JP2024080449A - 光学部材及びその製造方法、光源モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光反射性部材と、光制御部を有する光制御部材とを備えた光学部材の製造方法において、光反射性部材に形成する貫通孔と、光制御部との位置精度を高める。
【解決手段】本光学部材の製造方法は、光反射性部材と、前記光反射性部材の上に透光性部材を介して積層され、前記透光性部材とは反対側の面に配置された複数の光制御部を有する光制御部材と、を備えた中間体を準備する工程と、前記中間体に前記光反射性部材の側からレーザ光を照射し、各々の前記光制御部と平面視で重なる位置に、前記光反射性部材を貫通する貫通孔を形成する工程と、を含み、前記貫通孔を形成する工程は、前記透光性部材に、前記貫通孔と連通し、前記透光性部材を貫通しない凹部を形成する工程を含む。
【選択図】図１１

Description

本開示は、光学部材及びその製造方法、並びに光源モジュール及びその製造方法に関する。

液晶表示装置のバックライトなどとして用いられる光源モジュールが知られている。このような光源モジュールには、光源からの出射光を拡散させる光学部材が用いられる場合がある。例えば、光制御部であるレンズを複数個配置したレンズ面と平坦面とを有する光透過性部材において、平坦面に光源からの光を透過する光透過部と、光源からの光を反射する光反射部とを設けた光学部材が知られている。光透過部は、レンズに対応する位置に設けられる。

特開２００５－２２１６１９号公報

本開示は、光反射性部材と、光制御部を有する光制御部材とを備えた光学部材の製造方法において、光反射性部材に形成する貫通孔と、光制御部との位置精度を高めることを目的とする。

本開示の一実施形態に係る光学部材の製造方法は、光反射性部材と、前記光反射性部材の上に透光性部材を介して積層され、前記透光性部材とは反対側の面に配置された複数の光制御部を有する光制御部材と、を備えた中間体を準備する工程と、前記中間体に前記光反射性部材の側からレーザ光を照射し、各々の前記光制御部と平面視で重なる位置に、前記光反射性部材を貫通する貫通孔を形成する工程と、を含み、前記貫通孔を形成する工程は、前記透光性部材に、前記貫通孔と連通し、前記透光性部材を貫通しない凹部を形成する工程を含む。

本開示の一実施形態によれば、光反射性部材と、光制御部を有する光制御部材とを備えた光学部材の製造方法において、光反射性部材に形成する貫通孔と、光制御部との位置精度を高めることができる。

第１実施形態に係る光学部材を例示する模式平面図である。 第１実施形態に係る光学部材を例示する、図１のII－II線における模式断面図である。 第１実施形態に係る光学部材を例示する部分斜視図である。 第１実施形態に係る他の光学部材を例示する模式平面図（その１）である。 第１実施形態に係る他の光学部材を例示する模式平面図（その２）である。 図５の光学部材の光制御部から出射される光の強度分布のシミュレーション結果である。 図２のＡ部の拡大図（その１）である。 図２のＡ部の拡大図（その２）である。 図２のＡ部の拡大図（その３）である。 第１実施形態に係る光学部材の製造工程を例示する模式断面図（その１）である。 第１実施形態に係る光学部材の製造工程を例示する模式断面図（その２）である。 第１実施形態に係る光学部材の製造工程を例示する模式断面図（その３）である。 第１実施形態に係る光学部材の製造工程の変形例を示す模式図である。 面状光源を例示する平面図である。 面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールを例示する部分断面図（その１）である。 面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールを例示する部分断面図（その２）である。 面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールを例示する部分平面図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。又、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

また、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための光学部材等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。又、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。又、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。又、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。

〈第１実施形態〉
（光学部材１）
図１は、第１実施形態に係る光学部材を例示する模式平面図である。図２は、第１実施形態に係る光学部材を例示する、図１のII－II線における模式断面図である。図３は、第１実施形態に係る光学部材を例示する部分斜視図である。

図１～図３に示すように、光学部材１は、光反射性部材１０と、透光性部材２０と、光制御部材３０とを備えている。光学部材１は、例えば、平面視で、正方形や長方形である。なお、図１～図３には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。他の図においても、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を示す場合がある。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は光反射性部材１０の上面１０ａに平行であり、Ｚ軸方向は光反射性部材１０の上面１０ａに垂直である。平面視とは、対象物をＺ軸方向から視ることである。

透光性部材２０は、光反射性部材１０の上面１０ａの上に積層されている。光制御部材３０は、光反射性部材１０の上に透光性部材２０を介して積層されている。光制御部材３０は、透光性部材２０とは反対側の面に配置された複数の光制御部３２を有する。具体的には、光制御部材３０は、透光部３１と光制御部３２とを備えており、透光部３１の上面３１ａに複数の光制御部３２が配置されている。透光部３１と光制御部３２とは、一体である。

図１の例では、光制御部３２は、透光部３１の上面３１ａに８行８列の行列状に２次元に配置されている。光制御部３２は、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に一定のピッチで配置されている。なお、光制御部３２の配置は図１の例には限定されず、例えば、図４に示すような六方配置（千鳥配置）であってもよい。

また、図１～図３の例では、元々略半球状に設計された光制御部３２が隣接する光制御部３２と重なる部分を有するように配置される。そのため、各光制御部３２の表面形状は、球面の一部である凸レンズ状である。最外周に配置された光制御部３２を除く光制御部３２は平面視で四角形である。また、最外周に配置された光制御部３２は、平面視における外縁が円弧状である。また、光制御部３２は、外縁が円弧状に限らず、平面視で四角形を構成する直線状でもよい。一方、図４の例では、元々略半球状に設計された光制御部３２が隣接する光制御部３２と重なる部分を有するように配置されている。そのため、各光制御部３２の表面形状は、球面の一部である凸レンズ状である。最外周に配置された光制御部３２を除く光制御部３２は平面視で六角形である。また、最外周に配置された光制御部３２は、平面視における外縁が円弧状である。また、光制御部３２は、外縁が円弧状に限らず、平面視で、直線状でもよいし、六角形を構成する直線状でもよい。なお、光制御部３２の表面形状は、例えば、非球面の一部でもよく、あるいはフレネルレンズのような断面視で鋸歯状であってもよい。

光反射性部材１０は、各々の光制御部３２と平面視で重なる位置に貫通孔１０ｘを有している。貫通孔１０ｘは、光反射性部材１０の上面１０ａから下面１０ｂに貫通している。上面１０ａと下面１０ｂとは、例えば、平行である。平面視で、貫通孔１０ｘの面積は、光制御部３２の面積よりも小さい。

平面視において、貫通孔１０ｘは、例えば、正方形や円形とすることができる。しかし、平面視で、貫通孔１０ｘの形状は正方形や円形には限定されず、貫通孔１０ｘは長手方向の長さが短手方向の長さよりも長い細長状であってもよい。例えば、図５に示すように、平面視で、貫通孔１０ｘは長方形であってもよい。あるいは、平面視で、貫通孔１０ｘは楕円形であってもよい。

図６は、図５の光学部材の光制御部から出射される光の強度分布のシミュレーション結果である。図５に示すように貫通孔１０ｘのＸ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い細長状である場合、各々の貫通孔１０ｘから入射して光制御部３２から出射される光は、図６のような強度分布になる。すなわち、光制御部３２から出射される光の形状は、貫通孔１０ｘの形状と同様に、Ｘ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い細長状となる。このような形状の光を出射可能な光学部材１は、横長の像を表示する画像表示装置に用いると好適である。なお、図６の強度分布によれば、Ｙ軸方向の強度分布は０度の位置に尖ったピークを有しているのに対し、Ｘ軸方向の強度分布は－２０度から２０度のあいだでフラットトップなトップハット形状を有している。また、図１の光学部材の光制御部から出射される光の強度分布のシミュレーションは、Ｘ軸方向とＹ軸方向とが類似の形状となると考えられる。具体的には、図６のＸ軸方向の光の形状と同じ形状か、または図６のＹ軸方向の光の形状と同じ形状が、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方で得られると考えられる。

なお、図５では、貫通孔１０ｘをＸ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い細長状としたが、図１において貫通孔１０ｘの形状は変更せずに光制御部３２を、Ｘ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い細長状であって、平面視で楕円を構成するような非球面の一部の形状としても図５の場合と同様の効果を奏する。さらに、図５において、光制御部３２を貫通孔１０ｘと同様に、Ｘ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い細長状とすることで、貫通孔１０ｘと光制御部３２とが同じ方向に横長になるため、光制御部３２から出射される光の形状は、図６よりもさらにＸ軸方向に長くなる。そのため、このような光学部材１は、横長の像を表示する画像表示装置に用いるとより好適である。

また、図１～図５の例では、平面視で、貫通孔１０ｘの中心は光制御部３２の中心と一致している。しかし、平面視で、一部もしくはすべての貫通孔１０ｘの中心を意図的に光制御部３２の中心からずらしてもよい。例えば、平面視で、すべての貫通孔１０ｘの中心をＹ軸方向に意図的に光制御部３２の中心からずらすことで、光制御部３２から外部に取り出される光の光軸をＹ軸方向に偏角させることができる。

図７は、図２のＡ部の拡大図（その１）である。図７に示すように、透光性部材２０は、貫通孔１０ｘと連通し、透光性部材２０を貫通しない凹部２０ｘを有する。凹部２０ｘは、透光性部材２０の下面２０ｂから光制御部材３０側に向かって凹となる。図７の例では、凹部２０ｘを規定する透光性部材２０の表面は、貫通孔１０ｘの外縁側から貫通孔１０ｘの中心側に近づくにつれて下面２０ｂからのＺ軸方向の距離が長くなるように湾曲した１つの曲面である。なお、貫通孔１０ｘの大きさは、Ｚ軸方向において一定であってもよいし、一定でなくてもよい。例えば、貫通孔１０ｘの大きさは、図７に示すようにＺ軸方向において透光性部材２０に近づくにつれて小さくなってもよい。

このように、透光性部材２０が凹部２０ｘを有することにより、貫通孔１０ｘから光が入射すると、凹部２０ｘで光が散乱するため、効率よく透光性部材２０から光制御部材３０に光を入射することができ、ひいては光制御部材３０から効率よく光を出射することができる。

図８は、図２のＡ部の拡大図（その２）である。図８に示すように、凹部２０ｘを規定する透光性部材２０の表面は、複数の凹面２０ｙを有してもよい。複数の凹面２０ｙは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に凹面と凹面とが接触するように配置されている。各々の凹面２０ｙは、平面視で各々の凹面２０ｙの外縁から中心側に近づくにつれて下面２０ｂからのＺ軸方向の距離が長くなるように湾曲した１つの曲面である。隣り合う凹面の中心間距離は、例えば３０～５０μｍであり、１つの凹面の最も幅の大きい方向に見た凹面の長さは、例えば６０～１００μｍである。

このように、透光性部材２０の凹部２０ｘが複数の凹面２０ｙを有することにより、貫通孔１０ｘから光が入射すると、各々の凹面２０ｙで光が散乱するため、効率よく透光性部材２０から光制御部材３０に光を入射することができる。

図７及び図８のいずれの場合も、透光性部材２０の下面２０ｂを基準とする凹部２０ｘの最大深さＤは、透光性部材２０の厚さＴの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。凹部２０ｘがこのよう深さであれば、製造ばらつきにより凹部２０ｘが透光性部材２０を貫通することを低減できる。

図９は、図２のＡ部の拡大図（その３）である。図９に示すように、光学部材１は、光反射性部材１０の透光性部材２０とは反対側の面において、貫通孔１０ｘの周囲に透光性部材２０から離れる方向に延びる凸部１０ｙを有してもよい。凸部１０ｙは、例えば、貫通孔１０ｘの周囲に環状に設けられる。光反射性部材１０の下面１０ｂを基準とする凸部１０ｙのＺ軸方向の長さは、例えば、３μｍ以上１０μｍ程度であってよい。なお、図９において、透光性部材２０の凹部２０ｘは、図８と同様に複数の凹面２０ｙを有してもよい。

このように、光反射性部材１０が凸部１０ｙを有することにより、貫通孔１０ｘに入射する光の一部が凸部１０ｙに当たるため、貫通孔１０ｘに入射する光が制限される。これにより、凹部２０ｘにおける光の散乱を促進することができる。そのため、よりいっそう効率よく透光性部材２０から光制御部材３０に光を入射することができる。

以下、光学部材１を構成する各要素の材料等について詳説する。

［光反射性部材１０］
光反射性部材１０としては、例えば、樹脂部材を用いることができる。樹脂部材としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。光反射性部材１０は、光散乱粒子を含んでもよい。光散乱粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、五酸化ニオブ、チタン酸バリウム、五酸化タンタル、硫酸バリウム、又は、ガラス等の粒子を用いることができる。あるいは、微細な気泡を複数含んだ樹脂を用いてもよい。光反射性部材１０として、銀シート、多層膜反射シート（ＥＳＲ）を用いてもよい。光反射性部材１０の厚さは、例えば、５０μｍ以上２５０μｍ以下とすることができる。光反射性部材１０の反射率は、９０％以上、９９％以下とすることができる。

［透光性部材２０］
透光性部材２０としては、例えば、光反射性部材１０として挙げた樹脂部材を用いることができる。透光性部材２０は、透過性の強い散乱をする程度の光散乱粒子を含んでもよい。光散乱粒子としては、光反射性部材１０として例示したものを用いることができる。透光性部材２０として、シート状の光学用透明粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）を用いてもよい。透光性部材２０の厚さは、例えば、凹部がない部分の厚さとして、２０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。光学用透明粘着剤は、シート状に限らず、透光性部材２０上に未硬化の樹脂部材を印刷法又は塗布法等により形成された層状のものでもよい。透光性部材２０の弾性率は、０℃において、３×１０^５～１１×１０^５ｐａとすることができる。また、透光性部材２０としては、光の吸収がほとんどない部材とすることができ、透光性部材２０と接着する部材との間で光の反射が起こりにくい部材とすることができる。

透光性部材２０としては、貫通孔１０ｘから入射する光をできるだけ吸収しない材料を選択することが好ましい。これにより、貫通孔１０ｘから入射する光や、貫通孔１０ｘから入射して光制御部材３０で透光性部材２０側に反射する光が透光性部材２０で吸収されにくくなる。そのため、貫通孔１０ｘから入射する光を光制御部材３０から効率よく出射させることができる。また、透光性部材２０は、光制御部材３０と比較して黄変などの変質がしにくい材料が挙げられる。

［光制御部材３０］
光制御部材３０としては、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂等を用いることができる。光制御部材３０において、光制御部３２のピッチは、例えば、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とすることができる。ここでピッチとは、隣り合う２つの光制御部３２のそれぞれの中心を結んだ距離のことである。

なお、例えば、光制御部材３０がポリカーボネート樹脂である場合、その線膨張係数は約６０ｐｐｍ／℃となる。一方、光反射性部材１０が白色のポリエチレンテレフタレート樹脂（白色ＰＥＴ）である場合、その線膨張係数は、約２０ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下となる。このように、光制御部材３０と光反射性部材１０との線膨張係数が大きく異なる場合、反りが発生しやすいが、透光性部材２０として粘着性のある光学用透明粘着剤等を用いることにより、反りを低減することができる。その結果、光制御部材３０の光制御部３２と光反射性部材１０の貫通孔１０ｘとの相対的な位置ずれを低減することできる。

（光学部材１の製造方法）
図１０～図１２は、第１実施形態に係る光学部材の製造工程を例示する模式図である。図１０は、中間体１００を準備する工程を示している。図１１は、貫通孔１０ｘを形成する工程を示している。図１２は、光制御部３２の位置を認識する工程を示している。

まず、図１０に示すように、光反射性部材１０と、光反射性部材１０の上に透光性部材２０を介して積層され、透光性部材２０とは反対側の面に配置された複数の光制御部３２を有する光制御部材３０とを備えた中間体１００を準備する。

具体的には、例えば、光反射性部材１０、透光性部材２０となる接着部材、及び光制御部材３０を購入等により準備する。光制御部材３０は、樹脂成型等により作製してもよい。そして、光反射性部材１０の上面１０ａに、シート状の接着部材を配置し、さらに接着部材の上に光制御部３２を上側に向けて光制御部材３０を配置する。接着部材は、未硬化の樹脂材料を印刷法又は塗布法等により形成してもよい。その場合、未硬化の接着部材の流動性が高い場合等は、加熱等により粘度を下げる工程を行うことができる。そして、光制御部材３０と光反射性部材１０とを相対的に加圧する。接着部材を、未硬化の樹脂材料を印刷法又は塗布法等により形成する場合は、加熱しながら光制御部材３０と光反射性部材１０とを相対的に加圧する。このようにして、光反射性部材１０、透光性部材２０、光制御部材３０が接合されて一体化された中間体１００を形成して準備する。なお、図１０に示す構造の中間体１００を購入等により準備してもよい。

次に、図１１に示すように、中間体１００に光反射性部材１０の下面１０ｂの側からレーザ光Ｌを照射し、各々の光制御部３２と平面視で重なる位置に、光反射性部材１０を貫通する貫通孔１０ｘを形成する。これにより、光学部材１が完成する。

光学部材１の製造工程では、光反射性部材１０と光制御部材３０とが一体化した中間体１００に貫通孔１０ｘを形成するため、予め貫通孔１０ｘが形成された光反射性部材１０を光制御部材３０に貼り付ける場合と比べて、貫通孔１０ｘと光制御部３２との位置精度を高めることができる。

貫通孔１０ｘを形成する工程は、透光性部材２０に、貫通孔１０ｘと連通し、透光性部材２０を貫通しない凹部２０ｘを形成する工程を含む。すなわち、貫通孔１０ｘが光反射性部材１０を貫通すると、レーザ光Ｌが透光性部材２０の下面２０ｂに照射されるため、貫通孔１０ｘと連通する凹部２０ｘが形成される。この際、凹部２０ｘが透光性部材２０を貫通しないように、レーザ光Ｌの照射条件を調整する。レーザ光Ｌの照射条件とは、例えば、レーザ光Ｌの照射強度や照射時間である。凹部２０ｘは透光性部材２０を貫通しないため、レーザ光Ｌは光制御部材３０には照射されない。そのため、貫通孔１０ｘを形成する際に、光制御部材３０がレーザ光Ｌにより加工されたり変色されたりすることを低減できる。

この工程では、貫通孔１０ｘは、例えば、平面視で貫通孔１０ｘの中心と光制御部３２の中心とが一致するように形成する。あるいは、貫通孔１０ｘは、平面視で貫通孔１０ｘの中心が光制御部３２の中心から意図的にずれるように形成してもよい。なお、凹部２０ｘの形状は、図７又は図８に示した通りである。

レーザ光Ｌは、透光性部材２０に吸収されにくい波長であることが好ましい。これにより、凹部２０ｘが透光性部材２０を貫通することを低減できる。レーザ光Ｌは、例えば波長が９μｍ以上１０μｍ以下程度の炭酸ガスレーザ装置を用いてパルス照射することができる。レーザ光Ｌの径は貫通孔１０ｘの深さに対応して適宜調整することができるが、例えば８０μｍ程度とすることができる。

レーザ光Ｌの径よりも大きな貫通孔１０ｘを形成する場合には、レーザ光Ｌの照射位置を少しずつずらしながらパルス照射を行う。この場合は、図８に示すように、凹部２０ｘを規定する透光性部材２０の表面は、複数の凹面２０ｙを有する構造となる。

貫通孔１０ｘを形成する工程は、光反射性部材１０の透光性部材２０とは反対側の面である下面１０ｂにおいて、貫通孔１０ｘの周囲に透光性部材２０から離れる方向に延びる凸部１０ｙを形成する工程を含んでもよい。すなわち、図１１に示す工程において、図９に示す凸部１０ｙを形成してもよい。レーザ光Ｌの照射による熱エネルギーにより光反射性部材１０の一部を溶融させることで、凸部１０ｙを形成することができる。

光学部材１の製造方法は、中間体１００を準備する工程と貫通孔１０ｘを形成する工程との間に、光制御部３２の位置を認識する工程を含むことが好ましい。これにより、貫通孔１０ｘと光制御部３２との位置精度をさらに向上させることができる。

例えば、図１２に示すように、中間体１００に予め認識マーク１１０を配置しておく。認識マーク１１０は、光制御部３２側又は光反射性部材１０側のいずれか一方のみ、又は両方に配置することができる。あるいは、認識マーク１１０は、中間体１００を貫通する孔など、光制御部３２側と光反射性部材１０側との両側に有してどちら側からでも認識できるマークであってよい。そして、光制御部３２の位置を認識する工程では、中間体１００に設けられた認識マーク１１０に基づいて光制御部３２の位置を認識する。例えば、撮像装置で認識マーク１１０を撮像し、撮像した認識マーク１１０を基準にして貫通孔１０ｘを形成する位置を認識することができる。認識マーク１１０は、それぞれの中心を結ぶ線分がＸ軸方向及びＹ軸方向と平行にならない位置に複数個設けることが好ましい。認識マーク１１０は、３個以上設けてもよい。

なお、中間体１００に認識マークを設けずに、光制御部３２の外形を撮像装置で撮像してもよい。この場合、光制御部３２の外形を、貫通孔１０ｘを形成する際の位置の基準とすることができる。

貫通孔１０ｘを形成する工程の後に、オゾン処理又はプラズマ処理する工程を設けてもよい。オゾン処理は、低圧水銀ランプやエキシマランプ等の紫外線を照射するランプを使って活性酸素を発生させ、不純物を除去する処理である。プラズマ洗浄は、酸素ガスやアルゴンガスに高周波を印加しプラズマを発生させ、不純物を除去する処理である。

オゾン処理又はプラズマ処理により、光反射性部材１０の表面や貫通孔１０ｘ内において、有機化合物などの不純物を除去することができる。また、光反射性部材１０の一部がレーザ加工によって黄変した場合に、光反射性部材１０をオゾン処理又はプラズマ処理することにより、黄変した部分の少なくとも一部を除去することができる。これにより、光学部材１の光取り出し効率を向上することができる。

（光学部材１の製造方法の変形例）
図１３は、第１実施形態に係る光学部材の製造工程の変形例を示す模式図であり、中間体を光反射性部材の下面側から視た図である。図１３の上段は、中間体１００Ａを準備する工程を示している。図１３の中段及び下段は、貫通孔１０ｘを形成する工程を示している。

まず、図１３の上段に示すように、中間体１００Ａを準備する。中間体１００Ａは、光反射性部材１０が、光制御部３２と平面視で重なる位置に貫通し、貫通孔１０ｘよりも開口径の小さい開口部１０ｚを含む点で、中間体１００と相違する。つまり、中間体１００Ａには、最終的に形成する予定の貫通孔１０ｘよりも開口径の小さい開口部１０ｚを備えている。

中間体１００Ａを準備するには、例えば、光反射性部材１０にプレス加工等により開口部１０ｚを形成する。そして、光反射性部材１０の上面１０ａに、接着部材を配置し、さらに接着部材の上に光制御部３２を上側に向けて光制御部材３０を配置する。そして、光制御部材３０と光反射性部材１０とを相対的に加圧することで、光反射性部材１０、透光性部材２０、光制御部材３０が接合されて一体化された中間体１００Ａを形成して準備する。

なお、図１３の上段では、最終的に形成する予定の貫通孔１０ｘの大きさを二点鎖線で示している。開口部１０ｚ内には、透光性部材２０が露出している。

次に、図１３の中段及び下段に示すように、貫通孔１０ｘを形成する。具体的には、図１３の中段に示すように開口部１０ｚの周囲に位置する光反射性部材１０をレーザ光Ｌの照射により除去し、図１３の下段に示すように貫通孔１０ｘを形成する。図１３の中段では、例えば、開口部１０ｚの周囲に位置する光反射性部材１０に、レーザ光Ｌの照射位置を矢印方向に少しずつずらしながらパルス照射を行う。これにより、開口部１０ｚの周囲に位置する光反射性部材１０が除去され、開口部１０ｚよりも一回り大きな貫通孔１０ｘが形成される。この場合、図１３の下段に示すように、凹部２０ｘを規定する透光性部材２０の表面は、平面視で、貫通孔１０ｘの外縁の内側に沿って配置された複数の凹面２０ｙを有する構造となる。

この方法では、中間体１００Ａを準備する際に開口部１０ｚを形成した光反射性部材１０を光制御部材３０と貼り合わせるため、光制御部材３０と開口部１０ｚとの位置精度は良くない。しかし、開口部１０ｚの周囲に位置する光反射性部材１０をレーザ光Ｌの照射により除去する位置を調整することにより、光制御部材３０と開口部１０ｚとの位置ずれを補正し、貫通孔１０ｘと光制御部材３０との位置精度が高い光学部材１を実現できる。また、開口部１０ｚの周囲のみをレーザ光Ｌで照射して形成するため、レーザ光Ｌを照射する時間を短縮することができる。

また、この方法により得られる光学部材において、透光性部材２０は、光反射性部材１０の貫通孔１０ｘと連通し、透光性部材２０を貫通しない凹部が、貫通孔１０ｘ内の外周領域のみに配置される。凹部を規定する透光性部材２０の表面は、複数の凹面２０ｙを有する。そして透光性部材２０の凹部に囲まれた中央の領域は、凹部を有さない。凹部を有さない透光性部材２０の表面は平坦な面である。この平坦な面は、複数の凹面２０ｙと比較して平坦であることの意味であり、荒れた表面を排除するものではない。このような光学部材は、貫通孔１０ｘから光が入射すると、平坦な面には光がそのまま透光性部材２０に入射し、各々の凹面２０ｙでは光が散乱して透光性部材２０に入射する。これにより効率よく透光性部材２０から光制御部材３０に光を入射することができる。

（光源モジュール３００）
ここでは、面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールについて説明する。まず、面状光源について説明する。図１４は、面状光源を例示する平面図である。図１４に示す面状光源２００は、基板２１０と、基板２１０に配置された複数の光源２８０とを備えている。複数の光源２８０は、例えば、基板２１０上に行列状に２次元に配置されている。

図１５は、面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールを例示する部分断面図（その１）である。図１５に示すように、光源モジュール３００は、面状光源２００と、面状光源２００の上に配置された光学部材１とを有する。

光源モジュール３００のＸ軸方向において、光源２８０のピッチＰ１は、光制御部３２のピッチＰ２よりも大きくてよい。また、光源モジュール３００のＹ軸方向において、光源２８０のピッチは、光制御部３２のピッチよりも大きくてよい。この場合、光源モジュール３００において、光源２８０の個数は、光制御部３２の個数よりも少ない。光源モジュール３００において、光源２８０から出射した光は、光源２８０から垂直方向及び斜め上方向に進み、複数の貫通孔１０ｘを通過して光制御部３２により集光されて略平行な光に変換され、光源モジュール３００の外部に出射される。光学部材１は貫通孔１０ｘと光制御部３２の位置精度が高いため、各々の光制御部３２から所望の視野角で光を出射することができる。

ここで、面状光源２００に含まれる部材について詳説する。

（基板２１０）
基板２１０は、複数の光源２８０を載置するための部材である。基板２１０の上面には、光源２８０に電力を供給するための導体配線が配置されている。

基板２１０の材料としては、例えば、セラミックス、樹脂、複合材料等が挙げられる。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。複合材料としては、上述した樹脂に、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の無機フィラーを混合したもの、金属部材に絶縁層を被覆した金属基板等が挙げられる。

基板２１０の厚さは適宜選択できる。基板２１０は、ロール・ツー・ロール方式で製造可能なフレキシブル基板またはリジット基板の何れであってもよい。リジット基板は湾曲可能な薄型リジット基板であってもよい。

基板２１０の上面において、光源２８０の周囲に、光源側光反射性部材２２０が設けられることが好ましい。光源側光反射性部材２２０は、絶縁性の材料によって構成されていることが好ましい。光源側光反射性部材２２０の材料としては、例えば、基板２１０の材料として例示した樹脂に白色系の無機フィラーを混合したもの、基板２１０の材料として例示した樹脂に微細な気泡を複数含有させたもののうち、少なくとも一方を有するものを用いることができる。

基板２１０の上面に光源側光反射性部材２２０が設けられることにより、面状光源２００と光学部材１で光源モジュール３００を構成する場合、光源２８０から上方に出射されて光学部材１の光反射性部材１０で下方に反射した光は、光源側光反射性部材２２０で再び上方に反射されて貫通孔１０ｘに入射する。その結果、光源モジュール３００の光取り出し効率を向上させることができる。ここで、光学部材１の光反射性部材１０は、銀シート、多層膜反射シート（ＥＳＲ）よりも光散乱粒子を含む樹脂部材を用いることが好ましい。銀シート、多層膜反射シート（ＥＳＲ）に入射した光は正反射により入射する角度と反射する角度が同じとなるが、光散乱粒子を含む樹脂部材に入射した光は、光散乱により全方位に、つまり入射する角度から角度を変えて反射する。つまり光散乱粒子を含む樹脂部材を用いることで、効率よく貫通孔１０ｘに光を入射させることができる。

（光源２８０）
光源２８０は、リードと樹脂成形体と発光素子とを含むＬＥＤパッケージが挙げられる。ＬＥＤパッケージでは、例えば、一対の板状のリード２８１の一部は、樹脂成形体２８３に埋め込まれている。樹脂成形体２８３は、底面と側面とで規定された凹部を有しており、凹部を規定する底面は、一対のリード２８１の一部で構成され、側面は所定の傾斜角度を有する反射面を有している。

一対のリード２８１の間は、樹脂成形体２８３によって埋め込まれ、樹脂成形体２８３の底面の一部を構成する。樹脂成形体２８３は、例えば、平面視において四角形である。樹脂成形体２８３の下面には、一対のリード２８１の一部が外部端子部として露出している。ＬＥＤパッケージにおいて、発光素子２８２が凹部に載置され、封止部材２８５により発光素子２８２が被覆されてもよい。

リード２８１を構成する母材としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄及びニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属、又は、鉄－ニッケル合金、燐青銅などの合金やクラッド材を含む板状体を用いることができる。リード２８１の表面には、発光素子２８２からの光を効率よく取り出すために、銀、アルミニウム、金及びこれらの合金を含む膜（例えばめっきによる膜）が形成されていてもよい。リード２８１の表面に形成される金属の膜は、単層膜でもよく、多層膜でもよい。

一対のリード２８１の間は、樹脂成形体２８３によって埋め込まれ、樹脂成形体２８３の底面の一部を構成する。樹脂成形体２８３は、例えば、平面視において四角形である。樹脂成形体２８３の下面には、一対のリード２８１の一部が外部端子部として露出している。

樹脂成形体２８３は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む樹脂を用いることができる。特に、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。熱硬化性樹脂は、封止部材２８５に用いられる樹脂に比してガス透過性の低い樹脂が好ましく、具体的にはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、変性ウレタン樹脂などを挙げることができる。樹脂成形体２８３には、無機フィラーとして、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を含有してもよい。樹脂成形体２８３に、無機フィラーが含まれることによって、樹脂成形体２８３の光の透過率を調整することができる。

発光素子２８２は、例えば凹部を規定する底面を構成する一対のリード２８１の一方に載置されている。発光素子２８２は、例えば、接合部材により、リード２８１に固定されている。発光素子２８２は一対の正負の電極を有しており、一対の正負の電極は一対のリード２８１とそれぞれワイヤを介して電気的に接続されている。一対のリード２８１を介して、外部からの電力の供給を受けて光源２８０を発光させることができる。

発光素子２８２としては、公知のものを利用できる。例えば、発光素子２８２として発光ダイオードを用いることが好ましい。発光素子２８２は、任意の波長のものを選択できる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の窒化物系半導体を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。更に、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いてもよい。用いる発光素子の組成及び発光色、大きさ、個数等は目的に応じて適宜選択できる。

発光素子２８２は、透光性の封止部材２８５により被覆されている。封止部材２８５としては、耐熱性、耐候性、及び耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。このような樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、又は、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂が挙げられる。

封止部材２８５には、所定の機能を持たせるため、無機フィラー、拡散剤、顔料、蛍光体、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することができる。拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を好適に用いることができる。また、封止部材２８５は、所望外の波長をカットする目的で、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有してもよい。さらに、封止部材２８５は、蛍光体を含有してもよい。

封止部材２８５は、蛍光体を含有する場合、波長変換部材として機能する。波長変換部材は、発光素子２８２から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子２８２からの光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、波長変換部材は、発光素子２８２からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、波長変換部材を通過した青色光と、波長変換部材から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。

光源２８０は、図１５に示すようなＬＥＤパッケージに替えて、発光素子２８２でもよい。ここで、発光素子２８２は、上面に光反射膜を有してもよい。光反射膜は、銀、銅等の金属膜、樹脂に白色系の無機フィラー等を含有させたもの、これらの組み合わせ等の何れでもよい。また、基板２１０の上面に、発光素子２８２を覆う透光性の封止部材を設けてもよい。封止部材の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはそれらを混合した樹脂等の透光性樹脂、ガラス等を用いることができる。これらのうち、耐光性及び成形のしやすさを考慮して、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。封止部材には、発光素子２８２からの光を拡散させるための拡散剤、発光素子２８２の発光色に対応した着色剤等を含んでもよい。拡散剤及び着色剤等は、当該分野で公知のものを使用できる。

図１６は、面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールを例示する部分断面図（その２）である。図１６に示すように、光源モジュール３００は、面状光源２００に代えて面状光源２００Ａを備えてもよい。面状光源２００Ａは、区画部材２３０を有する点が、面状光源２００と相違する。

区画部材２３０は、基板２１０の光源２８０と同一側に配置されている。区画部材２３０は、平面視において格子状に配置された頂部２３１と、平面視において光源２８０のそれぞれを取り囲む壁部２３２と、壁部２３２の下端と繋がる底部２３３とを含み、光源２８０を取り囲んだ領域を複数有する。区画部材２３０の壁部２３２は、例えば、頂部２３１から基板２１０側に延伸し、断面視において、対向する壁部２３２で囲まれた領域の幅は基板２１０側ほど狭くなる。壁部２３２で囲まれた１つの区画に１つの光源２８０が配置されている。但し、１つの区画に、２つ以上の光源２８０が配置されてもよい。区画部材２３０は、光学部材１と離れていてよく、また区画部材２３０の頂部２３１が光学部材１の光反射性部材１０と接していてもよい。

区画部材２３０は、光反射性を有していることが好ましい。これにより、光源２８０から出射される光を区画部材２３０によって効率よく光学部材１の方向に反射させることができる。この場合、区画部材２３０は、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の反射性物質を含有する樹脂等を用いて成形してもよいし、反射材を含有しない樹脂を用いて成形した後、表面に反射材を設けてもよい。あるいは、微細な気泡を複数含んだ樹脂を用いてもよい。この場合、気泡と樹脂との界面で光が反射する。また、区画部材２３０に用いる樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、または、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。区画部材２３０は、光源２８０からの出射光に対する反射率が７０％以上となるように設定されることが好ましい。

なお、上記の例では、光源モジュール３００に用いる面状光源について、基板を備えたものについて説明したが、基板は必要に応じて設けられ、省略可能である。例えば、光源モジュール３００において、複数の発光素子が、一体の透光性の樹脂などで保持された面状光源を用いることができる。

また、光源モジュール３００は、光学部材１の上方に、第２の光学部材を備えてもよい。第２の光学部材としては、例えば、拡散シートが挙げられる。光源モジュール３００が拡散シートを備えることで、光源モジュール３００から外部に取り出される光の均一性を向上できる。なお、拡散シートは、面状光源２００や面状光源２００Ａと光学部材１との間に配置してもよい。

また、第２の光学部材の他の例としては、偏角プリズムが挙げられる。光源モジュール３００が偏角プリズムを備えることで、光源モジュール３００から外部に取り出される光の光軸を所定の方向に偏角させることができる。なお、光源モジュール３００は、Ｚ軸方向の異なる位置に、偏角プリズムと拡散シートの両方を備えてもよい。

図１７は、面状光源と光学部材とを備えた光源モジュールを例示する部分平面図である。図１７に示すように、光源モジュール３００は、光学部材１Ａを備えてもよい。光学部材１Ａは、大きさの異なる貫通孔１０ｘを有する点が、光学部材１と相違する。

光学部材１Ａでは、平面視で、光源２８０を中心とする領域Ｒにおいて、平面視で光源２８０と重なる位置に設けられた貫通孔１０ｘの大きさが最も小さい。そして、光源２８０から遠くなるにしたがって、貫通孔１０ｘの大きさが徐々に大きくなり、領域Ｒ内の最外周に位置する貫通孔１０ｘの大きさが最も大きい。このようにすることで、光源２８０の直上の輝度を弱め、光源２８０の周囲の輝度を高めることができるため、光源モジュール３００の輝度むらを低減することができる。

このように、光源モジュールにおいて、貫通孔は、平面視で光源と重なる位置に設けられた１又は複数の第１貫通孔と、第１貫通孔の周囲に設けられた複数の第２貫通孔と、を含み、第２貫通孔の大きさは、第１貫通孔の大きさよりも大きくてもよい。図１７の例では、領域Ｒにおいて、平面視で光源２８０と重なる位置に設けられた４つの貫通孔１０ｘが第１貫通孔、それ以外の貫通孔１０ｘが第２貫通孔に対応する。

（光源モジュール３００の製造方法）
光源モジュール３００の製造方法は、光学部材１の製造方法を用いて光学部材１を準備する工程と、基板２１０と、基板２１０に配置された複数の光源２８０と、を備えた面状光源２００を準備する工程と、光源２８０の上方に光学部材１を配置する工程と、を含む。面状光源２００の光源２８０のピッチは、光学部材１の光制御部３２のピッチよりも大きくてよい。

光学部材１の製造方法については、前述のとおりである。面状光源２００は、例えば、所定の配線パターンが形成された基板２１０と光源２８０とを準備し、光源２８０を基板２１０に実装することにより準備できる。基板２１０の配線パターンと光源２８０の電極との接続には、はんだ等の接合部材を用いてもよいし、ワイヤを用いてもよい。また、面状光源２００は、購入により準備してもよい。光源２８０の上方に光学部材１を配置するには、例えば、基板２１０と光学部材１との間に所定に間隔を設けるためのスペーサとなる枠体等を用いることができる。なお、光学部材１を準備する工程に代えて、光学部材１Ａを準備する工程としてもよい。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
光反射性部材と、前記光反射性部材の上に透光性部材を介して積層され、前記透光性部材とは反対側の面に配置された複数の光制御部を有する光制御部材と、を備えた中間体を準備する工程と、
前記中間体に前記光反射性部材の側からレーザ光を照射し、各々の前記光制御部と平面視で重なる位置に、前記光反射性部材を貫通する貫通孔を形成する工程と、を含み、
前記貫通孔を形成する工程は、前記透光性部材に、前記貫通孔と連通し、前記透光性部材を貫通しない凹部を形成する工程を含む、光学部材の製造方法。
（付記２）
前記凹部を規定する前記透光性部材の表面は、複数の凹面を有する、付記１に記載の光学部材の製造方法。
（付記３）
前記貫通孔を形成する工程は、前記光反射性部材の前記透光性部材とは反対側の面において、前記貫通孔の周囲に前記透光性部材から離れる方向に延びる凸部を形成する工程を含む、付記１又は２に記載の光学部材の製造方法。
（付記４）
オゾン処理又はプラズマ処理する、付記１から３のいずれか１に記載の光学部材の製造方法。
（付記５）
前記中間体の前記光反射性部材は、前記光制御部と平面視で重なる位置に貫通し、前記貫通孔よりも開口径の小さい開口部を含み、
前記貫通孔を形成する工程は、前記開口部の周囲に位置する前記光反射性部材をレーザ光の照射により除去し、前記貫通孔を形成する工程を含む、付記１から４のいずれか１に記載の光学部材の製造方法。
（付記６）
前記中間体を準備する工程と前記貫通孔を形成する工程との間に、前記光制御部の位置を認識する工程を含む、付記１から５のいずれか１に記載の光学部材の製造方法。
（付記７）
前記光制御部の位置を認識する工程では、前記中間体に設けられた認識マークに基づいて前記光制御部の位置を認識する、付記６に記載の光学部材の製造方法。
（付記８）
付記１から７のいずれか１に記載の光学部材の製造方法を用いて光学部材を準備する工程と、
基板と、前記基板に配置された複数の光源と、を備えた面状光源を準備する工程と、
前記光源の上方に前記光学部材を配置する工程と、を含む、光源モジュールの製造方法。
（付記９）
前記光源のピッチは、前記光制御部のピッチよりも大きい、付記８に記載の光源モジュールの製造方法。
（付記１０）
前記貫通孔は、平面視で前記光源と重なる位置に設けられた１又は複数の第１貫通孔と、前記第１貫通孔の周囲に設けられた複数の第２貫通孔と、を含み、
前記第２貫通孔の大きさは、前記第１貫通孔の大きさよりも大きい、付記８又は９に記載の光源モジュールの製造方法。
（付記１１）
光反射性部材と、
前記光反射性部材の上に積層された透光性部材と、
前記透光性部材の上に積層され、前記透光性部材とは反対側の面に複数の光制御部を有する光制御部材と、を備え、
前記光反射性部材は、各々の前記光制御部と平面視で重なる位置に貫通孔を有し、
前記透光性部材は、前記貫通孔と連通し、前記透光性部材を貫通しない凹部を有する光学部材。
（付記１２）
前記凹部を規定する前記透光性部材の表面は、複数の凹面を有する、付記１１に記載の光学部材。
（付記１３）
前記光反射性部材の前記透光性部材とは反対側の面において、前記貫通孔の周囲に前記透光性部材から離れる方向に延びる凸部を有する、付記１１又は１２に記載の光学部材。
（付記１４）
平面視で、前記貫通孔は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも長い細長状である、付記１１から１３のいずれか１に記載の光学部材。
（付記１５）
基板と、前記基板に配置された複数の光源と、を備えた面状光源と、
前記光源の上方に配置された付記１１から１４のいずれか１に記載の光学部材と、を有する、光源モジュール。
（付記１６）
前記光源のピッチは、前記光制御部のピッチよりも大きい、付記１５に記載の光源モジュール。
（付記１７）
前記貫通孔は、平面視で前記光源と重なる位置に設けられた１又は複数の第１貫通孔と、前記第１貫通孔の周囲に設けられた複数の第２貫通孔と、を含み、
前記第２貫通孔の大きさは、前記第１貫通孔の大きさよりも大きい、付記１５又は１６に記載の光源モジュール。

１，１Ａ 光学部材
１０ 光反射性部材
１０ａ 上面
１０ｂ 下面
１０ｘ 貫通孔
１０ｙ 凸部
１０ｚ 開口部
２０ 透光性部材
２０ｂ 下面
２０ｘ 凹部
２０ｙ 凹面
３０ 光制御部材
３１ 透光部
３１ａ 上面
３２ 光制御部
１００，１００Ａ 中間体
１１０ 認識マーク
２００，２００Ａ 面状光源
２１０ 基板
２２０ 光源側光反射性部材
２３０ 区画部材
２３１ 頂部
２３２ 壁部
２３３ 底部
２８０ 光源
２８１ リード
２８２ 発光素子
２８３ 樹脂成形体
２８５ 封止部材
３００ 光源モジュール

Claims (17)

1. 光反射性部材と、前記光反射性部材の上に透光性部材を介して積層され、前記透光性部材とは反対側の面に配置された複数の光制御部を有する光制御部材と、を備えた中間体を準備する工程と、
   前記中間体に前記光反射性部材の側からレーザ光を照射し、各々の前記光制御部と平面視で重なる位置に、前記光反射性部材を貫通する貫通孔を形成する工程と、を含み、
   前記貫通孔を形成する工程は、前記透光性部材に、前記貫通孔と連通し、前記透光性部材を貫通しない凹部を形成する工程を含む、光学部材の製造方法。
2. 前記凹部を規定する前記透光性部材の表面は、複数の凹面を有する、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
3. 前記貫通孔を形成する工程は、前記光反射性部材の前記透光性部材とは反対側の面において、前記貫通孔の周囲に前記透光性部材から離れる方向に延びる凸部を形成する工程を含む、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
4. オゾン処理又はプラズマ処理する、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
5. 前記中間体の前記光反射性部材は、前記光制御部と平面視で重なる位置に貫通し、前記貫通孔よりも開口径の小さい開口部を含み、
   前記貫通孔を形成する工程は、前記開口部の周囲に位置する前記光反射性部材をレーザ光の照射により除去し、前記貫通孔を形成する工程を含む、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
6. 前記中間体を準備する工程と前記貫通孔を形成する工程との間に、前記光制御部の位置を認識する工程を含む、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
7. 前記光制御部の位置を認識する工程では、前記中間体に設けられた認識マークに基づいて前記光制御部の位置を認識する、請求項６に記載の光学部材の製造方法。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法を用いて光学部材を準備する工程と、
   基板と、前記基板に配置された複数の光源と、を備えた面状光源を準備する工程と、
   前記光源の上方に前記光学部材を配置する工程と、を含む、光源モジュールの製造方法。
9. 前記光源のピッチは、前記光制御部のピッチよりも大きい、請求項８に記載の光源モジュールの製造方法。
10. 前記貫通孔は、平面視で前記光源と重なる位置に設けられた１又は複数の第１貫通孔と、前記第１貫通孔の周囲に設けられた複数の第２貫通孔と、を含み、
    前記第２貫通孔の大きさは、前記第１貫通孔の大きさよりも大きい、請求項８に記載の光源モジュールの製造方法。
11. 光反射性部材と、
    前記光反射性部材の上に積層された透光性部材と、
    前記透光性部材の上に積層され、前記透光性部材とは反対側の面に複数の光制御部を有する光制御部材と、を備え、
    前記光反射性部材は、各々の前記光制御部と平面視で重なる位置に貫通孔を有し、
    前記透光性部材は、前記貫通孔と連通し、前記透光性部材を貫通しない凹部を有する光学部材。
12. 前記凹部を規定する前記透光性部材の表面は、複数の凹面を有する、請求項１１に記載の光学部材。
13. 前記光反射性部材の前記透光性部材とは反対側の面において、前記貫通孔の周囲に前記透光性部材から離れる方向に延びる凸部を有する、請求項１１に記載の光学部材。
14. 平面視で、前記貫通孔は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも長い細長状である、請求項１１に記載の光学部材。
15. 基板と、前記基板に配置された複数の光源と、を備えた面状光源と、
    前記光源の上方に配置された請求項１１から１４のいずれか１項に記載の光学部材と、を有する、光源モジュール。
16. 前記光源のピッチは、前記光制御部のピッチよりも大きい、請求項１５に記載の光源モジュール。
17. 前記貫通孔は、平面視で前記光源と重なる位置に設けられた１又は複数の第１貫通孔と、前記第１貫通孔の周囲に設けられた複数の第２貫通孔と、を含み、
    前記第２貫通孔の大きさは、前記第１貫通孔の大きさよりも大きい、請求項１５に記載の光源モジュール。

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