JP2023512138A - フィードスルー保護カバー - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- フィードスルー回路を少なくとも部分的に包囲するベースリムを有するフィードスルー機器と、
前記フィードスルー機器と組み合わせて用いられる保護具と、
を備える複合アッセンブリであって、
前記保護具がドームを備え、
前記ドームが、前記フィードスルー機器の前記ベースリムにフィットする大きさの外周取付けレッジを有し、
前記ドームが、前記外周取付けレッジから上向きに約25μm~約25.0mmの距離だけ突出し、
前記ドームが、約0.2mm~約2.0mmの厚さを有し、
前記ドームが、生体適合性材料からなり、
前記ドームが、ワイヤー出口ポートを有し、
前記外周取付けレッジが、フィードスルー・アッセンブリの前記ベースリムへのボンドを有する、複合アッセンブリ。 - 請求項1に記載の複合アッセンブリであって、前記ドームの下に、前記フィードスルー回路を被覆するシーラントの第1の層をさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項2に記載の複合アッセンブリであって、前記ドームの下に、シーラントの前記第1の層を被覆する、シーラントの第2の層をさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項2に記載の複合アッセンブリであって、前記ドームの下に、1つ以上の付加的なシーラント層をさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項2に記載の複合アッセンブリであって、シーラントの前記第1の層が、硬質の生体適合性材料をさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項5に記載の複合アッセンブリであって、前記硬質の生体適合性材料が、シリコーン、絶縁性ポリマー、エポキシ、およびポリウレタンからなる群の中から選択される、複合アッセンブリ。
- 請求項3に記載の複合アッセンブリであって、シーラントの前記第2の層が、軟質の生体適合性材料をさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項4に記載の複合アッセンブリであって、前記1つ以上の付加的なシーラント層のうちの少なくとも1つが、軟質の生体適合性材料を備える、複合アッセンブリ。
- 請求項7または8に記載の複合アッセンブリであって、前記軟質の生体適合性材料が、粘弾性ポリマーおよびシリコーンからなる群の中から選択される、複合アッセンブリ。
- 請求項9に記載の複合アッセンブリであって、前記粘弾性ポリマーが、シリコーンまたは低いデュロメーター硬さを有する任意のポリマーをさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項1に記載の複合アッセンブリであって、前記外周取付けレッジおよび前記ドームが、チタン、チタン合金、プラチナ、MP35N、ステンレス鋼、PEEK、ULTEM、セラミック、繊維強化ポリマー、およびクロミウム・コバルトからなる群の中から選択されるワンピース材料からなる、複合アッセンブリ。
- 請求項1に記載の複合アッセンブリであって、前記ボンドが、溶接および接着剤からなる群の中から選択される、複合アッセンブリ。
- 請求項1に記載の複合アッセンブリであって、前記ワイヤー出口ポートが複数のワイヤー出口ポートをさらに備える、複合アッセンブリ。
- 請求項1に記載の複合アッセンブリであって、前記フィードスルー・アッセンブリの前記ベースリムが環状のリムであり、前記外周取付けレッジがこれに適合する環状のリムである、複合アッセンブリ。
- 埋込型医療機器のための生体適合性のハウジングであって、当該生体適合性のハウジングが、少なくとも1つのワイヤー出口ポートを有する凹部を備え、
前記凹部が、そこに搭載される少なくとも1つのフィードスルー・アッセンブリを有し、
前記フィードスルー・アッセンブリのワイヤーが、前記ワイヤー出口ポートから延出し、
前記凹部が、気密密閉されたトップをさらに備える、生体適合性のハウジング。 - 請求項15に記載の生体適合性のハウジングであって、前記凹部が、少なくとも1つのフィードスルー・アッセンブリを被覆する少なくとも1つの生体適合性のシーラントをさらに備える、生体適合性のハウジング。
- 請求項15に記載の生体適合性のハウジングであって、前記気密密閉には、接着および/または溶接がさらに含まれる、生体適合性のハウジング。
- 請求項15に記載の生体適合性のハウジングであって、前記少なくとも1つのフィードスルー・アッセンブリが保護キャップをさらに備え、前記保護キャップの下にはシーラントが配置される、生体適合性のハウジング。
- 請求項16に記載の生体適合性のハウジングであって、前記少なくとも1つのフィードスルー・アッセンブリが保護キャップをさらに備え、前記保護キャップの下にはシーラントが配置される、生体適合性のハウジング。
- 請求項19に記載の生体適合性のハウジングであって、前記トップが複数の孔をさらに備える、生体適合性のハウジング。
- 請求項19に記載の生体適合性のハウジングであって、前記トップが複数の補強リブをさらに備える、生体適合性のハウジング。
- 請求項19に記載の生体適合性のハウジングであって、前記少なくとも1つのフィードスルーが複数のフィードスルー・アッセンブリをさらに備え、前記少なくとも1つのワイヤー出口ポートが複数のワイヤー出口ポートをさらに備える、生体適合性のハウジング。
- 請求項15に記載の生体適合性のハウジングであって、前記生体適合性のシーラントを被覆する第2の生体適合性のシーラントをさらに備える、生体適合性のハウジング。
- 埋込型医療機器のフィードスルー・アッセンブリを被覆するように保護キャップを形成する方法であって、当該方法が、
約0.2mm~約2.0mmの厚さのトップを形成する工程と、
前記トップの下に、約0.25mm~約25mmの間隔を形成する工程と、
前記フィードスルー・アッセンブリの受け面ベースに適合する形状およびサイズを有する取付けレッジを、前記トップに形成する工程と、
溶剤および/または空気および/またはプラズマを用いて、前記受け面および前記取付けレッジを清浄にする工程と、
フィードスルー・ワイヤーの束を、複数のフィードスルー・パッドに接続する工程と、
前記取付けレッジを前記受け面ベースに溶接または接着する工程と、
前記トップの出口ポートに前記ワイヤーの束を挿通する工程と、
前記出口ポートにシーラントを注入する工程と、
を備える、方法。 - 埋込型医療機器を製造する方法であって、前記医療機器が、フィードスルー・サブアッセンブリと付加的な構成物品とを有し、当該方法が、
a)前記フィードスルー・サブアッセンブリとして、請求項1に記載の複合アッセンブリを得る工程と、
b)前記フィードスルー・サブアッセンブリを、前記付加的な構成物品と一体化することで、前記埋込型医療機器を形成する工程と、
を備える、方法。 - 請求項1に記載の複合アッセンブリであって、前記フィードスルー機器が、前記フィードスルー回路を完全に包囲している、複合アッセンブリ。
- 請求項26に記載の複合アッセンブリであって、前記フィードスルー機器が、前記フィードスルー回路を取り囲んでいる、複合アッセンブリ。
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