JP2023523365A - スピーカ及び電子機器 - Google Patents

Abstract

本発明はスピーカ及び電子機器を開示する。開示されたスピーカは、サポートと、磁気アセンブリと、サポートの第１側に設置される第１振動アセンブリと、サポートの第２側に設置される第２振動アセンブリと、を含み、第１側と第２側とは反対して設置され、第１振動アセンブリは第１ボイスコイル及び第１振動膜を含み、第２振動アセンブリは第２ボイスコイル及び第２振動膜を含み、第１振動膜及び第２振動膜は両方ともサポートに接続され、サポートは収容空間を有し、磁気アセンブリは収容空間内に設置され、磁気アセンブリとサポートとの間に磁気ギャップが形成され、第１ボイスコイル及び第２ボイスコイルは両方とも少なくとも部分的に磁気ギャップに位置し、第１振動アセンブリは第１超音波を放出でき、第２振動アセンブリは第２超音波を放出でき、第１超音波の周波数と第２超音波の周波数は等しくない。【選択図】図１

Description

（関連出願の相互参照）
本発明は、２０２０年０４月２９日に中国で提出された、出願番号２０２０１０３５９５５６．５、発明の名称「スピーカ及び電子機器」の中国特許出願の優先権を主張し、この出願の全ては参照によって本発明に組み込まれる。
本発明は、通信機器の技術分野に関し、特に、スピーカ及び電子機器に関する。

電子機器の急速な発展に伴い、電子機器の用途はますます広がり、携帯電話やタブレットパソコン等の電子機器は、人々の仕事、生活、娯楽においてますます重要な役割を果たしている。現在、電子機器のスピーカ及びレシーバは、オーディオ信号を増幅した後、音響膜で空気を押して音を発するものである。人間の耳の可聴音の周波数範囲は２０Ｈｚ～２０ｋＨｚであり、可聴音の音波は空気中で伝搬される時に明らかな指向性がないため、音は四方八方に広がり、多くの人に聞こえるようになる。人々は電子機器によって音楽を再生したり、ビデオを見たり、ビデオチャットをしたりする場合、他人に迷惑を掛けやすい。現在では、主にイヤホンを装着することでそれを解決しているが、イヤホンを長時間装着すると、不快感や中耳炎等の問題が発生する可能性があると共に、外出時に持ち運びを忘れる可能性もある。従って、周囲の環境に影響を与えることなく、指定された場所へ音を指向的に送ることができる発音方式が求められている。

上記問題に対して、現在、周囲の環境に影響を与えることなく、指定された場所へ音を指向的に送るオーディオ指向性技術が採用されており、このオーディオ指向性技術とは、非線形音響理論を用いて音の指向性伝搬を実現するものである。超音波の高い指向性及び空気の非線形復調効果を利用して、同じ方向に伝搬する２つの超音波は空気中で差周波数波に復調され、生成された差周波数波は人間の耳に聞こえる。また、差周波数波の指向性が高いため、音は指定された領域に伝搬されるが、他の領域では聞こえない。

現在、スピーカは一般的に、超音波が遠端で差周波数復調により可聴音波となるために、２つの周波数の超音波を同時に生成する必要がある。しかしながら、スピーカが２つの周波数の超音波を同時に放出する場合、スピーカの振動膜が振動して２つの周波数の超音波を同時に生成する必要があるため、２つの周波数の超音波は明らかな相互変調歪みが発生することがあり、スピーカの歪みが大きくなる。

本発明は、スピーカの歪みが大きいという問題を解決するための、ピーカ及び電子機器を提供する。

本発明の実施例は、サポートと、磁気アセンブリと、前記サポートの第１側に設置される第１振動アセンブリと、前記サポートの第２側に設置される第２振動アセンブリと、を含み、前記第１側と前記第２側とは反対して設置され、前記第１振動アセンブリは第１ボイスコイル及び第１振動膜を含み、前記第２振動アセンブリは第２ボイスコイル及び第２振動膜を含み、前記第１振動膜及び前記第２振動膜は両方とも前記サポートに接続され、前記サポートは収容空間を有し、前記磁気アセンブリは前記収容空間内に設置され、前記磁気アセンブリと前記サポートとの間に磁気ギャップが形成され、前記第１ボイスコイル及び前記第２ボイスコイルは両方とも少なくとも部分的に前記磁気ギャップに位置し、前記第１振動アセンブリは第１超音波を放出でき、前記第２振動アセンブリは第２超音波を放出でき、前記第１超音波の周波数と前記第２超音波の周波数は等しくない、スピーカを開示する。

本発明の実施例は、キャビティ及び前記キャビティに連通するサウンドホールが開設される機器本体と、前記キャビティ内に設置される上記スピーカと、を含む、電子機器を開示する。

本発明で使用される技術的解決手段は以下の有益な効果を達成することができる。

本発明の実施例で開示されるスピーカにおいて、第１振動アセンブリはサポートの第１側に設置され、第２振動アセンブリはサポートの第２側に設置され、第１振動アセンブリは第１ボイスコイル及び第１振動膜を含み、第２振動アセンブリは第２ボイスコイル及び第２振動膜を含み、第１振動膜及び第２振動膜は両方ともサポートに接続され、第１ボイスコイル及び第２ボイスコイルは両方とも少なくとも部分的に磁気ギャップに位置する。第１振動アセンブリと第２振動アセンブリとは互いに独立しており、２つの振動アセンブリはそれぞれ２つの超音波ビームを生成し、各振動アセンブリは独立して作動し、それぞれ１つの超音波ビームを生成するため、同一の振動アセンブリの振動により２つの超音波ビームを同時に生成する必要性は回避され、それにより、スピーカは２つの超音波ビームを放出する時に明らかな相互変調歪みが発生することが防止され、スピーカの歪みが小さくなる。

また、第１振動アセンブリの共振周波数を第１超音波の周波数に近づけ、第２振動アセンブリの共振周波数を第２超音波の周波数に近づけるように、第１振動アセンブリと第２振動アセンブリの共振周波数は異なっていてもよく、第１振動アセンブリの共振周波数と同じ又は類似の励起電気信号を第１ボイスコイルに印加し、第２振動アセンブリの共振周波数と同じ又は類似の励起電気信号を第２ボイスコイルに印加することで、第１振動アセンブリは電気音響変換効率が最高となる共振周波数位置で第１超音波を放出することができ、第２振動アセンブリは電気音響変換効率が最高となる共振周波数位置で第２超音波を放出することができ、それにより、スピーカのエネルギー効率が高くなる。

本発明の実施例又は背景技術の技術的解決手段をより明確に説明するために、以下において、実施例又は背景技術の説明に用いられる図面を簡単に説明し、当然ながら、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面から他の図面に想到し得る。

本発明の実施例で開示されるスピーカの模式図である。 本発明の別の実施例で開示されるスピーカの模式図である。 本発明の実施例で開示される電子機器の模式図である。

本発明の目的、技術的解決手段及び利点をより明確にするために、以下に本発明の具体的な実施例及び対応する図面を参照して、本発明の技術的解決手段を明確に、完全に説明する。当然ながら、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の全ての実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。

以下において、図面を参照しながら、本発明の各実施例に開示される技術的解決手段を詳細に説明する。

図１から図３を参照すると、本発明の実施例はスピーカを開示する。開示されたスピーカはサポート１００、磁気アセンブリ２００、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００を含む。

サポート１００はスピーカの基礎部材であり、サポート１００はスピーカの他の部材の取り付け基盤を提供することができる。本発明の実施例では、サポート１００は反対する第１側及び第２側を含み、且つサポート１００は収容空間１１０を有する。

磁気アセンブリ２００は収容空間１１０内に設置され、且つ磁気アセンブリ２００とサポート１００との間に磁気ギャップ５００が形成され、該磁気ギャップ５００には磁力線があり、つまり、該磁気ギャップ５００には磁場がある。

第１振動アセンブリ３００はサポート１００の第１側に設置され、第２振動アセンブリ４００はサポート１００の第２側に設置され、第１振動アセンブリ３００は第１ボイスコイル３１０及び第１振動膜３２０を含み、第２振動アセンブリ４００は第２ボイスコイル４１０及び第２振動膜４２０を含み、第１振動膜３２０及び第２振動膜４２０は両方ともサポート１００に接続され、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０は両方とも少なくとも部分的に磁気ギャップ５００に位置し、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００はスピーカの発音部材である。

具体的には、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０が通電される場合、通電リードが磁場中でアンペア力を受けるため、磁気ギャップ５００に位置する第１ボイスコイル３１０の少なくとも一部及び第２ボイスコイル４１０の少なくとも一部はアンペア力により変位する。第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０の電流の大きさ及び方向を調整することで、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０の変位振幅及び変位方向を制御することができ、それにより、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００は振動によって音波を放出し、第１振動アセンブリ３００は第１超音波を放出でき、第２振動アセンブリ４００は第２超音波を放出でき、第１超音波の周波数と第２超音波の周波数は等しくない。第１超音波及び第２超音波は空気中で伝搬される時に空気の非線形復調によって可聴音波となることができ、該可聴音波は人間の耳に認識することができる。

本発明の実施例では、該スピーカは２つの超音波ビームを放出でき、超音波の高い指向性によって、この２つの超音波ビームは空気中で指向的に伝搬でき、また、空気の非線形復調効果により、２つの超音波ビームは複数の音波に復調される。スピーカが放出する２つの超音波ビームの周波数を合理的に選択することで、２つの超音波ビームの差周波数音波を可聴音波にする。例えば、スピーカは周波数がｆ１とｆ２の２つの超音波ビームを放出し、空気の非線形相互作用により、周波数がｆ１とｆ２の２つの超音波ビームはｆ１、ｆ２、ｆ１＋ｆ２、ｆ１－ｆ２、２ｆ１、２ｆ２等の複数の音波ビームに復調され、そのうち、ｆ１－ｆ２は該差周波数音波である。ｆ１とｆ２の周波数を合理的に選択することで、ｆ１－ｆ２を可聴音波にすることができ、例えば、ｆ１＝４１ｋＨｚ、ｆ２＝４０ｋＨｚ、ｆ１－ｆ２＝１ｋＨｚとすると、１ｋＨｚ周波数の音波は可聴音波となる。また、２つの超音波ビームが空気中で非線形復調されてなる差周波数音波は依然として高い指向性を有するため、該差周波数音波は空気中で指向的に伝搬でき、さらに音は指向的に伝搬できるようになる。超音波指向的伝搬の原理は全て従来技術であり、簡潔化するために、ここでは詳細な説明を省略する。

特定の作業プロセスでは、ユーザが秘話通話を必要とし、又は周囲の環境への影響を回避しようとする場合、ユーザは操作ボタン又は音声制御によって、それぞれ電気信号を通電させるように第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０を制御することができる。磁気ギャップ５００内の磁場及び第１ボイスコイル３１０と第２ボイスコイル４１０の電気信号の複合作用によって、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００は振動により２つの超音波ビームを放出する。この２つの超音波ビームは空気中で可聴音波に復調され、且つ聴取対象に指向的に伝搬されるため、スピーカによって発せられる音は周囲の環境へ伝搬されず、周囲の環境へ影響を与えることや他人に聞こえることが回避され、それにより、ユーザ通話の秘匿性が向上し、ユーザのプライバシーが保護される。

本発明の実施例で開示されるスピーカにおいて、第１振動アセンブリ３００はサポート１００の第１側に設置され、第２振動アセンブリ４００はサポート１００の第２側に設置され、第１振動アセンブリ３００は第１ボイスコイル３１０及び第１振動膜３２０を含み、第２振動アセンブリ４００は第２ボイスコイル４１０及び第２振動膜４２０を含み、第１振動膜３２０及び第２振動膜４２０は両方ともサポート１００に接続され、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０は両方とも少なくとも部分的に磁気ギャップ５００に位置する。第１振動アセンブリ３００と第２振動アセンブリ４００とは互いに独立しており、２つの振動アセンブリはそれぞれ２つの超音波ビームを生成し、各振動アセンブリは独立して作動し、それぞれ１つの超音波ビームを生成するため、同一の振動アセンブリの振動により２つの超音波ビームを同時に生成する必要性は回避され、それにより、スピーカは２つの超音波ビームを放出する時に明らかな相互変調歪みが発生することが防止され、スピーカの歪みが小さくなる。

また、第１振動アセンブリ３００の共振周波数を第１超音波の周波数に近づけ、第２振動アセンブリ４００の共振周波数を第２超音波の周波数に近づけるように、第１振動アセンブリ３００と第２振動アセンブリ４００の共振周波数は異なっていてもよく、第１振動アセンブリ３００の共振周波数と同じ又は類似の励起電気信号を第１ボイスコイル３１０に印加し、第２振動アセンブリ４００の共振周波数と同じ又は類似の励起電気信号を第２ボイスコイル４１０に印加することで、第１振動アセンブリ３００は電気音響変換効率が最高となる共振周波数位置で第１超音波を放出することができ、第２振動アセンブリ４００は電気音響変換効率が最高となる共振周波数位置で第２超音波を放出することができ、それにより、スピーカのエネルギー効率が高くなる。

１つの選択可能な実施例において、収容空間１１０及び磁気アセンブリ２００の数はいずれも１つであってもよく、収容空間１１０はサポート１００を貫通し、磁気アセンブリ２００と収容空間１１０の内壁との間に磁気ギャップ５００が形成される。再び図１を参照し、第１振動アセンブリ３００と第２振動アセンブリ４００は同一の磁気アセンブリ２００を共用でき、磁気アセンブリ２００の数を減らすことで、スピーカのコストが低減される。また、１つの磁気アセンブリ２００が占めるスピーカ空間が小さいため、スピーカを小さくすることができ、それにより、スピーカの体積を小さくして、現在、電子機器に対する軽量薄型化のユーザ要求が満たされる。

具体的には、磁気アセンブリ２００は第１磁気部材２１０及び２つの第１透磁部材２２０を含んでもよく、２つの第１透磁部材２２０はそれぞれ第１磁気部材２１０の反対する両側に設置され、且つ２つの第１透磁部材２２０はそれぞれ第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００に対向して設置される。透磁部材のコストは通常、磁気部材のコストよりも低いため、本実施例では、磁気アセンブリ２００と収容空間１１０の内壁との間に磁気ギャップ５００が形成されることを満たす条件下で、２つの第１透磁部材２２０によって第１磁気部材２１０の一部を代替することで、第１磁気部材２１０のサイズを小さくすることができ、それにより、コストを低減することができる。そして、第１透磁部材２２０と収容空間１１０の内壁との間に磁場の強い磁気ギャップ５００が好適に形成され得、スピーカの通常の作動に影響を与えることが回避される。第１透磁部材２２０は、例えば、鉄材及びケイ素鋼板等、様々であり得、本発明の実施例では、第１透磁部材２２０の種類を制限しない。

上述したように、収容空間１１０及び磁気アセンブリ２００の数はいずれも１つであってもよく、当然ながら、収容空間１１０及び磁気アセンブリ２００の数はいずれも２つであってもよく、２つの収容空間１１０はそれぞれ、第１側及び第２側に開設されてもよく、２つの磁気アセンブリ２００は一対一に対応して２つの収容空間１１０内に設置され、且つ２つの磁気アセンブリ２００は一対一に対応して２つの収容空間１１０の内壁と共に磁気ギャップ５００を形成する。本実施例では、サポート１００が貫通されないため、サポート１００の強度を高めることができ、それにより、サポート１００の強度が高くなり、さらにサポート１００の信頼性が向上し、最終的にスピーカの信頼性が向上する。

具体的には、磁気アセンブリ２００は第２磁気部材２３０及び第２透磁部材２４０を含み、第２透磁部材２４０は第２磁気部材２３０の一側に設置され、且つ第１振動アセンブリ３００又は第２振動アセンブリ４００に対向する。２つの磁気アセンブリ２００のそれぞれと２つの収容空間１１０の内壁との間に磁気ギャップ５００が形成されることを満たす条件下で、第２透磁部材２４０によって第２磁気部材２３０の一部を代替することで、第２磁気部材２３０のサイズを小さくすることができ、それにより、コストを低減することができ、そして、第２透磁部材２４０と収容空間１１０の内壁との間に磁気ギャップ５００が好適に形成され得、スピーカの通常の作動に影響を与えることが回避される。第２透磁部材２４０は、例えば、鉄材及びケイ素鋼板等、様々であり得、本発明の実施例では、第２透磁部材２４０の種類を制限しない。

上述したように、磁気ギャップ５００には磁力線があり、磁気ギャップ５００内の磁力線を密に分布させて、磁気ギャップ５００内の磁場をより強くするために、１つの選択可能な実施例において、２つの磁気アセンブリ２００の対向する端部は同じ極性であってもよい。このような配列方式によって、磁気ギャップ５００内の磁気誘導密度をより大きくして、磁気ギャップ５００内の磁場をより強くすることができるため、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０が通電される場合、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０が磁場の強い磁気ギャップ５００において受けたアンペア力は大きくなく、それにより、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００の振動をより強くすることができる。また、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００が同じ振幅で振動する場合、第１ボイスコイル３１０及び第２ボイスコイル４１０に流れる電流を小さくして、スピーカの消費電力を小さくすることができる。

磁気ギャップ５００内の磁気誘導密度をさらに高めるために、選択的に、サポート１００は透磁サポートであってもよく、透磁サポートは磁気アセンブリ２００の作用下で磁気を有するため、磁気アセンブリ２００との間に磁気誘導密度の大きい磁気ギャップ５００が形成され得、それにより、磁気ギャップ５００内の磁気誘導密度をさらに高めることができる。

本発明の実施例では、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００はスピーカの発音部材であり、且つ第１振動アセンブリ３００は第１超音波を放出でき、第２振動アセンブリ４００は第２超音波を放出できる。具体的には、第１振動アセンブリ３００は第１ドーム３３０をさらに含んでもよく、第１ボイスコイル３１０は第１ドーム３３０に接続され、第１振動膜３２０は第１ドーム３３０のエッジに接続され、且つ第１振動膜３２０はサポート１００に接続される。このように構成された第１振動アセンブリ３００は構造が簡単で、設置しやすく、発音効果が高い。

第２振動アセンブリ４００は第２ドーム４３０をさらに含んでもよく、第２ボイスコイル４１０は第２ドーム４３０に接続され、第２振動膜４２０は第２ドーム４３０のエッジに接続され、且つ第２振動膜４２０はサポート１００に接続される。このように構成された第２振動アセンブリ４００は構造が簡単で、設置しやすく、発音効果が高い。具体的に、第１振動膜３２０と第２振動膜４２０の材質及び形状、第１ドーム３３０と第２ドーム４３０の重量及び第１ボイスコイル３１０と第２ボイスコイル４１０の重量を調節することで、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００の共振周波数に対する調節を実現することができる。また、該スピーカは超音波を放出する必要があるため、第１振動膜３２０及び第２振動膜４２０の材質硬度が高く、第１ドーム３３０と第２ドーム４３０の重量及び第１ボイスコイル３１０と第２ボイスコイル４１０の重量が軽いように求められている。

サポート１００が透磁サポートである場合、サポート１００に接続される第１振動膜３２０及び第２振動膜４２０はサポート１００の磁力の影響を受けるため、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００はより良好に振動しにくくなり、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００によって発せられる音の歪みが発生することがある。これに踏まえて、１つの選択可能な実施例において、スピーカは第１非透磁支持体６００及び第２非透磁支持体７００をさらに含んでもよく、第１非透磁支持体６００は第１側に設置され、第１振動膜３２０は第１非透磁支持体６００に接続され、第２非透磁支持体７００は第２側に設置され、第２振動膜４２０は第２非透磁支持体７００に接続される。サポート１００が透磁サポートである場合、第１非透磁支持体６００及び第２非透磁支持体７００は、第１振動膜３２０及び第２振動膜４２０がサポート１００の磁力の影響を受けることを防止できるため、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００はサポート１００の磁力の影響を受けることなく独立して振動でき、それにより、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００の振動効果を高くして、第１振動アセンブリ３００及び第２振動アセンブリ４００によって発せられる音の歪みを防止する。

本発明の実施例で開示されるスピーカを基に、本発明の実施例は電子機器をさらに開示する。開示された電子機器は機器本体８００及び上述した任意の実施例に記載のスピーカを含み、機器本体８００にはキャビティ８１０及びサウンドホール８２０が開設され、サウンドホール８２０はキャビティ８１０に連通し、スピーカはキャビティ８１０内に設置される。本発明の実施例で開示される電子機器では、スピーカが放出した超音波はサウンドホール８２０を介して電子機器の外部へ伝搬できるため、電子機器の音を指向的に伝搬することができる。そして、サウンドホール８２０の向きを調整することで、電子機器の音を聴取対象に指向的に伝搬して、電子機器によって発せられる音を聴取対象の位置に指向的に伝搬することができるため、該音は周囲の環境へ伝搬されず、周囲の環境へ影響を与えることや他人に聞こえることが回避され、それにより、ユーザ通話の秘匿性が向上し、ユーザのプライバシーが保護される。

説明すべきは、該聴取対象は該電子機器の使用者であってもよく、該電子機器の使用者が指定した音の受信対象であってもよく、例えば、電子機器の使用者は音を他人と共有してもよい点である。

具体的には、スピーカはキャビティ８１０を第１キャビティ及び第２キャビティに仕切ってもよく、且つ第１振動アセンブリ３００は第１キャビティに向かい、第２振動アセンブリ４００は第２キャビティに向かい、機器本体８００には第１導音路と第２導音路が開設され、サウンドホール８２０は第１導音路を介して第１キャビティに連通し、サウンドホール８２０は第２導音路を介して第２キャビティに連通するため、２つの超音波ビームはいずれも１つのサウンドホール８２０を介して遠くまで伝搬され、それにより、音の伝搬指向性をより高くすることができる。

１つの選択可能な実施例において、キャビティ８１０の側壁に取付溝を開設してもよく、スピーカを取付溝に設置してもよく、且つスピーカはフォーム９００を介して取付溝の側壁に接続される。このような設置方式は簡単で、設置しやすい。また、電子機器が衝撃を受けたり、電子機器が振動したりすると、フォーム９００はスピーカに対して緩衝の役割を果し、電子機器の衝撃や振動によるスピーカの損傷を防止することができるため、電子機器の信頼性を向上させる。

サウンドホール８２０は後処理によって電子機器に開設してもよいが、このような方式は電子機器の一体性を破壊し、電子機器の外観意匠性を低下させる。選択的に、機器本体８００は第１機能アセンブリ及び第２機能アセンブリを含んでもよく、第１機能アセンブリは第２機能アセンブリに取り付けられ、且つ第１機能アセンブリと第２機能アセンブリとの間には組立隙間があり、組立隙間はサウンドホール８２０を形成する。電子機器の組立プロセスでは、通常、組立隙間があり、後処理によって電子機器に開設されるサウンドホール８２０を該組立隙間によって代替することで、電子機器に穴を開けることを回避できる。このような方式は電子機器の一体性を破壊することがないため、電子機器の外観意匠性を高くして、ユーザ体験感をよくする。

具体的には、電子機器が携帯電話である場合、第１機能アセンブリはハウジングであってもよく、第２機能アセンブリは電池カバーであってもよく、第２機能アセンブリはさらにボタンであってもよく、ボタンとハウジングとの間には、通常、組立隙間があり、本発明の実施例では、組立隙間の形成方式を制限しない。

さらに、サウンドホール８２０の数は複数であってもよく、且つ複数のサウンドホール８２０はいずれもキャビティ８１０に連通する。サウンドホール８２０は複数であれば、より多くの超音波を電子機器の外部へ伝搬することができるため、電子機器の発音効果を高くし、電子機器のユーザ体験感を向上させる。

本発明の実施例で開示される電子機器は、スマートフォン、タブレットパソコン、電子ブックリーダ、スマートグラス（例えば、スマートウォッチ）、電子ゲーム機等の機器であってもよく、本発明の実施例は電子機器の具体的な種類を制限しない。

本発明の以上の実施例では各実施例の違いを重点的に説明しており、各実施例の異なる最適化された特徴は、矛盾しない限り、いずれも組み合わせてより好ましい実施例を形成することができ、説明を簡潔化するために、ここでは省略する。

以上は本発明の実施例に過ぎず、本発明を制限するためのものではない。当業者にとって、本発明は様々な変更及び変化が可能である。本発明の主旨と原理から逸脱しない限り行った修正、同等な取替、改良等は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

１００：サポート
１１０：収容空間
２００：磁気アセンブリ
２１０：第１磁気部材
２２０：第１透磁部材
２３０：第２磁気部材
２４０：第２透磁部材
３００：第１振動アセンブリ
３１０：第１ボイスコイル
３２０：第１振動膜
３３０：第１ドーム
４００：第２振動アセンブリ
４１０：第２ボイスコイル
４２０：第２振動膜
４３０：第２ドーム
５００：磁気ギャップ
６００：第１非透磁支持体
７００：第２非透磁支持体
８００：機器本体
８１０：キャビティ
８２０：サウンドホール
９００：フォーム

Claims (14)

1. サポート（１００）と、磁気アセンブリ（２００）と、前記サポート（１００）の第１側に設置される第１振動アセンブリ（３００）と、前記サポート（１００）の第２側に設置される第２振動アセンブリ（４００）と、を含み、前記第１側と前記第２側とは反対して設置され、前記第１振動アセンブリ（３００）は第１ボイスコイル（３１０）及び第１振動膜（３２０）を含み、前記第２振動アセンブリ（４００）は第２ボイスコイル（４１０）及び第２振動膜（４２０）を含み、前記第１振動膜（３２０）及び前記第２振動膜（４２０）は両方とも前記サポート（１００）に接続され、前記サポート（１００）は収容空間（１１０）を有し、前記磁気アセンブリ（２００）は前記収容空間（１１０）内に設置され、前記磁気アセンブリ（２００）と前記サポート（１００）との間に磁気ギャップ（５００）が形成され、前記第１ボイスコイル（３１０）及び前記第２ボイスコイル（４１０）は両方とも少なくとも部分的に前記磁気ギャップ（５００）に位置し、前記第１振動アセンブリ（３００）は第１超音波を放出でき、前記第２振動アセンブリ（４００）は第２超音波を放出でき、前記第１超音波の周波数と前記第２超音波の周波数は等しくない、スピーカ。
2. 前記収容空間（１１０）及び前記磁気アセンブリ（２００）の数はいずれも１つであり、前記収容空間（１１０）は前記サポート（１００）を貫通し、前記磁気アセンブリ（２００）と前記収容空間（１１０）の内壁との間に前記磁気ギャップ（５００）が形成される、請求項１に記載のスピーカ。
3. 前記磁気アセンブリ（２００）は第１磁気部材（２１０）及び２つの第１透磁部材（２２０）を含み、２つの前記第１透磁部材（２２０）はそれぞれ前記第１磁気部材（２１０）の反対する両側に設置され、且つ２つの前記第１透磁部材（２２０）はそれぞれ前記第１振動アセンブリ（３００）及び前記第２振動アセンブリ（４００）に対向して設置される、請求項２に記載のスピーカ。
4. 前記収容空間（１１０）及び前記磁気アセンブリ（２００）の数はいずれも２つであり、２つの前記収容空間（１１０）はそれぞれ前記第１側及び前記第２側に開設され、２つの前記磁気アセンブリ（２００）は一対一に対応して２つの前記収容空間（１１０）内に設置され、且つ２つの前記磁気アセンブリ（２００）は一対一に対応して２つの前記収容空間（１１０）の内壁と共に前記磁気ギャップ（５００）を形成する、請求項１に記載のスピーカ。
5. 前記磁気アセンブリ（２００）は第２磁気部材（２３０）及び第２透磁部材（２４０）を含み、前記第２透磁部材（２４０）は前記第２磁気部材（２３０）の一側に設置され、且つ前記第１振動アセンブリ（３００）又は前記第２振動アセンブリ（４００）に対向する、請求項４に記載のスピーカ。
6. ２つの前記磁気アセンブリ（２００）の対向する端部は同じ極性である、請求項４に記載のスピーカ。
7. 前記サポート（１００）は透磁サポートである、請求項１に記載のスピーカ。
8. 前記第１振動アセンブリ（３００）は第１ドーム（３３０）をさらに含み、前記第１ボイスコイル（３１０）は前記第１ドーム（３３０）に接続され、前記第１振動膜（３２０）は前記第１ドーム（３３０）のエッジに接続され、且つ前記第１振動膜（３２０）は前記サポート（１００）に接続され、
   前記第２振動アセンブリ（４００）は第２ドーム（４３０）をさらに含み、前記第２ボイスコイル（４１０）は前記第２ドーム（４３０）に接続され、前記第２振動膜（４２０）は前記第２ドーム（４３０）のエッジに接続され、且つ前記第２振動膜（４２０）は前記サポート（１００）に接続される、請求項１に記載のスピーカ。
9. 前記第１側に設置され、前記第１振動膜（３２０）に接続される第１非透磁支持体（６００）と、前記第２側に設置され、前記第２振動膜（４２０）に接続される第２非透磁支持体（７００）と、をさらに含む、請求項８に記載のスピーカ。
10. キャビティ（８１０）及び前記キャビティ（８１０）に連通するサウンドホール（８２０）が開設される機器本体（８００）と、前記キャビティ（８１０）内に設置される請求項１から９のいずれか１項に記載のスピーカと、を含む、電子機器。
11. 前記スピーカは前記キャビティ（８１０）を第１キャビティと第２キャビティに仕切り、且つ前記第１振動アセンブリ（３００）は前記第１キャビティに向かい、前記第２振動アセンブリ（４００）は前記第２キャビティに向かい、前記機器本体（８００）に第１導音路と第２導音路が開設され、前記サウンドホール（８２０）は前記第１導音路を介して前記第１キャビティに連通し、前記サウンドホール（８２０）は前記第２導音路を介して前記第２キャビティに連通する、請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記キャビティ（８１０）の側壁に取付溝が開設され、前記スピーカは前記取付溝に設置され、且つ前記スピーカはフォーム（９００）を介して前記取付溝の側壁に接続される、請求項１０に記載の電子機器。
13. 前記機器本体（８００）は第１機能アセンブリ及び第２機能アセンブリを含み、前記第１機能アセンブリは前記第２機能アセンブリに取り付けられ、且つ前記第１機能アセンブリと前記第２機能アセンブリとの間に組立隙間があり、前記組立隙間は前記サウンドホール（８２０）を形成する、請求項１０に記載の電子機器。
14. 前記サウンドホール（８２０）の数は複数であり、且つ前記複数のサウンドホール（８２０）はいずれも前記キャビティ（８１０）に連通する、請求項１０に記載の電子機器。

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