JP2024077234A - Manufacturing method of laminated chip and manufacturing device of laminated chip - Google Patents

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Abstract

【課題】不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造できる積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置を提供すること。【解決手段】本発明の実施形態による積層体チップの製造方法は、第１切断装置１を通過するように移動可能なキャリアシート３上に、第１フィルム４５と粘着剤層４６と第２フィルムとをこの順に備える積層体４を配置する工程と；第１切断装置１において、積層体４の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分４１と不要部分４２とに切断する工程と；第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離す工程と；不要部分４２を引き離した後に、キャリアシート３をたるませる工程と；を含んでいる。【選択図】図１[Problem] To provide a method and device for manufacturing a laminated chip that can smoothly remove unnecessary portions and stably manufacture laminated chips that include an adhesive layer. [Solution] A method for manufacturing a laminated chip according to an embodiment of the present invention includes the steps of: arranging a laminate 4 having a first film 45, an adhesive layer 46, and a second film in this order on a carrier sheet 3 that is movable so as to pass through a first cutting device 1; cutting at least a portion of the laminate 4 in the stacking direction in the first cutting device 1 to cut it into a product portion 41 and an unnecessary portion 42; separating the unnecessary portion 42 from the product portion 41 without sagging the carrier sheet 3 after passing through the first cutting device 1; and sagging the carrier sheet 3 after separating the unnecessary portion 42. [Selected Figure] Figure 1

Description

本発明は、積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing laminated chips and an apparatus for manufacturing laminated chips.

各種産業製品において、用途に応じた積層構造を有する積層体チップが幅広く利用されている。そのような積層体チップは、例えば、長尺状の積層体シートを、所望の外形形状を有する製品部分と、製品外の不要部分とに切断した後に、不要部分を除去することで製造される（特許文献１参照）。
近年、用途の多様化に応じて、積層体チップに要求される形状および構造が複雑化している。そこで、切断装置を用いて積層体シートを切断した後、さらに種々の工程を経て積層体チップを製造する場合がある。このような積層体チップの製造方法では、切断装置の動作と、切断装置よりも下流側での工程とを完全に同期させることは困難である。そのため、切断装置を通過した後にキャリアシートをたわませて、切断装置と切断装置よりも下流側の工程とのタクトタイム差を吸収して、積層体チップを連続的に製造することが検討されている。切断装置のシート送りは、一般的に間欠動作である。そのため、積層体シートの切断直後に不要部分を除去すると、積層体シートが意図しない箇所で停止する懸念があり、通常は、積層体シートの切断後、かつ、キャリアシートをたわませた後に、不要部分を連続的に除去している。
しかし、積層体シートが粘着剤層を含んでいる場合、キャリアシートをたるませると、製品部分に含まれる粘着剤層と、不要部分に含まれる粘着剤層とが再付着し、不要部分を除去するときに、糊引き（糸引き）が生じるおそれがある。 Laminate chips having a laminate structure according to the application are widely used in various industrial products. Such laminate chips are manufactured, for example, by cutting a long laminate sheet into a product part having a desired outer shape and an unnecessary part outside the product, and then removing the unnecessary part (see Patent Document 1).
In recent years, the shape and structure required for the laminate chip have become more complex in accordance with the diversification of applications. Therefore, after cutting the laminate sheet using a cutting device, the laminate chip may be manufactured through various processes. In such a manufacturing method of the laminate chip, it is difficult to completely synchronize the operation of the cutting device with the process downstream of the cutting device. Therefore, it has been considered to continuously manufacture the laminate chip by bending the carrier sheet after passing through the cutting device to absorb the tact time difference between the cutting device and the process downstream of the cutting device. The sheet feed of the cutting device is generally an intermittent operation. Therefore, if the unnecessary part is removed immediately after cutting the laminate sheet, there is a concern that the laminate sheet will stop at an unintended place, and usually, the unnecessary part is continuously removed after cutting the laminate sheet and bending the carrier sheet.
However, when the laminate sheet contains an adhesive layer, sagging the carrier sheet may cause the adhesive layer contained in the product portion to re-adhere to the adhesive layer contained in the unnecessary portion, which may result in glue pulling (stringiness) when the unnecessary portion is removed.

特開２０１７－３２７３９号公報JP 2017-32739 A

本発明の主たる目的は、不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造できる積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置を提供することである。 The main object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing laminated chips that can smoothly remove unnecessary portions and stably produce laminated chips that include an adhesive layer.

［１］本発明の実施形態による積層体チップの製造方法は、切断装置を通過するように移動可能なキャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に備える積層体を配置する工程と；該切断装置において、該積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断する工程と；該切断装置を通過後に該キャリアシートをたるませることなく、該不要部分を該製品部分から引き離す工程と；該不要部分を引き離した後に、該キャリアシートをたるませる工程と；を含んでいる。
［２］上記［１］に記載の積層体チップの製造方法において、上記切断装置は、上記製品部分と上記不要部分との間に、上記キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインを形成してもよい。
［３］上記［１］または［２］に記載の積層体チップの製造方法において、上記キャリアシートは、上記切断装置と、該切断装置から離れて位置する別の切断装置とを順に通過するように移動可能であってもよい。この場合、該切断装置と該別の切断装置との間で、上記キャリアシートをたるませてもよい。
［４］上記［３］に記載の積層体チップの製造方法は、上記切断装置と上記別の切断装置との間で上記キャリアシートをたるませた後に、上記製品部分に表面保護フィルムを貼り付ける工程をさらに含んでいてもよい。
［５］上記［３］または［４］に記載の積層体チップの製造方法は、上記別の切断装置において、上記製品部分の外形を加工する工程をさらに含んでいてもよい。
［６］上記［１］から［５］のいずれかに記載の積層体チップの製造方法では、上記切断装置において、上記積層体を積層方向にハーフカットして、上記粘着剤層および上記第２フィルムを上記製品部分と上記不要部分とに切断してもよい。この場合、上記不要部分を上記製品部分から引き離す工程において、上記不要部分を上記第１フィルムからはく離してもよい。
［７］上記［１］から［６］のいずれかに記載の積層体チップの製造方法において、上記粘着剤層が、２３℃における貯蔵弾性率が６．０×１０４（Ｐａ）以下である粘着剤から構成されていてもよい。
［８］本発明の別の局面による積層体チップの製造装置は、切断装置と；該切断装置を通過するように、キャリアシートを移動させるキャリアシート搬送部と；該キャリアシートの移動方向において該第１切断装置の上流側に位置し、該キャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に含む積層体を供給する積層体供給部と；該キャリアシートの移動方向において該第１切断装置に対して該積層体供給部の反対側に位置する分離部と；備えている。上記第１切断装置は、上記積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断可能である。上記分離部は、上記第１切断装置を通過した上記キャリアシートをたるませることなく、上記不要部分を上記製品部分から引き離し可能である。 [1] A method for manufacturing a laminate chip according to an embodiment of the present invention includes the steps of: placing a laminate having a first film, an adhesive layer, and a second film, in that order, on a carrier sheet that is movable so as to pass through a cutting device; cutting at least a portion of the laminate in the stacking direction in the cutting device to separate it into a product portion and an unnecessary portion; separating the unnecessary portion from the product portion without sagging the carrier sheet after passing through the cutting device; and allowing the carrier sheet to sag after separating the unnecessary portion.
[2] In the manufacturing method of a laminated chip described in [1] above, the cutting device may form a cutting line between the product portion and the unnecessary portion, extending in a direction intersecting the movement direction of the carrier sheet.
[3] In the method for manufacturing a laminated chip according to the above [1] or [2], the carrier sheet may be movable to pass through the cutting device and another cutting device located away from the cutting device in sequence. In this case, the carrier sheet may be slackened between the cutting device and the other cutting device.
[4] The manufacturing method of the laminated chip described in [3] above may further include a step of attaching a surface protective film to the product portion after slackening the carrier sheet between the cutting device and the another cutting device.
[5] The method for producing a laminated chip according to [3] or [4] above may further include a step of processing the outer shape of the product portion in the separate cutting device.
[6] In the method for manufacturing a laminate chip according to any one of [1] to [5] above, the cutting device may cut the laminate in half in the stacking direction to cut the adhesive layer and the second film into the product portion and the unnecessary portion. In this case, in the step of separating the unnecessary portion from the product portion, the unnecessary portion may be peeled off from the first film.
[7] In the method for producing a laminate chip according to any one of [1] to [6] above, the adhesive layer may be made of an adhesive having a storage modulus at 23° C. of 6.0×10 4 (Pa) or less.
[8] A laminate chip manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention includes a cutting device; a carrier sheet conveying section that moves a carrier sheet so as to pass through the cutting device; a laminate supply section that is located upstream of the first cutting device in the moving direction of the carrier sheet and supplies a laminate including a first film, an adhesive layer, and a second film in this order onto the carrier sheet; and a separation section that is located on the opposite side of the laminate supply section with respect to the first cutting device in the moving direction of the carrier sheet. The first cutting device is capable of cutting at least a part of the laminate in the stacking direction into a product portion and an unnecessary portion. The separation section is capable of separating the unnecessary portion from the product portion without causing the carrier sheet that has passed through the first cutting device to sag.

本発明の実施形態によれば、不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造することができる。 According to an embodiment of the present invention, unnecessary portions can be smoothly removed, and laminate chips including an adhesive layer can be stably manufactured.

図１は、本発明の１つの実施形態による積層体チップの製造方法を説明するための概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing a stacked chip according to one embodiment of the present invention. 図２は、図１に示す積層体およびキャリアシートの概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the laminate and carrier sheet shown in FIG. 図３は、図２に示す積層体をハーフカットする工程を説明するための概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating a step of half-cutting the laminate shown in FIG. 図４は、図３に示す不要部分をはく離ライナーからはく離する工程を説明するための概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view for illustrating the step of peeling off the unnecessary portion shown in FIG. 3 from the release liner. 図５は、図３に示す不要部分をはく離ライナーからはく離する工程を説明するための概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for illustrating the step of peeling off the unnecessary portion shown in FIG. 3 from the release liner. 図６は、図１に示す積層体チップの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the stacked chip shown in FIG.

以下、本発明の代表的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。 Representative embodiments of the present invention are described below, but the present invention is not limited to these embodiments. In addition, in order to make the description clearer, the drawings may show the width, thickness, shape, etc. of each part more diagrammatically than in the embodiments, but these are merely examples and do not limit the interpretation of the present invention.

Ａ．積層体チップの製造方法の概要
図１は本発明の１つの実施形態による積層体チップの製造方法を説明するための概略図であり；図２は図１に示す積層体およびキャリアシートの概略断面図である。
本発明の１つの実施形態による積層体チップの製造方法は、切断装置の一例としての第１切断装置１を通過するように移動可能なキャリアシート３上に、第１フィルム４５と粘着剤層４６と第２フィルム４７とをこの順に備える積層体４を配置する工程（配置工程）と；第１切断装置１において積層体４の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分４１と不要部分４２とに切断する工程（第１切断工程）と；第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離す工程（分離工程）と；分離工程後に、キャリアシート３をたるませる工程（タクト差吸収工程）と；を、この順に含んでいる。
このような方法によれば、第１切断装置を通過後、かつ、キャリアシートをたるませる前に不要部分を製品部分から引き離すので、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着することを抑制できる。そのため、不要部分を引き離す時に糊引き（糸引き）が発生することを抑制でき、不要部分を円滑に除去できる。また、不要部分を引き離した後に、キャリアシートをたるませるので、第１切断装置と、第１切断装置よりも後の工程とのタクトタイム差を吸収できる。その結果、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造することができる。 A. Overview of the Manufacturing Method of the Laminated Chip FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a manufacturing method of a laminated chip according to one embodiment of the present invention; FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the laminate and carrier sheet shown in FIG.
A manufacturing method for a laminate chip according to one embodiment of the present invention includes, in this order, a step of arranging a laminate 4 having a first film 45, an adhesive layer 46, and a second film 47 on a carrier sheet 3 that is movable to pass through a first cutting device 1 as an example of a cutting device (arrangement step); a step of cutting at least a portion of the laminate 4 in the stacking direction in the first cutting device 1 to cut it into a product portion 41 and an unnecessary portion 42 (first cutting step); a step of separating the unnecessary portion 42 from the product portion 41 without sagging the carrier sheet 3 after passing through the first cutting device 1 (separation step); and a step of sagging the carrier sheet 3 after the separation step (tact difference absorbing step).
According to this method, the unnecessary part is separated from the product part after passing through the first cutting device and before the carrier sheet is slackened, so that the adhesive layer of the product part and the adhesive layer of the unnecessary part can be prevented from adhering to each other. Therefore, it is possible to prevent glue pulling (stringing) from occurring when the unnecessary part is separated, and the unnecessary part can be smoothly removed. In addition, since the carrier sheet is slackened after the unnecessary part is separated, the tact time difference between the first cutting device and the process after the first cutting device can be absorbed. As a result, the laminate chip including the adhesive layer can be stably manufactured.

第１切断工程では、積層体４の全体を積層方向にカットして、第１フィルム４５、粘着剤層４６および第２フィルム４７を製品部分４１と不要部分４２とに切断してもよく、積層体４を積層方向にハーフカットして、粘着剤層４６および第２フィルム４７を製品部分４１と不要部分４２とに切断してもよい。図３から図５では、第１切断工程の一例として、積層体４をハーフカットする実施形態を図示している。第１切断工程において、積層体４をハーフカットした場合、分離工程では、不要部分４２は、第１フィルム４５からはく離されて、製品部分４１から引き離される。 In the first cutting step, the entire laminate 4 may be cut in the lamination direction to cut the first film 45, the adhesive layer 46, and the second film 47 into the product portion 41 and the unnecessary portion 42, or the laminate 4 may be half-cut in the lamination direction to cut the adhesive layer 46 and the second film 47 into the product portion 41 and the unnecessary portion 42. Figures 3 to 5 show an embodiment in which the laminate 4 is half-cut as an example of the first cutting step. When the laminate 4 is half-cut in the first cutting step, in the separation step, the unnecessary portion 42 is peeled off from the first film 45 and separated from the product portion 41.

図３および図４に示すように、１つの実施形態において、第１切断装置１は、製品部分４１と不要部分４２との間に、キャリアシート３の移動方向と交差する方向に延びる切断ライン４３を形成する。図示例では、第１切断装置１は、製品部分４１を、積層体４の積層方向から見て長方形状に切り出している。そのため、製品部分４１は、キャリアシート３の移動方向と実質的に直交する方向に延びる切断ライン４３と、キャリアシート３の移動方向に延びる切断ラインと、によって囲まれている。製品部分と不要部分との間に、キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインが形成される場合、製品部分に含まれる粘着剤層と、不要部分に含まれる粘着剤層とが再付着しやすい。これに対して、本発明の１つの実施形態では、キャリアシートをたるませる前に、不要部分を製品部分から引き離すので、キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインが形成されていても、製品部分に含まれる粘着剤層と、不要部分に含まれる粘着剤層との再付着を安定して抑制できる。 3 and 4, in one embodiment, the first cutting device 1 forms a cutting line 43 between the product portion 41 and the unnecessary portion 42, extending in a direction intersecting the moving direction of the carrier sheet 3. In the illustrated example, the first cutting device 1 cuts out the product portion 41 in a rectangular shape when viewed from the stacking direction of the laminate 4. Therefore, the product portion 41 is surrounded by the cutting line 43 extending in a direction substantially perpendicular to the moving direction of the carrier sheet 3 and the cutting line extending in the moving direction of the carrier sheet 3. When a cutting line extending in a direction intersecting the moving direction of the carrier sheet is formed between the product portion and the unnecessary portion, the adhesive layer included in the product portion and the adhesive layer included in the unnecessary portion are likely to reattach. In contrast, in one embodiment of the present invention, the unnecessary portion is separated from the product portion before the carrier sheet is slackened, so that even if a cutting line extending in a direction intersecting the moving direction of the carrier sheet is formed, the adhesive layer included in the product portion and the adhesive layer included in the unnecessary portion can be stably suppressed from reattaching.

１つの実施形態において、粘着剤層４６は、２３℃における貯蔵弾性率が８．０×１０４（Ｐａ）以下である粘着剤から構成されている。粘着剤層４６を構成する粘着剤の２３℃における貯蔵弾性率は、好ましくは６．０×１０４（Ｐａ）以下、より好ましくは５．０×１０４（Ｐａ）以下である。なお、粘着剤の貯蔵弾性率は、ナノインデンターにより測定できる（以下同様）。粘着剤の貯蔵弾性率が上記上限以下であれば、製品折り曲げ時の粘着剤にかかる応力が吸収緩和できる。一方、粘着剤層がこのような粘着剤から構成されると、粘着剤の貯蔵弾性率が上記上限を超過する場合よりも、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着しやすい。この点、１つの実施形態によれば、第１切断装置を通過後にキャリアシートをたるませることなく不要部分を製品部分から引き離すので、貯蔵弾性率が上記上限以下の粘着剤から粘着剤層が構成されていても、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着することを抑制できる。なお、粘着剤層４６を構成する粘着剤の２３℃における貯蔵弾性率の下限は、代表的には２．０×１０４（Ｐａ）以上である。 In one embodiment, the adhesive layer 46 is made of an adhesive having a storage modulus of 8.0×10 4 (Pa) or less at 23° C. The storage modulus of the adhesive constituting the adhesive layer 46 at 23° C. is preferably 6.0×10 4 (Pa) or less, more preferably 5.0×10 4 (Pa) or less. The storage modulus of the adhesive can be measured by a nanoindenter (hereinafter the same). If the storage modulus of the adhesive is equal to or less than the upper limit, the stress applied to the adhesive when the product is folded can be absorbed and alleviated. On the other hand, when the adhesive layer is made of such an adhesive, the adhesive layer of the product portion and the adhesive layer of the unnecessary portion are more likely to adhere to each other than when the storage modulus of the adhesive exceeds the upper limit. In this regard, according to one embodiment, the unnecessary portion is separated from the product portion without sagging the carrier sheet after passing through the first cutting device, so that even if the adhesive layer is made of an adhesive having a storage modulus equal to or less than the upper limit, the adhesive layer of the product portion and the adhesive layer of the unnecessary portion can be prevented from adhering to each other. The lower limit of the storage modulus at 23° C. of the adhesive constituting the adhesive layer 46 is typically 2.0×10 4 (Pa) or more.

図１に示すように、１つの実施形態において、キャリアシート３は、第１切断装置１と、第１切断装置１から離れて位置する第２切断装置２とを順に通過するように移動可能である。第２切断装置２は、別の切断装置の一例である。タクト差吸収工程では、第１切断装置１と第２切断装置２との間で、キャリアシート３をたるませる。 As shown in FIG. 1, in one embodiment, the carrier sheet 3 can be moved to pass through a first cutting device 1 and a second cutting device 2 located away from the first cutting device 1 in sequence. The second cutting device 2 is an example of another cutting device. In the tact difference absorption process, the carrier sheet 3 is slackened between the first cutting device 1 and the second cutting device 2.

１つの実施形態において、積層体チップの製造方法は、第１切断装置１と第２切断装置２との間でキャリアシート３をたるませた後に、製品部分４１に表面保護フィルム５を貼り付ける工程（貼付工程）をさらに含んでいる。このような方法によれば、表面保護フィルムによって、製品部分（図示例では第２フィルムおよび粘着剤層）を保護することができる。 In one embodiment, the method for manufacturing the laminate chip further includes a step (attaching step) of attaching a surface protection film 5 to the product portion 41 after slackening the carrier sheet 3 between the first cutting device 1 and the second cutting device 2. According to this method, the product portion (the second film and the adhesive layer in the illustrated example) can be protected by the surface protection film.

１つの実施形態において、積層体チップの製造方法は、第２切断装置２において、製品部分４１の外形を加工する工程（第２切断工程）をさらに含んでいる。このような方法によれば、優れた寸法精度で、所望の外形形状を有する積層体チップを製造できる。
第２切断工程では、製品部分４１の外形加工とともに、第１フィルム４５および／または表面保護フィルム５を切断してもよい。これによって、製品部分（図示例では第２フィルムおよび粘着剤層）と、第１フィルムおよび／または表面保護フィルムとを一括して、所望の外形形状に形成できる。 In one embodiment, the method for manufacturing the laminated chip further includes a step (second cutting step) of processing the outer shape of the product portion 41 in the second cutting device 2. According to such a method, a laminated chip having a desired outer shape can be manufactured with excellent dimensional accuracy.
In the second cutting step, the first film 45 and/or the surface protection film 5 may be cut in addition to processing the outer shape of the product portion 41. This allows the product portion (the second film and the adhesive layer in the illustrated example) and the first film and/or the surface protection film to be collectively formed into a desired outer shape.

Ｂ．積層体チップの製造方法の詳細
図示例の積層体チップの製造方法では、上記した配置工程、第１切断工程、分離工程、タクト差吸収工程、貼付工程、および、第２切断工程が、連続的に実施される。 B. Details of Manufacturing Method of Laminated Chip In the manufacturing method of the laminated chip shown in the drawings, the above-mentioned arrangement step, first cutting step, separation step, tact difference absorbing step, attachment step, and second cutting step are performed consecutively.

Ｂ－１．配置工程
配置工程では、上記のように、キャリアシート３上に積層体４が配置される。
図示例では、長尺状のキャリアシート３が、ＣＳ繰出ローラ７１からＣＳ巻取ローラ７２に向かって移動可能である。キャリアシート３は、ＣＳ繰出ローラ７１とＣＳ巻取ローラ７２との間において、第１切断装置１と第１切断装置１から離れて位置する第２切断装置２とを順に通過する。なお、図示しないが、キャリアシート３は、第１切断装置１および第２切断装置２に加えて、さらに別の装置を通過するように搬送されてもよい。別の装置は、キャリアシートの移動方向において、第２切断装置２よりも下流側に配置されていてもよく、第１切断装置１よりも上流側に配置されていてもよい。 B-1. Placement Step In the placement step, the laminate 4 is placed on the carrier sheet 3 as described above.
In the illustrated example, the long carrier sheet 3 can move from the CS pay-out roller 71 toward the CS take-up roller 72. Between the CS pay-out roller 71 and the CS take-up roller 72, the carrier sheet 3 passes through a first cutting device 1 and a second cutting device 2 located away from the first cutting device 1 in that order. Although not illustrated, the carrier sheet 3 may be transported to pass through another device in addition to the first cutting device 1 and the second cutting device 2. The other device may be disposed downstream of the second cutting device 2 or upstream of the first cutting device 1 in the moving direction of the carrier sheet.

積層体４は、キャリアシートの移動方向における第１切断装置１の上流側で、キャリアシート３上に配置される。
図示例では、長尺状の積層体４が、積層体繰出ローラ９１から繰り出されて、キャリアシート３に供給される。積層体繰出ローラ９１では、上記した各工程が実施される前の積層体４がロール状に巻回されている。
積層体４を搬送するキャリアシート３は、必要に応じて、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過する。これによって、積層体４をキャリアシート３に密着させることができ、積層体４に対して各工程を安定して実施できる。 The laminate 4 is placed on the carrier sheet 3 upstream of the first cutting device 1 in the direction of travel of the carrier sheet.
In the illustrated example, the long laminate 4 is fed from a laminate feed roller 91 and supplied to the carrier sheet 3. At the laminate feed roller 91, the laminate 4 before each of the above-mentioned processes is wound into a roll.
The carrier sheet 3 conveying the laminate 4 passes between opposing pinch rollers 76 as necessary. This allows the laminate 4 to be in close contact with the carrier sheet 3, and each process can be stably performed on the laminate 4.

１つの実施形態では、積層体４をキャリアシート３に配置した後、かつ、積層体４が第１切断装置１に到達する前において、キャリアシート３をたるませる。これによって、配置工程と第１切断工程とのタクトタイム差を吸収でき、積層体を第１切断装置に適切なタイミングで安定して供給できる。
図示例では、第１切断装置１に対してキャリアシートの移動方向の上流側に位置し、かつ、第１切断装置１に最も近いピンチローラ７６と、第１切断装置１との間において、キャリアシート３がたるんでいる。当該ピンチローラ７６と第１切断装置１との間に位置するキャリアシート３の長さは、水平方向における当該ピンチローラ７６と第１切断装置１との間の直線距離よりも長い。 In one embodiment, after the laminate 4 is placed on the carrier sheet 3 and before the laminate 4 reaches the first cutting device 1, the carrier sheet 3 is slackened. This makes it possible to absorb the difference in tact time between the placing step and the first cutting step, and to stably supply the laminate to the first cutting device at an appropriate timing.
In the illustrated example, the carrier sheet 3 sags between the first cutting device 1 and a pinch roller 76 that is located upstream of the first cutting device 1 in the moving direction of the carrier sheet and closest to the first cutting device 1. The length of the carrier sheet 3 located between the pinch roller 76 and the first cutting device 1 is longer than the linear distance between the pinch roller 76 and the first cutting device 1 in the horizontal direction.

図２に示すように、積層体４は、第１フィルム４５と、粘着剤層４６と、第２フィルム４７とをこの順で備えている。積層体４がキャリアシート３上に配置された状態で、第１フィルム４５と、粘着剤層４６と、第２フィルム４７とが、キャリアシート３側からこの順に配置されている。積層体４がキャリアシート３上に配置された状態で、第１フィルム４５はキャリアシート３と直接接触している。 As shown in FIG. 2, the laminate 4 includes a first film 45, an adhesive layer 46, and a second film 47, in this order. When the laminate 4 is placed on the carrier sheet 3, the first film 45, the adhesive layer 46, and the second film 47 are arranged in this order from the carrier sheet 3 side. When the laminate 4 is placed on the carrier sheet 3, the first film 45 is in direct contact with the carrier sheet 3.

１つの実施形態において、第１フィルム４５は、はく離ライナー４５ａである。はく離ライナー４５ａは、代表的には、樹脂基材と、樹脂基材の表面に設けられる離型層と、を備えている。 In one embodiment, the first film 45 is a release liner 45a. The release liner 45a typically includes a resin substrate and a release layer provided on the surface of the resin substrate.

樹脂基材は、任意の適切な樹脂材料から構成され得る。樹脂材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン－プロピレン共重合体などのオレフィン系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などのフッ素系樹脂；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）などのアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系樹脂；が挙げられる。これら樹脂材料は、単独でまたは組み合わせて使用できる。 The resin substrate may be made of any suitable resin material. Examples of resin materials include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); olefin-based resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), and ethylene-propylene copolymers; fluorine-based resins such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer; amide-based resins such as polyamide (nylon) and fully aromatic polyamide (aramid); polyimide-based resins; polyvinyl chloride (PVC)-based resins; vinyl acetate-based resins; polycarbonate (PC)-based resins; polyphenylene sulfide (PPS)-based resins; and polyether ether ketone (PEEK)-based resins. These resin materials may be used alone or in combination.

樹脂基材の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３５μｍ以上であり、例えば３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、とりわけ好ましくは８０μｍ以下である。 The thickness of the resin substrate is, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, and even more preferably 35 μm or more, and is, for example, 300 μm or less, preferably 200 μm or less, more preferably 150 μm or less, even more preferably 100 μm or less, and particularly preferably 80 μm or less.

離型層は、任意の適切な離型剤から構成される。離型剤として、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤が挙げられる。離型剤は、単独でまたは組み合わせて使用できる。離型剤のなかでは、好ましくはシリコーン系離型剤が挙げられる。 The release layer is composed of any suitable release agent. Examples of the release agent include silicone-based release agents, fluorine-based release agents, long-chain alkyl-based release agents, and fatty acid amide-based release agents. The release agents can be used alone or in combination. Of the release agents, silicone-based release agents are preferred.

離型層の厚みとして、例えば１０ｎｍ以上であり、例えば２０００ｎｍ以下、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下、さらに好ましくは５００ｎｍ以下である。 The thickness of the release layer is, for example, 10 nm or more, and, for example, 2000 nm or less, preferably 1500 nm or less, more preferably 1000 nm or less, and even more preferably 500 nm or less.

図示例では、粘着剤層４６は、第１フィルム４５（はく離ライナー４５ａ）の表面に直接設けられている。より詳しくは、粘着剤層４６は、はく離ライナー４５ａの離型層上に直接積層されている。 In the illustrated example, the adhesive layer 46 is provided directly on the surface of the first film 45 (release liner 45a). More specifically, the adhesive layer 46 is laminated directly on the release layer of the release liner 45a.

粘着剤層４６は、任意の適切な粘着剤から構成される。粘着剤層４６を構成する粘着剤は、好ましくは、２３℃における貯蔵弾性率が上記上限以下である。
粘着剤として、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびシリコーン系粘着剤が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系粘着剤が挙げられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよびメタクリルを含む。 The adhesive layer 46 is made of any appropriate adhesive. The adhesive constituting the adhesive layer 46 preferably has a storage modulus at 23° C. not more than the above upper limit.
Examples of the adhesive include (meth)acrylic adhesives, urethane adhesives, and silicone adhesives, and preferably (meth)acrylic adhesives. In this specification, "(meth)acrylic" includes acrylic and methacrylic.

粘着剤層４６の厚みは、例えば１５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上である。粘着剤層４６の厚みが上記下限以上であれば、衝撃吸収性および段差吸収性の向上を図ることができる。なお、粘着剤層４６の厚みの上限は、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下である。 The thickness of the adhesive layer 46 is, for example, 15 μm or more, preferably 20 μm or more, more preferably 100 μm or more, and even more preferably 200 μm or more. If the thickness of the adhesive layer 46 is equal to or greater than the above lower limit, the shock absorption and step absorption properties can be improved. The upper limit of the thickness of the adhesive layer 46 is, for example, 500 μm or less, and preferably 300 μm or less.

図示例では、第２フィルム４７は、粘着剤層４６に対して第１フィルム４５の反対側に位置しており、粘着剤層４６に直接積層されている。 In the illustrated example, the second film 47 is located on the opposite side of the adhesive layer 46 from the first film 45 and is laminated directly to the adhesive layer 46.

１つの実施形態において、第２フィルム４７は、樹脂基材４７ａを含んでいる。
樹脂基材４７ａは、任意の適切な樹脂材料から構成される。樹脂基材４７ａの樹脂材料として、例えば、上記したはく離ライナー４５ａの樹脂基材と同様の樹脂材料が挙げられる。樹脂基材４７ａの樹脂材料は、単独でまたは組み合わせて使用できる。樹脂基材４７ａの樹脂材料のなかでは、好ましくはポリエステル系樹脂が挙げられ、より好ましくはＰＥＴが挙げられる。 In one embodiment, the second film 47 includes a resin base material 47a.
The resin substrate 47a is made of any suitable resin material. Examples of the resin material of the resin substrate 47a include the same resin material as the resin substrate of the release liner 45a described above. The resin materials of the resin substrate 47a can be used alone or in combination. Among the resin materials of the resin substrate 47a, polyester-based resins are preferred, and PET is more preferred.

樹脂基材４７ａの厚みは、例えば１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、とりわけ好ましくは８０μｍ以下である。 The thickness of the resin substrate 47a is, for example, 10 μm or more, preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more, and, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, even more preferably 100 μm or less, and particularly preferably 80 μm or less.

図示しないが、第２フィルム４７は、樹脂基材４７ａに加えて、機能層をさらに含んでいてもよい。機能層は、代表的には、粘着剤層４６と樹脂基材４７ａとの間、および／または、樹脂基材４７ａの粘着剤層４６と反対側の表面に配置される。機能層として、例えば、導電層、帯電防止層が挙げられる。 Although not shown, the second film 47 may further include a functional layer in addition to the resin substrate 47a. The functional layer is typically disposed between the adhesive layer 46 and the resin substrate 47a and/or on the surface of the resin substrate 47a opposite the adhesive layer 46. Examples of the functional layer include a conductive layer and an antistatic layer.

Ｂ－２．第１切断工程
図１に示すように、キャリアシート３の移動により、積層体４が第１切断装置１に到達すると、第１切断装置１において、第１切断工程が実施される。
図３に示す第１切断工程では、第１切断装置１は、積層体４を積層方向にハーフカットして、第２フィルム４７（樹脂基材４７ａ）および粘着剤層４６を、製品部分４１と不要部分４２とに切断される。このとき、第１フィルム４５（はく離ライナー４５ａ）は、切断されない。なお、第１フィルム４５が完全に切断されなければ、切込みの先端が第１フィルム４５に到達していてもよい。 B-2. First Cutting Step As shown in Fig. 1, when the laminate 4 reaches the first cutting device 1 by the movement of the carrier sheet 3, the first cutting step is carried out in the first cutting device 1.
3, the first cutting device 1 half-cuts the laminate 4 in the lamination direction, cutting the second film 47 (resin substrate 47a) and the adhesive layer 46 into the product portion 41 and the unnecessary portion 42. At this time, the first film 45 (release liner 45a) is not cut. Note that the tip of the cut may reach the first film 45 as long as the first film 45 is not completely cut.

第１切断装置１は、代表的には、間欠動作可能であり、切断刃が積層体４の少なくとも一部をカット（図示例では第２フィルム４７および粘着剤層４６をハーフカット）する工程と、切断刃が積層体４から離れて停止する工程と、を繰り返す。そのため、積層体４がカットされた後、切断刃が積層体から離れて停止したときに、キャリアシート３が所定距離移動して、次に切断する積層体４の部分を切断刃と対向させる。その後、キャリアシート３は、次のカットが完了するまで停止する。すなわち、キャリアシート３は、第１切断装置１の間欠動作に対応して、移動と停止とを繰り返す。 The first cutting device 1 is typically capable of intermittent operation, and repeats a process in which the cutting blade cuts at least a portion of the laminate 4 (in the illustrated example, the second film 47 and the adhesive layer 46 are half-cut) and a process in which the cutting blade moves away from the laminate 4 and stops. Therefore, after the laminate 4 is cut, when the cutting blade moves away from the laminate and stops, the carrier sheet 3 moves a predetermined distance to bring the part of the laminate 4 to be cut next into opposition with the cutting blade. The carrier sheet 3 then stops until the next cut is completed. In other words, the carrier sheet 3 repeats movement and stopping in response to the intermittent operation of the first cutting device 1.

１つの実施形態において、第１切断装置１は、打抜装置である。図４に示すように、製品部分４１は、代表的には、打ち抜きプレスにより形成される。この場合、不要部分４２は、製品部分４１の周囲を囲む周辺部分であり、積層体の長尺方向において連続している。 In one embodiment, the first cutting device 1 is a punching device. As shown in FIG. 4, the product portion 41 is typically formed by a punching press. In this case, the unnecessary portion 42 is a peripheral portion that surrounds the periphery of the product portion 41 and is continuous in the longitudinal direction of the laminate.

製品部分４１は、積層体４の積層方向から見て任意の適切な形状を有する。製品部分４１の形状として、例えば、四角形などの多角形状、円形状、楕円形状が挙げられ、好ましくは四角形状が挙げられる。
図示例では、製品部分４１は、積層体４の積層方向から見て、長方形状を有している。より詳しくは、製品部分４１の長辺が、キャリアシート３の移動方向と直交する方向と略平行であり、製品部分４１の短辺が、キャリアシート３の移動方向と略平行である。製品部分４１の長辺の寸法は、例えば２０ｍｍ以上４５０ｍｍ以下である。製品部分４１の短辺の寸法は、例えば２０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下である。 The product portion 41 has any appropriate shape when viewed from the stacking direction of the laminate 4. Examples of the shape of the product portion 41 include a polygonal shape such as a rectangle, a circle, and an ellipse, and a rectangle is preferable.
In the illustrated example, product portion 41 has a rectangular shape when viewed from the stacking direction of laminate 4. More specifically, the long sides of product portion 41 are approximately parallel to a direction perpendicular to the moving direction of carrier sheet 3, and the short sides of product portion 41 are approximately parallel to the moving direction of carrier sheet 3. The dimension of the long sides of product portion 41 is, for example, 20 mm or more and 450 mm or less. The dimension of the short sides of product portion 41 is, for example, 20 mm or more and 250 mm or less.

Ｂ－３．分離工程
図１に示すように、第１切断装置１において切断された不要部分４２は、第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、製品部分４１から引き離される。図示例では、不要部分４２は、第１フィルム４５からはく離される（図５参照）。代表的には、不要部分４２は、キャリアシート３が移動して第１切断装置１から排出された直後に、第１フィルム４５からはく離される。
図示例では、はく離された不要部分４２は、第１巻取ローラ６１によって巻き取られる。第１巻取ローラ６１は、代表的には、キャリアシート３の移動に伴って不要部分４２がはく離されたときに、その剥離分のみを巻き取り、キャリアシート３の停止時には巻き取りを停止している。そのため、第１巻取ローラのトルクが、不要部分のはく離に影響することを抑制でき、分離工程を安定して実施できる。 B-3. Separation process As shown in Fig. 1, the unnecessary portion 42 cut by the first cutting device 1 is separated from the product portion 41 without causing the carrier sheet 3 to sag after passing through the first cutting device 1. In the illustrated example, the unnecessary portion 42 is peeled off from the first film 45 (see Fig. 5). Typically, the unnecessary portion 42 is peeled off from the first film 45 immediately after the carrier sheet 3 moves and is discharged from the first cutting device 1.
In the illustrated example, the peeled off unnecessary portion 42 is taken up by the first take-up roller 61. Typically, the first take-up roller 61 takes up only the peeled off unnecessary portion 42 when the unnecessary portion 42 is peeled off with the movement of the carrier sheet 3, and stops taking up the peeled off portion when the carrier sheet 3 stops. Therefore, it is possible to suppress the torque of the first take-up roller from affecting the peeling off of the unnecessary portion, and the separation process can be stably carried out.

１つの実施形態において、不要部分４２は、分離手段の一例としての分離バー６２によって、製品部分４１から引き離される。図示例では、分離バー６２は、はく離バー６２である。不要部分４２は、分離バー６２によって第１フィルム４５からはく離される。はく離バー６２は、キャリアシート３とともに積層体４が移動したときに、不要部分４２を第１フィルム４５からはく離する。はく離バー６２は、製品部分４１の粘着剤層４６と不要部分４２の粘着剤層４６との間に、糊引き（糸引き）が生じない任意の適切な位置に配置される（図５参照）。 In one embodiment, the unnecessary portion 42 is separated from the product portion 41 by a separation bar 62, which is an example of a separation means. In the illustrated example, the separation bar 62 is a peeling bar 62. The unnecessary portion 42 is peeled off from the first film 45 by the separation bar 62. The peeling bar 62 peels off the unnecessary portion 42 from the first film 45 when the laminate 4 moves together with the carrier sheet 3. The peeling bar 62 is disposed at any suitable position between the adhesive layer 46 of the product portion 41 and the adhesive layer 46 of the unnecessary portion 42 where no glue pulling (stringing) occurs (see FIG. 5).

図４に示すように、キャリアシート３に対する不要部分４２のはく離角度は、例えば３０°以上、好ましくは４５°以上であり、例えば９０°以下、好ましくは８０°以下である。 As shown in FIG. 4, the peel angle of the unnecessary portion 42 relative to the carrier sheet 3 is, for example, 30° or more, preferably 45° or more, and, for example, 90° or less, preferably 80° or less.

Ｂ－４．タクト差吸収工程
図１に示すように、分離工程後、第１切断装置１と第２切断装置２との間において、キャリアシート３をたるませる。これによって、第１切断工程と第２切断工程とのタクトタイム差を吸収でき、第１切断工程および第２切断工程を安定して実施できる。
１つの実施形態では、製品部分４１を含む積層体４を搬送するキャリアシート３が、たるんだのちに、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過する。分離工程では積層体が引っ張られて、積層体がキャリアシートから部分的に浮いてしまう場合がある。この点、上記実施形態では、分離工程後に、積層体およびキャリアシートが互いに対向するピンチローラの間を通過するので、積層体をキャリアシートに安定して密着させることができる。
図示例では、第１切断装置１と第２切断装置２との間に位置し、かつ、分離バー６２に最も近いピンチローラ７６と、分離バー６２との間において、キャリアシート３がたるんでいる。分離バー６２とピンチローラ７６との間に位置するキャリアシート３の長さは、水平方向における分離バー６２とピンチローラ７６との間の直線距離よりも長い。 B-4. Takt time difference absorption process As shown in Fig. 1, after the separation process, the carrier sheet 3 is slackened between the first cutting device 1 and the second cutting device 2. This makes it possible to absorb the takt time difference between the first cutting process and the second cutting process, and to stably carry out the first cutting process and the second cutting process.
In one embodiment, the carrier sheet 3 transporting the laminate 4 including the product portion 41 sags and then passes between the opposing pinch rollers 76. In the separation process, the laminate is pulled, and the laminate may partially float off the carrier sheet. In this regard, in the above embodiment, the laminate and the carrier sheet pass between the opposing pinch rollers after the separation process, so that the laminate can be stably adhered to the carrier sheet.
In the illustrated example, the carrier sheet 3 sags between the separation bar 62 and the pinch roller 76, which is located between the first cutting device 1 and the second cutting device 2 and is closest to the separation bar 62. The length of the carrier sheet 3 located between the separation bar 62 and the pinch roller 76 is longer than the linear distance between the separation bar 62 and the pinch roller 76 in the horizontal direction.

Ｂ－５．貼付工程
１つの実施形態において、タクト差吸収工程後に、第１切断装置１と第２切断装置２との間において、製品部分４１に表面保護フィルム５が貼り付けられる。
図示例では、長尺状の表面保護フィルム５が、ＳＰＶ繰出ローラ７４から繰り出されて、製品部分４１に供給される。ＳＰＶ繰出ローラ７４では、長尺状の表面保護フィルム５がロール状に巻回されている。
製品部分４１に表面保護フィルム５が貼り付けられた後、表面保護フィルム５が貼り付けられた製品部分４１を搬送するキャリアシート３は、必要に応じて、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過する。これによって、表面保護フィルムを製品部分に安定して密着させることができる。 B-5. Bonding Step In one embodiment, after the tact difference absorbing step, the surface protection film 5 is bonded to the product portion 41 between the first cutting device 1 and the second cutting device 2.
In the illustrated example, the long surface protection film 5 is unwound from the SPV unwinding roller 74 and supplied to the product section 41. On the SPV unwinding roller 74, the long surface protection film 5 is wound in a roll shape.
After the surface protection film 5 is attached to the product portion 41, the carrier sheet 3 transporting the product portion 41 to which the surface protection film 5 is attached passes between the opposing pinch rollers 76 as necessary. This allows the surface protection film to be stably attached to the product portion.

１つの実施形態では、製品部分４１に表面保護フィルム５を貼り付けた後、積層体４が第２切断装置２に到達する前において、キャリアシート３をたるませている。これによって、貼付工程と第２切断工程とのタクトタイム差を吸収でき、積層体を第２切断装置に適切なタイミングで安定して供給することができる。
図示例では、第１切断装置１と第２切断装置２との間に位置し、かつ、第２切断装置２に最も近いピンチローラ７６、第２切断装置２との間において、キャリアシート３がたるんでいる。当該ピンチローラ７６と第２切断装置２との間に位置するキャリアシート３の長さは、水平方向における当該ピンチローラ７６第２切断装置２との間の直線距離よりも長い。 In one embodiment, after the surface protective film 5 is attached to the product portion 41, the carrier sheet 3 is slackened before the laminate 4 reaches the second cutting device 2. This makes it possible to absorb the difference in tact time between the attachment step and the second cutting step, and to stably supply the laminate to the second cutting device at an appropriate time.
In the illustrated example, the carrier sheet 3 is slackened between the pinch roller 76, which is located between the first cutting device 1 and the second cutting device 2 and is closest to the second cutting device 2, and the second cutting device 2. The length of the carrier sheet 3 located between the pinch roller 76 and the second cutting device 2 is longer than the linear distance between the pinch roller 76 and the second cutting device 2 in the horizontal direction.

図６に示すように、表面保護フィルム５は、製品部分４１の第２フィルム４７に貼り付けられる。表面保護フィルム５は、一時的に仮着され、製品部分４１の使用前に剥離されるもの（工程材として用いられるもの）であってもよく、製品部分４１の表面に貼着したままの状態で使用されるもの（永久接着を目的としたもの）であってもよい。 As shown in FIG. 6, the surface protection film 5 is attached to the second film 47 of the product portion 41. The surface protection film 5 may be a film that is temporarily attached and peeled off before the product portion 41 is used (used as a processing material), or it may be a film that is used while still attached to the surface of the product portion 41 (intended for permanent adhesion).

表面保護フィルム５は、代表的には、基材５１と、粘着剤層５２とを備えている。基材の材料としては、例えば、樹脂基材４７ａと同様の樹脂材料が挙げられ、好ましくはポリエステル系樹脂が挙げられ、より好ましくはＰＥＴが挙げられる。 The surface protection film 5 typically includes a substrate 51 and an adhesive layer 52. Examples of materials for the substrate include the same resin material as the resin substrate 47a, preferably a polyester resin, and more preferably PET.

基材５１の厚みは、例えば１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、とりわけ好ましくは８０μｍ以下である。 The thickness of the substrate 51 is, for example, 10 μm or more, preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more, and, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, even more preferably 100 μm or less, and particularly preferably 80 μm or less.

表面保護フィルム５が製品部分４１に貼り付けられた状態で、粘着剤層５２は、基材５１と第２フィルム４７との間に位置する。粘着剤層５２は、任意の適切な粘着剤から構成される。粘着剤層５２を構成する粘着剤として、例えば、上記した粘着剤層４６と同様に粘着剤が挙げられる。 When the surface protection film 5 is attached to the product portion 41, the adhesive layer 52 is located between the substrate 51 and the second film 47. The adhesive layer 52 is composed of any suitable adhesive. Examples of the adhesive that constitutes the adhesive layer 52 include the same adhesive as the adhesive layer 46 described above.

Ｂ－６．第２切断工程
図１に示すように、キャリアシート３の移動により、製品部分４１を含む積層体４が第２切断装置２に到達すると、第２切断装置２において第２切断工程が実施される。 B-6. Second Cutting Step As shown in FIG. 1, when the laminate 4 including the product portion 41 reaches the second cutting device 2 due to the movement of the carrier sheet 3, the second cutting step is carried out in the second cutting device 2.

第２切断装置２は、代表的には、第１切断装置１と同様に間欠動作可能であり、切断刃が製品部分の周端部を切断して外形加工する工程と、切断刃が製品部分から離れて停止する工程と、を繰り返す。そのため、製品部分を外形加工した後、切断刃が製品部分から離れて停止したときに、キャリアシート３が所定距離移動させて、次に外形加工する製品部分４１を切断刃と対向させる。その後、キャリアシート３は、次の外形加工が完了するまで停止する。すなわち、キャリアシート３は、第２切断装置２の間欠動作に対応して移動と停止とを繰り返す。 The second cutting device 2 is typically capable of intermittent operation in the same manner as the first cutting device 1, and repeats a process in which the cutting blade cuts the peripheral edge of the product portion to perform the contour processing, and a process in which the cutting blade moves away from the product portion and stops. Therefore, after the contour processing of the product portion is performed, when the cutting blade moves away from the product portion and stops, the carrier sheet 3 moves a predetermined distance to bring the product portion 41 to be next contour processed into opposition to the cutting blade. The carrier sheet 3 then stops until the next contour processing is completed. In other words, the carrier sheet 3 repeats movement and stopping in response to the intermittent operation of the second cutting device 2.

第２切断装置２は、上記のように、製品部分４１の周端部を切断して、製品部分４１の外形を加工する。また、第２切断装置２は、製品部分４１の外形加工とともに、第１フィルム４５を切断してもよい。さらに、製品部分４１に表面保護フィルム５が貼り付けられている場合、第２切断装置２は、製品部分４１の外形加工とともに、表面保護フィルム５を切断してもよい。これによって、製品部分（図示例では第２フィルムおよび粘着剤層）と、第１フィルムおよび／または表面保護フィルムとを一括して、所望の外形形状に形成できる。
これによって、積層体チップ８と、積層体チップ８外の部分（製品外カス）とが形成される。 As described above, the second cutting device 2 cuts the peripheral edge of the product portion 41 to process the outer shape of the product portion 41. The second cutting device 2 may also cut the first film 45 while processing the outer shape of the product portion 41. Furthermore, if a surface protection film 5 is attached to the product portion 41, the second cutting device 2 may cut the surface protection film 5 while processing the outer shape of the product portion 41. This allows the product portion (the second film and the adhesive layer in the illustrated example) and the first film and/or the surface protection film to be formed into a desired outer shape all at once.
As a result, the laminate chip 8 and a portion outside the laminate chip 8 (outside product waste) are formed.

第２切断工程後、必要に応じて、第２切断装置２に対してキャリアシート３の移動方向の下流側で、キャリアシート３をたるませる。その後、図示例では、積層体チップ８と製品外カスとを搬送するキャリアシート３が、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過した後、製品外カスが第２巻取ローラ７５によって巻き取られる。
以上によって、積層体チップ８と製品外カスとが分離されて、積層体チップ８が得られる。図６に示すように、積層体チップ８は、少なくとも製品部分４１（図示例では第２フィルム４７および粘着剤層４６）を含んでいる。１つの実施形態において、積層体チップ８は、第１フィルム４５と、粘着剤層４６と、第２フィルム４７と、表面保護フィルム５とをこの順に備えている。 After the second cutting step, if necessary, the carrier sheet 3 is slackened downstream in the moving direction of the carrier sheet 3 relative to the second cutting device 2. Then, in the illustrated example, the carrier sheet 3 transporting the laminate chips 8 and the extra-product waste passes between the opposing pinch rollers 76, and the extra-product waste is wound up by the second winding roller 75.
In this manner, the laminate chip 8 and the product waste are separated to obtain the laminate chip 8. As shown in Fig. 6, the laminate chip 8 includes at least the product portion 41 (in the illustrated example, the second film 47 and the adhesive layer 46). In one embodiment, the laminate chip 8 includes the first film 45, the adhesive layer 46, the second film 47, and the surface protection film 5 in this order.

図示例の積層体チップの製造方法では、積層体チップ８がキャリアシート３からはく離されて回収される。そのため、積層体チップの製造方法は、キャリアシート３に対する積層体チップ８のはく離不良（積層体チップがキャリアシートからはく離されずに、ＣＳ巻取ローラまで到達してしまうこと）を抑制するために、連続的に実施されることが好ましい。 In the illustrated example of the laminate chip manufacturing method, the laminate chip 8 is peeled off from the carrier sheet 3 and collected. Therefore, it is preferable that the laminate chip manufacturing method be carried out continuously to prevent poor peeling of the laminate chip 8 from the carrier sheet 3 (the laminate chip reaching the CS winding roller without being peeled off from the carrier sheet).

このような積層体チップ８は、各種用途に適用でき、特に光学用途に好適に適用され得る。より詳しくは、第１フィルム４５（はく離ライナー４５ａ）を粘着剤層４６から剥離した後、その積層体チップを粘着剤層４６によって光学部材に貼り付けて、光学用途に適用する。光学部材として、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルが挙げられ、好ましくは有機ＥＬ表示パネルが挙げられる。このような光学部材は、フォルダブル部材やローラブル部材であってもよい。 Such a laminate chip 8 can be used in various applications, and is particularly suitable for optical applications. More specifically, after the first film 45 (release liner 45a) is peeled off from the adhesive layer 46, the laminate chip is attached to an optical member by the adhesive layer 46 and used for optical applications. Examples of optical members include a liquid crystal display panel and an organic EL display panel, and preferably an organic EL display panel. Such an optical member may be a foldable member or a rollable member.

Ｃ．積層体チップの製造装置
次に、図１を参照して、積層体チップの製造装置について説明する。
積層体チップの製造装置１００は、上記した積層体チップの製造方法を連続的に実施可能である。積層体チップの製造装置１００は、上記した第１切断装置１と、上記した第２切断装置２と、キャリアシート搬送部７と、積層体供給部９と、分離部６とを備えている。 C. Laminated Chip Manufacturing Apparatus Next, a laminated chip manufacturing apparatus will be described with reference to FIG.
The laminated chip manufacturing apparatus 100 is capable of continuously carrying out the above-mentioned laminated chip manufacturing method. The laminated chip manufacturing apparatus 100 includes the above-mentioned first cutting device 1, the above-mentioned second cutting device 2, a carrier sheet conveying unit 7, a laminate supply unit 9, and a separation unit 6.

キャリアシート搬送部７は、第１切断装置１と第２切断装置２とを順に通過するように、キャリアシート３を移動させる。図示例では、キャリアシート搬送部７は、上記したＣＳ繰出ローラ７１と、ＣＳ巻取ローラ７２とを備えている。 The carrier sheet transport unit 7 moves the carrier sheet 3 so that it passes through the first cutting device 1 and the second cutting device 2 in that order. In the illustrated example, the carrier sheet transport unit 7 includes the CS payout roller 71 and the CS take-up roller 72 described above.

積層体供給部９は、キャリアシートの移動方向において第１切断装置１の上流側に位置している。図示例では、積層体供給部９は、キャリアシートの移動方向において第１切断装置１に対して第２切断装置２と反対側に位置している。積層体供給部９は、キャリアシート３上に上記した積層体４を供給可能である。図示例では、積層体供給部９は、上記した積層体繰出ローラ９１である。 The laminate supply unit 9 is located upstream of the first cutting device 1 in the moving direction of the carrier sheet. In the illustrated example, the laminate supply unit 9 is located on the opposite side of the first cutting device 1 from the second cutting device 2 in the moving direction of the carrier sheet. The laminate supply unit 9 can supply the above-mentioned laminate 4 onto the carrier sheet 3. In the illustrated example, the laminate supply unit 9 is the above-mentioned laminate pay-out roller 91.

分離部６は、キャリアシートの移動方向において第１切断装置１に対して積層体供給部９の反対側に位置している。図示例では、分離部６は、第１切断装置１と第２切断装置２との間に配置されている。分離部６は、第１切断装置１を通過したキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離し可能である。図示例では、分離部６は、はく離部６であって、不要部分４２を第１フィルム４５からはく離可能である。図示例では、分離部６は、上記した第１巻取ローラ６１と、上記した分離バー６２（はく離バー６２）とを備えている。 The separation unit 6 is located on the opposite side of the laminate supply unit 9 with respect to the first cutting device 1 in the moving direction of the carrier sheet. In the illustrated example, the separation unit 6 is disposed between the first cutting device 1 and the second cutting device 2. The separation unit 6 can separate the unnecessary portion 42 from the product portion 41 without causing sagging of the carrier sheet 3 that has passed through the first cutting device 1. In the illustrated example, the separation unit 6 is a peeling unit 6, and can peel the unnecessary portion 42 from the first film 45. In the illustrated example, the separation unit 6 includes the first winding roller 61 and the separation bar 62 (peeling bar 62) described above.

１つの実施形態において、積層体チップの製造装置１００は、上記したＳＰＶ繰出ローラ７４および上記した第２巻取ローラ７５をさらに備えている。また、積層体チップの製造装置１００では、ピンチローラ７６が任意の適切な位置に設けられていてもよい。
このような積層体チップの製造装置１００によれば、上記した積層体チップの製造方法を安定して実施でき、積層体チップ８を効率よく製造できる。 In one embodiment, laminated chip manufacturing apparatus 100 further includes the above-mentioned SPV payout roller 74 and the above-mentioned second winding roller 75. Furthermore, in laminated chip manufacturing apparatus 100, pinch roller 76 may be provided at any appropriate position.
According to such laminated chip manufacturing apparatus 100, the above-described laminated chip manufacturing method can be stably carried out, and laminated chips 8 can be manufactured efficiently.

Ｄ．変形例
上記した実施形態では、第１切断装置１が、請求項における切断装置の一例であって、分離工程が第１切断装置１を通過した後に実施され、タクト差吸収工程が、分離工程後に第１切断装置１と第２切断装置２との間で実施されているが、本発明はこれに限定されない。
本発明の１つの実施形態は、第２切断装置２が、請求項における切断装置の一例である場合も包含する。この場合、分離工程が第２切断装置２を通過した後に実施され、タクト差吸収工程が、分離工程後に第２切断装置２とＣＳ巻取ローラ７２との間で実施され得る。
第２切断装置２は、製品部分４１と不要部分４２との間に、キャリアシート３の移動方向と交差する方向に延びる切断ライン４３を形成するように、積層体４をカットする。その後、第２切断装置２を通過後に、キャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離し、その後、キャリアシート３をたるませる。図示しないが、本実施形態では、上記した分離部６は、キャリアシートの移動方向において第２切断装置２に対して第１切断装置１の反対側に位置する。
これによっても、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着することを抑制でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造することができる。 D. Modifications In the above embodiment, the first cutting device 1 is an example of a cutting device in the claims, and the separation process is performed after passing through the first cutting device 1, and the tact difference absorption process is performed between the first cutting device 1 and the second cutting device 2 after the separation process, but the present invention is not limited to this.
One embodiment of the present invention also includes a case where the second cutting device 2 is an example of a cutting device in the claims. In this case, the separation process is performed after passing through the second cutting device 2, and the tact difference absorbing process can be performed between the second cutting device 2 and the CS winding roller 72 after the separation process.
The second cutting device 2 cuts the laminate 4 so as to form a cutting line 43 extending in a direction intersecting the moving direction of the carrier sheet 3 between the product portion 41 and the unnecessary portion 42. After passing through the second cutting device 2, the unnecessary portion 42 is separated from the product portion 41 without sagging the carrier sheet 3, and then the carrier sheet 3 is sagged. Although not shown, in this embodiment, the above-mentioned separation unit 6 is located on the opposite side of the first cutting device 1 to the second cutting device 2 in the moving direction of the carrier sheet.
This also makes it possible to prevent the adhesive layer of the product portion from adhering to the adhesive layer of the unnecessary portion, and enables stable production of laminate chips including an adhesive layer.

本発明の実施形態による積層体チップの製造方法および製造装置は、各種産業製品に適用される積層体チップの製造に好適に用いられ得る。 The laminated chip manufacturing method and manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention can be suitably used to manufacture laminated chips that are applied to various industrial products.

１ 第１切断装置
２ 第２切断装置
３ キャリアシート
４ 積層体
５ 表面保護フィルム
６ 分離部
７ キャリアシート搬送部
８ 積層体チップ
９ 積層体供給部
１００ 積層体チップ製造装置 REFERENCE SIGNS LIST 1 First cutting device 2 Second cutting device 3 Carrier sheet 4 Laminate 5 Surface protection film 6 Separation section 7 Carrier sheet transport section 8 Laminate chip 9 Laminate supply section 100 Laminate chip manufacturing device

Claims (8)

切断装置を通過するように移動可能なキャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に備える積層体を配置する工程と、
前記切断装置において、前記積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断する工程と、
前記切断装置を通過後に前記キャリアシートをたるませることなく、前記不要部分を前記製品部分から引き離す工程と、
前記不要部分を引き離した後に、前記キャリアシートをたるませる工程と、を含む、積層体チップの製造方法。 placing a laminate comprising a first film, a pressure-sensitive adhesive layer, and a second film, in that order, on a carrier sheet that is movable past a cutting device;
cutting at least a portion of the laminate in a stacking direction in the cutting device into a product portion and an unnecessary portion;
separating the waste portion from the product portion without allowing the carrier sheet to sag after passing through the cutting device;
and after removing the unnecessary portion, causing the carrier sheet to sag. 前記切断装置は、前記製品部分と前記不要部分との間に、前記キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインを形成する、請求項１に記載の積層体チップの製造方法。 The method for manufacturing laminated chips according to claim 1, wherein the cutting device forms a cutting line between the product portion and the unnecessary portion, the cutting line extending in a direction intersecting the moving direction of the carrier sheet. 前記キャリアシートは、前記切断装置と、前記切断装置から離れて位置する別の切断装置とを順に通過するように移動可能であり、
前記切断装置と、前記別の切断装置との間で、前記キャリアシートをたるませる、請求項１または２に記載の積層体チップの製造方法。 the carrier sheet is movable sequentially through the cutting device and another cutting device spaced apart from the cutting device;
The method for manufacturing a laminated chip according to claim 1 or 2, further comprising the step of slackening the carrier sheet between the cutting device and the another cutting device. 前記切断装置と前記別の切断装置との間で前記キャリアシートをたるませた後に、前記製品部分に表面保護フィルムを貼り付ける工程をさらに含む、請求項３に記載の積層体チップの製造方法。 The method for manufacturing a laminated chip according to claim 3 further includes a step of attaching a surface protective film to the product portion after slackening the carrier sheet between the cutting device and the other cutting device. 前記別の切断装置において、前記製品部分の外形を加工する工程をさらに含む、請求項４に記載の積層体チップの製造方法。 The method for manufacturing a laminated chip according to claim 4, further comprising a step of processing the outer shape of the product portion in the separate cutting device. 前記切断装置において、前記積層体を前記積層方向にハーフカットして、前記粘着剤層および前記第２フィルムを前記製品部分と前記不要部分とに切断し、
前記不要部分を前記製品部分から引き離す工程において、前記不要部分を前記第１フィルムからはく離する、請求項１または２に記載の積層体チップの製造方法。 In the cutting device, the laminate is half-cut in the stacking direction to cut the pressure-sensitive adhesive layer and the second film into the product portion and the unnecessary portion;
The method for manufacturing a laminated chip according to claim 1 , wherein in the step of separating the unnecessary portion from the product portion, the unnecessary portion is peeled off from the first film. 前記粘着剤層が、２３℃における貯蔵弾性率が６．０×１０４（Ｐａ）以下である粘着剤から構成されている、請求項１または２に記載の積層体チップの製造方法。 The method for producing a laminate chip according to claim 1 or 2, wherein the adhesive layer is made of an adhesive having a storage modulus at 23° C. of 6.0×10 4 (Pa) or less. 切断装置と、
前記切断装置を通過するように、キャリアシートを移動させるキャリアシート搬送部と、
前記キャリアシートの移動方向において前記切断装置の上流側に位置し、前記キャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に含む積層体を供給する積層体供給部と、
前記キャリアシートの移動方向において前記切断装置に対して前記積層体供給部の反対側に位置する分離部と、を備え、
前記切断装置は、前記積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断可能であり、
前記分離部は、前記切断装置を通過した前記キャリアシートをたるませることなく、前記不要部分を前記製品部分から引き離し可能である、積層体チップの製造装置。 A cutting device;
a carrier sheet conveying unit that moves the carrier sheet so as to pass through the cutting device;
a laminate supply unit located upstream of the cutting device in a moving direction of the carrier sheet, the laminate supply unit supplying a laminate including a first film, a pressure-sensitive adhesive layer, and a second film in this order onto the carrier sheet;
a separation unit located on the opposite side of the laminate supply unit with respect to the cutting device in the moving direction of the carrier sheet,
The cutting device is capable of cutting at least a portion of the laminate in a stacking direction into a product portion and an unnecessary portion,
The manufacturing apparatus for laminated chips, wherein the separation section is capable of separating the unnecessary portion from the product portion without causing sagging of the carrier sheet that has passed through the cutting device.
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