JP2024021002A - Aggregate sheet, and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

To provide an aggregate sheet that enables inspection of the quality of a wiring circuit board without breaking a second terminal, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: An aggregate sheet 1 comprises a wiring circuit board 2, and an inspection part 4 arranged so as to be separated from the wiring circuit board 2. The wiring circuit board 2 has: a base insulating layer 22; a first terminal 231A arranged at one side of the base insulating layer 22 in a thickness direction; a metal support layer 21 formed of a first metal and arranged at the other side of the base insulating layer 22 in the thickness direction; and a second terminal 241 arranged at the other side of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The second terminal 241 has a terminal main body 2411 formed of the first metal, and a coating layer 2412 formed of a second metal. The inspection part 4 has a first layer 41 formed of the first metal, and a second layer 42 formed of the second metal.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、集合体シート、および、集合体シートの製造方法に関する。 The present invention relates to an aggregate sheet and a method for manufacturing an aggregate sheet.

従来、配線回路基板の一例として、メタルベースと、メタルベース上に形成された絶縁層と、絶縁層上に所定パターンで形成された導体群とを備えるディスク装置用フレキシャが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。 Conventionally, as an example of a printed circuit board, a flexure for a disk device is known that includes a metal base, an insulating layer formed on the metal base, and a group of conductors formed in a predetermined pattern on the insulating layer (for example, , see Patent Document 1 below.)

このディスク装置用フレキシャでは、メタルベースの一部に、電路部が形成されている。電路部は、絶縁層の孔を通して導体群の一部と接続される。電路部には、金めっき層が形成されている。 In this flexure for a disk device, an electric circuit portion is formed in a part of the metal base. The electric circuit section is connected to a part of the conductor group through the hole in the insulating layer. A gold plating layer is formed on the electric circuit section.

特開２０１２－１１９０３２号公報Japanese Patent Application Publication No. 2012-119032

特許文献１に記載されるような配線回路基板において、品質検査として、例えば、電路部における金メッキ層の密着性を検査したい場合がある。 In a printed circuit board as described in Patent Document 1, as a quality inspection, for example, it is sometimes desired to inspect the adhesion of a gold plating layer in an electric circuit section.

しかし、電路部を用いて品質検査を実施すると、電路部が破壊されてしまう可能性がある。 However, if a quality inspection is performed using the electrical circuit section, there is a possibility that the electrical circuit section will be destroyed.

本発明は、絶縁層と、厚み方向において絶縁層の一方側に配置される第１端子と、厚み方向において絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、厚み方向における絶縁層の他方側に配置される第２端子とを有する配線回路基板において、第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる集合体シート、および、その集合体シートの製造方法を提供する。 The present invention includes an insulating layer, a first terminal disposed on one side of the insulating layer in the thickness direction, a metal support layer disposed on the other side of the insulating layer in the thickness direction, and a metal support layer disposed on the other side of the insulating layer in the thickness direction. Provided are an assembly sheet and a method for manufacturing the assembly sheet, in which the quality of the printed circuit board can be inspected without destroying the second terminal in a printed circuit board having a second terminal arranged in the second terminal.

本発明［１］は、配線回路基板と、前記配線回路基板から離れて配置される検査部とを備え、前記配線回路基板が、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される第１端子と、第１の金属からなり、前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、前記厚み方向における前記絶縁層の他方側において、前記金属支持層から離れて配置される第２端子とを有し、前記第２端子が、前記第１の金属からなる端子本体と、前記第１の金属とは異なる第２の金属からなり、前記端子本体を被覆する被覆層とを有し、前記検査部が、前記第１の金属からなる第１層と、前記第２の金属からなり、前記第１層を被覆する第２層とを有する、集合体シートを含む。 The present invention [1] includes a printed circuit board and an inspection section disposed apart from the printed circuit board, and the printed circuit board includes an insulating layer and one side of the insulating layer in the thickness direction. a first terminal made of a first metal and disposed on the other side of the insulating layer in the thickness direction; and a metal support layer separated from the metal support layer on the other side of the insulating layer in the thickness direction. a second terminal disposed in the terminal body, the second terminal being made of a terminal body made of the first metal and a second metal different from the first metal, and covering the terminal body. a coating layer, and the inspection section has a first layer made of the first metal and a second layer made of the second metal and covering the first layer. include.

このような構成によれば、配線回路基板の第２端子は、第１の金属からなる層（端子本体）と第２の金属からなる層（被覆層）とからなる層構成を有する。配線回路基板から離れて配置される検査部も、第１の金属からなる層（第１層）と第２の金属からなる層（第２層）とからなる層構成を有する。つまり、検査部は、第２端子と同じ材料からなる同じ層構成を有する。 According to such a configuration, the second terminal of the printed circuit board has a layered structure including a layer made of the first metal (terminal body) and a layer made of the second metal (coating layer). The inspection section disposed apart from the printed circuit board also has a layer structure consisting of a layer made of a first metal (first layer) and a layer made of a second metal (second layer). That is, the inspection part has the same layer structure made of the same material as the second terminal.

そのため、検査部に対して実施した品質検査の結果に基づいて、第２端子の品質を推測できる。 Therefore, the quality of the second terminal can be estimated based on the results of the quality inspection performed on the inspection section.

その結果、検査部を用いて、第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる。 As a result, the quality of the printed circuit board can be inspected using the inspection section without destroying the second terminal.

本発明［２］は、前記第２の金属が、金またはニッケルである、上記［１］の集合体シートを含む。 The present invention [2] includes the aggregate sheet of the above [1], wherein the second metal is gold or nickel.

本発明［３］は、前記第２端子が、前記第１の金属および前記第２の金属の両方と異なる第３の金属からなり、前記被覆層を被覆する第２被覆層を、さらに有し、前記検査部が、前記第３の金属からなり、前記第２層を被覆する第３層を、さらに有する、上記［１］または［２］の集合体シートを含む。 In the present invention [3], the second terminal is made of a third metal different from both the first metal and the second metal, and further includes a second coating layer that covers the coating layer. , the inspection section includes the assembly sheet of [1] or [2] above, further comprising a third layer made of the third metal and covering the second layer.

本発明［４］は、前記第２の金属が、ニッケルであり、前記第３の金属が、金である、上記［３］の集合体シートを含む。 The present invention [4] includes the aggregate sheet of the above [3], wherein the second metal is nickel and the third metal is gold.

本発明［５］は、前記検査部の少なくとも一部の幅が、３０μｍ以上である、上記［１］～［４］のいずれか１つの集合体シートを含む。 The present invention [5] includes the aggregate sheet according to any one of the above [1] to [4], wherein the width of at least a portion of the inspection portion is 30 μm or more.

このような構成によれば、検査部の大きさを確保でき、検査部を用いた品質検査を容易に実施できる。 According to such a configuration, the size of the inspection section can be ensured, and quality inspection using the inspection section can be easily carried out.

本発明［６］は、前記集合体シートが、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、前記検査部が、前記フレームに配置される、上記［１］～［５］のいずれか１つの集合体シートを含む。 The present invention [6] provides any one of the above [1] to [5], wherein the assembly sheet further includes a frame that supports the printed circuit board, and the inspection section is disposed on the frame. Contains two aggregate sheets.

このような構成によれば、配線回路基板を支持するフレームを利用して、検査部を設ける部分を別途設けることなく、配線回路基板から離れた位置に検査部を設けることができる。 According to such a configuration, by using the frame that supports the printed circuit board, the testing section can be provided at a position away from the printed circuit board without separately providing a portion where the testing section is provided.

本発明［７］は、前記フレームが、前記第１の金属からなる金属層を有し、前記検査部が、前記フレームの前記金属層から離れている、上記［６］の集合体シートを含む。 The present invention [7] includes the assembly sheet according to the above [6], wherein the frame has a metal layer made of the first metal, and the inspection section is separated from the metal layer of the frame. .

このような構成によれば、第２端子が金属支持層から離れているのと同様に、検査部も、フレームの金属層から離れている。 According to such a configuration, just as the second terminal is separated from the metal support layer, the inspection section is also separated from the metal layer of the frame.

そのため、検査部の構造を、第２端子の構造に、より近似させることができる。 Therefore, the structure of the inspection section can be made more similar to the structure of the second terminal.

本発明［８］は、前記フレームが、前記第１の金属からなる金属層を有し、前記検査部が、前記フレームの前記金属層と連続する、上記［６］の集合体シートを含む。 The present invention [8] includes the assembly sheet according to the above [6], wherein the frame has a metal layer made of the first metal, and the inspection section is continuous with the metal layer of the frame.

このような構成によれば、検査部を容易に形成することができる。 According to such a configuration, the inspection section can be easily formed.

本発明［９］は、上記［１］～［８］のいずれか１つの集合体シートの製造方法であって、前記第１の金属からなる金属箔の上に、前記絶縁層と前記第１端子とを順に形成する第１パターン工程と、前記金属箔の一部をエッチングして、前記第２端子の前記端子本体を形成する第２パターン工程と、前記第２端子の前記被覆層と、前記検査部の前記第２層とを、メッキにより同時に形成するメッキ工程とを含む、集合体シートの製造方法を含む。 The present invention [9] is a method for manufacturing an aggregate sheet according to any one of [1] to [8] above, in which the insulating layer and the first metal foil are formed on a metal foil made of the first metal. a first patterning step of sequentially forming a terminal; a second patterning step of etching a part of the metal foil to form the terminal body of the second terminal; and the covering layer of the second terminal. The method includes a plating step of simultaneously forming the second layer of the inspection section by plating.

このような方法によれば、検査部を、第２端子と同じ材料から、第２端子と同じ層構成で形成できる。 According to such a method, the inspection part can be formed from the same material as the second terminal and with the same layer structure as the second terminal.

本発明［１０］は、前記集合体シートは、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、前記検査部は、前記フレームに配置され、前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、前記第２パターン工程において、前記金属箔の一部をエッチングすることにより、前記検査部の前記第１層を、前記フレームの前記金属層から分離させる、上記［９］の集合体シートの製造方法を含む。 In the present invention [10], the assembly sheet further includes a frame that supports the printed circuit board, the inspection section is disposed on the frame, and the frame includes a metal layer made of the first metal. The aggregate according to [9] above, wherein the first layer of the inspection section is separated from the metal layer of the frame by etching a part of the metal foil in the second patterning step. Includes sheet manufacturing methods.

このような方法によれば、検査部をフレームの金属層から離すことができ、検査部の構造を、第２端子の構造に、より近似させることができる。 According to such a method, the test section can be separated from the metal layer of the frame, and the structure of the test section can be made more similar to the structure of the second terminal.

本発明の集合体シートによれば、第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる。 According to the assembly sheet of the present invention, the quality of the printed circuit board can be inspected without destroying the second terminal.

図１は、本発明の一実施形態としての集合体シートの平面図である。FIG. 1 is a plan view of an aggregate sheet as an embodiment of the present invention. 図２Ａは、図１に示す集合体シートのＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図１に示す集合体シートのＢ－Ｂ断面図である。FIG. 2A is a sectional view taken along line AA of the aggregate sheet shown in FIG. FIG. 2B is a BB cross-sectional view of the aggregate sheet shown in FIG. 1. 図３Ａから図３Ｃは、図１に示す集合体シートの製造方法の第１パターン工程を説明するための説明図であって、図３Ａは、金属箔を準備する工程を示し、図３Ｂは、金属箔の上にベース絶縁層およびフレームの絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｃは、金属箔の上にベース絶縁層の上に第１端子の端子本体および第１配線を形成し、フレームの絶縁層の上に給電部を形成する工程を示す。3A to 3C are explanatory diagrams for explaining the first patterning step of the method for manufacturing the aggregate sheet shown in FIG. 1, in which FIG. 3A shows the step of preparing metal foil, and FIG. 3B shows FIG. 3C shows a step of forming a base insulating layer and a frame insulating layer on the metal foil, and FIG. 2 shows a process of forming a power feeding section on an insulating layer. 図４Ａから図４Ｃは、図３Ｃに続いて、図１に示す集合体シートの製造方法を説明するための説明図であって、図４Ａは、第２パターン工程を示し、図４Ｂは、第１メッキ工程を示し、図４Ｃは、第２メッキ工程を示す。4A to 4C are explanatory diagrams for explaining the method for manufacturing the aggregate sheet shown in FIG. 1 following FIG. 3C, in which FIG. 4A shows the second patterning process, and FIG. 4B shows the second patterning process. FIG. 4C shows the first plating step, and FIG. 4C shows the second plating step. 図５は、変形例（１）について説明するための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining modification example (1). 図６は、変形例（２）について説明するための説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining modification (2). 図７Ａおよび図７Ｂは、図６に示す集合体シートの製造方法のメッキ工程を説明する説明図であって、図７Ａは、第１端子の端子本体の上に被覆層を形成し、第２端子の端子本体の上に被覆層を形成し、検査部の第１層の上に第２層を形成する工程を示し、図７Ｂは、第１端子の被覆層の上にさらに被覆層を形成し、第２端子の被覆層の上に第２被覆層を形成し、検査部の第２層の上に第３層を形成する工程を示す。7A and 7B are explanatory diagrams illustrating the plating process of the method for manufacturing the aggregate sheet shown in FIG. FIG. 7B shows a step of forming a coating layer on the terminal main body of the terminal and forming a second layer on the first layer of the inspection part, and FIG. 7B shows a step of forming a coating layer on the coating layer of the first terminal. Then, a process of forming a second coating layer on the coating layer of the second terminal and forming a third layer on the second layer of the inspection part is shown. 図８は、変形例（３）について説明するための説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining modification (3).

１．集合体シート
図１に示すように、集合体シート１は、第１方向および第２方向に延びるシート形状を有する。第２方向は、第１方向と直交する。集合体シート１は、複数の配線回路基板２と、フレーム３と、検査部４とを備える。 1. Aggregate Sheet As shown in FIG. 1, the aggregate sheet 1 has a sheet shape extending in a first direction and a second direction. The second direction is orthogonal to the first direction. The assembly sheet 1 includes a plurality of printed circuit boards 2, a frame 3, and an inspection section 4.

（１）配線回路基板
複数の配線回路基板２は、第１方向に互いに間隔を隔てて並ぶとともに、第２方向に互いに間隔を隔てて並ぶ。複数の配線回路基板２のそれぞれは、同じ構造を有する。そのため、複数の配線回路基板２のうちの１つの配線回路基板２について説明し、その他の配線回路基板２の説明を省略する。 (1) Wired Circuit Board The plurality of wired circuit boards 2 are lined up at intervals in the first direction and spaced apart from each other in the second direction. Each of the plurality of printed circuit boards 2 has the same structure. Therefore, one of the plurality of wired circuit boards 2 will be described, and descriptions of the other wired circuit boards 2 will be omitted.

配線回路基板２は、第１方向および第２方向に延びる。本実施形態では、配線回路基板２は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板２の形状は、限定されない。 The printed circuit board 2 extends in a first direction and a second direction. In this embodiment, the printed circuit board 2 has a substantially rectangular shape. Note that the shape of the printed circuit board 2 is not limited.

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、配線回路基板２は、金属支持層２１（図２Ｂ参照）と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２２と、第１導体パターン２３と、第２導体パターン２４と、カバー絶縁層２５とを備える。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the printed circuit board 2 includes a metal support layer 21 (see FIG. 2B), a base insulating layer 22 as an example of an insulating layer, a first conductor pattern 23, and a second conductor pattern. 24 and a cover insulating layer 25.

（１－１）金属支持層
金属支持層２１は、ベース絶縁層２２、第１導体パターン２３、および、カバー絶縁層２５を支持する。金属支持層２１は、第１の金属からなる。第１の金属として、例えば、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。 (1-1) Metal Support Layer The metal support layer 21 supports the base insulating layer 22, the first conductor pattern 23, and the cover insulating layer 25. The metal support layer 21 is made of a first metal. Examples of the first metal include stainless steel and copper alloy.

金属支持層２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the metal support layer 21 is, for example, 10 μm or more, preferably 15 μm or more, and, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

（１－２）ベース絶縁層
ベース絶縁層２２は、集合体シート１の厚み方向において、金属支持層２１の一方側に配置される。言い換えると、金属支持層２１は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方側に配置される。厚み方向は、第１方向および第２方向と直交する。詳しくは、ベース絶縁層２２は、厚み方向において、金属支持層２１の一方面上に配置される。ベース絶縁層２２は、厚み方向において、金属支持層２１と第１導体パターン２３との間、および、第１導体パターン２３と第２導体パターン２４との間に配置される。ベース絶縁層２２は、金属支持層２１と第１導体パターン２３とを絶縁する。また、ベース絶縁層２２は、第１導体パターン２３と第２導体パターン２４とを絶縁する。ベース絶縁層２２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。ベース絶縁層２２は、ビアホール２２Ａ（図２Ｂ参照）を有する。 (1-2) Base Insulating Layer The base insulating layer 22 is arranged on one side of the metal support layer 21 in the thickness direction of the aggregate sheet 1. In other words, the metal support layer 21 is arranged on the other side of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The thickness direction is perpendicular to the first direction and the second direction. Specifically, the base insulating layer 22 is arranged on one side of the metal support layer 21 in the thickness direction. The base insulating layer 22 is arranged between the metal support layer 21 and the first conductor pattern 23 and between the first conductor pattern 23 and the second conductor pattern 24 in the thickness direction. Base insulating layer 22 insulates metal support layer 21 and first conductor pattern 23 . Further, the base insulating layer 22 insulates the first conductor pattern 23 and the second conductor pattern 24. The base insulating layer 22 is made of resin. Examples of the resin include polyimide, maleimide, epoxy resin, polybenzoxazole, and polyester. The base insulating layer 22 has a via hole 22A (see FIG. 2B).

ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。 The thickness of the base insulating layer 22 is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, and, for example, 30 μm or less, preferably 15 μm or less.

（１－３）第１導体パターン
第１導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方側に配置される。詳しくは、第１導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方面上に配置される。第１導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２に対して、金属支持層２１および第２導体パターン２４の反対側に配置される。第１導体パターン２３の形状は、限定されない。 (1-3) First Conductor Pattern The first conductor pattern 23 is arranged on one side of the base insulating layer 22 in the thickness direction. Specifically, the first conductor pattern 23 is arranged on one surface of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The first conductor pattern 23 is arranged on the opposite side of the metal support layer 21 and the second conductor pattern 24 with respect to the base insulating layer 22 in the thickness direction. The shape of the first conductor pattern 23 is not limited.

本実施形態では、図１に示すように、第１導体パターン２３は、複数の第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃと、複数の第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄと、複数の第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄとを有する。なお、第１端子の数、および、第１配線の数は、限定されない。 In this embodiment, as shown in FIG. 1, the first conductor pattern 23 includes a plurality of first terminals 231A, 231B, 231C, a plurality of first terminals 232A, 232B, 232C, 232D, and a plurality of first wirings. 233A, 233B, 233C, and 233D. Note that the number of first terminals and the number of first wirings are not limited.

（１－３－１）第１端子
第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、第２方向における配線回路基板２の一端部に配置される。本実施形態では、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃのそれぞれは、例えば、角ランド形状を有する。図２Ａに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方側に配置される。詳しくは、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方面上に配置される。 (1-3-1) First Terminal The first terminals 231A, 231B, and 231C are arranged at one end of the printed circuit board 2 in the second direction. In this embodiment, the first terminals 231A, 231B, and 231C are lined up in the first direction at intervals. Each of the first terminals 231A, 231B, and 231C has, for example, a square land shape. As shown in FIG. 2A, the first terminals 231A, 231B, and 231C are arranged on one side of the base insulating layer 22 in the thickness direction. Specifically, the first terminals 231A, 231B, and 231C are arranged on one surface of the base insulating layer 22 in the thickness direction.

第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃのそれぞれの幅Ｗ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。 The width W1 of each of the first terminals 231A, 231B, and 231C is, for example, 20 μm or more, preferably 25 μm or more, and, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

第１端子２３１Ａは、端子本体２３１１と、２つの被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂとを有する。なお、第１端子２３１Ａは、１つの被覆層２３１２を有してもよい。 The first terminal 231A has a terminal main body 2311 and two covering layers 2312A and 2312B. Note that the first terminal 231A may have one covering layer 2312.

端子本体２３１１は、第１端子２３１Ａの本体部分である。端子本体２３１１は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面上に配置される。端子本体２３１１は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。 The terminal main body 2311 is a main body portion of the first terminal 231A. The terminal main body 2311 is arranged on one surface of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The terminal body 2311 is made of metal. Examples of the metal include copper, silver, gold, iron, aluminum, chromium, and alloys thereof. From the viewpoint of obtaining good electrical properties, copper is preferably used.

端子本体２３１１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the terminal main body 2311 is, for example, 3 μm or more, preferably 5 μm or more, and, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

被覆層２３１２Ａは、端子本体２３１１を被覆する。被覆層２３１２Ｂは、被覆層２３１２Ａを被覆する。被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂは、端子本体２３１１の腐食を抑制する。被覆層２３１２Ａおよび被覆層２３１２Ｂのそれぞれは、金属からなる。金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。 The covering layer 2312A covers the terminal body 2311. Covering layer 2312B covers covering layer 2312A. The coating layers 2312A and 2312B suppress corrosion of the terminal body 2311. Each of the covering layer 2312A and the covering layer 2312B is made of metal. Examples of metals include nickel, gold, and tin.

本実施形態では、被覆層２３１２Ａおよび被覆層２３１２Ｂのそれぞれは、端子本体２３１１の金属とは異なる金属からなる。さらに、被覆層２３１２Ａおよび被覆層２３１２Ｂのそれぞれは、互いに異なる金属からなる。具体的には、被覆層２３１２Ａは、ニッケルからなり、被覆層２３１２Ｂは、金からなる。 In this embodiment, each of the covering layer 2312A and the covering layer 2312B is made of a metal different from the metal of the terminal body 2311. Further, each of the covering layer 2312A and the covering layer 2312B is made of different metals. Specifically, the covering layer 2312A is made of nickel, and the covering layer 2312B is made of gold.

被覆層２３１２Ａの厚みと被覆層２３１２Ｂの厚みとの総和は、端子本体２３１１の厚みよりも薄い。被覆層２３１２Ａの厚みと被覆層２３１２Ｂの厚みとの総和は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。 The total thickness of the covering layer 2312A and the covering layer 2312B is thinner than the thickness of the terminal body 2311. The total thickness of the coating layer 2312A and the thickness of the coating layer 2312B is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.2 μm or more, and, for example, 5 μm or less, preferably 4 μm or less.

第１端子２３１Ｂ，２３１Ｃについての説明は、第１端子２３１Ａについての説明と同様である。そのため、第１端子２３１Ｂ，２３１Ｃの説明を省略する。 The explanation about the first terminals 231B and 231C is the same as the explanation about the first terminal 231A. Therefore, description of the first terminals 231B and 231C will be omitted.

図１に示すように、第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、第２方向における配線回路基板２の他端部に配置される。本実施形態では、第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれは、例えば、角ランド形状を有する。 As shown in FIG. 1, the first terminals 232A, 232B, 232C, and 232D are arranged at the other end of the printed circuit board 2 in the second direction. In this embodiment, the first terminals 232A, 232B, 232C, and 232D are arranged in the first direction at intervals. Each of the first terminals 232A, 232B, 232C, and 232D has, for example, a square land shape.

第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄについての説明は、第１端子２３１Ａについての説明と同様である。そのため、第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄの説明を省略する。 The description of the first terminals 232A, 232B, 232C, and 232D is the same as the description of the first terminal 231A. Therefore, description of the first terminals 232A, 232B, 232C, and 232D will be omitted.

（１－３－２）第１配線
第１配線２３３Ａの一端は、第１端子２３１Ａと接続する。第１配線２３３Ａの他端は、第１端子２３２Ａと接続する。第１配線２３３Ａは、第１端子２３１Ａと第１端子２３２Ａとを電気的に接続する。 (1-3-2) First Wiring One end of the first wiring 233A is connected to the first terminal 231A. The other end of the first wiring 233A is connected to the first terminal 232A. The first wiring 233A electrically connects the first terminal 231A and the first terminal 232A.

第１配線２３３Ｂの一端は、第１端子２３１Ｂと接続する。第１配線２３３Ｂの他端は、第１端子２３２Ｂと接続する。第１配線２３３Ｂは、第１端子２３１Ｂと第１端子２３２Ｂとを電気的に接続する。 One end of the first wiring 233B is connected to the first terminal 231B. The other end of the first wiring 233B is connected to the first terminal 232B. The first wiring 233B electrically connects the first terminal 231B and the first terminal 232B.

第１配線２３３Ｃの一端は、第１端子２３１Ｃと接続する。第１配線２３３Ｃの他端は、第１端子２３２Ｃと接続する。第１配線２３３Ｃは、第１端子２３１Ｃと第１端子２３２Ｃとを電気的に接続する。 One end of the first wiring 233C is connected to the first terminal 231C. The other end of the first wiring 233C is connected to the first terminal 232C. The first wiring 233C electrically connects the first terminal 231C and the first terminal 232C.

第１配線２３３Ｄの一端は、ビアホール２２Ａを通って、第２導体パターン２４の第２配線２４２と接続する。第１配線２３３Ｄの他端は、第１端子２３２Ｄと接続する。第１配線２３３Ｄは、第２導体パターン２４と第１端子２３２Ｄとを電気的に接続する。 One end of the first wiring 233D passes through the via hole 22A and connects to the second wiring 242 of the second conductor pattern 24. The other end of the first wiring 233D is connected to the first terminal 232D. The first wiring 233D electrically connects the second conductor pattern 24 and the first terminal 232D.

第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄは、上記した端子本体２３１１と同じ材料からなる。 The first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D are made of the same material as the terminal body 2311 described above.

第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄのそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of each of the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D is, for example, 3 μm or more, preferably 5 μm or more, and, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

（１－４）第２導体パターン
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２導体パターン２４は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方側に配置される。詳しくは、第２導体パターン２４は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方面上に配置される。第２導体パターン２４は、金属支持層２１から離れて配置される。第２導体パターン２４の形状は、限定されない。 (1-4) Second Conductor Pattern As shown in FIGS. 2A and 2B, the second conductor pattern 24 is arranged on the other side of the base insulating layer 22 in the thickness direction. Specifically, the second conductor pattern 24 is arranged on the other surface of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The second conductor pattern 24 is placed apart from the metal support layer 21 . The shape of the second conductor pattern 24 is not limited.

本実施形態では、図１に示すように、第２導体パターン２４は、第２端子２４１と、第２配線２４２とを有する。 In this embodiment, as shown in FIG. 1, the second conductor pattern 24 includes a second terminal 241 and a second wiring 242.

（１－４－１）第２端子
第２端子２４１は、第２方向における配線回路基板２の一端部に配置される。第２端子２４１は、例えば、角ランド形状を有する。図２Ａに示すように、第２端子２４１は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方側に配置される。詳しくは、第２端子２４１は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方面上に配置される。第２端子２４１は、金属支持層２１から離れて配置される。 (1-4-1) Second Terminal The second terminal 241 is arranged at one end of the printed circuit board 2 in the second direction. The second terminal 241 has, for example, a square land shape. As shown in FIG. 2A, the second terminal 241 is arranged on the other side of the base insulating layer 22 in the thickness direction. Specifically, the second terminal 241 is arranged on the other surface of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The second terminal 241 is placed apart from the metal support layer 21 .

第２端子２４１の幅Ｗ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。 The width W2 of the second terminal 241 is, for example, 20 μm or more, preferably 25 μm or more, and, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

第２端子２４１は、端子本体２４１１と、被覆層２４１２とを有する。 The second terminal 241 has a terminal main body 2411 and a covering layer 2412.

端子本体２４１１は、第２端子２４１の本体部分である。端子本体２４１１は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の他方面上に配置される。端子本体２４１１は、上記した第１の金属からなる。言い換えると、端子本体２４１１は、金属支持層２１と同じ材料からなる。 The terminal main body 2411 is a main body portion of the second terminal 241. The terminal main body 2411 is arranged on the other surface of the base insulating layer 22 in the thickness direction. The terminal main body 2411 is made of the above-described first metal. In other words, the terminal body 2411 is made of the same material as the metal support layer 21.

端子本体２４１１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the terminal main body 2411 is, for example, 10 μm or more, preferably 15 μm or more, and, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

被覆層２４１２は、端子本体２４１１を被覆する。なお、被覆層２４１２は、第２配線２４２（図２Ｂ参照）も被覆する。被覆層２４１２は、端子本体２４１１の腐食を抑制する。被覆層２４１２は、第２の金属からなる。第２の金属は、上記した第１の金属と異なる。第２の金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。具体的には、被覆層２４１２は、金からなる。 The covering layer 2412 covers the terminal body 2411. Note that the covering layer 2412 also covers the second wiring 242 (see FIG. 2B). The coating layer 2412 suppresses corrosion of the terminal body 2411. Covering layer 2412 is made of a second metal. The second metal is different from the first metal described above. Examples of the second metal include nickel, gold, and tin. Specifically, the covering layer 2412 is made of gold.

被覆層２４１２の厚みは、端子本体２４１１の厚みよりも薄い。被覆層２４１２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。 The thickness of the covering layer 2412 is thinner than the thickness of the terminal body 2411. The thickness of the coating layer 2412 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.2 μm or more, and, for example, 5 μm or less, preferably 4 μm or less.

（１－４－２）第２配線
図１に示すように、第２配線２４２の一端は、第２端子２４１と接続する。第２配線２４２の他端は、第１導体パターン２３の第１配線２３３Ｄと接続する。第２配線２４２は、第２端子２４１と第１配線２３３Ｄとを電気的に接続する。第２配線２４２は、上記した端子本体２４１１と同じ材料からなる。 (1-4-2) Second Wiring As shown in FIG. 1, one end of the second wiring 242 is connected to the second terminal 241. The other end of the second wiring 242 is connected to the first wiring 233D of the first conductor pattern 23. The second wiring 242 electrically connects the second terminal 241 and the first wiring 233D. The second wiring 242 is made of the same material as the terminal main body 2411 described above.

第２配線２４２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the second wiring 242 is, for example, 10 μm or more, preferably 15 μm or more, and, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

（１－５）カバー絶縁層
カバー絶縁層２５は、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄを覆う。カバー絶縁層２５は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方面上に配置される。なお、カバー絶縁層２５は、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄを覆わない。カバー絶縁層２５は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。 (1-5) Cover Insulating Layer The cover insulating layer 25 covers the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D. Cover insulating layer 25 is arranged on one surface of base insulating layer 22 in the thickness direction. Note that the cover insulating layer 25 does not cover the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D. The cover insulating layer 25 is made of resin. Examples of the resin include polyimide, maleimide, epoxy resin, polybenzoxazole, and polyester.

（２）フレーム
フレーム３は、集合体シート１の外周に配置される。フレーム３は、複数の配線回路基板２を囲む。本実施形態では、フレーム３は、枠形状を有する。詳しくは、フレーム３は、第１フレーム３Ａ、第２フレーム３Ｂ、第３フレーム３Ｃ、および、第４フレーム３Ｄを有する。 (2) Frame The frame 3 is arranged around the outer periphery of the aggregate sheet 1. The frame 3 surrounds the plurality of printed circuit boards 2. In this embodiment, the frame 3 has a frame shape. Specifically, the frame 3 includes a first frame 3A, a second frame 3B, a third frame 3C, and a fourth frame 3D.

第１フレーム３Ａは、第１方向における集合体シート１の一端部に配置される。第１フレーム３Ａは、第２方向に延びる。 The first frame 3A is arranged at one end of the aggregate sheet 1 in the first direction. The first frame 3A extends in the second direction.

第２フレーム３Ｂは、第１方向における集合体シート１の他端部に配置される。第２フレーム３Ｂは、第１方向において、第１フレーム３Ａから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第１方向において、第１フレーム３Ａと第２フレーム３Ｂとの間に配置される。第２フレーム３Ｂは、第２方向に延びる。 The second frame 3B is arranged at the other end of the aggregate sheet 1 in the first direction. The second frame 3B is arranged apart from the first frame 3A in the first direction. The plurality of printed circuit boards 2 are arranged between the first frame 3A and the second frame 3B in the first direction. The second frame 3B extends in the second direction.

第３フレーム３Ｃは、第２方向における集合体シート１の一端部に配置される。第３フレーム３Ｃは、第１方向に延びる。第１方向における第３フレーム３Ｃの一端部は、第２方向における第１フレーム３Ａの一端部に接続する。第１方向における第３フレーム３Ｃの他端部は、第２方向における第２フレーム３Ｂの一端部に接続する。 The third frame 3C is arranged at one end of the aggregate sheet 1 in the second direction. The third frame 3C extends in the first direction. One end of the third frame 3C in the first direction is connected to one end of the first frame 3A in the second direction. The other end of the third frame 3C in the first direction is connected to one end of the second frame 3B in the second direction.

第４フレーム３Ｄは、第２方向における集合体シート１の他端部に配置される。第４フレーム３Ｄは、第２方向において、第３フレーム３Ｃから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第２方向において、第３フレーム３Ｃと第４フレーム３Ｄとの間に配置される。第４フレーム３Ｄは、第１方向に延びる。第１方向における第４フレーム３Ｄの一端部は、第２方向における第１フレーム３Ａの他端部に接続する。第１方向における第４フレーム３Ｄの他端部は、第２方向における第２フレーム３Ｂの他端部に接続する。 The fourth frame 3D is arranged at the other end of the aggregate sheet 1 in the second direction. The fourth frame 3D is arranged apart from the third frame 3C in the second direction. The plurality of printed circuit boards 2 are arranged between the third frame 3C and the fourth frame 3D in the second direction. The fourth frame 3D extends in the first direction. One end of the fourth frame 3D in the first direction is connected to the other end of the first frame 3A in the second direction. The other end of the fourth frame 3D in the first direction is connected to the other end of the second frame 3B in the second direction.

本実施形態では、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２との間、および、２つの配線回路基板２の間において、切欠き５を有する。また、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２とを接続する接続部６Ａ、および、２つの配線回路基板２同士を接続する接続部６Ｂを有する。複数の配線回路基板２は、接続部６Ｂによって互いに接続された状態で、接続部６Ａにより、フレーム３に接続される。これにより、フレーム３は、複数の配線回路基板２を支持する。 In this embodiment, the assembly sheet 1 has cutouts 5 between the frame 3 and the printed circuit board 2 and between the two printed circuit boards 2. Furthermore, the assembly sheet 1 has a connecting portion 6A that connects the frame 3 and the printed circuit board 2, and a connecting portion 6B that connects the two printed circuit boards 2 to each other. The plurality of printed circuit boards 2 are connected to the frame 3 by the connecting part 6A while being connected to each other by the connecting part 6B. Thereby, the frame 3 supports the plurality of printed circuit boards 2.

図２Ａに示すように、フレーム３は、金属層３１と、絶縁層３２と、給電部３３とを有する。 As shown in FIG. 2A, the frame 3 includes a metal layer 31, an insulating layer 32, and a power feeding section 33.

金属層３１は、上記した第１の金属からなる。言い換えると、金属層３１は、配線回路基板２の金属支持層２１と同じ金属からなる。金属層３１は、貫通穴３１Ａを有する。 The metal layer 31 is made of the above-described first metal. In other words, the metal layer 31 is made of the same metal as the metal support layer 21 of the printed circuit board 2. The metal layer 31 has a through hole 31A.

絶縁層３２は、厚み方向において、金属層３１の一方側に配置される。言い換えると、金属層３１は、厚み方向において、絶縁層３２の他方側に配置される。詳しくは、絶縁層３２は、厚み方向において、金属層３１の一方面上に配置される。絶縁層３２は、配線回路基板２のベース絶縁層２２と同じ材料からなる。絶縁層３２は、ビアホール３２Ａを有する。 The insulating layer 32 is arranged on one side of the metal layer 31 in the thickness direction. In other words, the metal layer 31 is arranged on the other side of the insulating layer 32 in the thickness direction. Specifically, the insulating layer 32 is arranged on one surface of the metal layer 31 in the thickness direction. The insulating layer 32 is made of the same material as the base insulating layer 22 of the printed circuit board 2. The insulating layer 32 has a via hole 32A.

給電部３３は、厚み方向において、絶縁層３２の一方側に配置される。詳しくは、給電部３３は、厚み方向において、絶縁層３２の一方面上に配置される。給電部３３は、配線回路基板２の第１端子２３１Ａの端子本体２３１１と同じ材料からなる。給電部３３は、ビアホール３２Ａを通って、検査部４と接続する。 The power feeding section 33 is arranged on one side of the insulating layer 32 in the thickness direction. Specifically, the power feeding section 33 is arranged on one surface of the insulating layer 32 in the thickness direction. The power feeding section 33 is made of the same material as the terminal main body 2311 of the first terminal 231A of the printed circuit board 2. The power supply section 33 is connected to the inspection section 4 through the via hole 32A.

（３）検査部
図１に示すように、検査部４は、複数の配線回路基板２から離れて配置される。検査部４は、フレーム３に配置される。図２Ａに示すように、検査部４は、厚み方向において、絶縁層３２の他方側に配置される。詳しくは、検査部４は、厚み方向において、絶縁層３２の他方面上に配置される。検査部４は、貫通穴３１Ａ内に配置される。検査部４は、フレーム３の金属層３１から離れて配置される。 (3) Inspection Section As shown in FIG. 1, the inspection section 4 is arranged apart from the plurality of printed circuit boards 2. The inspection section 4 is arranged on the frame 3. As shown in FIG. 2A, the inspection section 4 is arranged on the other side of the insulating layer 32 in the thickness direction. Specifically, the inspection section 4 is arranged on the other surface of the insulating layer 32 in the thickness direction. The inspection section 4 is arranged within the through hole 31A. The inspection unit 4 is placed apart from the metal layer 31 of the frame 3.

検査部４の形状は、限定されない。図１に示すように、本実施形態では、検査部４は、配線回路基板２の第２端子２４１と異なる形状を有する。検査部４は、配線回路基板２の第２端子２４１と同じ形状を有していてもよい。具体的には、本実施形態では、検査部４は、円形状を有する。検査部４は、長方形状であってもよいし、正方形状であってもよい。 The shape of the inspection section 4 is not limited. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the inspection section 4 has a different shape from the second terminal 241 of the printed circuit board 2. The inspection section 4 may have the same shape as the second terminal 241 of the printed circuit board 2. Specifically, in this embodiment, the inspection section 4 has a circular shape. The inspection section 4 may have a rectangular shape or a square shape.

検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上である。 The width W3 of at least a portion of the inspection section 4 is, for example, 30 μm or more, preferably 50 μm or more.

検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３が上記下限値以上であると、後述する「端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性の検査」および「被覆層２４１２の厚みの検査」を安定に実施できる。 When the width W3 of at least a portion of the inspection part 4 is equal to or larger than the above lower limit value, "inspection of adhesion of the coating layer 2412 to the terminal main body 2411" and "inspection of the thickness of the coating layer 2412" described later can be stably performed. .

なお、検査部４の全部の幅は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。 Note that the total width of the inspection section 4 is, for example, 100 μm or less, preferably 80 μm or less.

検査部４の全部の幅は、第２端子２４１の幅Ｗ２よりも大きくてもよく、第２端子２４１の幅Ｗ２よりも小さくてもよい。第２端子２４１の幅Ｗ２が小さい（例えば、５０μｍ未満）場合、好ましくは、検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３は、第２端子２４１の幅Ｗ２よりも大きい。 The total width of the inspection section 4 may be larger than the width W2 of the second terminal 241, or may be smaller than the width W2 of the second terminal 241. When the width W2 of the second terminal 241 is small (for example, less than 50 μm), the width W3 of at least a portion of the inspection section 4 is preferably larger than the width W2 of the second terminal 241.

検査部４は、配線回路基板２の第２端子２４１と同じ材料からなる同じ層構成を有する。詳しくは、検査部４は、第１層４１と、第２層４２とを有する。 The inspection section 4 has the same layer structure made of the same material as the second terminal 241 of the printed circuit board 2. Specifically, the inspection section 4 includes a first layer 41 and a second layer 42.

第１層４１は、第１の金属からなる。言い換えると、第１層４１は、配線回路基板２の第２端子２４１の端子本体２４１１と同じ材料からなる。 The first layer 41 is made of a first metal. In other words, the first layer 41 is made of the same material as the terminal body 2411 of the second terminal 241 of the printed circuit board 2.

第１層４１の厚みは、配線回路基板２の第２端子２４１の端子本体２４１１の厚みと、実質的に同じである。なお、「実質的に同じ」とは、互いの寸法に差が全く無い場合だけでなく、後述する品質検査において許容できる寸法公差の範囲内で寸法に差が生じている場合も、「同じ」寸法とみなすという意味である。第１層４１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the first layer 41 is substantially the same as the thickness of the terminal main body 2411 of the second terminal 241 of the printed circuit board 2. Note that "substantially the same" means not only when there is no difference in their dimensions at all, but also when there is a difference in dimensions within the range of dimensional tolerances allowed in the quality inspection described below. This means that it is considered as a dimension. The thickness of the first layer 41 is, for example, 10 μm or more, preferably 15 μm or more, and, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

第２層４２は、第１層４１を被覆する。第２層４２は、第２の金属からなる。言い換えると、第２層４２は、配線回路基板２の第２端子２４１の被覆層２４１２と同じ材料からなる。 The second layer 42 covers the first layer 41 . The second layer 42 is made of a second metal. In other words, the second layer 42 is made of the same material as the covering layer 2412 of the second terminal 241 of the printed circuit board 2.

第２層４２の厚みは、配線回路基板２の第２端子２４１の被覆層２４１２の厚みと、実質的に同じである。第２層４２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。 The thickness of the second layer 42 is substantially the same as the thickness of the covering layer 2412 of the second terminal 241 of the printed circuit board 2. The thickness of the second layer 42 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.2 μm or more, and, for example, 5 μm or less, preferably 4 μm or less.

２．集合体シート１の製造方法
次に、集合体シート１の製造方法について説明する。 2. Method for manufacturing aggregate sheet 1 Next, a method for manufacturing aggregate sheet 1 will be described.

図３Ａから図４Ｃに示すように、集合体シート１の製造方法は、第１パターン工程（図３Ａから図３Ｃ参照）と、第２パターン工程（図４Ａ参照）と、第１メッキ工程（図４Ｂ参照）と、第２メッキ工程（図４Ｃ参照）とを含む。 As shown in FIGS. 3A to 4C, the method for manufacturing the aggregate sheet 1 includes a first patterning process (see FIGS. 3A to 3C), a second patterning process (see FIG. 4A), and a first plating process (see FIGS. 4B) and a second plating step (see FIG. 4C).

（１）第１パターン工程
図３Ａに示すように、第１パターン工程では、まず、第１の金属からなる金属箔Ｍを準備する。 (1) First patterning process As shown in FIG. 3A, in the first patterning process, first, a metal foil M made of a first metal is prepared.

次に、図３Ｂに示すように、金属箔Ｍの上に、ベース絶縁層２２および絶縁層３２を形成する。 Next, as shown in FIG. 3B, the base insulating layer 22 and the insulating layer 32 are formed on the metal foil M.

詳しくは、ベース絶縁層２２および絶縁層３２を形成するには、まず、金属箔Ｍの上に感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、感光性樹脂の塗膜を形成する。次に、感光性樹脂の塗膜を露光および現像する。これにより、ベース絶縁層２２および絶縁層３２が、金属箔Ｍの上に形成される。 Specifically, in order to form the base insulating layer 22 and the insulating layer 32, first, a photosensitive resin solution (varnish) is applied onto the metal foil M and dried to form a photosensitive resin coating. Next, the photosensitive resin coating is exposed and developed. Thereby, the base insulating layer 22 and the insulating layer 32 are formed on the metal foil M.

次に、図３Ｃに示すように、ベース絶縁層２２の上に、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１と、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄを形成し、絶縁層３２の上に、給電部３３を形成する。 Next, as shown in FIG. 3C, the terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, and the first wirings 233A, 233B, and 233C are placed on the base insulating layer 22. , 233D are formed, and the power feeding section 33 is formed on the insulating layer 32.

詳しくは、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３を形成するには、まず、ベース絶縁層２２および金属箔Ｍの表面にシード層を形成する。シード層は、例えば、スパッタリングにより形成される。シード層の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタン、および、これらの合金が挙げられる。 Specifically, in order to form the respective terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D, and the power feeding section 33, first, A seed layer is formed on the surfaces of the base insulating layer 22 and the metal foil M. The seed layer is formed by sputtering, for example. Examples of the material for the seed layer include chromium, copper, nickel, titanium, and alloys thereof.

次に、ベース絶縁層２２および金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせて、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。 Next, a plating resist is pasted on the base insulating layer 22 and the metal foil M, and the terminal bodies 2311 and the first wirings 233A, 233B of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, respectively. , 233C, 233D, and the portion where the power supply section 33 is formed are shielded from light, and the plating resist is exposed to light.

次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が形成される部分にシード層が露出する。なお、露光された部分、すなわち、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が形成されない部分のメッキレジストは、残る。 Next, the exposed plating resist is developed. Then, the plating resist in the light-shielded portions is removed, and the terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, 232D, the first wirings 233A, 233B, 233C, 233D, and the power supply are removed. The seed layer is exposed at the portion where the portion 33 is formed. Note that the exposed portions, that is, the respective terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D, and the power supply section 33 are formed. The plating resist on the parts that will not be plated will remain.

次に、露出したシード層の上に、電解メッキにより、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３を形成する。電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。その後、メッキレジストによって覆われていたシード層を、エッチングにより除去する。これにより、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１と、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄとが、ベース絶縁層２２の上に形成され、給電部３３が、絶縁層３２の上に形成される。 Next, the terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, 232D, the first wirings 233A, 233B, 233C, 233D, and , forming the power feeding section 33. After electrolytic plating is completed, the plating resist is peeled off. Thereafter, the seed layer covered with the plating resist is removed by etching. As a result, the terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, and the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D are formed on the base insulating layer 22, A power supply section 33 is formed on the insulating layer 32.

次に、ベース絶縁層２２の形成と同様にして、ベース絶縁層２２および第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄの上にカバー絶縁層２５（図１および図２Ｂ参照）を形成する。 Next, in the same manner as the formation of the base insulating layer 22, the cover insulating layer 25 (see FIGS. 1 and 2B) is formed on the base insulating layer 22 and the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D.

以上により、第１パターン工程が完了する。 With the above steps, the first patterning process is completed.

（２）第２パターン工程
次に、図４Ａに示すように、第２パターン工程では、金属箔Ｍの一部をエッチングして、金属支持層２１（図２Ｂ参照）、第２端子２４１の端子本体２４１１、第２配線２４２（図２Ｂ参照）、金属層３１、および、検査部４の第１層４１を形成する。 (2) Second patterning process Next, as shown in FIG. 4A, in the second patterning process, a part of the metal foil M is etched to form the terminals of the metal support layer 21 (see FIG. 2B) and the second terminal 241. The main body 2411, the second wiring 242 (see FIG. 2B), the metal layer 31, and the first layer 41 of the inspection section 4 are formed.

詳しくは、第２パターン工程では、まず、金属箔Ｍの上にドライフィルムレジストを貼り付ける。 Specifically, in the second patterning step, first, a dry film resist is pasted onto the metal foil M.

次に、ドライフィルムレジストを露光および現像して、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、金属箔Ｍのうち、金属支持層２１になる部分、第２端子２４１の端子本体２４１１になる部分、第２配線２４２になる部分、および、金属層３１になる部分を覆う。 The dry film resist is then exposed and developed to form an etching resist. The etching resist covers a portion of the metal foil M that will become the metal support layer 21, a portion that will become the terminal body 2411 of the second terminal 241, a portion that will become the second wiring 242, and a portion that will become the metal layer 31.

次に、金属箔Ｍのうち、エッチングレジストから露出された部分をエッチング液でエッチングする。 Next, the portion of the metal foil M exposed from the etching resist is etched with an etching solution.

これにより、金属箔Ｍのうち、エッチングレジストから露出された部分が除去され、金属支持層２１、第２端子２４１の端子本体２４１１、第２配線２４２、金属層３１、および、検査部４の第１層４１が形成される。つまり、第２パターン工程では、金属箔Ｍの一部をエッチングすることにより、検査部４の第１層４１を、フレーム３の金属層３１から分離させる。 As a result, the portion of the metal foil M exposed from the etching resist is removed, and the metal support layer 21, the terminal body 2411 of the second terminal 241, the second wiring 242, the metal layer 31, and the One layer 41 is formed. That is, in the second patterning step, the first layer 41 of the inspection section 4 is separated from the metal layer 31 of the frame 3 by etching a part of the metal foil M.

その後、エッチングレジストを剥離する。 After that, the etching resist is peeled off.

（３）第１メッキ工程
次に、図４Ｂに示すように、第１メッキ工程では、第２端子２４１の被覆層２４１２と、検査部４の第２層４２とを、メッキにより同時に形成する。 (3) First plating step Next, as shown in FIG. 4B, in the first plating step, the coating layer 2412 of the second terminal 241 and the second layer 42 of the inspection part 4 are formed simultaneously by plating.

詳しくは、第２端子２４１の端子本体２４１１と、第２配線２４２と、検査部４の第１層４１とが露出され、金属支持層２１および金属層３１が被覆されるように、金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせる。また、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が被覆されるように、ベース絶縁層２２の上にメッキレジストを貼り合わせる。 Specifically, the metal foil M is formed so that the terminal main body 2411 of the second terminal 241, the second wiring 242, and the first layer 41 of the inspection section 4 are exposed, and the metal support layer 21 and the metal layer 31 are covered. Paste the plating resist on top. In addition, base insulation is provided so that the terminal bodies 2311 of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, the first wirings 233A, 233B, 233C, and 233D, and the power feeding part 33 are covered. A plating resist is laminated onto layer 22.

次に、電解メッキにより、端子本体２４１１および第２配線２４２の上に被覆層２４１２を形成し、第１層４１の上に第２層４２を形成する。 Next, a covering layer 2412 is formed on the terminal main body 2411 and the second wiring 242 by electrolytic plating, and a second layer 42 is formed on the first layer 41.

このとき、端子本体２４１１および第２配線２４２には、図示しないメッキリード、および、第１配線２３３Ｄ（図２Ｂ参照）を通じて、電力が供給される。また、第１層４１には、図示しないメッキリード、および、給電部３３を通じて、電力が供給される。 At this time, power is supplied to the terminal main body 2411 and the second wiring 242 through a plated lead (not shown) and the first wiring 233D (see FIG. 2B). Further, power is supplied to the first layer 41 through a plated lead (not shown) and the power supply section 33 .

その後、メッキレジストを剥離する。 After that, the plating resist is peeled off.

（４）第２メッキ工程
次に、図４Ｃに示すように、第２メッキ工程では、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂを、メッキにより、順に形成する。 (4) Second plating process Next, as shown in FIG. 4C, in the second plating process, the coating layers 2312A and 2312B of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D are plated. are formed in order.

詳しくは、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１が露出され、給電部３３が被覆されるように、ベース絶縁層２２の上にメッキレジストを貼り合わせる。また、金属支持層２１、第２導体パターン２４、金属層３１、および、検査部４が被覆されるように、金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせる。 Specifically, a plating resist is pasted on the base insulating layer 22 so that the terminal bodies 2311 of each of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D are exposed and the power feeding section 33 is covered. match. Furthermore, a plating resist is bonded onto the metal foil M so that the metal support layer 21, the second conductor pattern 24, the metal layer 31, and the inspection section 4 are covered.

次に、電解メッキにより、端子本体２３１１の上に、被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂを、順に形成する。 Next, coating layers 2312A and 2312B are sequentially formed on the terminal body 2311 by electrolytic plating.

その後、メッキレジストを剥離する。以上により、集合体シート１が製造される。 After that, the plating resist is peeled off. Through the above steps, the aggregate sheet 1 is manufactured.

３．検査部の使用方法
次に、検査部４の使用方法について説明する。 3. How to use the inspection section Next, how to use the inspection section 4 will be explained.

検査部４は、製造された集合体シート１の第２導体パターン２４の品質検査に使用される。品質検査としては、例えば、端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性の検査、および、被覆層２４１２の厚みの検査が挙げられる。 The inspection unit 4 is used to inspect the quality of the second conductor pattern 24 of the manufactured aggregate sheet 1. Examples of the quality inspection include inspection of the adhesion of the coating layer 2412 to the terminal body 2411 and inspection of the thickness of the coating layer 2412.

（１）端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性の検査
端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性を検査するには、例えば、ＪＩＳ Ｈ ８５０４：１９９９（めっきの密着性試験方法）に規定される引きはがし試験を、検査部４の第２層４２に対して実施する。 (1) Inspecting the adhesion of the coating layer 2412 to the terminal body 2411 To inspect the adhesion of the coating layer 2412 to the terminal body 2411, for example, the method specified in JIS H 8504:1999 (Plating adhesion test method) A peel test is performed on the second layer 42 of the inspection section 4.

上記したように、被覆層２４１２は、第１メッキ工程において、第２層４２と同時に形成される。そのため、第２端子２４１は、第１の金属からなる層（端子本体２４１１）と、第２の金属からなる層（被覆層２４１２）とからなる層構成を有し、検査部４も、第１の金属からなる層（第１層４１）と、第２の金属からなる層（第２層４２）とからなる層構成を有する。つまり、検査部４は、第２端子２４１と同じ材料からなる同じ層構成を有する。 As described above, the covering layer 2412 is formed simultaneously with the second layer 42 in the first plating step. Therefore, the second terminal 241 has a layer structure consisting of a layer made of the first metal (terminal main body 2411) and a layer made of the second metal (covering layer 2412), and the inspection section 4 also It has a layer structure consisting of a layer made of a metal (first layer 41) and a layer made of a second metal (second layer 42). That is, the inspection part 4 has the same layer structure made of the same material as the second terminal 241.

そのため、端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性は、第１層４１に対する第２層４２の密着性と同じ、または、近似している。なお、「近似している」とは、品質検査において同じ品質とみなすことができる程度に近似していることを意味する。 Therefore, the adhesion of the covering layer 2412 to the terminal body 2411 is the same as or similar to the adhesion of the second layer 42 to the first layer 41. Note that "similar" means that they are similar enough to be considered to be of the same quality in quality inspection.

そのため、第１層４１に対する第２層４２の密着性を検査することによって、端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性を推測できる。 Therefore, by inspecting the adhesion of the second layer 42 to the first layer 41, the adhesion of the covering layer 2412 to the terminal body 2411 can be estimated.

（２）被覆層２４１２の厚みの検査
被覆層２４１２の厚みを検査するには、例えば、蛍光Ｘ線分析法で検査部４の第２層４２の厚みを測定する。 (2) Inspecting the thickness of the coating layer 2412 To inspect the thickness of the coating layer 2412, for example, the thickness of the second layer 42 of the inspection section 4 is measured by fluorescent X-ray analysis.

上記したように、被覆層２４１２は、第１メッキ工程において、第２層４２と同時に形成される。そのため、被覆層２４１２の厚みは、第２層４２の厚みと、実質的に同じである。 As described above, the covering layer 2412 is formed simultaneously with the second layer 42 in the first plating step. Therefore, the thickness of the covering layer 2412 is substantially the same as the thickness of the second layer 42.

そのため、第２層４２の厚みを検査することによって、被覆層２４１２の厚みを推測できる。 Therefore, by inspecting the thickness of the second layer 42, the thickness of the covering layer 2412 can be estimated.

４．効果
（１）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、配線回路基板２の第２端子２４１は、第１の金属からなる層（端子本体２４１１）と第２の金属からなる層（被覆層２４１２）とからなる層構成を有する。配線回路基板２から離れて配置される検査部４も、第１の金属からなる層（第１層４１）と第２の金属からなる層（第２層４２）とからなる層構成を有する。つまり、検査部４は、第２端子２４１と同じ材料からなる同じ層構成を有する。 4. Effects (1) According to the assembly sheet 1, as shown in FIG. 2A, the second terminal 241 of the printed circuit board 2 has a layer made of the first metal (terminal body 2411) and a layer made of the second metal. (covering layer 2412). The inspection section 4, which is placed apart from the printed circuit board 2, also has a layer structure consisting of a layer made of a first metal (first layer 41) and a layer made of a second metal (second layer 42). That is, the inspection part 4 has the same layer structure made of the same material as the second terminal 241.

そのため、検査部４に対して実施した品質検査の結果に基づいて、第２端子２４１の品質を推測できる。 Therefore, the quality of the second terminal 241 can be estimated based on the results of the quality inspection performed on the inspection section 4.

その結果、検査部４を用いて、第２端子２４１を破壊することなく配線回路基板２の品質検査を実施できる。 As a result, the quality of the printed circuit board 2 can be inspected using the inspection section 4 without destroying the second terminals 241.

（２）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３が、３０μｍ以上である。 (2) According to the aggregate sheet 1, as shown in FIG. 2A, the width W3 of at least a portion of the inspection portion 4 is 30 μm or more.

そのため、検査部４の大きさを確保でき、検査部４を用いた品質検査を容易に実施できる。 Therefore, the size of the inspection section 4 can be ensured, and quality inspection using the inspection section 4 can be easily carried out.

（３）集合体シート１によれば、図１に示すように、検査部４は、フレーム３に配置される。 (3) According to the aggregate sheet 1, the inspection section 4 is arranged on the frame 3, as shown in FIG.

そのため、配線回路基板２を支持するフレーム３を利用して、検査部４を設ける部分を別途設けることなく、配線回路基板２から離れた位置に検査部４を設けることができる。 Therefore, by using the frame 3 that supports the printed circuit board 2, the testing section 4 can be provided at a position away from the printed circuit board 2 without separately providing a portion where the testing section 4 is provided.

（４）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、第２端子２４１が金属支持層２１から離れているのと同様に、検査部４も、フレーム３の金属層３１から離れている。 (4) According to the assembly sheet 1, as shown in FIG. 2A, just as the second terminal 241 is separated from the metal support layer 21, the inspection section 4 is also separated from the metal layer 31 of the frame 3. There is.

そのため、検査部４の構造を、第２端子２４１の構造に、より近似させることができる。 Therefore, the structure of the inspection section 4 can be more closely approximated to the structure of the second terminal 241.

（５）集合体シート１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、
第１メッキ工程において、第２端子２４１の被覆層２４１２と、検査部４の第２層４２とを、メッキにより同時に形成する。 (5) According to the manufacturing method of the aggregate sheet 1, as shown in FIG. 4B,
In the first plating step, the coating layer 2412 of the second terminal 241 and the second layer 42 of the inspection section 4 are simultaneously formed by plating.

そのため、検査部４を、第２端子２４１と同じ材料から、第２端子２４１と同じ層構成で形成できる。 Therefore, the inspection part 4 can be formed from the same material as the second terminal 241 and with the same layer structure as the second terminal 241.

（６）集合体シート１の製造方法によれば、図４Ａに示すように、第２パターン工程において、金属箔Ｍの一部をエッチングすることにより、検査部４の第１層４１を、フレーム３の金属層３１から分離させる。 (6) According to the manufacturing method of the aggregate sheet 1, as shown in FIG. 4A, in the second patterning step, a part of the metal foil M is etched to form the first layer 41 of the inspection part 4 into a frame. It is separated from the metal layer 31 of No. 3.

このような方法によれば、検査部４をフレーム３の金属層３１から離すことができ、検査部４の構造を、第２端子２４１の構造に、より近似させることができる。 According to such a method, the inspection section 4 can be separated from the metal layer 31 of the frame 3, and the structure of the inspection section 4 can be made more similar to the structure of the second terminal 241.

５．変形例
次に、図５から図８を参照して、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。 5. Modification Next, a modification will be described with reference to FIGS. 5 to 8. In the modified example, members similar to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.

（１）図５に示すように、検査部４は、フレーム３の金属層３１と連続してもよい。詳しくは、検査部４の第１層４１は、フレーム３の金属層３１と連続していてもよい。フレーム３は、絶縁層３２および給電部３３を有さなくてもよい。 (1) As shown in FIG. 5, the inspection section 4 may be continuous with the metal layer 31 of the frame 3. Specifically, the first layer 41 of the inspection section 4 may be continuous with the metal layer 31 of the frame 3. The frame 3 does not need to have the insulating layer 32 and the power feeding section 33.

この変形例によれば、検査部４を容易に形成することができる。 According to this modification, the inspection section 4 can be easily formed.

詳しくは、第１パターン工程において、金属箔Ｍの上に絶縁層３２および給電部３３を形成しなくてもよい。 Specifically, in the first patterning step, the insulating layer 32 and the power feeding section 33 do not need to be formed on the metal foil M.

また、第２パターン工程において、金属層３１に貫通穴３１Ａを形成しなくてもよい。 Further, in the second patterning step, it is not necessary to form the through holes 31A in the metal layer 31.

そして、第１メッキ工程において、第２端子２４１の端子本体２４１１と、第２配線２４２と、金属層３１の一部（検査部４の第１層４１になる部分）とが露出され、金属支持層２１および金属層３１の残部（検査部４を形成しない部分）が被覆されるように、金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせる。 Then, in the first plating step, the terminal main body 2411 of the second terminal 241, the second wiring 242, and a part of the metal layer 31 (the part that becomes the first layer 41 of the inspection section 4) are exposed, and the metal support A plating resist is bonded onto the metal foil M so that the remaining portions of the layer 21 and the metal layer 31 (the portions not forming the inspection section 4) are covered.

次に、金属層３１に電力を供給し、電解メッキにより、金属層３１の一部（メッキレジストから露出している部分）の上に第２層４２を形成する。 Next, power is supplied to the metal layer 31, and a second layer 42 is formed on a portion of the metal layer 31 (the portion exposed from the plating resist) by electrolytic plating.

それ以外は、上記した実施形態と同様にして、集合体シート１を製造できる。 Other than that, the aggregate sheet 1 can be manufactured in the same manner as in the above-described embodiment.

（２）図６に示すように、第２端子は、被覆層２４１２を被覆する第２被覆層２４１３を、さらに有してもよい。この場合、検査部４は、第２層４２を被覆する第３層４３を有する。第２被覆層２４１３および第３層４３は、第３の金属からなる。第３の金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。第３の金属は、第１の金属および第２の金属の両方と異なる。具体的には、第２の金属が、ニッケルであり、第３の金属が、金である。 (2) As shown in FIG. 6, the second terminal may further include a second covering layer 2413 that covers the covering layer 2412. In this case, the inspection section 4 has a third layer 43 covering the second layer 42. The second coating layer 2413 and the third layer 43 are made of a third metal. Examples of the third metal include nickel, gold, and tin. The third metal is different from both the first metal and the second metal. Specifically, the second metal is nickel and the third metal is gold.

この変形例によれば、上記した実施形態の第１メッキ工程および第２メッキ工程に代えて、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１と、第２端子２４１の端子本体２４１１と、検査部４の第１層４１とを、同時にメッキする（メッキ工程）。 According to this modification, instead of the first plating step and the second plating step of the above-described embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, The respective terminal bodies 2311 of the terminals 232D, the terminal bodies 2411 of the second terminals 241, and the first layer 41 of the inspection section 4 are plated at the same time (plating step).

詳しくは、図７Ａに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃのそれぞれの被覆層２３１２Ａと、第２端子２４１の被覆層２４１２と、検査部４の第２層４２とを、電解メッキにより、同時に形成する。 Specifically, as shown in FIG. 7A, the coating layers 2312A of the first terminals 231A, 231B, and 231C, the coating layer 2412 of the second terminal 241, and the second layer 42 of the inspection part 4 are plated by electrolytic plating. , form at the same time.

次に、図７Ｂに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの被覆層２３１２Ｂと、第２端子２４１の第２被覆層２４１３と、検査部４の第３層４３とを、電解メッキにより、同時に形成する。 Next, as shown in FIG. 7B, the coating layer 2312B of each of the first terminals 231A, 231B, 231C, 232A, 232B, 232C, and 232D, the second coating layer 2413 of the second terminal 241, and the coating layer 2413 of the inspection part 4 are removed. A third layer 43 is simultaneously formed by electrolytic plating.

それ以外は、上記した実施形態と同様にして、集合体シート１を製造できる。 Other than that, the aggregate sheet 1 can be manufactured in the same manner as in the above-described embodiment.

（３）図８に示すように、集合体シート１は、複数の検査部４を有してもよい。１つの配線回路基板に対して１つの検査部４が設けられていてもよい。検査部４は、フレーム３と配線回路基板２との間に配置されていてもよい。 (3) As shown in FIG. 8, the aggregate sheet 1 may have a plurality of inspection parts 4. One inspection section 4 may be provided for one printed circuit board. The inspection unit 4 may be arranged between the frame 3 and the printed circuit board 2.

１ 集合体シート
２ 配線回路基板
３ フレーム
４ 検査部
２１ 金属支持層
２２ ベース絶縁層
３１ 金属層
４１ 第１層
４２ 第２層
４３ 第３層
２３１Ａ 第１端子
２４１ 第２端子
２４１１ 端子本体
２４１２ 被覆層
２４１３ 第２被覆層
Ｍ 金属箔
Ｗ３ 検査部の幅 1 Assembly sheet 2 Wired circuit board 3 Frame 4 Inspection section 21 Metal support layer 22 Base insulating layer 31 Metal layer 41 First layer 42 Second layer 43 Third layer 231A First terminal 241 Second terminal 2411 Terminal body 2412 Covering layer 2413 Second coating layer M Metal foil W3 Width of inspection area

Claims (10)

配線回路基板と、前記配線回路基板から離れて配置される検査部とを備え、
前記配線回路基板は、
絶縁層と、
厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される第１端子と、
第１の金属からなり、前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、
前記厚み方向における前記絶縁層の他方側において、前記金属支持層から離れて配置される第２端子と
を有し、
前記第２端子は、
前記第１の金属からなる端子本体と、
前記第１の金属とは異なる第２の金属からなり、前記端子本体を被覆する被覆層と
を有し、
前記検査部は、
前記第１の金属からなる第１層と、
前記第２の金属からなり、前記第１層を被覆する第２層と
を有する、集合体シート。 comprising a printed circuit board and an inspection section located apart from the printed circuit board,
The printed circuit board includes:
an insulating layer;
a first terminal disposed on one side of the insulating layer in the thickness direction;
a metal support layer made of a first metal and disposed on the other side of the insulating layer in the thickness direction;
a second terminal located away from the metal support layer on the other side of the insulating layer in the thickness direction,
The second terminal is
a terminal body made of the first metal;
a coating layer made of a second metal different from the first metal and covering the terminal body;
The inspection department includes:
a first layer made of the first metal;
and a second layer made of the second metal and covering the first layer. 前記第２の金属は、金またはニッケルである、請求項１に記載の集合体シート。 The aggregate sheet according to claim 1, wherein the second metal is gold or nickel. 前記第２端子は、
前記第１の金属および前記第２の金属の両方と異なる第３の金属からなり、前記被覆層を被覆する第２被覆層を、さらに有し、
前記検査部は、
前記第３の金属からなり、前記第２層を被覆する第３層を、さらに有する、請求項１に記載の集合体シート。 The second terminal is
further comprising a second coating layer made of a third metal different from both the first metal and the second metal and covering the coating layer,
The inspection department includes:
The aggregate sheet according to claim 1, further comprising a third layer made of the third metal and covering the second layer. 前記第２の金属は、ニッケルであり、
前記第３の金属は、金である、請求項３に記載の集合体シート。 the second metal is nickel,
The aggregate sheet according to claim 3, wherein the third metal is gold. 前記検査部の少なくとも一部の幅は、３０μｍ以上である、請求項１に記載の集合体シート。 The assembly sheet according to claim 1, wherein the width of at least a portion of the inspection section is 30 μm or more. 前記集合体シートは、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、
前記検査部は、前記フレームに配置される、請求項１に記載の集合体シート。 The assembly sheet further includes a frame that supports the printed circuit board,
The assembly sheet according to claim 1, wherein the inspection section is arranged on the frame. 前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、
前記検査部は、前記フレームの前記金属層から離れている、請求項６に記載の集合体シート。 The frame has a metal layer made of the first metal,
The assembly sheet according to claim 6, wherein the inspection portion is spaced apart from the metal layer of the frame. 前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、
前記検査部は、前記フレームの前記金属層と連続する、請求項６に記載の集合体シート。 The frame has a metal layer made of the first metal,
The assembly sheet according to claim 6, wherein the inspection portion is continuous with the metal layer of the frame. 請求項１～８のいずれか一項に記載の集合体シートの製造方法であって、
前記第１の金属からなる金属箔の上に、前記絶縁層と前記第１端子とを順に形成する第１パターン工程と、
前記金属箔の一部をエッチングして、前記第２端子の前記端子本体を形成する第２パターン工程と、
前記第２端子の前記被覆層と、前記検査部の前記第２層とを、メッキにより同時に形成するメッキ工程と
を含む、集合体シートの製造方法。 A method for producing an aggregate sheet according to any one of claims 1 to 8, comprising:
a first patterning step of sequentially forming the insulating layer and the first terminal on the metal foil made of the first metal;
a second patterning step of etching a portion of the metal foil to form the terminal body of the second terminal;
A method for manufacturing an assembly sheet, comprising a plating step of simultaneously forming the coating layer of the second terminal and the second layer of the inspection part by plating. 前記集合体シートは、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、
前記検査部は、前記フレームに配置され、
前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、
前記第２パターン工程において、前記金属箔の一部をエッチングすることにより、前記検査部の前記第１層を、前記フレームの前記金属層から分離させる、請求項９に記載の集合体シートの製造方法。 The assembly sheet further includes a frame that supports the printed circuit board,
The inspection unit is arranged on the frame,
The frame has a metal layer made of the first metal,
Manufacturing the assembly sheet according to claim 9, wherein in the second patterning step, the first layer of the inspection section is separated from the metal layer of the frame by etching a part of the metal foil. Method.
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