JP2024021078A - 電波反射体、電波反射体の製造方法および電波反射体の施工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐久性を有する電波反射体を提供する。【解決手段】電波反射体１１は、複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体１２を含む導電層１６を中間層とする積層体１８を備え、導電体１２は外に露出していない。【選択図】図２

Description

本発明は、電波を反射させるための電波反射体、電波反射体の製造方法および電波反射体の施工方法に関する。

携帯電話や無線通信においては、センチ波やミリ波と呼ばれる３ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下程度の周波数帯の電波が用いられる。このような波長が短い電波は直進性が強く、障害物があっても回り込みにくいため、電波を広い範囲に届かせるために、建造物の壁や床面、天井、柱等の建造物の表面（以下、「壁等」という。）に反射板が設けられる。例えば特許文献１には、モノポールアンテナと、電波を反射する金属反射板とを屋内の床下空間に配置した通信システムが提案されている。金属反射板により、モノポールアンテナから放射される電波を床下空間に拡散させるとともに、床下空間から居室（建物）外に漏洩したり、建造物の床部に電波が吸収されることを防いでいる。

特開２０１０－２５８５１４号公報

しかし、金属反射板が長期にわたり使用されたり、また屋外の建物の壁に設けられた場合には、太陽光・温度・湿度・雨等の環境の影響を受け、変色、腐食等の劣化が生じることがある。金属反射板が劣化すると表面抵抗率が大きくなり、所望の電波反射強度が得られなくなるという問題がある。

本発明は、上記した課題に着目してなされたものであり、耐久性を有する電波反射体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、次の項に記載の主題を包含する。

項１：複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体を含む導電層を中間層とする積層体を備え、
前記導電体は外に露出していない、電波反射体。

項２：前記導電体は、平面から見て前記積層体の端縁から５ｍｍ以上内側に配置される、項１に記載の電波反射体。

項３：前記積層体の周囲の少なくとも導電層に対応する位置に、前記導電体を露出させないための封止材が設けられる、項１または２に記載の電波反射体。

項４：項１から項３のいずれか１項に記載の電波反射体において、
耐熱耐湿試験の後のイエローインデックスと、前記耐熱耐湿試験の前のイエローインデックスの差が３以下であり、
前記耐熱耐湿試験は、温度６０℃、湿度９５％ＲＨに調整した恒温恒湿槽内に前記電波反射体を５００時間放置した後、前記電波反射体を前記槽から取り出し、常温で４時間静置する試験である、電波反射体。

項５：項１から項４のいずれか１項に記載の電波反射体において、
耐熱耐湿試験の後の前記電波反射体と前記耐熱耐湿試験の前の前記電波反射体とに３ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下の周波数の入射波を正規反射させたときに、前記耐熱耐湿試験の後の前記電波反射体の反射波の強度と前記耐熱耐湿試験の前の前記電波反射体の反射波の強度との差が３ｄＢ以内となる入射波の周波数が少なくとも１つ存在し、
前記耐熱耐湿試験は、温度６０℃、湿度９５％ＲＨに調整した恒温恒湿槽内に前記電波反射体を５００時間放置した後、前記電波反射体を前記槽から取り出し、常温で４時間静置する試験である、電波反射体。

項６：電波反射体の製造方法であって、
複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体を含む導電層を中間層とする積層体を形成する工程と、
前記導電体を露出させないための封止材を設ける工程を含み、
前記電波反射体は、前記封止材が前記積層体の周囲の少なくとも前記導電層に対応する位置にある、電波反射体の製造方法。

項７：電波反射体の施工方法であって、
複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体を含む導電層を中間層とする積層体を設置箇所に取り付ける工程と、
前記導電体を露出させないための封止材を設ける工程と、を含み、
前記電波反射体は、前記封止材が前記積層体の周囲の少なくとも導電層に対応する位置にある、電波反射体の施工方法。

項８：前記取り付ける工程において、複数の前記積層体が間隔を空けて設置箇所に取り付けられ、
前記封止材を設ける工程において、複数の前記積層体が間隔を空けて設置箇所に取り付けられたときに隣り合う前記積層体の間の空間に前記封止材が設けられる、項７に記載の電波反射体の施工方法。

本発明によれば、耐久性を有する電波反射体を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電波反射体により反射する反射波の角度範囲を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る電波反射体の概略構成を示す断面図であり、図３（Ｂ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 図２に示す電波反射体の全体の概略構成を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ部分の拡大図である。 図３（Ａ）のＣ部分の拡大図である。 （Ａ）～（Ｅ）は導電体の配置パターンの他の例を示す平面図である。 他の実施形態に係る電波反射体の概略構成を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は端部の断面図である。 他の実施形態に係る電波反射体の概略構成を示す平面図である。 （Ａ）は建築材料の建築物への適用例を示す説明図、（Ｂ）は室内への適用例を示す平面図である。 導電体の他の例を示す平面図である。 （Ａ）は、導電体の他の例を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＤ部分の拡大図である。 （Ａ）は、導電体の他の例を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＤ部分の拡大図である。 他の実施形態に係る電波反射体の概略構成を示す断面図である。

（全体構成）
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。本実施形態の電波反射体１１は、図１に示すように、電波発生源２０から出力された電波を反射する。反射された反射波は、受信部２１により受信される。電波発生源２０は電波を送信可能な送信アンテナを持つ通信装置等である。受信部２１は、電波を受信可能な機器である。本実施形態に係る受信部２１は、受信アンテナを持つ通信機器である。通信機器としては、例えば、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ノートＰＣ、携帯ゲーム機、中継器、ラジオ、テレビ等が挙げられる。

電波反射体１１は、電波を反射させる導電体１２を含む。電波反射体１１を壁等に貼り付けて平らとした状態で、入射波の周波数が３ＧＨｚ以上５ＧＨｚ以下、２５ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下、または１００ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下の電波を電波反射体１１に反射させる。入射波の入射角は、１５度以上７５度以下の少なくともある所定の角度であり、好ましくは、４５度、より好ましくは１５度以上７５度以下の角度の範囲全てである。このとき、電波反射体１１に入射波が正規反射したときの反射波の強度が入射波に対して－３０ｄＢ以上０ｄＢ以下となる周波数が１つ存在する。好ましくは、周波数２８．５ＧＨｚにおいて、正規反射強度が入射波に対して－３０ｄＢ以上０ｄＢ以下となる。より好ましくは２０ＧＨｚ以上６０ＧＨｚ以下の周波数帯域全てにおいて、正規反射強度が入射波に対して－３０ｄＢ以上０ｄＢ以下となり、更に好ましくは３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数帯域全てにおいて、正規反射強度が入射波に対して－３０ｄＢ以上０ｄＢ以下となる。「正規反射強度」とは、電波が反射する強度である反射強度であって、入射波が正規反射したときの反射波の強度をいう。「平ら」とは、凹凸がなく湾曲していない状態をいう。

正規反射強度は、入射波に対して－２５ｄＢ以上、０ｄＢ以下が好ましく、－２２ｄＢ以上、０ｄＢ以下がより好ましく、－２０ｄＢ以上、０ｄＢ以下がさらに好ましく、－１５ｄＢ以上、０ｄＢ以下がさらに好ましい。正規反射強度が、入射波に対して－３０ｄＢ以上であることで、電波反射体１１は反射強度を大きく保った状態で電波を反射させることができ、受信部２１が使用に実用的な強度で電波を受信することができる。なお、本実施形態において、正規反射強度および反射強度は、電波反射体１１の反射点１１ａと電波発生源２０との間の距離および電波反射体１１の反射点１１ａと受信部２１との間の距離を１ｍとした場合の値である。

図１を参照して説明すると、正規反射とは、電波発生源２０（送信アンテナ）から発射された電波が電波反射体１１により反射されるときに、入射波の入射角θ１と反射波の反射角θ２とが等しいことをいう。電波が正規反射したときの反射波の反射方向を「正規反射方向」とも言う。入射角θ１とは、電波が電波反射体１１に入射するときの入射方向（図１中の矢印Ａ１に示す。）に進む入射波と、電波反射体１１の反射面の法線２２とがなす角度である。反射角θ２とは、反射波の反射方向（図１中の矢印Ａ２に示す。）に進む反射波と、反射面の法線２２とがなす角度である。法線２２とは、反射点１１ａにおいて接線（または接平面）と直交する直線をいう。

また、電波反射体１１は、入射波の入射方向と反射波の反射方向とを含む仮想の平面において、反射波の受信角度位置を、電波の正規反射方向に対して－１５度以上、＋１５度以下の角度範囲αで変化させた時の、各受信角度位置における反射波の強度の分布の尖度が－０．４以下となることが好ましい。尖度は、より好ましくは－１．０以下、更に好ましくは－１．１以下、更により好ましくは－１．２以下である。上記尖度の下限は特に限定されないが通常－０．５程度である。仮想の平面は、反射体の反射面上の反射点１１ａと、電波発生源２０と、反射波の受信部２１とを含む平面とも言える。尖度は電波反射体１１を平らとした状態で求められる。

尖度は、分布が正規分布からどれだけ逸脱しているかを表す統計量で、山の尖り度と裾の広がり度を示す。図１に示すように、電波発生源２０から出力された電波が、電波反射体１１に対して所定の入射角θ１で入射したとする。受信部２１の受信角度位置ｉを、反射点１１ａを中心として電波の正規反射方向から所定の角度ずつ（例えば５度ずつ）、電波の正規反射方向に対して－１５度以上、＋１５度以下の角度範囲α内で移動させて、反射強度ｘを測定する。受信部２１の受信角度位置ｉは、反射点１１ａを中心とした円弧上に位置している。各受信角度位置ｉでの反射強度の値

の平均値を

、標準偏差をsとすると尖度は次の式から求められる。

（式１）

尖度は、負の値の場合に各角度位置における強度データが正規分布より扁平な分布、すなわち、データが平均値付近から散らばり分布の裾が広がっている状態を示しており、尖度の値が小さいほど分布が扁平である。本実施形態では、尖度を－０．４以下に設定することで、電波の正規反射方向に対して±１５度の角度範囲α内においては、受信角度位置による反射強度の差が小さくなる。

電波反射体１１は、図３に示すように、本実施形態では全体の形状が平面視において正方形であり、１辺の長さＬ１０が２０ｃｍ以上、４００ｃｍ以下であることが好ましい。周波数が３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の電波は距離により減衰するが、電波発生源２０から実用に耐える距離内全ての地点において、十分な強度で反射するために、一辺の長さＬ１０を２０ｃｍ以上とすることが好ましい。一辺の長さＬ１０の上限は特に限定されないが、製造上の観点から４００ｃｍ以下が好ましい。電波反射体１１の全体の形状は正方形には限定されず、長方形でもよく、三角形、五角形、六角形等の多角形でもよく、この場合、最も短い辺の長さが２０ｃｍ以上、４００ｃｍ以下に設定される。または、ある頂点と対辺との間の最も短い距離、またはある辺と対辺との間の最も短い距離が２０ｃｍ以上、４００ｃｍ以下に設定されてもよい。また、電波反射体１１の全体の形状が円形の場合には、直径が２０ｃｍ以上、４００ｃｍ以下に設定される。電波反射体１１の全体の形状が楕円形の場合には、短径が２０ｃｍ以上、４００ｃｍ以下に設定される。電波反射体１１の全体の形状が扇形の場合には、弧または半径の短い方の長さが２０ｃｍ以上、４００ｃｍ以下に設定される。さらに、電波反射体１１の全体の形状は筒状、錐状等の３次元形状であってもよい。電波反射体１１は、全体の形状が入射波に対して－３０ｄＢ以上の反射強度で電波を反射することができる形状、大きさであり、形状、大きさは電波反射体１１の使用の態様に応じて適宜選択される。

電波反射体１１は厚みＬ１が１０μｍ以上、５００μｍ以下に設定されることが好ましい。詳細は後述するが、電波反射体１１は、基材層１３、導電体１２を含む導電層１６、接着層１４及び保護層１５を備えていてもよい。基材層１３、導電層１６、接着層１４及び保護層１５のそれぞれの厚みは、電波反射体１１の厚みＬ１が０．５ｍｍ以下となるように設定されている。電波反射体１１の厚みＬ１は、電波反射体１１が可撓性を有することが可能であり、かつ電波反射体１１に外力を加えて電波反射体１１を湾曲させたときに導電層１６の導電体１２に力が集中せず、基材層１３、接着層１４及び保護層１５に力を分散させることが可能な厚みに設定されている。電波反射体１１の厚みＬ１は、導電層１６の厚みＬ３、基材層１３の厚みＬ２の合計、または導電層１６の厚みＬ３、基材層１３の厚みＬ２、接着層１４の厚みＬ４、及び保護層１５の厚みＬ５の合計となる。しかし、導電層１６の厚みＬ３は基材層１３、接着層１４、及び保護層１５の各厚みＬ２、Ｌ４、Ｌ５に比べて非常に薄いため、電波反射体１１の厚みＬ１を算出する際に導電層１６の厚みＬ３を考慮せずに算出してもよい。

電波反射体１１は、耐熱耐湿試験の後のイエローインデックスと耐熱耐湿試験の前のイエローインデックスとの差が３以下であることが好ましい。イエローインデックスとは黄色度とも呼ばれ、無色または白色から色相が黄色方向に離れる度合いをいう。イエローインデックスはＪＩＳＫ７３７３：２００６に準拠した方法で求められる。イエローインデックスの差は、電波反射体１１の劣化現象の一つである黄変を評価する指標であり、イエローインデックスの差が小さいほど劣化が小さいことを示している。イエローインデックスは、ＣＩＥ（国際照明委員会）により定義されたＸＹＺ表色系を用いて求められる。

耐熱耐湿試験は、温度６０℃、湿度９５％ＲＨ（相対湿度が９５％）に調整した恒温恒湿槽内に電波反射体１１を５００時間放置した後、電波反射体１１を恒温恒湿槽から取り出し、常温で４時間静置した後、電波反射体１１の性質や状態を確認する試験である。

耐熱耐湿試験の前後の電波反射体１１に、３ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下の周波数の入射波を正規反射させる。このとき、ある入射角の角度において、耐熱耐湿試験の後の電波反射体１１の反射波の強度と耐熱耐湿試験の前の電波反射体１１の反射波の強度との差が３ｄＢ以内となる入射波の周波数が少なくとも１つ存在することが好ましい。好ましくは３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数帯域全てにおいて、耐熱耐湿試験の前後における電波反射体１１の反射波の強度の差が３ｄＢ以内となることが好ましい。耐熱耐湿試験の前後における電波反射体１１の反射波の強度の差が３ｄＢ以内となる入射波の入射角は、１５度以上７５度以下の範囲で少なくとも１つ存在することが好ましく、４５度がより好ましく、１５度以上７５度以下の角度の範囲全てであることがさらに好ましい。

電波反射体１１を壁等に貼り付けて平らとした状態の電波反射体１１の表面抵抗率は、０．００３Ω/□以上１０Ω/□以下が好ましい。詳細は後述するが、表面抵抗率は導電体１２の表面抵抗率として測定される。電波反射体１１を平らとした状態の電波反射体１１の表面抵抗率は、平面である載置面に電波反射体１１を載置したときの電波反射体１１の表面抵抗率をいう。「平面」とは、面上のどの二点をとっても、これを結ぶ直線が常にその上にあるような面をいう。表面抵抗率は、１ｃｍ^２（１立方センチメートル）あたりの表面抵抗を意味し、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して四端子法で測定することができる。

電波反射体１１は、耐熱耐湿試験の前後における表面抵抗率の変化率ｒ（「耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率」ともいう。）が２０％以下である。耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒとは、上述の耐熱耐湿試験前の表面抵抗率ｒ１に対して、耐熱耐湿試験後の表面抵抗率ｒ２が変化する割合をいう。耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒは以下の式で求められる。ｒ＝（ｒ１－ｒ２）／ｒ１×１００

耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒは、電波反射体１１の劣化現象の一つである反射強度の低下の度合いを評価する指標である。電波の反射強度は表面抵抗率に応じて定まり、電波反射体１１の表面抵抗率の変化率ｒが小さければ反射強度は低下しない。電波反射体１１の耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒは２０％以下であるため、耐熱耐湿試験後であっても電波反射体１１は反射強度が大きく低下せず、十分な電波の反射強度を実現できる。

電波反射体１１は、全体として可視光透過性を有する、すなわち透明であってもよい。基材層１３、接着層１４及び保護層１５を備える場合、それぞれ可視光透過性を有する樹脂により形成されていてもよく、導電層１６の導電体１２は可視光透過性を有する厚みに形成されていてもよい。ここで、「透明」とは、電波反射体１１の一方側からみて他方側が視認可能であることを言い、半透明を含み、全光線透過率が１００％である完全な透明に限定されない。また、電波反射体１１は着色されていてもよい。電波反射体１１は、Ｄ６５標準光源における全光線透過率が６５％以上であり、８０％以上であることが好ましく、より好ましくは８５％以上であり、更に好ましくは９０％以上である。全光線透過率は、試験片の平行入射光束に対する全透過光束の割合をいい、ＪＩＳＫ ７３７５：２００８に準拠して測定される。

また、電波反射体１１は、電波反射体１１を曲率半径２００ｍｍの曲面を有する部材の表面に沿って湾曲させた状態の前後における表面抵抗率の変化率（「湾曲時の表面抵抗率の変化率」ともいう。）Ｒが－１０％以上１０％以下であってもよい。湾曲時の表面抵抗率の変化率Ｒとは、電波反射体１１を平らとした状態の電波反射体１１の表面抵抗率Ｒ１に対して、電波反射体１１を曲率半径２００ｍｍの曲面を有する部材の表面に沿って湾曲させた状態の表面抵抗率Ｒ２が変化する割合をいう。Ｒ（％）＝（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００で求められる。

電波の反射強度は表面抵抗率に応じて変化する。しかし、電波反射体１１の湾曲時の表面抵抗率の変化率Ｒは－１０％以上１０％以下であるため、電波反射体１１を湾曲させた状態であっても平らにした状態と同様に十分な電波の反射強度を実現できる。

電波反射体１１は、曲げ弾性率が０．０５ＧＰａ以上４ＧＰａ以下であることが好ましい。曲げ弾性率とは、どれくらいの曲げ応力に耐えられるかを示す値であり、ＪＩＳ Ｋ７１７１に定義されている。曲げ弾性率を上記の範囲内とすることで、電波反射体１１は可撓性を有し、電波反射体１１を破断させずに電波反射体１１を湾曲させて、曲率半径が２００ｍｍ以上の曲面に貼り付けることができる。曲げ弾性率はＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠して測定される。可撓性とは、常温常圧下において柔軟性を有し、力を加えても、せん断したり破断したりすることなしに、撓みなどの変形が可能な性質をいう。

電波反射体１１は、ヤング率が０．０１ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下であることが好ましい。ヤング率とは、固体を一つの方向に張力を加えて引き伸ばしたときの弾性率をいい、引張弾性率ともいわれ、ＪＩＳ Ｋ７１６１－２０１４に定義されている。ヤング率を上記の範囲内とすることで、電波反射体１１が変形しやすくなり、電波反射体１１を破断させずに電波反射体１１を湾曲させて、曲率半径が２００ｍｍ以上の曲面に貼り付けることができる。ヤング率はＪＩＳ Ｋ７１２７－１９９９に準拠して測定される。

電波反射体１１は、少なくとも、曲率半径が２００ｍｍ以上の曲面に沿って貼付けることのできる程度の可撓性を有し、好ましくは曲率半径が１００ｍｍ以上の曲面に沿って貼り付けることのできる程度の可撓性を有する。

電波反射体１１は、可塑性を有していてもよい。可塑性とは、外圧を加えることにより変形が可能であり、加圧によって弾性限界を超える変形を与えたとき、力を取り去っても変形した形状を保持する性質をいう。基材層１３、接着層１４、及び保護層１５を構成する合成樹脂の全てが可塑性を有するものであってもよいし、基材層１３、接着層１４、及び保護層１５のうちの少なくとも１つが可塑性を有してもよい。

電波反射体１１に対して鉛筆硬度試験を行った場合、保護層１５に対する表面荷重５００ｇでの鉛筆硬度は、「Ｆ」以上であることが好ましく、より好ましくは、「Ｈ」以上であり、更に好ましくは「４Ｈ」以上である。本明細書でいう「鉛筆硬度試験」は、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４（１９９９）に準拠した試験である。また、「表面荷重５００ｇ」は、鉛筆硬度試験に際して表面に加わる荷重が、５００ｇ±１０ｇであれば、これに含まれることとする。前記保護層に対して鉛筆硬度試験を行った場合に、前記保護層に対する表面荷重５００ｇでの鉛筆硬度がＦ以上であってもよい。

また、電波反射体１１は、耐熱耐湿試験を行った後、保護層１５における被着層に対する接着力の低減率が５０％以下であることが好ましく、より好ましくは、４５％以下であり、更に好ましくは４０％以下である。本明細書でいう「被着層」とは、対象の層に直接接触した層を意味する。保護層１５の被着層は、本実施形態では、接着層１４である。接着力の測定方法は、ＪＩＳ Ｋ ６８４９（１９９４）に準拠した引張り接着強さ試験によって測定される。

（電波反射体１１の構造）
電波反射体１１の一実施形態について、図２～図４を用いて説明する。電波反射体１１は、複数の層が積層された積層体１８を備えており、積層体１８は、中間層として電波を反射させるための導電体を含む導電体１２を含む導電層１６を備えている。積層体１８は、導電体１２を含む導電層１６を支持し、シート形状に保つ樹脂からなる支持層をさらに備える。シート形状とは、面としての広がりを持ち、平面からみて縦横方向の長さに対して厚み方向の長さが十分に短い形状を意味する。図２に示す本実施形態では、支持層として、基材を含む基材層１３と、導電層１６を保護するための保護材を含む保護層１５と、導電層１６と保護層１５とを接着するための接着剤を含む接着層１４とを有するが、少なくともいずれかを含んでいればよい。本実施形態では、電波反射体１１は、基材層１３の上に導電層１６が積層され、導電層１６の上に、接着層１４と、保護層１５とが順に積層されている。

なお、以下の説明では、図２に基づき上下方向を規定し、図３に基づき縦横方向を規定しているが、上下方向、縦横方向は説明のために用いており、電波反射体１１の建築物等への取付け等の使用時における上下方向、縦横方向を規定するものではない。また、図１～図１２は実際の縮尺を示すものではない。また図３（Ａ）においては、電波反射体１１の一部で接着層１４、保護層１５の図示を省略している。

（基材層１３）
基材層１３は、本実施形態では、外形が平面視において正方形状に形成されている。しかしこれに限定されず、電波反射体１１の全体形状に合わせて長方形、円形、楕円形、扇形、多角形、三次元形状等であってもよい。基材層１３である基材として、合成樹脂製のシートが用いられる。合成樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエステル、ポリフォルムアルデヒド、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂からなる群から選択される１種以上が挙げられる。

また、本実施形態では、基材層１３の厚みＬ２（図２における上下方向の長さ）は均一に形成され、厚みＬ２は０．１３ｍｍに設定されているが、これに限定されるものではなく、電波反射体１１の使用の態様に応じて適宜設定される。また、厚さは均一でなくてもよく、例えば、くさび形に形成されてもよいし、部分的に球面を有したり、凹凸形状を有した三次元形状に形成されてもよい。なお、基材層１３は基材に加え、任意の合成樹脂等の物質や任意の部材を含んでいてもよい。

（導電層１６）
導電層１６は、１または複数の線状の導電体１２が基材層１３の上面に薄膜として形成されたものであることが好ましい。導電層１６を構成する全ての導電体１２は、基材層１３の上面に形成されている。導電体１２は、積層体１８の端縁から５ｍｍ以上内側に配置されることが好ましい。積層体１８の端縁とは、積層体１８の一部である基材層１３の端縁１３ａをいい、基材層１３が保護層１５、接着層１４と同じ大きさの場合には、保護層１５、接着層１４の各端縁ともいえる。図４に示すように、平面視において、積層体１８の端縁（基材層１３の端縁１３ａ）の任意の位置Ｐ１と、この任意の位置Ｐ１に最も近い導電体１２との間の距離Ｌ１１が５ｍｍ以上に設定されることが好ましい。平面からみて導電体１２は、基材層１３、接着層１４、保護層１５等の保持層に覆われている。

さらに、積層体１８の端縁を含む端部には導電体１２が配置されていないため、積層体１８の端縁を含む端部は基材層１３の上面に接着層１４、保護層１５が積層された構成となる。このため、側面からみたときに導電体１２はこれらの層に覆われている。したがって、本実施形態の導電体１２は外に露出していない。

すなわち、導電体１２が「外に露出していない」とは、平面、側面からみて導電体１２が電波反射体１１の端縁よりも外側に飛び出しておらず、基材層１３、接着層１４、保護層１５等の保持層に覆われていることをいう。

本実施形態のように電波反射体１１が積層体１８からなり、後述する封止材１７を備えていない場合、「外に露出していない」とは、導電体１２は積層体１８の端縁（基材層１３の端縁１３ａ）より内側に配置され、平面、側面からみて基材層１３、接着層１４、保護層１５等の保持層に覆われていることをいう。

一般的に、電波反射体１１は、導電体１２が環境の影響を受けることにより変色、腐食等が進んで劣化する。上記の構成によれば、導電体１２は外に露出していないので、導電体１２が環境の影響を受けにくくなり、電波反射体１１は劣化が防がれ耐久性を備えることができる。

導電体１２は、例えば銀（Ａｇ）から構成されることが好ましい。なお、導電体１２は自由電子を持つ金属、金属化合物又は合金から構成されていればよく、銀に限らず、例えば、金、銅、白金、アルミニウム、チタニウム、シリコーン、酸化インジウム錫、及び合金（例えばニッケル、クロム及びモリブデンを含有する合金）等であってもよい。ニッケル、クロム及びモリブデンを含有する合金としては、例えば、ハステロイＢ－２、Ｂ－３、Ｃ－４、Ｃ－２０００、Ｃ－２２、Ｃ－２７６、Ｇ－３０、Ｎ、Ｗ、Ｘ等の各種グレードが挙げられる。

本実施形態においては、図３（Ｂ）に示すように、１または複数の線状の導電体１２が、複数の導電体１２の無い領域１２ａを囲んで配置されている。すなわち、導電層１６は、導電体１２および導電体１２の無い領域１２ａが所定の間隔を空けて周期的に配置されたものである。線状とは、長手方向の長さが長手方向と直交する方向の長さの３０００倍以上であることをいう。図３（Ｂ）、図４に示す例においては、正方形状の基材層１３の端縁１３ａに平行に縦方向および横方向に沿って、導電体１２を構成する複数の第１の線状体１２Ａと複数の第２の線状体１２Ｂとが配置されている。第１の線状体１２Ａ、第２の線状体１２Ｂはそれぞれ等間隔に配置されており、隣合う２本の第１の線状体１２Ａと隣合う２本の第２の線状体１２Ｂとで囲まれた領域が、導電体１２の無い領域１２ａである。導電体１２の無い領域１２ａは同一形状の正方形である。言い換えると、導電体１２の無い領域１２ａは導電体１２の線幅Ｌ６の間隔を空けて縦方向および横方向に複数配置される。第１の線状体１２Ａ第２の線状体１２Ｂとが重なり合う交点において第１の線状体１２Ａと第２の線状体１２Ｂとは電気的に導通している。導電体１２の線幅Ｌ６は、０．０５μｍ以上、１５μｍ以下に設定されることが好ましい。縦方向または横方向に沿って隣り合う導電体１２の間の間隔Ｌ７（正方形である導電体１２の無い領域１２ａの一辺の長さ）は、可視光線の波長より大きく、電波反射体１１に反射する電波の波長より小さくなるように設定され、この例では、２μｍ以上、１０ｃｍ以下に設定される。より好ましくは２０μｍ以上、１ｃｍ以下、更に好ましくは２５μｍ以上、１ｍｍ以下が好ましい。一層好ましくは３０μｍ以上、２５０μｍ以下である。導電体１２の無い領域１２ａが正方形でない場合には、導電体１２の無い領域１２ａの端部の任意の二点の最大長さが上記の長さに設定される。また、導電体１２の無い領域１２ａには、接着層１４の接着剤が充填されていてもよい。

また、導電体１２の厚み（膜厚）Ｌ３は、可視光透過性を有する程度の厚みであることが好ましい。導電体１２の厚みＬ３は０．０５μｍ以上、１０μｍ以下が好ましい。厚みＬ３は、適切な電波強度を確保する観点から、５ｎｍ以上であることが好ましい。

導電層１６は、被覆率が１％以上５０％以下であることが好ましく、より好ましくは１％以上１０％以下であることが好ましい。被覆率は、平面視において基材層１３の上面の導電層１６が設けられている領域において、単位面積当たりの導電体１２が占める面積の割合をいう。導電層１６が設けられている領域とは、基材層１３の上面領域から基材層１３の周端部（基材層１３の端縁１３ａと導電層１６との間の部分）を除いた領域である。被覆率は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、光学顕微鏡等を用いて測定される。

導電体１２の表面粗さＳａは特に限定されないが、１μｍ以上、７μｍ以下であることが好ましく、１．０３μｍ以上、６．７２μｍ以下であることがより好ましい。表面粗さＳａがこの範囲内であることで、電波を拡散反射させやすくなる。

表面粗さＳａはＩＳＯ ２５１７８の算術平均高さにより求められ、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定される。レーザー顕微鏡（製品名VK-X1000/1050、キーエンス社製、又はその同等品）を用いて、導電体１２の表面の複数箇所で表面粗さを測定して、得られた測定値の平均値を算出することで導電体１２の表面粗さＳａを求めることができる。なお、導電体１２および基材層１３を測定対象とする場合もある。

（導電層１６の他の実施形態）
図３（Ｂ）に示す導電体１２の配置では、導電体１２の無い領域１２ａの形状が正方形であるが、例えば、隣り合う横方向に延びる導電体１２Ａ同士の間の間隔と、隣り合う縦方向に延びる導電体１２Ｂ同士の間の間隔とが異なっており、導電体１２の無い領域１２ａの形状が長方形であってもよい。

また、導電体１２は図５（Ａ）～（Ｅ）に示す配置パターンで配置されていてもよい。図５（Ａ）においては、導電体１２の配置はレンガ積み状のパターンである。第１の線状体１２Ａが横方向に沿ってかつ縦方向に所定の間隔を空けて配置され、隣り合う第１の線状体１２Ａの間に、縦方向に延びる複数の第２の線状体１２Ｂが千鳥状に配置される。千鳥状とは、縦方向に延びる複数の第２の線状体が横方向に所定の間隔を空けて配列され、かつ、一つの列を形成する複数の第２の線状体１２Ｂが、この列の縦方向に隣の列を形成する複数の第２の線状体１２Ｂの間に位置し、一つ飛びの列の第２の線状体１２Ｂは一直線上に並ぶように配列された状態をいう。導電体１２の無い領域１２ａは隣合う２本の第１の線状体１２Ａと隣合う２本の第２の線状体１２Ｂとで囲まれた領域である。

図５（Ｂ）においては、導電体１２が無い複数の領域が三角状となるように導電体１２が配置される。導電体１２が無い複数の領域として、複数の三角形状の第１の領域１２ａと、複数の逆三角形状の第２の領域１２ｂとを備える。第１の領域１２ａ、第２の領域１２ｂは、横方向及び縦方向において、それぞれ、一定の間隔で配列され、第２の領域１２ｂは、隣り合う第１の領域１２ａの間に配置されている。第１の領域１２ａ及び第２の領域１２ｂの各々は、第１～第３の各線状体１２Ａ～１２Ｃに囲まれた領域である。第１の線状体１２Ａは横方向に沿って配置され、第２の線状体１２Ｂは第１の線状体１２Ａに対して斜めに傾いた方向に沿って配置され、第３の線状体１２Ｃは、第１の線状体１２Ａに対して第２の線状体１２Ｂと対称の方向に沿って配置される。

なお、図５（Ｂ）においては領域１２ａ及び領域１２ｂの各々の形状は正三角形であるが、二等辺三角形や３辺の長さが異なる三角形であってもよい。

図５（Ｃ）においては、導電体１２は、正六角形の導電体１２の無い領域１２ａを囲んで配置されている。導電体１２の無い領域１２ａは、縦方向に導電体１２の線幅Ｌ６の間隔を空けて連続して配列され、この列が横方向に複数配列される。縦方向に隣合う導電体１２の無い領域１２ａの間に、横方向に隣の列の導電体１２の無い領域１２ａが配置される。

図５（Ｄ）においては、形状の異なる複数種類の導電体１２の無い領域を有している。導電体１２の無い領域として、線状の導電体１２に囲まれた正五角形の第１の領域１２ａと、逆正五角形の第２の領域１２ｂと、菱形の第３の領域１２ｃとを備える。第１の領域１２ａ～第３の領域１２ｃは、それぞれ、横方向及び縦方向において、一定の間隔で配置されている。詳細には、第１の領域１２ａと第２の領域１２ｂとは導電体１２の線幅Ｌ６の間隔を空けて縦方向に隣合うように配置されており、この第１の領域１２ａと第２の領域１２ｂとの組が横方向に並んで周期的に配置されている。横方向に隣合う第１の領域１２ａと第２の領域１２ｂとの組の間に第３の領域１２ｃが配置される。第１の領域１２ａ、第２の領域１２ｂ及び第３の領域１２ｃでなす形状は同じ周期で配列されている。

図５（Ｅ）においては、形状の異なる複数種類の導電体１２の無い領域を有している。導電体１２の無い領域として、線状の導電体１２に囲まれた円形状の第１の領域１２ａと、略三角形状の第２の領域１２ｂと、略逆三角形状の第３の領域１２ｃとを備えている。１～第３の各領域１２ａ～１２ｃは、それぞれ、縦方向および横方向に一定の間隔を空けて周期的に配置されている。第１の領域１２ａは導電体１２の線幅Ｌ６の間隔を空けて連続するように横方向に並んで周期的に配置されている。このような第１の領域１２ａの行が縦方向に連続して配置されており、横方向に隣合う第１の領域１２ａの間に、縦方向に隣合う第１の領域１２ａが配置される。

なお、図５（Ａ）～（Ｅ）は導電体１２のみを図示している。その他の導電体１２の構成は図３（Ｂ）と同様である。

図３（Ｂ）、図５の配置パターンを有する導電層１６の製造方法として、例えば、導電体膜を成形した後、エッチングによりパターンを形成し、パターンを有する導電薄膜体を取り出す方法がある。また、リフトオフ層を設けたベースフィルム上に、感光性レジストを塗工し、フォトリソグラフィ法によりパターン形成し、パターン部に導電体を充填した後に、パターンを有する導電薄膜体を取り出す方法がある。なお、製造方法は上記に限定されることはなく、導電層１６の形成においては、金属薄膜を接着する方法、金属を蒸着する方法などが挙げられる。

この導電体１２によれば、電波の拡散性を向上することができる。ここでいう「電波の拡散性」とは、正規反射強度と、正規反射の周囲の電波強度との差が一定の範囲に収まることを意味する。

（接着層１４）
接着層１４は、基材層１３および導電層１６の上に保護層１５を接着するものであり、接着剤から構成される。接着層１４は、平面視において基材層１３に対応する大きさを有する。接着層１４である接着剤として、合成樹脂やゴム製の粘着シートが用いられる。合成樹脂としては、例えば、アクリル樹脂や、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が挙げられる。接着層１４の厚みＬ４は、導電層１６の上面と保護層１５の下面との間の距離であり、本実施形態では１５０μｍに設定されているが、これに限定されるものではない。接着層１４の接着剤は、導電層１６の導電体１２の無い領域１２ａや基材層１３の周端部（基材層１３の端縁１３ａと導電層１６との間の部分）に充填されてもよい。なお、接着層１４は接着剤に加え、任意の合成樹脂等の物質や任意の部材を含んでいてもよい。

接着層１４は、誘電正接（tanδ）が０．０１８以下の合成樹脂材料からなるものが用いられることが好ましい。誘電正接は低いほど好ましいが、通常０．０００１以上である。誘電正接とは、誘電体内での電気エネルギー損失の度合いを表すものであり、誘電正接が大きい材料ほど電気エネルギー損失は大きくなる。誘電正接が０．０１８以下である接着層１４を用いることで、電波反射体１１における電波の電気エネルギーの損失が少なくなり、反射強度をより強くすることができる。

また、接着層１４の合成樹脂材料は、電場の周波数に応じて比誘電率が変化するものであることが好ましい。比誘電率とは、媒質（本実施形態では合成樹脂材料）の誘電率と真空の誘電率の比である。電場に応じて比誘電率が変化することで、特定の周波数の電場での反射波の強度を高めることができる。比誘電率は、１．５以上、７以下の間で変化することが好ましい。より好ましくは、１．８以上、６．５以下の間で変化することが好ましい。誘導正接、比誘電率は測定装置（例えば、東洋テクニカ社、型番ＴＴＰＸテーブルトップ極低温プローバー、マテリアルインピーダンスアナライザＭＩＡ－５Ｍ）を用いて既知の方法（例えば、空洞共振器法、同軸共振器法）により測定される。

なお、接着層１４だけでなく、基材層１３及び保護層１５を構成する合成樹脂材料が、誘電正接が０．０１８以下のものであってもよく、電場に応じて比誘電率が変化するものであってもよい。

また、接着層１４は、水酸基価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは、８ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、更に好ましくは、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、更に好ましくは、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。一方、接着層１４の水酸基価の上限は、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。接着層１４の水酸基価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると、高温高湿環境下において、接着層１４が発泡又は／及び白化しにくいという利点がある。本明細書において、水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ １５５７に準拠する試験方法により測定される。

また、接着層１４の酸価は、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは、４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、更に好ましくは、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、更に好ましくは、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。一方、接着層１４の酸価の下限は、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。接着層１４の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、導電体１２が腐食することを防ぐことができ、電波反射性の経時的な安定性を高くすることができる。本明細書において、酸価は、ＪＩＳ Ｋ ２５０１に準拠する試験方法により測定される。

接着層１４は、紫外線防止剤を不含有であることが好ましい。接着層１４が紫外線防止剤を不含有であると、接着層１４を無色透明に調整しやすいという利点がある。ここで、「不含有」には、紫外線防止剤を全く含有していない場合だけでなく、接着層１４が無色透明を損なわない程度の僅かな量を含有する場合も含むものとする。紫外線防止剤は、紫外線を吸収または散乱させて紫外線の侵入を防ぐものであり、紫外線吸収剤、紫外線散乱剤を含む。

（保護層１５）
保護層１５は、平面視において基材層１３に対応する大きさを有し、導電体１２を保護するものであり、保護材から構成される。保護層１５である保護材として、合成樹脂製のシート（フィルム）が用いられる。合成樹脂としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエステル、ポリフォルムアルデヒド、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂からなる群から選択される１種以上が挙げられる。保護層１５の厚みＬ５は、０．０２ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下に設定されることが好ましい。なお、保護層１５には保護材に加え任意の合成樹脂等の物質や任意の部材を含んでいてもよい。

保護層１５は、温度４０℃、湿度９０％ｒｈ（相対湿度）での透湿度が、２０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましく、より好ましくは、１６ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であり、更に好ましくは、１２ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であり、更に好ましくは、１０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下である。保護層１５の温度４０℃、湿度９０％ｒｈ（相対湿度）での透湿度が、２０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であると、導電層１６が腐食しにくく、導電層１６の表面抵抗率が上昇しにくいという利点がある。本明細書でいう「透湿度」は、ＪＩＳ Ｚ ０２０８（１９７６）に準拠した試験方法で測定される。

保護層１５は紫外線防止剤を含有してもよく、保護層１５の上面（表面）に紫外線カット処理が施されていてもよく、または、紫外線防止剤の含有と紫外線カット処理の両方が行われていてもよい。紫外線カット処理とは、紫外線防止剤を含有する膜を塗布等により形成する処理を意味する。この構成によれば、紫外線が電波反射体１１の内部に侵入しにくくなるので、電波反射体１１を長期にわたり使用した場合であっても、紫外線による電波反射体１１の変色を抑制することができる。紫外線防止剤は、上述のように紫外線吸収剤、紫外線散乱剤のいずれであってもよい。紫外線吸収剤としては、メトキシケイヒ酸エチルヘキシル、ｔ－ブチルメトキシジベンゾイルメタン、ジメチル ＰＡＢＡ オクチル等が例示され、紫外線散乱剤として、酸化チタン、酸化亜鉛等が例示されるが、これに限定されるものではない。

（他の実施形態）
図６（Ａ）、図６（Ｂ）に本発明の他の実施形態を示す。本実施形態の電波反射体１１は、積層体１８の周囲であって、少なくとも導電層１６を構成する導電体１２に対応する位置に、積層体１８の側面を覆う封止材１７が設けられている。封止材１７は、電波反射体１１の側面視において少なくとも導電体１２が外に露出しないように積層体１８の側面を覆っていればよく、図６（Ｂ）に示すように、基材層１３、導電層１６、接着層１４、保護層１５のそれぞれの側面を覆っていてもよい。封止材１７は接着性を有し各層の側面と接着される。

本実施形態においては、平面視において、導電層１６を構成する導電体１２は、基材層１３上であって基材層１３の端縁１３ａと揃う位置に配置されていてもよく、基材層１３の端縁１３ａに沿って連続して設けられていてもよい。すなわち、平面視において、積層体１８の端縁（基材層１３の端縁１３ａ）の任意の位置Ｐ１と、この任意の位置Ｐ１に最も近い導電体１２との間の距離Ｌ１１が０であってもよい。

導電体１２は、平面からみて少なくとも封止剤１７の分だけ電波反射体１１の端縁よりも内側に配置されており、封止材１７は少なくとも導電体１２の側面に当接して導電体１２の外への露出を防ぐ。封止材１７により導電体１２が環境の影響を受けにくくなり、電波反射体１１は劣化が防がれ耐久性を備えることができる。

なお、導電体１２が基材層１３の端縁１３ａより内側に形成されていてもよい。この場合、導電体１２は基材層１３の端縁１３ａより内側にあることに加え、封止材１７によりさらに環境の影響を受けにくくなり、劣化が防がれ耐久性を備えることができる。

すなわち、図６に示す本実施形態において導電体１２が「外に露出していない」とは、電波反射体１１を側面からみたとき導電体１２は封止剤１７に覆われており、平面からみたとき導電体１２は基材層１３、接着層１４、保護層１５に覆われていることをいう。

平面から見て、封止材１７が積層体１８から突出する長さ（封止材１７の幅）Ｌ１２は一定であり、０．０１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下が好ましい。また、電波反射体１１の一辺の長さＬ１０は、積層体１８の一辺の長さＬ１３に封止材１７の突出長さＬ１２の２倍を加えたものとなる。

封止材１７として合成樹脂が用いられ、合成樹脂の例としては、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロン樹脂等が挙げられる。

その他の構成及び作用は図２～図４に示す実施形態と同様であるため、対応する構成に同一の符号を付すことで詳細な説明は省略する。

（封止材１７が設けられる実施形態の電波反射体１１の製造方法）
図６に示す実施形態の電波反射体１１は、電波反射体１１として製造された後に壁等の設置箇所に取り付けられてもよい。電波反射体１１の製造方法は以下のとおりである。まず、積層体１８の形成工程を行う。この工程では、基材層１３の上面に導電層１６が形成され、導電層１６の上に接着層１４を介して保護層１５が接着されて、積層体１８が形成される。次に、封止材１７を設ける工程を行う。この工程では、積層体１８の周囲の少なくとも導電層１６に対応する位置に、導電体１２を露出させないための封止材１７を設ける。封止材１７は接着性を有しているため、積層体１８の側面に取り付けられる。これらの工程により、図６に示す実施形態の電波反射体１１が製造される。

また、先に封止材１７を設ける工程を行い、次に積層体１８を形成する工程を行ってもよい。封止材１７を設ける工程において、例えば剥離紙等の面上に封止材１７を環状に配置する。封止材１７に囲まれた空間は平面からみて積層体１８と同じ形状、大きさである。次に、上述のように積層体１８を形成する工程を行う。そして、封止材１７に囲まれた空間に積層体１８を嵌め込む工程を行う。これにより電波反射体１１が製造される。このように製造された電波反射体１１は、封止材１７が積層体１８の周囲の少なくとも導電層１６に対応する位置にある。

（封止材１７が設けられる実施形態の電波反射体１１の施工方法）
図６に示す実施形態の電波反射体１１は、以下の施工方法において壁等の設置面の設置箇所に取り付けられてもよい。設置箇所は、例えば、建物の壁、パーティーション、柱、鴨居、建築物の外壁、窓等の面であり、平坦面であってもよく、湾曲面であってもよい。まず、積層体１８を設置箇所に取り付ける工程を行う。この工程では、積層体１８を、基材層１３が設置箇所に接するように、両面テープや接着剤等の取り付け手段により設置箇所に取り付ける。次に、封止材１７を設ける工程を行う。この工程では、積層体１８の周囲の少なくとも導電層１６に対応する位置に、導電体１２を露出させないための封止材１７を設ける。

また、先に封止材１７を設ける工程を行い、次に積層体１８を設置箇所に取り付ける工程を行ってもよい。まず、壁等の設置面であって、積層体１８の設置予定の箇所の周囲に封止材１７を環状に設ける。次に、積層体１８を封止材１７で囲まれた空間内に嵌め込むように設置箇所に取り付ける。これにより、電波反射体１１が設置箇所に施工される。

図６に示す実施形態では電波反射体１１は積層体１８を１つ備えているが、電波反射体１１は、図７に示すように、複数の積層体１８が間隔を空けて配置されていても良い。図７の例では４つの積層体１８が配置されている。平面視において各積層体１８の４辺のうち、隣り合う積層体１８がない辺に封止材１７が設けられ、隣り合う積層体１８の間の空間には、空間全体に封止材１７が充填される。これにより、各積層体１８の周囲に封止材１７が配置される。このような電波反射体１１の施工方法は、以下のとおりである。まず、複数の積層体１８を間隔を空けて両面テープや接着剤等の取り付け手段により壁等の設置箇所に取り付ける工程を行う。次に、封止材１７を設ける工程を行う。この工程では、積層体１８の４辺のうち隣り合う積層体１８がない辺の少なくとも導電層に対応する位置に封止材１７を設ける。そして、隣り合う積層体１８の間の空間全体に封止材１７を設ける。これにより、電波反射体１１が設置箇所に施工される。また、先に封止材１７を設ける工程を行い、次に積層体１８を設置箇所に取り付ける工程を行ってもよい。まず、複数の積層体１８の設置予定の箇所の周囲に封止材１７を環状に設ける。さらに、複数の積層体１８が間隔を空けて設置箇所に取り付けられたときに隣り合う積層体１８の間の空間に封止材を設ける。次に、積層体１８を封止材１７で囲まれた空間内に嵌め込むように設置箇所に取り付ける。

（電波反射体１１の他の実施形態）
本明細書に記載された実施形態において、電波反射体１１は支持層として基材層１３を備えておらず、接着層１４と保護層１５とを備えていてもよい。この場合、導電層１６の全ての導電体１２は接着層１４および保護層１５により支持され、平面視において、導電層１６の全ての導電体１２は、接着層１４および保護層１５に覆われる。なお、保護層１５が接着性を有する場合には、支持層として保護層１５のみを備えていてもよい。

このような電波反射体１１は、設置箇所の設置面に導電体１２が対向し、導電体１２が設置面に直接接するか、接着層等を介して接するように設置される。導電層１６は、平面視において、接着層１４および保護層１５と、設置面とに覆われ、導電体１２が外に露出せず、劣化が防がれる。

（使用）
上記のいずれかの電波反射体１１は、設置箇所である建物の壁、パーティーション、柱、鴨居、建築物の外壁、窓等の面に接着剤等により貼り付けられて使用されてもよい。また、電波反射体１１は、建築材料３０に含まれて使用されてもよい。建築材料３０は、例えば図８（Ａ）に示すように、室内や廊下の壁面、天井面、床面、パーティーション用の壁紙、ポスター等の装飾材３０Ａ、電灯カバー用の透明シール等の装飾材３０Ｂとして、建築物内に取り付けることが可能なものである。電波反射体１１を含んだ装飾材３０Ａ、３０Ｂを壁面３１や電灯カバー３２に取付けることで、屋外から窓３３等を介して室内に入った電波を、壁面３１や電灯カバー３２に設けた装飾材３０Ａ、３０Ｂで反射する。これにより、室内空間Ｓのより広範囲に電波が届き、電波受信の利便性が向上する。

また、電波反射体１１は、樹脂などの非導電性材料からなる部材又は建築材料の内部に保持されたものとして形成されてもよい。例えば、建築材料３０である壁面３１そのものや電灯カバー３２そのものが電波反射体１１で構成されていてもよい。さらに、建築材料３０は室内の壁や電灯カバーに限定されず、例えば、パーティーション、柱、鴨居、建築物の外壁、窓等であってもよい。例えば、図８（Ｂ）は室内を平面から見た図であり、電波反射体１１である建築材料３０は部屋の隅の曲面を有する隅柱３０Ｃとして形成されている。窓３３から入った電波が隅柱３０Ｃに反射して室内空間Ｓのより広範囲に電波が届く。なお、図８（Ａ）、図８（Ｂ）は建築材料３０の適用例を示すものであり、実際の電波の反射の範囲を示すものではない。

（評価試験）
電波反射体１１として実施例１～６、比較例１を作成し、この実施例１～６と比較例１とについて、イエローインデックスの差、耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒ、反射強度の差について評価試験を行なった。ただし、本発明の電波反射体１１は、実施例１～６に限定されない。

（実施例、比較例の説明）
（実施例１）
実施例１として作成した電波反射体１１は、図２～図４に示す実施形態と同様の構成を有する電波反射体１１である。電波反射体１１は平面形状が正方形状であり、一辺の長さＬ１０を２０ｃｍ、電波反射体１１の厚みＬ１を２５０μｍとした。なお、電波反射体１１の厚みＬ１は、導電層１６の厚みＬ３、基材層１３の厚みＬ２、接着層１４の厚みＬ４、保護層１５の厚みＬ５の合計となる。しかし、導電層１６の厚みＬ３は基材層１３、接着層１４、保護層１５の各厚みＬ２、Ｌ４、Ｌ５に比べて非常に薄いため、電波反射体１１の厚みＬ１に導電層１６の厚みＬ３は考慮されていない。電波反射体１１は、３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数帯域において、電波の反射強度が－３０ｄＢ以上である。また、電波反射体１１は３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数の入射波が反射したときの電波の反射強度の最大値（以下、「電波反射強度の最大値」ともいう。）が－２０ｄＢである。

基材層１３としてＰＥＴからなる合成樹脂材料シート（東レ社製、ルミラー５０Ｔ６０）を用い、基材層１３の厚みＬ２を５０μｍとした。

導電層１６の導電体１２は銀（Ａｇ）からなる線状の金属薄膜であり、厚み（膜厚）Ｌ３を５００ｎｍ、線幅Ｌ６を０．５μｍ、隣り合う導電体１２の間の長さＬ７を６０μｍとした。導電層１６の表面抵抗率は１．７Ω／□、導電体被覆率は３．３％である。積層体１８の基材層１３の端縁１３ａと導電体１２との間の距離Ｌ１１を１０ｍｍとした。

接着層１４として、ゴム系接着剤を用いた。詳細には、接着層１４は、冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートおよび撹拌装置を備えた反応容器に、ゴム系ポリマー（スチレン－（エチレン－プロピレン）－スチレン型ブロック共重合体５０質量％とスチレン－（エチレン－プロピレン）型ブロック共重合体５０質量％との混合物、スチレン含有率１５％、重量平均分子量１３万）１００重量部、合成樹脂（三井化学社製、ＦＭＲ－０１５０）４０重量部、軟化剤（ＪＸ日鉱日石エネルギー社製、ＬＶ－１００）２０重量部、酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブＡＯ－３３０）０．５重量部およびトルエン１５０重量部を仕込み、４０℃で５時間撹拌したものである。接着層１４の厚みＬ４は１５０μｍとした。接着層１４の誘導正接は０．０４である。

保護層１５としてＰＥＴからなる合成樹脂製シート（東レ社製、ルミラー５０T６０）を用いた。保護層１５の厚みＬ５を５０μｍとした。実施例１において封止材１７は設けられていない。

なお、電波反射体１１の厚みＬ１、導電層１６の厚みＬ３、基材層１３の厚みＬ２、接着層１４の厚みＬ４、及び保護層１５の厚みＬ５は、任意の複数箇所を測定して、得られた測定値の平均値を算出することで求めた。厚みＬ１～Ｌ５の測定には、例えば、計測器として反射率分光式膜厚測定器（例えば、フィルメトリクス株式会社製、F3－CS-NIR）が用いられた。

実施例１の電波反射体１１の製造方法を説明する。まず、導電体１２の基材層１３への形成を行なう。金属層として十分な強度を有する５～２００μｍの厚さの銅箔の一方の表面に、０．０１～３μｍのコア層を電解または無電解めっきなどの方法によって形成する。そして、コア層の表面に電解または無電解めっきなどの方法によって所定の配置パターンの導電層１６を形成する。次に、導電層１６の全部を基材層１３で覆う。基材層１３には粘着剤があらかじめ塗布されている。そして、銅箔およびコア層をエッチング除去する。これにより導電体１２が基材層１３上に形成される。

そして、接着層１４により保護層１５を導電体１２の基材層１３とは反対側に取付ける。接着層１４を用いて、気泡が入らないよう保護層１５を基材層１３の導電体１２上に貼付ける。これにより電波反射体１１が製造される。

（実施例２）
実施例２として作成した電波反射体１１は、実施例１とは積層体１８の端縁と導電体１２との間の距離Ｌ１１が異なっており、距離Ｌ１１を５ｍｍとした。その他の構成は実施例１と同様である。

（実施例３）
実施例３として作成した電波反射体１１は、実施例１、２とは異なり図６に示す実施形態と同様の構成を有する電波反射体１１である。積層体１８の周囲に封止材１７が設けられており、封止材１７が積層体１８から突出する長さ（封止材１７の幅）Ｌ１２は５ｍｍである。封止材１７として、シリコーン系樹脂である積水フーラー株式会社のセキスイシリコーンシーラント クリア（型番ＳＳＢＣＬ－３３３）を用いた。積層体１８の端縁と導電体１２との間の距離Ｌ１１は０であり、積層体１８の端縁に導電体１２が位置している。電波反射体１１は、一辺の長さＬ１０が２０．１ｃｍである。その他の構成は実施例１と同様である。

（実施例４）
実施例４として作成した電波反射体１１は、実施例３と同様に図６に示す実施形態と同様の構成を有する電波反射体１１である。実施例３と異なる点は封止材１７であり、アクリル系樹脂を用いた。アクリル系樹脂は、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）である。その他の構成は実施例３と同様である。

（実施例５）
実施例５として作成した電波反射体１１は、実施例３と同様に図６に示す実施形態と同様の構成を有する電波反射体１１である。実施例３と異なる点は封止材１７であり、エポキシ系樹脂を用いた。エポキシ系樹脂は、エポキシ主剤として三菱ケミカル株式会社のｊＥＲ８２８（エポキシ当量１９０）、硬化剤として三菱ケミカル株式会社のｊＥＲキュア ＹＮ１００（アミン価３５０ＫＯＨｍｇ／ｇ、アミン当量８０．１）を含む。硬化時間は３日、硬化温度は４０度である。その他の構成は実施例３と同様である。

（実施例６）
実施例６として作成した電波反射体１１は、実施例１とは積層体１８の端縁１３ａと導電体１２との間の距離Ｌ１１が異なっており、距離Ｌ１１を１ｍｍとした。その他の構成は実施例１と同様である。

（比較例１）
比較例１として作成した電波反射体１１は、以下の点において実施例１と異なっている。積層体１８の端縁と導電体１２との間の距離Ｌ１１が０、すなわち、積層体１８の端縁に沿って導電体１２が位置している。その他の構成は実施例１と同様である。

（測定方法および算出方法）
（イエローインデックスの測定およびイエローインデックスの差の算出）
イエローインデックスの差は以下の方法で算出した。まず、測定対象物である実施例１～６、比較例１（以下、「試料」ともいう）に対して、イエローインデックス（ＹＩ０）を測定した。次に、試料に耐熱耐湿試験を施し、耐熱耐湿試験後の試料に対してイエローインデックス（ＹＩ）を測定した。そして、耐熱耐湿試験の後のイエローインデックス（ＹＩ）から耐熱耐湿試験の前のイエローインデックス（ＹＩ０）を引き、イエローインデックスの差を求めた。すなわち、イエローインデックスの差＝ＹＩ－ＹＩ０である。イエローインデックスの測定はＪＩＳＫ７３７３に準拠した方法で行われた。耐熱耐湿試験として、温度６０℃、湿度９５％ＲＨ（相対湿度が９５％）に調整した恒温恒湿槽内に電波反射体１１を５００時間放置した後、電波反射体１１を恒温恒湿槽から取り出し、常温で４時間静置する試験を行った。

（表面抵抗率の測定）
表面抵抗率は、耐熱耐湿試験前の試料に対しては、試料の製造時に導電層１６が形成されて露出している状態で、導電層１６の表面に測定端子を接触させて、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して四端子法で測定した。また、耐熱耐湿試験後の試料に対しては、導電層１６が露出していないため、非接触式抵抗測定器（ナプソン株式会社製、商品名：ＥＣ－８０Ｐ、又はその同等品）を用いて渦電流法によって測定した。

（耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率の算出）
耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒは以下の方法により算出した。まず、耐熱耐湿試験前の試料に対して表面抵抗率を測定した。次に、試料に耐熱耐湿試験を施し、耐熱耐湿試験後の試料に対して表面抵抗率を測定した。そして、耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率ｒ＝（耐熱耐湿試験前の表面抵抗率ｒ１－耐熱耐湿試験後の表面抵抗率ｒ２）／耐熱耐湿試験前の表面抵抗率ｒ１×１００の式から、耐熱耐湿試験時の表面抵抗率の変化率を算出した。耐熱耐湿試験は、温度６０℃、湿度９５％ＲＨ（相対湿度が９５％）に調整した恒温恒湿槽内に電波反射体１１を５００時間放置する試験である。導電層１６の表面抵抗率を電波反射体１１の表面抵抗率とした。

表面抵抗率の変化率が１０％より小さい場合を「◎」と評価し、表面抵抗率の変化率が１０％以上、２０％より小さい場合を「○」と評価し、表面抵抗率の変化率が２０％以上の場合を「×」と評価した。表面抵抗率の変化率が「◎」、「○」の場合には、表面抵抗率が耐熱耐湿試験の前後で大きく変化せず、使用に実用的であることを意味する。

（反射強度の測定）
試料の反射波の強度と反射強度が―３０ｄＢ以上となる周波数帯の測定は、ＪＩＳＲ１６７９：２００７に記載された反射量の測定方法に沿って行った。試料架台に試料を平らとした状態で配置し、電波の入射角θ１、反射角θ２（θ１、θ２＝４５度）に合わせて送信アンテナ及び受信アンテナを配置した。試料と受信アンテナとの間の距離および試料と送信アンテナとの間の距離は１ｍとした。送信アンテナから、周波数を３ＧＨｚから３００ＧＨｚまで変化させた電波（３ＧＨｚの電波、５ＧＨｚの電波、３０ＧＨｚ以上は３０ＧＨｚ刻みに３００ＧＨｚまで（すなわち、３０、６０、９０、１２０・・・３００ＧＨｚ）の電波）を出力し、電波に対する反射量（反射強度）を測定した。また、反射量が－３０ｄＢ以上となる周波数帯域を求めた。

まず、基準金属板（アルミニウムＡ１０５０板、厚み３ｍｍ）を試料架台に設置して、スカラネットワークアナライザを用いて受信レベルを測定して記録した。この時、スカラネットワークアナライザにて受信アンテナと送信アンテナの同軸ケーブルを直結し、各周波数における信号レベルを０として校正した。その後再度装置を構成し、測定を行った。基準金属板を試料架台から取り外し、試料を試料架台に設置し、受信レベルを測定し、記録した。測定した受信レベルから、基準金属板の受信レベルを引算して、測定対象の電波反射体１１の正規反射方向の反射量を求めた。各試料について、同様の測定を繰り返した。なお電波の周波数が１０ＧＨｚ以下の場合においては、矩形ホーンアンテナの第一フレネル半径を考慮し、適宜ミリ波レンズを用いて試料に平面波を照射した。

（反射強度の差）
耐熱耐湿試験の前後の電波反射体１１において、周波数を３ＧＨｚから３００ＧＨｚまで変化させた電波（３ＧＨｚの電波、５ＧＨｚの電波、３０ＧＨｚ以上は３０ＧＨｚ刻みに３００ＧＨｚまで（すなわち、３０、６０、９０、１２０・・・３００ＧＨｚ））の反射強度を求めた。次に、周波数ごとに、耐熱耐湿試験の前後の電波反射強度の差(絶対値）を求めた。差の最大値を表１に示した。差（絶対値）が２より小さければ、電波反射体１１の反射強度が低下せず、使用に実用的であることを意味する。

（試験結果）
表１に試験結果を示す。実施例１、２は、導電体１２が積層体１８の基材層１３の端縁１３ａよりもそれぞれ１０ｍｍ、５ｍｍ内側に形成されており、耐熱耐湿試験の前後においてイエローインデックスの差はそれぞれ０．４、０．６と小さい。また、表面抵抗率の変化率は「◎」の評価であった。さらに、３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の全ての周波数帯において、実施例１の耐熱耐湿試験前後の電波反射体１１の反射強度は－２０ｄＢであった。反射強度の差はゼロであり、反射強度は全く低下しなかった。このように実施例１、２においては、耐熱耐湿試験の前後において劣化がみられなかった。

実施例６は導電体１２が積層体１８の端縁よりも１ｍｍ内側に形成されており、イエローインデックスの差は３．２と実施例１よりは大きくなる。しかし、表面抵抗率の変化率は「○」の評価であった。３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数帯のうち、周波数２７．５ＧＨｚにおいて、耐熱耐湿試験前の電波反射体１１の反射強度は－２０ｄＢ、耐熱耐湿試験後の反射強度は－２１ｄＢ、反射強度の差は１であり、反射強度は僅かに低下したが、使用に実用的である。

実施例３～５は導電体１２が積層体１８の基材層１３の端縁１３ａに形成されているものの、導電体１２は封止材１７で覆われている。実施例３～５は封止材１７としてシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂が用いられている。実施例３～５ともにイエローインデックスの差は０．１と小さく、表面抵抗率の変化率は「◎」の評価であった。さらに、３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の全ての周波数帯において、実施例１の耐熱耐湿試験前後の電波反射体１１の反射強度は－２０ｄＢであった。反射強度の差はゼロであり、反射強度は全く低下しなかった。

これに対して、比較例１においては、導電体１２が積層体１８の基材層１３の端縁１３ａに形成されており、封止材１７が設けられておらず、導電体１２が外に露出している。イエローインデックスの差は４．０と大きく、表面抵抗率の変化率は「×」の評価であった。３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数帯のうち、周波数２７．５ＧＨｚにおいて、耐熱耐湿試験前の電波反射体１１の反射強度は－２０ｄＢ、耐熱耐湿試験後の反射強度は－２５ｄＢ、反射強度の差は５であり、反射強度は大幅に低下した。

（導電層１６の他の実施形態）
導電層１６は、例えばメタマテリアル構造を有していてもよい。メタマテリアル構造は、誘電体であるシート形状の導電体１２を周期的に等配列させたものであり、この周期配列構造により負の誘電率を有し、周期間隔に基づいて定まる特定の周波数帯域に属する電波を反射する。各導電体１２の形状は限定されず上述の形状であってよいが、例えば、図９に示すように、各導電体１２は正方形状であってもよい。導電体１２が３ＧＨｚ以上、３００ＧＨｚ以下の周波数の電波を反射するように、一辺の長さＬ２０及び隣り合う導電体１２の間の間隔Ｌ２１が設定されていてもよい。この場合、導電体１２の一辺の長さＬ２０は０．７ｍｍ以上、８００ｍｍ以下であってもよく、間隔Ｌ２１は１μｍ以上、１０００μｍ以下であってもよい。導電体１２の厚みＬ３は、３５０ｎｍ（０．３５μｍ）以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、さらに５０ｎｍ以下であることがより好ましい。導電体１２の数は基材層１３の大きさ（面積）に合わせて適宜設定される。一例では、導電体１２は基材層１３の大きさに合わせて基材層１３上に縦に２つ、横に２つの合計４つ形成されていてもよい。この場合、各導電体１２の一辺の長さＬ２０は７７．４６０ｍｍ、隣り合う導電体１２の間の間隔Ｌ２１は１００μｍ、厚みＬ３は３５０ｎｍ（０．３５μｍ）以下に設定されている。導電層１６はメタマテリアル構造に限定されず、金属ナノワイヤ積層膜、多層グラフェン、部分剥離グラファイトのいずれかであってもよい。

（導電層１６の他の実施形態）
導電体１２は、例えば、図１０に示すような態様でもよい。導電体１２は、複数の第１の囲み部６１を含む第１の導電部６２と、複数の第２の囲み部６３を含む第２の導電部６４とが、重なるようなパターンで形成されている。第１の囲み部６１と第２の囲み部６３とは、導電層に平行な投影面に投影した場合に、互いに共有した部分を有していない。

第１の導電部６２は、導電体１２が形成されていない第１の領域ＡＲ１を囲む第１の囲み部６１が、一定のピッチで繰り返し形成されている。ここでは、第１の導電部６２は、格子状に形成されているが、五角形状、六角形状、円形状等に形成されてもよい。

第２の導電部６４は、導電体１２が形成されていない領域である第４の領域ＡＲ４を囲む第２の囲み部６３が、一定のピッチで繰り返し形成されている。第４の領域ＡＲ４は、隣り合う複数の第１の領域ＡＲ１にまたがるように形成されている。第２の導電部６４は、第１の導電部６２と同じ平面上に位置してもよいし、異なる平面上に位置してもよい。すなわち、第２の導電部６４は、第１の導電部６２に対して導通していてもよいし、導通していなくてもよい。また、隣り合う第２の導電部６４は互いに離れているが、接していてもよい。なお、第２の導電部６４は、四角形状に形成されているが、五角形状、六角形状等に形成されてもよい。

導電体１２によれば、電波の拡散性を向上することができる。ここでいう「電波の拡散性」とは、正規反射強度と、正規反射の周囲の電波強度との差が一定の範囲に収まることを意味する。

（導電層１６の他の実施形態）
導電体１２は、例えば、図１１に示すような態様でもよい。図１１の態様は、図１０の態様と第２の導電部６４（第２の囲み部６３）の形状が異なっており、第２の囲み部６３は円形状である。第２の囲み部６３の中心点は、格子状に形成された第１の導電部６２の交点と重なるように配置され、第２の囲み部６３の直径は、第１の導電部６２の格子ピッチに等しい。すなわち、隣り合う第２の囲み部６３は互いに接している。なお、隣り合う第２の囲み部６３は互いに離れていてもよい。その他の構成は図１０の態様と同様であるため、対応する構成に同じ符号を振って説明を省略する。

このように、円形の第２の囲み部６３を有することで、平面視において、電波反射体１１に対する入射方向が反射強度に与える影響を小さくできる。言い換えると、この場合、平面視において、電波が、電波反射体１１に対してどの方向から入射しても、入射方向に応じた拡散性の変動を小さくできる。

（電波反射体１１の他の実施形態）
上記の図２～図１１の実施形態において、図１２に示すように、電波反射体１１を構成する積層体１８は、上下方向に複数の導電層１６Ａ、１６Ｂを有していてもよい。この例では基材層１３Ａの上に設けられた導電層１６Ａの上に、基材層１３Ｂの下面が接着層１４Ａにより貼付けられ、導電層１６Ｂの上に、接着層１４Ｂにより保護層１５が貼付けられている。

この場合、各導電層１６Ａ、１６Ｂは、基材層１３Ａ、１３Ｂの端縁１３ａから５ｍｍ以上内側に形成されてもよく、この場合、封止材１７は設けられなくても良い。また、積層体１８の周囲の少なくとも各導電層１６Ａ、１６Ｂに対応する位置に、導電体１２を露出させないための封止材１７が設けられてもよい。

導電層１６が図３（Ｂ）、図５、図１０、図１１に示す導電体１２の配置パターンを有する場合には、基材層１３Ａ上に形成された各導電体１２と基材層１３Ｂ上に形成された各導電体１２とは平面から見て重なるように位置合わせされていてもよいが、重なっていなくてもよい。また、導電層１６Ａ、１６Ｂは異なる配置パターンで形成されていてもよい。本実施形態では電波反射体の厚みが０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。

電波反射体１１に入射した電波は、一層目の導電層１６Ｂの導電体１２により反射されるが、一部は一層目の導電層１６Ｂで反射されずに導電層１６Ｂを通過する。一層目の導電層１６Ｂを通過した電波は、二層目の導電層１
６Ａにより反射される。このように、導電層１６を上下方向に複数積層することで、上層の導電層１６Ｂを通過した電波を下層の導電層１６Ａで反射させることができ、電波反射体１１の反射強度を導電体１２が一層のみの場合と比べてより大きく保つことができる。また、電波の正規反射方向に対して±１５度の角度範囲αにおける、反射強度の分布の尖度をさらに小さくすることができ、角度範囲α内の角度位置による反射強度の差が小さくなる。さらに、二枚の接着層１４Ａ、１４Ｂを用いているので、誘電正接の値が図２に示す実施形態よりもさらに小さくなり、反射強度をさらに大きく保つことができる。その他の構成及び作用は図２～図１１に示す実施形態と同様であるため、対応する構成に同一の符号を付すことで詳細な説明は省略する。

なお、基材層１３に形成された導電体１２は三層以上積層されていてもよい。導電体１２を積層する数が多くなると反射強度が大きくなるが、電波反射体１１全体の厚みが厚くなるため可撓性が低下し、また、可視光透過性も低下する。このため、特に可撓性や透明性が必要でない場所に電波反射体１１を設ける場合には積層数を多くするなど、積層数は使用用途等に応じて適宜設定される。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。実施形態として記載され又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。一つの構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

本明細書にて、「略平行」、又は「略直交」のように「略」を伴った表現が、用いられる場合がある。例えば、「略平行」とは、実質的に「平行」であることを意味し、厳密に「平行」な状態だけでなく、数度程度の誤差を含む意味である。他の「略」を伴った表現についても同様である。

また、本明細書において「端部」及び「端」などのように、「…部」の有無で区別した表現が用いられている。例えば、「端」は物体の末の部分を意味するが、「端部」は「端」を含む一定の範囲を持つ域を意味する。端を含む一定の範囲内にある点であれば、いずれも、「端部」であるとする。他の「…部」を伴った表現についても同様である。

１１ 電波反射体
１２ 導電体
１３ 基材層
１４ 接着層
１５ 保護層
１６ 導電層
１７ 封止材
１８ 積層体
Ｌ６ 導電体の線幅
Ｌ１０ 電波波反射体の１辺の長さ

Claims (8)

1. 複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体を含む導電層を中間層とする積層体を備え、
   前記導電体は外に露出していない、電波反射体。
2. 前記導電体は、平面から見て前記積層体の端縁から５ｍｍ以上内側に配置される、請求項１に記載の電波反射体。
3. 前記積層体の周囲の少なくとも前記導電層に対応する位置に、前記導電体を露出させないための封止材が設けられる、請求項１に記載の電波反射体。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の電波反射体において、
   耐熱耐湿試験の後のイエローインデックスと、前記耐熱耐湿試験の前のイエローインデックスの差が３以下であり、
   前記耐熱耐湿試験は、温度６０℃、湿度９５％ＲＨに調整した恒温恒湿槽内に前記電波反射体を５００時間放置した後、前記電波反射体を前記槽から取り出し、常温で４時間静置する試験である、電波反射体。
5. 請求項１に記載の電波反射体において、
   耐熱耐湿試験の後の前記電波反射体と前記耐熱耐湿試験の前の前記電波反射体とに３ＧＨｚ以上３００ＧＨｚ以下の周波数の入射波を正規反射させたときに、前記耐熱耐湿試験の後の前記電波反射体の反射波の強度と前記耐熱耐湿試験の前の前記電波反射体の反射波の強度との差が３ｄＢ以内となる入射波の周波数が少なくとも１つ存在し、
   前記耐熱耐湿試験は、温度６０℃、湿度９５％ＲＨに調整した恒温恒湿槽内に前記電波反射体を５００時間放置した後、前記電波反射体を前記槽から取り出し、常温で４時間静置する試験である、電波反射体。
6. 電波反射体の製造方法であって、
   複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体を含む導電層を中間層とする積層体を形成する工程と、
   前記導電体を露出させないための封止材を設ける工程とを含み、
   前記電波反射体は、前記封止材が前記積層体の周囲の少なくとも前記導電層に対応する位置にある、電波反射体の製造方法。
7. 電波反射体の施工方法であって、
   複数の層が積層され、電波を反射させるための導電体を含む導電層を中間層とする積層体を設置箇所に取り付ける工程と、
   前記導電体を露出させないための封止材を設ける工程と、を含み、
   前記電波反射体は、前記封止材が前記積層体の周囲の少なくとも前記導電層に対応する位置にある、電波反射体の施工方法。
8. 前記取り付ける工程において、複数の前記積層体が間隔を空けて設置箇所に取り付けられ、
   前記封止材を設ける工程において、複数の前記積層体が間隔を空けて設置箇所に取り付けられたときに隣り合う前記積層体の間の空間に前記封止材が設けられる、請求項７に記載の電波反射体の施工方法。

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