JP2023500103A

JP2023500103A - ワイヤレスヘッドセット

Info

Publication number: JP2023500103A
Application number: JP2022525232A
Authority: JP
Inventors: リー，ドーァリヤーン; チェン，シャオジエン; グオ，シュエピーン; ジュウ，ドーンイー; マー，フゥチアーン; シー，ホーンビーン; イエ，ゥルンチーン
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2019-10-31
Filing date: 2020-10-14
Publication date: 2023-01-04
Also published as: CN110798768A; EP4040798A4; WO2021082910A1; BR112022008135A2; KR102606128B1; KR20220085821A; US20220386015A1; EP4040798A1

Abstract

本願の実施形態は、イヤハンドル部と、該イヤハンドル部に接続されたイヤホン部とを含むワイヤレスヘッドセットを開示する。ワイヤレスヘッドセットには主制御モジュールを含む。主制御モジュールは、リジッドフレキシブル回路基板、第１の基板、第１の支持部材、及び複数のチップを含む。リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含む。リジッドボード部はイヤホン部内に位置する。第１のフレキシブルボード部はイヤホン部内に位置し、一端がリジッドボード部に接続されている。第２のフレキシブルボード部の一端はリジッドボード部に接続され、その他端はイヤハンドル部に延びる。第１の基板とリジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材は、第１の基板とリジッドボード部との間に位置し、第１の基板及びリジッドボード部のそれぞれに当接する。複数のチップのうちの少なくとも１つは、リジッドボード部に固定されている。複数のチップのうちの少なくとも１つは第１の基板に固定されている。第１の基板に固定されたチップは、第１の支持部材を用いることによりリジッドボード部に電気的に接続されている。ワイヤレスヘッドセットのリジッドボード部上に複数のコンポーネント層が積み重ねられているため、部品統合の度合いが高い。

Description

本願は、２０１９年１０月３１日に中国知識産権局に出願された、「ワイヤレスヘッドセット」と題する中国特許出願第２０１９１１０５６４０６．０号に対する優先権を主張し、その全体が参照により本願に組み込まれる。

本願の実施形態は電子製品技術の分野に関し、具体的にはワイヤレスヘッドセットに関する。

科学及び技術の進歩に伴い、ワイヤレスヘッドセット内部で統合されたチップの数は、多機能及びインテリジェンスを実施するために継続的に増加している。ワイヤレスヘッドセットの形状による制限のため、基板面積が比較的大きいリジッド回路基板をワイヤレスヘッドセット内の空間に配置することができない。したがって、従来のワイヤレスヘッドセットは、通常、剛性の一次回路基板及び複数の二次回路基板を備える。回路基板の基板サイズに従って、制御システムを形成するワイヤレスヘッドセット内の複数のコンポーネントは分割されて異なる回路基板に配置され、そして、異なるコンポーネント間の接続を実施するために、異なる回路基板は、フレキシブル回路基板を用いることにより接続される。これにより、ワイヤレスヘッドセットの部品の統合度合が低くなる。

本願の実施形態の目的は、部品統合の度合が比較的高いワイヤレスヘッドセットを提供することである。

第１の態様によれば、本願の実施形態は、ワイヤレスヘッドセットを提供する。ワイヤレスヘッドセットは、携帯電話、ノートブックコンピュータ、タブレット又はスマートウォッチ等の電子装置にワイヤレスに接続され（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ接続され）、ワイヤレスヘッドセットが電子装置と協働して用いられる。ワイヤレスヘッドセットは、メディア及び呼び出しサービス等の電子装置のオーディオサービスを処理するか又は他のデータサービスを処理するように構成されている。

ワイヤレスヘッドセットは、イヤハンドル部と、該イヤハンドル部に接続されるイヤホン部とを有する。ワイヤレスヘッドセットは主制御モジュールを含む。主制御モジュールは、リジッドフレキシブル回路基板、第１の基板、第１の支持部材及び複数のチップを含む。前記リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、該リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含む。前記リジッドボード部は前記イヤホン部内に位置し、該第１のフレキシブルボード部は前記イヤホン部内に位置し、一端が前記リジッドボード部に接続され、前記第２のフレキシブルボード部の一端は、前記リジッドボード部に接続され、他端は前記イヤハンドル部に延びる。例えば、ワイヤレスヘッドセットは複数の機能モジュールを含む。第１のフレキシブルボード部は、イヤホン部内に位置するいくつかの機能モジュールを接続するように構成されている。第２のフレキシブルボード部は、イヤホン部内に位置するいくつかの機能モジュール及びイヤハンドル部内に位置する機能モジュールを接続するように構成されている。

前記第１の基板と前記リジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられている。例えば、リジッドボード部上の第１の基板の突起がリジッドボード部の範囲内に入る。前記第１の支持部材は前記第１の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第１の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接する。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記リジッドボード部に固定されている。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第１の基板に固定されている。前記第１の基板に固定されたチップは、前記第１の支持部材を用いることにより、前記リジッドボード部に電気的に接続されている。リジッドボード部の上及び下に固定される主制御モジュールの部分はスタックアセンブリを形成する。つまり、主制御コントロールモジュールはリジッドフレキシブル回路基板とスタックアセンブリとを含む。スタックアセンブリはリジッドボード部に固定され、スタックアセンブリは第１の基板、第１のサポート部材及び複数のチップを含む。

この実施形態では、主制御モジュールは、第１の基板と、リジッドボード部とが積み重ねられている。少なくとも１つのチップは第１の基板に固定され、少なくとも１つのチップはリジッドボード部に固定されている。したがって、主制御モジュールのスタックアセンブリは、複数のコンポーネント層を有するスタック構造を形成できる。ワイヤレスヘッドセットのチップの全て又はほとんどはスタックアセンブリに統合され、スタックアセンブリ内のコンポーネントは、ワイヤレスヘッドセットの制御システムがスタックアセンブリ内に完全に統合されるように、リジッドフレキシブル回路基板の複数のフレキシブルボード部を用いることにより、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールに接続することができる。このように、従来のワイヤレスヘッドセットにおいて制御システムコンポーネントを支えることに関与する複数の二次回路基板を省略できるため、主制御モジュール及びヘッドセット本体のコンポーネントの部品統合の度合い高めることができる。

加えて、複数のコンポーネント層が積み重ねられたスタックアセンブリは、リジッドボード部に対して垂直な方向に比較的大きな厚さを有する。スタックアセンブリは、リジッドボード部に固定され、リジッドボード部はイヤホン部内に位置するため、スタックアセンブリはイヤホン部内に位置する。したがって、スタックアセンブリの取り付け困難性は比較的小さく、スタックアセンブリはイヤホン部の内部空洞空間を完全に利用することができるため、ワイヤレスヘッドセットの空間利用が改善される。一部の実施形態では、リジッドボード部及びスタックアセンブリの外側輪郭の形状は、イヤホン部の内部空洞空間の形状に適合され得る。例えば、ワイヤレスヘッドセットの空間利用をさらに改善するために、円形又はほぼ円形の外形が用いられる。

この実施形態では、第１の基板に固定されたチップは、第１の支持部材を用いることによりリジッドボード部に電気的に接続することができるため、信号を伝送するためのフレキシブル回路基板を、第１の基板とリジッドボード部との間に配置する必要がない。第１の基板上のチップとリジッドボード部との間の信号伝送路は第１の支持部材により実施され、信号伝送路は短くなる。これにより、信号伝送の品質が向上する。例えば、伝送におけるオーディオ信号が歪むリスクが比較的小さい。加えて、本実施形態における主制御モジュールは、第１基板とリジッドボード部との間に接続されたフレキシブル回路基板を備えていない。これにより、フレキシブル回路基板が曲げられ、曲げ角度が比較的大きく、曲げ領域で破損や断線が起こることによる製品故障や歩留まり低下の問題を回避できる。

任意の実施形態では、主制御モジュールは複数のチップマッチングコンポーネントをさらに含む。複数のチップマッチングコンポーネントのうちの少なくとも１つは第１の基板に固定され、複数のチップマッチングコンポーネントのうちの少なくとも１つはリジッドボード部に固定されている。第１の基板に固定されたチップマッチングコンポーネントは、第１の支持部材を用いることによりリジッドボード部に電気的に接続されている。複数のチップマッチングコンポーネントの配置位置は、対応するチップと共に配置され得る。

任意の実施形態では、前記第１の支持部材は複数の第１の隆起ピラーを含み、該複数の第１の隆起ピラーは、前記リジッドボード部と前記第１の基板との間に位置し、前記リジッドボード部に固定されている。前記主制御モジュールは第１のパッケージ層をさらに含む。該第１のパッケージ層は、前記リジッドボード部と前記第１の基板との間に位置する。前記第１のパッケージ層は、前記複数の第１の隆起ピラーと、少なくとも１つとを前記リジッドボード部上にパッケージ化する。この場合、複数の第１の隆起ピラーのそれぞれの、リジッドボード部から離れた一端の端面は、第１のパッケージ層に対して突出する。第１の基板は第１の隆起ピラーの端面に接続され得る。第１のパッケージ層は、リジッドボード部上に複数のチップマッチングコンポーネントをパッケージ化する。第１のパッケージ層は、第１のパッケージ層によってパッケージ化されたコンポーネントを保護できるため、主制御モジュールは比較的高い信頼性及び比較的長い使用寿命を有する。

この実施形態では、第１のパッケージ層は、複数のコンポーネントをリジッドボード部上に直接パッケージ化する。このように、複数のコンポーネントは、リジッドボード部と、第１のフレキシブルボード部又は第２のフレキシブルボード部とを用いることにより、ワイヤレスヘッドセットの機能モジュールに直接接続できる。従来のパッケージ層では、コンポーネントを先ず基板上にパッケージ化し、次いで基板を外部のモジュールに接続する前に回路基板に溶接する方法に比べて、この実施形態における接続方法はより直接的であり、構造がより単純である。

任意の実施形態では、前記リジッドボード部は、前記第１の基板に面する第１の面を含む。該第１の面は第１のパッケージ領域及び第１の非パッケージ領域を含み、前記第１のパッケージ層は該第１のパッケージ領域内に位置し、該第１の非パッケージ領域は該第１のパッケージ領域の周囲に位置する。つまり、第１のパッケージ領域の端とリジッドボード部の端との間に特定の間隔がある。この実施形態では、第１の非パッケージ領域は、第１のフレキシブルボード部又は第２のフレキシブルボード部に当接することにより、モールドによって引き起こされるリジッドフレキシブル回路基板の損傷を避けるために、第１のパッケージ層の成形作業においてモールドのための支持空間を提供できるため、主制御モジュールの生産歩留まりが確かなものになる。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは少なくとも１つの第１のコンポーネントをさらに含み、該少なくとも１つの第１のコンポーネントは、前記第１の非パッケージ領域に固定されている。例えば、第１のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントであり、限定されないが、キャビティを有する表面音響波フィルタ、キャビティを有する水晶発振器、感圧コンポーネントなどを含む。

この実施形態では、リジッドボード部の第１の非パッケージ領域は、第１のパッケージ層の成形プロセスにおいてモールドのための当接空間を提供するだけでなく、パッケージに適さない第１のコンポーネントを配置するように構成されているため、主制御モジュールは第１の非パッケージ領域の空間を再利用することにより、空間利用を改善する。

任意の実施形態では、前記第１の基板は前記複数の第１の隆起ピラーに溶接される。前記主制御モジュールは第２のパッケージ層をさらに含む。該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置する。前記第２のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを前記第１の基板上にパッケージ化する。第２のパッケージ層は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントを第１の基板上にさらにパッケージ化し得る。第２のパッケージ層は、第２のパッケージ層によってパッケージ化されたコンポーネントを保護できるため、主制御モジュールは比較的高い信頼性及び比較的長い使用寿命を有する。

任意の実施形態では、前記第１の支持部材は複数の第２の隆起ピラーをさらに含み、該複数の第２の隆起ピラーは、前記第１の基板の、前記リジッドボード部に面する側に固定され、前記複数の第２の隆起ピラーは、１対１の対応関係で前記複数の第１の隆起ピラーに溶接される。前記主制御モジュールは第２のパッケージ層及び第３のパッケージ層をさらに含み、該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置し、前記第２のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを前記第１の基板上にパッケージ化し、前記第３のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部に面する側に位置し、前記第３のパッケージ層は、前記複数の第２の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを前記第１の基板上にパッケージ化する。

この実施形態では、第１の支持部材は第１の隆起ピラー及び第２の隆起ピラーを含み、第１の隆起ピラーと第２の隆起ピラーとは積み重ねられているため、第１の支持部材は、第１の基板とリジッドボード部との間の間隔が比較的大きいように十分な高さを有する。第１の基板とリジッドボード部との間に２つのコンポーネント層を配置できる。このように、主制御モジュールは、リジッドボード部に対して垂直な方向に３つのコンポーネント層を統合し、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは、部品配置密度がより高く、部品統合の度合いがより高い。加えて、複数のチップ及び主制御モジュールの３つのコンポーネント層の配置ソリューションもより柔軟で多様化している。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは少なくとも１つの第２のコンポーネントをさらに含む。少なくとも１つの第２のコンポーネントは、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に固定され、第２のパッケージ層の外側に位置する。第２のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントであり、限定されないが、キャビティを有する表面音響波フィルタ、キャビティを有する水晶発振器、感圧コンポーネント等を含む。

この実施形態では、プラスチックパッケージに適さない主制御モジュール内のコンポーネントは、機能選択及びチップの配置位置に基づいて、リジッドボード部及び／又は第１の基板上に柔軟に配置され得るため、主制御モジュールにおけるコンポーネントの柔軟性及び多様性が改善される。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは第２の基板、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層及び複数の第３の隆起ピラーをさらに含む。前記第１の基板は前記複数の第１の隆起ピラーに溶接されている。前記第１の基板に固定された前記チップは、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置する。前記第２の基板は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置する。前記第２の基板と前記第１の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられている。前記複数の第３の隆起ピラーは、前記第２の基板と前記第１の基板との間に位置し、前記第２の基板及び前記第１の基板のそれぞれに当接する。前記第２のパッケージ層は、前記第２の基板と前記第１の基板との間に位置する。前記複数の第３の隆起ピラー及び前記第１の基板に固定された前記チップは、前記第２のパッケージ層でパッケージ化されている。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは、前記第２のパッケージ層でパッケージ化され、前記第２の基板に固定されている。前記第３のパッケージ層は、前記第２の基板の、前記第１の基板から離れた側に位置する。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第３のパッケージ層でパッケージ化され、前記第２の基板に固定されている。前記第２の基板に固定された前記チップは、前記複数の第３の隆起ピラー、前記第１の基板及び前記複数の第１の隆起ピラーを用いることにより前記リジッドボード部に電気的に接続されている。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の、第１の基板に面する側、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側、第２の基板の、第１の基板に面する側及び第２の基板の、第１の基板から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、４つのコンポーネント層がリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられることにより、部品配置密度及び部品統合の度合いが高められる。

任意の実施形態では、前記第１のパッケージ層は前記第１の基板と接触する。前記主制御モジュールは第２のパッケージ層をさらに含む。該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に固定されている。前記第１の基板に固定された前記チップの一部は前記第１のパッケージ層でパッケージ化され、一部は前記第２のパッケージ層でパッケージ化されている。この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の、第１の基板に面する側、第１の基板の、リジッドボード部に面する側及び第１の基板の、リジッドボード部から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、３つのコンポーネント層がリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは第４のパッケージ層をさらに含む。該第４のパッケージ層は、前記リジッドボード部の、前記第１の基板から離れた側に固定されている。前記リジッドボード部に固定された前記チップのうちの少なくとも１つは、該第４のパッケージ層でパッケージ化されている。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側、リジッドボード部の、第１の基板に面する側及び第１の基板の、リジッドボード部から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、３つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、第１の支持部材は、複数の第１の隆起ピラー及び複数の第２の隆起ピラーを含む。第１の隆起ピラーと第２の隆起ピラーとは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラーは、リジッドボード部に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは第１の基板に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは複数の第１の隆起ピラーに１対１の対応関係で溶接されている。主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層及び第４のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、第１のリジッドボード部と第１の基板との間に位置する。第１のパッケージ層は、複数の第１の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。第２のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部に面する側に位置する。第２のパッケージ層は、複数の第２の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第３のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第３のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第４のパッケージ層は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置する。第４のパッケージ層は、少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側及び第１の基板の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、４つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは、第３の基板及び第２の支持部材をさらに含む。該第３の基板は、前記リジッドボード部の、前記第１の基板から離れた側に位置する。前記第３の基板と前記リジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられている。前記第２の支持部材は、前記第３の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第３の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接する。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第３の基板に固定されている。前記第３の基板に固定されたチップは、前記第２の支持部材を用いることにより前記リジッドボード部に電気的に接続されている。この実施形態では、１つ以上のコンポーネント層をリジッドボード部の両側に積み重ねることができるため、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットの部品統合の度合いがさらに高められる。

任意の実施形態では、第１の支持部材は複数の第１の隆起ピラー及び複数の第２の隆起ピラーを含む。第１の隆起ピラーと第２の隆起ピラーとは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラーはリジッドボード部に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは第１の基板に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは複数の第１の隆起ピラーに１対１の対応関係で溶接されている。第２の支持部材は複数の第４の隆起ピラーを含み、複数の第４の隆起ピラーはリジッドボード部に固定されている。第３の基板は複数の第４の隆起ピラーに溶接され、第３の基板に固定されたチップは、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。

主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層、第４のパッケージ層及び第５のパッケージ層を含む。第１のパッケージ層は、リジッドボード部と第１の基板との間に位置する。第１のパッケージ層は、複数の第１の隆起ピラーと、少なくとも１つのチップとをリジッドボード部上にパッケージ化する。第２のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部に面する側に位置する。第２のパッケージ層は、複数の第２の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第３のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第３のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第４のパッケージ層は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置する。第４のパッケージ層は、複数の第４の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。第５のパッケージ層は、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第５のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第３の基板上にパッケージ化する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側及び第３の基板の、リジッドボード部から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、５つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、第１の支持部材は複数の第１の隆起ピラー及び複数の第２の隆起ピラーを含む。第１の隆起ピラーと第２の隆起ピラーとは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラーは、リジッドボード部に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは第１の基板に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは、複数の第１の隆起ピラーに１対１の対応関係で溶接されている。第２の支持部材は、複数の第４の隆起ピラー及び複数の第５の隆起ピラーを含む。第４の隆起ピラーと第５の隆起ピラーとは積み重ねられている。複数の第４の隆起ピラーはリジッドボード部に固定されている。複数の第５の隆起ピラーは第３の基板に固定されている。複数の第５の隆起ピラーは、複数の第４の隆起ピラーに１対１の対応関係で溶接されている。

主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層、第４のパッケージ層、第５のパッケージ層及び第６のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、リジッドボード部と第１の基板との間に位置する。第１のパッケージ層は、複数の第１の隆起ピラー及び少なくともチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。第２のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部に面する側に位置する。第２のパッケージ層は、複数の第２の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第３のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第３のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第４のパッケージ層は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置する。第４のパッケージ層は、複数の第４の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。第５のパッケージ層は、第３の基板の、リジッドボード部に面する側に位置する。第５のパッケージ層は、複数の第５の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを第３の基板上にパッケージ化する。第６のパッケージ層は、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第６のパッケージ層は、第３の基板上に少なくとも１つのチップをパッケージ化する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側及び第３の基板の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、６つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、第１の支持部材は、複数の第１の隆起ピラー及び複数の第２の隆起ピラーを含む。第１の隆起ピラーと第２の隆起ピラーとは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラーはリジッドボード部に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは第１の基板に固定されている。複数の第２の隆起ピラーは、複数の第１の隆起ピラーに１対１の対応関係で溶接されている。第２の支持部材は、積み重ねられた複数の第４の隆起ピラーを含み、複数の第４の隆起ピラーはリジッドボード部に固定されている。第３の基板は複数の第４の隆起ピラーに溶接されている。

主制御モジュールは、第４の基板及び複数の第６の隆起ピラーをさらに含む。第４の基板は、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第４の基板と第３の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第６の隆起ピラーは、第４の基板と第３の基板との間に位置し、第４の基板及び第３の基板を支持する。複数のチップのうちの少なくとも１つは第４の基板に固定されている。第４の基板に固定されたチップは、第６の隆起ピラー、第３の基板及び第２の支持部材を用いることによりリジッドボード部に電気的に接続されている。

主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層、第４のパッケージ層、第５のパッケージ層及び第６のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、リジッドボード部と第１の基板との間に位置する。第１のパッケージ層は、複数の第１の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。第２のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部に面する側に位置する。第２のパッケージ層は、複数の第２の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第３のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第３のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。第４のパッケージ層は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置する。第４のパッケージ層は、複数の第４の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化する。第５のパッケージ層は、第３の基板と第４の基板との間に位置する。第５のパッケージ層は、複数の第６の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップを第３の基板上にパッケージ化し、少なくとも１つのチップを第４の基板上にパッケージ化する。第６のパッケージ層は、第４の基板の、第３の基板から離れた側に位置する。第６のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第４の基板上にパッケージ化する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側及び第４の基板の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、７つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、第１の支持部材は複数の第１の隆起ピラーを含み、第２の支持部材は複数の第４の隆起ピラーを含む。主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第４のパッケージ層及び第５のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、リジッドボード部と第１の基板との間に位置する。第１のパッケージ層は、複数の第１の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化し、少なくとも１つのチップを第１の基板上にパッケージ化する。この場合、第１のパッケージ層は、リジッドボード部と第１の基板との間に位置するコンポーネントをパッケージ化する。第４のパッケージ層は、リジッドボード部と第３の基板との間に位置する。第４のパッケージ層は、複数の第４の隆起ピラー及び少なくとも１つのチップをリジッドボード部上にパッケージ化し、少なくとも１つのチップを第３の基板上にパッケージ化する。第５のパッケージ層は、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側に固定されている。第５のパッケージ層は、少なくとも１つのチップを第３の基板上にパッケージ化する。

任意の実施形態では、前記第１の支持部材は第１の隆起プレートであり、該第１の隆起プレートは中空構造であり、少なくとも１つのチップは、前記第１の隆起プレートの内側に位置する。第１の隆起プレートは回路基板構造であり、第１の隆起プレートは、アセンブリによりリジッドボード部に固定され得るか又はリジッドボード部と一体的に成形され得る。この実施形態では、主制御モジュールは、第１の隆起プレートを用いることにより、第１の基板とリジッドボード部との間のコンポーネント配置空間を支持するため、主制御モジュールは、少なくとも２つのコンポーネント層を統合できる。このように、部品配置密度が高まり、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは、比較的高い部品統合の度合いを有する。

一部の実施形態では、リジッドボード部に固定されたコンポーネントの全ては、リジッドボード部の、第１の基板に面する側に位置する。コンポーネントの一部は第１の隆起プレートの内側に位置し、コンポーネントの一部は第１の隆起プレートの外側に位置する。一部の他の実施形態では、リジッドボード部に固定されたコンポーネントの一部は、リジッドボード部の、第１の基板に面する側に位置し、一部は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置する。

主制御モジュールは、複数のチップマッチングコンポーネントをさらに含む。複数のチップマッチングコンポーネントのうちの少なくとも１つはリジッドボード部に固定され、複数のチップマッチングコンポーネントのうちの少なくとも１つは、第１の基板に固定されている。

任意の実施形態では、複数のチップのうちの少なくとも１つは、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に固定され、複数のチップのうちの少なくとも１つは、リジッドボード部の、第１の基板に面する側に固定され、複数のチップのうちの少なくとも１つは、第１の基板の、リジッドボード部に面する側に固定され、複数のチップのうちの少なくとも１つは、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に固定されている。すなわち、コンポーネントは、リジッドボード部の両側及び第１の基板の両側に配置されている。したがって、主制御モジュールは、４つのコンポーネント層を統合する。部品配置密度が高く、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは高い部品統合の度合いを有する。

主制御モジュールは第１のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置し、少なくとも１つのチップをパッケージ化する。第１のパッケージ層は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントをさらにパッケージ化し得る。第１のパッケージ層は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に固定されたコンポーネントに対してフルサイズパッケージ又は部分的なパッケージを行い得る。

任意の実施形態では、主制御モジュールは、第２の基板及び複数の第３の隆起ピラーをさらに含む。第２の基板は、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第２の基板と第１の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第３の隆起ピラーは、第２の基板と第１の基板との間に位置し、第２の基板及び第１の基板のそれぞれに当接する。複数のチップのうちの少なくとも１つは第２の基板に固定される。第２の基板に固定されたチップは、複数の第３の隆起ピラー、第１の基板及び第１の支持部材を用いることにより、リジッドボード部に電気的に接続されている。

主制御モジュールは、第１のパッケージ層及び第２のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、第１の基板と第２の基板との間に位置し、第１の基板と第２の基板との間のコンポーネントをパッケージ化するように構成されている。第２のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板から離れた側に位置する。第２のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板から離れた側に固定されたコンポーネントに対して部分的なパッケージ又はフルサイズパッケージを行い得る。

この実施形態では、コンポーネントは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側及び第２の基板の両側の全てに配置される。主制御モジュールは、６つのコンポーネント層を統合する。部品配置密度が高く、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは高い部品統合の度合いを有する。別の実施形態では、コンポーネントは、リジッドボード部、第１の基板又は第２の基板のうちの１つ以上の片側に配置され得る。

任意の実施形態では、主制御モジュールは、第２の基板及び第２の隆起プレートをさらに含む。第２の基板は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置し、第２の基板とリジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の隆起プレートは、第２の基板とリジッドボード部との間に位置し、第２の基板及びリジッドボード部のそれぞれに当接する。複数のチップのうちの少なくとも１つは、第２の基板に固定されている。第２基板に固定されたチップは、第２隆起プレートを用いることによりリッジボード部に電気的に接続されている。第２の隆起プレートは中空構造であり、少なくとも１つのチップは、第２の隆起プレートの内側に位置する。

本実施形態では、主制御モジュールは、第１の隆起プレートを用いることによりリジッドボード部の一方側に固定された第１の基板を有し、第２の隆起プレートを用いることによりリジッドボード部の他方側に固定された第２の基板を有する。このようにして、３層の回路基板を有するスタック構造が形成され、３層の回路基板のそれぞれの片側又は両側にコンポーネントが柔軟に配置されて、少なくとも３つのコンポーネント層を有するスタック構造を形成する。したがって、主制御モジュールとワイヤレスヘッドセットは、高い部品配置密度及び高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、主制御モジュールは第１のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、第２の基板の、リジッドボード部から離れた側に位置する。第１のパッケージ層は、第２の基板の、リジッドボード部から離れた側に固定されたコンポーネントに対して部分的なパッケージ又はフルサイズパッケージを行い得る。第１のパッケージ層は、第１のパッケージ層によってパッケージ化されたコンポーネントを保護することができ、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセット内の他の部分が組み立てられた場合に支持面又は固定面も提供するため、主制御モジュール内のコンポーネントが保護される。

任意の実施形態では、前記イヤホン部は受信機モジュールを備え、前記第１のフレキシブルボード部は該受信機モジュールに接続されている。、前記イヤハンドル部はバッテリを備え、前記第２のフレキシブルボード部は該バッテリに接続されている。前記複数のチップはマイクロ制御ユニットチップ、電力管理チップ及びオーディオチップを含む。該電力管理チップ及び該オーディオチップの双方は、前記マイクロ制御ユニットチップに電気的に接続されている。前記マイクロ制御ユニットチップはワイヤレスヘッドセット及び主制御モジュールの処理及び制御センターである。

前記受信機モジュールは、前記第１のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることより、前記オーディオチップに電気的に接続されている。前記オーディオチップはオーディオデータをエンコードして、電気信号を形成するように構成されている。受信機モジュールは、電気信号を音声信号に変換するように構成されている。前記バッテリは、前記第２のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることにより、前記電力管理チップに電気的に接続されている、前記バッテリは前記ワイヤレスヘッドセットに電力を供給するように構成されている。前記電力管理チップはバッテリの電力入力及び電力出力を管理するように構成されている。

任意の実施形態では、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールは、正極充電端子及び負極充電端子をさらに含む。正極充電端子はイヤホン部内に位置する。主制御モジュールのリジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部に接続される第３のフレキシブルボード部をさらに含み、第３のフレキシブルボード部は、イヤホン部内に位置する。正極充電端子は第３のフレキシブルボード部に接続され、第３のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることにより電力管理チップに接続されている。負極充電端子は、イヤハンドル部の底部区画に位置する。負極充電端子は、第２のフレキシブルボード部に接続され、第２のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることにより電力管理チップに接続されている。

任意の実施形態では、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールは光センサモジュールをさらに含む。光センサモジュールは近接検出モジュールとして用いられてもよく、ワイヤレスヘッドセットがユーザの耳に取り付けられているかどうかを検出するように構成されている。光センサモジュールはイヤホン部内に位置し、例えば、イヤホン部の、イヤハンドル部から離れた位置に位置し得る。光センサモジュールは検出信号を送信し、側方ハウジングの検出孔を介してフィードバック信号を受信して、検出を実施し得る。光センサモジュールは第１のフレキシブルボード部に接続され、第１のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることによりスタックアセンブリ内の複数のチップに電気的に接続されている。

任意の実施形態では、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールは骨振動センサモジュールをさらに含む。骨振動センサモジュールは、ボイスプリント認識、音声解釈及び認識インターフェイス等の機能及び２回のタップによるワイヤレスヘッドセットの始動等を実施するように構成されている。骨振動センサモジュールはイヤホン部内に位置し、例えば、イヤホン部の、イヤハンドル部の底部区画に面する位置に位置し得る。対応する相互作用貫通孔は主ハウジング部に配置されてもよく、骨振動センサモジュールは相互作用貫通孔を介してユーザとやりとりする。骨振動センサモジュールは第１のフレキシブルボード部に接続され、第１のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることによりスタックアセンブリ内のチップに接続されている。

任意の実施形態では、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールはアンテナモジュールをさらに含む。アンテナモジュールは、アンテナ支持体、アンテナ及び給電部材を含む。アンテナはアンテナ支持体に固定され、アンテナ及びアンテナ支持体は、イヤハンドル部の上部区画及び接続区画に位置する。給電部材はイヤハンドル部の接続区画に位置し、第２のフレキシブルボード部に固定され、アンテナに給電するように構成されている。例えば、給電部材はエラストマーであってもよく、第２のフレキシブルボード部に溶接され得る。一部の実施形態では、複数のチップは無線周波数チップをさらに含み、無線周波数チップは無線周波数信号を変調し、無線周波数信号を復調するように構成されている。例えば、無線周波数信号はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ周波数帯域で動作する。無線周波チップはマイクロ制御ユニットチップに電気的に接続されている。アンテナは、給電部材、第２のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることにより無線周波チップに電気的に接続されている。一部の他の実施形態では、無線周波数チップはマイクロ制御ユニットチップにさらに統合され得る。

任意の実施形態では、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールは第１のマイクロホンモジュールをさらに含み、第１のマイクロホンモジュールは、音声信号を電気信号に変換するように構成されている。第１のマイクロホンモジュールは、イヤハンドル部の接続区画に位置する。ワイヤレスヘッドセットの外の音声は第１の音声入口を介してワイヤレスヘッドセットに入ることができ、第１のマイクロホンモジュールによって受信される。第１のマイクロホンモジュールは第２のフレキシブルボード部に接続され、第２のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることによりスタックアセンブリ内のチップに接続されている。

任意の実施形態では、ワイヤレスヘッドセットの複数の機能モジュールは第２のマイクロホンモジュールをさらに含み、第２のマイクロホンモジュールは音声信号を電気信号に変換するように構成されている。第２のマイクロホンモジュールは、イヤハンドル部の底部区画に位置する。ワイヤレスヘッドセットの外の音声は第２の音声入口を介してワイヤレスヘッドセットに入ることができ、第２のマイクロホンモジュールによって受信される。第２のマイクロホンモジュールは第２のフレキシブルボード部に接続され、第２のフレキシブルボード部及びリジッドボード部を用いることによりスタックアセンブリ内のチップに接続されている。

任意の実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板は、少なくとも１つのフレキシブル誘電体層及び少なくとも２つの第１の導電層を含む。該少なくとも１つのフレキシブル誘電体層及び該少なくとも２つの第１の導電層は積み重ねられている。１つのフレキシブル誘電体層が２つの隣接する第１の導電層の間に配置されている。前記少なくとも１つのフレキシブル誘電体層及び前記少なくとも２つの第１の導電層は前記第１のフレキシブルボード部、前記リジッドボード部の中間層及び前記第２のフレキシブルボード部を形成する。第１のフレキシブルボード部、リジッドボード部の中間層及び第２のフレキシブルボード部は一体的且つ連続的な構造である。例えば、フレキシブル誘電体層は、第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部が比較的良好な曲げ抵抗を有するように、ポリイミドの材料を用いり得る。

リジッドフレキシブル回路基板は、少なくとも２つのリジッド誘電体層及び少なくとも２つの第２の導電層をさらに含む。該少なくとも２つのリジッド誘電体層及び少なくとも２つの第２の導電層は積み重ねられている。該少なくとも２つのリジッド誘電体層の一部は前記リジッドボード部の中間層の一方側に位置し、前記リジッド誘電体層のうちの他方は前記リジッドボード部の中間層の他方側に位置する。前記少なくとも２つの第２の導電層の一部は前記リジッドボード部の中間層の一方側に位置し、前記第２の導電層のうちの他方は前記リジッドボード部の中間層の他方側に位置する。１つのリジッド誘電体層は、前記リジッドボード部の中間層の同じ側で２つの隣接する第２の導電層の間に配置されている。１つのリジッド誘電体層は前記リジッドボード部の中間層に隣接する第２の導電層と、前記リジッドボード部の中間層との間に配置されている。例えば、リジッド誘電体層は、リジッドボード部が十分な構造強度を有するように、ポリプロピレンの材料を用いり得る。

第２の態様によれば、本願の実施形態はワイヤレスヘッドセットをさらに提供する。ワイヤレスヘッドセットは、イヤハンドル部と、該イヤハンドル部に接続されるイヤホン部とを含む。当該ワイヤレスヘッドセットは主制御モジュールを含む。該主制御モジュールは、第１の基板、第２の基板、リジッドフレキシブル回路基板及び複数のチップを含む。該リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、該リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含む。前記第１の基板及び前記第２の基板は前記イヤホン部内に位置する。前記第１の基板及び前記第２の基板は、互いにある間隔で積み重ねられている。前記リジッドボード部は中空構造である。前記リジッドボード部は前記第１の基板と前記第２の基板との間に固定されている。前記第１のフレキシブルボード部は前記イヤホン部内に位置し、一端が前記リジッドボード部に接続されている。前記第２のフレキシブルボード部の一端は前記リジッドボード部に接続され、他端は前記イヤハンドル部に延びる。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第１の基板に固定されている。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第２の基板に固定されている。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは、前記リジッドボード部の内側に位置する。前記第１の基板に固定された前記チップ及び前記第２の基板に固定された前記チップは、前記リジッドボード部に電気的に接続されている。

この実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板のリジッドボード部は、第１の基板と第２の基板との間の隆起構造として機能するため、第１の基板と第２の基板との間に間隔が形成される。コンポーネントは、第１の基板の片側又は両側及び第２の基板の片側又は両側に配置され得る。したがって、主制御モジュールは、積み重ねられた少なくとも２つのコンポーネント層を統合する。このように、部品配置密度は比較的高く、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層及び第４のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、第１の基板の、第２の基板に面する側に位置する。第１のパッケージ層は、リジッドボード部の内側に位置する。第１のパッケージ層は、少なくとも１つのチップをパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントをさらにパッケージ化し得る。第２のパッケージ層は、第１の基板の、第２の基板から離れた側に位置する。第２のパッケージ層は少なくとも１つのチップをパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントをさらにパッケージ化し得る。少なくとも１つの第１のコンポーネントは、第１の基板の、第２の基板から離れた側にさらに固定され得る。第１のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第１のコンポーネントは、第２のパッケージ層の外側に位置する。

第３のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板に面する側に位置する。第３のパッケージ層は、リジッドボード部の内側に位置する。第３のパッケージ層は少なくとも１つのチップをパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントをさらにパッケージ化し得る。第４のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板から離れた側に位置する。第４のパッケージ層は少なくとも１つのチップをパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントをさらにパッケージ化し得る。少なくとも１つの第２のコンポーネントは、第２の基板の、第１の基板から離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネントは、第４のパッケージ層の外側に位置する。

任意の実施形態では、主制御モジュールは、第３の基板及び複数の第１の隆起ピラーをさらに含む。第３の基板は、第１の基板の、第２の基板から離れた側に位置する。第３の基板と第１の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラーは第３の基板と第１の基板との間に固定されている。少なくとも１つのチップ及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネントは、第１の基板の両側、第２の基板の両側及び第３の基板の両側のそれぞれに分布する。第３の基板に固定されたコンポーネントは、複数の第１の隆起ピラー及び第１の基板を用いることにより、リジッドボード部に電気的に接続されている。

主制御モジュールは、第１のパッケージ層、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層、第４のパッケージ層及び第５のパッケージ層をさらに含む。第１のパッケージ層は、第１の基板の、第２の基板に面する側に位置する。第１のパッケージ層は、リジッドボード部の内側に位置する。第１のパッケージ層は少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。第２のパッケージ層は、第１の基板と第３の基板との間に位置する。第２のパッケージ層は、第１の基板と第３の基板との間に位置する複数の第１の隆起ピラー及びコンポーネントをパッケージ化する。第３のパッケージ層は、第３の基板の、第１の基板から離れた側に位置する。第３のパッケージ層は少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。少なくとも１つの第１のコンポーネントは、第３の基板の、第１の基板から離れた側にさらに固定され得る。第１のコンポーネントは、プラスチックパッケージに適していないコンポーネントである。第１のコンポーネントは、第３のパッケージ層の外側に位置する。

第４のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板に面する側に位置する。第４のパッケージ層はリジッドボード部の内側に位置する。第３のパッケージ層は少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。第５のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板から離れた側に位置する。第５パッケージ層は、少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。少なくとも１つの第２のコンポーネントは、第２の基板の、第１の基板から離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネントは、第５のパッケージ層の外側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュールは、積み重ねられた３層の回路基板（第１の基板、第２の基板及び第３の基板）を含む。コンポーネントは各回路基板の両側に配置できるため、６つのコンポーネント層が統合される。部品配置密度が高く、主制御モジュール及びワイヤレスヘッドセットは高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、前記イヤホン部は受信機モジュールを備え、前記第１のフレキシブルボード部は該受信機モジュールに接続されている。前記イヤハンドル部はバッテリを備え、前記第２のフレキシブルボード部は該バッテリに接続されている。前記複数のチップはマイクロ制御ユニットチップ、電力管理チップ及びオーディオチップを含む。該電力管理チップ及び該オーディオチップの双方は該マイクロ制御ユニットチップに電気的に接続されている。マイクロ制御ユニットチップはワイヤレスヘッドセット及び主制御モジュールの処理及び制御センターである。

前記受信機モジュールは、前記第１のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることにより前記オーディオチップに電気的に接続されている。前記オーディオチップはオーディオデータをエンコードして、電気信号を形成するように構成されている。受信機モジュールは、電気信号を音声信号に変換するように構成されている。前記バッテリは、前記第２のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることにより、前記電力管理チップに電気的に接続されている、前記バッテリは前記ワイヤレスヘッドセットに電力を供給するように構成されている。前記電力管理チップはバッテリの電力入力及び電力出力を管理するように構成されている。

第３の態様によれば、本願の実施形態は、主制御モジュールをさらに提供する。主制御モジュールは電子装置に適用され得る。主制御モジュールは、リジッドフレキシブル回路基板、第１の基板、第１の支持部材及び複数のチップを含む。リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、該リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含む。第１の基板とリジッドボード部とは、ある空間で互い積み重ねられている。例えば、リジッドボード部上の第１の基板の突起がリジッドボード部の範囲内に入る。前記第１の支持部材は前記第１の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第１の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接する。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記リジッドボード部に固定されている。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第１の基板に固定されている。前記第１の基板に固定されたチップは、前記第１の支持部材を用いることにより、前記リジッドボード部に電気的に接続されている。リジッドボード部の上及び下に固定される主制御モジュールの部分はスタックアセンブリを形成する。つまり、主制御コントロールモジュールはリジッドフレキシブル回路基板とスタックアセンブリとを含む。スタックアセンブリはリジッドボード部に固定され、スタックアセンブリは第１の基板、第１のサポート部材及び複数のチップを含む。

この実施形態では、主制御モジュールは、積み重ねられた第１の基板及びリジッドボード部を含む。少なくとも１つのチップは第１の基板に固定されている。少なくとも１つのチップはリジッドボード部に固定されている。したがって、主制御モジュールのスタックアセンブリは、複数のコンポーネント層を有するスタック構造を形成できる。主制御モジュールは高い部品配置密度及び高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、第１の基板に固定されたチップは、第１の支持部材を用いることによりリジッドボード部に電気的に接続できるため、信号を送信するためのフレキシブル回路基板を、第１の基板とリジッドボード部との間に配置する必要がない。第１の基板上のチップとリジッドボード部との間の信号伝送路は第１の支持部材によって実施され、信号伝送路は短くなる。これにより、信号伝送品質が良好になる。加えて、本実施形態における主制御モジュールは、第１の基板とリジッドボード部との間に接続されたフレキシブル回路基板を備えていない。これにより、フレキシブル回路基板が曲げられ、曲げ角度が比較的大きく、曲げ領域で破損や断線が起こることによる製品故障や歩留まり低下の問題を回避できる。

この実施形態では、第１のパッケージ層は、複数のコンポーネントをリジッドボード部上に直接パッケージ化する。このように、複数のコンポーネントは、リジッドボード部と、第１のフレキシブルボード部又は第２のフレキシブルボード部とを用いることにより、外部機能モジュールに直接接続できる。従来のパッケージ層では、コンポーネントを先ず基板上にパッケージ化し、次いで基板を外部のモジュールに接続する前に回路基板に溶接する方法に比べて、この実施形態における接続方法はより直接的であり、構造がより単純である。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは少なくとも１つの第１のコンポーネントをさらに含み、該少なくとも１つの第１のコンポーネントは、前記第１の非パッケージ領域に固定されている。例えば、第１のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。この実施形態では、リジッドボード部の第１の非パッケージ領域は第１のパッケージ層の成形プロセスでモールドのための当接空間を提供するだけでなく、パッケージに適さない第１のコンポーネントを配置するようにも構成されているため、主制御モジュールは第１の非パッケージ領域の空間を再利用することにより、空間利用が改善される。

この実施形態では、第１の支持部材は第１の隆起ピラー及び第２の隆起ピラーを含み、第１の隆起ピラーと第２の隆起ピラーとは積み重ねられているため、第１の支持部材は、第１の基板とリジッドボード部との間の間隔が比較的大きいように十分な高さを有する。第１の基板とリジッドボード部との間に２つのコンポーネント層を配置できる。このように、主制御モジュールは、リジッドボード部に対して垂直な方向に３つのコンポーネント層を統合し、主制御モジュールは、部品配置密度がより高く、部品統合の度合いがより高い。加えて、複数のチップ及び主制御モジュールの３つのコンポーネント層の配置ソリューションもより柔軟で多様化している。

任意の実施形態では、前記第１のパッケージ層は前記第１の基板と接触する。前記主制御モジュールは第２のパッケージ層をさらに含む。該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に固定されている。前記第１の基板に固定された前記チップの一部は前記第１のパッケージ層でパッケージ化され、一部は前記第２のパッケージ層でパッケージ化されている。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の、第１の基板に面する側、第１の基板の、リジッドボード部に面する側及び第１の基板の、リジッドボード部から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、３つのコンポーネント層がリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュールは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側、リジッドボード部の、第１の基板に面する側及び第１の基板の、リジッドボード部から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、３つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュールは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側及び第１の基板の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、４つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュールは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、前記主制御モジュールは、第３の基板及び第２の支持部材をさらに含む。該第３の基板は、前記リジッドボード部の、前記第１の基板から離れた側に位置する。前記第３の基板と前記リジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられている。前記第２の支持部材は、前記第３の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第３の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接する。前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第３の基板に固定されている。前記第３の基板に固定されたチップは、前記第２の支持部材を用いることにより前記リジッドボード部に電気的に接続されている。この実施形態では、１つ以上のコンポーネント層をリジッドボード部の両側に積み重ねることができるため、主制御モジュールの部品統合の度合いがさらに高められる。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側及び第３の基板の、リジッドボード部から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、５つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュールは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側及び第３の基板の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、６つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュールは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、主制御モジュールは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側、第３の基板の、リジッドボード部から離れた側及び第４の基板の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、７つのコンポーネント層はリジッドボード部に対して垂直な方向に積み重ねられる。したがって、主制御モジュールは比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、前記第１の支持部材は第１の隆起プレートであり、該第１の隆起プレートは中空構造であり、少なくとも１つのチップは、前記第１の隆起プレートの内側に位置する。第１の隆起プレートは回路基板構造であり、第１の隆起プレートは、アセンブリによりリジッドボード部に固定され得るか又はリジッドボード部と一体的に成形され得る。この実施形態では、主制御モジュールは、第１の隆起プレートを用いることにより、第１の基板とリジッドボード部との間のコンポーネント配置空間を支持するため、主制御モジュールは、少なくとも２つのコンポーネント層を統合できる。このように、部品配置密度が高まり、主制御モジュールは、比較的高い部品統合の度合いを有する。

任意の実施形態では、複数のチップのうちの少なくとも１つは、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に固定され、複数のチップのうちの少なくとも１つは、リジッドボード部の、第１の基板に面する側に固定され、複数のチップのうちの少なくとも１つは、第１の基板の、リジッドボード部に面する側に固定され、複数のチップのうちの少なくとも１つは、第１の基板の、リジッドボード部から離れた側に固定されている。すなわち、コンポーネントは、リジッドボード部の両側及び第１の基板の両側に配置されている。したがって、主制御モジュールは、４つのコンポーネント層を統合する。部品配置密度が高く、主制御モジュールは高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、コンポーネントは、リジッドボード部の両側、第１の基板の両側及び第２の基板の両側の全てに配置される。主制御モジュールは、６つのコンポーネント層を統合する。部品配置密度が高く、主制御モジュールは高い部品統合の度合いを有する。別の実施形態では、コンポーネントは、リジッドボード部、第１の基板又は第２の基板のうちの１つ以上の片側に配置され得る。

任意の実施形態では、主制御モジュールは、第２の基板及び第２の隆起プレートをさらに含む。第２の基板は、リジッドボード部の、第１の基板から離れた側に位置し、第２の基板とリジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の隆起プレートは、第２の基板とリジッドボード部との間に位置し、第２の基板及びリジッドボード部のそれぞれに当接する。複数のチップのうちの少なくとも１つは、第２の基板に固定されている。第２の基板に固定されたチップは、第２の隆起プレートを用いることによりリッジボード部に電気的に接続されている。第２の隆起プレートは中空構造であり、少なくとも１つのチップは、第２の隆起プレートの内側に位置する。

本実施形態では、主制御モジュールは、第１の隆起プレートを用いることによりリジッドボード部の一方側に固定された第１の基板を有し、第２の隆起プレートを用いることによりリジッドボード部の他方側に固定された第２の基板を有する。このように、３層の回路基板を有するスタック構造が形成され、３層の回路基板のそれぞれの片側又は両側にコンポーネントが柔軟に配置されて、少なくとも３つのコンポーネント層を有するスタック構造を形成する。したがって、主制御モジュールは、高い部品配置密度及び高い部品統合の度合いを有する。

第４の態様によれば、本願の実施形態は主制御モジュールをさらに提供する。主制御モジュールは、第１の基板、第２の基板、リジッドフレキシブル回路基板及び複数のチップを含む。リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、該リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含む。第１の基板及び第２の基板はイヤホン部内に位置する。第１の基板と第２の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられている。リジッドボード部は中空構造である。リジッドボード部は、第１の基板と第２の基板との間で固定される。第１のフレキシブルボード部はイヤホン部内に位置し、一端がリジッドボード部に接続されている。第２のフレキシブルボード部の一端はリジッドボード部に接続され、他端はイヤハンドル部に延びる。複数のチップのうちの少なくとも１つは第１の基板に固定されている。複数のチップのうちの少なくとも１つは第２の基板に固定されている。複数のチップのうちの少なくとも１つは、リジッドボード部の内側に位置する。第１の基板に固定されたチップ及び第２の基板に固定されたチップは、リジッドボード部に電気的に接続されている。

この実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板のリジッドボード部は、第１の基板と第２の基板との間の隆起構造として機能するため、第１の基板と第２の基板との間に間隔が形成される。コンポーネントは、第１の基板の片側又は両側及び第２の基板の片側又は両側に配置され得る。したがって、主制御モジュールは、積み重ねられた少なくとも２つのコンポーネント層を統合する。このように、部品配置密度が比較的高く、主制御モジュールは高い部品統合の度合いを有する。

第４のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板に面する側に位置する。第４のパッケージ層はリジッドボード部の内側に位置する。第３のパッケージ層は少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。第５のパッケージ層は、第２の基板の、第１の基板から離れた側に位置する。第５のパッケージ層は、少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。少なくとも１つの第２のコンポーネントは、第２の基板の、第１の基板から離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネントはプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネントは、第５のパッケージ層の外側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュールは、積み重ねられた３層の回路基板（第１の基板、第２の基板及び第３の基板）を含む。コンポーネントは各回路基板の両側に配置できるため、６つのコンポーネント層が統合される。部品配置密度が高く、主制御モジュールは高い部品統合の度合いを有する。

図１は、本願の一実施形態に係るワイヤレスヘッドセットの構造の概略図である。図２は、図１に示すヘッドセット本体の構造の概略図である。図３は、図２に示すヘッドセット本体の部分概略分解図である。図４は、図２に示すヘッドセット本体の内部構造の概略図である。図５は、一部の実施形態における図３に示す主制御モジュールの拡大された構造の概略図である。図６は、一部の他の実施形態における、図３に示す主制御モジュールの拡大された構造の概略図である。図７は、図３に示す主制御モジュールのリジッドフレキシブル回路基板の内部構造の概略図である。図８は、第１の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図９は、図８に示す主制御モジュールの部分構造の上面図である。図１０は、準備プロセスにおける図８に示す主制御モジュールの構造の概略図１である。図１１は、準備プロセスにおける図８に示す主制御モジュールの構造の概略図２である。図１２は、準備プロセスにおける図８に示す主制御モジュールの構造の概略図３である。図１３は、第２の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図１４は、第３の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図１５は、第４の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図１６は、第５の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図１７は、準備プロセスにおける図１６に示す主制御モジュールの構造の概略図１である。図１８は、準備プロセスにおける図１６に示す主制御モジュールの構造の概略図２である。図１９は、準備プロセスにおける図１６に示す主制御モジュールの構造の概略図３である。図２０は、第６の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２１は、第７の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２２は、第８の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２３は、第９の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２４は、第１０の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２５は、第１１の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２６は、第１２の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２７は、第１３の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２８は、第１４の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図２９は、第１５の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図３０は、第１６の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図３１は、第１７の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。図３２は、第１８の実施形態における図２に示す主制御モジュールの構造の概略図である。

本願の実施形態における添付図面を参照しながら、本願の実施形態を以下で説明する。

本願の一実施形態はワイヤレスヘッドセットを提供する。ワイヤレスヘッドセットは、携帯電話、ノートブックコンピュータ、タブレット又はスマートウォッチ等の電子装置にワイヤレスで接続され（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ接続され）るため、ワイヤレスヘッドセットが電子装置と協働して用いられる。ワイヤレスヘッドセットは、メディア及び呼び出しサービス等の電子装置のオーディオサービスを処理するか又は一部の他のデータサービスを処理するように構成されている。例えば、オーディオサービスは、音楽の再生、録音、ビデオファイルにおける音声、ゲームのバックグラウンドミュージック及びユーザのための着信呼警告音等のメディアサービスを含み得る。オーディオサービスは、通話、ＷｅＣｈａｔ音声メッセージ、音声通話、ビデオ通話、ゲーム及び音声アシスタント等の通話サービスシナリオにおいて、ユーザのためにピアの音声データを再生すること、ユーザの音声データを収集すること及び音声データをピアに送信すること等をさらに含み得る。

図１は、本願の一実施形態に係るワイヤレスヘッドセット１０００の構造の概略図である。ワイヤレスヘッドセット１０００は、完全ワイヤレスステレオ（true wireless stereo、ＴＷＳ）ヘッドセットであり得る。ワイヤレスヘッドセット１０００は２つのヘッドセット本体１００を含み得る。２つのヘッドセット本体１００は、左側ヘッドセット及び右側ヘッドセットとしてそれぞれ用いることができる。左側のヘッドセットは、ユーザの左耳と共同して用いることでき、右側ヘッドセットは、ユーザの右耳と共同して用いることができる。ワイヤレスヘッドセット１０００はインイヤヘッドセット又は半インイヤヘッドセットであり得る。この実施形態では、ワイヤレスヘッドセット１０００が半インイヤヘッドセットである例を用いることにより説明を提供する。

本願の一部の他の実施形態では、ワイヤレスヘッドセット１０００は別の種類のワイヤレスヘッドセット、例えばワイヤレスヘッドフォン又はネックレスヘッドフォンであり得ることが分かるであろう。本願の一部の他の実施形態では、ワイヤレスヘッドセット１０００は１つのヘッドセット本体１００のみを含み得る。

一部の実施形態では、図１に示すように、ワイヤレスヘッドセット１０００はバッテリケース２００をさらに含み得る。バッテリケース２００はケース本体２００１と、ケース本体２００１に可動に接続されたケースカバー２００２とを含む。例えば、ケースカバー２００２はケース本体２００１に回転可能に接続され得るか又はケース本体２００１に着脱可能にスナップ嵌めされて接続され得る。収容空間２００３がバッテリケース２００内に形成され、ヘッドセット本体１００は収容空間２００３内に収容され得る。充電端子（図示せず）は、バッテリケース２００内に配置されている。充電端子がヘッドセット本体１００の充電端子（図示せず）と接触すると、ヘッドセット本体１００を充電することができる。バッテリケース２００内の充電端子は、ポゴピン（pogo pins）、エラストマー、導電性ブロック、導電性パッチ、導電性シート、ピン、コネクタ、コンタクトパッド、ジャック、ソケット等であり得る。バッテリケース２００内の特定の種類の充電端子は、本願のこの実施形態では厳密には限定されない。

図２は、図１に示すヘッドセット本体１００の構造の概略図である。ヘッドセット本体１００は、イヤハンドル部１００１と、イヤハンドル部１００１に接続されたイヤホン部１００２とを有する。イヤホン部１００２はユーザの耳に部分的に嵌るように構成されている。イヤハンドル部１００１はユーザの耳と接触するように構成されている。ユーザがヘッドセット本体１００を装着すると、イヤホン部１００２はユーザの耳に部分的に嵌まり、イヤハンドル部１００１はユーザの耳の外側に位置し、ユーザの耳と接触する。例えば、イヤハンドル部１００１は、イヤホン部１００２に接続された接続区画１００３と、接続区画１００３の両側にそれぞれ位置する上部区画１００４及び底部区画１００５とを含む。一部の他の実施形態では、イヤハンドル部１００１は上部区画１００４を含まなくてもよい。すなわち、イヤハンドル部１００１は接続区画１００３及び底部区画１００５を含む。

図３は、図２に示すヘッドセット本体１００の部分概略分解図である。ヘッドセット本体１００はハウジング１０を含む。ハウジング１０は、ヘッドセット本体１００の他の部分を収容し、他の部分を固定し保護するように構成されている。ハウジング１０は主ハウジング１０１、底部ハウジング１０２及び側部ハウジング１０３を含む。主ハウジング１０１は、ヘッドセット本体１００のイヤハンドル部１００１に部分的に位置し、ヘッドセット本体１００のイヤホン部１００２に部分的に位置する。主ハウジング１０１は、ヘッドセット本体１００のイヤハンドル部１００１の底部区画１００５に第１の開口１０１１を形成し、ヘッドセット本体１００のイヤホン部１００２に第２の開口１０１２を形成する。ヘッドセット本体１００の他の部分は、第１の開口１０１１又は第２の開口１０１２を介して主ハウジング１０１内に組み付けられ得る。底部ハウジング１０２は、ヘッドセット本体１００のイヤハンドル部１００１の底部区画１００５に位置し、主ハウジング１０１に固定接続されている。底部ハウジング１０２は第１の開口１０１１に取り付けられている。側部ハウジング１０３はヘッドセット本体１００のイヤホン部１００２に位置し、主ハウジング１０１に固定接続されている。側部ハウジング１０３は第２の開口１０１２に取り付けられている。

一部の実施形態では、底部ハウジング１０２と主ハウジング１０１との間の接続は、ヘッドセット本体１００のその後の修理又はメンテナンスを容易にするために、着脱可能な接続（例えば、スナップ嵌め接続又はネジ接続）である。一部の他の実施形態では、底部ハウジング１０２と主ハウジング１０１との間の接続は、代替的に、底部ハウジング１０２が偶発的に抜け落ちるリスクを低減するために着脱不能な接続（例えば、接着剤で接着された接続）であり得るため、ヘッドセット本体１００の信頼性がより高くなる。

一部の実施形態では、側部ハウジング１０３と主ハウジング１０１との間の接続は、ヘッドセット本体１００のその後の修理又はメンテナンスを容易にするために、着脱可能な接続（例えば、スナップ嵌め接続又はネジ接続）である。一部の他の実施形態では、側部ハウジング１０３と主ハウジング１０１との間の接続は、代替的に、側部ハウジング１０３が偶発的に抜け落ちるリスクを低減するために着脱不能な接続（例えば、接着剤で接着された接続）であり得るため、ヘッドセット本体１００の信頼性がより高くなる。

側部ハウジング１０３は少なくとも１つの音声出口１０３１を備えるため、音声出口１０３１を介してハウジング１０内の音をハウジング１０の外に伝達することができる。本願では、「少なくとも１つ」は「１つ」及び「２つ以上」を含む。一部の実施形態では、側部ハウジング１０３は少なくとも１つの検出孔１０３２がさらに備え得る。ハウジング１０内に位置するいくつかの検出モジュールの検出信号は、検出孔１０３２を介してハウジング１０の外側に伝達され、ハウジング１０の外側のフィードバック信号が、検出孔１０３２を介して受信され得る。一部の実施形態では、イヤハンドル部１００１の接続区画１００３内に位置する主ハウジング１０１の一部は、少なくとも１つの第１の音声入口１０１３を備えるため、第１の音声入口１０１３を介してハウジング１０の外の音をハウジング１０内に伝達することができる。一部の実施形態では、底部ハウジング１０２は少なくとも１つの音声入口１０２１を備えるため、第２の音声入口１０２１を介してハウジング１０の外の音をハウジング１０内に伝達することができる。本願のこの実施形態では、音声出口１０３１、検出孔１０３２、第１の音声入口１０１３及び第２の音声入口１０２１の形状、位置、数等は厳密に限定されてない。

図３及び図４を参照して、図４は、図２に示すヘッドセット本体１００の内部構造の概略図である。

ヘッドセット本体１００は主制御モジュール２０を含む。主制御モジュール２０はハウジング１０内に収容されている。主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１及びスタックアセンブリ２を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続される第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。リジッドボード部１１はイヤホン部１００２内に位置する。第１のフレキシブルボード部１２はイヤホン部１００２内に位置し、一端がリジッドボード部１１に接続されている。第２のフレキシブルボード部１３の一端はリジッドボード部１１に接続され、その他端はイヤハンドル部１００１に延びる。スタックアセンブリ２はリジッドボード部１１に固定されている。リジッドボード部１１に垂直な方向は、イヤホン部１００２の内側空間のサイズが大きい方向であり得る。複数のコンポーネント層（図示せず）は、部品配置密度を高めるために、スタックアセンブリ２においてリジッドボード部１１に対して垂直な方向に積み重ねられている。例えば、スタックアセンブリ２は複数のチップ（図示せず）及び複数のチップマッチングコンポーネント（図示せず）を含む。チップマッチングコンポーネントは１つ以上の種類のキャパシタ、抵抗器又はインダクタを含む。スタックアセンブリ２は、基板、隆起ピラー、隆起プレート及びパッケージ層のうちの１つ以上をさらに含み得る。本願では、「複数の」とは「２つ以上」であり、「以上」とは提示された数字及び提示された数字よりも大きい値を含む。

ヘッドセット本体１００は複数の機能モジュールをさらに含む。複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つはイヤホン部１００２内に位置し、複数の機能モジュールのうちの少なくとも１つはイヤハンドル部１００１内に位置する。スタックアセンブリ２内の一部のコンポーネントは、リジッドボード部１１及び第１のフレキシブルボード部１２を用いることにより、イヤホン部１００２内に位置する機能モジュールに電気的に接続されている。スタックアセンブリ２内の一部のコンポーネントは、リジッドボード部１１及び第２のフレキシブルボード部１３を用いることによりイヤハンドル部１００１内に位置する機能モジュールに電気的に接続されている。

この実施形態では、主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２内のコンポーネントは、リジッドフレキシブル回路基板１を用いることによりヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールに電気的に接続され、複数のコンポーネント層をスタックアセンブリ２内で積み重ねることができる。したがって、ヘッドセット本体１００のチップ及びチップマッチングコンポーネントの全て又は大半をスタックアセンブリ２に統合できるため、ヘッドセット本体１００の制御システムをスタックアセンブリ２に完全に統合することができる。このように、従来のワイヤレスヘッドセット１０００で制御システムコンポーネントを支える役割を果たす複数の二次回路基板を省略できるため、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００の部品統合の度合いが高まる。

加えて、複数のコンポーネント層が積み重ねられたスタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に比較的大きい厚さを有する。スタックアセンブリ２はリジッドボード部１１に固定され、リジッドボード部１１はイヤホン部１００２内に位置するため、スタックアセンブリ２はイヤホン部１００２内に位置する。したがって、スタックアセンブリ２の取り付け困難性は比較的小さく、スタックアセンブリ２はイヤホン部１００２の内部空洞空間を完全に利用することができるため、ヘッドセット本体１００の空間利用が改善される。一部の実施形態では、リジッドボード部１１及びスタックアセンブリ２の外面形状は、イヤホン部１００２の内部空洞空間の形状に適合され得る。例えば、ヘッドセット本体１００の空間利用をさらに改善するために円形又はほぼ円形の外面形状が用いられる。

一部の実施形態では、図３及び図４に示すように、ヘッドセット本体１００の機能モジュールは受信機モジュール３０及びバッテリ４０を含む。スタックアセンブリ２の複数のチップ（図示せず）は、マイクロ制御ユニット（micro control unit、ＭＣＵ）チップ、電力管理チップ及びオーディオチップを含む。電力管理チップ及びオーディオチップの両方はマイクロ制御ユニットチップに電気的に接続されている。マイクロ制御ユニットのチップは、ヘッドセット本体１００及び主制御モジュール２０の処理及び制御センターである。

受信機モジュール３０はイヤホン部１００２内に配置され、第１のフレキシブルボード部１２は受信機モジュール３０に接続されている。受信機モジュール３０は、第１のフレキシブルボード部１２及びリジッドボード部１１を用いることにより、スタックアセンブリ２内のオーディオチップに電気的に接続されている。オーディオチップはオーディオデータをエンコードして電気信号を形成するように構成されている。受信機モジュール３０は電気信号を音声信号に変換するように構成されている。音声信号は、側部ハウジング１０３の音声出口１０３１を介してヘッドセット本体１００の外側に伝達され得る。

バッテリ４０はイヤハンドル部１００１に配置され、第２のフレキシブルボード部１３はバッテリ４０に接続されている。バッテリ４０は、第２のフレキシブルボード部１３及びリジッドボード部１１を用いることにより、スタックアセンブリ２内の電力管理チップに電気的に接続されている。バッテリ４０はヘッドセット本体１００に電力を供給するように構成されている。電力管理チップは、バッテリ４０の電力入力及び電力出力を管理するように構成されている。

マイクロ制御ユニットチップはシングルチップマイクロコンピュータ又はシングルチップマイクロコンピュータとも呼ばれる。例えば、マイクロ制御ユニットチップは、中央処理ユニット（central processing unit、ＣＰＵ）の周波数及び仕様を適切に削減し、メモリ（memory）、タイマー（timer）、ユニバーサルシリアルバス（universal serial bus、ＵＳＢ）、アナログデジタル変換器（analog to digital converter）、ユニバーサル非同期受信器／送信器（universal asynchronous receiver/transmitter、ＵＡＲＴ)、プログラマブル論理制御器（programmable logic controller、ＰＬＣ）及びダイレクトメモリアクセス（ＤＭＡ）ユニット等のユニットを統合することにより形成されたチップレベルのコンピュータである。一部の他の実施形態では、マイクロ制御ユニットチップは、代替的に、より少ない又はより多くのユニットを含み得る。

電力管理チップは、充電回路、電圧降下調整回路、保護回路、電力測定回路等を含み得る。充電回路は外部充電入力を受信し得る。電圧降下調整回路は、充電回路によって入力された電気信号を変換し、電気信号をバッテリ４０に出力してバッテリ４０の充電を完了し得る。また、電圧降下調整回路はバッテリ４０によって入力された電気信号を変換し、主制御モジュール２０及び他の機能モジュールに電気信号を出力して、主制御モジュール２０内のコンポーネント及びヘッドセット本体１００の機能モジュールに電力を供給し得る。保護回路は、バッテリ４０の過充電、過放電、短絡、過電流等を防止するように構成され得る。加えて、電力管理ユニットは、バッテリ容量、バッテリサイクルの数及びバッテリ４０のバッテリ健康状態（漏洩及びインピーダンス）等のパラメータを監視するようにさらに構成され得る。一部の他の実施形態では、電力管理チップは、代替的に、より少ない又はより多くの回路を含み得る。

一部の実施形態では、図３及び図４に示すように、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールは正極充電端子４０１及び負極充電端子４０２をさらに含む。正極充電端子４０１はイヤホン部１００２内に位置する。例えば、貫通孔（図示せず）は、主ハウジング１０１の、イヤホン部１００２内に位置し、イヤハンドル部１００１の底部区画１００５に面する位置に位置する。正極充電端子４０１は貫通孔を介してイヤハンドル部１００１の外に露出される。主制御モジュール２０のリジッドフレキシブル回路基板１はリジッドボード部１１に接続された第３のフレキシブルボード部１４をさらに含み、第３のフレキシブルボード部１４はイヤホン部１００２内に位置する。正極充電端子４０１は第３のフレキシブルボード部１４に接続され、第３のフレキシブルボード部１４及びリジッドボード部１１を用いることにより、スタックアセンブリ２内の電力管理チップに接続されている。負極充電端子４０２は、イヤハンドル部１００１の底部区画１００５に位置する。例えば、底部ハウジング１０２は導電性材料を用い、負極充電端子４０２は底部ハウジング１０２と接触する。一部の他の実施形態では、底部ハウジング１０２は、代替的に非導電性材料を用いてもよく、接続孔を備え得る。負極充電端子４０２は底部ハウジング１０２に固定され、接続孔を介してイヤハンドル本体の外側に露出される。負極充電端子４０２は第２のフレキシブルボード部１３に接続され、第２のフレキシブルボード部１３及びリジッドボード部１１を用いることによりスタックアセンブリ２内の電力管理チップに接続されている。ヘッドセット本体１００がバッテリケース２００に収容されている場合（図１を参照）、正極充電端子４０１及び負極充電端子４０２はそれぞれ、バッテリケース２００内の２つの充電端子に接続されるため、バッテリケース２００はヘッドセット本体１００を充電する。一部の他の実施形態では、正極充電端子４０１は、代替的に、イヤハンドル部１００１の底部区画１００５に位置し得る。この場合、正極充電端子４０１は第２のフレキシブルボード部１３に接続され、第２のフレキシブルボード部１３及びリジッドボード部１１を用いることによりスタックアセンブリ２内の電力管理チップに電気的に接続されている。

正極充電端子４０１は、ポゴピン（pogo pin）、エラストマー、導電性ブロック、導電性パッチ、導電性シート、ピン、コネクタ、コンタクトパッド、ジャック、ソケット等であり得る。正極充電端子４０１の特定の種類は、本願のこの実施形態では厳密に限定されない。負極充電端子４０２は、ポゴピン（pogo pin）、エラストマー、導電性ブロック、導電性パッチ、導電性シート、ピン、コネクタ、コンタクトパッド、ジャック、ソケット等であり得る。負極充電端子４０２の特定の種類は、本願のこの実施形態では厳密に限定されない。負極充電端子４０２の種類は、正極充電端子４０１の種類と同じ又は同様であってもよい。正極充電端子４０１及び負極充電端子４０２の種類は、充電ケースにおける充電端子の種類に応じて適合される。

一部の実施形態では、図３及び図４に示すように、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールは光センサモジュール５０をさらに含む。光センサ（optical sensor）モジュール５０は近接検出モジュールとして用いられてもよく、ヘッドセット本体１００がユーザの耳に装着されているかどうかを検出するように構成されている。光センサモジュール５０は、例えば、イヤホン部１００２の、イヤハンドル部１００１から離れた位置に位置し、側部ハウジング１０３の近くに置かれ得る。光センサモジュール５０は検出信号を送信し、側部ハウジング１０３の検出孔１０３２（図２参照）を介してフィードバック信号を受信して、検出を実施し得る。光センサモジュール５０は第１のフレキシブルボード部１２に接続され、第１のフレキシブルボード部１２及びリジッドボード部１１を用いることによりスタックアセンブリ２内の複数のチップに電気的に接続されている。

一部の実施形態では、図３及び図４に示すように、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールは骨振動センサ（bone vibration sensor）モジュール６０をさらに含む。骨振動センサモジュール６０は、声紋認識、音声解釈及び認識インターフェイス（speech interpretation & recognition interface、ＳＩＲＩ）及びヘッドセット本体１００の２タップ起動等の機能を実施するように構成されている。骨振動センサモジュール６０は、例えば、イヤホン部１００２の、イヤハンドル部１００１の底部区画１００５に面する位置に位置し得る。対応する相互作用貫通孔１０１５が主ハウジング１０１に配置されてもよく、骨振動センサモジュール６０は相互作用貫通孔１０１５を介してユーザとやりとりし得る。骨振動センサモジュール６０は第１のフレキシブルボード部１２に接続され、第１のフレキシブルボード部１２及びリジッドボード部１１を用いることによりスタックアセンブリ２内のチップに接続されている。

いくつかの実施形態では、図３および図４に示すように、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールはアンテナモジュール７０をさらに含む。アンテナモジュール７０は、アンテナ支持体７０１、アンテナ７０２及び給電部材７０３を含む。アンテナ７０２はアンテナ支持体７０１に固定され、アンテナ７０２及びアンテナ支持体７０１は、イヤハンドル部１００１の上部区画１００４及び接続区画１００３に位置する。給電部材７０３はイヤハンドル部１００１の接続区画１００３に位置し、第２のフレキシブルボード部１３に固定され、アンテナ７０２に給電するように構成されている。例えば、給電部材７０３はエラストマーであってもよく、第２のフレキシブルボード部１３に溶接され得る。一部の実施形態では、スタックアセンブリ２の複数のチップは無線周波数チップをさらに含み、無線周波数チップは無線周波数信号を変調し、無線周波数信号を復調するように構成されている。例えば、無線周波数信号はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ周波数帯域で動作する。無線周波チップはマイクロ制御ユニットチップに電気的に接続されている。アンテナ７０２は、給電部材７０３、第２のフレキシブルボード部１３及びリジッドボード部１１を用いることにより無線周波チップに電気的に接続されている。一部の他の実施形態では、無線周波数チップはマイクロ制御ユニットチップにさらに統合され得る。

一部の他の実施形態では、イヤハンドル部１００１が上部区画１００４を含まない場合、アンテナモジュール７０はイヤホン部１００２又はイヤハンドル部１００１の接続区画１００３若しくは底部区画１００５に配置され得ることが理解されよう。

一部の実施形態では、図３及び図４に示すように、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールは、第１のマイクロホンモジュール８０をさらに含み、第１のマイクロホンモジュール８０は、音声信号を電気信号に変換するように構成されている。第１のマイクロホンモジュール８０は、イヤハンドル部１００１の接続区画１００３に位置する。ヘッドセット本体１００の外の音声は第１の音声入口１０１３を介してヘッドセット１００に入ることができ、第１のマイクロホンモジュール８０によって受信される。第１のマイクロホンモジュール８０は第２のフレキシブルボード部１３に接続され、第２のフレキシブルボード部１３及びリジッドボード部１１を用いることによりスタックアセンブリ２内のチップに接続されている。

一部の実施形態では、図３及び図４に示すように、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールは第２のマイクロホンモジュール９０をさらに含み、第２のマイクロホンモジュール９０は音声信号を電気信号に変換するように構成されている。第２のマイクロホンモジュール９０は、イヤハンドル部１００１の底部区画１００５に位置する。ヘッドセット本体１００の外の音声は第２の音声入口１０２１を介してワイヤレスヘッドセット１００に入ることができ、第２のマイクロホンモジュール９０によって受信される。第２のマイクロホンモジュール９０は第２のフレキシブルボード部１３に接続され、第２のフレキシブルボード部１３及びリジッドボード部１１を用いることによりスタックアセンブリ２内のチップに接続されている。例えば、第１のマイクロホンモジュール８０がヘッドセット本体１００の主マイクロホンとして用いられ、第２のマイクロホンモジュール９０はヘッドセット本体１００の副マイクロホンとして用いられ得る。

前述の説明は、ヘッドセット本体１００内の主機能モジュール、ハウジング構造及びチップを説明する例であることが理解されよう。一部の実施形態では、ヘッドセット本体１００は、代替的に、より多くの又は少ない機能モジュール、別のハウジング構造及びより多くの又は少ないチップを含み得る。

本願のこの実施形態では、上述したように、主制御モジュール２０のリジッドフレキシブル回路基板１上に複数のフレキシブルボード部、例えば、第１のフレキシブルボード部１２、第２のフレキシブルボード部１３及び上述の第３のフレキシブルボード部１４がある。複数のフレキシブルボード部は全てリジッドボード部１１に接続されている。フレキシブルボード部の数及びその位置は、ヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールの位置に基づいて設定され得る。これは、本願では厳密に限定されない。

一部の例示の実施形態では、図５は、一部の実施形態における図３に示す主制御モジュール２０の拡大された構造の概略図である。本実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板１の複数のフレキシブルボード部とヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールとの間の接続関係は、前述の説明に対応する。具体的には、第１の接続領域１２１、第２の接続領域１２２及び第３の接続領域１２３は、第１のフレキシブルボード部１２内でリジッドボード部１１から離れる方向に連続して配置されている。第１の接続領域１２１は骨振動センサモジュール６０に接続するように構成されている。第２の接続領域１２２は受信機モジュール３０に接続するように構成されている。第３の接続領域１２３は光センサモジュール５０に接続するように構成されている。第４の接続領域１３１、第５の接続領域１３２、第６の接続領域１３３及び第７の接続領域１３４は、第２のフレキシブルボード部１３内でリジッドボード部１１から離れる方向に連続して配置されている。第４の接続領域１３１はアンテナモジュール７０に接続するように構成されている。第５の接続領域１３２は、第１のマイクロホンモジュール８０に接続するように構成されている。第６の接続領域１３３は、第２のマイクロホンモジュール９０に接続するように構成されている。第７の接続領域１３４は負極充電端子４０２に接続するように構成される。第８の接続領域１４１は第３のフレキシブルボード部１４内に配置され、正極充電端子４０１に接続するように構成されている。

一部の他の例示の実施形態では、図６は、一部の他の実施形態における図３に示す主制御モジュール２０の拡大された構造の概略図である。前述の実施形態とは異なり、この実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板１のフレキシブルボード部とヘッドセット本体１００の複数の機能モジュールとの間の接続関係が変更されている。具体的には、第１の固定領域１２４が第１のフレキシブルボード部１２内に配置され、受信機モジュール３０に接続するように構成されている。第２の固定領域１３５、第３の固定領域１３６、第４の固定領域１３７及び第５の固定領域１３８は、第２のフレキシブルボード部１３内でリジッドボード部１１から離れた方向に連続して配置されている。リジッドボード部１１と第２の固定領域１３５との間で第６の固定領域１３９及び第７の固定領域１３１０がさらに分岐的に配置されている。第２の固定領域１３５は、アンテナモジュール７０に接続するように構成されている。第３の固定領域１３６は、第１のマイクロホンモジュール８０に接続するように構成されている。第４の固定領域１３７は、負極充電端子４０２に接続するように構成されている。第５の固定領域１３８は、第２のマイクロホンモジュール９０に接続するように構成されている。第６の固定領域１３９は、骨振動センサモジュール６０に接続するように構成されている。第７の固定領域１３１０は、正極充電端子４０１に接続するように構成されている。

図７は、図３に示す主制御モジュール２０のリジッドフレキシブル回路基板１の内部構造の概略図である。

一部の実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板１は、少なくとも１つのフレキシブル誘電体層１ａ及び少なくとも２つの第１の導電層１ｂを含む。少なくとも１つのフレキシブル誘電体層１ａ及び少なくとも２つの第１の導電層１ｂは積み重ねられ、１つのフレキシブル誘電体層１ａは２つの隣接する第１の導電層１ｂの間に配置されている。少なくとも１つのフレキシブル誘電体層１ａ及び少なくとも２つの第１の導電層１ｂは、第１のフレキシブルボード部１２、リジッドボード部１１の中間層及び第２のフレキシブルボード部１３を形成する。第１のフレキシブルボード部１２、リジッドボード部１１の中間層及び第２のフレキシブルボード部１３は、一体的且つ連続的な構造である。例えば、フレキシブル誘電体層１ａは、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３が比較的良好な曲げ抵抗を有するように、ポリイミド（polyimide、ＰＩ）の材料を用いり得る。一部の他の実施形態では、少なくとも１つのフレキシブル誘電体層１ａ及び少なくとも２つの第１の導電層１ｂは、代替的に、第３のフレキシブルボード部１４等の別のフレキシブルボード部を形成する。

図７に示すように、リジッドフレキシブル回路基板１は、少なくとも２つのリジッド誘電体層１ｃ及び少なくとも２つの第２の導電層１ｄをさらに含む。少なくとも２つのリジッド誘電体層１ｃ及び少なくとも２つの第２の導電層１dは積み重ねられている。少なくとも２つのリジッド誘電体層１ｃの一部は、リジッドボード部１１の中間層の一方の側に位置し、リジッド誘電体層１ｃの他方は、リジッドボード部１１の中間層の他方の側に位置する。少なくとも２つの第２の導電層１ｄの一部は、リジッドボード部１１の中間層の一方の側に位置し、第２の導電層１ｄの他方はリジッドボード部１１の中間層の他方の側に位置する。１つのリジッド誘電体層１ｃは、リジッドボード部１１の中間層の同じ側の２つの隣接する第２の導電層１ｄの間に配置されている。１つのリジッド誘電体層１ｃは、リジッドボード部１１の中間層に隣接する第２の導電層１ｄとリジッドボード部１１の中間層との間に配置されている。少なくとも２つのリジッド誘電体層１ｃ及び少なくとも２つの第２の導電層１ｄは、リジッドボード部１１の両面層構造を形成する。例えば、リジッド誘電体層１ｃは、リジッドボード部１１が十分な構造強度を有するように、ポリプロピレン（polypropylene、ＰＰ）の材料を用いり得る。

図７に示すリジッドフレキシブル回路基板１は、１つのフレキシブル誘電体層１ａ、２つの第１の導電層１ｂ、６つのリジッド誘電体層１ｃ及び６つの第２の導電層１ｄを含む。リジッドフレキシブル回路基板１は８層の基板構造である。一部の他の実施形態では、フレキシブル誘電体層１ａ、第１の導電層１ｂ、リジッド誘電体層１ｃ及び第２の導電層１dの数は、要件に基づいて異なる値に設定され得る。

例を用いて、主制御モジュール２０の構造を以下で説明する。以下の説明における実施形態は、矛盾が生じない限り、互いに組み合わされ得る。

図８は、第１の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。図９は、図８に示す主制御モジュール２０の部分構造の上面図である。

主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１及びスタックアセンブリ２を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。スタックアセンブリ２はリジッドボード部１１上に積み重ねられている。

スタックアセンブリ２は、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の基板２１１はリジッド回路基板を用いる。例えば、リジッドボード部１１上の第１の基板２１１の突出はリジッドボード部１１の範囲内にある。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。つまり、第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間で支持を提供する。複数のチップ２３１のうちの１つは第１の基板２１１に固定されている。複数のチップ２３１のうちの１つはリジッドボード部１１に固定されている。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の支持部材２２ａを用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。一部の他の実施形態では、複数のチップ２３１のうちの２つ以上は第１の基板２１１に固定され及び／又は複数のチップ２３１のうちの２つ以上はリジッドボード部１１に固定されている。つまり、この用途では、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つが第１の基板２１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つがリジッドボード部１１に固定されている。複数のチップ２３１は、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１上に多様な形で配置される。例えば、電力管理チップ及びマイクロ制御ユニットチップがリジッドボード部１１に固定され、オーディオチップが第１の基板２１１に固定され得る。あるいは、電力管理チップがリジッドボード部１１に固定され、マイクロ制御ユニットチップ及びオーディオチップが第１の基板２１１に固定され得る。図９は、リジッドフレキシブル回路基板１のリジッドボード部１１の構造と、リジッドボード部１１に直接固定された単一のコンポーネント層を有する構造とを主に示す。

この実施形態では、第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の支持部材２２ａを用いることにより、リジッドボード部１１に電気的に接続することができるため、信号を伝送するためのフレキシブル回路基板を、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に配置する必要がない。第１の基板２１１上のチップ２３１とリジッドボード部１１との間の信号伝送路は第１の支持部材２２ａにより実施され、信号伝送路は短い。これにより、信号伝送品質がより良好になる。例えば、音声信号が伝送中に歪むリスクは比較的小さい。加えて、本実施形態の主制御モジュール２０は、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に接続されたフレキシブル回路基板を備えていない。これにより、フレキシブル回路基板が曲げられ、曲げ角度が比較的大きく、曲げ領域で破損や断線が発生することによる製品故障や歩留まり低下の問題を回避できる。

リジッドフレキシブル回路基板１のリジッドボード部１１の外側の輪郭は、人間の耳の形状の制約を満たし、ヘッドセット本体１００の内部空間の利用を改善するために、ほぼ円形又は円形である。例えば、第１の基板２１１の外側の輪郭の形状は、リジッドボード部１１の外側の輪郭の形状と同じか又は同様である。

本願のこの実施形態では、チップ２３１は、表面実装、溶接、ボンディング及び／又等により、回路基板（例えば、リジッドボード部１１、第１の基板２１１又は以下で説明する基板構造）に固定され得ることが理解されよう。例えば、図８に示すように、第１の基板２１１上に位置するチップ２３１は、ボンディングにより第１の基板２１１に固定されている。リジッドボード部１１上に位置するチップ２３１は、表面実装及びボンディングにより回路基板に固定されている。

図８及び図９に示すように、一部の実施形態では、主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は複数のチップマッチングコンポーネント２３２をさらに含む。複数のチップマッチングコンポーネント２３２のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定され、複数のチップマッチングコンポーネント２３２のうちの少なくとも１つは、リジッドボード部１１に固定されている。複数のチップマッチングコンポーネント２３２の配置位置は、対応するチップ２３１と共に配置され得る。

図８に示すように、第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１を含み、複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置し、リジッドボード部１１に固定されている。複数の第１の隆起ピラー２２１は、実際の要件に基づいてリジッドボード部１１の任意の位置に配置してもよく、例えば、リジッドボード部１１の中央領域がより多くのコンポーネントを配置するための完全且つ十分なコンポーネント配置領域を有するように、例えばリジッドボード部１１の周辺領域に配置され得る
主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は、第１のパッケージ層２４１をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。この場合、複数の第１の隆起ピラー２２１のそれぞれの、リジッドボード部１１から離れた端面が第１のパッケージ層２４１に対して突出する。第１の基板２１１は、第１の隆起ピラー２２１の端面に接続され得る。第１のパッケージ層２４１は少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をリジッドボード部１１上にさらにパッケージ化する。第１のパッケージ層２４１は、第１のパッケージ層２４１によってパッケージ化されたコンポーネントを保護することができるため、主制御モジュール２０は比較的高い信頼性を有し、比較的長い使用寿命を有する。

この実施形態では、第１のパッケージ層２４１は、複数のコンポーネント（例えば、チップ２３１及びチップマッチングコンポーネント２３２）をリジッドボード部１１上に直接パッケージ化する。このように、複数のコンポーネントは、リジッドボード部１１及び第１のフレキシブルボード部１２又は第２のフレキシブルボード部１３を用いることにより、ヘッドセット本体１００の機能モジュールに直接接続できる。従来のパッケージ層において、コンポーネントをまず基板上にパッケージ化し、次いで基板を外部モジュールに接続する前に回路基板に溶接する方法に比べて、本実施形態における接続方法はより直接的であり、より簡素な構造を有する。

本願のこの実施形態では、ある種類の隆起ピラー（例えば、第１の隆起ピラー２２１又は後述する隆起ピラー構造）は、限定されないが、充填成形された第１のピラー本体２２０１及び／又は予備成形された第２のピラー本体２２０２を含むことが理解されよう。つまり、一部の実施形態では、隆起ピラーは第１のピラー本体２２０１を含む。一部の他の実施形態では、隆起ピラーは第２のピラー本体２２０２を含む。さらに一部の他の実施形態では、隆起ピラーは第１のピラー本体２２０１及び第２のピラー本体２２０２を含み、第１のピラー本体２２０１及び第２のピラー本体２２０２は、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に積み重ねられ得る。

回路基板（例えば、リジッドボード部１１、第１の基板２１１又は下記で説明する基板構造）上に形成されたパッケージ層（例えば、第１のパッケージ層２４１又は下記で説明するパッケージ層構造）にビアが形成され、次いで、ビアに導電性材料（例えば、アルミニウム、銅又は銀等の金属材料）が充填されて中実の第１のピラー本体２２０１が形成されるか又はビアの壁が導電性材料（例えば、アルミニウム、銅又は銀等の金属材料）の層でめっきされて、中空の第１のピラー本体２２０１が形成される。この場合、第１のピラー本体２２０１は成形の間に回路基板に固定され得る。したがって、第１のピラー本体２２０１と回路基板との間の固定のためにはんだ層又は接着層を設ける必要がない。第１のピラー本体２２０１と回路基板との間で信号が伝送される場合、インピーダンスは比較的小さく、信号伝送効果は比較的良好である。

複数の隆起ピラーが回路基板に固定される場合、後続のパッケージング工程を円滑に行うことができ、回路基板上の各位置に均一な厚さのパッケージ層を形成することができるように、複数の隆起ピラーが互いに離間されていることが理解されよう。

第１のピラー本体２２０１は支持機能を行うだけでなく、伝導も行うことができることが理解されよう。一部の実施形態では、第１のピラー本体２２０１が伝導を実施する必要がない場合、第１のピラー本体２２０１の材料を硬度が比較的高い非導電性材料で置き換えてもよい。第１のピラー本体２２０１の材料の硬度は、パッケージ層の材料の硬度よりも大きい。

第２のピラー本体２２０２は予め準備されたピラー構造である。パッケージ層の成形作業は、第２のピラー本体２２０２及び回路基板（例えば、リジッドボード部１１、第１の基板２１１又は下記で説明する基板構造）が一体構造を形成した後に行われる。１つの例では、第２のピラー本体２２０２は、溶接又は接着等の組立プロセスを用いることにより回路基板に固定され、はんだ又は接着層が、第２のピラー本体２２０２と回路基板との間に提供される。この例では、第２のピラー本体２２０２は、支持機能と伝導機能とのバランスをとるために導電性材料を用いり得る。この場合、接着層は導電性接着材料を用いる。別の例では、第２のピラー本体２２０２と、第２のピラー本体２２０２に接続された回路基板とは一体成形され、例えば、回路基板作成プロセスで一緒に完成され得る。この例では、第２のピラー本体２２０２は、回路基板構造を用いる隆起プレートであり、第２のピラー本体２２０２は、支持機能と伝導機能とのバランスをとるために、その内部回路構造を用いて伝導機能を実施し得る。第２のピラー本体２２０２と回路基板との間にはんだ層又は接着層を設ける必要がないため、第２のピラー本体２２０２と回路基板との間で伝達される信号のインピーダンスを低下させることができるため、より良好な信号伝達効果が得られる。加えて、溶接時間が短縮され、製品の安定性や生産歩留まりがさらに高まる。

本願のこの実施形態では、複数の第１の隆起ピラー２２１は同じ種類の隆起ピラーであってもいいし又は２つ以上の種類の隆起ピラーの組み合わせであり得る。

例えば、図８に示すように、複数の第１の隆起ピラー２２１のうちの少なくとも１つは、第１のピラー本体２２０１を含む。第１のビア２４１１が第１のパッケージ層２４１に形成され、第１のビア２４１１に導電性材料が充填されて、第１のピラー本体２２０１が形成される。第１のピラー本体２２０１の一端はリジッドボード部１１に接続され、その他端は第１のパッケージ層２４１に対して突出する。

複数の第１の隆起ピラー２２１のうちの少なくとも１つは第２のピラー本体２２０２を含む。第２のピラー本体２２０２の一端はリジッドボード部１１に接続され、その他端は第１のパッケージ層２４１に対して突出する。

複数の第１の隆起ピラー２２１のうちの少なくとも１つは、積み重ねられた第１のピラー本体２２０１及び第２のピラー本体２２０２を含み、第２のピラー本体２２０２はリジッドボード部１１と第１のピラー本体２２０１との間に位置する。第１のピラー本体２２０１及び第２のピラー本体２２０２を含む隆起ピラーの場合、第２のピラー本体２２０２は先ずリジッドボード部１１に固定され、次いで、第１のパッケージ層２４１及び第２のビア２４１２が形成され得る。第２のビア２４１２は第２のピラー本体２２０２に接続されている。続いて、第１のピラー本体２２０１が第２のビア２４１２内に形成され、第１のピラー本体２２０１が第２のピラー本体２２０２に接続され、第１のピラー本体２２０１の、リジッドボード部１１から離れた端部は第１のパッケージ層２４１に対して突出する。

図８及び図９に示すように、一部の実施形態では、リジッドボード部１１は、第１の基板２１１に面する第１の面１１１を含む。第１の面１１１は、第１のパッケージ領域１１１１及び第１の非パッケージ領域１１１２を含む。第１のパッケージ層２４１は第１のパッケージ領域１１１１内に位置する。第１の非パッケージ領域１１１２は第１のパッケージ領域１１１１の周囲に位置する。つまり、第１のパッケージ領域１１１１の端部とリジッドボード部１１の端部との間に特定の間隔がある。この実施形態では、第１の非パッケージ領域１１１２は、モールドが第１のフレキシブルボード部１２又は第２のフレキシブルボード部１３に当接することによって引き起こされるリジッドフレキシブル回路基板１の損傷を回避することにより、主制御モジュール２０の生産歩留まりを確保するために、第１のパッケージ層２４１の成形作業でモールドのための支持空間を提供できる。

例えば、図１０は、準備プロセスにおける図８に示す主制御モジュール２０の構造の概略図１である。図１１は、準備プロセスにおける図８に示す主制御モジュール２０の構造の概略図２である。図１２は、準備プロセスにおける図８に示す主制御モジュール２０の構造の概略図３である。図１０はコンポーネント固定プロセスに対応する。図１１は第１のパッケージ層２４１の成形（molding）プロセスに対応する。図１２は、第１のパッケージ層２４１の離型プロセスに対応する。

図１０に示すように、複数のコンポーネント（チップ２３１及びチップマッチングコンポーネント２３２）及び複数の第２のピラー本体２２０２（第２のピラー本体２２０２の一部は別々に第１の隆起ピラーを形成し、第２のピラー本体２２０２の一部は第１の隆起ピラーの一部を形成する)は、リジッドボード部１１１の第１の面１１１上の第１のパッケージ領域１１１１に固定されている。複数のコンポーネントの固定方法は、限定されないが、表面実装、溶接、ボンディング、接着ボンディング等を含む。

図１１に示すように、射出装置の上型３００１はリジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に当接し、リジッドボード部１１とパッケージ空間３００２を形成する。第１の隆起ピラーの第２のピラー本体２２０２、チップ２３１及びチップマッチングコンポーネント２３２はパッケージ空間３００２内に位置する。上型３００１の、リジッドボード部１１に面する側は接着剤注入口３００３を形成する。接着剤注入口３００３はパッケージ空間３００２と連通する。パッケージ材料は、接着剤注入口３００３からパッケージ空間３００２内に注入されて、パッケージ空間３００２内に（図１２に示す）第１のパッケージ層２４１を形成することができる。射出装置の下型３００４は、リジッドボード部１１の、上型３００１から離れた側に位置し、リジッドボード部１１に当接する。リジッドボード部１１上の射出装置の下型３００４の突出は、リジッドボード部１１を用いることにより、リジッドボード部１１上の上型３００１の突出を覆って上型３００１を完全し支持する。上型３００１及び下型３００４は第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３の損傷を避けるために、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３と接触していない。

図１２に示すように、第１のパッケージ層２４１が完成した後に、複数の排出ピン３００５が上型３００１から延びる。排出ピン３００５の一部は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に押し付けられ、排出ピン３００５の一部は第１のパッケージ層２４１に押し付けられて、上型３００１を第１のパッケージ層２４１から分離する。第１のパッケージ層２４１に押し付けられた排出ピン３００５は、第２のピラー本体２２０２の端面に対して部分的に押し付けられ、第２のピラー本体２２０２は、排出ピン３００５が第１のパッケージ層２４１を損傷するのを防止するために、排出ピン３００５に対して十分な支持力を提供するため、主制御モジュール２０の生産歩留まりは比較的高い。

射出装置は補助押しブロック３００６をさらに備え得る。補助押しブロック３００６は、離型を支援するために第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３に押し付けられるように構成されている。第１のフレキシブルボード部１２又は第２のフレキシブルボード部１３が過度に大きい局所的な応力によって損傷するのを防止するために、補助押しブロック３００６と、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３のそれぞれとの間の接触領域は大きい。

依然図８及び図９を参照して、一部の実施形態では、主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３をさらに含み、少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、第１の非パッケージ領域１１１２に固定されている。つまり、第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１上に位置するコンポーネントを選択的にパッケージ化し、第１のコンポーネント２３３をパッケージ化しない。例えば、第１のコンポーネント２３３はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントであり、限定されないが、キャビティを有する表面弾性波（surface acoustic wave、ＳＡＷ）フィルタ、キャビティを有する水晶発振器、感圧コンポーネント等を含む。表面音波フィルタは無線周波数信号をフィルタリング及び増幅するように主に構成されている。水晶発振器は、電力管理チップの主入力及び主出力をフィルタリングするように主に構成されている。感圧コンポーネントは、限定されないが、ジャイロスコープ、三軸加速度計（triaxial accelerometer）等を含む。ジャイロスコープは角速度を検出するように構成されている。三軸加速度計は、加速度を感知するように構成されている。

この実施形態では、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２は、第１のパッケージ層２４１の成形プロセスでモールドのための当接空間を提供するだけでなく、パッケージに適さない第１のコンポーネント２３３を配置するようにも構成されているため、主制御モジュール２０は第１の非パッケージ領域１１１２の空間を再利用することにより、空間利用が改善される。

別の実施形態では、第１のコンポーネント２３３はリジッドボード部１１上に配置されず、第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に位置する全てのコンポーネントをパッケージ化する。

図８に示すように、一部の実施形態では、第１の基板２１１は複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は第２のパッケージ層２４２をさらに含む。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２を第１の基板２１１上にさらにパッケージ化し得る。第２のパッケージ層２４２は、第２のパッケージ層２４２によってパッケージされたコンポーネントを保護することができるため、主制御モジュール２０は比較的高い信頼性及び比較的長い使用寿命を有する。

図８に示すように、一部の実施形態では、主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４をさらに含む。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され、第２のパッケージ層２４２の外側に位置する。第２のコンポーネント２３４はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントであり、限定されないが、キャビティを有する表面弾性波（surface acoustic wave、ＳＡＷ）フィルタ、キャビティを有する水晶発振器、感圧コンポーネント等を含む。この実施形態では、プラスチックパッケージに適さない主制御モジュール２０内のコンポーネントは、チップ２３１の機能選択及び配置位置に基づいて、リジッドボード部１１及び／又は第１の基板２１１上に柔軟に配置され得るため、主制御モジュール２０におけるコンポーネントの配置の柔軟性及び多様性が改善される。

図８に示すように、一部の実施形態では、リジッドボード部１１上の第１のパッケージ層２４１の突出は、リジッドボード部１１上の第２のパッケージ層２４２の突出を覆う。第１のパッケージ層２４１及び第２のパッケージ層２４２は、上段及び下段が不均一な概してステップ状を形成する。別の実施形態では、第１のパッケージ層２４１及び第２のパッケージ層２４２は、代替的に、別の規則的な又は不規則な形状を形成し得る。

図１３は、第２の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第２の実施形態と第１の実施形態との差異について主に説明し、第１の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１とスタックアセンブリ２とを含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。スタックアセンブリ２はリジッドボード部１１上に積み重ねられている。

スタックアセンブリ２は、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれと当接する。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１及び複数の第２の隆起ピラー２２２を含む。複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置し、リジッドボード部１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に固定され、複数の第２の隆起ピラー２２２は１対１の対応関係で複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。第２の隆起ピラー２２２の構造については、隆起ピラー構造の前述の説明を参照されたい。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。

主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２及び第３のパッケージ層２４３をさらに含む。第１のパッケージ層２４１はリジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第１のパッケージ層２４１は複数のチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は複数のチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。第３のパッケージ層２４３は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、複数の第２の隆起ピラー２２２及び少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第３のパッケージ層２４３は、複数のチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。第３のパッケージ層２４３は、第３のパッケージ層２４３によってパッケージされたコンポーネントを保護することができるため、主制御モジュール２０は比較的高い信頼性及び比較的長い使用寿命を有する。

この実施形態では、第１の支持部材２２ａが第１の隆起ピラー２２１及び第２の隆起ピラー２２２を含み、第１の隆起ピラー２２１と第２の隆起ピラー２２２とが積み重ねられているため、第１の支持部材２２ａは十分な高さを有する。そのため、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間の間隔が比較的大きい。２つのコンポーネント層を第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に配置できる。このように、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に３つのコンポーネント層を統合し、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００はより高い部品配置密度及びより高い部品統合の度合いを有する。加えて、主制御モジュール２０の複数のチップ２３１及び３つのコンポーネント層の配置解決策もより柔軟で多様化されている。例えば、第１のパッケージ層２４１は電力管理チップをパッケージ化し、第２のパッケージ層２４２はマイクロ制御ユニットチップをパッケージ化し、第３のパッケージ層２４３はオーディオチップをパッケージ化し得る。

一部の実施形態では、図１３に示すように、第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１の第１のパッケージ領域１１１１内に位置する。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に固定され得る。第１のコンポーネント２３３はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。

一部の実施形態では、図１３に示すように、第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側の上にあるコンポーネントに対してフルサイズパッケージを行ってもよく、第３のパッケージ層２４３は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側の上にあるコンポーネントに対して部分的なパッケージを行い得る。本願のこの実施形態では、パッケージ層は、基板上のコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行う。すなわち、パッケージ層は、基板の一方側の基板面を完全に覆う。パッケージ層は、基板上のコンポーネントに対して部分的なパッケージを行う。すなわち、パッケージ層は、基板の一方側の基板面を部分的に覆う。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボードから離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネント２３４はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第３のパッケージ層２４３の外側に位置する。一部の他の実施形態では、第２のコンポーネント２３４は第１の基板２１１上に配置されていなくてもよく、第３のパッケージ層２４３は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側にあるコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行う。

図１４は、第３の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第３の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

スタックアセンブリ２は、第１の基板２１１、第２の基板２１２、第１の支持部材２２ａ、複数の第３の隆起ピラー２２３、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２、第３のパッケージ層２４３及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは、リジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第２の基板２１２に固定されている。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１を含む。複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置し、リジッドボード部１１に固定されている。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第１のパッケージ層２４１は少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２にさらに固定され得る。第１のコンポーネント２３３はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。

第１の基板２１１は複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接され、第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第２の基板２１２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第２の基板２１２と第１の基板２１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第３の隆起ピラー２２３は、第２の基板２１２と第１の基板２１１との間に位置し、第２の基板２１２及び第１の基板２１１のそれぞれに当接する。第３の隆起ピラー２２３の構造については、前述の隆起ピラー構造の関連説明を参照されたい。第２のパッケージ層２４２は、第２の基板２１２と第１の基板２１１との間に位置し、複数の第３の隆起ピラー２２３及び第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第２のパッケージ層２４２でパッケージ化される。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２を第１の基板２１１上にパッケージ化し得る。

複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは、第２のパッケージ層２４２でパッケージ化され、第２の基板２１２に固定されている。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２を第２の基板２１２上にパッケージ化し得る。

第３のパッケージ層２４３は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第３のパッケージ層２４３でパッケージ化され、第２の基板２１２に固定されている。すなわち、第２の基板２１２に固定されたチップ２３１の一部は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１に面する側に位置し、一部は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第２の基板２１２に固定されたチップ２３１は、複数の第３の隆起ピラー２２３、第１の基板２１１及び複数の第１の隆起ピラー２２１を用いることにより、リジッドボード部１１に電気的に接続されている。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２を第２の基板２１２上にさらにパッケージ化し得る。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側、第２の基板２１２の、第１の基板２１１に面する側及び第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に４つのコンポーネント層が積み重ねられているため、部品配置密度及び部品統合の度合いが高められる。

一部の実施形態では、図１４に示すように、第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１上のコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行い、第２の基板２１２の、第１の基板２１１に面する側に位置するコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行う。第３のパッケージ層２４３は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置するコンポーネントに対して部分的なパッケージを行う。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネント２３４はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は第３のパッケージ層２４３の外側に位置する。一部の他の実施形態では、第２のコンポーネント２３４は第２の基板２１２上に配置されず、第３のパッケージ層２４３は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置するコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行うことが理解されよう。

図１５は、第４の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第４の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

スタックアセンブリ２は、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１を含む。複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置し、リジッドボード部１１に固定されている。第１の隆起ピラー２２１の構造については、（図８に示す）前述の第２のピラー本体２２０２の構造を参照されたい。

主制御モジュール２０のスタックアセンブリ２は、第１のパッケージ層２４１及び第２のパッケージ層２４２をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第１のパッケージ層２４１は第１の基板２１１と接触する。この場合、第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置するコンポーネントをパッケージ化する。主制御モジュール２０が準備される場合、第１の基板２１１は複数の第１の隆起ピラー２２１に固定され（例えば、溶接されるか又は接着剤を用いて接着され）、次いで、パッケージ材料が第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に充填されて、第１のパッケージ層２４１が形成される。第１のパッケージ層２４１は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をリジッドボード部１１上にさらにパッケージ化し得る。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２内にさらに配置され得る。第１のコンポーネント２３３はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。

第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されている。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１の一部は第１のパッケージ層２４１でパッケージ化され、一部は第２のパッケージ層２４２でパッケージ化されている。つまり、第１の基板２１１に固定されたチップ２３１の一部は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に固定され、一部は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れている側に固定されている。第１のパッケージ層２４１は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２を第１の基板２１１上にさらにパッケージ化し得る。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２を第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側にさらにパッケージ化し得る。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側及び第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に３つのコンポーネント層が積み重ねられている。したがって、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

一部の実施形態では、図１５に示すように、第１のパッケージ層２４１は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に固定されたコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行い、第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対して部分的なパッケージを行い得る。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側にさらに配置され得る。第２のコンポーネント２３４はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第２のパッケージ層２４２の外側に位置する。一部の他の実施形態では、第２のコンポーネント２３４は第１の基板２１１上に配置されず、第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行う。

前述の実施形態では、スタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１の同じ側に位置することが理解されよう。以下の実施形態は、スタックアセンブリ２がリジッドボード部１１の一方側に部分的に位置し、リジッドボード部１１の他方側に部分的に位置する解決方法を説明する。リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に位置するスタックアセンブリ２の部分を略して上側スタック部と呼び、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置するスタックアセンブリ２の部分を略して下側スタック部と呼ぶ。

図１６は、第５の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第５の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１及びスタックアセンブリ２を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。スタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１上に積み重ねられている。スタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１の両側にそれぞれ位置する上側スタック部２ａ及び下側スタック部２ｂを含む。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも２つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１を含む。複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置し、リジッドボード部１１に固定されている。第１の隆起ピラー２２１の構造については、前述の隆起ピラー構造の関連説明を参照されたい。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第１のパッケージ層２４１は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化する。第１の基板２１１は複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化する。

下側スタック部２ｂは第４のパッケージ層２４４を含み得る。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に固定されている。リジッドボード部１１に固定されたチップ２３１のうちの少なくとも１つは、第４のパッケージ層２４４にパッケージ化されている。つまり、リジッドボード部１１に固定されたチップ２３１の一部は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に位置し、一部はリジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側及び第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に３つのコンポーネント層が積み重ねられている。したがって、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

一部の実施形態では、図１６に示すように、少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に固定され得る。第１のコンポーネント２３３は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対して部分的なパッケージを行う。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側にさらに配置され得る。第２のコンポーネント２３４は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は第２のパッケージ層２４２の外側に位置する。一部の他の実施形態では、第２のコンポーネント２３４は第１の基板２１１上に配置されず、第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対してフルサイズのパッケージを行う。

一部の実施形態では、図１６に示すように、リジッドボード部１１は、第１の基板２１１から離れた第２の面１１２をさらに含み、第２の面１１２は第１の面１１１と反対側に配置される。第２の面１１２は、第２のパッケージ領域１１２１と、第２のパッケージ領域１１２１の周囲に位置する第２の非パッケージ領域１１２２とを含む。第２のパッケージ領域１１２１及び第１のパッケージ領域１１１１の面積及び位置は同じであっても、異なっていてもよい。この実施形態では、第２のパッケージ領域１１２１が第１のパッケージ領域１１１１を覆い、第２のパッケージ領域１１２１の面積が第１のパッケージ領域１１１１の面積より大きい例を説明のために用いる。第４のパッケージ層２４４は第２のパッケージ領域１１２１に固定され、第４のパッケージ層２４４の端とリジッドボード部１１の端との間に間隔が形成されている。例えば、第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に固定された全てのコンポーネントをパッケージ化し得る。

この実施形態では、コンポーネントはリジッドボード部１１の第１の面１１１に取り付けられて第１のパッケージ層２４１を形成し、次に、コンポーネントは、リジッドボード部１１の第２の面１１２に取り付けられて第２のパッケージ層２４２を形成し得る。続いて、第１の基板２１１と、それに取り付けられたコンポーネントとを含むパッケージ構造が、第１のパッケージ層２４１の上に固定されて主制御モジュール２０を形成する。

図１７は、準備プロセスにおける図１６に示す主制御モジュール２０の構造の概略図１である。図１８は、準備プロセスにおける図１６に示す主制御モジュール２０の構造の概略図２である。図１９は、準備プロセスにおける図１６に示す主制御モジュール２０の構造の概略図３である。図１７は、第２の面１２にコンポーネントを固定するプロセスに対応する。図１８は、第４のパッケージ層２４４の成形プロセスに対応する。図１９は、第４のパッケージ層２４４の離型プロセスに対応する。

リジッドボード部１１の第１の面１１１にコンポーネントを固定するプロセス及び第１のパッケージ層２４１を準備するプロセスについては、上述の図１０～図１２の関連説明を参照されたい。

図１７に示すように、（チップ２３１及びチップマッチングコンポーネント２３２を含む）複数のコンポーネントを第２の面１１２に固定するプロセスでは、支持フレーム４００が第１の非パッケージ領域１１１２に当接してリジッドボード部１１を支持するため、複数のコンポーネントを第２の面１１２に良好に固定できる。この場合、支持フレーム４００の中央部は、完成された第１のパッケージ層２４１を回避するために凹んでいる。支持フレーム４００は、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３が損傷するのを回避するために、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３と接触しない。一部の実施形態では、支持フレーム４００は、第１のパッケージ層２４１を用いることによりリジッドボード部１１をさらに支持するために、第１のパッケージ層２４１と同時にさらに当接し得るため、リジッドボード部１１はよりバランスのとれた支持を得ることができる。複数のコンポーネントを固定する方法は、限定されないが、表面実装、溶接、ボンディング、接着ボンディング等を含む。

図１８に示すように、第４のパッケージ層２４４の成形プロセスでは、射出装置の上型３００１がリジッドボード部１１の第２の非パッケージ領域１１２２に当接し、リジッドボード部１１の第２の面１１２とパッケージ空間３００８を形成する。第２の面１１２に固定されるチップ２３１及びチップマッチングコンポーネント２３２はパッケージ空間３００８内に位置する。上型３００１の、リジッドボード部１１の第２の面１１２に面する側は、接着剤注入口３００９を形成する。接着剤注入口３００９はパッケージ空間３００８と連通する。パッケージ材料は、接着剤注入口３００９からパッケージ空間３００８内に注入され、パッケージ空間３００８内に第４のパッケージ層２４４を形成できる。射出装置の下型３００４は、リジッドボード部１１の、上型３００１から離れた側に位置し、第１の非パッケージ領域１１１２と当接する。上型３００１及び下型３００４は、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３が損傷するのを回避するために、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３と接触していない。

図１９に示すように、第４のパッケージ層２４４が完成した後、複数の排出ピン３００５が上型３００１から延びる。排出ピン３００５の一部は、リジッドボード部１１の第２の非パッケージ領域１１２２に押し付けられ、排出ピン３００５の一部は第４のパッケージ層２４４に押し付けられて、上型３００１を第４のパッケージ層２４４から分離する。射出装置は、補助押しブロック３００６をさらに備え得る。補助押しブロック３００６は、離型を支援するために第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３に押し付けられるように構成されている。第１のフレキシブルボード部１２又は第２のフレキシブルボード部１３が過度に大きい局所的な応力によって損傷するのを防止するために、補助押しブロック３００６と、第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３のそれぞれとの間の接触領域は大きい。

図１６に示す第５の実施形態におけるスタックアセンブリ２の上側スタック部２ａの構造は、図８に示す第１の実施形態におけるスタックアセンブリ２の構造と同じであるか又は同様であることが理解されよう。一部の他の実施形態では、第５の実施形態の上側スタック部２ａは、前述の実施形態のものとは異なる構造を有する主制御モジュール２０を形成するために、第２～第４の実施形態のスタックアセンブリ２と同じ又は同様の構造を備え得る。一部の他の実施形態では、スタックアセンブリ２の上側スタック部２ａは、第１～第４の実施形態のスタックアセンブリ２と同じ又は同様の構造を備えてもよく、スタックアセンブリ２の下側スタック部２ｂは、前述の実施形態とは異なる構造を有する複数の種類の主制御モジュール２０を形成するために、第１～第４の実施形態のスタックアセンブリ２と同じ又は同様の構造を備え得る。以下で説明のために例を示す。

図２０は、第６の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第６の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１及びスタックアセンブリ２を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。スタックアセンブリ２はリジッドボード部１１上に積み重ねられている。スタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１の両側にそれぞれ位置する上側スタック部２ａ及び下側スタック部２ｂを含む。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１及び複数の第２の隆起ピラー２２２を含む。第１の隆起ピラー２２１と第２の隆起ピラー２２２とは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラー２２１はリジッドボード部１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は第１の基板２１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は、１対１の対応関係で複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。

上側スタック部２ａは、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２及び第３のパッケージ層２４３をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、複数の第２の隆起ピラー２２２及び少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第３のパッケージ層２４３は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。

下側スタック部２ｂは、第４のパッケージ層２４４及び少なくとも１つのチップ２３１を含む。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第４のパッケージ層２４４は、少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の両側及び第１の基板２１１の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に４つのコンポーネント層が積み重ねられている。したがって、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

図２１は、第７の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第７の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

上側スタック部２ａは第１の基板２１１及び第１の支持部材２２ａを含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。下側スタック部２ｂは、第３の基板２１３及び第２の支持部材２２ｂを含む。第３の基板２１３は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第３の基板２１３とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の支持部材２２ｂは、第３の基板２１３とリジッドボード部１１との間に位置し、第３の基板２１３及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。

スタックアセンブリ２は複数のチップ２３１を含む。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第３の基板２１３に固定されている。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の支持部材２２ａを用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。第３の基板２１３に固定されたチップ２３１は、第２の支持部材２２ｂを用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１及び複数の第２の隆起ピラー２２２を含む。第１の隆起ピラー２２１及び第２の隆起ピラー２２２は積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラー２２１はリジッドボード部１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は第１の基板２１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は、１対１の対応関係で複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。第２の支持部材２２ｂは複数の第４の隆起ピラー２２４を含み、複数の第４の隆起ピラー２２４はリジッドボード部１１に固定されている。第３の基板２１３は複数の第４の隆起ピラー２２４に溶接され、第３の基板２１３に固定されたチップ２３１は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。

上側スタック部２ａは、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２及び第３のパッケージ層２４３をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上のパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、複数の第２の隆起ピラー２２２及び少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第３のパッケージ層２４３は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。

下側スタック部２ｂは、第４のパッケージ層２４４及び第５のパッケージ層２４５をさらに含む。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第４のパッケージ層２４４は、複数の第４の隆起ピラー２２４及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第５のパッケージ層２４５は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第５のパッケージ層２４５は、少なくとも１つのチップ２３１を第３の基板２１３上にパッケージ化する。

少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に固定され得る。第１のコンポーネント２３３は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第２の非パッケージ領域１１２２にさらに固定され得る。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネント２３４は、第３のパッケージ層２４３の外側に位置する。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４は第５のパッケージ層２４５の外側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の両側、第１の基板２１１の両側及び第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に５つのコンポーネント層が積み重ねられている。したがって、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

図２２は、第８の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第８の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１及びスタックアセンブリ２を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。スタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１上に積み重ねられている。スタックアセンブリ２は、リジッドボード部１１の両側にそれぞれ配置された上側スタック部２ａ及び下側スタック部２ｂを含む。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１及び第１の支持部材２２ａを含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。下側スタック部２ｂは、第３の基板２１３及び第２の支持部材２２ｂを含む。第３の基板２１３は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第３の基板２１３とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の支持部材２２ｂは、第３の基板２１３とリジッドボード部１１との間に位置し、第３の基板２１３及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。

第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１及び複数の第２の隆起ピラー２２２を含む。第１の隆起ピラー２２１と第２の隆起ピラー２２２とは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は第１の基板２１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は、１対１の対応関係で複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。第２の支持部材２２ｂは、複数の第４の隆起ピラー２２４及び複数の第５の隆起ピラー２２５を含む。第４の隆起ピラー２２４と第５の隆起ピラー２２５とは積み重ねられている。複数の第４の隆起ピラー２２４はリジッドボード部１１に固定されている。複数の第５の隆起ピラー２２５は第３の基板２１３に固定されている。複数の第５の隆起ピラー２２５は、１対１の対応関係で複数の第４の隆起ピラー２２４に溶接されている。

上側スタック部２ａは、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２及び第３のパッケージ層２４３を含む。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、複数の第２の隆起ピラー２２２及び少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。第３のパッケージ層２４３は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。

下側スタック部２ｂは、第４のパッケージ層２４４、第５のパッケージ層２４５及び第６のパッケージ層２４６をさらに含む。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第４のパッケージ層２４４は、複数の第４の隆起ピラー２２４及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第５のパッケージ層２４５は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１に面する側に位置する。第５のパッケージ層２４５は、複数の第５の隆起ピラー２２５及び少なくとも１つのチップ２３１を第３の基板２１３上にパッケージ化する。第６のパッケージ層２４６は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第６のパッケージ層２４６は、少なくとも１つのチップ２３１を第３の基板２１３上にパッケージ化する。

少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に固定され得る。第１のコンポーネント２３３はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第２の非パッケージ領域１１２２にさらに固定され得る。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネント２３４は、第３のパッケージ層２４３の外側に位置する。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、第６のパッケージ層２４６の外側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の両側、第１の基板２１１の両側及び第３の基板２１３の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に６つのコンポーネント層が積み重ねられている。したがって、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

この実施形態では、リジッドボード部１１の両側にそれぞれ位置する上側スタック部２ａ及び下側スタック部２ｂはほぼ対称的に配置され、主制御モジュール２０はより多くのコンポーネント層を統合する。したがって、部品配置密度が高い。

図２３は、第９の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第９の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

上側スタック部２ａは第１の基板２１１及び第１の支持部材２２ａを含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。下側スタック部２ｂは、第３の基板２１３、第４の基板２１４及び複数の第６の隆起ピラー２２６を含む。第３の基板２１３は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第３の基板２１３とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の支持部材２２ｂは、第３の基板２１３とリジッドボード部１１との間に位置し、第３の基板２１３及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。第４の基板２１４は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第４の基板２１４と第３の基板２１３とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第６の隆起ピラー２２６は、第４の基板２１４と第３の基板２１３との間に位置し、第４の基板２１４及び第３の基板２１３のそれぞれに当接する。

スタックアセンブリ２は複数のチップ２３１を含む。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第３の基板２１３に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第４の基板２１４に固定されている。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の支持部材２２ａを用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。第３の基板２１３に固定されたチップ２３１は、第２の支持部材２２ｂを用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。第４の基板２１４に固定されたチップ２３１は、第６の隆起ピラー２２６、第３の基板２１３及び第２の支持部材２２ｂを用いることにより、リジッドボード部１１に電気的に接続されている。

第１の支持部材２２ａは、複数の第１の隆起ピラー２２１及び複数の第２の隆起ピラー２２２を含む。第１の隆起ピラー２２１と第２の隆起ピラー２２２とは積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラー２２１は、リジッドボード部１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は第１の基板２１１に固定されている。複数の第２の隆起ピラー２２２は、１対１の対応関係で複数の第１の隆起ピラー２２１に溶接されている。第２の支持部材２２ｂは、積み重ねられた複数の第４の隆起ピラー２２４を含み、複数の第４の隆起ピラー２２４はリジッドボード部１１に固定されている。第３の基板２１３は複数の第４の隆起ピラー２２４に溶接されている。

下側スタック部２ｂは、第４のパッケージ層２４４、第５のパッケージ層２４５及び第６のパッケージ層２４６をさらに含む。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第４のパッケージ層２４４は、複数の第４の隆起ピラー２２４及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化する。第５のパッケージ層２４５は、第３の基板２１３と第４の基板２１４との間に位置する。第５のパッケージ層２４５は、複数の第６の隆起ピラー２２６及び少なくとも１つのチップ２３１を第３の基板２１３上にパッケージ化し、少なくとも１つのチップ２３１を第４の基板２１４上にパッケージ化する。第６のパッケージ層２４６は、第４の基板２１４の、第３の基板２１３から離れた側に位置する。第６のパッケージ層２４６は、少なくとも１つのチップ２３１を第４の基板２１４上にパッケージ化する。

少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第１の非パッケージ領域１１１２に固定され得る。第１のコンポーネント２３３はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１の第２の非パッケージ領域１１２２にさらに固定され得る。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネント２３４は、第３のパッケージ層２４３の外側に位置する。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第４の基板２１４の、第３の基板２１３から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、第６のパッケージ層２４６の外側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、リジッドボード部１１の両側、第１の基板２１１の両側、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側及び第４の基板２１４の両側の全てに配置されたコンポーネントを有する。このように、リジッドボード部１１に対して垂直な方向に７つのコンポーネント層が積み重ねられている。したがって、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品配置密度及び比較的高い部品統合の度合いを有する。

図２４は、第１０の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１０の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１及び第１の支持部材２２ａを含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。下側スタック部２ｂは、第３の基板２１３及び第２の支持部材２２ｂを含む。第３の基板２１３は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置し、第３の基板２１３とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の支持部材２２ｂは、第３の基板２１３とリジッドボード部１１との間に位置し、第３の基板２１３及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。第１の支持部材２２ａは複数の第１の隆起ピラー２２１を含み、第２の支持部材２２ｂは複数の第４の隆起ピラー２２４を含む。第１の隆起ピラー２２１の構造及び第４の隆起ピラー２２４については、前述の（図８に示す）第２のピラー本体２２０２の関連説明を参照されたい。

上側スタック部２ａは、第１のパッケージ層２４１及び第２のパッケージ層２４２をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置する。第１のパッケージ層２４１は、複数の第１の隆起ピラー２２１及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化し、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。この場合、第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１と第１の基板２１１との間に位置するコンポーネントをパッケージ化する。主制御モジュール２０が準備されると、第１の基板２１１は複数の第１の隆起ピラー２２１に固定され（例えば、溶接されるか又は接着剤を使用して接着され）、次いで、パッケージ材料が第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に充填されて、第１のパッケージ層２４１が形成され得る。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定される。第２のパッケージ層２４２は、少なくとも１つのチップ２３１を第１の基板２１１上にパッケージ化する。

下側スタック部２ｂは、第４のパッケージ層２４４及び第５のパッケージ層２４５をさらに含む。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１と第３の基板２１３との間に位置する。第４のパッケージ層２４４は、複数の第４の隆起ピラー２２４及び少なくとも１つのチップ２３１をリジッドボード部１１上にパッケージ化し、少なくとも１つのチップ２３１を第３の基板２１３上にパッケージ化する。この場合、第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１と第３の基板２１３との間に位置するコンポーネントをパッケージ化する。主制御モジュール２０が準備されると、第３の基板２１３は複数の第４の隆起ピラー２２４に固定され（例えば、溶接されるか又は接着剤を使用して接着され）、次いで、パッケージ材料が第３の基板２１３とリジッドボード部１１との間に充填されて、第４のパッケージ層２４４が形成され得る。第５のパッケージ層２４５は、第３の基板２１３の、リジッドボード部１１から離れた側に固定される。第５のパッケージ層２４５は、少なくとも１つのチップ２３１を第３の基板２１３上にパッケージ化する。

図２５は、第１１の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１１の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、リジッドフレキシブル回路基板１及びスタックアセンブリ２を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３を含む。スタックアセンブリ２はリジッドボード部１１上に積み重ねられている。

スタックアセンブリ２は、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。第１の支持部材２２ａは第１の隆起プレート２２７であり、第１の隆起プレート２２７は中空構造であり、少なくとも１つのチップ２３１が第１の隆起プレート２２７の内側に位置する。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の隆起プレート２２７を用いることにより、リジッドボード部１１に電気的に接続されている。第１の隆起プレート２２７は回路基板構造であり、第１の隆起プレート２２７はアセンブリによりリジッドボード部１１に固定され得るか又はリジッドボード部１１と一体的に成形され得る。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、第１の隆起プレート２２７を用いることにより、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間の部品配置空間を支持するため、主制御モジュール２０は少なくとも２つのコンポーネント層を統合できる。このように、部品配置密度が高まり、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は比較的高い部品統合の度合いを有する。

主制御モジュール２０は、複数のチップマッチングコンポーネント２３２をさらに含む。複数のチップマッチングコンポーネント２３２のうちの少なくとも１つは、リジッドボード部１１に固定され、複数のチップマッチングコンポーネント２３２のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。

一部の実施形態では、図２５に示すように、リジッドボード部１１に固定されたコンポーネントの全ては、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に位置する。コンポーネントの一部は第１の隆起プレート２２７の内側に位置し、コンポーネントの一部は、第１の隆起プレート２２７の外側に位置する。一部の他の実施形態では、リジッドボード部１１に固定されたコンポーネントの全ては、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に位置し、第１の隆起プレート２２７の内側に位置する。さらに一部の実施形態では、リジッドボード部１１に固定されたコンポーネントの一部は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に位置し、一部はリジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。

一部の実施形態では、図２５に示すように、第１の基板２１１に固定されたコンポーネントの一部は、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、一部は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第１の隆起プレート２２７は第１の基板２１１の周囲に接続され、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に固定されたコンポーネントは、第１の隆起プレート２２７の内側に位置する。一部の他の実施形態では、第１の基板２１１に固定されたコンポーネントは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間又は第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。

図２６は、第１２の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１２の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１、第１の支持部材２２ａ及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。第１の支持部材２２ａは第１の隆起プレート２２７であり、第１の隆起プレート２２７は中空構造であり、少なくとも１つのチップ２３１が第１の隆起プレート２２７の内側に位置する。下側スタック部２ｂは、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に固定された少なくとも１つのチップ２３１を含む。

この実施形態では、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１の、第１の基板２１１に面する側に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１の、リジッドボード部１１に面する側に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されている。すなわち、コンポーネントは、リジッドボード部１１の両側及び第１の基板２１１の両側に配置されている。したがって、主制御モジュール２０は、４つのコンポーネント層を統合する。部品配置密度が高く、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は高い部品統合の度合いを有する。

上側スタック部２ａは第１のパッケージ層２４１をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置し、少なくとも１つのチップ２３１をパッケージ化する。第１のパッケージ層２４１は、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。第１のパッケージ層２４１は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対して（図２６に示す）フルサイズのパッケージ又は部分的なパッケージを行い得る。

図２７は、第１３の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１３の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１、第２の基板２１２、第１の支持部材２２ａ、複数の第３の隆起ピラー２２３及び複数のチップ２３１を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で空間的に積み重ねられている。第１の支持部材２２ａは、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれと当接する。第２の基板２１２は、第１の基板２１１の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第２の基板２１２と第１の基板２１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第３の隆起ピラー２２３は、第２の基板２１２と第１の基板２１１との間に位置し、第２の基板２１２及び第１の基板２１１のそれぞれに当接する。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第２の基板２１２に固定されている。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の支持部材２２ａを用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。第２の基板２１２に固定されたチップ２３１は、複数の第３の隆起ピラー２２３、第１の基板２１１及び第１の支持部材２２ａを用いることにより、リジッドボード部１１に電気的に接続されている。下側スタック部２ｂは、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に固定された少なくとも１つのチップ２３１を含む。

第１の支持部材２２ａは第１の隆起プレート２２７であり、第１の隆起プレート２２７は中空構造であり、少なくとも１つのチップ２３１は第１の隆起プレート２２７の内側に位置する。第１の隆起プレート２２７は回路基板構造であり、第１の隆起プレート２２７はアセンブリによってリジッドボード部１１に固定され得るか又はリジッドボード部１１と一体的に成形され得る。第３の隆起ピラー２２３は、上述の第２のピラー本体２２０２の構造を用いり得る。

上側スタック部２ａは、第１のパッケージ層２４１及び第２のパッケージ層２４２をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、第１の基板２１１と第２の基板２１２との間に位置し、第１の基板２１１と第２の基板２１２との間のコンポーネントをパッケージ化するように構成されている。第２のパッケージ層２４２は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第２のパッケージ層２４２は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対して、（図２７に示す）部分的なパッケージ又はフルサイズのパッケージを行い得る。

この実施形態では、コンポーネントは、リジッドボード部１１の両側、第１の基板２１１の両側及び第２の基板２１２の両側の全てに配置されている。主制御モジュール２０は、６つのコンポーネント層を統合する。部品配置密度が高く、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は高い部品統合の度合いを有する。別の実施形態では、コンポーネントは、リジッドボード部１１、第１の基板２１１又は第２の基板２１２のうちの１つ以上の片側に配置され得る。

少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に固定され得る。第２のコンポーネント２３４はプラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネント２３４は、第２のパッケージ層２４２の外側に位置する。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、リジッドボード部１１に固定され得る。第１のコンポーネント２３３は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第１のコンポーネント２３３は、第１の隆起プレート２２７の外側に位置する。

図２８は、第１４の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１４の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

上側スタック部２ａは、第１の基板２１１及び第１の隆起プレート２２７を含む。第１の基板２１１とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第１の隆起プレート２２７は、第１の基板２１１とリジッドボード部１１との間に位置し、第１の基板２１１及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。下側スタック部２ｂは、第２の基板２１２及び第２の隆起プレート２２８を含む。第２の基板２１２は、リジッドボード部１１の、第１の基板２１１から離れた側に位置し、第２の基板２１２とリジッドボード部１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。第２の隆起プレート２２８は、第２の基板２１２とリジッドボード部１１との間に位置し、第２の基板２１２及びリジッドボード部１１のそれぞれに当接する。

スタックアセンブリ２は複数のチップ２３１を含む。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つはリジッドボード部１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定され、複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第２の基板２１２に固定されている。第１の隆起プレート２２７は中空構造であり、少なくとも１つのチップ２３１が第１の隆起プレート２２７の内側に位置する。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１は、第１の隆起プレート２２７を用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。第２の隆起プレート２２８は中空構造であり、少なくとも１つのチップ２３１が第２の隆起プレート２２８の内側に位置する。第２の基板２１２に固定されたチップ２３１は、第２の隆起プレート２２８を用いることによりリジッドボード部１１に電気的に接続されている。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、第１の隆起プレート２２７を用いることによりリジッドボード部１１の一方側に固定された第１の基板２１１を有し、第２の隆起プレート２２８を用いることによりリジッドボード部１１の他方側に固定された第２の基板２１２を有する。このように、３層の回路基板を有するスタック構造が形成され、３層の回路基板のそれぞれの片側又は両側にコンポーネントを柔軟に配置して、少なくとも３つのコンポーネント層を有するスタック構造が形成される。したがって、主制御モジュール２０は高い部品配置密度及び高い部品統合の度合いを有する。

例えば、図２８に示すように、少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、リジッドボード部１１の両側のそれぞれに固定され、少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、第１の基板２１１の両側のそれぞれに固定され、少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、第２の基板２１２の、リジッドボード部１１に面する側に固定されているため、主制御モジュール２０は、５つのコンポーネント層を有するスタック構造を形成する。

図２９は、第１５の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１５の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

この実施形態では、少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、第２の基板２１２の、リジッドボード部１１から離れた側に固定され得るため、主制御モジュール２０は６つのコンポーネント層を有するスタック構造を形成する。主制御モジュール２０は第１のパッケージ層２４１をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、第２の基板２１２の、リジッドボード部１１から離れた側に位置する。第１のパッケージ層２４１は、第２の基板２１２の、リジッドボード部１１から離れた側に固定されたコンポーネントに対して、（図２９に示す）部分的なパッケージ又はフルサイズのパッケージを行い得る。

図３０は、第１６の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１６の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、第１の基板２１１、第２の基板２１２、リジッドフレキシブル回路基板１及び複数のチップ２３１を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。リジッドボード部１１は中空構造である。リジッドボード部１１は、イヤホン部１００２（図４を参照）内に位置する。第１のフレキシブルボード部１２はイヤホン部１００２内に位置し、一端がリジッドボード部１１に接続されている。第２のフレキシブルボード部１３の一端は、リジッドボード部１１に接続され、その他端はイヤハンドル部１００１(図４参照)に延びている。

第１の基板２１１及び第２の基板２１２は、互いにある間隔で積み重ねされている。リジッドボード部１１は、第１の基板２１１と第２の基板２１２との間に固定されている。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは第１の基板２１１に固定されている。複数のチップ２３１のうちの少なくとも１つは、第２の基板２１２に固定されている。少なくとも１つのチップ２３１は、リジッドボード部１１の内側に位置する。第１の基板２１１に固定されたチップ２３１及び第２の基板２１２に固定されたチップ２３１は、リジッドボード部１１に電気的に接続されている。

この実施形態では、リジッドフレキシブル回路基板１のリジッドボード部１１は、第１の基板２１１と第２の基板２１２との間の隆起構造としての役割を果たすため、第１の基板２１１と第２の基板２１２との間に間隔が形成される。コンポーネントは、第１の基板２１１の片側又は両側及び第２の基板２１２の片側又は両側に配置され得る。したがって、主制御モジュール２０は、積み重ねられた少なくとも２つのコンポーネント層を統合する。このように、部品配置密度が比較的高く、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は高い部品統合の度合いを有する。

例えば、図３０に示す実施形態では、少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、第１の基板２１１の両側のそれぞれに配置され、少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、第２の基板２１２の両面のそれぞれに配置される。プラスチックパッケージに適さないコンポーネントは、第１の基板２１１及び／又は第２の基板２１２上にさらに配置され得る。

図３１は、第１７の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１７の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２、第３のパッケージ層２４３及び第４のパッケージ層２４４をさらに含む。第１のパッケージ層２４１は、第１の基板２１１の、第２の基板２１２に面する側に位置する。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１の内側に位置する。第１のパッケージ層２４１は、少なくとも１つのチップ２３１をパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１の、第２の基板２１２から離れた側に位置する。第２のパッケージ層２４２は少なくとも１つのチップ２３１をパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、第１の基板２１１の、第２の基板２１２から離れた側にさらに固定され得る。第１のコンポーネント２３３は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第１のコンポーネント２３３は第２のパッケージ層２４２の外側に位置する。

第３のパッケージ層２４３は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１に面する側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、リジッドボード部１１の内側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも１つのチップ２３１をパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。第４のパッケージ層２４４は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第４のパッケージ層２４４は少なくとも１つのチップ２３１をパッケージ化し、少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２をさらにパッケージ化し得る。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネント２３４は、第４のパッケージ層２４４の外側に位置する。

図３２は、第１８の実施形態における図２に示す主制御モジュール２０の構造の概略図である。以下では、第１８の実施形態と前述の実施形態との差異について主に説明し、前述の実施形態と同じである大半の内容については再度説明しない。

主制御モジュール２０は、第１の基板２１１、第２の基板２１２、第３の基板２１３、リジッドフレキシブル回路基板１、複数の第１の隆起ピラー２２１及び複数のチップ２３１を含む。リジッドフレキシブル回路基板１は、リジッドボード部１１と、リジッドボード部１１に接続された第１のフレキシブルボード部１２及び第２のフレキシブルボード部１３とを含む。リジッドボード部１１は中空構造である。第１の基板２１１と第２の基板２１２とは、互いにある間隔で積み重ねられている。リジッドボード部１１は、第１の基板２１１と第２の基板２１２との間に固定されている。第３の基板２１３は、第１の基板２１１の、第２の基板２１２から離れた側に位置する。第３の基板２１３と第１の基板２１１とは、互いにある間隔で積み重ねられている。複数の第１の隆起ピラー２２１は、第３の基板２１３と第１の基板２１１との間に固定されている。第１の隆起ピラー２２１については、第２のピラー本体２２０２の関連説明（図８を参照）を参照されたい。

少なくとも１つのチップ２３１及び少なくとも１つのチップマッチングコンポーネント２３２は、第１の基板２１１の両側、第２の基板２１２の両側及び第３の基板２１３の両側のそれぞれに分布する。第３の基板２１３に固定されたコンポーネントは、複数の第１の隆起ピラー２２１及び第１の基板２１１を用いることにより、リジッドボード部１１に電気的に接続されている。

主制御モジュール２０は、第１のパッケージ層２４１、第２のパッケージ層２４２、第３のパッケージ層２４３、第４のパッケージ層２４４及び第５のパッケージ層２４５を含む。第１のパッケージ層２４１は、第１の基板２１１の、第２の基板２１２に面する側に位置する。第１のパッケージ層２４１は、リジッドボード部１１の内側に位置する。第１のパッケージ層２４１は、少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。第２のパッケージ層２４２は、第１の基板２１１と第３の基板２１３との間に位置する。第２のパッケージ層２４２は、複数の第１の隆起ピラー２２１と、第１の基板２１１と第３の基板２１３との間に位置するコンポーネントとをパッケージ化する。第３のパッケージ層２４３は、第３の基板２１３の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。少なくとも１つの第１のコンポーネント２３３は、第３の基板２１３の、第１の基板２１１から離れた側にさらに固定され得る。第１のコンポーネント２３３は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第１のコンポーネント２３３は、第３のパッケージ層２４３の外側に位置する。

第４のパッケージ層２４４は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１に面する側に位置する。第４のパッケージ層２４４は、リジッドボード部１１の内側に位置する。第３のパッケージ層２４３は、少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。第５のパッケージ層２４５は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側に位置する。第５のパッケージ層２４５は少なくとも２つのコンポーネントをパッケージ化する。少なくとも１つの第２のコンポーネント２３４は、第２の基板２１２の、第１の基板２１１から離れた側にさらに固定され得る。第２のコンポーネント２３４は、プラスチックパッケージに適さないコンポーネントである。第２のコンポーネント２３４は、第５のパッケージ層２４５の外側に位置する。

この実施形態では、主制御モジュール２０は、積み重ねられた３層の回路基板（第１の基板２１１、第２の基板２１２及び第３の基板２１３）を含む。コンポーネントは、各回路基板の両側に配置できるため、６つのコンポーネント層が統合される。部品配置密度が高く、主制御モジュール２０及びヘッドセット本体１００は高い部品統合の度合いを有する。

前述の説明は、本願の具体的な実施にすぎず、本願の保護範囲を限定することを意図するものではない。本願に開示された技術的範囲内で、当業者が容易に理解することができる変更又は置き換えは、本願の保護範囲に含まれるものとする。矛盾が生じない場合、本願の実施形態及び実施形態内の特徴は互いに組み合わされ得る。したがって、本願の保護範囲は特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

Claims

イヤハンドル部と、該イヤハンドル部に接続されるイヤホン部とを含むワイヤレスヘッドセットであって、当該ワイヤレスヘッドセットは主制御モジュールを含み、該主制御モジュールは、リジッドフレキシブル回路基板、第１の基板、第１の支持部材及び複数のチップを含み、
前記リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、該リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含み、前記リジッドボード部は前記イヤホン部内に位置し、前記第１のフレキシブルボード部は前記イヤホン部内に位置し、一端が前記リジッドボード部に接続され、前記第２のフレキシブルボード部の一端は、前記リジッドボード部に接続され、その他端は前記イヤハンドル部に延び、
前記第１の基板と前記リジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられ、前記第１の支持部材は前記第１の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第１の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接し、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記リジッドボード部に固定され、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第１の基板に固定され、前記第１の基板に固定された前記チップは、前記第１の支持部材を用いることにより、前記リジッドボード部に電気的に接続されている、ワイヤレスヘッドセット。
前記第１の支持部材は複数の第１の隆起ピラーを含み、該複数の第１の隆起ピラーは、前記リジッドボード部と前記第１の基板との間に位置し、前記リジッドボード部に固定され、
前記主制御モジュールは、第１のパッケージ層をさらに含み、該第１のパッケージ層は、前記リジッドボード部と前記第１の基板との間に位置し、前記第１のパッケージ層は、前記複数の第１の隆起ピラーと、前記チップのうちの少なくとも１つとを、前記リジッドボード部上にパッケージ化する、請求項１に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記リジッドボード部は、前記第１の基板に面する第１の面を含み、該第１の面は第１のパッケージ領域及び第１の非パッケージ領域を含み、前記第１のパッケージ層は該第１のパッケージ領域内に位置し、該第１の非パッケージ領域は該第１のパッケージ領域の周囲に位置する、請求項２に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記主制御モジュールは少なくとも１つの第１のコンポーネントをさらに含み、該少なくとも１つの第１のコンポーネントは、前記第１の非パッケージ領域に固定されている、請求項３に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記第１の基板は前記複数の第１の隆起ピラーに溶接され、前記主制御モジュールは第２のパッケージ層をさらに含み、該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置し、前記第２のパッケージ層は、前記チップのうちの少なくとも１つを前記第１の基板上にパッケージ化する、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記第１の支持部材は複数の第２の隆起ピラーをさらに含み、該複数の第２の隆起ピラーは、前記第１の基板の、前記リジッドボード部に面する側に固定され、前記複数の第２の隆起ピラーは、１対１の対応関係で前記複数の第１の隆起ピラーに溶接され、
前記主制御モジュールは第２のパッケージ層及び第３のパッケージ層をさらに含み、該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置し、前記第２のパッケージ層は、前記チップのうちの少なくとも１つを前記第１の基板上にパッケージ化し、前記第３のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部に面する側に位置し、前記第３のパッケージ層は、前記複数の第２の隆起ピラー及び前記チップのうちの少なくとも１つを前記第１の基板上にパッケージ化する、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記主制御モジュールは少なくとも１つの第２のコンポーネントをさらに含み、該少なくとも１つの第２のコンポーネントは、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に固定され、前記第２のパッケージ層の外側に位置する、請求項５又は６に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記主制御モジュールは第２の基板、第２のパッケージ層、第３のパッケージ層及び複数の第３の隆起ピラーをさらに含み、
前記第１の基板は前記複数の第１の隆起ピラーに溶接され、前記第１の基板に固定された前記チップは、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置し、前記第２の基板は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に位置し、前記第２の基板と前記第１の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられ、前記複数の第３の隆起ピラーは、前記第２の基板と前記第１の基板との間に位置し、前記第２の基板及び前記第１の基板のそれぞれに当接し、
前記第２のパッケージ層は、前記第２の基板と前記第１の基板との間に位置し、前記複数の第３の隆起ピラー及び前記第１の基板に固定された前記チップは、前記第２のパッケージ層でパッケージ化され、
前記複数のチップのうちの少なくとも１つは、前記第２のパッケージ層でパッケージ化され、前記第２の基板に固定され、前記第３のパッケージ層は、前記第２の基板の、前記第１の基板から離れた側に位置し、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは、前記第３のパッケージ層でパッケージ化され、前記第２の基板に固定され、前記第２の基板に固定された前記チップは、前記複数の第３の隆起ピラー、前記第１の基板及び前記複数の第１の隆起ピラーを用いることにより前記リジッドボード部に電気的に接続されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記第１のパッケージ層は前記第１の基板と接触し、前記主制御モジュールは第２のパッケージ層をさらに含み、該第２のパッケージ層は、前記第１の基板の、前記リジッドボード部から離れた側に固定され、
前記第１の基板に固定された前記チップの一部は前記第１のパッケージ層でパッケージ化され、一部は前記第２のパッケージ層でパッケージ化されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記主制御モジュールは第４のパッケージ層をさらに含み、該第４のパッケージ層は、前記リジッドボード部の、前記第１の基板から離れた側に固定され、前記リジッドボード部に固定された前記チップのうちの少なくとも１つは、該第４のパッケージ層でパッケージ化されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記主制御モジュールは、第３の基板及び第２の支持部材をさらに含み、該第３の基板は、前記リジッドボード部の、前記第１の基板から離れた側に位置し、前記第３の基板と前記リジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられ、前記第２の支持部材は、前記第３の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第３の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接し、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第３の基板に固定され、前記第３の基板に固定されたチップは、前記第２の支持部材を用いることにより前記リジッドボード部に電気的に接続されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記第１の支持部材は第１の隆起プレートであり、該第１の隆起プレートは中空構造であり、前記チップのうちの少なくとも１つは、前記第１の隆起プレートの内側に位置する、請求項１に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記主制御モジュールは、第２の基板及び第２の隆起プレートをさらに含み、該第２の基板は、前記リジッドボード部の、前記第１の基板から離れた側に位置し、前記第２の基板と前記リジッドボード部とは、互いにある間隔で積み重ねられ、前記第２の隆起プレートは、前記第２の基板と前記リジッドボード部との間に位置し、前記第２の基板及び前記リジッドボード部のそれぞれに当接し、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第２の基板に固定され、前記第２の基板に固定された前記チップは、前記第２の隆起プレートを用いることにより前記リジッドボード部に電気的に接続され、前記第２の隆起プレートは中空構造であり、前記チップのうちの少なくとも１つは、前記第２の隆起プレートの内側に位置する、請求項１２に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記イヤホン部は受信機モジュールを備え、前記第１のフレキシブルボード部は該受信機モジュールに接続され、前記イヤハンドル部はバッテリを備え、前記第２のフレキシブルボード部は該バッテリに接続され、
前記複数のチップはマイクロ制御ユニットチップ、電力管理チップ及びオーディオチップを含み、該電力管理チップ及び該オーディオチップのそれぞれは、前記マイクロ制御ユニットチップに電気的に接続され、前記受信機モジュールは、前記第１のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることより、前記オーディオチップに電気的に接続され、前記バッテリは、前記第２のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることにより、前記電力管理チップに電気的に接続されている、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
前記リジッドフレキシブル回路基板は、少なくとも１つのフレキシブル誘電体層及び少なくとも２つの第１の導電層を含み、該少なくとも１つのフレキシブル誘電体層及び該少なくとも２つの第１の導電層は積み重ねられ、１つのフレキシブル誘電体層が２つの隣接する第１の導電層の間に配置され、前記少なくとも１つのフレキシブル誘電体層及び前記少なくとも２つの第１の導電層は前記第１のフレキシブルボード部、前記リジッドボード部の中間層及び前記第２のフレキシブルボード部を形成し、
前記リジッドフレキシブル回路基板は、少なくとも２つのリジッド誘電体層及び少なくとも２つの第２の導電層をさらに含み、該少なくとも２つのリジッド誘電体層及び該少なくとも２つの第２の導電層は積み重ねられ、該少なくとも２つのリジッド誘電体層の一部は前記リジッドボード部の中間層の一方側に位置し、前記リジッド誘電体層のうちの他方は前記リジッドボード部の中間層の他方側に位置し、前記少なくとも２つの第２の導電層の一部は前記リジッドボード部の中間層の一方側に位置し、前記第２の導電層のうちの他方は前記リジッドボード部の中間層の他方側に位置し、１つのリジッド誘電体層は、前記リジッドボード部の中間層の同じ側で２つの隣接する第２の導電層の間に配置され、１つのリジッド誘電体層は前記リジッドボード部の中間層に隣接する第２の導電層と、前記リジッドボード部の中間層との間に配置されている、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のワイヤレスヘッドセット。
イヤハンドル部と、該イヤハンドル部に接続されるイヤホン部とを含むワイヤレスヘッドセットであって、当該ワイヤレスヘッドセットは主制御モジュールを含み、該主制御モジュールは、第１の基板、第２の基板、リジッドフレキシブル回路基板及び複数のチップを含み、該リジッドフレキシブル回路基板は、リジッドボード部と、該リジッドボード部に接続される第１のフレキシブルボード部及び第２のフレキシブルボード部とを含み、
前記第１の基板及び前記第２の基板は前記イヤホン部内に位置し、前記第１の基板と前記第２の基板とは、互いにある間隔で積み重ねられ、前記リジッドボード部は中空構造であり、前記リジッドボード部は前記第１の基板と前記第２の基板との間に固定され、前記第１のフレキシブルボード部は前記イヤホン部内に位置し、一端が前記リジッドボード部に接続され、前記第２のフレキシブルボード部の一端は前記リジッドボード部に接続され、その他端は前記イヤハンドル部に延び、
前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第１の基板に固定され、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは前記第２の基板に固定され、前記複数のチップのうちの少なくとも１つは、前記リジッドボード部の内側に位置し、前記第１の基板に固定された前記チップ及び前記第２の基板に固定された前記チップは、前記リジッドボード部に電気的に接続されている、ワイヤレスヘッドセット。
前記イヤホン部は受信機モジュールを備え、前記第１のフレキシブルボード部は該受信機モジュールに接続され、前記イヤハンドル部はバッテリを備え、前記第２のフレキシブルボード部は該バッテリに接続され、
前記複数のチップはマイクロ制御ユニットチップ、電力管理チップ及びオーディオチップを含み、該電力管理チップ及び該オーディオチップのそれぞれは該マイクロ制御ユニットチップに電気的に接続され、前記受信機モジュールは、前記第１のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることにより、前記オーディオチップに電気的に接続され、前記バッテリは、前記第２のフレキシブルボード部及び前記リジッドボード部を用いることにより、前記電力管理チップに電気的に接続されている、請求項１６に記載のワイヤレスヘッドセット。