JP2024055157A - 配線板、製造方法、電子モジュール、電子ユニットおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 配線板において放射ノイズを抑制し、配線の高密度な配置を可能とすることを目的とする。【解決手段】 信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。【選択図】 図２

Description

本発明は、配線板、製造方法、電子モジュール、電子ユニットおよび電子機器に関する。

電子機器、例えば携帯電話、スマートフォン、およびデジタルカメラにおいては、小型化の要求が増加してきており、電子機器に内蔵される配線基板においては、高密度実装のために配置される配線数が増大してきている。加えて、情報通信量増加に伴って、配線に流れる信号の伝送速度も高速化してきているため、配線基板から発生する不要な放射ノイズが増加してきている。

そこで特許文献１では、信号配線の一方の面に絶縁層を介してシールド層が、他方の面に絶縁層を介してグラウンド層が設けられており、絶縁層に設けられたスルーホールを介してシールド層がグラウンド層と電気的に導通しているフレキシブルプリント配線板が提案されている。

特開２００７－３３５４５５号公報

しかしながら、特許文献１の形態において、より高密度に配線しようとすると、スルーホールの加工サイズや位置精度から制限を受けるため、より高密度実装が可能な構成が求められていた。

そこで本発明は、配線板において放射ノイズを抑制し、配線の高密度な配置を可能とすることを目的とする。

上記課題を解決するための手段は、信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする。

配線板において放射ノイズを抑制し、配線の高密度な配置を可能とする上で有利な技術を提供する。

配線板を備えた電子ユニットの上面図である。 （ａ）は図１のＡ－Ａ線における断面図であり、（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は図１のＣ－Ｃ線における断面図である。 第２実施形態に係る配線板の上面図である。 第３実施形態に係る配線板の上面図である。 第４実施形態に係る配線板の上面図である。 第５実施形態に係る配線板の上面図および断面図である。 実施例の配線板および比較例の配線板の放射ノイズ特性を評価するのに用いたシステムの模式図である。 実施例５に係る配線板の上面図である。 比較例１に係る配線板の上面図である。 比較例２に係る配線板の上面図である。 比較例３に係る配線板の上面図である。 実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラの説明図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、以下に説明する形態は、発明の１つの実施形態であって、これに限定されるものではない。そして、共通する構成を複数の図面を相互に参照して説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。同じ名称で別々の事項については、それぞれ、第一の事項、第二の事項というように、「第〇」を付けて区別することができる。

＜第１実施形態＞
図１および図２（ａ）～図２（ｃ）を用いて、第１実施形態について説明する。図１は、配線板２００を備えた電子ユニット１００の上面図である。配線板２００とは、たとえばフレキシブルプリント配線板である。なお、配線板２００における配線の形成方法はプリントであることに限らず、予め形成した電線であってもよく、配線板２００はフラットケーブルであってもよい。

電子ユニット１００は、回路板１０１と、回路板１０２と、回路板１０１および回路板１０２を電気的に接続する配線板２００とを備える。回路板１０１および回路板１０２は、たとえばプリント回路板である。配線板２００と、回路板１０１および回路板１０２の少なくともいずれかが互いに接続された物品を、電子モジュール１０と称することができる。例えば、回路板１０１に配線板２００が接続された電子モジュール１０を用意し、この電子モジュール１０の配線板２００を更に回路板１０２に接続することで、電子ユニット１００を構成することができる。また、電子ユニット１００を備えた電子機器を構成することができる。

図１に示すように、配線板２００は、長手方向であるＸ方向に延びている。配線板２００は、複数の信号線２２および複数のグランド線１３３を有し、各信号線２２および各グランド線１３３は、Ｘ方向に延在している。複数の信号線２２および複数のグランド線１３３は、Ｘ方向と交差する、短手方向であるＹ方向に間隔を開けて並んでいる。Ｘ方向およびＹ方向と直交するＺ方向は、配線板２００の厚さ方向である。配線板２００は、可撓性を有し、屈曲変形可能である。

本実施形態においては、複数の信号線２２および複数のグランド線１３３は、Ｚ方向から見て（平面視で）、全ての部分がＹ方向に並んで配置されている。ただ、これらの信号線２２およびグランド線１３３は、平面視で少なくとも一部がＹ方向に並設されていれば良い。

回路板１０１を構成する配線板１１０には、コネクタ１１２が実装されている。コネクタ１１２は、配線板１１０上の導体パターンによって半導体装置１１１に電気的に接続される。配線板１１０と同様に、回路板１０２を構成する配線板１２０には、コネクタ１２２が実装されている。コネクタ１２２は、配線板１２０上の導体パターンによって半導体装置１２１に電気的に接続される。

配線板１１０および配線板１２０は、たとえばリジッド配線板で、樹脂基板あるいはセラミック基板を含むプリント配線板（リジッドプリント配線板）を用いることができる。

以上の構成により、半導体装置１１１と半導体装置１２１とは、配線板１１０、配線板２００および配線板１２０を介して、互いに通信可能に電気的に接続されている。このとき配線板１１０、１２０への接続は、コネクタ１１２、１２２を介さずに配線板２００と配線板１１０、１２０とをはんだにて直接接続してもよい。

図２（ａ）～図２（ｃ）を用いて、本実施形態に係る配線板２００の説明を行なう。図２（ａ）は図１のＡ－Ａ線における断面図であり、図２（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）はＣ－Ｃ線における断面図である。配線板２００は、絶縁層（絶縁基板）１２と絶縁部１４ａと絶縁部１４ｂ、配線層１３およびシールド層１５を有する。配線層１３は、上述した複数の信号線２２およびグランド線１３３を備える。絶縁層１２、絶縁部１４ａ、１４ｂは、電気絶縁性を有する物質で構成されている。各信号線２２および各グランド線１３３は、導電性を有する物質で構成されている。絶縁層１２と絶縁部１４ａと絶縁部１４ｂ、信号線２２、グランド線１３３およびシールド層１５は、Ｘ方向に延在することにより形成されている。配線層１３を構成する信号線２２およびグランド線１３３は、絶縁部１４ａの内部にＹ方向に間隔をあけて配置されているが、必ずしも絶縁部１４ａの内部に配置される必要はない。

なお、図２（ｃ）には、複数の信号線２２のうち、２本の信号線を１組とする２組を図示しているが、更に多くの組を有していても良い。また、グランド線１３３間の信号線は２本に限定されるものではなく、１本でも良いし、３本以上の信号線にも適用可能である。絶縁層１２、絶縁部１４ａ、１４ｂは、シート状に形成されている。本実施形態では、絶縁部１４ａは、絶縁層１２と絶縁部１４ｂとの間に配置される。絶縁部１４ａは、絶縁層１２と絶縁部１４ｂとを接着する機能を有する。なお、絶縁部１４ｂが接着機能を有していれば、絶縁部１４ａを省略してもよい。

以下、各信号線２２について詳細に説明する。各信号線２２は、取り扱うデジタルデータ信号を伝送可能な帯域を有する配線が用いられる。より多くの信号伝送量に対応するため、本実施形態のように、複数の信号線２２のうち一対の信号線２２を１組とする差動信号配線を構成するのが好ましい。なお、複数の信号線２２には、制御信号や応答信号といったシングルエンド信号を伝送する配線が含まれていてもよい。

信号線２２の形成方法は特に限定されないが、例えば金属箔の貼り合せ、金属メッキ、インクジェットプロセス等の方法により信号線２２を形成することができる。金属箔として銅箔を用いる場合は、接着剤等で貼り合わせたフィルムを用い、フォトリソ・エッチングプロセスで必要な伝送線路パターンを形成することができる。また、インクジェットプロセスを用いる場合は、金属粒子を含む高分子インクを必要なパターンに描画し、絶縁層１２のガラス転移点（Ｔｇ）以下の温度で当該パターンを焼成して形成できる。信号線２２の厚さは特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましい。

信号線２２とグランド線１３３からなる配線層１３は、絶縁層１２上に設けられ、絶縁部１４ａおよび絶縁部１４ｂに被覆されている。絶縁部１４ｂ上には、信号線２２から電磁放射が発生することによって生じる放射ノイズによるＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を防ぐためのシールド層１５が設けられている。配線層１３は、信号線２２とグランド線１３３以外に、他の配線や導電パターンを備えていても良い。

シールド層１５は、シート状の部材であり、少なくとも信号線２２に対向する位置、もしくは信号線２２と平面視で重なる位置に配置されていればよい。平面視で重なる位置に配置とはたとえば、配線板２００の厚み方向に積層されていることである。配線層１３は、絶縁部１４ａの内部に設けられている。絶縁部１４ａは、配線層１３が配線板２００の周囲の部材と接触しないように配線層１３を被覆する保護層であり、電気絶縁性を有する部材で構成されている。

図２（ｂ）に示すように、配線板２００は絶縁部１４ａ、１４ｂに囲まれた端部１４０を含み、端部１４０上に接続配線１６を設けることで、グランド線１３３とシールド層１５の導通を取っている。本実施形態の端部１４０は、全てのグランド線１３３の上に存在しているが、少なくとも１つのグランド線１３３の上に存在していればよい。接続配線１６はＸ方向に延びるライン状に形成されており、グランド線１３３と平面視で重なる部分以外の部分には設けられていないことが好ましい。

図２（ｃ）に示すように、開口領域２０と絶縁部１４ａ、１４ｂとが交互に配置されている。開口領域２０にはグランド線１３３と接続配線１６が設けられており、端部１４０の一部の上にのみ接続配線１６が設けられている。すなわち、開口領域２０における端部１４０の一部を除く他の部分には接続配線１６が設けられていない。たとえば図２（ｂ）ではＸ方向において、開口領域２０における端部１４０の上に接続配線１６が設けられており、図２（ｃ）ではＹ方向において、開口領域２０における端部１４０の上には、接続配線１６が設けられていない。端部１４０の一部とは、端部１４０の全てに接続配線１６が設けられていないことを表しており、端部１４０を横断する接続配線１６が複数設けられていても良い。以下、この構成を採ることで配線板２００の小型化が可能な理由を説明する。

上述したように、本実施形態の配線板２００において、端部１４０の一部分だけを横断するように接続配線１６が設けられている。仮に、本実施形態の配線板２００と異なり、端部１４０の全てに接続配線１６が設けられている場合、接続配線１６は開口領域２０の信号線２２の近傍にも設けられることになる。接続配線１６と信号線２２との距離が近い場合、信号線２２を流れる信号の品質が悪化する虞がある。また、開口領域２０の近傍に信号線２２を設けるように設計すると、開口領域２０の加工精度によっては、開口領域２０が信号線２２に掛かってしまうことも考えられる。この場合に、開口領域２０の全面に接続配線１６を設けると、信号線２２が短絡してしまう虞があった。そのため、開口領域２０の全面に接続配線１６を設ける場合、信号線２２は開口領域２０とは離れた場所に配置する必要がある。開口領域２０と信号線２２とが離れた位置に配置されるように設計した場合、配線板の幅が広がってしまうため、配線板の小型化が難しかった。

そこで本実施形態の配線板２００は、Ｙ方向において、端部１４０の一部の上には、接続配線１６が設けられていない構成とした。これにより、信号線２２を開口領域２０近傍に配置することができ、配線板２００を小型化することができる。また、本実施形態においては、平面視で開口領域２０が信号線２２に重なる配置とすることもでき、さらに配線板２００を小型化することができる。ここでは接続配線１６はＸ方向に延在しているが、必ずしもＸ方向に延在する必要はなく、シールド層１５とグランド線１３３とを電気的に接続し、Ｙ方向において開口領域２０の一部に設けられていればよい。端部１４０のうち、接続配線１６が設けられていない端部は、接続配線１６が設けられている端部に比べて、信号線２２側に設けられていれば上記効果をより奏すことができる。ここでは端部１４０のうち、Ｙ方向の一部に接続配線１６が設けられている形態を説明したが、Ｙ方向に限定されるものではない。開口領域２０の一部にのみ接続配線１６を設けることで、開口領域２０の全体に接続配線１６を設ける場合に比べ、接続配線１６の面積を小さくすることができる。それにより、配線板２００の製造コストを低減することが可能となる。本実施形態において、端部１４０に囲まれた開口領域２０は、Ｙ方向に並んで形成された複数の開口部を含んでおり、それぞれの領域の輪郭は閉じている。

各実施形態の配線板２００の上面図では、絶縁層１４と開口領域２０の境界部を明確には示していないが、開口領域２０以外の領域には基本的に絶縁層１４が設けられている。

図２（ｃ）に示す信号線２２と接続配線１６との距離ｄは、配線板２００を小型化する上で、グランド線１３３の幅Ｄ１よりも小さいことが好ましい。距離ｄは、信号線２２の幅Ｄ３以上であれば、信号品質を確保する上で好ましい。信号線２２とグランド線１３３との距離は、５０μｍ以上１００μｍ未満が好ましく、グランド線１３３の幅Ｄ１は１００μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。

接続配線１６の幅Ｄ２は、グランド線１３３の幅Ｄ１より小さいことが好ましく、幅Ｄ２を小さく設計することで、接続配線１６が信号線２２に干渉するのを抑制することができる。接続配線１６の幅Ｄ２は、３０μｍ以上であることが好ましい。幅Ｄ２が３０μｍ未満となると、強度が弱くなり、破断するおそれがある。

本実施形態の配線板２００は、配線板２００の表面にシールド層１５を設け、開口領域２０における絶縁層１４の端部１４０に接続配線１６が設けられている部分と設けられていない部分が存在する構成としている。それにより、放射ノイズ抑制効果と配線板２００の小型化を両立することが可能である。

開口領域２０の加工方法は、例えば、パンチング加工やレーザー加工で、絶縁部１４ａ、１４ｂを積層前に予め除去してから貼り合わせる方法、絶縁部１４ａ、１４ｂを積層する際に樹脂をスクリーン印刷やディスペンサ等によって所定のパターンに塗布し、開口領域２０を形成する方法等が適用できる。パンチング加工やレーザー加工で開口領域２０を形成する場合、開口領域２０を小さくするには限界があるため、開口領域２０の直径Ｒはグランド線１３３の幅Ｄ１より大きくなる。直径Ｒが幅Ｄ１より大きいときに、開口領域２０の全面に接続配線１６を設けると、信号線２２と干渉する虞がある。

図１では、平面視で開口領域２０の形状は円形状であるが、特に限定されるものではない。開口領域２０は、例えば、楕円、四角、多角形、星形、台形等、Ｙ方向に延びるように形成されたスリット等、必要に応じて各形状を形成することができる。ただ、製造コストおよび膜の強靭性の観点から、円および、楕円が好ましい。開口領域２０のＹ方向における大きさは、加工精度の観点から２００μｍ以上が好ましい。

シールド層１５の製造方法は特に限定されないが、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などの各種の印刷法によって直接パターニングするのが好適である。あるいは、導電性を有する膜をフォトリソ・エッチングプロセスによってパターニングしてもよい。型抜き加工や組網によって予め所定の形状に加工されたシールド層１５を直接貼り付けてもよい。

更に、絶縁部１４ｂ上にシールド層１５を形成する方法としては、サブトラクティブ法、無電解メッキ法、電解メッキ法、真空蒸着やスパッタリング法などの物理的蒸着法が挙げられる。また、導電性の繊維を貼り合わせる方法、或いは、スクリーン印刷法などが採用できる。なお、シールド層１５を構成する金属として、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、白金、タングステン、クロム、チタン、スズ、鉛、パラジウムなどが挙げられ、それらの１種または２種以上を組み合わせてもよい。このうち導電性、低コストの観点から銀または銅が好ましい。

シールド層１５の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以上である。厚みが１μｍ未満であると、十分な屈曲耐性が得られない。またシールド層１５の厚みは、２０μｍ以下であれば、配線板２００の厚さも薄くすることが出来るため、より柔軟性の高い配線板２００を提供することが出来る。シールド層１５の表面抵抗値は、１Ω／□以下が好ましく、より好ましくは０．１Ω／□以下である。

接続配線１６は、シールド層１５とグランド線１３３とを導通する役割があり、導通させることで、シールド層１５で放射ノイズ抑制効果を十分に発揮させることが出来るようになる。

接続配線１６の形成方法は特に限定されない。接続配線１６を形成する方法としては、例えばマスクを配置し、その上からスキージを用いて導電性ペーストを印刷の手法によって転写させるスクリーン印刷方式、あるいはディスペンサやインクジェットを用いて絶縁層端部に配線を描画する方法等がある。接続配線１６を構成する金属は、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、白金、タングステン、クロム、チタン、スズ、鉛、パラジウムなどが挙げられ、それらの１種または２種以上を組み合わせてもよい。このうち導電性、低コストの観点から銀または銅が好ましい。

以下、絶縁層１２、絶縁部１４ａ、１４ｂについて詳細に説明する。

まず、絶縁層（絶縁基板）１２について詳細に説明する。絶縁基板である絶縁層１２の材質は、樹脂であるのが好ましい。樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂、エポキシ等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの中でもポリイミドまたは液晶ポリマーが好ましい。ポリイミドは、耐熱性や機械特性に優れ、かつ商業的に入手するのが容易である。また、液晶ポリマーは、比誘電率が低いため高速信号の伝送用途に好適であり、かつ、吸湿性が低く寸法安定性に優れる。

絶縁層１２の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましい。厚さが１０μｍ未満であると、信号線２２とシールド層１５との距離が近くなり、特性インピーダンスの値が過剰に大きくなるおそれがある。一方、厚さが１００μｍを超えると、樹脂の剛性が高くなり、可撓性が不十分となる虞がある。より好ましくは、１２μｍ以上７５μｍ以下の範囲である。絶縁層１２の材質は、配線板２００がリジッド基板である場合、繊維基材である。繊維基材としては、例えば、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材が挙げられる。また、芳香族ポリアミド、ポリアミド、芳香族ポリエステル、ポリエステル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材が挙げられる。これらの中でも強度に優れ、吸水が少ないという観点でガラス繊維基材が好ましい。

次に、絶縁部１４ａについて詳細に説明する。絶縁部１４ａは、絶縁層（絶縁基板）１２と、絶縁部１４ｂおよび信号線２２との間に設けられた接着層である。即ち、絶縁部１４ａは、接着剤の硬化物である。絶縁部１４ａは、電気絶縁性が高いことが好ましい。絶縁部１４ａを形成するのに用いられる接着剤として、例えばアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステルポリウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤が挙げられる。

絶縁部１４ａは、伝送線路である信号線２２を十分に被覆でき、かつ、平滑となることが好ましい。よって、絶縁部１４ａのＺ方向の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。絶縁部１４ａの厚さが２μｍ以上であると、接着剤の信号線２２間への埋め込みが十分となり、絶縁部１４ａにより強固に接着することができる。また、絶縁部１４ａの厚さが５０μｍ以下であると、絶縁層１２、絶縁部１４ｂ間から側方へ接着剤が染み出すのを抑制することができる。更に、以上の観点からは、絶縁部１４ａのＺ方向の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。

絶縁部１４ａの形成方法は特に限定されないが、例えばシート状の接着剤を貼り合わせて硬化させる方法、液状の接着剤をディスペンサまたは印刷法等により塗布して熱または紫外線によって硬化させる方法などが挙げられる。

次に、絶縁部１４ｂについて詳細に説明する。絶縁部１４ｂとしては、プラスチックおよび／又は絶縁樹脂を使用することができる。絶縁部１４ｂに用いられるプラスチックとしては、いわゆるエンジニアリングプラスチックが挙げられる。即ち、絶縁部１４ｂに用いられる他のプラスチックとしては、例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミドが挙げられる。また、絶縁部１４ｂに用いられるプラスチックとしては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が挙げられる。低コストという観点においては、ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。難燃性に優れるという観点においては、ポリフェニレンサルファイドフィルムを用いることが好ましい。さらに耐熱性が要求される場合には、アラミドフィルムやポリイミドフィルムを使用することが好ましい。

絶縁部１４ｂに用いられる絶縁樹脂としては、電気絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、およびそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などいずれでもよい。また、必要に応じて、着色顔料や、難燃剤、酸化防止剤、潤滑剤、脱塵防止剤、硬化促進剤等の、その他の添加剤を配合してもよい。

絶縁部１４ｂの形成方法は特に限定されないが、絶縁部１４ｂを絶縁部１４ａにコーティングする際には、以下の方法で実施できる。例えば絶縁樹脂を溶媒に溶解させた溶解液を、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式で塗工できる。溶媒は、使用する樹脂の種類により適宜選択できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒を用いることができる。また、酢酸などの酸、ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、アセトニトリル、プロピロニトリルなどのニトリル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶媒を用いることができる。また、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶媒なども用いることができる。塗工の際、必要に応じて溶媒を揮発させるための、加熱あるいは乾燥工程を設けてもよい。加熱および乾燥は、熱風乾燥機および赤外線ヒーター等、加熱装置および乾燥装置が使用でき、加熱温度および乾燥温度や加熱時間および乾燥時間は、適宜選択できる。

絶縁部１４ｂのＺ方向の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。絶縁部１４ｂのＺ方向の厚さが５μｍ以上であると、絶縁部１４ｂにおいて十分な強度を確保することができる。絶縁部１４ｂのＺ方向の厚さが５０μｍ以下であると、摺動性や屈曲性が向上する。更に、以上の観点からは、絶縁部１４ｂのＺ方向の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。また、絶縁部１４ｂの体積抵抗率は、１０９Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１３Ω・ｃｍ以上であるのがより好ましい。

＜第２実施形態＞
次に図３を用いて、第２実施形態に係る配線板２００を説明する。図３は、本実施形態に係る配線板２００の要部の拡大図である。本実施形態に係る配線板２００は、シールド層１５がメッシュ構造になっている点で第１実施形態と異なる。

本実施形態においても、絶縁層１４には開口領域２０が設けられており、端部１４０の一部分だけ横断するように接続配線が設けられている。接続配線１６は、シールド層１５とグランド線１３３を電気的に接続し、放射ノイズを抑制することができる。

シールド層１５をメッシュ構造とすることで、第１実施形態の配線板２００に比べて、より柔軟性に優れた配線板２００とすることができる。たとえば配線板２００が、柔軟性が必要なフレキシブルプリント配線板の場合、配線板２００が屈曲する際に抵抗が少ないように柔軟性が高いほうが好ましい。それにより、放射ノイズ抑制効果、配線板２００の小型化および配線板２００の柔軟性の向上の３つの要件を備えた配線板２００とすることができる。

図３において、接続配線１６が開口領域２０の外部に設けられた部分が記載されているが、開口領域２０の外部に設けられた接続配線１６はシールド層１５として機能し得る。シールド層１５がメッシュ形状である場合、開口領域２０に設けられた接続配線１６のみでは、導通が取れない場合があるため、シールド層１５と開口領域２０内の接続配線１６との導通を取るための接続配線１６が設けられている。

＜第３実施形態＞
次に図４を用いて、第３実施形態に係る配線板２００を説明する。図４は、本実施形態に係る配線板２００の要部の拡大図である。本実施形態に係る配線板２００は、開口領域２０がＹ方向に向かって配線板２００を横断するスリットになっている点で第１実施形態と異なる。スリットは、その端部が平面視で閉じた輪郭を構成していないが、本実施形態においては、このような形状も開口領域２０と称する。

開口領域２０を、配線板２００を横断するスリットにした場合でも、グランド線１３３上に接続配線１６を設け、シールド層１５とグランド線１３３の導通を取っている。本実施形態では、開口領域２０がグランド線１３３上だけでなく、信号線２２上にも設けられることになる。ただ、この構成においても、接続配線１６がＹ方向における端部１４０の一部分だけ横断するように設けられているため、信号線２２がシールド層１５に短絡することはない。この場合でも、接続配線１６と信号線２２との距離ｄは、信号線２２の幅Ｄ３以上グランド線１３３の幅Ｄ１以下であることが好ましい。

＜第４実施形態＞
次に図５を用いて、第４実施形態に係る配線板２００を説明する。図５は、本実施形態に係る配線板２００の要部の拡大図である。本実施形態に係る配線板２００は、信号線２２の間にコネクタ１１２に接続されていないグランド線１３３ｂが設けられている点で第１実施形態と異なる。

グランド線１３３ｂは、コネクタ１１２に接続されたグランド線１３３ａに接続されたシールド層１５を介して、グランド線１３３ａと導通を取っている。コネクタ１１２に接続されていないグランド線１３３ｂを設けることで、コネクタ１１２に接続するためのコネクタピンが不要となり、コネクタ１１２近傍における配線板２００の幅を小さくすることができる。

グランド線１３３ａは、２組の信号線２２の間にある複数の間隙すべてに必ずしも存在させる必要はなく、少なくとも３組の信号線２２の間のグランド線１３３のうち、１つのグランド線１３３がグランド線１３３ｂであってもよい。

＜第５実施形態＞
次に図６を用いて、第５実施形態に係る配線板２００を説明する。図６（ａ）は本実施形態に係る配線板２００の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＩＶ―ＩＶ断面における断面図である。本実施形態に係る配線板２００は、コネクタ１１２および端部１４０が設けられておらず、端部１４１上でシールド層１５とグランド線１３３との導通を取っている点で第１実施形態と異なる。

本実施形態において、絶縁層１４の端部１４１は、開口領域２０を設けた際に形成される端部ではなく、絶縁層１４をグランド線１３３上の一部に設けた際に形成される端部である。すなわち端部１４１は、絶縁層１４に囲まれていない。本実施形態においても、Ｙ方向において、絶縁層１４を形成した際に形成される端部１４１の一部分だけを横断するように接続配線１６が設けられている。それにより、開口領域２０を形成しないため、配線板２００の製造費の低減が可能である。また、コネクタ１１２を設けていないため、コネクタの設置費も不要である。

しかし、シールド層１５のシールド機能を高めるために、本実施形態の構成に加えて他の実施形態に示した開口領域２０および端部１４０を設け、開口領域２０においてもシールド層１５とグランド線１３３の導通を取っても良い。その場合でも、第１実施形態で説明したように、Ｙ方向において、開口領域２０の端部１４０の一部分だけを横断するように接続配線１６を設けることで、信号線２２への干渉を抑制でき、配線板２００の小型化が可能である。

＜実施例＞
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、下記実施例により限定されるものではない。また、本発明における配線板の評価方法（測定方法）は、次のとおりである。

以下に、実施例および比較例に係る配線板の評価方法を説明する。

（１）放射ノイズ測定
実施例の配線板２００および比較例の配線板２１０（図９～図１１参照）の放射ノイズ量は、図７に示す構成のシステムを用いて評価した。まず、リファレンスとして、シールド層１５が無い配線板の放射ノイズ量を測定するための配線板を用意する。厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）社製 カプトン１００Ｈ）の基材の一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔を配線層として積層させた。その後、エッチング手法により、幅１４０μｍ、間隔５５μｍの全長１２０ｍｍの差動伝送線路を作製した。次に、配線層の上に、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムと、厚さ１５μｍのカバーレイ（ニッカン工業社製 ＣＩＳＶ１２１５）を貼り付け、シールド層１５が無いリファレンス用の差動信号配線を有する基板を得た。次いで、この配線板を接続基板２５に接続した。信号発生器３１（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ社製 Ｍ８０４１Ａ）を用いて、ビットレート５．３ＧｂｐｓのデータパターンをＰＲＢＳ（Ｐｓｅｕｄｏｒａｎｄｏｍ ｂｉｎａｒｙ ｓｅｑｕｅｎｃｅ）とした信号を送った。そして、コモンモード電圧の波形をオシロスコープ３２（アジレントテクノロジーズ社製の９２５０４Ａ）で観測し、コモンモード電圧が１５０ｍＶになるように入力振幅を調整した。

次に、測定対象となる配線板（実施例および比較例のもの）を接続基板２５に接続し、信号発生器３１を用いて、ビットレート５．３ＧｂｐｓのデータパターンをＰＲＢＳとした信号で送った。この時の入力振幅は、シールド層１５が無いリファレンス用の差動信号配線を有する配線板を用いて調整した値とした。配線板から発生した１ＧＨｚの放射ノイズ２６を、ペン形状、長さ１１０ｍｍの近傍電界プローブ２４（Ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｔｒｉｃ社製）で検出し、スペクトラムアナライザ３３（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ社 Ｅ４４４０Ａ）で計測した。配線板から５ｍｍの高さの地点に近傍電界プローブ２４を設置し、１点あたり５回スキャンする。そのうえで、配線板上の全領域について、近傍電界プローブ２４を１ｍｍ間隔で全点走査した際の１ＧＨｚの平均ノイズ量を配線基板からの放射ノイズ量とした。放射ノイズ量が小さいほど、放射ノイズを遮蔽できていることを意味し、良好な放射ノイズ抑制効果を有する配線基板となる。なお、放射ノイズ測定は、温度２５℃、相対湿度２３～５０％の雰囲気で、３００ｋＨｚ～２０ＧＨｚの周波数範囲で測定を行った。

（実施例１）
図２（ａ）～図２（ｃ）に示した配線板２００を作製した。絶縁層（絶縁基板）１２として、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）社製 カプトン１００Ｈ）を用意した。この絶縁層１２の上に、厚さ１２μｍの銅箔を配線層１３として積層させ、エッチング手法により、全長１００ｍｍの信号線２２およびグランド線１３３を形成する。信号線２２同士の間隔５５μｍ、１対の信号線２２の幅２０５μｍで信号線２２を１対の差動信号配線として形成した。一方、１対の信号線２２の両側に幅１００μｍ、隣接する信号線２２との間隔１５０μｍの位置にグランド線１３３を配置し、配線層１３を得た。なお、信号線２２の絶縁性の観点から、配線板２００の両端部に位置するグランド線１３３が配線板２００の外側から５００μｍになるような絶縁層１２を用いた。

次に、配線層１３の上に絶縁層１４を形成する。絶縁部１４ａとして厚さ２５μｍの接着剤と、絶縁部１４ｂとして厚さ１５μｍのカバーレイ（有沢製作所社製 ＣＥＡＭ０５２５ＫＡ）合計厚さ３７．５μｍを用い、合計厚さ３７．５μｍに形成した。開口領域２０は、各グランド線１３３上においてコネクタ１１２から信号伝送方向に２０ｍｍ、４０ｍｍ、６０ｍｍ、８０ｍｍの位置に設けた。開口領域２０の形成方法としては、積層する前に予めレーザー加工によって絶縁部１４ａ、１４ｂに直径０．４ｍｍの円形の貫通穴を形成した。その後、配線層１３の上に±０．２μｍの位置精度で絶縁層１４を貼り付けた。

次いで、絶縁層１４の上にシールド層１５を形成し、開口領域２０に接続配線１６を形成した。シールド層１５および接続配線１６は、京都エレックス（株）製の銀ペースト（製品名：ＤＤ－１６３０Ｌ－２４５）を、スクリーン印刷機（マイクロ・テック（株）製：ＭＴ－３２０Ｔ）にて、厚さが５μｍとなるように印刷することで形成した。この時、スクリーン印刷の印刷位置精度は±３０μｍであった。シールド層１５は、図１に示すように全面ベタパターンとし、接続配線１６は、グランド線１３３とＹ方向の中心位置が一致する位置に、幅８０μｍで開口領域２０を横切って印刷した。それにより、シールド層１５および接続配線１６を同時に形成し、実施例１の配線板２００を得た。

（実施例２）
図３に示すように信号線２２の幅７５μｍ、信号線２２同士の間隔を５５μｍの差動信号配線とし、グランド線１３３の幅１５０μｍ、グランド線１３３と隣接する信号線２２との距離を７５μｍのグランド線を形成した。さらに、シールド層１５を、幅５０μｍ、開口幅５００μｍの正方形メッシュ形状のパターンとし、正方形の各辺が信号線２２に対して４５度となるように印刷した。それ以外は実施例１と同様に形成することで、実施例２の配線板２００を得た。

（実施例３）
開口領域２０の形状を図４に示すように幅０．３ｍｍでＹ方向に横断した貫通スリットに変更した以外は実施例１と同様に形成することで、実施例３の配線板２００を得た。

（実施例４）
図５に示すように、２対の信号線２２間にあるグランド線１３３ｂを、コネクタ１１２まで配線せず、コネクタ１１２からＸ方向に５ｍｍ離して終端させた。それ以外は実施例１と同様に形成することで、実施例４の配線板２００を得た。

（実施例５）
実施例１に対して、開口領域２０の形状を、図８に示すような一辺が０．５ｍｍの正方形貫通穴に変更した。それ以外は実施例１と同様におこなうことで、実施例５の配線板２００を得た。

（比較例１）
図９に示すように、接続配線１６を設けない以外は実施例１と同様に形成することで、比較例１の配線板２１０を得た。

（比較例２）
図１０に示すように、シールド層１５を形成した後、接続配線１６を京都エレックス（株）製の銀ペースト（製品名：ＤＤ－１６３０Ｌ－２４５）を用いてディスペンサで開口領域２０を完全に被覆するように塗布した。この時、開口領域２０の位置ずれを考慮しても信号線２２の絶縁性が確保出来るように、実施例１に対してグランド線１３３と信号線２２間の距離を３５０μｍに変更した。それ以外は実施例１と同様に形成することで、比較例２の配線板２１０を得た。

（比較例３）
図１１に示すように、メッシュ構造のシールド層１５を形成した後、接続配線１６を京都エレックス（株）製の銀ペースト（製品名：ＤＤ－１６３０Ｌ－２４５）を用いてディスペンサで開口領域２０を完全に被覆するように塗布した。この時、開口領域２０の位置ずれを考慮しても信号線２２の絶縁性が確保出来るように、実施例４に対してグランド線１３３と信号線２２間の距離を２７５μｍに変更した。それ以外は実施例４と同様に形成することで、比較例３の配線板２１０を得た。

表１に示した通り、実施例１～５の配線板２００ではいずれも、１ＧＨｚにおける放射ノイズ量は少なく、良好であった。実施例１および実施例５を比較すると、実施例５はグランド線１３３ｂがコネクタ１１２に接続されず、シールド層１５を介してグランド線１３３ａと導通させている。それによってコネクタピンを１ピン削減することができ、配線板２００の端部において配線板２００をより小型化することが可能となっている。

比較例１には接続配線１６が存在しない。その結果、実施例１と比較して放射ノイズ抑制効果が十分に発揮出来なくなってしまっている。比較例２および比較例３では、開口領域２０を接続配線１６が完全に被覆している。このような構成において、実施例１および実施例４と同様の配線間隔にすると、信号線２２が開口領域２０の下に少しでも露出してしまった場合にショートしてしまう。そのため、開口領域２０の加工サイズや位置ずれ精度を考慮してグランド線１３３と信号線２２間の距離を広く取る必要があり、実施例１および実施例４と比較して配線板２００の幅が増大してしまっている。

実施例２および実施例３では、開口領域２０がグランド線１３３だけでなく信号線２２にまでかかっており、信号線２２が露出している。しかし、接続配線１６がグランド線１３３とシールド層１５のみを電気的に導通していることから、信号線２２はショートせずに信号伝送が可能となっている。また、実施例２および実施例３のように、開口領域２０が複数の信号線２２を横断している場合、グランド線１３３と信号線２２間の距離を小さくすることが可能となり、より小型化出来るようになる。

＜第６実施形態＞
次に図１２を用いて、第１乃至第５実施形態に示した配線板のいずれかを用いた電子機器の一例として、撮像装置であるデジタルカメラ６００を説明する。

デジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１は、レンズを含むレンズユニット（レンズ鏡筒）６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、電子ユニット１００と、無線通信ユニット１５０と、を備える。電子ユニット１００および無線通信ユニット１５０は、筐体６１１の内部に収納されている。電子ユニット１００は、撮像装置の場合、撮像ユニットである。

電子ユニット１００は、回路板１０１と、回路板１０２と、回路板１０１と回路板１０２とを電気的に接続する配線板２００と、を備える。回路板１０１は、第１回路板の一例である。回路板１０２は、第２回路板の一例である。回路板１０１と回路板１０２との接続に配線板２００を用いることにより、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。ここで、配線板２００として、先に第１乃至第５実施形態で説明したいずれかの配線板を用いる。

回路板１０１は、配線板１１０と、配線板１１０に実装された半導体装置１１１と、を備える。回路板１０２は、配線板１２０と、配線板１２０に実装される半導体装置１２１とを備える。半導体装置１１１や半導体装置１２１は配線板１１０、１２０に実装された電子部品の一例である。配線板１１０、１２０に実装された電子部品は、撮像装置や演算装置、表示装置、通信装置、記憶装置、電源装置、演算装置でありうる。配線板１１０、１２０に実装された電子部品は、能動部品に限らず受動部品であってもよい。

半導体装置１１１は、本実施形態ではイメージセンサ（撮像装置）である。イメージセンサは、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。イメージセンサは、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。半導体装置１２１は、本実施形態ではデジタルシグナルプロセッサやイメージシグナルプロセッサなどのプロセッサ（演算装置）である。イメージシグナルプロセッサは、イメージセンサ（撮像装置）である半導体装置１１１から画像データを示す電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、補正された画像データを生成、出力する機能を有する。このように配線板２００に接続された回路板１０１がイメージセンサを含む物品を、撮像モジュールや撮像ユニットと称することができる。撮像モジュールは電子モジュールの一例であり、撮像ユニットは電子ユニット１００の一例である。

本実施形態では、電子ユニット１００は、回路板１０１（配線板１１０および半導体装置１１１）を移動させる駆動装置１６０を備える。駆動装置１６０は、駆動源の一例であるモータを含む。駆動装置１６０を備える電子ユニット１００を備えるデジタルカメラ６００において、回路板１０１を介して半導体装置１１１を移動させることで、手振れ補正（防振）機能を実現できる。駆動装置１６０における駆動源は、電磁モータに限らず、超音波モータなどの圧電モータ、静電モータであってもよい。このように、移動される回路板１０１に接続する配線板２００であるため、配線板２００には、柔軟性が要求される。

なお、配線板２００と、回路板１０１と、回路板１０２とを備えた電子ユニット１００の代わりに、回路板１０１および回路板１０２のいずれかを備え、さらに駆動装置１６０や他の部品を備えた物品を電子ユニットと称することもできる。

本実施形態において、配線板２００は屈曲した状態でデジタルカメラ６００に搭載されており、シールド層１５側が曲面の外側となるように配置される。すなわち、シールド層１５は、筐体６１１側の面に相当する。

無線通信ユニット１５０は、ＧＨｚ帯域の無線通信を行うものであり、モジュール化されている。無線通信ユニット１５０は、アンテナ（不図示）を含む配線板１５１の一例であるリジッド配線板と、配線板１５１に実装された無線通信ＩＣ１５２と、を有する。アンテナは無線通信ＩＣ１５２と同じ面内に設けられて、外部と通信しやすいように筐体６１１に近い位置に配置される。無線通信ＩＣ１５２は、アンテナを介して、例えばＰＣ又は無線ルータなどの外部機器と無線通信を行うことで、画像データの送信および／又は受信を行うことが可能であるのが好ましい。本実施形態では、無線通信ＩＣ１５２は、アンテナを介して、データの送信および受信を行うことが可能である。具体的には、無線通信ＩＣ１５２は、半導体装置１２１から取得した画像データを示すデジタル信号を変調し、アンテナから無線規格の通信周波数の電波として送信する。また、無線通信ＩＣ１５２は、アンテナにて受信された電波を、画像データを示すデジタル信号に復調する。無線通信ＩＣ１５２は、例えばＷｉ－Ｆｉ（登録商標）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）といった規格に準拠して外部機器と無線通信する。撮像ユニットとしての電子ユニット１００における配線板２００に設けられたシールド層１５を電磁シールドとして用いれば、無線通信ユニット１５０から発せられた電磁波が、電子ユニット１００にノイズを生じさせることを抑制できる。なお、配線板１５１と他の配線板との接続に、配線板２００を用いることもできる。

以上、説明した実施形態は、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更が可能である。

たとえば複数の実施形態を組み合わせることができる。また、少なくとも１つの実施形態の一部の事項の削除あるいは置換を行うことができる。

また、少なくとも１つの実施形態に新たな事項の追加を行うことができる。なお、本明細書の開示内容は、本明細書に明示的に記載したことのみならず、本明細書および本明細書に添付した図面から把握可能な全ての事項を含む。

また本明細書の開示内容は、本明細書に記載した個別の概念の補集合を含んでいる。すなわち、本明細書に例えば「ＡはＢよりも大きい」旨の記載があれば、たとえ「ＡはＢよりも大きくない」旨の記載を省略していたとしても、本明細書は「ＡはＢよりも大きくない」旨を開示していると云える。なぜなら、「ＡはＢよりも大きい」旨を記載している場合には、「ＡはＢよりも大きくない」場合を考慮していることが前提だからである。

以下に本発明の開示内容を示す。

（構成１）信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。

（構成２）前記絶縁層は前記絶縁層を囲む或る端部を有し、前記或る端部の一部の上に前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする構成１に記載の配線板。

（構成３）信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、前記絶縁層は、前記絶縁層を囲む或る端部を有し、前記或る端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、前記或る端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。

（構成４）前記端部の他の部分は、前記接続配線が設けられている部分よりも、前記信号線の側に配置されていることを特徴とする構成１に記載の配線板。

（構成５）前記端部は、平面視で前記信号線の少なくとも一部と重なるように設けられることを特徴とする構成１、２または４に記載の配線板。

（構成６）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記端部が囲む領域は、前記或る方向に並んで形成された複数の開口部をなすことを特徴とする構成１、２、４または５に記載の配線板。

（構成７）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記端部が囲む領域は、前記或る方向に前記信号線および１つ以上のグランド線を横切るスリット状に形成されたことを特徴とする構成１、２、４または５に記載の配線板。

（構成８）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記信号線および１つ以上のグランド線は、前記或る方向と交差する方向に延在し、前記接続配線は前記或る方向と交差する方向に延びるライン状に形成されることを特徴とする構成１乃至７のいずれか１項に記載の配線板。

（構成９）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記或る方向において、前記接続配線の幅は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする構成１乃至８のいずれか１項に記載の配線板。

（構成１０）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記或る方向において、前記接続配線と前記信号線との距離は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする構成１乃至９のいずれか１項に記載の配線板。

（構成１１）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記或る方向において、前記グランド線と前記信号線との距離は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする構成１乃至１０のいずれか１項に記載の配線板。

（構成１２）前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、前記端部に囲まれた領域は平面視で円形状に形成され、前記端部に囲まれた領域の直径は、前記或る方向における前記グランド線の幅より大きいことを特徴とする構成１、２、４、５または７に記載の配線板。

（構成１３）前記シールド層は、メッシュ構造であることを特徴とする構成１乃至１２のいずれか１項に記載の配線板。

（構成１４）前記グランド線は、前記配線板の他の部品と導通を取るためのコネクタに接続された第１グランド線と、複数の前記信号線の間に設けられ前記コネクタに接続されない第２グランド線を含むことを特徴とする構成１乃至１３のいずれか１項に記載の配線板。

（構成１５）前記信号線は、差動信号を伝送する３組以上の差動信号配線を含み、前記第２グランド線は、前記差動信号配線の各組の間にある複数の間隙の少なくとも２つに１つ設けられていることを特徴とする構成１４に記載の配線板。

（構成１６）前記信号線は前記コネクタに接続し、前記第２グランド線から前記コネクタまでの距離は、１０ｍｍ以下であることを特徴とする構成１４または１５に記載の配線板。

（構成１７）前記配線板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする構成１乃至１６のいずれか１項に記載の配線板。

（方法１）構成１乃至１７のいずれか１項に記載の配線板の製造方法であって、前記シールド層および前記接続配線は、スクリーン印刷によって形成することを特徴とする配線板の製造方法。

（モジュール１）構成１乃至１７のいずれか１項に記載の配線板と、前記配線板の端部が接続されたリジッド配線板と、前記リジッド配線板に実装された電子部品と、を備えることを特徴とする電子モジュール。

（モジュール２）前記電子部品は、イメージセンサを含むことを特徴とするモジュール１に記載の電子モジュール。

（ユニット１）モジュール１または２に記載の電子モジュールと、前記リジッド配線板を移動させる駆動装置と、を備えることを特徴とする電子ユニット。

（装置１）モジュール１または２に記載の電子モジュールと、前記配線板の前記端部とは別の端部が接続された回路板と、を備え、前記回路板には、前記電子部品から出力された信号を処理するプロセッサが実装されていることを特徴する電子機器。

（装置２）モジュール１または２に記載の電子モジュールと、前記電子モジュールを収納した筐体と、を備え、前記配線板は、屈曲した状態で前記筐体に収納されており、前記シールド層は、前記配線板の屈曲する面のうち外側の面に設けられていることを特徴とする電子機器。

１３ 配線層
１４ 絶縁層
１５ シールド層
１６ 接続配線
２２ 信号線
１３３ グランド線
１４０ 端部
２００ 配線板

Claims (23)

1. 信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、
   前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、
   前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、
   前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。
2. 前記絶縁層は前記絶縁層を囲む或る端部を有し、前記或る端部の一部の上に前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
3. 信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、
   前記絶縁層は、前記絶縁層を囲む或る端部を有し、
   前記或る端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、
   前記或る端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。
4. 前記端部の他の部分は、前記接続配線が設けられている部分よりも、前記信号線の側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
5. 前記端部は、平面視で前記信号線の少なくとも一部と重なるように設けられることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
6. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
   前記端部に囲まれた領域は、前記或る方向に並んで形成された複数の開口部をなすことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
7. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
   前記端部に囲まれた領域は、前記或る方向に前記信号線および１つ以上のグランド線を横切るスリット状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
8. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
   前記信号線および１つ以上のグランド線は、前記或る方向と交差する方向に延在し、前記接続配線は前記或る方向と交差する方向に延びるライン状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
9. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
   前記或る方向において、前記接続配線の幅は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
10. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
    前記或る方向において、前記接続配線と前記信号線との距離は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
11. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
    前記或る方向において、前記グランド線と前記信号線との距離は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
12. 前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
    前記端部に囲まれた領域は平面視で円形状に形成され、前記端部に囲まれた領域の直径は、前記或る方向における前記グランド線の幅より大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
13. 前記シールド層は、メッシュ構造であることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
14. 前記グランド線は、前記配線板の他の部品と導通を取るためのコネクタに接続された第１グランド線と、複数の前記信号線の間に設けられ前記コネクタに接続されない第２グランド線を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
15. 前記信号線は、差動信号を伝送する３組以上の差動信号配線を含み、前記第２グランド線は、前記差動信号配線の各組の間にある複数の間隙の少なくとも２つに１つ設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の配線板。
16. 前記信号線は前記コネクタに接続し、前記第２グランド線から前記コネクタまでの距離は、１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１４に記載の配線板。
17. 前記配線板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
18. 請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の配線板の製造方法であって、前記シールド層および前記接続配線は、スクリーン印刷によって形成することを特徴とする配線板の製造方法。
19. 請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の配線板と、
    前記配線板の端部が接続されたリジッド配線板と、
    前記リジッド配線板に実装された電子部品と、を備えることを特徴とする電子モジュール。
20. 前記電子部品は、イメージセンサを含むことを特徴とする請求項１９に記載の電子モジュール。
21. 請求項１９に記載の電子モジュールと、
    前記リジッド配線板を移動させる駆動装置と、を備えることを特徴とする電子ユニット。
22. 請求項２０に記載の電子モジュールと、
    前記配線板の前記端部とは別の端部が接続された回路板と、を備え、
    前記回路板には、前記電子部品から出力された信号を処理するプロセッサが実装されていることを特徴する電子機器。
23. 請求項２０に記載の電子モジュールと、
    前記電子モジュールを収納した筐体と、を備え、
    前記配線板は、屈曲した状態で前記筐体に収納されており、
    前記シールド層は、前記配線板の屈曲する面のうち外側の面に設けられていることを特徴とする電子機器。

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