JP2024037510A - ヒータ、および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で、ヒータの小型化を図ることができるヒータ、および画像形成装置を提供する。【解決手段】実施形態に係るヒータ1は、導電性を有し、第１の方向に延びる基板１０と；前記基板の一方の面に設けられ、絶縁性を有し、厚み方向を貫通する孔を有する絶縁部２０と；前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体３０と；前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記発熱体と並び、前記発熱体の温度を検出する検出部４０と；前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延び、一方の端部が前記検出部の一方の端子に電気的に接続され、他方の端部が前記絶縁部の前記孔を介して前記基板に電気的に接続される第１の配線４１と；前記絶縁部の上に設けられ、前記発熱体、前記検出部、および前記第１の配線を覆い、絶縁性を有する保護部５０と；を具備している。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ヒータ、および画像形成装置に関する。

複写機やプリンタなどの画像形成装置には、トナーを定着させるためのヒータが設けられている。また、リライタブルカードリーダ・ライタなどに設けられる印字消去装置などにもヒータが設けられている。一般的に、この様なヒータは、長尺状の基板と、基板の一方の面に設けられ、基板の長手方向に延びる発熱体と、発熱体の両側の端部のそれぞれに電気的に接続された一対の端子と、を有している。また、発熱体の温度制御を行うために、基板にサーミスタが設けられる場合もある。

一般的には、基板の一方の面に発熱体を設け、基板の、発熱体が設けられる面と対向する面にサーミスタを設けている。しかしながら、この様にすると、発熱体の熱がサーミスタに伝わり難くなるので、ヒータの温度制御の精度が低下するおそれがある。そのため、発熱体の発熱効率が低下するおそれがある。

また、基板の一方の面に発熱体とサーミスタを設け、基板の短手方向（幅方向）に発熱体とサーミスタを並べて設ける場合もある。しかしながら、単に、基板の短手方向に発熱体とサーミスタを並べると、基板の一方の面に設けられ、発熱体とサーミスタに接続される配線の数が多くなったり、基板の短手方向の寸法が大きくなったりして、ヒータの小型化が困難となる。
そこで、簡易な構成で、ヒータの小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。

特開２００３－１３１５０２号公報

本発明が解決しようとする課題は、簡易な構成で、ヒータの小型化を図ることができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。

実施形態に係るヒータは、導電性を有し、第１の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面に設けられ、絶縁性を有し、厚み方向を貫通する孔を有する絶縁部と；前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記発熱体と並び、前記発熱体の温度を検出する検出部と；前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延び、一方の端部が前記検出部の一方の端子に電気的に接続され、他方の端部が前記絶縁部の前記孔を介して前記基板に電気的に接続される第１の配線と；前記絶縁部の上に設けられ、前記発熱体、前記検出部、および前記第１の配線を覆い、絶縁性を有する保護部と；を具備している。

本発明の実施形態によれば、簡易な構成で、ヒータの小型化を図ることができるヒータ、および画像形成装置を提供することができる。

本実施の形態に係るヒータを、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。 ヒータを、Ｚ方向における他方の側から見た場合の模式図である。 図１におけるヒータのＡ－Ａ線方向の模式断面図である。 比較例に係るヒータを、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。 比較例に係るヒータを、Ｚ方向における他方の側から見た場合の模式図である。 他の比較例に係るヒータを、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。 本実施の形態に係る画像形成装置を例示するための模式図である。 定着部を例示するための模式図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板の長手方向をＸ方向（第１の方向の一例に相当する）、基板の短手方向（幅方向）をＹ方向（第２の方向の一例に相当する）、基板の面に垂直な方向をＺ方向としている。

（ヒータ）
図１は、本実施の形態に係るヒータ１を、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。
図２は、ヒータ１を、Ｚ方向における他方の側から見た場合の模式図である。
図３は、図１におけるヒータ１のＡ－Ａ線方向の模式断面図である。
図１～図３に示すように、ヒータ１は、例えば、基板１０、絶縁部２０、発熱体３０、検出部４０、保護部５０、および絶縁部６０を有する。

基板１０は、板状を呈し、面１０ａと、面１０ａに対向する面１０ｂとを有する。基板１０は、一方の方向（例えば、Ｘ方向）に延びる形状を有している。基板１０の平面形状は、例えば、長尺状の長方形である。基板１０の厚みは、例えば、０．５ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。基板１０の幅寸法Ｗ（短手方向の寸法；Ｙ方向の寸法）は、例えば、５ｍｍ～１５ｍｍ程度である。基板１０の長さＬ（長手方向の寸法；Ｘ方向の寸法）は、加熱対象物（例えば、紙）のサイズなどに応じて適宜変更することができる。

基板１０は、耐熱性と、導電性を有する材料から形成される。一般的には、基板は、酸化アルミニウムなどのセラミックスから形成されるが、本実施の形態に係るヒータ１には、金属を含む基板１０が設けられている。金属は、例えば、ステンレス、アルミニウム合金などである。

図１、および図３に示すように、絶縁部２０は、絶縁性を有し、基板１０の面１０ａに設けられている。絶縁部２０は、導電性を有する基板１０と、発熱体３０および検出部４０との間を絶縁するために設けられている。そのため、絶縁部２０は、基板１０の面１０ａの、発熱体３０および検出部４０が設けられる領域を覆う様に設けられている。また、絶縁部２０には、厚み方向を貫通する孔２０ａが設けられている。絶縁部２０は、耐熱性と、絶縁性を有する材料から形成される。絶縁部２０は、例えば、セラミックスやガラス材料などの無機材料から形成することができる。絶縁部２０は、例えば、溶射や焼成などにより形成することができる。

発熱体３０は、印加された電力を熱（ジュール熱）に変換する。発熱体３０は、絶縁部２０の上（絶縁部２０の基板１０側とは反対側の面）に設けられている。発熱体３０は、例えば、Ｘ方向に延びている。発熱体３０は、複数設けることができる。複数の発熱体３０は、例えば、所定の間隔を空けて、Ｙ方向に並べて設けられる。例えば、図１、および図３に示すように、発熱体３０は、一対設けることができる。

発熱体３０は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）や、銀・パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）合金などを用いて形成される。発熱体３０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部２０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

また、複数の発熱体３０を電気的に接続する配線３１を設けることができる。配線３１は、絶縁部２０の上に設けられている。配線３１は、少なくとも１つ設けることができる。例えば、図１、および図３に示すように、配線３１は、Ｙ方向に延び、一対の発熱体３０の一方の端部に電気的に接続されている。

また、発熱体３０を外部の機器などに電気的に接続するための端子３２（第２の端子の一例に相当する）を設けることができる。端子３２は、発熱体３０の一方の端部に電気的に接続される。端子３２は、例えば、一対設けることができる。一対の端子３２は、絶縁部２０の上に設けられている。例えば、図１、および図３に示すように、Ｘ方向において、一対の端子３２は、発熱体３０の、配線３１が設けられる側とは反対側の端部に電気的に接続されている。例えば、一対の端子３２は、所定の間隔を空けてＹ方向に並べて設けることができる。また、端子３２と発熱体３０とを電気的に接続する配線を設けることもできる。端子３２と発熱体３０との間に配線が設けられていれば、一対の端子３２を任意の位置に設けることができる。

配線３１、および端子３２は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成される。配線３１、および端子３２は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部２０の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。端子３２と発熱体３０との間に配線を設ける場合には、配線の材料と形成方法は、配線３１、および端子３２の材料と形成方法と同様とすることができる。

検出部４０は、発熱体３０の温度を検出する。検出部４０は、例えば、サーミスタ、熱電対、測温抵抗体などとすることができる。図１に例示をした検出部４０は、サーミスタである。検出部４０は、絶縁部２０の上に設けられている。Ｙ方向において、検出部４０は、発熱体３０と並べて設けることができる。例えば、図１に示すように、検出部４０は、発熱体３０と、発熱体３０との間に設けることができる。Ｘ方向において、検出部４０は、例えば、発熱体３０の中央近傍の位置に設けることができる。Ｙ方向において、検出部４０は、例えば、発熱体３０と発熱体３０の間の中央近傍の位置に設けることができる。この様な位置に検出部４０を設ければ、一方の発熱体３０と検出部４０との間の距離が、他方の発熱体３０と検出部４０との間の距離と略同じとなる。そのため、ヒータ１の面内温度にバラツキが生じるのを抑制することができる。

また、検出部４０に電気的に接続された配線４１（第１の配線の一例に相当する）、配線４２（第２の配線の一例に相当する）、および端子４３（第１の端子の一例に相当する）を設けることができる。配線４１、配線４２、および端子４３は、絶縁部２０の上に設けられている。例えば、図１に示すように、配線４１、および配線４２は、Ｘ方向に延びている。Ｙ方向において、配線４１、配線４２、および端子４３は、発熱体３０と、発熱体３０との間に設けられている。

配線４１の一方の端部は、検出部４０の一方の端子に電気的に接続されている。配線４１の他方の端部は、絶縁部２０の孔２０ａを介して、基板１０の面１０ａに電気的に接続されている。
配線４２の一方の端部は、検出部４０の他方の端子に電気的に接続されている。配線４２の他方の端部は、端子４３と電気的に接続されている。Ｘ方向において、配線４２、および端子４３は、検出部４０の、配線３１側とは反対側に設けられている。Ｙ方向において、端子４３は、端子３２と並べて設けることができる。

配線４１、配線４２、および端子４３の材料と形成方法は、配線３１、および端子３２の材料と形成方法と同様とすることができる。また、配線３１、端子３２、配線４１、配線４２、および端子４３は、同じ形成工程において、同時に形成することもできる。

図１、および図３に示すように、保護部５０は、絶縁部２０の上に設けられ、Ｘ方向に延びている。保護部５０は、例えば、発熱体３０、配線３１、検出部４０、配線４１、および配線４２を覆っている。Ｘ方向における保護部５０の寸法は、絶縁部２０の寸法よりも小さくすることができる。例えば、端子３２、および端子４３は、保護部５０から露出している。

また、図１に示すように、Ｘ方向において、基板１０の面１０ａの、端子３２、および端子４３が設けられる側の端部の近傍は、絶縁部２０から露出している。前述した様に、基板１０は導電性を有する材料から形成されている。また、配線４１の端部は、絶縁部２０の孔２０ａを介して、基板１０の面１０ａに電気的に接続されている。そのため、基板１０は、配線４１に電気的に接続された配線、および端子として機能する。例えば、図１に示すように、基板１０の、端子３２、および端子４３が設けられる側の端部の近傍は、配線４１に電気的に接続された端子４１ａとして機能する。

Ｘ方向において、端子３２、端子４３、および端子４１ａが、基板１０の一方の端部の近傍に設けられていれば、ヒータ１の一方の端部に、外部の機器との電気的な接続を行うためのハーネスのコネクタを装着することができる。そのため、ヒータ１の配線スペースを小さくしたり、ヒータ１の配線作業時間を短縮したりすることができる。

また、導電性を有する基板１０は、配線４１に電気的に接続された配線として機能するので、配線４１を端子４３側に折り返す必要がない。そのため、Ｙ方向において、検出部４０を設けるために必要となるスペースを小さくすることができる。検出部４０を設けるために必要となるスペースが小さくなれば、発熱体３０と発熱体３０との間の寸法を小さくすることができる。そのため、ヒータ１の小型化を図ったり、ヒータ１の面内温度の均一化を図ったりするのが容易となる。

保護部５０は、例えば、発熱体３０、配線３１、検出部４０、配線４１、および配線４２を絶縁する機能、発熱体３０において発生した熱を外部に伝える機能、および、外力や腐食性ガスなどから発熱体３０などを保護する機能を有する。保護部５０は、耐熱性および絶縁性を有し、化学的安定性および熱伝導率の高い材料から形成される。保護部５０は、例えば、セラミックスや、ガラス材料などの無機材料から形成される。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラス材料を用いて保護部５０を形成することもできる。フィラーが添加されたガラス材料の熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。

保護部５０は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部２０、発熱体３０、配線３１、検出部４０、配線４１、および配線４２の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

絶縁部６０は、導電性を有する基板１０の面１０ｂの側を絶縁するために設けられている。絶縁部６０の厚み、材料、および形成方法は、例えば、前述した絶縁部２０の厚み、材料、および形成方法と同じとすることができる。

なお、絶縁部６０の厚みは、絶縁部２０の厚みよりも厚くすることもできる。例えば、ヒータ１の使用時や製造時（例えば、保護部５０などの焼成時）には、材料の熱膨張率の差に起因して熱応力が発生する。そのため、熱応力により、ヒータ１に反りが発生するおそれがある。ヒータ１に反りが発生すると、ヒータ１と加熱対象物との間の距離がばらついて、加熱対象物に加熱ムラが生じるおそれがある。

この場合、基板１０の面１０ａの側において、基板１０と、絶縁部２０および保護部５０と、により生じた熱応力を、基板１０の面１０ｂの側において、基板１０と、絶縁部６０と、により生じた熱応力で相殺することができる。熱応力が相殺されれば、ヒータ１に反りが発生するのを抑制することができる。この場合、絶縁部６０の厚みを厚くすれば、基板１０の面１０ｂの側において発生する熱応力の値を、基板１０の面１０ａの側において発生する熱応力の値に近づけることができる。そのため、ヒータ１に反りが発生するのをさらに効果的に抑制することができる。例えば、絶縁部６０の厚みは、絶縁部２０の厚みと保護部５０の厚みの合計程度の値とすることができる。

図４は、比較例に係るヒータ１０１を、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。
図５は、比較例に係るヒータ１０１を、Ｚ方向における他方の側から見た場合の模式図である。
図４、および図５に示すように、ヒータ１０１は、基板１０、絶縁部２０ｂ、発熱体３０、検出部４０、保護部５０、および絶縁部６０を有する。

絶縁部２０ｂは、前述した絶縁部２０と同様に、基板１０の面１０ａに設けられている。絶縁部２０ｂの寸法、平面形状、材料などは、前述した絶縁部２０と同様とすることができる。ただし、絶縁部２０ｂには、孔２０ａが設けられていない。

図１に例示をしたヒータ１においては、検出部４０は、基板１０の面１０ａ側に設けられている。これに対して、ヒータ１０１においては、図５に示すように、検出部４０は、基板１０の面１０ｂ側に設けられている。そのため、基板１０の面１０ｂにも絶縁部２０ｂを設ける必要がある。

この場合、発熱体３０は、基板１０の面１０ａ側に設けられているので、発熱体３０の熱が検出部４０に伝わり難くなる。発熱体３０の熱が検出部４０に伝わり難くなると、ヒータ１０１（発熱体３０）の温度制御の精度が低くなる。

そのため、Ｙ方向において、検出部４０の位置は、発熱体３０の位置と同じとされている。この様にすれば、検出部４０と発熱体３０との間の距離を短くすることができるので、ヒータ１０１（発熱体３０）の温度制御の精度を向上させることができる。しかしながら、この様にすると、発熱体３０の数と同じ数の検出部４０が必要となる。また、検出部４０の数が増えると、検出部４０同士を電気的に接続する配線１４１が必要となったり、配線４２、および端子４３の数が増えたりする。なお、配線１４１の材料と形成方法は、前述した配線４１の材料と形成方法と同様とすることができる。また、前述した様に、基板１０の面１０ｂにも絶縁部２０ｂを設ける必要がある。
そのため、ヒータ１０１の製造コストの増大を招くことになる。

図６は、他の比較例に係るヒータ１０２を、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。
なお、ヒータ１０２を、Ｚ方向における他方の側から見た場合は、前述した図２と同様とすることができる。ただし、後述するように、基板１０３の幅寸法Ｗ１は、基板１０の幅寸法Ｗよりも大きくなる。

図６に示すように、ヒータ１０２は、基板１０３、絶縁部２０ｂ、発熱体３０、検出部４０、保護部５０、および絶縁部６０を有する。
図６に示すように、基板１０３の長さＬ、厚み、平面形状、材料などは、前述した基板１０と同様とすることができる。ただし、基板１０３の幅寸法Ｗ１は、基板１０の幅寸法Ｗよりも大きい。
絶縁部２０ｂは、基板１０３の面１０３ａに設けられている。絶縁部６０は、基板１０３の、面１０３ａに対向する面１０３ｂに設けられている。

図１に示すように、前述したヒータ１においては、検出部４０は、Ｙ方向において、発熱体３０と発熱体３０との間に設けられている。これに対して、ヒータ１０２においては、Ｙ方向において、検出部４０が、一対の発熱体３０の外側に設けられている。また、検出部４０に電気的に接続された配線４２、配線１４２、配線１４３，配線３１、および端子４３が設けられている。配線１４２、および配線１４３は、Ｘ方向に延びている。配線１４３は、配線４２および配線１４２と平行に設けられている。配線１４２の一方の端部は、検出部４０の、配線４２が接続される端子とは異なる端子に電気的に接続されている。配線１４２の他方の端部は、配線３１と電気的に接続されている。配線１４３の一方の端部は、配線３１と電気的に接続されている。配線１４３の他方の端部は、端子４３と電気的に接続されている。端子４３は一対設けられている。Ｙ方向において、一対の端子４３は、一対の端子３２と並べて設けられている。

ここで、Ｙ方向において、検出部４０が、一対の発熱体３０の外側に設けられていると、一方の発熱体３０と検出部４０との間の距離が、他方の発熱体３０と検出部４０との間の距離よりも大きくなる。そのため、一対の発熱体３０に対する温度制御の精度が低くなる。また、基板１０３の幅寸法Ｗ１が、基板１０の幅寸法Ｗよりも大きくなるので、ヒータ１の小型化が困難となる。

これに対して、本実施の形態に係るヒータ１においては、発熱体３０と検出部４０が、基板１０の同じ側の面に設けられている。また、Ｙ方向において、検出部４０は、発熱体３０と発熱体３０との間に設けられている。そのため、発熱体３０と検出部４０との間の距離を短くすることができ、且つ、検出部４０と一方の発熱体３０との間の距離が、検出部４０と他方の発熱体３０との間の距離と略同じになるようにすることができる。そのため、発熱体３０に対する温度制御の精度を高めることができるので、ヒータ１の面内温度の均一化を図ることができる。

また、基板１０の一方の側に、発熱体３０、配線３１、端子３２、検出部４０、配線４１、配線４２、および端子４３を設けているので、製造工程の簡略化を図ることができる。
また、導電性を有する基板１０を、配線４１に電気的に接続された配線とすることができるので、配線４１を端子４３側に折り返す必要がない。そのため、Ｙ方向において、検出部４０を設けるために必要となるスペースを小さくすることができるので、基板１０の幅寸法Ｗを小さくすることができる。基板１０の幅寸法Ｗが小さくなれば、ヒータ１の小型化を図ることができる。

（画像形成装置）
本発明の１つの実施形態において、ヒータ１を具備した画像形成装置１００を提供することができる。前述したヒータ１に関する説明、およびヒータ１の変形例（例えば、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもので、本発明の特徴を備えているもの）は、いずれも画像形成装置１００に適用することができる。

なお、以下においては、一例として、画像形成装置１００が複写機である場合を説明する。ただし、画像形成装置１００は複写機に限定されるわけではなく、トナーを定着させるためのヒータが設けられているものであればよい。例えば、画像形成装置１００は、プリンタや、リライタブルカードリーダ・ライタなどとすることもできる。

図７は、本実施の形態に係る画像形成装置１００を例示するための模式図である。
図８は、定着部２００を例示するための模式図である。
図７に示すように、画像形成装置１００は、例えば、フレーム１１０、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を有する。

フレーム１１０は、箱状を呈し、その内部に、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０の一部、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を収納する。
フレーム１１０の上面には、ガラスなどの透光性材料を用いた窓１１１を設けることができる。窓１１１の上には、複写される原稿５００が載置される。また、原稿５００の位置を移動させる移動部を設けることができる。

照明部１２０は、窓１１１の近傍に設けられる。照明部１２０は、例えば、ランプなどの光源１２１、および反射鏡１２２を有する。
結像素子１３０は、窓１１１の近傍に設けられる。
感光ドラム１４０は、照明部１２０および結像素子１３０の下方に設けられる。感光ドラム１４０は、回転可能に設けられる。感光ドラム１４０の表面には、例えば、酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層が設けられる。
帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、およびクリーナ１７０は、感光ドラム１４０の周辺に設けられる。

収納部１８０は、例えば、カセット１８１、およびトレイ１８２を有する。カセット１８１は、フレーム１１０の一方の側部に着脱可能に取り付けられる。トレイ１８２は、フレーム１１０の、カセット１８１が取り付けられる側とは反対側の側部に設けられる。カセット１８１には、複写が行われる前の紙５１０（例えば、白紙）が収納される。トレイ１８２には、複写像５１１ａが定着した紙５１１が収納される。

搬送部１９０は、感光ドラム１４０の下方に設けられる。搬送部１９０は、カセット１８１とトレイ１８２との間で紙５１０を搬送する。搬送部１９０は、例えば、搬送される紙５１０を支持するガイド１９１、および紙５１０を搬送する搬送ローラ１９２～１９４を有する。また、搬送部１９０には、搬送ローラ１９２～１９４を回転させるモータを設けることができる。

定着部２００は、感光ドラム１４０の下流側（トレイ１８２側）に設けられる。
図８に示すように、定着部２００は、例えば、ヒータ１、ステー２０１、フィルムベルト２０２、および加圧ローラ２０３を有する。
ステー２０１の、紙５１０の搬送ライン側にはヒータ１が取り付けられる。ヒータ１は、ステー２０１に埋め込むことができる。例えば、ヒータ１の、保護部５０が設けられた側をステー２０１から露出させることができる。

フィルムベルト２０２は、ヒータ１が設けられたステー２０１を覆っている。フィルムベルト２０２は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性を有する樹脂から形成することができる。

加圧ローラ２０３は、ステー２０１と対向するように設けられる。加圧ローラ２０３は、例えば、芯金２０３ａ、駆動軸２０３ｂ、および弾性部２０３ｃを有する。駆動軸２０３ｂは、芯金２０３ａの端部から突出し、モータなどの駆動装置に接続される。弾性部２０３ｃは、芯金２０３ａの外面に設けられる。弾性部２０３ｃは、耐熱性を有する弾性材料から形成される。弾性部２０３ｃは、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。

コントローラ２１０は、フレーム１１０の内部に設けられている。コントローラ２１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部、および制御プログラムが格納された記憶部を有する。演算部は、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、画像形成装置１００に設けられた各要素の動作を制御する。また、コントローラ２１０は、使用者が複写条件などを入力する操作部、動作状態や異常表示などを表示する表示部などを備えることもできる。
なお、画像形成装置１００に設けられた各要素の制御には、既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

以下、前述した実施形態に関する付記を示す。

（付記１）
導電性を有し、第１の方向に延びる基板と；
前記基板の一方の面に設けられ、絶縁性を有し、厚み方向を貫通する孔を有する絶縁部と；
前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；
前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記発熱体と並び、前記発熱体の温度を検出する検出部と；
前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延び、一方の端部が前記検出部の一方の端子に電気的に接続され、他方の端部が前記絶縁部の前記孔を介して前記基板に電気的に接続される第１の配線と；
前記絶縁部の上に設けられ、前記発熱体、前記検出部、および前記第１の配線を覆い、絶縁性を有する保護部と；
を具備したヒータ。

（付記２）
前記発熱体は、一対設けられ、
前記第２の方向において、前記検出部は、前記発熱体と、前記発熱体との間に設けられている付記１記載のヒータ。

（付記３）
前記第２の方向において、前記検出部と一方の前記発熱体との間の距離は、前記検出部と他方の前記発熱体との間の距離と略同じである付記２記載のヒータ。

（付記４）
前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延び、一方の端部が前記検出部の他方の端子に電気的に接続される第２の配線と；
前記第２の配線の他方の端部に電気的に接続される第１の端子と；
前記発熱体の一方の端部に電気的に接続される第２の端子と；
をさらに具備し、
前記保護部は、前記第２の配線をさらに覆い、
前記第１の端子、および前記第２の端子は、前記保護部から露出し、前記第２の方向に並び、
前記基板の、前記第１の端子、および前記第２の端子が設けられる側の端部の近傍は、前記絶縁部から露出している付記１～３のいずれか１つに記載のヒータ。

（付記５）
付記１～４のいずれか１つに記載のヒータを具備した画像形成装置。

１ ヒータ、１０ 基板、１０ａ 面、１０ｂ 面、２０ 絶縁部、２０ａ 孔、３０ 発熱体、３１ 配線、３２ 端子、４０ 検出部、４１ 配線、４２ 配線、４３ 端子、５０ 保護部、１００ 画像形成装置、２００ 定着部

Claims (5)

1. 導電性を有し、第１の方向に延びる基板と；
   前記基板の一方の面に設けられ、絶縁性を有し、厚み方向を貫通する孔を有する絶縁部と；
   前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；
   前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記発熱体と並び、前記発熱体の温度を検出する検出部と；
   前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延び、一方の端部が前記検出部の一方の端子に電気的に接続され、他方の端部が前記絶縁部の前記孔を介して前記基板に電気的に接続される第１の配線と；
   前記絶縁部の上に設けられ、前記発熱体、前記検出部、および前記第１の配線を覆い、絶縁性を有する保護部と；
   を具備したヒータ。
2. 前記発熱体は、一対設けられ、
   前記第２の方向において、前記検出部は、前記発熱体と、前記発熱体との間に設けられている請求項１記載のヒータ。
3. 前記第２の方向において、前記検出部と一方の前記発熱体との間の距離は、前記検出部と他方の前記発熱体との間の距離と略同じである請求項２記載のヒータ。
4. 前記絶縁部の上に設けられ、前記第１の方向に延び、一方の端部が前記検出部の他方の端子に電気的に接続される第２の配線と；
   前記第２の配線の他方の端部に電気的に接続される第１の端子と；
   前記発熱体の一方の端部に電気的に接続される第２の端子と；
   をさらに具備し、
   前記保護部は、前記第２の配線をさらに覆い、
   前記第１の端子、および前記第２の端子は、前記保護部から露出し、前記第２の方向に並び、
   前記基板の、前記第１の端子、および前記第２の端子が設けられる側の端部の近傍は、前記絶縁部から露出している請求項１～３のいずれか１つに記載のヒータ。
5. 請求項１記載のヒータを具備した画像形成装置。

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