JP2024087268A - コネクタ装置及び電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】シェルの簡素化が可能なコネクタ装置を提供する。【解決手段】コネクタ装置１は、電気コネクタ２と、電気コネクタ２に嵌合される相手コネクタ３とを備える。電気コネクタ２は、一対の第１コンタクト２１と、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合方向に沿った軸線Ｌの軸まわりに一対の第１コンタクト２１の周囲の一部を覆う第１シェル２２と、第１ハウジング２３と、を備える。相手コネクタ３は、一対の第２コンタクト３１と、軸まわりに一対の第２コンタクト３１の周囲の一部を覆う第２シェル３２と、第２ハウジング３３と、を備える。電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２は、一対の第１コンタクト２１と一対の第２コンタクト３１とが接触するコンタクト接触部を軸まわりに囲む。【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタ装置及び電気コネクタに関する。

特許文献１には、基板上に実装され、ケーブルの先端に接続されるプラグコネクタに嵌合されるリセプタクルコネクタが開示されている。特許文献１のリセプタクルコネクタは、一対のコンタクト部材を覆った状態でプラグコネクタのシェルに接続されるシェルを備える。

特許第６９６５６８５号公報

基板上に実装される電気コネクタのシェルの簡素化が求められている。

本開示の一側面に係るコネクタ装置は、第１基板に実装される電気コネクタと、第２基板に実装され、電気コネクタに嵌合される相手コネクタとを備える。電気コネクタは、第１基板のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第１コンタクトと、第１基板のグランド導体に電気的に接続され、電気コネクタと相手コネクタとの嵌合方向に沿った軸線の軸まわりに一対の第１コンタクトの周囲の一部を覆う導電性の第１シェルと、一対の第１コンタクトと第１シェルとを絶縁状態で保持する第１ハウジングと、を備える。相手コネクタは、第２基板のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第２コンタクトと、第２基板のグランド導体に電気的に接続され、軸まわりに一対の第２コンタクトの周囲の一部を覆う導電性の第２シェルと、一対の第２コンタクトと第２シェルとを絶縁状態で保持する第２ハウジングと、を備える。電気コネクタと相手コネクタとの嵌合状態において、一対の第１コンタクトが一対の第２コンタクトに接触すると共に、第１シェルが第２シェルに接触する。嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル及び第２シェルは、一対の第１コンタクトと一対の第２コンタクトとが接触するコンタクト接触部を軸まわりに囲む。

電気コネクタでは、第１シェルが一対の第１コンタクトの周囲の一部を軸まわりに覆っている。第１シェルが一対の第１コンタクトの周囲の全部を軸まわりに覆う場合と比較して、第１シェルの簡素化を図ることができる。相手コネクタでは、第２シェルが一対の第２コンタクトの周囲の一部を軸まわりに覆っている。第２シェルが一対の第２コンタクトの周囲の全部を軸まわりに覆う場合と比較して、第２シェルの簡素化を図ることができる。嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル及び第２シェルがコンタクト接触部を軸まわりに囲んでいる。これにより、嵌合状態におけるシールド性能を向上させることができる。

第１シェルは、互いに対向する一対の第１側面と、一対の第１側面を連結する第１連結面とを備えてもよい。第２シェルは、互いに対向する一対の第２側面と、一対の第２側面を連結する第２連結面とを備えてもよい。嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１側面、一対の第２側面、第１連結面及び第２連結面は、コンタクト接触部を軸まわりに囲んでもよい。第１シェルは、一対の第１側面及び第１連結面により、いわゆるＵ字型又はＨ字型の形状を有する。第２シェルは、一対の第２側面及び第２連結面により、いわゆるＵ字型又はＨ字型の形状を有する。このような第１シェル及び第２シェルの形状は、例えば打ち抜いた金属板に曲げ加工等を施すことにより容易に製造可能である。これにより、第１シェル及び第２シェルの簡素化を図ることができる。また、嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１側面、一対の第２側面、第１連結面及び第２連結面は、コンタクト接触部の周囲を軸まわりに囲む。これにより、嵌合状態におけるシールド性能を向上させることができる。

一対の第２側面は、第２基板から離れるように突出する一対の突出部を備えてもよい。嵌合状態において、一対の突出部は、一対の第１側面に接触してもよい。一対の突出部と一対の第１側面とが接触するシェル接触部は、コンタクト接触部よりも第１基板に近くてもよい。嵌合状態において、一対の突出部が、コンタクト接触部よりも第１基板に近い箇所で一対の第１側面に接触している。第２基板と第１基板との間の距離を小さくすると共に、第２基板から第１基板に向かう方向において一対の突出部の長さが大きくなることにより、一対の突出部の弾性力を容易に確保することができる。

嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクトは、第１シェル及び第２シェルに囲まれた領域の外において第１基板のシグナル導体に電気的に接続されてもよい。第１シェル及び第２シェルに囲まれた領域内では、一対の第１コンタクトが一対の第２コンタクトと接触する。第１シェル及び第２シェルに囲まれた領域の外では、一対の第１コンタクトが第１基板のシグナル導体に電気的に接続される。すなわち、第1シェル及び第２シェルに囲まれた領域の内外に亘って一対の第１コンタクトが形成されている。このような一対の第１コンタクトでは、一対の第２コンタクトとの接触箇所から第１基板のシグナル導体との接触箇所までに亘る長さが大きくなることにより、一対の第１コンタクトの弾性力を容易に確保することができる。

電気コネクタは、それぞれが一対の第１コンタクトと第１シェルとを含む複数の第１ユニットを備えてもよい。複数の第１ユニットは、嵌合方向に直交する方向と一対の第１コンタクトの配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、一対の第１コンタクトの配列方向に沿って配置されていてもよい。相手コネクタは、それぞれが一対の第２コンタクトと第２シェルとを含む複数の第２ユニットを備えてもよい。複数の第２ユニットは、嵌合方向に直交する方向と一対の第２コンタクトの配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、一対の第２コンタクトの配列方向に沿って配置されていてもよい。嵌合状態において、複数の第１ユニット及び複数の第２ユニットのそれぞれについてシールド性能を確保することができる。これにより、第１ユニット同士、及び第２ユニット同士の間隔を小さくすることができるので、電気コネクタ及び相手コネクタの高密度化を図ることができる。

一対の第１コンタクトは、第１基板に沿って延び、第１基板のシグナル導体に電気的に接続される第１接続脚部を備えてもよい。一対の第２コンタクトは、第２基板に沿って延び、第２基板のシグナル導体に電気的に接続される第２接続脚部を備えてもよい。嵌合状態において、第１接続脚部と第２接続脚部とは、互いに離れる方向に向かって延びていてもよい。第１接続脚部と第２接続脚部とが互いに離れる方向に延びている。第１接続脚部と第２接続脚部とが互いに離間することにより、第１接続脚部と第２接続脚部とが互いに与える影響を抑制することができる。

一対の第１側面は、一対の第１コンタクトの配列方向において、第１接続脚部を挟むように対向していてもよい。一対の第２側面は、一対の第２コンタクトの配列方向において、第２接続脚部を挟むように対向していてもよい。嵌合状態において、一対の第１側面が、一対の第１コンタクトの配列方向においてコンタクト接触部を挟むように対向すると共に、一対の第２側面が、一対の第２コンタクトの配列方向においてコンタクト接触部を挟むように対向していてもよい。これにより、一対の第１コンタクト及び一対の第２コンタクトの配列方向におけるシールド性能を向上させることができる。

嵌合状態において、第１連結面は、第２接続脚部に対向していなくてもよい。第２連結面は、第１接続脚部に対向していなくてもよい。嵌合状態において、第１連結面は第２接続脚部を開放し、第２連結面は第１接続脚部を開放している。これにより、第１接続脚部及び第２接続脚部の視認性が向上する。

嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクトは、第２連結面と第１基板との間を通って第１シェル及び第２シェルに囲まれた領域の外に延びて、第１基板のシグナル導体に電気的に接続されてもよい。一対の第１コンタクトが第２連結面と第１基板との間を通って形成されている。すなわち、第1シェル及び第２シェルに囲まれた領域の内外に亘って一対の第１コンタクトが形成されている。このような一対の第１コンタクトでは、一対の第２コンタクトとの接触箇所から第１基板のシグナル導体との接触箇所までに亘る長さが大きくなることにより、一対の第１コンタクトの弾性力を容易に確保することができる。

嵌合状態において、嵌合方向に直交する方向であり、かつ、一対の第１コンタクトの配列方向に直交する方向から見ると、第１連結面と第２連結面とが互いに対向していなくてもよい。この場合、一対の第１コンタクト及び一対の第２コンタクトの視認性が向上する。

第１ハウジングには、相手コネクタとの嵌合時に相手コネクタに対向する主面と、第１基板に対向する裏面とを繋ぐように貫通した嵌合孔が形成されていてもよい。第２ハウジングには、電気コネクタとの嵌合時に電気コネクタに対向する主面を基端として、第２基板から離れるように突出する嵌合突起が形成されていてもよい。嵌合状態において、嵌合孔と嵌合突起とが嵌合してもよい。この場合、嵌合突起及び嵌合孔は、電気コネクタと相手コネクタとの嵌合時のガイドとして機能する。その結果、第１コンタクトと第２コンタクトとの接触の信頼性を向上させることができる。

本開示の一側面に係る電気コネクタは、第１基板に実装され、第２基板に実装された相手コネクタと嵌合される。電気コネクタは、第１基板のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第１コンタクトと、第１基板のグランド導体に電気的に接続され、電気コネクタと相手コネクタとの嵌合方向に沿った軸線の軸まわりに一対の第１コンタクトの周囲の一部を覆う導電性の第１シェルと、一対の第１コンタクトと第１シェルとを絶縁状態で保持するハウジングと、を備える。相手コネクタとの嵌合状態において、一対の第１コンタクトが相手コネクタの導電性の一対の第２コンタクトに接触すると共に、第１シェルが相手コネクタの導電性の第２シェルに接触する。嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル及び第２シェルは、一対の第１コンタクトと一対の第２コンタクトとが接触するコンタクト接触部を軸まわりに囲む。

電気コネクタでは、第１シェルが一対の第１コンタクトの周囲の一部を軸まわりに覆っている。第１シェルが一対の第１コンタクトの周囲の全部を軸まわりに覆う場合と比較して、第１シェルの簡素化を図ることができる。相手コネクタとの嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル及び第２シェルがコンタクト接触部を軸まわりに囲んでいる。これにより、嵌合状態におけるシールド性能を向上させることができる。

本開示によれば、シェルの簡素化が可能なコネクタ装置及び電気コネクタを提供することができる。

図１は、コネクタ装置の外観を例示する斜視図である。 図２は、電気コネクタの平面図である。 図３の（ａ）は、一対の第１コンタクトの外観を例示する斜視図である。図３の（ｂ）は、一対の第１コンタクトの外観を例示する平面図である。図３の（ｃ）は、一対の第１コンタクトの外観を例示する側面図である。図３の（ｄ）は、一対の第１コンタクトの外観を例示する底面図である。 図４の（ａ）は、第１シェルの外観を例示する斜視図である。図４の（ｂ）は、第１シェルの外観を例示する平面図である。図４の（ｃ）は、第１シェルの外観を例示する側面図である。図４の（ｄ）は、第１シェルの外観を例示する底面図である。 図５の（ａ）は、第１ユニットの外観を例示する斜視図である。図５の（ｂ）は、第１ユニットの外観を例示する平面図である。図５の（ｃ）は、第１ユニットの外観を例示する側面図である。図５の（ｄ）は、第１ユニットの外観を例示する底面図である。 図６は、電気コネクタの外観の一部を拡大して例示する拡大平面図である。 図７は、電気コネクタの外観の一部を拡大して例示する拡大底面図である。 図８は、第１サイドシェルによる連結を例示する側面図である。 図９は、相手コネクタの平面図である。 図１０の（ａ）は、一対の第２コンタクトの外観を例示する斜視図である。図１０の（ｂ）は、一対の第２コンタクトの外観を例示する平面図である。図１０の（ｃ）は、一対の第２コンタクトの外観を例示する側面図である。図１０の（ｄ）は、一対の第２コンタクトの外観を例示する底面図である。 図１１の（ａ）は、第２シェルの外観を例示する斜視図である。図１１の（ｂ）は、第２シェルの外観を例示する平面図である。図１１の（ｃ）は、第２シェルの外観を例示する側面図である。図１１の（ｄ）は、第２シェルの外観を例示する底面図である。 図１２の（ａ）は、第２ユニットの外観を例示する斜視図である。図１２の（ｂ）は、第２ユニットの外観を例示する平面図である。図１２の（ｃ）は、第２ユニットの外観を例示する側面図である。図１２の（ｄ）は、第２ユニットの外観を例示する底面図である。 図１３は、相手コネクタの外観の一部を拡大して例示する拡大平面図である。 図１４は、相手コネクタの外観の一部を拡大して例示する拡大底面図である。 図１５は、第２サイドシェルによる連結を例示する側面図である。 図１６は、嵌合状態における第１ユニット及び第２ユニットの外観を例示する斜視図である。 図１７は、嵌合状態における第１ユニット及び第２ユニットの外観を例示する平面図である。 図１８は、図１７のｘｖｉｉｉ－ｘｖｉｉｉ線に沿う断面を示す断面図である。 図１９は、図１７のｘｉｘ－ｘｉｘ線に沿う断面を示す断面図である。 図２０は、変形例に係るコネクタ装置の外観を例示する斜視図である。 図２１の（ａ）は、変形例に係る第１ユニットの外観を例示する斜視図である。図２１の（ｂ）は、変形例に係る第１ユニットの外観を例示する平面図である。図２１の（ｃ）は、変形例に係る第１ユニットの外観を例示する側面図である。図２１の（ｄ）は、変形例に係る第１ユニットの外観を例示する底面図である。

以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［コネクタ装置］
図１は、本開示に係るコネクタ装置１の外観を例示する斜視図である。コネクタ装置１は、例えば電子機器内におけるプリント基板同士の接続に用いられる装置である。コネクタ装置１は、第１基板２００（図２参照）に実装される電気コネクタ２と、第２基板３００（図９参照）に実装され、電気コネクタ２に嵌合される相手コネクタ３とを備える。コネクタ装置１では、Ｚ軸方向に沿って電気コネクタ２と相手コネクタ３とが嵌合される。電気コネクタ２と相手コネクタ３とが嵌合することにより、第１基板２００と第２基板３００とが電気的に接続される。以下、Ｚ軸方向を嵌合方向という。嵌合方向から見ると、電気コネクタ２及び相手コネクタ３は、いずれも長方形に近似している。以下、嵌合方向から見て、長方形状の電気コネクタ２及び相手コネクタ３の短辺方向をＸ軸方向といい、長辺方向をＹ軸方向という。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交している。

［電気コネクタ］
図２は、電気コネクタ２の平面図である。電気コネクタ２は、例えばリセプタクルコネクタであり、第１基板２００に実装される。第１基板２００は、例えばプリント基板である。第１基板２００には、それぞれ図示しない複数のシグナル導体（信号回路の一部を構成する導体）及び複数のグランド導体（グランド回路の一部を構成する導体）が形成されている。電気コネクタ２は、一対の第１コンタクト２１と、第１シェル２２と、第１ハウジング２３と、一対の第１サイドシェル２４とを備える。電気コネクタ２は、それぞれが一対の第１コンタクト２１と第１シェル２２とを含む複数の第１ユニット２０を備える。

一対の第１コンタクト２１は、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される。一対の第１コンタクト２１は、複数種類の差動信号を伝送する。複数種類の差動信号は、例えば高速信号及び低速信号である。一対の第１コンタクト２１は、Ｘ軸方向に沿って互いに離間して並んで配置されている。以下、Ｘ軸方向を配列方向ともいう。

第１シェル２２は、導電性の例えば金属板により形成され、第１基板２００のグランド導体に電気的に接続される。第１シェル２２は、嵌合方向に沿った軸線Ｌの軸まわりに一対の第１コンタクト２１の周囲の一部を覆う。例えば、第１シェル２２は、Ｘ軸方向における二方向及びＹ軸方向における一方向から一対の第１コンタクト２１の周囲を覆う。換言すると、第１シェル２２は、筒状ではない。

第１ハウジング２３は、絶縁性の例えば樹脂により形成され、一対の第１コンタクト２１と第１シェル２２とを絶縁状態で保持する。第１ハウジング２３は、複数の第１ユニット２０を保持する。第１ハウジング２３は、それぞれが複数の第１ユニット２０をＸ軸方向に沿って保持し、且つＹ軸方向に沿って並んで配置される複数のブロック２３０を備える。

複数の第１ユニット２０は、嵌合方向に直交する方向と一対の第１コンタクト２１の配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、一対の第１コンタクト２１の配列方向に沿って配置されている。すなわち、複数の第１ユニット２０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って配置されている。複数の第１ユニット２０の個数は限定されない。一例では、複数の第１ユニット２０の個数は６０個であってもよい。この場合、Ｘ軸方向に沿って並んだ１０個の第１ユニット２０が、Ｙ軸方向に沿って６セット並んでいてもよい。Ｘ軸方向に隣り合う複数の第１ユニット２０の間の間隔Ｄ１は、Ｙ軸方向に隣り合う複数の第１ユニット２０の間の間隔Ｄ２より小さくてもよい。

一対の第１サイドシェル２４は、導電性の例えば金属板により形成され、第１ハウジング２３の複数のブロック２３０をＹ軸方向に沿って連結する連結部材である。一対の第１サイドシェル２４は、複数のブロック２３０のＸ軸方向の両端に配置される。一対の第１サイドシェル２４は、複数のブロック２３０のそれぞれに係合することにより、複数のブロック２３０を連結する。

図３の（ａ）は、一対の第１コンタクト２１の外観を例示する斜視図である。図３の（ｂ）は、一対の第１コンタクト２１の外観を例示する平面図である。図３の（ｃ）は、一対の第１コンタクト２１の外観を例示する側面図である。図３の（ｄ）は、一対の第１コンタクト２１の外観を例示する底面図である。

図３の（ｂ）及び（ｄ）に示されるように、嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクト２１はＹ軸方向に沿って延伸している。図３の（ｃ）に示されるように、配列方向から見ると、一対の第１コンタクト２１は、Ｓ字状に近似する形状を有する。一対の第１コンタクト２１は、例えば打ち抜いた金属板に曲げ加工等を施すことにより形成される。一対の第１コンタクト２１は、第１接触部２１１と、第１接続脚部２１２と、第１連結部２１３とを備える。

第１接触部２１１は、第１基板２００から離間するように、Ｚ軸方向に沿って突出している。第１接続脚部２１２は、第１基板２００に沿って延び、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される。第１連結部２１３は、第１接触部２１１と第１接続脚部２１２とを連結する。第１連結部２１３は、第１基板２００から離間し、さらに第１基板２００に近接するように曲がることによってクランク状に形成されている。

図４の（ａ）は、第１シェル２２の外観を例示する斜視図である。図４の（ｂ）は、第１シェル２２の外観を例示する平面図である。図４の（ｃ）は、第１シェル２２の外観を例示する側面図である。図４の（ｄ）は、第１シェル２２の外観を例示する底面図である。

図４の（ｂ）及び（ｄ）に示されるように、嵌合方向から見ると、第１シェル２２は、いわゆるＵ字型又はＨ字型の形状を有する。第１シェル２２は、例えば打ち抜いた金属板に曲げ加工等を施すことにより形成される。第１シェル２２は、互いに対向する一対の第１側面２２１と、一対の第１側面２２１を連結する第１連結面２２２とを備える。第１シェル２２は、第１連結面２２２に対向する面を有しない。

図４の（ａ）に示されるように、一対の第１側面２２１は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に広がる平板状の形状を有する。一対の第１側面２２１は、第１基板２００に対向し、Ｙ軸方向に沿って形成されたグランド接続部２２１ａを備える。グランド接続部２２１ａは、第１基板２００のグランド導体に電気的に接続される。

第１連結面２２２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に広がる平板状の形状を有する。第１連結面２２２は、Ｘ軸方向の両端において一対の第１側面２２１を連結する。第１連結面２２２は、第１基板２００に対向し、Ｘ軸方向に沿って形成されたグランド接続部２２２ａを備える。グランド接続部２２２ａは、第１基板２００のグランド導体に電気的に接続される。

図５の（ａ）は、第１ユニット２０の外観を例示する斜視図である。図５の（ｂ）は、第１ユニット２０の外観を例示する平面図である。図５の（ｃ）は、第１ユニット２０の外観を例示する側面図である。図５の（ｄ）は、第１ユニット２０の外観を例示する底面図である。

一対の第１側面２２１は、一対の第１コンタクト２１の配列方向において一対の第１コンタクト２１を挟むように対向している。一対の第１側面２２１は、一対の第１コンタクト２１の配列方向において一対の第１コンタクト２１を覆うように配置される。図５の（ｂ）に示されるように、一対の第１側面２２１のＹ軸方向における全長は、一対の第１コンタクト２１のＹ軸方向における全長よりも長い。図５の（ｄ）に示されるように、グランド接続部２２１ａのＹ軸方向における全長は、一対の第１コンタクト２１のＹ軸方向における全長よりも長い。

第１連結面２２２は、Ｙ軸方向において一対の第１コンタクト２１の第１接触部２１１に対向している。第１連結面２２２は、Ｙ軸方向において一対の第１コンタクト２１の第１接触部２１１を覆うように配置される。図５の（ｄ）に示されるように、グランド接続部２２２ａのＸ軸方向における全長は、一対の第１コンタクト２１のＸ軸方向における配置間の距離よりも長い。

図６及び図７を参照して、第１ハウジング２３について説明する。図６は、電気コネクタ２の外観の一部を拡大して例示する拡大平面図である。図７は、電気コネクタ２の外観の一部を拡大して例示する拡大底面図である。嵌合方向から見ると、第１ハウジング２３は長方形に近似する形状を有する。第１ハウジング２３の各ブロック２３０は、第１基板２００に沿って平面状に広がる主面２３０ａ及び裏面２３０ｂを備える。

主面２３０ａは、相手コネクタ３との嵌合時に相手コネクタ３に対向する面である。裏面２３０ｂは、第１基板２００に対向する面である。各ブロック２３０には、複数の第１ユニット２０のそれぞれに対応して、主面２３０ａと裏面２３０ｂとの間を繋ぐように貫通した、一対の内溝２３１と、窓２３２と、一対の外溝２３３と、連結溝２３４と、嵌合孔２３５と、係合溝２３６とが形成されている。

一対の内溝２３１は、一対の第１コンタクト２１が配置されるように形成された溝である。窓２３２は、嵌合方向から見て第１コンタクト２１の第１接続脚部２１２を露出させる孔である。一対の外溝２３３は、一対の第１コンタクト２１の配列方向において、一対の内溝２３１を挟みこむように形成された溝である。一対の外溝２３３は、第１シェル２２の一対の第１側面２２１を収容する。連結溝２３４は、一対の外溝２３３を連結する溝である。連結溝２３４は、第１シェル２２の第１連結面２２２を収容する。嵌合孔２３５は、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合時に、後述する嵌合突起３３４と嵌合する。嵌合孔２３５は、複数のブロック２３０をＹ軸方向に並べて電気コネクタ２を製造する際、ブロック２３０を載置する治具（不図示）の突起を嵌合孔２３５に嵌合させることにより、ブロック２３０間の位置決めを行うことができる。係合溝２３６は、第１サイドシェル２４を収容する溝である。係合溝２３６は、ブロック２３０一つあたり一つ以上設けられていてもよい。例えば、係合溝２３６は、Ｙ軸方向において所定の間隔で複数設けられている。

図８は、第１サイドシェル２４による連結を例示する側面図である。第１サイドシェル２４は、櫛状の形状を有する。第１サイドシェル２４は、例えば金属板により形成される。第１サイドシェル２４は、連結板２４１と、突起部２４２とを備える。連結板２４１は、細長い板状の形状を有しており、Ｙ軸方向に平面状に広がる。突起部２４２は、嵌合方向において、複数のブロック２３０の係合溝２３６に向かって突出する。突起部２４２は、係合溝２３６の数に対応するように設けられる。例えば、突起部２４２は、Ｙ軸方向において所定の間隔で複数設けられている。複数の突起部２４２は、嵌合方向に沿った軸線Ｋ１ごとに、複数の係合溝２３６に対して圧入によってそれぞれ収容される。

［相手コネクタ］
図９は、相手コネクタ３の平面図である。図９は、嵌合方向において上下が反転された状態で示されている。すなわち、図９は、嵌合方向に沿って電気コネクタ２から見た平面視に対応する。相手コネクタ３は、例えばプラグコネクタであり、第２基板３００に実装される。第２基板３００は、例えばプリント基板である。第２基板３００には、それぞれ図示しない複数のシグナル導体及び複数のグランド導体が形成されている。相手コネクタ３は、一対の第２コンタクト３１と、第２シェル３２と、第２ハウジング３３と、一対の第２サイドシェル３４とを備える。相手コネクタ３は、それぞれが一対の第２コンタクト３１と第２シェル３２とを含む複数の第２ユニット３０を備える。

一対の第２コンタクト３１は、導電性の例えば金属板により形成され、第２基板３００のシグナル導体に電気的に接続される。一対の第２コンタクト３１は、複数種類の差動信号を伝送する。複数種類の差動信号は、例えば高速信号及び低速信号である。一対の第２コンタクト３１は、Ｘ軸方向に沿って互いに離間して並んで配置されている。

第２シェル３２は、導電性の例えば金属板により形成され、第２基板３００のグランド導体に電気的に接続される。第２シェル３２は、嵌合方向に沿った軸線Ｌの軸まわりに一対の第２コンタクト３１の周囲の一部を覆う。例えば、第２シェル３２は、Ｘ軸方向における二方向及びＹ軸方向における一方向から一対の第２コンタクト３１の周囲を覆う。換言すると、第２シェル３２は、筒状ではない。

第２ハウジング３３は、絶縁性の例えば樹脂により形成され、一対の第２コンタクト３１と第２シェル３２とを絶縁状態で保持する。第２ハウジング３３は、複数の第２ユニット３０を保持する。第２ハウジング３３は、それぞれが複数の第２ユニット３０をＸ軸方向に沿って保持し、且つＹ軸方向に沿って並んで配置される複数のブロック３３０を備える。嵌合方向から見ると、各ブロック３３０は、凹型に近似する形状を有する。

複数の第２ユニット３０は、嵌合方向に直交する方向と一対の第２コンタクト３１の配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、一対の第２コンタクト３１の配列方向に沿って配置されている。すなわち、複数の第２ユニット３０は、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に沿って配置されている。複数の第２ユニット３０の個数は限定されない。一例では、複数の第２ユニット３０の個数は６０個であってもよい。この場合、Ｘ軸方向に沿って並んだ１０個の第２ユニット３０が、Ｙ軸方向に沿って６セット並んでいてもよい。Ｘ軸方向に隣り合う複数の第２ユニット３０の間の間隔Ｄ３は、Ｙ軸方向に隣り合う複数の第２ユニット３０の間の間隔Ｄ４より小さくてもよい。

一対の第２サイドシェル３４は、導電性の例えば金属板により形成され、第２ハウジング３３の複数のブロック３３０をＹ軸方向に沿って連結する連結部材である。一対の第２サイドシェル３４は、複数のブロック３３０のＸ軸方向の両端に配置される。一対の第２サイドシェル３４は、複数のブロック３３０のそれぞれに係合することにより、複数のブロック３３０を連結する。

図１０の（ａ）は、一対の第２コンタクト３１の外観を例示する斜視図である。図１０の（ｂ）は、一対の第２コンタクト３１の外観を例示する平面図である。図１０の（ｃ）は、一対の第２コンタクト３１の外観を例示する側面図である。図１０の（ｄ）は、一対の第２コンタクト３１の外観を例示する底面図である。

図１０の（ｃ）に示されるように、配列方向から見ると、一対の第２コンタクト３１はＺ軸方向に沿って延伸している。配列方向から見ると、一対の第２コンタクト３１は、Ｓ字状に近似する形状を有する。一対の第２コンタクト３１は、例えば打ち抜いた金属板に曲げ加工等を施すことにより形成される。一対の第２コンタクト３１は、第２接触部３１１と、第２接続脚部３１２と、第２連結部３１３とを備える。

第２接触部３１１は、Ｚ軸方向に沿って広がる平板状の形状を有する。第２接続脚部３１２は、第２基板３００に沿って延び、第２基板３００のシグナル導体に電気的に接続される。第２連結部３１３は、Ｚ軸方向に沿って延伸し、第２接触部３１１と第２接続脚部３１２とを連結する。

図１１の（ａ）は、第２シェル３２の外観を例示する斜視図である。図１１の（ｂ）は、第２シェル３２の外観を例示する平面図である。図１１の（ｃ）は、第２シェル３２の外観を例示する側面図である。図１１の（ｄ）は、第２シェル３２の外観を例示する底面図である。

図１１の（ｂ）及び（ｄ）に示されるように、嵌合方向から見ると、第２シェル３２は、いわゆるＵ字型又はＨ字型の形状を有する。第２シェル３２は、例えば打ち抜いた金属板に曲げ加工等を施すことにより形成される。第２シェル３２は、互いに対向する一対の第２側面３２１と、一対の第２側面３２１を連結する第２連結面３２２とを備える。第２シェル３２は、第２連結面３２２に対向する面を有しない。

図１１の（ａ）に示されるように、一対の第２側面３２１は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に広がる平板状の形状を有する。一対の第２側面３２１は、第２基板３００に対向し、Ｙ軸方向に沿って形成されたグランド接続部３２１ａを備える。グランド接続部３２１ａは、第２基板３００のグランド導体に電気的に接続される。一対の第２側面３２１は、第２基板３００から離れるように突出する一対の突出部３２３を備える。

一対の突出部３２３は、いわゆる板ばねとして機能する。一対の突出部３２３は、嵌合方向に沿って第２基板３００から離れるにつれてＸ軸方向において互いに離間するように湾曲する。一対の突出部３２３は、それぞれ基部３２３ａと、接触部３２３ｂと、先端部３２３ｃとを備える。基部３２３ａ、接触部３２３ｂ及び先端部３２３ｃは、第２基板３００から離れるように、この順に設けられている。基部３２３ａ同士は、互いに離間するように傾斜する。接触部３２３ｂ同士は、互いに最も離間する部分である。先端部３２３ｃ同士は、互いに近接するように傾斜する。突出部３２３は、先端部３２３ｃから基部３２３ａに向かって漸次幅広となるように形成されている。すなわち、突出部３２３は第１基板２００に向かった幅広となっている。

第２連結面３２２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に広がる平板状の形状を有する。第２連結面３２２は、Ｘ軸方向の両端において一対の第２側面３２１を連結する。第２連結面３２２は、第２基板３００に対向し、Ｘ軸方向に沿って形成されたグランド接続部３２２ａを備える。グランド接続部３２２ａは、第２基板３００のグランド導体に電気的に接続される。

図１２の（ａ）は、第２ユニット３０の外観を例示する斜視図である。図１２の（ｂ）は、第２ユニット３０の外観を例示する平面図である。図１２の（ｃ）は、第２ユニット３０の外観を例示する側面図である。図１２の（ｄ）は、第２ユニット３０の外観を例示する底面図である。

一対の第２側面３２１は、一対の第２コンタクト３１の配列方向において一対の第２コンタクト３１を挟むように対向している。一対の第２側面３２１は、一対の第２コンタクト３１の配列方向において一対の第２コンタクト３１を覆うように配置される。図１２の（ｂ）に示されるように、一対の第２側面３２１のＹ軸方向における全長は、一対の第２コンタクト３１のＹ軸方向における全長よりも長い。グランド接続部３２１ａのＹ軸方向における全長は、第２接続脚部３１２のＹ軸方向における全長よりも長い。

突出部３２３は、一対の第２コンタクト３１の配列方向において一対の第２コンタクト３１の第２接触部３１１に対向している。突出部３２３は、一対の第２コンタクトの配列方向において第２接触部３１１を覆うように配置される。図１２の（ｃ）に示されるように、一対の第２側面３２１のＺ軸方向における全長は、一対の第２コンタクト３１のＺ軸方向における全長よりも長い。

図１３及び図１４を参照して、第２ハウジング３３について説明する。図１３は、相手コネクタ３の外観の一部を拡大して例示する拡大平面図である。図１４は、相手コネクタ３の外観の一部を拡大して例示する拡大底面図である。嵌合方向から見ると、第２ハウジング３３は長方形に近似する形状を有する。第２ハウジング３３の各ブロック３３０は、第２基板３００に沿って平面状に広がる主面３３０ａ及び裏面３３０ｂを備える。

主面３３０ａは、電気コネクタ２との嵌合時に電気コネクタ２に対向する面である。裏面３３０ｂは、第２基板３００に対向する面である。各ブロック３３０には、複数の第２ユニット３０のそれぞれに対応して、主面３３０ａと裏面３３０ｂとを繋ぐように、柱状部３３１と、係合溝３３５とが形成されている。柱状部３３１には、主面３３０ａと裏面３３０ｂとを繋ぐように貫通した孔３３２が形成されている。また、柱状部３３１には、Ｘ軸方向に直交するように設けられた一対の側面３３３が設けられている。各ブロック３３０は、Ｘ軸方向の両端において、主面３３０ａを基端として第２基板３００から離れるように突出する嵌合突起３３４を備える。

柱状部３３１は、一対の第２コンタクト３１の配置に沿って、例えばインサート成型により角柱状に形成される。柱状部３３１は、一対の第２コンタクト３１の第２連結部３１３を収容し、裏面３３０ｂから一対の第２コンタクト３１の第２接続脚部３１２を露出させる。孔３３２は、第２シェル３２の一部を収容する孔である。具体的には、孔３３２は、第２連結面３２２の一部を収容し、裏面３３０ｂからグランド接続部３２２ａを露出させる。一対の側面３３３は、第２シェル３２の一対の第２側面３２１に接触する。嵌合突起３３４は、柱状の形状を有する。嵌合突起３３４は、先端と側面とを繋ぐ曲面３３４ａを有する。主面３３０ａから嵌合突起３３４の先端までの長さは、主面３３０ａから第２ユニット３０の先端（先端部３２３ｃ）までの長さよりも長くてもよい。換言すると、嵌合突起３３４は、第２ユニット３０よりも突き出ていてもよい。嵌合突起３３４は、電気コネクタ２との嵌合時に嵌合孔２３５と嵌合する。すなわち、嵌合突起３３４及び嵌合孔２３５は、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合時のガイドとして機能する。嵌合突起３３４の曲面３３４ａは、第１ハウジング２３の嵌合孔２３５の近傍の主面２３０ａと接触したときに摺動して、嵌合突起３３４と嵌合孔２３５との位置合わせを行ってもよい。係合溝３３５は、第２サイドシェル３４を収容する溝である。係合溝３３５は、ブロック３３０一つあたり一つ以上設けられていてもよい。例えば、係合溝３３５は、Ｙ軸方向において所定の間隔で複数設けられている。

図１５は、第２サイドシェル３４による連結を例示する側面図である。第２サイドシェル３４は、櫛状の形状を有する。第２サイドシェル３４は、例えば金属板により形成される。第２サイドシェル３４は、連結板３４１と、突起部３４２とを備える。連結板３４１は、細長い板状の形状を有しており、Ｙ軸方向に平面状に広がる。突起部３４２は、嵌合方向において、複数のブロック３３０の係合溝３３５に向かって突出する。突起部３４２は、係合溝３３５の数に対応するように設けられる。例えば、突起部３４２は、Ｙ軸方向において所定の間隔で複数設けられている。複数の突起部３４２は、嵌合方向に沿った軸線Ｋ２ごとに、複数の係合溝２３６に対して圧入によってそれぞれ収容される。

［嵌合状態］
図１６～図１９を参照して、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合状態（以下、「嵌合状態」という。）の詳細を説明する。図１６は、嵌合状態における第１ユニット２０及び第２ユニット３０の外観を例示する斜視図である。図１７は、嵌合状態における第１ユニット２０及び第２ユニット３０の外観を例示する平面図である。図１８は、図１７のｘｖｉｉｉ－ｘｖｉｉｉ線に沿う断面を示す断面図である。図１９は、図１７のｘｉｘ－ｘｉｘ線に沿う断面を示す断面図である。図１６～図１９では、第１ハウジング２３、第２ハウジング３３、第１基板２００及び第２基板３００の図示が省略されている。

図１６に示されるように、嵌合状態において、第１連結面２２２は、第２接続脚部３１２に対向していない。換言すると、第１連結面２２２は、第２接続脚部３１２を開放している。第２連結面３２２は、第１接続脚部２１２に対向していない。換言すると、第２連結面３２２は、第１接続脚部２１２を開放している。嵌合状態において、嵌合方向、及び一対の第１コンタクト２１の配列方向に直交する方向から見ると、第１連結面２２２と第２連結面３２２とが互いに対向していない。すなわち、Ｙ軸方向において、第１連結面２２２と第２連結面３２２とが互いに対向していない。嵌合状態において、第１連結面２２２は、第２シェル３２に接触していない。

図１７に示されるように、嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域Ｒが形成されている。領域Ｒは、嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２の第１連結面２２２と、第２シェル３２の第２連結面３２２とが互いに対向するように嵌合されることによって形成されている。嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクト２１は、第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域Ｒの外において第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される。より具体的には、嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクト２１は、第２連結面３２２と第１基板２００との間を通って第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域Ｒの外に延びて、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される。嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第２コンタクト３１は、領域Ｒの中において第２基板３００のシグナル導体に電気的に接続される。

嵌合状態において嵌合方向から見ると、領域Ｒの中において一対の第１コンタクト２１と一対の第２コンタクト３１とが接触する。図１８に示されるように、嵌合状態において、一対の第１コンタクト２１と一対の第２コンタクト３１とが接触し、コンタクト接触部Ｃを形成する。コンタクト接触部Ｃは、一対の第１コンタクト２１の第１接触部２１１と一対の第２コンタクト３１の第２接触部３１１との接触箇所である。嵌合状態において、第１接触部２１１は、第２接触部３１１を挟んで第２連結面３２２と対向していない。

第１接続脚部２１２における第１基板２００との接触箇所には、はんだ付けが行われる。第１基板２００とコンタクト接触部Ｃとの間の距離Ｄ５は、第１接続脚部２１２における第１基板２００との接触箇所とコンタクト接触部Ｃとの間の距離Ｄ６よりも小さい。これにより、第１接続脚部２１２と第１基板２００との間に付されたはんだがコンタクト接触部Ｃに到達するという、いわゆるはんだ上がりを防止できる。

図１７に戻り、嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２は、一対の第１コンタクト２１と一対の第２コンタクト３１とが接触するコンタクト接触部Ｃを軸線Ｌの軸まわりに囲む。より具体的には、嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１側面２２１、一対の第２側面３２１、第１連結面２２２及び第２連結面３２２は、コンタクト接触部Ｃを軸線Ｌの軸まわりに囲む。換言すると、嵌合状態において嵌合方向から見ると、コンタクト接触部Ｃは、第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域Ｒの中に形成される。

一対の第１側面２２１は、一対の第１コンタクト２１の配列方向において、第１接続脚部２１２を挟むように対向している。一対の第２側面３２１は、一対の第２コンタクト３１の配列方向において、第２接続脚部３１２を挟むように対向している。嵌合状態において、一対の第１側面２２１が、一対の第１コンタクト２１の配列方向においてコンタクト接触部Ｃを挟むように対向すると共に、一対の第２側面３２１が、一対の第２コンタクト３１の配列方向においてコンタクト接触部Ｃを挟むように対向する。

嵌合状態において、第１接続脚部２１２と第２接続脚部３１２とは、互いに離れる方向に向かって延びている。例えば、第１接続脚部２１２はＹ軸の正方向に延びており、第２接続脚部３１２は、Ｙ軸の負方向に延びている。

図１９に示されるように、嵌合状態において、第１シェル２２は第２シェル３２を挟むように接触し、シェル接触部Ｓを形成する。シェル接触部Ｓは、第１シェル２２の一対の第１側面２２１と第２シェル３２の一対の第２側面３２１との接触箇所である。より具体的には、シェル接触部Ｓは、一対の第１側面２２１と一対の第２側面３２１の一対の突出部３２３との接触箇所である。シェル接触部Ｓは、コンタクト接触部Ｃよりも第１基板２００に近い。

一対の突出部３２３は、弾性変形して一対の第１側面２２１に接触する。嵌合時において、一対の突出部３２３の先端部３２３ｃは、第１シェル２２と接触し、傾斜に合わせて摺動することにより位置合わせのガイドとして機能する。一対の突出部３２３の接触部３２３ｂは、一対の第１側面２２１を押圧するように接触する。

［まとめ］
以上の例示は、以下の構成を含む。
（１）第１基板２００に実装される電気コネクタ２と、第２基板３００に実装され、電気コネクタ２に嵌合される相手コネクタ３とを備えるコネクタ装置１であって、電気コネクタ２は、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第１コンタクト２１と、第１基板２００のグランド導体に電気的に接続され、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合方向に沿った軸線Ｌの軸まわりに一対の第１コンタクト２１の周囲の一部を覆う導電性の第１シェル２２と、一対の第１コンタクト２１と第１シェル２２とを絶縁状態で保持する第１ハウジング２３と、を備え、相手コネクタ３は、第２基板３００のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第２コンタクト３１と、第２基板３００のグランド導体に電気的に接続され、軸まわりに一対の第２コンタクト３１の周囲の一部を覆う導電性の第２シェル３２と、一対の第２コンタクト３１と第２シェル３２とを絶縁状態で保持する第２ハウジング３３と、を備え、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合状態において、一対の第１コンタクト２１が一対の第２コンタクト３１に接触すると共に、第１シェル２２が第２シェル３２に接触し、嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２は、一対の第１コンタクト２１と一対の第２コンタクト３１とが接触するコンタクト接触部Ｃを軸まわりに囲む、コネクタ装置１。

電気コネクタ２では、第１シェル２２が一対の第１コンタクト２１の周囲の一部を軸まわりに覆っている。第１シェル２２が一対の第１コンタクト２１の周囲の全部を軸まわりに覆う場合と比較して、第１シェル２２の簡素化を図ることができる。相手コネクタ３では、第２シェル３２が一対の第２コンタクト３１の周囲の一部を軸まわりに覆っている。第２シェル３２が一対の第２コンタクト３１の周囲の全部を軸まわりに覆う場合と比較して、第２シェル３２の簡素化を図ることができる。嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２がコンタクト接触部Ｃを軸まわりに囲んでいる。これにより、嵌合状態におけるシールド性能を向上させることができる。

（２）第１シェル２２は、互いに対向する一対の第１側面２２１と、一対の第１側面２２１を連結する第１連結面２２２とを備え、第２シェル３２は、互いに対向する一対の第２側面３２１と、一対の第２側面３２１を連結する第２連結面３２２とを備え、嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１側面２２１、一対の第２側面３２１、第１連結面２２２及び第２連結面３２２は、コンタクト接触部Ｃを軸まわりに囲む、（１）のコネクタ装置１。第１シェル２２は、一対の第１側面２２１及び第１連結面２２２により、いわゆるＵ字型又はＨ字型の形状を有する。第２シェル３２は、一対の第２側面３２１及び第２連結面３２２により、いわゆるＵ字型又はＨ字型の形状を有する。このような第１シェル２２及び第２シェル３２の形状は、例えば打ち抜いた金属板に曲げ加工等を施すことにより容易に製造可能である。これにより、第１シェル２２及び第２シェル３２の簡素化を図ることができる。また、嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１側面２２１、一対の第２側面３２１、第１連結面２２２及び第２連結面３２２は、コンタクト接触部Ｃの周囲を軸まわりに囲む。これにより、嵌合状態におけるシールド性能を向上させることができる。

（３）一対の第２側面３２１は、第２基板３００から離れるように突出する一対の突出部３２３を備え、嵌合状態において、一対の突出部３２３は、一対の第１側面２２１に接触し、一対の突出部３２３と一対の第１側面２２１とが接触するシェル接触部Ｓは、コンタクト接触部Ｃよりも第１基板２００に近い、（２）のコネクタ装置１。嵌合状態において、一対の突出部３２３が、コンタクト接触部Ｃよりも第１基板２００に近い箇所で一対の第１側面２２１に接触している。第２基板３００と第１基板２００との間の距離を小さくすると共に、第２基板３００から第１基板２００に向かう方向において一対の突出部３２３の長さが大きくなることにより、一対の突出部３２３の弾性力を容易に確保することができる。

（４）嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクト２１は、第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域の外において第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される、（１）～（３）のいずれかのコネクタ装置１。第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域内では、一対の第１コンタクト２１が一対の第２コンタクト３１と接触する。第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域の外では、一対の第１コンタクト２１が第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される。すなわち、第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域の内外に亘って一対の第１コンタクト２１が形成されている。このような一対の第１コンタクト２１では、一対の第２コンタクト３１との接触箇所から第１基板２００のシグナル導体との接触箇所までに亘る長さが大きくなることにより、一対の第１コンタクト２１の弾性力を容易に確保することができる。

（５）電気コネクタ２は、それぞれが一対の第１コンタクト２１と第１シェル２２とを含む複数の第１ユニットを備え、複数の第１ユニットは、嵌合方向に直交する方向と一対の第１コンタクト２１の配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、一対の第１コンタクト２１の配列方向に沿って配置されており、相手コネクタ３は、それぞれが一対の第２コンタクト３１と第２シェル３２とを含む複数の第２ユニットを備え、複数の第２ユニットは、嵌合方向に直交する方向と一対の第２コンタクト３１の配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、一対の第２コンタクト３１の配列方向に沿って配置されている、（１）～（４）のいずれかのコネクタ装置１。嵌合状態において、複数の第１ユニット及び複数の第２ユニットのそれぞれについてシールド性能を確保することができる。これにより、第１ユニット同士、及び第２ユニット同士の間隔Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３及びＤ４を小さくすることができるので、電気コネクタ２及び相手コネクタ３の高密度化を図ることができる。

（６）一対の第１コンタクト２１は、第１基板２００に沿って延び、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される第１接続脚部２１２を備え、一対の第２コンタクト３１は、第２基板３００に沿って延び、第２基板３００のシグナル導体に電気的に接続される第２接続脚部３１２を備え、嵌合状態において、第１接続脚部２１２と第２接続脚部３１２とは、互いに離れる方向に向かって延びている、（２）又は（３）のコネクタ装置１。第１接続脚部２１２と第２接続脚部３１２とが互いに離れる方向に延びている。第１接続脚部２１２と第２接続脚部３１２とが互いに離間することにより、第１接続脚部２１２と第２接続脚部３１２とが互いに与える影響を抑制することができる。

（７）一対の第１側面２２１は、一対の第１コンタクト２１の配列方向において、第１接続脚部２１２を挟むように対向し、一対の第２側面３２１は、一対の第２コンタクト３１の配列方向において、第２接続脚部３１２を挟むように対向し、嵌合状態において、一対の第１側面２２１が、一対の第１コンタクト２１の配列方向においてコンタクト接触部Ｃを挟むように対向すると共に、一対の第２側面３２１が、一対の第２コンタクト３１の配列方向においてコンタクト接触部Ｃを挟むように対向する、（６）のコネクタ装置１。これにより、一対の第１コンタクト２１及び一対の第２コンタクト３１の配列方向におけるシールド性能を向上させることができる。

（８）嵌合状態において、第１連結面２２２は、第２接続脚部３１２に対向しておらず、第２連結面３２２は、第１接続脚部２１２に対向していない、（６）又は（７）のコネクタ装置１。嵌合状態において、第１連結面２２２は第２接続脚部３１２を開放し、第２連結面３２２は第１接続脚部２１２を開放している。これにより、第１接続脚部２１２及び第２接続脚部３１２の視認性が向上する。

（９）嵌合状態において嵌合方向から見ると、一対の第１コンタクト２１は、第２連結面３２２と第１基板２００との間を通って第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域の外に延びて、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される、（２）又は（３）のコネクタ装置１。一対の第１コンタクト２１が第２連結面３２２と第１基板２００との間を通って形成されている。すなわち、第１シェル２２及び第２シェル３２に囲まれた領域の内外に亘って一対の第１コンタクト２１が形成されている。このような一対の第１コンタクト２１では、一対の第２コンタクト３１との接触箇所から第１基板２００のシグナル導体との接触箇所までに亘る長さが大きくなることにより、一対の第１コンタクト２１の弾性力を容易に確保することができる。

（１０）嵌合状態において、嵌合方向に直交する方向であり、かつ、一対の第１コンタクト２１の配列方向に直交する方向から見ると、第１連結面２２２と第２連結面３２２とが互いに対向していない、（２）又は（３）のコネクタ装置１。この場合、一対の第１コンタクト２１及び一対の第２コンタクト３１の視認性が向上する。

（１１）第１ハウジング２３には、相手コネクタ３との嵌合時に相手コネクタ３に対向する主面２３０ａと、第１基板２００に対向する裏面２３０ｂとを繋ぐように貫通した嵌合孔２３５が形成されており、第２ハウジング３３には、電気コネクタ２との嵌合時に電気コネクタ２に対向する主面３３０ａを基端として、第２基板３００から離れるように突出する嵌合突起３３４が形成されており、嵌合状態において、嵌合孔２３５と嵌合突起３３４とが嵌合する、（１）～（１０）のいずれかのコネクタ装置１。この場合、嵌合突起３３４及び嵌合孔２３５は、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合時のガイドとして機能する。その結果、第１コンタクト２１と第２コンタクト３１との接触の信頼性を向上させることができる。

（１２）第１基板２００に実装され、第２基板３００に実装された相手コネクタ３と嵌合される電気コネクタ２であって、第１基板２００のシグナル導体に電気的に接続される一対の第１コンタクト２１と、第１基板２００のグランド導体に電気的に接続され、電気コネクタ２と相手コネクタ３との嵌合方向に沿った軸線Ｌの軸まわりに一対の第１コンタクト２１の周囲の一部を覆う第１シェル２２と、一対の第１コンタクト２１と第１シェル２２とを絶縁状態で保持するハウジング（第１ハウジング２３）と、を備え、相手コネクタ３との嵌合状態において、一対の第１コンタクト２１が相手コネクタ３の一対の第２コンタクト３１に接触すると共に、第１シェル２２が相手コネクタ３の第２シェル３２に接触し、嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２は、一対の第１コンタクト２１と一対の第２コンタクト３１とが接触するコンタクト接触部Ｃを軸まわりに囲む、電気コネクタ２。

電気コネクタ２では、第１シェル２２が一対の第１コンタクト２１の周囲の一部を軸まわりに覆っている。第１シェル２２が一対の第１コンタクト２１の周囲の全部を軸まわりに覆う場合と比較して、第１シェル２２の簡素化を図ることができる。相手コネクタ３との嵌合状態において嵌合方向から見ると、第１シェル２２及び第２シェル３２がコンタクト接触部Ｃを軸まわりに囲んでいる。これにより、嵌合状態におけるシールド性能を向上させることができる。

［変形例］
以上、実施形態について説明したが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、電気コネクタ２がリセプタクルコネクタである例を説明したが、電気コネクタ２はプラグコネクタであってもよい。この場合、相手コネクタ３はリセプタクルコネクタであってもよい。この場合においても、本開示のコネクタ装置１、電気コネクタ２及び相手コネクタ３によれば、シェルの簡素化が可能となる。

上記実施形態では、複数のブロック２３０及び複数のブロック３３０が同一の向きに配置されているが、これに限られない。例えば、複数のブロック２３０及び複数のブロック３３０が異なる向きに配置されていてもよい。複数のブロック２３０及び複数のブロック３３０は、異なる構成のブロックを備えていてもよい。例えば、複数のブロック２３０は、第１シェル２２を保持せずに、複数の第１コンタクト２１を保持してもよい。複数のブロック３３０は、第２シェル３２を保持せずに、複数の第２コンタクト３１を保持してもよい。

図２０は、変形例に係るコネクタ装置１Ａの外観を例示する斜視図である。コネクタ装置１Ａは、電気コネクタ２Ａと、相手コネクタ３Ａとを備える点でコネクタ装置１とは異なる。以下、コネクタ装置１Ａについて、コネクタ装置１と異なる点について説明する。電気コネクタ２Ａは、第１サイドシェル２４の代わりに第１フレーム２４Ａを備える。相手コネクタ３Ａは、第２サイドシェル３４の代わりに第２フレーム３４Ａを備える。

第１フレーム２４Ａは、第１ハウジング２３の複数のブロック２３０をＹ軸方向に沿って連結する連結部材である。第１フレーム２４Ａは、複数のブロック２３０のＸ軸方向及びＹ軸方向を囲む枠状の形状を有する。第１フレーム２４Ａは、複数のブロック２３０のそれぞれに係合することにより、複数のブロック２３０を連結する。第１フレーム２４Ａは、例えば樹脂により形成される。例えば、第１フレーム２４Ａは、複数のブロック２３０を並べて位置決めした後、第１フレーム２４Ａを象ったキャビティを有する金型に収め、該キャビティに樹脂を注入することにより形成される。

第２フレーム３４Ａは、第２ハウジング３３の複数のブロック３３０をＹ軸方向に沿って連結する連結部材である。第２フレーム３４Ａは、複数のブロック３３０のＸ軸方向及びＹ軸方向を囲む枠状の形状を有する。第２フレーム３４Ａは、複数のブロック３３０のそれぞれに係合することにより、複数のブロック３３０を連結する。第２フレーム３４Ａは、例えば樹脂により形成される。例えば、第２フレーム３４Ａは、複数のブロック３３０を並べて位置決めした後、第２フレーム３４Ａを象ったキャビティを有する金型に収め、該キャビティに樹脂を注入することにより形成される。

図２１の（ａ）は、変形例に係る第１ユニット２０Ａの外観を例示する斜視図である。図２１の（ｂ）は、変形例に係る第１ユニット２０Ａの外観を例示する平面図である。図２１の（ｃ）は、変形例に係る第１ユニット２０Ａの外観を例示する側面図である。図２１の（ｄ）は、変形例に係る第１ユニット２０Ａの外観を例示する底面図である。第１ユニット２０Ａは、第１シェル２２の代わりに第１シェル２２Ａを備える点で第１ユニット２０とは異なる。以下、第１ユニット２０Ａについて、第１ユニット２０と異なる点について説明する。第１ユニット２０Ａは、一対の第１上面２２３を備える。

一対の第１上面２２３は、一対の第１側面２２１のそれぞれの上端を基端として、互いに近付くように広がる平板状の形状を有する。例えば、一対の第１上面２２３は、一方の第１側面２２１の上端から他方の第１側面２２１に向かって屈曲して、互いに対向するように形成される。一対の第１上面２２３は、嵌合方向において、一対の第１コンタクト２１のそれぞれの第１連結部２１３の上方に配置される。一対の第１上面２２３は、第１連結部２１３を挟むように第１基板２００と対向する。一対の第１上面２２３は、嵌合方向において、第１接触部２１１の上方には位置していない。すなわち、一対の第１上面２２３は、第１接触部２１１には対向していない。このような構成によれば、第１ユニット２０Ａの遮蔽性が向上する。

１，１Ａ…コネクタ装置、２，２Ａ…電気コネクタ、３，３Ａ…相手コネクタ、２０…第１ユニット、２１…第１コンタクト、２２…第１シェル、２３…第１ハウジング、２４…第１サイドシェル、３０…第２ユニット、３１…第２コンタクト、３２…第２シェル、３３…第２ハウジング、３４…第２サイドシェル、２００…第１基板、２１１…第１接触部、２１２…第１接続脚部、２１３…第１連結部、２２１…第１側面、２２２…第１連結面、２２３…第１上面、２３５…嵌合孔、２３６…係合溝、３００…第２基板、３１１…第２接触部、３１２…第２接続脚部、３１３…第２連結部、３２１…第２側面、３２２…第２連結面、３２３…突出部、３３４…嵌合突起、３３５…係合溝、２４Ａ…第１フレーム、３４Ａ…第２フレーム、Ｃ…コンタクト接触部、Ｌ…軸線、Ｒ…領域、Ｓ…シェル接触部。

Claims (12)

1. 第１基板に実装される電気コネクタと、第２基板に実装され、前記電気コネクタに嵌合される相手コネクタとを備えるコネクタ装置であって、
   前記電気コネクタは、
   前記第１基板のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第１コンタクトと、
   前記第１基板のグランド導体に電気的に接続され、前記電気コネクタと前記相手コネクタとの嵌合方向に沿った軸線の軸まわりに前記一対の第１コンタクトの周囲の一部を覆う導電性の第１シェルと、
   前記一対の第１コンタクトと前記第１シェルとを絶縁状態で保持する第１ハウジングと、を備え、
   前記相手コネクタは、
   前記第２基板のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第２コンタクトと、
   前記第２基板のグランド導体に電気的に接続され、前記軸まわりに前記一対の第２コンタクトの周囲の一部を覆う導電性の第２シェルと、
   前記一対の第２コンタクトと前記第２シェルとを絶縁状態で保持する第２ハウジングと、を備え、
   前記電気コネクタと前記相手コネクタとの嵌合状態において、前記一対の第１コンタクトが前記一対の第２コンタクトに接触すると共に、前記第１シェルが前記第２シェルに接触し、
   前記嵌合状態において前記嵌合方向から見ると、前記第１シェル及び前記第２シェルは、前記一対の第１コンタクトと前記一対の第２コンタクトとが接触するコンタクト接触部を前記軸まわりに囲む、
   コネクタ装置。
2. 前記第１シェルは、互いに対向する一対の第１側面と、前記一対の第１側面を連結する第１連結面とを備え、
   前記第２シェルは、互いに対向する一対の第２側面と、前記一対の第２側面を連結する第２連結面とを備え、
   前記嵌合状態において前記嵌合方向から見ると、前記一対の第１側面、前記一対の第２側面、前記第１連結面及び前記第２連結面は、前記コンタクト接触部を前記軸まわりに囲む、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 前記一対の第２側面は、前記第２基板から離れるように突出する一対の突出部を備え、
   前記嵌合状態において、前記一対の突出部は、前記一対の第１側面に接触し、
   前記一対の突出部と前記一対の第１側面とが接触するシェル接触部は、前記コンタクト接触部よりも前記第１基板に近い、
   請求項２に記載のコネクタ装置。
4. 前記嵌合状態において前記嵌合方向から見ると、前記一対の第１コンタクトは、前記第１シェル及び前記第２シェルに囲まれた領域の外において前記第１基板のシグナル導体に電気的に接続される、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
5. 前記電気コネクタは、それぞれが前記一対の第１コンタクトと前記第１シェルとを含む複数の第１ユニットを備え、
   前記複数の第１ユニットは、前記嵌合方向に直交する方向と前記一対の第１コンタクトの配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、前記一対の第１コンタクトの配列方向に沿って配置されており、
   前記相手コネクタは、それぞれが前記一対の第２コンタクトと前記第２シェルとを含む複数の第２ユニットを備え、
   前記複数の第２ユニットは、前記嵌合方向に直交する方向と前記一対の第２コンタクトの配列方向に直交する方向とに沿って配置され、かつ、前記一対の第２コンタクトの配列方向に沿って配置されている、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
6. 前記一対の第１コンタクトは、前記第１基板に沿って延び、前記第１基板のシグナル導体に電気的に接続される第１接続脚部を備え、
   前記一対の第２コンタクトは、前記第２基板に沿って延び、前記第２基板のシグナル導体に電気的に接続される第２接続脚部を備え、
   前記嵌合状態において、前記第１接続脚部と前記第２接続脚部とは、互いに離れる方向に向かって延びている、
   請求項２に記載のコネクタ装置。
7. 前記一対の第１側面は、前記一対の第１コンタクトの配列方向において、前記第１接続脚部を挟むように対向し、
   前記一対の第２側面は、前記一対の第２コンタクトの配列方向において、前記第２接続脚部を挟むように対向し、
   前記嵌合状態において、前記一対の第１側面が、前記一対の第１コンタクトの配列方向において前記コンタクト接触部を挟むように対向すると共に、前記一対の第２側面が、前記一対の第２コンタクトの配列方向において前記コンタクト接触部を挟むように対向する、
   請求項６に記載のコネクタ装置。
8. 前記嵌合状態において、前記第１連結面は、前記第２接続脚部に対向しておらず、前記第２連結面は、前記第１接続脚部に対向していない、請求項６に記載のコネクタ装置。
9. 前記嵌合状態において前記嵌合方向から見ると、前記一対の第１コンタクトは、前記第２連結面と前記第１基板との間を通って前記第１シェル及び前記第２シェルに囲まれた領域の外に延びて、前記第１基板のシグナル導体に電気的に接続される、請求項２に記載のコネクタ装置。
10. 前記嵌合状態において、前記嵌合方向に直交する方向であり、かつ、前記一対の第１コンタクトの配列方向に直交する方向から見ると、前記第１連結面と前記第２連結面とが互いに対向していない、請求項２に記載のコネクタ装置。
11. 前記第１ハウジングには、前記相手コネクタとの嵌合時に前記相手コネクタに対向する主面と、前記第１基板に対向する裏面とを繋ぐように貫通した嵌合孔が形成されており、
    前記第２ハウジングには、前記電気コネクタとの嵌合時に前記電気コネクタに対向する主面を基端として、前記第２基板から離れるように突出する嵌合突起が形成されており、
    前記嵌合状態において、前記嵌合孔と前記嵌合突起とが嵌合する、
    請求項１に記載のコネクタ装置。
12. 第１基板に実装され、第２基板に実装された相手コネクタと嵌合される電気コネクタであって、
    前記第１基板のシグナル導体に電気的に接続される導電性の一対の第１コンタクトと、
    前記第１基板のグランド導体に電気的に接続され、前記電気コネクタと前記相手コネクタとの嵌合方向に沿った軸線の軸まわりに前記一対の第１コンタクトの周囲の一部を覆う導電性の第１シェルと、
    前記一対の第１コンタクトと前記第１シェルとを絶縁状態で保持するハウジングと、を備え、
    前記相手コネクタとの嵌合状態において、前記一対の第１コンタクトが前記相手コネクタの導電性の一対の第２コンタクトに接触すると共に、前記第１シェルが前記相手コネクタの導電性の第２シェルに接触し、
    前記嵌合状態において前記嵌合方向から見ると、前記第１シェル及び前記第２シェルは、前記一対の第１コンタクトと前記一対の第２コンタクトとが接触するコンタクト接触部を前記軸まわりに囲む、
    電気コネクタ。
    
    

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