JP2024070153A - Spinner table and second frame unit support member - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 34
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 67
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、スピンナーテーブル及び第2のフレームユニット支持部材に関する。 The present invention relates to a spinner table and a second frame unit support member.
IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが表面に複数形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 Wafers with multiple IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) devices formed on their front surface are ground on the back surface to a specified thickness, and then cut into individual devices by a cutting machine for use in electrical equipment such as mobile phones and personal computers.
切削装置においては、例えば、外周に環状フレームが装着された粘着テープに貼着されたウエーハ(以下、単に被加工物と記す)が複数枚収容されたカセットを切削装置の載置台に載置し、第1の搬送機構によって被加工物がチャックテーブルに載置されて切削加工が実施される。その後、第2の搬送機構によってチャックテーブルから洗浄手段のスピンナーテーブルに載置され、洗浄が行われる。洗浄後、被加工物は、カセットに収容される(例えば、特許文献1参照)。 In the cutting device, for example, a cassette containing multiple wafers (hereinafter simply referred to as workpieces) attached to an adhesive tape with an annular frame attached to the outer periphery is placed on the cutting device's mounting table, and the workpieces are placed on the chuck table by a first transport mechanism and cutting is performed. The workpieces are then transferred from the chuck table by a second transport mechanism and placed on the spinner table of the cleaning means, where they are cleaned. After cleaning, the workpieces are stored in the cassette (see, for example, Patent Document 1).
一方、洗浄手段が備えられていない切削装置で、加工されたワークを洗浄するための洗浄装置も開発され実用化されている(例えば、特許文献2参照)。 On the other hand, cleaning devices for cleaning machined workpieces using cutting machines that are not equipped with cleaning means have also been developed and put into practical use (see, for example, Patent Document 2).
洗浄手段には、被加工物を保持するスピンナーテーブルを備え、スピンナーテーブルに被加工物を保持して回転させながら、被加工物に洗浄水を供給して洗浄される。スピンナーテーブルの外周には、スピンナーテーブルの回転しているときの遠心力によってフレームを押さえる振り子クランプが備えられている。そして、スピンナーテーブルと振り子クランプは、ネジで固定されている。 The cleaning means includes a spinner table that holds the workpiece, and while the workpiece is held on the spinner table and rotated, cleaning water is supplied to the workpiece to clean it. The outer periphery of the spinner table is equipped with a pendulum clamp that holds the frame down using centrifugal force when the spinner table is rotating. The spinner table and pendulum clamp are fixed with screws.
ここで、ウエーハのサイズ(大きさ)は、現状、8インチサイズ(外径が200mm)、12インチサイズ(外径が300mm)がある。 Currently, wafer sizes are 8 inches (outer diameter 200 mm) and 12 inches (outer diameter 300 mm).
そのため、洗浄手段は、現状では、洗浄対象の被加工物のサイズ毎にスピンナーテーブルを交換しなければならず、洗浄対象の被加工物のサイズの変更に対応するための作業が煩雑であった。 As a result, currently, cleaning means require the spinner table to be replaced for each size of workpiece to be cleaned, making the work of changing the size of the workpiece to be cleaned cumbersome.
本発明の目的は、洗浄対象の被加工物のサイズの変更に対応する作業の煩雑さを抑制することができるスピンナーテーブルを提供することである。 The object of the present invention is to provide a spinner table that can reduce the complexity of the work required to change the size of the workpiece to be cleaned.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のスピンナーテーブルは、被加工物が粘着テープを介して第1の外径を有する第1のリングフレームに支持された第1のフレームユニットまたは被加工物が粘着テープを介して該第1のリングフレームの第1の外径よりも大きい第2の外径を有する第2のリングフレームに支持された第2のフレームユニットを保持して回転可能なスピンナーテーブルであって、円盤状のベースと、該円盤状のベースの上面の中央領域に固定され、該粘着テープを介して該被加工物を吸引保持する吸引保持部を有し、該スピンナーテーブルが回転しているときの遠心力によって第1のフレームユニットを保持する複数の第1の振り子クランプを外周に円周方向で等間隔に備える円盤状の第1の支持部と、を備え、該第1の支持部は、該スピンナーテーブルが回転しているときの遠心力によって該第2のフレームユニットを保持する複数の第2の振り子クランプを外周に円周方向で等間隔に備えたリング状の第2のフレームユニット支持部材の中央の開口内に挿入されて、該吸引保持部を露出可能であるとともに、該ベースは、該開口に該第1の支持部が挿入された該第2のフレームユニット支持部材を取り付け可能であり、該第1のフレームユニットを保持する場合は、該第2のフレームユニット支持部材を該ベースから取り外して、該第1の支持部の該吸引保持部で該第1のフレームユニットを保持し、該第2のフレームユニットを保持する場合は、該第2のフレームユニット支持部材を該ベースに取り付けて、該吸引保持部で該第2のフレームユニットを保持することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the spinner table of the present invention is a spinner table that can rotate while holding a first frame unit in which a workpiece is supported by a first ring frame having a first outer diameter via an adhesive tape, or a second frame unit in which a workpiece is supported by a second ring frame having a second outer diameter larger than the first outer diameter of the first ring frame via an adhesive tape, and is provided with a disk-shaped base and a disk-shaped first support part that is fixed to the central region of the upper surface of the disk-shaped base and has a suction holding part that suction-holds the workpiece via the adhesive tape, and has a plurality of first pendulum clamps at equal intervals in the circumferential direction on its outer periphery that hold the first frame unit by centrifugal force when the spinner table is rotating, and the first support part The first support part is inserted into the central opening of a ring-shaped second frame unit support member that has a plurality of second pendulum clamps at equal intervals around its outer periphery to hold the second frame unit by centrifugal force when the spinner table is rotating, and the suction holding part can be exposed, and the base can be attached to the opening of the second frame unit support member with the first support part inserted therein, and when holding the first frame unit, the second frame unit support member is removed from the base and the first frame unit is held by the suction holding part of the first support part, and when holding the second frame unit, the second frame unit support member is attached to the base and the second frame unit is held by the suction holding part.
前記スピンナーテーブルにおいて、該第2のフレームユニット支持部材の開口に該第1の支持部を挿入して取り付ける際に、該第1の支持部の外周の第1の振り子クランプが該第2のフレームユニット支持部材の開口と干渉しないように、該第2のフレームユニット支持部材の開口領域には、該第1の支持部の第1の振り子クランプを収容するザグリ部が形成されても良い。 In the spinner table, when the first support part is inserted into the opening of the second frame unit support member and attached, a countersunk portion may be formed in the opening area of the second frame unit support member to accommodate the first pendulum clamp of the first support part so that the first pendulum clamp on the outer periphery of the first support part does not interfere with the opening of the second frame unit support member.
本発明の第2のフレームユニット支持部材は、円盤状のベースと、該円盤状のベースの上面の中央領域に固定され、被加工物が粘着テープを介して第1の外径を有する第1のリングフレームに支持された第1のフレームユニットを、該粘着テープを介して該被加工物を吸引保持する吸引保持部に保持する円盤状の第1の支持部と、を備えたスピンナーテーブルに着脱自在で、かつ、被加工物が粘着テープを介して該第1のリングフレームの第1の外径よりも大きい第2の外径を有する第2のリングフレームに支持された第2のフレームユニットを該吸引保持部に保持するための第2のフレームユニット支持部材であって、中央に該第1の支持部が挿入可能な開口と、外周に円周方向で等間隔に設けられ、かつ該スピンナーテーブルが回転しているときの遠心力によって第2のフレームユニットを保持する複数の第2の振り子クランプと、を備え、該開口に該第1の支持部を挿入して、該吸引保持部を露出させて、該ベースに取り付けられることを特徴とする。 The second frame unit support member of the present invention is a second frame unit support member that is detachable from a spinner table and includes a disk-shaped base and a disk-shaped first support portion that is fixed to the central region of the upper surface of the disk-shaped base and that holds a first frame unit, in which a workpiece is supported by a first ring frame having a first outer diameter via an adhesive tape, in a suction holding portion that suction-holds the workpiece via the adhesive tape, and that holds a second frame unit, in which a workpiece is supported by a second ring frame having a second outer diameter larger than the first outer diameter of the first ring frame, in the suction holding portion. The second frame unit support member is characterized in that it includes an opening in the center into which the first support portion can be inserted, and a plurality of second pendulum clamps that are provided on the outer periphery at equal intervals in the circumferential direction and that hold the second frame unit by centrifugal force when the spinner table is rotating, and that is attached to the base by inserting the first support portion into the opening to expose the suction holding portion.
本発明は、洗浄対象の被加工物のサイズの変更に対応する作業の煩雑さを抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has the advantage of being able to reduce the complexity of the work involved in changing the size of the workpiece to be cleaned.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 The following describes in detail the form (embodiment) for carrying out the present invention with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiment. The components described below include those that a person skilled in the art can easily imagine and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or modifications of the configuration can be made without departing from the spirit of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るスピンナーテーブル1を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るスピンナーテーブルを備える洗浄装置の構成例を一部断面で模式的に示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る洗浄方法の洗浄対象の被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図3は、図1に示された洗浄装置を一部断面で模式的に示す側面図である。
[Embodiment 1]
A spinner table 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Fig. 1 is a perspective view, partially in section, that typically shows an example of the configuration of a cleaning device including a spinner table according to the first embodiment. Fig. 2 is a perspective view that typically shows an example of a workpiece to be cleaned by the cleaning method according to the first embodiment. Fig. 3 is a side view, partially in section, that typically shows the cleaning device shown in Fig. 1.
(フレームユニット)
実施形態1に係る図1に示す洗浄装置100は、図2に示すフレームユニット200の被加工物201を洗浄する装置である。洗浄装置100の洗浄対象のフレームユニット200は、図2に示すように、被加工物201と、粘着テープ202と、リングフレーム203とを有する。
(Frame unit)
The
実施形態1では、被加工物201は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はSiC(炭化ケイ素)などを基板とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物201は、図2に示すように、表面204の互いに交差する複数の分割予定ライン205で区画された各領域にそれぞれデバイス206が形成されている。デバイス206は、例えば、IC(Integrated Circuit)、又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路、CCD(Charge Coupled Device)、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサ、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)又はメモリ(半導体記憶装置)である。
In the first embodiment, the workpiece 201 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer, with a substrate of silicon, sapphire, gallium arsenide, or SiC (silicon carbide). As shown in FIG. 2, the workpiece 201 has a
被加工物201は、分割予定ライン205に沿って分割溝207が形成されている。実施形態1では、分割溝207は、分割予定ライン205の幅方向の中央に分割予定ライン205に沿って形成され、被加工物201を貫通して、被加工物201をチップ210に分割している。分割溝207は、被加工物201に切削ブレードにより切削される切削加工又は被加工物201に対して吸収性を有するレーザービームが照射されるアブレーション加工等が施されて形成される。即ち、被加工物201は、切削加工又はアブレーション加工等により個々のチップ210に分割されている。なお、チップ210は、分割予定ライン205に沿って分割された基板の一部と、基板の表面に形成されたデバイス206とを備えている。
The workpiece 201 has a dividing
粘着テープ202は、被加工物201の表面204の反対側の裏面208に貼着されている。粘着テープ202は、可撓性と非粘着性を有する基材層と、基材層に積層されかつ可撓性と粘着性を有する粘着層とを有する粘着テープである。粘着テープ202は、被加工物201よりも大径な円板状に形成され、中央部に被加工物201の裏面208が貼着され、外縁部に環状のリングフレーム203が貼着されている。
The
リングフレーム203は、内径が被加工物201の外径よりも大径な円環状に形成され、硬質な樹脂又は金属により構成されている。リングフレーム203は、内側の開口内に被加工物201の裏面208に貼着した粘着テープ202を介して、被加工物201を支持する。
The ring frame 203 is formed in a circular shape with an inner diameter larger than the outer diameter of the workpiece 201, and is made of hard resin or metal. The ring frame 203 supports the workpiece 201 within its inner opening via an
前述した構成のフレームユニット200は、粘着テープ202に被加工物201の裏面208が貼着され、粘着テープ202の外縁部にリングフレーム203が貼着されるなどして構成される。なお、実施形態1では、粘着テープ202は、基材層と基材層に積層された粘着層とを有する粘着テープであるが、本発明では、粘着テープに限定されることなく、粘着層を有しない熱可塑性の樹脂で構成されたシートでも良い。粘着テープ202は、粘着性を有さないシートの場合、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリスチレンにより構成されるのが好ましく、リングフレーム203及び被加工物201に熱圧着で貼着される。
The frame unit 200 having the above-mentioned configuration is configured by adhering the
また、被加工物201には、外径が200mmの8インチサイズの被加工物201(以下、符号201-1で示す)と、外径が300mmの12インチサイズの被加工物201(以下、符号201-2で示す)とが存在する。このために、被加工物201-1を有するフレームユニット200(以下、第1のフレームユニット200-1と記す)のリングフレーム203(以下、第1のリングフレーム203-1と記す)の外径209-1(第1の外径に相当)よりも被加工物201-2を有するフレームユニット200(以下、第2のフレームユニット200-2と記す)のリングフレーム203(以下、第2のリングフレーム203-2と記す)の外径209-2(第2の外径に相当)が大きい。 The workpieces 201 include an 8-inch workpiece 201 (hereinafter, designated by reference numeral 201-1) with an outer diameter of 200 mm, and a 12-inch workpiece 201 (hereinafter, designated by reference numeral 201-2) with an outer diameter of 300 mm. For this reason, the outer diameter 209-2 (corresponding to the second outer diameter) of the ring frame 203 (hereinafter, designated by reference numeral 203-2) of the frame unit 200 (hereinafter, designated by reference numeral 200-2) having the workpiece 201-2 is larger than the outer diameter 209-1 (corresponding to the first outer diameter) of the ring frame 203 (hereinafter, designated by reference numeral 203-1) of the frame unit 200 (hereinafter, designated by reference numeral 200-1) having the workpiece 201-1.
このように、被加工物201-1が粘着テープ202を介して外径209-1を有する第1のリングフレーム203-1に支持されて、第1のフレームユニット200-1が構成されている。また、被加工物201-2が粘着テープ202を介して第1のリングフレーム203-1の外径209-1よりも大きい外径209-2を有する第2のリングフレーム203-2に支持されて、第2のフレームユニット200-2が構成されている。
In this way, the workpiece 201-1 is supported by the first ring frame 203-1 having the outer diameter 209-1 via the
(洗浄装置)
図1に示す実施形態1に係る洗浄装置100は、第1のフレームユニット200-1又は第2のフレームユニット200-2を保持して、フレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2の表面204側を洗浄する装置である。洗浄装置100は、図1に示すように、スピンナーテーブル1と、回転軸101と、回転駆動源102と、昇降ユニット103と、ケース104と、カバー部材105と、洗浄ノズル106と、エアノズル107と、を備える。
(Cleaning device)
1 is an apparatus that holds a first frame unit 200-1 or a second frame unit 200-2 and cleans a
スピンナーテーブル1は、円盤状に形成され、第1のフレームユニット200-1又は第2のフレームユニット200-2を吸引保持部11の水平方向に沿って平坦な保持面12に吸引保持して回転可能なものである。なお、スピンナーテーブル1の構成は、後ほど説明する。
The spinner table 1 is formed in a disk shape and is capable of rotating the first frame unit 200-1 or the second frame unit 200-2 by suction and holding it on the
回転軸101は、円柱状に形成され、スピンナーテーブル1の下面の中心に取り付けられて、スピンナーテーブル1と同軸に配置されている。回転軸101の軸心は、鉛直方向と平行である。
The
回転駆動源102は、回転軸101を軸心回りに回転して、スピンナーテーブル1を軸心回りに回転するものである。実施形態1では、回転駆動源102は、出力が回転軸101に取り付けられたモータを備えている。
The
昇降ユニット103は、スピンナーテーブル1を鉛直方向に沿って昇降させるものである。昇降ユニット103は、油圧、空気圧等流体の圧力、または電動によって伸縮駆動するアクチュエータである。昇降ユニット103は、実施形態1において、複数(実施形態1では、3つ)設けられ、それぞれがシリンダ108およびシリンダ108から伸縮自在なロッド109を有するエアシリンダである。
The
シリンダ108は、回転駆動源102の筐体の外周面に取り付けられる。昇降ユニット103は、ロッド109を伸長させることで、回転駆動源102を介してスピンナーテーブル1を上昇させて、保持面12がケース104の上端よりも上方の図3に示す搬入出位置にスピンナーテーブル1を位置付ける。昇降ユニット103は、ロッド109を縮小させることで、回転駆動源102を介してスピンナーテーブル1を下降させて、保持面12がケース104の上端よりも下方の洗浄位置にスピンナーテーブル1を位置付ける。
The
こうして、昇降ユニット103は、搬入出位置と洗浄位置とに亘ってスピンナーテーブル1を鉛直方向に沿って昇降する。なお、搬入出位置とは、スピンナーテーブル1の保持面12にフレームユニット200-1,200-2が搬入されるとともに、保持面12からフレームユニット200-1,200-2が搬出されるスピンナーテーブル1の位置である。洗浄位置とは、スピンナーテーブル1の保持面12に吸引保持したフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2を洗浄するスピンナーテーブル1の位置である。
In this way, the
ケース104は、スピンナーテーブル1の収容しかつ上端が開口した円筒状に形成されている。ケース104は、底板110の中央に回転軸101を内側に通す通し孔111が設けられ、通し孔111の内縁から立設壁112が立設している。ケース104は、底板110に使用済みの洗浄液を排水する排水口113が設けられている。排水口113には、排水ダクト114が接続している。ケース104は、排水口113及び排水ダクト114を介して使用済みの洗浄液を外部に排水する。
The
カバー部材105は、回転軸101の軸心方向の中央に取り付けられ、表面が水平方向に沿って平坦に形成されている。カバー部材105は、回転軸101の外周面に取り付けられて、スピンナーテーブル1とともに鉛直方向に沿って昇降するとともに、スピンナーテーブル1が洗浄位置に位置付けられると、通し孔111を塞いで、通し孔111を通って洗浄液がケース104外に漏れることを規制する。
The
洗浄ノズル106は、スピンナーテーブル1に保持されたフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2に対して洗浄液を供給する。洗浄ノズル106は、基端部が鉛直方向と平行な軸心回りに揺動自在にケース104の外縁部に取り付けられ、先端部から洗浄液をスピンナーテーブル41に保持されたフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2に供給する。洗浄ノズル106は、基端部を中心に揺動されながら、先端部がスピンナーテーブル1に保持されたフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2に洗浄液を供給することで、被加工物201-1,201-2を洗浄する。
The cleaning
エアノズル107は、スピンナーテーブル1に保持されたフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2に対してエア(加圧された気体)を供給する。エアノズル107は、基端部が鉛直方向と平行な軸心回りに揺動自在にケース104の外縁部に取り付けられ、先端部からエアをスピンナーテーブル41に保持されたフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2に供給する。エアノズル107は、基端部を中心に揺動されながら、先端部がスピンナーテーブル1に保持されたフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2にエアを供給することで、被加工物201-1,201-2から洗浄液を除去し、被加工物201-1,201-2を乾燥する。
The
(スピンナーテーブル)
次に、実施形態1に係るスピンナーテーブル1を図面に基づいて説明する。図4は、図1に示された洗浄装置のスピンナーテーブルが第1のフレームユニットを保持する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。
(Spinner table)
Next, the spinner table 1 according to the
スピンナーテーブル1は、図3及び図4に示すように、円盤状のベース2と、第1の支持部10とを備える。ベース2は、実施形態1では、ステンレス鋼等の金属により構成され、円盤状に形成され、回転軸101の上端に取り付けられ、回転軸101と同軸に配置されている。実施形態1において、ベース2の外径は、第1のフレームユニット200-1の第1のリングフレーム203-1の外径209-1よりも大きく、第2のフレームユニット200-2の第2のリングフレーム203-2の外径209-2と同等である。
As shown in Figures 3 and 4, the spinner table 1 includes a disk-shaped
第1の支持部10は、円盤状に形成され、ベース2の上面の中央領域に固定され、ベース2と同軸に配置されている。実施形態1では、第1の支持部10の外径は、第1のフレームユニット200-1の第1のリングフレーム203-1の外径209-1よりも小さく、かつ被加工物201-1の外径よりも大きい。第1の支持部10は、ポーラスセラミックス等の多孔質材で構成された円盤状の吸引保持部11と、吸引保持部11の上面である保持面12を全周に亘って囲繞するステンレス鋼等から構成された枠体13とを備える。枠体13は、上面から凹に形成され、吸引保持部11が内側にはめ込まれる凹部14を備える。凹部14内に吸引保持部11がはめ込まれると、吸引保持部11の保持面12と、枠体13の上面とは、同一平面上に配置されている。吸引保持部11は、図示しない吸引源に接続されている。
The
第1の支持部10は、保持面12に粘着テープ202を介してフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2が載置され、吸引保持部11が吸引源により吸引されることで、粘着テープ202を介してフレームユニット200-1,200-2の被加工物201-1,201-2を保持面12に吸引保持する。また、第1の支持部10は、スピンナーテーブル1の軸心回りに回転しているときの遠心力によって回転して、第1のフレームユニット200-1の第1のリングフレーム203-1を挟持して保持する複数の第1の振り子クランプ15を枠体13の外周面に円周方向で等間隔に備えている。また、スピンナーテーブル1のベース2には、第1の振り子クランプ15の遠心力による回転を許容する切り欠き3が外縁に形成されている。
The
第1の支持部10は、第1のフレームユニット200-1を保持する場合は、吸引保持部11の保持面12で第1のフレームユニット200-1の粘着テープ202を介して被加工物201-1を吸引保持し、スピンナーテーブル1の軸心に回転する遠心力により第1の振り子クランプ15で第1のリングフレーム203-1を挟持する。
When the
(第2のフレームユニット支持部材)
次に、スピンナーテーブル1に取り付けられる第2のフレームユニット支持部材20を図面に基づいて説明する。図5は、図1に示されたスピンナーテーブルに取り付けられる第2のフレームユニット支持部材を示す平面図である。図6は、図5中のVI-VI線に沿う断面図である。図7は、図1に示された洗浄装置のスピンナーテーブルに第2のフレームユニット支持部材を取り付ける状態を模式的に示す斜視図である。図8は、図1に示された洗浄装置のスピンナーテーブルに第2のフレームユニット支持部材を取り付ける状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図9は、図1に示された洗浄装置のスピンナーテーブルに第2のフレームユニット支持部材を取り付けた状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図10は、図1に示された洗浄装置のスピンナーテーブルが第2のフレームユニットを保持する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。
(Second frame unit support member)
Next, the second frame
前述した構成のスピンナーテーブル1は、第2のフレームユニット200-2を吸引保持する際には、図5及び図6に示す第2のフレームユニット支持部材20が取り付けられる。第2のフレームユニット支持部材20は、スピンナーテーブル1に着脱自在で、かつ、スピンナーテーブル1に取り付けられて、被加工物201-2が粘着テープ202を介して第2のリングフレーム203-2に支持された第2のフレームユニット200-2を吸引保持部11に吸引保持するために用いられるものである。
When the second frame unit 200-2 is held by suction on the spinner table 1 configured as described above, the second frame
第2のフレームユニット支持部材20は、図5及び図6に示すように、リング状の支持部材本体21と、開口22と、複数の第2の振り子クランプ23とを備える。支持部材本体21は、ステンレス鋼等の金属により構成され、内径が第1の支持部10の外径と等しく、外径がベース2の外径と同等である即ち第1のリングフレーム203-1の外径209-1よりも大きくかつ第2のリングフレーム203-2の外径209-2と同等である。また、実施形態1では、支持部材本体21は、厚みが第1の支持部10の厚みと等しい。
As shown in Figures 5 and 6, the second frame
開口22は、支持部材本体21の中央に設けられた孔であって、内側に第1の支持部10が挿入可能である。第2のフレームユニット支持部材20は、開口22内に第1の支持部10が挿入されて、ベース2上に固定される。第2のフレームユニット支持部材20は、実施形態1では、図示しないボルトによりベース2に固定されて、開口22の内周に吸引保持部11の保持面12を露出させる。このために、ベース2は、開口22に第1の支持部10が挿入された第2のフレームユニット支持部材20を取り付け可能である。
The
第2の振り子クランプ23は、支持部材本体21の外周面に円周方向で等間隔に設けられ、かつ第2のフレームユニット支持部材20が固定されたスピンナーテーブル1が回転しているときの遠心力によって回転して、第2のフレームユニット200-2の第2のリングフレーム203-2を挟持して保持する。
The second pendulum clamps 23 are provided at equal intervals in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the
また、第2のフレームユニット支持部材20は、図5、図6、図7、図8及び図9に示すように、ザグリ部24が形成されている。ザグリ部24は、第2のフレームユニット支持部材20の開口22に第1の支持部10を挿入して取り付ける際に、第1の支持部10の外周の第1の振り子クランプ15が第2のフレームユニット支持部材20の開口22と干渉しないように、第2のフレームユニット支持部材20の開口22の周囲の領域に形成されて、第1の支持部10の第1の振り子クランプ15を収容するものである。
As shown in Figures 5, 6, 7, 8 and 9, the second frame
ザグリ部24は、第2のフレームユニット支持部材20の支持部材本体21のベース2に重ねられる表面から凹の凹みに形成され、第2のフレームユニット支持部材20がスピンナーテーブル1に取り付けられる際に、第1の振り子クランプ15と対面する位置に形成されている。実施形態1では、ザグリ部24は、開口22に連通している。ザグリ部24は、開口22に連通することで、第2のフレームユニット支持部材20の開口22の周囲の領域に形成されている。ザグリ部24は、第1の振り子クランプ15と1対1で対応し、支持部材本体21がベース2に重ねられると、対応する第1の振り子クランプ15を収容可能な大きさに形成されている。
The countersunk
スピンナーテーブル1は、第2のフレームユニット200-2を保持する場合は、図9及び図10に示すように、ザグリ部24内に第1の振り子クランプ15を収容して、支持部材本体21がベース2に重ねられて、支持部材本体21がベース2にボルト等により固定されて、第2のフレームユニット支持部材20をスピンナーテーブル1に取り付ける。第2のフレームユニット支持部材20は、スピンナーテーブル1に取り付けられると、開口22の内周に吸引保持部11の保持面12を露出させるとともに、支持部材本体21の上面が保持面12と同一平面上に位置する。
When the spinner table 1 holds the second frame unit 200-2, as shown in Figures 9 and 10, the
スピンナーテーブル1は、第2のフレームユニット200-2を保持する場合は第2のフレームユニット支持部材20が取り付けられて、吸引保持部11の保持面12で第2のフレームユニット200-2の粘着テープ202を介して被加工物201-2を吸引保持し、スピンナーテーブル1の軸心に回転する遠心力により第2の振り子クランプ23で第2のリングフレーム203-2を挟持する。こうして、スピンナーテーブル1の第1の支持部10は、中央に第1の支持部10が挿入される開口22と、スピンナーテーブル1が回転しているときの遠心力によって第2のフレームユニット200-2を保持する複数の第2の振り子クランプ23を外周に円周方向で等間隔に備えて、ベース2に固定されるリング状の第2のフレームユニット支持部材20の開口22内に挿入されて、吸引保持部11を露出させる。
When the spinner table 1 holds the second frame unit 200-2, the second frame
前述した構成の洗浄装置100は、被加工物201-1,201―2を切削加工する切削装置やアブレーション加工するレーザー加工装置等の種々の加工装置と独立して設置される。しかしながら、本発明では、洗浄装置100は、被加工物201-1,201―2を切削加工する切削装置やアブレーション加工するレーザー加工装置等の種々の加工装置に組み込まれても良い。
The
前述した構成の洗浄装置100は、第1のフレームユニット200-1を吸引保持して被加工物201-1を洗浄する際には、第2のフレームユニット支持部材20をベース2から取り外して、搬入出位置に位置付けられた吸引保持部11の保持面12に第1のフレームユニット200-1の粘着テープ202を介して被加工物201-1が載置されて、吸引保持部11の保持面12で第1のフレームユニット200-1の被加工物201-1を吸引保持する。洗浄装置100は、保持面12に第1のフレームユニット200-1が載置され吸引保持すると、スピンナーテーブル1を洗浄位置に位置付け、所定時間、スピンナーテーブル1を回転駆動源102により軸心回りに回転させながら揺動させた洗浄ノズル106の先端から洗浄液を供給して、第1のフレームユニット200-1の被加工物201-1を洗浄する。
When the
洗浄装置100は、第1のフレームユニット200-1の被加工物201-1の洗浄後、所定時間、洗浄液を供給することなく、スピンナーテーブル1を回転駆動源102により軸心回りに回転させながら揺動させたエアノズル107の先端からエアを供給して、第1のフレームユニット200-1の被加工物201-1を乾燥する。洗浄装置100は、被加工物201-1の乾燥後、スピンナーテーブル1を搬入出位置に位置付けて、被加工物201-1の吸引保持を停止して、洗浄、乾燥後の被加工物201-1を備えた第1のフレームユニット200-1が搬出される。
After cleaning the workpiece 201-1 of the first frame unit 200-1, the
また、洗浄装置100は、第2のフレームユニット200-2を吸引保持して被加工物201-2を洗浄する際には、第2のフレームユニット支持部材20をスピンナーテーブル1のベース2に取り付けて、搬入出位置に位置付けられた吸引保持部11の保持面12に第2のフレームユニット200-2の粘着テープ202を介して被加工物201-2が載置されて、吸引保持部11の保持面12で第2のフレームユニット200-1の被加工物201-2を吸引保持する。洗浄装置100は、保持面12に第2のフレームユニット200-2が載置され吸引保持すると、スピンナーテーブル1を洗浄位置に位置付け、所定時間、スピンナーテーブル1を回転駆動源102により軸心回りに回転させながら揺動させた洗浄ノズル106の先端から洗浄液を供給して、第2のフレームユニット200-2の被加工物201-2を洗浄する。
When the
洗浄装置100は、第2のフレームユニット200-2の被加工物201-2の洗浄後、所定時間、洗浄液を供給することなく、スピンナーテーブル1を回転駆動源102により軸心回りに回転させながら揺動させたエアノズル107の先端からエアを供給して、第2のフレームユニット200-2の被加工物201-2を乾燥する。洗浄装置100は、被加工物201-2の乾燥後、スピンナーテーブル1を搬入出位置に位置付けて、被加工物201-2の吸引保持を停止して、洗浄、乾燥後の被加工物201-2を備えた第2のフレームユニット200-2が搬出される。洗浄装置100は、スピンナーテーブル1が搬入出位置と洗浄位置とに亘って移動される際には、ノズル106,107の先端がスピンナーテーブル1上から退避させる。
After cleaning the workpiece 201-2 of the second frame unit 200-2, the
以上説明したように、実施形態1に係るスピンナーテーブル1及び第2のフレームユニット支持部材20は、第2のフレームユニット支持部材20の開口22内に第1の支持部10が挿入可能であるので、第1のフレームユニット200-1を保持する場合は、第2のフレームユニット支持部材20を取り外して、第1の支持部10の吸引保持部11で第1のフレームユニット200-1を保持し、第2のフレームユニット200-2を保持する場合は、第2のフレームユニット支持部材20の開口22に第1の支持部10を挿入して、吸引保持部11を露出させて、第2のフレームユニット支持部材20を該ベース2に取り付けて、吸引保持部11によって保持する。
As described above, in the spinner table 1 and second frame
このために、実施形態1に係るスピンナーテーブル1及び第2のフレームユニット支持部材20は、第2のフレームユニット支持部材20を取り付けるか否かで、互いに外径209-1,209-2の異なるリングフレーム203-1,203-2を備えるフレームユニット200-1,200-2を保持することができる。このために、実施形態1に係るスピンナーテーブル1及び第2のフレームユニット支持部材20は、洗浄対象の被加工物201-1,201-2の外径が変更される度に、スピンナーテーブル1を交換する必要が生じない。
For this reason, the spinner table 1 and second frame
その結果、実施形態1に係るスピンナーテーブル1及び第2のフレームユニット支持部材20は、洗浄対象の被加工物201-1,201-2の外径の変更に対応するための作業の煩雑さを抑制することができるこという効果を奏する。
As a result, the spinner table 1 and second frame
また、実施形態1に係るスピンナーテーブル1及び第2のフレームユニット支持部材20は、第2のフレームユニット支持部材20が、第1の支持部10の第1の振り子クランプ15を収容するザグリ部24を備えているので、同一の吸引保持部11で互いに外径209-1,209-2の異なるリングフレーム203-1,203-2を備えるフレームユニット200-1,200-2を保持することができる。
In addition, in the spinner table 1 and second frame
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、スピンナーテーブル1は、第2のフレームユニット支持部材20を備えても良い。
The present invention is not limited to the above embodiment. In other words, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the present invention, the spinner table 1 may include a second frame
1 スピンナーテーブル
2 ベース
10 第1の支持部
11 吸引保持部
15 第1の振り子クランプ
20 第2のフレームユニット支持部材
22 開口
23 第2の振り子クランプ
24 ザグリ部
200-1 第1のフレームユニット
200-2 第2のフレームユニット
201,201-1,201-2 被加工物
202 粘着テープ
203-1 第1のリングフレーム
203-2 第2のリングフレーム
209-1 外径(第1の外径)
209-2 外径(第2の外径)
REFERENCE SIGNS
209-2 Outer diameter (second outer diameter)
Claims (3)
円盤状のベースと、
該円盤状のベースの上面の中央領域に固定され、該粘着テープを介して該被加工物を吸引保持する吸引保持部を有し、該スピンナーテーブルが回転しているときの遠心力によって第1のフレームユニットを保持する複数の第1の振り子クランプを外周に円周方向で等間隔に備える円盤状の第1の支持部と、を備え、
該第1の支持部は、該スピンナーテーブルが回転しているときの遠心力によって該第2のフレームユニットを保持する複数の第2の振り子クランプを外周に円周方向で等間隔に備えたリング状の第2のフレームユニット支持部材の中央の開口内に挿入されて、該吸引保持部を露出可能であるとともに、
該ベースは、該開口に該第1の支持部が挿入された該第2のフレームユニット支持部材を取り付け可能であり、
該第1のフレームユニットを保持する場合は、該第2のフレームユニット支持部材を該ベースから取り外して、該第1の支持部の該吸引保持部で該第1のフレームユニットを保持し、
該第2のフレームユニットを保持する場合は、該第2のフレームユニット支持部材を該ベースに取り付けて、該吸引保持部で該第2のフレームユニットを保持する、
スピンナーテーブル。 a spinner table capable of rotating while holding a first frame unit in which a workpiece is supported by a first ring frame having a first outer diameter via an adhesive tape, or a second frame unit in which a workpiece is supported by a second ring frame having a second outer diameter larger than the first outer diameter of the first ring frame via an adhesive tape,
A disk-shaped base and
a disk-shaped first support portion that is fixed to a central region of an upper surface of the disk-shaped base and has a suction holding portion that suction-holds the workpiece via the adhesive tape, and has a plurality of first pendulum clamps that are equally spaced in the circumferential direction on its outer periphery and that hold a first frame unit by centrifugal force when the spinner table is rotating;
The first support portion is inserted into a central opening of a ring-shaped second frame unit support member having a plurality of second pendulum clamps at equal intervals in a circumferential direction on its outer periphery for holding the second frame unit by centrifugal force when the spinner table is rotating, and is capable of exposing the suction holder,
the base is capable of mounting the second frame unit support member with the first support portion inserted into the opening,
When holding the first frame unit, the second frame unit support member is removed from the base, and the first frame unit is held by the suction holding portion of the first support portion;
When the second frame unit is to be held, the second frame unit support member is attached to the base, and the second frame unit is held by the suction holding portion.
Spinner table.
請求項1記載のスピンナーテーブル。 a countersunk portion for accommodating the first pendulum clamp of the first support portion is formed in the opening region of the second frame unit support member so that the first pendulum clamp on the outer periphery of the first support portion does not interfere with the opening of the second frame unit support member when the first support portion is inserted into the opening of the second frame unit support member and attached;
2. The spinner table according to claim 1.
該円盤状のベースの上面の中央領域に固定され、被加工物が粘着テープを介して第1の外径を有する第1のリングフレームに支持された第1のフレームユニットを、該粘着テープを介して該被加工物を吸引保持する吸引保持部に保持する円盤状の第1の支持部と、
を備えたスピンナーテーブルに着脱自在で、
かつ、被加工物が粘着テープを介して該第1のリングフレームの第1の外径よりも大きい第2の外径を有する第2のリングフレームに支持された第2のフレームユニットを該吸引保持部に保持するための第2のフレームユニット支持部材であって、
中央に該第1の支持部が挿入可能な開口と、
外周に円周方向で等間隔に設けられ、かつ該スピンナーテーブルが回転しているときの遠心力によって第2のフレームユニットを保持する複数の第2の振り子クランプと、を備え、
該開口に該第1の支持部を挿入して、該吸引保持部を露出させて、該ベースに取り付けられる、
第2のフレームユニット支持部材。 A disk-shaped base and
a disk-shaped first support portion that is fixed to a central region of an upper surface of the disk-shaped base and that holds a first frame unit, in which a workpiece is supported by a first ring frame having a first outer diameter via an adhesive tape, on a suction holding portion that suction-holds the workpiece via the adhesive tape;
It can be attached and detached freely to the spinner table equipped with
and a second frame unit support member for holding, on the suction holder, a second frame unit supported by a second ring frame having a second outer diameter larger than the first outer diameter of the first ring frame via an adhesive tape,
an opening in the center into which the first support portion can be inserted;
a plurality of second pendulum clamps provided at equal intervals in the circumferential direction on the outer periphery and configured to hold the second frame unit by centrifugal force generated when the spinner table is rotating;
The first support part is inserted into the opening to expose the suction-holding part, and is attached to the base.
A second frame unit support member.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=91121746
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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