JP2023554120A - 電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法 - Google Patents
電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023554120A JP2023554120A JP2023537529A JP2023537529A JP2023554120A JP 2023554120 A JP2023554120 A JP 2023554120A JP 2023537529 A JP2023537529 A JP 2023537529A JP 2023537529 A JP2023537529 A JP 2023537529A JP 2023554120 A JP2023554120 A JP 2023554120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substituted
- unsubstituted
- group
- isocyanate
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 31
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 16
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 38
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- -1 aromatic isocyanate Chemical class 0.000 claims description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 14
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical group [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004419 alkynylene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 9
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000006835 (C6-C20) arylene group Chemical group 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 229910000565 Non-oriented electrical steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000923 (C1-C30) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006736 (C6-C20) aryl group Chemical group 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(2-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical group 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
- C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
- C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/011—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic all layers being formed of iron alloys or steels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/2805—Compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/288—Compounds containing at least one heteroatom other than oxygen or nitrogen
- C08G18/289—Compounds containing at least one heteroatom other than oxygen or nitrogen containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/721—Two or more polyisocyanates not provided for in one single group C08G18/73 - C08G18/80
- C08G18/724—Combination of aromatic polyisocyanates with (cyclo)aliphatic polyisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/73—Polyisocyanates or polyisothiocyanates acyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5477—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing nitrogen in a heterocyclic ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2170/00—Compositions for adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
- C09J2475/001—Presence of polyurethane in the barrier layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/02—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing silicon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
【課題】溶接、クランピング、インターロッキングなど既存の締結方法を用いずに、電磁鋼板を接着(締結)できる融着層を形成した電磁鋼板積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを含むカップリング剤を含み、前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式1で表されることを特徴とする【化1】TIFF2023554120000020.tif60128【選択図】なし
Description
本発明は、電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法に係り、より詳しくは、ウレタン樹脂を含む電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法に関する。
無方向性電磁鋼板は、圧延板上のすべての方向の磁気的特性が均一な鋼板で、モータ、発電機の鉄心、電動機、小型変圧器などに幅広く用いられている。
電磁鋼板は、打抜加工後、磁気的特性の向上のために応力除去焼鈍(SRA)を実施しなければならないものと、応力除去焼鈍による磁気的特性効果より熱処理による費用損失が大きい場合に応力除去焼鈍を省略するものと、の2つの形態に区分される。
絶縁被膜は、モータ、発電機の鉄心、電動機、小型変圧器など積層体の仕上げ製造工程でコーティングされる被膜であって、通常、渦電流の発生を抑制させる電気的特性が要求される。その他にも、連続打抜加工性、耐粘着性および表面密着性などが要求される。連続打抜加工性とは、所定の形状に打抜加工後、多数を積層して鉄心に作る時、金型の摩耗を抑制する能力を意味する。耐粘着性とは、鋼板の加工応力を除去して磁気的特性を回復させる応力除去焼鈍過程後、鉄心鋼板間の密着しない能力を意味する。
このような基本的な特性のほか、コーティング溶液の優れた塗布作業性と配合後に長時間使用可能な溶液安定性なども要求される。このような絶縁被膜は、溶接、クランピング、インターロッキングなど別途の締結方法を用いてこそ電磁鋼板積層体に製造可能である。
電磁鋼板は、打抜加工後、磁気的特性の向上のために応力除去焼鈍(SRA)を実施しなければならないものと、応力除去焼鈍による磁気的特性効果より熱処理による費用損失が大きい場合に応力除去焼鈍を省略するものと、の2つの形態に区分される。
絶縁被膜は、モータ、発電機の鉄心、電動機、小型変圧器など積層体の仕上げ製造工程でコーティングされる被膜であって、通常、渦電流の発生を抑制させる電気的特性が要求される。その他にも、連続打抜加工性、耐粘着性および表面密着性などが要求される。連続打抜加工性とは、所定の形状に打抜加工後、多数を積層して鉄心に作る時、金型の摩耗を抑制する能力を意味する。耐粘着性とは、鋼板の加工応力を除去して磁気的特性を回復させる応力除去焼鈍過程後、鉄心鋼板間の密着しない能力を意味する。
このような基本的な特性のほか、コーティング溶液の優れた塗布作業性と配合後に長時間使用可能な溶液安定性なども要求される。このような絶縁被膜は、溶接、クランピング、インターロッキングなど別途の締結方法を用いてこそ電磁鋼板積層体に製造可能である。
本発明が目的とするところは、溶接、クランピング、インターロッキングなど既存の締結方法を用いずに、電磁鋼板を接着(締結)できる融着層を形成した電磁鋼板積層体およびその製造方法を提供することであり、具体的には、電磁鋼板の間に形成される融着層の成分を制御して、電磁鋼板間の接着力を向上させた電磁鋼板接着コーティング組成物を提供することである。
本発明の電磁鋼板用ボンディング組成物は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)含むカップリング剤を含む。
前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式1で表される。
前記化学式1において、R1~R5は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、L1~L4は、互いに独立して、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、n1~n4は、それぞれ独立して、0~10のいずれか1つの整数である。
前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式1で表される。
前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式2で表される。
前記化学式2において、R1~R5は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、L4は、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、nは、1~10のいずれか1つの整数である。
前記ボンディング添加剤は、湿潤剤、硬化剤、硬化触媒からなる群より1以上をさらに含む。
前記ポリウレタンは、イソシアネートモノマーおよびポリオールが反応して形成されたものであり、前記イソシアネートモノマーは、芳香族イソシアネートモノマーおよび脂肪族イソシアネートモノマーからなる群より選択された1種以上である。
前記ポリウレタンは、イソシアネートモノマーおよびポリオールが反応して形成されたものであり、前記イソシアネートモノマーは、芳香族イソシアネートモノマーおよび脂肪族イソシアネートモノマーからなる群より選択された1種以上である。
前記化学式3において、R1~R10は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、R3およびR8が同時にイソシアネートである場合は除外され、Lは、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、nは、1~10のいずれか1つの整数であり、前記化学式4において、R11~R16は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、イソシアネート基、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネート基であり、R11~R16の少なくとも2つは、イソシアネート、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネートである。
前記脂肪族ジイソシアネートモノマーは、化学式5で表されるモノマーである。
前記化学式5において、Rは、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、または置換もしくは非置換のC3~C12シクロアルキル基である。
本発明の一実施形態による電磁鋼板は、電磁鋼板基材と、前記電磁鋼板基材上に位置するボンディングコーティング層とを含み、前記ボンディングコーティング層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)で含むカップリング剤を含む。
本発明の一実施形態による電磁鋼板は、電磁鋼板基材と、前記電磁鋼板基材上に位置するボンディングコーティング層とを含み、前記ボンディングコーティング層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)で含むカップリング剤を含む。
本発明の一積層体は、複数の電磁鋼板と、前記複数の電磁鋼板の間に位置する融着層と、を含み、前記融着層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)で含むカップリング剤を含む。
本発明によれば、電磁鋼板の間に形成される融着層の成分を制御して、電磁鋼板間の接着力を向上させることができる。
また、溶接、クランピング、インターロッキングなど既存の締結方法を用いずに、電磁鋼板を接着することができる。
さらに、塗膜密着性、剥離特性および耐ATF特性にすべて優れた電磁鋼板接着コーティング組成物を提供することができる。
また、溶接、クランピング、インターロッキングなど既存の締結方法を用いずに、電磁鋼板を接着することができる。
さらに、塗膜密着性、剥離特性および耐ATF特性にすべて優れた電磁鋼板接着コーティング組成物を提供することができる。
第1、第2および第3などの用語は多様な部分、成分、領域、層および/またはセクションを説明するために使われるが、これらに限定されない。これらの用語は、ある部分、成分、領域、層またはセクションを他の部分、成分、領域、層またはセクションと区別するためにのみ使われる。したがって、以下に述べる第1部分、成分、領域、層またはセクションは、本発明の範囲を逸脱しない範囲内で第2部分、成分、領域、層またはセクションと言及される。
ここで使われる専門用語は単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。ここで使われる単数形態は文言がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数形態も含む。明細書で使われる「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分を具体化し、他の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分の存在や付加を除外させるものではない。
ここで使われる専門用語は単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。ここで使われる単数形態は文言がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数形態も含む。明細書で使われる「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分を具体化し、他の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分の存在や付加を除外させるものではない。
ある部分が他の部分の「上に」あると言及した場合、これは直に他の部分上にあるか、その間に他の部分が伴う。対照的にある部分が他の部分の「真上に」あると言及した場合、その間に他の部分が介在しない。
他に定義しないが、ここに使われる技術用語および科学用語を含むすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が一般に理解する意味と同じ意味を有する。通常、使われる辞書に定義された用語は、関連技術文献と現在開示された内容に符合する意味を有すると追加解釈され、定義されない限り、理想的または非常に公式的な意味で解釈されない。
他に定義しないが、ここに使われる技術用語および科学用語を含むすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が一般に理解する意味と同じ意味を有する。通常、使われる辞書に定義された用語は、関連技術文献と現在開示された内容に符合する意味を有すると追加解釈され、定義されない限り、理想的または非常に公式的な意味で解釈されない。
本明細書において、「置換」とは、別途の定義がない限り、化合物中の少なくとも1つの水素がC1~C30アルキル基;C1~C10アルコキシ基;シラン基;アルキルシラン基;アルコキシシラン基;エチレンオキシル基で置換されていることを意味する。
本明細書において、「ヘテロ」とは、別途の定義がない限り、N、O、SおよびPからなる群より選択される原子を意味する。
前記アルキル基は、C1~C20のアルキル基であってもよいし、具体的には、C1~C6の低級アルキル基、C7~C10の中級アルキル基、C11~C20の高級アルキル基であってもよい。
本明細書において、「ヘテロ」とは、別途の定義がない限り、N、O、SおよびPからなる群より選択される原子を意味する。
前記アルキル基は、C1~C20のアルキル基であってもよいし、具体的には、C1~C6の低級アルキル基、C7~C10の中級アルキル基、C11~C20の高級アルキル基であってもよい。
例えば、C1~C4アルキル基は、アルキル鎖に1~4個の炭素原子が存在するものを意味し、これはメチル、エチル、プロピル、イソ-プロピル、n-ブチル、イソ-ブチル、sec-ブチルおよびt-ブチルからなる群より選択される。
典型的なアルキル基には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などがある。
典型的なアルキル基には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などがある。
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施例に限定されない。
本発明は、電磁鋼板用ボンディング組成物を提供しようとする。本発明の記載における接着コーティング組成物も、ボンディング組成物を示すために使われる用語である。また、本発明のボンディング組成物は、2つ以上の鋼板の面を接着させることができる組成物で、その用途について特に制限しないが、例えば、電磁鋼板のセルフボンディングを提供するための電磁鋼板用セルフボンディング組成物であってもよい。
本開示の電磁鋼板用ボンディング組成物は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを含むカップリング剤を含むことができる。
本発明は、電磁鋼板用ボンディング組成物を提供しようとする。本発明の記載における接着コーティング組成物も、ボンディング組成物を示すために使われる用語である。また、本発明のボンディング組成物は、2つ以上の鋼板の面を接着させることができる組成物で、その用途について特に制限しないが、例えば、電磁鋼板のセルフボンディングを提供するための電磁鋼板用セルフボンディング組成物であってもよい。
本開示の電磁鋼板用ボンディング組成物は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを含むカップリング剤を含むことができる。
前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式1で表される。
前記化学式1において、R1~R5は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、L1~L4は、互いに独立して、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、n1~n4は、それぞれ独立して、0~10のいずれか1つの整数であってもよい。
前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式2で表される。
前記化学式2において、R1~R5は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、L4は、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、nは、1~10のいずれか1つの整数であってもよい。
具体的には、前記アミノシランは、3-アミノプロピルトリメトキシシラン(3-aminopropyl trimethoxysilane)であってもよい。
前記アミノシランは、接着樹脂の全体重量に対して5重量%未満(0重量%除外)で含まれる。具体的には、アミノシランは、高分子樹脂の全体重量に対して0.01重量%超過で含まれる。より具体的には、アミノシランは、接着樹脂の全体重量に対して0.05~3.0重量%または0.5~3.0重量%含まれる。
アミノシランが添加されないか、過度に少なく添加される場合、素地鉄とボンディング層との間の界面で密着性を改善する効果を期待できず、剥離接着力および耐ATF特性に劣る問題がありうる。これに対し、アミノシランがあまりにも過剰に添加される場合には、ボンディング層内でかたまり現象を生じて引張強度および延伸率のような機械的特性を劣らせ、これによって素地鉄とボンディング層との間の密着性が改善されない問題がありうる。このため、好ましくは、電磁鋼板用ボンディング組成物におけるアミノシランの含有量は、前記範囲に制御されるのが良い。
前記アミノシランは、接着樹脂の全体重量に対して5重量%未満(0重量%除外)で含まれる。具体的には、アミノシランは、高分子樹脂の全体重量に対して0.01重量%超過で含まれる。より具体的には、アミノシランは、接着樹脂の全体重量に対して0.05~3.0重量%または0.5~3.0重量%含まれる。
アミノシランが添加されないか、過度に少なく添加される場合、素地鉄とボンディング層との間の界面で密着性を改善する効果を期待できず、剥離接着力および耐ATF特性に劣る問題がありうる。これに対し、アミノシランがあまりにも過剰に添加される場合には、ボンディング層内でかたまり現象を生じて引張強度および延伸率のような機械的特性を劣らせ、これによって素地鉄とボンディング層との間の密着性が改善されない問題がありうる。このため、好ましくは、電磁鋼板用ボンディング組成物におけるアミノシランの含有量は、前記範囲に制御されるのが良い。
前記ボンディング組成物は、延伸率が300~600%であってもよい。具体的には、延伸率は400~500%であってもよい。アミノシランカップリング剤が添加されなかったり、過度に少なく添加されたり、あるいは過度に多く添加される場合には、延伸率が300%未満になりうる。延伸率が低ければ、素地鉄とボンディング層との間の密着性が改善されず、また、打抜時に接着層によるパウダーが発生して金型汚染が起こりうる。これに対し、延伸率が過度に大きい場合には、切断(Slitting)作業時に切断機で鋼板とともにボンディング層が切断されず、延伸してしまう問題がありうる。
前記接着樹脂であるポリウレタンは、イソシアネートモノマーおよびポリオールが反応して形成されたものであり、前記イソシアネートモノマーは、芳香族イソシアネートモノマーおよび脂肪族イソシアネートモノマーからなる群より選択された1種以上であってもよい。
前記接着樹脂であるポリウレタンは、イソシアネートモノマーおよびポリオールが反応して形成されたものであり、前記イソシアネートモノマーは、芳香族イソシアネートモノマーおよび脂肪族イソシアネートモノマーからなる群より選択された1種以上であってもよい。
R1~R10は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、
R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、
Lは、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、
nは、1~10のいずれか1つの整数である。
前記化学式4において、
R11~R16は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、イソシアネート基、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネート基であり、
R11~R16の少なくとも2つは、イソシアネート、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネートである。
前記化学式3で表されるモノマーは、R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、R3およびR8が同時にイソシアネートである場合は除外され、R1およびR10が同時にイソシアネートである場合がさらに除外される。
前記化学式3で表されるモノマーは、R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、R1~R5のいずれか1つおよびR6~R10のいずれか1つがLを中心として対称に同時にイソシアネートであることをさらに除外することができる。
具体的には、前記化学式3で表されるモノマーは、下記の化学式5で表されるものであってもよい。
R11~R16は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、イソシアネート基、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネート基であり、
R11~R16の少なくとも2つは、イソシアネート、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネートである。
前記化学式3で表されるモノマーは、R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、R3およびR8が同時にイソシアネートである場合は除外され、R1およびR10が同時にイソシアネートである場合がさらに除外される。
前記化学式3で表されるモノマーは、R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、R1~R5のいずれか1つおよびR6~R10のいずれか1つがLを中心として対称に同時にイソシアネートであることをさらに除外することができる。
具体的には、前記化学式3で表されるモノマーは、下記の化学式5で表されるものであってもよい。
具体的には、前記化学式3または5において、Lは、メチレン基であってもよい。
具体的には、前記化学式4で表されるモノマーは、下記の化学式6で表されるものであってもよい。
より具体的には、前記芳香族イソシアネートモノマーは、2,4-トルエンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、2,2’-メチレンジフェニルジイソシアネート、2,4’-メチレンジフェニルジイソシアネート、4,4’-メチレンジフェニルジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネートからなる群より選択された1種以上であってもよい。
前記脂肪族イソシアネートモノマーは、下記の化学式7で表されるモノマーであってもよい。
前記化学式7において、Rは、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、または置換もしくは非置換のC3~C12シクロアルキル基である。
より具体的には、前記脂肪族ジイソシアネートモノマーは、ヘキサメチレンジイソシアネート(Hexamethylene Diisocyanate、HDI)、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよび水素化キシレンジイソシアネート(Hydrogenated Xylene Diisocyanate)からなる群より選択された1種以上であってもよい。
より具体的には、前記脂肪族ジイソシアネートモノマーは、ヘキサメチレンジイソシアネート(Hexamethylene Diisocyanate、HDI)、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよび水素化キシレンジイソシアネート(Hydrogenated Xylene Diisocyanate)からなる群より選択された1種以上であってもよい。
前記ポリオールは、化学式8のポリオールであってもよい。
前記化学式8において、R’は、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基であってもよい。
前記ポリオールは、数平均分子量が400~1000g/molであってもよい。また、前記ポリオールは、ポリ(プロピレングリコール)であってもよい。
ポリウレタン樹脂の含有量が電磁鋼板用ボンディング用組成物の全体重量に対して98重量%以上であってもよい。本開示の一実施形態の電磁鋼板用ボンディング用組成物は、組成物に含まれる樹脂成分以外のボンディング添加剤の含有量を最小化し、樹脂成分の含有量を極大化することによって、優れた鋼板接着力を示すことができる。
前記電磁鋼板用ボンディング組成物に含まれるボンディング添加剤は、カップリング剤のほか、ボンディング組成物に使用可能なその他の成分をさらに含むことができる。具体的には、前記ボンディング添加剤は、カップリング剤のほか、湿潤剤、硬化剤、硬化触媒がさらに含まれる。
前記ポリオールは、数平均分子量が400~1000g/molであってもよい。また、前記ポリオールは、ポリ(プロピレングリコール)であってもよい。
ポリウレタン樹脂の含有量が電磁鋼板用ボンディング用組成物の全体重量に対して98重量%以上であってもよい。本開示の一実施形態の電磁鋼板用ボンディング用組成物は、組成物に含まれる樹脂成分以外のボンディング添加剤の含有量を最小化し、樹脂成分の含有量を極大化することによって、優れた鋼板接着力を示すことができる。
前記電磁鋼板用ボンディング組成物に含まれるボンディング添加剤は、カップリング剤のほか、ボンディング組成物に使用可能なその他の成分をさらに含むことができる。具体的には、前記ボンディング添加剤は、カップリング剤のほか、湿潤剤、硬化剤、硬化触媒がさらに含まれる。
具体的には、湿潤剤としては、シリコーン系湿潤剤が含まれる。シリコーン系湿潤(Wetting)添加剤の例としては、ポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサン(Polyether-modified polydimethylsiloxane)になってもよい。湿潤剤は、電磁鋼板と融着層との界面接着力を強化させるために電磁鋼板用ボンディング組成物に添加される。
具体的には、硬化剤としては、脂肪族アミン系、芳香族アミン系、アミノアミン系、またはイミダゾール系を含むことができる。より具体的には、ジシアンジアミド系硬化剤が含まれる。硬化触媒としては、イミダゾール系硬化触媒が含まれる。
具体的には、硬化剤としては、脂肪族アミン系、芳香族アミン系、アミノアミン系、またはイミダゾール系を含むことができる。より具体的には、ジシアンジアミド系硬化剤が含まれる。硬化触媒としては、イミダゾール系硬化触媒が含まれる。
本開示の電磁鋼板用ボンディング組成物は、接着樹脂100重量部に対して、硬化剤を0.50~2.50重量部さらに含むことができる。具体的には、硬化剤を0.90~1.10重量部さらに含むことができる。硬化剤は、接着コーティング層表面の反応性を調節する役割を果たす。硬化剤が過度に少なく含まれる場合には、融着層の硬化反応が低下して、融着層表面のスティッキー(sticky)性に劣る問題が発生しうる。逆に、硬化剤が過度に多く添加される場合には、低温融着後に締結力が低下しうる。
接着樹脂100重量部に対して、湿潤剤を0.05~0.50重量部さらに含むことができる。具体的には、湿潤剤を0.09~0.11重量部さらに含むことができる。
接着樹脂100重量部に対して、硬化触媒を0.10~1.00重量部さらに含むことができる。具体的には、硬化触媒を0.40~0.60重量部さらに含むことができる。
ポリウレタン樹脂は、数平均分子量が3,000~20,000g/molであってもよい。
接着樹脂100重量部に対して、湿潤剤を0.05~0.50重量部さらに含むことができる。具体的には、湿潤剤を0.09~0.11重量部さらに含むことができる。
接着樹脂100重量部に対して、硬化触媒を0.10~1.00重量部さらに含むことができる。具体的には、硬化触媒を0.40~0.60重量部さらに含むことができる。
ポリウレタン樹脂は、数平均分子量が3,000~20,000g/molであってもよい。
本開示の電磁鋼板は、電磁鋼板基材と、前記電磁鋼板基材上に位置するボンディングコーティング層とを含み、前記ボンディングコーティング層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを含むカップリング剤を含むことができる。
本開示の積層体は、複数の電磁鋼板と、前記複数の電磁鋼板の間に位置する融着層と、を含み、前記融着層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、前記ボンディング添加剤は、アミノシランを含むカップリング剤を含むことができる。
前記電磁鋼板積層体の融着層の厚さは0.1~10μmであってもよい。融着層の厚さが過度に薄ければ、接着力が急激に低下し、過度に厚ければ、コーティング巻取後にスティッキー性による問題が発生しうる。さらに具体的には、融着層の厚さは5~7μmであってもよい。
前記電磁鋼板積層体の融着層内にカップリング剤、湿潤剤、硬化触媒、硬化剤などは残存できる。
前記電磁鋼板積層体の融着層の厚さは0.1~10μmであってもよい。融着層の厚さが過度に薄ければ、接着力が急激に低下し、過度に厚ければ、コーティング巻取後にスティッキー性による問題が発生しうる。さらに具体的には、融着層の厚さは5~7μmであってもよい。
前記電磁鋼板積層体の融着層内にカップリング剤、湿潤剤、硬化触媒、硬化剤などは残存できる。
本発明の電磁鋼板積層体の製造方法は、電磁鋼板の一面または両面に接着コーティング組成物を塗布した後、硬化して接着コーティング層を形成する段階と、接着コーティング層が形成された複数の電磁鋼板を積層し、熱融着して融着層を形成する段階と、を含むことができる。
以下、各段階別に具体的に説明する。
まず、接着コーティング組成物を用意する。接着コーティング組成物については前述したので、重複する説明は省略する。
次に、接着コーティング組成物を電磁鋼板の表面にコーティングした後、硬化して接着コーティング層を形成する。この段階は、接着コーティング組成物の硬化のために、板温基準で150~250℃の温度範囲で行われる。
接着コーティング層が形成された複数の電磁鋼板を積層し、熱融着して融着層20を形成する。熱融着する段階により接着コーティング層内の高分子成分が熱融着し、融着層を形成する。
熱融着する段階は、150~250℃の温度、0.05~5.0Mpaの圧力および0.1~120分の加圧条件で熱融着することができる。前記条件は、それぞれ独立して満足することができ、2以上の条件を同時に満足することもできる。このように熱 着する段階での温度、圧力、時間条件を調節することによって、電磁鋼板の間に、ギャップや、有機物相なしに、密に熱融着可能である。
まず、接着コーティング組成物を用意する。接着コーティング組成物については前述したので、重複する説明は省略する。
次に、接着コーティング組成物を電磁鋼板の表面にコーティングした後、硬化して接着コーティング層を形成する。この段階は、接着コーティング組成物の硬化のために、板温基準で150~250℃の温度範囲で行われる。
接着コーティング層が形成された複数の電磁鋼板を積層し、熱融着して融着層20を形成する。熱融着する段階により接着コーティング層内の高分子成分が熱融着し、融着層を形成する。
熱融着する段階は、150~250℃の温度、0.05~5.0Mpaの圧力および0.1~120分の加圧条件で熱融着することができる。前記条件は、それぞれ独立して満足することができ、2以上の条件を同時に満足することもできる。このように熱 着する段階での温度、圧力、時間条件を調節することによって、電磁鋼板の間に、ギャップや、有機物相なしに、密に熱融着可能である。
以下、本発明の好ましい実施例および比較例を記載する。しかし、下記の実施例は本発明の好ましい一実施例に過ぎず、本発明が下記の実施例に限定されるものではない。
実験例
無方向性電磁鋼板(50×50mm、0.35mmt)を供試片として用意した。接着コーティング溶液を、バーコーター(Bar Coater)およびロールコーター(Roll Coater)を用いて各用意された供試片に上部と下部に一定の厚さに塗布して、板温基準150~200℃で20秒間硬化した後、空気中でゆっくり冷却させて、接着コーティング層を形成した。
接着コーティング溶液の高分子樹脂としてはポリウレタンを使用した。ポリウレタンは、ジイソシアネートモノマーで2,4’-MDIとHDIとを重量比6:4で混合して使用し、ポリオールは、PPG(Poly(Propylene Glycol))で水分子量が425g/molのものを使用した。ジイソシアネートモノマーは高分子樹脂の全体重量に対して40重量%、ポリオールは60重量%混合して使用した。
前記得られたポリウレタンに、ポリウレタン高分子樹脂100重量部に対して、添加剤としてシリコーン系湿潤剤0.1重量部、ジシアンジアミド系硬化剤1重量部、およびイミダゾール系硬化触媒0.5重量部を混合し、カップリング剤として下記表1の種類のカップリング剤を表1に示された含有量で混合して接着コーティング溶液を用意した。
実験例
無方向性電磁鋼板(50×50mm、0.35mmt)を供試片として用意した。接着コーティング溶液を、バーコーター(Bar Coater)およびロールコーター(Roll Coater)を用いて各用意された供試片に上部と下部に一定の厚さに塗布して、板温基準150~200℃で20秒間硬化した後、空気中でゆっくり冷却させて、接着コーティング層を形成した。
接着コーティング溶液の高分子樹脂としてはポリウレタンを使用した。ポリウレタンは、ジイソシアネートモノマーで2,4’-MDIとHDIとを重量比6:4で混合して使用し、ポリオールは、PPG(Poly(Propylene Glycol))で水分子量が425g/molのものを使用した。ジイソシアネートモノマーは高分子樹脂の全体重量に対して40重量%、ポリオールは60重量%混合して使用した。
前記得られたポリウレタンに、ポリウレタン高分子樹脂100重量部に対して、添加剤としてシリコーン系湿潤剤0.1重量部、ジシアンジアミド系硬化剤1重量部、およびイミダゾール系硬化触媒0.5重量部を混合し、カップリング剤として下記表1の種類のカップリング剤を表1に示された含有量で混合して接着コーティング溶液を用意した。
製造された接着コーティング溶液の物性であるガラス転移温度、引張強度、および延伸率を測定して、表1に示した。
接着コーティング層がコーティングされた電磁鋼板を高さ20mmに積層した後、0.5MPaの力で加圧して、160℃、10分間熱融着した。熱融着後の融着層の厚さは約3μmであった。熱融着された融着体を溶液の種類別に評価した。評価項目としては剥離接着力(T-peel、N/mm)および耐ATF特性を評価して、下記表1に示した。
接着コーティング層がコーティングされた電磁鋼板を高さ20mmに積層した後、0.5MPaの力で加圧して、160℃、10分間熱融着した。熱融着後の融着層の厚さは約3μmであった。熱融着された融着体を溶液の種類別に評価した。評価項目としては剥離接着力(T-peel、N/mm)および耐ATF特性を評価して、下記表1に示した。
それぞれの測定方法は、次の通りである。
最大引張強度および延伸率:合成したポリウレタン重合物の機械的な物性を測定するために、剥離紙上に注ぎ込み、アプリケータを用いて均一な厚さに塗布して作製した後、100℃の真空オーブンで24時間乾燥して乾燥フィルムを作製した。前記フィルムをASTM D-1708規格により、万能試験機を用いて50mm/minの速度で最大引張強度および延伸率を測定した。
溶液安定性:製造した溶液を60℃の高温に72時間放置した後、沈殿物や反応による変化を観察した。観察方式は、一次に溶液の色や不均一性を肉眼で観察し、二次にコーティングによる表面欠陥の発生の有無を判断する。
最大引張強度および延伸率:合成したポリウレタン重合物の機械的な物性を測定するために、剥離紙上に注ぎ込み、アプリケータを用いて均一な厚さに塗布して作製した後、100℃の真空オーブンで24時間乾燥して乾燥フィルムを作製した。前記フィルムをASTM D-1708規格により、万能試験機を用いて50mm/minの速度で最大引張強度および延伸率を測定した。
溶液安定性:製造した溶液を60℃の高温に72時間放置した後、沈殿物や反応による変化を観察した。観察方式は、一次に溶液の色や不均一性を肉眼で観察し、二次にコーティングによる表面欠陥の発生の有無を判断する。
剥離接着力(T-peel、N/mm):剥離法(T-Peeloff)測定のための試験片の規格は、ISO11339に基づいて作製した。25×200mmの試験片2枚を25×150mm2の面積で接着した後、未接着部位を90にbendingしてTタイプの引張試験片を作製した。剥離法(T-Peeloff)で作製された試験片を上下部ジグ(JIG)に一定の力で固定させた後、一定の速度で引きながら積層されたサンプルの引張力を測定する装置を用いて測定した。この時、剪断法の場合、測定された値は、積層されたサンプルの界面のうち最小接着力を有する界面が脱落する地点を測定した。加熱装置により試験片の温度を60℃に維持した後、接着力を測定した。
耐ATF特性評価法:駆動モータを自動車に用いる場合、回転しながら熱が発生して、これを冷却するためにATFを使用する。このため、長期使用時に接着信頼度を確保するために、ATFに含浸された状態で積層コイルの接着力が維持されることが重要である。このため、耐ATF特性を評価した。前記製造された積層コイルを温度が150℃のATFに500時間含浸後、剪断接着力をテストした。
前記耐ATF特性を測定するための剪断接着力は、剪断法(Shear Strength)で測定した。剪断法測定のための試験片の規格は、ISO4587に基づいて作製した。25×100mmの試験片2枚を12.5×25mm2の面積で接着して、前記条件で熱融着して剪断法による試験片を作製した。
剪断法で作製された試験片を上下部ジグ(JIG)に一定の力で固定させた後、一定の速度で引きながら積層されたサンプルの引張力を測定する装置を用いて測定した。この時、剪断法の場合、測定された値は、積層されたサンプルの界面のうち最小接着力を有する界面が脱落する地点を測定した。
前記耐ATF特性を測定するための剪断接着力は、剪断法(Shear Strength)で測定した。剪断法測定のための試験片の規格は、ISO4587に基づいて作製した。25×100mmの試験片2枚を12.5×25mm2の面積で接着して、前記条件で熱融着して剪断法による試験片を作製した。
剪断法で作製された試験片を上下部ジグ(JIG)に一定の力で固定させた後、一定の速度で引きながら積層されたサンプルの引張力を測定する装置を用いて測定した。この時、剪断法の場合、測定された値は、積層されたサンプルの界面のうち最小接着力を有する界面が脱落する地点を測定した。
前記表1の結果から分かるように、アルコキシシランカップリング剤を用いた場合、種類を異ならせても剥離特性(T-peel特性)に劣ることを確認することができ、実施例と同種のアミノシランカップリング剤を用いても含有量が過剰な場合である比較例1も、剥離特性に劣ることを確認することができた。アミノシランを使用しない場合、または少なく使用した比較例5、6の場合には、剥離特性(T-peel特性)および耐ATF特性が実施例よりやや劣っていただけでなく、延伸率が低くて、後の積層体製造のための打抜作業に適合しないことが分かった。
本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に製造可能であり、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施できることを理解するであろう。そのため、以上に述べた実施例はすべての面で例示的であり、限定的ではないと理解しなければならない。
Claims (9)
- 接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、
前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、
前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)含むカップリング剤を含むことを特徴とする電磁鋼板用ボンディング組成物。 - 前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式1で表されることを特徴とする請求項1に記載の電磁鋼板用ボンディング組成物。
前記化学式1において、
R1~R5は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、
L1~L4は、互いに独立して、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、
n1~n4は、それぞれ独立して、0~10のいずれか1つの整数である。 - 前記カップリング剤に含まれているアミノシランは、下記の化学式2で表されることを特徴とする請求項1に記載の電磁鋼板用ボンディング組成物。
前記化学式2において、
R1~R5は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、
L4は、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、
nは、1~10のいずれか1つの整数である。 - 前記ボンディング添加剤は、湿潤剤、硬化剤、硬化触媒からなる群より1以上をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電磁鋼板用ボンディング組成物。
- 前記ポリウレタンは、イソシアネートモノマーおよびポリオールが反応して形成されたものであり、前記イソシアネートモノマーは、芳香族イソシアネートモノマーおよび脂肪族イソシアネートモノマーからなる群より選択された1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の電磁鋼板用ボンディング組成物。
- 前記芳香族イソシアネートモノマーは、化学式3、化学式4、またはその組み合わせのモノマーであることを特徴とする請求項5に記載の電磁鋼板用ボンディング組成物。
前記化学式3において、
R1~R10は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、またはイソシアネート基であり、
R1~R5のいずれか1つは、イソシアネートであり、R6~R10のいずれか1つは、イソシアネートであり、
R3およびR8が同時にイソシアネートである場合は除外され、
Lは、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリーレン基であり、
nは、1~10のいずれか1つの整数であり、
前記化学式4において、
R11~R16は、互いに独立して、水素、重水素、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC5~C20ヘテロアリール基、イソシアネート基、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネート基であり、R11~R16の少なくとも2つは、イソシアネート、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキルイソシアネートである。 - 電磁鋼板基材と、
前記電磁鋼板基材上に位置するボンディングコーティング層とを含み、
前記ボンディングコーティング層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、
前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、
前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)で含むカップリング剤を含むことを特徴とする電磁鋼板。 - 複数の電磁鋼板と、
前記複数の電磁鋼板の間に位置する融着層と、を含み、
前記融着層は、接着樹脂およびボンディング添加剤を含み、
前記接着樹脂は、ポリウレタンであり、
前記ボンディング添加剤は、アミノシランを5重量%未満(0重量%除外)で含むカップリング剤を含むことを特徴とする積層体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0180181 | 2020-12-21 | ||
KR1020200180181A KR102560531B1 (ko) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 |
PCT/KR2021/019211 WO2022139332A1 (ko) | 2020-12-21 | 2021-12-16 | 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023554120A true JP2023554120A (ja) | 2023-12-26 |
Family
ID=82159657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023537529A Pending JP2023554120A (ja) | 2020-12-21 | 2021-12-16 | 電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240043723A1 (ja) |
EP (1) | EP4265702A4 (ja) |
JP (1) | JP2023554120A (ja) |
KR (1) | KR102560531B1 (ja) |
CN (1) | CN116981750A (ja) |
MX (1) | MX2023007359A (ja) |
WO (1) | WO2022139332A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102391988B1 (ko) * | 2020-12-21 | 2022-04-27 | 주식회사 포스코 | 전기강판 및 이의 적층체 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100797321B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-01-22 | 주식회사 포스코 | 금속표면 처리용 수지 조성물, 이를 이용한 금속표면처리방법 및 이에 따라 처리된 강판 |
KR101103661B1 (ko) * | 2008-12-26 | 2012-01-11 | 주식회사 포스코 | 금속표면처리용 조성물 |
US9428823B2 (en) * | 2011-03-29 | 2016-08-30 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Surface-treated steel sheet and method of manufacturing the same |
KR101221839B1 (ko) * | 2012-07-06 | 2013-01-16 | 주식회사 노루코일코팅 | 아연도금 강판 표면처리 조성물 및 이를 이용한 표면처리 방법 |
KR101499361B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2015-03-06 | 현대제철 주식회사 | 가전 및 건재용 불연성 칼라강판 및 제조 방법 |
JP6480174B2 (ja) * | 2014-12-17 | 2019-03-06 | ヘンケルジャパン株式会社 | 積層シート用接着剤 |
JP6528980B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2019-06-12 | Dic株式会社 | 電池用包装材用接着剤、電池用包装材、電池用容器及び電池 |
KR102391988B1 (ko) * | 2020-12-21 | 2022-04-27 | 주식회사 포스코 | 전기강판 및 이의 적층체 |
-
2020
- 2020-12-21 KR KR1020200180181A patent/KR102560531B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-12-16 US US18/268,838 patent/US20240043723A1/en active Pending
- 2021-12-16 CN CN202180094316.XA patent/CN116981750A/zh active Pending
- 2021-12-16 WO PCT/KR2021/019211 patent/WO2022139332A1/ko active Application Filing
- 2021-12-16 JP JP2023537529A patent/JP2023554120A/ja active Pending
- 2021-12-16 EP EP21911399.0A patent/EP4265702A4/en active Pending
- 2021-12-16 MX MX2023007359A patent/MX2023007359A/es unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240043723A1 (en) | 2024-02-08 |
KR20220089493A (ko) | 2022-06-28 |
CN116981750A (zh) | 2023-10-31 |
EP4265702A4 (en) | 2024-06-05 |
KR102560531B1 (ko) | 2023-07-26 |
EP4265702A1 (en) | 2023-10-25 |
WO2022139332A1 (ko) | 2022-06-30 |
MX2023007359A (es) | 2023-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3395920A1 (en) | Adhessive coating composition for electrical steel sheet, electrical steel sheet with adhesive coating layer, electrical steel sheet product, and method for manufacturing product | |
EP4269515A1 (en) | Electrical steel sheet, and electrical steel sheet laminate | |
JPWO2018116881A1 (ja) | 接着性絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法および積層電磁鋼板の製造方法 | |
JP2023554120A (ja) | 電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法 | |
JP6404977B2 (ja) | 耐熱接着性絶縁被膜用組成物および絶縁被膜付き電磁鋼板 | |
JP2024509030A (ja) | 電磁鋼板およびその積層体 | |
KR102538122B1 (ko) | 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 | |
JP2023554122A (ja) | 電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法 | |
CN115151617B (zh) | 电工钢板粘接涂料组合物、电工钢板层叠体及其制造方法 | |
KR20230092483A (ko) | 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 | |
KR20240098460A (ko) | 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 | |
KR20230092482A (ko) | 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 | |
CN115135731B (zh) | 电工钢板粘接涂料组合物、电工钢板层叠体及其制造方法 | |
EP4265409A1 (en) | Self-bonding electrical steel sheet and laminate comprising same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240604 |