JP2023540155A - エアロゾル供給デバイス - Google Patents

Abstract

本発明は、エアロゾル供給デバイスに関するものである。このようなデバイスの１つは、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたヒータアセンブリを有する。ヒータアセンブリは、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを有する。サセプタの周りに少なくとも部分的にインダクタコイルが延びて、変動磁場を生成する。サセプタとインダクタコイルとの間に支持部材が延びている。サセプタとインダクタコイルとの間に断熱層が延びている。【選択図】 図３

Description

本発明は、エアロゾル供給デバイス、並びに、エアロゾル供給デバイス及びエアロゾル生成材料を含む物品を備えるエアロゾル供給システムに関する。

紙巻タバコ、葉巻タバコ等の喫煙品は、使用時にタバコを燃焼させて、タバコ煙を生成する。燃焼なしに化合物を放出する製品の創出によって、これらタバコを燃焼させる物品の代替物を提供しようとする試みがなされている。このような製品の例は、材料を燃焼させずに加熱することによって化合物を放出する加熱デバイスである。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品が考えられ、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。

本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、サセプタの周りに少なくとも部分的に延び、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、サセプタとインダクタコイルとの間に延びた支持部材と、サセプタとインダクタコイルとの間に延びた断熱層と、を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

断熱層は、熱伝導率が支持部材の材料の熱伝導率よりも低い材料を含んでいてもよい。

支持部材は、固体材料により形成されていてもよく、断熱層は、多孔質材料及び繊維質材料の少なくとも一方により形成されていてもよい。

断熱層は、エアロゲルを含んでいてもよい。

支持部材は、熱可塑性物質を含んでいてもよい。熱可塑性物質は、ポリエーテルエーテルケトンであってもよい。

支持部材及び断熱層は、サセプタから離れて配置されることにより、空隙を形成していてもよい。空隙は、サセプタと支持部材及び断熱部材のいずれかとの間にあってもよい。

支持部材は、サセプタと断熱層との間に配置されていてもよい。

断熱層は、支持部材に支持されていてもよい。

支持部材は、断熱部材であってもよい。

断熱部材は、第１の断熱部材であってもよく、このデバイスは、第１の断熱部材とインダクタコイルとの間に配置された第２の断熱部材を備えていてもよい。

第２の断熱部材は、第１の断熱部材から離れて配置されていてもよい。

断熱層は、第１の断熱部材と第２の断熱部材との間に配置されていてもよい。

断熱層は、第１の断熱部材及び第２の断熱部材に隣接していてもよい。

インダクタコイルは、第２の断熱部材の周りに少なくとも部分的に延びていてもよい。

断熱部材又は各断熱部材は、管状であってもよい。

エアロゾル供給デバイスは、インダクタコイルの周りに延びた電磁シールドを備えていてもよい。

断熱層は、内側断熱層であってもよく、このデバイスは、外側シェル及び外側断熱層を備え、外側断熱層が、インダクタコイルとシェルとの間に延びていてもよい。

ヒータアセンブリは、エアロゾル生成材料を受容するように構成された加熱チャンバを画定していてもよい。

本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、ヒータアセンブリの周りに延び、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、インダクタコイルとサセプタとの間に配置された内側断熱部材と、外側シェルと、インダクタコイルとシェルとの間に配置された外側断熱部材と、を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

内側断熱部材及び外側断熱部材の少なくとも一方が、エアロゲルを含んでいてもよい。

インダクタコイルとシェルとの間に電磁シールドが配置されていてもよい。

外側断熱部材は、電磁シールドとシェルとの間にあってもよい。

内側断熱部材は、サセプタとインダクタコイルとの間の断熱スタックの一部を構成していてもよい。

本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、サセプタの周りに延びた第１の断熱部材と、第１の断熱部材の周りに延び、第１の断熱部材から離隔した第２の断熱部材と、第１の断熱部材と第２の断熱部材との間に延びた第３の断熱部材と、第１の断熱部材、第２の断熱部材、及び第３の断熱部材がインダクタコイルとサセプタとの間に配置されるように、第２の断熱部材の周りに延び、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクル（受け器）を備えるヒータアセンブリと、サセプタの周りに延びた第１の断熱部材と、第１の断熱部材の周りに延び、第１の断熱部材から離隔した第２の断熱部材と、第１の断熱部材と第２の断熱部材との間に延びた第３の断熱部材と、を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の一態様によれば、エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、サセプタの周りに延び、変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、サセプタとインダクタコイルとの間でサセプタの周りに延びた支持部材と、サセプタとインダクタコイルとの間でサセプタの周りに延びた断熱層と、を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の一態様によれば、上記段落のいずれかに記載のようなエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を含み、少なくとも一部がヒータアセンブリ内に受容されるように寸法規定された物品と、を備えるエアロゾル供給システムが提供される。

使用時、インダクタコイルは、約２００℃～約３００℃の温度まで、サセプタを加熱するよう構成されていてもよい。使用時、インダクタコイルは、約３５０℃の温度まで、サセプタを加熱するよう構成されていてもよい。

インダクタコイルは、実質的に螺旋状であってもよい。インダクタコイルは、螺旋状経路に従っていてもよい。インダクタコイルは、渦巻状経路に従っていてもよい。例えば、インダクタコイルは、支持部材に螺旋状に巻回されたリッツ線等のワイヤにより構成されていてもよい。ワイヤは、中実ワイヤであってもよい。

エンティティの「外面」の言及は、サセプタの軸線と垂直な方向に、軸線から最も遠く配置された表面を意味する。同様に、エンティティの「内面」の言及は、サセプタの軸線と垂直な方向に、軸線に最も近く配置された表面を意味する。

エンティティの「厚さ」の言及は、エンティティの内面とエンティティの外面との間の平均距離を意味する。厚さは、サセプタの軸線と垂直な方向に測定されるようになっていてもよい。

支持部材若しくは各支持部材、サセプタ、並びに断熱層は、同軸であってもよい。

いくつかの例において、使用時、インダクタコイルは、約２００℃～約３５０℃（約２４０℃～約３００℃又は約２５０℃～約２８０℃等）の温度まで、サセプタを加熱するよう構成されている。外カバーが少なくともこの距離だけサセプタから離隔している場合、外カバーの温度は、約６０℃未満、約５０℃未満、約４８度未満、又は約４３℃未満等の安全レベルに保たれる。

特定の一例において、支持部材又は各支持部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）により構成されている。ＰＥＥＫは断熱性に優れており、エアロゾル供給デバイスでの使用によく適している。

別の例において、支持部材又は各支持部材は、マイカ又はマイカ－ガラスセラミックを含んでいてもよい。

支持部材又は各支持部材は、熱伝導率が約０．５Ｗ／ｍＫ未満又は約０．４Ｗ／ｍＫ未満であってもよい。例えば、熱伝導率は、約０．３Ｗ／ｍＫであってもよい。ＰＥＥＫは、熱伝導率が約０．３２Ｗ／ｍＫである。

支持部材又は各支持部材は、融点が約３２０℃超（約３００℃超又は約３４０℃超）であってもよい。ＰＥＥＫは、融点が３４３℃である。

このデバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られるタバコ加熱デバイスであってもよい。

本発明の別の特徴及び利点については、本発明の好適な実施形態に関する以下の説明から明らかとなるであろうが、これは、添付の図面を参照しつつ、一例として示しているに過ぎない。

エアロゾル供給デバイスの一例の正面図である。 筐体、端部材、電源、エアロゾル生成アセンブリ、交換式物品、及び外カバーを示した図１のエアロゾル供給デバイスの一部分解側面図である。 図１のエアロゾル供給デバイスの一部の拡大側方断面図である。 図２のエアロゾル生成アセンブリの一部を示した拡大断面図である。 図２のエアロゾル生成アセンブリの近位部を示した別の拡大断面図である。 図２のエアロゾル生成アセンブリの遠位部を示した別の拡大断面図である。 図２のエアロゾル生成アセンブリの一部を示した別の拡大断面図である。 図２のエアロゾル生成アセンブリの一部を示した別の拡大断面図である。 インダクタコイル及びコイル支持部を含む図２のエアロゾル生成アセンブリの側面図である。 図９のコイル支持部の側面図である。 図２の筐体及びエアロゾル生成アセンブリの側面図である。 熱電対取り付け部を示した図４のコイル支持部の一部の拡大側面図である。

本明細書において、用語「エアロゾル生成材料（ａｅｒｏｓｏｌ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）」は、通常はエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を与える材料を含む。エアロゾル生成材料には、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ派生物、拡張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数が挙げられる。また、エアロゾル生成材料としては、他の非タバコ製品も挙げられ、製品によっては、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば固体、液体、ゲル、ワックス等の形態であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、材料の組み合わせ又は混合であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。

エアロゾル生成材料を加熱して当該エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させることにより、通常はエアロゾル生成材料の燃焼（ｂｕｒｎ又はｃｏｍｂｕｓｔ）なく吸引可能なエアロゾルを形成する装置が知られている。このような装置は、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル提供デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」、又は「タバコ加熱デバイス」等として記載される場合がある。同様に、通常は液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含む場合もあれば、含まない場合もある）を気化させる、いわゆるｅシガレットデバイスが存在する。エアロゾル生成材料は、装置に挿入可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の一部の形態であってもよいし、一部として提供されるようになっていてもよい。エアロゾル生成材料を加熱して揮発させる加熱器は、装置の「永久」部品として設けられていてもよい。

エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を含む物品を受容して加熱することができる。これに関連して、「物品」は、使用時にエアロゾル生成材料を具備又は含有し、加熱されてエアロゾル生成材料及び任意選択で使用時の他の構成要素を揮発させる構成要素である。ユーザが物品をエアロゾル供給デバイスに挿入した後、当該エアロゾル供給デバイスが加熱されて、ユーザが後で吸引するエアロゾルが生成されるようになっていてもよい。物品は、例えば当該物品を受容するようにサイズ規定されたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように構成された予め定められたサイズであってもよいし、特定のサイズであってもよい。

図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するエアロゾル供給デバイス１００の一例を示している。概略として、デバイス１００は、エアロゾル生成媒体を含む交換式物品１１０を加熱して、当該デバイス１００のユーザが吸引するエアロゾル又は他の吸引可能媒体を生成するのに用いられるようになっていてもよい。

デバイス１００は、当該デバイス１００の様々な構成要素を囲んで収容する（外カバーを含む）ハウジング１０２を備える。デバイス１００は、物品１１０を挿通してヒータアセンブリ１０５により加熱可能な開口１０４を一端に有する（図２参照）。使用時、物品１１０は、ヒータアセンブリ１０５に全部又は一部が挿入され、ヒータアセンブリ１０５の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。

また、デバイス１００は、ボタン又はスイッチ等、押された場合にデバイス１００を動作させるユーザ操作可能な制御要素１１２を具備していてもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２の操作によって、デバイス１００をオンするようにしてもよい。

デバイス１００は、長手方向軸線１０１を画定する。

図２は、図１のデバイス１００の模式分解図である。デバイス１００は、外カバー１０２、第１の端部材１０６、及び第２の端部材１１６を備える。デバイス１００は、筐体１０９、電源１１８、及びヒータアセンブリ１０５を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１を具備する。デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。

外カバー１０２は、デバイスシェル１０８の一部を構成する。第１の端部材１０６は、デバイス１００の一端に配置されており、デバイス１００の反対端には第２の端部材１１６が配置されている。第１及び第２の端部材１０６、１１６は、外カバー１０２を閉じる。第１及び第２の端部材１０６、１１６は、シェル１０８の一部を構成する。実施形態のデバイス１００は、物品１１０が適所にない場合に、第１の端部材１０６に対する移動によって開口１０４を閉鎖し得る蓋（図示せず）を備える。

また、デバイス１００は、コネクタ／ポート１１４等、ケーブルを受容して当該デバイス１００のバッテリを充電可能な電気的構成要素を備えていてもよい。例えば、コネクタ１１４は、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートであってもよい。いくつかの例において、コネクタ１１４は、追加又は代替として、デバイス１００とコンピュータデバイス等の別のデバイスとの間のデータの転送に用いられるようになっていてもよい。

デバイス１００は、筐体１０９を具備する。筐体１０９は、外カバー１０２により受容される。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、使用時に物品１１０の全部又は一部が挿入され得るヒータアセンブリ１０５を備え、物品１１０は、ヒータアセンブリ１０５の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。エアロゾル生成アセンブリ１１１及び電源１１８は、筐体１０９に搭載されている。筐体１０９は、一体型（ワンピース型）の構成要素である。

筐体１０９は、例えば射出成形プロセスによって、製造時に一体形成されるようになっていてもよい。或いは、最初に筐体１０９の２つ以上の特徴が別個に形成された後、例えば溶接プロセスにより、製造段階における一体形成によって、一体型の構成要素が形成されるようになっていてもよい。

一体型の構成要素は、デバイス１００の組み立て後、２つ以上の構成要素に分離できないデバイス１００の構成要素を表す。一体形成は、構成要素の製造段階で一体型の構成要素として形成される２つ以上の特徴に関する。

第１及び第２の端部材１０６、１１６は一体的に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に画定する。例えば、第２の端部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。また、外カバー１０２の縁部が端面の一部を画定していてもよい。第１及び第２の端部材１１６は、外カバー１０２の開放端を閉じる。第２の端部材１１６は、筐体１０９の一端にある。

開口１０４に最も近いデバイス１００の端部は、使用時にユーザの口に最も近いため、デバイス１００の近位端（又は、口端）として知られていてもよい。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイスで生成されたエアロゾルを利用する。これにより、流路に沿ってデバイス１００の近位端に向かって、エアロゾルがデバイス１００を流れる。

開口１０４から最も遠いデバイスの他端は、使用時にユーザの口から最も遠くなる端部であるため、デバイス１００の遠位端として知られていてもよい。デバイスで生成されたエアロゾルをユーザが利用する場合、エアロゾルは、デバイス１００の近位端に向かう方向に流れる。デバイス１００の特徴に適用される近位及び遠位という用語は、軸線１０１に沿った近位－遠位方向において、このような特徴の互いの相対的配置を参照することにより説明されるであろう。

電源１１８は、デバイス１００の遠位端に配設されている。筐体１０９は、電源１１８を搭載している。筐体１０９は、電源取り付け部１１９を備える。筐体１０９は、電源１１８を部分的に囲んでいる。電源１１８は、例えば充電式バッテリ又は非充電式バッテリ等のバッテリであってもよい。好適なバッテリの例としては、例えばリチウムバッテリ（リチウムイオンバッテリ等）、ニッケルバッテリ（ニッケルカドミウムバッテリ等）、及びアルカリバッテリが挙げられる。バッテリは、エアロゾル生成アセンブリ１１１に対して電気的に結合され、必要に応じて電力を供給するとともに、制御装置１２１の制御下でエアロゾル生成材料を加熱する。本例において、バッテリは、当該バッテリ１１８を適所に保持する中央支持部として作用する筐体１０９に接続されている。

電源１１８及びエアロゾル生成アセンブリ１１１は、軸線方向構成体として、電源１１８がデバイス１００の遠位端に、エアロゾル生成アセンブリ１１１がデバイス１００の近位端に配設されている。他の構成が想定される。筐体１０９は、エアロゾル生成アセンブリ取り付け部１１３を備える。

デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。電子機器モジュール１２２は、例えばプリント配線板（ＰＣＢ）１２３を備えていてもよい。ＰＣＢ１２３は、プロセッサ等の少なくとも１つの制御装置１２１及びメモリを支持していてもよい。また、ＰＣＢ１２３は、デバイス１００の様々な電子的構成要素を電気的に一体接続する１つ又は複数の電気的トラックを備えていてもよい。例えば、電力をデバイス１００全体に配分可能となるように、バッテリ端子がＰＣＢ１２３に対して電気的に接続されていてもよい。また、コネクタ１１４は、電気的トラックを介して、バッテリ１１８に対して電気的に結合されていてもよい。筐体１０９は、ＰＣＢ取り付け部１１７を備える。

エアロゾル生成アセンブリ１１１は、誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスによって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱する様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導によって導電体（サセプタ等）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素（例えば、１つ又は複数のインダクタコイル）と、交流等の変動電流を誘導要素に通過させるデバイスとを備えていてもよい。誘導要素の変動電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導要素に対して好適に配置されたサセプタに侵入して、サセプタの内側に渦電流を生成する。サセプタは、渦電流に対する電気抵抗を有するため、この抵抗に対する渦電流の流れによって、サセプタがジュール加熱により加熱される。また、サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料を含む場合は、サセプタの磁気ヒステリシス損すなわち変動磁場との位置合わせの結果としての磁性材料の磁気双極子の変動配向によっても熱が生成されてもよい。誘導加熱においては、例えば伝導による加熱と比較して、サセプタの内側で熱が生成されるため、急速加熱が可能となる。さらに、誘導加熱器とサセプタとの間の物理的な接触が一切不要なため、構成及び用途の自由度が増す。

図３は、デバイス１００の一部を示した一部断面拡大側面図を示している。外カバー１０２は、エアロゾル生成アセンブリ１１１を囲んでいる。デバイス１００のエアロゾル生成アセンブリ１１１は、ヒータアセンブリ１０５及びインダクタコイルアセンブリ１２７を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、ヒータアセンブリ１０５の周りに延びている。インダクタコイルアセンブリ１２７は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を含む。また、インダクタコイルアセンブリ１２７は、コイル支持部２００を備える。

ヒータアセンブリ１０５は、サセプタ構成体１３２（本明細書においては、「サセプタ」と称する）を具備する。本例のサセプタ１３２は中空であるため、エアロゾル生成材料が受容されるレセプタクル１３１を画定する。例えば、物品１１０をサセプタ１３２に挿入可能である。本例において、サセプタ１３２は、円形の断面を有する管状である。サセプタ１３２は、ヒータアセンブリ１０５の第１の部分を画定する。サセプタ１３２は、その軸線方向長さに沿って、大略一定の直径を有する。サセプタ１３２は、第１の端部である近位端１３３にフレア部１３４を有する。フレア部１３４は、外方に広がっている。フレア部１３４は、外方延伸リップ１３５を画定する。すなわち、リップ１３５は、サセプタ１３２の主部の外径よりも大きな直径を有する。リップ１３５は、第１の端部１３３におけるサセプタ１３２の他の構成要素との接触を最小限に抑えるように作用する。この構成は、サセプタ１３２が加熱された場合に、例えば伝導による熱伝達の低減に役立つ。実施形態において、ヒータアセンブリ１０５は、一体型の構成要素であってもよい。ヒータアセンブリ１０５は、１つの部品として形成されていてもよい。ヒータアセンブリ１０５は、サセプタ及びレセプタクルを備えていてもよい。サセプタは、レセプタクルと異なる機構であってもよい。

サセプタ１３２は、電磁誘導による加熱に適した導電材料により形成されている。本例におけるサセプタは、炭素鋼により形成されている。他の好適な材料（例えば、鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料）も使用可能であることが理解されよう。

他の実施形態において、レセプタクルとして機能する特徴は、誘導加熱に限定され得ない。したがって、加熱要素として機能する特徴は、電気抵抗により加熱可能であってもよい。このため、ヒータアセンブリ１０５は、装置と電気的につながって、電気エネルギーの流れを加熱要素に通すことで加熱要素を電気的に作動させる電気接点を備えていてもよい。加熱要素及びレセプタクルは、別個の機構であってもよい。

図３は、サセプタ１３２が提供するレセプタクル１３１に受容された物品１１０の部分を示している。サセプタ１３２及び物品１１０は、物品１１０がサセプタ１３２により受容されるように寸法規定されている。これにより、加熱が最も効率的であることを確実にするのに役立つ。本例の物品１１０は、エアロゾル生成材料を含む。エアロゾル生成材料は、サセプタ１３２内に配置されている。また、物品１１０は、フィルタ、包装材、及び／又は冷却構造等の他の構成要素を備えていてもよい。

また、ヒータアセンブリ１０５は、漏斗部１４０を備える。漏斗部１４０は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端１３６にある。漏斗部１４０は、サセプタ１３２から突出している。実施形態において、サセプタ１３２及び漏斗部１４０は、一体型の構成要素である。

漏斗部１４０は、シンブル構成を有する。漏斗部１４０は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端１３６にある。漏斗部１４０は、ヒータアセンブリ１０５の第２の部分を画定する。漏斗部１４０は、第１の直径の第１の部分１４１及び第２の直径の第２の部分１４２を備える。第１及び第２の部分１４１、１４２間には、中間部１４３が延びている。第１の部分１４１は、管状であって、軸線方向に延びている。第２の部分１４２は、管状であって、軸線方向に延びている。漏斗部１４０は、中空である。中間部１４３は、肩部１４５を構成する。肩部１４５は、物品１１０のレセプタクルへの挿入を制限するストッパとして作用する。肩部１４５は、実質的に垂直な平面で長手方向軸線１０１へと延びている。

第１の部分１４１は、第２の部分１４２の内径よりも大きな内径を有する。したがって、漏斗部１４０は、第１の部分１４１から第２の部分１４２へと広がっている。このため、漏斗部１４０は、サセプタ端１４８から遠位端１４９へと直径が小さくなっている。

漏斗部１４０は、内部を通る空気通路１４６を画定する。第１の部分１４１及びサセプタ１３２は、当該サセプタ１３２の一端で互いに一部が重なり合う。一例において、この重なりは、約１ｍｍ～約３ｍｍである。特定の本例において、重なりは、２ｍｍである。重なりが存在しない例もある。このような例においては、サセプタ１３２及び漏斗部１４０が隣接する。第１の部分１４１は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端１３６に重なる。第１の部分１４１は、大略円筒状であり、サセプタ１３２の外径に実質的に対応する内径を有する。第１の部分１４１は、サセプタ１３２に隣接する。漏斗部１４０の第１の部分１４１とサセプタ１３２との間には、接合部１４７が形成されている。接合部１４７は、サセプタ１３２と漏斗部１４０との間の伝熱路の形成を補助する。

接合部１４７は、流体封止接合部である。流体シールは、サセプタ１３２と漏斗部１４０との間に形成されている。このため、サセプタ１３２及び漏斗部１４０の対向端部間には、流体封止流体経路が画定される。したがって、サセプタ１３２により画定されたレセプタクルは、漏斗部１４０により形成された空気通路１４６を備える流体シール空気路を構成する。

実施形態において、接合部１４７における流体シールは、機械的加工結合（例えば、溶接）により形成されている。接合部１４７における流体シールは、レーザ溶接プロセスにより形成されるが、ろう付け及び接着等の他の方法が使用可能であることが理解されよう。漏斗部１４０は、伝熱材料により形成されている。実施形態において、漏斗部１４０は、炭素鋼により形成されている。実施形態において、漏斗部は、サセプタ１３２と同じ材料により形成されている。接合部は、サセプタ１３２がその予め定められた動作温度である場合に、流体シールを維持するように構成されている。このようなプロセスにより、サセプタ１３２及び漏斗部１４０は、一体型の構成要素として作製される。

したがって、サセプタ１３２と漏斗部１４０との間の封止流体経路は、ヒータアセンブリ１０５の一方の開放端からヒータアセンブリ１０５を通ってヒータアセンブリ１０５の他方の開放端まで延びている。このため、ヒータアセンブリ１０５には、ヒータアセンブリ１０５を通る任意の流体流が含まれる。ヒータアセンブリ１０５の外側には、乾燥ゾーンが画定されていてもよい。

サセプタ１３２及び漏斗部１４０の隣接により、サセプタ１３２から漏斗部１４０への伝導による熱伝達が実現される。このため、漏斗部１４０の受動加熱の補助が可能である。漏斗部１４０の受動加熱によって、デバイス１００中の凝縮物の蓄積速度を制限することが可能である。

漏斗部１４０は、インダクタコイルアセンブリ１２７から軸線方向に離隔している。特に、漏斗部１４０の第２の部分１４２がインダクタコイルアセンブリ１２７から軸線方向に離隔している。このため、インダクタコイルアセンブリ１２７による漏斗部１４０の直接加熱は、最小限又は皆無となる。漏斗部１４０は、軸線方向においてインダクタコイルアセンブリ１２７に隣り合っていてもよい。

特に図４～図８を参照して、デバイス１００は、第１の端部支持部２２０及び第２の端部支持部２３０を備える。ヒータアセンブリ１０５は、第１及び第２の端部支持部２３０間に延びている。第１の端部支持部２２０と第２の端部支持部２３０との間には、バリア部材２５０が延びている。バリア部材２５０は、支持部材として作用する。

第１の端部支持部２２０は、ヒータアセンブリ１０５の第１の端部である近位端に係合して、サセプタ１３２を適所に保持する。第１の端部支持部２２０は、後述の通り、拡張チャンバとして作用する。特に図７及び図８を参照して、第１の端部支持部２２０は、サセプタ１３２の第１の端部から離れてデバイスの開口１０４に向かって延びている。第１の端部支持部２２０内には、デバイス１００内に受容された場合の物品１１０に隣接して保持する保持クリップ等の保持構成体２２１の少なくとも一部が配置されている。第１の端部支持部２２０は、端部材１０６に接続されている。

第１の端部支持部２２０は、挿入チャンバ２２２を備える。挿入チャンバ２２２は、その内部に物品１１０を受容するように構成されている。保持構成体２２１は、挿入チャンバ２２２にある。挿入チャンバ２２２は、物品１１０の直径よりも大きな内径を有する。第１の端部支持部２２０は、ヒータアセンブリ１０５の第１のカラーである近位カラーを構成する。その内部には、穿孔２２３が延びている。例えば図７及び図８に示すように、穿孔２２３の内面では、遠位対向肩部２２５が画定されている。遠位対向肩部２２５は、サセプタ１３２が第１の端部支持部２２０により受容された場合に、サセプタのリップ１３５と位置合わせされる。

ここで特に図４及び図５を参照して、第１の端部支持部２２０は、当該第１の端部支持部２２０の遠位側で封止リム２２６を構成する。遠位封止リム２２６は、穿孔２２３の周りに延びている。第１の端部支持部２２０の第１の端部外面である近位端外面２２８からは、第１の取り付けフランジ２２７が延びている。第１の取り付けフランジ２２７は、円周方向に延びるとともに、封止リム２２６から離隔している。第１の取り付けフランジ２２７は、第１の端部外面２２８から直立して、第１の端部取り付け面である近位端取り付け面２２９を構成する。第１の端部外面である近位端外面２２８及び第１の端部取り付け面２２９は、段差構成を画定する。第１の端部取り付け面２２９は、第１の端部外面２２８よりも大きな直径を有する。実施形態において、第１の端部外面２２８及び第１の端部取り付け面は、第１及び第２の段差面を画定する。

特に図４～図８を参照して、デバイス１００は、サセプタ１３２の第２の端部である遠位端において漏斗部１４０に係合することにより、ヒータアセンブリ１０５を適所に保持する第２の端部支持部２３０をさらに備える。第２の端部支持部２３０は、ヒータアセンブリ１０５の第２のカラーである遠位カラーを構成する。漏斗部が省略される実施形態においては、第２の端部支持部２３０がサセプタ１３２に直接係合する。第２の端部支持部２３０は、後述の通り、空気入口として作用する。第２の端部支持部２３０は、サセプタ１３２の第２の端部から離れてデバイス１００の遠位端に向かって延びている。

特に図４及び図６を参照して、第２の端部支持部２３０は、第２の端部穿孔２３１を含む。第２の端部穿孔２３１は、空気入口として作用する。空気入口は、第２の端部支持部２３０を通る流路を画定する。空気入口は、エアロゾル生成アセンブリ１１１の外部と連通して、デバイス１００の外部への空気路を提供する。第２の端部支持部２３０は、漏斗部１４０を少なくとも部分的に受容するように構成されている。第２の端部支持部２３０の内面は、段差状である。内面は、第１の段差を備えた第１の段差状領域２３２及び第２の段差を備えた第２の段差状領域２３３を備える。第１の段差状領域２３２は、漏斗部１４０の第１の部分１４１を受容する。第２の段差状領域２３３は、漏斗部１４０の第２の部分１４２を受容する。第２の段差状領域２３３は、第１の封止面２３４を含む。第２の段差状領域２３３は、第２の封止面２３５を含む。第１の封止面２３４は、内部の円周方向延伸面である。第２の封止面２３５は、長手方向軸線１０１と実質的に垂直な平面に延びた円周方向延伸面である。

第２の端部支持部２３０の第２の外面である遠位外面２３８からは、第２の取り付けフランジ２３７が延びている。第２の取り付けフランジ２３７は、円周方向に延びるとともに、第２の端部支持部２３０の近位端から離隔している。第２の取り付けフランジ２３７は、第２の端部外面２３８から直立して、第２の端部取り付け面である遠位端取り付け面２３９を構成する。第２の端部外面である遠位端外面２３８及び第２の端部取り付け面である遠位端取り付け面２３９は、段差構成を画定する。第２の端部取り付け面２３９は、第２の端部外面２３８よりも大きな直径を有する。実施形態において、第２の端部外面２３８及び第２の端部取り付け面２３９は、第１及び第２の段差面を画定する。

バリア部材２５０は、第１の端部支持部２２０と第２の端部支持部２３０との間に延びている。バリア部材２５０は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０間に延びている。バリア部材２５０は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０とともに、ヒータアセンブリ１０５を囲んでいる。このことは、デバイス１００の他の構成要素からのヒータアセンブリ１０５の熱的分離の補助として作用する。バリア部材２５０は、中空の管状部材である。

バリア部材２５０は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０に固定して取り付けられている。第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、バリア部材２５０の端部に受容される。第１の端部支持部２２０は、バリア部材２５０の近位端を閉じる。第２の端部支持部２３０は、バリア部材２５０の遠位端を閉じる。バリア部材２５０は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０と部分的に重なり合う。一例において、この重なりは、約２ｍｍ～約３ｍｍである。特定の本例において、重なりは、約２．２ｍｍである。重なりが存在しない例もある。バリア部材２５０の近位端は、第１の端部外面２２８に隣接する。バリア部材２５０の遠位端は、第２の端部外面２３８に隣接する。

バリア部材２５０は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０に固定して取り付けられている。バリア部材２５０は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０と流体シールを構成する。実施形態においては、バリア部材２５０と第１及び第２の端部支持部２２０、２３０それぞれとの間に機械的加工結合（例えば、溶接）が形成される。部品の結合部における流体シールは、溶接プロセスにより形成されるが、ろう付け及び接着等の他の方法が使用可能であることが理解されよう。実施形態において、バリア部材２５０並びに第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、同じ材料により形成されている。上記結合は、サセプタ１３２がその予め定められた動作温度である場合に、流体シールを維持するように構成されている。このようなプロセスにより、バリア部材２５０並びに第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、一体型の構成要素として形成されている。

実施形態において、バリア部材２５０は、非金属材料による形成によって、磁気誘導との干渉の制限を補助する。この特定の本例において、バリア部材２５０は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）により構成されている。第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、ＰＥＥＫにより構成されている。他の好適な材料が可能である。このような材料により形成された部品は、サセプタが加熱された場合にバリア部材２５０が剛性／固体性を維持するのに役立つ。バリア部材２５０は、剛性材料による形成によって、ヒータアセンブリ１０５及び端部支持部２２０、２３０等の他の構成要素の支持を補助する。バリア部材２５０は、例えばプラスチック等の絶縁材料により構成されていてもよい。一例において、バリア部材２５０の厚さは、約０．１ｍｍ～約０．５ｍｍである。本例において、厚さは、約０．３ｍｍである。

ヒータアセンブリ１０５、バリア部材２５０、並びに第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線について同軸である。バリア部材２５０は、サセプタ１３２において生成された熱からデバイス１００の様々な構成要素を断熱するのに役立ち得る。

サセプタ１３２と第１の端部支持部２２０との間には、半径方向間隙が設けられている。穿孔２２３の直径は、サセプタ１３２の外面の直径よりも大きい。半径方向間隙は、約０．２ｍｍであるが、これと異なっていてもよい。半径方向間隙を設けることは、サセプタ１３２と第１の端部支持部２２０との間の熱伝達の最小化に役立つ。

ここで特に図４～図６を参照して、第１の封止部材２４０が加熱アセンブリ（ヒータアセンブリ）１０５と第１の端部支持部２２０との間の流体シールを構成する。第１の封止部材２４０は、円周方向延伸部材である。第１の封止部材２４０は、シリコンゴムシールを含む。他の好適な材料が使用可能である。第１の封止部材２４０は、弾性である。この材料は、ヒータアセンブリ１０５が動作温度の場合に安定化するように構成されている。第１の封止部材２４０は、サセプタ２４０に固定して搭載されている。第１の封止部材２４０は、例えばサセプタ１３２の外面への当該第１の封止部材２４０のオーバモールドによって、サセプタ１３２に付着している。第１の封止部材２４０は、サセプタ１３２の近位端から離隔している。サセプタ１３２の近位端が第１の端部支持部２２０により受容された場合、第１の端部支持部２２０の封止リム２２６は、第１の封止部材２４０と接して封止を行う。このようなシールは、第１の端部支持部２２０とサセプタ２２０との間に形成される。第１の封止部材２４０は、軸線方向のシールを構成する。

第１の封止部材２４０は、バリア部材２５０に接して封止を行う。第１の封止部材２４０は、サセプタ１３２から直立している。第１の封止部材２４０は、バリア部材２５０の内面に隣接する。したがって、サセプタ１３２とバリア部材２５０との間にシールが形成される。第１の封止部材２４０は、半径方向のシールを構成する。第１の封止部材２４０は、第１の端部支持部２２０及びバリア部材２５０に対してサセプタを配置及び配向させるように作用する。

第２の封止部材２４５が加熱アセンブリ（ヒータアセンブリ）１０５と第２の端部支持部２３０との間の流体シールを構成する。第２の封止部材２４５は、円周方向延伸部材である。第２の封止部材２４５は、シリコンゴムシールを含む。他の好適な材料が使用可能である。第２の封止部材２４５は、弾性である。この材料は、ヒータアセンブリ１０５が動作温度の場合に安定化するように構成されている。第２の封止部材２４５は、漏斗部１４０に固定して搭載されている。実施形態において、第２の封止部材はサセプタ１３２にあり、例えば漏斗部が省略されている。第２の封止部材２４５は、例えば漏斗部１４０の外面への当該第２の封止部材２４５のオーバモールドによって、サセプタ１３２に付着している。第２の封止部材２４５は、漏斗部１４０の開放端に隣り合う。ヒータアセンブリの遠位端が第２の端部支持部２３０により受容された場合、第２の端部支持部２３０の第１の封止面２３４は、第２の封止部材２４５と接して封止を行う。このようなシールは、第２の端部支持部２３０とヒータアセンブリ１０５との間に形成される。第２の封止部材２４５は、半径方向のシールを構成する。

第２の封止部材２４５は、第２の端部支持部２３０の第２の封止面２３５に接して封止を行う。第２の封止部材２４５は、軸線方向のシールを構成する。第２の封止部材２４５は、ヒータアセンブリ１０５から直立している。第２の封止部材２４５は、第２の端部支持部２３０及びバリア部材２５０に対してヒータアセンブリ１０５を配置及び配向させるように作用する。

実施形態において、第１の封止部材２４０は、第１の端部支持部２２０にあり、ヒータアセンブリ１０５とともに封止を行う。実施形態において、第２の封止部材２４５は、第２の端部支持部２３０にあり、ヒータアセンブリ１０５とともに封止を行う。第２の封止部材２４５は、漏斗部１４０の第２の部分１４２にある。実施形態において、第２の封止部材２４５は、漏斗部１４０の第１の部分１４１にある。このような実施形態において、第２の封止部材２４５は、第２の端部支持部２３０の近位リムを封止する。

第１の封止部材２４０及び第２の封止部材２５０は、第２の封止部材２５０、ヒータアセンブリ１０５、及び第１の封止部材２４０を通る封止空気流路を構成する。バリア部材２５０並びに第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、ヒータアセンブリ１０５の連続封止容器を構成する。バリア部材２５０は、サセプタ１３２から離隔している。バリア部材２５０の内面は、サセプタ１３２の外面から離れて配置されることにより、バリア部材２５０とヒータアセンブリ１０５との間に空隙を提供する。空隙は、サセプタ１３２において生成された熱からの断熱を提供する。

ヒータアセンブリ１０５とバリア部材１０５との間には、流体封止キャビティ２６０が形成されている。流体封止キャビティ２６０は、チャンバを構成する。キャビティ２６０は、空隙を提供する。ヒータアセンブリ１０５の一部の周りには、流体封止容器２６１が形成されている。流体封止容器は、バリア部材１０５、第１及び第２の封止部材２４０、２４５、ヒータアセンブリ１０５、並びに第２の端部支持部２３０により形成されている。いくつかの実施形態において、第１の端部支持部２２０は、容器２６１の一部を構成する。いくつかの実施形態において、流体封止容器２６１は、バリア部材１０５、ヒータアセンブリ１０５、並びに第１及び第２の封止部材２４０、２４５により形成されている。実施形態において、ヒータアセンブリ１０５とバリア部材１０５との間の間隙は、約０．８ｍｍ～１ｍｍである。実施形態において、間隙は、約０．９ｍｍである。

流体封止キャビティ２６０には、熱電対２６５等のセンサが配設されている。熱電対２６５は、サセプタ１３２に搭載されている。熱電対２６５は、サセプタ１３２の温度を決定するように構成されている。熱電対２６５は、サセプタ１３２の温度を直接検出する。デバイス１００は、サセプタ１３２の温度を決定するように構成された２つ以上の熱電対１３２を備えていてもよい。流体封止キャビティ２６０を設けることは、流体封止キャビティ２６０の外部の大気から熱電対２６５を分離するのに役立つ。流体封止キャビティ２６０を設けることは、デバイス１００を通る空気流路から熱電対２６５を分離するのに役立つ。このため、空気流路からの凝縮物の熱電対２６５への流れが制限される。

特に図９及び図１０を参照して、インダクタコイルアセンブリ１２７は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を含む。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、導電材料により構成されている。本例において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、螺旋状に巻回されてヘリカルインダクタコイル１２４、１２６を提供するリッツ線／ケーブルにより構成されている。リッツ線は、個別に絶縁され、一体的な撚り合わせによって単一のワイヤを構成する複数の個々のワイヤを備える。リッツ線は、導電体の表皮効果損を抑えるように設計されている。例示的なデバイス１００において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、円形の断面を有する銅リッツ線により構成されている。他の例において、リッツ線は、矩形等、他の形状の断面を有し得る。インダクタコイルの数は、異なっていてもよい。例えば、実施形態において、インダクタコイルアセンブリ１２７は、単一のインダクタコイルを含んでいてもよい。第１又は第２のインダクタコイルが省略されてもよい。

第１のインダクタコイル１２４は、サセプタ１３２の第１の部分を加熱する第１の変動磁場を生成するように構成され（図４参照）、第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の第２の部分を加熱する第２の変動磁場を生成するように構成されている。本例において、第１のインダクタコイル１２４は、デバイス１００の長手方向軸線１０１に沿った方向で第２のインダクタコイル１２６に隣り合っている（すなわち、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、重なり合わない）。サセプタ構成体１３２は、単一のサセプタを備えていてもよいし、２つ以上の別個のサセプタを備えていてもよい。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６の端部１３０は、ＰＣＢ１２３に接続可能である（図２参照）。

いくつかの例において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、互いに異なる少なくとも１つの特性を有していてもよいことが明らかであろう。例えば、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる少なくとも１つの特性を有していてもよい。より具体的に、一例として、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なるインダクタンスの値を有していてもよい。図３及び図４において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、第１のインダクタコイル１２４がサセプタ１３２に巻回される部分が第２のインダクタコイル１２６よりも小さくなるように、異なる長さを有する。このため、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる巻回数であってもよい（個々の巻回の間隔は実質的に同じと仮定する）。さらに別の例において、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる材料により構成されていてもよい。いくつかの例において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、実質的に同一であってもよい。

本例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、同じ方向に巻回されている。インダクタコイルは、異なるタイミングで作動するようになっていてもよい。例えば、最初に第１のインダクタコイル１２４が物品１１０の第１の部分を加熱するように動作していてもよく、さらにその後で第２のインダクタコイル１２６が物品１１０の第２の部分を加熱するように動作していてもよい。実施形態において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、反対方向に巻回されている。コイルを反対方向に巻回することは、特定種類の制御回路と併せて使用される場合に非作動のコイルに誘導される電流を抑えるのに役立つ。このような例においては、第１のインダクタコイル１２４が右手螺旋であってもよく、また、第２のインダクタコイル１２６が左手螺旋であってもよい。別の実施形態においては、第１のインダクタコイル１２４が左手螺旋であってもよく、また、第２のインダクタコイル１２６が右手螺旋であってもよい。

インダクタコイルの数は、異なっていてもよいことが理解されよう。実施形態において、デバイス１００は、単一のインダクタコイルを備える。

デバイス１００は、支持部材として作用するコイル支持部２００を備える。支持部材は、大略管状で、少なくとも部分的にサセプタ１３２を囲んでいてもよい。支持部材２００は、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６を支持する。図４においては、コイル支持部２００を断面で示している。図９は、コイル支持部２００の側面図であって、デバイス１００の様々部品を省略して示す。また、図１０にコイル支持部２００を示す。

コイル支持部２００は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０間に延びている。コイル支持部２００は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０とともに、ヒータアセンブリ１０５を囲んでいる。このことは、デバイス１００の他の構成要素からのヒータアセンブリ１０５の熱的分離の補助として作用する。コイル支持部２００は、中空の管状部材である。

実施形態において、コイル支持部２００は、非金属材料による形成によって、磁気誘導との干渉の制限を補助する。特定の本例において、コイル支持部２００は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）により構成されている。他の好適な材料が可能である。このような材料により形成されたコイル支持部によれば、サセプタが加熱された場合に、アセンブリが剛性／固体性を維持することを確実にする。コイル支持部２００は、剛性材料による形成によって、コイル１２４、１２６等の他の構成要素の支持を補助する。コイル支持部２００は、例えばプラスチック等の絶縁材料により構成されていてもよい。一例において、コイル支持部２００は、厚さが１ｍｍ～１．５ｍｍである。本例において、厚さは、約１．３ｍｍである。コイル支持部２００は、一体型の構成である。実施形態において、コイル支持部は、２つ以上の部品のアセンブリである。

コイル支持部２００は、デバイス１００の組み立てを補助する筐体として作用する。コイル支持部２００は、第１の筐体として作用する筐体１０９に搭載可能な第２の筐体を構成する。コイル支持部２００は、エアロゾル生成アセンブリ１１１の他の機構の取り付け構成体として作用する。

特に図３、図４、及び図９に示すように、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイル支持部２００の周りに配置されるとともに、コイル支持部２００に隣接する。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイル支持部２００の半径方向外方面２０１にある。実施形態において、第１及び第２のインダクタコイルは、コイル支持部２００の半径方向内方面２０２にある。

サセプタ１３２、コイル支持部２００、並びに第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線１０１の周りで同軸である。コイル支持部２００は、サセプタ１３２において生成された熱からデバイス１００の様々な構成要素を断熱するのに役立ち得る。

コイル支持部２００は、外面２０３を有する。外面２０３は、外カバー１０２から離隔している。コイル支持部２００は、ヒータアセンブリ１０５から離隔している。コイル支持部２００は、サセプタ１３２の外面２０３から離れて配置された内面を有する。

コイル支持部２００は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０に固定して取り付けられている。第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、コイル支持部２００の端部に受容される。第１の端部支持部２２０は、コイル支持部２００の近位端を閉じる。第２の端部支持部２３０は、コイル支持部２００の遠位端を閉じる。コイル支持部２００は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０と部分的に重なり合う。バリア部材２５０の近位端は、第１の端部外面２２８に隣接する。バリア部材２５０の遠位端は、第２の端部外面２３８に隣接する。コイル支持部２００の近位端は、第１の端部支持部２２０の第１の端部取り付け面である近位端取り付け面２２９に重なり合う。コイル支持部２２０の遠位端は、第２の端部支持部２３０の第２の端部取り付け面である遠位端取り付け面２２９に重なり合う。

コイル支持部２００は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０に固定して取り付けられている。コイル支持部２００は、第１及び第２の端部支持部２２０、２３０間に保持されている。実施形態においては、溶接又は接着等の機械的加工結合によって、コイル支持部２００が適所に固定される。実施形態において、コイル支持部２００並びに第１及び第２の端部支持部２２０、２３０は、同じ材料により形成されている。

特に図３、図４、図９、及び図１０を参照して、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイル支持部２００によってコイル支持部２００で位置合わせされている。すなわち、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、コイル支持部２００の機構により、コイル支持部２００に対する特定の配置にて保持されている。例として、位置合わせ機構は、チャネル２０５である。チャネル２０５は、コイル支持部２００の半径方向外方面２０１に形成されている。チャネル２０５は、螺旋状チャネル２０５である。チャネル２０５は、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６を受容する。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、チャネル２０５によって保持されている。チャネル２０５は、一定の螺旋状経路に従う。チャネル２０５は、コイル支持部２００の周りで複数巻きとなっている。位置合わせ機構として作用するチャネル２０５は、例えば一貫した間隔等、コイル２１４、２１６の一貫した経路を提供する。これは、インダクタコイルアセンブリの性能の最大化及び／又はコイルの予め定められた特性の実現に役立つ。

第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、コイル支持部２００で螺旋状配置にて位置合わせされている。例として、インダクタコイルの一方が省略される場合もある。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、螺旋状経路に従う。第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６それぞれの螺旋状経路の巻回は、間隔が等しい。

実施形態において、螺旋状チャネル２０５は、支持コイル２００の外面２０３の溝により形成されている。実施形態において、螺旋状チャネル２０５は、螺旋状配置にて延びた一対の隣り合う山部により形成されている。山部は、不連続であって、複数の突起により形成されていてもよい。突起は、支持コイルが受容及び保持される螺旋状経路を画定していてもよい。

コイル支持部２００は、チャネル２０５の隣り合う巻回間に螺旋状凹部２０６を備える。螺旋状凹部２０６は、細長溝である。例として、螺旋状凹部２０６は、複数の凹部を含む。例として、螺旋状凹部２０６は、空隙として作用する。螺旋状凹部を設けることは、熱伝達の制限の補助となる。螺旋状凹部を設けることは、重量の最小化の補助となり得る。螺旋状凹部２０６は、チャネル２０５との二重螺旋構成を成す。実施形態においては、螺旋状凹部が省略される。図３及び図４には螺旋状凹部を示していない。

第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、チャネル２０５に保持されている。チャネル２０５における第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６の保持には、クリップ、ボンディング、及びオーバー層等の保持機構が用いられるようになっていてもよい。

第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、コイル支持部２００に完全に受容される。すなわち、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６はそれぞれ、コイル支持部２００の表面と同一平面であるか、又は、コイル支持部２００の表面から凹んでいる。実施形態において、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６は、チャネル２０５から部分的に突出している。

コイル支持部２００は、単一のチャネルを備える。ただし、チャネル２０５は、コイル１２４、１２６に１つずつ、２つのチャネル部に分離されていてもよいことが理解されよう。各チャネルが１つ又は複数の異なる特性（例えば、周期、幅、深さ、及び長さ）を有することにより、コイル１２４、１２６間の位置合わせが異なっていてもよい。

インダクタコイル１２４、１２６の周りには、フェライトシールド２８０が延びている。フェライトシールドは、電磁シールドとして作用する。他の好適な材料が使用可能である。フェライトシールド２８０は、コイル支持部２００に搭載されている。フェライトシールド２８０は、コイル支持部２００に隣接するため、例えば接着によって、コイル支持部２００に直接取り付けられていてもよい。チャネル２０５は、コイル１２４、１２６をコイル支持部２００に凹ませるものである。インダクタコイル１２４、１２６は、コイル支持部２００及びフェライトシールド２８０により囲まれている。

図１２を参照して、コイル支持部２００には、熱電対等のセンサ２９０が配置されている。コイル支持部２００は、センサ取り付け部２９１を備える。これは、コイルに対するセンサの正確な配置の補助となるため、正確な測定が可能となる。取り付け部２９１は、凹部を含む。取り付け部２９１は、熱電対を取り付けるための配置面を構成する。

上述の実施形態における位置合わせ機構がチャネルである。ただし、チャネルが省略されてもよく、位置合わせ機構が異なっていてもよいことが理解されよう。

上述の実施形態においては、コイルの位置合わせのためのチャネル２０５及び／又は他の位置合わせ機構がコイル支持部２００に設けられている。いくつかの実施形態においては、コイルの位置合わせのためのチャネル及び／又は他の位置合わせ機構が省略されてもよいことが理解されよう。このような実施形態において、コイルは、コイル支持部の表面に付着していてもよいし、コイル支持部の周りに間隙を挟んで組み上げられていてもよい。

ヒータアセンブリ１０５、バリア部材２５０、並びにコイル支持部２００は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線について同軸である。コイル支持部２００は、サセプタ１３２において生成された熱からデバイス１００の様々な構成要素を断熱するのに役立ち得る。

コイル支持部２００は、サセプタ１３２から離隔している。コイル支持部２００は、バリア部材２５０から離隔している。バリア部材２５０は、ヒータアセンブリ１０５とコイル支持部２００との間にある。コイル支持部２００とバリア部材２５０との間には、断熱チャンバ２７０が形成されていてもよい。

一例において、コイル支持部２００とバリア部材２５０との間の間隔は、０．５ｍｍ～１．５ｍｍである。本例において、厚さは、約０．９ｍｍである。コイル支持部２００は、第２のバリア部材として作用する。バリアとして作用するバリア部材を設けることにより、離隔配置において、デバイスの異なる構成要素の相互分離を補助する別個のチャンバの提供に役立ち得る。

バリアは、断熱部材として作用する。このため、バリアは、サセプタ１３２からエアロゾル生成アセンブリ１１１の外部への熱伝達を制限する断熱スタックの一部を構成する。バリア部材２５０は、第１の断熱部材として作用する。コイル支持部２００は、第２の断熱部材として作用する。バリア部材２５０とコイル支持部２００との間には、断熱層２７１が延びている。断熱層２７１は、バリア部材２５０の周りに延びている。断熱層２７１は、バリア部材２５０及びコイル支持部２００に隣接する。

バリア部材を離隔関係にて設けることにより、断熱層２７１の如何なる圧縮をも制限することが可能である。これにより、断熱層の断熱特性が最大化され得る。

実施形態において、断熱層２７１は、バリア部材２５０及びコイル支持部２００により支持される。いくつかの実施形態において、断熱層２７１は、バリア部材２５０により支持される。このような実施形態において、断熱層２７１は、例えば小さな間隙だけ、コイル支持部２００から離隔していてもよい。いくつかの実施形態において、断熱層２７１は、コイル支持部２００により支持される。このような実施形態において、断熱層２７１は、例えば小さな間隙だけ、バリア部材２５０から離隔していてもよい。断熱層２７１は、バリア部材２５０及びコイル支持部２００の一方に取り付けられていてもよいし、両方に取り付けられていてもよい。実施形態においては、バリア部材２５０が省略されてもよい。実施形態において、コイル支持部２００は、断熱層２７１と一体的に形成されていてもよい。断熱層２７１は、省略されてもよい。このような実施形態においては、バリア部材２５０とコイル支持部２００との間に空隙が形成されている。このような構成において、空隙は、断熱体として作用する。

断熱層２７１は、第３の断熱部材として作用する。断熱層は、管状である。断熱層２７１は、パネルであってもよい。実施形態において、断熱層２７１は、組み立て前のシートである。実施形態において、断熱層２７１は、管状構成にてコイル支持部２００の内側面の周りに形成されている。エンドリップ２７２（図４参照）が断熱層２７１の保持に役立つ。断熱層２７１は、コイル支持部２０に付着している。例として、断熱層２７１は、バリア部材２５０に付着／結合している。バリア部材２５０は、サセプタ１３２から断熱層２７１を離隔させる。コイル支持部２００は、インダクタコイル１２４、１２６から離れて断熱層２７１を離隔させる。

断熱スタックは、（ｉ）空気（約０．０２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉ）エアロゲル（例えば、エアロゼロ（ＡｅｒｏＺｅｒｏ）（登録商標））（約０．０３Ｗ／ｍＫ～約０．０４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉｉ）ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（いくつかの例において、約０．２５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する場合がある）、（ｉｖ）セラミッククロス（約１．１３ｋＪ／ｋｇＫの比熱を有する）、（ｖ）サーマルパテといった材料のうちの２つ以上の組み合わせにより提供されるようになっていてもよい。他の好適な材料が使用可能である。

断熱層２７１は、エアロゲルにより形成されている。例えば他の好適な材料も使用可能であり、例えば、独立気泡材料、独立気泡プラスチック材料、シリコーンフォーム、ゴム材料、ワディング、フリース、不織布材料、不織布フリース、織物材料、編物材料、ナイロン、フォーム、ポリスチレン、ポリエステル、ポリエステルフィラメント、ポリプロピレン、ポリエステル及びポリプロピレンのブレンド、セルロースアセテート、紙若しくはボール紙、並びに波形紙若しくは波形ボール紙等の波形材料が挙げられてもよい。

エアロゲルの両側にバリア部材を設けることにより、例えば、断熱層２７１の保護バリアを提供可能である。１つ又は複数のバリアは、断熱層２７１をその長さに沿って支持するのに役立つ。

バリア部材とエアロゲル断熱層との組み合わせは、ヒータアセンブリ１０５の周りの断熱構成の強化によって、コンパクトな構成におけるデバイス１００のシェルへの熱伝達の制限を補助する。実施形態において、バリア部材は、熱伝導率が支持部材の材料の熱伝導率よりも低い材料により形成されている。

断熱層２７１は、内側断熱層２７３として作用する。インダクタコイルアセンブリ１２７の周りには、外側断熱層２７３が延びている。外側断熱層２７３は、管状構成を成す。外側断熱層２７３は、インダクタコイルアセンブリ１２７により支持される。内側及び外側断熱層２７１、２７３は、インダクタコイルアセンブリ１２７を挟んでいる。外側断熱層２７３は、フェライト層２８０に搭載されている。外側断熱層２７３は、フェライト層２８０に付着しているが、他の取り付け構成も想定される。外側断熱層２７３を設けることにより、予め定められた厚さの断熱を使用可能である一方、コイルとサセプタ１３２との間の距離を変更可能である。外側断熱層２７３は、エアロゲルにより形成されている。他の好適な材料（例えば、多孔質フォーム材料）も使用可能である。

図１１を参照して、第１の端部支持部２２０は、コイル支持部２００の近位端から突出している。第２の端部支持部２３０は、コイル支持部２００の遠位端から突出している。第１の端部支持部２２０は、軸線方向に位置合わせされている。第２の端部支持部２３０は、軸線方向に位置合わせされている。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、筐体１０９に取り付けられている。エアロゾル生成アセンブリ１１１は、その近位端及び遠位端が取り付けられている。筐体１０９のエアロゾル生成アセンブリ取り付け部１１３がエアロゾル生成アセンブリ１１１を保持する。第１の配置機構３００が筐体１０９において、第１の端部である近位端にエアロゾル生成アセンブリ１１１を配置する。第２の配置機構３０１が筐体１０９において、第２の端部である遠位端にエアロゾル生成アセンブリ１１１を配置する。

インダクタコイル端部１３０は、エアロゾル生成アセンブリ１１１から延びている。インダクタコイル端部１３０は、筐体１０９に支持される。インダクタコイル端部１３０は、ＰＣＢ１２３と接続される。

上記例において、サセプタ１３２は、約０．０８ｍｍの厚さ１５４を有する。サセプタ１３２の厚さは、軸線１５８と垂直な方向に測定した、サセプタ１３２の内面とサセプタ１３２の外面との間の平均距離である。

一例において、サセプタ１３２の長さは、約３０ｍｍ～約５０ｍｍ又は約３０ｍｍ～約３５ｍｍである。特定の本例において、サセプタ１３２は、約３４．８ｍｍの長さを有し、エアロゾル生成材料を含む物品１１０を受容可能である。エアロゾル生成材料及びサセプタ１３２の長さは、軸線１０１と平行な方向に測定される。

外カバー１０２は、デバイスの内部構成要素を保護するものであり、一般的には、デバイスの使用時にユーザの手と接触する。外カバー１０２は、内面及び外面を備える。

いくつかの例において、インダクタコイルは、磁場の誘導のために使用すると、例えば磁場誘導のための電流通過による抵抗加熱によって、それ自体が発熱する場合もある。インダクタコイルと外カバーとの間に断熱層を設けることは、加熱したインダクタコイルの外カバーからの断熱に役立つ。フェライトシールドは、外カバーの断熱に役立つ。フェライトシールドが１つ又は複数のインダクタコイルと接触し、少なくとも部分的に囲む場合は、外カバーの表面温度を約３℃低下し得ることが分かっている。

外カバーの内面は、約２ｍｍ～約３ｍｍの距離だけ、断熱部材の外面から離れて配置されていてもよい。このサイズの分離距離は、外カバーが熱くなり過ぎない十分な断熱を与えることが分かっている。断熱部材の外面と外カバーとの間には、空気が存在していてもよい。

外カバーの内面は、約０．２ｍｍ～約１ｍｍの距離だけ、インダクタコイルの外面から離れて配置されていてもよい。

インダクタコイルの内面は、約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけ、サセプタの外面から離れて配置されていてもよい。特定の本例において、この距離は、約３．２ｍｍである。

外カバーは、アルミニウムを含んでいてもよい。

外カバーは、熱伝導率が約１４０Ｗ／ｍＫ～約２２０Ｗ／ｍＫであってもよい。例えば、アルミニウムの熱伝導率は、２０９Ｗ／ｍＫ前後である。

外カバーは、厚さが約０．４ｍｍ～約２ｍｍであってもよい。外カバーは、断熱バリアとして作用し得る。

サセプタ１３２、バリア部材２５０、及びコイル支持部２００はそれぞれ、円形状の断面を有するが、その断面は他の如何なる形状であってもよく、いくつかの例においては、互いに異なっていてもよい。

上記実施形態は、本発明の例示的な実例として理解されるものとする。本発明の他の実施形態も考えられる。任意の一実施形態に関して記載の任意の特徴は、単独又は他の記載特徴との組み合わせで使用可能であり、また、実施形態の任意のその他又はその任意の組み合わせの１つ又は複数の特徴との組み合わせで使用可能であることが理解されるものとする。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲に規定の上述していない同等物及び改良も採用可能である。

Claims (25)

1. エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、
   前記サセプタの周りに少なくとも部分的に延び、前記変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
   前記サセプタと前記インダクタコイルとの間に延びた支持部材と、
   前記サセプタと前記インダクタコイルとの間に延びた断熱層と
   を備える、エアロゾル供給デバイス。
2. 前記断熱層が、熱伝導率が前記支持部材の材料の熱伝導率よりも低い材料を含む、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
3. 前記支持部材が、固体材料により形成され、前記断熱層が、多孔質材料及び繊維質材料の少なくとも一方により形成されている、請求項１又は２に記載のエアロゾル供給デバイス。
4. 前記断熱層が、エアロゲルを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
5. 前記支持部材が、熱可塑性物質を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
6. 前記熱可塑性物質が、ポリエーテルエーテルケトンである、請求項５に記載のエアロゾル供給デバイス。
7. 前記支持部材及び前記断熱層が、空隙を形成するよう前記サセプタから離れて配置されている、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
8. 前記支持部材が、前記サセプタと前記断熱層との間にある、請求項１～７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
9. 前記断熱層が、前記支持部材に支持されている、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
10. 前記支持部材が、断熱部材である、請求項１～９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
11. 前記断熱部材が、第１の断熱部材であり、前記エアロゾル供給デバイスが、前記第１の断熱部材と前記インダクタコイルとの間に配置された第２の断熱部材を備える、請求項１０に記載のエアロゾル供給デバイス。
12. 前記第２の断熱部材が、第１の断熱部材から離れて配置されている、請求項１１に記載のエアロゾル供給デバイス。
13. 前記断熱層が、前記第１の断熱部材と前記第２の断熱部材との間に配置されている、請求項１２に記載のエアロゾル供給デバイス。
14. 前記断熱層が、前記第１の断熱部材及び前記第２の断熱部材に隣接している、請求項１３に記載のエアロゾル供給デバイス。
15. 前記インダクタコイルが、前記第２の断熱部材の周りに少なくとも部分的に延びている、請求項１１～１４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
16. 断熱部材又は各断熱部材が、管状である、請求項１～１５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
17. 前記インダクタコイルの周りに延びた電磁シールドを備える、請求項１～１６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
18. 前記断熱層が、内側断熱層であり、前記デバイスが、外側シェル及び外側断熱層を備え、前記外側断熱層が、前記インダクタコイルと前記シェルとの間で延伸し得る、請求項１～１７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
19. エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、
    前記ヒータアセンブリの周りに延び、前記変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
    前記インダクタコイルと前記サセプタとの間に配置された内側断熱部材と、
    外側シェルと、
    前記インダクタコイルと前記シェルとの間に配置された外側断熱部材と
    を備える、エアロゾル供給デバイス。
20. 前記内側断熱部材及び前記外側断熱部材の少なくとも一方が、エアロゲルを含む、請求項１９に記載のエアロゾル供給デバイス。
21. 前記インダクタコイルと前記シェルとの間に配置された電磁シールドを備える、請求項２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
22. 前記外側断熱部材が、前記電磁シールドと前記シェルとの間にある、請求項２１に記載のエアロゾル供給デバイス。
23. 前記内側断熱部材が、前記サセプタと前記インダクタコイルとの間の断熱スタックの一部を構成している、請求項１９～２２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
24. エアロゾル生成材料を受容するように構成され、変動磁場の侵入により加熱可能なサセプタを備えるヒータアセンブリと、
    前記サセプタの周りに延びた第１の断熱部材と、
    前記第１の断熱部材の周りに延び、前記第１の断熱部材から離れて配置された第２の断熱部材と、
    前記第１の断熱部材と前記第２の断熱部材との間に延びた第３の断熱部材と、
    インダクタコイルであり、前記第１の断熱部材、前記第２の断熱部材、及び前記第３の断熱部材が該インダクタコイルと前記サセプタとの間に配置されるように、前記第２の断熱部材の周りに延びており、前記変動磁場を生成するように構成された、インダクタコイルと
    を備える、エアロゾル供給デバイス。
25. 請求項１～２４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を含み、少なくとも一部が前記ヒータアセンブリ内に受容されるように寸法規定された物品と
    を備える、エアロゾル供給システム。

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