JP2024056373A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コイル導体と外部電極との接続の安定性を向上させ得る構成を実現する。【解決手段】本発明の一態様は、金属磁性粉と樹脂とを含有し、巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部と、前記引出部につながり、外部電極に接続される外部電極接続部を有するコイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記外部電極接続部に接続される外部電極と、を備え、前記外部電極接続部は、前記素体の表面において、前記素体コートに覆われる領域と、前記外部電極に接続する領域と、を有する、インダクタである。【選択図】図１３

Description

本発明は、インダクタに関する。

特許文献１は、樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体にコイル導体を埋設し、絶縁膜でコーティングしたインダクタを開示する。このインダクタは、レーザ照射によって絶縁膜を除去した部分に対し、コイル導体のうち素体から露出した端部に接続される外部電極を、めっきによって形成する。

国際公開第２０１７／１３５０５８号

上記のようなインダクタにおいては、めっきによる外部電極を形成する以前に、素体から露出したコイル導体の端部が素体から剥がれることがあった。このため、コイル導体の端部と外部電極との接続の安定性に改善の余地があった。

本発明の一態様は、金属磁性粉と樹脂とを含有し、巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部と、前記引出部につながり、外部電極に接続される外部電極接続部を有するコイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記外部電極接続部に接続される外部電極と、を備え、前記外部電極接続部は、前記素体の表面において、前記素体コートに覆われる領域と、前記外部電極に接続する領域と、を有する、インダクタである。

本発明によれば、素体コートによって外部電極接続部が素体の表面から剥がれることを抑制できるため、コイル導体と外部電極との接続の安定性を向上させることができる。

本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタを底面の側から視た斜視図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタの製造工程の概要図である。 インダクタの内部構成を示す平面図である。 図５のＶＩ―ＶＩ線断面図である。 導線を構成する導体の導体断面図である。 コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタにおける巻回部の構成を示す図である。 本実施形態に係るインダクタの巻回部の構成を示す図である。 素体に埋設されたコイル導体の構成を示す図である。 図５のＸＩ－ＸＩ線断面図である。 図１１に対応する通常の導体が使用される場合の断面図である。 端面１４の側から視たインダクタ１の側面図である。 図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ断面における断面を模式的に示す図である。 図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ断面図である。 図１３のＸＶＩ－ＸＶＩ断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。

［インダクタ全体構成］
図１は本実施形態に係るインダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタ１を底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
完成品としてのインダクタ１の公称サイズは、例えば、長さＬ寸法が１．４ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．２ｍｍ、厚みＴ寸法が０．８ｍｍである。

以下、ＤＬ方向およびＤＴ方向に沿った面（ＤＷ方向に直交する面）をＬＴ面、ＤＴ方向およびＤＷ方向に沿った面（ＤＬ方向に直交する面）をＴＷ面、ＤＬ方向およびＤＷ方向に沿った面（ＤＴ方向に直交する面）をＬＷ面というものとする。また、インダクタ１の、ＬＴ面、ＴＷ面、およびＬＷ面に沿った断面を、それぞれ、ＬＴ断面、ＴＷ断面、及びＬＷ断面というものとする。

図３は、インダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタして構成されている。

コア３０は、磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

また、本実施形態の磁性粒子は、軟磁性体で形成されており、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第１磁性粒子の金属粒子の平均粒径は、２０μｍ以上２８μｍ以下であり、第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径は、１μｍ以上６μｍ以下である。なお、第１磁性粒子の平均粒径は２０μｍ以上２２μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１．５μｍ以上１．８μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。

第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、金属粒子の表面を覆う酸化膜と、酸化膜の表面を覆う絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が酸化膜及び絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられている。第１磁性粒子の酸化膜は、ＳｉＯ層とＦｅ_２ＳｉＯ_４の２層で構成されており、酸化膜全体の厚みは２０ｎｍ以上１５５ｎｍ以下である。また、第１磁性粒子の絶縁膜は、厚み１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下のリン酸塩ガラスで形成されている。

また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられている。第２磁性粒子の酸化膜は、金属粒子であるカルボニル鉄粉を表面酸化して形成される酸化鉄である。また、第２磁性粒子の絶縁膜は、シリカを成分とするゾルゲル反応生成物である。これにより、第２磁性粒子の表面の滑り性を高めて、後述する素体２の素体成型・硬化工程の際に第１磁性粒子の間への第２磁性粒子の入り込みを容易にすることができる。その結果、コア３０における磁性材料の密度をより増大させて、コア３０の比透磁率を更に増大させることができる。

なお、第１磁性粒子において、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。
また、第１磁性粒子において、絶縁膜には、リン酸、リン酸亜鉛、リン酸マンガン、ガラス、または樹脂を用いてもよい。

本実施形態の混合粉が含む樹脂の材料は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とゴム変性エポキシ樹脂とを含む。これにより、素体２の強度と靭性の双方が向上したインダクタ１を製造することができる。

本実施形態では、混合粉に含まれる磁性粉は、その混合粉に含まれる磁性粒子の総重量を基準として第１磁性粒子が７０ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下、第２磁性粒子が１５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下である。また、混合粉に含まれる樹脂は、磁性粉と樹脂の総重量を基準として、２．０ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。なお、第１磁性粒子は、７０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、第２磁性粒子は、２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましい。また、樹脂は、２．７ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましい。

コイル導体２０は、図３に示すように、巻軸Ｋの周りに導線がその両端が外周に位置し、かつ内周で互いに繋がるように渦巻き状に巻軸Ｋに沿って上下２段に巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２３と、引出部２３のそれぞれにつながり、後述の外部電極に接続するための導線部分である一対の外部電極接続部２４と、を備える。巻回部２２は、巻軸Ｋに沿って重なった２つの巻回領域２２ａ、２２ｂを含む。巻回領域２２ａと２２ｂとは、それらの内周の一部において互いの導線がつながっている。

巻回部２２は、例えば、巻軸Ｋの方向から視た平面視が略矩形である。コイル導体２０は、巻軸Ｋが素体２の厚み方向ＤＴに沿うように、且つ、巻軸Ｋの方向から視た平面視において、平面視が略矩形の巻回部２２の各辺が、それぞれ、平面視が略矩形である素体２の各辺に沿うように（例えば、平行となるように）、素体２内に埋設されている。

コイル導体２０を構成する導線は、導体と、導体の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、断面が矩形の平角線であり、導体は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導体である。導体の厚みは、６０μｍ以上１００μｍ以下、幅は、１６０μｍ以上２００μｍ以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線同士を接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、例えば、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは３μｍである。また、融着層は、例えば、ポリアミド樹脂から成り、厚みは、１μｍ以上２５μｍ以下である。

引出部２３は、巻回部２２から引き出され、一対の端面１４のそれぞれまで引き出され露出する外部電極接続部２４を介して外部電極４に電気的に接続されている。
一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の外部電極接続部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）がはんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、素体保護層（図示せず）が形成されている。素体保護層は、例えば、ノボラック樹脂にフェノキシ樹脂を添加した樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体２の表面上に、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みで形成されている。なお、素体保護層の厚みは、１０μｍ以上２０μｍ以下が望ましく、１５μｍ以下がより好ましい。

かかる構成のインダクタ１は、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタ１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

［インダクタ製造工程概要］
図４は、インダクタ１の製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタ１の製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、素体成型・硬化工程、素体研削工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、引出部２３及び、外部電極接続部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２３が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

素体成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。

素体研削工程では、素体成型・硬化工程で得た成型体の側面に砥粒を作用させることで、幅Ｗが所定幅になるまで側面を削り落とす（すなわち研削する）。この工程により、成型体の幅Ｗを所定幅までダウンサイジングした素体２が得られる。このダウンサイジングにより、素体２内のコイル導体２０と素体２の側面との距離（サイドギャップとも言う）が縮まるため、コイル導体２０の巻回部２２の径方向におけるコイルの占有率が高められる。また、圧縮成型で得た成型体を所定サイズに研削加工して素体２を得るため、圧縮成型だけで素体２を所定サイズに制御する場合に比べ、素体２の寸法ばらつきを低減することができる。素体研削工程では、素体２の側面の研削によって生じた角を面取りするための研磨（例えばバレル研磨）を行ってもよい。

外部電極形成工程は、外部電極４を素体２に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

素体保護層形成工程は、素体２の全表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、外部電極接続部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、素体２の表面の素体保護層およびコイル導体２０の外部電極接続部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂を除去し、且つ、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ光の照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

めっき層形成工程では、コア３０の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにＮｉめっき層およびＳｎめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。

以下、本実施形態におけるインダクタ１の詳細について、更に説明する。

［Ａ．コイル導体］
図５は、インダクタ１の内部構成を示す平面図である。図６は、図５のＶＩ―ＶＩ線断面図である。図６は、インダクタ１のＴＷ断面を示す。
まず、インダクタ１に用いられるコイル導体２０について説明する。上述したように、コイル導体２０は、導線が巻回された巻回部２２と、一対の引出部２３と、一対の外部電極接続部２４とを備える。

巻回部２２の左端は、上下２段に巻回された巻回部２２の下の段から引き出され、左側の引出部２３を介して左側の外部電極接続部２４につながる。左側の外部電極接続部２４は、左側の引出部２３の先端の折り曲げ部４８において幅方向ＤＷに折り曲げられて幅方向ＤＷに直線状に延びている。巻回部２２の右端は、上下２段に巻回された巻回部２２の上の段から引き出され、右側の引出部２３を介して右側の外部電極接続部２４につながる。右側の外部電極接続部２４は、右側の引出部２３の先端の折り曲げ部４８において幅方向ＤＷに折り曲げられて幅方向ＤＷに直線状に延びている。換言すれば、左右の引出部２３は、それぞれ、長さ方向ＤＬ外側に進むに連れて幅方向ＤＷ一側に傾斜する延在方向ｄｃに延在する。また、左右の外部電極接続部２４は、それぞれ、幅方向ＤＷ他側から幅方向ＤＷ一側に延びる延在方向ｄｐに延在する。なお、図５では、引出部２３の長さ方向ＤＬ外側に進むに連れて幅方向ＤＷ一側に傾斜する部分が直線状になっているが、少なくとも一部が曲線状に形成されても良い。また、図５では、外部電極接続部２４は幅方向ＤＷ他側から幅方向ＤＷ一側に延びる部分が直線状になっているが、少なくとも一部が曲線状に形成されても良い。

図６に示すように、コイル導体２０を構成する導線４２は、線材である導体４３と導体４３を覆う被覆層（図６、図７では被覆層は不図示。）と、を有する。コイル導体２０は、導線４２がアルファ巻きされて構成される。コイル導体２０は、磁性粒子及び樹脂を含むコア３０に埋設される。

［Ａ－１．導線］
図７は、導線４２を構成する導体４３の導体断面図である。図７では、導体４３の延在方向に直交する断面を示す。
導体４３は、延在方向に直交する導体断面における形状が、４つの角が直角の矩形形状に形成される。ここで、本明細書において、「直角」、「矩形」、「同じ」は、それぞれ、厳密に「直角」、「矩形」、「同じ」なものを意味するとは限らず、実質的に「直角」、「矩形」、「同じ」であれば良い。すなわち、本明細書においては、「直角」、「矩形」、「同じ」は、それぞれ、実質的に「直角」、「矩形」、「同じ」であれば、「略直角」、「略矩形」、「略同じ」なものを含んだ意味で使用する場合がある。

導体４３は、巻軸Ｋ側の導体内周面４３ａと、巻軸Ｋから離間した側の導体外周面４３ｂと、導体内周面４３ａの両端および導体外周面４３ｂの両端をそれぞれ接続する一対の導体側面４３ｃ、４３ｄと、を有する。この導体４３の表面に被覆層が形成されることにより導線４２が構成される。

導体４３の厚み方向ＤＴにおける導体側面４３ｃ、４３ｄ間の最大長さを線幅Ｌａとする。また、導体４３の厚み方向ＤＴに直交する方向における導体内周面４３ａと導体外周面４３ｂとの間の最大長さを線厚Ｌｂとする。

詳細には、導体内周面４３ａと導体側面４３ｃとの成す角度は直角である。また、導体内周面４３ａと導体側面４３ｄとの成す角度は直角である。さらに、導体外周面４３ｂと導体側面４３ｃとの成す角度は直角である。また、導体外周面４３ｂと導体側面４３ｄとの成す角度は直角である。本実施形態では、直角である基準は、直角の角部が、それぞれ直角を構成する導体内周面４３ａ又は導体外周面４３ｂと導体側面４３ｃ、４３ｄが交差する部分に曲率半径Ｒで４．５μｍ以下の丸みが形成された角である。この導体の４つの角が直角であることの確認方法は、導体の断面において、４つの角部をデジタル顕微鏡で観察し、デジタル顕微鏡の計測機能を用いてそれぞれの角部の曲率半径を測定することで確認することができる。

ここで、導体断面において、導体４３に外接するように仮想的な外接矩形Ｓ１を設定する。外接矩形Ｓ１は、外接矩形Ｓ１の面積に対して導体４３の占有する面積の面積比が最大となるように設定する。この導体断面は、導線４２のままであれば導線４２の長さ方向ＤＬに直交する方向に垂直に切断した切断面であり、この切断面において、被覆層と導体４１の境界線を観察して上記外接矩形Ｓ１を設定する。すなわち、この切断面において、外接矩形Ｓ１を導体４３の厚み方向ＤＴにおける導体側面４３ｃ、４３ｄ間の線幅Ｌａ及び導体４３の厚み方向ＤＴに直交する方向における導体内周面４３ａと導体外周面４３ｂとの間の線厚Ｌｂが入る様にすることにより、外接矩形Ｓ１を設定する。また、製品のインダクタ１で判断する場合には、素体２を上面から見て巻回部２２の巻軸Ｋを通る素体２の幅方向ＤＷに延在する仮想線で垂直に切断した切断面（図６で示す切断面）で巻回部２２の１巻きあたりの導体断面を観察して上記外接矩形Ｓ１を設定する。本実施形態では、巻回部２２の１巻あたりの外接矩形Ｓ１に対する導体４３の平均面積比は９５％以上である。１巻あたりとは、１巻における平均値を意味するものであり、上記素体断面における１巻における２か所の導体断面における面積比の平均値を意味する。よって、例えば、図６では、巻位置Ｐ１、Ｐ２の面積比の平均値をとってもよい。また、例えば、図６では、巻位置Ｐ３、Ｐ４の面積比の平均値をとってもよい。

ここで、図７に破線で示すように、通常の導体８１では、断面が円形の導体を押しつぶして形成しているため、導体内周面８１ａや導体外周面８１ｂは平面状に形成される一方で、導体側面８１ｃ、８１ｄは湾曲面状であり、その曲率が大きい。このため、通常の導体８１では、外接矩形Ｓ１に対する面積比が小さくなり易い。これに対して、本実施形態の導体４３は、鋳造により形成することにより、意識的に４つの角が直角の矩形形状になる様に形成しているため、通常の導体８１に比べて導体側面４３ｃ、４３ｄの湾曲形状の曲率が小さく、直線的に形成され、より外接矩形Ｓ１に近似した矩形形状である。

図６に示すように、本実施形態では、厚み方向ＤＴにおいて、コイル導体２０は、素体２の上面１２から巻回部２２の上面４１ａまでの長さである上面厚みＴ１１と、巻回部２２の底面４１ｂから素体２の底面１０までの長さである底面厚みＴ１２と、が同じ厚みになるようにコア３０の内部に埋設される。

本実施形態では、導体４３が矩形形状であるため、同じ直流抵抗値（すなわち、導体断面の面積が同じ）で比較した場合には、導体４３の角部の面積の分、通常の導体８１よりも線幅Ｌａを小さくできる。そのため、コイル導体２０の厚み方向ＤＴの高さ（厚み）を小さくしながら直流抵抗値を確保できるため、素体２のサイズ感が同程度の場合には、上面厚みＴ１１や、底面厚みＴ１２を大きくし易く、上面厚みＴ１１と底面厚みＴ１２の合計値Ｔ１１＋Ｔ１２を大きくできる。

本実施形態では、巻軸Ｋに沿った方向である厚み方向ＤＴにおいて、巻回部２２の上面４１ａから底面４１ｂまでの長さである巻回部厚みＴ１０が、上面厚みＴ１１と底面厚みＴ１２との合計値Ｔ１１＋Ｔ１２と同じである。同じに代えて、巻回部厚みＴ１０を合計値Ｔ１１＋Ｔ１２以下でもよい。具体的には、素体２の高さに対する巻回部厚みＴ１０の比率が５５％以下である。

これにより、巻回部厚みＴ１０に対して、上面厚みＴ１１と底面厚みＴ１２との合計値Ｔ１１＋Ｔ１２を大きくし易いため、製造上、巻回部２２の位置が上下方向にずれても巻回部２２と素体２の上下面間の距離を保つことができ、インダクタ１の直流重畳定格電流のばらつきを抑制することができる。ここで、直流重畳定格電流とは、インダクタに電流が流れると、磁性体の磁気飽和が発生してインダクタンスが低下するが、このインダクタンスが電流を重畳していない初期特性に対して、使用可能とされる下限の電流値を規定したものである。

なお、本実施形態では、コイル導体２０は、上面厚みＴ１１と底面厚みＴ１２とが同じとなるように、コア３０の内部に埋設される。しかしながら、上面厚みＴ１１が、底面厚みＴ１２に比べて大きくなるように、コイル導体２０がコア３０の内部に埋設されてもよい。また、底面厚みＴ１２が、上面厚みＴ１１に比べて大きくなるように、コイル導体２０がコア３０の内部に埋設されてもよい。上面厚みＴ１１又は底面厚みＴ１２のいずれか一方が大きい場合には、厚みの小さい方の厚みが上面厚みＴ１１と底面厚みＴ１２との合計値Ｔ１１＋Ｔ１２の１／６より小さくならない様に形成される。

［Ａ－２．コイル導体］
［Ａ－２－１．巻回部の構成］
上述したように、インダクタ１のサイズは、長さＬ寸法が１．４ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．２ｍｍ、厚みＴ寸法が０．８ｍｍと、非常に小さい。このため、素体２においてコア３０内に埋設される巻回部２２の形状は、インダクタ１において実現し得るインダクタンスの値に大きな影響を与え得る。

図８は、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３におけるコイル導体８４の巻回部８５の構成について説明するための図である。図８（ａ）および（ｂ）は、図１と同様の構成を有する、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３の、巻回部８５を構成する２つの巻回領域８５ａおよび８５ｂを、それぞれ、図１における－ＤＴ方向（上面１２を見下ろす方向）に相当する方向から視た図である。また、図８（ｃ）は、図１の幅Ｗの中心に沿ったＬＴ断面に相当するインダクタ８３の断面を、図１のＤＷ方向に相当する方向から視た図である。

巻回領域８５ａ及び８５ｂから成る巻回部８５と、巻回部８５から引き出された引出部と、引出部につながり、外部電極に接続するための導線部分である外部電極接続部８８を備えるコイル導体８４は、コイル導体８４が埋設された磁性粒子を含むコア８６と共に素体８７を構成している。図８（ａ）において巻回部８５を構成する巻回領域８５ａの導線は、巻軸の周りを周回し、巻回領域８５ａの最外周から引出部を介して図示右側へ引き出されて図示右側の外部電極接続部８８につながり、図８（ｂ）において巻回領域８５ｂの導線は、巻軸の周りを周回し、巻回領域８５ｂの最外周から引出部を介して図示左側へ引き出されて図示左側の外部電極接続部８８につながっている。また、図８（ａ）に示す巻回領域８５ａの導線と、図８（ｂ）に示す巻回領域８５ｂの導線とは、巻回部８５の内周の位置Ｐ８０において互いにつながっている。

巻回部８５の巻回数の総数は小数点以下を四捨五入した整数が奇数、例えば５であり、巻軸に沿って重なって巻回部８５を構成する巻回領域８５ａおよび８５ｂは、それぞれ約２．５回ずつの同じ巻回数で構成されている。このため、２つの巻回領域８５ａ、８５ｂは、素体８７の上面から見た導線が周回している部分のうち、巻軸Ｋｐの方向（図８（ａ）および（ｂ）において紙面法線方向）に沿った断面において、２つの巻回領域８５ａ、８５ｂに含まれる導線の断面の数が、巻軸Ｋｐの方向に沿って隣接する部分で、一方の巻回領域８５ａと他方の巻回領域８５ｂで互いに異なる２つの範囲Ｒ８１およびＲ８２を有する。

図８（ｃ）は、図８（ａ）および（ｂ）における素体８７の幅方向の中心線ＣＬ８０に沿った素体８７の断面図であり、範囲Ｒ８１およびＲ８２の断面を含む。図８（ｃ）に示すように、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３では、巻回領域８５ａおよび巻回領域８５ｂは、それらの内周が同じ位置Ｐ８２およびＰ８３にある。そして、巻回領域８５ａおよび巻回領域８５ｂのそれぞれの内周の２ターンは上下に重なって同じ位置にある一方、最外周に位置する０．５ターン分は、それぞれ、図示左右の外周位置に配される。このため、巻回部８５の外周は、図示左右において、それぞれ、巻回領域８５ａと巻回領域８５ｂとの間に段差Ｓ８０を生じている。段差Ｓ８０の深さは、巻軸Ｋｐに直交する方向に測った導線の厚みＴ８０と同等であり得る。

素体８７を構成するコア８６のうち、この段差Ｓ８０の部分は、デッドスペースであり、インダクタ８３として実現し得るインダクタンスの上限値を制限し得る。

このため、本実施形態のインダクタ１では、図８に示す範囲Ｒ８１およびＲ８２に相当する部分において、導線の断面の数が少ない一方の巻回領域の内周が、導線の断面の数が多い他の巻回領域の内周に対して、外周側へずれて構成される。

図９は、インダクタ１の一実施例におけるコイル導体２０の巻回部２２の構成を説明するための図であり上述したコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３の構成を示す図８に相当する図である。上述において図３を参照して説明したように、コイル導体２０は、巻軸Ｋの周りに導線が巻回された巻回部２２と、巻回部２２から引き出された一対の引出部２３と、引出部２３のそれぞれにつながる、外部電極に接続するための導線部分である一対の外部電極接続部２４とを含む。また、巻回部２２は、巻軸Ｋに沿って重なった２つの巻回領域２２ａおよび２２ｂを含む。

また、コイル導体２０を構成する導線は、導体と、導体の表面を覆う被覆層と、を有する。そして、上記導体は、当該導体の延在方向に直交する断面が矩形であり、当該矩形の４つの頂点は直角である。

図９（ａ）および（ｂ）は、巻回部２２を構成する２つの巻回領域２２ａおよび２２ｂを、それぞれ、図１における－ＤＴ方向（上面１２を見下ろす方向）から視た図である。また、図９（ｃ）は、素体２の幅Ｗ（図１参照）の中心線ＣＬ２０に沿ったＬＴ断面に相当するインダクタ１の断面を、ＤＷ方向から視た図である。

図９（ａ）において巻回領域２２ａの導線は、図示右側へ引き出され、引出部２３を介して図示右側の外部電極接続部２４につながり、図９（ｂ）において巻回領域２２ｂの導線は、図示左側へ引き出され、引出部２３を介して図示左側の外部電極接続部２４につながっている。また、図９（ａ）に示す巻回領域２２ａの導線と、図９（ｂ）に示す巻回領域２２ｂの導線とは、巻回部２２の内周の位置Ｐ２０において互いにつながっている。

図９に示す巻回部２２の巻回数の総数は小数点以下を四捨五入した整数が奇数、例えば５である。ただし、この巻回数の総数は、図８に示すコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３との違いを説明するための一例であって、巻回部２２の巻回数の総数は、インダクタ１に求められるインダクタンス値に応じて、任意の奇数に設定され得る。

巻回部２２を構成する巻回領域２２ａおよび２２ｂは、それぞれ約２．５回ずつの同じ巻回数で構成されている。このため、２つの巻回領域２２ａ、２２ｂは、素体２の上面１２から見た導線が周回している部分のうち、巻軸Ｋの方向（図９（ａ）および（ｂ）において紙面法線方向）に沿った断面において、巻軸Ｋの方向に沿って隣接する２つの巻回領域２２ａ、２２ｂに含まれる導線の断面の数が、巻軸Ｋの方向に沿って隣接する部分で、一方の巻回領域２２ａと他方の巻回領域２２ｂで互いに異なる２つの範囲Ｒ２０およびＲ２１を有する。

インダクタ１では、巻回部２２は、巻軸Ｋの方向から視た平面視が略矩形であり、範囲Ｒ２０およびＲ２１は、上記略矩形の対向する２辺にある。

図９（ｃ）は、図９（ａ）および（ｂ）における素体２の幅方向の中心線ＣＬ２０に沿った素体２の断面を示す図であり、範囲Ｒ２０およびＲ２１の断面を含む。

図９（ｃ）に示すように、一方の巻回領域２２ａは、一方の範囲Ｒ２０において他の巻回領域２２ｂより少ない数の導線を含み、他方の範囲Ｒ２１において他の巻回領域２２ｂより多い数の導線を含む。同様に、一方の巻回領域２２ｂは、一方の範囲Ｒ２１において他の巻回領域２２ａより少ない数の導線を含み、他方の範囲Ｒ２０において他の巻回領域２２ａより多い数の導線を含む。

そして、本実施形態では、範囲Ｒ２０およびＲ２１が、巻回領域２２ａと巻回領域２２ｂを互いにつないでいる巻回部２２の内周の位置Ｐ２０近傍に位置しない様に、例えば、図９（ａ）および（ｂ）に示す様に素体２の端面１４と平行な巻回部２２の対向する２辺に配置され、特に、図９（ｃ）に示すように、範囲Ｒ２０およびＲ２１において、巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が少ない一方の巻回領域の内周が、上記巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い他方の巻回領域の内周に対して、巻回部２２の外周側へずれている。

具体的には、範囲Ｒ２０では、上記巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が少ない巻回領域２２ｂの内周が、上記巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い巻回領域２２ａの内周に対して、巻回部２２の外周側へ距離Ｄ２１ずれている。また、範囲Ｒ２１では、上記巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が少ない巻回領域２２ａの内周が、上記巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い巻回領域２２ｂの内周に対して、巻回部２２の外周側へ距離Ｄ２０ずれている。

図９（ｃ）の例では、距離Ｄ２０およびＤ２１は、共に、巻軸Ｋに直交する方向に測った導線の厚みＴ２０と同じである。これにより、範囲Ｒ２０およびＲ２１のそれぞれにおいて、巻回領域２２ａの外周と巻回領域２２ｂの外周との間に段差を生じないように構成されている。すなわち、範囲Ｒ２０およびＲ２１のそれぞれにおいて、２つの巻回領域２２ａおよび巻回領域２２ｂの外周は、一方の巻回領域の巻軸Ｋからの距離と他方の巻回領域の巻軸Ｋからの距離の差が上記導線の厚みの１／２以内になるように形成され、図９（ｃ）では、巻軸Ｋからの距離が互いにほぼ同じとなっている。

上記構成により、インダクタ１の巻回部２２では、図８（ｃ）に示すコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３において形成されていた巻回部８５の外周における段差Ｓ８０を生じない。すなわち、インダクタ１では、図８（ｃ）に示すような段差Ｓ８０を生じないので、インダクタ１として実現し得るインダクタンスの上限値を、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３に対して向上することができる。また、図９に示すインダクタ１では、巻回領域２２ａと２２ｂのそれぞれにおいて、磁束密度が大きい巻軸を大きく形成することができる。

なお、２つの巻回領域２２ａ、２２ｂは、必ずしも範囲Ｒ２０およびＲ２１のそれぞれの巻回方向（巻軸Ｋを中心とする周方向）の全体において、一方の巻回領域の内周が他方の巻回領域の内周に対してずれている必要はない。すなわち、２つの巻回領域２２ａ、２２ｂは、範囲Ｒ２０およびＲ２１のそれぞれの巻回方向の少なくとも一部において、巻軸Ｋに沿った断面における導線の断面の数が少ない一方の巻回領域の内周が、上記巻軸Ｋの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い他方の巻回領域の内周に対して、巻回部２２の外周側へずれていればよい。

また、範囲Ｒ２０およびＲ２１における一方の巻回領域の内周に対する他方の巻回領域の内周のずれ量、すなわち、図９（ｃ）における距離Ｄ２０およびＤ２１は、巻軸Ｋに直交する方向に測った導線の厚みＴ２０の１／２以上であればよい。この場合にも、巻回部２２の外周部における巻回領域２２ａと２２ｂとの段差の大きさを、図８（ｃ）に示すコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３における段差Ｓ８０よりも小さくして、インダクタ１として実現し得るインダクタンスの上限値を、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ８３に対して向上することができる。

［Ａ－２－２．引出部と外部電極接続部の構成］
背景技術に関して上述したように、図１に示すインダクタ１のような、軟磁性体で形成された磁性粒子を含むコア及びコアに埋め込まれたコイル導体を含む素体を備えるインダクタにおいては、コイル導体全体の形状や素体内部におけるコイル導体の姿勢等に起因して、素体端面における引出部の位置や露出面積にばらつきが生じ得る。そして、このような素体端面における引出部の位置や露出面積のばらつきは、引出部と外部電極との電気的な接続状態にばらつきを生じさせ、引出部と外部電極との接続部における直流抵抗値にばらつきを生じさせ得る。

このため、本実施形態のインダクタ１では、素体２の上面１２の法線方向から視た平面視において、コイル導体２０の形状、特に、巻回部２２から引き出される引出部２３と外部電極接続部２４とが成す角度が、所定の条件を満たすように構成される。また、インダクタ１では、素体２の上面１２の法線方向から視た平面視において、素体２の内部におけるコイル導体２０の姿勢、特に、外部電極４が形成される素体２の端面１４の法線方向と、外部電極接続部２４の延在方向と、が成す角度が、所定の条件を満たすように構成する。

図１０は、インダクタ１の一実施例における素体２に埋設されたコイル導体２０を、素体２の上面１２の上方から－ＤＴ方向に沿って視た図である。図１０に示すインダクタ１では、特に、インダクタ１の図示左側部分について示すように、引出部２３と外部電極接続部２４との境界は、導線が折れ曲がった折り曲げ部４８であり、折り曲げ部４８を起点として延在する外部電極接続部２４の延在方向ｄｐと、折り曲げ部４８を通り素体２の内部に向かう端面１４の法線方向ｄｎと、が成す第１角度θ１が９０度より大きい角度となっている。この第１角度θ１が９０度より小さくなると外部電極接続部２４の根本から先端まで外部電極接続部２４全体が素体２の端面１４から素体内部に向かって離れ、端面１４から露出する外部電極接続部２４の露出面積が小さくなる。また、第１角度θ１が９０度であると、端面１４から露出する外部電極接続部２４の露出面積を大きくできるものの折り曲げ部４８が素体２の内部方向に位置ずれした場合、外部電極接続部２４が素体２に埋没してしまう可能性がある。それに対し、第１角度θ１が９０度より大きくなると、外部電極接続部２４の先端側が素体２の端面１４から突出する方向に延在し、外部電極接続部２４の先端が、前述の素体成型・硬化工程における成型金型の内壁に接触することにより素体２の端面１４と平行に近い状態で延在するため、端面１４から露出する外部電極接続部２４の露出面積を大きくできる。なお、インダクタ１の図示右側部分の引出部２３および外部電極接続部２４も、上記と同様に構成されて、第１角度θ１が定義され得る。

これにより、インダクタ１では、端面１４から露出する外部電極接続部２４の露出面積のばらつきを低減して、外部電極接続部２４と外部電極４との接続部における直流抵抗のばらつきを低減することができる。ここで、インダクタ１の図示左右の両方において第１角度θ１が９０度より大きい角度となっている場合には、図示左右の端面１４のそれぞれにおいて、それぞれの端面１４から露出する外部電極接続部２４の露出面積のばらつきを低減して、外部電極接続部２４と外部電極４との接続部における直流抵抗のばらつきを低減することができる。

また、図１０に示すインダクタ１では、さらに、折り曲げ部４８を起点とする引出部２３の延在方向ｄｃと、折り曲げ部４８から延在する外部電極接続部２４の延在方向ｄｐと、が成す第２角度θ２は、１５０度以上１８０度未満である。これにより、端面１４から露出する外部電極接続部２４の露出面積のばらつきを更に低減することができる。

外部電極接続部２４の上記露出面積のばらつきを低減する観点からは、上記第１角度θ１は、上記のとおり９０度より大きいことに加えて、１００度以下の範囲であることが好ましい。

ここで、図１０において、コイル導体２０は、巻軸Ｋが上面１２の法線方向（紙面法線方向）に沿うように、素体２に埋設されている。また、上面１２の法線方向から視た平面視（すなわち、図１０が示す平面視）における巻回部２２の外形は、側面１６と直交する方向（例えば、ＤＷ方向）の最大長さである第１長さＷｃが、端面１４と直交する方向（例えば、ＤＬ方向）に測った最大長さである第２長さＬｃ以上である。第２長さＬｃに対する第１長さＷｃの比は、１以上１．５以下の範囲あってもよい。

巻回部２２と素体２の関係は、巻回部２２が、第１長さＷｃが第２長さＬｃより長く、かつ、素体２が、一対の端面１４間の距離Ｌｄが、一対の側面１６間の距離Ｗｂより長い。ここで、距離Ｌｄは、インダクタ１の長さＬから外部電極４の厚みを除いた長さに等しく、距離Ｗｂは、インダクタ１の幅Ｗとほぼ等しい。

外部電極接続部２４の上記露出面積のばらつきを低減する観点からは、更に、折り曲げ部４８は、端面１４の中心を通り側面１６と平行なラインＬ２５を中心として、一対の側面１６と直交する方向（例えば、ＤＷ方向）の幅が、当該一対の側面１６間の距離Ｗｂの１／２である範囲Ｒ２５内にあることが好ましい。

外部電極接続部２４の長さは、端面１４の、一対の側面１６間の距離Ｗｂの３０％以上５０％以下の長さであることが好ましい。

素体２は、例えば、一対の側面１６間の距離Ｗｂが１．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であり、一対の端面１４間の距離Ｌｄが１．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。ここで、上述したインダクタ１の公称サイズである、長さＬ寸法１．４ｍｍ、幅Ｗ寸法１．２ｍｍ、厚みＴ寸法０．８ｍｍに対し、インダクタ１の実際のサイズは、数％程度の誤差を含み得る。また、インダクタ１の上記サイズは、外部電極４を含むインダクタ１全体のサイズであり、素体２のサイズは、一般的にはインダクタ１のサイズよりも小さく、側面１６間の距離Ｗｂと端面１４間の距離Ｌｄとの比も、インダクタ１全体の外形における幅Ｗと長さＬとの比率とは異なるものとなり得ることに留意されたい。

［Ｂ．外部電極］
次に、外部電極とコイル導体２０の外部電極接続部２４との接続構成、および素体表面における外部電極の構成について説明する。
［Ｂ－１．外部電極と外部電極接続部との接続構成］
図１１は、図５のＸＩ－ＸＩ線断面図である。図１１では、外部電極接続部２４と外部電極４との接続部分における外部電極接続部２４の延在方向ｄｐに直交する断面を示す。
素体２の表面には、一対の外部電極４が設けられる。外部電極４は、外部電極接続部２４の被覆層４５が除去されて露出した導体４３に接続される。外部電極４は、めっきによるめっき導体５０を有する。本実施形態のめっき導体５０は、導体４３と同一の金属成分のめっき層としての銅めっき層５１を有する。銅めっき層５１は導体４３の表面をめっきするめっき層である。銅めっき層５１と導体４３とが接続される。

銅めっき層５１上には、Ｎｉめっき層５２が形成される。Ｎｉめっき層５２上には、Ｓｎめっき層５３が形成される。本実施形態のめっき導体５０は、銅めっき層５１、Ｎｉめっき層５２、および、Ｓｎめっき層５３を有する。めっき導体５０は、外部電極接続部２４の導体外周面４３ｂと、外部電極接続部２４の導線４２の被覆層４５が除去されて露出した導体側面４３ｃ、４３ｄと、に形成される。この導体側面４３ｃ、４３ｄの露出量は、図１１に示す様に、それぞれの導体側面４３ｃ、４３ｄで異なる。すなわち、図１１では、導体側面４３ｃと導体側面４３ｄとでは、被覆層４５の外部電極４側の端の位置が、左右方向に異なっており、導体側面４３ｄの方が導体側面４３ｃよりも露出量が大きくなっている。

図１２は、図１１に対応する通常の導体８１が使用される場合の断面図である。
通常の導体８１では、４つの角が直角の矩形形状ではないために、導体外周面８１ｂの線幅Ｌａの方向の長さが、導体８１の線幅Ｌａよりも短くなり、導体外周面８１ｂの線幅Ｌａの方向の両側の導体側面８１ｃ、８１ｄは、曲率の大きい曲面となり易い。
ここで、インダクタを製造する際において、通常の導体８１の導線８０では、コイル導体２０を素体２に埋設する際に、導体外周面８１ｂと導体側面８１ｃ、８１ｄがつながる曲面上の素体２の厚み（換言すれば、素体２の外表面から上記曲面上までの長さ方向ＤＬにおける長さ）は、導体外周面８１ｂ上の素体２の厚み（換言すれば、素体２の外表面から導体外周面８１ｂまでの長さ方向ＤＬにおける長さ）よりも大きくなる。このため、表面処理工程で素体２に埋設された導線８０の導体外周面８１ｂ側の被覆層４５を剥離する時に、素体２の厚みが異なるために、導体外周面８１ｂ側の被覆層４５のみが剥離され易く、導体外周面８１ｂと導体側面８１ｃ、８１ｄがつながる曲面上の被覆層４５や磁性粒子が残り易い。このため、導体外周面８１ｂ上にめっきを成長させると、導線８０とめっき導体５０との接続部分にくびれ形状８１ｅが形成され易い。すなわち、通常の導体８１では、このくびれ形状８１ｅが生じるように導体外周面８１ｂとめっき導体５０とが接続されるため、線幅Ｌａに比べて導体８１とめっき導体５０との接続面積が狭くなり易い。よって、外部電極４の直流抵抗が大きくなったり、外部電極４とコイル導体２０の導体８１との接続信頼性が低下したりするという課題があった。

これに対して、本実施形態の導体４３は略矩形形状であるため、コイル導体２０を素体２に埋設する際、導体外周面４３ｂと導体側面４３ｃ、４３ｄの角部上の素体２の厚みが、導体外周面４３ｂ上の素体２の厚みより大きくなり難い。よって、表面処理工程で素体２に埋設された導線４２の導体外周面４３ｂ側の被覆層４５を剥離する時に、導体外周面４３ｂの被覆層４５だけでなく、導体側面４３ｃ、４３ｄの導体外周面４３ｂ側の被覆層４５も剥離することができる。

なお、図１１で導体側面４３ｃと導体側面４３ｄとで被覆層４５の端の位置が左右方向に異なっているのは、表面処理工程のレーザ照射の方向による。つまり、図１１ではレーザ光を下から上（導線４２に対して導体側面４３ｄから導体側面４３ｃに向かう方向）に移動させながら樹脂層をレーザ光で除去する。このため、導体側面４３ｄでは、レーザ光が接近するように移動するため被覆層４５が除去され易いのに対して、導体側面４３ｃでは、レーザ光が離間するように移動するため被覆層４５が除去され難い。よって、導体側面４３ｄの被覆層４５の端の位置が、導体側面４３ｃの被膜層の端の位置よりも素体２内側まで削られる。

この時、導体外周面４３ｂ上にめっきを成長させると、導体外周面４３ｂ上だけではなく被覆層４５から露出した導体側面４３ｃ、４３ｄの導体外周面４３ｂに隣接する位置にもめっきが形成され易く、導体側面４３ｃ、４３ｄから厚み方向ＤＴ外側に突出するめっき導体５０が形成される。よって、導体４３の導体外周面側とめっき導体５０で形成される形状が素体２外表面に向かって広がる形状とすることができるため、導体側面４３ｃ、４３ｄ部分にくびれ形状が発生するのを防止して、導体外周面４３ｂとめっき導体５０との接続面積が線幅Ｌａと同様の大きさとすることができる。具体的には、導体外周面４３ｂに形成されためっき導体５０の外接線５０ａと、導体側面４３ｃ、４３ｄに形成されためっき導体５０の外接線５０ｂとが成す角度θ３、θ４のうち、導体４３側の角度θ３が９０度以下であるように、導体側面４３ｃ、４３ｄにめっき導体５０が形成される。

以下のように換言することもできる。すなわち、図１１に示す断面において、導体４３の導体内周面４３ａと導体側面４３ｃ、４３ｄと導体外周面４３ｂに形成された銅めっき層５１の表面に内接するように仮想的な内接矩形Ｓ２を設定する。この内接矩形Ｓ２は、以下の４つの条件を満たすように導体４３側に設定される仮想的な矩形である。第１に、内接矩形Ｓ２は、めっき導体５０の銅めっき層５１に内接するように導体外周面４３ｂ側の辺Ｓ２ｂが設定される。第２に、内接矩形Ｓ２は、導体内周面４３ａ側の辺Ｓ２ａ（辺Ｓ２ｂに対向する辺Ｓ２ａ）が導体４３に内接する（辺Ｓ２ａの端、すなわち、角で接する場合も含む）ように設定される。第３に、内接矩形Ｓ２は、第１の条件および第２の条件を満たした上で、内接矩形Ｓ２の面積に対して導体４３と銅めっき層５１の占有する面積の面積比が最大となるように設定される。

本実施形態において、このように設定された内接矩形Ｓ２内では、導体内周面４３ａ側の角Ｓ２ｅ、Ｓ２ｆが直角の矩形形状の導体４３によって占められ易く、銅めっき層５１側の角Ｓ２ｇ、Ｓ２ｈが導体外周面４３ｂ上の銅めっき層５１によって占められている。この時、内接矩形Ｓ２に対する導体４３と銅めっき層５１の面積比、すなわち、導体４３の金属である銅の面積比は９９％以上であった。

したがって、本実施形態の導体４３では、導体断面の４つの角が直角の矩形形状であるため、導体外周面４３ｂの大きさ以上の銅めっき層５１でコイル導体２０と接続し易くでき、導体４３とめっき導体５０とが幅広く接続される。よって、外部電極４の直流抵抗を小さくすることができると共に、外部電極４とコイル導体２０との接続信頼性を向上させることができる。
なお、図１２に示すように、通常の導体８１に対して、上記のように内接矩形Ｓ２を設定すると、内接矩形Ｓ２内には、くびれ形状８１ｅが進入する。

［Ｂ－２．素体表面における外部電極の構成］
次に、素体表面における外部電極４の構成を説明する。
［Ｂ－２－１．電極予定箇所および外部電極接続部の構成］
図１３は、インダクタ１を素体２の端面１４の側から視た側面図である。上述したように、外部電極４は、電極予定箇所Ｒ３０を覆うようにめっき形成される。電極予定箇所Ｒ３０は、素体保護層形成工程において素体の表面にコーティングされた絶縁性の樹脂である素体コート７０が、表面処理工程において剥がされることにより形成される。電極予定箇所Ｒ３０は、素体２の端面１４および底面１０において、それぞれ矩形に形成される。

図１３に示すように、電極予定箇所Ｒ３０は、外部電極接続部２４のうち、素体２の端面１４から露出した部分に重なる領域に形成される。外部電極接続部２４は、素体２の端面１４において、電極予定箇所Ｒ３０と、電極予定箇所Ｒ３０の外側の領域であるコーティング箇所Ｒ３１と、に跨って、素体２の幅方向ＤＷに沿って露出する。素体２の端面１４から露出した外部電極接続部２４のうち、コーティング箇所Ｒ３１に位置する被覆部分６４ｂは、電極予定箇所Ｒ３０に位置する剥離部分６４ａよりも、外部電極接続部２４の先端６４ｃ側に位置する。すなわち、外部電極接続部２４の先端６４ｃは、コーティング箇所Ｒ３１に位置する。また、剥離部分６４ａの面積は、コイル導体２０を構成する導線の断面積よりも大きく設定される。

上述したように、表面保護層形成工程は、素体形成・硬化工程および素体研削工程の後に実行される。すなわち、表面保護層形成工程後に端面１４から露出した外部電極接続部２４の表面全体は、絶縁性の樹脂によってコーティングされた状態となる。また、表面処理工程において、このコーティングの一部が剥がされることにより、電極予定箇所Ｒ３０が形成される。

このとき、素体２の端面１４から露出した外部電極接続部２４において、剥離部分６４ａに施されたコーティングのみが剥がされ、剥離部分６４ａは、めっき層形成工程において外部電極４と接続される。上述のように、剥離部分６４ａの面積は、コイル導体２０を構成する導線の断面積よりも大きく設定されるため、剥離部分６４ａと外部電極４との接続部分において、抵抗が大きくなりにくい。

一方、表面処理工程後においても、コーティング箇所Ｒ３１には素体コート７０が残留する。そのため、被覆部分６４ｂは素体コート７０によって覆われた状態であり、外部電極接続部２４の先端６４ｃは少なくとも素体コート７０によって覆われる。被覆部分６４ｂおよび先端６４ｃが素体コート７０によって覆われることにより、端面１４から露出した外部電極接続部２４は、先端６４ｃ側において、素体コート７０によって端面１４に対して固定される。このため、外部電極４の形成時まで外部電極接続部２４が端面１４から剥がれにくく、外部電極４と外部電極接続部２４との接続が安定し易い。

図１３に示すように、コーティング箇所Ｒ３１は第１の厚み領域７０ａと、第２の厚み領域７０ｂとを有する。被覆部分６４ｂは、第１の厚み領域７０ａおよび第２の厚み領域７０ｂの両方によって覆われる。
また、素体２の端面１４から露出した外部電極接続部２４は、剥離部分６４ａにおいて、導線の被覆層がコーティングを除去する際に除去され、露出した導体がめっき層形成工程において外部電極４と接続され、被覆部分６４ｂにおいては導線の被覆層がそのまま残った状態で素体コート７０（すなわち、第１の厚み領域７０ａおよび第２の厚み領域７０ｂの両方）によって覆われ、導体と素体コート７０との間に導線の被覆層がある。さらに、外部電極接続部２４のうち、外部電極に接続される領域の面積は、コイル導体２０を構成する導線の断面積以上の面積を有している。

［Ｂ－２－２．外部電極と素体コートの構成］
図１３に示すように、片方の端面１４の側からインダクタ１を見た場合、外部電極４は端面１４の底面１０側に偏って配置されており、外部電極４は素体コート７０に取り囲まれている。
第１の厚み領域７０ａは、電極予定箇所Ｒ３０とコーティング箇所Ｒ３１との境界領域に形成される。第２の厚み領域７０ｂは、電極予定箇所Ｒ３０から視て第１の厚み領域７０ａよりも電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる側に位置する。第１の厚み領域７０ａは、素体２の端面１４および底面１０に形成された電極予定箇所Ｒ３０を、端面１４および底面１０において取り囲む位置に設けられる。

図１４は、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ断面を模式的に示す図である。なお、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面は、素体２の端面１４の側からの側面視において、電極予定箇所Ｒ３０とコーティング箇所Ｒ３１との境界に対して垂直に交わる断面である。すなわち、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面は、端面１４から見て、外部電極４と素体コート７０との境界に直交する直線に沿って素体２を長さ方向ＤＬに切断した切断面である。また、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、ＤＴ方向は、電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる方向である。

第１の厚み領域７０ａは、表面処理工程において、電極予定箇所Ｒ３０に照射されるレーザ光の照射量よりも照射量が小さくなる様に、照射時間や照射出力を調整してレーザ光を照射することにより、素体コート７０の一部が除去されて形成される。そのため、第１の厚み領域７０ａの厚みは、素体コート７０の平均厚みＴ３０よりも小さい。

平均厚みＴ３０は、素体２の全体を覆う素体コート７０のうち、電極予定箇所Ｒ３０から十分に離れた位置における、素体コート７０の厚みの平均値である。平均厚みＴ３０は、例えば、素体２を上面から視てコイルの巻軸Ｋを通る素体２の長さ方向ＤＬに沿って延在する仮想線で垂直に切断した切断面において、上面のうち巻軸Ｋを中心とした中央部の任意の３点において測定した素体コート７０の厚みの測定値の平均値として求められる。

第２の厚み領域７０ｂは、表面保護層形成工程において形成された素体コート７０のうち、表面処理工程においてレーザ光を受けなかった部分である。第２の厚み領域７０ｂの厚みは、平均厚みＴ３０と略同等の厚みであり、第１の厚み領域７０ａの厚みよりも大きい。

図１４に示すように、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、第１の厚み領域７０ａには、平坦部７５と、段差部７１と、が設けられる。平坦部７５は、第１の厚み領域７０ａのうち、素体コート７０の厚みが平均的に略一定となる部分である。段差部７１は、第１の厚み領域７０ａのうち、電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる方向に向けて急激に厚みが大きくなる部分である。段差部７１は、厚みの異なる平坦部７５と第２の厚み領域７０ｂとを接続しており、段差部７１が形成されることにより、平坦部７５と第２の厚み領域７０ｂとを形成し易くなる。段差部７１は、平坦部７５に対して、例えば、およそ１７度傾いて形成される。

図１４に示すように、第１の厚み領域７０ａ上には、外部電極４の一部である周縁６５が形成される。外部電極４の周縁６５のうち、最も電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる方向に位置する先端６５ａは、第１の厚み領域７０ａの平坦部７５上にある。このため、外部電極４の周縁６５は、段差部７１および第２の厚み領域７０ｂ上には形成されない。換言すれば、外部電極４の周縁６５の先端６５ａは、段差部７１および第２の厚み領域７０ｂよりも電極予定箇所Ｒ３０側に位置する。また、電極予定箇所Ｒ３０から離れる方向において、外部電極４の周縁６５の長さは、第１の厚み領域７０ａの平坦部７５の長さよりも短い。換言すれば、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、電極予定箇所Ｒ３０から離れる方向における平坦部７５の長さは、外部電極４のうち素体コート７０上に形成された部分（周縁６５）の長さよりも長い。このため、外部電極４の周縁６５の全体が第１の厚み領域７０ａの平坦部７５上に形成され易くなる。

外部電極４は、銅めっき層（第１のめっき層）５１と、Ｎｉめっき層（第２のめっき層）５２と、Ｓｎめっき層（第３のめっき層）５３と、を有する。銅めっき層５１は、めっき層形成工程において最初にめっき形成される部分である。銅めっき層５１は、コーティング箇所Ｒ３１上にも僅かに形成される。ただし、素体コート７０が絶縁性であるため、コーティング箇所Ｒ３１上の外部電極４の銅めっき層５１、すなわち、外部電極４の周縁６５の銅めっき層５１の厚みは、電極予定箇所Ｒ３０に素体２を構成するコア３０に接触して形成される銅めっき層５１の厚みよりも小さい。

Ｎｉめっき層５２は、銅めっき層５１の次にめっき形成され、銅めっき層５１の上に形成される層である。Ｓｎめっき層５３は、Ｎｉめっき層５２の次にめっき形成され、Ｎｉめっき層５２上に形成される層である。外部電極４の周縁６５のＮｉめっき層５２およびＳｎめっき層５３は、それぞれ導体である銅めっき層５１およびＮｉめっき層５２上に形成される。そのため、外部電極４の周縁６５におけるＮｉめっき層５２およびＳｎめっき層５３の厚みは、電極予定箇所Ｒ３０に位置するＮｉめっき層５２およびＳｎめっき層５３の厚みと略同等である。

外部電極４の周縁６５の銅めっき層５１は他の部分の銅めっき層５１よりも薄いため、周縁６５は、外部電極４の平均厚みＴ３３よりも小さい厚みに形成される。

外部電極４の平均厚みＴ３３は、平均厚みＴ３０よりも大きく、外部電極４は、素体コート７０よりも、端面１４および底面１０から外側に突出する。換言すれば、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、外部電極４のうち素体２の表面に形成された部分（電極予定箇所Ｒ３０に形成された部分）の厚みは、第２の厚み領域７０ｂの厚みよりも大きい。これにより、実装時に外部電極４が基板などに接続し易くなる。外部電極４の平均厚みＴ３３は、例えば、素体２を上面から視てコイルの巻軸Ｋを通る素体２の長さ方向ＤＬに沿って延在する仮想線で垂直に切断した切断面において、外部電極４のうち、周縁６５、および、剥離部分６４ａとの接続部分を含まない、任意の３点以上における厚みの平均値として求められる。

上述したように、平均厚みＴ３３よりも薄い外部電極４の周縁６５は、第２の厚み領域７０ｂの厚み以下の厚みを有する第１の厚み領域７０ａ上に形成される。そのため、第１の厚み領域７０ａ上の外部電極４の周縁６５は、外部電極４において、素体２から離れた方向に突出しにくい。すなわち、外部電極４の周縁６５は、電極予定箇所Ｒ３０に形成された外部電極４よりも、素体２の端面１４および底面１０の外側に突出しにくい。また、外部電極４の先端６５ａの厚みは、第１の厚み領域７０ａと第２の厚み領域７０ｂとの厚みの差よりも小さく、外部電極４の先端６５ａは、第２の厚み領域７０ｂの表面よりも素体２およびコア３０側に位置する。このため、先端６５ａは、素体２から離れる方向に突出しにくい。

さらに、上述したように、第１の厚み領域７０ａは、電極予定箇所Ｒ３０を取り囲む位置に配置されるため、第１の厚み領域７０ａは、外部電極４を取り囲む。このため、外部電極４の周囲において、周縁６５は素体２およびコア３０から離れる方向に突出しにくくなる。

図１５は、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ断面図である。図１５に示すように、実際には、第１の厚み領域７０ａの厚みと形状は、素体コート７０にレーザ光を照射するレーザ加工の精度よってばらつく。以下では、図１５を参照しながら、各要素の具体的な定義について説明する。

第１の厚み領域７０ａは、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、素体コート７０のうち最も電極予定箇所Ｒ３０に近い部分から、素体コート７０の厚みがＸＩＶ－ＸＩＶ断面における最大の厚みＴ３２に達するまでの素体コート７０であると定義される。

第２の厚み領域７０ｂは、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、素体コート７０の厚みがＸＩＶ－ＸＩＶ断面における最大の厚みＴ３２となる部分である。より厳密には、第２の厚み領域７０ｂは、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、素体コート７０の厚みがＸＩＶ－ＸＩＶ断面における最大の厚みＴ３２となる部分を起点として、電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる方向側にある素体コート７０であると定義される。

図１６は、図１３のＸＶＩ－ＸＶＩ断面図である。ＸＶＩ－ＸＶＩ断面は、端面１４から見て、外部電極４と素体コート７０との境界と直交する直線に沿って素体２を長さ方向ＤＬに切断した切断面である。ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、ＤＴ方向は、電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる方向である。図１６に示すように、ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、電極予定箇所Ｒ３０とコーティング箇所Ｒ３１との境界領域には、素体コート７０のうち、電極予定箇所Ｒ３０から離れた方向に向けて平均的に厚みが大きくなる傾斜部７３が形成される。換言すれば、傾斜部７３は、ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、第２の厚み領域７０ｂに向かって素体コート７０の厚みが平均的に大きくなる部分である。傾斜部７３は、電極予定箇所Ｒ３０から離れる方向において、電極予定箇所Ｒ３０とコーティング箇所Ｒ３１との境界から、素体コート７０の厚みがＸＶＩ－ＸＶＩ断面における最大の厚みＴ３２となる位置までに渡り形成される。そのため、傾斜部７３は、ＸＶＩ－ＸＶＩ断面における第１の厚み領域７０ａの全体に形成される。また、ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、第１の厚み領域７０ａには、平坦部７５は形成されていない。

また、ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、第１の厚み領域７０ａには、厚みが急激に変化する段差部７１が形成されていない。すなわち、第１の厚み領域７０ａと第２の厚み領域７０ｂとの厚みの差は、素体コート７０の厚みが急激に変化する段差部７１ではなく、傾斜部７３によって形成される。ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、第１の厚み領域７０ａは、素体コート７０のうち、最も電極予定箇所Ｒ３０に近い部分から、素体コート７０の厚みがＸＶＩ－ＸＶＩ断面における最大の厚みＴ３２となる部分までの素体コート７０である。また、ＸＶＩ－ＸＶＩ断面において、第２の厚み領域７０ｂは、素体コート７０の厚みがＸＶＩ－ＸＶＩ断面における最大の厚みＴ３２となる部分から、電極予定箇所Ｒ３０から遠ざかる方向側にある素体コート７０である。傾斜部７３が形成されることにより、段差部７１が形成されない場合においても、第１の厚み領域７０ａと第２の厚み領域７０ｂとを形成し易くできる。

このように、素体コート７０において、第１の厚み領域７０ａと第２の厚み領域７０ｂとには、段差部７１によって厚みの差が生じていてもよく、傾斜部７３によって厚みの差が生じていてもよい。本実施形態のように、１つのインダクタ１の素体コート７０において、切断面ごとに、段差部７１が形成される部分と、傾斜部７３が形成される部分が混在していてもよい。また、１つのインダクタ１の素体コート７０には、段差部７１又は傾斜部７３のどちらか一方のみが形成される構成としてもよい。

ここまで、［Ｂ－２－２．外部電極と素体コートの構成］において、図１３に示した一方の端面１４をもとにした説明は、素体２の反対側にある他方の端面１４についても当てはまる。

また、［Ｂ－２－２．外部電極と素体コートの構成］において、ここまで図１３から図１６を用いて端面１４について説明してきた。ところで、インダクタ１は、素体２を底面１０側から見た場合にも、一方の端面１４側に位置する外部電極４と、他方の端面１４側に位置する外部電極４と、これら２つの外部電極４を取り囲む素体コート７０を有している（図２参照）。このため、上記の図１３から図１６を用いた端面１４についての説明が底面１０についても同様に当てはまる。すなわち、底面１０から見て任意の片方の外部電極４と素体コート７０との境界に直交する直線に沿って素体２の厚み方向ＤＴに切断した切断面についても、図１４から図１６の切断面を用いた上記の説明が当てはまる。

［他の実施形態］
上述した［Ｂ－２－１．電極予定箇所および外部電極接続部の構成］に示す実施形態では、素体コート７０は、第１の厚み領域７０ａと第２の厚み領域７０ｂとを有すると説明したが、これは一例である。素体コート７０は、第１の厚み領域７０ａおよび第２の厚み領域７０ｂを、それぞれ有さなくてもよい。

上述した［Ｂ－２－２．外部電極と素体コートの構成］に示す実施形態では、外部電極４の周縁６５の先端６５ａは、第１の厚み領域７０ａの平坦部７５上に位置すると説明したが、これは一例である。例えば、周縁６５の先端６５ａは、段差部７１上に位置する構成としてもよい。

上述した［Ｂ－２－２．外部電極と素体コートの構成］に示す実施形態では、ＸＩＶ－ＸＩＶ断面において、外部電極４のうち素体２の表面に形成された部分の厚みは、第２の厚み領域７０ｂの厚みよりも大きいと説明したが、これは一例である。すなわち、端面１４から見て外部電極４と素体コート７０との境界と直交する直線に沿って素体２を長さ方向ＤＬに切断した切断面において、外部電極４のうち素体２の表面に形成された部分の厚みは、第２の厚み領域７０ｂの厚みよりも小さい構成としてもよい。

上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、直交、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。

（構成１）金属磁性粉と樹脂とを含有し、巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部と、前記引出部につながり、外部電極に接続される外部電極接続部を有するコイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記外部電極接続部に接続される外部電極と、を備え、前記外部電極接続部は、前記素体の表面において、前記素体コートに覆われる領域と、前記外部電極に接続する領域と、を有する、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、素体の表面に露出した外部電極接続部を素体コートによって素体に対して固定できる。このため、外部電極接続部が素体から剥がれにくくなり、コイル導体と外部電極との接続の安定性が向上する。

（構成２）前記外部電極接続部の先端は、前記素体コートに覆われる、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、素体コートによって外部電極接続部の先端が素体から剥がれることを抑制できる。

（構成３）前記素体コートは、前記外部電極接続部を覆う部分において、第１の厚み領域と、前記第１の厚み領域よりも厚みが大きい第２の厚み領域と、を有する、構成１または２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、素体コートによって外部電極接続部を素体に固定しつつ、外部電極のうち素体コート上に形成される部分が突出しにくくなる。そのため、素体の外形を大きくしやすい。これにより、コイル導体と外部電極との接続の安定性の向上と、インダクタの特性の向上とを両立しやすい。

（構成４）前記外部電極接続部において、前記外部電極に接続される領域の面積は、前記コイル導体を構成する導線の断面積以上の面積を有する、構成１ないし３のいずれかに記載のインダクタ。
構成４のインダクタによれば、コイル導体と外部電極とは、導線の断面積以上の面積で接続され易い。このため、コイル導体と外部電極の接続部分の抵抗が導線の抵抗よりも大きくなりにくく、インダクタの抵抗を低減できる。

（構成５）前記外部電極接続部の前記素体コートに覆われる領域は、前記コイル導体を構成する導線の導体と前記素体コートの間に前記導線の被覆層がある、構成１ないし４のいずれかに記載のインダクタ。
構成５のインダクタによれば、素体コートに覆われる領域の外部電極接続部において、導線の導体と素体コートとの間に被覆層があることにより、衝撃などで外部電極接続部を覆う素体コートが剥がれた場合であっても、被覆層によって導線の導体を保護できる。

１…インダクタ、２…素体、４…外部電極、１０…底面、１２…上面、１４…端面、１６…側面、２０…コイル導体、２２…巻回部、２２ａ、２２ｂ…巻回領域、２３…引出部、２４…外部電極接続部、３０…コア、４１ａ…上面、４１ｂ…底面、４２…導線、４３…導体、４３ａ…導体内周面、４３ｂ…導体外周面、４３ｃ…導体側面、４３ｄ…導体側面、４５…被覆層、４８…折り曲げ部、５０…めっき導体、５１…銅めっき層（めっき層）、５２…Ｎｉめっき層、５３…錫めっき層、６４ａ…剥離部分、６４ｂ…被覆部分、６４ｃ…先端、６５…周縁、６５ａ…先端、７０…素体コート、７０ａ…第１の厚み領域、７０ｂ…第２の厚み領域、７１…段差部、７３…傾斜部、７５…平坦部、ＤＴ…厚み方向、Ｋ…巻軸、Ｒ…曲率半径、Ｒ２０、Ｒ２１…範囲、Ｒ３０…電極予定箇所、Ｒ３１…コーティング箇所、Ｓ１…外接矩形、Ｓ２…内接矩形、Ｔ１０…巻回部厚み、Ｔ１１…上面厚み（長さ）、Ｔ１２…底面厚み（長さ）、Ｔ１１＋Ｔ１２…合計値。

Claims (5)

1. 金属磁性粉と樹脂とを含有し、巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部と、前記引出部につながり、外部電極に接続される外部電極接続部を有するコイル導体が埋設された素体と、
   前記素体の表面を覆う素体コートと、
   前記素体の表面に形成され、前記外部電極接続部に接続される外部電極と、
   を備え、
   前記外部電極接続部は、前記素体の表面において、前記素体コートに覆われる領域と、前記外部電極に接続する領域と、を有する、
   インダクタ。
2. 前記外部電極接続部の先端は、前記素体コートに覆われる、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記素体コートは、前記外部電極接続部を覆う部分において、第１の厚み領域と、前記第１の厚み領域よりも厚みが大きい第２の厚み領域と、を有する、
   請求項１に記載のインダクタ。
4. 前記外部電極接続部において、前記外部電極に接続される領域の面積は、前記コイル導体を構成する導線の断面積以上の面積を有する、
   請求項１に記載のインダクタ。
5. 前記外部電極接続部の前記素体コートに覆われる領域は、前記コイル導体を構成する導線の導体と前記素体コートの間に前記導線の被覆層がある、
   請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ。