JP2023504280A - 光学系を装着する方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、光学系（１０４）、特にリソグラフィシステム（１００Ａ、１００Ｂ）を装着する方法であって、ａ）測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を提供するために、光学系（１０４）のコンポーネントＫ１～ＫＮを測定するステップ（Ｓ７００、Ｓ７０２）であり、Ｎ＞１であるステップと、ｂ）提供された測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を用いてコンポーネントＫ１～ＫＮを仮想化し（Ｓ７０４）、且つ仮想化されたコンポーネントＫ１～ＫＮから実際装着モデル（ＩＭＭ）を生成するステップ（７０８）であり、実際装着モデル（ＩＭＭ）は仮想装着状態の仮想化されたコンポーネントＫ１～ＫＮの仮想実際位置（Ｐａｃｔｕａｌ、Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１、Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２）を含むステップと、ｃ）実際装着モデル（ＩＭＭ）及び目標装着モデル（ＳＭＭ）に従って補正措置を決定するステップ（Ｓ７１０）であり、目標装着モデル（ＳＭＭ）は仮想組立状態の仮想化されたコンポーネントＫ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）を含むステップと、ｄ）補正措置を用いてコンポーネントＫ１～ＫＮを装着して光学系（１０４）を形成するステップ（Ｓ７１２）とを含む方法に関する。
Description
本発明は、光学系を組み立てる方法、光学系を操作する方法、データ処理装置、及びコンピュータプログラム製品に関する。
独国優先権出願第１０ ２０１９ ２１８ ９２５．３号の内容の全体を参照により援用する。
マイクロリソグラフィは、例えば集積回路等の微細構造コンポーネントの製造に用いられる。マイクロリソグラフィプロセスは、照明系及び投影系を有するリソグラフィ装置を用いて実行される。この場合、照明系により照明されたマスク（レチクル）の像を、投影系により、感光層（フォトレジスト）で被覆されて投影系の像平面に配置された基板、例えばシリコンウェーハに投影することで、マスク構造を基板の感光コーティングに転写するようにする。
投影系（投影レンズ又は投影光学ボックス、ＰＯＢとも称する）等の光学系の構成には、光学面及び（例えば、絞り又はエンドストップの）他の機能面を６自由度全てでマイクロメートルのオーダで正確に位置決めする必要がある。その際に、設置状態で機能面の位置を直接測定するのは不可能であることが多い。
機能面の必要な設置精度がコンポーネント又は個別部品の製造精度より大幅に低いこと、又は機能面を接触面及び基準面に対して非常に正確に製造するのに多額の経費が必要となることから、別の問題が起こる。したがって、調整可能なスペーサを個別部品の相互の境界面に、例えば接触面又はねじ接続部に挿入するのが一般的である。最初に設置されたスペーサセットが機能面の必要な位置精度につながらない場合、このセットが新たなスペーサセットに交換されるか又は個別に調整、特に研削又は研磨される。概して、６自由度が連続して調整されることで、複数の調整ループが起こる。スペーサの有効方向が相互に直交しない、すなわち相互に切り離されている状況により、さらなる調整ループが起こる。これにより、光学系の製造に要する時間が増し、よって費用も増す。これは、スペーサを個別に調整しなければならない、すなわち所定の寸法に製造しなければならない場合に特に当てはまる。
以上を踏まえて、本発明の目的は、改良された手法を提供することである。
したがって、第１態様は、光学系、特にリソグラフィ装置を組み立てる方法であって、
ａ）測定データを提供する目的で光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップであり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された測定データを用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
ｃ）実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと、
ｄ）補正措置を用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを組み立てて光学系を形成するステップと
を含む方法を提案する。
ａ）測定データを提供する目的で光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップであり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された測定データを用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
ｃ）実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと、
ｄ）補正措置を用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを組み立てて光学系を形成するステップと
を含む方法を提案する。
結果として、前述の調整ループが概ね回避される。さらに、１つの位置のみ又は少数の位置のみで補正を行うことが可能であり、上記補正は、（個別部品Ｋ１～ＫＮの１つの）機能面の所望の目標位置をもたらす。よって、全ての個別部品を非常に正確に製造する必要がない。さらに、これは、組立て後に計測手段により到達不可能な機能面の相対位置の非常に正確な調整も可能にする。特に、結果としてこれは、関連コンポーネント又は個別部品の公差と組立プロセスの公差を緩めることを可能にし、よって開発費（例えば、精密工具の開発）及び製造費（リードタイム、不合格品、個別部品費）を削減することが可能である。
光学系は、リソグラフィ装置又はその部品、例えば照明系又は投影系であり得る。
ステップａ）による測定は、特に各個別部品の機械的特性（特に、度量、寸法、公差等）、光学的特性（反射率等）、及び／又は熱的特性の測定を含むことができる。測定は、特に機械的又は光学的に実施することができる。
この場合、「データ」は電子データを指す。
「個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化する」は、個別部品Ｋ１～Ｋ１を記述するデータの生成を指す。これらのデータは、点、面、座標系、又は３次元体により個別部品Ｋ１～ＫＮを記述可能である。
「実際組立モデルを生成する」は、個別部品Ｋ１～ＫＮを記述する電子データに付加的なデータが追加されることを指し、付加的なデータは、仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想組立状態でのそれらの仮想実際位置が生じるような仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの関係を記述する。これらの付加的なデータは、ＣＡＤ（コンピュータ支援設計）モデル由来の構成データであり得る。ＣＡＤモデルは、幾何学的、機械的、光学的、及び／又は熱的な特性、パラメータ、及び／又は（個別部品間の）境界面を含み得る。
例として、実際組立モデルは、複数の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを幾何学的に連結することにより生成される。
実施形態において、実際組立モデルは、例えば、仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置に加えて仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮ間の機械的関係も含む。
目標組立モデルは、ＣＡＤモデル由来の又はＣＡＤモデルから導出されるデータを含み得る。目標組立モデルは、１つ又は複数の個別部品の１つ又は複数の機能面の（理想的な又は求められている）位置を少なくとも含むが、他の個別部品（機能面を有しない）の位置も記述し得る。
仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の実際及び／又は目標位置に目下言及する限り、これは、１つ又は複数の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の点、面、及び／又は３次元体（例えば四面体メッシュ）の実際及び／又は目標位置を意味する。
決定された補正措置は、個別部品Ｋ１～ＫＮの少なくとも２つの相互に対する幾何学的且つ／又は機械的関係に作用するように設計されることが好ましい。すなわち、補正措置は、少なくとも２つの個別部品の相対位置及び／又は位置合わせに例えば影響を及ぼす。
アセンブリは、特に噛合い、圧力嵌め、及び／又は凝集での個別部品Ｋ１～ＫＮの相互の接続、特に接合を含む。この場合、「接続」は、噛合い、圧力嵌め、又は一体接着接続、又はそれらの組み合わせを指すと理解されたい。噛合い接続は、少なくとも２つの接続相手同士が相互に入れ子式に又は前後に係合することにより得られる。圧力嵌め接続、例えばねじ接続は、相互接続される表面の法線力を前提とする。圧力嵌め接続は、摩擦係合により得ることができる。静摩擦により生じる反力を超えない限り、面の相互変位は防止される。圧力嵌め接続は、磁気力ロック係合として存在することもできる。凝集接続では、接続相手同士が原子間力又は分子力により結合される。凝集接続は、接続手段の破壊によってのみ分離できる脱離不可能な接続である。凝集接続は、例えば接着結合、はんだ付け、溶接、又は加硫による接続を可能にする。
Ｎは１より大きい整数である。
一実施形態によれば、本方法は、
仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを幾何学的に連結することにより実際組立モデルを生成するステップと、
仮想化された個別部品ＫＮの仮想実際位置と仮想化された個別部品ＫＮの仮想目標位置とのの比較に基づき、ステップｃ）において補正措置を決定するステップと
を含む。
仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを幾何学的に連結することにより実際組立モデルを生成するステップと、
仮想化された個別部品ＫＮの仮想実際位置と仮想化された個別部品ＫＮの仮想目標位置とのの比較に基づき、ステップｃ）において補正措置を決定するステップと
を含む。
これは、仮想接触組立てとして知られるものを表す。仮想接触組立ての変形形態によれば、全ての個別部品がそれらの幾何学的測定データに従って設置されたときに機能面が配置される場所が求められる。例えば個別部品の変形を考慮したマージンを含むことも可能である。変形は、個別部品又はアセンブリの異なるマウント及び異なる質量から生じ得る。例として、投影レンズを構成する場合、フォースフレームが最初に取り付けられ、これにモジュールを順次装填するので、フォースフレームは荷重の変化を受けて変形する。
さらに別の実施形態によれば、本方法は、
仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを目標組立モデルからのそれらの目標位置に固設することにより、実際組立モデルを生成するステップと、
仮想化された個別部品Ｋ２～ＫＮ－１をＫ１及び／又はＫＮと幾何学的に連結するステップと、
少なくとも２つの仮想化された個別部品Ｋ２～ＫＮ－１の仮想実際位置に基づき、ステップｃ）において補正措置を決定するステップと
を含む。
仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを目標組立モデルからのそれらの目標位置に固設することにより、実際組立モデルを生成するステップと、
仮想化された個別部品Ｋ２～ＫＮ－１をＫ１及び／又はＫＮと幾何学的に連結するステップと、
少なくとも２つの仮想化された個別部品Ｋ２～ＫＮ－１の仮想実際位置に基づき、ステップｃ）において補正措置を決定するステップと
を含む。
これは、仮想目標点組立てを表す。仮想目標点組立ての範囲内で、直接、つまり（個別部品Ｋ２～ＫＮのうち）連結プロセスの最後に接触しない（２つ以上の）個別部品間に、残りのギャップが生じることが好ましい。
さらに別の実施形態によれば、ステップｄ）における補正措置は、個別部品ＫＮ－１に、又は個別部品ＫＮ－１とＫＮとの間の領域、特にギャップに適用される。
有利なのは、補正が個別部品ＫＮ（特に機能面を有する）に隣接して実施されることである。許容誤差が個別部品ＫＮ－１まで相互に補償されている可能性が高い。
さらに別の実施形態によれば、個別部品ＫＮは、光学素子、特にミラー、レンズ素子、光学格子、及び／又は波長板、絞り、センサ、及び／又はエンドストップを含む。
これらは、機能面を有する個別部品ＫＮの例を示す。
代替として、個別部品ＫＮは、機械コンポーネント、メカトロニクスコンポーネント、特にアクチュエータ、及び／又は軸受であり得る。
さらに別の実施形態によれば、個別部品ＫＮ－１は、機械コンポーネント、メカトロニクスコンポーネント、特にアクチュエータ、及び／又は軸受を含む。
有利なのは、例えばアクチュエータの動作範囲の調整により容易に可能なので、欠陥補正が上記コンポーネントで実施されることである。この場合、「機械コンポーネント」は、特に機械的な基準面又ははめあい、例えば位置合わせピン又は位置合わせ孔を含む。この場合、「軸受」は、特に機械軸受及び／又は磁気軸受、例えば光学素子用の重量補償装置を含む。
さらに別の実施形態によれば、補正措置は、特に個別部品Ｋ１～ＫＮの２つの間にスペーサを挿入すること、個別部品Ｋ１～ＫＮの２つを特に相互に固定する固定手段の遊びを調整すること、及び／又はメカトロニクスコンポーネントの、特に個別部品Ｋ１～ＫＮの１つの構成部分としてのアクチュエータの動作点を調整することを含む。
さらに別の実施形態によれば、ステップｃ）における補正措置は、アクチュエータの可能アクチュエータ移動量に基づき決定される。
さらに別の実施形態によれば、Ｎ＞５又は１０である。
さらに別の実施形態によれば、ステップｃ）において、個別部品Ｋ１～ＫＮの２つの間のギャップが求められ、ステップｄ）において、スペーサがギャップに挿入される。
スペーサは、特に金属又はセラミックでできたスペーサ手段、シム等であることが好ましい。代替として又は追加として、スペーサは、それにより画定された空間に関して、特にその厚さに関して調整可能であることができ、例えば、設定ねじ又は相互に変位可能なウェッジの形態で設けられ得る。実施形態において、スペーサは、組立て後に、すなわち特にステップｄ）の後に、再度取り外すことができる。
さらに別の実施形態によれば、ステップｃ）による補正措置は、少なくとも第１及び第２自由度に関する。
さらに別の実施形態によれば、補正措置は、ステップｄ）において、第１自由度に関しては個別部品Ｋ１～ＫＮの第１部品に又は個別部品Ｋ１～ＫＮの第１対間に、第２自由度に関しては個別部品Ｋ１～ＫＮの第２部品に又は個別部品Ｋ１～ＫＮの第２対間に適用される。
補正措置が異なる個別部品間で分割される結果として、これをより容易に決定することができる（補正措置が相互に影響し合うのが回避又は軽減される）。
さらに別の実施形態によれば、本方法は、
組立測定データの提供のために、組み立てられた光学系を測定するステップと、
組立測定データと目標組立モデルとの比較に基づき、さらに別の補正措置を決定するステップと、
決定された上記さらに別の補正措置に基づき、個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数を位置合わせするステップと
を含む。
組立測定データの提供のために、組み立てられた光学系を測定するステップと、
組立測定データと目標組立モデルとの比較に基づき、さらに別の補正措置を決定するステップと、
決定された上記さらに別の補正措置に基づき、個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数を位置合わせするステップと
を含む。
この時点で、組み立てられた光学系と目標組立モデルとの比較によりさらなる補正がなされる。
さらに別の実施形態によれば、実際組立モデルは、解析幾何学、特に同次座標及び／又はオイラー角を用いて決定される求められる。
これは、特にマイクロプロセッサ等のコンピュータデバイスで容易に実施可能である。
第２態様は、光学系、特にリソグラフィ装置を操作する方法であって、
ａ）測定データを提供する目的で光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップであり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された測定データを用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
ｃ）実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと、
ｄ）補正措置を用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを組み立てて光学系を形成し、光学系を操作するステップと
を含む方法を提案する。
ａ）測定データを提供する目的で光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップであり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された測定データを用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
ｃ）実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと、
ｄ）補正措置を用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを組み立てて光学系を形成し、光学系を操作するステップと
を含む方法を提案する。
光学系を操作することは、その意図された目的のためのその使用を指す。特に、光学系を操作することは、光学系を用いた露光プロセスの実施、例えばマイクロチップを製造するためのウェーハの露光を意味する。有利なのは、特に光学系のコントローラの適当な調整を用いて、ここで製造欠陥（公差）が補正されることである。例として、補正が得られるように動作中のアクチュエータの移動又は動作点が与えられ得る。
第２態様による方法は、第１態様の方法と組み合わせることができるので、組立て中及び動作中に補正措置が最初に決定され、続いて組立て中又は動作中に適用される。したがって、第３態様によれば以下が提供される。
光学系、特にリソグラフィ装置を組み立て且つ／又は操作する方法であって、
ａ）測定データを提供する目的で光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップであり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された測定データを用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
ｃ）実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと、
ｄ）補正措置を用いてＫ１～ＫＮ個の個別部品を組み立てて光学系を形成し、且つ／又は補正措置を用いて光学系を操作するステップと
を含む方法。
ａ）測定データを提供する目的で光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップであり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された測定データを用いて個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
ｃ）実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと、
ｄ）補正措置を用いてＫ１～ＫＮ個の個別部品を組み立てて光学系を形成し、且つ／又は補正措置を用いて光学系を操作するステップと
を含む方法。
第４態様は、データ処理装置であって、
提供された測定データを用いて光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成する仮想化ユニットであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含む仮想化ユニットと、
実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき、個別部品Ｋ１～ＫＮからの光学系の組立て中又は個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられた光学系の動作中に適用する補正措置を決定する決定ユニットであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含む決定ユニットと
を含むデータ処理装置を提案する。
提供された測定データを用いて光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成する仮想化ユニットであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含む仮想化ユニットと、
実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき、個別部品Ｋ１～ＫＮからの光学系の組立て中又は個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられた光学系の動作中に適用する補正措置を決定する決定ユニットであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含む決定ユニットと
を含むデータ処理装置を提案する。
各デバイス又はユニット、例えば測定デバイス、コンピュータデバイス、仮想化ユニット、又は決定ユニットは、ハードウェア的且つ／又はソフトウェア的に実装され得る。ハードウェア技術的な実装の場合、各ユニットは、デバイス又はデバイスの一部として、例えばコンピュータ又はマイクロプロセッサとして具現することができる。ソフトウェア技術的な実装の場合、各デバイス又はユニットは、コンピュータプログラム製品として、関数として、ルーチンとして、プログラムコードの一部として、又は実行可能なオブジェクトとして具現することができる。
第５態様は、コンピュータプログラム製品であって、少なくとも１つのプログラム制御式デバイスで、
提供された測定データを用いて光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき、個別部品Ｋ１～ＫＮからの光学系の組立て中又は個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられた光学系の動作中に適用する補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと
の実施を指示するコンピュータプログラム製品を提案する。
提供された測定データを用いて光学系の個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置を含むステップと、
実際組立モデル及び目標組立モデルに基づき、個別部品Ｋ１～ＫＮからの光学系の組立て中又は個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられた光学系の動作中に適用する補正措置を決定するステップであり、目標組立モデルは仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を含むステップと
の実施を指示するコンピュータプログラム製品を提案する。
例えばコンピュータプログラム手段等のコンピュータプログラム製品は、例えば、記憶媒体、例えばメモリカード、ＵＳＢスティック、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等として、又はネットワークのサーバからダウンロード可能なファイルの形態で提供又は供給することができる。例として、無線通信ネットワークで、コンピュータプログラム製品を有する適当なファイルを転送することによりこれを行うことができる。
この場合の「１つ」は、正確に１つの要素に制限するものとは必ずしも理解すべきではない。むしろ、例えば２つ、３つ、又はそれ以上の複数の要素を設けることもできる。ここで用いるいかなる他の数字も、正確に記載の要素数に制限されるという趣旨に理解すべきではない。むしろ、特段の指示のない限り、上下の数値的なずれが可能である。ａ）、ｂ）等での方法ステップの表記は、特定の順序への制限と解釈すべきではない。ステップは、再表記することもでき、特に前若しくは後のステップ又は中間ステップの挿入の目的で、例えばステップｂ）がステップｆ）になる。
第１態様による方法について記載した実施形態及び特徴は、第２及び第３態様による方法案、データ処理装置及びコンピュータプログラム製品に準用され、その逆でもある。
本発明のさらなる可能な実施態様は、例示的な実施形態に関して上述又は後述される任意の特徴又は実施形態の明示的に言及されていない組合せも含む。この場合、当業者であれば、本発明の各基本形態に個々の態様を改良又は補足として加えることもあろう。
本発明のさらなる有利な改良及び態様は、従属請求項の主題であり、後述する本発明の例示的な実施形態の主題でもある。以下の本文において、添付図面を参照して好ましい実施形態に基づき本発明をより詳細に説明する。
特段の指示のない限り、同じか又は機能的に同じ要素には図中で同じ参照符号を付してある。図示は必ずしも一定の縮尺ではないことにも留意されたい。
図１Ａは、ビーム整形・照明系１０２及び投影系１０４を備えたＥＵＶリソグラフィ装置１００Ａの概略図を示す。この場合、ＥＵＶは「極紫外線」を意味し、０．１ｎｍ～３０ｎｍの使用光の波長を示す。ビーム整形・照明系１０２及び投影系１０４は、それぞれが真空ハウジング（図示せず）内に設けられ、各真空ハウジングは排気装置（図示せず）を用いて排気される。真空ハウジングは、光学素子の機械的な移動又は設定用の駆動装置が設けられた機械室（図示せず）に囲まれる。さらに、電気コントローラ等も上記機械室に設けられ得る。
ＥＵＶリソグラフィ装置１００Ａは、ＥＵＶ光源１０６Ａを有する。ＥＵＶ領域（極紫外線域）の、すなわち例えば５ｎｍ～２０ｎｍの波長域の放射線１０８Ａを発するプラズマ源（又はシンクロトロン）を、例えばＥＵＶ光源１０６Ａとして設けることができる。ビーム整形・照明系１０２において、ＥＵＶ放射線１０８Ａが集束されて所望の動作波長がＥＵＶ放射線１０８Ａからフィルタリングされる。ＥＵＶ光源１０６Ａにより生成されたＥＵＶ放射線１０８Ａは、空気中での透過率が比較的低いので、ビーム整形・照明系１０２及び投影系１０４におけるビーム誘導空間が排気される。
図１Ａに示すビーム整形・照明系１０２は、５つのミラー１１０、１１２、１１４、１１６、１１８を有する。ビーム整形・照明系１０２を通過後に、ＥＵＶ放射線１０８Ａはフォトマスク（レチクル）１２０へ指向される。フォトマスク１２０も同様に反射光学素子の形態であり、系１０２、１０４の外側に配置され得る。さらに、ＥＵＶ放射線１０８Ａは、ミラー１２２によりフォトマスク１２０へ指向され得る。フォトマスク１２０は、投影系１０４により縮小してウェーハ１２４等に結像される構造を有する。
投影系１０４（投影レンズとも称する）は、フォトマスク１２０をウェーハ１２４に結像するための６つのミラーＭ１～Ｍ６を有する。この場合、投影系１０４の個々のミラーＭ１～Ｍ６が、投影系１０４の光軸１２６に対して対称に配置され得る。ＥＵＶリソグラフィ装置１００ＡのミラーＭ１～Ｍ６の数は図示の数に限定されないことに留意されたい。より多い又はより少ない数のミラーＭ１～Ｍ６を設けることもできる。さらに、ミラーＭ１～Ｍ６は、概してビーム整形のために表側が湾曲している。
図１Ｂは、ビーム整形・照明系１０２及び投影系１０４を備えたＤＵＶリソグラフィ装置１００Ｂの概略図を示す。この場合、ＤＵＶは「深紫外線」を意味し、３０ｎｍ～２５０ｎｍの使用光の波長を示す。図１Ａを参照して既に説明したように、ビーム整形・照明系１０２及び投影系１０４は、それぞれが真空ハウジング内に設けられ且つ／又は対応する駆動装置を有する機械室に囲まれ得る。
ＤＵＶリソグラフィ装置１００Ｂは、ＤＵＶ光源１０６Ｂを有する。例として、例えば１９３ｎｍのＤＵＶ域の放射線１０８Ｂを発するＡｒＦエキシマレーザを、ＤＵＶ光源１０６Ｂとして設けることができる。
図１Ｂに示すビーム整形・照明系１０２は、ＤＵＶ放射線１０８Ｂをフォトマスク１２０へ誘導する。フォトマスク１２０は、透過光学素子として形成され、系１０２、１０４の外側に配置され得る。フォトマスク１２０は、投影系１０４により縮小してウェーハ１２４等に結像される構造を有する。
投影系１０４は、フォトマスク１２０をウェーハ１２４に結像するための複数のレンズ素子１２８及び／又はミラー１３０を有する。この場合、投影系１０４の個々のレンズ素子１２８及び／又はミラー１３０が、投影系１０４の光軸１２６に対して対称に配置され得る。ＤＵＶリソグラフィ装置１００Ｂのレンズ素子１２８及びミラー１３０の数は図示の数に限定されないことに留意されたい。より多い又はより少ない数のレンズ素子１２８及び／又はミラー１３０を設けることもできる。さらに、ミラー１３０は、概してビーム整形のために表側が湾曲している。
レンズ素子１２８とウェーハ１２４との間のエアギャップは、１より大きい屈折率を有する液体媒体１３２で置き換えることができる。液体媒体１３２は、例えば高純水であり得る。このような構造は、液浸リソグラフィとも称し、高いフォトリソグラフィ解像度を有する。媒体１３２を浸液と称することもできる。
図２は、投影系又は投影レンズ１０４（特に図１Ａ又は図１Ｂに示す）又は任意の他の光学系を組み立て且つ操作する方法で用いられるデータ処理装置２００を示す。この方法のフローチャートを図７に示す。
データ処理装置２００は、例えば、マイクロプロセッサ及び関連のメモリ手段、例えばＲＡＭ、ＲＯＭ等を含むコンピュータデバイスの形態である。データ処理装置２００は、仮想化ユニット２０２及び決定ユニット２０４を備える。ユニット２０２、２０４は、ハードウェア的に且つ／又はソフトウェア的に、すなわちプログラムコードの形態で実装することができる。
機械的測定データＭＥＭ及び任意の光学的測定データＯＥＭが、仮想化ユニット２０２に提供される。さらに、仮想化ユニット２０２にはさらなる測定データ、例えば熱的測定データも提供され得る。
機械的測定データは、各個別部品Ｋ１～ＫＮの少なくとも幾何学的形状を記述する。個別部品Ｋ１～ＫＮは、図２にはまだ組み立てられていない状態で例示的に示されており、以下でより詳細に説明する組立てステップにおいて投影レンズ１０４（図１Ａ、図１Ｂ、図３、及び図４参照）を形成するよう組み立てられる。個別部品Ｋ１～ＫＮは、単独の部品又はアセンブリ（相互接続された複数の各単独部品からなる）であり得る。
光学的測定データＯＥＭは、個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の光学特性を記述する。ここでは例として以下のものに言及する：光軸又は光学面の相対位置、（任意に空間分解）反射率、（同じく任意に空間分解）透過率。
機械的測定データＭＥＭは、特に測定デバイス２０６、例えば座標測定機（ＣＭＭ）により取得されて（図７のＳ７００）提供されている可能性があり、測定デバイス２０６は（実際には）この目的で個別部品Ｋ１～ＫＮを機械的に測定する。光学的測定データＯＥＭは、同様に測定デバイス２０８、例えば干渉計により取得されて（ステップＳ７０２）提供されている可能性があり、測定デバイス２０８は（実際には）個別部品Ｋ１～ＫＮを光学的に測定する。
仮想化ユニット２０２は、提供された測定データＭＥＭ、ＯＥＭから仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを生成する（図７のＳ７０４）。これは、データメモリに記憶される、例えば行列の形態の（現実の）個別部品Ｋ１～ＫＮの数学的、特に幾何学的記述を意味すると理解されたい。
さらに、構成データＡＢＤが仮想化ユニット２０２に提供される。構成データＡＢＤは、まだ作成されていない仮想実際組立モデルＩＭＭにおける仮想個別部品Ｋ１～ＫＮ間の少なくとも幾何学的且つ場合によっては機械的な接続、境界面、及び接触面を記述する。この場合、幾何学的接続又は幾何学的境界面は、現実の接続又は境界面、例えば組み立てるべき個別部品Ｋ１～ＫＮ間の固定手段を再現する。
構成データＡＢＤは、ＣＡＤ（コンピュータ支援設計）プログラム及び／又は光学設計プログラムから提供され得る（図７のＳ７０６）。例として、このソフトウェアは、コンピュータデバイス２１０で実行され得る。
仮想化ユニット２０２は、仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮ及び構成データＡＢＤから（仮想）実際組立モデルＩＭＭを生成する（図７のステップＳ７０８）。個別部品Ｋ１～ＫＮは、実際組立モデルＩＭＭで相互に仮想的に組み立てられ、個別部品Ｋ１～ＫＮの相互に対する関係、特に幾何学的配置は、構成データＡＢＤにより、特にそこに記述された接触面及び境界面情報により規定される。
実際組立モデルＩＭＭは、種々の方法で生成することができ、続いて決定された補正措置ＫＯＭは対応するモデルに適合される。原則として、補正措置ＫＯＭは、実際組立モデルＩＭＭ及び目標組立モデルＳＭＭから、特に２つのモデルＩＭＭ、ＳＭＭの比較により決定される。
目標組立モデルＳＭＭは、仮想組立状態の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置を記述する。この場合、目標組立モデルＳＭＭは、理想的な個別部品Ｋ１～ＫＮ、すなわち例えばＣＡＤモデルに正確に対応する個別部品Ｋ１～ＫＮを想定する。この場合、理想的な個別部品Ｋ１～ＫＮは、構成データＡＢＤにより相互に連結、特に幾何学的に連結される。目標組立モデルＳＭＭは、同様にＣＡＤ（コンピュータ支援設計）プログラム及び／又は光学設計プログラムから、すなわち例えばコンピュータデバイス２１０を用いて提供することができる。補正措置ＫＯＭは、データの形態で特にＣＮＣ（コンピュータ数値制御）ミリングデバイス２１２に提供される。補正措置又は適当なデータに応じて、ＣＮＣミリングデバイス２１２は、適切なスペーサ３０４（以下の説明を参照）又は他の補償要素を自動で加工する。
以下において、接触組立モデルを図３と共に最初に説明した後に、図４を参照して目標点組立モデルを説明する。
接触組立モデルによれば、仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮは、例示的な実施形態では相互に積み重ねて幾何学的に連結される。この場合、例えば個別部品Ｋ１のためにベース３００が選択される。以降の個別部品Ｋ２～ＫＮは、構成データＡＢＤを考慮しつつ相互に積み重ねられ、すなわちＫ２がＫ１に載せられ、Ｋ３がＫ２に載せられ、ＫＮがＫＮ－１に載せられる。
例として、個別部品ＫＮは、機能面として知られるものを有するようなコンポーネントであるように選択される。これは、リソグラフィ装置の機能に重要な面、例えば光学面又はエンドストップ、すなわち光学素子の最大移動を制限する停止部を意味する。したがって、個別部品ＫＮは、特に光学素子、例えばミラー、レンズ素子、光学格子、又は波長板である。例示的な実施形態において、個別部品ＫＮは、光学有効面３０２（光フットプリント）を有するミラーである。
ここで、個別部品Ｋ１～ＫＮを相互に積み重ねることにより、個別部品ＫＮ又はその機能面（光学有効面３０２）が実際位置Ｐａｃｔｕａｌに配置される。図３において、破線を用いて個別部品ＫＮをこの位置に示す。
決定ユニット２０４（図２参照）は、実際位置Ｐａｃｔｕａｌを目標組立モデルＳＭＭからの目標位置Ｐｔａｒｇｅｔと比較する。図３は、実線を用いて個別部品ＫＮの目標位置Ｐｔａｒｇｅｔを示す。この場合、ＰａｃｔｕａｌとＰｔａｒｇｅｔとの間には、ｘ方向（すなわち、例えば光学有効面３０２の主延在平面の平面内）及びｚ方向、例えば鉛直方向、すなわち光学有効面３０２の主延在平面に対して特に垂直な方向に、オフセット又はギャップＶの形態の偏差がある。したがって、補正措置として、ステップＳ７１０（図７）において、決定ユニット２０４は、特に金属及び／又はセラミックでできたスペーサ手段、シム等の形態であり得る１つ又は複数のスペーサ３０４の挿入を決定する。
スペーサ３０４は、個別部品ＫＮとその下の個別部品ＫＮ－１との間に挿入されることが好ましい。この場合、Ｎは６以上又は１０未満であることが好ましい。さらに代替として、補正措置は、個別部品ＫＮ自体に対して、例えばそこからの適当な材料アブレーションにより実行することができる。
さらに好ましくは、個別部品ＫＮ－１はメカトロニクスコンポーネント、特にアクチュエータ、及び／又は軸受である。特にアクチュエータは、補正措置を提供するように設定できるので有利である。例として、図３の例示的な実施形態の場合、オフセット又はギャップＶを補償するようにアクチュエータＫＮ－１をその動作範囲又は動作点に関して設定することができる。しかしながら、アクチュエータの（最大）可能アクチュエータ移動量をその際に考慮すべきである。したがって、この場合（アクチュエータ移動量が不十分な場合）、スペーサ３０４は必要ない（但し、これはおそらく例外であろう）。むしろ、アクチュエータＫＮ－１は、リソグラフィ装置（１００Ａ、１００Ｂ）の動作中に（図７のステップＳ７１６）適宜作動される。この場合、図７に破線の接続線で示すように、ステップＳ７１２及びＳ７１４が任意に省かれ、補正措置を適用せずに投影レンズ１０４が組み立てられる。
例として、同じことが軸受ＫＮ－１にも当てはまる。例として、軸受はねじ手段を含むことができ、これを用いて容易に調整可能である。固定手段、例えばねじ接続の場合にも、対応する手順が実施され得る。例として、オフセット又はギャップＶを補償するために、低トルクでねじを締める。さらに代替として、センサが補正措置を監視又は確認することができる。
上述の決定された補正措置は、仮想実際組立モデルＩＭＭで任意に確認することができる。この目的で、決定された補正措置を適用して実際組立モデルＩＭＭが再度生成され、ステップＳ７１０が繰り返される。
続いて、決定された補正措置を適用して、投影レンズ１０４が個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられる（図７のＳ７１２）。特に、補正措置は、投影レンズ１０４の組立て中に実施され、すなわち上記スペーサ３０４が製造され、個別部品Ｋ１～ＫＮの組立て時にギャップＶ（図３）に挿入される。代替として又は追加として、これらは、例えばアクチュエータについて上述したように、例えば投影レンズ１０４を有するリソグラフィ装置１００Ａ、１００Ｂの動作中に適用される。任意のステップＳ７１４において、組立てられた投影レンズ１０４が（実際に）測定され、求められた組立測定データは、さらなる補正措置、例えばスペーサの挿入の決定に用いられる。特にこれは、組立測定データと目標組立モデルＳＭＭとの比較により実施することができる。
さらに、図３は、個別部品Ｋ１～ＫＮの個々又は全てがアセンブリの形態であり得ることを示す。例として、個別部品Ｋ１及びＫ２は、それぞれがフォースフレーム３０６を含み、これに例えば１つ又は複数の光学素子３０８、例えばミラー又はレンズ素子が固定される。
上記目標点組立モデルを、図４に基づき以下で説明する。ここでは、仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮは、目標組立モデルＳＭＭからのそれらの目標位置Ｐｔａｒｇｅｔに固設される。その後、個別部品Ｋ２、Ｋ３（図示せず）等が個別部品Ｋ１の上に重ねられ、個別部品ＫＮ－Ｘ、…、ＫＮ－１（図示せず）が個別部品ＫＮの下に重ねられる。この場合、Ｘは設計から求められる数である。よって、例示的な実施形態において、個別部品ＫＮ－１の実際位置Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１（図４に破線を用いて示す）及び個別部品Ｋ２の実際位置Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２が生じる。決定ユニット２０４は、続いて実際位置Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１とＰａｃｔｕａｌ＿Ｋ２との間のオフセット又はギャップＶを求め、オフセット又はギャップＶが解消されて個別部品ＫＮ－１及びＫ２が構成データＡＢＤにより規定された配置で相互に配置されるように、補正措置として個別部品ＫＮとＫＮ－１との間へのスペーサ３０４の挿入を決定する。結果として得られる個別部品ＫＮ－１の新たな位置を、図４に実線で示す。
それ以外は、図３に示す特徴が図４に準用される。
図３及び図４に示す例示的な実施形態では、補正措置は、２つの自由度、具体的には並進方向Ｘ及びＺのみに関する。当然ながら、補正措置は６（回転３及び並進３）自由度のそれぞれに関することができ、同時にこれらの自由度のいくつかに関することもできる。
図５は、例えば、各オフセット又はギャップＶをｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向で補正する目的のスペーサ３０４の挿入を示す。この場合、１つの個別部品ＫＮ－１での３つの空間方向の補正に関する補正措置を左側に示す。これに対して、右側に示す補正措置は、異なる空間方向ｘ、ｚに関するものであり、少なくとも２つの異なる個別部品、具体的にはアクチュエータＫＮ－１’（ｘ方向）とアクチュエータＫＮ－１’を支持体ＫＮ－３’に固設する固定手段ＫＮ－２’（ｚ方向）とで実行される。スペーサ３０４の組立て後に、光学素子ＫＮ及びアクチュエータＫＮ－１、ＫＮ－１’が組み立てられて投影レンズ１０４を形成する。すると、光学面３０２がその所望の目標位置Ｐｔａｒｇｅｔに位置する。
図６で以下に示すように、上述の実際組立モデルＩＭＭは、同次座標及び／又はオイラー角を用いて求めることができる。
コンポーネントＫ１、Ｋ２（ＫＮ－１に対応）、及びＫ３（ＫＮ－１に対応）は、製造公差により各目標位置（以下で「設計」又は「目標姿勢」とも称する）からずれて配置される。
したがって、問題となるのは、機能面ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌがベースＣＳ＿Ｂに対して目標位置ＣＳ＿Ｆ＿ｔａｒｇｅｔにある、つまり製造公差の合計より正確に、通常は任意の個々の製造公差よりさらにより正確にあるように、位置決め要素Ｓｐ１、Ｓｐ２、及びＳｐ３（特にスペーサ３０４に対応）が有するべき厚さを決定することである。
座標系ＣＳ＿Ｋは、本体Ｋを表し（仮想化）、ＣＳ．ｏｒｉｇ＝原点、ＣＳ．ｅｘ＝Ｘ軸、ＣＳ．ｅｙ＝Ｙ軸、及びＣＳ．ｅｚ＝Ｚ軸により規定され、（ＣＳ＿Ｋ）＾ＢはＣＳ＿ＢにおけるＣＳ＿Ｋの座標を指す。
以下の計算例がこれを示す。
ＣＳ＿Ｂで与えられる目標位置：
（ＣＳ＿Ｆ＿ｔａｒｇｅｔ）＾Ｂ＝［９５，２００，３０５］ｍｍ，Ｒｙ＝－１４°
CS_F_target = name: 'CS_F'
base: 'CS_Base'
orig: [95 200 305]
ex: [ 0.9703 0 0.2419]
ey: [ 0 1 0 ]
ez: [-0.2419 0 0.9703]
（ＣＳ＿Ｆ＿ｔａｒｇｅｔ）＾Ｂ＝［９５，２００，３０５］ｍｍ，Ｒｙ＝－１４°
CS_F_target = name: 'CS_F'
base: 'CS_Base'
orig: [95 200 305]
ex: [ 0.9703 0 0.2419]
ey: [ 0 1 0 ]
ez: [-0.2419 0 0.9703]
３つのスペーサ基準点及び有効方向：
Sp1 = name: 'Spc1' Sp2 = name: 'Spc2' Sp3 = name: 'Spc3'
base: 'CS_Base' base: 'CS_Base' base: 'CS_Base'
orig: [150 300 190] orig: [340 300 250] orig: [410 300 320]
ez: [-1 0 2]/sqrt(5) ez: [-1 0 2]/sqrt(5) ez: [-1 0 0]
Sp1 = name: 'Spc1' Sp2 = name: 'Spc2' Sp3 = name: 'Spc3'
base: 'CS_Base' base: 'CS_Base' base: 'CS_Base'
orig: [150 300 190] orig: [340 300 250] orig: [410 300 320]
ez: [-1 0 2]/sqrt(5) ez: [-1 0 2]/sqrt(5) ez: [-1 0 0]
ＣＳ＿Ｋ３をＣＳ＿Ｂで測定すると：
（ＣＳ＿Ｋ３＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｂ＝［１０３ ２１０ １６７］，Ｒｙ＝－１７°，Ｒｚ＝１８２°
CS_K3_actual = name: 'CS_K3'
base: 'CS_Base'
orig: [103 210 167]
ex: [-0.9557 -0.0298 -0.2928]
ey: [ 0.0334 -0.9994 -0.0072]
ez: [-0.2924 -0.0167 0.9562]
（ＣＳ＿Ｋ３＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｂ＝［１０３ ２１０ １６７］，Ｒｙ＝－１７°，Ｒｚ＝１８２°
CS_K3_actual = name: 'CS_K3'
base: 'CS_Base'
orig: [103 210 167]
ex: [-0.9557 -0.0298 -0.2928]
ey: [ 0.0334 -0.9994 -0.0072]
ez: [-0.2924 -0.0167 0.9562]
ＣＳ＿ＦをＣＳ＿Ｋ３＿ａｃｔｕａｌで測定すると：
（ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｋ３＝［－２５ ０ １２６］ｍｍ，Ｒｙ＝－５°，Ｒｚ＝１７９°
CS_F_actual_K3 = name: 'CS_F'
base: 'CS_K3'
orig: [-25 0 126]
ex: [-0.9960 0.0175 -0.0871]
ey: [-0.0174 -0.9998 -0.0015]
ez: [-0.0872 0 0.9962]
（ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｋ３＝［－２５ ０ １２６］ｍｍ，Ｒｙ＝－５°，Ｒｚ＝１７９°
CS_F_actual_K3 = name: 'CS_F'
base: 'CS_K3'
orig: [-25 0 126]
ex: [-0.9960 0.0175 -0.0871]
ey: [-0.0174 -0.9998 -0.0015]
ez: [-0.0872 0 0.9962]
例えば同次座標での、ＣＳ＿Ｋ３からＣＳ＿Ｂへの座標変換によるＣＳ＿ＢにおけるＣＳ＿Ｆの実際姿勢又は実際位置の計算：
（ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｂ＝Ｋ３＿２＿Ｂ＊（ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｋ３
４×４変換行列Ｋ３＿２＿Ｂを用いて
CS_F_achtual = name: 'CS_F'
base: 'CS_Base'
orig: [90.0542 208.6420 294.7950]
ex: [ 0.9780 0.0137 0.2082]
ey: [-0.0163 0.9998 0.0109]
ez: [-0.2080 -0.0140 0.9780]
（ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｂ＝Ｋ３＿２＿Ｂ＊（ＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌ）＾Ｋ３
４×４変換行列Ｋ３＿２＿Ｂを用いて
CS_F_achtual = name: 'CS_F'
base: 'CS_Base'
orig: [90.0542 208.6420 294.7950]
ex: [ 0.9780 0.0137 0.2082]
ey: [-0.0163 0.9998 0.0109]
ez: [-0.2080 -0.0140 0.9780]
ＣＳ＿Ｂ座標（ＩＳ＿ａｂｓ）及びＣＳ＿Ｆ目標座標（ＩＳ＿ｒｅｌ）でのＣＳ＿Ｆ＿ｔａｒｇｅｔからＣＳ＿Ｆ＿ａｃｔｕａｌのオフセット、及び実際姿勢又は実際位置の評価（仕様Ｔｏｌ＿ｒｅｌと比較）
Pose CS_F wrt CS_Base:
[mm,mrad] Tx Ty Tz Rx Ry Rz
Target: 95.000 200.000 305.000 -0.000 -244.346 -0.000
Actual: 90.054 208.642 294.795 14.344 -209.491 16.674
I-S_abs: -4.946 8.642 -10.205 14.344 34.855 16.674
I-S_rel: -7.268 8.642 -8.705 14.039 34.830 13.202
Tol_rel: 2.000 2.000 1.000 5.000 5.000 2.000
Pose CS_F wrt CS_Base:
[mm,mrad] Tx Ty Tz Rx Ry Rz
Target: 95.000 200.000 305.000 -0.000 -244.346 -0.000
Actual: 90.054 208.642 294.795 14.344 -209.491 16.674
I-S_abs: -4.946 8.642 -10.205 14.344 34.855 16.674
I-S_rel: -7.268 8.642 -8.705 14.039 34.830 13.202
Tol_rel: 2.000 2.000 1.000 5.000 5.000 2.000
ＣＳ＿Ｂでのアクチュエータ移動量の計算、ここで、Ｓｐ．ｅｚは位置決め要素の有効方向の単位ベクトル（例えば、有効方向は、目標位置へのＫ３の変位をもたらす厚さである）、Ｓｐ．ｏｒｉｇは基準点（位置決め要素のＫ３側支持台）におけるＫ３の目標位置、ｓｐ＿ａｃｔｕａｌは基準点におけるＫ３の実際位置である：
ｓｐ＿ｄｅｌｔａ＝ｄｏｔ（ｓｐ＿ｉｓ，Ｓｐ．ｅｚ）
式中、ｓｐ＿ｉｓ＝ｓｐ．ｏｒｉｇ－ｓｐ＿ａｃｔｕａｌ
＝実際から目標へのスペーサ点変位
Change [mm]
Sp1 5.04
Sp2 11.83
Sp3 -6.29
ｓｐ＿ｄｅｌｔａ＝ｄｏｔ（ｓｐ＿ｉｓ，Ｓｐ．ｅｚ）
式中、ｓｐ＿ｉｓ＝ｓｐ．ｏｒｉｇ－ｓｐ＿ａｃｔｕａｌ
＝実際から目標へのスペーサ点変位
Change [mm]
Sp1 5.04
Sp2 11.83
Sp3 -6.29
本発明は、例示的な実施形態に基づき説明したが、さまざまな方法で変更することができる。
１００Ａ ＥＵＶリソグラフィ装置
１００Ｂ ＤＵＶリソグラフィ装置
１０４ ビーム整形・照明系
１０４ 投影系
１０６Ａ ＥＵＶ光源
１０６Ｂ ＤＵＶ光源
１０８Ａ ＥＵＶ放射線
１０８Ｂ ＤＵＶ放射線
１１０ ミラー
１１２ ミラー
１１４ ミラー
１１６ ミラー
１１８ ミラー
１２０ フォトマスク
１２２ ミラー
１２４ ウェーハ
１２６ 光軸
１２８ レンズ素子
１３０ ミラー
１３２ 媒体
２００ データ処理装置
２０２ 仮想化ユニット
２０４ 決定ユニット
２０６ 測定デバイス
２０８ 測定デバイス
２１０ コンピュータデバイス
２１２ ＣＮＣミリングデバイス
３００ ベース
３０２ 光学有効面
３０４ スペーサ
３０６ フォースフレーム
３０８ 光学素子
ＡＢＤ 構成データ
ＩＭＭ 実際組立モデル
ＫＯＭ 補正措置
Ｋ１～ＫＮ 個別部品
Ｐｔａｒｇｅｔ 目標位置
Ｐａｃｔｕａｌ 実際位置
Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１ 実際位置
Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２ 実際位置
ＭＥＭ 機械的測定データ
Ｍ１ ミラー
Ｍ２ ミラー
Ｍ３ ミラー
Ｍ４ ミラー
Ｍ５ ミラー
Ｍ６ ミラー
ＯＥＭ 光学的測定データ
ＳＭＭ 目標組立モデル
Ｓ７００～Ｓ７１６ 方法ステップ
Ｖ ギャップ
１００Ｂ ＤＵＶリソグラフィ装置
１０４ ビーム整形・照明系
１０４ 投影系
１０６Ａ ＥＵＶ光源
１０６Ｂ ＤＵＶ光源
１０８Ａ ＥＵＶ放射線
１０８Ｂ ＤＵＶ放射線
１１０ ミラー
１１２ ミラー
１１４ ミラー
１１６ ミラー
１１８ ミラー
１２０ フォトマスク
１２２ ミラー
１２４ ウェーハ
１２６ 光軸
１２８ レンズ素子
１３０ ミラー
１３２ 媒体
２００ データ処理装置
２０２ 仮想化ユニット
２０４ 決定ユニット
２０６ 測定デバイス
２０８ 測定デバイス
２１０ コンピュータデバイス
２１２ ＣＮＣミリングデバイス
３００ ベース
３０２ 光学有効面
３０４ スペーサ
３０６ フォースフレーム
３０８ 光学素子
ＡＢＤ 構成データ
ＩＭＭ 実際組立モデル
ＫＯＭ 補正措置
Ｋ１～ＫＮ 個別部品
Ｐｔａｒｇｅｔ 目標位置
Ｐａｃｔｕａｌ 実際位置
Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１ 実際位置
Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２ 実際位置
ＭＥＭ 機械的測定データ
Ｍ１ ミラー
Ｍ２ ミラー
Ｍ３ ミラー
Ｍ４ ミラー
Ｍ５ ミラー
Ｍ６ ミラー
ＯＥＭ 光学的測定データ
ＳＭＭ 目標組立モデル
Ｓ７００～Ｓ７１６ 方法ステップ
Ｖ ギャップ
Claims (15)
- 光学系（１０４）、特にリソグラフィ装置（１００Ａ、１００Ｂ）を組み立てる方法であって、
ａ）測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を提供する目的で前記光学系（１０４）の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップ（Ｓ７００、Ｓ７０２）であり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された前記測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を用いて前記個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し（Ｓ７０４）、且つ複数の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを幾何学的に連結することにより、前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデル（ＩＭＭ）を生成するステップ（Ｓ７０８）であり、前記実際組立モデル（ＩＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置（Ｐａｃｔｕａｌ、Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１、Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２）を含むステップと、
ｃ）前記実際組立モデル（ＩＭＭ）及び目標組立モデル（ＳＭＭ）に基づき補正措置を決定するステップ（Ｓ７１０）であり、前記目標組立モデル（ＳＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）を含むステップと、
ｄ）前記補正措置を用いて前記個別部品Ｋ１～ＫＮを組み立てて前記光学系（１０４）を形成するステップ（Ｓ７１２）と
を含む方法。 - 請求項１に記載の方法において、
前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを幾何学的に連結することにより前記実際組立モデル（ＩＭＭ）を生成するステップと、
前記仮想化された個別部品ＫＮの前記仮想実際位置(Ｐａｃｔｕａｌ)と前記仮想化された個別部品ＫＮの前記仮想目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）との比較に基づき、ステップｃ）において前記補正措置を決定するステップと
をさらに含む方法。 - 請求項１に記載の方法において、
前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを前記目標組立モデル（ＳＭＭ）からのそれらの目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）に固設することにより、前記実際組立モデル（ＩＭＭ）を生成するステップと、
前記仮想化された個別部品Ｋ２～ＫＮ－１をＫ１及び／又はＫＮと幾何学的に連結するステップと、
少なくとも２つの前記仮想化された個別部品Ｋ２～ＫＮ－１の仮想実際位置（Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１、Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２）に基づき、ステップｃ）において前記補正措置を決定するステップと
をさらに含む方法。 - 請求項１～３のいずれか１項に記載の方法において、前記ステップｄ）における前記補正措置は、前記個別部品ＫＮ－１に、又は前記個別部品ＫＮ－１とＫＮとの間の領域、特にギャップ（Ｖ）に適用される方法。
- 請求項１～４のいずれか１項に記載の方法において、
前記個別部品ＫＮは、光学素子、特にミラー、レンズ素子、光学格子、及び／又は波長板、絞り、センサ、及び／又はエンドストップを含み、且つ／又は
前記個別部品ＫＮ－１は、機械コンポーネント、メカトロニクスコンポーネント、特にアクチュエータ、及び／又は軸受を含む方法。 - 請求項１～５のいずれ１項に記載の方法において、前記補正措置は、特に前記個別部品Ｋ１～ＫＮの２つの間にスペーサ（３０４）を挿入すること、前記個別部品Ｋ１～ＫＮの２つを特に相互に固定する固定手段の遊びを調整すること、及び／又はメカトロニクスコンポーネントの、特に前記個別部品Ｋ１～ＫＮの１つの構成部分としてのアクチュエータの動作点を調整することを含む方法。
- 請求項５又は６に記載の方法において、前記ステップＣ）における前記補正措置は、前記アクチュエータの可能アクチュエータ移動量に基づき決定される方法。
- 請求項１～７のいずれか１項に記載の方法において、Ｎ＞５又は１０である方法。
- 請求項１～８のいずれか１項に記載の方法において、前記ステップｃ）において、前記個別部品Ｋ１～ＫＮの２つの間のギャップ（Ｖ）が求められ、前記ステップｄ）において、スペーサが前記ギャップに挿入される方法。
- 請求項１～９のいずれか１項に記載の方法において、前記ステップｃ）による前記補正措置は、少なくとも第１及び第２自由度（ｘ，ｙ，ｘ）に関する方法。
- 請求項１０に記載の方法において、前記補正措置は、前記ステップｄ）において、前記第１自由度（ｘ）に関しては前記個別部品Ｋ１～ＫＮの第１部品に又は前記個別部品Ｋ１～ＫＮの第１対間に、前記第２自由度（ｚ）に関しては前記個別部品Ｋ１～ＫＮの第２部品に又は前記個別部品Ｋ１～ＫＮの第２対間に適用される方法。
- 請求項１～１１のいずれか１項に記載の方法において、
組立測定データの提供のために、組み立てられた前記光学系（１０４）を測定するステップ（Ｓ７１４）と、
前記組立測定データと前記目標組立モデル（ＳＭＭ）との比較に基づき、さらに別の補正措置を決定するステップと、
前記決定されたさらに別の補正措置に基づき、前記個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数を位置合わせするステップと
をさらに含む方法。 - 光学系（１０４）、特にリソグラフィ装置（１００Ａ、１００Ｂ）を操作する方法であって、
ａ）測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を提供する目的で前記光学系（１０４）の個別部品Ｋ１～ＫＮを測定するステップ（Ｓ７００、Ｓ７０２）であり、Ｎ＞１であるステップと、
ｂ）提供された前記測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を用いて前記個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し（Ｓ７０４）、且つ複数の仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮを幾何学的に連結することにより、前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデル（ＩＭＭ）を生成するステップ（Ｓ７０８）であり、前記実際組立モデル（ＩＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置（Ｐａｃｔｕａｌ、Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１、Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２）を含むステップと、
ｃ）前記実際組立モデル（ＩＭＭ）及び目標組立モデル（ＳＭＭ）に基づき補正措置を決定するステップ（Ｓ７１０）であり、前記目標組立モデル（ＳＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）を含むステップと、
ｄ）前記補正措置を用いて前記個別部品Ｋ１～ＫＮを組み立てて前記光学系（１０４）を形成し（Ｓ７１２）、前記光学系（１０４）を操作するステップと
を含む方法。 - データ処理装置（２００）であって、
提供された測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を用いて光学系（１０４）の個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデル（ＩＭＭ）を生成する仮想化ユニット（２０２）であり、前記実際組立モデル（ＩＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置（Ｐａｃｔｕａｌ、Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１、Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２）を含む仮想化ユニット（２０２）と、
前記実際組立モデル（ＩＭＭ）及び目標組立モデル（ＳＭＭ）に基づき、前記個別部品Ｋ１～ＫＮからの前記光学系（１０４）の組立て中又は前記個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられた前記光学系（１０４）の動作中に適用する補正措置を決定する決定ユニット（２０４）であり、前記目標組立モデル（ＳＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）を含む決定ユニット（２０４）と
を備えたデータ処理装置。 - コンピュータプログラム製品であって、少なくとも１つのプログラム制御式デバイスで、
提供された測定データ（ＭＥＭ、ＯＥＭ）を用いて光学系（１０４）の個別部品Ｋ１～ＫＮを仮想化し（Ｓ７０４）、且つ仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮから実際組立モデル（ＩＭＭ）を生成するステップであり、前記実際組立モデル（ＩＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの仮想実際位置（Ｐａｃｔｕａｌ、Ｐａｃｔｕａｌ＿ＫＮ－１、Ｐａｃｔｕａｌ＿Ｋ２）を含むステップと、
前記実際組立モデル（ＩＭＭ）及び目標組立モデル（ＳＭＭ）に基づき、前記個別部品Ｋ１～ＫＮからの前記光学系（１０４）の組立て中又は前記個別部品Ｋ１～ＫＮから組み立てられた前記光学系（１０４）の動作中に適用する補正措置を決定するステップ（Ｓ７１０）であり、前記目標組立モデル（ＳＭＭ）は仮想組立状態の前記仮想化された個別部品Ｋ１～ＫＮの１つ又は複数の仮想目標位置（Ｐｔａｒｇｅｔ）を含むステップと
の実施を指示するコンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102019218925.3A DE102019218925A1 (de) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | Verfahren zur montage eines optischen systems |
| DE102019218925.3 | 2019-12-05 | ||
| PCT/EP2020/081919 WO2021110379A1 (de) | 2019-12-05 | 2020-11-12 | Verfahren zur montage eines optischen systems |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| JP (1) | JP2023504280A (ja) |
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| DE (1) | DE102019218925A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| DE102019218925A1 (de) | 2019-12-05 | 2021-06-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur montage eines optischen systems |
| DE102021213168A1 (de) | 2021-11-23 | 2023-05-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren |
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-
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