JP2023149704A

JP2023149704A - Method of manufacturing pressure sensor

Info

Publication number: JP2023149704A
Application number: JP2022058433A
Authority: JP
Inventors: 幸平星野; Kohei Hoshino; 正樹三橋; Masaki Mihashi; 紀彦本田; Norihiko Honda; 将人実谷; Masahito Jitsutani
Original assignee: Fujibo Holdins Inc
Current assignee: Fujibo Holdins Inc
Priority date: 2022-03-31
Filing date: 2022-03-31
Publication date: 2023-10-13

Abstract

To provide a manufacturing method which enables manufacturing of a pressure sensor having a pressure sensing unit formed on a substrate with a rugged surface.SOLUTION: A pressure sensor manufacturing method according to an embodiment of the present invention is a method for manufacturing a pressure sensor having a pressure sensing unit formed on a substrate with a rugged surface, and comprises printing each material constituting the pressure sensing unit on release paper in the order reverse to the order in which the materials are formed on the substrate, forming an adhesive layer on the printed pressure sensing unit, bonding the adhesive layer formed on the pressure sensing unit to the substrate, and peeling off the release paper after bonding the adhesive layer to the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、圧力センサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a pressure sensor.

従来生体の脈拍などの微弱な圧力変動を測定する方法としては、光学式のセンサや超音波式のセンサ、高分子圧電フィルムを用いた圧電式のセンサにより測定する方法がある。高分子圧電フィルムなどの圧力センサは薄く作成することができ、可撓性を有するため、腕時計型などのウエアラブルデバイスへの応用が考えられてきた。 Conventional methods for measuring minute pressure fluctuations such as the pulse of a living body include methods using an optical sensor, an ultrasonic sensor, or a piezoelectric sensor using a polymer piezoelectric film. Pressure sensors such as polymer piezoelectric films can be made thin and have flexibility, so their application to wearable devices such as wristwatches has been considered.

例えば特許文献１には、圧力センサを備えるセンシング装置が開示されており、合成樹脂から構成されて可撓性を有するフィルム基板上に、圧力センサを構成する各材料をスクリーン印刷で塗布することにより圧力センサが形成されることが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a sensing device including a pressure sensor, in which each material constituting the pressure sensor is applied by screen printing onto a flexible film substrate made of synthetic resin. It is disclosed that a pressure sensor is formed.

特開２０２０－１５０１４８号公報Japanese Patent Application Publication No. 2020-150148

従来、圧力センサを製造する場合、ＰＥＮフィルムなどの可撓性を有する基材を用い、当該基材上に圧力センサ部（基材以外の圧力センサを構成する部分）を構成する各材料を印刷（塗布）していた。このような中で、ＰＥＮフィルムなどの従来の基材よりも柔らかい材料を基材として用いた圧力センサが望まれていた。このような基材としては、液晶ポリマーにより構成されたメッシュ基材がある。しかしながら、一般的に、このようなメッシュ基材は表面に凹凸を有するものであり、当該基材を備えた圧力センサを製造する場合、当該基材上に圧力センサ部を構成する各材料を印刷することが難しいという問題があった。 Conventionally, when manufacturing a pressure sensor, a flexible base material such as a PEN film is used, and each material constituting the pressure sensor part (the part that constitutes the pressure sensor other than the base material) is printed on the base material. (applied). Under these circumstances, a pressure sensor using a softer material as a base material than conventional base materials such as PEN film has been desired. As such a base material, there is a mesh base material made of a liquid crystal polymer. However, such a mesh base material generally has unevenness on its surface, and when manufacturing a pressure sensor equipped with the base material, each material constituting the pressure sensor part is printed on the base material. The problem was that it was difficult to do so.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサを製造することが可能な製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve such problems, and provides a manufacturing method capable of manufacturing a pressure sensor in which a pressure sensor portion is formed on a base material having an uneven surface. With the goal.

〔１〕本発明の一実施形態の圧力センサの製造方法は、
表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサの製造方法であって、
圧力センサ部を構成する各材料を、基材上に形成される順とは逆の順に、離型紙上に印刷することと、
印刷された圧力センサ部の上に接着層を形成することと、
圧力センサ部の上に形成された接着層を基材に接着することと、
接着層を基材に接着した後に、離型紙を剥離することと、
を含む、圧力センサの製造方法である。 [1] A method for manufacturing a pressure sensor according to an embodiment of the present invention,
A method for manufacturing a pressure sensor in which a pressure sensor portion is formed on a base material having an uneven surface, the method comprising:
printing each material constituting the pressure sensor portion on release paper in the reverse order of the order in which they are formed on the base material;
forming an adhesive layer on the printed pressure sensor section;
bonding an adhesive layer formed on the pressure sensor portion to a base material;
After adhering the adhesive layer to the base material, peeling off the release paper;
A method of manufacturing a pressure sensor.

〔２〕本発明の一実施形態では、
圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜、上部電極、圧電体、下部電極を、この順で離型紙上に印刷することを含む、〔１〕に記載の製造方法である。 [2] In one embodiment of the present invention,
Printing each material constituting the pressure sensor portion on the release paper includes printing an insulating protective film, an upper electrode, a piezoelectric body, and a lower electrode on the release paper in this order, as described in [1]. This is a manufacturing method.

〔３〕本発明の一実施形態では、
上部電極及び下部電極は、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））又は銀ナノインクから形成され、圧電体は、ＰＶＤＦ（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌｉｄｅｎｅＤｉＦｌｕｏｒｉｄｅ）から形成される、〔２〕に記載の製造方法である。 [3] In one embodiment of the present invention,
In the manufacturing method described in [2], the upper electrode and the lower electrode are formed from PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) or silver nanoink, and the piezoelectric body is formed from PVDF (PolyVinylidene DiFluoride).

〔４〕本発明の一実施形態では、
接着層を形成することは、印刷された圧力センサ部の上にホットメルト接着剤を印刷すること又はホットメルトシートを積層することである、〔１〕から〔３〕のいずれか１つに記載の製造方法である。 [4] In one embodiment of the present invention,
According to any one of [1] to [3], forming the adhesive layer is printing a hot melt adhesive on the printed pressure sensor part or laminating hot melt sheets. This is a manufacturing method.

〔５〕本発明の一実施形態では、
圧力センサ部を構成する各材料を離型紙上に印刷することは、絶縁保護膜、上部電極、圧電体、下部電極、絶縁保護膜を、この順で離型紙上に印刷することを含む、〔１〕から〔４〕のいずれか１つに記載の製造方法である。 [5] In one embodiment of the present invention,
[ 1] to [4].

〔６〕本発明の一実施形態では、
接着層を基材に接着することは、離型紙の上から熱を加えて接着することを含む、〔１〕から〔５〕のいずれか１つに記載の製造方法である。 [6] In one embodiment of the present invention,
In the manufacturing method according to any one of [1] to [5], bonding the adhesive layer to the base material includes bonding by applying heat from above a release paper.

本発明によれば、表面に凹凸を有する基材上に圧力センサ部が形成された圧力センサを製造することができる。 According to the present invention, it is possible to manufacture a pressure sensor in which a pressure sensor portion is formed on a base material having an uneven surface.

本発明の一実施形態の圧力センサの構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing the configuration of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態の圧力センサの製造方法を示すフローチャートである。1 is a flowchart showing a method for manufacturing a pressure sensor according to an embodiment of the present invention. センサ部印刷工程後の様子の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state after a sensor part printing process. 接着層形成工程後の様子の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a state after an adhesive layer formation process. 接着工程の様子の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state of an adhesion process. 接着工程後の様子の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a state after an adhesion process. 従来の圧力センサの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional pressure sensor.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。説明の便宜上、実施形態の説明において、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。また説明の便宜上、実施形態の説明において、上下左右などの方向を用いて説明する場合があるが、特に言及が無い限り、位置関係の上下左右などを限定するものではなく、その逆の位置関係もありうる。また説明の便宜上、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成についての重複説明を省略する場合がある。なお本明細書では、圧力センサは、基材を含むものも基材を除いたものも圧力センサであるが、説明の便宜上、基材を除いたものを圧力センサ部と表現する場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. For convenience of explanation, in the description of the embodiments, the vertical and horizontal scales of members or portions may be expressed differently from the actual scales. Also, for convenience of explanation, in the description of the embodiment, directions such as up, down, left, right, etc. may be used in the explanation, but unless otherwise specified, the positional relationship is not limited to the up, down, left, right, etc., but the opposite positional relationship. It's also possible. Further, for convenience of explanation, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters or redundant explanations of substantially the same configurations may be omitted. Note that in this specification, a pressure sensor includes both a pressure sensor including a base material and a pressure sensor excluding a base material, but for convenience of explanation, a pressure sensor excluding a base material may be expressed as a pressure sensor section.

図７は、従来の圧力センサ１００の構成を示す断面図である。従来の圧力センサ１００は、樹脂フィルム基材１１１上に、下部電極１２１、圧電体１２２、上部電極１２３、導線部１２４、保護膜１２５がこの順で印刷されて積層されることにより形成（製造）される。基材１１１以外の圧力センサを構成する部分である圧力センサ部１２０は、下部電極１２１と、圧電体１２２と、上部電極１２３と、導線部１２４と、保護膜１２５とを含んで構成される。樹脂フィルム基材１１１は、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムなどの樹脂のフィルム（又はシート）である。１つの例では、ＰＥＮフィルムの厚さは１００～１２５μｍである。従来の圧力センサ１００の基材１１１としての樹脂フィルムは、可撓性及び弾性力を有する樹脂フィルムである。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional pressure sensor 100. The conventional pressure sensor 100 is formed (manufactured) by printing and laminating a lower electrode 121, a piezoelectric body 122, an upper electrode 123, a conductive wire portion 124, and a protective film 125 in this order on a resin film base material 111. be done. The pressure sensor part 120, which is a part of the pressure sensor other than the base material 111, includes a lower electrode 121, a piezoelectric body 122, an upper electrode 123, a conductor part 124, and a protective film 125. The resin film base material 111 is a resin film (or sheet) such as a PEN (polyethylene napthalate) film. In one example, the thickness of the PEN film is 100-125 μm. The resin film used as the base material 111 of the conventional pressure sensor 100 is a resin film having flexibility and elasticity.

本実施形態の圧力センサ１は、従来の基材１１１よりも柔らかく（柔軟性を有し）、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０を構成する材料が形成（積層）された圧力センサ１である。本実施形態では、基材１１は、液晶ポリマーにより構成されたメッシュ基材である。メッシュ基材は、液晶ポリマーの織物（織布）であり、表面に凹凸を有する基材である。本実施形態のメッシュ基材は、厚さが２０～４０μｍのフィルム状の基材であり、凹凸及び微小な空隙がある基材である。例えば凹凸は、メッシュ基材の厚さに対して無視できない程度の凹凸である。 In the pressure sensor 1 of this embodiment, the material constituting the pressure sensor part 20 is formed (laminated) on the base material 11 which is softer (has flexibility) and has an uneven surface than the conventional base material 111. This is a pressure sensor 1. In this embodiment, the base material 11 is a mesh base material made of a liquid crystal polymer. The mesh base material is a woven fabric (woven fabric) of liquid crystal polymer, and has an uneven surface. The mesh base material of this embodiment is a film-like base material with a thickness of 20 to 40 μm, and has irregularities and minute voids. For example, the unevenness is such that it cannot be ignored with respect to the thickness of the mesh base material.

図１は、本発明の一実施形態の圧力センサ１の構成を示す断面図である。圧力センサ１は、基材１１と、基材１１の上に形成された接着層３１と、接着層３１の上に形成された下部電極２１と、下部電極２１の上に形成された圧電体２２と、圧電体２２の上に形成された上部電極２３と、上部電極２３の上に形成された導線部２４及び保護膜（保護層）２５とを備える。圧力センサ部２０は、下部電極２１と、圧電体２２と、上部電極２３と、導線部２４と、保護膜２５とを含んで構成される。圧力センサ部２０を構成する材料は、従来の圧力センサ部１２０を構成する材料と同じであり、圧力センサ部２０の各部（各層）２１～２５は、圧力センサ部１２０の各部（各層）に対応する。なお、後述のように、圧力センサ部２０は、従来の圧力センサ部１２０と同様に、導線部２４を備えないように構成されてもよいし、下部電極２１に接続される導線部２６（図示せず）を備えるように構成されてもよい。 FIG. 1 is a sectional view showing the configuration of a pressure sensor 1 according to an embodiment of the present invention. The pressure sensor 1 includes a base material 11, an adhesive layer 31 formed on the base material 11, a lower electrode 21 formed on the adhesive layer 31, and a piezoelectric body 22 formed on the lower electrode 21. , an upper electrode 23 formed on the piezoelectric body 22 , and a conductive wire portion 24 and a protective film (protective layer) 25 formed on the upper electrode 23 . The pressure sensor section 20 includes a lower electrode 21, a piezoelectric body 22, an upper electrode 23, a conductive wire section 24, and a protective film 25. The material constituting the pressure sensor section 20 is the same as the material constituting the conventional pressure sensor section 120, and each section (each layer) 21 to 25 of the pressure sensor section 20 corresponds to each section (each layer) of the pressure sensor section 120. do. Note that, as will be described later, the pressure sensor section 20 may be configured not to include the conducting wire section 24 similarly to the conventional pressure sensor section 120, or may be configured not to include the conducting wire section 26 (see the figure) connected to the lower electrode 21. (not shown).

下部電極２１及び上部電極２３の２つの電極は、シート状（又はフィルム状）の電極である。本実施形態では、図１に示すように、２つの電極は、圧電体２２を挟むようにして配置される。例えば、２つの電極は、導電性ポリマーである。１つの例では、２つの電極は、ＰＥＤＯＴ：（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））から形成された電極である。この場合、２つの電極は、ＰＥＤＯＴであってもよいし、電極として機能する限り、銀ナノインクなどのＰＥＤＯＴ以外の材料を含むものであってもよい。１つの例では、２つの電極の厚さは、０．５μｍである。１つの例では、２つの電極は、銀ナノインクから形成された電極である。この場合、２つの電極は、銀ナノインクであってもよいし、電極として機能する限り、銀ナノインク以外の材料を含むものであってもよい。１つの例では、２つの電極のうちの一方の電極は、ＰＥＤＯＴから形成された電極であり、他方の電極は、銀ナノインクから形成された電極である。 The two electrodes, the lower electrode 21 and the upper electrode 23, are sheet-like (or film-like) electrodes. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the two electrodes are arranged with the piezoelectric body 22 sandwiched therebetween. For example, the two electrodes are conductive polymers. In one example, the two electrodes are electrodes formed from PEDOT:(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)). In this case, the two electrodes may be PEDOT, or may contain a material other than PEDOT, such as silver nano ink, as long as it functions as an electrode. In one example, the thickness of the two electrodes is 0.5 μm. In one example, the two electrodes are electrodes formed from silver nanoink. In this case, the two electrodes may be silver nano-ink, or may contain materials other than silver nano-ink as long as they function as electrodes. In one example, one of the two electrodes is an electrode formed from PEDOT and the other electrode is an electrode formed from silver nanoink.

圧電体（圧電素子）２２は、高分子材料から生成されたシート状（又はフィルム状）の圧電体である。例えば、圧電体２２は、ＰＶＤＦ（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌｉｄｅｎｅＤｉＦｌｕｏｒｉｄｅ）から形成される圧電体である。この場合、圧電体２２は、ＰＶＤＦであってもよいし、圧電体（圧電素子）として機能する限り、ＰＶＤＦ以外の材料を含むものであってもよい。１つの例では、圧電体２２の厚さは、３～１０μｍである。 The piezoelectric body (piezoelectric element) 22 is a sheet-like (or film-like) piezoelectric body made of a polymer material. For example, the piezoelectric body 22 is a piezoelectric body formed from PVDF (PolyVinylidene DiFluoride). In this case, the piezoelectric body 22 may be PVDF, or may contain a material other than PVDF as long as it functions as a piezoelectric body (piezoelectric element). In one example, the thickness of piezoelectric body 22 is 3 to 10 μm.

導線部２４は、導電部材から形成された部分であって、上部電極２３に接続されて該電極から取り出された電圧信号（電気信号）を他のデバイスに受け渡すための部分である。１つの例では、導線部２４は、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の端部上に形成され、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の該端部以外の面上には、保護膜２５が形成される。例えば、導線部２４は、銀ナノインクから形成される。１つの例では、導線部２４の厚さは、２～３μｍである。 The conductive wire portion 24 is a portion formed from a conductive member, and is a portion that is connected to the upper electrode 23 and transmits a voltage signal (electrical signal) taken out from the electrode to another device. In one example, the conductive wire portion 24 is formed on the end of the surface of the upper electrode 23 on the opposite side to the piezoelectric body 22 side, and A protective film 25 is formed on the other surfaces. For example, the conductor portion 24 is formed from silver nano ink. In one example, the thickness of the conductor portion 24 is 2-3 μm.

保護膜２５は、絶縁保護膜であり、例えばエポキシ樹脂系、またはポリエステル樹脂系のインキである。１つの例では、保護膜２５は、十条ケミカル社製のエピライトインキ１０００である。１つの例では、保護膜２５は、アサヒ化学研究所製のCR-18T-KT1である。１つの例では、保護膜２５の厚さは、１０μｍである。 The protective film 25 is an insulating protective film, and is made of, for example, epoxy resin-based or polyester resin-based ink. In one example, the protective film 25 is Epilite Ink 1000 manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. In one example, the protective film 25 is CR-18T-KT1 manufactured by Asahi Chemical Research Institute. In one example, the thickness of the protective film 25 is 10 μm.

接着層（接着剤）３１は、基材１１と下部電極２１とを接着する接着剤であり、本実施形態の接着剤３１は、ホットメルト接着剤である。接着層３１は、ホットメルト接着剤を印刷することで形成される。ホットメルト接着剤は、基材１１に接着したときに基材１１の柔軟性を損なわない程度の硬さ又は柔軟性を持つ接着剤である。１つの例では、ホットメルト接着剤は、セイコーアドバンス株式会社製のWILFLEX転写バインダーである。１つの例では、２つの被着材間に塗布されたホットメルト接着剤は、４０～１００秒の間、１１０℃～１３０℃の熱を加えられると溶け、溶けた接着剤が固化又は硬化することで２つの被着材を接着する。 The adhesive layer (adhesive) 31 is an adhesive that adheres the base material 11 and the lower electrode 21, and the adhesive 31 of this embodiment is a hot melt adhesive. The adhesive layer 31 is formed by printing hot melt adhesive. The hot melt adhesive is an adhesive that has hardness or flexibility that does not impair the flexibility of the base material 11 when it is adhered to the base material 11. In one example, the hot melt adhesive is WILFLEX transfer binder manufactured by Seiko Advance Co., Ltd. In one example, a hot melt adhesive applied between two adherends is melted by applying heat of 110°C to 130°C for 40 to 100 seconds, causing the molten adhesive to solidify or harden. This will bond the two adherends together.

本実施形態のように、接着層３１を介して、基材１１上に既知の圧力センサ部２０が形成されるような構成とすることにより、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０を構成する材料が形成（積層）された圧力センサ１を実現することが可能となる。 As in this embodiment, by forming the known pressure sensor part 20 on the base material 11 via the adhesive layer 31, the pressure sensor part 20 can be formed on the base material 11 having an uneven surface. It becomes possible to realize the pressure sensor 1 in which the materials constituting the material 20 are formed (laminated).

図２は、本発明の一実施形態の圧力センサ１の製造方法を示すフローチャートである。
本実施形態の圧力センサ１の製造方法について、図２のフローチャートを参照して説明する。 FIG. 2 is a flowchart showing a method for manufacturing the pressure sensor 1 according to an embodiment of the present invention.
A method for manufacturing the pressure sensor 1 of this embodiment will be described with reference to the flowchart in FIG. 2.

ステップＳ１のセンサ部印刷工程では、圧力センサ部２０を構成する各材料（各層）を、基材１１上に形成される順とは逆の順に、離型紙３２上に印刷（塗布）する。図３は、センサ部印刷工程後の様子の一例を示す図である。図３に示すように、本実施形態のセンサ部印刷工程Ｓ１では、離型紙３２上に、保護膜２５、導線部２４、上部電極２３、圧電体２２、下部電極２１をこの順で印刷する。本実施形態では、離型紙３２上に直接印刷されるのは保護膜２５である。１つの例では、センサ部印刷工程Ｓ１では、導線部２４を保護膜２５の端部に印刷し、上部電極２３を保護膜２５及び導線部２４の上に印刷する。 In the sensor section printing step of step S1, each material (each layer) constituting the pressure sensor section 20 is printed (coated) on the release paper 32 in the reverse order of the order in which it is formed on the base material 11. FIG. 3 is a diagram showing an example of the state after the sensor part printing process. As shown in FIG. 3, in the sensor section printing step S1 of this embodiment, a protective film 25, a conductive wire section 24, an upper electrode 23, a piezoelectric body 22, and a lower electrode 21 are printed in this order on a release paper 32. In this embodiment, the protective film 25 is printed directly on the release paper 32. In one example, in the sensor section printing step S1, the conductive wire section 24 is printed on the end of the protective film 25, and the upper electrode 23 is printed on the protective film 25 and the conductive wire section 24.

ステップＳ２の接着層形成工程では、印刷された圧力センサ部２０の上に接着層３１を形成する。本実施形態では、印刷された圧力センサ部２０の上に接着層３１を形成することは、印刷された圧力センサ部２０の上に、ホットメルト接着剤を印刷（塗布）することである。図４は、接着層形成工程後の様子の一例を示す図である。 In the adhesive layer forming process of step S2, an adhesive layer 31 is formed on the printed pressure sensor section 20. In this embodiment, forming the adhesive layer 31 on the printed pressure sensor section 20 means printing (coating) a hot melt adhesive on the printed pressure sensor section 20. FIG. 4 is a diagram showing an example of the state after the adhesive layer forming step.

ステップＳ３の接着工程では、接着層形成工程後の製造中の圧力センサを反転させて、圧力センサ部２０の上に印刷された接着層３１を基材１１に接着する（熱接着する）。図５は、接着工程の様子の一例を示す図であり、図６は、接着工程後の様子の一例を示す図である。具体的には、接着工程では、下部電極２１上に印刷された接着層３１と基材１１を接触させ、これらを接触させた状態で接着層３１に熱を加えることにより接着層３１を溶かし、加熱を停止することで接着層３１を固化又は硬化させる。これにより、接着層３１を介して、下部電極２１（圧力センサ部２０）を基材１１に接着することができる。１つの例では、接着工程では、接着層３１と基材１１を接触させた状態で、離型紙３２の上から熱を加えて接着する。１つの例では、接着工程は、１１０℃～１３０℃の熱を加えて接着層３１を加熱することを含む。１つの例では、接着工程は、４０～１００秒の間、熱を加えて接着層３１を加熱することを含む。 In the bonding step of step S3, the pressure sensor being manufactured after the bonding layer forming step is reversed, and the bonding layer 31 printed on the pressure sensor section 20 is bonded to the base material 11 (thermally bonded). FIG. 5 is a diagram showing an example of the state of the bonding process, and FIG. 6 is a diagram showing an example of the state after the bonding process. Specifically, in the adhesion step, the adhesive layer 31 printed on the lower electrode 21 and the base material 11 are brought into contact with each other, and while they are in contact, heat is applied to the adhesive layer 31 to melt the adhesive layer 31. By stopping the heating, the adhesive layer 31 is solidified or hardened. Thereby, the lower electrode 21 (pressure sensor section 20) can be bonded to the base material 11 via the adhesive layer 31. In one example, in the bonding step, heat is applied from above the release paper 32 to bond the adhesive layer 31 and the base material 11 in a state in which they are in contact with each other. In one example, the bonding step includes heating adhesive layer 31 by applying heat of 110°C to 130°C. In one example, the bonding step includes applying heat to heat adhesive layer 31 for 40-100 seconds.

ステップＳ４の剥離工程では、接着層３１を基材１１に接着した後に、離型紙３２を保護膜２５から剥離する。剥離工程後の様子は、図１に示すとおりである。 In the peeling step of step S4, after bonding the adhesive layer 31 to the base material 11, the release paper 32 is peeled from the protective film 25. The appearance after the peeling process is as shown in FIG.

これら本実施形態の製造方法のように、圧力センサ部２０を構成する各材料を、直接基材１１上に印刷するのではなく、一旦一時的に離型紙３２上に印刷し、更に接着層３１を介して基材１１に接着するように構成することにより、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０を構成する各材料を印刷することが可能となる。これにより、表面に凹凸を有する基材１１上に圧力センサ部２０が形成された圧力センサ１を製造することが可能となる。 As in the manufacturing method of this embodiment, each material constituting the pressure sensor section 20 is not directly printed on the base material 11, but is temporarily printed on the release paper 32, and then the adhesive layer 31 By configuring the pressure sensor section 20 to be adhered to the base material 11 through the adhesive, it is possible to print each material constituting the pressure sensor section 20 on the base material 11 having an uneven surface. This makes it possible to manufacture the pressure sensor 1 in which the pressure sensor section 20 is formed on the base material 11 having an uneven surface.

本発明の実施形態では、基材１１は、液晶ポリマーにより構成されたメッシュ基材に限定されず、従来の基材よりも柔らかく（柔軟性を有し）、かつ表面に凹凸を有する任意の基材とすることができる。すなわち、本発明の実施形態の圧力センサ１の製造方法は、従来の基材よりも柔らかく、表面に凹凸を有する任意の基材上に圧力センサ部２０を形成して圧力センサ１を製造することが可能な方法である。ここで、表面に凹凸を有する基材とは、従来の樹脂フィルム基材１１１などとは異なり、直接基材上に圧力センサ部２０を構成する各材料などを印刷することが難しい程度の凹凸を有する基材を意味し、例えばメッシュ基材の厚さに対して無視できない程度の凹凸を有する基材である。例えば、基材１１は、液晶ポリマー以外の任意の繊維材料（例えばポリエステル繊維など）により構成されたメッシュ基材（織布）とすることができる。例えば、基材１１は、繊維材料（例えば、液晶ポリマー、ポリエステル繊維など）から構成された不織布や編物とすることができる。 In the embodiment of the present invention, the base material 11 is not limited to a mesh base material made of a liquid crystal polymer, but may be any base material that is softer than conventional base materials (has flexibility) and has an uneven surface. It can be used as a material. That is, the method for manufacturing the pressure sensor 1 according to the embodiment of the present invention is to manufacture the pressure sensor 1 by forming the pressure sensor section 20 on any base material that is softer than conventional base materials and has an uneven surface. is a possible method. Here, the base material having irregularities on its surface is different from the conventional resin film base material 111, etc., and has irregularities to the extent that it is difficult to directly print each material constituting the pressure sensor section 20 on the base material. For example, it is a base material having irregularities that are not negligible compared to the thickness of the mesh base material. For example, the base material 11 can be a mesh base material (woven fabric) made of any fiber material (for example, polyester fiber, etc.) other than the liquid crystal polymer. For example, the base material 11 can be a nonwoven fabric or a knitted fabric made of a fibrous material (eg, liquid crystal polymer, polyester fiber, etc.).

本発明の１又は複数の実施形態では、接着層３１は、ホットメルトシートとすることができる。この場合、ステップＳ２の接着層形成工程では、印刷された圧力センサ部２０の上に、ホットメルトシートを積層する。すなわち、この実施形態では、印刷された圧力センサ部２０の上に接着層３１を形成することは、印刷された圧力センサ部２０の上に、ホットメルトシートを積層することである。 In one or more embodiments of the invention, adhesive layer 31 can be a hot melt sheet. In this case, in the adhesive layer forming process of step S2, a hot melt sheet is laminated on the printed pressure sensor section 20. That is, in this embodiment, forming the adhesive layer 31 on the printed pressure sensor part 20 means laminating a hot melt sheet on the printed pressure sensor part 20.

本発明の実施形態では、接着層３１はホットメルト接着剤又はホットメルトシートであり、接着層３１は、基材１１に接着したときに基材１１の柔軟性を損なわない程度の硬さ又は柔軟性を持つ接着剤であって、接着層３１が溶ける温度が基板等の加熱対象物に取り付けられた他の素子や部品を損傷しない程度の温度（例えば１３０℃以下）の任意の接着剤とすることができる。このような構成とすることにより、ホットメルト接着剤又はホットメルトシートを接着剤として機能させるために加熱した場合であっても、同時に加熱される他の素子や部品の損傷を防ぐことが可能となる。 In the embodiment of the present invention, the adhesive layer 31 is a hot melt adhesive or a hot melt sheet, and the adhesive layer 31 has a hardness or flexibility that does not impair the flexibility of the base material 11 when it is adhered to the base material 11. The adhesive layer 31 can be melted at a temperature that does not damage other elements or parts attached to a heated object such as a substrate (for example, 130° C. or lower). be able to. With this configuration, even when the hot melt adhesive or hot melt sheet is heated to function as an adhesive, it is possible to prevent damage to other elements and parts that are heated at the same time. Become.

本発明の実施形態では、離型紙３２は、紙ではなく、例えばＰＥＴから形成される離型紙である。離型紙３２は、ステップＳ３の接着工程において離型紙３２の上から加熱された場合であっても、ステップＳ４の剥離工程において離型紙３２を剥離するときに、離型紙３２側に実質的に印刷工程Ｓ１～Ｓ２で印刷された各材料（各層）を残さずに剥離可能な任意の離型紙とすることができる。例えば、離型紙３２は、直接積層された保護膜２５の物性やステップＳ３の接着工程における加熱を考慮して適宜選択することができる。１つの例では、ＰＥＴの離型紙３２は、剥離強度が３０ｍＮ～５０ｍＮの離型紙である。 In an embodiment of the invention, the release paper 32 is not paper, but a release paper made of, for example, PET. Even if the release paper 32 is heated from above in the adhesion process of step S3, when the release paper 32 is peeled off in the peeling process of step S4, the release paper 32 is substantially printed on the side of the release paper 32. Any release paper that can be peeled off without leaving any of the materials (layers) printed in steps S1 to S2 can be used. For example, the release paper 32 can be appropriately selected in consideration of the physical properties of the directly laminated protective film 25 and the heating in the bonding process in step S3. In one example, the PET release paper 32 is a release paper with a peel strength of 30 mN to 50 mN.

図１に示す実施形態では、下部電極２１は、該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部の機能を備えるため、下部電極２１とは別個の導線部を備えない。図１に示す実施形態において、１つの好適な例では、上部電極２３はＰＥＤＯＴから形成され、導線部２４は銀ナノインクから形成され、下部電極２１は銀ナノインクから形成される。この場合、導線部２４は、上部電極２３に接続されて該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すように構成され、下部電極２１は、当該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すように構成される。 In the embodiment shown in FIG. 1, the lower electrode 21 does not have a separate conductor part because it has the function of a conductor part for passing the electric signal extracted from the electrode to another device. . In the embodiment shown in FIG. 1, in one preferred example, the upper electrode 23 is formed from PEDOT, the conductor portion 24 is formed from silver nano-ink, and the lower electrode 21 is formed from silver nano-ink. In this case, the conductive wire portion 24 is connected to the upper electrode 23 and is configured to transfer the electric signal extracted from the electrode to another device, and the lower electrode 21 is configured to transfer the electric signal extracted from the electrode to another device. is configured to pass to the device.

本発明の１又は複数の実施形態では、圧力センサ１は、下部電極２１に接続されて該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部２６（図示せず）を備えることができる。この実施形態では、圧力センサ１は、保護膜２７（図示せず）を備えることができる。この実施形態では、例えば、圧力センサ１は、基材１１の上に形成された接着層３１と、接着層３１の上に形成された保護膜２７と、保護膜２７の端部に形成された導線部２６と、保護膜２７及び導線部２６の上に形成された下部電極２１と、下部電極２１の上に形成された圧電体２２と、圧電体２２の上に形成された上部電極２３と、上部電極２３の上に形成された導線部２４及び保護膜２５とを備える。この実施形態では、例えば、導線部２６は、下部電極２１の圧電体２２側とは逆側の面の端部上に形成され、下部電極２１の圧電体２２側とは逆側の面の該端部以外の面上には、保護膜２７が形成される。またこの実施形態では、導線部２４は、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の端部上に形成され、上部電極２３の圧電体２２側とは逆側の面の該端部以外の面上には、保護膜２５が形成される。この実施形態において、１つの好適な例では、導線部２４と導線部２６は、下部電極２１、圧電体２２及び上部電極２３を介して対向するように形成される。この実施形態において、１つの例では、導線部２４及び導線部２６の厚さは、２～３μｍである。この実施形態では、１つの好適な例では、上部電極２３及び下部電極２１はＰＥＤＯＴから形成され、導線部２４及び導線部２６は銀ナノインクから形成される。この実施形態では、ステップＳ１のセンサ部印刷工程では、離型紙３２上に、保護膜２５、導線部２４、上部電極２３、圧電体２２、下部電極２１、導線部２６（図示せず）、保護膜２７（図示せず）をこの順で印刷することができる。この場合、圧力センサ部２０は、保護膜２７と、導線部２６と、下部電極２１と、圧電体２２と、上部電極２３と、導線部２４と、保護膜２５とを含んで構成されることになる。 In one or more embodiments of the present invention, the pressure sensor 1 includes a conductor portion 26 (not shown) connected to the lower electrode 21 for passing an electrical signal extracted from the electrode to another device. be able to. In this embodiment, the pressure sensor 1 may be provided with a protective membrane 27 (not shown). In this embodiment, for example, the pressure sensor 1 includes an adhesive layer 31 formed on the base material 11, a protective film 27 formed on the adhesive layer 31, and a protective film 27 formed on the end of the protective film 27. A conductor part 26, a lower electrode 21 formed on the protective film 27 and the conductor part 26, a piezoelectric body 22 formed on the lower electrode 21, and an upper electrode 23 formed on the piezoelectric body 22. , a conductor portion 24 and a protective film 25 formed on the upper electrode 23. In this embodiment, for example, the conductive wire portion 26 is formed on the end of the surface of the lower electrode 21 opposite to the piezoelectric body 22 side, and A protective film 27 is formed on the surfaces other than the ends. Further, in this embodiment, the conductive wire portion 24 is formed on the end of the surface of the upper electrode 23 opposite to the piezoelectric body 22 side, and the conductive wire portion 24 is formed on the end of the surface of the upper electrode 23 opposite to the piezoelectric body 22 side. A protective film 25 is formed on the surface other than the portion. In this embodiment, in one preferred example, the conductive wire portion 24 and the conductive wire portion 26 are formed to face each other with the lower electrode 21, the piezoelectric body 22, and the upper electrode 23 in between. In this embodiment, in one example, the thickness of conductor portion 24 and conductor portion 26 is 2-3 μm. In this embodiment, in one preferred example, the upper electrode 23 and the lower electrode 21 are formed from PEDOT, and the conductor portion 24 and the conductor portion 26 are formed from silver nano-ink. In this embodiment, in the sensor part printing process of step S1, the protective film 25, the conductor part 24, the upper electrode 23, the piezoelectric body 22, the lower electrode 21, the conductor part 26 (not shown), the protective film 25, the conductor part 24, the upper electrode 23, the Membranes 27 (not shown) can be printed in this order. In this case, the pressure sensor section 20 may be configured to include a protective film 27, a conductive wire section 26, a lower electrode 21, a piezoelectric body 22, an upper electrode 23, a conductive wire section 24, and a protective film 25. become.

本発明の１又は複数の実施形態では、圧力センサ１は、導線部２４を含まなくてもよい。この実施形態では、上部電極２３は、該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部の機能を備え、下部電極２１も、該電極から取り出された電気信号を他のデバイスに受け渡すための導線部の機能を備える。この実施形態では、１つの好適な例では、上部電極２３及び下部電極２１は銀ナノインクから形成される。この実施形態では、ステップＳ１のセンサ部印刷工程は、離型紙３２上に、保護膜２５、上部電極２３、圧電体２２、下部電極２１をこの順で印刷することができる。この場合、圧力センサ部２０は、下部電極２１と、圧電体２２と、上部電極２３と、保護膜２５とを含んで構成されることになる。 In one or more embodiments of the invention, pressure sensor 1 may not include conductor portion 24 . In this embodiment, the upper electrode 23 has the function of a conducting wire section for passing the electric signal extracted from the electrode to another device, and the lower electrode 21 also has the function of passing the electric signal extracted from the electrode to another device. It has the function of a conductive wire section for transferring to a device. In this embodiment, in one preferred example, upper electrode 23 and lower electrode 21 are formed from silver nano-ink. In this embodiment, in the sensor part printing step of step S1, the protective film 25, the upper electrode 23, the piezoelectric body 22, and the lower electrode 21 can be printed in this order on the release paper 32. In this case, the pressure sensor section 20 is configured to include a lower electrode 21, a piezoelectric body 22, an upper electrode 23, and a protective film 25.

本発明の１又は複数の実施形態では、ステップＳ３の接着工程において、接着層形成工程後の製造中の圧力センサを反転させずに、圧力センサ部２０の上に形成された接着層３１を基材１１に接着させてもよい。 In one or more embodiments of the present invention, in the adhesion process of step S3, the adhesive layer 31 formed on the pressure sensor part 20 is used without reversing the pressure sensor being manufactured after the adhesive layer forming process. It may also be bonded to the material 11.

本発明の１又は複数の実施形態では、接着層３１は、ホットメルト接着剤以外の接着剤とすることができ、この場合、ステップＳ３の接着工程では、熱接着以外の接着方法により、接着層３１を介して、圧力センサ部２０を基材１１に接着することができる。 In one or more embodiments of the present invention, the adhesive layer 31 may be an adhesive other than a hot melt adhesive, and in this case, the adhesive layer 31 may be formed using an adhesive method other than thermal adhesive in the adhesive step of step S3. The pressure sensor portion 20 can be bonded to the base material 11 via the bonding member 31 .

また上記の実施形態では、圧力センサ１の製造に使用する製造装置について記載していないが、製造装置としては、スクリーン印刷機などを使用することができる。 Further, although the above embodiment does not describe the manufacturing device used to manufacture the pressure sensor 1, a screen printing machine or the like can be used as the manufacturing device.

本発明の変形実施形態では、基材１１は、直接基材上に圧力センサ部２０を構成する各材料などを印刷することが難しい（従来の基材よりも柔らかく、かつ表面に凹凸を有する基材に限定されない）任意の基材とすることができる。 In a modified embodiment of the present invention, the base material 11 is a base material that is softer than conventional base materials and has an uneven surface on which it is difficult to directly print the materials constituting the pressure sensor section 20. It can be any base material (including but not limited to materials).

本明細書において説明される各実施形態や実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施形態や実施例に限定されるものではない。各実施形態や実施例は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて本発明の任意の実施形態に適用することができる。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。 Each embodiment and example described in this specification is an illustration for explaining the present invention, and the present invention is not limited to these embodiments and examples. Each of the embodiments and examples can be appropriately combined and applied to any embodiment of the present invention as long as no contradiction occurs. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the gist thereof.

［実施例］
本発明者らが行った、上記の実施形態の製造方法による圧力センサ１の生成を試みた実施例について説明する。本実施例では、離型紙３２として（ａ１）紙、（ａ２）ＰＥＴ（剥離荷重５０ｍＮ）、（ａ３）ＰＥＴ（剥離荷重３０ｍＮ）の３つを用いた場合について確認した。また本実施例では、ステップＳ３の接着工程において、接着剤３１と基材１１を接触させた状態で接着させるために離型紙３２の上から加える熱について、（ｂ１）１１５℃の温度で４５秒間、（ｂ２）１３０℃の温度で４５秒間、（ｂ３）１３０℃の温度で７５秒間、（ｂ４）１１０℃の温度で７５秒間の４つの場合について確認した。なお、本実施例では、基材１１と、基材１１上に形成される接着層３１と、接着層３１上に形成される約１０μｍの保護膜２７と、保護膜２７の端部に形成される約２～３μｍの導線部２６と、保護膜２７及び導線部２６上に形成される約０．５μｍの下部電極２１と、下部電極２１上に形成される約５μｍの圧電体２２と、圧電体２２上に形成される約０．５μｍの上部電極２３と、上部電極２３の端部上に形成される約２～３μｍの導線部２４と、上部電極２３上に形成される約１０μｍの保護膜２５とを備える圧力センサ１の生成を試みた。また本実施例では、接着層３１として、セイコーアドバンス株式会社製のWILFLEX転写バインダー（ホットメルト接着剤）を用い、保護膜２５及び保護膜２７として、十条ケミカル社製のエピライトインキ１０００を用い、導線部２４及び導線部２６として、銀ナノインクを用い、上部電極２３及び下部電極２１として、ＰＥＤＯＴを用い、圧電体２２として、ＰＶＤＦを用いて、圧力センサ１の生成を試みた。 [Example]
An example in which the present inventors attempted to produce a pressure sensor 1 using the manufacturing method of the above embodiment will be described. In this example, three types of release paper 32 were used: (a1) paper, (a2) PET (peel load 50 mN), and (a3) PET (peel load 30 mN). In addition, in this embodiment, in the bonding step of step S3, heat applied from above the release paper 32 to bond the adhesive 31 and the base material 11 in contact with each other is (b1) at a temperature of 115° C. for 45 seconds. , (b2) 45 seconds at a temperature of 130°C, (b3) 75 seconds at a temperature of 130°C, and (b4) 75 seconds at a temperature of 110°C. In this example, the base material 11, the adhesive layer 31 formed on the base material 11, the approximately 10 μm thick protective film 27 formed on the adhesive layer 31, and the protective film 27 formed at the end of the protective film 27. a conductive wire portion 26 of approximately 2 to 3 μm, a lower electrode 21 of approximately 0.5 μm formed on the protective film 27 and the conductive wire portion 26, a piezoelectric body 22 of approximately 5 μm formed on the lower electrode 21, and a piezoelectric An upper electrode 23 of about 0.5 μm formed on the body 22, a conductor part 24 of about 2 to 3 μm formed on the end of the upper electrode 23, and a protection of about 10 μm formed on the upper electrode 23. An attempt was made to produce a pressure sensor 1 comprising a membrane 25. Further, in this embodiment, WILFLEX transfer binder (hot melt adhesive) manufactured by Seiko Advance Co., Ltd. is used as the adhesive layer 31, and Epilite ink 1000 manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. is used as the protective film 25 and the protective film 27. An attempt was made to produce the pressure sensor 1 using silver nano ink as the conductive wire portion 24 and the conductive wire portion 26, PEDOT as the upper electrode 23 and lower electrode 21, and PVDF as the piezoelectric body 22.

離型紙３２として（ａ１）紙を用いた場合、印刷工程Ｓ１～Ｓ２における熱縮み量が大きく、接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ１）と（ｂ２）のいずれのときも、剥離工程Ｓ４において、印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）が離型紙３２側に残り、当該印刷された各材料（各層）を基材１１側に残すことができなかった。 When (a1) paper is used as the release paper 32, the amount of thermal shrinkage in the printing steps S1 to S2 is large, and when the heat applied in the adhesion step S3 is both (b1) and (b2), in the peeling step S4, Each material (each layer) printed in the printing steps S1 to S2 remained on the release paper 32 side, and it was not possible to leave each printed material (each layer) on the base material 11 side.

離型紙３２として（ａ２）ＰＥＴ（剥離荷重５０ｍＮ）を用いた場合、印刷工程Ｓ１～Ｓ２における熱縮み量は少なく、接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ１）と（ｂ２）のいずれのときも、剥離工程Ｓ４において、印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）の一部（例えば保護膜２５の一部）が離型紙３２側に残ったものの、当該印刷された各材料（各層）の大部分を基材１１側に残すことができた。接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ３）のときは、剥離工程Ｓ４において、離型紙３２側に実質的に何も残さずに、基材１１側に印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）を残すことができた。 When (a2) PET (peel load 50 mN) is used as the release paper 32, the amount of thermal shrinkage in the printing steps S1 to S2 is small, and when the heat applied in the adhesion step S3 is either (b1) or (b2), In the peeling step S4, although a part of each material (each layer) printed in the printing steps S1 to S2 (for example, a part of the protective film 25) remained on the release paper 32 side, each printed material (each layer) Most of it could be left on the base material 11 side. When the heat applied in the adhesion step S3 is (b3), in the peeling step S4, each material printed in the printing steps S1 to S2 ( each layer) could be left behind.

離型紙３２として（ａ３）ＰＥＴ（剥離荷重３０ｍＮ）を用いた場合、印刷工程Ｓ１～Ｓ２における熱縮み量は少なく、接着工程Ｓ３において加える熱が（ｂ３）と（ｂ４）のいずれのときも、剥離工程Ｓ４において、離型紙３２側に実質的に何も残さずに、基材１１側に印刷工程Ｓ１～Ｓ２において印刷された各材料（各層）を残すことができた。 When (a3) PET (peel load 30 mN) is used as the release paper 32, the amount of thermal shrinkage in the printing steps S1 to S2 is small, and when the heat applied in the adhesion step S3 is both (b3) and (b4), In the peeling step S4, each material (each layer) printed in the printing steps S1 to S2 could be left on the base material 11 side without leaving substantially anything on the release paper 32 side.

１圧力センサ
１１基材
２０センサ部
２１下部電極
２２圧電体
２３上部電極
２４導線部
２５保護膜
２６導線部
２７保護膜
３１接着層
３２離型紙
１００圧力センサ
１１１基材
１２０センサ部
１２１下部電極
１２２圧電体
１２３上部電極
１２４導線部
１２５保護膜 1 Pressure sensor 11 Base material 20 Sensor part 21 Lower electrode 22 Piezoelectric body 23 Upper electrode 24 Conductor part 25 Protective film 26 Conductor part 27 Protective film 31 Adhesive layer 32 Release paper 100 Pressure sensor 111 Base material 120 Sensor part 121 Lower electrode 122 Piezoelectric Body 123 Upper electrode 124 Conductor portion 125 Protective film

Claims

A method for manufacturing a pressure sensor in which a pressure sensor portion is formed on a base material having an uneven surface, the method comprising:
printing each material constituting the pressure sensor portion on release paper in the reverse order of the order in which they are formed on the base material;
forming an adhesive layer on the printed pressure sensor section;
bonding an adhesive layer formed on the pressure sensor portion to a base material;
After adhering the adhesive layer to the base material, peeling off the release paper;
A method of manufacturing a pressure sensor, including:

According to claim 1, printing each material constituting the pressure sensor portion on the release paper includes printing an insulating protective film, an upper electrode, a piezoelectric body, and a lower electrode on the release paper in this order. manufacturing method.

The manufacturing method according to claim 2, wherein the upper electrode and the lower electrode are formed from PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) or silver nanoink, and the piezoelectric body is formed from PVDF (PolyVinylidene DiFluoride).

Manufacture according to any one of claims 1 to 3, wherein forming the adhesive layer is printing a hot melt adhesive or laminating a hot melt sheet on the printed pressure sensor part. Method.

Printing each material constituting the pressure sensor part on the release paper includes printing an insulating protective film, an upper electrode, a piezoelectric body, a lower electrode, and an insulating protective film on the release paper in this order. The manufacturing method according to any one of Items 1 to 4.

The manufacturing method according to any one of claims 1 to 5, wherein adhering the adhesive layer to the base material includes applying heat from above a release paper.