JP2024074514A - Laminated sheet, peeling method and laminating method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層シート、剥離方法及び貼合方法に関する。 The present invention relates to a laminated sheet, a peeling method, and a bonding method.
太陽電池;液晶パネル(LCD);有機ELパネル(OLED);電磁波、X線、紫外線、可視光線、赤外線等を感知する受信センサーパネル;等の電子デバイスを製造する際に、ポリイミド樹脂層が基板として用いられる。ポリイミド樹脂層は、ガラス基板上に設けられた積層体の状態で用いられ、積層体が電子デバイスの製造に提供されている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体は、例えば、ガラス基板上に、シリコーン樹脂層等の吸着層が設けられ、この吸着層上にポリイミド樹脂層が形成されている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体を形成する場合、ガラス基板上のシリコーン樹脂層等の吸着層上に保護フィルムが設けられている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体の製造には、例えば、離型フィルムと吸着層と保護フィルムとの積層体が用いられる。この積層体において、離型フィルムと吸着層とを切断した後、不要部を取り除いた後、保護フィルムを剥離して、吸着層をガラス基板に貼合して、吸着層をガラス基板上に設ける。ガラス基板上に吸着層がある状態で、上述のように吸着層上にポリイミド樹脂層が形成される。
A polyimide resin layer is used as a substrate when manufacturing electronic devices such as solar cells, liquid crystal panels (LCDs), organic electroluminescent panels (OLEDs), and receiving sensor panels that detect electromagnetic waves, X-rays, ultraviolet rays, visible light, infrared rays, etc. The polyimide resin layer is used in the form of a laminate provided on a glass substrate, and the laminate is provided for manufacturing the electronic device.
A laminate having a polyimide resin layer is formed, for example, by providing an adsorption layer such as a silicone resin layer on a glass substrate, and then forming a polyimide resin layer on the adsorption layer.
When forming a laminate having a polyimide resin layer, a protective film is provided on an adsorption layer such as a silicone resin layer on a glass substrate.
For example, a laminate of a release film, an adsorption layer, and a protective film is used to manufacture a laminate having a polyimide resin layer. In this laminate, the release film and the adsorption layer are cut, unnecessary parts are removed, the protective film is peeled off, and the adsorption layer is attached to a glass substrate to provide the adsorption layer on the glass substrate. With the adsorption layer on the glass substrate, a polyimide resin layer is formed on the adsorption layer as described above.
上述の離型フィルムと吸着層と保護フィルムとの積層体の切断方法が提案されている(特許文献1)。より具体的には、特許文献1では、四角の枠状にハーフカット処理して、ハーフカット処理された部分が剥離ロールにより連続的にカス取りが行われ、カス取りロールで巻き取られることが開示されている。 A method for cutting the laminate of the release film, the adsorption layer, and the protective film described above has been proposed (Patent Document 1). More specifically, Patent Document 1 discloses that the laminate is half-cut into a square frame, and the half-cut portion is continuously scraped by a peeling roll and wound up by a scrap-removing roll.
特許文献1では、四角の枠状にハーフカット処理された部分をカスとしてカス取りを行う際、すなわち、不要部を剥離する際に、取り除く不要部が残る部分に接触する等して剥離欠点が生じやすく、その改善が必要であった。
本発明は、剥離欠点を抑制できる積層シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、積層シートの剥離方法及び、積層シートを用いた貼合方法を提供することを目的とする。
In Patent Document 1, when removing the waste from the part that has been half-cut into a square frame, i.e., when peeling off the unnecessary part, the unnecessary part to be removed tends to come into contact with the remaining part, resulting in peeling defects, and an improvement in this regard was necessary.
An object of the present invention is to provide a laminate sheet capable of suppressing peeling defects.
Another object of the present invention is to provide a method for peeling off a laminated sheet and a lamination method using a laminated sheet.
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下の構成により上述の課題を解決できることを見出した。
(1)第1の樹脂基板と中間層と第2の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された少なくとも2つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第1の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
(2)切込み線は、切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第2の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ第2の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが中間層の厚みよりも長い、(1)に記載の積層シート。
As a result of intensive research, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by the following configuration.
(1) A laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in that order, the first resin substrate has a rectangular outline when viewed from the normal direction of the surface thereof, and has at least two cutout portions in the peripheral region separated by a cut line, each cutout portion including an apex, and the cut line passes through the first resin substrate and the intermediate layer and reaches partway through the thickness direction of the second resin substrate.
(2) A laminate sheet described in (1), in which the cut line is tapered in a cross section of the intermediate layer and the second resin substrate in a direction perpendicular to the direction in which the cut line extends, and the cut length in the thickness direction of the second resin substrate is longer than the thickness of the intermediate layer.
(3)第1の樹脂基板と中間層と第2の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、直線状の第1の切込み線と、第1の切込み線と結合し、かつ第1の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第2の切込み線とで区画された切取り部を有し、第1の切込み線は、積層シートの外縁の一辺まで延び、第2の切込み線は、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びており、第1の切込み線及び第2の切込み線は、第1の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
(4)第1の切込み線は、第1の切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第2の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、第2の切込み線は、第2の切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第2の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ第1の切込み線及び第2の切込み線は、第2の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが中間層の厚みよりも長い、(3)に記載の積層シート。
(5)中間層は、シリコーン樹脂層である、(1)~(4)のいずれか1つに記載の積層シート。
(6)第1の樹脂基板及び第2の樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレート基板である、(1)~(5)のいずれか1つに記載の積層シート。
(3) A laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in that order, the first resin substrate has a rectangular outer shape when viewed from a normal direction to the surface of the first resin substrate, and has a cutout portion defined by a first linear cut line and a second linear cut line that is connected to the first cut line and extends in a direction perpendicular to the first cut line, the first cut line extending to one side of the outer edge of the laminated sheet, and the second cut line extending to another side of the outer edge different from the one side of the laminated sheet, the first cut line and the second cut line penetrating the first resin substrate and the intermediate layer and reaching halfway through the thickness direction of the second resin substrate.
(4) A laminate sheet described in (3), in which the first cut line is tapered in a cross section of the intermediate layer and the second resin substrate in a direction perpendicular to the direction in which the first cut line extends, the second cut line is tapered in a cross section of the intermediate layer and the second resin substrate in a direction perpendicular to the direction in which the second cut line extends, and the first cut line and the second cut line have a cut length in the thickness direction of the second resin substrate that is longer than the thickness of the intermediate layer.
(5) The laminate sheet according to any one of (1) to (4), wherein the intermediate layer is a silicone resin layer.
(6) The laminate sheet according to any one of (1) to (5), wherein the first resin substrate and the second resin substrate are polyethylene terephthalate substrates.
(7)(1)~(6)のいずれか1つに記載の積層シートから、切取り部を剥離する工程を有し、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
(8)第1の樹脂基板と中間層と第2の樹脂基板とが、この順で積層され、第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、第1の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する切込み線を周縁領域に形成し、切込み線により、頂点を含む切取り部を少なくとも2つ形成する工程と、切取り部を剥離する工程とを有し、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
(9)第1の樹脂基板と中間層と第2の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートに対して、積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第1の切込み線と、第1の切込み線と結合し、かつ第1の切込み線と直交する方向に延び、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びる直線状の第2の切込み線とにより切取り部を形成する工程と、切取り部を剥離する工程とを有し、第1の切込み線及び第2の切込み線は、第1の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達するものであり、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
(7) A peeling method comprising a step of peeling the cut-out portion from the laminated sheet according to any one of (1) to (6), in which the peeling step peels the cut-out portion from an outer edge of the laminated sheet toward the inside.
(8) A peeling method comprising the steps of: forming a cut line in a peripheral region of a laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in that order, the laminated sheet having a rectangular outer shape when viewed from a normal direction to the surface of the first resin substrate, the cut line penetrating the first resin substrate and the intermediate layer and reaching partway through the thickness direction of the second resin substrate, and forming at least two cutout portions including vertices using the cut line; and peeling the cutout portions, the peeling step peeling the cutout portions from the outer edge of the laminated sheet inward.
(9) A peeling method comprising the steps of: forming a cutout portion in a laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in that order, by forming a linear first cut line extending to one side of the outer edge of the laminated sheet and a linear second cut line joining the first cut line, extending in a direction perpendicular to the first cut line, and extending to another side of the outer edge different from the one side of the laminated sheet; and peeling off the cutout portion, wherein the first cut line and the second cut line penetrate the first resin substrate and the intermediate layer and reach partway through the thickness direction of the second resin substrate, and the peeling step peels off the cutout portion from the outer edge of the laminated sheet inward.
(10)(1)~(6)のいずれか1つに記載の積層シートから、切取り部を剥離する工程と、第2の樹脂基板を剥離し、中間層を露出させて、露出した中間層をガラス基板に貼合する工程とを有する、貼合方法。 (10) A bonding method comprising the steps of peeling off a cut-out portion from a laminate sheet described in any one of (1) to (6), peeling off the second resin substrate to expose the intermediate layer, and bonding the exposed intermediate layer to a glass substrate.
本発明によれば、不要部を取り除く際に、剥離欠点を抑制できる積層シートを提供できる。また、本発明によれば、積層シートの剥離方法及び、積層シートを用いた貼合方法を提供できる。 The present invention provides a laminated sheet that can suppress peeling defects when removing unnecessary parts. The present invention also provides a method for peeling a laminated sheet and a method for laminating a laminated sheet.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、以下の実施形態は本発明を説明するための例示的なものであり、本発明は以下に示す実施形態に制限されることはない。なお、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
以下において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、以下において、「直交」及び「平行」は、特に記載がなければ、一般的に許容される誤差範囲を含む。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the following embodiment is merely an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiment. Note that various modifications and substitutions can be made to the following embodiment without departing from the scope of the present invention.
In the following description, a numerical range expressed using "to" means a range including the numerical values before and after "to" as the lower and upper limits.
In the following description, unless otherwise specified, "perpendicular" and "parallel" include a generally acceptable error range.
本発明の積層シートの特徴点としては、第1の樹脂基板と中間層と第2の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された4つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第1の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達することにより、不要部として、4つの切取り部を剥離する際に、剥離欠点を抑制できることを知見している。これにより、所望の効果が得られる。
また、本発明の積層シートの特徴点としては、第1の樹脂基板と中間層と第2の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、直線状の第1の切込み線と、第1の切込み線と結合し、かつ第1の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第2の切込み線とで区画された切取り部を有し、第1の切込み線は、積層シートの外縁の一辺まで延び、第2の切込み線は、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びており、第1の切込み線及び第2の切込み線は、第1の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達することにより、不要部として、切取り部を剥離する際に、剥離欠点を抑制できることを知見している。これにより、所望の効果が得られる。
The laminated sheet of the present invention is characterized in that it is a laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in this order, the outer shape of the first resin substrate as viewed from the normal direction of the surface is a rectangle, the peripheral region has four cutouts partitioned by cut lines, each cutout includes an apex, and the cut lines penetrate the first resin substrate and the intermediate layer and reach halfway through the thickness direction of the second resin substrate, thereby suppressing peeling defects when peeling off the four cutouts as unnecessary parts, thereby obtaining the desired effect.
The laminated sheet of the present invention is characterized in that it is a laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in this order, the outer shape of the first resin substrate as viewed from the normal direction of the surface is a rectangle, the cutout portion is partitioned by a linear first cut line and a linear second cut line that is connected to the first cut line and extends in a direction perpendicular to the first cut line, the first cut line extends to one side of the outer edge of the laminated sheet, and the second cut line extends to another side of the outer edge different from the one side of the laminated sheet, and the first cut line and the second cut line penetrate the first resin substrate and the intermediate layer and reach the middle of the thickness direction of the second resin substrate, thereby suppressing peeling defects when peeling the cutout portion as an unnecessary portion. This provides the desired effect.
<積層シートの第1の例>
図1は本発明の実施形態の積層シートの第1の例を示す模式的断面図であり、図2は本発明の実施形態の積層シートの第1の例を示す模式的平面図である。
図1に示す積層シートの第1の例の模式的断面図は、切込み線17が延びる方向と直交する方向における断面を示している。
図1の模式的断面図では切込み線17を、第1の樹脂基板12から第2の樹脂基板16に向って幅が徐々に狭くなっている楔状に示しているが、図2の模式的平面図では破線で示している。図2以外でも、模式的平面図では切込み線17を破線で示す。
図1に示す第1の例の積層シート10は、第1の樹脂基板12と、中間層14と、第2の樹脂基板16とをこの順に積層されたものである。
積層シート10は、第2の樹脂基板16の表面16aに中間層14が配置され、中間層14の表面14aに第1の樹脂基板12が配置されている。
積層シート10は、図2に示すように第1の樹脂基板12の表面12aの法線方向から見た外形が四角形である。第1の樹脂基板12、中間層14、及び第2の樹脂基板16は、第1の樹脂基板12の表面12aの法線方向から見た外形が四角形である。第1の樹脂基板12と、中間層14と、第2の樹脂基板16とは、同じ大きさであり、互いに辺を平行にして配置されている。
<First Example of Laminate Sheet>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a first example of a laminate sheet according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view showing the first example of a laminate sheet according to an embodiment of the present invention.
The schematic cross-sectional view of the first example of the laminate sheet shown in FIG. 1 shows a cross section in a direction perpendicular to the direction in which the
In the schematic cross-sectional view of Fig. 1, the
A
In the
2, the
図2に示す積層シート10は、互いに平行な2つの辺10a、10bと、互いに平行かつ、辺10aと直交する2つの辺10c、10dとを有する。辺10aの長さL1は、辺10bの長さL2よりも短い。
なお、積層シート10において、辺10aの長さL1は、辺10bの長さL2よりも長くてもよく、また、辺10aの長さL1と、辺10bの長さL2とは同じでもよい。辺10aの長さL1と、辺10bの長さL2とが同じ場合、第1の樹脂基板12の表面12aの法線方向から見た外形が正方形である。
2 has two
In the
積層シート10は、4本の切込み線17があり、4本の切込み線17により区画された4つの切取り部19を有する。各切取り部19は、不要部として剥離される部分であり、それぞれ積層シート10の頂点10eを含んでいる。切取り部19は矩形状である。
具体的には、辺10aに平行、かつ、辺10aよりも短い切込み線17が設けられており、端が辺10dまで延びている。
辺10bに平行、かつ、辺10bよりも短い切込み線17が設けられており、端が辺10cまで延びている。
辺10cに平行、かつ、辺10cよりも短い切込み線17が設けられており、一方の端が辺10bに平行な切込み線17と結合し、他方の端が辺10aまで延びている。
辺10dに平行、かつ、辺10dよりも短い切込み線17が設けられており、一方の端が辺10aに平行な切込み線17と結合し、他方の端が辺10bまで延びている。
切取り部19が不要部として剥離された際に、4本の切込み線17で囲まれた製品部18が剥離されずに残る領域である。製品部18の中間層14が後述のようにガラス基板に貼合される。
辺10aに平行な2本の切込み線17の辺10cの長さL2方向における間隔と、辺10cに平行な切込み線17の辺10aの長さL1方向における間隔とにより、製品部18の大きさが決定される。すなわち、切取り部19の幅dにより、製品部18の大きさが決定される。切取り部19の幅dは、4mm~19mmが好ましい。
The laminated
Specifically, a
A
A
A
When cut-out
The size of
図1に示す切込み線17は、第1の樹脂基板12と中間層14とを貫通し、かつ第2の樹脂基板16の厚み方向の途中まで達する。切込み線17は、例えば、楔状である。切込み線17は、第1の樹脂基板12と中間層14とに対してはフルカットであり、第2の樹脂基板16に対してハーフカットである。このような切込み線17により、切取り部19の中間層14と、製品部18の中間層14とが離間され、切取り部19の剥離の際に中間層14が引き千切られることが抑制される。これにより、製品部18の中間層14が欠損したり、中間層14が第2の樹脂基板16上に残存する等の剥離欠点の発生が抑制される。第2の樹脂基板16上に残存する中間層14は、脱落すると工程内汚染に繋がるが、このようなことも抑制される。
図1及び図2に示す積層シート10から、切取り部19を不要部として剥離する際、切取り部19を、製品部18の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部19を頂点10eから製品部18の中央に向って剥離する。これにより、切取り部19と製品部18との接触が抑制されて、中間層と第1の樹脂基板又は第2の樹脂基板との界面での剥離等の剥離欠点の発生を抑制できる。
さらには、切取り部19の中間層14と、製品部18の中間層14とが接触することで発塵することがあるが、この発塵も抑制され、工程内汚染も抑制できる。
The
1 and 2, when the
Furthermore, dust may be generated due to contact between the
<積層シートの第2の例~第5の例>
図3は本発明の実施形態の積層シートの第2の例を示す模式的平面図である。
図4は本発明の実施形態の積層シートの第3の例を示す模式的平面図である。
図5は本発明の実施形態の積層シートの第4の例を示す模式的平面図である。
図6は本発明の実施形態の積層シートの第5の例を示す模式的平面図である。
なお、図3~図6において、図1及び図2に示す積層シート10と同一構成物には、同一符号付して、その詳細な説明は省略する。
図3に示す第2の例の積層シート11は、図1及び図2に示す積層シート10に比して、切込み線17の構成が異なり、それ以外の構成は、図1及び図2に示す積層シート10と同様の構成である。
<Second to fifth examples of laminated sheets>
FIG. 3 is a schematic plan view showing a second example of a laminate sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view showing a third example of a laminate sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan view showing a fourth example of a laminate sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing a fifth example of a laminate sheet according to an embodiment of the present invention.
In addition, in Figs. 3 to 6, the same components as those of the
The second example of the
図3に示す積層シート11は、周縁領域に切込み線17により区画された2つの切取り部19を有する。積層シート11は、切込み線17が2本設けられている。切取り部19は矩形状である。
具体的には、辺10dに平行、かつ、辺10dと同じ長さの切込み線17が設けられており、一方の端が辺10aまで延び、他方の端が辺10bまで延びている。
辺10bに平行、かつ、辺10bよりも短い切込み線17が設けられており、一方の端が、辺10dに平行な切込み線17に結合し、他方の端が辺10cまで延びている。
積層シート11では切取り部19の幅dにより、製品部18の大きさが決定される。
図3に示す積層シート11から、切取り部19を不要部として剥離する際、切取り部19を、製品部18の周辺と接触しない方向に剥離する。例えば、切取り部19を頂点10eから製品部18の中央に向って剥離する。これにより、切取り部19と製品部18との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
なお、図1及び図2に示す積層シート10のように、4つの切取り部19を有する構成に限定されるものではなく、積層シートとしては、少なくとも2つの切取り部19を有する構成であればよい。切取り部19が2つの場合、2つの切取り部19は、対向する辺ではなく、直交する2つの辺に設けることが好ましい。
3 has two
Specifically, a
A
In the
3, when the cut-out
1 and 2, the laminate sheet is not limited to a configuration having four
図4に示す第3の例の積層シート11aは、図1及び図2に示す積層シート10に比して、切取り部19の構成が異なり、それ以外の構成は、図1及び図2に示す積層シート10と同様の構成である。
図4に示す積層シート11aは、周縁領域に、直線状の第1の切込み線20と直線状の第2の切込み線22とにより区画された切取り部19を有する。切取り部19は、不要部として剥離される部分であり、L字状である。
積層シート11aは、直線状の第1の切込み線20と、第1の切込み線20と結合し、かつ第1の切込み線20と直交する方向に延びる直線状の第2の切込み線22とで切取り部19を区画している。第1の切込み線20は、辺10dに平行であり、かつ積層シート11aの外縁の一辺まで延びている。すなわち、第1の切込み線20は辺10aまで延びている。第2の切込み線22は、辺10bに平行であり、かつ積層シート11aの一辺、すなわち、辺10aとは異なる外縁の他の辺まで伸びている。すなわち、第2の切込み線22は辺10cまで延びている。
辺10dから第1の切込み線20の距離d1と、辺10bから第2の切込み線22の距離d2とにより製品部18の大きさが決定される。距離d1及び距離d2は、4mm~19mmが好ましい。
距離d1は、辺10dと第1の切込み線20との距離に相当する任意の10箇所の距離の平均値である。
距離d2は辺10bと第2の切込み線22との距離に相当する任意の10点の箇所の距離の平均値である。
The third example of the
4 has a
The
The size of the
The distance d 1 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
The distance d 2 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
第1の切込み線20及び第2の切込み線22は、図1に示す切込み線17と同様に、第1の樹脂基板12と中間層14とを貫通し、かつ第2の樹脂基板16の厚み方向の途中まで達する。切込み線17は、第1の樹脂基板12と中間層14とに対してはフルカットであり、第2の樹脂基板16に対してハーフカットである。
図4に示す積層シート11aから、切取り部19を不要部として剥離する際、切取り部19を、製品部18の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部19を頂点10e(積層シートの外側)から製品部18の中央に向って剥離する。これにより、切取り部19が製品部18の周辺に沿って剥がれ、切取り部19と製品部18との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
1 , the
When the cut-out
図5に示す第3の例の積層シート11bは、図1及び図2に示す積層シート10に比して、切取り部19の構成が異なり、それ以外の構成は、図1及び図2に示す積層シート10と同様の構成である。
図5に示す積層シート11bは、辺10c及び辺10d直交し、かつ辺10a及び辺10bと平行な切込み線23が、辺10cの長さ方向の中間の位置に設けられている。切込み線23は辺10a及び辺10bと同じ長さであり、辺10cから辺10dまで達する。
切込み線23により、積層シート11bは、第1領域13aと第2領域13bとに区画される。
The third example of the
5, a
The
第1領域13aに、直線状の第1の切込み線24と直線状の第2の切込み線25とにより区画された切取り部19が形成されている。第1の切込み線24と、第2の切込み線25とは直交し、かつ結合している。
第1の切込み線24は、積層シート11bの外縁の一辺まで延び、すなわち、辺10bまで延びている。第2の切込み線25は、積層シート11bの一辺、すなわち、辺10bとは異なる外縁の他の辺、すなわち、辺10cまで延びている。
また、辺10cに平行な直線状の第3の切込み線26と、第3の切込み線26と結合し、かつ第3の切込み線26と直交する方向に延びる第4の切込み線27とを有する。第3の切込み線26と第4の切込み線27とにより切取り部19aが区画される。
具体的には、第3の切込み線26は、一方の端が第4の切込み線27と結合し、他方の端が第2の切込み線25と結合している。
第4の切込み線27は、一方の端が第3の切込み線26と結合し、他方の端が第1の切込み線24と結合している。
第1領域13aでは、切取り部19と切取り部19aとで囲まれた領域が製品部18となる。
In the
The
Further, there is a
Specifically, one end of the
The
In the
第2領域13bに、第1領域13aと同様に、直線状の第1の切込み線24と直線状の第2の切込み線25とにより区画された切取り部19が形成されている。第1の切込み線24と、第2の切込み線25とが結合している。
第1の切込み線24は、積層シート11bの外縁の一辺まで延び、すなわち、辺10aまで延びている。第2の切込み線25は、積層シート11bの一辺、すなわち、辺10aとは異なる外縁の他の辺、すなわち、辺10cまで延びている。
辺10cに平行な直線状の第3の切込み線26と、第3の切込み線26と結合し、かつ第3の切込み線26と直交する方向に延びる第4の切込み線27とを有する。第3の切込み線26と第4の切込み線27とにより切取り部19aが区画される。
具体的には、第3の切込み線26は、一方の端が第4の切込み線27と結合し、他方の端が第2の切込み線25と結合している。
第4の切込み線27は、一方の端が第3の切込み線26と結合し、他方の端が第1の切込み線24と結合している。
第2領域13bでは、第1領域13aと同様に、切取り部19と切取り部19aとで囲まれた領域が製品部18となる。
In the
The
The
Specifically, one end of the
The
In the
積層シート11bでは、切取り部19、19aはL字状である。
また、積層シート11bでは、辺10dから第1の切込み線24の距離d1と、切込み線23と第2の切込み線25の距離d3と、辺10cから第3の切込み線26の距離d4と、辺10bから第4の切込み線27の距離d5とにより、第1領域13aの製品部18の大きさが決定される。
また、辺10dから第1の切込み線24の距離d1と、切込み線23と第2の切込み線25の距離d3と、辺10cから第3の切込み線26の距離d4と、辺10aから第4の切込み線27の距離d6とにより、第2領域13bの製品部18の大きさが決定される。
距離d1、距離d3、距離d4、距離d5及び距離d6は、4mm~19mmが好ましい。
距離d1は、辺10dと第1の切込み線24との距離に相当する任意の10箇所の距離の平均値である。
距離d3は切込み線23と第2の切込み線25との距離に相当する任意の10点の箇所の距離の平均値である。
距離d4は、辺10dと第3の切込み線26との距離に相当する任意の10箇所の距離の平均値である。
距離d5は、辺10bと第4の切込み線27との距離に相当する任意の10箇所の距離の平均値である。
距離d6は、辺10aと第4の切込み線27との距離に相当する任意の10箇所の距離の平均値である。
In the
In
In addition, the size of the
The distances d 1 , d 3 , d 4 , d 5 and d 6 are preferably from 4 mm to 19 mm.
The distance d 1 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
The distance d 3 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
The distance d4 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
The distance d 5 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
The distance d 6 is the average value of the distances at any ten points corresponding to the distance between the
切込み線23、第1の切込み線24、第2の切込み線25、第3の切込み線26及び第4の切込み線27は、図1に示す切込み線17と同様に、第1の樹脂基板12と中間層14とを貫通し、かつ第2の樹脂基板16の厚み方向の途中まで達する。切込み線17は、第1の樹脂基板12と中間層14とに対してはフルカットであり、第2の樹脂基板16に対してハーフカットである。
切込み線17と同様に、このような切込み線23、第1の切込み線24、第2の切込み線25、第3の切込み線26及び第4の切込み線27により、切取り部19の中間層14と、製品部18の中間層14とが離間され、切取り部19の剥離の際に中間層14が引き千切られることが抑制される。これにより、製品部18の中間層14が欠損したり、中間層14が第2の樹脂基板16上に残存する等の剥離欠点の発生が抑制される。第2の樹脂基板16上に残存する中間層14は、脱落すると工程内汚染に繋がるが、工程内汚染も抑制される。
1 , the
As with the
図5に示す積層シート11bから、切取り部19と切取り部19aとを不要部として剥離する際、切取り部19を、製品部18の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部19を、切込み線23と辺10dの交点部10f(積層シートの外側)から製品部18の中央に向って剥離する。また、例えば、切取り部19aを頂点10e(積層シートの外側)から製品部18の中央に向って剥離する。これにより、切取り部19が製品部18の周辺に沿って剥がれ、切取り部19と製品部18との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
なお、積層シート11bでは、切取り部19と切取り部19aと剥離することで、製品部18の全周囲の不要部を取り除くことができ、図1及び図2に示す積層シート10に比して剥離回数が少ない。
When the cut-out
In addition, in the
図6に示す第3の例の積層シート11cは、図5に示す積層シート11bに比して、切取り部19aがない点が異なり、それ以外の構成は、図1及び図2に示す積層シート10と同様の構成である。
図6に示す第3の例の積層シート11cは、図5に示す積層シート11bの第3の切込み線26と、第4の切込み線27とがない構成である。
積層シート11cでは、辺10dから第1の切込み線24の距離d1と、切込み線23と第2の切込み線25の距離d3とにより製品部18の大きさが決定される。
図6に示す積層シート11cから、切取り部19を不要部として剥離する際、切取り部19を、製品部18の周辺と接触しない方向に剥離する。例えば、切取り部19を、切込み線23と辺10dの交点部10f(積層シートの外側)から製品部18の中央に向って剥離する。これにより、切取り部19が製品部18の周辺に沿って剥がれ、切取り部19と製品部18との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
The third
A
In the
When the cut-out
切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27は、いずれもレーザー又は打抜きにより形成できる。
切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27は、いずれも各切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27が延びる方向と直交する方向における中間層14及び第2の樹脂基板16の断面においてテーパー状(図1参照)である。かつ切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27は。それぞれ第2の樹脂基板16の厚み方向Dt(図1参照)における切込み長さt2(図1参照)が中間層14の厚みtc(図1参照)よりも長いことが好ましい。このような構成により、製品部18の中間層14と、切取り部19の中間層14とを離すことができ、ひいては剥離欠点の発生をより確実に抑制できる。
なお、上述のテーパー状とは、上述の断面において図1に示すように第1の樹脂基板12から第2の樹脂基板16に向って切込み線17の幅が徐々に狭くなる形態のことをいう。
切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27の形成にレーザーを用いることにより、各切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27が延びる方向と直交する方向における中間層14及び第2の樹脂基板16の断面において、切込み線17、第1の切込み線20、24、第2の切込み線22、25、切込み線23、第3の切込み線26及び第4の切込み線27を、それぞれテーパー状にできる。
The
The cut lines 17, the first cut lines 20, 24, the second cut lines 22, 25, the cut lines 23, the
The above-mentioned tapered shape refers to a shape in which the width of the
By using a laser to form the
<積層シートの剥離方法>
積層シートの剥離方法では、上述のように切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する。
(積層シートの切取り部の形成方法)
積層シートの剥離方法では、上述の各積層シート10、11、11a、11b、11cの切取り部19、19aを形成する工程を有していてもよい。切取り部19、19aを形成する工程の後に、切取り部19、19aを剥離する工程を実施する。上述のように切取り部19、19aはレーザー又は打抜きにより形成できる。
切取り部19の形成する工程については、例えば、図2に示す積層シート10及び図3に示す積層シート11では、第1の樹脂基板12と中間層14と第2の樹脂基板16とが、この順で積層され、第1の樹脂基板12の表面12aの法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、第1の樹脂基板12と中間層14とを貫通し、かつ第2の樹脂基板16の厚み方向Dtの途中まで達する切込み線17を周縁領域に形成し、切込み線17により、頂点10eを含む切取り部19を少なくとも2つ形成する。
また、例えば、図4に示す積層シート11a、図5に示す積層シート11b及び図6に示す積層シート11cでは、第1の樹脂基板12と中間層14と第2の樹脂基板16とが、この順で積層され、第1の樹脂基板12の表面12aの法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第1の切込み線20、24と、第1の切込み線20、24と結合し、かつ第1の切込み線20、24と直交する方向に延び、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びる直線状の第2の切込み線22、25とにより切取り部を形成する。
<Method of Peeling Off Laminated Sheet>
In the method of peeling the laminated sheet, the cut portion is peeled from the outer edge of the laminated sheet inward as described above.
(Method of forming cutout portion of laminated sheet)
The method for peeling the laminated sheets may include a step of forming the
Regarding the process of forming the
Also, for example, in the
<積層シートの貼合方法>
次に、積層シートの貼合方法について説明する。
積層シートの貼合方法では、図1及び図2に示す積層シート10を例にして説明する。
図7~図9は本発明の実施形態の積層シートの第1の例の貼合方法を工程順に示す模式的側面図である。図10~図12は本発明の実施形態の積層シートの第1の例の貼合方法を工程順に示す模式的平面図である。
なお、図7~図12において、図1及び図2に示す積層シート10と同一構成物には、同一符号付して、その詳細な説明は省略する。
図7~図12において、図7と図10とが対応し、図8と図11とが対応し、図9と図12とが対応している。
積層シートの貼合方法は、積層シートの切取り部19(不要部)を剥離する工程(剥離工程)と、第2の樹脂基板を剥離し、中間層を露出させて、露出した中間層をガラス基板に貼合する工程(貼合工程)とを有する。以下、積層シートの貼合方法について、具体的に説明する。
<Laminated Sheet Bonding Method>
Next, a method for laminating the laminated sheets will be described.
The lamination method of the laminated sheet will be described by taking the
7 to 9 are schematic side views showing the process sequence of a lamination method of a first example of a laminated sheet according to an embodiment of the present invention. Fig. 10 to Fig. 12 are schematic plan views showing the process sequence of a lamination method of a first example of a laminated sheet according to an embodiment of the present invention.
7 to 12, the same components as those of the
7 to 12, FIG. 7 corresponds to FIG. 10, FIG. 8 corresponds to FIG. 11, and FIG. 9 corresponds to FIG. 12.
The lamination method of the laminated sheet includes a step of peeling off the cut-out portion 19 (unnecessary portion) of the laminated sheet (peeling step), and a step of peeling off the second resin substrate to expose the intermediate layer and laminating the exposed intermediate layer to the glass substrate (lamination step). The lamination method of the laminated sheet will be specifically described below.
積層シートの貼合方法では、まず、図1及び図2に示す積層シート10から、切取り部19を剥離する(剥離工程)。この場合、切取り部19を積層シート10の外縁から内側の方向に向かって剥離する。
具体的には、まず、図1及び図2に示す積層シート10をステージ30(図7及び図10参照)に載置する。積層シート10に対して、例えば、4つの切取り部19において、各頂点10eに粘着テープ(図示せず)を貼り付ける。そして、粘着テープをもって切取り部19が製品部18に接触しない方向に剥離する。より具体的には、切取り部19を頂点10eから積層シート10の製品部18の中央に向って剥離する。
これにより、図7及び図10に示すように切取り部19が取り除かれ、第2の樹脂基板16の表面16aが露出する。
In the lamination method of the laminated sheet, first, the
Specifically, first, the
As a result, the
次に、図7及び図10に示す切取り部19が剥離された状態の積層シート10から、第2の樹脂基板16を剥離し、中間層14を露出させる。より具体的には、図8に示すように、切取り部19が剥離された積層シート10を、第1の樹脂基板12を下にしてステージ32上に固定する。ステージ32は、例えば、吸引ステージであり、吸引により切取り部19が剥離された積層シート10をステージ32上に固定する。この状態で第2の樹脂基板16を剥離する。
これにより、図8及び図11に示すように第2の樹脂基板16が取り除かれ、中間層14が露出する。
次に、露出した中間層14をガラス基板36に貼合する(貼合工程)。より具体的には、図9に示すように、基板ステージ34に固定されたガラス基板36の表面36aに、露出した中間層14の裏面14bを接触させる。中間層14をガラス基板36に接触させた状態でステージ32の裏面32bに配置された貼合ロール35を、ステージ32の裏面32bに沿って移動させて、中間層14をガラス基板36に図9及び図12に示すように貼合する。
これにより、図13に示す積層体38が得られる。積層体38では、ガラス基板36の表面36aに中間層14が配置され、中間層14の表面14aに第1の樹脂基板12が配置されている。
積層シートの貼合方法では、図1及び図2に示す積層シート10を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、製品部18が2つある図5に示す積層シート11b及び図6に示す積層シート11cについても、図1及び図2に示す積層シート10と同様にガラス基板36に貼合できる。
Next, the
As a result, the
Next, the exposed
This results in the laminate 38 shown in Fig. 13. In the laminate 38, the
The method of laminating a laminate sheet has been described using the
以下、積層シート10を構成する第1の樹脂基板12、中間層14及び第2の樹脂基板16について詳述する。
The
(第1の樹脂基板及び第2の樹脂基板)
第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16は、中間層14を保護するものであり、保護層として機能するものであり、保護フィルムとも呼ばれる。また、第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16は、ガラス基板への貼合の際に、いずれかが中間層14から剥離される。このため、第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16のうち、中間層14から剥離されるものは離型フィルムとも呼ばれる。
第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート)、ポリオレフィン樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン)、ポリウレタン樹脂が挙げられる。なかでも、ポリエステル樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート(PET)がより好ましい。このため、第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16は、ポリエチレンテレフタレート基板であることがより好ましい。
(First Resin Substrate and Second Resin Substrate)
The
Examples of materials constituting the
第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16の厚みは、外部から受けた力の影響を低減するために、20μm以上が好ましく、30μm以上がより好ましく、50μm以上がさらに好ましい。第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16の厚みの上限値としては、500μm以下が好ましく、300μm以下がより好ましく、100μm以下がさらに好ましい。
The thickness of the
(中間層)
中間層14は、第1の樹脂基板12及び第2の樹脂基板16の間に設けられる。
中間層14は、中間層14上にポリイミド膜(図示せず)が配置された場合、ポリイミド膜の剥離を防止するための膜である。
(Middle class)
The
The
中間層14は、有機層であっても、無機層であってもよい。
有機層の材質としては、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して中間層14を構成することもできる。
無機層の材質としては、例えば、酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、炭窒化物、珪化物、弗化物が挙げられる。酸化物(好ましくは、金属酸化物)、窒化物(好ましくは、金属窒化物)、酸窒化物(好ましくは、金属酸窒化物)としては、例えば、Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Y、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Bi、La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Dy、Er、Sr、Sn、In及びBaから選ばれる1種以上の元素の酸化物、窒化物、酸窒化物が挙げられる。
炭化物(好ましくは、金属炭化物)、炭窒化物(好ましくは、金属炭窒化物)としては、例えば、Ti、W、Si、Zr、及び、Nbから選ばれる1種以上の元素の炭化物、炭窒化物、炭酸化物が挙げられる。
珪化物(好ましくは、金属珪化物)としては、例えば、Mo、W、及び、Crから選ばれる1種以上の元素の珪化物が挙げられる。
弗化物(好ましくは、金属弗化物)としては、例えば、Mg、Y、La、及び、Baから選ばれる1種以上の元素の弗化物が挙げられる。
The
Examples of materials for the organic layer include acrylic resin, polyolefin resin, polyurethane resin, polyimide resin, silicone resin, polyimide silicone resin, and fluororesin. The
Examples of the material of the inorganic layer include oxides, nitrides, oxynitrides, carbides, carbonitrides, silicides, and fluorides. Examples of the oxides (preferably metal oxides), nitrides (preferably metal nitrides), and oxynitrides (preferably metal oxynitrides) include oxides, nitrides, and oxynitrides of one or more elements selected from Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Y, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Bi, La, Ce, Pr, Sm, Eu, Gd, Dy, Er, Sr, Sn, In, and Ba.
Examples of the carbide (preferably a metal carbide) and carbonitride (preferably a metal carbonitride) include carbides, carbonitrides, and carbonates of one or more elements selected from Ti, W, Si, Zr, and Nb.
The silicide (preferably a metal silicide) may be, for example, a silicide of one or more elements selected from Mo, W, and Cr.
The fluoride (preferably a metal fluoride) may be, for example, a fluoride of one or more elements selected from Mg, Y, La, and Ba.
中間層14は、プラズマ重合膜であってもよい。
中間層14がプラズマ重合膜である場合、プラズマ重合膜を形成する材料は、CF4、CHF3、C2H6、C3H6、C2H2、CH3F、C4H8等のフルオロカーボンモノマー、メタン、エタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチレン、ベンゼン、トルエン等のハイドロカーボンモノマー、水素、SF6等が挙げられる。
The
When the
なかでも、耐熱性や剥離性の点から、中間層14の材質として、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましく、シリコーン樹脂がより好ましく、縮合反応型シリコーンより形成されるシリコーン樹脂がより好ましい。
以下では、中間層14がシリコーン樹脂層である態様について詳述する。
Among these, from the viewpoints of heat resistance and releasability, the material for the
An embodiment in which the
シリコーン樹脂とは、所定のオルガノシロキシ単位を含む樹脂であり、通常、硬化性シリコーンを硬化させて得られる。硬化性シリコーンは、その硬化機構により付加反応型シリコーン、縮合反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン及び電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用できる。なかでも、縮合反応型シリコーンが好ましい。
縮合反応型シリコーンとしては、モノマーである加水分解性オルガノシラン化合物若しくはその混合物(モノマー混合物)、又は、モノマー又はモノマー混合物を部分加水分解縮合反応させて得られる部分加水分解縮合物(オルガノポリシロキサン)を好適に用いることができる。
この縮合反応型シリコーンを用いて、加水分解・縮合反応(ゾルゲル反応)を進行させることにより、シリコーン樹脂を形成できる。
Silicone resin is a resin containing a specific organosiloxy unit, and is usually obtained by curing a curable silicone. Curable silicones are classified into addition reaction type silicones, condensation reaction type silicones, ultraviolet curable silicones, and electron beam curable silicones according to their curing mechanism, and any of them can be used. Among them, condensation reaction type silicones are preferred.
As the condensation reaction type silicone, a hydrolyzable organosilane compound which is a monomer or a mixture thereof (monomer mixture), or a partial hydrolysis condensate (organopolysiloxane) obtained by subjecting a monomer or a monomer mixture to a partial hydrolysis condensation reaction can be suitably used.
This condensation reaction type silicone can be used to cause a hydrolysis-condensation reaction (sol-gel reaction) to form a silicone resin.
中間層14は、硬化性シリコーンを含む硬化性組成物を用いて形成されることが好ましい。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンのほかに、溶媒、白金触媒(硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合)、レベリング剤、金属化合物等を含んでいてもよい。金属化合物に含まれる金属元素としては、例えば、3d遷移金属、4d遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス(Bi)、アルミニウム(Al)、スズ(Sn)が挙げられる。金属化合物の含有量は、特に制限されず、適宜調整される。
The
The curable composition may contain, in addition to the curable silicone, a solvent, a platinum catalyst (when an addition reaction type silicone is used as the curable silicone), a leveling agent, a metal compound, etc. Examples of the metal element contained in the metal compound include 3d transition metals, 4d transition metals, lanthanoid metals, bismuth (Bi), aluminum (Al), and tin (Sn). The content of the metal compound is not particularly limited and can be adjusted appropriately.
中間層14は、ヒドロキシ基を有することが好ましい。中間層14のシリコーン樹脂を構成するSi-O-Si結合の一部が切れて、ヒドロキシ基が現れ得る。また、縮合反応型シリコーンを用いる場合には、そのヒドロキシ基が、中間層14のヒドロキシ基になり得る。
It is preferable that the
中間層14の第1の樹脂基板12の表面12aの法線方向の厚みは、50μm以下が好ましく、30μm以下がより好ましく、12μm以下がさらに好ましい。一方、中間層14の厚みは、1μm超が好ましく、異物埋め込み性がより優れる点で、6μm以上がより好ましい。上記厚みは、5点以上の任意の位置における中間層14の厚みを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
なお、異物埋め込み性に優れるとは、中間層14と他の基板等の間に異物があっても、中間層14によって異物が埋め込まれことを意味する。異物の埋め込み性が優れると、中間層に異物による凸部が生じにくく、ポリイミド膜上に電子デバイス用部材を形成した際に、凸部による電子デバイス用部材中での断線等のリスクが抑制される。なお、上記凸部の発生の際に形成される空隙が気泡として観察されるため、気泡の発生の有無により異物埋め込み性を評価できる。
The thickness of the
In addition, excellent foreign matter embedding ability means that even if a foreign matter is present between the
ここで、例えば、ガラス基板(図示せず)上にポリイミド膜を形成し、高温熱処理を行うと、ポリイミド膜が黄変するため、透明な電子デバイスへの適用が難しくなる。ところが、メカニズムは不明だが、ガラス基板上に中間層14を形成し、中間層14上にポリイミド膜を形成することで、高温熱処理によるポリイミド膜の黄変を抑制できる。
Here, for example, if a polyimide film is formed on a glass substrate (not shown) and subjected to high-temperature heat treatment, the polyimide film will turn yellow, making it difficult to apply to transparent electronic devices. However, although the mechanism is unclear, by forming an
(ガラス基板)
中間層14が貼合されるガラス基板36は、第1の樹脂基板12及び中間層14を支持して補強する部材である。また、ガラス基板36は搬送基板として機能する。
ガラスの種類としては、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が40~90質量%のガラスが好ましい。
ガラス板として、より具体的には、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板(AGC株式会社製商品名「AN100」、及び線膨張係数38×10-7/℃、AGC株式会社製 商品名「AN-Wizus」)が挙げられる。
ガラス板の製造方法は、通常、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法が挙げられる。
ガラス基板36は、フレキシブルでないことが好ましい。そのため、ガラス基板36の厚みは、0.3mm以上が好ましく、0.5mm以上がより好ましい。
一方、ガラス基板36の厚みは、1.0mm以下が好ましい。
ガラス基板36は、表面粗さRaが0.4nm未満が好ましく、0.25nm未満がより好ましい。ガラス基板36の表面租度が大きいと、シリコーン樹脂層とガラス基板表面との接触面積が増え、ガラス基板からシリコーン樹脂層に水分子が移行しやすくなり、ポリイミド樹脂層が黄変しやすくなる。そのため、ガラス基板36の表面粗度は一定値以下であることが好ましい。
(Glass substrate)
The
As the type of glass, alkali-free borosilicate glass, borosilicate glass, soda-lime glass, high silica glass, and other oxide-based glasses containing silicon oxide as a main component are preferable. As the oxide-based glass, glass having a silicon oxide content calculated as an oxide of 40 to 90 mass % is preferable.
More specifically, the glass plate may be a glass plate made of alkali-free borosilicate glass (product name "AN100" manufactured by AGC Inc., and product name "AN-Wizus" manufactured by AGC Inc., having a linear expansion coefficient of 38×10 −7 /° C.).
The method for producing a glass sheet is usually to melt a glass raw material and form the molten glass into a sheet. Such a forming method may be a general one, for example, a float method, a fusion method, or a slot downdraw method.
It is preferable that the
On the other hand, the thickness of the
The surface roughness Ra of the
ガラス基板36は、ガラス基板36の表面36aの法線方向から観察した際の形状は、特に制限されず、四角形でも円形でもよいが、四角形が好ましい。
The shape of the
ガラス基板36は、中間層14及び第1の樹脂基板12よりも大きく、ガラス基板36の表面36aには中間層14及び第1の樹脂基板12が配置されていない周辺領域があり、ガラス基板36の周縁領域の表面36a(図9参照)は露出している。
ガラス基板36の周縁領域の幅は特に制限されないが、1mm~30mmが好ましく、3mm~10mmがより好ましい。周縁領域の幅とは、第1の樹脂基板12の外周縁からガラス基板36の外縁までの距離に該当する。
ガラス基板36の周縁領域の幅が30mm以下であれば、電子デバイス等を形成する際の有効面積がより広くなり、電子デバイスの作製効率が向上する。また、周縁領域の幅が1mm以上であることにより、中間層14上にポリイミド膜を作製する場合に、ポリイミド膜の剥離がより生じにくくなる。
The
The width of the peripheral region of the
If the width of the peripheral region of the
(積層体の用途)
貼合により得られた積層体は、種々の用途に使用でき、例えば、後述する表示装置用パネル、PV、薄膜2次電池、表面に回路が形成された半導体ウエハ、受信センサーパネル等の電子部品を製造する用途が挙げられる。これらの用途では、積層体が大気雰囲気下にて、高温条件(例えば、450℃以上)で曝される(例えば、20分以上)場合もある。
表示装置用パネルは、LCD、OLED(Organic Light Emitting Diode)、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットLED(Light Emitting Diode)パネル、マイクロLEDディスプレイパネル、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)シャッターパネル等を含む。
受信センサーパネルは、電磁波受信センサーパネル、X線受光センサーパネル、紫外線受光センサーパネル、可視光線受光センサーパネル、及び赤外線受光センサーパネル等を含む。受信センサーパネルに用いる基板は、樹脂等の補強シート等によって補強されていてもよい。
(Applications of the laminate)
The laminate obtained by lamination can be used for various applications, including, for example, applications for producing electronic components such as display device panels, PV, thin-film secondary batteries, semiconductor wafers with circuits formed on the surface, and receiving sensor panels, which will be described later. In these applications, the laminate may be exposed (for example, for 20 minutes or more) under high temperature conditions (for example, 450° C. or higher) in the air.
Panels for display devices include LCDs, OLEDs (Organic Light Emitting Diodes), electronic paper, plasma display panels, field emission panels, quantum dot LED (Light Emitting Diode) panels, micro LED display panels, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) shutter panels, and the like.
The receiving sensor panel includes an electromagnetic wave receiving sensor panel, an X-ray receiving sensor panel, an ultraviolet light receiving sensor panel, a visible light receiving sensor panel, an infrared light receiving sensor panel, etc. The substrate used in the receiving sensor panel may be reinforced with a reinforcing sheet of resin or the like.
以下に、実施例等により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。
以下に示す例1~9のうち、例1~例7は実施例であり、例8及び9は比較例である。
The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
Of the following Examples 1 to 9, Examples 1 to 7 are working examples, and Examples 8 and 9 are comparative examples.
[積層シートの作製]
<硬化性シリコーンの調製>
1L(リットル)のフラスコに、トリエトキシメチルシラン(179g)、トルエン(300g)、酢酸(5g)を加えて、混合物を25℃で20分間撹拌後、さらに、60℃に加熱して12時間反応させて、反応粗液を得た。
得られた反応粗液を25℃に冷却後、水(300g)を用いて、反応粗液を3回洗浄した。洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン(70g)を加えて、混合物を25℃で20分間撹拌後、さらに、50℃に加熱して12時間反応させた。得られた反応粗液を25℃に冷却後、水(300g)を用いて、反応粗液を3回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン1を得た。
硬化性シリコーン1は、M単位とT単位とのモル比が13:87、有機基は全てメチル基、平均OX基数が0.02であった。M単位は(R)3SiO1/2で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、T単位はRSiO3/2で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、各式におけるRは水素原子又は有機基を表す。平均OX基数は、Si原子1個に平均で何個のOX基(Xは水素原子又は炭化水素基)が結合しているかを表した数値である。
[Preparation of Laminated Sheet]
Preparation of Curable Silicone
Triethoxymethylsilane (179 g), toluene (300 g), and acetic acid (5 g) were added to a 1 L (liter) flask, and the mixture was stirred at 25° C. for 20 minutes, and then heated to 60° C. and reacted for 12 hours to obtain a crude reaction liquid.
The resulting reaction crude liquid was cooled to 25° C., and then washed three times with water (300 g). Chlorotrimethylsilane (70 g) was added to the washed reaction crude liquid, and the mixture was stirred at 25° C. for 20 minutes, and then heated to 50° C. and reacted for 12 hours. The resulting reaction crude liquid was cooled to 25° C., and then washed three times with water (300 g).
Toluene was removed from the washed reaction crude liquid under reduced pressure to give a slurry, which was then dried overnight in a vacuum dryer to obtain Curable Silicone 1, which was a white organopolysiloxane compound.
Curable silicone 1 had a molar ratio of M units to T units of 13:87, all organic groups were methyl groups, and the average number of OX groups was 0.02. M units are organosiloxy units represented by (R) 3 SiO 1/2 , and T units are organosiloxy units represented by RSiO 3/2 , where R in each formula represents a hydrogen atom or an organic group. The average number of OX groups is a value that represents how many OX groups (X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group) are bonded to one Si atom on average.
<硬化性組成物の調製>
硬化性シリコーン1(20g)と、金属化合物としてオクチル酸ジルコニウム化合物(「オルガチックスZC-200」、マツモトファインケミカル株式会社製)(0.16g)と、2-エチルヘキサン酸セリウム(III)(Alfa Aesar社製、金属含有率12質量%)(0.17g)、溶媒としてIsoper G(東燃ゼネラル石油株式会社製)(19.7g)とを混合し、得られた混合液を、孔径0.45μmのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物1を得た。
<Preparation of Curable Composition>
Curable silicone 1 (20 g), a zirconium octylate compound ("Orgatix ZC-200", manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) (0.16 g) as a metal compound, and cerium (III) 2-ethylhexanoate (manufactured by Alfa Aesar,
<例1 積層シート>
第1の樹脂基板(離型フィルム)としてPETフィルム(東洋紡株式会社製、東洋紡エステル(登録商標)フィルム HPE、厚さ50μm)を準備し、この第1の樹脂基板の表面上に調製した硬化性組成物1を塗布し、ホットプレートを用いて140℃で10分間加熱することにより、第1の樹脂基板(離型フィルム)上にシリコーン樹脂層を形成した。
塗布したシリコーン樹脂層の上に第2の樹脂基板(保護フィルム)として、PETフィルム(東洋紡株式会社製、エステル(登録商標)フィルム HPE、厚さ50μm)を貼合した。次に、第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルム側からカッターを挿入し、サイズ950(L2)mm×760(L1)mmに切断した。
このようにして、第1の樹脂基板(離型フィルム)、シリコーン樹脂層(中間層)及び第2の樹脂基板(保護フィルム)がこの順に積層された積層シート1を得た。得られた積層シート1の厚さは、110μmであった。
さらにレーザー加工機として、CO2リニアモーションプロッターレーザーを用いた。レーザー加工機のステージに積層シート1を載置した。次に、製品部の寸法が912(D2)mm×722(D1)mmとなるように、第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルム側からレーザーを照射した。そして、第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルム及びシリコーン樹脂層(中間層)をフルカット切断し、第2の樹脂基板(保護フィルム)であるPETフィルムを、その厚みの途中までハーフカット切断した。レーザー加工機を用いた積層シートのハーフカットの切断方式のことを「レーザー方式」とする。なお、例1は、切込み線17が図2に示すパターンであり、切取り部19の形状は矩形である。切取り部19は4つがあるが、全て同じ幅であり、幅を19mmとした。
<Example 1: Laminated sheet>
A PET film (Toyobo Ester (registered trademark) Film HPE, thickness 50 μm, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was prepared as a first resin substrate (release film), and the prepared curable composition 1 was applied onto the surface of this first resin substrate. The prepared curable composition 1 was then heated at 140° C. for 10 minutes using a hot plate, thereby forming a silicone resin layer on the first resin substrate (release film).
A PET film (Ester (registered trademark) film HPE, thickness 50 μm, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was laminated as a second resin substrate (protective film) on the applied silicone resin layer. Next, a cutter was inserted from the PET film side, which was the first resin substrate (release film), and the film was cut to a size of 950 ( L2 ) mm × 760 ( L1 ) mm.
In this manner, a laminate sheet 1 was obtained in which the first resin substrate (release film), the silicone resin layer (intermediate layer), and the second resin substrate (protective film) were laminated in this order. The thickness of the obtained laminate sheet 1 was 110 μm.
Further, a CO2 linear motion plotter laser was used as the laser processing machine. The laminated sheet 1 was placed on the stage of the laser processing machine. Next, the laser was irradiated from the PET film side, which is the first resin substrate (release film), so that the dimensions of the product part were 912 ( D2 ) mm x 722 ( D1 ) mm. Then, the PET film and the silicone resin layer (intermediate layer), which are the first resin substrate (release film), were fully cut, and the PET film, which is the second resin substrate (protective film), was half-cut to the middle of its thickness. The cutting method of half-cutting the laminated sheet using a laser processing machine is called the "laser method". In Example 1, the
<例2~9>
上記切断の際に、積層シート寸法と積層シートの製品部の寸法、積層シートの製品部の数、積層シートのハーフカット切断方式、積層シート周縁部のハーフカッ形状、ハーフカット片の最小幅とを、下記表1に示す例2~9の関係となるように、積層シートを切断した以外は、上記例1と同様の手順に従って積層シートを得た。
例2は、切込み線が図2に示すパターンである。例2では、切取り部19の形状は矩形である。切取り部19は4つがあるが、全て同じ幅であり、幅を19mmとした。
例2では、積層シート1をカッターを用いて950(L2)mm×760(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が912(D2)mm×722(D1)mmになるように打抜き機を用いて切断した。打抜き機を用いた積層シートのハーフカットの切断方式のことを「打抜き方式」とする。
<Examples 2 to 9>
A laminate sheet was obtained following the same procedure as in Example 1 above, except that the laminate sheet was cut so that the laminate sheet dimensions, the dimensions of the product parts of the laminate sheet, the number of product parts of the laminate sheet, the half-cut cutting method of the laminate sheet, the half-cut shape of the peripheral part of the laminate sheet, and the minimum width of the half-cut pieces satisfied the relationships shown in Table 1 below for Examples 2 to 9.
In Example 2, the cut lines have the pattern shown in Fig. 2. In Example 2, the shape of the
In Example 2, the laminated sheet 1 was cut using a cutter to a size of 950 ( L2 ) mm x 760 ( L1 ) mm. Further, the laminated sheet 1 was cut using a punching machine so that the shape of the
例3は、切込み線が図4に示すパターンである。例3では、切取り部19の形状はL字で、幅が一定であり、幅を19mmとした。
例3では、積層シート1をカッターを用いて931(L2)mm×741(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が912(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状がL字の形状になるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例4は、切込み線が図4に示すパターンである。例4では、切取り部19の形状はL字で、幅が一定であり、幅を19mmとした。
例4では、積層シート1をカッターを用いて931(L2)mm×741(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が912(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状がL字の形状になるように打抜き機を用いて切断した。
In Example 3, the cut lines have the pattern shown in Fig. 4. In Example 3, the
In Example 3, the laminate sheet 1 was cut using a cutter to a size of 931 ( L2 ) mm × 741 ( L1 ) mm. Furthermore, the laminate sheet was cut using a laser processing machine so that the shape of the
In Example 4, the cut lines have the pattern shown in Fig. 4. In Example 4, the
In Example 4, the laminated sheet 1 was cut using a cutter to a size of 931 ( L2 ) mm × 741 ( L1 ) mm. Furthermore, the laminated sheet was cut using a punching machine so that the shape of the
例5は、切込み線が図3に示すパターンである。例5では、切取り部19の形状は矩形である。切取り部19は2つがあるが、全て同じ幅であり、幅を19mmとした。
例5では、積層シート1をカッターを用いて931(L2)mm×741(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が912(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状が矩形の形状になるようにレーザー加工機を用いて切断した。
In Example 5, the cut lines have the pattern shown in Fig. 3. In Example 5, the shape of the
In Example 5, the laminate sheet 1 was cut using a cutter to a size of 931 ( L2 ) mm × 741 ( L1 ) mm. Further, the laminate sheet was cut using a laser processing machine so that the shape of the
例6は、切込み線が図5に示すパターンである。例6では、切取り部19、19aの形状はL字であり、切取り部19の最小幅δを4mmとし、それ以外の切取り部19、19aの幅を19mmとした。
例6では、積層シート1をカッターを用いて950(L2)mm×760(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法452(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状がL字の形状、積層シートの製品部の数が2個、不要部の最小幅δが4mm、それ以外の切取り部19、19aが19mmになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
In Example 6, the cut lines have the pattern shown in Fig. 5. In Example 6, the shape of the
In Example 6, the laminate sheet 1 was cut using a cutter to a size of 950 ( L2 ) mm x 760 ( L1 ) mm. Further, the laminate sheet 1 was cut using a laser processing machine so that the shape of the
例7は、切込み線が図6に示すパターンである。例7では、切取り部19の形状はL字であり、切取り部19の最小幅δを4mmとし、それ以外の切取り部19の幅を19mmとした。
例7では、積層シート1をカッターを用いて912(L2)mm×741(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が452(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状がL字の形状、積層シートの製品部の数が2個、不要部の最小幅δが4mm、それ以外の切取り部19の幅が19mmになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
In Example 7, the cut lines have the pattern shown in Fig. 6. In Example 7, the shape of the
In Example 7, the laminate sheet 1 was cut using a cutter to a size of 912 ( L2 ) mm x 741 ( L1 ) mm. Further, the laminate sheet 1 was cut using a laser processing machine so that the shape of the
例8の積層シートは、切込み線17が図14に示す積層シート100のパターンである。例8では、切取り部19は積層シート100の周縁を囲む1つの部材で構成した。切取り部19の形状はロの字で幅が一定である。切取り部19の幅を19mmとした。
例8では、積層シート1をカッターを用いて950(L2)mm×760(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が912(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状がロ字の形状になるように、かつ切取り部19の幅が19mmになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
The laminated sheet of Example 8 has cut
In Example 8, the laminated sheet 1 was cut using a cutter to a size of 950 ( L2 ) mm x 760 ( L1 ) mm. Further, the laminated sheet was cut using a laser processing machine so that the shape of the
例9の積層シートは、切込み線17が図15に示す積層シート101のパターンである。例9では、切取り部19は、2つの製品部18の周縁を囲む1つの部材で構成した。切取り部19の形状は日の字であり、切取り部19の最小幅δを8mmとし、それ以外の幅を19mmとした。
例9では、積層シート1をカッターを用いて950(L2)mm×760(L1)mmのサイズに切断した。さらに製品部18の形状が四角形で、製品部の寸法が452(D2)mm×722(D1)mm、積層シート周縁部の不要部の形状がL字の形状、積層シートの製品部の数が2個、不要部の最小幅δが8mm、それ以外の切取り部19の幅が19mmになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
The laminated sheet of Example 9 had cut
In Example 9, the laminated sheet 1 was cut using a cutter to a size of 950 ( L2 ) mm x 760 ( L1 ) mm. Further, the laminated sheet 1 was cut using a laser processing machine so that the shape of the
<離型フィルムのPETフィルムとシリコーン樹脂層の剥離>
(例1)
例1の積層シートを、テーブルに載置し、積層シートの第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ(3M社製スコッチ、CM-12)を貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部(周縁部の離型フィルムのPETフィルムとシリコーン樹脂層)を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。製品部の周辺には、製品部の周りの露出した第2の樹脂基板(保護フィルム)の表面が含まれる。
(例2~5)
例2~5の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、例1と同様に、積層シートの第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ(3M社製スコッチ、CM-12)を貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部(周縁部の離型フィルムのPETフィルムとシリコーン樹脂層)を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。
<Peeling of the PET film of the release film and the silicone resin layer>
(Example 1)
The laminate sheet of Example 1 was placed on a table, and mending tape (3M Scotch, CM-12) was attached to the apex of the PET film, which was the first resin substrate (release film) of the laminate sheet. The mending tape was then pulled by hand to peel off the unnecessary parts of the laminate sheet (the PET film and silicone resin layer of the release film on the periphery) in a direction that did not contact the periphery of the product part of the laminate sheet. The periphery of the product part included the surface of the second resin substrate (protective film) exposed around the product part.
(Examples 2 to 5)
The laminate sheets of Examples 2 to 5 were each placed on a table, and mending tape (3M Scotch, CM-12) was attached to the apex of the PET film, which was the first resin substrate (release film) of the laminate sheet, in the same manner as in Example 1. The mending tape was then pulled by hand to peel off the unnecessary parts of the laminate sheet (the PET film and silicone resin layer of the release film on the periphery) in a direction that did not contact the periphery of the product part of the laminate sheet.
(例6、7)
例6、7の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、例1と同様に、積層シートの第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ(3M社製スコッチ、CM-12)を貼り付けた。さらに、例6、7はPETフィルムの交点部10f(図5、図6参照)の位置にメンディングテープを貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部(周縁部の離型フィルムのPETフィルムとシリコーン樹脂層)を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。
例8、9の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、積層シートの第1の樹脂基板(離型フィルム)であるPETフィルムの頂点の位置に、メンディングテープを貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを積層シートの内側に引っ張り積層シートの不要部を剥離した。
(Examples 6 and 7)
The laminate sheets of Examples 6 and 7 were placed on a table, and mending tape (3M Scotch, CM-12) was attached to the apex of the PET film, which was the first resin substrate (release film) of the laminate sheet, in the same manner as in Example 1. Furthermore, in Examples 6 and 7, mending tape was attached to the
The laminated sheets of Examples 8 and 9 were placed on a table, and mending tape was attached to the apex of the PET film, which was the first resin substrate (release film) of the laminated sheet. Then, the mending tape was pulled toward the inside of the laminated sheet by hand to peel off the unnecessary part of the laminated sheet.
<切込み線の観察>
例1と例2の積層シートの切込線部をマイクロスコープを用いて観察した。切込線の開口部の5箇所を観察し、開口部の大きさの平均値を測定した。その結果を下記表1の「切り込み部の開口部」に示す。
Observation of the cut line
The cut line portions of the laminated sheets of Examples 1 and 2 were observed using a microscope. Five openings of the cut line were observed, and the average size of the openings was measured. The results are shown in "Opening of cut portion" in Table 1 below.
<剥離欠点の評価>
積層シートの不要部を剥離した後、製品部の周辺を光学顕微鏡を用いて、透過光により、倍率50倍の観察条件で観察した。観察の結果に基づいて、以下の評価基準にしたがって剥離欠点の評価を行った。剥離欠点の結果を下記表1に示す。
剥離欠点とは、製品部の周縁部に生じる第1の樹脂基板とシリコーン樹脂層の界面剥がれのことである。剥離欠点は、上述の光学顕微鏡を用いた観察により干渉縞のように視認される。
評価基準
A:不要部を剥離した積層シート10枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが8枚以上であった。
B:不要部を剥離した積層シート10枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが6枚以上7枚以下であった。
C:不要部を剥離した積層シート10枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが5枚以下であった。
<Evaluation of peeling defects>
After peeling off the unnecessary part of the laminated sheet, the periphery of the product part was observed with an optical microscope at a magnification of 50 times by transmitted light. Based on the observation results, peeling defects were evaluated according to the following evaluation criteria. The peeling defect results are shown in Table 1 below.
The peeling defect is an interface peeling between the first resin substrate and the silicone resin layer that occurs at the periphery of the product part, and is visually recognized as an interference fringe when observed using the optical microscope described above.
Evaluation criterion A: Of 10 laminate sheets from which unnecessary portions had been peeled off, 8 or more sheets had no visible peeling defects around the product portion of the laminate sheet.
B: Of the 10 laminate sheets from which the unnecessary portions had been peeled off, 6 to 7 sheets had no visible peeling defects around the product portions of the laminate sheets.
C: Of 10 laminate sheets from which unnecessary portions had been peeled off, 5 or less sheets had no visible peeling defects around the product portion of the laminate sheet.
<積層体の作製>
水系ガラス洗浄剤(株式会社パーカーコーポレーション製「PK―LCG213」)で洗浄後、純水で洗浄した920mm×730mm、厚み0.5mmのガラス基板「AN Wizus」(支持基板、ヤング率85GPa)と、離型フィルムのPETフィルムとシリコーン樹脂層が剥離された積層シート1から保護フィルムのPETフィルムを剥離し、積層シート1のシリコーン樹脂層が形成された離型フィルムのPETフィルムとガラス基板を貼合して、ガラス基板、シリコーン樹脂層及びPETフィルムがこの順で配置された積層体を作製した。
剥離欠点評価で積層シート1の製品部の周辺に剥離欠点が視認された例8と例9では、積層体でも同じ位置にシリコーン樹脂とガラス基板の未接着の欠点が視認された。
<Preparation of Laminate>
A 920 mm x 730 mm, 0.5 mm thick glass substrate "AN Wizus" (support substrate, Young's modulus 85 GPa) was washed with a water-based glass cleaner ("PK-LCG213" manufactured by Parker Corporation) and then with pure water. The PET protective film was peeled off from the laminated sheet 1 from which the PET release film and silicone resin layer had been peeled off, and the PET release film on which the silicone resin layer of the laminated sheet 1 had been formed was bonded to the glass substrate to produce a laminate in which the glass substrate, silicone resin layer and PET film were arranged in this order.
In Examples 8 and 9, in which peeling defects were visually observed around the product portion of the laminate sheet 1 in the peeling defect evaluation, non-adhesion defects between the silicone resin and the glass substrate were visually observed in the same positions on the laminate.
表1に示す例1~例9の比較から、例1~7は、例8、9に比して剥離欠点がなく剥離評価が良好であった。また、例1と例2の比較から、積層シートのハーフカットの切断方式がレーザー方式の方が剥離評価が良好であった。これは切込線の開口部が打ち抜き方式よりもレーザー方式の方が大きいため、不要部の剥離の際に、不要部が製品部の周辺と接触しにくいためと考える。
例8、9は、いずれも切込み線が積層シートの辺まで達していない構成である。このため、不要部の剥離の際に、不要部が製品部の周辺と接触してしまい剥離欠点が発生した。
なお、上述のように例8及び例9を用いて積層体を作製した場合、剥離欠点の位置と同じ位置にシリコーン樹脂とガラス基板の未接着の欠点が視認された。
Comparing Examples 1 to 9 in Table 1, Examples 1 to 7 had no peeling defects and had better peeling evaluations than Examples 8 and 9. Also, comparing Examples 1 and 2, the laser method for cutting the half-cut laminated sheet had a better peeling evaluation. This is thought to be because the opening of the cut line is larger with the laser method than with the punching method, so that the unnecessary part is less likely to come into contact with the periphery of the product part when it is peeled off.
In both Examples 8 and 9, the cut lines did not reach the sides of the laminated sheet, and therefore, when the unnecessary portion was peeled off, the unnecessary portion came into contact with the periphery of the product portion, causing peeling defects.
When laminates were produced using Examples 8 and 9 as described above, defects of non-adhesion between the silicone resin and the glass substrate were visually observed at the same positions as the peeling defects.
10、11、11a、11b、11c、100、101 積層シート
10a、10b、10c、10d 辺
10e 頂点
10f 交点部
12 第1の樹脂基板
12a、14a、16a、36a 表面
13a 第1領域
13b 第2領域
14 中間層
14b 裏面
16 第2の樹脂基板
17、23 切込み線
18 製品部
19 切取り部
20、24 第1の切込み線
22、25 第2の切込み線
26 第3の切込み線
27 第4の切込み線
30、32 ステージ
32b 裏面
34 基板ステージ
35 貼合ロール
36 ガラス基板
38 積層体
d1、d2、d3、d4、d5、d6 距離
δ 最小幅
10, 11, 11a, 11b, 11c, 100, 101
Claims (10)
前記第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、
周縁領域に切込み線により区画された少なくとも2つの切取り部を有し、
前記各切取り部は、頂点を含んでおり、
前記切込み線は、前記第1の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。 A laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in this order,
The first resin substrate has a rectangular shape as viewed from a normal direction of a surface thereof,
The device has at least two cutouts in a peripheral region defined by score lines;
each said cutout includes an apex;
The cut line penetrates the first resin substrate and the intermediate layer and reaches partway through the thickness direction of the second resin substrate.
前記第1の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、
直線状の第1の切込み線と、前記第1の切込み線と結合し、かつ前記第1の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第2の切込み線とで区画された切取り部を有し、
前記第1の切込み線は、前記積層シートの外縁の一辺まで延び、
前記第2の切込み線は、前記積層シートの前記一辺とは異なる前記外縁の他の辺まで延びており、
前記第1の切込み線及び前記第2の切込み線は、前記第1の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。 A laminated sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in this order,
The first resin substrate has a rectangular shape as viewed from a normal direction of a surface thereof,
A cutout portion is defined by a linear first cut line and a linear second cut line that is connected to the first cut line and extends in a direction perpendicular to the first cut line,
The first cut line extends to one side of the outer edge of the laminated sheet,
The second cut line extends to another side of the outer edge of the laminated sheet that is different from the one side,
A laminated sheet, wherein the first cut line and the second cut line penetrate the first resin substrate and the intermediate layer and reach partway through the thickness direction of the second resin substrate.
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。 The method includes a step of peeling off the cutout portion from the laminated sheet according to any one of claims 1 to 4,
A peeling method, wherein the peeling step peels the cutout portion from an outer edge of the laminated sheet toward an inside.
前記切取り部を剥離する工程とを有し、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。 a step of forming a cut line in a peripheral region of a laminate sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in this order, the laminate sheet having a rectangular outer shape as viewed in a normal direction to a surface of the first resin substrate, the cut line penetrating the first resin substrate and the intermediate layer and reaching partway through a thickness direction of the second resin substrate, and forming at least two cutout portions including vertices by the cut line;
and peeling off the cutout portion.
A peeling method, wherein the peeling step peels the cutout portion from an outer edge of the laminated sheet toward an inside.
前記切取り部を剥離する工程とを有し、
前記第1の切込み線及び前記第2の切込み線は、前記第1の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第2の樹脂基板の厚み方向の途中まで達するものであり、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。 a step of forming a cutout portion in a laminate sheet in which a first resin substrate, an intermediate layer, and a second resin substrate are laminated in this order, the laminate sheet having a rectangular outer shape as viewed in a normal direction to a surface of the first resin substrate, by a linear first cut line extending to one side of an outer edge of the laminate sheet, and a linear second cut line joining the first cut line, extending in a direction perpendicular to the first cut line, and extending to another side of the outer edge different from the one side of the laminate sheet;
and peeling off the cutout portion.
the first cut line and the second cut line penetrate the first resin substrate and the intermediate layer and reach a partway through the thickness direction of the second resin substrate,
A peeling method, wherein the peeling step peels the cutout portion from an outer edge of the laminated sheet toward an inside.
前記第2の樹脂基板を剥離し、前記中間層を露出させて、前記露出した前記中間層をガラス基板に貼合する工程とを有する、貼合方法。
A step of peeling off the cut-out portion from the laminated sheet according to any one of claims 1 to 4;
peeling off the second resin substrate to expose the intermediate layer, and bonding the exposed intermediate layer to a glass substrate.
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