JP2023177435A - 操作位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡潔な構成で冗長性を確保することができ、レバーシャフトの位置に応じた多様な出力が可能である操作位置検出装置を提供する。【解決手段】操作位置検出装置１００のレバー１は、レバーシャフト１０及びサブシャフト１２を有し、操作に応じてガイド部４によって複数の操作位置に案内される。第１磁石Ｍ１は、レバーシャフト１０の下端部に設けられた第１ヨークＪ１との間に第１磁場を発生させる。第２磁石Ｍ２は、サブシャフト１２の下端部に設けられた第２ヨークＪ２との間に第２磁場を発生させる。操作位置検出装置１００は、第１磁気センサＳ１が検出した第１磁場と、第２磁気センサＳ２が検出した第２磁場との少なくともいずれかに基づき、レバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを検出する。【選択図】図１

Description

本開示は、操作位置検出装置に関する。

従来の操作位置検出装置として、例えば特許文献１には、車両に搭載されるレバーシャフトポジション検出装置が記載されている。この装置は、レバーシャフトの径方向（ラジアル方向）においてレバーシャフトと対向する磁気センサと、レバーシャフトと磁気センサの間に位置する磁石とを備える（特許文献１の図１等を参照）。この装置は、レバーシャフトが磁気センサに近接した場合のＯＮ出力と、そうでない場合のＯＦＦ出力との組み合わせにより、レバーシャフトのポジションを検出する（特許文献１の図６～図８等を参照）。

特開２００９－１５４５６４号公報

上記のような操作位置検出装置は、センサの一部に障害が発生した後でも検出精度を維持し続けられるように冗長性が求められる場合がある。しかしながら、特許文献１に記載の装置で冗長性を確保しようとすると、ポジション毎に複数の磁気センサを設けなければならず、構成が複雑化する虞がある。また、特許文献１に記載の装置では、また、レバーシャフトの軸方向（スラスト方向）における位置変化を加味した検出を行うことができない。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、簡潔な構成で冗長性を確保することができ、レバーシャフトの位置に応じた多様な出力が可能である操作位置検出装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本開示に係る操作位置検出装置は、
レバーシャフト、及び、前記レバーシャフトに対して斜めに延びるサブシャフトを有し、操作により傾動可能なレバーと、
前記レバーシャフトが挿入される溝であって、前記操作に応じて前記レバーを基準位置及び複数の操作位置に案内するガイド溝が形成されたガイド部と、
前記サブシャフトを受ける凹状の受け部と、
前記ガイド部の下方に位置し、前記レバーシャフトの下端部に設けられた第１ヨークとの間に第１磁場を発生させる第１磁石と、
前記受け部の下方に位置し、前記サブシャフトの下端部に設けられた第２ヨークとの間に第２磁場を発生させる第２磁石と、
前記第１磁石と前記第１ヨークの間に位置し、前記第１磁場を検出する第１磁気センサと、
前記第２磁石と前記第２ヨークの間に位置し、前記第２磁場を検出する第２磁気センサと、を備え、
前記サブシャフトは、前記第２ヨークで前記受け部を弾性的に押圧することで、前記レバーの前記基準位置への復帰を補助し、
前記第１磁気センサが検出した前記第１磁場と、前記第２磁気センサが検出した前記第２磁場との少なくともいずれかに基づき、前記レバーが前記複数の操作位置のいずれに操作されたかを検出する。

本開示によれば、簡潔な構成で冗長性を確保することができ、レバーシャフトの位置に応じた多様な出力が可能である。

本開示の一実施形態に係る操作位置検出装置の分解斜視図。 同上実施形態に係る操作位置検出装置の要部斜視図。 同上実施形態に係る操作位置検出装置の部分断面図。

本開示の一実施形態について図面を参照して説明する。

操作位置検出装置１００は、図１に示すように、レバー１と、椀状部材２と、ハウジング３と、ガイド部４と、レバー受け５と、支持体６と、第１磁石Ｍ１と、第２磁石Ｍ２と、第１磁気センサＳ１が実装された第１回路基板７と、第２磁気センサＳ２が実装された第２回路基板８と、を備える。

レバー１は、ユーザの操作により傾動可能な構成であり、レバーシャフト１０と、球状部１１と、レバーシャフト１０に対して斜めに延びるサブシャフト１２と、を備える。

図１は、操作位置検出装置１００の分解斜視図である。図１では、椀状部材２及びハウジング３を鎖線で示し、レバー１の内部要素を破線で示した。なお、図１～図３の各々に設定したＸＹＺ直交座標系において、Ｚ方向は、レバー１が後述の基準位置Ｈにある場合にレバーシャフト１０が向く方向である。例えば、ＸＹ平面は第１回路基板７の主面７ａに平行であり、Ｚ方向は主面７ａの法線方向である。また、図１～図３の各々に設定したαβγ直交座標系において、γ方向は、レバー１が基準位置Ｈにある場合にサブシャフト１２が向く方向である。例えば、αβ平面は第２回路基板８の主面８ａに平行であり、γ方向は主面８ａの法線方向である。これらの座標系は、構成の理解を容易にするために設定したものにすぎず、絶対的な座標を示すものではない。また、以下で用いる「上」、「下」は、各図の上下方向に対応する。

図２は、椀状部材２及びハウジング３を省略して描いた、操作位置検出装置１００の要部斜視図である。図２では、鎖線の吹き出し内に、各操作位置を示したゲートパターン表示９を示した。

図３は、操作位置検出装置１００の部分断面図であり、具体的には、図２に示す構成についてレバー１を中心にＹＺ平面に沿って切断した場合の部分断面を示す。

操作位置検出装置１００は、例えば、ＥＶ（Electric Vehicle）、ＰＨＥＶ（Plug-in Hybrid Electric Vehicle）等の車両に設けられるセレクター（セレクトレバーとも呼ばれる）又はシフトレバーとして構成される。車両の運転者であるユーザは、操作位置検出装置１００のレバー１を操作することで、当該車両の自動変速機のレンジを選択可能である。

操作位置検出装置１００では、車両に設定された各レンジに対応して、「Ｒ」、「Ｎ」、「Ｄ」、「Ｂ」の４つの操作位置が設定されている。Ｒはリバースレンジに対応し、Ｎはニュートラルレンジに対応し、Ｄはドライブレンジに対応し、Ｂは回生ブレーキレンジに対応する位置である。図２のゲートパターン表示９に示されるように、Ｒ、Ｎ、Ｂは、ＮとＢの間に設定された基準位置Ｈ（ホームポジション）を介してクランク状に位置する。また、Ｒ、Ｎ、Ｄは、Ｙ方向に沿って設定されている。

レバーシャフト１０は、レバー１が基準位置Ｈにある場合にＺ方向に沿って延びる円柱状の部材であり、公知の磁性金属から形成される。レバーシャフト１０の上端部１０ｕには、ユーザが掴んでレバー１を操作する部分である、図示しないノブが設けられる。ノブには、各操作位置への経路を示すゲートパターン表示９（図２参照）が設けられ、ユーザはこの表示に沿ってレバー１を操作することが可能である。実際には、ゲートパターン表示９は、後述のガイド溝４０に対してＺ軸の周りに１８０°回転させた向きでノブに表示される。レバー１は後述の球状部１１の中心を支点として傾動するためである。

レバーシャフト１０の下端部は、第１磁石Ｍ１との間に発生する磁場（以下、第１磁場と言う。）を増加させるヨーク（継鉄）として機能する第１ヨークＪ１である。このように、レバーシャフト１０の下端部が第１ヨークＪ１であることも、レバーシャフト１０の下端部に第１ヨークＪ１が設けられる態様の一態様である。なお、レバーシャフト１０の全てが磁性金属で形成されなくともよく、少なくともその下端部に磁性金属で形成された第１ヨークＪ１が設けられていればよい。

レバーシャフト１０は、図１、図３に示すように、第１ヨークＪ１に繋がり、第１ヨークＪ１よりも上方に位置する主軸部１０ｍを有する。主軸部１０ｍと第１ヨークＪ１の境に段が形成されることで、主軸部１０ｍよりも第１ヨークＪ１が細い。つまり、主軸部１０ｍよりも第１ヨークＪ１の直径が小さい。これにより、第１磁石Ｍ１から発生する磁束を第１ヨークＪ１に集中させることができる。

さらに、第１ヨークＪ１には、下方に向かって膨らむ曲面が形成されている。つまり、第１ヨークＪ１のエッジにはＲ加工が施されている。これにより、Ｒ加工が施されていない場合に比べて、レバー１の傾動に伴う第１磁気センサＳ１の出力変化を滑らかにすることができる。

球状部１１は、レバーシャフト１０が嵌め込まれた球状の部分であり、例えば、樹脂から形成される。球状部１１は、例えば、レバーシャフト１０の長手方向における中央部の周囲に形成される。

ユーザによりレバー１が操作されると、球状部１１が椀状部材２の上を摺動することで、レバー１のレバーシャフト１０がＺ軸に対して傾動し、これと連動してサブシャフト１２がγ軸に対して傾動する。なお、図２、図３は、レバー１が基準位置Ｈにある状態を示している。この状態では、レバーシャフト１０がＺ軸と平行であり、サブシャフト１２がγ軸と平行である。

球状部１１の下方には、主軸部１０ｍが嵌め込まれる円筒状の主軸カバー１１ｍが設けられている。主軸カバー１１ｍは、樹脂によって球状部１１と一体に形成されている。

サブシャフト１２は、レバー１が基準位置Ｈにある場合にγ方向に沿って延びる構成である。サブシャフト１２は、図１及び図３に示すように、筒体１２０と、弾性部材１２１と、第２ヨークＪ２と、を備える。

筒体１２０は、樹脂によって球状部１１及び主軸カバー１１ｍと一体に形成された円筒状の部分である。図３に示すように、筒体１２０は、下方に向く先端部１２０ａが開口する一方で、上方に底部１２０ｂが位置する、有底筒状をなす。例えば、筒体１２０は、主軸カバー１１ｍの側面からレバーシャフト１０に対して斜めに延びて形成される。

弾性部材１２１は、例えば、圧縮コイルばねであり、筒体１２０の中に位置する。

第２ヨークＪ２は、後述の受け部５０を押圧する部分であると共に、第２磁石Ｍ２との間に発生する磁場（以下、第２磁場と言う。）を増加させるヨーク（継鉄）として機能する。第２ヨークＪ２は、例えば、磁性金属からなる球体であり、筒体１２０の中に位置する。第２ヨークＪ２は、弾性部材１２１によって筒体１２０の先端部１２０ａに向かって付勢される。

先端部１２０ａは、筒体１２０の中に弾性部材１２１と第２ヨークＪ２を挿入した後、熱カシメと同様の手法で、熱加工によって、第２ヨークＪ２が先端部１２０ａから筒体１２０の外に抜け出ない形状に形成される。ただし、第２ヨークＪ２は、熱カシメのように先端部１２０ａに完全に固定されて保持される訳でなく、筒体１２０の中における先端部１２０ａの上方には移動可能である。つまり、第２ヨークＪ２は、先端部１２０ａの上方、つまり、圧縮コイルばねから構成される弾性部材１２１を縮める方向には移動可能である。そして、先端部１２０ａは、弾性部材１２１によって付勢された第２ヨークＪ２が受け部５０を押圧可能な形状に形成されている。つまり、先端部１２０ａの開口は、その径が球体の第２ヨークＪ２の直径より小さく、且つ、第２ヨークＪ２の一部を受け部５０に露出させる形状である。このような先端部１２０ａの形状によれば、第２ヨークＪ２が先端部１２０ａから筒体１２０の外に抜け出ないため、操作位置検出装置１００の組み立てが容易であり、組立工程の自由度が増す。

椀状部材２は、球状部１１の外周曲面に対応する凹状の曲面を有し、当該曲面で球状部１１を受ける部材である。

ハウジング３は、操作位置検出装置１００を構成する各部を収容する。ハウジング３の上部には、レバーシャフト１０を通す、貫通孔３ａが形成されている。貫通孔３ａを通過したレバー１の上端部１０ｕに、前述のノブ（図示せず）が設けられる。

ガイド部４及びレバー受け５は、支持体６に支持される板状の部材である。支持体６の上面６ｕは、例えば、ユーザの操作に応じて球状部１１を中心に傾動可能なレバー１が描く円弧状の軌跡に対応する凹状の曲面として形成される。ガイド部４及びレバー受け５の各々は、上面６ｕに沿って湾曲した板状に形成される。

ガイド部４には、ガイド部４をその厚さ方向に貫通するガイド溝４０が形成されている。ガイド溝４０には、レバーシャフト１０が挿入される。ガイド溝４０は、ユーザによるレバー１の操作に応じたレバーシャフト１０の動作を制限すると共に、当該操作に応じてレバー１を基準位置Ｈ及び複数の操作位置に案内する。ガイド溝４０は、図２に示すように、ゲートパターン表示９に対応した形状を有する。

レバー受け５は、ガイド部４と隣り合って位置する。レバー受け５には、サブシャフト１２の第２ヨークＪ２を受ける凹状の受け部５０が形成されている。この実施形態の受け部５０は、曲面状に形成されている。サブシャフト１２は、受け部５０を弾性的に押圧することで、レバー１の基準位置Ｈへの復帰を補助する。例えば、受け部５０は、弾性部材１２１によって付勢された第２ヨークＪ２がエネルギー的に最も安定する位置にある場合に、レバー１が基準位置Ｈに位置するように形成されている。例えば、第２ヨークＪ２がエネルギー的に最も安定する位置は、第２ヨークＪ２が受け部５０に接している状態において、弾性部材１２１としてのばねが最も伸びた位置であって、受け部５０の中心である。なお、受け部５０は、球面であっても、自由曲面であってもよい。

この実施形態では、ガイド部４とレバー受け５は、別体である。これにより、レバーシャフト１０の動作仕様が変更され、ガイド部４のガイド溝４０の形状を変更する必要が生じても、機械要素としてはガイド部４だけを変更すれば良く、変更前後でレバー受け５を共用することができる。したがって、操作位置検出装置１００によれば、レバーシャフト１０の動作仕様が変更されても、変更後の仕様に容易に対応することができる。

第１磁石Ｍ１及び第２磁石Ｍ２は、ネオジム、フェライト等の公知の材料からなる。第１磁石Ｍ１及び第２磁石Ｍ２の各々は、例えば、円柱状又は円盤状に形成され、その高さ方向に２極で着磁されている。

第１磁石Ｍ１は、ガイド部４の下方に位置し、例えば、第１回路基板７の下面（主面７ａの裏面）に固定される。例えば、第１磁石Ｍ１は、第１回路基板７を挟んで、レバー１が基準位置Ｈにある場合の第１ヨークＪ１と対向する位置に設けられる。

第２磁石Ｍ２は、受け部５０の下方に位置し、例えば、第２回路基板８の下面（主面８ａの裏面）に固定される。例えば、第２磁石Ｍ２は、第２回路基板８を挟んで、レバー１が基準位置Ｈにある場合の第２ヨークＪ２と対向する位置に設けられる。

第１回路基板７は、第１磁気センサＳ１が実装されたＰＣＢ（Printed Circuit Board）である。第２回路基板８は、第２磁気センサＳ２が実装されたＰＣＢである。この実施形態では、第１回路基板７と第２回路基板８は別体である。

図１に示すように、第１回路基板７は、支持体６の上面６ｕから凹んで形成された第１基板収容部６０ａの中に収容される。第２回路基板８は、支持体６の上面６ｕから凹んで形成された第２基板収容部６０ｂの中に収容される。第１基板収容部６０ａは第１回路基板７をガイド部４の下方に位置させ、第２基板収容部６０ｂは第２回路基板８をレバー受け５の下方に位置させる。支持体６には、第１基板収容部６０ａからさらに凹んで形成され、第１磁石Ｍ１が収容される第１磁石収容部６１ａが形成される。支持体６には、第２基板収容部６０ｂからさらに凹んで形成され、第２磁石Ｍ２が収容される第２磁石収容部６１ｂが形成される。

第１磁気センサＳ１は、レバーシャフト１０の第１ヨークＪ１と第１磁石Ｍ１の間に位置し、第１磁石Ｍ１と第１ヨークＪ１の間に発生する第１磁場を検出する。第１磁気センサＳ１は、レバー１が基準位置Ｈにある場合の第１ヨークＪ１と対向する位置に設けられる。

第２磁気センサＳ２は、サブシャフト１２の第２ヨークＪ２と第２磁石Ｍ２の間に位置し、第２磁石Ｍ２と第２ヨークＪ２の間に発生する第２磁場を検出する。第２磁気センサＳ２は、レバー受け５を挟んで、レバー１が基準位置Ｈにある場合の第２ヨークＪ２と対向する位置に設けられる。

第１磁気センサＳ１及び第２磁気センサＳ２は、例えば、ホール素子、オペアンプ等を含むホールＩＣ（Integrated Circuit）からなり、検出した磁場（磁束密度）に応じた電圧信号を出力する。なお、第１磁気センサＳ１及び第２磁気センサＳ２は、ＭＲ（Magneto Resistive Sensor）素子などを利用した他の公知のセンサであってもよい。

ここで、ガイド溝４０に沿ってレバー１が案内される位置に応じて、レバーシャフト１０がＺ軸に対して傾動し、これと連動してサブシャフト１２がγ軸に対して傾動する。つまり、レバー１が案内される位置に応じて、第１磁気センサＳ１に対する第１ヨークＪ１の位置と、第２磁気センサＳ２に対する第２ヨークＪ２の位置とが変化する。

具体的には、レバー１の位置が変化すると、第１磁気センサＳ１に対する第１ヨークＪ１のＸＹ平面上の位置が変化するだけでなく、レバー１の傾動に伴って第１磁気センサＳ１に対する第１ヨークＪ１のＺ方向の位置も変化する。第１磁気センサＳ１に対する第１ヨークＪ１のＸ、Ｙ、Ｚの各方向における位置が変化すると、当該変化に応じて第１磁気センサＳ１を通る第１磁場も変化する。つまり、第１磁気センサＳ１は、レバー１のＲ、Ｎ、Ｄ、Ｂの各操作位置に応じて異なる強度の第１磁場を検出することができ、第１磁場に応じた電圧信号（以下、第１検出信号と言う。）を出力する。

また、レバー１の位置が変化すると、第２磁気センサＳ２に対する第２ヨークＪ２のαβ平面上の位置が変化するだけでなく、レバー１の傾動に伴って第２磁気センサＳ２に対する第２ヨークＪ２のγ方向の位置も変化する。第２磁気センサＳ２に対する第２ヨークＪ２のα、β、γの各方向における位置が変化すると、当該変化に応じて第２磁気センサＳ２を通る第２磁場も変化する。つまり、第２磁気センサＳ２は、レバー１のＲ、Ｎ、Ｄ、Ｂの各操作位置に応じて異なる強度の第２磁場を検出することができ、第２磁場に応じた電圧信号（以下、第２検出信号と言う。）を出力する。

このように、第１磁気センサＳ１は、レバーシャフト１０のＸＹ方向の位置変化だけでなく、レバーシャフト１０のＺ方向（スラスト方向）における位置変化も反映された第１検出信号を出力することができる。また、第２磁気センサＳ２は、レバーシャフト１０のＸＹ方向の位置変化に対応するサブシャフト１２のαβ方向の位置変化と、レバーシャフト１０のＺ方向の位置変化に対応するサブシャフト１２のγ方向の位置変化とが反映された第２検出信号を出力することができる。したがって、操作位置検出装置１００によれば、単にＯＮとＯＦＦといった二値の出力ではなく、第１磁気センサＳ１及び第２磁気センサＳ２の各々から、三段階以上の出力あるいはリニアな出力を得ることができる。

第１磁気センサＳ１から第１検出信号を受信し、第２磁気センサＳ２から第２検出信号を受信した図示せぬ制御部（コンピュータ）は、第１検出信号と第２検出信号の少なくともいずれか（つまり、第１磁気センサＳ１が検出した第１磁場と、第２磁気センサＳ２が検出した第２磁場との少なくともいずれか）に基づきレバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを特定する。

例えば、制御部が第１検出信号及び第２検出信号のいずれも取得可能な正常状態の場合、制御部は、第１検出信号に基づきレバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを特定する。一方、制御部が第１検出信号及び第２検出信号のいずれか一方しか取得できない異常状態の場合、制御部は、取得できた当該一方の信号に基づきレバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを特定する。例えば、制御部は、第１検出信号及び第２検出信号のいずれかが応答なしの場合又は欠損している場合に異常状態であると判別すればよい。なお、制御部は、正常状態の場合、第１検出信号及び第２検出信号の組み合わせにより、レバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを特定してもよい。また、制御部は、操作位置検出装置１００に実装されていてもよいし、操作位置検出装置１００の外部に設けられていてもよい。

以上のように、操作位置検出装置１００によれば、レバー１の操作位置の検出に際し、第１磁気センサＳ１及び第２磁気センサＳ２のいずれの出力も用いることができるため、冗長性を確保することができる。

さらに、本実施形態では、第１磁気センサＳ１が実装される第１回路基板７と、第２磁気センサＳ２が実装される第２回路基板８とが別体である。これにより、ノイズ、外乱などで一方の基板に不具合が生じたり故障が生じたりしても、他方の基板にその影響が生じることを防止することができる。このようにして、操作位置検出装置１００はフェイルセーフを実現する。

例えば、車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）は、操作位置検出装置１００の出力に基づき特定した操作位置に応じて、自動変速機のレンジを切り替えればよい。ユーザがレバー１を基準位置ＨからＸ方向に傾動させることで、レバー１は「Ｎ」の操作位置に移動し、ニュートラルレンジが選択される。ユーザがレバー１をＮから手前に引くことでレバー１は「Ｄ」の操作位置に移動しドライブレンジが選択され、その反対側にレバー１を押し出すことでレバー１は「Ｒ」の操作位置に移動し、リバースレンジが選択される。また、ユーザがレバー１を基準位置Ｈから手前に引くことでレバー１は「Ｂ」の操作位置に移動し、回生ブレーキレンジが選択される。

なお、操作位置検出装置１００は、レバー１の操作位置を一時的に保持する、従来公知の保持機構（図示せず）を備えていてもよい。例えば、レバー１が「Ｒ」及び「Ｄ」の各操作位置に移動された場合には、保持の解除操作が行われるまでは、各位置でレバー１が保持されるようにしてもよい。そして、当該保持の解除操作が行われた後は、「Ｎ」の操作位置を介して、レバー１が基準位置Ｈに自動的に復帰するようにしてもよい。また、「Ｂ」の操作位置が選択された後は、レバー１が基準位置Ｈに自動的に復帰するようにしてもよい。前述のように、レバー１の基準位置Ｈへの復帰は、サブシャフト１２及び受け部５０の機能によって促される。なお、レバー１をどの操作位置で一時的に保持可能とするか、及び、レバー１をどの操作位置から基準位置Ｈに自動的に復帰させるかの設定は任意に変更可能であり、上記の例に限定されるものではない。

以上のように、操作位置検出装置１００は、レバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを検出することが可能である。なお、「レバー１が複数の操作位置のいずれに操作されたかを検出する」とは、少なくとも、操作位置検出装置１００がレバー１の各操作位置に応じて変化する第１検出信号及び第２検出信号（前述の異常状態ではいずれか一方の信号）を出力可能であればよく、操作位置検出装置１００単体で、各操作位置を特定することは必須ではない。

なお、第１磁気センサＳ１が検出する第１磁場、及び、第２磁気センサＳ２が検出する第２磁場は、ガイド溝４０に沿って案内されるレバー１の位置変化に応じて変化するため、操作位置検出装置１００は、レバー１のＲ、Ｎ、Ｄ、Ｂの各操作位置に限られず、レバー１が基準位置Ｈにあることや、各操作位置への遷移過程にある任意にあることも検出可能である。つまり、操作位置検出装置１００は、ガイド溝４０に沿って案内されるレバー１の任意の位置を検出可能である。

以上のように、操作位置検出装置１００によれば、レバーシャフト１０の位置に応じた多様な出力が可能である。また、操作位置検出装置１００によれば、前述の通り冗長性を確保しつつも、磁気センサをレンジ毎（ポジション毎）に複数設けることが必須ではないため、磁気センサの数を低減でき、構成が簡潔である。

また、本実施形態のレバーシャフト１０は、前述のように、主軸部１０ｍと第１ヨークＪ１の境に段が形成されることで、主軸部１０ｍよりも第１ヨークＪ１が細い。これにより、ヨークとしての第１ヨークＪ１に、第１磁石Ｍ１からの第１磁場を密集させることができるので、レバー１の位置変化に応じた磁束変化を顕在化させることができ、第１磁気センサＳ１の出力精度を向上させることができる。

なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。

操作位置検出装置１００の用途は、車両に限られず任意に変更可能である。操作位置検出装置１００は、車両以外の船舶、航空機などの乗り物に搭載されてもよいし、乗り物以外の用途に用いられてもよい。

レバーシャフト１０の動作仕様、及び、ガイド溝４０の形状は、上記の例に限られず任意である。レバー１の操作位置として、マニュアルポジションに対応する「Ｍ」、ローポジションに対応する「Ｌ」等を設けてもよいし、基準位置Ｈをどこに設定するかも任意である。

また、レバーシャフト１０は、主軸部１０ｍと第１ヨークＪ１の境に段が形成されずに、主軸部１０ｍよりも第１ヨークＪ１が細くてもよい。例えば、レバーシャフト１０の第１ヨークＪ１は、先細り形状であってもよい。つまり、主軸部１０ｍよりも第１ヨークＪ１が細いとは、第１ヨークＪ１の直径が一様でなくともよい。なお、第１ヨークＪ１が先細り形状であっても、レバー１の傾動に伴う第１磁気センサＳ１の出力変化を滑らかにすべく、その先端に曲面を設けることが好ましい。

以上では、第２ヨークＪ２が球体である例を示したが、第２ヨークＪ２は、第１ヨークＪ１と同様に、シャフト状部材の一部として構成されてもよい。この場合、当該シャフト状部材は、筒体１２０の中に位置し、弾性部材１２１によって筒体１２０の先端部１２０ａに向かって付勢されればよい。当該シャフト状部材の受け部５０に当接する部分を第２ヨークＪ２としてもよい。この第２ヨークＪ２を第１ヨークＪ１と同様な形状とし、第２磁石Ｍ２から発生する磁束を第２ヨークＪ２に集中させてもよい。

第１回路基板７に第１磁気センサＳ１を複数設け（例えば２つ）、第２回路基板８に第２磁気センサＳ２を複数設け（例えば２つ）てもよい。また、第１ヨークＪ１に対する第１磁気センサＳ１の位置は、第１磁気センサＳ１の出力に基づきレバー１の操作位置を特定できる限りにおいては任意である。同様に、第２ヨークＪ２に対する第２磁気センサＳ２の位置は、第２磁気センサＳ２の出力に基づきレバー１の操作位置を特定できる限りにおいては任意である。また、第１回路基板７及び第２回路基板８は一体であってもよい。つまり、共通の基板に第１磁気センサＳ１及び第２磁気センサＳ２が実装されていてもよい。また、ガイド部４とレバー受け５は、一体に形成されていてもよい。

以上の説明では、本開示の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。

この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。

１００…操作位置検出装置
１…レバー
１０…レバーシャフト、１０ｕ…上端部、１０ｍ…主軸部、Ｊ１…第１ヨーク
１１…球状部、１１ｍ…主軸カバー
１２…サブシャフト
１２０…筒体、１２０ａ…先端部、１２０ｂ…底部
１２１…弾性部材、Ｊ２…第２ヨーク
２…椀状部材
３…ハウジング、３ａ…貫通孔
４…ガイド部、４０…ガイド溝
５…レバー受け、５０…受け部
６…支持体、６ｕ…上面
６０ａ…第１基板収容部、６１ａ…第１磁石収容部、Ｍ１…第１磁石
６０ｂ…第２基板収容部、６１ｂ…第２磁石収容部、Ｍ２…第２磁石
７…第１回路基板、７ａ…主面、Ｓ１…第１磁気センサ
８…第２回路基板、８ａ…主面、Ｓ２…第２磁気センサ
９…ゲートパターン表示、Ｈ…基準位置

Claims (2)

1. レバーシャフト、及び、前記レバーシャフトに対して斜めに延びるサブシャフトを有し、操作により傾動可能なレバーと、
   前記レバーシャフトが挿入される溝であって、前記操作に応じて前記レバーを基準位置及び複数の操作位置に案内するガイド溝が形成されたガイド部と、
   前記サブシャフトを受ける凹状の受け部と、
   前記ガイド部の下方に位置し、前記レバーシャフトの下端部に設けられた第１ヨークとの間に第１磁場を発生させる第１磁石と、
   前記受け部の下方に位置し、前記サブシャフトの下端部に設けられた第２ヨークとの間に第２磁場を発生させる第２磁石と、
   前記第１磁石と前記第１ヨークの間に位置し、前記第１磁場を検出する第１磁気センサと、
   前記第２磁石と前記第２ヨークの間に位置し、前記第２磁場を検出する第２磁気センサと、を備え、
   前記サブシャフトは、前記第２ヨークで前記受け部を弾性的に押圧することで、前記レバーの前記基準位置への復帰を補助し、
   前記第１磁気センサが検出した前記第１磁場と、前記第２磁気センサが検出した前記第２磁場との少なくともいずれかに基づき、前記レバーが前記複数の操作位置のいずれに操作されたかを検出する、
   操作位置検出装置。
2. 前記第１磁気センサは、第１回路基板に実装され、
   前記第２磁気センサは、前記第１回路基板とは別体の第２回路基板に実装されている、
   請求項１に記載の操作位置検出装置。