JP2023544662A - エアロゾル供給デバイス - Google Patents

Abstract

エアロゾル供給デバイスに関する。このようなデバイスの１つは、ヒータアセンブリを具備する。ヒータアセンブリは、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバと、加熱チャンバに受容された物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、を有する。加熱チャンバの一端には、基部が設けられる。また、物品の少なくとも一部が加熱チャンバに受容された場合に、基部から物品を離隔させるスペーサが設けられる。【選択図】 図４Ｂ

Description

本発明は、エアロゾル供給デバイス、エアロゾル化可能材料を含む物品の少なくとも一部を受容する加熱アセンブリ（「ヒータアセンブリ」ともいう）、並びにエアロゾル供給デバイス及びエアロゾル生成材料を含む物品を備えるエアロゾル供給システムに関する。

紙巻タバコ、葉巻タバコ等の喫煙品は、使用時にタバコを燃焼させて、タバコ煙を生成する。燃焼なしに化合物を放出する製品の創出によって、これらタバコを燃焼させる物品の代替物を提供しようとする試みがなされている。このような製品の例は、材料を燃焼させずに加熱することによって化合物を放出する加熱デバイスである。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品が考えられ、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。

本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバと、加熱チャンバに受容された物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、加熱チャンバの一端の基部と、物品の少なくとも一部が加熱チャンバに受容された場合に、基部から物品を離隔させるように構成されたスペーサと、を有するヒータアセンブリを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

スペーサは、加熱チャンバの中に突出した突起を含んでいてもよい。突起は、複数の突起のうちの１つであってもよい。

複数の突起は、加熱チャンバの周りに分散配置されていてもよい。突起又は各突起は、タブを備えていてもよい。突起又は各突起は、基部から延びていてもよい。突起又は各突起は、基部から離隔していてもよい。

スペーサは、段差を含んでいてもよい。スペーサは、加熱チャンバにおいて肩部を構成していてもよい。

加熱要素は、基部から直立していてもよい。加熱要素は、加熱チャンバにおいて突出していてもよい。加熱要素は、ブレードであってもよい。

このエアロゾル供給デバイスは、加熱チャンバを画定するレセプタクル（受け器）を備えていてもよい。基部は、レセプタクルの一部を構成していてもよい。

このエアロゾル供給デバイスは、デバイスハウジングを備えていてもよく、レセプタクルは、デバイスハウジングから取り外し可能であってもよい。

レセプタクルは、デバイスハウジングに固定して取り付けられていてもよい。

レセプタクルは、基部から直立して加熱チャンバを規定する壁を備えていてもよい。壁は、管状であってもよい。

レセプタクルは、空気流を加熱チャンバに供給する空気通路を画定していてもよい。

空気通路は、加熱チャンバへの空気出口を備えていてもよい。空気出口は、基部に画定されていてもよい。

空気出口は、加熱チャンバの軸線に関して非対称であってもよい。

空気出口は、加熱チャンバの軸線からオフセットしていてもよい。

空気通路は、加熱チャンバへの空気出口を備えていてもよい。空気出口は、少なくとも一部が、基部とスペーサの物品配置面との間に配設されていてもよい。

空気出口は、レセプタクルの長手方向軸線に対して半径方向に、空気流を加熱チャンバに導入するように構成されていてもよい。

空気出口は、レセプタクルの長手方向軸線に対して同軸方向に、空気流を加熱チャンバに導入するように構成されていてもよい。

壁は、外壁及び内壁を含んでいてもよく、空気通路は、外壁と内壁との間に形成されていてもよい。

基部及び外壁は、一体的に形成されていてもよい。基部及び外壁は、カップを構成していてもよい。カップは、流体バリアを構成していてもよい。

空気通路は、閉チャネルであってもよい。

加熱要素は、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えていてもよい。

ヒータアセンブリは、サセプタの周りに延びたインダクタコイルを備えていてもよく、インダクタコイルは、変動磁場を生成するように構成されていてもよい。

加熱要素は、加熱チャンバを囲んでいてもよい。

加熱要素は、レセプタクルの一部を画定していてもよい。

このエアロゾル供給デバイスは、加熱チャンバの近位端に開口を含んでいてもよく、基部は、加熱チャンバの遠位端にあってもよく、加熱チャンバは、実質的にレセプタクルの長さに沿って実質的に均一な断面を有していてもよい。

基部は、加熱チャンバにおいて凝結した液体を収集するように構成されたウェルを含んでいてもよい。

一態様によれば、エアロゾル化可能材料を含む物品の少なくとも一部を受容するレセプタクルであり、基部と、基部から延びた加熱要素と、を備える、レセプタクルと、物品の上記部分が加熱チャンバに受容された場合に、物品が基部の上方のある距離に保持されるように物品の部分に接触する突起と、を備える加熱アセンブリが提供される。

一態様によれば、エアロゾル供給デバイス用のインサートであって、少なくとも一部が取り外し可能にデバイスハウジングに受容されるように構成されたレセプタクルで、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバを画定する、レセプタクルであり、加熱チャンバの一端の基部と、物品の少なくとも一部が加熱チャンバに受容された場合に、基部から物品を離隔させるように構成されたスペーサと、を備える、レセプタクルと、加熱チャンバに受容された物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、を備える、インサートが提供される。

一態様によれば、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバと、加熱チャンバに受容された物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、加熱チャンバの少なくとも一部を画定する壁と、壁に形成されたキャビティと、を有するヒータアセンブリを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

このエアロゾル供給デバイスは、加熱チャンバの一端に基部を備えていてもよく、壁は、基部を含み、キャビティは、基部にある。

このエアロゾル供給デバイスは、加熱チャンバを画定する周壁を備えていてもよく、壁は、周壁を含み、キャビティは、周壁にある。

キャビティは、壁に形成された複数のキャビティのうちの１つであってもよい。キャビティ又は各キャビティは、加熱要素の周りに分散配置されていてもよい。

このエアロゾル供給デバイスは、デバイスハウジングと、少なくとも一部が取り外し可能にデバイスハウジングに受容されるように構成されたレセプタクルと、を備えていてもよく、取り外し可能なレセプタクルは、加熱チャンバを構成する。

レセプタクルは、壁を含んでいてもよい。

このエアロゾル供給デバイスは、物品の少なくとも一部が加熱チャンバに受容された場合に、キャビティから物品を離隔させるように構成されたスペーサを備えていてもよい。

一態様によれば、エアロゾル供給デバイス用のインサートであって、少なくとも一部が取り外し可能にデバイスハウジングに受容されるように構成されたレセプタクルで、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバを画定する、レセプタクルであり、加熱チャンバの少なくとも一部を画定する壁と、壁に形成されたキャビティと、を備える、レセプタクルと、加熱チャンバに受容された物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、を備える、インサートが提供される。

加熱要素は、レセプタクルで流体封止されていてもよい。

一態様によれば、エアロゾル化可能材料を含む物品の少なくとも一部を受容する加熱チャンバと、加熱要素と、を備える加熱アセンブリであって、加熱チャンバが、基部と、当該加熱チャンバに受容された物品から追い出された流体を収集する基部の凹部と、を有する、加熱アセンブリが提供される。

一態様によれば、上述のようなエアロゾル供給デバイス、ヒータアセンブリ、又はインサートと、エアロゾル生成材料を含み、少なくとも一部がヒータアセンブリ内に受容されるように寸法規定された物品と、を備えるエアロゾル供給システムが提供される。

一態様によれば、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバと、加熱チャンバに受容された物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、加熱チャンバの一端の基部と、を有するヒータアセンブリを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

このデバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られるタバコ加熱デバイスであってもよい。

本発明の別の特徴及び利点については、本発明の好適な実施形態に関する以下の説明から明らかとなるであろうが、これは、添付の図面を参照しつつ、一例として示しているに過ぎない。

エアロゾル供給デバイスの一例の斜視図である。 図１のエアロゾル供給デバイスの前方断面図である。 図２の一部の拡大前方断面図である。 デバイスのその他の部分から分離されたヒータアセンブリの斜視図である。 図４Ａのヒータアセンブリの断面図である。 図４Ａのヒータアセンブリの一部の拡大側方断面図である。 ヒータアセンブリのレセプタクルの斜視断面分解図である。 別のヒータアセンブリの一部の拡大前方断面図である。 消耗品が加熱チャンバに挿入された別のヒータアセンブリの一部の拡大前方断面図である。

本明細書において使用されるように、用語「エアロゾル生成材料（ａｅｒｏｓｏｌ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）」は、通常はエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を与える材料を含む。エアロゾル生成材料には、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ派生物、拡張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数が挙げられる。また、エアロゾル生成材料としては、他の非タバコ製品も挙げられ、製品によっては、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば固体、液体、ゲル、ワックス等の形態であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、材料の組み合わせ又は混合であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。

エアロゾル生成材料を加熱して当該エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させることにより、通常はエアロゾル生成材料の燃焼（ｂｕｒｎ又はｃｏｍｂｕｓｔ）なく吸引可能なエアロゾルを形成する装置が知られている。このような装置は、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル提供デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」、又は「タバコ加熱デバイス」等として記載される場合がある。同様に、通常は液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含む場合もあれば、含まない場合もある）を気化させる、いわゆるｅシガレットデバイスが存在する。エアロゾル生成材料は、装置に挿入可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の一部の形態であってもよいし、一部として提供されるようになっていてもよい。

エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を含む物品を受容して加熱することができる。これに関連して、「物品」は、使用時にエアロゾル生成材料を具備又は含有し、加熱されてエアロゾル生成材料及び任意選択で使用時の他の構成要素を揮発させる構成要素である。ユーザが物品をエアロゾル供給デバイスに挿入した後、当該エアロゾル生成デバイスが加熱されて、ユーザが後で吸引するエアロゾルが生成されるようになっていてもよい。物品は、例えば当該物品を受容するようにサイズ規定されたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように構成された予め定められたサイズであってもよいし、特定のサイズであってもよい。

図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するエアロゾル供給デバイス１００の一例を示している。概略として、デバイス１００は、エアロゾル生成媒体を含む交換式物品１１０（消耗品としても知られる）を加熱して、当該デバイス１００のユーザが吸引するエアロゾル又は他の吸引可能媒体を生成するのに用いられるようになっていてもよい。

デバイス１００は、当該デバイス１００の様々な構成要素を囲んで収容する（外カバー１０８を含む）ハウジング１０２を備える。デバイス１００は、物品１１０を挿通してヒータアセンブリ２００により加熱可能な開口１０４を一端に有する（図２参照）。使用時、物品１１０は、ヒータアセンブリ２００に全部又は一部が挿入され、ヒータアセンブリ２００の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。

また、デバイス１００は、ボタン又はスイッチ等、押された場合にデバイス１００を動作させるユーザ操作可能な制御要素１１２を具備していてもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２の操作によって、デバイス１００をオンするようにしてもよい。

デバイス１００は、長手方向軸線１０１を画定する。

図２は、図１のデバイス１００の模式前方断面図を示している。デバイス１００は、外カバー１０８、第１の端部材１０６、及び第２の端部材１１６を備える。デバイス１００は、筐体１０９、電源１１８、及びヒータアセンブリ２００を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１を具備する。デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。

外側カバー１０８は、デバイスシェルの一部を構成する。第１の端部材１０６は、デバイス１００の一端に配置されており、デバイス１００の反対端には第２の端部材１１６が配置されている。第１及び第２の端部材１０６、１１６は、外カバー１０８を閉じる。第１及び第２の端部材１０６、１１６は、ハウジングの一部を構成する。実施形態のデバイス１００は、物品１１０が適所にない場合に、第１の端部材１０６に対する移動によって開口１０４を閉鎖し得る蓋（図示せず）を備える。

また、デバイス１００は、コネクタ／ポート１２０等、ケーブルを受容して当該デバイス１００のバッテリを充電可能な電気的構成要素を備えていてもよい。例えば、コネクタは、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートであってもよい。いくつかの例において、コネクタは、追加又は代替として、デバイス１００とコンピュータデバイス等の別のデバイスとの間のデータの転送に用いられるようになっていてもよい。

デバイス１００は、筐体１０９を具備する。筐体１０９は、外カバー１０８により受容される。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、使用時に物品１１０の全部又は一部が挿入され得るヒータアセンブリ２００を備え、物品１１０は、ヒータアセンブリ２００の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。エアロゾル生成アセンブリ１１１及び電源１１８は、筐体１０９に搭載されている。筐体１０９は、一体型（ワンピース型）の構成要素である。

一体型の構成要素は、デバイス１００の組み立て後、２つ以上の構成要素に分離できないデバイス１００の構成要素を表す。一体形成は、構成要素の製造段階で一体型の構成要素として形成される２つ以上の特徴に関する。

第１及び第２の端部材１０６、１１６は一体的に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に画定する。例えば、第２の端部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。また、外カバー１０８の縁部が端面の一部を画定していてもよい。第１及び第２の端部材１１６は、外カバー１０８の開放端を閉じる。第２の端部材１１６は、筐体１０９の一端にある。

開口１０４に最も近いデバイス１００の端部は、使用時にユーザの口に最も近いため、デバイス１００の近位端（又は、口端）として知られていてもよい。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイスで生成されたエアロゾルを利用する。これにより、流路に沿ってデバイス１００の近位端に向かって、エアロゾルがデバイス１００を流れる。

開口１０４から最も遠いデバイスの他端は、使用時にユーザの口から最も遠くなる端部であるため、デバイス１００の遠位端として知られていてもよい。デバイスで生成されたエアロゾルをユーザが利用する場合、エアロゾルは、デバイス１００の近位端に向かう方向に流れる。デバイス１００の特徴に適用される近位及び遠位という用語は、軸線１０１に沿った近位－遠位方向において、このような特徴の互いの相対的配置を参照することにより説明されるであろう。

電源１１８は、例えば充電式バッテリ又は非充電式バッテリ等のバッテリである。好適なバッテリの例としては、例えばリチウムバッテリ（リチウムイオンバッテリ等）、ニッケルバッテリ（ニッケルカドミウムバッテリ等）、及びアルカリバッテリが挙げられる。バッテリは、エアロゾル生成アセンブリ１１１に対して電気的に結合され、必要に応じて電力を供給するとともに、制御装置１２１の制御下でエアロゾル生成材料を加熱する。

電源１１８及びエアロゾル生成アセンブリ１１１は、軸線方向構成体として、電源１１８がデバイス１００の遠位端に、エアロゾル生成アセンブリ１１１がデバイス１００の近位端に配設されている。他の構成が想定される。

電子機器モジュール１２２は、例えばプリント配線板（ＰＣＢ）１２３を備えていてもよい。ＰＣＢ１２３は、プロセッサ等の少なくとも１つの制御装置１２１及びメモリを支持していてもよい。また、ＰＣＢ１２３は、デバイス１００の様々な電子的構成要素を電気的に一体接続する１つ又は複数の電気的トラックを備えていてもよい。例えば、電力をデバイス１００全体に配分可能となるように、バッテリ端子１１９ａ、１１９ｂがＰＣＢ１２３に対して電気的に接続されていてもよい。また、コネクタ１２０は、電気的トラックを介して、バッテリ１１８に対して電気的に結合されていてもよい。

エアロゾル生成アセンブリ１１１は、誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスによって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱する様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導によって導電体（サセプタ等）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素（例えば、１つ又は複数のインダクタコイル）と、交流等の変動電流を誘導要素に通過させるデバイスとを備えていてもよい。誘導要素の変動電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導要素に対して好適に配置されたサセプタに侵入して、サセプタの内側に渦電流を生成する。サセプタは、渦電流に対する電気抵抗を有するため、この抵抗に対する渦電流の流れによって、サセプタがジュール加熱により加熱される。また、サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料を含む場合は、サセプタの磁気ヒステリシス損すなわち変動磁場との位置合わせの結果としての磁性材料の磁気双極子の変動配向によっても熱が生成されてもよい。誘導加熱においては、例えば伝導による加熱と比較して、サセプタの内側で熱が生成されるため、急速加熱が可能となる。さらに、誘導ヒータとサセプタとの間の物理的な接触が一切不要なため、構成及び用途の自由度が増す。

熱電対１５０の形態の温度センサがサセプタと熱連通し、電子機器モジュール１２２に接続されている。図示の実施形態においては、熱電対１５０とサセプタとの間に伝熱プレート１４０が配置されることにより、熱電対１５０とサセプタとの間の熱連通を容易化する。他の例においては、プレート１４０を省略可能である。

熱電対１５０は、デバイス１００の使用時にサセプタの温度をモニタリングして、この情報を電子機器モジュール１２２に提供する。これにより、電子機器モジュール１２２及び制御装置１２１は、デバイス１００の使用時の必要に応じてサセプタの温度をモニタリングし、例えば電源１１８が供給する電力量を調整することによりサセプタの温度を調整することができる。熱電対１５０としては、白金ロジウム熱電対（すなわち、Ｂタイプ）等、任意の好適な熱電対が可能である。

温度を検知する他のデバイスと比較して、熱電対１５０は、より堅牢で持続性があり、電力効率に優れた正確な温度測定を容易化し得る。それにも関わらず、本開示の範囲内の他の例において、温度センサとしては、抵抗温度検出器、サーミスタ、赤外線センサ等、その他任意の好適な温度センサが可能である。

図３は、ヒータアセンブリ２００及びインダクタコイルアセンブリ１２７を含む断面におけるエアロゾル生成アセンブリ１１１の一部の拡大図を示している。

エアロゾル生成アセンブリ１１１は、インダクタコイルアセンブリ１２７及びヒータアセンブリ２００を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、ヒータアセンブリ２００の周りに延びている。インダクタコイルアセンブリ１２７は、コイル支持部１２６を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、ヒータアセンブリ２００に巻き付けられた（すなわち、ヒータアセンブリ２００を囲む）インダクタコイル１２４を含む。インダクタコイル１２４は、支持部１２６に画定された溝１２８に配設されている。溝１２８は、螺旋状である。溝１２８が省略され、コイル１２４がコイル支持部１２６の外面に巻き付けられていてもよい。インダクタコイルアセンブリ１２７は、デバイスハウジング１０２に固定して取り付けられている。コイル支持部１２６は、デバイスハウジング１０２の一部を構成していてもよい。

ヒータアセンブリ２００は、使用時に物品１１０を加熱する加熱要素２１０を含む。図３の例示的な実施形態において、加熱要素は、サセプタ構成体２１０である（本明細書においては、「サセプタ」と称する）。本例のサセプタ２１０は、ブレード状のサセプタ２１０である。物品１１０は、サセプタ２１０の上又は周りに挿入可能である。ブレード状のサセプタ２１０は、その軸線方向長さの大部分に沿って一定の矩形断面を有し、自由端でブレード先端２１２へとテーパ状になっていてもよい。他の例において、軸線方向断面は、サセプタ２１０の軸線方向長さに沿ってブレード先端２１２まで変化していてもよい。

ブレード状のサセプタ２１０を図示しているが、本開示の範囲内において、サセプタ２１０のその他任意の好適な形状又は形態も使用可能であることが理解されるものとする。例えば、サセプタ２１０としては、（例えば、軸線方向長さに沿った一定の円形断面がピン先端へと先細る）ピン状も可能であるし、（軸線方向長さに沿った一定又は可変断面が先端もテーパ状部も持たない）ロッド状（例えば、円筒ロッド又は正方形ロッド）も可能である。別の例において、サセプタ２１０は代わりに、物品１１０／エアロゾル生成材料が受容される管状部材であってもよい。このようなサセプタは、外側サセプタである。このような例において、サセプタは、物品１１０を受容して加熱可能な加熱チャンバの少なくとも一部を画定する周壁（例えば、環状壁）を画定していてもよい。このような例においては、上述のブレード状の実施形態のように物品１１０がサセプタを囲む代わりに、サセプタが物品１１０を囲む。外側サセプタの断面プロファイルは、多様なプロファイル形状にて形成され得ることが理解されよう。

また、別の例においては、必要に応じて複数のサセプタ（例えば、２つ以上の別個のサセプタ）が設けられていてもよく、構成が異なっていてもよいし、類似していてもよい（例えば、ピン状、ブレード状、ロッド状、又は管状等）。

サセプタ２１０は、電磁誘導による加熱に適した導電材料により形成されている。本例におけるサセプタは、炭素鋼により形成されている。他の好適な材料（例えば、鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料）も使用可能であることが理解されよう。

他の実施形態において、加熱要素として機能する特徴は、誘導加熱に限定され得ない。したがって、加熱要素として機能する特徴は、電気抵抗により加熱可能であってもよい。このため、ヒータアセンブリ２００は、装置と電気的につながって、電気エネルギーの流れを加熱要素に通すことで加熱要素を電気的に作動させる電気接点を備えていてもよい。このような実施形態においては、適宜インダクタコイルアセンブリ１２７を省略可能である。

インダクタコイル１２４は、導電材料により構成されている。本例において、インダクタコイル１２４は、螺旋状に巻回されてヘリカルインダクタコイル１２４を提供するリッツ線／ケーブルにより構成されている。リッツ線は、個別に絶縁され、一体的な撚り合わせによって単一のワイヤを構成する複数の個々のワイヤを備える。リッツ線は、導電体の表皮効果損を抑えるように設計されている。例示的なデバイス１００において、インダクタコイル１２４は、円形の断面を有する銅リッツ線により構成されている。他の例において、リッツ線は、矩形等、他の形状の断面を有し得る。インダクタコイル１２４は、ＰＣＢ１２３への接続により、電子機器モジュール１２２及びスイッチ１１２を用いて誘導加熱の作動を制御可能である。

また、使用するインダクタコイルの数が異なっていてもよい。例えば、図３に示すエアロゾル生成アセンブリ１１１は、インダクタコイルアセンブリ１２７が単一のコイル１２４しか備えていないが、インダクタコイルアセンブリ１２７は任意数の好適なコイルを特徴とし得ることが理解されるものとする。付加的なコイルの使用により、サセプタ２１０に対して、異なる加熱特性の異なる加熱ゾーンを提供するようにしてもよい（例えば、サセプタ２１０の軸線方向長さに沿った異なるエリアに異なる加熱条件を与えること並びに／又は異なる時間若しくは異なる使用例においてサセプタ２１０に異なる加熱条件を与えることである）。また、付加的なコイルを提供して、エアロゾル生成アセンブリ１１１に配設可能な付加的なサセプタ（図示せず）における加熱を生成するようにしてもよい。

ヒータアセンブリ２００は、レセプタクル２３０を具備する（図４Ａ及び図４Ｂにおいてより詳しく示す）。レセプタクル２３０は、使用時に物品１１０が受容される加熱チャンバ２２０を画定する。図示の実施形態において、レセプタクル２３０は、サセプタ２１０を囲み、サセプタ２１０と当該レセプタクルとの間に、使用時に物品１１０を受容して加熱可能な環状空間を与える環状体である。

コイル支持部１２６及び開口１０４は、レセプタクル２３０を受容するデバイスハウジング１０２内のデバイスチャンバ１０５を画定する。レセプタクル２３０は、デバイスハウジング１０２との相互作用によって、ヒータアセンブリ２００を適所に固定する。コイル支持部１２６は、デバイスハウジング１０２の一部を構成する。実施形態において、デバイスチャンバ１０５は、コイル支持部１２６以外の別の特徴により画定される。コイル支持部１０５は、内壁を構成する。内壁は、カップ状である。

レセプタクル２３０は、使用時に取り外して交換可能となるように、チャンバ１０５内に取り外し可能に配設される。この特徴は、破損又は故障の場合のレセプタクル２３０（及び、他のヒータアセンブリ構成部品）の洗浄のほか、レセプタクル２３０（及び、他のヒータアセンブリ構成部品）の交換を容易化する。

図示の例において、レセプタクル２３０は、チャンバ１０５の内側に完全に配設されている。他の例において、レセプタクル２３０がチャンバ１０５に受容されている場合は、レセプタクル２３０の一部（例えば、近位端のリップ又はフランジ等）が依然として、デバイスチャンバ１０５の外側に延びていてもよい。したがって、このような例においては、レセプタクル２３０がチャンバ１０５に「部分的に取り外し可能に配設」されていてもよい。本開示は、このようなすべての例を網羅する。

図４Ａ及び図４Ｂは、ヒータアセンブリ２００をより詳しく示している。ヒータアセンブリ２００は、インサートを構成する。本構成において、インサートは、レセプタクル２３０及び加熱要素２１０を備える。実施形態において、インサートは、レセプタクル２３０を備える。レセプタクル２３０は、基部２３３及び壁２３１を具備する。壁構成体は、基部２３３から直立している。レセプタクル２３０の近位端２３３ａには、開口２３９が画定されている。基部２３３は、遠位端２３３ｂに形成されている。壁２３１は、外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂを含む。外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂは、ヒータアセンブリ２００の長手方向軸線２０１に関して互いに同心である。外壁２３１ａは、外側シェルを構成する。内壁２３１ｂは、内側シェルを構成する。図２及び図３に示すように、ヒータアセンブリ２００がデバイスハウジングチャンバ２０５に挿入された場合は、ヒータアセンブリ２００の長手方向軸線２０１がデバイス１０１の長手方向軸線１０１と実質的に同軸である。

外壁２３１ａは、レセプタクル２３０の開口端２３３ａから反対の基端２３３ｂまで軸線方向に延びている。外壁２３１ａは、基部２３３自体を画定していてもよく、また、基部２３３と一体的に形成されていてもよい。或いは、基部２３３を別個のものとして、外壁２３１ａに取り付けることも可能である。外壁２３１ａ及び基部２３３は、カップを構成する。カップは、流体バリアを構成する。開口端２３３ａは、レセプタクルがデバイスハウジングチャンバ１０５に挿入された場合にデバイス１００の開口１０４に収まるヒータアセンブリ２００の端部であることから、そのように称する。したがって、デバイス１００に関して上述した通り、開口端２３３ａをヒータアセンブリ２００の近位端（又は、口端）とも称し得る一方、基端２３３ｂは、ヒータアセンブリ２００の遠位端と称し得る。

基部２３３は、加熱要素２１０が受容されて（軸線方向に）突出する開口部２３８を内部に画定する。加熱要素２１０は、固定フランジ２１６を構成する加熱要素基部２１４を画定する。加熱要素基部２１４は、開口部２３８に圧入されていてもよい。ただし、レセプタクル２３０の適所における加熱要素２１０の固定には、例えば溶接、インサート成形、締まり嵌め、ねじ込み式嵌合等、その他任意の好適な方法が用いられるようになっていてもよい。加熱要素２１０は、レセプタクル２３０と流体シールを構成する。シールを配設して、加熱要素２１０とレセプタクル２３０との間に流体シールを構成可能である。実施形態において、開口部２３８は代わりに、ブラインドキャビティ／凹部も可能であるし、レセプタクル２３０の適所における加熱要素２１０の取り付けに用いられる固定方法に依っては、完全に省略することができる。

図示の実施形態において、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０自体の一部となって支持されるように、レセプタクル２３０に固定して取り付けられている。このように、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０とともにその一部として、デバイスハウジングチャンバ１０５から取り外し可能である。

代替実施形態において、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０の代わりに、デバイスハウジングチャンバ１０５内のデバイスハウジング１０２に固定して代わりに取り付けられていてもよい。このように、レセプタクル２３０がデバイスハウジングチャンバ１０５から取り外される一方、加熱要素２１０は、デバイスハウジングチャンバ１０５内の適所に固定されたままとなる。

上記代替実施形態のいずれかにおいて、加熱要素２１０は追加として、デバイスハウジング１０２及び／又はレセプタクル２３０自体から別々に取り外し可能であってもよい。例えば、加熱要素２１０は、固定して取り付けられる代わりに、レセプタクル２３０又はデバイスハウジング１０２／チャンバ１０５に対して取り外し可能に固定することも可能である。例えば、ねじ込み式の受容、バヨネット嵌合による受容、又はデバイスハウジング１０２／チャンバ１０５の対応するコネクタとの締まり嵌めを成すとともに引き離し可能な加熱要素２１０のコネクタの使用も可能である。

これは、加熱要素２１０の洗浄及び／又は交換を容易化し得る。この加熱要素２１０の交換の改良は、加熱要素２１０が破損又は故障して交換が必要な場合に有用であってもよいが、異なる使用例に対して異なる加熱要素２１０を交換するためにも有用であってもよい。例えば、特定の使用例又は物品１１０に対して、異なる形状／種類の加熱要素２１０が必要となる場合もある。

内壁２３１ｂは、外壁２３１ａから離隔している。開口端２３３ａから基端２３３ｂまでレセプタクル２３０に沿って、空気路２５０が画定されている。空気路は、軸線方向に延びている。空気路は、近位端２３３ａに空気入口２５１を有する。空気路２５０は、遠位端２３３ｂに空気出口２５２を有する。

内壁２３１ｂは、近位端２３３ａから基端２３３ｂに向かって軸線方向に延びている。内壁２３１ｂは、基部２３３から離隔している。内壁２３１ｂは、基部２３３の軸線方向手前で止まって、当該内壁２３１ｂと基部２３３との間に軸線方向の間隙Ｇを形成している。図示の例において、軸線方向の間隙Ｇは、基部２３３と内壁２３１ｂとの間で加熱要素２１０の周りに環状の間隙を与える。内壁２３１ｂと基部２３３との間の間隙が空気出口２５１を画定する。実施形態においては、後述の通り、内壁２３１ｂが基部２３３まで延び、内壁２３１ｂの基端に開口部及び／又は切り欠きが形成されて、空気出口２５１を画定している。

内壁２３１ｂは、近位端２３３ａにおけるテーパ状面２３５を特徴とする。テーパ状面２３５は、近位端２３１ｂから長手方向軸線２０１に向かう角度でテーパ状となっている。テーパ状面２３５は、物品１１０のヒータアセンブリ２００及び加熱チャンバ２２０への挿入の容易化に役立ち得る。例えば、加熱要素２１０の周りでの加熱チャンバ２２０への挿入に際して、物品１１０の正しい位置合わせを容易化し得る。

外壁２３１ａ及び内壁２３１ｂは、半径方向に離隔している。外壁及び内壁２３１ａ、２３ｂは、半径方向に延びたリブ２３６によって接続されている。リブ２３６は、外壁２３１ａ内の適所に内壁２３１ｂを固定する。外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂ間には、壁２３１ａ、２３１ｂの円周方向に離散的にリブ２３６が配設されている。図示の例においては、壁２３１ａ、２３１ｂの円周方向に、このような４つのリブ２３６が等間隔で存在する。ただし、任意の好適な数及び間隔のリブ２３６を使用可能である。

図示の実施形態において、リブ２３６は、内壁２３１ｂの長さだけ軸線方向に延びている。ただし、リブ２３６は、壁２３１ａ、２３１ｂ間において、壁２３１ａ、２３１ｂを互いの適所に同心に保持するために必要な支持を与えるのに十分である任意の好適な軸線方向距離だけ延びていてもよい。

外壁２３１ａ、内壁２３１ｂ、及びリブ２３６の組み合わせは、近位端２３３ａにスロット２３４を画定するとともに、レセプタクル２３０内で軸線方向に延びた通路２３７を構成する。通路２３７は、空気路２５０を画定する。スロット２３４は、空気入口２５１を画定する。

スロット２３４及び通路２３７の数及びサイズは、リブ２３６のサイズ、間隔、及び数に応じて、必要により変更可能である。さらに、スロット２３４及び通路２３７は、近位端２３３ａにおいて画定する必要がない。例えば、リブ２３６は、レセプタクル２３０内の任意の好適な軸線方向位置（例えば、基部２３１ｂの近傍又は壁２３１ａ、２３１ｂの軸線方向長さに沿った中間）において存在することが可能である。さらに、スロット２３４及び通路２３７は代わりに、内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂ間で軸線方向に延びた単一の（例えば、実質的に環状の）スロット２３４／通路２３７を提供することが可能である。

図示の実施形態において、通路２３７は、使用時にデバイス１００の外部から加熱チャンバ２２０及び内部のエアロゾル生成材料への空気流の連通を可能にする空気流通路として用いられる。近位端２３３ａからスロット２３４及び通路２３７を介した空気流の流入は、デバイス１００の使用時にユーザがこのような領域への空気流を遮断する可能性が低いため好都合である。

通路２３７は、間隙Ｇにより与えられる環状空間に出るが、これによって使用時、通路２３７から加熱チャンバ２２０へと、内部に受容されたエアロゾル生成材料／物品１１０を通じて空気流を連通可能となる。

内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂ間の通路２３７の存在によって、通路２３７を通る空気流及び空気流に対する抵抗の制御を改善可能となり得る。例えば、使用時、物品１１０を通じて連通されるより一貫した空気流及び／又は望ましい空気流抵抗をユーザに提供するため、（例えば、壁２３１ａ、２３１ｂ間及び／又はリブ２３６から延びる）通路２３７に配置される空気流修正機構（例えば、空気流収縮器）を使用可能となり得る。

ただし、本開示は、通路２３７が必ずしも空気流通路であることに限定されないことを理解されたい。例えば、デバイス１００及び／又はヒータアセンブリ２００は、デバイス１００の使用に必要な空気流を供給する空気流通路の任意の好適な代替又は追加の構成を提供することが可能である。例えば、デバイスの側面に（１つ又は複数の）空気流通路を設けることが可能であるし、内壁２３１ｂと物品１１０自体との間に画定することが可能である。また、代わりに又は追加として、デバイス１００の遠位端から基部２３３を通って上方に（１つ又は複数の）空気流通路を向かわせることが可能である。

レセプタクル２３０の外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂの構成は、（例えば、単一壁のレセプタクル２３０と比較して）加熱要素２１０とデバイスハウジング１０２との間に与えられた断熱量の改善を容易化し得る。また、上述の通り、通路２３７が空気流通路として使用される場合、これは、（例えば、（比較的冷たい外部の）空気流が内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂから過剰な熱を吸収可能であるため）加熱要素２１０とデバイスハウジング１０２との間に与えられた断熱量の別途改善を容易化し得る。ヒータアセンブリ２００により与えられる断熱量は、デバイス１００にとっての重要な検討事項となり得る。デバイス１００がユーザの手の中で熱くなり過ぎたり、他のデバイス構成要素に対して温度が問題となったりすることがないようにする必要があるためである。レセプタクル２３０に空隙を与えることにより、デバイスハウジングに必要な断熱量の改善を容易化して、デバイスハウジングを小型化することが可能である。

上述の通り、レセプタクル２３０は、使用時に取り外して交換可能となるように、チャンバ１０５内に取り外し可能に配設される。実施形態において、レセプタクル２３０は、デバイスハウジング１０２に固定して取り付けられる。レセプタクル２３０は、デバイスハウジング１０２の一部を構成していてもよい。例えば、レセプタクル及びコイル支持部が一体的に形成されていてもよい。レセプタクルがコイル支持部の代わりに用いられるようになっていてもよい。図示の実施形態において、レセプタクル２３０は、デバイスハウジング１０２に対する当該レセプタクル２３０の回転により、レセプタクル２３０の回転に応じた係合及び係合解除が可能となるように、チャンバ１０５と相互作用するように構成されている。

レセプタクル２３０及びデバイスハウジング１０２は、デバイスハウジング１０２に対するレセプタクル２３０の回転に応じて係合及び係合解除するように構成された相補係止機構を具備する。

本開示の背景において、「係合」は、デバイス１００の使用のためにレセプタクル２３０をデバイスハウジング１０２の適所に十分に保持する係合に関し、「係合解除」は、このような係合の解除（例えば、デバイスハウジング１０２の他の構成要素の取り外しもデバイスハウジング１０２の部品の破壊も必要とすることなく）レセプタクル２３０をデバイスハウジング１０２から取り外し可能にする解除に関することが理解されるものとする。レセプタクル２３０との組み合わせによるツール（図示せず）を使用して、デバイスチャンバ１０５に対するレセプタクル２３０の挿入及び取り外しを補助することが可能である。

レセプタクル２３０は、開口２３９と基部２３３との間に延びた加熱チャンバ２２０を画定する。このため、加熱チャンバ２２０は、近位端２３３ａと遠位端２３３ｂとの間で延びている。壁２３１の内側面２５３が加熱チャンバ２２０を画定する。本構成においては、内壁２３１ｂが実質的に内側面２５３を画定する。基部２３３は、内面２５４及び外面２５５を有する。壁２３１の内側面２５３及び基部２３３の内面２５４が加熱チャンバ２２０の表面を画定する。基部は、加熱チャンバ２２０の床部を画定する。加熱チャンバ２２０は、開口から基部２３３まで、実質的にレセプタクル２３０の長さに沿って、実質的に均一な断面を有する。

レセプタクルは、スペーサ構造２６０を有する。スペーサ構造２６０は、物品１１０が加熱チャンバ２２０に受容された場合に、基部２３３から物品１１０の端部を離隔させる。物品１１０が加熱チャンバ２２０に受容された場合は、物品１１０の一部が加熱チャンバ２２０から突出する。実施形態においては、物品１１０全体が加熱チャンバ２２０によって受容される。

スペーサ構造２６０は、突起２６１のアレイを備える。図４Ｂに示すような本実施形態は３つの突起２６１を有するが、図中には１つだけ示している。突起の数は異なっていてもよく、１つであってもよいし、複数であってもよいことが理解されよう。（１つ又は複数の）突起２６１は、スペーサとして作用する。突起２６１は、基部２３３から直立している。突起２６１は、加熱チャンバ２２０においてある高さを有する。各突起２６１は、均一な高さを有する。突起２６１は、物品１１０の加熱チャンバ２２０への挿入範囲を制限するストッパとして作用する。突起２６１は、加熱チャンバ２２０において延びている。突起２６１は、物品配置面２６２を画定する。物品配置面２６２は、物品１１０の端部に隣接する。

加熱要素２１０は、基部２３３から直立している。突起２６１は、加熱チャンバ２２０において、加熱要素２１０の周りに分散配置されている。本実施形態において、突起２６１は、加熱要素２１０から離隔している。実施形態において、（１つ又は複数の）突起２６１は、加熱要素２１０から延びていてもよい。スペーサ構造２６０は、加熱要素２１０を囲んでいてもよい。

突起２６１は、プラットフォームである。突起２６１は、基部２３３と物品配置面２６２の平面との間の空隙２６５を画定する。空気出口２５２が空隙２６５と連通する。物品１１０が加熱チャンバ２２０に挿入された場合は、物品１１０の端部がスペーサ構造２６０に接する。したがって、スペーサ構造２６０は、物品１１０が挿入される範囲を制限するため、基部２３３と物品１１０の端部との間に空隙２６５を形成可能である。空隙は、物品１１０の端部までの空気流の改善を容易化する。空隙を設けることにより、スペーサ構造２６０は、物品１１０の端部にわたる空気流の分布の改善をもたらす。

スペーサ構造２６０は、異なる形態であってもよい。例えば、突起２６１は、１つ又は複数のロッド、リブ、タブ、リップ、及びフックであってもよい。スペーサ構造２６０は、加熱チャンバ２２０において肩部を構成していてもよい。このようなスペーサ構造２６０の１つを図５及び図６に示す。

図５は、別のヒータアセンブリ２００の一部の側方断面図を示している。図６は、別のヒータアセンブリ２００のレセプタクル２３０の分解図を示している。図５及び図６のヒータアセンブリ２００は、上述のヒータアセンブリと大略同じ構成を有するため、詳細な説明を省略する。ヒータアセンブリ２００は、レセプタクル２３０及び加熱要素２１０を具備する。図５に示すような加熱要素２１０は、ピン加熱要素であるが、加熱要素の構成は異なっていてもよいことが理解されよう。レセプタクル２３０は、外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂを備える。

図５の断面は、リブ２３６を通るため、空気通路２３７及び空気出口２５２を省略している。本実施形態において、内壁２３１ｂは、遠位端から軸線方向に延びた脚部２７０を備える。脚部２７０は、内壁２３１ｂに関して円周方向に離隔している。４つの脚部２７０を示しているが、脚部の数は異なっていてもよい。脚部２７０は、内壁２３１ｂの本体２７１から突出して、基部２３３から内壁本体２７１を離隔させている。脚部２７０の遠位端２７２は、基部２３３に接している。実施形態において、脚部２７０は、基部２３３から離隔している。各脚部２７０からは、内方延伸フランジ２７３が突出している。内方延伸フランジ２７３は、突起である。内方延伸フランジ２７３は、各脚部２７０の遠位端から突出しているが、フランジ２７３は各脚部２７０の遠位端２７２から離隔していてもよい。フランジ２７３は、配置タブとして作用する。フランジ２７３は、スペーサ構造２６０を構成する。スペーサ構造２６０は、異なる形態であってもよい。例えば、突起２７３は、１つ又は複数のロッド、リブ、タブ、リップ、及びフックであってもよい。フランジはそれぞれ、高さを有する。フランジ２７３は、物品１１０の端部と加熱チャンバ２２０の床部との間に形成された空隙２６５の高さを規定する。各フランジ２７３は、物品配置面２７４を画定する。

空気出口２５２は、隣り合う脚部２７０間に画定される。空気出口２５２は、半径方向に設けられている。本実施形態においては、突起又は各突起が基部２３３に隣接することで内壁２３１ｂを軸線方向に配置し、突起として作用するフランジ２７３の高さによって、物品配置面２７４と基部２３３との間の距離が規定される。実施形態において、フランジは、基部から離隔している。

フランジ２７３は、外側スペーサを構成する。フランジ２７３は、肩部として作用する。また、レセプタクル２３０は、内側スペーサ２７５を備える。内側スペーサ２７５は、加熱チャンバ２２０の床部から直立した内側肩部２７６を備える。肩部２７６は、加熱要素２１０の周りに延びた隆起カラーを備える。肩部２７６は、物品配置面２７７を画定する。肩部２７６は、基部２３３の内面２５４から軸線方向にオフセットしている。各実施形態において、スペーサ構造は、加熱チャンバ２２０の床部から物品の端部を軸線方向にオフセットさせる。

スペーサ構造は、加熱チャンバ２２０の床部からの物品の離隔を容易化する。本構成により、空隙を設けることによって、レセプタクル２３０を通る空気流を改善可能となる。基部２３３から物品１１０の端部を離隔させる構成によって、半径方向に加熱チャンバ２２０に入る空気の流れが促進される。空気路は、レセプタクル２３０内でのみ維持される。したがって、これによりデバイス中の凝縮物管理が容易化される。レセプタクル２３０は、使用時に取り外して交換可能となるように、チャンバ１０５内に取り外し可能に配設されるが、実施形態においては、デバイスハウジング１０２において固定して取り付けられる。実施形態において、レセプタクル２３０は、デバイスハウジング１０２の一部を構成する。例えば、レセプタクル及びコイル支持部が一体的に形成されてもよい。レセプタクルがコイル支持部の代わりに用いられてもよい。

上述の実施形態においては、加熱チャンバによる半径方向の流れの構成にて空気出口を説明した。実施形態においては、空気出口が加熱チャンバによる軸線方向の流れの構成を提供可能であることが理解されよう。このような構成を図７に示す。図７のヒータアセンブリ２００は、上述のヒータアセンブリと大略同じ構成を有するため、詳細な説明を省略する。

図７の実施形態を参照して、レセプタクル２３０は、空気路２５０の一部が内部に延びた基部２３３を備える。このような構成においては、レセプタクル２３０が単一壁構成であり、空気路２５０が外面２５５と内面２５４との間で基部２３３を通って延びている。実施形態においては、空気路２５０が壁２３１から基部２３３に延入した二重壁構成が考えられる。

突起として作用するタブ２８０は、側壁２３１から突出している。タブ２８０は、半径方向内方に突出している。タブの数は異なっていてもよく、１つであってもよい。タブ又は各タブの正確な範囲は、異なっていてもよい。タブ２８０は、基部２３３から離隔している。

空気出口２５２が基部２３３の床部と連通する。図には１つの空気出口ポートを示しているが、実施形態においては、空気出口２５２を構成する多くの空気出口ポートが存在する。空気出口の軸線は、基部２３３からの全体流の中心により画定される。空気出口２５２は、加熱チャンバ２２０の軸線２０１に関して非対称である。空隙２６５を設けることにより、空気出口２５２の非対称構成にも関わらず、物品１１０の端部から物品１１０を通る実質的に均一な空気流が与えられる。各実施形態で説明した様々な空気流路は、本明細書に記載の様々なスペーサ構造とともに使用可能であることが理解されよう。

ここで図８を参照して、以下、別の実施形態を説明する。図８の実施形態は、上述のヒータアセンブリ、特に、図５及び図６の実施形態と大略同じ構成を有するため、詳細な説明を省略する。

ヒータアセンブリ２００は、レセプタクル２３０及び加熱要素２１０を具備する。図８に示すような加熱要素２１０は、ブレード加熱要素であるが、加熱要素の構成は異なっていてもよいことが理解されよう。レセプタクル２３０は、外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂを備える。加熱要素２１０は、加熱チャンバ２３０において直立している。加熱要素２２０は、基部２３３から延びている。基部２３３及び外壁２３１ａは、カップを構成する。

基部２３３は、ウェル２９０を含む。ウェル２９０は、加熱チャンバ２３０において液体を凝結させるように構成されている。ウェル２９０は、キャビティ２９１を含む。キャビティ２９１は、基部２３３において延びている。キャビティ２９１の数は、異なっていてもよい。キャビティ２９１又は各キャビティ２９１は、加熱チャンバ２２０の軸線に関してアーチ状に延びている。キャビティ２９１は、ブラインド凹部である。キャビティは、加熱チャンバ２２０の床部から延びている。ウェル２９０は、レセプタクル２３０の壁２３１に形成されていてもよい。キャビティ２９１は、加熱チャンバ２２０への空気流及び加熱チャンバ２２０を通る空気流から離れた凹部を画定する。このため、例えば凝縮物をキャビティ２９１で凝結させることにより、空気流から引き離すことができる。このように、凝縮物のない自由空気路が確保される。

加熱チャンバ中の凝縮物をキャビティ２９１において凝結させることにより、空気路からの凝縮物の隔離を容易化可能であるとともに、凝縮物が蒸発して加熱チャンバ２２０から追い出される空間を提供可能である。

上記実施形態は、本発明の例示的な実例として理解されるものとする。本発明の他の実施形態も考えられる。任意の一実施形態に関して記載の任意の特徴は、単独又は他の記載特徴との組み合わせで使用可能であり、また、実施形態の任意のその他又はその任意の組み合わせの１つ又は複数の特徴との組み合わせで使用可能であることが理解されるものとする。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲に規定の上述していない同等物及び改良も採用可能である。

Claims (35)

1. エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバと、
   前記加熱チャンバに受容された前記物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、
   前記加熱チャンバの一端の基部と、
   前記物品の少なくとも前記一部が前記加熱チャンバに受容された場合に、前記基部から前記物品を離隔させるように構成されたスペーサと
   を有するヒータアセンブリを備える、エアロゾル供給デバイス。
2. 前記スペーサが、前記加熱チャンバの中に突出した突起を含む、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
3. 前記突起が、複数の突起のうちの１つである、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
4. 前記複数の突起が、前記加熱チャンバの周りに分散配置されている、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
5. 前記突起又は各突起が、前記基部から延びている、請求項２～４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
6. 前記突起又は各突起が、前記基部から離隔している、請求項２～４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
7. 前記スペーサが、前記加熱チャンバにおいて肩部を構成している、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
8. 前記加熱要素が、前記基部から直立している、請求項１～７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
9. 前記加熱要素が、前記加熱チャンバにおいて突出している、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
10. 前記加熱チャンバを画定するレセプタクルを備え、
    前記基部が、前記レセプタクルの一部を構成している、請求項１～９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
11. デバイスハウジングを備え、
    前記レセプタクルが、前記デバイスハウジングから取り外し可能である、請求項１０に記載のエアロゾル供給デバイス。
12. 前記レセプタクルが、前記基部から直立して前記加熱チャンバを画定する壁を備える、請求項１０又は１１に記載のエアロゾル供給デバイス。
13. 前記レセプタクルが、空気流を前記加熱チャンバに供給する空気通路を画定している、請求項１０～１２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
14. 前記空気通路が、前記加熱チャンバへの空気出口を備え、前記空気出口が、前記基部に画定されている、請求項１３に記載のエアロゾル供給デバイス。
15. 前記空気出口が、前記加熱チャンバの軸線に関して非対称である、請求項１４に記載のエアロゾル供給デバイス。
16. 前記空気通路が、前記加熱チャンバへの空気出口を備え、前記空気出口の少なくとも一部が、前記基部と前記スペーサの物品配置面との間に配設されている、請求項１３に記載のエアロゾル供給デバイス。
17. 前記空気出口が、前記レセプタクルの長手方向軸線に対して半径方向に、空気流を前記加熱チャンバに導入するように構成されている、請求項１６に記載のエアロゾル供給デバイス。
18. 前記壁が、外壁及び内壁を含み、前記空気通路が、前記外壁と前記内壁との間に形成されている、請求項１３～１７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
19. 前記空気通路が、閉チャネルである、請求項１３～１８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
20. 前記加熱要素が、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備える、請求項１～１９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
21. 前記ヒータアセンブリが、前記サセプタの周りに延びたインダクタコイルを備え、前記インダクタコイルが、前記変動磁場を生成するように構成されている、請求項１～２０のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
22. 前記加熱チャンバの近位端に開口を含み、前記基部が、前記加熱チャンバの遠位端にあり、前記加熱チャンバが、実質的に前記レセプタクルの長さに沿って実質的に均一な断面を有する、請求項１～２１のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
23. 前記基部が、前記加熱チャンバにおいて凝結した液体を収集するように構成されたウェルを含む、請求項１～２２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
24. エアロゾル化可能材料を含む物品の少なくとも一部を受容するレセプタクルであり、
    基部と、
    前記基部から延びた加熱要素と
    を備える、レセプタクルと、
    前記物品の部分が加熱チャンバに受容された場合に、前記物品が前記基部の上方のある距離に保持されるように前記物品の前記部分に接触する突起と
    を備える、ヒータアセンブリ。
25. エアロゾル供給デバイス用のインサートであって、
    少なくとも一部が取り外し可能にデバイスハウジングに受容されるように構成されたレセプタクルで、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバを画定する、レセプタクルであり、
    前記加熱チャンバの一端の基部と、
    前記物品の少なくとも前記一部が前記加熱チャンバに受容された場合に、前記基部から前記物品を離隔させるように構成されたスペーサと
    を備える、レセプタクルと、
    前記加熱チャンバに受容された前記物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と
    を備える、インサート。
26. エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバと、
    前記加熱チャンバに受容された前記物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と、
    前記加熱チャンバの少なくとも一部を画定する壁と、
    前記壁に形成されたキャビティと
    を有するヒータアセンブリを備えるエアロゾル供給デバイス。
27. 前記加熱チャンバの一端に基部を備え、前記壁が、前記基部を含み、前記キャビティが、前記基部にある、請求項２６に記載のエアロゾル供給デバイス。
28. 前記加熱チャンバを画定する周壁を備え、前記壁が、前記周壁を含み、前記キャビティが、前記周壁にある、請求項２６に記載のエアロゾル供給デバイス。
29. 前記キャビティが、前記壁に形成された複数のキャビティのうちの１つである、請求項２６～２８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
30. デバイスハウジングと、少なくとも一部が取り外し可能に前記デバイスハウジングに受容されるように構成されたレセプタクルとを備え、
    前記取り外し可能なレセプタクルが、前記加熱チャンバを構成している、請求項２６～２９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
31. 前記レセプタクルが、前記壁を含む、請求項３０に記載のエアロゾル供給デバイス。
32. 前記物品の少なくとも前記一部が前記加熱チャンバに受容された場合に、前記キャビティから前記物品を離隔させるように構成されたスペーサを備える、請求項２６～３１のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
33. エアロゾル供給デバイス用のインサートであって、
    少なくとも一部が取り外し可能にデバイスハウジングに受容されるように構成されたレセプタクルで、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を受容するように構成された加熱チャンバを画定する、レセプタクルであり、
    前記加熱チャンバの少なくとも一部を画定する壁と、
    前記壁に形成されたキャビティと
    を備える、レセプタクルと、
    前記加熱チャンバに受容された前記物品の一部を加熱するように構成された加熱要素と
    を備える、インサート。
34. エアロゾル化可能材料を含む物品の少なくとも一部を受容する加熱チャンバと、
    加熱要素と
    を備えるヒータアセンブリであって、
    前記加熱チャンバが、基部と、前記加熱チャンバに受容された流体を収集する前記基部の凹部とを有する、ヒータアセンブリ。
35. 請求項１～３４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス、ヒータアセンブリ、又はインサートと、
    エアロゾル生成材料を含み、少なくとも一部が前記ヒータアセンブリ内に受容されるように寸法規定された物品と
    を備える、エアロゾル供給システム。

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