JP2024022853A - Method for processing workpiece and workpiece processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板または半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）を例とするワークに対して半導体素子の実装処理、金属蒸着処理、またはバックグラインド処理を例とする各種処理を実行ためのワーク処理方法およびワーク処理装置に関する。 The present invention relates to a workpiece for performing various processes such as semiconductor element mounting processing, metal vapor deposition processing, or backgrinding processing on a workpiece such as a substrate or a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer" as appropriate). The present invention relates to a processing method and a workpiece processing device.
近年ではスマートフォン、ＩＣカードを例とする電子機器について薄型化および軽量化が急速に進められており、このような電子機器に組み込まれる半導体チップの小型化が求められている。半導体チップの小型化に伴い、ベースとなるウエハや基板（一例としてフレキシブル基板）について、より薄板化されたものが用いられる。 In recent years, electronic devices such as smartphones and IC cards have been rapidly becoming thinner and lighter, and there is a demand for smaller semiconductor chips that are incorporated into such electronic devices. As semiconductor chips become smaller, thinner base wafers and substrates (for example, flexible substrates) are used.
薄板化されたウエハや基板は強度が低減するため、破損しやすくなり取り扱いが困難となる。そのため従来では薄板化の対象となるワークに対してサポートプレートと呼ばれる金属板または硬質プラスチック板などを貼り合わせた後にワークを研削する。ワークにサポートプレート（支持体）を貼り合わせることにより、研削過程後であってもワークの強度を保持できる。そのため、ダイシング処理や半導体パッケージ処理を例とする後の各種処理過程において、ワークを取り扱う際にワークの損傷が発生することを回避できる。 Wafers and substrates that have been made thinner have reduced strength, making them more susceptible to damage and difficult to handle. Therefore, conventionally, a metal plate or a hard plastic plate called a support plate is bonded to the workpiece to be thinned, and then the workpiece is ground. By attaching a support plate (supporting body) to the workpiece, the strength of the workpiece can be maintained even after the grinding process. Therefore, damage to the workpiece can be avoided when the workpiece is handled in various subsequent processing steps such as dicing processing and semiconductor packaging processing.
サポートプレートにワークを貼り合わせてワークを支持させる過程は、熱等に起因するワークの反りを防止するという点でも重要である。すなわちワークに対して金属蒸着処理、洗浄処理、樹脂成形処理などを行う場合、ワークが熱によって変形し、基板に反りが発生するという問題が発生しやすい。サポートプレートにワークを貼り合わせることによりワークの平坦性が担保されるので、各種処理工程においてワークが熱などに起因して反ることを防止できる。よって、半導体チップを例とする半導体装置の製造不良を回避できる。 The process of bonding the workpiece to the support plate and supporting the workpiece is also important in terms of preventing the workpiece from warping due to heat or the like. That is, when a workpiece is subjected to a metal vapor deposition process, a cleaning process, a resin molding process, or the like, the workpiece is likely to be deformed by heat and the substrate may be warped. Since the flatness of the workpiece is ensured by bonding the workpiece to the support plate, it is possible to prevent the workpiece from warping due to heat or the like during various processing steps. Therefore, manufacturing defects of semiconductor devices such as semiconductor chips can be avoided.
従来ではワークとサポートプレートとの間に接着剤の層を形成させて両者を貼り合わせ、ワークに対して必要な処理が行われた後は接着剤層で貼り合わされているサポートプレートをワークから剥離させる。サポートプレートをワークから剥離させる従来の方法としては、サポートプレートに貫通孔を予め形成させておき、サポートプレートの貫通孔に溶剤を注入して接着剤層へ溶剤を到達させ、接着剤を溶剤で溶解させることによりサポートプレートをワークから剥離する方法が挙げられる（特許文献１を参照）。 Conventionally, a layer of adhesive is formed between the workpiece and the support plate to bond them together, and after the necessary processing has been performed on the workpiece, the support plate bonded with the adhesive layer is peeled off from the workpiece. let The conventional method for peeling a support plate from a workpiece is to form a through hole in the support plate in advance, inject a solvent into the through hole of the support plate, and allow the solvent to reach the adhesive layer. One example is a method of peeling the support plate from the workpiece by dissolving it (see Patent Document 1).
また従来の剥離方法の他の例として、貫通孔が形成されたサポートプレートのうち接着剤層が形成されていない側を板状の封鎖部材で封止した状態でサポートプレートを加熱する方法が挙げられる。当該方法では加熱によりサポートプレートの貫通孔内の空気が膨張し、膨張した空気が接着剤層に進入して接着剤層が変形するため、溶剤を用いることなくサポートプレートをワークから剥離できる（特許文献２を参照）。 Another example of the conventional peeling method is a method of heating the support plate while sealing the side of the support plate with a through hole on which the adhesive layer is not formed with a plate-shaped sealing member. It will be done. In this method, the air in the through holes of the support plate expands due to heating, and the expanded air enters the adhesive layer and deforms the adhesive layer, so the support plate can be peeled off from the workpiece without using a solvent (patented) (See Reference 2).
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。すなわち、ワークをサポートプレートから剥離する際に接着剤層の少なくとも一部がワークに残存する、いわゆる糊残りの問題が懸念される。ワークに接着剤が残存すると、残存する接着剤によってワークにおいて接続不良などが発生するため、不良品が発生する頻度が高くなる。また接着剤を用いてワークをサポートプレートに貼り合わせる操作には接着剤液の塗布および乾燥など多数の工程が必要となるので、半導体製品の生産効率が低下する。 However, the above conventional method has the following problems. That is, there is a concern about the problem of so-called adhesive residue, in which at least a portion of the adhesive layer remains on the workpiece when the workpiece is peeled off from the support plate. If adhesive remains on the workpiece, the remaining adhesive will cause connection failures and the like in the workpiece, increasing the frequency of defective products. Furthermore, the operation of bonding a workpiece to a support plate using an adhesive requires a number of steps such as applying and drying an adhesive liquid, which reduces the production efficiency of semiconductor products.
また従来の方法のうち溶剤を用いてワークを剥離する場合、溶剤が接着剤層に浸透するために長時間を要するため半導体製品の生産効率がさらに低下する。また、封鎖部材でサポートプレートを封止して加熱することでワークを剥離する従来方法では、空気が膨張して接着剤層を剥離させる程度に加熱を制御することが難しく、また封鎖部材とサポートプレートとの密着性を担保することも困難である。そのため、加熱によってワークをサポートプレートから剥離させる効率を向上させることが困難である。 Furthermore, in the conventional method of peeling off a workpiece using a solvent, it takes a long time for the solvent to penetrate into the adhesive layer, further reducing the production efficiency of semiconductor products. In addition, with the conventional method of separating the workpiece by sealing the support plate with a sealing member and heating it, it is difficult to control the heating to the extent that the air expands and peels off the adhesive layer. It is also difficult to ensure adhesion to the plate. Therefore, it is difficult to improve the efficiency of peeling the workpiece from the support plate by heating.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ワークを支持体で支持した状態で各種処理を行う構成において、ワークに不良が発生することを防止しつつワークを容易に支持体から離脱できるワーク処理方法およびワーク処理装置を提供することを主たる目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a configuration in which various treatments are performed while the workpiece is supported by a support body, and the present invention allows the workpiece to be easily transferred to the support body while preventing defects from occurring in the workpiece. The main purpose is to provide a workpiece processing method and a workpiece processing device that can be separated from the workpiece.
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係るワーク処理方法は、ワークを保持する保持フィルムが支持体の上に積層されたフィルム積層体を支持テーブルに載置する積層体載置過程と、
前記フィルム積層体のうち前記保持フィルムの側に前記ワークを載置して前記保持フィルムに前記ワークを保持させるワーク保持過程と、
前記ワークに対して所定の処理を行うワーク処理過程と、
前記ワークを前記フィルム積層体から離脱させるワーク離脱過程と、
を備え、
前記保持フィルムは、シリコーン化合物、フッ素化合物、またはポリイミドを含む多孔質体で構成されている
ことを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the workpiece processing method according to the present invention includes a laminate mounting step of placing a film laminate in which a holding film holding the workpiece is laminated on a support on a support table;
a work holding step of placing the work on the holding film side of the film laminate and causing the holding film to hold the work;
a workpiece processing step of performing a predetermined process on the workpiece;
a work separation step of separating the work from the film laminate;
Equipped with
The holding film is characterized in that it is made of a porous material containing a silicone compound, a fluorine compound, or a polyimide.
（作用・効果）この構成によれば、ワーク保持過程において、保持フィルムにワークを載置させることにより、多孔質体で構成されている保持フィルムがワークを保持する。 (Operation/Effect) According to this configuration, in the workpiece holding process, by placing the workpiece on the holding film, the holding film made of a porous body holds the workpiece.
保持フィルムはワークを保持するものであり、フィルム積層体のうち保持フィルムの側にワークを載置させることによってワークの平坦性が担保される。すなわちワークに半導体素子を実装させる過程を例とするワーク処理過程において、ワークに反りなどの変形が発生することを保持フィルムによって防止できる。よって、ワーク処理過程において不良品が発生することをより確実に防止できる。 The holding film holds the workpiece, and by placing the workpiece on the holding film side of the film laminate, the flatness of the workpiece is ensured. In other words, the holding film can prevent deformation such as warpage from occurring in the workpiece during a workpiece processing process, for example the process of mounting a semiconductor element on the workpiece. Therefore, generation of defective products during the work processing process can be more reliably prevented.
また保持フィルムは多孔質体で構成されている。そのため保持フィルムにワークを保持させる際に、保持フィルムは気泡を咬み込むことなく、ワーク表面における微細な凹凸に応じて精度良く変形し、ワークの広い範囲に保持フィルムが密着する。そのためワークに対する保持フィルムの保持力を向上できる。そしてワーク離脱過程においてワークをフィルム積層体から離脱させる際に、保持フィルムの一部が剥がれてワークの表面に残留することを回避できる。そのため、保持フィルムに起因する残留物によってワークの表面が汚染されて不良が発生するという事態を防止できる。 Further, the holding film is made of a porous material. Therefore, when the workpiece is held by the holding film, the holding film deforms with high accuracy according to minute irregularities on the workpiece surface without trapping air bubbles, and the holding film closely contacts a wide range of the workpiece. Therefore, the holding force of the holding film against the workpiece can be improved. Then, when the workpiece is separated from the film laminate in the workpiece separation process, it is possible to avoid part of the holding film from peeling off and remaining on the surface of the workpiece. Therefore, it is possible to prevent the surface of the workpiece from being contaminated by residue caused by the holding film, thereby preventing defects from occurring.
そして、フィルム積層体の保持フィルムの側にワークを載置するという単純な操作によって、ワークの変形を防止する保持力がワークに対して作用する。すなわち、ワークの変形を防止する工程に要する時間を大きく短縮できる。よって、ワークの処理効率を向上させつつワークの変形を防止することができる。 A holding force that prevents deformation of the workpiece acts on the workpiece by a simple operation of placing the workpiece on the holding film side of the film laminate. That is, the time required for the process of preventing deformation of the workpiece can be greatly reduced. Therefore, deformation of the workpiece can be prevented while improving the processing efficiency of the workpiece.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱過程は、前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給することによって前記保持フィルムの保持力を低減させる気体供給過程と、前記気体供給過程によって保持力が低減した前記保持フィルムから前記ワークを離間させるワーク離間過程と、を備えることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece detachment process includes a gas supply process of reducing the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film, and a holding force caused by the gas supply process. It is preferable to include a work separation step of separating the work from the holding film in which the retention film is reduced.
（作用・効果）この構成によれば、ワークと保持フィルムとの間に気体を供給することにより、ワークと保持フィルムを構成する多孔質体とワークとの接触が気体によって妨げられるので、保持フィルムの保持力が低減される。すなわち気体供給過程を行った後にワーク離間過程を行うことにより、ワークを保持フィルムから離間させる動作が保持フィルムの保持力によって妨げられることを防止できるので、より好適にワークをフィルム積層体から離脱させることができる。 (Function/Effect) According to this configuration, by supplying gas between the workpiece and the holding film, the contact between the workpiece and the porous body that constitutes the holding film is prevented by the gas, so that the holding film holding force is reduced. That is, by performing the workpiece separation process after performing the gas supply process, it is possible to prevent the operation of separating the workpiece from the holding film from being hindered by the holding force of the holding film, so that the workpiece can be separated from the film laminate more appropriately. be able to.
また、上述した発明において、前記フィルム積層体は、前記支持テーブルに載置される面から前記ワークを保持する面まで連通する１または２以上の通気孔を有しており、
前記気体供給過程は、
前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させることが好ましい。
Further, in the above-described invention, the film laminate has one or more ventilation holes communicating from the surface placed on the support table to the surface holding the workpiece,
The gas supply process includes:
It is preferable that the holding force of the holding film is reduced by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table via the ventilation hole.
（作用・効果）この構成によれば、フィルム積層体を構成する支持体および保持フィルムの各々は、連通する１または２以上の通気孔を有している。そのため、支持テーブルに気体を供給されることにより、当該気体は通気孔を経由してワークと保持フィルムとの間の空間に供給される。従って、支持テーブルに気体供給機構を配設することにより、ワークと保持フィルムとの間へ確実に気体を供給するシステムを容易に実現することができる。 (Function/Effect) According to this configuration, each of the support body and the holding film constituting the film laminate has one or more vent holes that communicate with each other. Therefore, by supplying gas to the support table, the gas is supplied to the space between the workpiece and the holding film via the ventilation hole. Therefore, by disposing the gas supply mechanism on the support table, it is possible to easily realize a system that reliably supplies gas between the workpiece and the holding film.
また、上述した発明において、ワーク抑止部材を、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させる近接過程を備え、前記気体供給過程は、前記近接過程の後、前記ワークを前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させることが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the workpiece restraining member is provided with an approaching process of bringing the workpiece restraining member into contact with or close to an outer peripheral portion of a surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film, and After the approach step, the holding film is stopped by supplying gas from the support table through the ventilation hole between the workpiece and the holding film while the workpiece is restrained by the workpiece restraining member. It is preferable to reduce the holding force of.
（作用・効果）この構成によれば、ワーク抑止部材をワークの外周部に当接または近接させた状態で、気体供給過程によって保持力が低減した保持フィルムからワークを離間させる。ワーク抑止部材をワークに当接または近接させた状態とすることにより、気体供給過程においてワークが過度に浮き上がることをワーク抑止部材で抑止できる。すなわち気体供給によってワークが過度に浮き上がって水平方向におけるワークの位置がずれる事態などを回避できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the workpiece is separated from the holding film whose holding force has been reduced by the gas supply process while the workpiece restraining member is in contact with or close to the outer peripheral portion of the workpiece. By bringing the workpiece restraining member into contact with or close to the workpiece, the workpiece restraining member can prevent the workpiece from rising excessively during the gas supply process. In other words, it is possible to avoid a situation where the workpiece is excessively lifted up by the gas supply and the position of the workpiece is shifted in the horizontal direction.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱過程は、中央部に凹部を有しているワーク抑止部材を、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させる近接過程を備え、 前記気体供給過程は、前記近接過程の後、前記ワークの外周部を前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece detachment process includes moving a workpiece restraining member having a recessed portion in the center to the outer periphery of a surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film. The gas supplying step includes a step of bringing the workpiece into contact with or close to the workpiece, and the gas supplying step includes, after the approaching step, the gas supplying the workpiece from the support table through the ventilation hole while restraining the outer circumference of the workpiece with the workpiece restraining member. It is preferable to reduce the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film.
（作用・効果）この構成によれば、中央部に凹部を有しているワーク抑止部材をワークの外周部に当接または近接させた状態で、気体供給過程によって保持力が低減した保持フィルムからワークを離間させる。ワーク抑止部材をワークに当接または近接させた状態とすることにより、気体供給過程においてワークが過度に浮き上がることをワーク抑止部材で抑止できる。すなわち気体供給によってワークが過度に浮き上がって水平方向におけるワークの位置がずれる事態などを回避できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, when the workpiece restraining member having a recessed portion in the center is in contact with or close to the outer circumference of the workpiece, the holding film whose holding force has been reduced due to the gas supply process is removed. Separate the workpieces. By bringing the workpiece restraining member into contact with or close to the workpiece, the workpiece restraining member can prevent the workpiece from rising excessively during the gas supply process. In other words, it is possible to avoid a situation where the workpiece is excessively lifted up by the gas supply and the position of the workpiece is shifted in the horizontal direction.
また、ワーク抑止部材はワークのうち外周部を抑止する。すなわちワークの中央部はワーク抑止部材による抑止を受けないので、ワークの中央部にデバイスなどが配設される場合、当該デバイスにワーク抑止部材が接触することを回避しつつワークを抑止することができる。 Further, the workpiece restraining member restrains the outer peripheral portion of the workpiece. In other words, since the central part of the workpiece is not restrained by the workpiece restraining member, if a device or the like is disposed at the central part of the workpiece, it is possible to restrain the workpiece while avoiding contact of the workpiece restraining member with the device. can.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱過程は、前記保持フィルムが前記ワークを保持している面のうち一部の領域において前記ワークと前記保持フィルムとの間に間隙部を形成させ、前記一部の領域において前記ワークを前記保持フィルムから離脱させる第１離脱過程と、前記間隙部を前記一部の領域から前記一部の領域以外の領域にわたって拡げることにより、前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる第２離脱過程と、を備えることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece detachment process includes forming a gap between the workpiece and the holding film in a part of the surface of the holding film holding the workpiece, and forming a gap between the workpiece and the holding film. The entire surface of the workpiece is covered with the holding film by a first detachment step of separating the workpiece from the holding film in a region of It is preferable to include a second detachment step of detaching from the base.
（作用・効果）この構成によれば、ワーク離脱過程は少なくとも２つの段階を経てワークを保持フィルムから離脱させる。すなわち、まずは第１離脱過程においてワークの一部において保持フィルムとの間に間隙部を形成させ、当該一部の領域においてワークを保持フィルムから離脱させる。そして第１離脱過程を行った後、第２離脱過程において間隙部を当該一部の領域から当該一部の領域以外の領域にわたって拡げることにより、ワークの全面を保持フィルムから離脱させる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the workpiece detachment process involves at least two stages in which the workpiece is detached from the holding film. That is, first, in the first detachment process, a gap is formed between the workpiece and the holding film in a part of the workpiece, and the workpiece is separated from the holding film in that part of the area. After performing the first detachment process, the entire surface of the workpiece is detached from the holding film by widening the gap from the part of the area to the area other than the part of the workpiece in the second detachment process.
この場合、第１離脱過程および第２離脱過程の各々において、ワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷの一部に対する保持フィルムの保持力と対抗する。すなわちワークの全面にわたって同時に保持フィルムから離脱させる場合は比較的大きな力が必要になる一方、ワークの一部を保持フィルムから離脱させるために必要な力は比較的小さい。よって、より容易にワークＷを保持フィルムから離脱できることができる。 In this case, in each of the first detachment process and the second detachment process, the force for detaching the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against a part of the workpiece W. That is, while a relatively large force is required to simultaneously separate the entire surface of the work from the holding film, a relatively small force is required to separate part of the work from the holding film. Therefore, the workpiece W can be more easily removed from the holding film.
また、上述した発明において、前記支持テーブルは中央部に凹部を有しており前記フィルム積層体の外周部のみを支持するように構成されており、前記第１離脱過程は、前記支持テーブルの前記凹部に気体を供給して前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、前記第２離脱過程は、前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させることが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the support table has a recessed portion in the center and is configured to support only the outer peripheral portion of the film laminate, and the first detachment process includes the recess of the support table. The outer peripheral part of the workpiece is separated from the holding film by supplying gas to the recessed part to deform the central part of the film laminate into a convex shape, and the second separating process is to separate the gap part from the outer peripheral part. It is preferable that the entire surface of the workpiece be separated from the holding film by expanding it toward the center.
（作用・効果）この構成によれば、支持テーブルは中央部に凹部を有しておりフィルム積層体の外周部を支持するように構成されている。そして第１離脱過程において、当該支持テーブルの凹部に気体を供給してフィルム積層体の中央部を凸状に変形させる。当該凸状の変形によって、外周部におけるワークとフィルム積層体との距離は、中央部におけるワークとフィルム積層体との距離よりも離れることとなる。その結果、ワークの全面のうち外周部において保持フィルムとの間に間隙部が形成され、ワークの外周部が中央部より左記に保持フィルムから離脱される。このときワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷ全体のうち外周部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの外周部のみを保持フィルムから離脱できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the support table has a recessed portion in the center and is configured to support the outer peripheral portion of the film laminate. In the first detachment process, gas is supplied to the recessed portion of the support table to deform the central portion of the film laminate into a convex shape. Due to the convex deformation, the distance between the workpiece and the film laminate at the outer periphery becomes greater than the distance between the workpiece and the film laminate at the center. As a result, a gap is formed between the outer circumferential portion of the entire surface of the workpiece and the holding film, and the outer circumferential portion of the workpiece is separated from the holding film from the center portion as shown on the left. At this time, the force for separating the workpiece from the holding film is opposed to the holding force of the holding film on the outer peripheral part of the entire workpiece W, so it is easier to separate the workpiece compared to the case where it is opposed to the holding force of the holding film on the entire workpiece. Only the outer periphery of the workpiece can be removed from the holding film.
そして第２離脱過程では、第１離脱過程においてワークの外周部と保持フィルムとの間に形成された間隙部を、ワークの中央部と保持フィルムとの間へと拡げることによってワークの全面を保持フィルムから離脱させる。第２離脱過程では、ワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷ全体のうち中央部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの中央部を保持フィルムから離脱できる。従って、ワークに対する保持フィルムの保持力がワークを保持フィルムから離脱させるための力を上回って離脱エラーが発生する事態を回避できる。 In the second detachment process, the entire surface of the workpiece is held by expanding the gap formed between the outer circumference of the workpiece and the holding film in the first detachment process to between the center of the workpiece and the holding film. Remove from film. In the second separation process, the force for separating the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against the central part of the entire workpiece W, so it is compared to the case where it opposes the holding force of the holding film against the entire workpiece W. The central part of the workpiece can be more easily removed from the holding film. Therefore, it is possible to avoid a situation where the holding force of the holding film against the workpiece exceeds the force for separating the workpiece from the holding film and a separation error occurs.
また、上述した発明において、前記第１離脱過程は、前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の一端側を吸着する部分吸着部材で前記ワークを吸着保持した状態で、前記部分吸着部材を前記フィルム積層体から離間させることによって前記ワークのうち前記一端側を前記保持フィルムから離脱させ、前記第２離脱過程は、前記間隙部を前記ワークのうち前記一端側から他端側へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the first detachment step is performed in a state where the workpiece is suctioned and held by a partial suction member that suctions one end side of the surface of the workpiece that is not held by the holding film, and the partial suction member is separated from the film laminate to cause the one end of the workpiece to separate from the holding film, and in the second separation process, the gap portion is expanded from the one end side to the other end of the workpiece. It is preferable that the entire surface of the workpiece be separated from the holding film.
（作用・効果）この構成によれば、まず第１離脱過程において、ワークのうち保持フィルムに保持されていない面の一端側を吸着する部分吸着部材で前記ワークを吸着保持した状態で、当該部分吸着部材をフィルム積層体から離間させることによってワークのうち一端側の部分を保持フィルムから離脱させる。このときワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷ全体のうち一端側の部分に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの一端側の部分を保持フィルムから離脱できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, first, in the first detachment process, with the workpiece being suctioned and held by the partial suction member that suctions one end side of the surface of the workpiece that is not held by the holding film, the part of the workpiece is suctioned and held. By separating the suction member from the film laminate, one end of the workpiece is separated from the holding film. At this time, the force for separating the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film on one end side of the entire workpiece W, so it is stronger than when it opposes the holding force of the holding film on the entire workpiece. One end of the workpiece can be easily removed from the holding film.
そして第２離脱過程では、第１離脱過程においてワークの一端側と保持フィルムとの間に形成された間隙部を、ワークの他端側と保持フィルムとの間へと拡げることによってワークの全面を保持フィルムから離脱させる。第２離脱過程では、ワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷ全体のうち他端側の部分に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの他端側を保持フィルムから離脱できる。従って、ワークに対する保持フィルムの保持力がワークを保持フィルムから離脱させるための力を上回って離脱エラーが発生する事態を回避できる。 In the second detachment process, the entire surface of the workpiece is covered by expanding the gap formed between one end of the workpiece and the holding film in the first detachment process to between the other end of the workpiece and the holding film. Remove from the holding film. In the second detachment process, the force for detaching the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film on the other end side of the entire workpiece W, so it opposes the holding force of the holding film on the entire workpiece. The other end of the workpiece can be separated from the holding film more easily than in the case where the other end of the workpiece is removed from the holding film. Therefore, it is possible to avoid a situation where the holding force of the holding film against the workpiece exceeds the force for separating the workpiece from the holding film and a separation error occurs.
また、上述した発明において、前記第１離脱過程は、前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、前記第２離脱過程は、前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the first detachment step deforms the central portion of the film laminate into a convex shape to detach the outer peripheral portion of the workpiece from the holding film, and the second detachment step includes: It is preferable that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap portion from the outer peripheral portion to the center portion.
（作用・効果）この構成によれば、まず第１離脱過程において、フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによってワーク全体のうち外周部を保持フィルムから離脱させる。このときワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワーク全体のうち外周部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの一端側の部分を保持フィルムから離脱できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, first, in the first detachment process, the central portion of the film laminate is deformed into a convex shape, thereby causing the outer peripheral portion of the entire workpiece to be detached from the holding film. At this time, the force for separating the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against the outer periphery of the entire workpiece, so it is easier to remove the workpiece than when it opposes the holding force of the holding film against the entire workpiece. One end of the can be removed from the holding film.
そして第２離脱過程では、第１離脱過程においてワークの外周部と保持フィルムとの間に形成された間隙部を、ワークの中央部と保持フィルムとの間へと拡げることによってワークの全面を保持フィルムから離脱させる。第２離脱過程では、ワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワーク全体のうち中央部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの中央部を保持フィルムから離脱できる。従って、ワークに対する保持フィルムの保持力がワークを保持フィルムから離脱させるための力を上回って離脱エラーが発生する事態を回避できる。 In the second detachment process, the entire surface of the workpiece is held by expanding the gap formed between the outer circumference of the workpiece and the holding film in the first detachment process to between the center of the workpiece and the holding film. Remove from film. In the second separation process, the force for separating the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against the central part of the entire workpiece, so the force for separating the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against the entire workpiece. The central part of the workpiece can be more easily removed from the holding film. Therefore, it is possible to avoid a situation where the holding force of the holding film against the workpiece exceeds the force for separating the workpiece from the holding film and a separation error occurs.
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係るワーク処理装置は、ワークを保持する保持フィルムが支持体の上に積層されたフィルム積層体を支持する支持テーブルと、
前記フィルム積層体を前記支持テーブルに載置する積層体載置機構と、
前記フィルム積層体のうち前記保持フィルムの側に前記ワークを載置して前記保持フィルムに前記ワークを保持させるワーク載置機構と、
前記ワークに対して所定の処理を行うワーク処理機構と、
前記ワークを前記フィルム積層体から離脱させるワーク離脱機構と、
を備え、
前記保持フィルムはシリコーン化合物、フッ素化合物、またはポリイミドを含む多孔質体で構成されている、
ことを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention may have the following configuration.
That is, the workpiece processing apparatus according to the present invention includes: a support table that supports a film laminate in which a holding film that holds a workpiece is laminated on a support;
a laminate placement mechanism that places the film laminate on the support table;
a workpiece mounting mechanism that places the workpiece on the holding film side of the film laminate and causes the holding film to hold the workpiece;
a work processing mechanism that performs predetermined processing on the work;
a work separation mechanism for separating the work from the film laminate;
Equipped with
The holding film is made of a porous material containing a silicone compound, a fluorine compound, or a polyimide.
It is characterized by this.
（作用・効果）この構成によれば、ワーク載置機構によって保持フィルムにワークを載置させることにより、多孔質体で構成されている保持フィルムがワークを保持する。 (Operations/Effects) According to this configuration, the workpiece is placed on the holding film by the workpiece placement mechanism, so that the holding film made of a porous body holds the workpiece.
保持フィルムはワークを保持するものであり、フィルム積層体のうち保持フィルムの側にワークを載置させることによってワークの平坦性が担保される。すなわちワークに半導体素子を実装させる過程を例とするワーク処理過程において、ワークに反りなどの変形が発生することを保持フィルムによって防止できる。よって、ワーク処理過程において不良品が発生することをより確実に防止できる。 The holding film holds the workpiece, and by placing the workpiece on the holding film side of the film laminate, the flatness of the workpiece is ensured. In other words, the holding film can prevent deformation such as warpage from occurring in the workpiece during a workpiece processing process, for example the process of mounting a semiconductor element on the workpiece. Therefore, generation of defective products during the work processing process can be more reliably prevented.
また保持フィルムは多孔質体で構成されている。そのため保持フィルムにワークを保持させる際に、保持フィルムは気泡を咬み込むことなく、ワーク表面における微細な凹凸に応じて精度良く変形し、ワークの広い範囲に保持フィルムが密着する。そのためワークに対する保持フィルムの保持力を向上できる。そしてワーク離脱過程においてワークをフィルム積層体から離脱させる際に、保持フィルムの一部が剥がれてワークの表面に残留することを回避できる。そのため、保持フィルムに起因する残留物によってワークの表面が汚染されて不良が発生するという事態を防止できる。 Further, the holding film is made of a porous material. Therefore, when the workpiece is held by the holding film, the holding film deforms with high accuracy according to minute irregularities on the workpiece surface without trapping air bubbles, and the holding film closely contacts a wide range of the workpiece. Therefore, the holding force of the holding film against the workpiece can be improved. Then, when the workpiece is separated from the film laminate in the workpiece separation process, it is possible to avoid part of the holding film from peeling off and remaining on the surface of the workpiece. Therefore, it is possible to prevent the surface of the workpiece from being contaminated by residue caused by the holding film, thereby preventing defects from occurring.
そして、フィルム積層体の保持フィルムの側にワークを載置するという単純な操作によって、ワークの変形を防止する保持力がワークに対して作用する。すなわち、ワークの変形を防止する工程に要する時間を大きく短縮できる。よって、ワークの処理効率を向上させつつワークの変形を防止することができる。 A holding force that prevents deformation of the workpiece acts on the workpiece by a simple operation of placing the workpiece on the holding film side of the film laminate. That is, the time required for the process of preventing deformation of the workpiece can be greatly reduced. Therefore, deformation of the workpiece can be prevented while improving the processing efficiency of the workpiece.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱機構は、前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給することによって前記保持フィルムの保持力を低減させる気体供給機構と、前記気体供給機構によって保持力が低減した前記保持フィルムから前記ワークを離間させるワーク離間機構と、を備えることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece detachment mechanism includes a gas supply mechanism that reduces the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film, and a holding force provided by the gas supply mechanism. It is preferable to include a workpiece separation mechanism that separates the workpiece from the holding film in which the amount of the workpiece is reduced.
（作用・効果）この構成によれば、ワークと保持フィルムとの間に気体を供給することにより、ワークと保持フィルムを構成する多孔質体とワークとの接触が気体によって妨げられるので、保持フィルムの保持力が低減される。すなわち気体供給機構による気体供給処理を行った後にワーク離間機構を作動させることにより、ワークを保持フィルムから離間させる動作が保持フィルムの保持力によって妨げられることを防止できるので、より好適にワークをフィルム積層体から離脱させることができる。 (Function/Effect) According to this configuration, by supplying gas between the workpiece and the holding film, the contact between the workpiece and the porous body that constitutes the holding film is prevented by the gas, so that the holding film holding force is reduced. In other words, by activating the workpiece separation mechanism after the gas supplying process is performed by the gas supply mechanism, it is possible to prevent the operation of separating the workpiece from the holding film from being hindered by the holding force of the holding film. It can be separated from the laminate.
また、上述した発明において、前記フィルム積層体は、前記支持テーブルに載置される面から前記ワークを保持する面まで連通する１または２以上の通気孔を有しており、
前記気体供給機構は、
前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させることが好ましい。
Further, in the above-described invention, the film laminate has one or more ventilation holes communicating from the surface placed on the support table to the surface holding the workpiece,
The gas supply mechanism includes:
Preferably, the holding force of the holding film is reduced by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole.
（作用・効果）この構成によれば、フィルム積層体を構成する支持体および保持フィルムの各々は、連通する１または２以上の通気孔を有している。そのため、支持テーブルに気体を供給されることにより、当該気体は通気孔を経由してワークと保持フィルムとの間の空間に供給される。従って、支持テーブルに気体供給機構を配設することにより、ワークと保持フィルムとの間へ確実に気体を供給するシステムを容易に実現することができる。 (Function/Effect) According to this configuration, each of the support body and the holding film constituting the film laminate has one or more vent holes that communicate with each other. Therefore, by supplying gas to the support table, the gas is supplied to the space between the workpiece and the holding film via the ventilation hole. Therefore, by disposing the gas supply mechanism on the support table, it is possible to easily realize a system that reliably supplies gas between the workpiece and the holding film.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱機構は、ワーク抑止部材を、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させる近接機構を備え、前記気体供給機構は、前記ワークの外周部の浮き上がりを前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece removal mechanism is a proximity mechanism that brings the workpiece restraining member into contact with or close to an outer peripheral portion of a surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film. The gas supply mechanism supplies gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole while suppressing lifting of the outer peripheral part of the workpiece with the workpiece suppressing member. It is preferable to reduce the holding force of the holding film by doing so.
（作用・効果）この構成によれば、ワーク抑止部材をワークの外周部に当接または近接させた状態で、気体供給機構によって保持力が低減した保持フィルムからワークを離間させる。ワーク抑止部材をワークに当接または近接させた状態とすることにより、気体供給機構に起因してワークが過度に浮き上がることをワーク抑止部材で抑止できる。すなわち気体供給によってワークが過度に浮き上がって水平方向におけるワークの位置がずれる事態などを回避できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the workpiece is separated from the holding film whose holding force is reduced by the gas supply mechanism while the workpiece restraining member is in contact with or close to the outer peripheral portion of the workpiece. By bringing the workpiece restraining member into contact with or in close proximity to the workpiece, the workpiece restraining member can prevent the workpiece from rising excessively due to the gas supply mechanism. In other words, it is possible to avoid a situation where the workpiece is excessively lifted up by the gas supply and the position of the workpiece is shifted in the horizontal direction.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱機構は、中央部に凹部を有しており、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部の浮き上がりを抑止するワーク抑止部材と、前記ワーク抑止部材を前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させる近接機構と、を備え、前記気体供給機構は、前記ワークの外周部の浮き上がりを前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece detachment mechanism has a recessed portion in the center, and prevents lifting of the outer peripheral portion of the surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film. The gas supply mechanism includes a workpiece restraining member that restrains the workpiece, and a proximity mechanism that brings the workpiece restraining member into contact with or close to the outer peripheral portion of the surface of the workpiece that is not held by the holding film, and the gas supply mechanism Reducing the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole while suppressing lifting of the outer peripheral part with the workpiece suppressing member. is preferred.
（作用・効果）この構成によれば、中央部に凹部を有しているワーク抑止部材をワークの外周部に当接または近接させた状態で、気体供給機構によって保持力が低減した保持フィルムからワークを離間させる。ワーク抑止部材をワークに当接または近接させた状態とすることにより、気体供給機構に起因してワークが過度に浮き上がることをワーク抑止部材で抑止できる。すなわち気体供給によってワークが過度に浮き上がって水平方向におけるワークの位置がずれる事態などを回避できる。 (Function/Effect) According to this configuration, when the workpiece restraining member having a recessed portion in the center is brought into contact with or close to the outer circumference of the workpiece, the holding film whose holding force is reduced by the gas supply mechanism is released. Separate the workpieces. By bringing the workpiece restraining member into contact with or in close proximity to the workpiece, the workpiece restraining member can prevent the workpiece from rising excessively due to the gas supply mechanism. In other words, it is possible to avoid a situation where the workpiece is excessively lifted up by the gas supply and the position of the workpiece is shifted in the horizontal direction.
また、ワーク抑止部材はワークのうち外周部を抑止する。すなわちワークの中央部はワーク抑止部材による抑止を受けないので、ワークの中央部にデバイスなどが配設される場合、当該デバイスにワーク抑止部材が接触することを回避しつつワークを抑止することができる。 Further, the workpiece restraining member restrains the outer peripheral portion of the workpiece. In other words, since the central part of the workpiece is not restrained by the workpiece restraining member, if a device or the like is disposed at the central part of the workpiece, it is possible to restrain the workpiece while avoiding contact of the workpiece restraining member with the device. can.
また、上述した発明において、前記ワーク離脱機構は、前記保持フィルムが前記ワークを保持している面のうち一部の領域において前記ワークと前記保持フィルムとの間に間隙部を形成させ、前記一部の領域において前記ワークを前記保持フィルムから離脱させる第１離脱機構と、前記間隙部を前記一部の領域から前記一部の領域以外の領域にわたって拡げることにより、前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる第２離脱機構と、を備えることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the workpiece detachment mechanism forms a gap between the workpiece and the holding film in a part of the surface on which the holding film holds the workpiece; a first detachment mechanism that detaches the workpiece from the holding film in a region of the holding film; and a first detachment mechanism that separates the workpiece from the holding film in a region of the holding film; It is preferable to include a second detachment mechanism for detaching from the second detachment mechanism.
（作用・効果）この構成によれば、ワーク離脱機構は少なくとも２つの機構を用いてワークを保持フィルムから離脱させる。すなわち、まずは第１離脱機構がワークの一部において保持フィルムとの間に間隙部を形成させ、当該一部の領域においてワークを保持フィルムから離脱させる。その後、第２離脱機構が間隙部を当該一部の領域から当該一部の領域以外の領域にわたって拡げることにより、ワークの全面を保持フィルムから離脱させる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the workpiece detachment mechanism uses at least two mechanisms to detach the workpiece from the holding film. That is, first, the first detachment mechanism forms a gap between the workpiece and the holding film in a part of the workpiece, and separates the workpiece from the holding film in that part of the area. After that, the second detachment mechanism expands the gap from the part of the area to the other area, thereby removing the entire surface of the workpiece from the holding film.
この場合、第１離脱機構および第２離脱機構の各々において、ワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷの一部に対する保持フィルムの保持力と対抗する。すなわちワークの全面にわたって同時に保持フィルムから離脱させる場合は比較的大きな力が必要になる一方、ワークの一部を保持フィルムから離脱させるために必要な力は比較的小さい。よって、より容易にワークＷを保持フィルムから離脱できることができる。 In this case, in each of the first detachment mechanism and the second detachment mechanism, the force for detaching the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against a part of the workpiece W. That is, while a relatively large force is required to simultaneously separate the entire surface of the work from the holding film, a relatively small force is required to separate part of the work from the holding film. Therefore, the workpiece W can be more easily removed from the holding film.
また、上述した発明において、前記支持テーブルは中央部に凹部を有しており前記フィルム積層体の外周部を支持するように構成されており、前記第１離脱機構は、前記支持テーブルの前記凹部に気体を供給して前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、前記第２離脱機構は、前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させることが好ましい。 Further, in the above-mentioned invention, the support table has a recess in the center and is configured to support the outer peripheral part of the film laminate, and the first detachment mechanism is arranged in the recess of the support table. The outer circumferential portion of the workpiece is separated from the holding film by supplying gas to deform the central portion of the film laminate into a convex shape, and the second detachment mechanism separates the gap portion from the outer circumferential portion to the center. It is preferable that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by spreading the workpiece into sections.
（作用・効果）この構成によれば、支持テーブルは中央部に凹部を有しておりフィルム積層体の外周部を支持するように構成されている。そして第１離脱機構は、当該支持テーブルの凹部に気体を供給してフィルム積層体の中央部を凸状に変形させる。当該凸状の変形によって、外周部におけるワークとフィルム積層体との距離は、中央部におけるワークとフィルム積層体との距離よりも離れることとなる。その結果、ワークの全面のうち外周部において保持フィルムとの間に間隙部が形成され、ワークの外周部が中央部より左記に保持フィルムから離脱される。このときワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷ全体のうち外周部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの外周部のみを保持フィルムから離脱できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, the support table has a recessed portion in the center and is configured to support the outer peripheral portion of the film laminate. The first detachment mechanism deforms the center portion of the film stack into a convex shape by supplying gas to the recessed portion of the support table. Due to the convex deformation, the distance between the workpiece and the film laminate at the outer periphery becomes greater than the distance between the workpiece and the film laminate at the center. As a result, a gap is formed between the outer circumferential portion of the entire surface of the workpiece and the holding film, and the outer circumferential portion of the workpiece is separated from the holding film from the center portion as shown on the left. At this time, the force for separating the workpiece from the holding film is opposed to the holding force of the holding film on the outer peripheral part of the entire workpiece W, so it is easier to separate the workpiece compared to the case where it is opposed to the holding force of the holding film on the entire workpiece. Only the outer periphery of the workpiece can be removed from the holding film.
そして第２離脱機構は、第１離脱機構によってワークの外周部と保持フィルムとの間に形成された間隙部を、ワークの中央部と保持フィルムとの間へと拡げることによってワークの全面を保持フィルムから離脱させる。第２離脱機構がワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワーク全体のうち中央部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの中央部を保持フィルムから離脱できる。従って、ワークに対する保持フィルムの保持力がワークを保持フィルムから離脱させるための力を上回って離脱エラーが発生する事態を回避できる。 The second detachment mechanism holds the entire surface of the workpiece by expanding the gap formed between the outer circumference of the workpiece and the holding film by the first detachment mechanism to between the center of the workpiece and the holding film. Remove from film. The force for the second detachment mechanism to separate the workpiece from the holding film is stronger than when it opposes the holding force of the holding film against the entire workpiece because it opposes the holding force of the holding film against the central part of the entire workpiece. The center part of the workpiece can be easily removed from the holding film. Therefore, it is possible to avoid a situation where the holding force of the holding film against the workpiece exceeds the force for separating the workpiece from the holding film and a separation error occurs.
また、上述した発明において、前記第１離脱機構は、前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の一端側を吸着する部分吸着部材と、前記部分吸着部材が前記ワークの一端側を吸着した状態で、前記部分吸着部材を前記フィルム積層体から離間させることによって前記ワークのうち前記一端側を前記保持フィルムから離脱させる吸着部材離間機構と、を備え、前記第２離脱機構は、前記間隙部を前記ワークのうち前記一端側から他端側へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the first detachment mechanism includes a partial suction member that suctions one end side of a surface of the workpiece that is not held by the holding film, and a partial suction member that suctions one end side of the workpiece. an adsorption member separating mechanism that separates the one end side of the workpiece from the holding film by separating the partial adsorption member from the film laminate in a state in which the partial adsorption member separates from the film laminate; It is preferable that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by expanding the part from the one end side to the other end side of the workpiece.
（作用・効果）この構成によれば、まず第１離脱機構が、ワークのうち保持フィルムに保持されていない面の一端側を吸着する部分吸着部材で前記ワークを吸着保持した状態で、当該部分吸着部材をフィルム積層体から離間させることによってワークのうち一端側の部分を保持フィルムから離脱させる。このときワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワーク全体のうち一端側の部分に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの一端側の部分を保持フィルムから離脱できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, first, the first detachment mechanism holds the workpiece by suction with the partial suction member that suctions one end side of the surface of the workpiece that is not held by the holding film, and then By separating the suction member from the film laminate, one end of the workpiece is separated from the holding film. At this time, the force for separating the workpiece from the holding film is opposed to the holding force of the holding film on one end of the whole workpiece, so it is easier than when it is opposed to the holding force of the holding film on the whole workpiece. One end of the workpiece can be removed from the holding film.
そして第２離脱機構は、第１離脱機構によってワークの一端側と保持フィルムとの間に形成された間隙部を、ワークの他端側と保持フィルムとの間へと拡げることによってワークの全面を保持フィルムから離脱させる。第２離脱機構がワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワークＷ全体のうち他端側の部分に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの他端側を保持フィルムから離脱できる。従って、ワークに対する保持フィルムの保持力がワークを保持フィルムから離脱させるための力を上回って離脱エラーが発生する事態を回避できる。 The second detachment mechanism spreads the gap formed between one end of the workpiece and the holding film by the first detachment mechanism to between the other end of the workpiece and the holding film, thereby removing the entire surface of the workpiece. Remove from the holding film. The force for the second detachment mechanism to detach the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film on the other end side of the entire workpiece W, so when it opposes the holding force of the holding film on the entire workpiece. The other end of the workpiece can be more easily removed from the holding film compared to the above. Therefore, it is possible to avoid a situation where the holding force of the holding film against the workpiece exceeds the force for separating the workpiece from the holding film and a separation error occurs.
また、上述した発明において、前記第１離脱機構は、前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、前記第２離脱機構は、前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the first detachment mechanism detaches the outer peripheral portion of the workpiece from the holding film by deforming the central portion of the film laminate into a convex shape, and the second detachment mechanism includes: It is preferable that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap portion from the outer peripheral portion to the center portion.
（作用・効果）この構成によれば、まず第１離脱機構が、フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによってワーク全体のうち外周部を保持フィルムから離脱させる。このときワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワーク全体のうち外周部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの一端側の部分を保持フィルムから離脱できる。 (Operation/Effect) According to this configuration, first, the first detachment mechanism deforms the central portion of the film laminate into a convex shape, thereby detaching the outer peripheral portion of the entire workpiece from the holding film. At this time, the force for separating the workpiece from the holding film opposes the holding force of the holding film against the outer periphery of the entire workpiece, so it is easier to remove the workpiece than when it opposes the holding force of the holding film against the entire workpiece. One end of the can be removed from the holding film.
そして第２離脱機構は、第１離脱機構によってワークの外周部と保持フィルムとの間に形成された間隙部を、ワークの中央部と保持フィルムとの間へと拡げることによってワークの全面を保持フィルムから離脱させる。第２離脱機構がワークを保持フィルムから離脱させるための力は、ワーク全体のうち中央部に対する保持フィルムの保持力と対抗するので、ワーク全体に対する保持フィルムの保持力と対抗する場合と比べてより容易にワークの中央部を保持フィルムから離脱できる。従って、ワークに対する保持フィルムの保持力がワークを保持フィルムから離脱させるための力を上回って離脱エラーが発生する事態を回避できる。 The second detachment mechanism holds the entire surface of the workpiece by expanding the gap formed between the outer circumference of the workpiece and the holding film by the first detachment mechanism to between the center of the workpiece and the holding film. Remove from film. The force for the second detachment mechanism to separate the workpiece from the holding film is stronger than when it opposes the holding force of the holding film against the entire workpiece because it opposes the holding force of the holding film against the central part of the entire workpiece. The center part of the workpiece can be easily removed from the holding film. Therefore, it is possible to avoid a situation where the holding force of the holding film against the workpiece exceeds the force for separating the workpiece from the holding film and a separation error occurs.
本発明に係るワーク処理方法およびワーク処理装置によれば、ワーク保持過程において、保持フィルムにワークを載置させることにより、多孔質体で構成されている保持フィルムがワークを保持する。 According to the work processing method and work processing apparatus according to the present invention, in the work holding process, by placing the work on the holding film, the holding film made of a porous body holds the work.
保持フィルムはワークを保持するものであり、フィルム積層体のうち保持フィルムの側にワークを載置させることによってワークの平坦性が担保される。すなわちワークに半導体素子を実装させる過程を例とするワーク処理過程において、ワークに反りなどの変形が発生することを保持フィルムによって防止できる。よって、ワーク処理過程において不良品が発生することをより確実に防止できる。 The holding film holds the workpiece, and by placing the workpiece on the holding film side of the film laminate, the flatness of the workpiece is ensured. In other words, the holding film can prevent deformation such as warpage from occurring in the workpiece during a workpiece processing process, for example the process of mounting a semiconductor element on the workpiece. Therefore, generation of defective products during the work processing process can be more reliably prevented.
また保持フィルムは多孔質体で構成されている。そのため保持フィルムにワークを保持させる際に、保持フィルムは気泡を咬み込むことなく、ワーク表面における微細な凹凸に応じて精度良く変形し、ワークの広い範囲に保持フィルムが密着する。そのためワークに対する保持フィルムの保持力を向上できる。そしてワーク離脱過程においてワークをフィルム積層体から離脱させる際に、保持フィルムの一部が剥がれてワークの表面に残留することを回避できる。そのため、保持フィルムに起因する残留物によってワークの表面が汚染されて不良が発生するという事態を防止できる。 Further, the holding film is made of a porous material. Therefore, when the workpiece is held by the holding film, the holding film deforms with high accuracy according to minute irregularities on the workpiece surface without trapping air bubbles, and the holding film closely contacts a wide range of the workpiece. Therefore, the holding force of the holding film against the workpiece can be improved. Then, when the workpiece is separated from the film laminate in the workpiece separation process, it is possible to avoid part of the holding film from peeling off and remaining on the surface of the workpiece. Therefore, it is possible to prevent the surface of the workpiece from being contaminated by residue caused by the holding film, thereby preventing defects from occurring.
そして、フィルム積層体の保持フィルムの側にワークを載置するという単純な操作によって、ワークの変形を防止する保持力がワークに対して作用する。すなわち、ワークの変形を防止する工程に要する時間を大きく短縮できる。よって、ワークの処理効率を向上させつつワークの変形を防止することができる。 A holding force that prevents deformation of the workpiece acts on the workpiece by a simple operation of placing the workpiece on the holding film side of the film laminate. That is, the time required for the process of preventing deformation of the workpiece can be greatly reduced. Therefore, deformation of the workpiece can be prevented while improving the processing efficiency of the workpiece.
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。まず、図１および図２を用いて実施例１に係るワーク処理装置１の概要を説明する。ワーク処理装置１は、ワークＷに所定の処理を行うことを目的とする。実施例１ではワーク処理過程として、ワークＷに半導体素子７を実装させて半導体装置１１を製造する工程を説明する。図１は、本実施例に係るワーク処理装置１を用いてワークＷを処理する一連の工程を説明するフローチャートであり、図２は各ステップにおける半導体装置の構成を示す断面図である。
本発明に係るワーク処理装置１では、まず図２（ａ）に示されるキャリア１の上に保持フィルム３が積層された構成を有する、フィルム積層体５を支持テーブル２１に載置させる（ステップＳ１）。次に、図２（ｂ）に示すようにワークＷを保持フィルム３に保持させる（ステップＳ２）。そして、ワークＷの接続用導体部（図示しない）と半導体素子７のバンプ８とを接続し、図２（ｃ）に示すようにワークＷに半導体素子７を実装させる（ステップＳ３）。
In the
半導体素子７を実装させた後、図２（ｄ）に示すように半導体素子７を封止体９によって封止する（ステップＳ４）。半導体素子７が封止体９によって封止された後、フィルム積層体５からワークＷを離脱させることにより図２（ｅ）に示される半導体装置１１が製造される（ステップＳ５）。なお本実施例において、半導体装置１１はワークＷの上に実装された１または２以上の半導体素子７の各々が、封止体９によって封止された構造体を指す。
After mounting the
ここで、フィルム積層体５を構成するキャリア１および保持フィルム３について説明する。キャリア１は金属または硬質プラスチックなどで構成される板状部材であり、ワークＷを支持する。キャリア１の具体例として矩形状のステンレス鋼板またはガラス板が挙げられる。キャリア１の厚みは一例として１００μｍ～１ｍｍ程度であり、５００μｍ程度であることがより好ましい。キャリア１の厚みは、ワークＷの厚みを例とする諸条件に応じて適宜変更してよい。キャリア１は本発明における支持体に相当する。
Here, the
実施例１において、キャリア１は図３（ａ）に示すように、表面側から裏面側に貫通する貫通孔８１が分散形成されている。貫通孔８１が形成されている位置は、後述する支持テーブル６１において流通孔６５が形成される位置と対応するように予め定められる。
In the first embodiment, as shown in FIG. 3(a), the
保持フィルム３は、キャリア１の上に形成される薄層状の部材であり、ワークＷを平坦な状態で保持する。保持フィルム３は、多孔質体を主な構成材料としている。保持フィルム３を構成する材料の好ましい一例として、シリコーン化合物、フッ素化合物、またはポリイミドを含む多孔質体が挙げられる。また、保持フィルム３を構成する材料のさらに好ましい一例として、シリコーンを含んでおり連続気泡構造を有する多孔質体、フッ素化合物を含んでおり連続気泡構造を有する多孔質体、またはポリイミドを含んでおり連続気泡構造を有する多孔質体が挙げられる。すなわち当該構成材料は、隣接するセル間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する。本発明において、シリコーンはケイ素を含む高分子化合物であるものとする。本発明において、フッ素化合物はフッ素を含む高分子化合物であるものとする。フッ素化合物の一例として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が挙げられる。本実施例ではシリコーンを含んでおり連続気泡構造を有する多孔質体を、保持フィルム３の材料（フィルム材）として用いるものとする。
The holding
保持フィルム３が多孔質体であることにより、保持フィルム３の表面に配置されるワークＷに対して、保持フィルム３は高い吸着性を発揮する。すなわち保持フィルム３の吸着性に起因して、ワークＷに対する保持フィルム３の保持力を向上させることができる。特にワークＷに微細な凹凸が形成されている場合、保持フィルム３が多孔質体であることによって、ワークＷの凹凸が保持フィルム３の表面に形成されている孔部に入り込む。そのため、保持フィルム３とワークＷとの密着性を向上させることができる。
Since the holding
保持フィルム３が連続気泡構造を有する多孔質体であることにより、保持フィルム３の表面に配置されるワークＷに対して、保持フィルム３はさらに高い吸着性を発揮する。すなわち連続気泡構造によって優れた気泡抜け性が発揮されるので、保持フィルム３は気泡を咬み込むことなくワークＷ表面の形状に応じてさらに精度よく変形する。そのため、保持フィルム３とワークＷとの密着性をさらに向上させることができる。
Since the holding
実施例１において、保持フィルム３は図３（ｂ）に示すように、表面側から裏面側に貫通する貫通孔８３が分散形成されている。保持フィルム３において貫通孔８３が形成されている位置は、キャリア１に形成されている貫通孔８１の位置および支持テーブル６１において流通孔６５が形成される位置と対応するように予め定められる。
In Example 1, as shown in FIG. 3(b), the holding
そのため、キャリア１に保持フィルム３を積層させてフィルム積層体５を形成させた場合、貫通孔８１の各々と貫通孔８３の各々とが連通され、図３（ｃ）に示すようにキャリア１の下面から保持フィルム３の上面にわたって貫通する１または２以上の貫通孔８５がフィルム積層体５に分散形成されることとなる。貫通孔８５は本発明における通気孔に相当する。
Therefore, when the holding
半導体素子７は、ワークＷに実装されて配線回路を形成する素子である。図２（ｃ）ではワークＷに２個の半導体素子７が実装されているが、ワークＷに実装する半導体素子７の数は適宜変更してよい。半導体素子７の例として、シリコーン半導体が用いられているＩＣ、有機半導体が用いられた有機ＥＬ素子、種々の演算回路が集積されたプロセッサまたはメモリなどが挙げられる。半導体素子７の下面にはハンダボールを含むバンプ８が形成されている。半導体素子７はバンプ８を介してワークＷに接続される。
The
ワークＷは一例として、ガラス基板、有機基板、回路基板、シリコンウエハなどが挙げられる。実施例１ではワークＷは略矩形状のフレキシブル基板を用いるものとする。ワークＷの形状は略矩形状に限ることはなく、矩形状、円形状、多角形状などを例とする任意の形状に適宜変更してよい。ワークＷの厚みは適宜変更できるが、一例として厚みが１００μｍ以下である。 Examples of the workpiece W include a glass substrate, an organic substrate, a circuit board, and a silicon wafer. In the first embodiment, it is assumed that the workpiece W is a substantially rectangular flexible substrate. The shape of the workpiece W is not limited to a substantially rectangular shape, and may be appropriately changed to any shape including a rectangular shape, a circular shape, a polygonal shape, and the like. Although the thickness of the workpiece W can be changed as appropriate, the thickness is, for example, 100 μm or less.
封止材９は半導体素子７を封止するものであり、構成材料の例としてはエポキシ樹脂またはフェノール樹脂などが挙げられるが、半導体素子７の封止に利用できる材料であれば特に限定されない。本実施例では封止材９として固形の熱硬化性樹脂を用いるものとする。
The sealing
＜全体構成の説明＞
ここで、実施例１に係るワーク処理装置１を構成する各機構について説明する。図５は、実施例１に係るワーク処理装置１の基本構成を示す正面図である。なおワーク処理装置１を示す図において、各種構成を支持する支持機構、および各種構成を駆動させる駆動機構などについては適宜図示を省略している。
<Explanation of overall configuration>
Here, each mechanism constituting the
ワーク処理装置１は、積層体載置機構１３と、ワーク着装機構１５と、半導体実装機構１７と、封止機構１９と、ワーク離脱機構２０とを備えている。積層体載置機構１３は、図示しない積層体供給部と、馬蹄形の搬送アーム２１とを備えている。積層体供給部には、キャリア１に保持フィルム３が積層された構成を有するフィルム積層体５が予め多段に収納されている。
The
搬送アーム２１は、フィルム積層体５を搬送するとともに、後述する支持テーブル３１にフィルム積層体５を載置させる。搬送アーム２１の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドを介してフィルム積層体５を吸着保持する。本実施例において、搬送アーム２１は上面に吸着パッドが設けられており、フィルム積層体５のうちキャリア１の下面周縁部を吸着保持する構成であるものとする。
The
ワーク着装機構１５は図４に示すように、ワーク供給部２５と、ワーク搬送機構２７と、チャンバ２９とを備えている。ワーク供給部２５の内部には、半導体素子７を実装させる面を上向きにした状態のワークＷが多段に収納されている。
As shown in FIG. 4, the
ワーク搬送機構２７は、馬蹄形の保持アーム２８を備えている。保持アーム２８の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドを介してワークＷを吸着保持する。また、保持アーム２８は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。本実施例において、保持アーム２８は下面に吸着パッドが設けられており、ワークＷの上面周縁部を吸着保持する構成であるものとする。ワーク搬送機構２７には図示しない移動可動台が配設されており、当該移動可動台によってワーク搬送機構２７はワークＷを保持した状態で水平移動および昇降移動可能に構成される。上述したワーク搬送機構２７の構成は一例であり、ワークＷを搬送する構成であればこれに限ることはない。
The
チャンバ２９は、下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとによって構成される。下ハウジング２９Ａの内部には支持テーブル３１が収納されている。支持テーブル３１はフィルム積層体５を保持するものであり、一例として金属製のチャックテーブルである。支持テーブル３１はフィルム積層体５を吸着保持する構成であることが好ましい。
The
図４などに示すように、支持テーブル３１の内部には支持ピン３２が配設されている。支持ピン３２は、シリンダを例とする図示しないアクチュエータによって支持テーブル３１の支持面で出退昇降可能に構成されている。また支持テーブル３１から突出した支持ピン３２がフィルム積層体５を下方から支持できるように、支持ピン３２の位置が調整される。
As shown in FIG. 4 and the like, support pins 32 are provided inside the support table 31. As shown in FIG. The
下ハウジング２９Ａは支持テーブル３１とともに、ｙ方向に延びるレール３０に沿ってセット位置Ｐ１と着装位置Ｐ２との間を往復移動可能に構成される。下ハウジング２９Ａの上面には接合部３３が形成されている。
The
上ハウジング２９Ｂは着装位置Ｐ２の上方に配置されており、図示しない昇降台によって昇降移動可能に構成される。上ハウジング２９Ｂの下面には接合部３４が形成されている。すなわち下ハウジング２９Ａが着装位置Ｐ２へ移動した状態で上ハウジング２９Ｂが下降することにより、接合部３３と接合部３４を介して下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとが接合されてチャンバ２９が形成される。接合部３３および接合部３４の接合面は、フッ素加工を一例とする離型処理が施されていることが好ましい。接合部３３および接合部３４が接合されることにより、チャンバ２９は内部空間が密閉状態となるように構成されている。
The
上ハウジング２９Ｂの内部には、押圧部材３５が設けられている。押圧部材３５の上部にはシリンダ３７が連結されており、シリンダ３７の動作によって押圧部材３５はチャンバ２９の内部で昇降できる。押圧部材３５の下面は扁平状であり、当該下面のサイズはワークＷのサイズより大きくなるように構成されている。押圧部材３５がチャンバ２９の内部で下降することにより、支持テーブル３１に積層載置されているフィルム積層体５およびワークＷが押圧される。当該押圧により、ワークＷはフィルム積層体５の保持フィルム３に密着し、保持フィルム３によってワークＷが保持される。
A pressing
チャンバ２９は図５に示すように、減圧用の流路３８を介して真空装置３９と連通接続されている。流路３８には電磁バルブ４０が配設されている。またチャンバ２９には、大気開放用の電磁バルブ４１を備えた流路４２が連通接続されている。真空装置３９が作動することにより、チャンバ２９の内部空間は脱気されて減圧する。すなわち、ワーク着装機構１５は、チャンバ２９の内部において真空減圧状態でワークＷをフィルム積層体５に向けて押圧するように構成される。なお、電磁バルブ４０および電磁バルブ４１の開閉操作、並びに真空装置３９の動作は制御部４３によって制御されている。
As shown in FIG. 5, the
半導体実装機構１７は、載置テーブル４５と、図示しないフラックス塗布機構、半導体搬送機構、および加熱機構とを備えている。載置テーブル４５は、フィルム積層体５に吸着保持されているワークＷを載置させる。フラックス塗布機構は、図１３に示すようにワークＷにフラックスＦＳを塗布する。半導体搬送機構は、フラックスＦＳが塗布されたワークＷに半導体素子７を搬送して載置させる。加熱機構は一例としてリフロー炉であり、半導体素子７が載置されたワークＷを加熱することにより半導体素子７をワークＷに実装させる。
The
封止機構１９は図６に示すように、上部金型４７と下部金型４９とを備えている。上部金型４７は流路５１を介して封止材供給部５３と連通接続されている。封止材供給部５３は、流路５１を介して上部金型４７の内部空間に封止材９を供給する。上部金型４７は図示しない昇降台によって昇降移動可能に構成される。上部金型４７が下降することにより、上部金型４７および下部金型４９は図１８に示すように、ワークＷのうちフィルム積層体５から外側にはみ出た部分（外周部ＷＳ）を挟み込んで金型５０を形成する。
As shown in FIG. 6, the
下部金型４９の内部には保持テーブル５５が収納されている。保持テーブル５５は、半導体素子７が実装されたワークＷをフィルム積層体５とともに載置保持するものであり、一例として金属製のチャックテーブルである。保持テーブル５５は、下部金型４９を貫通するロッド５７と連結されている。ロッド５７の他端はモータなどを備えるアクチュエータ５９に駆動連結されている。そのため、保持テーブル５５は下部金型４９の内部で昇降移動が可能となっている。
A holding table 55 is housed inside the
ワーク離脱機構２０は図７に示すように、支持テーブル６１と吸着プレート６３とを備えている。支持テーブル６１の中央部には、図７および図８に示すように、フィルム積層体５に保持されている状態のワークＷを支持するワーク支持部６４が設けられている。図８に示すように、ワーク支持部６４の上面には複数の流通孔６５および吸着孔６７が分散形成されている。流通孔６５の各々は、ワーク支持部６４の内部に形成された流路６８に接続されており、電磁バルブ６９を介して気体供給装置７０に連通されている。流路６８は気体供給用の通路として機能する。
As shown in FIG. 7, the
平面視において流通孔６５が配設される位置は、フィルム積層体５に形成されている貫通孔８５の位置と対応するように予め定められる。そのため図２１に示すように、ワークＷを保持しているフィルム積層体５を支持テーブル６１に支持させた場合、貫通孔８５の各々と流路６８の各々とが連通される。すなわち気体供給装置７０から供給される気体は、流路６８および貫通孔８５を経由してワークＷと保持フィルム３との間に放出される。
The position where the
またワーク支持部６４に設けられている吸着孔６７の各々は、ワーク支持部６４の内部に形成された流路７１に接続されており、電磁バルブ７２を介して真空装置７３に連通されている。流路７１は、気体排出用の通路として機能する。真空装置７３の作動によりワーク支持部６４の上面でフィルム積層体５とともにワークＷを吸着保持することができるようになっている。
Further, each of the suction holes 67 provided in the
電磁バルブ６９はその開閉により流路６８の内部の圧力を調整する。電磁バルブ７２はその開閉により流路７１の内部の圧力を調整する。気体供給装置７０および真空装置７３の作動、並びに電磁バルブ６９および電磁バルブ７２の開閉は、制御部７９によってそれぞれ制御される。気体供給装置７０は本発明における気体供給機構に相当する。
The
吸着プレート６３は、可動台７５と接続されており昇降移動および水平移動可能に構成される。吸着プレート６３の下面には複数の吸着孔７６が分散形成されており、流通孔７６の各々は吸着プレート６３の内部に形成された流路７７に接続されている。流路７７は電磁バルブ７８を介して真空装置８０に連通されており、気体排出用の通路として機能する。真空装置８０の作動により、吸着プレート６３はワークＷを吸着保持できるようになっている。真空装置８０の作動は、制御部７９によって制御される。
The
また吸着プレート６３は全体として扁平であり、ワーク処理過程が完了した後のワークＷを保持するように構成される。実施例１では実装過程および封止過程の完了後、半導体装置１１において半導体素子７を封止している封止材９の層を吸着プレート６３が吸着保持するように構成されている。すなわち、吸着プレート６３は封止材９の層を吸着することによって半導体装置１１を吸着保持し、保持した半導体装置１１を図示しない半導体装置収納部へと搬送するように構成される。
Further, the
＜動作の概要＞
ここで、実施例１に係るワーク処理装置１の動作について、図１に示すフローチャートに沿って詳細に説明する。
<Overview of operation>
Here, the operation of the
ステップＳ１（フィルム積層体の載置）
半導体装置の製造指令が出されると、まずは積層体載置機構１３によってフィルム積層体５が載置される。すなわち、図示しないフィルム積層体供給部に搬送アーム２１が差し込まれ、搬送アーム２１によってフィルム積層体５が吸着保持される。フィルム積層体５は、保持フィルム３を下向きにした姿勢でワーク着装機構１５に搬入される。なおこのときワーク着装機構１５において、下ハウジング２９Ａはセット位置Ｐ１に予め移動している。
Step S1 (placing film laminate)
When a command to manufacture a semiconductor device is issued, the
搬送アーム２１によってフィルム積層体５がワーク着装機構１５に搬入されると、図９（ａ）に示すように支持ピン３２を支持テーブル３１から突出させる。フィルム積層体５を保持している搬送アーム２１が支持テーブル３１の上方から下降することにより、フィルム積層体５は支持ピン３２に受け取られる。その後、図９（ｂ）に示すように、支持ピン３２が下降し、フィルム積層体５は支持テーブル３１の支持面に載置される。支持テーブル３１は図示しない真空装置などを作動させることによりフィルム積層体５のキャリア１側を吸着保持する。
When the
ステップＳ２（ワークをフィルムに保持）
フィルム積層体５が支持テーブル３１に載置された後、ワークＷを保持フィルム３に保持させる工程を開始する。すなわち、ワーク搬送機構２７はワーク供給部２５の内部で多段に収納されているワークＷ同士の間に保持アーム２８を挿入する。保持アーム２８はワークＷの上面外周部を吸着保持して搬出し、ワーク搬送機構２７は支持テーブル３１の上方へと移動する。その後、ワーク搬送機構２７が下降するとともに保持アーム２８によるワークＷの吸着が解除され、図１０に示すように、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷが載置される。なお説明の便宜上、図１０ないし図２０においてフィルム積層体５における貫通孔８５の記載を省略している。
Step S2 (holding workpiece on film)
After the
保持フィルム３にワークＷが載置されると、図１１に示すように下ハウジング２９Ａはレール３０に沿ってセット位置Ｐ１から着装位置Ｐ２へと移動する。下ハウジング２９Ａが着装位置Ｐ２へ移動すると、図１２に示すように上ハウジング２９Ｂが下降を開始する。上ハウジング２９Ｂが下降することによって下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとが接合されてチャンバ２９が形成される。
When the workpiece W is placed on the holding
チャンバ２９を形成させた後、リーク用の電磁バルブ４１を閉じるとともに電磁バルブ４０を開いて真空装置３９を作動させ、チャンバ２９の内部空間の減圧を行う。チャンバ２９の内部が所定の気圧（一例として、真空状態または１００Ｐａ程度の減圧状態）に減圧されると、制御部４３は電磁バルブ４０を閉じるとともに真空装置３９の作動を停止させる。チャンバ２９の内部が減圧されることにより、ワークＷと保持フィルム３との間に存在している空気はチャンバ２９の外部へと脱気される。
After forming the
チャンバ２９の内部を減圧させた後、制御部４３はシリンダ３７を作動させて押圧部材３５を下降させる。図１３に示されるように押圧部材３５が下降することによって、支持テーブル３１に支持されているフィルム積層体５へとワークＷは押圧される。
After reducing the pressure inside the
ワークＷがフィルム積層体５へと押圧（加圧）されることにより、ワークＷと保持フィルム３との密着性が高くなりワークＷがフィルム積層体５に着装される。すなわち、多孔質体である保持フィルム３にワークＷが押圧されることによって、ワークＷの下面の凹凸に応じて保持フィルム３の上面が精度よく変形し、ワークＷの下面と保持フィルム３の上面とがより広い範囲で接触する。ワークＷと保持フィルム３とが接触することによってファンデルワールス力が発生する。そして当該ファンデルワールス力に起因してワークＷに対する保持フィルム３の吸着力が発生し、当該吸着力によってワークＷは保持フィルム３に吸着保持される。なお、ワークＷが保持フィルム３に吸着保持されることによってワークＷがフィルム積層体５に着装された構造体については「ワーク着装体ＷＦ」とする。
By pressing (pressurizing) the workpiece W onto the
減圧下で押圧部材３５が押圧することによってワーク着装体ＷＦが作成された後、チャンバ２９の減圧を解除する。すなわち制御部４３は真空装置３９の作動を停止させるとともに、リーク用の電磁バルブ４１を開いてチャンバ２９の内部の気圧を大気圧に戻す。その後、図１４に示すように上ハウジング２９Ｂを上昇させてチャンバ２９を大気開放する。チャンバ２９が大気開放されると、下ハウジング２９Ａはレール３０Ａに沿って着装位置Ｐ２からセット位置Ｐ１へと復帰する。下ハウジング２９Ａがセット位置Ｐ１へ復帰することにより、ワーク着装体ＷＦは搬出可能となる。
After the workpiece mounting body WF is created by pressing with the pressing
ステップＳ３（半導体素子の装着）
ワークＷが保持フィルム３に着装されてワーク着装体ＷＦが作成された後、半導体素子７を装着させる工程を開始する。まず、図示しない搬送機構によってワーク着装体ＷＦが支持テーブル３１から搬出され、半導体実装機構１７の載置テーブル４５へと搬送される。ワーク着装体ＷＦは載置テーブル４５に載置され、載置テーブル４５はワーク着装体ＷＦを吸着保持する。そして図示しないフラックス塗布機構によってワークＷの上面にフラックスが塗布される。
Step S3 (attachment of semiconductor element)
After the workpiece W is mounted on the holding
フラックスの塗布を行う間、半導体搬送機構は半導体素子７をワーク着装体ＷＦの上方へ搬送する。そして、図示しないワークＷの接続用導体部と半導体素子７のバンプ８とが対向するように、半導体素子７の位置合わせを行う。位置合わせが完了すると、半導体搬送機構は半導体素子７を下降させ、図１５に示すようにフラックスを介して半導体素子７とワークＷとを接触させる。
While applying the flux, the semiconductor transport mechanism transports the
半導体素子７とワークＷとを接触させた後、加熱機構はワークＷおよび半導体素子７を加熱する。当該加熱によってバンプ８に含まれているハンダボールが加熱溶融されるので、半導体素子７はバンプ８を介してワークＷに固着される。加熱溶融が完了すると、半導体実装機構１７は溶剤をワークＷの上面に供給してフラックスを除去する。フラックス除去用の溶剤としては一例としてグリコールエーテル系の溶剤が用いられる。
After the
半導体素子７がワークＷに実装されると、半導体素子７が実装されたワーク着装体ＷＦをプラズマ処理装置へと搬送する。そしてプラズマ処理装置が備えるプラズマ洗浄室の内部において、半導体素子７が実装されているワークＷの上面に対してプラズマ放電を行う。ワークＷに対してプラズマ放電による処理を行うことにより、ワークＷの上面において有機系汚染物およびフラックス残渣などが除去される。プラズマ処理が行われることによりステップＳ３に係る半導体素子７の実装工程が完了する。
After the
ステップＳ４（半導体素子の封止）
半導体素子７がワークＷに実装されると、ワークＷに実装された半導体素子７を封止する工程が開始される。まず、封止機構１９に配設されている保持テーブル５５を上昇させ、半導体素子７が実装されたワーク着装体ＷＦを載置テーブル４５から保持テーブル５５に搬送する。このとき、図１６に示すように保持テーブル５５は下部金型４９の上面より高い位置へと上昇移動している。
Step S4 (sealing of semiconductor element)
When the
半導体素子７が実装されたワーク着装体ＷＦを保持テーブル５５に載置させた後、制御部４３はアクチュエータ５９を作動させて保持テーブル５５を下降させる。このとき図１７に示すように、保持フィルム３の上面と下部金型４９の上面とが面一になるように保持テーブル５５の高さが調整される。言い換えると、ワークＷの下面が下部金型４９の上面に当接または近接する程度に保持テーブル５５の高さが調整される。
After placing the workpiece mounting body WF on which the
保持テーブル５５を下降させて高さを調整した後、図１８に示すように上部金型４７を下降させる。上部金型４７の下降により、ワークＷのうちフィルム積層体５から外側にはみ出ている部分、すなわちワークＷの外周部ＷＳが上部金型４７と下部金型４９とによって挟み込まれて金型５０が形成される。すなわち金型５０の内部空間は、ワークＷを境界として上部金型４７側の上空間Ｈ１と下部金型４９側の下空間Ｈ２とに分画される。
After lowering the holding table 55 to adjust the height, the
ワークＷの外周部ＷＳを上下から挟み込んで金型５０を形成させた後、制御部４３は封止材供給部５３を作動させ、図１９に示すように、上部金型４７に配設されている流路５１を介して封止材９を金型５０の内部に供給する。金型５０の内部空間はワークＷによって分画されているため、供給された封止材９は、半導体素子７が配置されている上空間Ｈ１に充填される。
After sandwiching the outer circumferential portion WS of the workpiece W from above and below to form the
上空間Ｈ１に封止材９が充填されると、図示しない加熱機構が作動して封止材９を加熱させる。半導体素子７の周囲を覆う封止材９が加熱されることにより、ワークＷに実装されている半導体素子７の各々は封止材９によって封止される。すなわち、加熱によって固形の封止材９が加熱溶融して流動性が高い状態となる。流動性が高い状態となっている封止材９が、半導体素子７が実装されたワークＷの凹凸に追従するように変形し、半導体素子７の周囲は精度よく封止材９によって充填される。そして熱硬化性樹脂である封止材９はさらなる加熱によって硬化され、当該硬化によって半導体素子７の周囲が封止材９によって封止される。なお図１ないし図３３では説明の便宜上、半導体素子７を実際より大きく図示するとともに封止材９の層を実際より厚く図示している。
When the upper space H1 is filled with the sealing
半導体素子７が封止されることにより、ワークＷに実装された半導体素子７が封止材９によって封止された構成を有する半導体装置１１が、フィルム積層体５の上に形成される。その後、図２０に示すように、上部金型４７を上昇させて上部金型４７と下部金型４９とを分離させる。上部金型４７を上昇させることによってワークＷから上部金型４７が分離され、半導体装置１１における封止材９の層が外部に露出される。所定時間加熱して封止材９を熱硬化させることによりステップＳ４の過程は完了する。実施例１において、ステップＳ３に係る半導体素子７をワークＷに実装させる過程およびステップＳ４に係る封止材９で半導体素子７を封止する過程は、本発明に係るワーク処理過程に相当する。すなわち実施例１において、半導体装置１１は所定の処理が行われたワークＷに相当する。
By sealing the
ステップＳ５（ワークの離脱）
半導体素子７が封止されて半導体装置１１の作成が完了した後、ワークＷをフィルム積層体５から離脱させる工程を開始する。実施例１に係るワーク離脱過程の詳細について、以下に説明する。
Step S5 (removal of workpiece)
After the
まず、図示しない搬送機構によって半導体装置１１をワーク離脱機構２０へ搬送する。すなわち図２１に示すように、半導体装置１１はワーク離脱機構２０が備える支持テーブル６１のワーク支持部６４に載置される。このとき図２１に示すように、ワーク支持部６４に配備されている流通孔６５の各々が、フィルム積層体５に配設されている貫通孔８５の各々と連通するように、ワーク支持部６４上における半導体装置１１の位置が調整される。またこのとき、吸着プレート６３は支持テーブル６１の上方に配置されている。
First, the
半導体装置１１がワーク支持部６４に載置されると、制御部７９は電磁バルブ７２を開いて真空装置７３を作動させ、吸着孔６７を介して半導体装置１１のキャリア１側を吸着保持する。半導体装置１１を吸着保持することにより、ワークＷは支持テーブル６１によって支持される。
When the
半導体装置１１を吸着保持した後、実施例１ではワークＷと保持フィルム３との接触面に気体を供給する工程を行う。すなわち制御部７９は電磁バルブ６９を開いて気体供給装置７０を作動させ、気体の供給を開始する。フィルム積層体５をキャリア１側から保持フィルム３側まで貫通している貫通孔８５と、支持テーブル６１に設けられている流通孔６５の各々とは連通するように位置合わせが行われているので、気体供給装置７０から供給された気体Ａｒは図２２に示すように、流路６８および流通孔６５を経由して貫通孔８５の外部へ排出される。
After holding the
流通孔６５から排出される気体Ａｒは、保持フィルム３に密着保持されているワークＷを支持テーブル６１の上方へ押し上げる。そのため図２３に示すように、流通孔６５の近傍において保持フィルム３とワークＷとの間に間隙部Ｈｂが形成される。気体供給装置７０から気体Ａｒの供給を続けていくと、図２４に示すように当該間隙部Ｈｂは保持フィルム３とワークＷとの接触面に沿って拡がっていく。その結果、保持フィルム３とワークＷとが密着している領域の面積は気体Ａｒの供給によって減少していく。すなわち、気体供給装置７０から気体Ａｒを供給させることによって、ワークＷに対する保持フィルム３の保持力が低減する。
The gas Ar discharged from the
気体供給装置７０からワークＷと保持フィルム３との間に気体Ａｒを供給させて保持フィルム３の保持力を低減させた後、吸着プレート６３を用いて半導体装置１１を搬送させる。すなわち図２５に示すように、吸着プレート６３を下降させて半導体装置１１に接触させる。そして、制御部７９は電磁バルブ７８を開放するとともに真空装置８０を作動させ、流路７７の内部を排気させる。流路７７の内部が排気されると、吸着プレート６３は吸着孔７６を介して封止材９の上面を吸着する。このように、真空装置８０が作動することによって吸着プレート６３は半導体装置１１を吸着保持する。言い換えると、真空装置８０の作動によって吸着プレート６３はワークＷを吸着保持する。
After gas Ar is supplied from the
吸着プレート６３で半導体装置１１を保持した後、図２６に示すように吸着プレート６３を上昇させる。すなわち吸着プレート６３は、保持フィルム３の保持面に垂直な方向へワークＷを移動させる。気体供給装置７０から気体Ａｒを供給させることによってワークＷに対する保持フィルム３の保持力は低減されているので、ワークＷに対する吸着プレート６３の保持力（吸着力）は確実にワークＷに対する保持フィルム３の保持力より大きくなる。そのため、ワークＷは全面にわたって保持フィルム３から容易に離脱され、半導体装置１１は吸着プレート６３とともに上昇する。
After the
フィルム積層体５から離脱された半導体装置１１は吸着プレート６３によってワーク離脱機構２０から搬出され、図示しない半導体装置収納部へと収納される。ワークＷがフィルム積層体５から離脱されて半導体装置１１が半導体装置収納部へと収納されることにより、ステップＳ５の工程は完了する。
The
このように、ステップＳ１からステップＳ５までの一連の工程により、半導体装置１１が作成される。その後、規定枚数の半導体装置１１が作成されたか否かによって工程が分岐される。規定枚数の半導体装置１１が作成された場合は半導体装置の製造装置の動作は完了する。一方、さらに半導体装置１１を作成する必要がある場合、ステップＳ６へと進む。
In this way, the
ステップＳ６（フィルム積層体の再利用）
さらに半導体装置１１を作成する場合、ステップＳ５において用いられたフィルム積層体５を封止機構１９からワーク着装機構１５へと搬送する。すなわち図２２に示すように、封止機構１９の保持テーブル５５に載置されていたフィルム積層体５は、図示しない搬送機構によってワーク着装機構１５へと搬送され、支持テーブル３１に再び載置される。
Step S6 (Reuse of film laminate)
Furthermore, when producing the
フィルム積層体５が支持テーブル３１に再び載置された後、再びステップＳ２ないしＳ５の工程を行うことによって半導体装置１１が再び作成される。以後、ステップＳ６を経由してステップＳ２ないしＳ５の工程を規定回数繰り返し行うことにより、所定の枚数の半導体装置１１が作成される。すなわち本発明に係る半導体装置の製造工程では、１枚目の半導体装置１１を作成する際に形成されたフィルム積層体５を、２枚目以降の半導体装置１１を作成する際に再利用することができる。言い換えると、半導体装置１１の作成に用いられたフィルム積層体５を、次回に行われるステップＳ２の工程に再利用できる。
After the
＜実施例１の構成による効果＞
実施例１に係るワーク処理装置１によれば、ワークＷをフィルム積層体５に積層させた状態で、ワークを処理する工程すなわち半導体素子７をワークＷに実装させる工程と半導体素子７を封止材９で封止して半導体装置１１を製造する工程とを行う（ステップＳ３、Ｓ４）。すなわちワークＷに対して所定の処理を行う前段階として、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷを載置させる工程を行う（ステップＳ２）。
<Effects of the configuration of Example 1>
According to the
保持フィルム３はワークＷを保持するものであり、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷを載置して密着させることによってワークＷの平坦性が担保される。すなわち半導体素子７を実装させる工程などにおいてワークＷが加熱される際に、ワークＷが変形してワークＷの一部がフィルム積層体５から浮き上がることを保持フィルム３によって防止できる。また保持フィルム３は強い剪断接着力を有する材料で構成されているので、保持フィルム３の表面（ここではｘｙ平面）に沿う方向へワークＷがずれることを確実に防止できる。
The holding
また保持フィルム３はワークＷの略全面に対して接触する。言い換えると、保持フィルムはワークＷの略全面を保持する。よって、保持フィルム３はワークＷの略全面に対して平坦性を維持する力を作用させるので、ワークＷの変形をより確実に防止できる。特にワークＷのうち、半導体素子７を実装させる領域は確実にフィルム積層体５の保持フィルム３に接触して保持される。すなわち、半導体素子７を実装させる領域（ワークＷの処理を行う領域）において特にワークＷの変形を防止する効果が発生するので、半導体素子７の実装不良すなわちワークＷの処理不良が発生することをより確実に防止できる。
Further, the holding
本実施例では、フィルム積層体５の保持フィルム３の側にワークＷを載置するという単純な操作によって、ワークＷの変形を防止する保持力がワークに対して作用する。すなわち従来の構成とは異なり、実施例に係る半導体装置１１の製造工程ではワークＷの変形を防止する工程に要する時間を大きく短縮できる。よって、ワークＷの処理効率を向上させつつワークＷの変形を防止することができる。
In this embodiment, a holding force that prevents deformation of the workpiece W is applied to the workpiece by a simple operation of placing the workpiece W on the side of the holding
そして保持フィルム３の構成材料は連続気泡構造を備える多孔質体であるので、保持フィルム３の内部に含まれている気体は連続気泡構造によって好適に保持フィルム３の外部へ抜けることができる。言い換えると、保持フィルム３は優れた気泡抜け性を有している。そのため保持フィルム３にワークＷを着装させる際に、保持フィルム３は気泡を咬み込むことなく柔軟に変形する。よって、保持フィルム３の表面はワークＷの表面の形状に応じて精度よく変形し、保持フィルム３とワークＷとはより広い範囲で接触する。そのため、保持フィルム３をワークＷとの間に発生するファンデルワールス力がより大きくなるので、ワークＷに対する保持フィルム３の保持力を向上できる。
Since the constituent material of the holding
また、保持フィルム３を用いてワークＷを保持する実施例１の構成では、ワークＷに残渣が発生することを好適に回避できる。従来のように接着剤を用いて支持体にワークを保持させた場合、エポキシ系樹脂を例とする接着剤は過度に強い垂直接着力を有するので、ワークを支持体から剥離するためには非常に大きな剥離力を必要とするので、過度な剥離力を作用させることによってワークなどが損傷する事態が懸念される。そして接着力を低減すべく接着剤を溶剤または加熱などで軟化または液状化させた場合、軟化または液状化した接着剤の層は容易に剪断されて一部の接着剤がワークに残留する。このような糊残りに起因する接着剤の残渣はワークに対して悪影響を及ぼすので、ワーク処理効率およびワーク処理精度を大きく低下させる。
Further, in the configuration of the first embodiment in which the workpiece W is held using the holding
一方、保持フィルム３を構成するシリコーンまたはフッ素化合物を含む連続気泡構造の多孔質体は、面方向に作用する剪断接着力と比べて面と垂直な方向に作用する保持力は小さい。そのため、吸着プレート６３などを用いてワークＷを保持した状態でワークＷを保持フィルム３の面に垂直な方向へ移動させることにより、ワークＷに対する吸着プレート６３の保持力および引っ張り力を過度に大きくすることなく、容易にワークＷを保持フィルム３から離脱させることができる。すなわちワークＷを保持フィルム３から離脱させる際にワークＷまたは保持フィルム３などに損傷が発生することをより確実に回避できる。
On the other hand, the open-cell porous body containing silicone or a fluorine compound constituting the holding
また、ワークＷを保持フィルム３から離脱させるために必要な引っ張り力は小さいので、保持フィルム３の層の一部が剪断されてワークＷに残留する事態を好適に回避できる。さらに保持フィルム３は固体状であり、保持力を低下させるために保持フィルム３を軟化させる必要がないので、保持フィルム３が剪断させることをより確実に回避できる。
Furthermore, since the tensile force required to separate the workpiece W from the holding
そして実施例１では保持フィルム３とワークＷとの間に気体を供給する工程を行った後にワークＷを保持フィルム３から離脱させる。保持フィルム３とワークＷとの間に気体を供給することによって保持フィルム３とワークＷとの間に間隙部Ｈｂが形成されて保持フィルム３とワークＷとの間に作用するファンデルワールス力が低下し、結果としてワークＷに対する保持フィルム３の保持力が低減される。保持フィルム３の保持力を低減させる工程を行った後に、ワークＷを保持フィルム３の面に垂直な方向へ移動させてワークＷを保持フィルム３から離脱させるので、保持フィルム３の保持力に起因して離脱エラーや残渣が発生する事態をより確実に回避できる。
In the first embodiment, the workpiece W is separated from the holding
また本発明に係るワーク処理装置１では、ワークＷを保持フィルム３から離脱させる際に保持フィルム３の構成材料の一部が剥がれてワークＷに残渣として付着する事態を回避できる。そのため、１回目の半導体装置１１の製造工程（ワーク処理工程）において使用されたフィルム積層体５を、２回目以降の半導体装置１１の製造工程に再度利用することが可能となる。すなわち２回目以降の半導体装置１１の製造工程ではステップＳ１に係るフィルム積層体５の生成工程を省略できるので、半導体装置１１の大量生産に要する時間を短縮できるとともにコストを大きく低減できる。また、キャリア１および保持フィルム３の廃棄量を削減できるので環境に対する負荷も低減できる。
Further, in the
そして実施例１では気体供給装置７０によって気体Ａｒを供給する工程とワークＷを保持フィルム３から離反させる工程とによって容易かつ確実にワークＷを保持フィルム３から離脱できる。すなわち接着剤を用いる従来の構成と異なり接着剤の塗布乾燥、接着剤の溶解、封鎖部材による封止および加熱といった多数かつ複雑な工程を行う必要がないので、ワーク処理効率を大きく向上させることができる。
In the first embodiment, the work W can be easily and reliably separated from the holding
また実施例１において、フィルム積層体５にワークＷを密着させる工程はチャンバ２９を用いて減圧状態で行われる。すなわち保持フィルム３とワークＷとの間の空間を抜気させた状態でフィルム積層体５にワークＷを密着させるので、保持フィルム３とワークＷとの間に巻き込まれた空気に起因してワークＷに対する保持フィルム３の保持力が低下することを回避できる。
Further, in Example 1, the step of bringing the workpiece W into close contact with the
また本実施例では、フィルム積層体５は平面視においてワークＷより小さくなるように構成されており、ワークＷの外周部がフィルム積層体５の外側に突出するように、ワークＷがフィルム積層体５に載置される。この場合、ステップＳ５において半導体素子７を封止材９で封止する際に、フィルム積層体５の外側に突出したワークＷの外周部ＷＳを上下から上部金型４７および下部金型４９などで挟み込むことで、半導体素子７の周囲を密閉状態とすることができる。そのため、半導体素子７またはワークＷの中央部に圧力を加えることなく半導体素子７の周囲に封止材９を充填できる。よって、半導体装置１１を製造する際に、半導体素子７またはワークＷ上の回路において、圧力の作用に起因して損傷が発生することを確実に回避できる。
Further, in this embodiment, the
また、ワークＷの外周部ＷＳを把持することで、半導体素子７またはワーク上の回路に圧力を加えることなく半導体装置１１を搬送できる。よって、半導体装置１１の搬送を行う際に半導体素子７またはワークＷ上の回路に損傷が発生することも回避できる。
Furthermore, by gripping the outer peripheral portion WS of the workpiece W, the
次に、本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１で説明したワーク処理装置１と同一構成については同一符号を付すに留め、異なる構成部分について詳述する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Note that the same components as the
実施例１と実施例２は、主にフィルム積層体５およびワーク離脱機構２０の構成が相違する。実施例１ではフィルム積層体５に貫通孔８５が形成されている。すなわち貫通孔８１が形成されているキャリア１と貫通孔８３が形成されている保持フィルム３とを積層させることにより、下面から上面にわたって貫通する貫通孔８５を備えるフィルム積層体５が形成される。また実施例１に係るワーク離脱機構２０は支持テーブル６１に気体供給装置７０が設けられている。気体供給装置７０から支持テーブル６１および貫通孔８５を経由してワークＷと保持フィルム３との間に気体を供給した後、ワークＷの全面にわたってワークＷを保持フィルム３から離脱させる。
Example 1 and Example 2 differ mainly in the configurations of the
一方、実施例２に係るワーク離脱装置２０Ａは吸着プレート６３と支持テーブル６１Ａを備えている。支持テーブル６１Ａは図２７および図２８に示すように、中央部に凹部９１が形成されており全体として中空となっている。すなわち支持テーブル６１Ａは外周部９３が凸状となっている。凹部９１の大きさは、ワークＷよりやや小さくなるように構成されている。すなわち図２７に示すように、外周部９３のうち凹部９１の近傍であり凹部９１を囲繞する領域が、ワーク支持部６４ＡとしてワークＷの外周部を支持する。
On the other hand, the
ワーク支持部６４Ａの上面には吸着孔６７Ａが分散形成されている。吸着孔６７Ａは図２７に示すように、支持テーブル６１Ａに設けられている流路７１に接続されており、電磁バルブ７２を介して真空装置７３に連通されている。流路７１は、気体排出用の通路として機能する。真空装置７３の作動により、ワーク支持部６４Ａの上面でフィルム積層体５の外周部とともにワークＷの外周部を吸着保持することができるようになっている。
Suction holes 67A are formed in a distributed manner on the upper surface of the
凹部９１の底面には気体流通孔９５が形成されている。気体流通孔９５は支持テーブル６１Ａに設けられている気体供給用の流路９６に接続されており、電磁バルブ９７を介して気体供給装置９８に連通されている。気体供給装置９８は、流路９６および気体流通孔９５を介して凹部９１の内部空間Ｒへ気体を供給する。電磁バルブ９７の開閉および気体供給装置９８の動作は、制御部７９によって制御される。また図２９などに示すように、実施例２はフィルム積層体５に貫通孔８５を要しない構成となっている点で実施例１と相違する。
A
ここで、実施例２に係るワーク処理装置１Ａを用いてワークＷの処理を行う一連の工程を説明する。なおステップＳ１ないしステップＳ４の工程については実施例１と実施例２は共通するため説明を省略し、実施例２に係るステップＳ５の工程について説明する。
Here, a series of steps for processing a workpiece W using the
ステップＳ５（ワークの離脱）
実施例２においてステップＳ５の工程が開始されると、図示しない搬送機構によって半導体装置１１をワーク離脱機構２０へ搬送する。すなわち図２９に示すように、半導体装置１１は支持テーブル６１Ａのワーク支持部６４Ａに載置される。このとき、支持テーブル６１Ａはワーク支持部６４Ａを介して半導体装置１１の外周部を支持する一方、中空となっている支持テーブル６１Ａは半導体装置１１の中央部を支持しない状態となっている。
Step S5 (removal of workpiece)
In the second embodiment, when the step S5 is started, the
半導体装置１１がワーク支持部６４に載置されると、制御部７９は電磁バルブ７２を開いて真空装置７３を作動させ、吸着孔６７Ａを介して半導体装置１１の外周部（具体的にはキャリア１の外周部）を吸着保持する。半導体装置１１を吸着保持することにより、ワークＷの外周部は支持テーブル６１によって支持される。
When the
支持テーブル６１Ａが半導体装置１１を吸着保持した後、吸着プレート６３で半導体装置１１を保持する操作を行う。すなわち図３０に示すように吸着プレート６３を下降させて半導体装置１１に接触させる。そして、制御部７９は電磁バルブ７８を開放するとともに真空装置８０を作動させ、流路７７の内部を排気させる。流路７７の内部が排気されると、吸着プレート６３は吸着孔７６を介して封止材９の上面を吸着する。このように、真空装置８０が作動することによって吸着プレート６３は半導体装置１１を吸着保持する。
After the support table 61A suction-holds the
真空装置７３および真空装置８０を作動させた後、実施例２では気体供給装置９８を用いることにより、まずはワークＷのうち一部をフィルム積層体５から離脱させる。すなわち図３１に示すように、制御部７９は電磁バルブ９７を開いて気体供給装置９８を作動させ、気体Ａｒの供給を開始する。気体Ａｒは流路９６および気体流通孔９５を経由し、中空となっている支持テーブル６１Ａの内部の空間Ｒに供給される。
After operating the
支持テーブル６１Ａは半導体装置１１の外周部を吸着保持しているので、凹部９１の内部の空間Ｒは支持テーブル６１Ａとキャリア１とによって密閉状態となっている。そのため、空間Ｒに供給された気体Ａｒは外部へ逃げることなくキャリア１を上方へ押圧する。キャリア１の外周部は支持テーブル６１Ａによって吸着保持されている一方、キャリア１の中央部は支持テーブル６１による支持を受けていない。そのため図３２に示すように、気体Ａｒの圧力によってキャリア１は保持フィルム３とともに中央部が上向き凸状に湾曲していく。
Since the support table 61A attracts and holds the outer peripheral portion of the
このとき、キャリア１および保持フィルム３の中央部が上向きに突出する長さＬに応じて吸着プレート６３を僅かに上昇させる。すなわち、ワークＷは全面にわたって、吸着プレート６３とともに僅かに上昇する。吸着プレート６３を上昇させることにより、フィルム積層体５のうち上方へ突出する中央部においてはワークＷと保持フィルム３とが密着している状態が維持される。
At this time, the
一方、キャリア１の外周部は支持テーブル６１Ａによって吸着保持されており上方へ移動しないので、フィルム積層体５のうち外周部においてはワークＷから剥離される力が作用する。その結果、ワークＷのうち中央部は保持フィルム３と密着している状態が維持される一方、ワークＷの外周部は保持フィルム３から離脱する。言い換えると、空間Ｒに気体を供給させつつ吸着プレート６３を上昇させることにより、図３２に示すようにワークＷの一部（ここでは外周部）において、保持フィルム３との間に間隙部Ｈｃが形成される。間隙部Ｈｃは、ワークＷが保持フィルム３から離脱する切っ掛け（離脱切っ掛け）となる部分である。ワークＷ全面のうち一部を保持フィルム３から離脱させる過程は、本発明における第１離脱過程に相当する。
On the other hand, since the outer circumferential portion of the
ワークＷのうち外周部を保持フィルム３から離脱させた後、図３３に示すように吸着プレート６３をさらに上昇させる。吸着プレート６３をさらに上昇させることによって、吸着プレート６３が保持しているワークＷは、保持フィルム３との距離が大きくなる。そしてワークＷおよび保持フィルム３に対してさらに剥離力が作用する。そのため、間隙部Ｈｃが形成される領域はワークＷの外周部から中央部に向かって徐々に拡がっていき、最終的にワークＷは全面にわたって保持フィルム３から離脱される。ワークＷが全面にわたって保持フィルム３から離脱されることにより、半導体装置１１は吸着プレート６３とともに支持テーブル６１Ａから完全に離脱される。
After the outer peripheral portion of the workpiece W is separated from the holding
ワークＷの全面にわたって保持フィルム３から離脱されると、フィルム積層体５から離脱された半導体装置１１は吸着プレート６３によってワーク離脱機構２０から搬出され、図示しない半導体装置収納部へと収納される。ワークＷがフィルム積層体５から離脱されて半導体装置１１が半導体装置収納部へと収納されることにより、ステップＳ５の工程は完了する。なおステップＳ６の工程は実施例１と共通するので説明を省略する。
When the entire surface of the workpiece W is detached from the holding
＜実施例２の構成による効果＞
実施例２に係るワーク処理装置１Ａでは実施例１と同様に、ワークＷに対して所定の処理を行う前段階として、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷを載置させる工程を行う。保持フィルム３はワークＷを平坦な状態で保持するので、半導体素子７を実装させる工程を例とするワークを処理する工程においてワークＷの変形またはワークＷの位置ズレが発生することを防止できる。
<Effects of the configuration of Example 2>
In the
保持フィルム３はワークＷを保持するものであり、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷを載置して密着させることによってワークＷの平坦性が担保される。すなわち半導体素子７を実装させる工程などにおいてワークＷが加熱される際に、ワークＷが変形してワークＷの一部がフィルム積層体５から浮き上がることを保持フィルム３によって防止できる。また保持フィルム３は強い剪断接着力を有する材料で構成されているので、保持フィルム３の表面（ここではｘｙ平面）に沿う方向へワークＷがずれることを確実に防止できる。
The holding
そして保持フィルム３の構成材料は連続気泡構造を備える多孔質体であるので、保持フィルム３にワークＷを着装させる際に、保持フィルム３は気泡を咬み込むことなく柔軟に変形する。よって、保持フィルム３の表面はワークＷの表面の形状に応じて精度よく変形し、保持フィルム３とワークＷとはより広い範囲で接触するので、ワークＷに対する保持フィルム３の保持力を向上できる。また、保持フィルム３の構成材料は連続気泡構造を備える多孔質体であるので、ワークＷを保持フィルム３から離脱させる際に保持フィルム３の一部がワークＷに残留することを好適に回避できる。そして保持フィルム３の一部がワークＷ上に残渣となることを防止できるので、フィルム積層体５の再利用が可能となりワークの処理効率向上および処理コスト低下が可能となる。
Since the constituent material of the holding
そして実施例２では気体供給装置９８を用いて保持フィルム３を変形させ、まずはワークＷの一部において保持フィルム３との間に間隙部Ｈｃを形成させる。そして間隙部ＨｃをワークＷの他の部分へと拡げていく。言い換えると、ワークＷのうち一部を保持フィルム３から離脱させた後、徐々にワークＷの残りの部分を保持フィルム３から離脱させていくことによってワークＷの全面を保持フィルム３から離脱させる。
In the second embodiment, the holding
この場合、ワークＷを保持フィルム３から離脱させるための力（一例としてワークＷを保持した吸着プレート６３を上昇させる力）は、ワークＷの一部に対する保持フィルム３の保持力と対抗する。すなわちワークＷの全面にわたって同時に保持フィルム３から離脱させる場合は比較的大きな力が必要になる一方、ワークＷの一部を保持フィルム３から離脱させるために必要な力は比較的小さい。よって、ワークＷに作用させる力を低減させつつ容易にワークＷを保持フィルム３から離脱できるとともに、保持フィルム３の保持力に起因してワークに損傷が発生する事態やワークに残渣が発生する事態をより確実に回避できる。
In this case, the force for separating the workpiece W from the holding film 3 (for example, the force for raising the
また、実施例２ではワークＷと保持フィルム３との間に気体を供給させる必要がないので、フィルム積層体５に貫通孔８５を形成させる必要がない。そのため、ワークＷをフィルム積層体５から離脱させる工程をより単純化および短縮化させることができる。
Further, in the second embodiment, since there is no need to supply gas between the workpiece W and the holding
次に、本発明の実施例３を説明する。なお実施例３は実施例２と同様に、フィルム積層体５に貫通孔８５を要しない構成となっている。実施例３は、ワーク離脱装置２０の構成が他の実施例と相違する。実施例３に係るワーク離脱装置２０Ｂは図３４および図３５に示すように、支持テーブル６１Ｂと吸着プレート６３Ｂとを備えている。
Next, Example 3 of the present invention will be described. Note that, similarly to Example 2, Example 3 has a configuration in which the through
支持テーブル６１Ｂは中央部にワーク支持部６４Ｂを備えており、ワーク支持部６４Ｂはフィルム積層体５とともにワークＷを保持するための吸着孔６７を備えている。すなわち支持テーブル６１Ｂは気体を供給する機構を備えていないという点において実施例１および実施例２と相違する。よって実施例３では流通孔６５、流路６８、電磁バルブ６９、および気体供給装置７０を例とする、気体の供給に要する構成を省略できる。
The support table 61B is provided with a
吸着プレート６３Ｂは、回転軸９９を備えている。回転軸９９は可動台７５と接続されており、水平軸の軸周りに回転可能に構成される。実施例３において、回転軸９９はｙ方向の軸周りに回動する。回転軸９９が回転することにより、水平面（ｘｙ平面）に対する吸着プレート６３Ｂの角度を適宜調整できる。図３４は、吸着プレート６３Ｂが水平である状態を示している。
The
吸着プレート６３Ｂの下面１０１は、全体として凸状に湾曲している。当該下面１０１には、他の実施例と同様に吸着孔７６が分散配置されている。ここで吸着孔７６のうち、ｘ方向について吸着プレート６３Ｂの一端側（図３４では左側）に配置されているものを吸着孔７６ａとする。また吸着プレート６３Ｂの中央側に配置されている吸着孔７６を吸着孔７６ｂとし、吸着プレート６３Ｂの他端側（図３４では右側）に配置されている吸着孔７６を吸着孔７６ｃとして各々を区別する。
The
実施例３では吸着プレート６３Ｂが湾曲した下面１０１を備えることにより、吸着プレート６３ＢはワークＷのうち一部に接触できるように構成されている。そして吸着プレート６３Ｂを傾斜させる回転軸９９を備えることにより、吸着プレート６３ＢがワークＷに接触する領域をワークＷの一端側から他端側へと順次変更できるように構成される。
In the third embodiment, the
すなわち図３７に示すように吸着プレート６３Ｂの一端側が他端側より低くなるように傾斜している状態（以下、「左傾斜状態」とする）では、下面１０１のうち一端側がワークＷに接触できるようになる。当該左傾斜状態では吸着孔７６のうち吸着孔７６ａがワークＷ（半導体装置１１）の一端側を吸着保持することができる。そして図３４に示すように吸着プレート６３Ｂが水平状態である場合、下面１０１の中央部がワークＷに接触できるようになる。また図３９に示すように吸着プレート６３Ｂの他端側が一端側より低くなるように傾斜している状態（以下、「右傾斜状態」とする）では、下面１０１のうち他端側がワークＷに接触できるようになる。当該右傾斜状態では吸着孔７６のうち吸着孔７６ｃがワークＷ（半導体装置１１）の他端側を吸着保持することができる。
That is, in a state where one end of the
ここで、実施例３に係るワーク処理装置１Ｂを用いてワークＷの処理を行う一連の工程を説明する。なおステップＳ１ないしステップＳ４の工程について、実施例３は実施例１と共通するため説明を省略し、実施例３に係るステップＳ５の工程について説明する。なお説明の便宜上、半導体装置１１において半導体素子７およびバンプ８の記載を省略している。
Here, a series of steps for processing a workpiece W using the
ステップＳ５（ワークの離脱）
実施例３においてステップＳ５の工程が開始されると、図示しない搬送機構によって半導体装置１１をワーク離脱機構２０Ｂへ搬送する。すなわち図３６に示すように、半導体装置１１は支持テーブル６１Ｂのワーク支持部６４Ｂに載置される。 半導体装置１１がワーク支持部６４Ｂに載置されると、制御部７９は電磁バルブ７２を開いて真空装置７３を作動させ、吸着孔６７を介して半導体装置１１の外周部（具体的にはキャリア１の外周部）を吸着保持する。半導体装置１１を吸着保持することにより、ワークＷは支持テーブル６１Ｂによって支持される。
Step S5 (removal of workpiece)
When the process of step S5 is started in the third embodiment, the
半導体装置１１を吸着保持した後、実施例３では吸着プレート６３Ｂを用いてワークＷの一部を保持フィルム３から離脱させる操作を行う。まずは図３７に示すように、回転軸９９を左回りに回転させて吸着プレート６３Ｂを左傾斜状態となるように変更させつつ、吸着プレート６３Ｂを下降させて半導体装置１１に接触させる。このとき、半導体装置１１のうち一端側が吸着プレート６３Ｂと接触する。すなわち吸着孔７６のうち、下面１０１の一端側に配置されている吸着孔７６ａが半導体装置１１の一端側に接触する。
After holding the
左傾斜状態となっている吸着プレート６３Ｂを半導体装置１１に接触させた後、制御部７９は電磁バルブ７８を開放するとともに真空装置８０を作動させ、流路７７の内部を排気させる。流路７７の内部が排気されると、吸着プレート６３Ｂは吸着孔７６ａを介して半導体装置１１の上面のうち一端側の部分を吸着保持する。
After bringing the
吸着プレート６３Ｂが半導体装置１１の一端側を吸着保持した後、制御部７９は真空装置８０を作動させつつ回転軸９９を右回りに回転させる。回転軸９９の回転により、図３８に示すように吸着プレート６３Ｂの姿勢は左傾斜状態から水平状態へ変更される。水平状態となることにより、吸着プレート６３Ｂの中央部分に配置されている吸着孔７６ｂが半導体装置１１の中央部に接触して吸着する。すなわち吸着プレート６３Ｂの姿勢を水平状態にすることで、新たにワークＷの中央部分が吸着プレート６３Ｂによって保持される。
After the
ここで回転軸９９を回転させて吸着プレート６３Ｂの姿勢を左傾斜状態から水平状態へ変更することにより、下面１０１の一端側は上昇する。このとき、下面１０１の一端側に設けられている吸着孔７６ａが半導体装置１１の一端側を吸引保持している状態で下面１０１の一端側が上昇されるため、ワークＷの一端側において保持フィルム３から離反させる力が作用する。
By rotating the
保持フィルム３がワークＷを保持する力は当該離反させる力と比べて弱いため、ワークＷ全面のうち一端側の部分は吸着プレート６３Ｂの吸引力によって引き上げられ、保持フィルム３から離脱する。すなわちワークＷのうち一端側の部分において保持フィルム３との間に間隙部Ｈｃが形成される。実施例３において、間隙部Ｈｃは実施例２と同様に離脱切っ掛けとなる。実施例３においてワークＷ全面のうち一端側を保持フィルム３から離脱させる過程は、本発明における第１離脱過程に相当する。実施例３において、吸着プレート６３Ｂは本発明における部分吸着部材に相当する。
Since the force with which the holding
このとき、吸着プレート６３ＢがワークＷを保持フィルム３から離脱させる力は、ワークＷの一部（ワークＷの一端側部分）に対する保持フィルム３の保持力と対抗する。すなわちワークＷの全面を同時に保持フィルム３から離脱させる構成に比べて、ワークＷを保持フィルム３から離脱させる力が対抗する力の大きさは小さくなる。よって、ワークＷに作用させる力を低減させつつ容易にワークＷを保持フィルム３から離脱できるとともに、保持フィルム３の保持力に起因してワークに損傷が発生する事態やワークに残渣が発生する事態をより確実に回避できる。
At this time, the force by which the
吸着プレート６３ＢがワークＷの一端側を保持フィルム３から離脱させた後、制御部７９はさらに回転軸９９を右回りに回転させる。回転軸９９の回転により、図３９に示すように吸着プレート６３Ｂの姿勢は水平状態から右傾斜状態へ変更される。右傾斜状態となることにより、吸着プレート６３Ｂの他端側に配置されている吸着孔７６ｃが半導体装置１１の他端側に接触して吸着する。すなわち吸着プレート６３Ｂの姿勢を右傾斜状態にすることで新たにワークＷの他端側が吸着プレート６３Ｂによって保持される。すなわち、ワークＷの全面が吸着プレート６３Ｂによって保持される。
After the
回転軸９９を回転させて吸着プレート６３Ｂの姿勢を水平状態から右傾斜状態へ変更することにより、下面１０１の中央部は上昇する。このとき、下面１０１の中央部に設けられている吸着孔７６ｂが半導体装置１１の中央部を吸引保持している状態で下面１０１の中央部が上昇されるため、新たにワークＷの中央部において保持フィルム３から離反させる力が作用する。その結果、ワークＷの一端側に加えて新たにワークＷの中央部が保持フィルム３から離脱される。すなわち間隙部Ｈｃが形成される領域はワークＷの一端側から中央部へと拡がっていく。
By rotating the
吸着プレート６３ＢがワークＷの一端側および中央部を保持フィルム３から離脱させた後、図４０に示すように吸着プレート６３Ｂを上昇させる。吸着プレート６３Ｂを上昇させることにより、ワークＷの他端側部分も新たに保持フィルム３から離脱される。すなわち間隙部Ｈｃが形成される領域はワークＷの一端側から他端側まで拡がっていき、ワークＷの全面が保持フィルム３から離脱される。
After the
このとき、吸着プレート６３Ｂの上昇によってワークＷを保持フィルム３から離脱させる力は、ワークＷの一部（ワークＷの他端側部分）に対する保持フィルム３の保持力と対抗する。すなわちワークＷの全面を同時に保持フィルム３から離脱させる構成に比べて、ワークＷを保持フィルム３から離脱させる力が対抗する力の大きさは小さくなるので、容易にワークＷを保持フィルム３から離脱できる。
At this time, the force that causes the workpiece W to separate from the holding
ワークＷの全面にわたって保持フィルム３から離脱されると、フィルム積層体５から離脱された半導体装置１１は吸着プレート６３Ｂによってワーク離脱機構２０から搬出され、図示しない半導体装置収納部へと収納される。ワークＷがフィルム積層体５から離脱されて半導体装置１１が半導体装置収納部へと収納されることにより、ステップＳ５の工程は完了する。なおステップＳ６の工程は実施例１と共通するので説明を省略する。
When the entire surface of the workpiece W is detached from the holding
＜実施例３の構成による効果＞
実施例３に係るワーク処理装置１Ｂでは実施例１と同様に、ワークＷに対して所定の処理を行う前段階として、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷを載置させる工程を行う。保持フィルム３はワークＷを平坦な状態で保持するので、半導体素子７を実装させる工程を例とするワークを処理する工程においてワークＷの変形またはワークＷの位置ズレが発生することを防止できる。
<Effects of the configuration of Example 3>
In the
保持フィルム３はワークＷを保持するものであり、フィルム積層体５のうち保持フィルム３の側にワークＷを載置して密着させることによってワークＷの平坦性が担保される。すなわち半導体素子７を実装させる工程などにおいてワークＷが加熱される際に、ワークＷが変形してワークＷの一部がフィルム積層体５から浮き上がることを保持フィルム３によって防止できる。また保持フィルム３は強い剪断接着力を有する材料で構成されているので、保持フィルム３の表面（ここではｘｙ平面）に沿う方向へワークＷがずれることを確実に防止できる。
The holding
そして保持フィルム３の構成材料は連続気泡構造を備える多孔質体であるので、保持フィルム３にワークＷを着装させる際に、保持フィルム３は気泡を咬み込むことなく柔軟に変形する。よって、保持フィルム３の表面はワークＷの表面の形状に応じて精度よく変形し、保持フィルム３とワークＷとはより広い範囲で接触するので、ワークＷに対する保持フィルム３の保持力を向上できる。また、保持フィルム３の構成材料は連続気泡構造を備える多孔質体であるので、ワークＷを保持フィルム３から離脱させる際に保持フィルム３の一部がワークＷに残留することを好適に回避できる。そして保持フィルム３の一部がワークＷ上に残渣となることを防止できるので、フィルム積層体５の再利用が可能となりワークの処理効率向上および処理コスト低下が可能となる。
Since the constituent material of the holding
そして実施例３では実施例２と同様に、まずはワークＷの一部において保持フィルム３との間に間隙部Ｈｃを形成させる。そして間隙部ＨｃをワークＷの他の部分へと拡げていく。すなわち回転軸９９および湾曲した下面１０１を備える吸着プレート６３Ｂを用いることにより、ワークＷの全面のうち吸着プレート６３Ｂによって保持される部分を適宜変更できる。当該構成により、ワークＷのうち一端側の部分を保持フィルム３から離脱させた後、一端側から他端側に向かって徐々にワークＷを保持フィルム３から離脱させていくことによってワークＷの全面を保持フィルム３から離脱させる。
In Example 3, as in Example 2, first, a gap Hc is formed between a part of the workpiece W and the holding
この場合、ワークＷを保持フィルム３から離脱させるための力は、ワークＷの一部に対する保持フィルム３の保持力と対抗する。すなわちワークＷの全面にわたって同時に保持フィルム３から離脱させる場合と比べて、ワークＷの一部を保持フィルム３から離脱させるために必要な力を小さくできる。よって、ワークＷに作用させる力を低減させつつ容易にワークＷを保持フィルム３から離脱できるとともに、保持フィルム３の保持力に起因してワークに損傷が発生する事態やワークに残渣が発生する事態をより確実に回避できる。
In this case, the force for separating the workpiece W from the holding
また、実施例３では実施例２と同様にワークＷと保持フィルム３との間に気体を供給させる必要がないので、フィルム積層体５に貫通孔８５を形成させる必要がない。そのため、ワークＷをフィルム積層体５から離脱させる工程をより単純化および短縮化させることができる。そして実施例３では支持テーブル６１Ｂに気体を供給する必要もないので、気体を供給する機構を省略できる。そのため、支持テーブル６１Ｂなどの構成をより単純化できる。
Further, in the third embodiment, as in the second embodiment, there is no need to supply gas between the workpiece W and the holding
＜他の実施形態＞
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。例として、本発明は下記のように変形実施することができる。
<Other embodiments>
Note that the embodiments disclosed herein are illustrative in all respects and are not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the description of the embodiments described above, and further includes all changes (modifications) within the meaning and range equivalent to the claims. By way of example, the present invention can be modified as follows.
（１）実施例１において、ステップＳ５において気体供給装置７０を作動させてワークＷと保持フィルム３との間に気体Ａｒを供給する前に、吸着プレート６３を下降させて半導体装置１１の上面に当接または近接させてもよい。ステップＳ５において気体供給装置７０を作動させることにより、気体ＡｒがワークＷと保持フィルム３との間に供給されて半導体装置１１が過度に浮き上がって水平方向における位置がずれる場合がある。また、半導体装置１１のうち流通孔６５の周囲の部分が他の部分に比べて大きく浮き上がり、半導体装置１１が変形する事態も懸念される。
(1) In
そこで吸着プレート６３を半導体装置１１に当接または近接させた状態で気体供給装置７０を作動させることにより、下方から供給される気体Ａｒによって半導体装置１１の全部または一部が一定以上浮き上がることを吸着プレート６３によって抑止できる。そのため、気体を供給する過程において半導体装置１１の位置ズレまたは変形が発生する事態を好適に回避できる。
Therefore, by operating the
（２）実施例１において、吸着プレート６３は下面が扁平である構成に限られない。すなわち図４１に示すように、吸着プレート６３は中央部に凹部１０３を備えるとともに外周部に環状の凸部１０５を備える構成であってもよい。この場合、吸着プレート６３は凸部１０５に吸着孔７６を備えており、当該吸着孔７６を介して半導体装置１１の外周部を吸着保持する。一方、半導体装置１１の中央部は吸着プレート６３によって保持されない。
(2) In the first embodiment, the
このように凹部１０３を備える吸着プレート６３を用いる変形例では、ステップＳ５において図４２に示すように、吸着プレート６３を下降させて半導体装置１１の外周部に凸部１０５を当接または近接させた状態で気体供給装置７０を作動させる。この場合、貫通孔８５を経由してワークＷと保持フィルム３との間に気体Ａｒが供給されることによって、ワークＷと保持フィルム３との間に間隙部Ｈｂが形成される。
In the modified example using the
このとき半導体装置１１の外周部は、吸着プレート６３の凸部１０５によって一定以上に浮き上がることを抑止される。一方、吸着プレート６３の凹部１０３は半導体装置１１から離れた位置にあるので、半導体装置１１の中央部は吸着プレート６３による抑止を受けない。このような凹部１０３を備える吸着プレート６３を用いる場合、気体の供給によって半導体装置１１（すなわちワークＷ）が過度に浮き上がることを抑止しつつ、半導体装置１１の中央部に過度なストレスが加わることを防止できる。
At this time, the outer peripheral portion of the
すなわち流通孔６５の配置によっては、気体供給装置７０によって供給される気体Ａｒが半導体装置１１の全面のうち特に中央部に集中しやすいことがある。そのため、半導体装置１１の外周部に比べて中央部は浮き上がりやすい場合がある。この場合に扁平な下面を有する吸着プレート６３で半導体装置１１の浮き上がりを抑止した場合、外周部と比べて比較的浮き上がりやすい中央部は吸着プレート６３によって速やかに抑止される一方で気体Ａｒによって比較的大きい上向きの力を受け続けることとなる。その結果、半導体装置１１の中央部に強いストレスが加わることが懸念される。
That is, depending on the arrangement of the communication holes 65, the gas Ar supplied by the
これに対し、中央部に凹部１０３を有する吸着プレート６３を用いることにより、半導体装置１１の外周部は好適に浮き上がりを抑止できる一方、中央部については浮き上がりを抑止させないためストレスが発生することを回避できる。そしてワークＷの外周部は吸着プレート６３による抑止を受けて浮き上がりが防止されるので、ワークＷの位置が水平方向にずれることも回避できる。当該変形例において、吸着プレート６３は本発明におけるワーク抑止部材に相当する。
On the other hand, by using the
（３）各実施例において、すでにフィルム積層体供給部にフィルム積層体５が収納されている状態でワークＷの処理を行う構成を例示したがこれに限られない。すなわちワーク処理装置１において、キャリア１と保持フィルム３とを積層させてフィルム積層体５を作成してもよい。
(3) In each of the embodiments, a configuration is illustrated in which the workpiece W is processed in a state where the
このような変形例では、ワーク処理装置１はフィルム積層機構１１１をさらに備えている。フィルム積層機構１１１は図４３（ａ）などに示すようにキャリア１を支持する載置テーブル１１３を備えており、キャリア１と保持フィルム３とを積層させてフィルム積層体５を作成する。載置テーブル１１３は図示しない真空装置と接続されており、キャリア１を吸着保持する構成であることが好ましい。
In such a modification, the
フィルム積層機構１１１を備える変形例では、ステップＳ１の前工程として、フィルム積層体５を作成する工程を実行する。フィルム積層機構１１１を用いてフィルム積層体５を作成する工程の一例を図４３（ａ）に示す。当該工程では、図示しないキャリア供給部からキャリア１がフィルム積層機構１１１へ搬送され、キャリア１が載置テーブル１１３に載置される。載置テーブル１１３は真空装置によってキャリア１を吸着保持する。その後、図示しないフィルム供給部から保持フィルム３がフィルム積層機構１１１へ搬送され、キャリア１の上に保持フィルム３を積層させることによってフィルム積層体５が形成される。
In a modified example including the
フィルム積層体５は、液状のフィルム材をキャリア１の表面に塗布して保持フィルム３の層を形成させることで作成してもよい。当該別の変形例において、フィルム積層機構１１１は図４３（ｂ）に示すように、載置テーブル１１３に加えて塗布部材１１５を備えている。塗布部材１１５は一例としてダイコーターまたはハケなどを用いることができるが、キャリア１の上面に保持フィルム３の層を形成させるものであれば特に限定されない。
The
塗布部材１１５を備えるフィルム積層機構１１１を用いてフィルム積層体５を作成する工程は図４３（ｂ）に示す通りである。すなわちキャリア１を載置テーブル１１３に吸着保持させた後、塗布部材１１５はキャリア１の上面に液状のフィルム材（一例として液状のシリコーン多孔質体）を塗布する。液状のフィルム材が塗布されることにより、キャリア１の層の上に保持フィルム３の層が形成される。液状のフィルム材が塗布された後、当該フィルム材を乾燥させことにより当該フィルム材は固形のシート状となり、キャリア１の層と固形のシート状になっている保持フィルム３の層とが積層されたフィルム積層体５が作成される。
The process of creating the
また、フィルム積層機構１１１はフィルム積層体５に貫通孔８５を形成させることにより、実施例１などに用いられるフィルム積層体５を作成してもよい。フィルム積層体５に貫通孔８５を形成させる変形例では図４３（ｃ）に示すように、フィルム積層機構１１１は穿孔部材１１７をさらに備えている。またフィルム積層体５に貫通孔８５を形成させる数および位置に応じて、載置テーブル１１３の上面に凹部１１９が設けられている。
Further, the
穿孔部材１１７を備えるフィルム積層機構１１１を用いて、貫通孔８５を有するフィルム積層体５を作成する場合、図４３（ａ）または図４３（ｂ）に示されるような工程でキャリア１に保持フィルム３を積層させた後、穿孔部材１１７を用いて貫通孔８５を形成させる。すなわち図４３（ｃ）に示すように、穿孔部材１１７をｚ方向の軸周りに回転させつつフィルム積層体５に向けて下降させる。穿孔部材１１７は保持フィルム３の層に貫通孔８３を形成させるとともにキャリア１の層に貫通孔８１を形成させる。その結果、フィルム積層体５にはキャリア１の下面から保持フィルム３の上面にわたって貫通する貫通孔８５が形成される。フィルム積層機構１１１において所望の構成を有するフィルム積層体５が作成されると、フィルム積層体５は積層体載置機構１３へ搬送されてステップＳ１の工程が行われる。
When creating a
（４）各実施例において、ステップＳ３に係る半導体素子７をワークＷに実装させる過程、およびステップＳ４に係る封止材９で封止する過程をワークＷ処理過程として例示したが、ワークＷを処理する過程はこれに限られない。ワークＷを処理する過程の他の例として、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）または回路保護用の粘着テープを例とするシート材をワークＷに貼り付ける過程、ワークＷに対して金属など蒸着させる過程、ワークＷを研削する過程などが挙げられる。
(4) In each embodiment, the process of mounting the
（５）各実施例において、ワーク処理過程としてワークＷに半導体素子７を実装させて半導体装置１１を製造する過程を用いたため、ステップＳ１においてフィルム積層体５を載置させる際に用いられる支持テーブル２１とステップＳ５においてワークＷを離脱させる際に用いられる支持テーブル６１とは別のテーブルである構成を例示したがこれに限られない。すなわちワークＷを処理する過程によっては、ステップＳ１の過程とステップＳ５の過程とを同一の支持テーブル（一例として支持テーブル６１）の上で行ってもよい。
(5) In each example, since the process of manufacturing the
１ … キャリア
３ … 保持フィルム
５ … フィルム積層体
７ … 半導体素子
８ … バンプ
９ … 封止材
１１ … 半導体装置
１３ … 積層体載置機構
１５ … ワーク着装機構
１７ … 半導体実装機構
１９ … 封止機構
２０ … ワーク離脱機構
２１ … 搬送アーム
２５ … ワーク供給部
２７ … ワーク搬送機構
２９ … チャンバ
３０ … レール
３１ … 支持テーブル
３５ … 押圧部材
３７ … シリンダ
３９ … 真空装置
４０ … 電磁バルブ
４１ … 電磁バルブ
４３ … 制御部
４７ … 上部金型
４９ … 上部金型
５０ … 金型
５３ … 封止材供給部
５５ … 保持テーブル
５９ … アクチュエータ
６１ … 支持テーブル
６３ … 吸着プレート
６４ … ワーク支持部
６５ … 流通孔
６７ … 吸着孔
６８ … 流路
６９ … 電磁バルブ
７０ … 気体供給装置
７１ … 流路
７２ … 電磁バルブ
７３ … 真空装置
７５ … 可動台
７６ … 吸着孔
７７ … 流路
７８ … 電磁バルブ
７９ … 制御部
８０ … 真空装置
８１ … 貫通孔
８３ … 貫通孔
８５ … 貫通孔
９１ … 凹部
９３ … 外周部
９５ … 気体流通孔
９６ … 流路
９７ … 電磁バルブ
９８ … 気体供給装置
９９ … 回転軸
１０１ … 下面
１０３ … 凹部
１０５ … 凸部
１０７ … 下面
１１１ … フィルム積層機構
１１３ … 載置テーブル
１１５ … 塗布部材
１１７ … 穿孔部材
Ｗ … ワーク
Ｈｂ … 間隙部
Ｈｃ … 間隙部
DESCRIPTION OF
Claims (18)
前記フィルム積層体のうち前記保持フィルムの側に前記ワークを載置して前記保持フィルムに前記ワークを保持させるワーク保持過程と、
前記ワークに対して所定の処理を行うワーク処理過程と、
前記ワークを前記フィルム積層体から離脱させるワーク離脱過程と、
を備え、
前記保持フィルムは、シリコーン化合物、フッ素化合物、またはポリイミドを含む多孔質体で構成されている
ことを特徴とするワーク処理方法。 a laminate placing step of placing a film laminate in which a holding film for holding a workpiece is laminated on a support on a support table;
a work holding step of placing the work on the holding film side of the film laminate and causing the holding film to hold the work;
a workpiece processing step of performing a predetermined process on the workpiece;
a work separation step of separating the work from the film laminate;
Equipped with
A method for processing a workpiece, wherein the holding film is made of a porous material containing a silicone compound, a fluorine compound, or a polyimide.
前記ワーク離脱過程は、
前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給することによって前記保持フィルムの保持力を低減させる気体供給過程と、
前記気体供給過程によって保持力が低減した前記保持フィルムから前記ワークを離間させるワーク離間過程と、
を備えることを特徴とするワーク処理方法。 The workpiece processing method according to claim 1,
The work separation process is
a gas supply step of reducing the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film;
a work separation process of separating the work from the holding film whose holding force has been reduced by the gas supply process;
A workpiece processing method comprising:
前記フィルム積層体は、前記支持テーブルに載置される面から前記ワークを保持する面まで連通する１または２以上の通気孔を有しており、
前記気体供給過程は、
前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させる
ことを特徴とするワーク処理方法。 In the work processing method according to claim 2,
The film laminate has one or more ventilation holes communicating from the surface placed on the support table to the surface holding the workpiece,
The gas supply process includes:
A workpiece processing method, comprising: reducing the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole.
前記ワーク離脱過程は、
ワーク抑止部材を、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させる近接過程を備え、
前記気体供給過程は、
前記近接過程の後、前記ワークを前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させる
ことを特徴とするワーク処理方法。 In the work processing method according to claim 3,
The work separation process is
an approaching step of bringing the workpiece restraining member into contact with or close to the outer circumference of a surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film;
The gas supply process includes:
After the approach process, the holding force of the holding film is increased by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole while stopping the workpiece with the workpiece restraining member. A workpiece processing method characterized by reducing .
前記近接過程は、
中央部に凹部を有しているワーク抑止部材を、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させ、
前記気体供給過程は、
前記近接過程の後、前記ワークの外周部を前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させる
ことを特徴とするワーク処理方法。 In the work processing method according to claim 4,
The proximity process is
Bringing a workpiece restraining member having a recessed portion in the center into contact with or close to an outer peripheral portion of a surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film,
The gas supply process includes:
After the approach process, while the outer periphery of the workpiece is restrained by the workpiece restraining member, gas is supplied between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole, thereby removing the holding film. A workpiece processing method characterized by reducing the holding force of.
前記ワーク離脱過程は、
前記保持フィルムが前記ワークを保持している面のうち一部の領域において前記ワークと前記保持フィルムとの間に間隙部を形成させ、前記一部の領域において前記ワークを前記保持フィルムから離脱させる第１離脱過程と、
前記間隙部を前記一部の領域から前記一部の領域以外の領域にわたって拡げることにより、前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる第２離脱過程と、
を備えることを特徴とするワーク処理方法。 The workpiece processing method according to claim 1,
The work separation process is
Forming a gap between the workpiece and the holding film in a part of the surface of the holding film holding the workpiece, and causing the workpiece to separate from the holding film in the part of the area. a first withdrawal process;
a second detachment step of detaching the entire surface of the workpiece from the holding film by widening the gap from the partial region to a region other than the partial region;
A workpiece processing method comprising:
前記支持テーブルは中央部に凹部を有しており前記フィルム積層体の外周部を支持するように構成されており、
前記第１離脱過程は、
前記支持テーブルの前記凹部に気体を供給して前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、
前記第２離脱過程は、
前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる
ことを特徴とするワーク処理方法。 In the work processing method according to claim 6,
The support table has a recessed part in the center and is configured to support the outer peripheral part of the film laminate,
The first withdrawal process is
supplying gas to the recessed portion of the support table to deform the central portion of the film laminate into a convex shape, thereby separating the outer peripheral portion of the workpiece from the holding film;
The second withdrawal process is
A method for processing a workpiece, characterized in that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap from the outer periphery to the center.
前記第１離脱過程は、
前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の一端側を吸着する部分吸着部材で前記ワークを吸着保持した状態で、前記部分吸着部材を前記フィルム積層体から離間させることによって前記ワークのうち前記一端側を前記保持フィルムから離脱させ、
前記第２離脱過程は、
前記間隙部を前記ワークのうち前記一端側から他端側へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる
ことを特徴とするワーク処理方法。 In the work processing method according to claim 6,
The first withdrawal process is
While the workpiece is being suctioned and held by a partial suction member that suctions one end side of the surface of the workpiece that is not held by the holding film, by separating the partial suction member from the film laminate, one of the workpieces is removed. separating the one end side from the holding film;
The second withdrawal process is
A method for processing a workpiece, characterized in that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap from the one end side to the other end side of the workpiece.
前記第１離脱過程は、
前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、
前記第２離脱過程は、
前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる
ことを特徴とするワーク処理方法。 In the work processing method according to claim 6,
The first withdrawal process is
deforming the central portion of the film laminate into a convex shape to separate the outer peripheral portion of the workpiece from the holding film;
The second withdrawal process is
A method for processing a workpiece, characterized in that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap from the outer periphery to the center.
前記フィルム積層体を前記支持テーブルに載置する積層体載置機構と、
前記フィルム積層体のうち前記保持フィルムの側に前記ワークを載置して前記保持フィルムに前記ワークを保持させるワーク載置機構と、
前記ワークに対して所定の処理を行うワーク処理機構と、
前記ワークを前記フィルム積層体から離脱させるワーク離脱機構と、
を備え、
前記保持フィルムはシリコーン化合物、フッ素化合物、またはポリイミドを含む多孔質体で構成されている
ことを特徴とするワーク処理装置。 a support table that supports a film laminate in which a holding film that holds a workpiece is laminated on a support;
a laminate placement mechanism that places the film laminate on the support table;
a workpiece mounting mechanism that places the workpiece on the holding film side of the film laminate and causes the holding film to hold the workpiece;
a work processing mechanism that performs predetermined processing on the work;
a work separation mechanism for separating the work from the film laminate;
Equipped with
A workpiece processing apparatus, wherein the holding film is made of a porous material containing a silicone compound, a fluorine compound, or a polyimide.
前記ワーク離脱機構は、
前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給することによって前記保持フィルムの保持力を低減させる気体供給機構と、
前記気体供給機構によって保持力が低減した前記保持フィルムから前記ワークを離間させるワーク離間機構と、
を備えることを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 10,
The workpiece removal mechanism is
a gas supply mechanism that reduces the holding force of the holding film by supplying gas between the workpiece and the holding film;
a work separation mechanism that separates the work from the holding film whose holding force is reduced by the gas supply mechanism;
A workpiece processing device comprising:
前記フィルム積層体は、前記支持テーブルに載置される面から前記ワークを保持する面まで連通する１または２以上の通気孔を有しており、
前記気体供給機構は、
前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させる
ことを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 11,
The film laminate has one or more ventilation holes communicating from the surface placed on the support table to the surface holding the workpiece,
The gas supply mechanism includes:
A workpiece processing apparatus characterized in that the holding force of the holding film is reduced by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole.
前記ワーク離脱機構は、
ワーク抑止部材を、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させる近接機構を備え、
前記気体供給機構は、
前記ワークの外周部の浮き上がりを前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させる
ことを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 12,
The workpiece removal mechanism is
comprising a proximity mechanism that brings the workpiece restraining member into contact with or close to an outer peripheral portion of a surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film;
The gas supply mechanism includes:
The holding force of the holding film is increased by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole while suppressing lifting of the outer circumference of the workpiece with the workpiece suppressing member. A workpiece processing device characterized by reducing
前記近接機構は、
中央部に凹部を有しており、前記保持フィルムに保持されている前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部の浮き上がりを抑止するワーク抑止部材を、前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の外周部に当接または近接させ、
前記気体供給機構は、
前記ワークの外周部の浮き上がりを前記ワーク抑止部材で抑止させつつ、前記支持テーブルから前記通気孔を介して前記ワークと前記保持フィルムとの間に気体を供給させることによって前記保持フィルムの保持力を低減させる
ことを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 13,
The proximity mechanism is
A workpiece restraining member, which has a recessed portion in the center and prevents the outer periphery of the surface of the workpiece held by the holding film that is not held by the holding film from rising, is attached to the workpiece held by the holding film. Bring it into contact with or close to the outer periphery of the surface that is not held by the film,
The gas supply mechanism includes:
The holding force of the holding film is increased by supplying gas between the workpiece and the holding film from the support table through the ventilation hole while suppressing lifting of the outer circumference of the workpiece with the workpiece suppressing member. A workpiece processing device characterized by reducing
前記ワーク離脱機構は、
前記保持フィルムが前記ワークを保持している面のうち一部の領域において前記ワークと前記保持フィルムとの間に間隙部を形成させ、前記一部の領域において前記ワークを前記保持フィルムから離脱させる第１離脱機構と、
前記間隙部を前記一部の領域から前記一部の領域以外の領域にわたって拡げることにより、前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる第２離脱機構と、
を備えることを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 10,
The workpiece removal mechanism is
Forming a gap between the workpiece and the holding film in a part of the surface of the holding film holding the workpiece, and causing the workpiece to separate from the holding film in the part of the area. a first detachment mechanism;
a second detachment mechanism that detaches the entire surface of the work from the holding film by widening the gap from the partial region to a region other than the partial region;
A workpiece processing device comprising:
前記支持テーブルは中央部に凹部を有しており前記フィルム積層体の外周部を支持するように構成されており、
前記第１離脱機構は、
前記支持テーブルの前記凹部に気体を供給して前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、
前記第２離脱機構は、
前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる
ことを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 15,
The support table has a recessed part in the center and is configured to support the outer peripheral part of the film laminate,
The first detachment mechanism is
supplying gas to the recessed portion of the support table to deform the central portion of the film laminate into a convex shape, thereby separating the outer peripheral portion of the workpiece from the holding film;
The second detachment mechanism is
A workpiece processing apparatus characterized in that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap portion from an outer peripheral portion to a central portion.
前記第１離脱機構は、
前記ワークのうち前記保持フィルムに保持されていない面の一端側を吸着する部分吸着部材と、
前記部分吸着部材が前記ワークの一端側を吸着した状態で、前記部分吸着部材を前記フィルム積層体から離間させることによって前記ワークのうち前記一端側を前記保持フィルムから離脱させる吸着部材離間機構と、
を備え、
前記第２離脱機構は、
前記間隙部を前記ワークのうち前記一端側から他端側へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる
ことを特徴とするワーク処理装置。 The work processing device according to claim 15,
The first detachment mechanism is
a partial suction member that suctions one end side of a surface of the workpiece that is not held by the holding film;
an adsorption member separation mechanism that separates the one end side of the workpiece from the holding film by separating the partial adsorption member from the film laminate while the partial adsorption member adsorbs one end side of the workpiece;
Equipped with
The second detachment mechanism is
A workpiece processing apparatus characterized in that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by expanding the gap portion from the one end side to the other end side of the workpiece.
前記第１離脱機構は、
前記フィルム積層体の中央部を凸状に変形させることによって前記ワークのうち外周部を前記保持フィルムから離脱させ、
前記第２離脱機構は、
前記間隙部を外周部から中央部へと拡げることによって前記ワークの全面を前記保持フィルムから離脱させる
ことを特徴とするワーク処理装置。
The work processing device according to claim 15,
The first detachment mechanism is
deforming the central portion of the film laminate into a convex shape to separate the outer peripheral portion of the workpiece from the holding film;
The second detachment mechanism is
A workpiece processing apparatus characterized in that the entire surface of the workpiece is separated from the holding film by widening the gap portion from an outer peripheral portion to a central portion.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022126259A JP2024022853A (en) | 2022-08-08 | 2022-08-08 | Method for processing workpiece and workpiece processing device |
| KR1020230073442A KR20240020656A (en) | 2022-08-08 | 2023-06-08 | Work processing method and work processing apparatus |
| CN202310831242.4A CN117542782A (en) | 2022-08-08 | 2023-07-07 | Workpiece processing method and workpiece processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022126259A JP2024022853A (en) | 2022-08-08 | 2022-08-08 | Method for processing workpiece and workpiece processing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024022853A true JP2024022853A (en) | 2024-02-21 |
Family
ID=89786754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022126259A Pending JP2024022853A (en) | 2022-08-08 | 2022-08-08 | Method for processing workpiece and workpiece processing device |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| KR (1) | KR20240020656A (en) |
| CN (1) | CN117542782A (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2022
- 2022-08-08 JP JP2022126259A patent/JP2024022853A/en active Pending
-
2023
- 2023-06-08 KR KR1020230073442A patent/KR20240020656A/en unknown
- 2023-07-07 CN CN202310831242.4A patent/CN117542782A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117542782A (en) | 2024-02-09 |
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