JP2023166654A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小基板でも効率的に部品を実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。【解決手段】部品実装装置は、停止位置Ｅ１よりも上流の小基板停止位置Ｅ２において基板を検出する第１の基板検出センサＳ１と、停止位置Ｅ１において基板を検出する第２の基板検出センサＳ２と、を備える。搬送ベルト１２によって基板を搬送して停止位置Ｅ１に停止させ、停止している基板に部品を実装する部品実装方法は、その基板よりも搬送方向のサイズが小さな小基板３Ｓを搬送する場合、停止位置Ｅ１よりも上流の小基板停止位置Ｅ２で小基板３Ｓを停止させる。【選択図】図５

Description

本発明は、基板を搬送して部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。

部品実装装置は、基板搬送部の搬送ベルトで基板を停止位置に搬送し、実装ヘッドで部品供給部から部品を取り出し、部品供給部と基板搬送部との間に配置されたカメラで実装ヘッドが保持する部品を撮像し、実装ヘッドの位置を補正して停止位置の基板に部品を実装する（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装装置は、停止位置で基板の先端部を検出する第１の基板検出センサと、停止位置からオーバランした基板の先端部を検出する第２の基板検出センサを備えており、これら２つの基板検出センサの検出結果に基づいて基板搬送部を制御することにより、基板を停止位置に正確に位置決めしている。

特開２０２０－５３５４３号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術は、基板の先端部を常に基板搬送部に設定された停止位置に位置決めするものであり、カメラと停止位置の位置関係は固定されている。そのため、サイズが小さな小基板を停止位置に位置決めすると、カメラを経由して停止位置の小基板まで移動する実装ヘッドの移動経路が必要以上に長くなり、部品実装作業の効率が低下する場合があり、更なる改善の余地があった。

そこで本発明は、小基板でも効率的に部品を実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、搬送ベルトを駆動するベルト駆動部を有し、前記搬送ベルトによって部品が実装される基板を搬送して所定の停止位置に停止させる基板搬送部と、前記停止位置よりも上流の位置に設けられ、前記上流の位置において前記基板を検出する第１の基板検出センサと、前記停止位置において前記基板を検出する第２の基板検出センサと、前記第１の基板検出センサおよび前記第２の基板検出センサの検出結果に基づいて前記ベルト駆動部を制御し、前記基板を前記停止位置で停止させる制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板よりも搬送方向のサイズが小さな小基板を搬送する場合、前記第１の基板検出センサの検出結果に基づいて前記ベルト駆動部を制御し、前記小基板を前記上流の位置で停止させる。

本発明の部品実装方法は、搬送ベルトによって基板を搬送して所定の停止位置に停止させ、停止している前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記基板よりも搬送方向のサイズが小さな小基板を搬送する場合、前記停止位置よりも上流の位置で前記小基板を停止させる。

本発明によれば、小基板でも効率的に部品を実装することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の要部の構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送部の（ａ）平面図（ｂ）側面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による停止位置に停止した大基板に対する部品実装作業の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による小基板に対する部品実装作業において（ａ）停止位置に停止した場合の説明図（ｂ）小基板停止位置に停止した場合の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による部品実装方法のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による大基板搬送方法のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による小基板搬送方法のフロー図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、基板搬送部の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板の搬送方向のＸ軸（図１における左右方向）、基板の搬送方向に直交するＹ軸（図１における上下方向）が示される。図２（ｂ）、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図２（ｂ）における上下方向）が示される。

まず図１を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。部品実装装置１は、部品供給部から供給された部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装作業を実行する機能を有する。基台１ａの上部には、基板搬送部２がＸ軸に沿って設置されている。基板搬送部２は、上流から搬入された基板３をＸ軸に沿って搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送部２は、部品実装作業が完了した基板３を下流に搬出する。

基板搬送部２の前側には、部品供給部４が設置されている。部品供給部４には、複数のテープフィーダ５がＸ軸に沿って並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部４の外側から基板搬送部２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。

図１において、基台１ａの上面におけるＸ軸方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル６が配置されている。Ｙ軸テーブル６には、同様にリニア機構を備えたビーム７がＹ軸に沿って移動自在に結合されている。ビーム７には、実装ヘッド８がＸ軸に沿って移動自在に装着されている。実装ヘッド８の下端部には、部品を真空吸着して保持する吸着ノズル（図示省略）が装着されている。

Ｙ軸テーブル６およびビーム７は、実装ヘッド８を水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に移動させる実装ヘッド移動機構９を構成する。実装ヘッド移動機構９および実装ヘッド８は、部品供給部４に装着されているテープフィーダ５の部品取出し位置から部品を吸着ノズルによって取り出し、基板搬送部２に停止して保持された基板３の実装位置に部品を移送して実装する部品実装作業の一連のターンを繰り返し実行する。

図１において、実装ヘッド８には、ビーム７の下面側に位置して実装ヘッド８とともに一体的に移動するヘッドカメラ１０が装着されている。実装ヘッド８が移動することにより、ヘッドカメラ１０は基板搬送部２の実装作業位置に位置決めされた基板３の上方に移動して、基板３に設けられた基板マーク３ａを撮像して基板３の位置を認識する。

部品供給部４と基板搬送部２との間には、部品認識カメラ１１が設置されている。部品認識カメラ１１は、部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド８が部品認識カメラ１１の上方を通過する際に、吸着ノズルに保持された部品を下方から撮像する。すなわち、部品認識カメラ１１は、部品供給部４と基板搬送部２の間に配置され、実装ヘッド８が保持する部品を認識する認識部である。実装ヘッド８による部品の基板３への部品実装作業では、ヘッドカメラ１０による基板３の認識結果と部品認識カメラ１１による部品の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

次に図２を参照して、基板搬送部２の構成および機能を説明する。図２（ａ）において、基板搬送部２は固定レール２ａと可動レール２ｂに沿ってＸ軸方向に設置された搬送ベルト１２を備えている。図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト１２は固定レール２ａおよび可動レール２ｂの両端部に配置された２つのプーリ１２ａおよびモータを駆動源とするベルト駆動部１３の駆動プーリ１３ａに調帯されている。ベルト駆動部１３を駆動することにより、搬送ベルト１２が固定レール２ａおよび可動レール２ｂに沿って走行し、搬送ベルト１２の上面に載置された基板３がＸ軸に沿って搬送される。

図２（ａ）において、固定レール２ａは、基台１ａに対して位置が固定されている。一方、可動レール２ｂは、レール移動機構（図示省略）によって搬送ベルト１２、ベルト駆動部１３と一体となってＹ軸に沿って移動する（矢印ａ）。可動レール２ｂの位置は、基板搬送部２が搬送する基板３の幅（Ｙ軸方向の長さ）に応じて変更される。

図２において、基板搬送部２による搬送経路には、実装ヘッド８の移動可能な範囲、すなわち部品実装が可能な実装作業領域に対応して、実装ステージ［Ａ］が設定されている。実装ステージ［Ａ］には、下受け部材１４ａを昇降機構１４ｂによって昇降させる（矢印ｂ）構成の基板下受け部１４が設けられている。下受け部材１４ａの上面には、基板３の下面に当接して下受け支持する複数の下受けピン１４ｃが立設されている。実装ステージ［Ａ］に搬入されて所定の実装作業位置に位置決めされた基板３に対して下受け部材１４ａを上昇させることにより、基板３は下面側から昇降自在な下受けピン１４ｃによって下受け支持される。下受けピン１４ｃの配置は、支持する基板３のサイズ、基板３の下面に実装済みの部品の位置等に対応して変更される。

図２において、基板搬送部２は、ベルト駆動部１３のモータの駆動方向を正逆反転させることで、図２の左右のいずれの方向にも基板３を搬送することができる。以下、図２における左側を上流、右側を下流と定義する。また、上流から下流に向かう方向を基板の搬送方向と定義する。

固定レール２ａと可動レール２ｂにおいて、部品実装装置１が実装可能な最大の基板（以下、「大基板３Ｌ」と称する。）が実装作業位置に停止した際に、大基板３Ｌの下流の端部が位置する停止位置Ｅ１（図４参照）には、第２の基板検出センサＳ２が設置されている。また、固定レール２ａと可動レール２ｂにおいて、搬送方向とは逆の方向に搬送されて実装作業位置に停止した大基板３Ｌの上流の端部の位置には、第３の基板検出センサＳ３が設置されている。すなわち、第２の基板検出センサＳ２と第３の基板検出センサＳ３は、基板搬送部２において部品認識カメラ１１を挟んでＹ軸に対称な位置に配置されている。

図２において、固定レール２ａと可動レール２ｂにおいて、第２の基板検出センサＳ２と第３の基板検出センサＳ３の間には、第１の基板検出センサＳ１が設置されている。すなわち、第１の基板検出センサＳ１は、停止位置Ｅ１よりも上流の位置であり、第２の基板検出センサＳ２よりも部品認識カメラ１１（認識部）の近くである位置に設けられている。また、第１の基板検出センサＳ１は、Ｘ軸に沿って設置位置が移動可能に設けられている（矢印ｃ）。

第１の基板検出センサＳ１、第２の基板検出センサＳ２、第３の基板検出センサＳ３は遮光式の光学センサであり、搬送ベルト１２によって搬送される基板３の前端の中央部（固定レール２ａと可動レール２ｂの中間の位置）が光学センサの検出光軸を通過して遮光することより基板３を検出する。このように、第２の基板検出センサＳ２は、停止位置Ｅ１において基板３を検出する。また、第１の基板検出センサＳ１は、停止位置Ｅ１よりも上流の位置において基板３を検出する。第１の基板検出センサＳ１、第２の基板検出センサＳ２、第３の基板検出センサＳ３による検出結果は、部品実装装置１の本体に配置された制御装置２０（図３参照）に伝達される。

次に図３を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について詳細に説明する。部品実装装置１が備える制御装置２０には、基板搬送部２、部品供給部４、実装ヘッド８、実装ヘッド移動機構９、ヘッドカメラ１０、部品認識カメラ１１、第１の基板検出センサＳ１、第２の基板検出センサＳ２、第３の基板検出センサＳ３が接続されている。制御装置２０は、実装データ記憶部２１、搬送制御部２２、実装制御部２３を備えている。

実装データ記憶部２１は記憶装置であり、部品データ２１ａ、実装データ２１ｂなどが記憶されている。部品データ２１ａには、部品の種類毎に、部品名（種類）、部品のサイズなどが含まれている。実装データ２１ｂには、製造される実装基板の種類毎に、基板３のサイズ、基板３に実装される部品の部品名（種類）、実装位置（ＸＹ座標）の他、後述する基板搬送モードを特定する情報などが含まれている。

図３において、搬送制御部２２は、実装データ２１ｂにおいて指定された基板搬送モードに従って基板搬送部２を制御し、基板３を搬送して実装作業位置に位置決めする。ここで図４を参照しながら、搬送制御部２２による具体的な制御について説明する。図４は、大基板搬送モードによって、大基板３Ｌを実装作業位置に位置決めした後の状態を示している。大基板搬送モードでは、搬送制御部２２（制御部）は、第１の基板検出センサＳ１および第２の基板検出センサＳ２による大基板３Ｌの検出結果に基づいてベルト駆動部１３を制御し、大基板３Ｌを停止位置Ｅ１で停止させる。

具体的には、搬送制御部２２は、上流の装置から大基板３Ｌを受け取ると、ベルト駆動部１３を作動させ、所定の搬送速度で大基板３Ｌを下流に向けて搬送させる。次いで搬送制御部２２は、第１の基板検出センサＳ１が大基板３Ｌを検出すると、ベルト駆動部１３を制御して搬送ベルト１２の搬送速度を減速させる。次いで搬送制御部２２は、第２の基板検出センサＳ２が大基板３Ｌを検出すると、ベルト駆動部１３を制御して搬送ベルト１２を停止させる。これによって、大基板３Ｌは、停止位置Ｅ１で停止する。

図３において、実装制御部２３は、実装データ２１ｂに基づいて、部品供給部４、実装ヘッド８、実装ヘッド移動機構９、部品認識カメラ１１を制御して、実装ヘッド８により部品供給部４のテープフィーダ５が供給する部品を取り出し、実装作業位置に保持されている基板３の実装位置に実装する。ここで、図４を参照しながら、実装制御部２３による部品実装作業の具体的な制御について説明する。実装制御部２３は、実装ヘッド８が部品供給部４から部品を取り出す際は、部品供給部４に配置された複数のテープフィーダ５の並び方向、すなわち実装制御部２３は、Ｘ軸に沿って実装ヘッド８を移動させ（矢印ｄ１）、実装ヘッド８により所定のテープフィーダ５から部品を取り出させる。

実装ヘッド８が部品を保持すると、実装制御部２３は、実装ヘッド８を部品認識カメラ１１の手前で停止させる（図４の状態）。次いで実装制御部２３は、実装ヘッド８をＹ軸に沿って移動させて部品認識カメラ１１の上方を通過させ、実装作業位置に保持されている大基板３Ｌの上方まで移動させる（矢印ｄ２）。部品認識カメラ１１（認識部）は、実装ヘッド８が上方を通過する際に、実装ヘッド８が保持する部品を認識する。実装ヘッド８が大基板３Ｌの上方まで移動すると、実装制御部２３は、実装ヘッド８を大基板３Ｌの実装位置の上方まで移動させ、保持する部品を実装位置に実装させる。

次に、図５（ａ）を参照して、大基板搬送モードによって、大基板３Ｌよりもサイズが小さな小基板３Ｓを搬送して実装作業位置に位置決めした場合に発生する問題点について説明する。ここで、小基板３Ｓは、大基板３Ｌよりも搬送方向（Ｘ軸方向）のサイズ（長さ）が小さな基板３である。また、この例では、小基板３Ｓは、大基板３Ｌよりも搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）のサイズも小さい。小基板３Ｓを搬送する場合、まず、小基板３ＳのＹ軸方向のサイズ（幅）に合わせて可動レール２ｂの位置を移動させる。次に、上述した大基板３Ｌと同じ制御によって、搬送制御部２２が小基板３Ｓを停止位置Ｅ１で停止させる。

この状態で、実装制御部２３が部品実装作業を実行させると、次の問題が発生する。すなわち、部品供給部４から部品を取り出して部品認識カメラ１１の手前まで移動した実装ヘッド８は（矢印ｅ１）、次いでＹ軸に沿って基板搬送部２まで移動する（矢印ｅ２）。しかし、小基板３Ｓは搬送方向のサイズが小さく、部品認識カメラ１１の上方からＹ軸に沿って移動した実装ヘッド８の位置には小基板３Ｓが無い。そのため、実装ヘッド８は小基板３Ｓの上方まで下流に沿ってさらに移動する必要があり（矢印ｅ３）、その部分は部品実装作業に寄与しない無駄な移動経路となり、作業時間が長くなる。

次に、図５（ｂ）を参照して、小基板搬送モードによって、小基板３Ｓを実装作業位置に搬送する制御について説明する。小基板搬送モードでは、搬送制御部２２（制御部）は、第１の基板検出センサＳ１および第３の基板検出センサＳ３による小基板３Ｓの検出結果に基づいてベルト駆動部１３を制御し、小基板３Ｓを停止位置Ｅ１よりも上流の位置（以下、「小基板停止位置Ｅ２」と称する。）で停止させる。

具体的には、搬送制御部２２は、上流の装置から小基板３Ｓを受け取ると、ベルト駆動部１３を作動させ、所定の搬送速度で小基板３Ｓを下流に向けて搬送させる。次いで搬送制御部２２は、第３の基板検出センサＳ３が小基板３Ｓを検出すると、ベルト駆動部１３を制御して搬送ベルト１２の搬送速度を減速させる。次いで搬送制御部２２は、第１の基板検出センサＳ１が小基板３Ｓを検出すると、ベルト駆動部１３を制御して搬送ベルト１２を停止させる。これによって、小基板３Ｓは、小基板停止位置Ｅ２で停止する。このように、第３の基板検出センサＳ３は、停止位置Ｅ１よりも上流の位置（小基板停止位置Ｅ２）よりもさらに上流の位置に設けられ、小基板３Ｓを検出する。

図５（ｂ）において、小基板３Ｓを停止位置Ｅ１よりも上流の小基板停止位置Ｅ２で停止させることにより、部品実装作業において次の効果が得られる。すなわち、部品供給部４から部品を取り出して部品認識カメラ１１の手前まで移動した実装ヘッド８は（矢印ｆ１）、次いでＹ軸に沿って基板搬送部２まで移動する（矢印ｆ２）。そして、実装ヘッド８が基板搬送部２まで移動した位置には小基板３Ｓが停止（保持）されているため、実装ヘッド８の移動経路に部品実装作業に寄与しない無駄な部分が発生せず、実装効率が向上する。

このように、小基板停止位置Ｅ２（上流の位置）は、停止している小基板３Ｓの少なくとも一部が、部品認識カメラ１１（認識部）の上方を搬送方向（Ｘ軸方向）と交わる方向に移動する実装ヘッド８の移動経路（矢印ｆ２）と重なる位置である。なお、第１の基板検出センサＳ１はＸ軸に沿って移設可能であり、その設置位置は小基板停止位置Ｅ２に停止した小基板３Ｓに対する実装効率が高くなる位置に設定される。すなわち、第１の基板検出センサＳ１は、小基板３Ｓの搬送方向のサイズに応じて搬送方向に移動可能であり、実装ヘッド８の移動距離が短くなるように小基板３Ｓの搬送方向のサイズ（長さ）に応じて設定される。

次に、図６のフローに沿って、図４、図５（ｂ）を参照しながら部品実装装置１による搬送ベルト１２によって基板３を搬送して所定の停止位置に停止させ、停止している基板３に部品を実装する部品実装方法について説明する。ここでは、基板３を１枚搬送し、搬送した基板３に部品を実装する例で説明する。まず、搬送制御部２２は、実装データ２１ｂに含まれる基板３の基板搬送モードに基づいて、基板３が大基板３Ｌであるか、小基板３Ｓであるかを判断する（ＳＴ１：基板サイズ判断工程）。

基板搬送モードが大基板搬送モードの場合（ＳＴ１においてＹｅｓ）、搬送制御部２２は、基板３を大基板３Ｌとして大基板搬送モードにより実装作業位置に搬送する（ＳＴ２：大基板搬送工程）。基板搬送モードが小基板搬送モードの場合（ＳＴ１においてＮｏ）、搬送制御部２２は、基板３を小基板３Ｓとして小基板搬送モードにより実装作業位置に搬送する（ＳＴ３：小基板搬送工程）。

図６において、基板３が実装作業位置に搬送されて位置決めされると、実装制御部２３によって部品実装作業が実行される。すなわち、実装ヘッド８が部品供給部４から部品を取り出して（ＳＴ３：部品取出し工程）、部品認識カメラ１１の手前まで移動する（図４の矢印ｄ１、図５（ｂ）の矢印ｆ１）。次いで実装ヘッド８が部品供給部４と基板搬送部２の間に配置された部品認識カメラ１１（認識部）の上方を搬送方向（Ｘ軸方向）と交わる方向に移動する間に（図４の矢印ｄ２、図５（ｂ）の矢印ｆ２）、実装ヘッド８が保持する部品を部品認識カメラ１１が認識する（ＳＴ４：部品認識工程）。

次いで実装ヘッド８は、所定の停止位置で停止している基板３に部品を実装する（ＳＴ５：部品実装工程）。すなわち、大基板３Ｌの場合は停止位置Ｅ１で停止している大基板３Ｌに、小基板３Ｓの場合は小基板停止位置Ｅ２で停止している小基板３Ｓに、実装ヘッド８が部品を実装する。次いで基板３に全ての部品を実装するまで部品取出し工程（ＳＴ３）、部品認識工程（ＳＴ４）、部品実装工程（ＳＴ５）が繰り返し実行される（ＳＴ６においてＮｏ）。全ての部品が実装されると（ＳＴ６においてＹｅｓ）、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を駆動させて、実装作業位置の基板３を搬出させる（ＳＴ７：基板搬出工程）。

次に図７を参照して、大基板搬送工程（ＳＴ２）（大基板搬送方法）の詳細について説明する。まず、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を作動させて、上流の装置から受け取った大基板３Ｌを搬送ベルト１２によって下流に向けて搬入する（ＳＴ１１）。次いで第１の基板検出センサＳ１が大基板３Ｌを検出すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を制御して大基板３Ｌの搬送速度を遅くする（ＳＴ１３）。

すなわち、大基板３Ｌを搬送する場合、大基板３Ｌが小基板停止位置Ｅ２（上流の位置）に到達すると搬送ベルト１２の搬送速度を減速させる。次いで第２の基板検出センサＳ２が大基板３Ｌを検出すると（ＳＴ１４においてＹｅｓ）、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を停止させる（ＳＴ１５）。これにより、大基板３Ｌは停止位置Ｅ１で停止する。

次に図８を参照して、小基板搬送工程（ＳＴ３）（小基板搬送方法）の詳細について説明する。まず、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を作動させて、上流の装置から受け取った小基板３Ｓを搬送ベルト１２によって下流に向けて搬入する（ＳＴ２１）。次いで第３の基板検出センサＳ３が小基板３Ｓを検出すると（ＳＴ２２においてＹｅｓ）、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を制御して小基板３Ｓの搬送速度を遅くする（ＳＴ２３）。

次いで第１の基板検出センサＳ１が小基板３Ｓを検出すると（ＳＴ２４においてＹｅｓ）、搬送制御部２２はベルト駆動部１３を停止させる（ＳＴ２５）。これにより、小基板３Ｓは小基板停止位置Ｅ２で停止する。大基板３Ｌよりも搬送方向のサイズが小さな小基板３Ｓを搬送する場合、停止位置Ｅ１よりも上流の位置（小基板停止位置Ｅ２）で小基板３Ｓを停止させる。これによって、小基板３Ｓでも効率的に部品を実装することができる。

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、搬送ベルト１２を駆動するベルト駆動部１３を有し、搬送ベルト１２によって部品が実装される大基板３Ｌを搬送して所定の停止位置Ｅ１に停止させる基板搬送部２と、停止位置Ｅ１よりも上流の位置（小基板停止位置Ｅ２）に設けられ、小基板停止位置Ｅ２において大基板３Ｌを検出する第１の基板検出センサＳ１と、停止位置Ｅ１において大基板３Ｌを検出する第２の基板検出センサＳ２と、第１の基板検出センサＳ１および第２の基板検出センサＳ２の検出結果に基づいてベルト駆動部１３を制御し、大基板３Ｌを停止位置Ｅ１で停止させる制御部（搬送制御部２２）と、を備える。

そして、制御部は、大基板３Ｌよりも搬送方向のサイズが小さな小基板３Ｓを搬送する場合、第１の基板検出センサＳ１の検出結果に基づいてベルト駆動部１３を制御し、小基板３Ｓを小基板停止位置Ｅ２（上流の位置）で停止させる。これによって、小基板３Ｓでも効率的に部品を実装することができる。

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、小基板でも効率的に部品を実装することができる、部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装装置
２ 基板搬送部
３ 基板
３Ｌ 大基板
３Ｓ 小基板
８ 実装ヘッド
１１ 部品認識カメラ（認識部）
１２ 搬送ベルト
１３ ベルト駆動部
Ｅ１ 停止位置
Ｅ２ 小基板停止位置（上流の位置）
Ｓ１ 第１の基板検出センサ
Ｓ２ 第２の基板検出センサ
Ｓ３ 第３の基板検出センサ

Claims (9)

1. 搬送ベルトを駆動するベルト駆動部を有し、前記搬送ベルトによって部品が実装される基板を搬送して所定の停止位置に停止させる基板搬送部と、
   前記停止位置よりも上流の位置に設けられ、前記上流の位置において前記基板を検出する第１の基板検出センサと、
   前記停止位置において前記基板を検出する第２の基板検出センサと、
   前記第１の基板検出センサおよび前記第２の基板検出センサの検出結果に基づいて前記ベルト駆動部を制御し、前記基板を前記停止位置で停止させる制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記基板よりも搬送方向のサイズが小さな小基板を搬送する場合、前記第１の基板検出センサの検出結果に基づいて前記ベルト駆動部を制御し、前記小基板を前記上流の位置で停止させる、部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記基板を搬送する場合、前記制御部は前記第１の基板検出センサが前記基板を検出すると、前記ベルト駆動部を制御して搬送ベルトの搬送速度を減速させる、部品実装装置。
3. 請求項１または２に記載の部品実装装置であって、さらに、
   部品供給部から部品を取り出し、前記基板搬送部に停止している前記基板または前記小基板に前記部品を実装する実装ヘッドと、
   前記部品供給部と前記基板搬送部の間に配置され、前記実装ヘッドが保持する部品を認識する認識部と、を備え、
   前記第１の基板検出センサは、前記第２の基板検出センサよりも前記認識部の近くに設けられる、部品実装装置。
4. 請求項３に記載の部品実装装置であって、
   前記上流の位置は、停止している前記小基板の少なくとも一部が、前記認識部の上方を前記搬送方向と交わる方向に移動する前記実装ヘッドの移動経路と重なる位置である、部品実装装置。
5. 請求項１または２に記載の部品実装装置であって、
   前記第１の基板検出センサは、前記小基板の搬送方向のサイズに応じて前記搬送方向に移動可能である、部品実装装置。
6. 請求項１または２に記載の部品実装装置であって、さらに、
   前記上流の位置よりも上流の位置に設けられ、前記小基板を検出する第３の基板検出センサを備え、
   前記制御部は、前記第３の基板検出センサが前記小基板を検出すると、前記ベルト駆動部を制御して搬送ベルトの搬送速度を減速させる、部品実装装置。
7. 搬送ベルトによって基板を搬送して所定の停止位置に停止させ、停止している前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、
   前記基板よりも搬送方向のサイズが小さな小基板を搬送する場合、前記停止位置よりも上流の位置で前記小基板を停止させる、部品実装方法。
8. 請求項７に記載の部品実装方法であって、
   前記基板を搬送する場合、前記基板が前記上流の位置に到達すると搬送ベルトの搬送速度を減速させる、部品実装方法。
9. 請求項７または８に記載の部品実装方法であって、
   実装ヘッドが、部品供給部から部品を取り出し、
   前記実装ヘッドが前記部品供給部と前記基板搬送部の間に配置された認識部の上方を前記搬送方向と交わる方向に移動する間に、前記実装ヘッドが保持する前記部品を前記認識部が認識し、
   前記実装ヘッドが、前記停止位置で停止している前記基板または前記上流の位置で停止している前記小基板に前記部品を実装する、部品実装方法。

Images