JP2024078137A - 蓄電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】ケースの内部と外部との導電経路が形成される貫通孔付近のシール性の信頼性が高い蓄電デバイスを提供する。【解決手段】ここで開示される蓄電デバイス１００は、第１電極を含む電極体２０ａと、これを収容するケース１０と、上記第１電極に電気的に接続された第１集電部材７０とを備える。ケース１０は第１貫通孔１８を有する第１壁１４を備える。第１集電部材７０は、第１壁１４の内面１４ｂに沿って配置される第１領域７１を有し、第１領域７１には、第１壁１４に向かって突出する突出部７２が設けられ、突出部７２の少なくとも一部が、第１貫通孔１８内に配置されている。第１集電部材７０は、第１領域７１の横側に、第２領域７３を有し、第１領域７１と第２領域７３との間には第１スリット７４が形成されている。第２領域７３は第１壁１４の内面１４ｂに沿って配置され、第２領域７３は絶縁部材８０を介して第１壁１４の内面１４ｂと対向している。【選択図】図１２

Description

本開示は、蓄電デバイスに関する。

特許文献１には、密閉型電池に関する技術が開示されている。該密閉型電池に備えられている集電端子は、電極体接続部と、外部接続部と、該電極体接続部と、該外部接続部との間に位置する軸部とを有する。上記電極体接続部は、ケース部材の内部に収容された電極体と接続されている。上記外部接続部は、上記ケース部材の外部に配置されている。上記軸部は、上記ケース部材に設けられた端子装着孔に挿通されている。また、当該集電端子と上記端子装着孔との間には絶縁部材が配置されている。該絶縁部材は、上記集電端子とおよび上記ケース部材と一体成形されている。これにより、複数の端子を接合する等のプロセスを経ることなく、容易に電極をケース部材の外部に取り出すことができる、とされている。

特開２０２１－０８６８１３号

本発明者は、蓄電デバイス（例えば電池）のケース内部に収容される電極体から該ケース外部の端子までの導通経路を構成する部品の数を減らすことを検討している。このとき、ケースの内部と外部との導通経路を設けるために設けられた貫通孔付近のシール性の信頼性が問題となり得る。

本開示により、第１電極及び第２電極を含む電極体と、上記電極体を収容するケースと、上記第１電極に電気的に接続された第１集電部材と、を備える蓄電デバイスが提供される。上記ケースは第１壁を有し、上記第１壁は第１貫通孔を有する。上記第１集電部材は、上記第１壁の内面に沿って配置される第１領域を有し、上記第１領域には、上記第１壁に向かって突出する突出部が設けられ、上記突出部の少なくとも一部が、上記第１貫通孔内に配置されている。上記第１集電部材は、上記第１領域の横側に、第２領域を有し、上記第１領域と上記第２領域との間には第１スリットが形成されている。上記第２領域は上記第１壁の内面に沿って配置され、上記第２領域は、絶縁部材を介して前記第１壁の内面と対向している。

かかる構成によれば、上記第１集電部材に第１スリットが設けられているため、上記絶縁部材が第１スリットに入り込み易くなり、上記第１貫通孔周縁のシール性を向上させることができ得る。

一実施形態に係る蓄電デバイスの構成を模式的に示す斜視図である。 一実施形態に係る蓄電デバイスの構成を模式的に示す縦断面図である。 図２のIII－III線断面図である。 図２のIV－IV線断面図である。 封口板に取り付けられた電極体群を模式的に示す斜視図である。 正極第２集電部および負極第２集電部が取り付けられた電極体を模式的に示す斜視図である。 一実施形態に係る電極体の構成を示す模式図である。 一実施形態に係る第１集電部材の構成を模式的に示す斜視図である。 一実施形態に係る第１集電部材が取り付けられた封口板の第１貫通孔近傍の構成を模式的に示す斜視図である。 図９に示す第１集電部材が取り付けられた封口板近傍の構成を封口板の内面側から見たときの斜視図である。 図９のXI－XI線断面図である。 図９のXII－XII線断面図である。 他の実施形態に係る電池の図１２対応図である。

以下、図面を参照しながら、ここで開示される技術のいくつかの好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本開示の実施に必要な事柄（例えば、本開示を特徴付けない電池の一般的な構成および製造プロセス）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本開示は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。なお、本明細書において範囲を示す「Ａ～Ｂ（ここでＡ、Ｂは任意の数値）」の表記は、「Ａ以上Ｂ以下」を意味すると共に、「Ａを超えてＢ未満」、「Ａを超えてＢ以下」、および「Ａ以上Ｂ未満」の意味を包含する。

なお、本明細書において「蓄電デバイス」とは、充電と放電とを行うことができるデバイスをいう。蓄電デバイスには、一次電池、二次電池（例えば、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池）等の電池と、電気二重層キャパシタ等のキャパシタ（物理電池）とが包含される。以下、ここで開示される蓄電デバイスの一実施形態であるリチウムイオン二次電池を例に本技術について説明する。

図１は、蓄電デバイス１００（以下、電池１００ともいう）の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、電池１００の構成を模式的に示す縦断面図である。図３は、図２のIII－III線断面図である。図４は、図２のIV－IV線断面図である。以下の説明において、図面中の符号Ｌ、Ｒ、Ｆ、Ｒｒ、Ｕ、Ｄは、左、右、前、後、上、下を表し、図面中の符号Ｘ、Ｙ、Ｚは、電池１００の短辺方向、短辺方向と直交する長辺方向、上下方向を、それぞれ表すものとする。ただし、これらは説明の便宜上の方向に過ぎず、電池１００の設置形態を何ら限定するものではない。

図２に示すように、本実施形態に係る電池１００は、ケース１０と、電極体群２０と、正極端子部材３０と、負極端子部材４０と、正極集電部５０と、負極集電部６０と、絶縁部材８０とを備えている。また、図示は省略するが、本実施形態に係る電池１００は、さらに電解液を備えている。電極体群２０が有する電極体２０ａは、第１電極及び第２電極を備えている。第１電極は正極または負極であり得るが、本実施形態では、第１電極が正極である。また、第２電極は正極または負極であって、第１電極とは異なる電極である。本実施形態では第２電極が負極である。

ケース１０は、１つまたは２つ以上の電極体（ここでは電極体群２０）を収容する筐体である。ケース１０は、ここでは扁平かつ有底の直方体形状（角形）の外形を有する。ケース１０の材質は、従来から使用されているものと同じでよく、特に制限はない。ケース１０は、所定の強度を有する金属製であることが好ましく、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金等から構成され得る。なお、ケース１０の形状は、角形に限定されず、円筒状、多面体状であってもよい。

ケース１０は、ここでは６つの壁を有する六面体形状である。図１に示すように、ケース１０は、上壁としての第１壁１４と、第１壁１４と対向する略矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの短辺から上方Ｕに延びて相互に対向する一対の第１側壁１２ｂと、底壁１２ａの長辺から上方Ｕに延びて相互に対向する一対の第２側壁１２ｃと、を備えている。第１壁１４は、ここでは略矩形状に形成されている。第２側壁１２ｃの面積は、第１側壁１２ｂの面積よりも小さい。本実施形態では、ケース１０は、底壁１２ａと、第１側壁１２ｂと、第２側壁１２ｃとを備える外装体１２と、第１壁１４としての封口板（以下、封口板１４ともいう）とを備えている。なお、第１壁は、封口板１４に限られず、ケース１０が備える壁のいずれでもよい。

外装体１２は、一つの面が開口部１２ｈとなった扁平な角型（六面体形状）の容器である。開口部１２ｈは、上記一対の第１側壁１２ｂと一対の第２側壁１２ｃに囲まれた外装体１２の上面に形成されている。封口板１４は、外装体１２の開口部１２ｈを塞ぐように外装体１２に取り付けられている。封口板１４は、平面視において略矩形状の板材である。ケース１０は、外装体１２の開口部１２ｈの周縁に封口板１４が接合（例えば溶接接合）されることによって形成される。封口板１４の接合は、例えばレーザ溶接等の溶接によって行うことができる。

図１および図２に示すように、封口板１４には、ガス排出弁１７が設けられている。ガス排出弁１７は、ケース１０内の圧力が所定値以上になった際に開口して、ケース１０内のガスを排出するように構成される。

また、封口板１４には、上記ガス排出弁１７の他に、注液孔１５と、第１貫通孔１８と、第２貫通孔１９とが設けられている。注液孔１５は、ケース１０の内部空間と連通しており、電池１００の製造工程において電解液を注液するために設けられた開口である。注液孔１５は、封止部材１６により封止されている。かかる封止部材１６としては、例えば、ブラインドリベットが好適である。これによって、ケース１０の内部で封止部材１６を強固に固定できる。

第１貫通孔１８は、正極端子部材３０または正極集電部５０の一部が挿通可能な大きさを有しており、その形状は特に限定されない。例えば、平面視において、第１貫通孔１８は、円形状、楕円形状、正方形、矩形等の方形状、多角形状等であり得る。また、第１貫通孔１８の角部はＲ加工されていてもよい。ここでは、第１貫通孔１８は、平面視において、角部がＲ加工された矩形状となるように設けられている。第２貫通孔１９は、負極端子部材４０または負極集電部６０の一部が挿通可能な大きさを有していれば、その形状は特に限定されない。第２貫通孔１９の形状は、第１貫通孔１８と同様であってよい。

図５は、封口板１４に取り付けられた電極体群２０を模式的に示す斜視図である。本実施形態では、複数個（ここでは３個）の電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃがケース１０の内部に収容される。なお、１つのケース１０の内部に収容される電極体の数は特に限定されず、１つであってもよいし、２つ以上（複数）であってもよい。なお、図２に示すように、各々の電極体の長辺方向Ｙの一方側（図２の左側）には正極集電部５０が配置され、長辺方向Ｙの他方（図２の右側）には負極集電部６０が配置される。そして、電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃの各々は、並列に接続されている。ただし、電極体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、直列に接続されていてもよい。電極体群２０は、ここでは樹脂製シートからなる電極体ホルダ２９に覆われた状態で、ケース１０の内部に収容されている。

図６は、正極第２集電部５２および負極第２集電部６２が取り付けられた電極体２０ａを模式的に示す斜視図である。図７は、電極体２０ａの構成を示す模式図である。なお、以下では電極体２０ａを例として詳しく説明するが、電極体２０ｂ、２０ｃについても同様の構成とすることができる。

図７に示すように、電極体２０ａは、正極２２と負極２４とセパレータ２６とを有する。電極体２０ａは、ここでは、帯状の正極２２と帯状の負極２４とが２枚の帯状のセパレータ２６を介して積層され、捲回軸ＷＬを中心として捲回された捲回電極体である。ただし、電極体の構造は、ここに開示される技術を限定するものではない。例えば、電極体は、複数枚の方形状（典型的には矩形状）の正極と、複数枚の方形状（典型的には矩形状）の負極とが、絶縁された状態で積み重ねられてなる積層電極体であってもよい。

電極体２０ａは、本実施形態においては扁平形状を有している。電極体２０ａは、捲回軸ＷＬが長辺方向Ｙと略平行になる向きで、外装体１２の内部に配置されている。具体的には、図３に示すように、電極体２０ａは、外装体１２の底壁１２ａおよび封口板１４と対向する一対の湾曲部（Ｒ部）２０ｒと、一対の湾曲部２０ｒを連結し、外装体１２の第１側壁１２ｂに対向する平坦部２０ｆとを有している。平坦部２０ｆは、第１側壁１２ｂに沿って延びている。

正極２２は、図７に示すように、正極集電体２２ｃと、当該正極集電体２２ｃの少なくとも一方の表面上に固着された正極活物質層２２ａを有する。また、正極２２は正極保護層２２ｐを有し得る。正極集電体２２ｃは、ここでは帯状である。正極集電体２２ｃは、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属からなっている。正極集電体２２ｃは、例えば金属箔であって、ここではアルミニウム箔である。

正極集電体２２ｃの長辺方向Ｙの一方の端部（図７の左端部）には、複数の正極タブ２２ｔが設けられている。複数の正極タブ２２ｔは、帯状の正極２２の長手方向に沿って間隔を置いて（間欠的に）設けられている。複数の正極タブ２２ｔは、捲回軸ＷＬの軸方向の一方側（図７の左側）に向かって、セパレータ２６よりも外側に突出している。なお、正極タブ２２ｔは、捲回軸ＷＬの軸方向の他方（図７の右側）に設けられていてもよいし、捲回軸ＷＬの軸方向の両側の各々に設けられていてもよい。正極タブ２２ｔは、正極集電体２２ｃの一部であり、金属箔（アルミニウム箔）からなっている。ただし、正極タブ２２ｔは、正極集電体２２ｃとは別の部材であってもよい。正極タブ２２ｔの少なくとも一部には、正極活物質層２２ａおよび正極保護層２２ｐが形成されずに、正極集電体２２ｃが露出した領域が形成される。

図４に示すように、複数の正極タブ２２ｔは、捲回軸ＷＬの軸方向の一方の端部（図４の左端部）で積層され、正極タブ群２３を構成する。そして、複数の正極タブ２２ｔの各々は、折り曲げられた状態で正極集電部５０に接続されている。これにより、ケース１０内に収容される電極体群２０の本体部のサイズを大きくすることができるため、電池１００を高エネルギー密度化することができる。図２に示すように、正極タブ群２３は、正極集電部５０と電気的に接続される。ここでは、正極タブ群２３と後述する正極第２集電部５２とが接続部Ｊにおいて接続されている（図４参照）。複数の正極タブ２２ｔのサイズ（長辺方向Ｙの長さおよび長辺方向Ｙに直交する幅、図７参照）は、正極集電部５０に接続される状態を考慮し、例えばその形成位置等によって、適宜調整することができる。複数の正極タブ２２ｔは、ここでは湾曲させたときに外方側の端が揃うように相互にサイズが異なっている。なお、正極タブの各々のサイズが同じであってもよい。また、正極タブ２２ｔは台形状であるが、他の形状（例えば、矩形状等）であってもよい。

図７に示すように、正極活物質層２２ａは、帯状の正極集電体２２ｃの長手方向に沿って、帯状に設けられている。正極活物質層２２ａは、電荷担体を可逆的に吸蔵および放出可能な正極活物質（例えば、リチウムニッケルコバルトマンガン複合酸化物等のリチウム遷移金属複合酸化物）を含んでいる。正極活物質層２２ａの固形分全体を１００質量％としたときに、正極活物質は、概ね８０質量％以上、典型的には９０質量％以上、例えば９５質量％以上を占めていてもよい。正極活物質層２２ａは、正極活物質以外の任意成分、例えば、導電材、バインダ、各種添加成分等を含んでいてもよい。導電材としては、例えばアセチレンブラック（ＡＢ）等の炭素材料を使用し得る。バインダとしては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）等を使用し得る。

正極保護層２２ｐは、図７に示すように、長辺方向Ｙにおいて正極集電体２２ｃと正極活物質層２２ａとの境界部分に設けられている。正極保護層２２ｐは、ここでは正極集電体２２ｃの捲回軸ＷＬの軸方向の一方の端部（図７の左端部）に設けられている。ただし、正極保護層２２ｐは、軸方向の両端部に設けられていてもよい。正極保護層２２ｐは、正極活物質層２２ａに沿って、帯状に設けられている。正極保護層２２ｐは、無機フィラー（例えば、アルミナ）を含んでいる。正極保護層２２ｐの固形分全体を１００質量％としたときに、無機フィラーは、概ね５０質量％以上、典型的には７０質量％以上、例えば８０質量％以上を占めていてもよい。正極保護層２２ｐは、無機フィラー以外の任意成分、例えば、導電材、バインダ、各種添加成分等を含んでいてもよい。導電材およびバインダは、正極活物質層２２ａに含み得るとして例示したものと同じであってもよい。

負極２４は、図７に示すように、負極集電体２４ｃと、負極集電体２４ｃの少なくとも一方の表面上に固着された負極活物質層２４ａと、を有する。負極集電体２４ｃは、帯状である。負極集電体２４ｃは、例えば銅、銅合金、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属からなっている。負極集電体２４ｃは、例えば金属箔であって、ここでは銅箔である。

負極集電体２４ｃの捲回軸ＷＬの軸方向の一方の端部（図７の右端部）には、複数の負極タブ２４ｔが設けられている。複数の負極タブ２４ｔは、帯状の負極２４の長手方向に沿って間隔を置いて（間欠的に）設けられている。複数の負極タブ２４ｔの各々は、軸方向の一方側（図７の右側）に向かって、セパレータ２６よりも外側に突出している。ただし、負極タブ２４ｔは、軸方向の他方の端部（図７の左端部）に設けられていてもよいし、軸方向の両端部の各々に設けられていてもよい。負極タブ２４ｔは、負極集電体２４ｃの一部であり、金属箔（銅箔）からなっている。ただし、負極タブ２４ｔは、負極集電体２４ｃとは別の部材であってもよい。負極タブ２４ｔの少なくとも一部には、負極活物質層２４ａが形成されずに、負極集電体２４ｃが露出した領域が設けられている。

図４に示すように、複数の負極タブ２４ｔは、軸方向の一方の端部（図４の右端部）で積層されて負極タブ群２５を構成する。負極タブ群２５は、軸方向において、正極タブ群２３と対称的な位置に設けられていることが好ましい。そして、複数の負極タブ２４ｔの各々は、折り曲げられた状態で負極集電部６０に接続されている。これにより、ケース１０内に収容される電極体群２０の本体部のサイズを大きくすることができるため、電池１００を高エネルギー密度化することができる。図２に示すように、負極タブ群２５は、負極集電部６０と電気的に接続されている。ここでは、負極タブ群２５と後述する負極第２集電部６２とが接続部Ｊにおいて接続されている（図４参照）。複数の正極タブ２２ｔと同様に、ここでは、湾曲させたときの外方側の端が揃うように、複数の負極タブ２４ｔの各々サイズが相互に異なっている。なお、ここで開示される技術は、負極タブの各々のサイズが同じ場合についても適用することができる。また、負極タブ２４ｔは台形状であるが、他の形状（例えば、矩形状等）であってもよい。

図７に示すように、負極活物質層２４ａは、帯状の負極集電体２４ｃの長手方向に沿って、帯状に設けられている。負極活物質層２４ａは、電荷担体を可逆的に吸蔵および放出可能な負極活物質（例えば、黒鉛等の炭素材料）を含んでいる。負極活物質層２４ａの固形分全体を１００質量％としたときに、負極活物質は、概ね８０質量％以上、典型的には９０質量％以上、例えば９５質量％以上を占めていてもよい。負極活物質層２４ａは、負極活物質以外の任意成分、例えば、バインダ、分散剤、各種添加成分等を含んでいてもよい。バインダとしては、例えばスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のゴム類を使用し得る。分散剤としては、例えばカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等のセルロール類を使用し得る。

セパレータ２６は、図７に示すように、正極２２の正極活物質層２２ａと、負極２４の負極活物質層２４ａと、を絶縁する部材である。セパレータ２６としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂からなる樹脂製の多孔性シートが好適である。セパレータ２６は、樹脂製の多孔性シートからなる基材部と、基材部の少なくとも一方の表面上に設けられ、無機フィラーを含む耐熱層（Heat Resistance Layer：ＨＲＬ）と、を有していてもよい。無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、ベーマイト、水酸化アルミニウム、チタニア等を使用し得る。

電解液は従来と同様でよく、特に制限はない。電解液は、例えば、非水系溶媒と支持塩とを含有する非水電解液である。非水系溶媒は、例えば、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート等のカーボネート類を含んでいる。支持塩は、例えば、ＬｉＰＦ_６等のフッ素含有リチウム塩である。ただし、電解液は固体状（固体電解質）で、電極体群２０と一体化されていてもよい。

正極集電部５０は、複数の正極タブ２２ｔからなる正極タブ群２３からケース１０外部までの導通経路の少なくとも一部を構成している。本実施形態においては、図２に示すように、正極集電部５０は、正極第１集電部５１と、正極第２集電部５２と、を備えている。なお、正極集電部５０は、本実施形態のように複数の部材で構成されなくてもよく、１つの部材から構成されていてもよい。

本実施形態においては、正極第１集電部５１として、ここで開示される第１集電部材７０が採用されている。第１集電部材７０の構成については後述する。

正極第２集電部５２は、外装体１２の第２側壁１２ｃに沿って延びている。本実施形態においては、正極第２集電部５２は、図６に示すように、上下方向Ｚに沿って延びた板状に構成されている。正極第２集電部５２は、上下方向Ｚに延びる途中に傾斜部を有している。正極第２集電部の一端は、正極第１集電部５１と接合されており、他端は正極タブ群２３と接合されている。これらの接合はそれぞれ、例えば、超音波溶接、抵抗溶接、レーザ溶接等の溶接によって実現することができる。正極第２集電部５２は、例えば、正極集電体２２ｃと同じ金属種で構成することができ、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属で構成され得る。

正極端子部材３０は、図１および図２に示すように、その少なくとも一部がケース１０の外部に露出するように配置されている。正極端子部材３０は、正極集電部５０と電気的に接続されることで、導通経路を延長し、外部部材（例えばバスバ）との接続性を向上させることができる。本実施形態では、図２に示すように、封口板１４に設けられた第１貫通孔１８の内部において、正極端子部材３０は、正極第１集電部５１と電気的に接続されている。また、正極端子部材３０の上面３０ａは、ケース１０の外部に配置されており、外部部材との接合面となり得る。正極端子部材３０は、金属製であることが好ましく、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス鋼等で構成され得る。

負極集電部６０は、複数の負極タブ２４ｔからなる負極タブ群２５からケース１０外部までの導通経路の少なくとも一部を構成している。本実施形態においては、図２に示すように、負極集電部６０は、負極第１集電部６１と、負極第２集電部６２と、を備えている。なお、負極集電部６０は、本実施形態のように複数の部材で構成されなくてもよく、１つの部材から構成されていてもよい。本実施形態においては、負極第１集電部６１として、ここで開示される第１集電部材７０が採用されている。

負極第２集電部６２は、外装体１２の第２側壁１２ｃに沿って延びている。本実施形態においては、負極第２集電部６２は、図６に示すように、上下方向Ｚに沿って延びた板状に構成されている。負極第２集電部６２は、上下方向Ｚに延びる途中に傾斜部を有している。負極第２集電部６２の一端は、負極第１集電部６１と接合されており、他端は負極タブ群２５と接合されている。これらの接合はそれぞれ、例えば、超音波溶接、抵抗溶接、レーザ溶接等の溶接によって実現することができる。負極第２集電部６２は、例えば、負極集電体２４ｃと同じ金属種で構成することができ、例えば銅、銅合金、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属で構成され得る。

負極端子部材４０は、図１および図２に示すように、その少なくとも一部がケース１０の外部に露出するように配置されている。負極端子部材４０は、負極集電部６０と電気的に接続されることで、導通経路を延長し、外部部材（例えばバスバ）との接続性を向上させることができる。本実施形態では、図２に示すように、負極端子部材４０は、封口板１４に設けられた第２貫通孔１９の内部において、負極第１集電部６１と電気的に接続されている。負極端子部材４０は、金属製であることが好ましく、例えば銅または銅合金からなることがより好ましい。

以下、ここで開示される第１集電部材７０について説明する。第１集電部材７０は、第１電極および第２電極のうち少なくとも一方の電極に電気的に接続される部材である。以下の説明では、第１集電部材７０が第１電極としての正極と電気的に接続された実施形態を例にして詳細を説明する。なお、第１集電部材７０は負極にも採用することができ、その構造は、例えば、以下の説明において正極を負極に読み替えることで理解される。

図８は、ここで開示される第１集電部材の構成の一実施形態を模式的に示す斜視図である。図９は、第１集電部材が取り付けられた封口板近傍の第１貫通孔近傍の構成を模式的に示す斜視図である。図１０は、図９に示す第１集電部材が取り付けられた封口板の第１貫通孔の近傍の構成を封口板の内面側から見たときの斜視図である。図１１は、図９のXI－XI線断面図である。図１２は、図９のXII－XII線断面図である。

第１集電部材７０は、図８に示すように、第１領域７１と、第２領域７３と、第１領域７１と第２領域７３との間に形成される第１スリット７４とを有している。また、本実施形態では、さらに、第３領域７５と、第１領域７１と第３領域７５との間に形成される第２スリット７６と、第４領域７７と、第５領域７８とを有している。

第１領域７１は、ケース１０の第１壁（ここでは封口板１４）の内面１４ｂに沿って配置される領域である。第１領域７１における第１集電部材７０の上面７１ａは、封口板１４の内面１４ｂと対向している。ここでは、第１領域７１は、封口板１４の長手方向（長辺方向Ｙ）に向かって延びている。第１領域７１には、ベース部７１ｃと、ベース部７１ｃから突出した突出部７２が設けられている。突出部７２は、第１壁（封口板１４）に向かって突出している。本実施形態において、突出部７２は上面７２ａ（先端面）を有している。また、突出部７２は、その上面７２ａと対向した下面７２ｂを有している。なお、突出部７２の先端部は、上面を有さなくてもよい。本実施形態では、長辺方向Ｙにおいて、突出部７２の両側にベース部７１ｃが配置されている。

第１領域７１において第１集電部材７０は、本実施形態では板状に構成されている。突出部７２は、板状の第１集電部材７０が上面７１ａ側に突出するように折れ曲がるようにして構成されている。これに伴い、第１領域７１における第１集電部材７０の下面７１ｂには、突出部７２の形状に対応した凹部７１ｄが設けられている。かかる凹部７１ｄの底面は突出部７２の下面７２ｂである。ここでは、板状の第１集電部材７０が折り曲げられて突出部７２を形成しているため、突出部７２の上面７２ａにおける第１集電部材７０の平均厚みと、ベース部７１ｃにおける第１集電部材７０の平均厚みは略同じになっている。例えば、ベース部７１ｃにおける第１集電部材７０の平均厚みを１００％としたとき、突出部７２の上面７２ａにおける第１集電部材７０の平均厚みは、９０％～１１０％、または９５％～１０５％であり得る。このように、板状部材を折り曲げることで突出部７２を形成することで、突出部７２が中実軸である構造と比較して軽量となるため、電池１００の軽量化をすることができるため好ましい。しかしながら、突出部７２の構成はこれに限定されず、中実軸や中空軸で構成されてもよい。
なお、第１集電部材７０の平均厚みは、例えば反射型レーザ変位計等で測定することができる。

封口板１４の長手方向（方向Ｙ）における第１領域７１の長さは、第１貫通孔１８の該長手方向における最長の長さよりも大きくなっていることが好ましい。これにより、第１領域７１と封口板１４との間に配置される後述する絶縁部材８０を第１貫通孔１８の上記長手方向の両側に配置することができるため、第１貫通孔１８近傍のシール性を向上させることができ得る。

第２領域７３は、第１領域７１と同様に、ケース１０の第１壁（ここでは封口板１４）の内面１４ｂに沿って配置される領域である。第２領域７３は、第１領域７１の横側に配置されている領域である。換言すれば、第２領域７３は、第１壁（封口板１４）の内面１４ｂに平行な面内で第１領域７１とずれた位置（例えば、ベース部７１ｃとずれた位置）に配置されている。ここでは、第２領域７３は、第１領域７１の電池１００の短辺方向Ｘの片側に配置されている。なお、第２領域７３は、第１領域７１の電池１００の長辺方向Ｙの片側に配置されていてもよい。ここでは、第２領域７３は、第１壁（封口板１４）の長手方向（長辺方向Ｙ）に向かって延びている。本実施形態では、第２領域７３における第１集電部材７０は板状に構成されている。

第１スリット７４は、第１領域７１と第２領域７３との間に形成されている。本実施形態において、第１スリット７４は、平面視において略矩形状に形成されている。ここでは、平面視において、第１領域７１と第２領域７３との間の距離を短辺、該短辺に対して垂直な方向が長辺の略矩形状である。第１集電部材７０が第１スリット７４を有することで、後述する絶縁部材８０が第１スリット７４に入り込み易くなり、第１貫通孔１８周縁のシール性を向上させることができ得る。

本実施形態において、第１スリット７４の封口板１４の長手方向（方向Ｙ）のおける長さは、第１貫通孔１８の該長手方向における最長の長さよりも長い。さらに、第１スリット７４が該長手方向における第１貫通孔１８の両端にわたるように配置されている。これにより、第１貫通孔１８周縁のシール性をより向上させることができ得る。

第３領域７５は、ケース１０の第１壁（ここでは封口板１４）の内面１４ｂに沿って配置される領域である。第３領域７５は、第１領域７１の横側に配置されている領域である。ここでは、第３領域７５は、第１領域７１に対して第２領域７３の反対側に配置されている。即ち、第２領域７３と第３領域７５との間に第１領域７１が配置されている。ここでは、第３領域７５は、第１領域７１の電池１００の短辺方向Ｘの片側に配置されている。なお、第３領域７５は、第１領域７１の電池１００の長辺方向Ｙの片側に配置されていてもよい。ここでは、第３領域７５は、第１壁（封口板１４）の長手方向（長辺方向Ｙ）に向かって延びている。本実施形態では、第３領域７５における第１集電部材７０は板状に構成されている。なお、第３領域７５は必須の構成ではない。

第２スリット７６は、第１領域７１と第３領域７５との間に形成されている。本実施形態において、第２スリット７６は、平面視において矩形状に形成されている。ここでは、平面視において、第１領域７１と第３領域７５との間の距離を短辺、該短辺に対して垂直な方向が長辺の矩形状を有している。第１集電部材７０が第２スリット７６を有することで、後述する絶縁部材８０が第２スリット７６に入り込み易くなり、第１貫通孔１８周縁のシール性を向上させることができ得る。第１集電部材７０が第１スリット７４と第２スリット７６とを有することで、第１貫通孔１８の両端においてシール性が向上するため、よりシール信頼性の高い電池１００を実現することができる。なお、第２スリット７６は必須の構成ではない。

本実施形態において、第２スリット７６の封口板１４の長手方向（方向Ｙ）における長さは、第１貫通孔１８の該長辺方向における最長の長さよりも長い。さらに、第２スリット７６が該長辺方向における第１貫通孔１８の両端にわたるように配置されている。これにより、第１貫通孔１８周縁のシール性をより向上させることができ得る。

図８に示すように、本実施形態において、第４領域７７は、上下方向Ｚに延びた領域である。第４領域７７は、封口板１４側からケース１０の底壁１２ａ側に向かって延びる領域である。第４領域７７は、例えば、ケース１０の第１側壁１２ｂもしくは第２側壁１２ｃに沿って配置される。本実施形態では、第４領域７７は第２側壁１２ｃに沿って配置されている。ここでは、第４領域７７は、正極第２集電部５２と電気的に接続されている。これにより、第１集電部材７０への導通を実現している。なお、第４領域７７は、直接正極タブ群２３と接合されていてもよい。これにより、導通経路の部品数を減らすことができ、コストダウンすることができ得る。かかる接合は、例えば、超音波溶接、抵抗溶接、レーザ溶接等の溶接によって実現することができる。なお、本実施形態において、第４領域７７における第１集電部材７０は板状に形成されている。なお、第４領域７７は本技術において必須の構成ではない。

第５領域７８は、第１領域７１と第４領域７７とを繋ぐ領域である。ここでは、図８に示すように、第５領域７８は、第１領域７１と第４領域との間に配置されている。第５領域７８は、第１領域７１に連続して配置されている。ここでは、第５領域は第４領域７７に連続するよう配置されている。本実施形態では、第５領域７８は、第２領域７３と第４領域７７との間にも位置しており、第２領域７３に連続して配置されている。また、第５領域７８は、第３領域７５と第４領域７７との間にも位置しており、第３領域７５と連続して配置されている。第５領域７８は、ケース１０の第１壁（ここでは封口板１４）の内面１４ｂに沿って配置されている。第５領域７８において、第１集電部材７０は、ここでは板状に形成されている。なお、第５領域７８は本技術において必須の構成ではない。例えば、第４領域７７と、第１領域７１とが繋がっていてもよい。また、第２領域７３及び／又は第３領域７５が第４領域７７と繋がっていてもよい。

第１集電部材７０は、例えば、金属製であり得る。かかる金属としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等が挙げられる。

第１集電部材７０は、全体にわたり厚みが略一定であることが好ましい。例えば、第１集電部材７０の平均厚みを１００％としたとき、第１集電部材７０の最大厚みは、好ましくは１２０％以下であって、より好ましくは１１０％以下、さらに好ましくは１０５％以下である。また、第１集電部材７０の最小厚みは、好ましくは８０％以上であって、より好ましくは９０％以上、さらに好ましく９５％以上である。

第１集電部材７０は、例えば、１枚の板状の材料（例えば金属板）の折り曲げ加工、抜き加工等により、容易に製造することができる。これにより、全体にわたり厚みが略一定の第１集電部材７０が実現され得る。

第１集電部材７０の突出部７２の少なくとも一部は、封口板１４に設けられた第１貫通孔１８）の内部に配置されている（図１１、図１２参照）。ここでは、突出部７２の上端（先端）である上面７２ａが第１貫通孔１８の内部に配置されている。本実施形態において、突出部７２の上面７２ａは、第１貫通孔１８の内部で正極端子部材３０の下面３０ｂと接続されている。正極端子部材３０と第１集電部材７０との接続方法は特に限定されず、例えば、カシメ、超音波接合、抵抗溶接、レーザ溶接、圧接等が挙げられ、これらから１つを選択して又は複数を組み合わせて実施することができる。なお、正極端子部材３０は、本技術において必須の構成ではない。また、本実施形態においては突出部７２の下面７２ｂは第１貫通孔１８の内部よりもケース１０の内側に配置されている。しかしながら、突出部７２の下面７２ｂが第１貫通孔１８の内部に配置されていてもよい。

図９～１２に示すように、絶縁部材８０は、第１集電部材７０とケース１０（ここでは封口板１４）とを絶縁している。また、ここでは、絶縁部材８０は正極端子部材３０とケース１０（ここでは封口板１４）とを絶縁している。絶縁部材８０は、本実施形態においては、ケース１０の内部に配置される第１絶縁部８２と、第１貫通孔１８の内部に配置される第２絶縁部８４と、ケース１０の外側に配置される第３絶縁部８６とを備えている。

図１０～１２に示すように、第１絶縁部８２は、封口板１４の内面１４ｂに沿って配置されている。第１絶縁部８２は、ケース１０の内部において、第１集電部材７０の封口板１４と対向する領域と、封口板１４の内面１４ｂとの間に配置されている。ここでは、第１集電部材７０の第２領域７３が第１絶縁部８２を介して封口板１４の内面１４ｂと対向するよう配置されている。また、本実施形態では、第１集電部材７０の第３領域７５、第５領域７８も同様に、それぞれ第１絶縁部８２を介して封口板１４の内面１４ｂと対向するよう配置されている。また、第１集電部材７０の第１領域７１のケース１０の内部に配置されている部分が、第１絶縁部８２を介して封口板１４との内面１４ｂと対向するよう配置されている。

第１絶縁部８２は、第１集電部材７０の封口板１４と対向する領域と、封口板１４の内面１４ｂとの間に隙間なく配置されていることが好ましい。これにより、第１貫通孔１８の周縁部のシール性がより向上し得る。

第１絶縁部８２の少なくとも一部は、第１集電部材７０の第１スリット７４の内部に配置されることが好ましい（図１０参照）。これにより、第１集電部材７０と第１絶縁部８２とがより密着するため、第１貫通孔１８近傍のシール性が向上し得る。本実施形態では、第１スリット７４内部の封口板１４側に第１絶縁部８２が配置されており、第１スリット７４の内部の電極体群２０側の端部には、第１絶縁部８２は配置されていない。かかる構成は、電池１００の軽量化の観点で有利である。しかしながら、第１スリット７４の内部全体に第１絶縁部８２が配置されていてもよい。かかる構成は、シール性の向上の観点で有利である。

第１絶縁部８２の少なくとも一部は、第１集電部材７０の第２スリット７６の内部に配置されることが好ましい（図１０参照）。これにより、第１集電部材７０と第１絶縁部８２とがより密着するため、第１貫通孔１８近傍のシール性が向上し得る。本実施形態では、第２スリット７６内部の封口板１４側に第１絶縁部８２が配置されており、第２スリット７６の内部の電極体群２０側の端部には、第１絶縁部８２は配置されていない。かかる構成は、電池１００の軽量化の観点で有利である。しかしながら、第２スリット７６の内部全体に第１絶縁部８２が配置されていてもよい。かかる構成は、シール性の向上の観点で有利である。

第１絶縁部８２の少なくとも一部は、第１集電部材７０の突出部７２の電極体群２０側（突出部７２の下面７２ｂ側）に配置されていることが好ましい。ここでは、突出部７２と第１絶縁部８２とが当接するように配置されている。これにより、第１貫通孔１８近傍のシール性が向上し得る。また、第１絶縁部８２は、突出部７２の電極体群２０側を通過するように架橋していることが好ましい。本実施形態では、第１絶縁部８２は、突出部７２の電極体群２０側（凹部７１ｄ）を封口板１４の短手方向に向かって２箇所で架橋している。これにより、第１集電部材７０と絶縁部材８０とがより密着し、シール性が向上し得る。なお、架橋の数は特に限定されず、１つでもよく、２以上の複数であってもよい。

突出部７２の電極体群２０側に配置される第１絶縁部８２は、第１領域７１のベース部７１ｃの下面７１ｂ側に配置されないことが好ましい。換言すれば、ベース部７１ｃの下面７１ｂが露出していることが好ましい。これにより、ケース１０内部において、電極体群２０が占めるスペースを拡張することができる。ここでは、第１領域７１の下面７１ｂにおいて、第１絶縁部８２は、突出部７２の電極体群２０側にある凹部７１ｄにのみ配置されている。

第１絶縁部８２は、突出部７２の電極体群２０側の位置に、電極体群２０側から突出部７２の下面に向かって貫通した貫通孔８２ａを有していてもよい。図１０に示すように、封口板１４の内面１４ｂ側から見たとき、かかる貫通孔８２ａにおいて、突出部７２の下面７２ｂが露出している。かかる貫通孔８２ａは、例えば、後述する製造工程において形成され得る。

第１絶縁部８２は、第２領域７３において、第１集電部材７０の電極体群２０側の表面（下面）には配置されず、当該下面が露出していることが好ましい。また、第１絶縁部８２は、第３領域７５において、第１集電部材７０の電極体群２０側の表面（下面）に配置されず、当該下面が露出していることが好ましい。これにより、ケース１０内部において、電極体群２０が占めるスペースを拡張することができる。

第１絶縁部８２は、第１貫通孔１８の周縁部にわたって配置されることが好ましい。これにより、第１貫通孔１８近傍のシール性が向上し得る。また、第１絶縁部８２は、第１集電部材７０の封口板１４と対向する領域の周囲にわたって配置されていることが好ましい。本実施形態では、第１絶縁部８２は、封口板１４の長手方向（方向Ｙ）において、第１領域７１、第２領域７３、および第３領域７５よりも外側に延びており、第４領域７７よりも外側に延びて配置されている。また、封口板１４の短手方向（方向Ｘ）において、第１絶縁部８２は、第２領域７３よりも外側に延びて配置されており、第３領域７５よりも外側に延びて配置されている。また、図１１および図１２に示すように、第１集電部材７０の封口板１４と対向する領域の周囲における第１絶縁部８２の厚みは、第１集電部材７０と封口板１４との間に配置される第１絶縁部８２の厚みよりも大きくなっていてもよい。ケース１０の内部における第１集電部材７０の封口板１４に対向する表面だけでなく、第１集電部材７０の厚み方向に延びる第１集電部材７０の側面にも第１絶縁部８２が接するように配置され得る。これにより、第１集電部材７０と第１絶縁部８２との間の密着性が向上し、シール性がより向上し得る。

なお、図２に示すように、第１絶縁部８２は、電極体群２０が封口板１４側に移動するのを規制するための移動規制部８２ｂを備えていてもよい。図２では、移動規制部８２ｂとして、第１絶縁部８２の端部が電極体群２０側に突出している。

第２絶縁部８４は、第１貫通孔１８の内側面１８ａと、第１貫通孔１８の内部に配置されている第１集電部材７０との間に配置され、第１集電部材７０と封口板１４とを絶縁している。ここでは、第２絶縁部は、第１貫通孔１８の内側面１８ａと、第１貫通孔１８の内部に配置されている正極端子部材３０との間にも配置され、正極端子部材３０と封口板１４とを絶縁している。

第２絶縁部８４は、第１貫通孔１８を塞ぐように配置されることが好ましい。図１１、図１２に示すように、本実施形態では、第２絶縁部８４と突出部７２の上端とにより、第１貫通孔１８が塞がっている。これにより、シール性が向上する。なお、第１集電部材７０の第１領域７１の凹部７１ｄの少なくとも一部が第１貫通孔１８に配置されている場合には、第２絶縁部８４がかかる凹部７１ｄに配置されてもよい。

第３絶縁部８６は、第２絶縁部８４と連続している部分であり、ケース１０の外側に配置されている。ここでは、第３絶縁部８６は、ケース１０の外部において、正極端子部材３０の周囲に沿って配置されている。第３絶縁部８６は、封口板１４（第１壁）の外面１４ａにおいて第１貫通孔１８の周囲領域と接していることが好ましい。ここでは、平面視において、第３絶縁部８６の周縁部は第１貫通孔１８よりも外側に配置されており、該周縁部は封口板１４の外面１４ａと接している。これにより、第１貫通孔１８の近傍のシール性が向上し得る。なお、絶縁部材８０は、第３絶縁部８６を備えなくてもよい。

絶縁部材８０は、例えば、電気絶縁性を有する樹脂によって構成される。かかる樹脂としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素化樹脂や、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられる。

絶縁部材８０は、複数の部材から構成され得るが、好ましくは１つの部材からなる一体物（一体成形品）であることが好ましい。絶縁部材８０が一体物であることで、第１絶縁部８２と第２絶縁部８４との間の気密性が向上する。本実施形態では、また、絶縁部材８０は、第１絶縁部８２、第２絶縁部８４、および第３絶縁部８６が連続して備えられた一体物であり、第１貫通孔１８近傍のシール性が向上している。即ち、絶縁部材８０が第１領域７１と封口板１４との間に配置され、さらに、第１貫通孔１８を通過し、封口板１４の外面１４ａにおいて第１貫通孔１８の周囲領域と接する、

また、本技術において、絶縁部材８０、封口板１４、および第１集電部材７０は、一体成形品であることが好ましい。換言すれば、封口板１４と第１集電部材７０が絶縁部材８０でモールドされている。これにより、絶縁部材８０が封口板１４および第１集電部材７０に密着するため、封口板１４が備える第１貫通孔１８およびその周囲の気密性が向上する。なお、本実施形態においては、封口板１４と、第１集電部材７０とに加え、正極端子部材３０も絶縁部材８０でモールドされており、絶縁部材８０、封口板１４、第１集電部材７０、および正極端子部材３０が一体成形品である。

なお、絶縁部材８０は、負極側にも同様に用いられ得る。この場合、上述の説明において、適宜、正極を負極に読み替えることで理解される。

図１１、図１２に示すように、封口板１４（第１壁）の内面１４ｂにおいて、第１貫通孔１８の周縁近傍には、第１表面処理部９２が設けられ得る。第１表面処理部９２は、絶縁部材８０と接触している。第１表面処理部９２が設けられることで、第１貫通孔１８近傍において封口板１４の内面１４ｂと絶縁部材８０との間の気密性、接合強度が向上し得るため、第１貫通孔１８近傍のシール性が向上し得る。第１表面処理部９２は、第１貫通孔１８の周縁近傍の少なくとも一部に設けられてもよいが、好ましくは、第１貫通孔１８を囲むように周縁全体に設けられている。

第１表面処理部９２は、表面粗さが大きくなる加工がされていること（即ち、粗面部であること）が好ましい。第１表面処理部９２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、封口板１４（第１壁）の内面１４ｂの第１表面処理部９２を除く部分（粗面化処理されてない部分）の算術平均粗さよりも、例えば、２倍以上大きいことが好ましく、３倍以上、または４倍以上大きくてもよい。なお、この上限は特に限定されないが、例えば１０倍以下であり得る。算術平均粗さが大きいほど、アンカー効果により第１表面処理部９２と絶縁部材８０との接着性が向上する。なお、本技術における算術平均粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に基づき、触針式の表面粗さ測定器を用いて測定されたものをいう。
第１表面処理部９２の表面処理方法は、公知の方法を適用することができ、例えば、化学エッチング、レーザ加工、ブラスト加工等の方法が挙げられる。

第１表面処理部９２は、樹脂と化学結合を形成させる処理がなされていても構わない。表面処理方法は、公知の方法を適用することができ、例えばシランカップリング処理等の方法があげられる。

図１１、図１２に示すように、本実施形態では、正極端子部材３０の下面３０ｂの面積は、第１集電部材７０の突出部７２の上面７２ａの面積よりも大きい。これにより、正極端子部材３０の下面３０ｂと絶縁部材８０との接触面が大きくなり、正極端子部材３０の強度が向上し得る。この場合、正極端子部材３０の下面３０ｂには、第２表面処理部９４が設けられ得る。第２表面処理部９４は、絶縁部材８０と接している。第２表面処理部９４では、絶縁部材８０との接着性が向上し、気密性、接着強度が向上し得る。

第２表面処理部９４は、表面粗さが大きくなる加工がされていること（即ち、粗面部であること）が好ましい。第２表面処理部９４の算術平均粗さ（Ｒａ）は、正極端子部材３０の表面処理がされていない部分（例えば、正極端子部材３０の上面または側面）の算術平均粗さよりも、例えば、２倍以上大きいことが好ましく、３倍以上、または４倍以上大きくてもよい。なお、この上限は特に限定されないが、例えば１０倍以下であり得る。算術平均粗さが大きいほど、アンカー効果により第２表面処理部９４絶縁部材８０との接着性が向上する。なお、第２表面処理部９４の表面処理方法は、公知の方法を適用することができ、例えば、化学エッチング、レーザ加工、ブラスト加工等の方法が挙げられる。

第２表面処理部９４は、樹脂と化学結合を形成させる処理がなされていても構わない。表面処理方法は、公知の方法を適用することができ、例えばシランカップリング処理等の方法があげられる。

上記のような電池１００は、例えば、用意工程と、封口工程とを包含する製造方法により製造することができる。ここでは、上記用意工程は、一体成形工程を包含する。なお、電池１００の製造方法は、ここで説明する製造方法に限定されるものではない。

用意工程では、外装体１２と、封口板１４と、第１集電部材７０と、電極体２０ａとを準備する。電極体２０ａは、電極体群２０であってもよい。ここでは、必要に応じて、さらに正極端子部材３０と、負極端子部材４０と、正極第２集電部５２と、負極第２集電部６２とを準備してもよい。

一体成形工程では、封口板１４と、第１集電部材７０と、絶縁部材８０とを一体成形する。上述の電池１００では、さらに正極端子部材３０も含めて一体成形される。一体成形の方法は、例えば、特開２０２１－０８６８１３号公報等に記載されるような従来公知の方法に従って、行うことができる。一体成形工程は、例えば、成形金型を用いて、部品セット工程、上型セット工程、射出成形工程、および部品取出工程を含む方法によって実施され得る。

部品セット工程では、所望の絶縁部材８０の構造を実現可能な成形金型を準備する。成形金型は、例えば、上型と下型とを備える。上型は、上型は絶縁部材８０を構成するための溶融樹脂を注入するためのゲート部を有している。まず、下型に、第１集電部材７０と、封口板１４とを配置する。第１集電部材７０は、絶縁部材８０が配置されない部分が下型と接するようにすることが好ましい。例えば、第１領域７１（ベース部７１ｃ）の下面７１ｂおよび第２領域７３の下面が下型と隙間なく配置されるとよい。また、下型は、第１集電部材７０の突出部７２の下面７２ｂと接して支持する支持部を有することが好ましい。支持部により突出部７２を支持することにより、突出部７２の上面７２ａ側から圧力を加え、第１集電部材７０の下面を下型に密着させることができる。これにより、絶縁部材８０の溶融樹脂が第１集電部材７０の下面に入り込むのを防ぐことができる。なお、絶縁部材８０の第１絶縁部８２の貫通孔８２ａは、かかる支持部が配置されていた痕であり得る。封口板１４は、第１貫通孔１８の内部に第１集電部材７０の突出部７２の少なくとも一部が配置されるように位置決めを行う。

上型セット工程では、第１集電部材７０および封口板１４を配置した後、封口板１４の外面１４ａ側に上型を配置する。このとき、封口板１４の外面１４ａに溶融樹脂が流れ込まないよう、第３絶縁部８６の形成部分の周縁部で上型が封口板１４の外面１４ａと接していることが好ましい。また、上型は突出部７２の上面７２ａと接することが好ましい。これにより、突出部７２の上面７２ａに絶縁部材が配置されることを防止することができる。また、下型の支持部と上型とにおいて、突出部７２の上面７２ａの両面を挟み込むことができるため、突出部７２に安定的に圧力をかけることができる。

射出成形工程では、上型のゲート部から絶縁部材８０を構成する樹脂が溶融した溶融樹脂を注入する。注入された溶融樹脂は、上型の内部に注入され、さらに第１貫通孔１８を通過して、下型の内部に充填される。成形金型は、溶融樹脂が充填される前に予め加熱されていることが好ましい。加熱温度は限定されるものではなく、例えば１００℃～２００℃であり得る。

部品取出工程では、まず、充填された溶融樹脂を冷却する。これにより、溶融樹脂が固化し、絶縁部材８０が製造される。その後、上型が下型から離間し、封口板１４と、第１集電部材７０とが絶縁部材８０でモールドされた一体成形品を取り出す。その後、必要に応じて、ゲート部や成形バリを除去してもよい。

なお、電池１００が正極端子部材３０を備える場合には、部品セット工程において、第１集電部材７０と正極端子部材３０とを予め接続して下型に配置しておけばよい。これにより、正極端子部材３０と、第１集電部材７０と、封口板と１４、絶縁部材８０とを一体成形することができる。また、上述の一体成形工程の説明は、第１貫通孔１８周辺についてであるが、第２貫通孔１９においても同様の工程を実施することができる。

封口工程では、まず、上記準備した一体成形品と電極体２０ａとを接続する。このとき一体成形された第１集電部材７０と、電極体２０ａの電極タブとを直接接続する。若しくは、正極第２集電部５２または負極第２集電部６２を介して第１集電部材７０と、電極体２０ａとを接続してもよい。次いで、外装体１２の開口部１２ｈから、電極体２０ａを挿入し、一体成形された封口板１４と外装体１２の開口部１２ｈの周縁をレーザ溶接等で接合する。なお、電極体ホルダ２９が外装体１２と電極体２０ａとの間に介されるようにしてもよい。次いで、注液孔１５から電解液を注入し、注液孔１５を封止部材で塞ぐことにより、ケース１０を密閉する。以上のようにして、電池１００を製造することができる。

電池１００は各種用途に利用可能であるが、例えば、乗用車、トラック等の車両に搭載されるモータ用の動力源（駆動用電源）として好適に用いることができる。車両の種類は特に限定されないが、例えば、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＥＶ；Plug-in Hybrid Electric Vehicle）、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ；Hybrid Electric Vehicle）、電気自動車（ＢＥＶ；Battery Electric Vehicle）等が挙げられる。電池１００は、組電池を構成する単電池としても好適に用いることができる。

以上、本技術のいくつかの実施形態について説明したが、上記実施形態は一例に過ぎな
い。本技術は、他にも種々の形態にて実施することができる。請求の範囲に記載の技術には、上記に例示した実施形態を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、上記した実施形態の一部を他の実施形態に置き換えることも可能であり、上記した実施形態に他の実施形態を追加することも可能である。また、その技術的特徴が必須なものとして説明されていなければ、適宜削除することも可能である。

例えば、上記した実施形態では、第１集電部材７０の突出部７２の上面７２ａが第１貫通孔１８の内部に配置されていた。しかしながら、突出部７２の上面７２ａがケース１０の外部に配置されていてもよい。この実施形態においては、正極端子部材３０を備えなくてもよい。例えば、正極端子部材を介さず、ケース１０の外部に配置された突出部７２の上面７２ａに、容易に外部部材（例えばバスバ）を直接接続することができる。これにより、導通経路を形成する部材の数を減らすことができるため、コストダウンとなり得る。

図１３は、他の実施形態に係る電池２００の図１２対応図である。ここでは、正極端子部材３０の下面３０ｂに、凹部３０ｃが設けられている。第１集電部材７０の突出部７２の上面７２ａには凸部７２ｃが設けられている。また、突出部７２の下面７２ｂには凹部７２ｄが設けられている。凹部７２ｄは凸部７２ｃの裏側に位置しており、凸部７２ｃを設けるために板状の第１集電部材７０を変形した際に生じた構造であり得る。正極端子部材３０の下面３０ｂの凹部３０ｃには、第１集電部材７０の突出部７２の上面７２ａの凸部７２ｃが嵌め込まれている。これにより、正極端子部材３０の位置決めが容易となる。また、正極端子部材３０と第１集電部材７０との接合強度が向上し得る。なお、上述以外の構成は、上記電池１００の構成と同様であってよい。

以上のとおり、ここで開示される技術の具体的な態様として、以下の各項に記載したものが挙げられる。
項１：
第１電極及び第２電極を含む電極体と、
上記電極体を収容するケースと、
上記第１電極に電気的に接続された第１集電部材と、
を備える蓄電デバイスであって、
上記ケースは第１壁を有し、
上記第１壁は第１貫通孔を有し、
上記第１集電部材は、上記第１壁の内面に沿って配置される第１領域を有し、
上記第１領域には、上記第１壁に向かって突出する突出部が設けられ、
上記突出部の少なくとも一部が、上記第１貫通孔内に配置され、
上記第１集電部材は、上記第１領域の横側に、第２領域を有し、
上記第１領域と上記第２領域との間には第１スリットが形成され、
上記第２領域は上記第１壁の内面に沿って配置され、
上記第２領域は、絶縁部材を介して上記第１壁の内面と対向する、蓄電デバイス。
項２：上記第１スリット内に上記絶縁部材が配置されている、項１に記載の蓄電デバイス。
項３：
上記第１集電部材が、上記第１領域に対して上記第２領域の反対側に第３領域を有し、
上記第１領域と上記第３領域との間には第２スリットが形成され、
上記第３領域は、上記第１壁の内面に沿って配置され、
上記第３領域は、上記絶縁部材を介して上記第１壁と対向する、
項１または２に記載の蓄電デバイス。
項４：上記第２スリット内に上記絶縁部材が配置されている、項３に記載の蓄電デバイス。
項５：上記絶縁部材が、上記第１領域と上記第１壁との間に配置され、さらに、上記第１貫通孔を通過し、上記第１壁の外面において上記第１貫通孔の周囲領域と接する、
項１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
項６：上記第１壁が平面視において略矩形状であり、上記第１壁の長手方向において、上記第１領域の長さは、上記第１壁に設けられた上記第１貫通孔の最長の長さよりも大きい、項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
項７：上記突出部の上記電極体側に、上記絶縁部材が配置されている、項１～６のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
項８：上記第１壁の内面において、上記第１貫通孔の周縁近傍に表面処理部が設けられており、該表面処理部と上記絶縁部材とが接触している、項１～７のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
項９：上記表面処理部の算術平均粗さが、上記第１壁の内面の当該表面処理部を除く部分の算術平均粗さよりも２倍以上大きい、項８に記載の蓄電デバイス。

１０ ケース
１２ 外装体
１４ 第１壁（封口板）
１５ 注液孔
１６ 封止部材
１７ ガス排出弁
１８ 第１貫通孔
１９ 第２貫通孔
２０ 電極体群
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 電極体
２２ 第１電極（正極）
２４ 第２電極（負極）
２６ セパレータ
３０ 正極端子部材
４０ 負極端子部材
５０ 正極集電部
５１ 正極第１集電部
５２ 正極第２集電部
６０ 負極集電部
６１ 負極第１集電部
６２ 負極第２集電部
７０ 第１集電部材
７１ 第１領域
７２ 突出部
７３ 第２領域
７４ 第１スリット
７５ 第３領域
７６ 第２スリット
７７ 第４領域
７８ 第５領域
８０ 絶縁部材
８２ 第１絶縁部
８４ 第２絶縁部
８６ 第３絶縁部
９２ 第１表面処理部
９４ 第２表面処理部
１００ 蓄電デバイス（電池）

Claims (9)

1. 第１電極及び第２電極を含む電極体と、
   前記電極体を収容するケースと、
   前記第１電極に電気的に接続された第１集電部材と、
   を備える蓄電デバイスであって、
   前記ケースは第１壁を有し、
   前記第１壁は第１貫通孔を有し、
   前記第１集電部材は、前記第１壁の内面に沿って配置される第１領域を有し、
   前記第１領域には、前記第１壁に向かって突出する突出部が設けられ、
   前記突出部の少なくとも一部が、前記第１貫通孔内に配置され、
   前記第１集電部材は、前記第１領域の横側に、第２領域を有し、
   前記第１領域と前記第２領域との間には第１スリットが形成され、
   前記第２領域は前記第１壁の内面に沿って配置され、
   前記第２領域は、絶縁部材を介して前記第１壁の内面と対向する、
   蓄電デバイス。
2. 前記第１スリット内に前記絶縁部材が配置されている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
3. 前記第１集電部材が、前記第１領域に対して前記第２領域の反対側に第３領域を有し、
   前記第１領域と前記第３領域との間には第２スリットが形成され、
   前記第３領域は、前記第１壁の内面に沿って配置され、
   前記第３領域は、前記絶縁部材を介して前記第１壁と対向する、
   請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
4. 前記第２スリット内に前記絶縁部材が配置されている、請求項３に記載の蓄電デバイス。
5. 前記絶縁部材が、前記第１領域と前記第１壁との間に配置され、さらに、前記第１貫通孔を通過し、前記第１壁の外面において前記第１貫通孔の周囲領域と接する、
   請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
6. 前記第１壁が平面視において略矩形状であり、
   前記第１壁の長手方向において、前記第１領域の長さは、前記第１壁に設けられた前記第１貫通孔の最長の長さよりも大きい、請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
7. 前記突出部の前記電極体側に、前記絶縁部材が配置されている、請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
8. 前記第１壁の内面において、前記第１貫通孔の周縁近傍に表面処理部が設けられており、該表面処理部と前記絶縁部材とが接触している、請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
9. 前記表面処理部の算術平均粗さが、前記第１壁の内面の当該表面処理部を除く部分の算術平均粗さよりも２倍以上大きい、請求項８に記載の蓄電デバイス。

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