JP2024028150A - Photosensitive resin composition, resin film, cured product, partition wall, organic electroluminescent element, display, production method of cured product, fluorine-containing resin, and polymer blend - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition which has good curability and water-repellent property, and a cured product of the same.
SOLUTION: A photosensitive resin composition contains an ethylenically unsaturated compound (A), a photopolymerization initiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluorine-containing resin (D), and a resin (E) having a structure represented by the following general formula (1), wherein when the fluorine-containing resin (D) is 100 pts.mass, 30-550 pts.mass of the resin (E) is contained. (In the general formula (1), Ra each independently represents 1-6C linear, 3-6C branched, or 3-6C cyclic alkyl group or a fluorine atom, and in the alkyl group, an arbitrary number of hydrogen atoms are substituted with a fluorine atom.)
SELECTED DRAWING: None
COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、樹脂膜、硬化物、隔壁、有機電界発光素子、ディスプレイ、硬化物の製造方法、含フッ素樹脂及びポリマーブレンドに関する。 The present disclosure relates to a photosensitive resin composition, a resin film, a cured product, a partition wall, an organic electroluminescent device, a display, a method for producing a cured product, a fluororesin, and a polymer blend.

有機ELディスプレイ、マイクロLEDディスプレイ、量子ドットディスプレイ等の表示素子を製造する際、発光等の機能を有する有機層の形成方法としてインクジェット法が知られている。インクジェット法にはいくつか方法があり、具体的には、基板上に形成した凹凸を有するパターン膜の凹部にノズルより滴下したインクを固化する方法、又はインクに濡れる部位である親液部とインクを弾く部位である撥液部として、予め基板上に形成したパターン膜上にインクの液滴を滴下し、親液部にのみインクを付着させる方法などを挙げることができる。 When manufacturing display elements such as organic EL displays, micro LED displays, and quantum dot displays, an inkjet method is known as a method for forming an organic layer having functions such as light emission. There are several methods for the inkjet method.Specifically, there is a method in which ink is dropped from a nozzle into the recesses of a patterned film formed on a substrate and is solidified, or a method in which ink is solidified between a lyophilic area that is a part that gets wet with ink and ink. As the liquid-repellent part, which is the part that repels liquid, a method may be used in which droplets of ink are dropped onto a patterned film formed in advance on the substrate, and the ink is applied only to the lyophilic part.

特に、前者に挙げたパターン膜の凹部にノズルから滴下したインクを固化させる方法において、このような凹凸を有するパターン膜を作製するため、主に2つの方法を採用できる。1つは、基板上に塗布した感光性レジスト膜の表面をパターン状に露光することで露光部と未露光部を形成し、いずれかの部位を現像液で溶解し除去するフォトリソグラフィ法であり、もう1つは印刷技術を用いるインプリント法である。 In particular, in the former method of solidifying ink dropped from a nozzle into the concave portions of a patterned film, two main methods can be employed to produce a patterned film having such unevenness. One is a photolithography method in which the surface of a photosensitive resist film coated on a substrate is exposed in a pattern to form exposed and unexposed areas, and either area is dissolved and removed using a developer. , the other is an imprint method that uses printing technology.

形成した凹凸を有するパターン膜の凸部はバンク(隔壁)と呼ばれ、バンクはパターン膜の凹部にインクを滴下した際、インク同士が混じらないための障壁として働く。この障壁としての効果を高めるため、パターン膜凹部は基板表面が露出し、その基板表面はインクに対し親液性で、かつ、バンク上面はインクに対し撥液性であることが求められている。 The convex portions of the patterned film having the formed irregularities are called banks (partition walls), and the banks act as a barrier to prevent the inks from mixing with each other when ink is dropped into the concave portions of the patterned film. In order to enhance this barrier effect, the substrate surface of the patterned film recesses is exposed, and the substrate surface is required to be lyophilic to ink, and the bank top surface is required to be lyophobic to ink. .

このようなバンクを形成するための樹脂として、含フッ素樹脂が撥インク剤として用いられている。含フッ素樹脂を用いることにより撥液性が向上する。 As a resin for forming such banks, a fluororesin is used as an ink repellent. Liquid repellency is improved by using a fluororesin.

特許文献1には、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、アルカリ可溶性樹脂、及び撥液剤を含有する感光性樹脂が開示されている。また、当該感光性樹脂を硬化させた硬化物が隔壁を構成することが開示されている。 Patent Document 1 discloses a photosensitive resin containing an ethylenically unsaturated compound, a photopolymerization initiator, an alkali-soluble resin, and a liquid repellent. Further, it is disclosed that a cured product obtained by curing the photosensitive resin constitutes the partition wall.

国際公開第2021/090836号International Publication No. 2021/090836

撥液性の向上のため、フッ素原子含有率の高い含フッ素樹脂を撥液剤として感光性樹脂組成物に添加することが知られている。しかし、フッ素原子含有率の高い含フッ素樹脂は、フッ素を含まない溶媒や化合物との相溶性が低く、各成分が偏在する場合がある。そのような感光性樹脂組成物の樹脂硬化物は、硬化不良や撥液不良が起きることがあり、改善の余地があった。本開示は、良好な硬化性と撥液性を有する感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。 In order to improve liquid repellency, it is known to add a fluorine-containing resin with a high fluorine atom content to a photosensitive resin composition as a liquid repellent. However, fluororesins with a high fluorine atom content have low compatibility with solvents and compounds that do not contain fluorine, and each component may be unevenly distributed. Cured resin products of such photosensitive resin compositions may suffer from poor curing or poor liquid repellency, and there is room for improvement. An object of the present disclosure is to provide a photosensitive resin composition having good curability and liquid repellency, and a cured product thereof.

本発明者らが鋭意検討した結果、撥液剤とエチレン性不飽和化合物、アルカリ可溶性樹脂等が偏在することで部分的に硬化不良が起こるため、撥液剤の硬化物中への保持が難しくなり、撥液性の達成が難しくなることを見出した。そして、特定の基を有する樹脂を添加することで上記課題を解決できることを見出し、本開示に至った。 As a result of intensive studies by the present inventors, the uneven distribution of the liquid repellent, ethylenically unsaturated compound, alkali-soluble resin, etc. causes partial curing failure, making it difficult to retain the liquid repellent in the cured product. It has been found that it becomes difficult to achieve liquid repellency. Then, they discovered that the above problems can be solved by adding a resin having a specific group, leading to the present disclosure.

上記課題を解決するための手段には、以下の実施形態が含まれる。
本開示の第一の感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有する。
Means for solving the above problems include the following embodiments.
The first photosensitive resin composition of the present disclosure comprises an ethylenically unsaturated compound (A), a photopolymerization initiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluororesin (D), and general formula (1). A photosensitive resin composition containing a resin (E) having the structure shown above, containing 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass. .

Figure 2024028150000001
Figure 2024028150000001

(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。) (In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , the above alkyl group has any number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms.)

本開示の第二の感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、上記樹脂(E)が、一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する樹脂である。 The second photosensitive resin composition of the present disclosure comprises an ethylenically unsaturated compound (A), a photoinitiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluororesin (D), and general formula (1). A photosensitive resin composition comprising a resin (E) having the structure represented by the above structure, wherein the resin (E) includes a structural unit having a structure represented by general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site. It is a resin having the following.

Figure 2024028150000002
(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、前記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
Figure 2024028150000002
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , in the alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.)

本開示の樹脂膜は、上記第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物より得られる。
本開示の硬化物は、上記樹脂膜を硬化させたものである。
本開示の隔壁は、上記硬化物で構成される。
The resin film of the present disclosure is obtained from the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition.
The cured product of the present disclosure is obtained by curing the resin film described above.
The partition wall of the present disclosure is composed of the above-mentioned cured product.

本開示の有機電界発光素子は、上記隔壁と、上記隔壁により区画される領域に配置される発光層又は波長変換層とを備える。
本開示のディスプレイは、上記隔壁を備える。
The organic electroluminescent device of the present disclosure includes the above-mentioned partition wall, and a light-emitting layer or a wavelength conversion layer disposed in a region defined by the above-mentioned partition wall.
A display of the present disclosure includes the partition wall described above.

本開示の硬化物の製造方法は、上記第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を、基板に塗布した後、加熱することにより樹脂膜を得る成膜工程と、上記樹脂膜に高エネルギー線を露光する露光工程とを含む。 The method for producing a cured product of the present disclosure includes a film forming step of applying the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition to a substrate and then heating it to obtain a resin film; and an exposure step of exposing the resin film to high energy rays.

本開示の含フッ素樹脂は、下記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する。 The fluororesin of the present disclosure includes a structural unit having a structure represented by the following general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site.

Figure 2024028150000003
Figure 2024028150000003

(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。) (In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , the above alkyl group has any number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms.)

本開示のポリマーブレンドは、上記含フッ素樹脂を含むことを特徴とする。 The polymer blend of the present disclosure is characterized by containing the above-mentioned fluororesin.

良好な硬化性と撥液性を有する感光性樹脂組成物及びその硬化物を提供することができる。 A photosensitive resin composition having good curability and liquid repellency and a cured product thereof can be provided.

以下、本開示を詳細に説明する。本開示は以下の実施態様に限定されるものではなく、本開示の趣旨を損なわない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて適宜実施することができる。
なお本明細書において、「バンク」と「隔壁」とは同義語であり、別途注釈のない限り、インクジェット法における凹凸を有するパターン膜の凸部を意味する。
The present disclosure will be described in detail below. The present disclosure is not limited to the following embodiments, and can be implemented as appropriate based on the common knowledge of those skilled in the art without departing from the spirit of the present disclosure.
Note that in this specification, "bank" and "partition wall" are synonymous, and unless otherwise noted, mean a convex portion of a patterned film having concavities and convexities in an inkjet method.

以下では、本開示の感光性樹脂組成物のうち、第一の感光性樹脂組成物について説明する。
本開示の第一の感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有することを特徴とする。
Below, the first photosensitive resin composition among the photosensitive resin compositions of the present disclosure will be explained.
The first photosensitive resin composition of the present disclosure comprises an ethylenically unsaturated compound (A), a photopolymerization initiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluororesin (D), and general formula (1). A photosensitive resin composition containing a resin (E) having the structure shown above, containing 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass. It is characterized by

Figure 2024028150000004
Figure 2024028150000004

(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。ここで任意の数は1以上である。) (In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , the above alkyl group has an arbitrary number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms. Here, the arbitrary number is 1 or more.)

本開示の第一の感光性樹脂組成物は、一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含むことにより各成分が偏在する問題を解決し、フッ素原子含有量が多い撥液剤を用いても撥液性や硬化性が改善された硬化物や隔壁を作製することができる。上記「撥液剤」は、本開示の第一の感光性樹脂組成物における含フッ素樹脂(D)である。以下では、「一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)」を「樹脂(E)」と記載することがある。 The first photosensitive resin composition of the present disclosure solves the problem of uneven distribution of each component by containing the resin (E) having a structure represented by general formula (1), and is a repellent with a high fluorine atom content. Even by using a liquid agent, it is possible to produce a cured product or partition wall with improved liquid repellency and curability. The above-mentioned "liquid repellent" is the fluororesin (D) in the first photosensitive resin composition of the present disclosure. Hereinafter, "resin (E) having a structure represented by general formula (1)" may be referred to as "resin (E)".

<エチレン性不飽和化合物(A)>
本開示の第一の感光性樹脂組成物がエチレン性不飽和化合物(A)を含むと、光照射による第一の感光性樹脂組成物の硬化が促進され、より短時間での硬化が可能となる。エチレン性不飽和化合物(A)としては、エチレン性不飽和基を2以上有する化合物を用いることが出来る。ベンゼン環の二重結合のような共役安定化された二重結合は、エチレン性不飽和基に該当しない。反応性向上の観点から、エチレン性不飽和化合物(A)は、その末端にエチレン性不飽和基を有することが好ましい。エチレン性飽和化合物(A)はフッ素原子を含まない。
エチレン性不飽和化合物(A)の具体例としては、多官能アクリレート(例えば、新中村化学工業株式会社製の製品名:A-TMM-3、A-TMM-3L、A-TMM-3LM-N、A-TMPT、AD-TMP)、ポリエチレングリコールジアクリレート(例えば、新中村化学工業株式会社製の製品名:A-200、A-400、A-600)、ウレタンアクリレート(例えば、新中村化学工業株式会社製の製品名:UA-122P、UA-4HA、UA-6HA、UA-6LPA、UA-11003H、UA-53H、UA-4200、UA-200PA、UA-33H、UA-7100、UA-7200)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙げられる。
<Ethylenically unsaturated compound (A)>
When the first photosensitive resin composition of the present disclosure contains the ethylenically unsaturated compound (A), curing of the first photosensitive resin composition by light irradiation is promoted, and curing can be performed in a shorter time. Become. As the ethylenically unsaturated compound (A), a compound having two or more ethylenically unsaturated groups can be used. Conjugation-stabilized double bonds, such as the double bond of a benzene ring, do not qualify as ethylenically unsaturated groups. From the viewpoint of improving reactivity, the ethylenically unsaturated compound (A) preferably has an ethylenically unsaturated group at its terminal. The ethylenic saturated compound (A) does not contain a fluorine atom.
Specific examples of the ethylenically unsaturated compound (A) include polyfunctional acrylates (for example, product names manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.: A-TMM-3, A-TMM-3L, A-TMM-3LM-N). , A-TMPT, AD-TMP), polyethylene glycol diacrylate (for example, Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. product name: A-200, A-400, A-600), urethane acrylate (for example, Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. product name: A-200, A-400, A-600), Product names manufactured by Co., Ltd.: UA-122P, UA-4HA, UA-6HA, UA-6LPA, UA-11003H, UA-53H, UA-4200, UA-200PA, UA-33H, UA-7100, UA-7200 ), pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and the like.

多官能アクリレート化合物として、好ましいものを以下に例示する。 Preferred examples of the polyfunctional acrylate compound are listed below.

Figure 2024028150000005
Figure 2024028150000005

Figure 2024028150000006
Figure 2024028150000006

上記例示のうち、Vは、「-O-C(CH)H-CH-」で示す構成単位がm1個、「-O-CH-C(CH)H-」で示す構成単位がn1個、ブロック共重合又はランダム共重合した構造であり、m1+n1=2、3、7、12である。Vは、「-O-C(CH)H-CH-」で示す構成単位がm2個、「-O-CH-C(CH)H-」で示す構成単位がn2個、ブロック共重合又はランダム共重合した構造であり、m2+n2=7である。 Among the above examples, V 1 has m1 structural units represented by "-OC(CH 3 )H-CH 2 --" and a structure represented by "-O-CH 2 --C(CH 3 )H-" It has a structure in which n1 units are block copolymerized or randomly copolymerized, and m1+n1=2, 3, 7, 12. V 2 has m2 constituent units represented by "-OC(CH 3 )H-CH 2 -", n2 constituent units indicated by "-O-CH 2 -C(CH 3 )H-", It has a block copolymerized or random copolymerized structure, and m2+n2=7.

Figure 2024028150000007
Figure 2024028150000007

Figure 2024028150000008
Figure 2024028150000008

エチレン性不飽和化合物(A)の含有量は、後述のアルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び樹脂(E)との合計を100質量部として、10質量部以上300質量部以下であることが好ましく、より好ましくは50質量部以上200質量部以下である。エチレン性不飽和化合物(A)の含有量が10質量部よりも少ないと架橋効果が充分得られない傾向があり、300質量部を超えると解像性や感度が低下する傾向がある。 The content of the ethylenically unsaturated compound (A) is 10 parts by mass or more and 300 parts by mass or less, with the total of the alkali-soluble resin (C), fluororesin (D), and resin (E) described below being 100 parts by mass. The content is preferably 50 parts by mass or more and 200 parts by mass or less. When the content of the ethylenically unsaturated compound (A) is less than 10 parts by mass, a sufficient crosslinking effect tends to be insufficient, and when it exceeds 300 parts by mass, resolution and sensitivity tend to decrease.

<光重合開始剤(B)>
本開示の第一の感光性樹脂組成物において、光重合開始剤(B)は、電磁波や電子線等の高エネルギー線により、重合性二重結合を有する単量体を重合させるものであれば特に限定されるものではなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤(B)として、光ラジカル開始剤又は光酸開始剤を用いることができ、これらは単独で用いてもよいし、光ラジカル開始剤及び光酸開始剤を併用してもよいし、2種以上の光ラジカル開始剤及び/又は2種以上の光酸開始剤を混合して用いてもよい。また、光重合開始剤と併せて添加剤を使用することにより、場合によってリビング重合を行うことも可能である。当該添加剤は公知のものを使用することができる。
<Photopolymerization initiator (B)>
In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the photopolymerization initiator (B) is one that polymerizes a monomer having a polymerizable double bond with high energy rays such as electromagnetic waves or electron beams. There are no particular limitations, and any known photopolymerization initiator can be used.
As the photopolymerization initiator (B), a photoradical initiator or a photoacid initiator can be used, and these may be used alone, or a photoradical initiator and a photoacid initiator may be used in combination. , two or more types of photoradical initiators and/or two or more types of photoacid initiators may be used in combination. Furthermore, by using additives together with a photopolymerization initiator, it is also possible to carry out living polymerization in some cases. Known additives can be used as the additive.

光ラジカル開始剤としては、具体的に、分子内の結合が電磁波又は電子線の吸収によって開裂してラジカルを生成する分子内開裂型や、3級アミンやエ-テル等の水素供与体を併用することによってラジカルを生成する水素引き抜き型などに分類でき、いずれを使用してもよい。上記に挙げた型以外の光ラジカル開始剤を用いることもできる。 As a photo radical initiator, specifically, an intramolecular cleavage type in which the bonds within the molecule are cleaved by absorption of electromagnetic waves or electron beams to generate radicals, and a hydrogen donor such as a tertiary amine or ether are used in combination. It can be classified as a hydrogen abstraction type that generates radicals by doing so, and either type may be used. Photoradical initiators other than the types listed above can also be used.

光ラジカル開始剤として、具体的には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、ジケトン系、アシルホスフィンオキシド系、キノン系、アシロイン系、チオキサントン系などを挙げることができる。 Specific examples of the photoradical initiator include benzophenone, acetophenone, diketone, acylphosphine oxide, quinone, acyloin, and thioxanthone.

ベンゾフェノン系としては、具体的に、ベンゾフェノン、4-ヒドロキシベンゾフェノン、2-ベンゾイル安息香酸、4-ベンゾイル安息香酸、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどが挙げられる。中でも、2-ベンゾイル安息香酸、4-ベンゾイル安息香酸、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンが好ましい。 Specific examples of benzophenone include benzophenone, 4-hydroxybenzophenone, 2-benzoylbenzoic acid, 4-benzoylbenzoic acid, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, and 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone. Examples include. Among these, 2-benzoylbenzoic acid, 4-benzoylbenzoic acid, and 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone are preferred.

アセトフェノン系としては、具体的に、アセトフェノン、2-(4-トルエンスルホニルオキシ)-2-フェニルアセトフェノン、p-ジメチルアミノアセトフェノン、2,2’-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、p-メトキシアセトフェノン、2-メチル-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オンなどが挙げられる。中でも、p-ジメチルアミノアセトフェノン、p-メトキシアセトフェノンが好ましい。 Specific examples of acetophenone include acetophenone, 2-(4-toluenesulfonyloxy)-2-phenylacetophenone, p-dimethylaminoacetophenone, 2,2'-dimethoxy-2-phenylacetophenone, p-methoxyacetophenone, -Methyl-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, and the like. Among these, p-dimethylaminoacetophenone and p-methoxyacetophenone are preferred.

ジケトン系としては、具体的に、4,4’-ジメトキシベンジル、ベンゾイルギ酸メチル、9,10-フェナントレンキノンなどが挙げられる。中でも、4,4’-ジメトキシベンジル、ベンゾイルギ酸メチルが好ましい。 Specific examples of diketones include 4,4'-dimethoxybenzyl, methyl benzoylformate, and 9,10-phenanthrenequinone. Among these, 4,4'-dimethoxybenzyl and methyl benzoylformate are preferred.

アシルホスフィンオキシド系としては、具体的に、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。 Specific examples of the acylphosphine oxide include bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide.

キノン系としては、具体的に、アントラキノン、2-エチルアントラキノン、カンファーキノン、1,4-ナフトキノンなどが挙げられる。中でも、カンファーキノン、1,4-ナフトキノンが好ましい。 Specific examples of quinones include anthraquinone, 2-ethylanthraquinone, camphorquinone, and 1,4-naphthoquinone. Among them, camphorquinone and 1,4-naphthoquinone are preferred.

アシロイン系としては、具体的に、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。中でも、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルが好ましい。 Specific examples of the acyloin type include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether. Among these, benzoin and benzoin methyl ether are preferred.

チオキサントン系としては、具体的に、2,4-ジエチルチオキサントンなどが挙げられる。 Specific examples of thioxanthone include 2,4-diethylthioxanthone.

光ラジカル開始剤として、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、ジケトン系が好ましく、ベンゾフェノン系がより好ましい。 As the photoradical initiator, benzophenone type, acetophenone type, and diketone type are preferable, and benzophenone type is more preferable.

市販の光ラジカル開始剤の中で、好ましいものとして、ビーエーエスエフ株式会社製の製品名:イルガキュア127、イルガキュア184、イルガキュア369、イルガキュア651、イルガキュア819、イルガキュア907、イルガキュア2959、イルガキュアOXE-01、イルガキュアOXE-04、ダロキュア1173、ルシリンTPO、日本化薬社製の製品名:DETXsなどが挙げられる。中でもイルガキュア651、イルガキュア369がより好ましい。 Among the commercially available photoradical initiators, preferred are those manufactured by BFA Co., Ltd. under the product names: IRGACURE 127, IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 651, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE-01, IRGACURE Examples include OXE-04, Darocure 1173, Lucirin TPO, and DETXs manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Among them, Irgacure 651 and Irgacure 369 are more preferred.

光酸開始剤は、具体的に、芳香族スルホン酸、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウム、チアンスレニウム、チオキサントニウム、(2,4-シクロペンタジエン-1-イル)(1-メチルエチルベンゼン)鉄からなる群から選ばれる少なくとも1種のカチオンと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ペンタフルオロフェニルボレートからなる群から選ばれる少なくとも1種のアニオンの対からなるオニウム塩である。
中でも、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートが特に好ましい。
Photoacid initiators include aromatic sulfonic acid, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium, thianthrenium, thioxanthonium, (2,4-cyclopentadien-1-yl)(1- Onium consisting of a pair of at least one cation selected from the group consisting of iron (methylethylbenzene) and at least one anion selected from the group consisting of tetrafluoroborate, hexafluorophosphate, hexafluoroantimonate, and pentafluorophenylborate. It's salt.
Among these, bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide bishexafluorophosphate, bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide tetrakis(pentafluorophenyl)borate, and diphenyliodonium hexafluorophosphate are particularly preferred.

市販の光酸開始剤としては、例えば、サンアプロ株式会社製の製品名:CPI-100P、CPI-110P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、ダウ・ケミカル日本株式会社製の製品名:サイラキュア光硬化開始剤UVI-6990、サイラキュア光硬化開始剤UVI-6992、サイラキュア光硬化開始剤UVI-6976、株式会社ADEKA製の製品名:アデカオプトマーSP-150、アデカオプトマーSP-152、アデカオプトマーSP-170、アデカオプトマーSP-172、アデカオプトマーSP-300、日本曹達株式会社製の製品名:CI-5102、CI-2855、三新化学工業株式会社製の製品名:サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L、サンエイドSI-110L、サンエイドSI-180L、サンエイドSI-110、サンエイドSI-180、ランベルティ社製の製品名:エサキュア1064、エサキュア1187、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名:イルガキュア250などが挙げられる。 Commercially available photoacid initiators include, for example, product names manufactured by Sun-Apro Co., Ltd.: CPI-100P, CPI-110P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-210S, and product names manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.: Cylacure Photocuring Initiator UVI-6990, Cylacure Photocuring Initiator UVI-6992, Cylacure Photocuring Initiator UVI-6976, Product name manufactured by ADEKA Co., Ltd.: ADEKA Optomer SP-150, ADEKA Optomer SP-152, ADEKA Optomer SP-170, ADEKA OPTOMER SP-172, ADEKA OPTOMER SP-300, Nippon Soda Co., Ltd. product name: CI-5102, CI-2855, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. product name: SUN-AID SI -60L, SunAid SI-80L, SunAid SI-100L, SunAid SI-110L, SunAid SI-180L, SunAid SI-110, SunAid SI-180, Lamberti product names: Esacure 1064, Esacure 1187, Ciba Specialty -Product name manufactured by Chemicals Co., Ltd.: Irgacure 250, etc.

本開示の第一の感光性樹脂組成物における光重合開始剤(B)の含有量は、エチレン性不飽和化合物(A)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び樹脂(E)の合計を100質量部として0.1質量部以上30質量部以下であることが好ましく、より好ましくは1質量部以上20質量部以下である。光重合開始剤(B)の含有量が0.1質量部よりも少ないと架橋効果が充分得られない傾向があり、30質量部を超えると解像性や感度が低下する傾向がある。 The content of the photopolymerization initiator (B) in the first photosensitive resin composition of the present disclosure includes the ethylenically unsaturated compound (A), the alkali-soluble resin (C), the fluororesin (D), and the resin (E ) is preferably 0.1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less, based on 100 parts by mass. When the content of the photopolymerization initiator (B) is less than 0.1 parts by mass, a sufficient crosslinking effect tends to be insufficient, and when it exceeds 30 parts by mass, resolution and sensitivity tend to decrease.

<アルカリ可溶性樹脂(C)>
本開示の第一の感光性樹脂組成物がアルカリ可溶性樹脂(C)を含むと、本開示の第一の感光性樹脂組成物から得られるバンクの形状を良好にすることができる。アルカリ可溶性樹脂(C)は、フッ素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよいが、アルカリ可溶性樹脂(C)は、フッ素原子を含まない樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂(C)は、アルカリ可溶性であればその種類は特に限定されないが、後述の含フッ素樹脂(D)、一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)以外の樹脂である。
アルカリ可溶性樹脂(C)としては、アルカリ溶解性ノボラック樹脂を挙げることができる。
アルカリ溶解性ノボラック樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒存在下で縮合して得ることができる。
<Alkali-soluble resin (C)>
When the first photosensitive resin composition of the present disclosure contains the alkali-soluble resin (C), the shape of the bank obtained from the first photosensitive resin composition of the present disclosure can be improved. The alkali-soluble resin (C) may or may not contain a fluorine atom, but it is preferable that the alkali-soluble resin (C) is a resin that does not contain a fluorine atom. The type of alkali-soluble resin (C) is not particularly limited as long as it is alkali-soluble, but it may be a resin other than the fluororesin (D) described below or the resin (E) having a structure represented by general formula (1). be.
Examples of the alkali-soluble resin (C) include alkali-soluble novolac resins.
Alkali-soluble novolak resins can be obtained by condensing phenols and aldehydes in the presence of an acid catalyst.

フェノール類としては、具体的に、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,3-ジメチルフェノール、2,4-ジメチルフェノール、2,5-ジメチルフェノール、3,4-ジメチルフェノール、3,5-ジメチルフェノール、2,3,5-トリメチルフェノール、3,4,5-トリメチルフェノール、レゾルシノール、2-メチルレゾルシノール、4-エチルレゾルシノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、カテコール、4-メチル-カテコール、ピロガロール、フロログルシノール、チモール、イソチモールなどを例示することができる。これらフェノール類は単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of phenols include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,3-dimethylphenol, 2,4-dimethylphenol, 2,5-dimethylphenol, and 3,4-dimethylphenol. , 3,5-dimethylphenol, 2,3,5-trimethylphenol, 3,4,5-trimethylphenol, resorcinol, 2-methylresorcinol, 4-ethylresorcinol, hydroquinone, methylhydroquinone, catechol, 4-methyl-catechol , pyrogallol, phloroglucinol, thymol, isothymol, and the like. These phenols may be used alone or in combination of two or more.

アルデヒド類としては、具体的に、ホルムアルデヒド、トリオキサン、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α-フェニルプロピルアルデヒド、β-フェニルプロピルアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド、m-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-メチルベンズアルデヒド、m-メチルベンズアルデヒド、p-メチルベンズアルデヒド、ニトロベンズアルデヒド、フルフラール、グリオキサール、グルタルアルデヒド、テレフタルアルデヒド、イソフタルアルデヒドなどを例示することができる。
酸触媒としては、具体的に、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、亜リン酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸、メタンスルホン酸、ジエチル硫酸、p-トルエンスルホン酸などを例示することができる。これら酸触媒は単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
Specific examples of aldehydes include formaldehyde, trioxane, paraformaldehyde, benzaldehyde, acetaldehyde, propylaldehyde, phenylacetaldehyde, α-phenylpropylaldehyde, β-phenylpropylaldehyde, o-hydroxybenzaldehyde, m-hydroxybenzaldehyde, p- Examples include hydroxybenzaldehyde, o-methylbenzaldehyde, m-methylbenzaldehyde, p-methylbenzaldehyde, nitrobenzaldehyde, furfural, glyoxal, glutaraldehyde, terephthalaldehyde, and isophthalaldehyde.
Specific examples of the acid catalyst include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, phosphorous acid, formic acid, oxalic acid, acetic acid, methanesulfonic acid, diethyl sulfate, and p-toluenesulfonic acid. These acid catalysts may be used alone or in combination of two or more.

他に、アルカリ可溶性樹脂(C)として、酸変性エポキシアクリレート系を挙げることができる。市販の酸変性エポキシアクリレート系として、例えば、日本化薬株式会社製の製品名:CCR-1218H、CCR-1159H、CCR-1222H、CCR-1291H、CCR-1235、PCR-1050、TCR-1335H、UXE-3024、ZAR-1035、ZAR-2001H、ZAR-2050H、ZAR-2051H、ZFR-1185及びZCR-1569Hなどを使用することができる。 Other examples of the alkali-soluble resin (C) include acid-modified epoxy acrylate resins. Commercially available acid-modified epoxy acrylates include, for example, Nippon Kayaku Co., Ltd. product names: CCR-1218H, CCR-1159H, CCR-1222H, CCR-1291H, CCR-1235, PCR-1050, TCR-1335H, UXE. -3024, ZAR-1035, ZAR-2001H, ZAR-2050H, ZAR-2051H, ZFR-1185, ZCR-1569H, etc. can be used.

アルカリ可溶性樹脂(C)成分の質量平均分子量は、第一の感光性樹脂組成物の現像性及び解像性の観点から1,000~50,000が好ましい。 The weight average molecular weight of the alkali-soluble resin (C) component is preferably 1,000 to 50,000 from the viewpoint of developability and resolution of the first photosensitive resin composition.

本開示の第一の感光性樹脂組成物の全固形分に対するアルカリ可溶性樹脂(C)の含有量は、10~70質量%であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂(C)の含有量が70質量%を超えると、後述の含フッ素樹脂(D)が有するインクに対する撥液性が充分得られない傾向がある。 The content of the alkali-soluble resin (C) based on the total solid content of the first photosensitive resin composition of the present disclosure is preferably 10 to 70% by mass. When the content of the alkali-soluble resin (C) exceeds 70% by mass, there is a tendency that the fluororesin (D) described below has insufficient liquid repellency to ink.

<含フッ素樹脂(D)>
本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、フッ素原子を有する炭化水素からなる構成単位を有する。含フッ素樹脂(D)は、後述の一般式(1)の構造を含まない。含フッ素樹脂(D)は、ラジカル発生基を含まない。本明細書において、ラジカル発生基は光が当たることによりラジカルを発生する基である。
<Fluororesin (D)>
In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) has a structural unit made of a hydrocarbon having a fluorine atom. The fluororesin (D) does not contain the structure of general formula (1) described below. The fluororesin (D) does not contain a radical generating group. In this specification, a radical-generating group is a group that generates radicals when exposed to light.

本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、下記一般式(2)で示される構造を有していてもよく、下記一般式(3)で表される構造を有していてもよい。 In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) may have a structure represented by the following general formula (2), or a structure represented by the following general formula (3). It may have.

Figure 2024028150000009
(一般式(2)中、Rbは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、該アルキル基中の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されている。ここで任意の数は1以上である。Rは水素原子、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状又は炭素数3~6の環状のアルキル基を表す。)
Figure 2024028150000009
(In general formula (2), Rb each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , an arbitrary number of hydrogen atoms in the alkyl group is substituted with a fluorine atom. Here, the arbitrary number is 1 or more. R 2 is a hydrogen atom, a linear chain having 1 to 6 carbon atoms, a carbon number Represents a 3-6 branched or cyclic alkyl group having 3-6 carbon atoms.)

Figure 2024028150000010
(一般式(3)中、Rbは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、該アルキル基中の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されている。ここで任意の数は1以上である。Rは、水素原子、フッ素原子又はメチル基を表す。Rは水素原子、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状又は炭素数3~6の環状のアルキル基を表す。)
Figure 2024028150000010
(In general formula (3), Rb each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , an arbitrary number of hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with fluorine atoms. Here, the arbitrary number is 1 or more. R 1 represents a hydrogen atom, a fluorine atom, or a methyl group. R 2 is Represents a hydrogen atom, a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms.)

一般式(3)において、Rは水素原子、メチル基が好ましい。また、Rとしては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、1-メチルプロピル基、2-メチルプロピル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、1,1-ジメチルプロピル基、1-メチルブチル基、1,1-ジメチルブチル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などを挙げることができ、水素原子、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基が好ましく、水素原子、メチル基がより好ましい。
また、一般式(2)又は一般式(3)中のRbは、フッ素原子、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、n-ヘプタフルオロプロピル基、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、n-ノナフルオロブチル基、イソノナフルオロブチル基、tert-ノナフルオロブチル基が好ましく、フッ素原子、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、n-ヘプタフルオロプロピル基、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、ヘキサフルオロイソプロピル基がより好ましく、フッ素原子、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基が特に好ましい。
In general formula (3), R 1 is preferably a hydrogen atom or a methyl group. Further, R 2 is, for example, a hydrogen atom, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, 1-methylpropyl group, 2-methylpropyl group, tert-butyl group, n- Examples include pentyl group, isopentyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1-methylbutyl group, 1,1-dimethylbutyl group, n-hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, etc. Hydrogen atom, methyl group, Ethyl group, n-propyl group, and isopropyl group are preferred, and hydrogen atom and methyl group are more preferred.
Furthermore, Rb in general formula (2) or general formula (3) is a fluorine atom, trifluoromethyl group, difluoromethyl group, pentafluoroethyl group, 2,2,2-trifluoroethyl group, n-heptafluoroethyl group, Propyl group, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, hexafluoroisopropyl group, heptafluoroisopropyl group, n-nonafluorobutyl group, isononafluorobutyl group group, tert-nonafluorobutyl group is preferred, fluorine atom, trifluoromethyl group, difluoromethyl group, pentafluoroethyl group, 2,2,2-trifluoroethyl group, n-heptafluoropropyl group, 2,2, A 3,3,3-pentafluoropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, and a hexafluoroisopropyl group are more preferred, and a fluorine atom, a difluoromethyl group, and a trifluoromethyl group are particularly preferred.

本開示の第一の感光性樹脂組成物における含フッ素樹脂(D)に含まれる一般式(3)で表される構成単位について、好ましいものとして以下の構造が例示できる。 The following structures can be exemplified as preferable structural units represented by the general formula (3) contained in the fluororesin (D) in the first photosensitive resin composition of the present disclosure.

Figure 2024028150000011
Figure 2024028150000011

Figure 2024028150000012
Figure 2024028150000012

一般式(3)で表される構成単位の含フッ素樹脂(D)中の含有量は、含フッ素樹脂(D)を構成する全構成単位100モル%に対して、5モル%以上70モル%以下が好ましく、10モル%以上50モル%以下がより好ましく、10モル%以上30モル%以下が特に好ましい。 The content of the structural unit represented by the general formula (3) in the fluororesin (D) is 5 mol% or more and 70 mol% with respect to 100 mol% of all the structural units constituting the fluororesin (D). The following is preferable, 10 mol% or more and 50 mol% or less is more preferable, and 10 mol% or more and 30 mol% or less is particularly preferable.

一般式(3)の構成単位の含有量が70モル%より多いと、含フッ素樹脂(D)が溶媒に溶けにくくなる傾向がある。一方で、一般式(3)の構成単位の含有量が5モル%より少ないと、第一の感光性樹脂組成物から作製した硬化物をUVオゾン処理又は酸素プラズマ処理する場合に、耐性が低下する傾向がある。 When the content of the structural unit of general formula (3) is more than 70 mol%, the fluororesin (D) tends to be difficult to dissolve in a solvent. On the other hand, if the content of the structural unit of general formula (3) is less than 5 mol%, the resistance will decrease when the cured product prepared from the first photosensitive resin composition is subjected to UV ozone treatment or oxygen plasma treatment. There is a tendency to

含フッ素樹脂(D)が一般式(3)で表される構成単位を有すると、UVオゾン処理又は酸素プラズマ処理する場合に耐性を有するため、好ましい態様の一つである。 When the fluororesin (D) has a structural unit represented by the general formula (3), it is one of the preferred embodiments because it has resistance to UV ozone treatment or oxygen plasma treatment.

また、本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、下記一般式(4)で表される構造を含んでいてもよい。 Moreover, in the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) may include a structure represented by the following general formula (4).

Figure 2024028150000013
Figure 2024028150000013

一般式(4)において、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。 In general formula (4), R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(4)において、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表す。中でも、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-であることが好ましい。 In general formula (4), W 1 represents a divalent linking group, -O-, -OC(=O)-, -C(=O)-O-, -O-C(=O) -NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH-. Among these, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH- is preferred.

が、-O-C(=O)-NH-であるとき、UVオゾン処理後又は酸素プラズマ処理後のインクに対する撥液性がより優れるため、好ましい態様の一つである。 When W 1 is -OC(=O)-NH-, it is one of the preferred embodiments because the liquid repellency to ink after UV ozone treatment or oxygen plasma treatment is better.

一般式(4)において、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されてもよい。 In the general formula (4), A 1 represents a divalent to tetravalent linking group, which is a linear hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic hydrocarbon having 3 to 10 carbon atoms. represents a group, and any number of hydrogen atoms in the hydrocarbon group may be substituted with a hydroxyl group or -OC(=O)-CH 3 .

2価の連結基Aは、炭素数1~10の直鎖状のアルキレン基である場合、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、n-ブチレン基、n-ペンチレン基、n-へキシレン基、n-ヘプチレン基、n-オクチレン基、n-ノニレン基、n-デカニレン基を挙げることができる。 When the divalent linking group A 1 is a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, for example, methylene group, ethylene group, propylene group, n-butylene group, n-pentylene group, n-hexylene group. n-heptylene group, n-octylene group, n-nonylene group, and n-decanylene group.

2価の連結基Aは、炭素数3~10の分岐鎖状のアルキレン基である場合、例えば、イソプロピレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、tert-ブチレン基、イソペンチレン基、イソヘキシレン基などを挙げることができる。 When the divalent linking group A 1 is a branched alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, for example, isopropylene group, isobutylene group, sec-butylene group, tert-butylene group, isopentylene group, isohexylene group, etc. can be mentioned.

2価の連結基Aは、炭素数3~10の環状のアルキレン基である場合、例えば、2置換のシクロプロパン、2置換のシクロブタン、2置換のシクロペンタン、2置換のシクロヘキサン、2置換のシクロヘプタン、2置換のシクロオクタン、2置換のシクロデカン、2置換の4-tert-ブチルシクロヘキサンなどを挙げることができる。 When the divalent linking group A 1 is a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, for example, 2-substituted cyclopropane, 2-substituted cyclobutane, 2-substituted cyclopentane, 2-substituted cyclohexane, 2-substituted Examples include cycloheptane, 2-substituted cyclooctane, 2-substituted cyclodecane, and 2-substituted 4-tert-butylcyclohexane.

これらアルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基で置換されている場合、該水酸基置換アルキレン基として、例えば、ヒドロキシエチレン基、1-ヒドロキシ-n-プロピレン基、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)、1-ヒドロキシ-n-ブチレン基、2-ヒドロキシ-n-ブチレン基、ヒドロキシ-sec-ブチレン基(-CH(CHOH)CHCH-)、ヒドロキシ-イソブチレン基(-CHCH(CHOH)CH-)、ヒドロキシ-tert-ブチレン基(-C(CHOH)(CH)CH-)などを挙げることができる。 When any number of hydrogen atoms in these alkylene groups are substituted with hydroxyl groups, examples of the hydroxyl-substituted alkylene groups include hydroxyethylene group, 1-hydroxy-n-propylene group, 2-hydroxy-n-propylene group. group, hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -), 1-hydroxy-n-butylene group, 2-hydroxy-n-butylene group, hydroxy-sec-butylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 CH 2 -), hydroxy-isobutylene group (-CH 2 CH(CH 2 OH)CH 2 -), hydroxy-tert-butylene group (-C(CH 2 OH) (CH 3 ) CH 2 -) etc. can be mentioned.

また、これらアルキレン基中の任意の数の水素原子が、-O-C(=O)-CHで置換されている場合、該置換アルキレン基として、上記に例示した水酸基置換アルキレン基の水酸基が-O-C(=O)-CHに置き換わったものを挙げることができる。 In addition, when an arbitrary number of hydrogen atoms in these alkylene groups are substituted with -OC(=O) -CH3 , the hydroxyl group of the hydroxyl group-substituted alkylene group exemplified above is used as the substituted alkylene group. Those substituted with -OC(=O)-CH 3 can be mentioned.

中でも、2価の連結基Aは、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、シクロヘキシル基、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)、2-ヒドロキシ-n-ブチレン基、ヒドロキシ-sec-ブチレン基(-CH(CHOH)CHCH-)が好ましく、エチレン基、プロピレン基、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)がより好ましく、エチレン基、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基が特に好ましい。
3価の連結基Aとしては、-C(CH-)CHなどを挙げることができ、4価の連結基Aとしては、C(CH-)などを挙げることができる。
Among them, the divalent linking group A1 is a methylene group, ethylene group, propylene group, n-butylene group, isobutylene group, sec-butylene group, cyclohexyl group, 2-hydroxy-n-propylene group, hydroxy-isopropylene group. (-CH(CH 2 OH)CH 2 -), 2-hydroxy-n-butylene group, hydroxy-sec-butylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 CH 2 -) are preferred, and ethylene group, propylene group , 2-hydroxy-n-propylene group, and hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -) are more preferred, and ethylene group and 2-hydroxy-n-propylene group are particularly preferred.
Examples of the trivalent linking group A 1 include -C(CH 2 -) 2 CH 3 and examples of the tetravalent linking group A 1 include C(CH 2 -) 4 . .

一般式(4)において、Yは2価の連結基を表し、-O-又は-NH-を表し、-O-であることがより好ましい。 In general formula (4), Y 1 represents a divalent linking group, and represents -O- or -NH-, and -O- is more preferable.

一般式(4)において、uは1~3の整数を表し、uは1であることが特に好ましい。
一般式(4)において、nは1~3の整数を表し、nは1であることが特に好ましい。
芳香環の置換位置はそれぞれ独立に、オルト位、メタ位、パラ位を表し、パラ位であることが好ましい。
In general formula (4), u represents an integer of 1 to 3, and it is particularly preferable that u is 1.
In general formula (4), n represents an integer of 1 to 3, and n is particularly preferably 1.
The substitution positions on the aromatic ring each independently represent the ortho position, the meta position, and the para position, with the para position being preferred.

一般式(4)で表される構成単位について、好ましいものとして以下の構造が例示できる。なお、芳香環の置換位置はパラ位のものを例示するが、それぞれ独立に置換位置がオルト位、メタ位であってもよい。 The following structures can be exemplified as preferable structural units represented by the general formula (4). In addition, although the substitution position of the aromatic ring is exemplified as the para position, the substitution position may be independently the ortho position or the meta position.

Figure 2024028150000014
Figure 2024028150000014

Figure 2024028150000015
Figure 2024028150000015

Figure 2024028150000016
Figure 2024028150000016

Figure 2024028150000017
Figure 2024028150000017

一般式(4)で表される構成単位の含フッ素樹脂(D)中の含有量は、含フッ素樹脂(D)を構成する全構成単位100モル%に対して、5モル%以上70モル%以下が好ましく、10モル%以上50モル%以下がより好ましく、10モル%以上30モル%以下が特に好ましい。 The content of the structural unit represented by general formula (4) in the fluororesin (D) is 5 mol% or more and 70 mol% with respect to 100 mol% of all the structural units constituting the fluororesin (D). The following is preferable, 10 mol% or more and 50 mol% or less is more preferable, and 10 mol% or more and 30 mol% or less is particularly preferable.

一般式(4)の構成単位の含有量が70モル%より多いと、含フッ素樹脂(D)が溶媒に溶けにくくなる傾向がある。一方で、一般式(4)の構成単位の含有量が5モル%より少ないと、UVオゾン処理又は酸素プラズマ処理する場合に耐性が低下する傾向がある。 When the content of the structural unit of general formula (4) is more than 70 mol%, the fluororesin (D) tends to be difficult to dissolve in a solvent. On the other hand, if the content of the structural unit of general formula (4) is less than 5 mol %, resistance to UV ozone treatment or oxygen plasma treatment tends to decrease.

ここで本開示の一般式(4)で表される構成単位が有する効果について、明確ではないが、第一の感光性樹脂組成物から作製した硬化物がUVオゾン処理又は酸素プラズマ処理に対する耐性を有する、と推察する。ただし、本開示の効果はここに記述する効果に限定されるものではない。 Although the effect of the structural unit represented by the general formula (4) of the present disclosure is not clear, the cured product produced from the first photosensitive resin composition has resistance to UV ozone treatment or oxygen plasma treatment. I infer that it has. However, the effects of the present disclosure are not limited to the effects described here.

含フッ素樹脂(D)は、前述の通り、上記一般式(3)で表される構成単位と上記一般式(4)で表される構成単位を含む共重合体と、上記一般式(3)で表される構成単位と上記一般式(4)で表される構成単位を含む別種の共重合体との混合体(ブレンド)であってもよい。特に、含フッ素樹脂(D)が、一般式(4)におけるWが-O-C(=O)-NH-である構成単位を含む含フッ素樹脂と、一般式(4)におけるWが-C(=O)-NH-である構成単位を含む含フッ素樹脂との混合体であることは本開示の好ましい態様の一つである。 As mentioned above, the fluororesin (D) is a copolymer containing a structural unit represented by the above general formula (3) and a structural unit represented by the above general formula (4), and a copolymer containing the structural unit represented by the above general formula (3). It may be a mixture (blend) of a structural unit represented by the above formula (4) and another type of copolymer containing the structural unit represented by the above general formula (4). In particular, the fluororesin (D) contains a structural unit in which W 1 in the general formula (4) is -OC(=O)-NH-, and the fluororesin (D) in which W 1 in the general formula (4) is -OC(=O)-NH-. One of the preferred embodiments of the present disclosure is a mixture with a fluororesin containing a structural unit of -C(=O)-NH-.

また、本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、下記一般式(5)で表される構造を含んでいてもよい。 Moreover, in the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) may include a structure represented by the following general formula (5).

Figure 2024028150000018
Figure 2024028150000018

一般式(5)において、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。 In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(5)において、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表す。中でも、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-であることが好ましい。 In general formula (5), W 2 represents a divalent linking group, -O-, -OC(=O)-, -C(=O)-O-, -OC(=O) -NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH-. Among these, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH- is preferred.

が、-O-C(=O)-NH-であるとき、本開示の含フッ素樹脂(D)のUVオゾン処理後又は酸素プラズマ処理後のインクに対する撥液性がより優れるため、特に好ましい態様の一つである。 When W 2 is -OC(=O)-NH-, the fluorine-containing resin (D) of the present disclosure has better liquid repellency to ink after UV ozone treatment or oxygen plasma treatment. This is one of the preferred embodiments.

一般式(5)において、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されてもよい。
一般式(5)において、Aは、2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されてもよい。
In the general formula (5), A 2 represents a divalent linking group, and represents a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms. , any number of hydrogen atoms in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group or -OC(=O)-CH 3 .
In the general formula (5), A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, which is a straight chain having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic carbonized group having 3 to 10 carbon atoms. It represents a hydrogen group, and any number of hydrogen atoms in the hydrocarbon group may be substituted with a hydroxyl group or -OC(=O)-CH 3 .

2価の連結基A、Aは、それぞれ独立に、炭素数1~10の直鎖状のアルキレン基である場合、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、n-ブチレン基、n-ペンチレン基、n-ヘキシレン基、n-ヘプチレン基、n-オクチレン基、n-ノニレン基、n-デカニレン基を挙げることができる。 When the divalent linking groups A 2 and A 3 are each independently a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, for example, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an n-butylene group, an n- Examples include pentylene group, n-hexylene group, n-heptylene group, n-octylene group, n-nonylene group, and n-decanylene group.

2価の連結基A、Aは、それぞれ独立に、炭素数3~10の分岐鎖状のアルキレン基である場合、例えば、イソプロピレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、tert-ブチレン基、イソペンチレン基、イソヘキシレン基などを挙げることができる。 When the divalent linking groups A 2 and A 3 are each independently a branched alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, for example, an isopropylene group, an isobutylene group, a sec-butylene group, a tert-butylene group. , isopentylene group, isohexylene group, etc.

2価の連結基A、Aは、それぞれ独立に、炭素数3~10の環状のアルキレン基である場合、例えば、2置換のシクロプロパン、2置換のシクロブタン、2置換のシクロペンタン、2置換のシクロヘキサン、2置換のシクロヘプタン、2置換のシクロオクタン、2置換のシクロデカン、2置換の4-tert-ブチルシクロヘキサンなどを挙げることができる。 When the divalent linking groups A 2 and A 3 are each independently a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, for example, 2-substituted cyclopropane, 2-substituted cyclobutane, 2-substituted cyclopentane, 2 Examples include substituted cyclohexane, disubstituted cycloheptane, disubstituted cyclooctane, disubstituted cyclodecane, and disubstituted 4-tert-butylcyclohexane.

これらアルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基で置換されている場合、該水酸基置換アルキレン基として、例えば、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)、1-ヒドロキシ-n-プロピレン基、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)、1-ヒドロキシ-n-ブチレン基、2-ヒドロキシ-n-ブチレン基、ヒドロキシ-sec-ブチレン基(-CH(CHOH)CHCH-)、ヒドロキシ-イソブチレン基(-CHCH(CHOH)CH-)、ヒドロキシ-tert-ブチレン基(-C(CHOH)(CH)CH-)などを挙げることができる。 When an arbitrary number of hydrogen atoms in these alkylene groups are substituted with hydroxyl groups, examples of the hydroxyl-substituted alkylene groups include 1-hydroxyethylene group (-CH(OH)CH 2 -), 2-hydroxyethylene Group (-CH 2 CH(OH)-), 1-hydroxy-n-propylene group, 2-hydroxy-n-propylene group, hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -), 1- Hydroxy-n-butylene group, 2-hydroxy-n-butylene group, hydroxy-sec-butylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 CH 2 -), hydroxy-isobutylene group (-CH 2 CH(CH 2 OH) )CH 2 -), hydroxy-tert-butylene group (-C(CH 2 OH)(CH 3 )CH 2 -), and the like.

また、これらアルキレン基中の任意の数の水素原子が、-O-C(=O)-CHで置換されている場合、該置換アルキレン基として、上記に例示した水酸基置換アルキレン基の水酸基が-O-C(=O)-CHに置き換わったものを挙げることができる。 In addition, when an arbitrary number of hydrogen atoms in these alkylene groups are substituted with -OC(=O) -CH3 , the hydroxyl group of the hydroxyl group-substituted alkylene group exemplified above is used as the substituted alkylene group. Those substituted with -OC(=O)-CH 3 can be mentioned.

中でも、2価の連結基A、Aは、それぞれ独立に、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、シクロヘキシル基、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)、2-ヒドロキシ-n-ブチレン基、ヒドロキシ-sec-ブチレン基(-CH(CHOH)CHCH-)が好ましく、エチレン基、プロピレン基、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)がより好ましく、エチレン基、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)が特に好ましい。
3価の連結基Aとしては、-C(CH-)CHなどを挙げることができ、4価の連結基Aとしては、C(CH-)などを挙げることができる。
Among them, the divalent linking groups A 2 and A 3 each independently include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an n-butylene group, an isobutylene group, a sec-butylene group, a cyclohexyl group, and a 1-hydroxyethylene group (- CH(OH)CH 2 -), 2-hydroxyethylene group (-CH 2 CH(OH)-), 2-hydroxy-n-propylene group, hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 - ), 2-hydroxy-n-butylene group, hydroxy-sec-butylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 CH 2 -) are preferable, and ethylene group, propylene group, 1-hydroxyethylene group (-CH(OH) )CH 2 -), 2-hydroxyethylene group (-CH 2 CH(OH)-), 2-hydroxy-n-propylene group, hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -) are more Ethylene group, 1-hydroxyethylene group (-CH(OH)CH 2 -), and 2-hydroxyethylene group (-CH 2 CH(OH)-) are particularly preferred.
Examples of the trivalent linking group A 3 include -C(CH 2 -) 2 CH 3 and examples of the tetravalent linking group A 3 include C(CH 2 -) 4 . .

一般式(5)において、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、-O-であることがより好ましい。 In general formula (5), Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, each independently representing -O- or -NH-, and -O- is more preferable.

一般式(5)において、nは1~3の整数を表し、nは1であることが特に好ましい。 In general formula (5), n represents an integer of 1 to 3, and n is particularly preferably 1.

一般式(5)において、rは0又は1を表す。rが0のとき(-C(=O)-)は単結合を表す。 In general formula (5), r represents 0 or 1. When r is 0, (-C(=O)-) represents a single bond.

一般式(5)で表される構成単位について、好ましいものとして以下の構造が例示できる。 As for the structural unit represented by the general formula (5), the following structures can be exemplified as preferable ones.

Figure 2024028150000019
Figure 2024028150000019

Figure 2024028150000020
Figure 2024028150000020

Figure 2024028150000021
Figure 2024028150000021

Figure 2024028150000022
Figure 2024028150000022

Figure 2024028150000023
Figure 2024028150000023

一般式(5)で表される構成単位の含フッ素樹脂(D)中の含有量は、含フッ素樹脂(D)を構成する全構成単位100モル%に対して、5モル%以上70モル%以下が好ましく、10モル%以上50モル%以下がより好ましく、10モル%以上30モル%以下が特に好ましい。 The content of the structural unit represented by general formula (5) in the fluororesin (D) is 5 mol% or more and 70 mol% with respect to 100 mol% of all the structural units constituting the fluororesin (D). The following is preferable, 10 mol% or more and 50 mol% or less is more preferable, and 10 mol% or more and 30 mol% or less is particularly preferable.

一般式(5)の構成単位の含有量が70モル%より多いと、含フッ素樹脂(D)が溶媒に溶けにくくなる傾向がある。一方で、一般式(5)の構成単位の含有量が5モル%より少ないと、含フッ素樹脂(D)より得られる樹脂膜又はバンクの基板に対する密着性が低下する傾向がある。 When the content of the structural unit of general formula (5) is more than 70 mol%, the fluororesin (D) tends to be difficult to dissolve in a solvent. On the other hand, if the content of the structural unit of general formula (5) is less than 5 mol %, the adhesion of the resin film or bank obtained from the fluororesin (D) to the substrate tends to decrease.

一般式(5)で表される構成単位が有する効果について、明確ではないが、含フッ素樹脂(D)が一般式(5)で表される構成単位を含むことで、得られる樹脂膜又はバンクが基板に対する密着性を向上する、と推察する。ただし、本開示の効果はここに記述する効果に限定されるものではない。 Although the effect of the structural unit represented by the general formula (5) is not clear, the resin film or bank obtained by the fluororesin (D) containing the structural unit represented by the general formula (5) It is inferred that this improves the adhesion to the substrate. However, the effects of the present disclosure are not limited to the effects described here.

含フッ素樹脂(D)は、上記一般式(3)で表される構成単位と上記一般式(5)で表される構成単位を含む共重合体と、上記一般式(3)で表される構成単位と上記一般式(5)で表される構成単位を含む別種の共重合体との混合体(ブレンド)であってもよい。特に、含フッ素樹脂(D)が、一般式(5)におけるWが-O-C(=O)-NH-である構成単位を含む含フッ素樹脂と、一般式(5)におけるWが-C(=O)-NH-である構成単位を含む含フッ素樹脂との混合体であることは、本開示の好ましい態様の一つである。 The fluororesin (D) is a copolymer containing a structural unit represented by the above general formula (3) and a structural unit represented by the above general formula (5), and a copolymer containing a structural unit represented by the above general formula (3). It may also be a mixture (blend) of a structural unit and a different type of copolymer containing the structural unit represented by the above general formula (5). In particular, the fluororesin (D) is a fluororesin containing a structural unit in which W 2 in the general formula (5) is -OC(=O)-NH-, and a fluororesin in which the W 2 in the general formula (5) is -OC(=O)-NH-. One of the preferred embodiments of the present disclosure is a mixture with a fluororesin containing a structural unit of -C(=O)-NH-.

また、本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、下記一般式(6)で表される構造を含んでいてもよい。 Moreover, in the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) may include a structure represented by the following general formula (6).

Figure 2024028150000024
Figure 2024028150000024

一般式(6)中、Rは水素原子又はメチル基を表す。 In general formula (6), R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(6)中、Rは炭素数1~15の直鎖状、炭素数3~15の分岐鎖状又は炭素数3~15の環状のアルキル基を表し、該アルキル基中の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されており、構成単位中のフッ素原子含有率は30質量%以上である。ここで任意の数は1以上である。 In the general formula (6), R 8 represents a linear alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, a branched chain having 3 to 15 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 15 carbon atoms; Several hydrogen atoms are replaced with fluorine atoms, and the fluorine atom content in the structural unit is 30% by mass or more. Here, the arbitrary number is 1 or more.

が直鎖状のアルキル基であるとき、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基又は炭素数10~14の直鎖状アルキル基の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されているものを例示することができる。 When R 8 is a linear alkyl group, specifically, a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, or a group having 10 to 14 carbon atoms. Examples include straight-chain alkyl groups in which any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.

が直鎖状のアルキル基である場合、上記一般式(6)で表される構成単位は下記一般式(6-1)で表される構成単位であることが好ましい。 When R 8 is a linear alkyl group, the structural unit represented by the above general formula (6) is preferably a structural unit represented by the following general formula (6-1).

Figure 2024028150000025
Figure 2024028150000025

一般式(6-1)中、Rは、一般式(6)のRと同義である。 In general formula (6-1), R 9 has the same meaning as R 7 in general formula (6).

一般式(6-1)中、Xは水素原子又はフッ素原子である。 In the general formula (6-1), X is a hydrogen atom or a fluorine atom.

一般式(6-1)中、pは1~4の整数である。qは1~14の整数である。pは1~2の整数で、qは2~8の整数で、Xはフッ素原子であることが特に好ましい。 In general formula (6-1), p is an integer of 1 to 4. q is an integer from 1 to 14. It is particularly preferred that p is an integer of 1 to 2, q is an integer of 2 to 8, and X is a fluorine atom.

一般式(6)で表される構成単位について、好ましいものとして以下の構造が例示できる。 The following structures can be exemplified as preferable structural units represented by the general formula (6).

Figure 2024028150000026
Figure 2024028150000026

Figure 2024028150000027
Figure 2024028150000027

Figure 2024028150000028
Figure 2024028150000028

Figure 2024028150000029
Figure 2024028150000029

一般式(6)で表される構成単位の含有量は、含フッ素樹脂(D)を構成する全構成単位100モル%に対して、5モル%以上70モル%以下が好ましく、10モル%以上50モル%以下がより好ましく、10モル%以上30モル%以下が特に好ましい。 The content of the structural unit represented by general formula (6) is preferably 5 mol% or more and 70 mol% or less, and 10 mol% or more, based on 100 mol% of all the structural units constituting the fluororesin (D). It is more preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 10 mol% or more and 30 mol% or less.

一般式(6)の構成単位の含有量が70モル%より多いと、含フッ素樹脂(D)が溶媒に溶けにくくなる傾向がある。 When the content of the structural unit of general formula (6) is more than 70 mol %, the fluororesin (D) tends to be difficult to dissolve in a solvent.

一般式(6)で表される構成単位は、UVオゾン処理後又は酸素プラズマ処理後のインクに対する撥液性を与える構成単位である。そのため、インクに対する高撥液性を追求したいという場合には、含フッ素樹脂(D)に一般式(6)で表される構成単位を含むことが好ましい。 The structural unit represented by general formula (6) is a structural unit that provides liquid repellency to ink after UV ozone treatment or oxygen plasma treatment. Therefore, when it is desired to pursue high liquid repellency to ink, it is preferable that the fluororesin (D) contains a structural unit represented by the general formula (6).

また、本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、下記一般式(7)で表される構造を含んでいてもよい。 Further, in the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) may include a structure represented by the following general formula (7).

Figure 2024028150000030
Figure 2024028150000030

一般式(7)中、R10は水素原子又はメチル基を表す。 In general formula (7), R 10 represents a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(7)中、Bはそれぞれ独立に、水酸基、カルボキシル基、-C(=O)-O-R11(R11は炭素数1~15の直鎖状、炭素数3~15の分岐鎖状又は炭素数3~15の環状のアルキル基を表し、該アルキル基中の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されており、R11中のフッ素原子含有率は30質量%以上である)又は-O-C(=O)-R12(R12は炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状又は炭素数3~6の環状のアルキル基を表す。)を表す。また、mは0~3の整数を表す。ここで任意の数は1以上である。 In general formula (7), B each independently represents a hydroxyl group, a carboxyl group, -C(=O)-O-R 11 (R 11 is a linear chain having 1 to 15 carbon atoms, a branched chain having 3 to 15 carbon atoms) Represents a chain or cyclic alkyl group having 3 to 15 carbon atoms, any number of hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with fluorine atoms, and the fluorine atom content in R 11 is 30% by mass or more. ) or -O-C(=O)-R 12 (R 12 represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms ). Further, m represents an integer from 0 to 3. Here, the arbitrary number is 1 or more.

一般式(7)で表される構成単位について、好ましいものとして以下の構造が例示できる。 As for the structural unit represented by the general formula (7), the following structures can be exemplified as preferable ones.

Figure 2024028150000031
Figure 2024028150000031

Figure 2024028150000032
Figure 2024028150000032

一般式(7)で表される構成単位の含有量は、含フッ素樹脂(D)を構成する全構成単位100モル%に対して、5モル%以上70モル%以下が好ましく、10モル%以上50モル%以下がより好ましく、20モル%以上40モル%以下が特に好ましい。 The content of the structural unit represented by general formula (7) is preferably 5 mol% or more and 70 mol% or less, and 10 mol% or more, based on 100 mol% of all the structural units constituting the fluororesin (D). It is more preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 20 mol% or more and 40 mol% or less.

一般式(7)の構成単位の含有量が70モル%より多いと、含フッ素樹脂(D)が溶媒に溶けにくくなる傾向がある。 When the content of the structural unit of general formula (7) is more than 70 mol%, the fluororesin (D) tends to be difficult to dissolve in a solvent.

一般式(7)において、Bが水酸基又はカルボキシル基である場合、一般式(7)で表される構成単位は、アルカリ現像液に対する溶解性を有する。そのため、含フッ素樹脂(D)に、Bが水酸基又はカルボキシル基である場合の一般式(7)で表される構成単位を含むことが好ましい。 In general formula (7), when B is a hydroxyl group or a carboxyl group, the structural unit represented by general formula (7) has solubility in an alkaline developer. Therefore, it is preferable that the fluororesin (D) contains a structural unit represented by the general formula (7) in which B is a hydroxyl group or a carboxyl group.

また、本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は、下記一般式(8)で表される構造を含んでいてもよい。 Moreover, in the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluororesin (D) may include a structure represented by the following general formula (8).

Figure 2024028150000033
Figure 2024028150000033

一般式(8)において、R13は、水素原子又はメチル基を表す。 In general formula (8), R 13 represents a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(8)において、Aは、2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されてもよい。 In the general formula (8), A 4 represents a divalent linking group, which is a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms. and any number of hydrogen atoms in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group or -OC(=O)-CH 3 .

2価の連結基Aは、炭素数1~10の直鎖状のアルキレン基である場合、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、n-ブチレン基、n-ペンチレン基、n-ヘキシレン基、n-ヘプチレン基、n-オクチレン基、n-ノニレン基、n-デカニレン基を挙げることができる。 When the divalent linking group A 4 is a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, for example, a methylene group, ethylene group, propylene group, n-butylene group, n-pentylene group, n-hexylene group. , n-heptylene group, n-octylene group, n-nonylene group, and n-decanylene group.

2価の連結基Aは、炭素数3~10の分岐鎖状のアルキレン基である場合、例えば、イソプロピレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、tert-ブチレン基、イソペンチレン基、イソヘキシレン基などを挙げることができる。 When the divalent linking group A 4 is a branched alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, for example, isopropylene group, isobutylene group, sec-butylene group, tert-butylene group, isopentylene group, isohexylene group, etc. can be mentioned.

2価の連結基Aは、炭素数3~10の環状のアルキレン基である場合、例えば、2置換のシクロプロパン、2置換のシクロブタン、2置換のシクロペンタン、2置換のシクロヘキサン、2置換のシクロヘプタン、2置換のシクロオクタン、2置換のシクロデカン、2置換の4-tert-ブチルシクロヘキサンなどを挙げることができる。 When the divalent linking group A 4 is a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, for example, 2-substituted cyclopropane, 2-substituted cyclobutane, 2-substituted cyclopentane, 2-substituted cyclohexane, 2-substituted Examples include cycloheptane, 2-substituted cyclooctane, 2-substituted cyclodecane, and 2-substituted 4-tert-butylcyclohexane.

これらアルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基で置換されている場合、該水酸基置換アルキレン基として、例えば、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)、1-ヒドロキシ-n-プロピレン基、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)、1-ヒドロキシ-n-ブチレン基、2-ヒドロキシ-n-ブチレン基、ヒドロキシ-sec-ブチレン基(-CH(CHOH)CHCH-)、ヒドロキシ-イソブチレン基(-CHCH(CHOH)CH-)、ヒドロキシ-tert-ブチレン基(-C(CHOH)(CH)CH-)などを挙げることができる。 When an arbitrary number of hydrogen atoms in these alkylene groups are substituted with hydroxyl groups, examples of the hydroxyl-substituted alkylene groups include 1-hydroxyethylene group (-CH(OH)CH 2 -), 2-hydroxyethylene Group (-CH 2 CH(OH)-), 1-hydroxy-n-propylene group, 2-hydroxy-n-propylene group, hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -), 1- Hydroxy-n-butylene group, 2-hydroxy-n-butylene group, hydroxy-sec-butylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 CH 2 -), hydroxy-isobutylene group (-CH 2 CH(CH 2 OH) )CH 2 -), hydroxy-tert-butylene group (-C(CH 2 OH)(CH 3 )CH 2 -), and the like.

また、これらアルキレン基中の任意の数の水素原子が、-O-C(=O)-CHで置換されている場合、該置換アルキレン基として、上記に例示した水酸基置換アルキレン基の水酸基が-O-C(=O)-CHに置き換わったものを挙げることができる。 In addition, when an arbitrary number of hydrogen atoms in these alkylene groups are substituted with -OC(=O) -CH3 , the hydroxyl group of the hydroxyl group-substituted alkylene group exemplified above is used as the substituted alkylene group. Those substituted with -OC(=O)-CH 3 can be mentioned.

中でも、2価の連結基Aは、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、シクロヘキシル基、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)、2-ヒドロキシ-n-ブチレン基、ヒドロキシ-sec-ブチレン基(-CH(CHOH)CHCH-)が好ましく、エチレン基、プロピレン基、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)、2-ヒドロキシ-n-プロピレン基、ヒドロキシ-イソプロピレン基(-CH(CHOH)CH-)がより好ましく、エチレン基、1-ヒドロキシエチレン基(-CH(OH)CH-)、2-ヒドロキシエチレン基(-CHCH(OH)-)が特に好ましい。 Among them, the divalent linking group A 4 is a methylene group, ethylene group, propylene group, n-butylene group, isobutylene group, sec-butylene group, cyclohexyl group, 1-hydroxyethylene group (-CH(OH)CH 2 - ), 2-hydroxyethylene group (-CH 2 CH(OH)-), 2-hydroxy-n-propylene group, hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -), 2-hydroxy-n -butylene group, hydroxy-sec-butylene group (-CH(CH 2 OH) CH 2 CH 2 -) is preferable, and ethylene group, propylene group, 1-hydroxyethylene group (-CH(OH)CH 2 -), 2 -Hydroxyethylene group (-CH 2 CH(OH)-), 2-hydroxy-n-propylene group, and hydroxy-isopropylene group (-CH(CH 2 OH)CH 2 -) are more preferred, and ethylene group, 1- Hydroxyethylene group (-CH(OH)CH 2 -) and 2-hydroxyethylene group (-CH 2 CH(OH)-) are particularly preferred.

一般式(8)において、Yは、2価の連結基を表し、-O-又は-NH-を表し、-O-であることがより好ましい。 In general formula (8), Y 4 represents a divalent linking group, and represents -O- or -NH-, and -O- is more preferable.

一般式(8)において、rは0又は1を表す。rが0のとき(-C(=O)-)は単結合を表す。 In general formula (8), r represents 0 or 1. When r is 0, (-C(=O)-) represents a single bond.

一般式(8)において、Eは、水酸基、カルボキシル基又はオキシラン基を表す。
がオキシラン基であるとき、例えば、エチレンオキシド基、1,2-プロピレンオキシド基、1,3-プロピレンオキシド基などを挙げることができる。中でも、エチレンオキシド基であることが好ましい。
In general formula (8), E 1 represents a hydroxyl group, a carboxyl group, or an oxirane group.
When E 1 is an oxirane group, examples thereof include ethylene oxide group, 1,2-propylene oxide group, and 1,3-propylene oxide group. Among these, an ethylene oxide group is preferred.

一般式(8)において、sは0又は1を表す。sが0のとき、(-Y-A-)は単結合を表す。rが0、かつ、sが0のときは、構成単位の主鎖にEが結合した構造となる。 In general formula (8), s represents 0 or 1. When s is 0, (-Y 4 -A 4 -) represents a single bond. When r is 0 and s is 0, the structure is such that E 1 is bonded to the main chain of the structural unit.

一般式(8)で表される構成単位について、好ましいものとして以下の構造が例示できる。 As for the structural unit represented by the general formula (8), the following structures can be exemplified as preferable ones.

Figure 2024028150000034
Figure 2024028150000034

一般式(8)において、Eが水酸基又はカルボキシル基である場合、一般式(8)で表される構成単位は、含フッ素樹脂(D)のアルカリ現像液に対する溶解性を付与する。そのため、本開示の含フッ素樹脂(D)に、Eが水酸基又はカルボキシル基である場合の一般式(8)で表される構成単位を含むことが好ましい。 In general formula (8), when E 1 is a hydroxyl group or a carboxyl group, the structural unit represented by general formula (8) provides solubility of the fluororesin (D) in an alkaline developer. Therefore, it is preferable that the fluororesin (D) of the present disclosure contains a structural unit represented by general formula (8) in which E 1 is a hydroxyl group or a carboxyl group.

含フッ素樹脂(D)は、架橋部位を有していてもよい。本開示において、「架橋部位」は、他のモノマーと重合反応可能な部位を意味する。架橋部位としては、例えば光重合性基が挙げられ、好ましくは重合体の側鎖に導入されている。含フッ素樹脂(D)は、例えばモノマーを重合して上述の一般式(3)、(6)~(8)に示す構造からなる構成単位を有する含フッ素樹脂前駆体を得、次いで含フッ素樹脂前駆体と光重合性基誘導体とを反応させることにより重合体の側鎖に光重合性基を導入して、上述の一般式(4)、(5)に示す構造からなる構成単位を有する含フッ素樹脂(D)を合成することができる。
含フッ素樹脂前駆体に導入する光重合性基としては、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基が好ましく、アクリル基がより好ましい。
光重合性基としてアクリル基を導入する場合、光重合性基誘導体としては、例えばアクリル基を有するイソシアネートモノマー、アクリル基を有するエポキシモノマー等のアクリル酸誘導体が挙げられる。
アクリル基を有するイソシアネートモノマーとしては、例えば、2-イソシアナトエチルメタクリレート、2-イソシアナトエチルアクリラート、2-(2-メタクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、1,1-(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート等が挙げられる。好ましくは2-イソシアナトエチルアクリラートである。
アクリル基を有するエポキシモノマーとしては、例えば、アクリル酸グリシジル、4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル(4HBAGE、三菱ケミカル株式会社製)等が挙げられる。
The fluororesin (D) may have a crosslinking site. In the present disclosure, "crosslinking site" means a site capable of polymerization reaction with other monomers. Examples of the crosslinking site include a photopolymerizable group, which is preferably introduced into the side chain of the polymer. The fluororesin (D) can be obtained, for example, by polymerizing monomers to obtain a fluororesin precursor having structural units having the structures shown in the above general formulas (3), (6) to (8), and then adding the fluororesin to the fluororesin precursor. By reacting a precursor with a photopolymerizable group derivative, a photopolymerizable group is introduced into the side chain of the polymer, and a polymer having a structural unit having the structure shown in the above general formulas (4) and (5) is produced. Fluororesin (D) can be synthesized.
The photopolymerizable group introduced into the fluororesin precursor is preferably an acrylic group, a methacryl group, a vinyl group, or an allyl group, and more preferably an acrylic group.
When introducing an acrylic group as a photopolymerizable group, examples of the photopolymerizable group derivative include acrylic acid derivatives such as isocyanate monomers having an acrylic group and epoxy monomers having an acrylic group.
Examples of isocyanate monomers having an acrylic group include 2-isocyanatoethyl methacrylate, 2-isocyanatoethyl acrylate, 2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate, and 1,1-(bisacryloyloxymethyl)ethyl. Examples include isocyanates. Preferably it is 2-isocyanatoethyl acrylate.
Examples of the epoxy monomer having an acrylic group include glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether (4HBAGE, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the like.

含フッ素樹脂前駆体が有する水酸基と光重合性基誘導体との付加反応により、含フッ素樹脂前駆体に光重合性基が導入される。
含フッ素樹脂(D)における光重合性基の割合は、含フッ素樹脂(D)を構成する構成単位の合計量を100モル%として、10モル%以上、70モル%以下であることが好ましい。含フッ素樹脂(D)が光重合性基を1つ有する構成単位のみで形成されている場合、含フッ素樹脂(D)の光重合性基の含有量は、100モル%である。光重合性基の割合が10モル%未満であると、樹脂膜や隔壁の強度が低下する傾向がある。光重合性基の割合が70モル%を超えると、塗布による樹脂膜の形成が困難になることがある。より好ましくは15~60モル%である。
A photopolymerizable group is introduced into the fluororesin precursor through an addition reaction between the hydroxyl group of the fluororesin precursor and the photopolymerizable group derivative.
The proportion of photopolymerizable groups in the fluororesin (D) is preferably 10 mol% or more and 70 mol% or less, based on 100 mol% of the total amount of structural units constituting the fluororesin (D). When the fluororesin (D) is formed only from a structural unit having one photopolymerizable group, the content of the photopolymerizable group in the fluororesin (D) is 100 mol%. If the proportion of photopolymerizable groups is less than 10 mol %, the strength of the resin film and partition walls tends to decrease. If the proportion of photopolymerizable groups exceeds 70 mol%, it may become difficult to form a resin film by coating. More preferably it is 15 to 60 mol%.

本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)の分子量は、ポリスチレンを標準物質とした高速ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した質量平均分子量で、好ましくは1,000以上、1,000,000以下、より好ましくは2,000以上、500,000以下であり、特に好ましくは3,000以上、100,000以下である。分子量が1,000より小さいと形成する樹脂膜又はバンクの強度が低下する傾向にあり、分子量が1,000,000より大きいと溶媒への溶解性が不足し塗布による樹脂膜の形成が困難になることがある。 In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the molecular weight of the fluororesin (D) is a mass average molecular weight measured by high performance gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance, and is preferably 1,000. 1,000,000 or less, more preferably 2,000 or more and 500,000 or less, particularly preferably 3,000 or more and 100,000 or less. When the molecular weight is less than 1,000, the strength of the resin film or bank formed tends to decrease, and when the molecular weight is more than 1,000,000, the solubility in solvents is insufficient, making it difficult to form a resin film by coating. It may happen.

含フッ素樹脂(D)の分散度(Mw/Mn)は、1.01~5.00が好ましく、1.01~4.00がより好ましく、1.01~3.00が特に好ましい。 The degree of dispersion (Mw/Mn) of the fluororesin (D) is preferably from 1.01 to 5.00, more preferably from 1.01 to 4.00, particularly preferably from 1.01 to 3.00.

含フッ素樹脂(D)は、ランダム共重合体であってもよいし、交互共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよいし、グラフト共重合体であってもよい。それぞれの特性を局所的にではなく適度に分散させる観点から、ランダム共重合体であることが好ましい。 The fluororesin (D) may be a random copolymer, an alternating copolymer, a block copolymer, or a graft copolymer. . A random copolymer is preferable from the viewpoint of dispersing each characteristic appropriately rather than locally.

本開示の第一の感光性樹脂組成物における含フッ素樹脂(D)の好ましい態様は以下の通りである。
<態様1>
次の一般式(3)で表される構成単位、一般式(5)で表される構成単位、一般式(6-1)で表される構成単位及び一般式(7)で表される構成単位を含む含フッ素樹脂(D)
一般式(3):R及びRは水素原子、Rbはそれぞれ独立に、フッ素原子、ジフルオロメチル基又はトリフルオロメチル基
一般式(5):R及びRはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基、Wは-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-、A、Aはそれぞれ独立に、エチレン基、Y及びYは-O-、nは1、rは1
一般式(6-1):Rはメチル基、pは2の整数、qは4~8の整数、Xはフッ素原子
一般式(7):R10は水素原子、Bはアセトキシ基、水酸基又はカルボキシル基、mは1
Preferred embodiments of the fluororesin (D) in the first photosensitive resin composition of the present disclosure are as follows.
<Aspect 1>
A structural unit represented by the following general formula (3), a structural unit represented by general formula (5), a structural unit represented by general formula (6-1), and a structure represented by general formula (7) Fluororesin containing units (D)
General formula (3): R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, Rb is each independently a fluorine atom, difluoromethyl group, or trifluoromethyl group General formula (5): R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or methyl group, W 2 is -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH-, A 2 , A 3 is each independently an ethylene group, Y 2 and Y 3 are -O-, n is 1, and r is 1
General formula (6-1): R 9 is a methyl group, p is an integer of 2, q is an integer of 4 to 8, X is a fluorine atom General formula (7): R 10 is a hydrogen atom, B is an acetoxy group, a hydroxyl group or carboxyl group, m is 1

<態様2>
次の一般式(5)で表される構成単位、一般式(6)で表される構成単位、一般式(6-1)で表される構成単位及び一般式(8)で表される構成単位を含む含フッ素樹脂(D)
一般式(5):R及びRはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基、Wは-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-、A、Aはそれぞれ独立に、エチレン基、Y及びYは-O-、nは1、rは1
一般式(6):Rはメチル基、Rは炭素数3~15の分岐鎖状のパーフルオロアルキル基
一般式(6-1):Rはメチル基、pは2の整数、qは4~8の整数、Xはフッ素原子
一般式(8):R13はメチル基、Aはエチレン基、Yは-O-、rは1、sは0又は1、Eは水酸基又はカルボキシル基
<Aspect 2>
A structural unit represented by the following general formula (5), a structural unit represented by general formula (6), a structural unit represented by general formula (6-1), and a structure represented by general formula (8) Fluororesin containing units (D)
General formula (5): R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, W 2 is -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O ) -NH- or -C(=O)-NH-, A 2 and A 3 are each independently an ethylene group, Y 2 and Y 3 are -O-, n is 1, and r is 1
General formula (6): R 7 is a methyl group, R 8 is a branched perfluoroalkyl group having 3 to 15 carbon atoms General formula (6-1): R 9 is a methyl group, p is an integer of 2, q is an integer from 4 to 8, X is a fluorine atom General formula (8): R 13 is a methyl group, A 4 is an ethylene group, Y 4 is -O-, r is 1, s is 0 or 1, E 1 is a hydroxyl group or carboxyl group

<態様3>
次の一般式(5)で表される構成単位及び一般式(6-1)で表される構成単位を含む含フッ素樹脂(D)
一般式(5):R及びRはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基、Wは-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-、A、Aはそれぞれ独立に、エチレン基、Y及びYは-O-、nは1、rは1
一般式(6-1):Rはメチル基、pは2の整数、qは4~8の整数、Xはフッ素原子
<Aspect 3>
Fluororesin (D) containing a structural unit represented by the following general formula (5) and a structural unit represented by general formula (6-1)
General formula (5): R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, W 2 is -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O ) -NH- or -C(=O)-NH-, A 2 and A 3 are each independently an ethylene group, Y 2 and Y 3 are -O-, n is 1, and r is 1
General formula (6-1): R 9 is a methyl group, p is an integer of 2, q is an integer of 4 to 8, X is a fluorine atom

本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)のフッ素原子含有率は、20~60質量%であることが望ましく、25~60質量%であることがより望ましい。
フッ素原子含有率がこの範囲内であれば、溶媒に溶解し易い。含フッ素樹脂(D)がフッ素原子を含むことで、撥液性に優れる樹脂膜又はバンクを得ることができる。
In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the fluorine atom content of the fluororesin (D) is preferably 20 to 60% by mass, more preferably 25 to 60% by mass.
If the fluorine atom content is within this range, it is easy to dissolve in the solvent. When the fluorine-containing resin (D) contains fluorine atoms, a resin film or bank having excellent liquid repellency can be obtained.

なお、本明細書において、「樹脂のフッ素原子含有率」は、NMR(核磁気共鳴分光法)により測定された樹脂を構成するモノマーのモル割合、樹脂を構成するモノマーの分子量、モノマーに含まれるフッ素の含有量から算出した値を意味する。
ここで一例として、含フッ素樹脂(D)が、1,1-ビストリフルオロメチルブタジエン、4-ヒドロキシスチレン及び2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレートを重合してなる樹脂である場合のフッ素原子の含有量の測定方法を説明する。
(i)まず、含フッ素樹脂(D)をNMR測定することにより、各組成の割合を算出する(モル割合)。
(ii)含フッ素樹脂(D)の各組成のモノマーの分子量(Mw)と、モル割合を掛け、得られた値を足し合わせ、合計値を求める。その合計値から各組成の重量割合(wt%)を算出する。
なお、1,1-ビストリフルオロメチルブタジエンの分子量は190であり、4-ヒドロキシスチレンの分子量は120であり、2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレートの分子量は432である。
(iii)次に、フッ素を含有する組成において、モノマー中のフッ素原子含有量を計算する。
(iv)各成分における「モノマー中のフッ素原子含有量÷モノマー分子量(Mw)×重量割合(wt%)」の値を算出し、得られた数値を合算する。
(v)「上記(iv)で得られた数値」/「上記(ii)で得られた合計値」を算出し、含フッ素樹脂(D)のフッ素原子含有率を算出する。
In this specification, the "fluorine atom content of the resin" refers to the molar ratio of the monomers constituting the resin measured by NMR (nuclear magnetic resonance spectroscopy), the molecular weight of the monomers constituting the resin, and the amount contained in the monomers. It means the value calculated from the fluorine content.
Here, as an example, the content of fluorine atoms when the fluororesin (D) is a resin obtained by polymerizing 1,1-bistrifluoromethylbutadiene, 4-hydroxystyrene, and 2-(perfluorohexyl)ethyl methacrylate. Explain how to measure quantities.
(i) First, the fluororesin (D) is subjected to NMR measurement to calculate the ratio of each composition (molar ratio).
(ii) Multiply the molecular weight (Mw) of the monomer of each composition of the fluororesin (D) by the molar ratio, and add the obtained values to determine the total value. The weight percentage (wt%) of each composition is calculated from the total value.
The molecular weight of 1,1-bistrifluoromethylbutadiene is 190, the molecular weight of 4-hydroxystyrene is 120, and the molecular weight of 2-(perfluorohexyl)ethyl methacrylate is 432.
(iii) Next, in a composition containing fluorine, the fluorine atom content in the monomer is calculated.
(iv) Calculate the value of "fluorine atom content in monomer ÷ monomer molecular weight (Mw) x weight ratio (wt%)" for each component, and add up the obtained values.
(v) Calculate "the numerical value obtained in the above (iv)"/"the total value obtained in the above (ii)" to calculate the fluorine atom content of the fluororesin (D).

本開示の第一の感光性樹脂組成物において、アルカリ可溶性樹脂(C)と含フッ素樹脂(D)のフッ素原子含有率の差が15~60質量%であることが好ましく、20~55質量%であることがより好ましく、25~45質量%であることがさらにより好ましい。フッ素原子含有率の差が上記範囲であると、アルカリ可溶性樹脂(C)と含フッ素樹脂(D)の偏在が解消される。 In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the difference in fluorine atom content between the alkali-soluble resin (C) and the fluororesin (D) is preferably 15 to 60% by mass, and preferably 20 to 55% by mass. It is more preferable that it is, and even more preferably that it is 25 to 45% by mass. When the difference in fluorine atom content is within the above range, uneven distribution of the alkali-soluble resin (C) and the fluororesin (D) is eliminated.

本開示の第一の感光性樹脂組成物において、含フッ素樹脂(D)は1種又は2種以上を用いることができる。
本開示の第一の感光性樹脂組成物の全固形分に対する含フッ素樹脂(D)の含有量は、0.01~40質量%が好ましく、0.01~10質量%がより好ましい。当該範囲であると樹脂膜の撥水撥油性や基材密着性が良好となる。
In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, one type or two or more types of fluororesins (D) can be used.
The content of the fluororesin (D) based on the total solid content of the first photosensitive resin composition of the present disclosure is preferably 0.01 to 40% by mass, more preferably 0.01 to 10% by mass. Within this range, the water and oil repellency and adhesion of the resin film to the substrate will be good.

<樹脂(E)>
本開示の第一の感光性樹脂組成物は、下記一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む。なお樹脂(E)は含フッ素樹脂であるが、上記の含フッ素樹脂(D)とは異なる樹脂である。樹脂(E)は、ラジカル発生基を含まない。本明細書において、ラジカル発生基は光が当たることによりラジカルを発生する基である。
<Resin (E)>
The first photosensitive resin composition of the present disclosure includes a resin (E) having a structure represented by the following general formula (1). Although the resin (E) is a fluororesin, it is a different resin from the above-mentioned fluororesin (D). Resin (E) does not contain a radical generating group. In this specification, a radical-generating group is a group that generates radicals when exposed to light.

Figure 2024028150000035
Figure 2024028150000035

一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。ここで任意の数は1以上である。
炭素数1~6の直鎖状のアルキル基としては、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,2-トリフルオロエチル基、へプタフルオロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。炭素数3~6の分岐鎖状のアルキル基としては、へプタフルオロイソプロピル基、ヘキサフルオロイソプロピル基、ノナフルオロイソブチル基、ノナフルオロ-tert-ブチル基等が挙げられる。炭素数3~6の環状のアルキル基としては、ペンタフルオロシクロプロピル基等が挙げられる。Raとして好ましくは炭素数1~6の直鎖状アルキル基であり、より好ましくはトリフルオロメチル基である。
一般式(1)で表される構造の具体例としては、ジフルオロメタノール基、テトラフルオロエタノール基、ヘキサフルオロイソプロパノール基、トリフルオロプロパノール基等が挙げられ、ヘキサフルオロイソプロパノール基が好ましい。
In the general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom; In the above alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms. Here, the arbitrary number is 1 or more.
Examples of linear alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms include trifluoromethyl group, difluoromethyl group, pentafluoroethyl group, 2,2,2-trifluoroethyl group, heptafluoropropyl group, 3,3, Examples include 3-trifluoropropyl group and nonafluorobutyl group. Examples of the branched alkyl group having 3 to 6 carbon atoms include heptafluoroisopropyl group, hexafluoroisopropyl group, nonafluoroisobutyl group, nonafluoro-tert-butyl group, and the like. Examples of the cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms include a pentafluorocyclopropyl group. Ra is preferably a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably a trifluoromethyl group.
Specific examples of the structure represented by general formula (1) include a difluoromethanol group, a tetrafluoroethanol group, a hexafluoroisopropanol group, a trifluoropropanol group, and a hexafluoroisopropanol group is preferred.

樹脂(E)は、一般式(1)で表される構造を有する構成単位を含むことが好ましい。一般式(1)で表される構造は、樹脂(E)の側鎖に含まれることが好ましい。一般式(1)で表される構造を有する構成単位としては、例えば下記一般式(1-1)で表される構成単位が挙げられる。 It is preferable that the resin (E) contains a structural unit having a structure represented by general formula (1). The structure represented by general formula (1) is preferably included in the side chain of resin (E). Examples of the structural unit having the structure represented by the general formula (1) include the structural unit represented by the following general formula (1-1).

Figure 2024028150000036
Figure 2024028150000036

一般式(1-1)中、Raは、一般式(1)中のRaと同じである。
Rcは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、及び含フッ素アルキル基(該炭化水素基及び含フッ素アルキル基は、直鎖又は分岐鎖であり、環状構造を含むことができる)からなる群より選ばれる基を表す。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子が特に好ましい。炭化水素基としては、炭素数1~10のアルキル基(該アルキル基は直鎖、分岐鎖又は環状構造を取り得る)、フェニル基、トルイル基が挙げられ、メチル基が特に好ましい。含フッ素アルキル基としては炭素数1~6の含フッ素アルキル基が挙げられ、トリフルオロメチル基が好ましい。これらの中でも、Rcが水素、メチル基の場合は、一般式(1-1)で表される構造を得るための重合性単量体の原料がアクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体となり、大量規模の入手が容易なため、特に好ましい。
Rdは、2価(t=1のとき)又は3価(t=2のとき)の有機基であって、当該有機基は、環状構造を含んでいてもよい直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基、芳香環基又はそれらの複合置換基から選ばれる基であって、水素原子の一部又は全部がフッ素原子又は水酸基によって置換されていてもよい。脂肪族炭化水素基としては炭素数1~20のものを挙げることができる。芳香環基としては、ベンゼン環に2個又は3個の結合手がついているものを挙げることができる。「複合置換基」とは、1つのRdの中に、脂肪族炭化水素ユニットと芳香環ユニットとが、直列又は並列関係で含まれるものを言う。中でもRdとして、下記の官能基のものは、優れた物性を持つ重合体の原料になり得るため、好ましい(式中の点線は、結合手を表す)。
In general formula (1-1), Ra is the same as Ra in general formula (1).
Rc is from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, and a fluorine-containing alkyl group (the hydrocarbon group and the fluorine-containing alkyl group are linear or branched and can include a cyclic structure); Represents the selected group. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, with a fluorine atom being particularly preferred. Examples of the hydrocarbon group include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (the alkyl group may have a linear, branched or cyclic structure), a phenyl group, and a tolyl group, with a methyl group being particularly preferred. Examples of the fluorine-containing alkyl group include fluorine-containing alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, with a trifluoromethyl group being preferred. Among these, when Rc is hydrogen or a methyl group, the raw materials for the polymerizable monomer to obtain the structure represented by general formula (1-1) are acrylic acid derivatives and methacrylic acid derivatives, and large-scale production is required. It is particularly preferred because it is easily available.
Rd is a divalent (when t=1) or trivalent (when t=2) organic group, and the organic group is a linear or branched aliphatic group that may include a cyclic structure. A group selected from a hydrocarbon group, an aromatic ring group, or a composite substituent thereof, in which some or all of the hydrogen atoms may be substituted with a fluorine atom or a hydroxyl group. Examples of aliphatic hydrocarbon groups include those having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the aromatic ring group include those having two or three bonds attached to a benzene ring. "Composite substituent" refers to one in which an aliphatic hydrocarbon unit and an aromatic ring unit are contained in a series or parallel relationship in one Rd. Among these, as Rd, the following functional groups are preferable because they can serve as raw materials for polymers with excellent physical properties (the dotted line in the formula represents a bond).

Figure 2024028150000037
Figure 2024028150000037

Figure 2024028150000038
Figure 2024028150000038

tは1又は2を表す。
樹脂(E)において、一般式(1)で表される構造は、芳香環に直接結合していないことが好ましい。一般式(1)で表される構造は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキレン基に直接結合していることが好ましい。
t represents 1 or 2.
In resin (E), the structure represented by general formula (1) is preferably not directly bonded to an aromatic ring. The structure represented by general formula (1) is preferably directly bonded to a linear, branched, or cyclic alkylene group.

樹脂(E)は、架橋部位を有することが好ましい。樹脂(E)が架橋部位を有すると、第一の感光性樹脂組成物の各成分の偏在がさらに解消されるからである。
架橋部位としては、上記の含フッ素樹脂(D)の架橋部位として例示した光重合性基等が挙げられ、重合体の側鎖に導入されていることが好ましい。樹脂(E)は、下記一般式(5)で表される構成単位を含むことが好ましい。
It is preferable that the resin (E) has a crosslinking site. This is because when the resin (E) has a crosslinking site, uneven distribution of each component of the first photosensitive resin composition is further eliminated.
Examples of the crosslinking site include the photopolymerizable groups exemplified as the crosslinking site of the above-mentioned fluororesin (D), and it is preferable that the crosslinking site is introduced into the side chain of the polymer. It is preferable that the resin (E) contains a structural unit represented by the following general formula (5).

Figure 2024028150000039
Figure 2024028150000039

上記一般式(5)は、含フッ素樹脂(D)について例示したものと同じである。 The above general formula (5) is the same as that exemplified for the fluororesin (D).

樹脂(E)は、下記一般式(1-1)で表される構成単位と、下記一般式(5)で表される構成単位とを含む樹脂であることが好ましい。 The resin (E) is preferably a resin containing a structural unit represented by the following general formula (1-1) and a structural unit represented by the following general formula (5).

Figure 2024028150000040
Figure 2024028150000040

樹脂(E)は、下記一般式(1-1)で表される構成単位と、以下一般式(5)で表される構成単位の他に、さらに下記一般式(6)で表される構成単位を含むことが好ましい。 In addition to the structural units represented by the following general formula (1-1) and the structural units represented by the following general formula (5), the resin (E) further contains a structural unit represented by the following general formula (6). It is preferable to include units.

Figure 2024028150000041
Figure 2024028150000041

上記一般式(6)は、含フッ素樹脂(D)について例示したものと同じである。 The above general formula (6) is the same as that exemplified for the fluororesin (D).

樹脂(E)は、さらに、含フッ素樹脂(D)について例示した一般式(3)で表される構成単位、一般式(7)で表される構成単位等を含んでいてもよい。 The resin (E) may further contain a structural unit represented by the general formula (3), a structural unit represented by the general formula (7), etc. as exemplified for the fluororesin (D).

樹脂(E)は、一般式(1)で表される構造の含有量が、樹脂(E)を構成する構成単位の合計量を100モル%として、0.1モル%以上、50モル%未満であることが好ましい。樹脂(E)が一般式(1)で表される構造を1つ有する構成単位のみで形成されている場合、樹脂(E)の一般式(1)で表される構造の含有量は、100モル%である。一般式(1)で表される構造の含有量が0.1モル%未満であると、本開示の第一の感光性樹脂組成物において各成分を充分に相溶させる効果が充分得られない場合がある。50モル%以上であると、撥液性が低下する場合がある。一般式(1)で表される構造の含有量が0.1モル%以上、50モル%未満であると、充分な撥液性、相溶性を保持しつつさらに、密着性、耐熱性、アルカリ溶解性などの他の物性を付与することも可能となる。より好ましくは1モル%以上、50モル%未満である。 The content of the structure represented by general formula (1) in the resin (E) is 0.1 mol% or more and less than 50 mol%, based on the total amount of structural units constituting the resin (E) as 100 mol%. It is preferable that When the resin (E) is formed only from structural units having one structure represented by the general formula (1), the content of the structure represented by the general formula (1) in the resin (E) is 100 It is mole%. If the content of the structure represented by general formula (1) is less than 0.1 mol%, the effect of sufficiently dissolving each component in the first photosensitive resin composition of the present disclosure cannot be obtained. There are cases. If it is 50 mol% or more, the liquid repellency may decrease. When the content of the structure represented by general formula (1) is 0.1 mol% or more and less than 50 mol%, sufficient liquid repellency and compatibility can be maintained, and adhesion, heat resistance, and alkali properties can be improved. It is also possible to impart other physical properties such as solubility. More preferably, it is 1 mol% or more and less than 50 mol%.

樹脂(E)における、一般式(1)で表される構造を有する構成単位以外の構成単位(以下では、他の単量体とも記載する)の含有量は、樹脂(E)中、99.9モル%以下であることが好ましい。他の単量体に由来する構成単位が99.9モル%を超えると、本開示の第一の感光性樹脂組成物において各成分の偏在が解消しない場合がある。より好ましくは99モル%以下である。また、樹脂(E)における他の単量体に由来する構成単位は、50モル%以上が好ましい。
樹脂(E)における各単量体に由来する構成単位のモル比は、NMR(核磁気共鳴分光法)の測定値から決定することができる。
The content of structural units other than the structural unit having the structure represented by general formula (1) (hereinafter also referred to as other monomers) in the resin (E) is 99. It is preferably 9 mol% or less. If the content of structural units derived from other monomers exceeds 99.9 mol%, uneven distribution of each component may not be resolved in the first photosensitive resin composition of the present disclosure. More preferably it is 99 mol% or less. Furthermore, the content of structural units derived from other monomers in the resin (E) is preferably 50 mol% or more.
The molar ratio of the structural units derived from each monomer in the resin (E) can be determined from the measured values of NMR (nuclear magnetic resonance spectroscopy).

樹脂(E)は、重量平均分子量が1,000以上、50,000以下であることが好ましい。樹脂(E)の重量平均分子量が上記の範囲外であると、各成分の偏在が充分改善されない場合がある。より好ましくは5,000以上、40,000以下、さらに好ましくは5,000以上、30,000以下である。
樹脂(E)の分散度(重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比;Mw/Mn)は、1.01~5.00が好ましく、1.10~4.00がより好ましく、1.30~3.00が特に好ましい。
本開示において、樹脂(E)の重量平均分子量と分散度は、ポリスチレンを標準物質とした高速ゲルパーミエーションクロマトグラフィで得られる値である。
It is preferable that the resin (E) has a weight average molecular weight of 1,000 or more and 50,000 or less. If the weight average molecular weight of the resin (E) is outside the above range, the uneven distribution of each component may not be sufficiently improved. More preferably, it is 5,000 or more and 40,000 or less, still more preferably 5,000 or more and 30,000 or less.
The dispersity (ratio of weight average molecular weight Mw to number average molecular weight Mn; Mw/Mn) of the resin (E) is preferably 1.01 to 5.00, more preferably 1.10 to 4.00, and 1.30. ~3.00 is particularly preferred.
In the present disclosure, the weight average molecular weight and dispersity of the resin (E) are values obtained by high-speed gel permeation chromatography using polystyrene as a standard substance.

樹脂(E)は、フッ素原子含有率が15~60質量%であることが好ましい。樹脂(E)のフッ素原子含有率が上記範囲であると、本開示の第一の感光性樹脂組成物において各成分の偏在を解消することができる。より好ましくは15~40質量%であり、さらにより好ましくは18~36質量%である。 The resin (E) preferably has a fluorine atom content of 15 to 60% by mass. When the fluorine atom content of the resin (E) is within the above range, uneven distribution of each component can be eliminated in the first photosensitive resin composition of the present disclosure. It is more preferably 15 to 40% by weight, and even more preferably 18 to 36% by weight.

樹脂(E)は、一般式(1)で表される構造を有する単量体等を重合して得ることができる。
一般式(1)で表される構造を有する単量体としては、例えばメタクリル酸-5,5,5-トリフルオロ-4-ヒドロキシ-4-(トリフルオロメチル)ペンタン-2-イル、4-(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)スチレン(4-HFA-ST)、3,5-ビス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)スチレン(3,5-HFA-ST)、2,4-ビス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)シクロヘキシルメタクリレート、3,5-ビス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)シクロヘキシルメタクリレート、2,4,6-トリス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)シクロヘキシルメタクリレート、1,3-ビス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)イソプロピルメタクリレート等が挙げられる。これらの単量体は、1種又は2種以上用いることができる。好ましくはメタクリル酸-5,5,5-トリフルオロ-4-ヒドロキシ-4-(トリフルオロメチル)ペンタン-2-イル、3,5-ビス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)シクロヘキシルメタクリレート、1,3-ビス(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-ヒドロキシ-2-プロパニル)イソプロピルメタクリレートである。
Resin (E) can be obtained by polymerizing monomers having a structure represented by general formula (1).
Examples of the monomer having the structure represented by general formula (1) include methacrylic acid-5,5,5-trifluoro-4-hydroxy-4-(trifluoromethyl)pentan-2-yl, 4- (1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxy-2-propanyl)styrene (4-HFA-ST), 3,5-bis(1,1,1,3,3,3 -hexafluoro-2-hydroxy-2-propanyl)styrene (3,5-HFA-ST), 2,4-bis(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxy-2- propanyl) cyclohexyl methacrylate, 3,5-bis(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxy-2-propanyl)cyclohexyl methacrylate, 2,4,6-tris(1,1,1 , 3,3,3-hexafluoro-2-hydroxy-2-propanyl) cyclohexyl methacrylate, 1,3-bis(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxy-2-propanyl) Examples include isopropyl methacrylate. These monomers can be used alone or in combination of two or more. Preferably methacrylic acid-5,5,5-trifluoro-4-hydroxy-4-(trifluoromethyl)pentan-2-yl, 3,5-bis(1,1,1,3,3,3-hex These are fluoro-2-hydroxy-2-propanyl) cyclohexyl methacrylate and 1,3-bis(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxy-2-propanyl) isopropyl methacrylate.

樹脂(E)は、例えば、単量体を溶媒に溶解して重合開始剤を加え、必要に応じて加熱して反応させる方法によって合成することができる。該反応においては、必要に応じて連鎖移動剤を存在させるのが好ましい。単量体、溶媒、重合開始剤及び連鎖移動剤は反応開始時に全量添加してもよいし、連続して添加してもよい。 Resin (E) can be synthesized, for example, by dissolving monomers in a solvent, adding a polymerization initiator, and reacting by heating if necessary. In this reaction, it is preferable to include a chain transfer agent if necessary. The monomer, solvent, polymerization initiator, and chain transfer agent may be added in their entirety at the start of the reaction, or may be added continuously.

上記合成方法における溶媒としては特に制限されず、ケトン類、アルコール類、多価アルコール類及びその誘導体、エーテル類、エステル類、芳香族系溶媒、フッ素系溶剤等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混合して用いてもよい。 The solvent in the above synthesis method is not particularly limited, and examples include ketones, alcohols, polyhydric alcohols and derivatives thereof, ethers, esters, aromatic solvents, fluorine solvents, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ケトン類としては、具体的に、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2-ヘプチルシクロペンタノン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、2-ヘプタノン等を挙げることができる。
アルコール類としては、具体的に、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、n-ペンタノール、イソペンタノール、tert-ペンタノール、4-メチル-2-ペンタノール、3-メチル-3-ペンタノール、2,3-ジメチル-2-ペンタノール、n-ヘキサノール、n-ヘプタノール、2-ヘプタノール、n-オクタノール、n-デカノール、s-アミルアルコール、t-アミルアルコール、イソアミルアルコール、2-エチル-1-ブタノール、ラウリルアルコール、ヘキシルデカノール、オレイルアルコール等を挙げることができる。
Specific examples of ketones include acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclopentanone, cyclohexanone, methyl isoamyl ketone, 2-heptyl cyclopentanone, methyl isobutyl ketone, methyl isopentyl ketone, 2-heptanone, etc. can.
Examples of alcohols include isopropanol, butanol, isobutanol, n-pentanol, isopentanol, tert-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, 3-methyl-3-pentanol, 2, 3-dimethyl-2-pentanol, n-hexanol, n-heptanol, 2-heptanol, n-octanol, n-decanol, s-amyl alcohol, t-amyl alcohol, isoamyl alcohol, 2-ethyl-1-butanol, Examples include lauryl alcohol, hexyldecanol, and oleyl alcohol.

多価アルコール類及びその誘導体としては、具体的に、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、ジプロピレングリコール又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル、モノフェニルエーテルなどを挙げることができる。 Specific examples of polyhydric alcohols and derivatives thereof include ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, and propylene glycol monomethyl ether (PGME). , propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), monomethyl ether of dipropylene glycol or dipropylene glycol monoacetate, monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether , monophenyl ether, etc.

エーテル類としては、具体的に、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソールなどを挙げることができる。
エステル類としては、具体的に、乳酸メチル、乳酸エチル(EL)、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトンなどを挙げることができる。
芳香族系溶媒としては、キシレン、トルエンなどを挙げることができる。
Specific examples of ethers include diethyl ether, diisopropyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, and anisole.
Specific examples of esters include methyl lactate, ethyl lactate (EL), methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, and γ-butyrolactone. can be mentioned.
Examples of aromatic solvents include xylene and toluene.

フッ素系溶剤としては、フロン、代替フロン、パーフルオロ化合物、ヘキサフルオロイソプロピルアルコールなどを挙げることができる。 Examples of the fluorine-based solvent include fluorocarbons, fluorocarbon substitutes, perfluoro compounds, hexafluoroisopropyl alcohol, and the like.

重合開始剤としては、公知の有機過酸化物、無機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。有機過酸化物、無機過酸化物は、還元剤と組み合わせて、レドックス系触媒として使用することもできる。 Examples of the polymerization initiator include known organic peroxides, inorganic peroxides, azo compounds, and the like. Organic peroxides and inorganic peroxides can also be used as redox catalysts in combination with reducing agents.

連鎖移動剤としては、n-ブチルメルカプタン、n-ドデシルメルカプタン、t-ブチルメルカプタン、チオグリコール酸エチル、チオグリコール酸2-エチルヘキシル、2-メルカプトエタノール等のメルカプタン類;クロロホルム、四塩化炭素、四臭化炭素等のハロゲン化アルキル類等を挙げることができる。 Examples of chain transfer agents include mercaptans such as n-butyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, t-butyl mercaptan, ethyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, and 2-mercaptoethanol; chloroform, carbon tetrachloride, and tetraodor. Examples include alkyl halides such as carbon dioxide.

樹脂(E)が架橋部位を有する場合は、重合により重合体の側鎖に架橋部位が導入される単量体を一般式(1)で表される構造を有する単量体ともに重合する方法が挙げられる。また、架橋部位を有する含フッ素樹脂(D)の合成と同様に、単量体を重合して一般式(1)で表される構造を有する構成単位と一般式(8)で表される構成単位とを有する樹脂(E)の前駆体を得、次いで樹脂(E)の前駆体と光重合性基誘導体とを反応させることにより重合体の側鎖に光重合性基を導入する方法が挙げられる。 When the resin (E) has a crosslinking site, there is a method of polymerizing a monomer that introduces a crosslinking site into the side chain of the polymer together with a monomer having a structure represented by general formula (1). Can be mentioned. In addition, similarly to the synthesis of the fluororesin (D) having a crosslinking site, monomers are polymerized to form a structural unit having a structure represented by general formula (1) and a structure represented by general formula (8). Examples include a method in which a photopolymerizable group is introduced into the side chain of the polymer by obtaining a precursor of the resin (E) having the unit and then reacting the precursor of the resin (E) with a photopolymerizable group derivative. It will be done.

樹脂(E)は、1種単独でもよいし、2種以上を混合したものであってもよい。 The resin (E) may be used alone or in a mixture of two or more.

本開示の第一の感光性樹脂組成物において、樹脂(E)の含有量は、第一の感光性樹脂組成物の全固形分に対して0.01~10質量%であることが好ましい。樹脂(E)の含有量が上記範囲であると、本開示の第一の感光性樹脂組成物において各成分の偏在を解消することができる。より好ましくは0.03~5質量%であり、さらにより好ましくは0.03~1.0質量%である。 In the first photosensitive resin composition of the present disclosure, the content of resin (E) is preferably 0.01 to 10% by mass based on the total solid content of the first photosensitive resin composition. When the content of the resin (E) is within the above range, uneven distribution of each component can be eliminated in the first photosensitive resin composition of the present disclosure. It is more preferably 0.03 to 5% by weight, and even more preferably 0.03 to 1.0% by weight.

本開示の第一の感光性樹脂組成物は、含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、樹脂(E)を30~550質量部含有し、好ましくは40~520質量部である。樹脂(E)の含有量が上記範囲であると、本開示の第一の感光性樹脂組成物において各成分の偏在を解消することができる。 The first photosensitive resin composition of the present disclosure contains 30 to 550 parts by mass of resin (E), preferably 40 to 520 parts by mass, based on 100 parts by mass of fluororesin (D). . When the content of the resin (E) is within the above range, uneven distribution of each component can be eliminated in the first photosensitive resin composition of the present disclosure.

<溶媒>
本開示の第一の感光性樹脂組成物は、溶媒を含むことが好ましい。溶媒は含フッ素樹脂(D)が可溶であれば特に制限されず、例えば上記の樹脂(E)の合成で例示した溶媒と同じもの等が挙げられる。好ましくは、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、シクロヘキサノン、乳酸エチル、酢酸ブチル、γ-ブチロラクトンである。
<Solvent>
The first photosensitive resin composition of the present disclosure preferably contains a solvent. The solvent is not particularly limited as long as the fluorine-containing resin (D) is soluble, and examples include the same solvents as those exemplified in the synthesis of the resin (E) above. Preferred are methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), cyclohexanone, ethyl lactate, butyl acetate, and γ-butyrolactone.

本開示の第一の感光性樹脂組成物における溶媒の量は、アルカリ可溶性樹脂(C)と含フッ素樹脂(D)との合計を100質量部として、50質量部以上、2,000質量部以下となる範囲であることが好ましい。より好ましくは100質量部以上、1,000質量部以下である。溶媒の量を調整することによって、形成される樹脂膜の膜厚を調整することができ、上記範囲内であれば、特にバンクを得るために適した樹脂膜の膜厚を得ることができる。 The amount of the solvent in the first photosensitive resin composition of the present disclosure is 50 parts by mass or more and 2,000 parts by mass or less, with the total of the alkali-soluble resin (C) and fluororesin (D) being 100 parts by mass. It is preferable that the range is as follows. More preferably, it is 100 parts by mass or more and 1,000 parts by mass or less. By adjusting the amount of solvent, the thickness of the resin film formed can be adjusted, and within the above range, the thickness of the resin film particularly suitable for obtaining banks can be obtained.

本開示の第一の感光性樹脂組成物は、さらに光ラジカル増感剤、連鎖移動剤、紫外線吸収剤及び重合禁止剤からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。 Preferably, the first photosensitive resin composition of the present disclosure further contains at least one selected from the group consisting of a photoradical sensitizer, a chain transfer agent, an ultraviolet absorber, and a polymerization inhibitor.

<光ラジカル増感剤>
本開示の第一の感光性樹脂組成物が光ラジカル増感剤を含むと、本開示の第一の感光性樹脂組成物の露光感度をより向上させることができる。光ラジカル増感剤は、光線又は放射線を吸収して励起状態となる化合物であることが好ましい。光ラジカル増感剤は励起状態となることで、光重合開始剤と接触した際、電子移動、エネルギー移動又は発熱等を生じ、これにより、光重合開始剤は分解し酸を生成し易くなる。光ラジカル増感剤は、350nm~450nmの領域に吸収波長を有すればよく、多核芳香族類、キサンテン類、キサントン類、シアニン類、メロシアニン類、チアジン類、アクリジン類、アクリドン類、アントラキノン類、スクアリウム類、スチリル類、ベーススチリル類、又はクマリン類を挙げることができる。
<Photoradical sensitizer>
When the first photosensitive resin composition of the present disclosure contains a photoradical sensitizer, the exposure sensitivity of the first photosensitive resin composition of the present disclosure can be further improved. The photoradical sensitizer is preferably a compound that absorbs light or radiation and becomes excited. When the photoradical sensitizer becomes excited, it causes electron transfer, energy transfer, heat generation, etc. when it comes into contact with the photopolymerization initiator, and as a result, the photopolymerization initiator easily decomposes and generates acid. The photoradical sensitizer may have an absorption wavelength in the range of 350 nm to 450 nm, and may include polynuclear aromatics, xanthenes, xanthones, cyanines, merocyanines, thiazines, acridines, acridones, anthraquinones, Mention may be made of squaliums, styryls, base styryls or coumarins.

多核芳香族類としては、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、アントラセン、9,10-ジブトキシアントラセン、9,10-ジエトキシアントラセン,3,7-ジメトキシアントラセン、又は9,10-ジプロピルオキシアントラセンを例示することができる。 Examples of polynuclear aromatics include pyrene, perylene, triphenylene, anthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 3,7-dimethoxyanthracene, or 9,10-dipropyloxyanthracene. be able to.

キサンテン類としては、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンB、ローズベンガルを例示することができる。
キサントン類としては、キサントン、チオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、又はイソプロピルチオキサントンを例示することができる。
Examples of xanthenes include fluorescein, eosin, erythrosin, rhodamine B, and rose bengal.
Examples of xanthones include xanthone, thioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, and isopropylthioxanthone.

シアニン類としては、チアカルボシアニン、オキサカルボシアニンを例示することができる。
メロシアニン類としては、メロシアニン、カルボメロシアニンを例示することができる。
チアジン類としては、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルーを例示することができる。
Examples of cyanines include thiacarbocyanine and oxacarbocyanine.
Examples of merocyanines include merocyanine and carbomerocyanine.
Examples of thiazines include thionine, methylene blue, and toluidine blue.

アクリジン類としては、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビンを例示することができる。
アクリドン類としては、アクリドン、10-ブチル-2-クロロアクリドンを例示することができる。
Examples of acridines include acridine orange, chloroflavin, and acriflavin.
Examples of acridones include acridone and 10-butyl-2-chloroacridone.

アントラキノン類としては、アントラキノンを例示することができる。
スクアリウム類としては、スクアリウムを例示することができる。
ベーススチリル類としては、2-[2-[4-(ジメチルアミノ)フェニル]エテニル]ベンゾオキサゾールを例示することができる。
As the anthraquinones, anthraquinone can be exemplified.
Examples of squaliums include squalium.
Examples of base styryls include 2-[2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]benzoxazole.

クマリン類としては、7-ジエチルアミノ4-メチルクマリン、7-ヒドロキシ4-メチルクマリン、又は2,3,6,7-テトラヒドロ-9-メチル-1H,5H,11H[l]ベンゾピラノ[6,7,8-ij]キノリジン-11-オンを例示することができる。
これら光ラジカル増感剤は、単独、又は2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
Coumarins include 7-diethylamino 4-methylcoumarin, 7-hydroxy 4-methylcoumarin, or 2,3,6,7-tetrahydro-9-methyl-1H,5H,11H[l]benzopyrano[6,7, 8-ij]quinolidin-11-one can be exemplified.
These photoradical sensitizers may be used alone or in combination of two or more.

本開示の第一の感光性樹脂組成物に使用する光ラジカル増感剤としては、露光感度向上の効果が大きいことより、好ましくは、多核芳香族類、アクリドン類、スチリル類、ベーススチリル類、クマリン類、又はキサントン類であり、特に好ましくはキサントン類である。キサントン類の中でもジエチルチオキサントン及びイソプロピルチオキサントンが好ましい。 As the photoradical sensitizer used in the first photosensitive resin composition of the present disclosure, polynuclear aromatics, acridones, styryls, base styryls, Coumarins or xanthones, particularly preferably xanthones. Among the xanthones, diethylthioxanthone and isopropylthioxanthone are preferred.

光ラジカル増感剤の含有量は、含フッ素樹脂(D)100質量部に対して好ましくは0.1質量部~8質量部であり、より好ましくは1質量部~4質量部である。光ラジカル増感剤の含有量を上述の範囲とすることで、感光性樹脂組成物の露光感度を向上させ、本開示の第一の感光性樹脂組成物を露光した後のパターン形成膜において撥液部位と親液部位の境界が明確となり、インク塗布後のインクパターンのコントラストが向上し、精緻なパターンが得られる。 The content of the photoradical sensitizer is preferably 0.1 parts by mass to 8 parts by mass, more preferably 1 part by mass to 4 parts by mass, based on 100 parts by mass of the fluororesin (D). By setting the content of the photoradical sensitizer within the above range, the exposure sensitivity of the photosensitive resin composition is improved and the pattern forming film after exposing the first photosensitive resin composition of the present disclosure is repelled. The boundary between the liquid region and the lyophilic region becomes clear, the contrast of the ink pattern after ink application improves, and a precise pattern can be obtained.

<連鎖移動剤>
本開示の第一の感光性樹脂組成物は、必要に応じて連鎖移動剤を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、上述の樹脂(E)の合成に用い得るものと同じ化合物等を挙げることができる。
<Chain transfer agent>
It is preferable that the first photosensitive resin composition of the present disclosure uses a chain transfer agent as necessary.
Examples of the chain transfer agent include the same compounds that can be used in the synthesis of the resin (E) described above.

<紫外線吸収剤>
本開示の第一の感光性樹脂組成物は、必要に応じて紫外線吸収剤を用いることが好ましく、紫外線吸収剤としてはサリチル酸系、ベンゾフェノン系、トリアゾール系等を挙げることができる。
紫外線吸収剤の含有量は、第一の感光性樹脂組成物中に好ましくは0.5~5質量%であり、より好ましくは1~3質量%である。
<Ultraviolet absorber>
It is preferable that the first photosensitive resin composition of the present disclosure uses an ultraviolet absorber if necessary, and examples of the ultraviolet absorber include salicylic acid-based, benzophenone-based, triazole-based, and the like.
The content of the ultraviolet absorber in the first photosensitive resin composition is preferably 0.5 to 5% by mass, more preferably 1 to 3% by mass.

<重合禁止剤>
本開示の第一の感光性樹脂組成物に使用する重合禁止剤としては特に限定されないが、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、6-t-ブチル-2,4-キシレノール、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、ヒドロキノン、カテコール、4-t-ブチルピロカテコール、2,5-ビステトラメチルブチルヒドロキノン、2,5-ジ-t-ブチルヒドロキノン、p-メトキシフェノール、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン、1,2-ベンゾキノン、1,3-ベンゾキノン、1,4-ベンゾキノン、ロイコキニザリン、フェノチアジン、2-メトキシフェノチアジン、テトラエチルチウラムジスルフィド、1,1-ジフェニル-2-ピクリルヒドラジル又は1,1-ジフェニル-2-ピクリルヒドラジンを例示することができる。
<Polymerization inhibitor>
Polymerization inhibitors used in the first photosensitive resin composition of the present disclosure are not particularly limited, but include o-cresol, m-cresol, p-cresol, 6-t-butyl-2,4-xylenol, 2, 6-di-t-butyl-p-cresol, hydroquinone, catechol, 4-t-butylpyrocatechol, 2,5-bistetramethylbutylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, p-methoxyphenol, 1,2,4-trihydroxybenzene, 1,2-benzoquinone, 1,3-benzoquinone, 1,4-benzoquinone, leucoquinizarin, phenothiazine, 2-methoxyphenothiazine, tetraethylthiuram disulfide, 1,1-diphenyl-2-picri Examples include hydrazyl and 1,1-diphenyl-2-picrylhydrazine.

市販される重合禁止剤としては、精工化学株式会社製のN,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミン(商品名、ノンフレックスF)、N,N-ジフェニル-p-フェニレンジアミン(商品名、ノンフレックスH)、4,4’-ビス(a,a-ジメチルベンジル)ジフェニルアミン(商品名、ノンフレックスDCD)、2,2’-メチレン-ビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)(商品名、ノンフレックスMBP)、N-(1-メチルヘプチル)-N’-フェニル-p-フェニレンジアミン(商品名、オゾノン35)又は富士フイルム和光純薬工業株式会社製のアンモニウムN-ニトロソフェニルヒドロキシアミン(商品名、Q-1300)又はN-ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩(商品名、Q-1301)を例示することができる。 Commercially available polymerization inhibitors include N,N'-di-2-naphthyl-p-phenylenediamine (trade name, Nonflex F) and N,N-diphenyl-p-phenylenediamine (manufactured by Seiko Kagaku Co., Ltd.). (Product name, Nonflex H), 4,4'-bis(a,a-dimethylbenzyl)diphenylamine (Product name, Nonflex DCD), 2,2'-methylene-bis(4-methyl-6-tert-butylphenol) ) (trade name, Nonflex MBP), N-(1-methylheptyl)-N'-phenyl-p-phenylenediamine (trade name, Ozonone 35), or ammonium N-nitroso manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Examples include phenylhydroxyamine (trade name, Q-1300) and N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt (trade name, Q-1301).

本開示の第一の感光性樹脂組成物における全固形分中の重合禁止剤の含有割合は0.001~20質量%が好ましく、0.005~10質量%がより好ましく、0.01~5質量%が特に好ましい。含有割合が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の現像残渣が低減され、パターン直線性が良好である。 The content ratio of the polymerization inhibitor in the total solid content of the first photosensitive resin composition of the present disclosure is preferably 0.001 to 20% by mass, more preferably 0.005 to 10% by mass, and 0.01 to 5% by mass. % by weight is particularly preferred. When the content ratio is within the above range, development residues of the photosensitive resin composition are reduced and pattern linearity is good.

本開示の第一の感光性樹脂組成物は、必要に応じ、その他添加剤を含んでもよい。その他添加剤として、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、増粘剤、密着剤、酸化防止剤などの感光性樹脂組成物に通常用いられる種々の添加剤を挙げることができる。これらのその他添加剤は公知のものであってもよい。 The first photosensitive resin composition of the present disclosure may contain other additives as necessary. Other additives include various additives commonly used in photosensitive resin compositions, such as dissolution inhibitors, plasticizers, stabilizers, colorants, thickeners, adhesives, and antioxidants. These other additives may be known ones.

次に、本開示の感光性樹脂組成物のうち、第二の感光性樹脂組成物について説明する。第二の感光性樹脂組成物については、第一の感光性樹脂組成物と異なる点のみ説明する。
本開示の第二の感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、上記樹脂(E)が、上記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する樹脂である。
第二の感光性樹脂組成物は、含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有することが好ましい。
第二の感光性樹脂組成物に含まれるエチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)、樹脂(E)やその他に使用しうる化合物等の具体的な種類や配合量は、第一の感光性樹脂組成物について説明したものと同じである。
Next, a second photosensitive resin composition among the photosensitive resin compositions of the present disclosure will be explained. Regarding the second photosensitive resin composition, only the points different from the first photosensitive resin composition will be explained.
The second photosensitive resin composition of the present disclosure comprises an ethylenically unsaturated compound (A), a photoinitiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluororesin (D), and general formula (1). A photosensitive resin composition comprising a resin (E) having the structure represented by the above structure, wherein the resin (E) has a structural unit having the structure represented by the above general formula (1) and a crosslinking site. It is a resin having units.
The second photosensitive resin composition preferably contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) based on 100 parts by mass of the fluororesin (D).
Used in the ethylenically unsaturated compound (A), photoinitiator (B), alkali-soluble resin (C), fluororesin (D), resin (E), and others contained in the second photosensitive resin composition The specific types and amounts of compounds that can be used are the same as those described for the first photosensitive resin composition.

本開示の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物は、隔壁の形成に用いられることが好ましい。 The first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition of the present disclosure is preferably used for forming partition walls.

本開示の樹脂膜は、上記の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物より得られるものである。本開示の樹脂膜は、上記の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を公知の方法により成膜して作製することができる。
本開示の硬化物は、上記の樹脂膜を硬化させたものである。本開示の硬化物は、上記第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を、基板に塗布した後、加熱することにより樹脂膜を得る成膜工程と、上記樹脂膜に高エネルギー線を露光する露光工程とを含む硬化物の製造方法により得ることができる。成膜工程及び露光工程での具体的な操作については、後述の隔壁を形成する方法と同じである。上記の硬化物の製造方法も、本開示の一つである。
The resin film of the present disclosure is obtained from the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition described above. The resin film of the present disclosure can be produced by forming the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition into a film by a known method.
The cured product of the present disclosure is obtained by curing the above resin film. The cured product of the present disclosure includes a film forming step of applying the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition to a substrate and then heating it to obtain a resin film; The cured product can be obtained by a method for producing a cured product including an exposure step of exposing to high energy rays. The specific operations in the film forming process and the exposure process are the same as the method for forming partition walls, which will be described later. The method for producing the cured product described above is also part of the present disclosure.

本開示の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物により得られる硬化物は、上記の樹脂(E)を含むことにより、良好な硬化性と撥液性を有している。本開示の硬化物は、隔壁として用いることが好ましく、有機ELディスプレイや量子ドットディスプレイ等の隔壁として用いることが特に好ましい。
本開示の硬化物で構成される隔壁も本開示の一つである。
また、本開示の隔壁と、上記隔壁により区画される領域に配置される発光層又は波長変換層とを備える有機電界発光素子も本開示の一つである。
また、本開示の隔壁を備える波長変換層も本開示の一つである。
さらに、本開示の隔壁を備えるディスプレイも本開示の一つである。
The cured product obtained from the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition of the present disclosure has good curability and liquid repellency by containing the above resin (E). There is. The cured product of the present disclosure is preferably used as a partition, and particularly preferably used as a partition in an organic EL display, a quantum dot display, or the like.
A partition wall made of the cured product of the present disclosure is also an aspect of the present disclosure.
The present disclosure also includes an organic electroluminescent element including the partition wall of the present disclosure and a light-emitting layer or a wavelength conversion layer disposed in a region defined by the partition wall.
Moreover, a wavelength conversion layer provided with the partition wall of the present disclosure is also one of the present disclosure.
Furthermore, a display including the partition wall of the present disclosure is also one of the present disclosure.

次に、本開示の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を用いて隔壁を形成する方法について説明する。
当該隔壁を形成する方法は、(1)成膜工程と、(2)露光工程と、(3)現像工程とを含んでいてもよい。
各工程について以下に説明する。
Next, a method of forming partition walls using the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition of the present disclosure will be described.
The method for forming the partition wall may include (1) a film formation process, (2) an exposure process, and (3) a development process.
Each step will be explained below.

(1)成膜工程
まず、上記本開示の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を、基板に塗布した後、加熱することにより上記第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を含フッ素樹脂膜とする。
加熱の条件は特に限定されないが、80~100℃、60~200秒であることが好ましい。
これにより、第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物に含まれる溶媒等を除去することができる。
(1) Film forming step: First, the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition of the present disclosure is applied to a substrate, and then heated to form the first photosensitive resin composition. Alternatively, the second photosensitive resin composition is made into a fluororesin film.
Heating conditions are not particularly limited, but are preferably 80 to 100°C and 60 to 200 seconds.
Thereby, the solvent and the like contained in the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition can be removed.

基板は、シリコンウエハ、金属、ガラス、ITO基板などを用いることができる。
また、基板上には予め有機系あるいは無機系の膜が設けられていてもよい。例えば、反射防止膜、多層レジストの下層があってもよく、それにパターンが形成されていてもよい。また、基板を予め洗浄してもよい。例えば、超純水、アセトン、アルコール(メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール)などを用いて洗浄することができる。
As the substrate, a silicon wafer, metal, glass, ITO substrate, etc. can be used.
Further, an organic or inorganic film may be provided on the substrate in advance. For example, there may be an anti-reflection coating, an underlayer of multilayer resist, and a pattern may be formed thereon. Alternatively, the substrate may be cleaned in advance. For example, cleaning can be performed using ultrapure water, acetone, alcohol (methanol, ethanol, isopropyl alcohol), or the like.

基板に本開示の第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、スピンコーター等、公知の方法を用いることができる。 As a method for applying the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition of the present disclosure to the substrate, a known method such as a spin coater can be used.

(2)露光工程
次に、所望のフォトマスクを露光装置にセットし、高エネルギー線を、該フォトマスクを介して上記含フッ素樹脂膜に露光する。
高エネルギー線は、紫外線、ガンマ線、X線、及びα線からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
(2) Exposure step Next, a desired photomask is set in an exposure device, and the fluorine-containing resin film is exposed to high-energy radiation through the photomask.
The high-energy rays are preferably at least one selected from the group consisting of ultraviolet rays, gamma rays, X-rays, and alpha rays.

高エネルギー線の露光量は、1mJ/cm以上、200mJ/cm以下であることが好ましく、10mJ/cm以上、100mJ/cm以下であることがより好ましい。 The exposure amount of the high energy rays is preferably 1 mJ/cm 2 or more and 200 mJ/cm 2 or less, more preferably 10 mJ/cm 2 or more and 100 mJ/cm 2 or less.

(3)現像工程
次に、露光工程後の含フッ素樹脂膜をアルカリ水溶液で現像して含フッ素樹脂パターン膜とする。
すなわち、含フッ素樹脂膜露光部又は膜未露光部のいずれかをアルカリ水溶液に溶解させることにより、含フッ素樹脂パターン膜とする。
(3) Development process Next, the fluororesin film after the exposure process is developed with an alkaline aqueous solution to form a fluororesin pattern film.
That is, a fluororesin pattern film is obtained by dissolving either the exposed portion of the fluororesin film or the unexposed portion of the film in an alkaline aqueous solution.

アルカリ水溶液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)水溶液等を使用することができる。
アルカリ水溶液がテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液である場合、その濃度は、0.1質量%以上5質量%以下であることが好ましく、2質量%以上3質量%以下であることがより好ましい。
As the alkaline aqueous solution, a tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution, a tetrabutylammonium hydroxide (TBAH) aqueous solution, etc. can be used.
When the alkaline aqueous solution is a tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution, its concentration is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 3% by mass or less. .

現像方法は、公知の方法を用いることができ、例えば、ディップ法、パドル法、スプレー法などが挙げられる。 As the developing method, a known method can be used, and examples thereof include a dip method, a paddle method, a spray method, and the like.

現像時間(現像液が含フッ素樹脂膜に接触する時間)は、10秒以上3分間以下であることが好ましく、30秒以上2分間以下であることがより好ましい。 The development time (time during which the developer contacts the fluororesin film) is preferably 10 seconds or more and 3 minutes or less, more preferably 30 seconds or more and 2 minutes or less.

現像した後、必要に応じて、脱イオン水などを用いて、含フッ素樹脂パターン膜を洗浄する工程を設けてもよい。洗浄方法及び洗浄時間については、10秒以上3分間以下であることが好ましく、30秒以上2分間以下であることがより好ましい。 After development, a step of cleaning the fluororesin pattern film using deionized water or the like may be provided, if necessary. Regarding the cleaning method and cleaning time, it is preferably 10 seconds or more and 3 minutes or less, and more preferably 30 seconds or more and 2 minutes or less.

このようにして製造された隔壁はディスプレイ用のバンクとして使用することができる。 Partition walls produced in this way can be used as banks for displays.

本開示の含フッ素樹脂は、上記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する。本開示の含フッ素樹脂は、上記第一の感光性樹脂組成物又は第二の感光性樹脂組成物に含まれる、一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)の一種である。 The fluororesin of the present disclosure has a structural unit having a structure represented by the above general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site. The fluororesin of the present disclosure is a type of resin (E) having a structure represented by general formula (1), which is contained in the first photosensitive resin composition or the second photosensitive resin composition. .

本開示の含フッ素樹脂は、架橋部位を有する構成単位として、上記一般式(5)で表される構成単位を含むことが好ましい。
本開示の含フッ素樹脂は、フッ素原子含有率が15~60質量%であることが好ましい。
本開示の含フッ素樹脂は、一般式(1)で表される構造の含有量が、樹脂を構成する構成単位の合計量を100モル%として、0.1モル%以上、50モル%未満であることが好ましい。
本開示の含フッ素樹脂は、重量平均分子量が5,000以上、40,000以下であることが好ましい。
The fluororesin of the present disclosure preferably includes a structural unit represented by the above general formula (5) as a structural unit having a crosslinking site.
The fluorine-containing resin of the present disclosure preferably has a fluorine atom content of 15 to 60% by mass.
The fluororesin of the present disclosure has a content of the structure represented by general formula (1) of 0.1 mol% or more and less than 50 mol%, based on the total amount of structural units constituting the resin as 100 mol%. It is preferable that there be.
The fluororesin of the present disclosure preferably has a weight average molecular weight of 5,000 or more and 40,000 or less.

本開示の含フッ素樹脂は、一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有することにより、組成物中の各成分の偏在を解消する相溶化材として作用していると考えられる。例えば本開示の含フッ素樹脂を樹脂組成物に導入して用いることにより、各成分の偏在が改善された樹脂膜や隔壁(バンク)等の成形品を作製することができる。本開示の含フッ素樹脂は、フッ素原子含有量の差が15~60質量%である2種以上の樹脂を含有する組成物に特に好適に用いることができる。
本開示の含フッ素樹脂は、界面活性剤としての作用も有するので、界面活性剤として用いることも可能である。
The fluororesin of the present disclosure is a compatibilizer that eliminates uneven distribution of each component in the composition by having a structural unit having a structure represented by general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site. It is thought that it acts as For example, by introducing the fluororesin of the present disclosure into a resin composition and using it, molded products such as resin films and partition walls (banks) in which uneven distribution of each component is improved can be produced. The fluororesin of the present disclosure can be particularly suitably used in a composition containing two or more resins in which the difference in fluorine atom content is 15 to 60% by mass.
The fluororesin of the present disclosure also functions as a surfactant, so it can also be used as a surfactant.

本開示の含フッ素樹脂を含むポリマーブレンドも、本開示の一つである。本開示の含フッ素樹脂とともにポリマーブレンドに含まれる樹脂の種類は特に限定されず、例えばオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の1種又は2種以上を組み合わせたものが挙げられる。 A polymer blend containing the fluororesin of the present disclosure is also part of the present disclosure. The types of resins included in the polymer blend together with the fluororesin of the present disclosure are not particularly limited, and for example, one type or a combination of two or more of olefin resins, epoxy resins, (meth)acrylic resins, urethane resins, fluororesins, etc. There are many things that can be mentioned.

本明細書には、以下の発明が開示されている。
〔1〕エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び下記一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有する感光性樹脂組成物。
The following inventions are disclosed in this specification.
[1] Ethylenically unsaturated compound (A), photopolymerization initiator (B), alkali-soluble resin (C), fluororesin (D), and resin having a structure represented by the following general formula (1) (E ), which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass.

Figure 2024028150000042
Figure 2024028150000042

(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
〔2〕上記樹脂(E)が架橋部位を有する上記〔1〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔3〕エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、上記樹脂(E)が、下記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する樹脂である、感光性樹脂組成物。
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , the above alkyl group has any number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms.)
[2] The photosensitive resin composition according to [1] above, wherein the resin (E) has a crosslinking site.
[3] Ethylenically unsaturated compound (A), photopolymerization initiator (B), alkali-soluble resin (C), fluororesin (D), and resin (E) having a structure represented by general formula (1) A photosensitive resin composition comprising a photosensitive resin composition, wherein the resin (E) is a resin having a structural unit having a structure represented by the following general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site. Resin composition.

Figure 2024028150000043
Figure 2024028150000043

(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
〔4〕上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有する上記〔3〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔5〕上記架橋部位を有する構成単位として、下記一般式(5)で表される構成単位を含む、上記〔3〕に記載の感光性樹脂組成物。
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , the above alkyl group has any number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms.)
[4] The photosensitive resin composition according to [3] above, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass.
[5] The photosensitive resin composition described in [3] above, which contains a structural unit represented by the following general formula (5) as the structural unit having the crosslinking site.

Figure 2024028150000044
Figure 2024028150000044

(一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。)
〔6〕上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有する上記〔5〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔7〕上記樹脂(E)が、下記一般式(1-1)で表される構成単位と、下記一般式(5)で表される構成単位とを含む樹脂である上記〔3〕に記載の感光性樹脂組成物。
(In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, W 2 represents a divalent linking group, -O-, -O-C(=O)- , -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH- , A 2 represents a divalent linking group, and represents a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, and the alkylene group Any number of hydrogen atoms in may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, and has 1 to 10 carbon atoms. It represents a straight chain, branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the hydrocarbon group can be replaced by a hydroxyl group or -OC(= O) may be substituted with -CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, each independently represents -O- or -NH-, and n represents an integer of 1 to 3. , r represents 0 or 1.)
[6] The photosensitive resin composition according to [5] above, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass.
[7] The resin (E) described in [3] above is a resin containing a structural unit represented by the following general formula (1-1) and a structural unit represented by the following general formula (5). photosensitive resin composition.

Figure 2024028150000045
Figure 2024028150000045

(一般式(1-1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。Rcは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、及び含フッ素アルキル基(該炭化水素基及び含フッ素アルキル基は、直鎖又は分岐鎖であり、環状構造を含むことができる)からなる群より選ばれる基を表す。Rdは、2価又は3価の有機基であって、当該有機基は、環状構造を含んでいてもよい直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基、芳香環基、又はそれらの複合置換基から選ばれる基であって、水素原子の一部又は全部がフッ素原子又は水酸基によって置換されていてもよい。tは1又は2を表す。一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。)
〔8〕上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有する上記〔7〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔9〕上記樹脂(E)が、下記一般式(1-1)で表される構成単位と、下記一般式(5)で表される構成単位と、下記一般式(6)で表される構成単位と、を含む樹脂である上記〔3〕に記載の感光性樹脂組成物。
(In general formula (1-1), Ra is each independently a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , and in the above alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.Rc is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, and a fluorine-containing alkyl group (the hydrocarbon group and the fluorine-containing alkyl group). Rd represents a group selected from the group consisting of straight chain or branched chain and may include a cyclic structure. Rd is a divalent or trivalent organic group, and the organic group has a cyclic structure. A group selected from a straight-chain or branched aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring group, or a composite substituent thereof which may contain t represents 1 or 2. In the general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, W 2 represents a divalent linking group, -O-, -OC(=O)-, -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O) -NH- or -C(=O)-NH-, A2 represents a divalent linking group, linear chain having 1 to 10 carbon atoms, branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or 3 carbon atoms ~10 cyclic alkylene group, any number of hydrogen atoms in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O) -CH3 , and A3 is 2 to 4 represents a valent linking group, represents a linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and any number in the hydrocarbon group The hydrogen atom of may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, and each independently represents -O- or -NH -, n represents an integer from 1 to 3, and r represents 0 or 1.)
[8] The photosensitive resin composition according to [7] above, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass.
[9] The resin (E) has a structural unit represented by the following general formula (1-1), a structural unit represented by the following general formula (5), and a structural unit represented by the following general formula (6). The photosensitive resin composition according to the above [3], which is a resin containing a structural unit.

Figure 2024028150000046
Figure 2024028150000046

(一般式(1-1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。Rcは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、及び含フッ素アルキル基(該炭化水素基及び含フッ素アルキル基は、直鎖又は分岐鎖であり、環状構造を含むことができる)からなる群より選ばれる基を表す。Rdは、2価又は3価の有機基であって、当該有機基は、環状構造を含んでいてもよい直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基、芳香環基、又はそれらの複合置換基から選ばれる基であって、水素原子の一部又は全部がフッ素原子又は水酸基によって置換されていてもよい。tは1又は2を表す。一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。一般式(6)中、Rは水素原子又はメチル基を表し、Rは炭素数1~15の直鎖状、炭素数3~15の分岐鎖状又は炭素数3~15の環状のアルキル基を表し、該アルキル基中の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されている。)
〔10〕上記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、上記樹脂(E)を30~550質量部含有する上記〔9〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔11〕上記樹脂(E)のフッ素原子含有率が15~60質量%である、上記〔1〕~〔10〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔12〕感光性樹脂組成物の全固形分に対する上記アルカリ可溶性樹脂(C)の含有量が10~70質量%である、上記〔1〕~〔11〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔13〕感光性樹脂組成物の全固形分に対する上記含フッ素樹脂(D)の含有量が0.01~10質量%である、上記〔1〕~〔12〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔14〕感光性樹脂組成物の全固形分に対する上記樹脂(E)の含有量が0.01~10質量%である、上記〔1〕~〔13〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔15〕上記アルカリ可溶性樹脂(C)と上記含フッ素樹脂(D)のフッ素原子含有率の差が15~60質量%である上記〔1〕~〔14〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔16〕上記樹脂(E)に含まれる上記一般式(1)で表される構造の含有量が、上記樹脂(E)を構成する構成単位の合計量を100モル%として、0.1モル%以上、50モル%未満である上記〔1〕~〔15〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔17〕上記一般式(1)で表される構造がヘキサフルオロイソプロパノール基である上記〔1〕~〔16〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔18〕上記樹脂(E)の重量平均分子量が5,000以上、40,000以下である上記〔1〕~〔17〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔19〕さらに光ラジカル増感剤、連鎖移動剤、紫外線吸収剤及び重合禁止剤からなる群から選択される少なくとも1種を含む、上記〔1〕~〔18〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔20〕隔壁の形成に用いられる、上記〔1〕~〔19〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
〔21〕上記〔1〕~〔20〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物より得られる樹脂膜。
〔22〕 上記〔21〕に記載の樹脂膜を硬化させた硬化物。
〔23〕上記〔22〕に記載の硬化物で構成される隔壁。
〔24〕上記〔23〕に記載の隔壁と、上記隔壁により区画される領域に配置される発光層又は波長変換層とを備える有機電界発光素子。
〔25〕上記〔23〕に記載の隔壁を備えるディスプレイ。
〔26〕硬化物の製造方法であって、上記〔1〕~〔20〕のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を、基板に塗布した後、加熱することにより樹脂膜を得る成膜工程と、上記樹脂膜に高エネルギー線を露光する露光工程と、を含む硬化物の製造方法。
〔27〕下記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する含フッ素樹脂。
(In general formula (1-1), Ra is each independently a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , and in the above alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.Rc is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, and a fluorine-containing alkyl group (the hydrocarbon group and the fluorine-containing alkyl group). Rd represents a group selected from the group consisting of straight chain or branched chain and may include a cyclic structure. Rd is a divalent or trivalent organic group, and the organic group has a cyclic structure. A group selected from a straight-chain or branched aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring group, or a composite substituent thereof which may contain t represents 1 or 2. In the general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, W 2 represents a divalent linking group, -O-, -OC(=O)-, -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O) -NH- or -C(=O)-NH-, A2 represents a divalent linking group, linear chain having 1 to 10 carbon atoms, branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or 3 carbon atoms ~10 cyclic alkylene group, any number of hydrogen atoms in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O) -CH3 , and A3 is 2 to 4 represents a valent linking group, represents a linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and any number in the hydrocarbon group The hydrogen atom of may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, and each independently represents -O- or -NH -, n represents an integer of 1 to 3, and r represents 0 or 1. In the general formula (6), R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 represents a straight group having 1 to 15 carbon atoms. Represents a chain, branched chain having 3 to 15 carbon atoms, or cyclic alkyl group having 3 to 15 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with fluorine atoms.)
[10] The photosensitive resin composition according to [9] above, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass.
[11] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [10] above, wherein the resin (E) has a fluorine atom content of 15 to 60% by mass.
[12] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [11] above, wherein the content of the alkali-soluble resin (C) based on the total solid content of the photosensitive resin composition is 10 to 70% by mass. thing.
[13] Photosensitivity according to any one of [1] to [12] above, wherein the content of the fluororesin (D) based on the total solid content of the photosensitive resin composition is 0.01 to 10% by mass. Resin composition.
[14] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [13] above, wherein the content of the resin (E) based on the total solid content of the photosensitive resin composition is 0.01 to 10% by mass. thing.
[15] The photosensitive resin according to any one of [1] to [14] above, wherein the difference in fluorine atom content between the alkali-soluble resin (C) and the fluororesin (D) is 15 to 60% by mass. Composition.
[16] The content of the structure represented by the general formula (1) contained in the resin (E) is 0.1 mol based on the total amount of structural units constituting the resin (E) as 100 mol%. % or more and less than 50 mol% of the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [15] above.
[17] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [16] above, wherein the structure represented by the general formula (1) is a hexafluoroisopropanol group.
[18] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [17] above, wherein the resin (E) has a weight average molecular weight of 5,000 or more and 40,000 or less.
[19] The photosensitivity according to any one of [1] to [18] above, further comprising at least one selected from the group consisting of a photoradical sensitizer, a chain transfer agent, an ultraviolet absorber, and a polymerization inhibitor. Resin composition.
[20] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [19] above, which is used for forming partition walls.
[21] A resin film obtained from the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [20] above.
[22] A cured product obtained by curing the resin film described in [21] above.
[23] A partition wall comprising the cured product according to [22] above.
[24] An organic electroluminescent device comprising the partition wall according to [23] above, and a light-emitting layer or a wavelength conversion layer disposed in a region defined by the partition wall.
[25] A display comprising the partition wall according to [23] above.
[26] A method for producing a cured product, comprising a film forming step of applying the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [20] above to a substrate and then heating it to obtain a resin film. and an exposure step of exposing the resin film to high-energy rays.
[27] A fluororesin having a structural unit having a structure represented by the following general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site.

Figure 2024028150000047
Figure 2024028150000047

(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、上記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
〔28〕架橋部位を有する構成単位として、下記一般式(5)で表される構成単位を含む、上記〔27〕に記載の含フッ素樹脂。
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , the above alkyl group has any number of hydrogen atoms substituted with fluorine atoms.)
[28] The fluororesin described in [27] above, which contains a structural unit represented by the following general formula (5) as a structural unit having a crosslinking site.

Figure 2024028150000048
Figure 2024028150000048

(一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。)
〔29〕フッ素原子含有率が15~60質量%である、上記〔27〕又は〔28〕に記載の含フッ素樹脂。
〔30〕上記一般式(1)で表される構造の含有量が、上記樹脂を構成する構成単位の合計量を100モル%として、0.1モル%以上、50モル%未満である上記〔27〕~〔29〕のいずれかに記載の含フッ素樹脂。
〔31〕重量平均分子量が5,000以上、40,000以下である上記〔27〕~〔30〕のいずれかに記載の含フッ素樹脂。
〔32〕上記〔27〕~〔31〕のいずれか一項に記載の含フッ素樹脂を含む、ポリマーブレンド。
(In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, W 2 represents a divalent linking group, -O-, -O-C(=O)- , -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH- , A 2 represents a divalent linking group, and represents a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, and the alkylene group Any number of hydrogen atoms in may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, and has 1 to 10 carbon atoms. It represents a straight chain, branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the hydrocarbon group can be replaced by a hydroxyl group or -OC(= O) may be substituted with -CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, each independently represents -O- or -NH-, and n represents an integer of 1 to 3. , r represents 0 or 1.)
[29] The fluororesin according to [27] or [28] above, having a fluorine atom content of 15 to 60% by mass.
[30] The above [wherein the content of the structure represented by the general formula (1) above is 0.1 mol% or more and less than 50 mol%, based on the total amount of structural units constituting the resin as 100 mol%] The fluororesin according to any one of [27] to [29].
[31] The fluororesin according to any one of [27] to [30] above, which has a weight average molecular weight of 5,000 or more and 40,000 or less.
[32] A polymer blend comprising the fluororesin according to any one of [27] to [31] above.

以下、実施例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例に限られない。 Hereinafter, the present disclosure will be described in detail with reference to Examples, but the present disclosure is not limited to these Examples.

[重合体の各構成単位のモル比の測定]
重合体における各構成単位のモル比は、H-NMR、19F-NMR又は13C-NMRの測定値から決定した。
[Measurement of molar ratio of each structural unit of polymer]
The molar ratio of each structural unit in the polymer was determined from the measured values of 1 H-NMR, 19 F-NMR, or 13 C-NMR.

[重合体の分子量の測定]
重合体の重量平均分子量Mwと分子量分散度(数平均分子量Mnと重量平均分子量Mwの比;Mw/Mn)は、高速ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(以下、GPCということがある。東ソー株式会社製、形式HLC-8320GPC)を使用し、ALPHA-MカラムとALPHA-2500カラム(ともに東ソー株式会社製)を1本ずつ直列に繋ぎ、展開溶媒としてテトラヒドロフラン(THF)を用いて測定した。検出器には、屈折率差測定検出器を用いた。
[Measurement of molecular weight of polymer]
The weight average molecular weight Mw and molecular weight dispersity (ratio of number average molecular weight Mn to weight average molecular weight Mw; Mw/Mn) of the polymer are determined by high speed gel permeation chromatography (hereinafter sometimes referred to as GPC) manufactured by Tosoh Corporation, type HLC-8320GPC), one ALPHA-M column and one ALPHA-2500 column (both manufactured by Tosoh Corporation) were connected in series, and the measurement was performed using tetrahydrofuran (THF) as a developing solvent. A refractive index difference measurement detector was used as a detector.

1.含フッ素樹脂(D)(撥液剤)の合成
[撥液剤前駆体1の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、1,1-ビス(トリフルオロメチル)-1,3-ブタジエン(セントラル硝子株式会社製。以下、BTFBEと表記する)を2.7g(0.014mol)、4-アセトキシスチレン(東京化成工業株式会社品。以下、p-AcO-Stと表記する)を2.3g(0.014mol)、2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレート(東京化成工業株式会社品。以下、MA-C6Fと表記する)を18.2g(0.042mol)、ヒドロキシエチルメタクリレート(東京化成工業株式会社品。以下、HEMAと表記する)を3.9g(0.03mol)、メチルエチルケトン(以下MEKと表記する)を47.2g採取し、アゾビス(2-メチルブチロニトリル)(東京化成工業株式会社品。以下、AIBNと表記する)を0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン200gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体として撥液剤前駆体1を24.0g、収率89%で得た。
1. Synthesis of fluororesin (D) (liquid repellent) [Synthesis of liquid repellent precursor 1]
2.7 g of 1,1-bis(trifluoromethyl)-1,3-butadiene (manufactured by Central Glass Co., Ltd., hereinafter referred to as BTFBE) at room temperature (approximately 20°C) in a 500 ml glass flask equipped with a stirrer. (0.014 mol), 2.3 g (0.014 mol) of 4-acetoxystyrene (produced by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., hereinafter referred to as p-AcO-St), 2-(perfluorohexyl)ethyl methacrylate (Tokyo 18.2 g (0.042 mol) of Kasei Kogyo Co., Ltd. (hereinafter referred to as MA-C6F) and 3.9 g (0.042 mol) of hydroxyethyl methacrylate (Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., hereinafter referred to as HEMA). 03 mol), 47.2 g of methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as MEK) was collected, and 0.84 g (0.005 mol) of azobis(2-methylbutyronitrile) (produced by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., hereinafter referred to as AIBN) was collected. ), and after degassing with stirring, the inside of the flask was purged with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79°C, and the reaction was carried out overnight. When 200 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 24.0 g of liquid repellent precursor 1 as a white solid in a yield of 89%.

<NMR測定結果>
撥液剤前駆体1の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位=14:14:42:30であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the liquid repellent precursor 1 is expressed as a molar ratio: constituent unit by BTFBE: constituent unit by p-AcO-St: constituent unit by MA-C6F: constituent unit by HEMA = 14:14: It was 42:30.

Figure 2024028150000049
Figure 2024028150000049

<GPC測定結果>
Mw=9,200、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=9,200, Mw/Mn=1.5

[撥液剤1の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、撥液剤前駆体1を20g(水酸基当量0.03mol)、トリエチルアミンを0.21g(水酸基当量0.0021mol)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、PGMEAと表記する)を60g、2-イソシアナトエチルアクリラート(昭和電工株式会社品。製品名:カレンズAOI)を4.26g(水酸基当量0.030mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体として撥液剤1を21.6g、収率90%で得た。
[Synthesis of liquid repellent 1]
In a 500 ml glass flask with a stirrer, 20 g of liquid repellent precursor 1 (hydroxyl equivalent: 0.03 mol), 0.21 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0021 mol), and propylene glycol monomethyl ether acetate (hereinafter referred to as PGMEA). and 4.26 g (hydroxyl equivalent: 0.030 mol) of 2-isocyanatoethyl acrylate (manufactured by Showa Denko K.K., product name: Karenz AOI) were added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40°C to obtain 21.6 g of liquid repellent 1 as a white solid in a yield of 90%.

Figure 2024028150000050
Figure 2024028150000050

13C-NMR測定結果>
撥液剤1において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C6Fによる構成単位、)の組成比は、用いた撥液剤前駆体1から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位より撥液剤1中のフッ素原子含有率は38.6質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In liquid repellent 1, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each structural unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit of BTFBE, structural unit of p-AcO-St, structural unit of MA-C6F) is unchanged from the liquid repellent precursor 1 used ( The same as before the introduction of the crosslinking group) was confirmed. The fluorine atom content in the liquid repellent agent 1 was 38.6% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=13,100、Mw/Mn=1.7
<GPC measurement results>
Mw=13,100, Mw/Mn=1.7

[撥液剤前駆体2の合成]
攪拌機付き300mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを3.8g(0.02mol)、p-AcO-Stを3.2g(0.02mol)、2-(パーフルオロブチル)エチルメタクリレート(東京化成工業株式会社品。以下、MA-C4Fと表記する)を16.6g(0.05mol)、HEMA(東京化成工業株式会社品)を5.2g(0.04mol)、MEKを60g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン250gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体として撥液剤前駆体2を26.0g、収率90%で得た。
[Synthesis of liquid repellent precursor 2]
In a 300 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), add 3.8 g (0.02 mol) of BTFBE, 3.2 g (0.02 mol) of p-AcO-St, and 2-(perfluorobutyl)ethyl. 16.6 g (0.05 mol) of methacrylate (product of Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., hereinafter referred to as MA-C4F), 5.2 g (0.04 mol) of HEMA (product of Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), and 60 g of MEK. After adding 0.84 g (0.005 mol) of AIBN and degassing while stirring, the inside of the flask was purged with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79° C., and the reaction was carried out overnight. When 250 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 26.0 g of liquid repellent precursor 2 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
撥液剤前駆体2の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C4Fによる構成単位:HEMAによる構成単位=15:16:38:31であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the liquid repellent precursor 2 is expressed as a molar ratio: constituent unit by BTFBE: constituent unit by p-AcO-St: constituent unit by MA-C4F: constituent unit by HEMA = 15:16: It was 38:31.

Figure 2024028150000051
Figure 2024028150000051

<GPC測定結果>
Mw=9,200、Mw/Mn=1.4
<GPC measurement results>
Mw=9,200, Mw/Mn=1.4

[撥液剤2の合成]
攪拌機付き100mlガラス製フラスコ内に、撥液剤前駆体2を26g(水酸基当量0.038mol)、トリエチルアミンを0.21g(水酸基当量0.0021mol)、PGMEAを20g採取し、カレンズAOIを5.4g(水酸基当量0.038mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン100gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体として撥液剤2を26.7g、収率85%で得た。
[Synthesis of liquid repellent 2]
In a 100 ml glass flask equipped with a stirrer, 26 g of liquid repellent precursor 2 (hydroxyl equivalent: 0.038 mol), 0.21 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0021 mol), 20 g of PGMEA were collected, and 5.4 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.038 mol) was added, and the mixture was reacted at 45°C for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 100 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40°C to obtain 26.7 g of liquid repellent 2 as a white solid in a yield of 85%.

Figure 2024028150000052
Figure 2024028150000052

13C-NMR測定結果>
撥液剤2において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C4Fによる構成単位)の組成比は、用いた撥液剤前駆体2から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位より撥液剤2中のフッ素原子含有率は31.6質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In liquid repellent 2, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in terms of molar ratio. In addition, the composition ratio of each structural unit that does not react with the crosslinking site (the structural unit of BTFBE, the structural unit of p-AcO-St, the structural unit of MA-C4F) is unchanged from the liquid repellent precursor 2 used (crosslinking (same as before the introduction of the standard). The fluorine atom content in liquid repellent 2 was 31.6% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=13,100、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=13,100, Mw/Mn=1.5

[撥液剤前駆体3の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、MA-C6Fを25.9g(0.06mol)、HEMA(東京化成工業株式会社品)を5.2g(0.04mol)、MEKを62g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン250gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体として撥液剤前駆体3を28g、収率90%で得た。
[Synthesis of liquid repellent precursor 3]
25.9 g (0.06 mol) of MA-C6F, 5.2 g (0.04 mol) of HEMA (product of Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.), and MEK were placed in a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20° C.). 62 g was collected, 0.84 g (0.005 mol) of AIBN was added, and after degassing with stirring, the inside of the flask was purged with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79° C., and the reaction was allowed to proceed overnight. When 250 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 28 g of liquid repellent precursor 3 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
撥液剤前駆体3の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位=60:40であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the liquid repellent precursor 3 was expressed as a molar ratio: MA-C6F constituent unit: HEMA constituent unit = 60:40.

Figure 2024028150000053
Figure 2024028150000053

<GPC測定結果>
Mw=10,800、Mw/Mn=1.6
<GPC measurement results>
Mw=10,800, Mw/Mn=1.6

[撥液剤3の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、撥液剤前駆体3を28g(水酸基当量0.05mol)、トリエチルアミンを0.45g(水酸基当量0.0045mol)、PGMEAを60g採取し、カレンズAOIを7.1g(水酸基当量0.050mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体として撥液剤3を30g、収率85%で得た。
[Synthesis of liquid repellent 3]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 28 g of liquid repellent precursor 3 (hydroxyl equivalent: 0.05 mol), 0.45 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0045 mol), 60 g of PGMEA, and 7.1 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.050 mol) was added, and the mixture was reacted at 45°C for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 30 g of liquid repellent 3 as a white solid in a yield of 85%.

Figure 2024028150000054
Figure 2024028150000054

13C-NMR測定結果>
撥液剤3において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(MA-C6Fによる構成単位)の組成比は、用いた撥液剤前駆体3から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位より撥液剤3中のフッ素原子含有率は40.6質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In liquid repellent 3, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. Furthermore, it was confirmed that the composition ratio of each structural unit (constituent unit based on MA-C6F) that does not react with the crosslinking site did not change from the liquid repellent precursor 3 used (same as before introduction of the crosslinking group). Based on the structural units, the fluorine atom content in the liquid repellent agent 3 was 40.6% by mass.

<GPC測定結果>
Mw=14,300、Mw/Mn=1.7
<GPC measurement results>
Mw=14,300, Mw/Mn=1.7

[撥液剤4]
DIC社製「RS-72A」(フッ素原子含有量8質量%)
[撥液剤5]
ネオス社製「フタージェント601ADH2」(フッ素原子含有量19質量%)
[Liquid repellent 4]
“RS-72A” manufactured by DIC (fluorine atom content 8% by mass)
[Liquid repellent 5]
“Ftergent 601ADH2” manufactured by Neos (fluorine atom content 19% by mass)

2.樹脂(E)の合成
[フッ素樹脂前駆体1の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを2.9g(0.015mol)、p-AcO-Stを2.4g(0.015mol)、MA-C6Fを13.0g(0.03mol)、HEMAを3.9g(0.03mol)、メタクリル酸-5,5,5-トリフルオロ-4-ヒドロキシ-4-(トリフルオロメチル)ペンタン-2-イル(セントラル硝子株式会社製。以下、MA-BTHB-OHと表記する)を3.0g(0.01mol)、MEKを50.0g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン300gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体1を22.6g、収率90%で得た。
2. Synthesis of resin (E) [Synthesis of fluororesin precursor 1]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), add 2.9 g (0.015 mol) of BTFBE, 2.4 g (0.015 mol) of p-AcO-St, and 13.0 g of MA-C6F ( 0.03 mol), 3.9 g (0.03 mol) of HEMA, 5,5,5-trifluoro-4-hydroxy-4-(trifluoromethyl)pentan-2-yl methacrylate (manufactured by Central Glass Co., Ltd.) .Hereinafter referred to as MA-BTHB-OH), 3.0 g (0.01 mol) and 50.0 g of MEK were collected, 0.84 g (0.005 mol) of AIBN was added, and the mixture was degassed while stirring. The inside of the flask was purged with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79°C, and the reaction was carried out overnight. When 300 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 22.6 g of fluororesin precursor 1 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体1の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=15:15:30:30:10であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体1中のフッ素原子含有率は40.9質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the fluororesin precursor 1 is expressed as a molar ratio: Constituent unit by BTFBE: Constituent unit by p-AcO-St: Constituent unit by MA-C6F: Constituent unit by HEMA: MA-BTHB- The constituent units of OH were 15:15:30:30:10. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 1 was 40.9% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000055
Figure 2024028150000055

<GPC測定結果>
Mw=7,800、Mw/Mn=1.4
<GPC measurement results>
Mw=7,800, Mw/Mn=1.4

[フッ素樹脂1の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体1を22g(水酸基当量0.03mol)、トリエチルアミンを0.21g(水酸基当量0.0021mol)、PGMEAを60g採取し、カレンズAOIを4.26g(水酸基当量0.03mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂1を22.3g、収率85%で得た。
[Synthesis of fluororesin 1]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 22 g of fluororesin precursor 1 (hydroxyl equivalent: 0.03 mol), 0.21 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0021 mol), 60 g of PGMEA, and 4.26 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.03 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 22.3 g of fluororesin 1 as a white solid in a yield of 85%.

Figure 2024028150000056
Figure 2024028150000056

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂1において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C6Fによる構成単位、MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体1から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂1中のフッ素原子含有率は35.2質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 1, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each constitutional unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit by BTFBE, constitutional unit by p-AcO-St, constitutional unit by MA-C6F, constitutional unit by MA-BTHB-OH) is determined by the fluororesin used. It was confirmed that there was no change from Precursor 1 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 1 was 35.2% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=10,100、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=10,100, Mw/Mn=1.5

[フッ素樹脂前駆体2の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを2.9g(0.015mol)、p-AcO-Stを2.4g(0.015mol)、MA-C4Fを10.0g(0.03mol)、HEMAを3.9g(0.03mol)、MA-BTHB-OHを3.0g(0.01mol)、MEKを44.0g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン300gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体2を20.1g、収率90%で得た。
[Synthesis of fluororesin precursor 2]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), 2.9 g (0.015 mol) of BTFBE, 2.4 g (0.015 mol) of p-AcO-St, and 10.0 g of MA-C4F ( 0.03 mol), 3.9 g (0.03 mol) of HEMA, 3.0 g (0.01 mol) of MA-BTHB-OH, and 44.0 g of MEK were collected, and 0.84 g (0.005 mol) of AIBN was collected. After degassing with stirring, the inside of the flask was replaced with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79°C, and the reaction was allowed to proceed overnight. When 300 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 20.1 g of fluororesin precursor 2 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体2の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C4Fによる構成単位:HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=15:15:30:30:10であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体2中のフッ素原子含有率は36.1質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the fluororesin precursor 2 is expressed as a molar ratio: Constituent unit by BTFBE: Constituent unit by p-AcO-St: Constituent unit by MA-C4F: Constituent unit by HEMA: MA-BTHB- The constituent units of OH were 15:15:30:30:10. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 2 was 36.1% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000057
Figure 2024028150000057

<GPC測定結果>
Mw=7,700、Mw/Mn=1.4
<GPC measurement results>
Mw=7,700, Mw/Mn=1.4

[フッ素樹脂2の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体2を20g(水酸基当量0.03mol)、トリエチルアミンを0.21g(水酸基当量0.0021mol)、PGMEAを60g採取し、カレンズAOIを4.26g(水酸基当量0.03mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂2を21.3g、収率87%で得た。
[Synthesis of fluororesin 2]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 20 g of fluororesin precursor 2 (hydroxyl equivalent: 0.03 mol), 0.21 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0021 mol), 60 g of PGMEA, and 4.26 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.03 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 21.3 g of fluororesin 2 as a white solid in a yield of 87%.

Figure 2024028150000058
Figure 2024028150000058

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂2において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして98:2であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C4Fによる構成単位、MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体2から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂2中のフッ素原子含有率は30.5質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 2, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 98:2 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each structural unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit by BTFBE, structural unit by p-AcO-St, structural unit by MA-C4F, structural unit by MA-BTHB-OH) is determined by the fluororesin used. It was confirmed that there was no change from Precursor 2 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 2 was 30.5% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=9,100、Mw/Mn=1.4
<GPC measurement results>
Mw=9,100, Mw/Mn=1.4

[フッ素樹脂前駆体3の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、HEMAを7.2g(0.055mol)、MA-BTHB-OHを13.3g(0.045mol)、MEKを40.0g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン300gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体3を18.1g、収率90%で得た。
[Synthesis of fluororesin precursor 3]
7.2 g (0.055 mol) of HEMA, 13.3 g (0.045 mol) of MA-BTHB-OH, and 40.0 g of MEK were collected in a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (about 20 ° C.). After adding 0.84 g (0.005 mol) of AIBN and degassing while stirring, the inside of the flask was purged with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79° C., and the reaction was carried out overnight. When 300 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 18.1 g of fluororesin precursor 3 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体3の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=55:45であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体3中のフッ素原子含有率は25.1質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each structural unit of the fluororesin precursor 3 was expressed as a molar ratio: HEMA structural unit: MA-BTHB-OH structural unit = 55:45. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 3 was 25.1% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000059
Figure 2024028150000059

<GPC測定結果>
Mw=6,700、Mw/Mn=1.3
<GPC measurement results>
Mw=6,700, Mw/Mn=1.3

[フッ素樹脂3の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体3を18g(水酸基当量0.055mol)、トリエチルアミンを0.30g(水酸基当量0.0050mol)、PGMEAを60g採取し、カレンズAOIを7.42g(水酸基当量0.055mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂3を21g、収率84%で得た。
[Synthesis of fluororesin 3]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 18 g of fluororesin precursor 3 (hydroxyl equivalent: 0.055 mol), 0.30 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0050 mol), 60 g of PGMEA, and 7.42 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.055 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 21 g of fluororesin 3 as a white solid in a yield of 84%.

Figure 2024028150000060
Figure 2024028150000060

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂3において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして98:2であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体3から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂3中のフッ素原子含有率は18.4質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 3, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 98:2 in molar ratio. Furthermore, it was confirmed that the composition ratio of each structural unit (constituent unit composed of MA-BTHB-OH) that does not react with the crosslinking site did not change from the used fluororesin precursor 3 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 3 was 18.4% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=8,100、Mw/Mn=1.4
<GPC measurement results>
Mw=8,100, Mw/Mn=1.4

[フッ素樹脂4]
上記のフッ素樹脂前駆体1をフッ素樹脂4とした。構成単位よりフッ素樹脂4(フッ素樹脂前駆体1)中のフッ素原子含有率は40.9質量%であった。
[Fluororesin 4]
The above fluororesin precursor 1 was made into fluororesin 4. The fluorine atom content in the fluororesin 4 (fluororesin precursor 1) was 40.9% by mass based on the structural units.

[フッ素樹脂5]
上記のフッ素樹脂前駆体2をフッ素樹脂5とした。構成単位よりフッ素樹脂5(フッ素樹脂前駆体2)中のフッ素原子含有率は36.1質量%であった。
[Fluororesin 5]
The above fluororesin precursor 2 was used as a fluororesin 5. Based on the structural units, the fluorine atom content in the fluororesin 5 (fluororesin precursor 2) was 36.1% by mass.

[フッ素樹脂前駆体6の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを1.0g(0.005mol)、p-AcO-Stを8.0g(0.015mol)、MA-C6Fを4.3g(0.01mol)、HEMAを3.9g(0.03mol)、MA-BTHB-OHを1.5g(0.005mol)、MEKを50.0g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン300gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体6を16.06g、収率90%で得た。
[Synthesis of fluororesin precursor 6]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), add 1.0 g (0.005 mol) of BTFBE, 8.0 g (0.015 mol) of p-AcO-St, and 4.3 g of MA-C6F ( 0.01 mol), 3.9 g (0.03 mol) of HEMA, 1.5 g (0.005 mol) of MA-BTHB-OH, and 50.0 g of MEK were collected, and 0.84 g (0.005 mol) of AIBN was collected. After degassing with stirring, the inside of the flask was replaced with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79°C, and the reaction was allowed to proceed overnight. When 300 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 16.06 g of fluororesin precursor 6 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体6の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=5:50:10:30:5であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体6中のフッ素原子含有率は19.3質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the fluororesin precursor 6 is expressed as a molar ratio: Constituent unit by BTFBE: Constituent unit by p-AcO-St: Constituent unit by MA-C6F: Constituent unit by HEMA: MA-BTHB- The constituent units of OH were 5:50:10:30:5. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 6 was 19.3% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000061
Figure 2024028150000061

<GPC測定結果>
Mw=8,900、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=8,900, Mw/Mn=1.5

[フッ素樹脂6の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体6を11g(水酸基当量0.015mol)、トリエチルアミンを0.11g(水酸基当量0.001mol)、PGMEAを60g採取し、カレンズAOIを2.13g(水酸基当量0.015mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂6を11.2g、収率90%で得た。
[Synthesis of fluororesin 6]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 11 g of fluororesin precursor 6 (hydroxyl equivalent: 0.015 mol), 0.11 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.001 mol), 60 g of PGMEA, and 2.13 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.015 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 11.2 g of fluororesin 6 as a white solid in a yield of 90%.

Figure 2024028150000062
Figure 2024028150000062

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂6において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C6Fによる構成単位、MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体6から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂6中のフッ素原子含有率は14.4質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 6, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each constitutional unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit by BTFBE, constitutional unit by p-AcO-St, constitutional unit by MA-C6F, constitutional unit by MA-BTHB-OH) is determined by the fluororesin used. It was confirmed that there was no change from Precursor 6 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 6 was 14.4% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=10,500、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=10,500, Mw/Mn=1.5

[フッ素樹脂前駆体7の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを2.0g(0.010mol)、p-AcO-Stを0.5g(0.003mol)、MA-C6Fを34.5g(0.079mol)、HEMAを0.39g(0.003mol)、MA-BTHB-OHを1.5g(0.005mol)、MEKを100.0g採取し、AIBNを0.84g(0.005mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温79℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン500gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体7を35.2g、収率90%で得た。
[Synthesis of fluororesin precursor 7]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), add 2.0 g (0.010 mol) of BTFBE, 0.5 g (0.003 mol) of p-AcO-St, and 34.5 g (34.5 g) of MA-C6F. 0.079 mol), 0.39 g (0.003 mol) of HEMA, 1.5 g (0.005 mol) of MA-BTHB-OH, and 100.0 g of MEK were collected, and 0.84 g (0.005 mol) of AIBN was collected. After degassing with stirring, the inside of the flask was replaced with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 79°C, and the reaction was allowed to proceed overnight. When 500 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 35.2 g of fluororesin precursor 7 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体7の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=10:3:79:3:5であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体7中のフッ素原子含有率は56.1質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the fluororesin precursor 7 is expressed as a molar ratio: Constituent unit by BTFBE: Constituent unit by p-AcO-St: Constituent unit by MA-C6F: Constituent unit by HEMA: MA-BTHB- The constituent units of OH were 10:3:79:3:5. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 7 was 56.1% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000063
Figure 2024028150000063

<GPC測定結果>
Mw=8,800、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=8,800, Mw/Mn=1.5

[フッ素樹脂7の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体7を30g(水酸基当量0.003mol)、トリエチルアミンを0.21g(水酸基当量0.00021mol)、PGMEAを100g採取し、カレンズAOIを0.42g(水酸基当量0.03mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン500gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂7を28.5g、収率95%で得た。
[Synthesis of fluororesin 7]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 30 g of fluororesin precursor 7 (hydroxyl equivalent: 0.003 mol), 0.21 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.00021 mol), 100 g of PGMEA were collected, and 0.42 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.03 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 500 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 28.5 g of fluororesin 7 as a white solid in a yield of 95%.

Figure 2024028150000064
Figure 2024028150000064

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂7において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C6Fによる構成単位、MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体7から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂7中のフッ素原子含有率は55.2質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 7, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each constitutional unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit by BTFBE, constitutional unit by p-AcO-St, constitutional unit by MA-C6F, constitutional unit by MA-BTHB-OH) is determined by the fluororesin used. It was confirmed that there was no change from Precursor 7 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 7 was 55.2% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=9,100、Mw/Mn=1.5
<GPC measurement results>
Mw=9,100, Mw/Mn=1.5

[フッ素樹脂前駆体8の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを2.9g(0.015mol)、p-AcO-Stを2.4g(0.015mol)、MA-C6Fを13.0g(0.03mol)、HEMAを3.9g(0.03mol)、MA-BTHB-OHを3.0g(0.01mol)、MEKを100.0g採取し、AIBNを3.41g(0.020mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温81℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン400gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体8を20.1g、収率80%で得た。
[Synthesis of fluororesin precursor 8]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), add 2.9 g (0.015 mol) of BTFBE, 2.4 g (0.015 mol) of p-AcO-St, and 13.0 g of MA-C6F ( 0.03 mol), 3.9 g (0.03 mol) of HEMA, 3.0 g (0.01 mol) of MA-BTHB-OH, and 100.0 g of MEK were collected, and 3.41 g (0.020 mol) of AIBN was added. After degassing with stirring, the inside of the flask was purged with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 81°C, and the reaction was carried out overnight. When 400 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 20.1 g of fluororesin precursor 8 as a white solid in a yield of 80%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体8の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=15:15:30:30:10であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体8中のフッ素原子含有率は40.9質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the fluororesin precursor 8 is expressed as a molar ratio: Constituent unit by BTFBE: Constituent unit by p-AcO-St: Constituent unit by MA-C6F: Constituent unit by HEMA: MA-BTHB- The constituent units of OH were 15:15:30:30:10. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 8 was 40.9% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000065
Figure 2024028150000065

<GPC測定結果>
Mw=4,100、Mw/Mn=1.3
<GPC measurement results>
Mw=4,100, Mw/Mn=1.3

[フッ素樹脂8の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体8を11g(水酸基当量0.03mol)、トリエチルアミンを0.11g(水酸基当量0.0021mol)、PGMEAを30g採取し、カレンズAOIを2.13g(水酸基当量0.03mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂8を11.2g、収率85%で得た。
[Synthesis of fluororesin 8]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 11 g of fluororesin precursor 8 (hydroxyl equivalent: 0.03 mol), 0.11 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0021 mol), 30 g of PGMEA, and 2.13 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.03 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40°C to obtain 11.2 g of fluororesin 8 as a white solid in a yield of 85%.

Figure 2024028150000066
Figure 2024028150000066

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂8において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C6Fによる構成単位、MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体8から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂8中のフッ素原子含有率は35.2質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 8, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each constitutional unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit by BTFBE, constitutional unit by p-AcO-St, constitutional unit by MA-C6F, constitutional unit by MA-BTHB-OH) is determined by the fluororesin used. It was confirmed that there was no change from Precursor 8 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 8 was 35.2% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=4,500、Mw/Mn=1.4
<GPC measurement results>
Mw=4,500, Mw/Mn=1.4

[フッ素樹脂前駆体9の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に室温(約20℃)で、BTFBEを2.9g(0.015mol)、p-AcO-Stを2.4g(0.015mol)、MA-C6Fを13.0g(0.03mol)、HEMAを3.9g(0.03mol)、MA-BTHB-OHを3.0g(0.01mol)、MEKを40.0g採取し、AIBNを0.21g(0.00125mol)加え、攪拌しつつ脱気した後に、フラスコ内を窒素ガスで置換し、内温70℃に昇温し終夜反応させた。反応系にn-ヘプタン300gを滴下したところ、白色の沈殿を得た。この沈殿を濾別し、温度45℃下にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂前駆体9を22.1g、収率90%で得た。
[Synthesis of fluororesin precursor 9]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer at room temperature (approximately 20°C), add 2.9 g (0.015 mol) of BTFBE, 2.4 g (0.015 mol) of p-AcO-St, and 13.0 g of MA-C6F ( 0.03 mol), 3.9 g (0.03 mol) of HEMA, 3.0 g (0.01 mol) of MA-BTHB-OH, and 40.0 g of MEK were collected, and 0.21 g (0.00125 mol) of AIBN was collected. After degassing with stirring, the inside of the flask was replaced with nitrogen gas, the internal temperature was raised to 70°C, and the reaction was allowed to proceed overnight. When 300 g of n-heptane was added dropwise to the reaction system, a white precipitate was obtained. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at a temperature of 45° C. to obtain 22.1 g of fluororesin precursor 9 as a white solid in a yield of 90%.

<NMR測定結果>
フッ素樹脂前駆体9の各構成単位の組成比は、mol比で表わして、BTFBEによる構成単位:p-AcO-Stによる構成単位:MA-C6Fによる構成単位:HEMAによる構成単位:MA-BTHB-OHによる構成単位=15:15:30:30:10であった。構成単位よりフッ素樹脂前駆体9中のフッ素原子含有率は40.9質量%であった。
<NMR measurement results>
The composition ratio of each constituent unit of the fluororesin precursor 9 is expressed in molar ratio as follows: Constituent unit by BTFBE: Constituent unit by p-AcO-St: Constituent unit by MA-C6F: Constituent unit by HEMA: MA-BTHB- The constituent units of OH were 15:15:30:30:10. The fluorine atom content in the fluororesin precursor 9 was 40.9% by mass based on the structural units.

Figure 2024028150000067
Figure 2024028150000067

<GPC測定結果>
Mw=38,200、Mw/Mn=1.8
<GPC measurement results>
Mw=38,200, Mw/Mn=1.8

[フッ素樹脂9の合成]
攪拌機付き500mlガラス製フラスコ内に、フッ素樹脂前駆体9を22g(水酸基当量0.03mol)、トリエチルアミンを0.21g(水酸基当量0.0021mol)、PGMEAを60g採取し、カレンズAOIを4.26g(水酸基当量0.03mol)加え、45℃で4時間反応させた。反応終了後の反応液を濃縮後、n-ヘプタン200gを加え、沈殿を析出させた。この沈殿を濾別し、40℃にて減圧乾燥を行い、白色固体としてフッ素樹脂9を21.1g、収率80%で得た。
[Synthesis of fluororesin 9]
In a 500 ml glass flask equipped with a stirrer, 22 g of fluororesin precursor 9 (hydroxyl equivalent: 0.03 mol), 0.21 g of triethylamine (hydroxyl equivalent: 0.0021 mol), 60 g of PGMEA, and 4.26 g of Karenz AOI ( Hydroxyl group equivalent: 0.03 mol) was added, and the mixture was reacted at 45° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was concentrated, and 200 g of n-heptane was added to precipitate. This precipitate was filtered and dried under reduced pressure at 40° C. to obtain 21.1 g of fluororesin 9 as a white solid in a yield of 80%.

Figure 2024028150000068
Figure 2024028150000068

13C-NMR測定結果>
フッ素樹脂9において、カレンズAOI由来のアクリル酸誘導体導入量(反応率)及び残水酸基量(未反応率)は、mol比で表わして99:1であった。また、架橋部位と反応しない各構成単位(BTFBEによる構成単位、p-AcO-Stによる構成単位、MA-C6Fによる構成単位、MA-BTHB-OHによる構成単位)の組成比は、用いたフッ素樹脂前駆体9から変化がない(架橋基導入前と同じ)ことを確認した。構成単位よりフッ素樹脂9中のフッ素原子含有率は35.2質量%であった。
< 13C -NMR measurement results>
In fluororesin 9, the amount of introduced acrylic acid derivative derived from Karenz AOI (reaction rate) and the amount of residual hydroxyl groups (unreacted rate) were 99:1 in molar ratio. In addition, the composition ratio of each constitutional unit that does not react with the crosslinking site (constituent unit by BTFBE, constitutional unit by p-AcO-St, constitutional unit by MA-C6F, constitutional unit by MA-BTHB-OH) is determined by the fluororesin used. It was confirmed that there was no change from Precursor 9 (same as before introduction of the crosslinking group). The fluorine atom content in the fluororesin 9 was 35.2% by mass based on the structural units.

<GPC測定結果>
Mw=45,300、Mw/Mn=1.9
<GPC measurement results>
Mw=45,300, Mw/Mn=1.9

3.感光性樹脂組成物の調製
以下に実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の調製で用いた各成分を示す。
<エチレン性不飽和化合物(A)>
エチレン性不飽和化合物:日本化薬社製「DPHA」(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
<光重合開始剤(B)>
光重合開始剤1:BASF社製「Irgacure OXE-01」
光重合開始剤2:日本化薬社製「DETXs」(2,4-ジエチルチオキサントン)
光重合開始剤3:BASF社製「Irgacure OXE-04」
<アルカリ可溶性樹脂(C)>
アルカリ可溶性樹脂:日本化薬社製「ZAR-2050H」(特殊BIS-A型エポキシアクリレート、フッ素原子を含まない。)
<添加剤>
密着剤:日本化薬社製「KAYAMER PM-21」
<連鎖移動剤>
連鎖移動剤:昭和電工社製 「カレンズMT-PE1」
3. Preparation of photosensitive resin compositions Each component used in the preparation of photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples is shown below.
<Ethylenically unsaturated compound (A)>
Ethylenically unsaturated compound: “DPHA” (dipentaerythritol hexaacrylate) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
<Photopolymerization initiator (B)>
Photoinitiator 1: “Irgacure OXE-01” manufactured by BASF
Photoinitiator 2: “DETXs” (2,4-diethylthioxanthone) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
Photoinitiator 3: “Irgacure OXE-04” manufactured by BASF
<Alkali-soluble resin (C)>
Alkali-soluble resin: "ZAR-2050H" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (special BIS-A type epoxy acrylate, does not contain fluorine atoms)
<Additives>
Adhesive: “KAYAMER PM-21” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
<Chain transfer agent>
Chain transfer agent: “Karens MT-PE1” manufactured by Showa Denko K.K.

[感光性樹脂基礎組成液の調製]
連鎖移動剤としてカレンズMT-PE1を2.0質量部、エチレン性不飽和化合物(A)としてDPHAを27.0質量部、アルカリ溶解性樹脂(C)としてZAR-2050Hを18.0質量部、密着剤としてPM-21を1.0質量部、溶媒としてPGMEAを50質量部配合し、得られた溶液を0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより、感光性樹脂基礎組成液を調製した。
[Preparation of photosensitive resin basic composition liquid]
2.0 parts by mass of Karenz MT-PE1 as a chain transfer agent, 27.0 parts by mass of DPHA as an ethylenically unsaturated compound (A), 18.0 parts by mass of ZAR-2050H as an alkali-soluble resin (C), A photosensitive resin basic composition liquid was prepared by blending 1.0 parts by mass of PM-21 as an adhesive and 50 parts by mass of PGMEA as a solvent, and filtering the resulting solution through a 0.2 μm membrane filter.

[感光性樹脂組成物の調製]
感光性樹脂基礎組成液とその他の材料の割合が表1~4に記載の値となるように感光性樹脂基礎組成液及び上述の各成分を加え、攪拌、溶解させて、実施例1~26及び比較例1~16の感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用いて、後述する方法で評価を行った。
[Preparation of photosensitive resin composition]
Examples 1 to 26 And photosensitive resin compositions of Comparative Examples 1 to 16 were prepared. Using the obtained photosensitive resin composition, evaluation was performed by the method described below.

4.表面のフッ素成分量
実施例1~26及び比較例1~16の感光性樹脂組成物を用いて塗布膜を作成し、塗布膜表面のフッ素成分量を算出し、評価及び比較した。結果を表1、2に示す。
4. Amount of fluorine component on the surface Coating films were prepared using the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 16, and the amount of fluorine component on the surface of the coating film was calculated, evaluated, and compared. The results are shown in Tables 1 and 2.

[塗布膜の形成]
10cm四方の無アルカリ基板を超純水、次いでアセトンにより洗浄後、UVオゾン処理装置を用い、当該基板に対するUVオゾン処理を5分間行った。次いで、実施例1~26及び比較例1~16の感光性樹脂組成物を用いて、得られたUVオゾン処理後の基板上にスピンコーターを用い回転数1,000rpmで塗布し、ホットプレート上で100℃で150秒間加熱し、膜厚1μmの塗布膜を作成した。
[Formation of coating film]
After cleaning a 10 cm square alkali-free substrate with ultrapure water and then with acetone, the substrate was subjected to UV ozone treatment for 5 minutes using a UV ozone treatment device. Next, the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 16 were coated on the resulting UV ozone-treated substrate using a spin coater at a rotation speed of 1,000 rpm, and coated on a hot plate. The mixture was heated at 100° C. for 150 seconds to form a coating film with a thickness of 1 μm.

[フッ素成分量の評価及び比較]
塗布膜についてX線光電子分光法(XPSと略す)を用い表面のF1sスペクトルを測定し、強度を比較した。XPS測定は日本電子社製JPS-9000MCを用いて行った。塗布膜のムラを確認するため測定は場所を変え10カ所行い、平均、最大値、最小値、及び、最大値と最小値の差を示した。記載の条件で測定したスペクトルの値が大きい程、膜表面にフッ素を含む共有結合が多く含まれる。このことから、スペクトルの測定値が小さい膜より、大きい膜の方が膜表面にフッ素原子を多く含むといえる。
[Evaluation and comparison of fluorine content]
The F1s spectrum of the surface of the coated film was measured using X-ray photoelectron spectroscopy (abbreviated as XPS), and the intensities were compared. XPS measurement was performed using JPS-9000MC manufactured by JEOL Ltd. In order to confirm the unevenness of the coating film, measurements were performed at 10 different locations, and the average, maximum value, minimum value, and difference between the maximum and minimum values were shown. The larger the value of the spectrum measured under the stated conditions, the more covalent bonds containing fluorine are included on the film surface. From this, it can be said that a film with a large measured value of the spectrum contains more fluorine atoms on the film surface than a film with a small measured value of the spectrum.

Figure 2024028150000069
Figure 2024028150000069

Figure 2024028150000070
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実施例1~26、比較例1~16の塗布膜の表面にいずれもフッ素に由来するピークが観測され、強度が1600~3300cpsであった。フッ素樹脂1~9を含む実施例1~26は、塗布膜の表面で観測されるフッ素由来のピークの最大値と最小値の差は大きくても400であり、比較例1~10及び14~16に比べ最大値と最小値の差が小さいことが確認できた。このことよりフッ素樹脂1~9を含むことで、塗布膜表面のフッ素成分量がより均一になっていることが分かった。
含フッ素樹脂(D)を含まない比較例11~13は、含フッ素樹脂(D)を含む実施例1~26、比較例1~10、比較例14~16と比べて、塗布膜の表面で観測されるフッ素由来のピーク強度が小さかった。塗布膜表面のフッ素成分量は、含フッ素樹脂(D)が影響することが分かった。
架橋部位を有するフッ素樹脂1~3及び6~9を用いた実施例1~20及び23~26は、架橋部位を含有しないフッ素樹脂4又はフッ素樹脂5を用いた実施例21、22と比較して、塗布膜の表面で観測されるフッ素由来のピークの最大値と最小値の差がより小さかった。
A peak derived from fluorine was observed on the surface of the coating films of Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 16, and the intensity was 1600 to 3300 cps. In Examples 1 to 26 containing fluororesins 1 to 9, the difference between the maximum value and the minimum value of the peak derived from fluorine observed on the surface of the coating film was 400 at most, and Comparative Examples 1 to 10 and 14 to It was confirmed that the difference between the maximum value and the minimum value was smaller than that of No. 16. From this, it was found that by including fluororesins 1 to 9, the amount of fluorine components on the surface of the coating film became more uniform.
Comparative Examples 11 to 13, which do not contain fluororesin (D), have a lower coating film surface than Examples 1 to 26, Comparative Examples 1 to 10, and Comparative Examples 14 to 16, which contain fluororesin (D). The observed peak intensity derived from fluorine was small. It was found that the amount of fluorine component on the surface of the coating film was influenced by the fluororesin (D).
Examples 1 to 20 and 23 to 26 using fluororesins 1 to 3 and 6 to 9 having crosslinking sites were compared with Examples 21 and 22 using fluororesin 4 or fluororesin 5 which did not contain crosslinking sites. Therefore, the difference between the maximum and minimum values of the fluorine-derived peaks observed on the surface of the coating film was smaller.

5.バンクの評価
[バンクの形成]
10cm四方のITO基板を超純水、次いでアセトンにより洗浄後、前述のUVオゾン処理装置を用い、当該基板に対するUVオゾン処理を5分間行った。次いで、検討用樹脂組成物実施例1~26、比較例1~16を用いて、得られたUVオゾン処理後の基板上にスピンコーターを用い回転数1,000rpmで塗布し、ホットプレート上で80℃150秒間、加熱し、膜厚1μmの含フッ素樹脂膜及び比較含フッ素樹脂膜を形成した。マスクアライナ(ズース・マイクロテック株式会社製品)を用いて、ラインアンドスペースが5μmのマスクを介し、得られた樹脂膜にi線(波長365nm)を照射し、露光を行った。
得られた露光後の硬化膜に対して現像液溶解性、バンク性能の評価(感度、解像度)、及び接触角の測定を行った。
5. Bank evaluation [bank formation]
After cleaning a 10 cm square ITO substrate with ultrapure water and then with acetone, the substrate was subjected to UV ozone treatment for 5 minutes using the UV ozone treatment apparatus described above. Next, the resin compositions for consideration Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 16 were coated on the resulting UV ozone-treated substrate using a spin coater at a rotation speed of 1,000 rpm, and coated on a hot plate. It was heated at 80° C. for 150 seconds to form a fluorine-containing resin film and a comparative fluorine-containing resin film with a film thickness of 1 μm. Using a mask aligner (product of SUSS Microtech Co., Ltd.), the obtained resin film was irradiated with i-line (wavelength 365 nm) through a mask with a line and space of 5 μm for exposure.
The resulting cured film after exposure was evaluated for developer solubility, bank performance (sensitivity, resolution), and contact angle measurement.

[現像液溶解性]
ITO基板上の露光後の硬化膜を、アルカリ現像液に室温で80秒間浸漬し、アルカリ現像液に対する溶解性を評価した。アルカリ現像液には、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(以下、TMAHということがある)を用いた。バンクの溶解性は、浸漬後のバンクの膜厚を接触式膜厚計で測定することによって評価した。バンクが完全に溶解している場合を「可溶」、レジスト膜が未溶解で残っている場合を「不溶」とした。
[Developer solubility]
The cured film on the ITO substrate after exposure was immersed in an alkaline developer for 80 seconds at room temperature, and the solubility in the alkaline developer was evaluated. A 2.38% by mass aqueous tetramethylammonium hydroxide solution (hereinafter sometimes referred to as TMAH) was used as the alkaline developer. The solubility of the bank was evaluated by measuring the film thickness of the bank after immersion using a contact film thickness meter. A case where the bank was completely dissolved was defined as "soluble", and a case where the resist film remained undissolved was defined as "insoluble".

[バンク性能(感度、解像度)]
上記ラインアンドスペースのパターンであるバンクを形成する際の最適露光量Eop(mJ/cm)を求め、感度の指標とした。
また、得られたバンクパターンをレーザー顕微鏡(キーエンス社製、VX-1100)(3000倍)で観察し解像度を評価した。ラインエッジラフネスが確認できないものを「優」、僅かに確認されるものを「良」、顕著であるものを「不可」とした。
[Bank performance (sensitivity, resolution)]
The optimal exposure amount Eop (mJ/cm 2 ) for forming the bank, which is the line-and-space pattern, was determined and used as an index of sensitivity.
Further, the obtained bank pattern was observed with a laser microscope (manufactured by Keyence Corporation, VX-1100) (3000 times) to evaluate the resolution. If line edge roughness could not be observed, it was rated "excellent", if it was slightly observed, it was rated "good", and if it was noticeable, it was rated "unacceptable".

[接触角]
上記工程により得られた硬化膜を有する基板を、230℃で60分間、加熱を行った後、硬化膜表面の水及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)に対する接触角は接触角計(共和界面化学株式会社製GMs-601)を用いて、塗膜上の20か所にて測定した。
[Contact angle]
After heating the substrate with the cured film obtained in the above process at 230°C for 60 minutes, the contact angle of the cured film surface to water and propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) was measured using a contact angle meter (Kyowa Kaimen Kagaku). Measurements were made at 20 locations on the coating film using GMs-601 (manufactured by Co., Ltd.).

Figure 2024028150000071
Figure 2024028150000071

Figure 2024028150000072
Figure 2024028150000072

実施例1~26と、比較例1~16の感光性樹脂組成物から作製したバンク(硬化膜)の現像液溶解性、バンク性能及び接触角を比較した結果、現像液溶解性については、全ての実施例及び比較例で未露光部が可溶であり、露光部が不溶であったので、本開示の感光性樹脂組成物は硬化性が優れていた。バンク性能のうち、感度は、実施例及び比較例のいずれも150~200mJ/cmであり、解像度が「良」又は「優」であった。バンクの解像度については、比較例1~16と比較して、実施例1~26の方が同等か優れていることがわかった。撥液性については、フッ素樹脂1~9を含む実施例1~26では、接触角の最大値と最小値の差が小さかった。
フッ素原子含有率が低いフッ素樹脂6を用いた実施例23は、他の実施例と比較して、接触角がやや小さかった。
フッ素原子含有率がやや高いフッ素樹脂7を用いた実施例24は、他の実施例と比較して、ラインエッジラフネスが僅かに確認され(「良」)、接触角の最大値と最小値の差がやや大きかった。
分子量がやや小さいフッ素樹脂8を用いた実施例25は、他の実施例と比較して、接触角がやや小さかった。
分子量がやや大きいフッ素樹脂9を用いた実施例26は、ラインエッジラフネスが僅かに確認された。
含フッ素樹脂(D)を含まない比較例11~13は、含フッ素樹脂(D)を含む実施例1~26、比較例1~10、比較例14~16と比べて、接触角が小さかった。
樹脂(E)の含有量が多い比較例14、15、及び、樹脂(E)の含有量が少ない比較例16は、実施例と比較して接触角の最大値と最小値の差が大きかった。

As a result of comparing the developer solubility, bank performance, and contact angle of banks (cured films) prepared from the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 16, it was found that all In Examples and Comparative Examples, the unexposed area was soluble and the exposed area was insoluble, so the photosensitive resin composition of the present disclosure had excellent curability. Among the bank performances, sensitivity was 150 to 200 mJ/cm 2 in both Examples and Comparative Examples, and resolution was "Good" or "Excellent". Regarding bank resolution, it was found that Examples 1 to 26 were equal to or superior to Comparative Examples 1 to 16. Regarding liquid repellency, in Examples 1 to 26 containing fluororesins 1 to 9, the difference between the maximum and minimum contact angle values was small.
Example 23, which used fluororesin 6 with a low fluorine atom content, had a slightly smaller contact angle than the other examples.
In Example 24, in which fluororesin 7 with a slightly higher fluorine atom content was used, line edge roughness was slightly confirmed ("good") compared to other examples, and the maximum and minimum values of the contact angle were The difference was somewhat large.
Example 25, which used fluororesin 8 with a slightly lower molecular weight, had a slightly smaller contact angle than the other examples.
In Example 26, in which fluororesin 9 having a slightly larger molecular weight was used, slight line edge roughness was observed.
Comparative Examples 11 to 13 that did not contain the fluororesin (D) had smaller contact angles than Examples 1 to 26, Comparative Examples 1 to 10, and Comparative Examples 14 to 16 that contained the fluororesin (D). .
Comparative Examples 14 and 15 with a high content of resin (E) and Comparative Example 16 with a low content of resin (E) had a larger difference between the maximum value and the minimum value of the contact angle compared to the example. .

Claims (32)

エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び下記一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、
前記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、前記樹脂(E)を30~550質量部含有する感光性樹脂組成物。
Figure 2024028150000073
(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、前記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
Contains an ethylenically unsaturated compound (A), a photopolymerization initiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluororesin (D), and a resin (E) having a structure represented by the following general formula (1). A photosensitive resin composition,
A photosensitive resin composition containing 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass.
Figure 2024028150000073
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , in the alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.)
前記樹脂(E)が架橋部位を有する請求項1に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the resin (E) has a crosslinking site. エチレン性不飽和化合物(A)、光重合開始剤(B)、アルカリ可溶性樹脂(C)、含フッ素樹脂(D)及び一般式(1)で表される構造を有する樹脂(E)を含む感光性樹脂組成物であって、
前記樹脂(E)が、下記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する樹脂である、感光性樹脂組成物。
Figure 2024028150000074
(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、前記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
A photosensitive material containing an ethylenically unsaturated compound (A), a photopolymerization initiator (B), an alkali-soluble resin (C), a fluororesin (D), and a resin (E) having a structure represented by general formula (1) A resin composition comprising:
A photosensitive resin composition, wherein the resin (E) is a resin having a structural unit having a structure represented by the following general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site.
Figure 2024028150000074
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , in the alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.)
前記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、前記樹脂(E)を30~550質量部含有する請求項3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 3, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass. 前記架橋部位を有する構成単位として、下記一般式(5)で表される構成単位を含む、請求項3に記載の感光性樹脂組成物。
Figure 2024028150000075
(一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。)
The photosensitive resin composition according to claim 3, comprising a structural unit represented by the following general formula (5) as the structural unit having the crosslinking site.
Figure 2024028150000075
(In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, W 2 represents a divalent linking group, -O-, -O-C(=O)- , -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH- , A 2 represents a divalent linking group, and represents a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, and the alkylene group Any number of hydrogen atoms in may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, and has 1 to 10 carbon atoms. It represents a straight chain, branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the hydrocarbon group can be replaced by a hydroxyl group or -OC(= O) may be substituted with -CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, each independently represents -O- or -NH-, and n represents an integer of 1 to 3. , r represents 0 or 1.)
前記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、前記樹脂(E)を30~550質量部含有する請求項5に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 5, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass. 前記樹脂(E)が、下記一般式(1-1)で表される構成単位と、下記一般式(5)で表される構成単位とを含む樹脂である請求項3に記載の感光性樹脂組成物。
Figure 2024028150000076

(一般式(1-1)中、Raは、一般式(1)中のRaと同じであり、Rcは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、及び含フッ素アルキル基(該炭化水素基及び含フッ素アルキル基は、直鎖又は分岐鎖であり、環状構造を含むことができる)からなる群より選ばれる基を表す。Rdは、2価又は3価の有機基であって、当該有機基は、環状構造を含んでいてもよい直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基、芳香環基、又はそれらの複合置換基から選ばれる基であって、水素原子の一部又は全部がフッ素原子又は水酸基によって置換されていてもよい。tは1又は2を表す。一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。)
The photosensitive resin according to claim 3, wherein the resin (E) is a resin containing a structural unit represented by the following general formula (1-1) and a structural unit represented by the following general formula (5). Composition.
Figure 2024028150000076

(In general formula (1-1), Ra is the same as Ra in general formula (1), and Rc represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, and a fluorine-containing alkyl group (the hydrocarbon group and The fluorine-containing alkyl group represents a group selected from the group consisting of straight chain or branched chain and may include a cyclic structure.Rd is a divalent or trivalent organic group, and Rd is a divalent or trivalent organic group, and is a group selected from a linear or branched aliphatic hydrocarbon group that may contain a cyclic structure, an aromatic ring group, or a composite substituent thereof, in which some or all of the hydrogen atoms are fluorine atoms. or may be substituted with a hydroxyl group. t represents 1 or 2. In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and W 2 represents a divalent linkage. Represents a group, -O-, -OC(=O)-, -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC (=O)-NH- or -C(=O)-NH-, A 2 represents a divalent linking group, linear with 1 to 10 carbon atoms, branched with 3 to 10 carbon atoms or represents a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , and A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, and represents a linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms; Any number of hydrogen atoms may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, and each independently represents -O-C(=O)-CH 3 . - or -NH-, n represents an integer from 1 to 3, and r represents 0 or 1.)
前記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、前記樹脂(E)を30~550質量部含有する請求項7に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 7, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass. 前記樹脂(E)が、下記一般式(1-1)で表される構成単位と、下記一般式(5)で表される構成単位と、下記一般式(6)で表される構成単位と、を含む樹脂である請求項3に記載の感光性樹脂組成物。
Figure 2024028150000077
(一般式(1-1)中、Raは、一般式(1)中のRaと同じであり、Rcは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、及び含フッ素アルキル基(該炭化水素基及び含フッ素アルキル基は、直鎖又は分岐鎖であり、環状構造を含むことができる)からなる群より選ばれる基を表す。Rdは、2価又は3価の有機基であって、当該有機基は、環状構造を含んでいてもよい直鎖又は分岐鎖の脂肪族炭化水素基、芳香環基、又はそれらの複合置換基から選ばれる基であって、水素原子の一部又は全部がフッ素原子又は水酸基によって置換されていてもよい。tは1又は2を表す。一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。一般式(6)中、Rは水素原子又はメチル基を表し、Rは炭素数1~15の直鎖状、炭素数3~15の分岐鎖状又は炭素数3~15の環状のアルキル基を表し、該アルキル基中の任意の数の水素原子がフッ素原子で置換されている。)
The resin (E) has a structural unit represented by the following general formula (1-1), a structural unit represented by the following general formula (5), and a structural unit represented by the following general formula (6). The photosensitive resin composition according to claim 3, which is a resin containing.
Figure 2024028150000077
(In general formula (1-1), Ra is the same as Ra in general formula (1), and Rc represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, and a fluorine-containing alkyl group (the hydrocarbon group and The fluorine-containing alkyl group represents a group selected from the group consisting of straight chain or branched chain and may include a cyclic structure.Rd is a divalent or trivalent organic group, and Rd is a divalent or trivalent organic group, and is a group selected from a linear or branched aliphatic hydrocarbon group that may contain a cyclic structure, an aromatic ring group, or a composite substituent thereof, in which some or all of the hydrogen atoms are fluorine atoms. or may be substituted with a hydroxyl group. t represents 1 or 2. In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and W 2 represents a divalent linkage. Represents a group, -O-, -OC(=O)-, -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC (=O)-NH- or -C(=O)-NH-, A 2 represents a divalent linking group, linear with 1 to 10 carbon atoms, branched with 3 to 10 carbon atoms or represents a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the alkylene group may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , and A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, and represents a linear hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms; Any number of hydrogen atoms may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, and each independently represents -O-C(=O)-CH 3 . - or -NH-, n represents an integer of 1 to 3, and r represents 0 or 1. In the general formula (6), R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 has a carbon number of 1 -15 straight chain, branched chain having 3 to 15 carbon atoms, or cyclic alkyl group having 3 to 15 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with fluorine atoms. )
前記含フッ素樹脂(D)を100質量部とした場合に、前記樹脂(E)を30~550質量部含有する請求項9に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 9, which contains 30 to 550 parts by mass of the resin (E) when the fluororesin (D) is 100 parts by mass. 前記樹脂(E)のフッ素原子含有率が15~60質量%である、請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the resin (E) has a fluorine atom content of 15 to 60% by mass. 感光性樹脂組成物の全固形分に対する前記アルカリ可溶性樹脂(C)の含有量が10~70質量%である、請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the content of the alkali-soluble resin (C) based on the total solid content of the photosensitive resin composition is 10 to 70% by mass. 感光性樹脂組成物の全固形分に対する前記含フッ素樹脂(D)の含有量が0.01~10質量%である、請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the content of the fluororesin (D) based on the total solid content of the photosensitive resin composition is 0.01 to 10% by mass. 感光性樹脂組成物の全固形分に対する前記樹脂(E)の含有量が0.01~10質量%である、請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the content of the resin (E) is 0.01 to 10% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. 前記アルカリ可溶性樹脂(C)と前記含フッ素樹脂(D)のフッ素原子含有率の差が15~60質量%である請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the difference in fluorine atom content between the alkali-soluble resin (C) and the fluororesin (D) is 15 to 60% by mass. 前記樹脂(E)に含まれる前記一般式(1)で表される構造の含有量が、前記樹脂(E)を構成する構成単位の合計量を100モル%として、0.1モル%以上、50モル%未満である請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The content of the structure represented by the general formula (1) contained in the resin (E) is 0.1 mol% or more, with the total amount of structural units constituting the resin (E) being 100 mol%, The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the content is less than 50 mol%. 前記一般式(1)で表される構造がヘキサフルオロイソプロパノール基である請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the structure represented by the general formula (1) is a hexafluoroisopropanol group. 前記樹脂(E)の重量平均分子量が5,000以上、40,000以下である請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, wherein the resin (E) has a weight average molecular weight of 5,000 or more and 40,000 or less. さらに光ラジカル増感剤、連鎖移動剤、紫外線吸収剤及び重合禁止剤からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, further comprising at least one selected from the group consisting of a photoradical sensitizer, a chain transfer agent, an ultraviolet absorber, and a polymerization inhibitor. 隔壁の形成に用いられる、請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 3, which is used for forming partition walls. 請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物より得られる樹脂膜。 A resin film obtained from the photosensitive resin composition according to claim 1 or 3. 請求項21に記載の樹脂膜を硬化させた硬化物。 A cured product obtained by curing the resin film according to claim 21. 請求項22に記載の硬化物で構成される隔壁。 A partition wall comprising the cured product according to claim 22. 請求項23に記載の隔壁と、前記隔壁により区画される領域に配置される発光層又は波長変換層とを備える有機電界発光素子。 An organic electroluminescent device comprising the partition wall according to claim 23 and a light emitting layer or a wavelength conversion layer disposed in a region defined by the partition wall. 請求項23に記載の隔壁を備えるディスプレイ。 A display comprising the partition wall according to claim 23. 硬化物の製造方法であって、
請求項1又は3に記載の感光性樹脂組成物を、基板に塗布した後、加熱することにより樹脂膜を得る成膜工程と、
前記樹脂膜に高エネルギー線を露光する露光工程と、を含む硬化物の製造方法。
A method for producing a cured product,
A film forming step of obtaining a resin film by applying the photosensitive resin composition according to claim 1 or 3 to a substrate and then heating it;
A method for producing a cured product, including an exposure step of exposing the resin film to high-energy rays.
下記一般式(1)で表される構造を有する構成単位と、架橋部位を有する構成単位とを有する含フッ素樹脂。
Figure 2024028150000078
(一般式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1~6の直鎖状、炭素数3~6の分岐鎖状若しくは炭素数3~6の環状のアルキル基又はフッ素原子を表し、前記アルキル基は任意の数の水素原子がフッ素原子に置換されている。)
A fluororesin having a structural unit having a structure represented by the following general formula (1) and a structural unit having a crosslinking site.
Figure 2024028150000078
(In general formula (1), Ra each independently represents a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a branched chain having 3 to 6 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, or a fluorine atom. , in the alkyl group, any number of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.)
架橋部位を有する構成単位として、下記一般式(5)で表される構成単位を含む、請求項27に記載の含フッ素樹脂。
Figure 2024028150000079
(一般式(5)中、R、Rはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Wは2価の連結基を表し、-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-NH-、-C(=O)-O-C(=O)-NH-又は-C(=O)-NH-を表し、Aは2価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状のアルキレン基を表し、該アルキレン基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Aは2~4価の連結基を表し、炭素数1~10の直鎖状、炭素数3~10の分岐鎖状又は炭素数3~10の環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基中の任意の数の水素原子が、水酸基又は-O-C(=O)-CHで置換されていてもよく、Y、Yは2価の連結基を表し、それぞれ独立に、-O-又は-NH-を表し、nは1~3の整数を表し、rは0又は1を表す。)
The fluororesin according to claim 27, which contains a structural unit represented by the following general formula (5) as the structural unit having a crosslinking site.
Figure 2024028150000079
(In general formula (5), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, W 2 represents a divalent linking group, -O-, -O-C(=O)- , -C(=O)-O-, -OC(=O)-NH-, -C(=O)-OC(=O)-NH- or -C(=O)-NH- , A 2 represents a divalent linking group, and represents a linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or a cyclic alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, and the alkylene group Any number of hydrogen atoms in may be substituted with a hydroxyl group or -O-C(=O)-CH 3 , A 3 represents a divalent to tetravalent linking group, and has 1 to 10 carbon atoms. It represents a straight chain, branched chain having 3 to 10 carbon atoms, or cyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and any number of hydrogen atoms in the hydrocarbon group can be replaced by a hydroxyl group or -OC(= O) may be substituted with -CH 3 , Y 2 and Y 3 represent a divalent linking group, each independently represents -O- or -NH-, and n represents an integer of 1 to 3. , r represents 0 or 1.)
フッ素原子含有率が15~60質量%である、請求項27に記載の含フッ素樹脂。 The fluororesin according to claim 27, having a fluorine atom content of 15 to 60% by mass. 前記一般式(1)で表される構造の含有量が、前記樹脂を構成する構成単位の合計量を100モル%として、0.1モル%以上、50モル%未満である請求項27に記載の含フッ素樹脂。 28. The content of the structure represented by the general formula (1) is 0.1 mol% or more and less than 50 mol%, based on 100 mol% of the total amount of structural units constituting the resin. fluorine-containing resin. 重量平均分子量が5,000以上、40,000以下である請求項27に記載の含フッ素樹脂。 The fluororesin according to claim 27, which has a weight average molecular weight of 5,000 or more and 40,000 or less. 請求項27~31のいずれか一項に記載の含フッ素樹脂を含む、ポリマーブレンド。 A polymer blend comprising the fluororesin according to any one of claims 27 to 31.
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