコイルは、長手方向に配向される、
    請求項１２又は１３に記載の方法。
15. 前記包装材料の横方向シールを提供するために、前記インダクタコイルは、横方向に配向される、
    請求項１２又は１３に記載の方法。

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