JP2023145905A - 基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置のコストを抑制する技術を提供する。
【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板保持部と、処理液供給部と、第１処理カップと、第２処理カップと、排液口と、第１排気口と、第２排気口と、吸引口とを備える。処理液供給部は、基板保持部によって水平に保持された基板に処理液を供給する。第１処理カップは、基板保持部の周囲に環状に設けられる。第２処理カップは、基板保持部の周囲に環状に設けられ、かつ、第１処理カップよりも内側に設けられる。排液口は、第１処理カップと第２処理カップとの間に流れる処理液が溜まる貯留部に形成される。第１排気口は、第１処理カップと第２処理カップとの間の気体を排気するように設けられる。第２排気口は、第１排気口よりも内側に設けられ、第２処理カップよりも内側の気体を排気するように設けられる。吸引口は、高さ方向において、排液口と第１排気口との間に設けられる。
【選択図】図１

Description

本開示は、基板処理装置、および基板処理方法に関する。

特許文献１には、複数種類の処理液を複数のカップによって分けて回収する基板処理装置が開示されている。

特開２０１４－４１９９４号公報

本開示は、排気される気体に、複数種類の処理液の気体が混入することを抑制する技術を提供する。

本開示の一態様による基板処理装置は、基板保持部と、処理液供給部と、第１処理カップと、第２処理カップと、排液口と、第１排気口と、第２排気口と、吸引口とを備える。基板保持部は、基板を水平に保持する。処理液供給部は、基板保持部によって水平に保持された基板に処理液を供給する。第１処理カップは、基板保持部の周囲に環状に設けられる。第２処理カップは、基板保持部の周囲に環状に設けられ、かつ、第１処理カップよりも内側に設けられる。排液口は、第１処理カップと第２処理カップとの間に流れる処理液が溜まる貯留部に形成される。第１排気口は、第１処理カップと第２処理カップとの間の気体を排気するように設けられる。第２排気口は、第１排気口よりも内側に設けられ、第２処理カップよりも内側の気体を排気するように設けられる。吸引口は、高さ方向において、排液口と第１排気口との間に設けられる。

本開示によれば、排気される気体に、複数種類の処理液の気体が混入することを抑制することができる。

図１は、実施形態に係る基板処理装置の処理ユニットの構成を示す図である。 図２は、実施形態に係る排気切替部の構成を示す図である。 図３は、実施形態に係る処理ユニットにおいて、第１処理が実行される状態を示す図である。 図４は、実施形態に係る処理ユニットにおいて、第２処理が実行される状態を示す図である。 図５は、実施形態に係るウェハ処理を説明するフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置および基板処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により開示される基板処理装置および基板処理方法が限定されるものではない。

以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示すことがある。Ｘ軸方向、およびＹ軸方向は、水平方向である。

また、ここでは、Ｘ軸正方向を前方とし、Ｘ軸負方向を後方とする前後方向を規定し、Ｙ軸負方向を左方とし、Ｙ軸正方向を右方とする左右方向を規定する。また、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方とする上下方向を規定する。また、ここでは、ウェハの径方向の外側を「外側」とし、ウェハの径方向の内側を「内側」として説明する。

実施形態に係る基板処理装置１について図１を参照し説明する。図１は、実施形態に係る基板処理装置１の処理ユニット２の構成を示す図である。

処理ユニット２では、搬送アーム（不図示）によって円形のウェハＷ（基板）が搬入、および、搬出される。処理ユニット２は、複数の処理液を用いてウェハＷに処理を行う。

処理ユニット２は、チャンバ３と、基板保持機構４と、処理液供給部５と、案内カップ６と、処理カップ７と、回収部８と、吸引部９と、排気切替部１０と、制御装置１１とを備える。

チャンバ３は、基板保持機構４の一部と、処理液供給部５の一部と、案内カップ６と、処理カップ７と、回収部８とを収容する。チャンバ３の天井部には、ＦＦＵ１２（Fan Filter Unit）が設けられる。ＦＦＵは、チャンバ３内にダウンフローを形成する。

基板保持機構４は、ウェハＷを保持して回転させる。基板保持機構４は、保持部１５と、支柱部１６と、駆動部１７とを備える。保持部１５（基板保持部の一例）は、ウェハＷ（基板の一例）を水平に保持する。保持部１５は、ウェハＷを保持する複数のチャックピンを備える。ウェハＷは、チャックピンに載置される。保持部１５は、ウェハＷの周縁を保持する爪部（不図示）によって保持する。保持部１５は、爪部を開閉させるモータ（不図示）などを含む。

支柱部１６は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部１７によって回転可能に支持され、先端部において保持部１５を水平に支持する。駆動部１７は、支柱部１６を鉛直軸まわりに回転させる。駆動部１７は保持部１５の一部を上下方向に移動させる。駆動部１７は、例えば、複数のモータ、モータによって発生する回転を伝達するギヤ、およびリンク機構などを含む。

基板保持機構４は、駆動部１７を用いて支柱部１６を回転させることによって支柱部１６に支持された保持部１５を回転させる。これにより、保持部１５に保持されたウェハＷが回転する。

処理液供給部５は、基板処理に用いられる各種液をウェハＷに供給する。処理液供給部５は、保持部１５（基板保持部の一例）によって保持されたウェハＷ（基板の一例）に処理液を供給する。処理液供給部５は、第１処理液供給部２０と、第２処理液供給部２１と、第３処理液供給部２２と、リンス液供給部２３とを含む。

第１処理液供給部２０は、第１処理液をウェハＷに供給する。第１処理液は、酸性処理液である。酸性処理液は、たとえば、ＤＨＦ（フッ化水素）である。第１処理液は、ＳＰＭ液（硫酸と過酸化水素水との混合溶液）であってもよい。第１処理液供給部２０は、第１供給ノズル２０ａと、第１調整部２０ｂと、第１処理液供給源２０ｃとを含む。第１供給ノズル２０ａは、第１調整部２０ｂを介して第１処理液供給源２０ｃに接続される。第１調整部２０ｂは、第１供給ノズル２０ａから吐出される第１処理液の流量を調整可能である。第１調整部２０ｂは、流量制御弁、および、開閉弁などを含む。

第２処理液供給部２１は、第２処理液をウェハＷに供給する。第２処理液は、有機性処理液である。有機性処理液は、たとえば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール液）である。第２処理液供給部２１は、第２供給ノズル２１ａと、第２調整部２１ｂと、第２処理液供給源２１ｃとを含む。第２供給ノズル２１ａは、第２調整部２１ｂを介して第２処理液供給源２１ｃに接続される。第２調整部２１ｂは、第２供給ノズル２１ａから吐出される第２処理液の流量を調整可能である。第２調整部２１ｂは、流量制御弁、および、開閉弁などを含む。

第３処理液供給部２２は、第３処理液をウェハＷに供給する。第３処理液は、アルカリ性処理液である。アルカリ性処理液は、たとえば、ＳＣ１液（アンモニア過水）である。第３処理液供給部２２は、第３供給ノズル２２ａと、第３調整部２２ｂと、第３処理液供給源２２ｃとを含む。第３供給ノズル２２ａは、第３調整部２２ｂを介して第３処理液供給源２２ｃに接続される。第３調整部２２ｂは、第３供給ノズル２２ａから吐出される第３処理液の流量を調整可能である。第３調整部２２ｂは、流量制御弁、および、開閉弁などを含む。なお、基板処理装置１は、第２処理液供給部２１、および、第３処理液供給部２２のいずれか一方のみを備えてもよい。

リンス液供給部２３は、リンス液としてＤＩＷ（DeIonized Water：脱イオン水）をウェハＷに供給する。ＤＩＷは、常温である。ＤＩＷは、温度が異なるＤＩＷを含む。すなわち、リンス液供給部２３は、温度が異なるＤＩＷをウェハＷに供給可能であってもよい。リンス液供給部２３は、第４供給ノズル２３ａと、第４調整部２３ｂと、リンス液供給源２３ｃとを含む。第４供給ノズル２３ａは、第４調整部２３ｂを介してリンス液供給源２３ｃに接続される。第４調整部２３ｂは、第４供給ノズル２３ａから吐出されるＤＩＷの流量を調整可能である。第４調整部２３ｂは、流量制御弁、および、開閉弁などを含む。

案内カップ６は、第１案内カップ６ａと、第２案内カップ６ｂとを含む。第１案内カップ６ａは、ウェハＷよりも外側に設けられる。第１案内カップ６ａは、環状に設けられる。

第２案内カップ６ｂは、第１案内カップ６ａよりも外側に設けられる。第２案内カップ６ｂは、環状に設けられる。第１案内カップ６ａ、および、第２案内カップ６ｂは、基板保持機構４の保持部１５と共に回転する。第１案内カップ６ａ、および、第２案内カップ６ｂは、回転するウェハＷから飛散する処理液など、および、処理液などのミストを処理カップ７に案内する。第１案内カップ６ａ、および、第２案内カップ６ｂは、上部に開口部を有する。

処理カップ７は、第１処理カップ２５と、第２処理カップ２６と、第３処理カップ２７と、第４処理カップ２８とを含む。第１処理カップ２５は、案内カップ６よりも外側に設けられる。第１処理カップ２５は、保持部１５（基板保持部の一例）の周囲に環状に設けられる。第１処理カップ２５は、チャンバ３に対して固定される。第１処理カップ２５の底部には、第１貯留部３０が形成される。第１貯留部３０（貯留部の一例）は、環状に形成される。第１貯留部３０は、第１処理カップ２５の周方向に沿って形成される。第１貯留部３０は、たとえば、外側の深さが、内側の深さよりも深くなるように形成される。第１貯留部３０は、ウェハＷに供給された第２処理液を貯留する。第１貯留部３０には、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に流れる第２処理液（処理液の一例）が溜まる。

第１処理カップ２５の底部には、吸引口３１、および、排液口３２が形成される。吸引口３１は、第１貯留部３０において内側に形成される。吸引口３１は、複数形成される。吸引口３１は、第１貯留部３０（貯留部の一例）の周方向に沿って複数設けられる。吸引口３１は、高さ方向において、排液口３２と、後述する第１排気口４５との間に設けられる。なお、吸引口３１は、第１処理カップ２５と、回収部８の外周壁とによって形成されてもよい。すなわち、吸引口３１は、第１処理カップ２５と回収部８との２つの部材との間に形成されてもよい。吸引口３１には、吸引ライン３３が接続される。吸引ライン３３は、後述する排気ライン５１とは異なる。

排液口３２は、第１貯留部３０（貯留部の一例）に形成される。排液口３２は、第１貯留部３０において外側に形成される。排液口３２は、吸引口３１よりも外側に設けられる。排液口３２は、第１貯留部３０の深さが最も深い箇所に設けられる。排液口３２は、複数形成される。排液口３２は、第１貯留部３０の周方向に沿って複数設けられる。排液口３２には、排液ライン３４が接続される。

第１処理カップ２５には、洗浄液供給部３５が形成される。洗浄液供給部３５は、第２処理カップ２６の外壁に洗浄液を供給する。洗浄液供給部３５は、洗浄液流路３５ａと、複数の吐出口３５ｂとを含む。洗浄液流路３５ａは、第１処理カップ２５に沿って環状に形成される。複数の吐出口３５ｂは、第２処理カップ２６の上端に向けて洗浄液を吐出する。洗浄液は、たとえば、ＤＩＷである。複数の吐出口３５ｂは、第１処理カップ２５の周方向に沿って配置される。洗浄液流路３５ａには、洗浄液供給源３５ｃから洗浄液が供給される。洗浄液供給源３５ｃから供給される洗浄液の流量は、第５調整部３５ｄによって調整される。第５調整部３５ｄは、流量制御弁、および、開閉弁などを含む。

第２処理カップ２６は、保持部１５（基板保持部の一例）の周囲に環状に設けられる。第２処理カップ２６は、第１処理カップ２５よりも内側に設けられる。第２処理カップ２６は、第１処理カップ２５よりも下方に設けられる。第２処理カップ２６は、上下方向に移動可能である。第２処理カップ２６は、昇降装置３７によって上下方向に昇降される。昇降装置３７は、たとえば、昇降シリンダを含む。昇降装置３７は、モータなどを含んでもよい。

第２処理カップ２６は、第１位置と第２位置との間を移動可能である。第１位置は、所与の上昇位置である。第２処理カップ２６が第１位置となる場合、第２処理カップ２６は、第１処理カップ２５に当接する。第２処理カップ２６が第１位置となる場合、第２処理カップ２６の上端が第１処理カップ２５に当接する。具体的には、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に処理液などが流れないように、第２処理カップ２６は第１処理カップ２５に当接する。

第２位置は、所与の下降位置である。第２処理カップ２６が第２位置となる場合、第２処理カップ２６は、第１処理カップ２５に当接せず、かつ、第３処理カップ２７に当接する。第２処理カップ２６が第２位置となる場合、第２処理カップ２６と第３処理カップ２７との間に処理液などが流れないように、第２処理カップ２６は、第３処理カップ２７に当接する。

第２処理カップ２６は、封止部材４０と、連通口４１とを備える。封止部材４０は、第２処理カップ２６の下端側に設けられる。封止部材４０は、第２処理カップ２６の昇降に応じて昇降する。封止部材４０は昇降装置３７（移動装置の一例）によって移動される。封止部材４０は、後述する第１排気口４５を開口、または、閉塞する。連通口４１は、たとえば、封止部材４０の上方に設けられる。連通口４１は、第１排気口４５に連通可能に設けられる。封止部材４０、および、連通口４１は、第１排気口４５に対応する箇所に設けられる。封止部材４０の外壁は、下端側が外側に向けて突出する。封止部材４０は、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間を流れる第２処理液を外側に案内する。封止部材４０は、第２処理液が吸引口３１に流入しないように、第２処理液を案内する。

第３処理カップ２７は、保持部１５の周囲に環状に設けられる。第３処理カップ２７は、第２処理カップ２６よりも内側に設けられる。第３処理カップ２７は、昇降装置（不図示）によって上下方向に昇降される。昇降装置は、たとえば、昇降シリンダを含む。昇降装置は、モータなどを含んでもよい。

第３処理カップ２７は、昇降装置によって、第３位置、および、第４位置に移動可能である。第３位置は、所与の下降位置である。第３処理カップ２７が第３位置となる場合、第３処理カップ２７は、第４処理カップ２８に当接する。第４位置は、所与の上昇位置である。第３処理カップ２７が第４位置となる場合、第３処理カップ２７は、第２処理カップ２６に当接し、かつ、第４処理カップ２８に当接しない。なお、第３処理カップ２７が第４位置となる場合、第２処理カップ２６は、第１位置となる。

第４処理カップ２８は、回収部８に接続される。第４処理カップ２８は、回収部８を介してチャンバ３に固定される。

回収部８は、第２処理カップ２６、および、第３処理カップ２７の下方側に設けられる。回収部８は、支柱部１６の周囲に環状に形成される。回収部８は、第１処理カップ２５よりも内側に設けられる。回収部８には、第２貯留部４３と、第３貯留部４４とが形成される。

第２貯留部４３は、第１貯留部３０よりも内側に設けられる。第２貯留部４３は、環状に形成される。第２貯留部４３は、第２処理カップ２６、および、第３処理カップ２７の周方向に沿って形成される。第２貯留部４３の底部には、第２貯留部４３に溜まった処理液などを排出する排出口（不図示）が形成される。

第３貯留部４４は、第２貯留部４３によりも内側に設けられる。第３貯留部４４は、環状に形成される。第３貯留部４４は、第３処理カップ２７、および、第４処理カップ２８の周方向に沿って形成される。第３貯留部４４の底部には、第３貯留部４４に溜まった処理液などを排出する排出口（不図示）が形成される。

回収部８には、第１排気口４５と、第２排気口４６と、第３排気口４７と、第１排気通路４８と、第２排気通路４９と、第３排気通路５０とが形成される。

第１排気口４５は、回収部８の外周壁に形成される。第１排気口４５は、第２処理カップ２６の下方に設けられる。第１排気口４５は、第１処理カップ２５と、第２処理カップ２６との間の気体を排気するように設けられる。第１排気口４５は、回収部８の周方向に沿って複数設けられる。第１排気口４５は、第１排気通路４８に連通する。第１排気通路４８は、第２貯留部４３よりも外側に設けられる。

第２排気口４６は、第１排気口４５よりも内側に設けられる。第２排気口４６は、第１排気口４５から隔離された領域に設けられる。第２排気口４６は、第２処理カップ２６よりも内側の気体を排気するように設けられる。第２排気口４６は、第２処理カップ２６と第３処理カップ２７との間の気体を排気するように設けられる。第２排気口４６は、回収部８の周方向に沿って複数設けられる。第２排気口４６は、第２排気通路４９に連通する。第２排気通路４９は、第２貯留部４３よりも内側であり、かつ、第３貯留部４４よりも外側に設けられる。

第３排気口４７は、第２排気口４６よりも内側に設けられる。第３排気口４７は、第１排気口４５、および、第２排気口４６から隔離された領域に設けられる。第３排気口４７は、第３処理カップ２７と第４処理カップ２８との間の気体を排気するように設けられる。第３排気口４７は、回収部８の周方向に沿って複数設けられる。第３排気口４７は、第３排気通路５０に連通する。第３排気通路５０は、第３貯留部４４よりも内側に設けられる。

第１排気通路４８、第２排気通路４９、および、第３排気通路５０は、回収部８の下端側で合流し、排気ライン５１に接続される。すなわち、第１排気口４５、第２排気口４６、および、第３排気口４７は、同一の排気ライン５１に接続される。

吸引部９は、吸引口３１に接続する吸引ライン３３に設けられる。吸引部９は、吸引口３１から第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体を吸引する。吸引部９は、たとえば、エジェクタである。吸引部９は、吸引ポンプなどであってもよい。

排気切替部１０について、図２を参照し説明する。図２は、実施形態に係る排気切替部１０の構成を示す図である。排気切替部１０は、外装部６０と、内装部６１と、駆動部６２とを備える。外装部６０は、筒状である。外装部６０には、流入口６０ａと、第１排出口６０ｂと、第２排出口６０ｃと、第３排出口６０ｄとが形成される。流入口６０ａは、軸方向における一方の端面に形成される。外装部６０には、排気ライン５１が接続される。具体的には、外装部６０の流入口６０ａに、排気ライン５１が接続される。

第１排出口６０ｂ、第２排出口６０ｃ、および、第３排出口６０ｄは、外装部６０の外周壁に形成される。第１排出口６０ｂ、第２排出口６０ｃ、および、第３排出口６０ｄは、排気切替部１０の軸方向に沿って並んで配置される。

第１排出口６０ｂ、第２排出口６０ｃ、および、第３排出口６０ｄは、複数の個別排気ライン６３ａ～６３ｃに接続される。第１排出口６０ｂは、第１個別排気ライン６３ａに接続される。第２排出口６０ｃは、第２個別排気ライン６３ｂに接続される。第３排出口６０ｄは、第３個別排気ライン６３ｃに接続される。排気ライン５１は、排気切替部１０を介して、複数の個別排気ライン６３ａ～６３ｃに接続される。

内装部６１は、筒状である。内装部６１は、外装部６０に収容される。内装部６１は、駆動部６２によって外装部６０に対して回転される。内装部６１は、外装部６０に対して回転されることによって、排気ライン５１と、複数の個別排気ライン６３ａ～６３ｃとの連通状態が切り替えられる。内装部６１には、第１流入口６１ａと、第２流入口６１ｂと、第３流入口（不図示）と、第４排出口６１ｃと、第５排出口６１ｄと、第６排出口６１ｅとが形成される。

第１流入口６１ａ、第２流入口６１ｂ、および、第３流入口は、軸方向における一方の端面に形成される。第１流入口６１ａ、第２流入口６１ｂ、および、第３流入口は、流入口６０ａが形成される外装部６０の端面に向かい合う面に形成される。第１流入口６１ａ、第２流入口６１ｂ、および、第３流入口は、内装部６１の周方向に沿って並んで配置される。内装部６１が回転することで、第１流入口６１ａ、第２流入口６１ｂ、および、第３流入口は、外装部６０の流入口６０ａとの連通状態が切り替えられる。すなわち、内装部６１は、回転位置に応じて排気ライン５１との連通状態が切り替えられる複数の流入口６１ａ、６１ｂを備える。

第４排出口６１ｃ、第５排出口６１ｄ、および、第６排出口６１ｅは、内装部６１の外周壁に形成される。第４排出口６１ｃ、第５排出口６１ｄ、および、第６排出口６１ｅは、排気切替部１０の軸方向に沿って配置される。第４排出口６１ｃは、外装部６０の第１排出口６０ｂに連通するように形成される。第５排出口６１ｄは、外装部６０の第２排出口６０ｃに連通するように形成される。第６排出口６１ｅは、外装部６０の第３排出口６０ｄに連通するように形成される。

内装部６１は、区画壁６５を備える。区画壁６５は、内装部６１の内部を、複数の流入口６１ａ、６１ｂに応じた複数の室６６ａ～６６ｃに区画する。区画壁６５は、内装部６１の内部を、第１室６６ａ、第２室６６ｂ、および、第３室６６ｃに区画する。第１室６６ａは、第１流入口６１ａと第４排出口６１ｃとに連通する。第２室６６ｂは、第２流入口６１ｂと第５排出口６１ｄとに連通する。第３室６６ｃは、第３流入口と第６排出口６１ｅとに連通する。

外装部６０と内装部６１との間には、複数の一対のシール部材６７ａ～６７ｄが設けられる。各一対のシール部材６７ａ～６７ｄは、内装部６１の外周壁に沿って設けられる。一対のシール部材６７ａ～６７ｄは、たとえば、リップシールである。一対のシール部材６７ａ～６７ｄは、各排出口６１ｃ～６１ｅから排出される気体が、他の排出口６１ｃ～６１ｅに流入しないように設けられる。一対のシール部材６７ａ～６７ｄは、シールパージされる。たとえば、一対のシール部材６７ａ間にエアーが注入されることで、シール性が向上される。

なお、第１流入口６１ａ、第２流入口６１ｂ、および、第３流入口の周囲には、外装部６０の流入口６０ａから流入する気体が、第１流入口６１ａ、第２流入口６１ｂ、および、第３流入口のうち複数の流入口６０ａに流入しないようにシール部材が設けられる。

駆動部６２は、内装部６１を回転させる。駆動部６２は、たとえば、モータと、モータの回転を伝達する軸を含む。駆動部６２は、モータの回転を減速させる減速機構を含む。

排気ライン５１によって有機性の気体（有機性の雰囲気）が排気される場合、駆動部６２は、外装部６０の流入口６０ａと、内装部６１の第１流入口６１ａとが連通するように回転させる。すなわち、有機性の気体が排気ライン５１によって、排気される場合、第１個別排気ライン６３ａに有機性の気体が流れるように、内装部６１は回転される。

排気ライン５１によって酸性の気体（酸性の雰囲気）が排気される場合、駆動部６２は、外装部６０の流入口６０ａと、内装部６１の第２流入口６１ｂとが連通するように、内装部６１を回転させる。すなわち、酸性の気体が排気ライン５１によって、排気される場合、第２個別排気ライン６３ｂに酸性の気体が流れるように、内装部６１は回転される。

排気ライン５１によってアルカリ性の気体（アルカリ性の雰囲気）が排気される場合、駆動部６２は、外装部６０の流入口６０ａと、内装部６１の第３流入口とが連通するように、内装部６１を回転させる。すなわち、アルカリ性の気体が排気ライン５１によって、排気される場合、第３個別排気ライン６３ｃにアルカリ性の気体が流れるように、内装部６１は回転される。

図１に戻り、制御装置１１は、たとえば、コンピュータであり、制御部１１ａと記憶部１１ｂとを備える。記憶部１１ｂには、基板処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１１ａは、記憶部１１ｂに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理装置１の動作を制御する。制御部１１ａは、処理ユニット２において各処理を実行させる。制御部１１ａは、搬送アームを制御し、ウェハＷを搬送させる。制御部１１ａは、吸引部９、駆動部１７、昇降装置３７、および、駆動部６２などを制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置１１の記憶部１１ｂにインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

次に、実施形態に係る処理ユニット２におけるウェハＷの処理について説明する。ここでは、処理ユニット２におけるウェハＷの処理として、ウェハＷに対して、第１処理、および、第２処理が実行される一例について説明する。第１処理では、第１処理液、たとえば、ＤＨＦがウェハＷに供給されて処理が実行される。第２処理では、第２処理液、たとえば、ＩＰＡがウェハＷに供給されて処理が実行される。

第１処理では、第１処理液がウェハＷに供給された後に、ＤＩＷがウェハＷに供給される。第１処理では、ウェハＷを回転させた状態で、第１処理液、および、ＤＩＷがウェハＷに供給される。第１処理では、第２処理カップ２６は、図３に示すように、第１位置となる。なお、第３処理カップ２７は、第３位置である。図３は、実施形態に係る処理ユニット２において、第１処理が実行される状態を示す図である。

第１処理では、ウェハＷに供給される第１処理液、および、ＤＩＷは、破線の矢印に示すように、第２処理カップ２６と第３処理カップ２７との間に流れ、第２貯留部４３に溜められる。なお、第２貯留部４３に溜められた第１処理液、および、ＤＩＷは、第２貯留部４３に接続される排出口（不図示）から排出される。第２処理カップ２６は、第１位置において、ウェハＷ（基板の一例）に供給された第１処理液を第２処理カップ２６の内側に流すように構成される。

第１処理では、第２処理カップ２６と第３処理カップ２７との間の気体は、一点鎖線の矢印で示すように、第２排気口４６から、第２排気通路４９、および、排気ライン５１を通って、排気切替部１０に排気される。排気切替部１０では、外装部６０（図２参照）の流入口６０ａ（図２参照）と、内装部６１の第２流入口６１ｂ（図２参照）とが連通するように内装部６１（図２参照）が回転される。排気ライン５１を介して排気される気体は、第２室６６ｂ（図２参照）から、内装部６１の第５排出口６１ｄ（図２参照）、および、外装部６０の第２排出口６０ｃ（図２参照）を介して、第２個別排気ライン６３ｂ（図２参照）に排気される。

第１処理では、第２処理カップ２６が第１位置となることで、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間には第１処理液、および、ＤＩＷは流入しない。また、第２処理カップ２６が第１位置となることで、第１排気口４５は、第２処理カップ２６の封止部材４０によって閉塞される。すなわち、第１位置は、封止部材４０によって第１排気口４５を閉塞する位置でもある。第１排気口４５が封止部材４０によって閉塞されることで、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体が、排気ライン５１を介して排気されることが抑制される。

第１処理では、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体は、吸引部９によって、二点鎖線の矢印で示すように、吸引口３１から吸引ライン３３を通って排気される。

第２処理では、第２処理液がウェハＷに供給された後に、第２処理液の供給が停止された状態でウェハＷが回転されて、ウェハＷが乾燥される。第２処理では、ウェハＷが回転した状態で、第２処理液がウェハＷに供給される。第２処理では、第２処理カップ２６は、図４に示すように、第２位置となる。なお、第３処理カップ２７は、第３位置である。図４は、実施形態に係る処理ユニット２において、第２処理が実行される状態を示す図である。

第２処理では、ウェハＷに供給される第２処理液、および、ＤＩＷは、破線の矢印に示すように、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に流れ、第１貯留部３０に溜められる。すなわち、第２処理カップ２６は、第２位置において、ウェハＷ（基板の一例）に供給された第２処理液を第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に流すように構成される。なお、第１貯留部３０に溜められた第２処理液、および、ＤＩＷは、排液口３２、および、排液ライン３４から排出される。

第２処理カップ２６が第２位置となることで、第１排気口４５は、第２処理カップ２６の封止部材４０によって閉塞されず、開口される。具体的には、第２処理カップ２６が第２位置となることで、連通口４１と第１排気口４５とが連通する。すなわち、第２位置は、連通口４１と第１排気口４５とを連通させる位置である。第２処理では、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体は、一点鎖線の矢印で示すように、第１排気口４５から、第１排気通路４８、および、排気ライン５１を通って、排気切替部１０に流入する。排気切替部１０では、外装部６０の流入口６０ａ（図２参照）と、内装部６１の第１流入口６１ａ（図２参照）とが連通するように内装部６１が回転される。排気ライン５１を介して排気される気体は、第１室６６ａ（図２参照）から、内装部６１の第４排出口６１ｃ（図２参照）、および、外装部６０の第１排出口６０ｂ（図２参照）を介して、第１個別排気ライン６３ａ（図２参照）に排気される。

第２処理では、吸引部９による吸引は行われず、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体は、吸引口３１から吸引ライン３３を通って排気されない。なお、第２処理において、吸引部９による吸引が行われてもよく、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体は、吸引口３１から吸引ライン３３を通って排気されてもよい。

第２処理では、第２処理カップ２６が第２位置となることで、第２処理カップ２６と第３処理カップ２７との間には、第２処理液、および、ＤＩＷは流入しない。

また、第２処理では、洗浄液供給部３５の吐出口３５ｂから、第２処理カップ２６の上端に向けて洗浄液が吐出される。第２処理カップ２６の上端に吐出された洗浄液は、第２処理カップ２６の外壁に沿って流れ、第２処理カップ２６の外壁を洗浄する。洗浄液は、第２処理カップ２６の外壁に付着する第２処理液、および、第２処理カップ２６の外壁に付着した第２処理液を第１貯留部３０に流す。

次に、実施形態に係るウェハＷ処理について図５を参照し説明する。図５は、実施形態に係るウェハ処理を説明するフローチャートである。

制御部１１ａは、搬入処理を実行する（Ｓ１００）。制御部１１ａは、搬送アームによってウェハＷをチャンバ３に搬送する。チャンバ３に搬送されたウェハＷは、基板保持機構４の保持部１５によって水平に保持される。

制御部１１ａは、第１処理を実行する（Ｓ１０１）。制御部１１ａは、第２処理カップ２６を第１位置にする。なお、第２処理カップ２６は、搬入処理において第１位置とされてもよい。制御部１１ａは、基板保持機構４の保持部１５によってウェハＷを水平に保持した状態で、ウェハＷを回転させる。制御部１１ａは、第１処理液をウェハＷに供給する。制御部１１ａは、第１処理液をウェハＷに供給した後に、第１処理液の供給を停止し、ＤＩＷを供給する。

第２処理カップ２６が第１位置となることで、回収部８の第１排気口４５は、封止部材４０によって閉塞される。制御部１１ａは、第２処理カップ２６の内側に第１処理液（処理液の一例）を流す場合、封止部材４０が第１排気口４５を閉塞するように昇降装置３７（移動装置の一例）を制御する。

また、制御部１１ａは、排気切替部１０において、内装部６１の第２流入口６１ｂと、外装部６０の流入口６０ａとが連通するように内装部６１を回転させる。これにより、第２処理カップ２６と第３処理カップ２７との間の気体は、第２排気口４６、第２排気通路４９、排気ライン５１、および、排気切替部１０を介して、第２個別排気ライン６３ｂに排気される。

また、制御部１１ａは、吸引部９によって第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体を吸引させる。制御部１１ａは、第２処理カップ２６の内側に第１処理液（処理液の一例）を流す場合、吸引口３１から排気するように吸引部９を制御する。吸引部９によって第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体が吸引されることで、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体が、第１排気口４５側に流入することが抑制される。

制御部１１ａは、第２処理を実行する（Ｓ１０２）。制御部１１ａは、第２処理カップ２６を第２位置にする。制御部１１ａは、ウェハＷを回転させて、第２処理液をウェハＷに供給する。制御部１１ａは、第２処理液をウェハＷに供給した後に、第２処理液の供給を停止し、ウェハＷを回転させて、乾燥させる。

第２処理カップ２６が第２位置となることで、回収部８の第１排気口４５は、連通口４１と連通する。また、制御部１１ａは、排気切替部１０において、内装部６１の第１流入口６１ａと、外装部６０の流入口６０ａとが連通するように内装部６１を回転させる。これにより、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体は、連通口４１、第１排気口４５、第１排気通路４８、排気ライン５１、および、排気切替部１０を介して、第１個別排気ライン６３ａに排気される。

制御部１１ａは、第２処理において、洗浄液供給部３５によって洗浄液を第２処理カップ２６の上端に向けて吐出させる。制御部１１ａは、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に第２処理液（処理液の一例）を流す場合、洗浄液を吐出するように洗浄液供給部３５を制御する。これにより、第２処理カップ２６の外壁に付着する第２処理液、および、第２処理カップ２６の外壁に付着した第２処理液が除去される。

制御部１１ａは、搬出処理を実行する（Ｓ１０３）。制御部１１ａは、搬送アームによってチャンバ３からウェハＷを搬出する。

基板処理装置１は、保持部１５（基板保持部の一例）と、処理液供給部５と、第１処理カップ２５と、第２処理カップ２６と、排液口３２と、第１排気口４５と、第２排気口４６と、吸引口３１とを備える。保持部１５は、ウェハＷ（基板の一例）を水平に保持する。処理液供給部５は、保持部１５によって水平に保持されたウェハＷに処理液を供給する。第１処理カップ２５は、保持部１５の周囲に環状に設けられる。第２処理カップ２６は、保持部１５の周囲に環状に設けられ、かつ、第１処理カップ２５よりも内側に設けられる。排液口３２は、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に流れる第２処理液（処理液の一例）が溜まる第１貯留部３０（貯留部の一例）に形成される。第１排気口４５は、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体を排気するように設けられる。第２排気口４６は、第１排気口４５よりも内側に設けられ、第２処理カップ２６よりも内側の気体を排気するように設けられる。吸引口３１は、高さ方向において、排液口３２と第１排気口４５との間に設けられる。

これにより、基板処理装置１は、吸引口３１を介して、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体を排気できる。そのため、基板処理装置１は、第２排気口４６から排気する場合に、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体が、第２排気口４６に流入することを抑制できる。従って、基板処理装置１は、複数の処理液を用いてウェハＷに処理を行う場合に、排気される気体に、複数の処理液の成分が混入することを抑制できる。

第１排気口４５、および、第２排気口４６は、同一の排気ライン５１に接続される。吸引口３１は、排気ライン５１とは異なる吸引ライン３３に接続される。

これにより、基板処理装置１は、吸引口３１によって排気する気体が、排気ライン５１に混入することを防止できる。

第１貯留部３０（貯留部の一例）は、環状に形成される。吸引口３１は、第１貯留部３０の周方向に沿って複数設けられる。

これにより、基板処理装置１は、複数の吸引口３１から、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体を排気できる。そのため、基板処理装置１は、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に残る気体を抑制できる。

基板処理装置１は、封止部材４０を備える。封止部材４０は、第１排気口４５を開口、または、閉塞する。

これにより、基板処理装置１は、封止部材４０によって第１排気口４５を開口することで、第１排気口４５から排気ライン５１によって第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間から気体を排気できる。基板処理装置１は、第２処理カップ２６の内側から第２排気口４６によって排気する場合に、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体が、第２排気口４６によって排気する気体に混入することを抑制できる。

第１排気口４５は、第２処理カップ２６の下方に設けられる。第２処理カップ２６は、封止部材４０と、連通口４１とを備える。連通口４１は、第１排気口４５に連通可能である。第２処理カップ２６は、第１位置と、第２位置との間を移動可能である。第１位置は、封止部材４０によって第１排気口４５を閉塞する位置である。第２位置は、連通口４１と第１排気口４５とが連通する位置である。

これにより、基板処理装置１は、第２処理カップ２６を第１位置と、第２位置とに切り替えることで、第１排気口４５と排気ライン５１とを連通状態を切り替えることができる。基板処理装置１は、第２処理カップ２６の移動に合わせて、第１排気口４５を開口、または、閉塞できる。

第２処理カップ２６は、上下方向に移動可能である。第２処理カップ２６は、第１位置において、ウェハＷ（基板の一例）に供給された第１処理液を第２処理カップ２６の内側に流すように構成される。第２処理カップ２６は、第１位置よりも下方の位置である第２位置において、ウェハＷに供給された第２処理液を第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間に流すように構成される。

これにより、基板処理装置１は、第２処理カップ２６を上下方向に移動させることで、第１処理液、および、第２処理液の排出先を切り替えることができる。

排気ライン５１は、排気切替部１０を介して、複数の個別排気ライン６３ａ～６３ｃに接続される。排気切替部１０は、外装部６０と、内装部６１とを備える。外装部６０は、排気ライン５１が接続される。内装部６１は、外装部６０に収容され、外装部６０に対して回転されることによって、排気ライン５１と、複数の個別排気ライン６３ａ～６３ｃとの連通状態を切り替える。内装部６１は、複数の流入口６０ａ、６１ｂと、区画壁６５とを備える。複数の流入口６０ａ、６１ｂは、回転位置に応じて排気ライン５１との連通状態が切り替えられる。区画壁６５は、内装部６１の内部を、複数の流入口６０ａ、６１ｂに応じた複数の室６６ａ～６６ｃに区画する。

これにより、基板処理装置１は、排気される気体の種類に応じて個別排気ライン６３ａ～６３ｃに分けて排気することができる。

基板処理装置１は、洗浄液供給部３５を備える。洗浄液供給部３５は、第１処理カップ２５に形成され、第２処理カップ２６の外壁に洗浄液を供給する。洗浄液供給部３５は、複数の吐出口３５ｂを備える。複数の吐出口３５ｂは、第２処理カップ２６の上端に向けて洗浄液を吐出する。複数の吐出口３５ｂは、第２処理カップ２６の周方向に沿って配置される。

これにより、基板処理装置１は、第２処理カップ２６の外壁への処理液の付着を抑制することができる。また、基板処理装置１は、第２処理カップ２６の外壁に付着した処理液を、洗浄液によって洗浄することができる。そのため、基板処理装置１は、たとえば、第１処理カップ２５と第２処理カップ２６との間の気体に含まれる処理液を少なくすることができる。

変形例に係る処理ユニット２は、ウェハＷの裏面に向けてＤＩＷを吐出可能であってもよい。たとえば、処理ユニット２は、第２処理においてウェハＷの裏面にＤＩＷを吐出し、ウェハＷの裏面を洗浄してもよい。

変形例に係る処理ユニット２は、第１排気口４５、および、封止部材４０を、第１処理カップ２５に設けてもよい。また、変形例に係る処理ユニット２は、吸引口３１を、第１貯留部３０において外側に設けてもよい。

なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１ 基板処理装置
５ 処理液供給部
９ 吸引部
１０ 排気切替部
１１ 制御装置
１１ａ 制御部
２５ 第１処理カップ
２６ 第２処理カップ
３０ 第１貯留部（貯留部）
３１ 吸引口
３２ 排液口
３３ 吸引ライン
３５ 洗浄液供給部
３５ｂ 吐出口
３７ 昇降装置（移動装置）
４０ 封止部材
４１ 連通口
４５ 第１排気口
４６ 第２排気口
５１ 排気ライン
６０ 外装部
６１ 内装部
６１ａ 第１流入口（流入口）
６１ｂ 第２流入口（流入口）
６３ａ 第１個別排気ライン（個別排気ライン）
６３ｂ 第２個別排気ライン（個別排気ライン）
６３ｃ 第３個別排気ライン（個別排気ライン）
６５ 区画壁

Claims (14)

1. 基板を水平に保持する基板保持部と、
   前記基板保持部によって水平に保持された前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
   前記基板保持部の周囲に環状に設けられる第１処理カップと、
   前記基板保持部の周囲に環状に設けられ、かつ、前記第１処理カップよりも内側に設けられる第２処理カップと、
   前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間に流れる前記処理液が溜まる貯留部に形成される排液口と、
   前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間の気体を排気するように設けられる第１排気口と、
   前記第１排気口よりも内側に設けられ、前記第２処理カップよりも内側の気体を排気するように設けられる第２排気口と、
   高さ方向において、前記排液口と前記第１排気口との間に設けられる吸引口と、
   を備える、基板処理装置。
2. 前記第１排気口、および、前記第２排気口は、同一の排気ラインに接続され、
   前記吸引口は、前記排気ラインとは異なる吸引ラインに接続される、
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記貯留部は、環状に形成され、
   前記吸引口は、前記貯留部の周方向に沿って複数設けられる、
   請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記第１排気口を開口、または、閉塞する封止部材
   を備える、請求項１から３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
5. 前記第１排気口は、前記第２処理カップの下方に設けられ、
   前記第２処理カップは、
   前記封止部材と、
   前記第１排気口に連通可能な連通口と、
   を備え、
   前記第２処理カップは、前記封止部材によって前記第１排気口を閉塞する第１位置と、前記連通口と前記第１排気口とが連通する第２位置との間を移動可能である、
   請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記第２処理カップは、上下方向に移動可能であり、
   前記第２処理カップは、前記第１位置において、前記基板に供給された第１処理液を前記第２処理カップの内側に流し、かつ、前記第１位置よりも下方の位置である前記第２位置において、前記基板に供給された第２処理液を前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間に流すように構成される、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記第１排気口、および、前記第２排気口は、同一の排気ラインに接続され、
   前記排気ラインは、排気切替部を介して、複数の個別排気ラインに接続され、
   前記排気切替部は、
   前記排気ラインが接続される外装部と、
   前記外装部に収容され、前記外装部に対して回転されることによって、前記排気ラインと、前記複数の個別排気ラインとの連通状態を切り替える内装部と、
   を備え、
   前記内装部は、
   回転位置に応じて前記排気ラインとの連通状態が切り替えられる複数の流入口と、
   前記内装部の内部を、前記複数の流入口に応じた複数の室に区画する区画壁と、
   を備える、請求項１～６のいずれか１つに記載の基板処理装置。
8. 前記第１処理カップに形成され、前記第２処理カップの外壁に洗浄液を供給する洗浄液供給部を備え、
   前記洗浄液供給部は、前記第２処理カップの上端に向けて前記洗浄液を吐出する複数の吐出口を備え、
   前記複数の吐出口は、前記第１処理カップの周方向に沿って配置される、
   請求項１～７のいずれか１つに記載の基板処理装置。
9. 基板を水平に保持する基板保持部と、
   前記基板保持部によって保持された前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
   前記基板保持部の周囲に環状に設けられる第１処理カップと、
   前記基板保持部の周囲に環状に設けられ、かつ、前記第１処理カップよりも内側に設けられる第２処理カップと、
   前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間に流れる前記処理液が溜まる貯留部に形成される排液口と、
   前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間から排気するように設けられる第１排気口と、
   前記第２処理カップよりも内側から排気するように設けられる第２排気口と、
   高さ方向において、前記排液口と前記第１排気口との間に設けられる吸引口と、
   前記吸引口に接続する吸引ラインに設けられる吸引部と、
   前記吸引部を制御する制御部と、を備え
   前記制御部は、前記第２処理カップの内側に前記処理液を流す場合、前記吸引口から排気するように前記吸引部を制御する、基板処理装置。
10. 前記第１排気口を開口、または、閉塞する封止部材と、
    前記封止部材を移動させる移動装置と、
    を備え、
    前記制御部は、前記第２処理カップの内側に前記処理液を流す場合、前記封止部材が前記第１排気口を閉塞するように前記移動装置を制御する、請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記第１処理カップに形成され、前記第２処理カップの外壁に洗浄液を供給する洗浄液供給部を備え、
    前記洗浄液供給部は、前記第２処理カップの上端に向けて前記洗浄液を吐出する複数の吐出口を備え、
    前記制御部は、前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間に前記処理液を流す場合、前記洗浄液を吐出するように前記洗浄液供給部を制御する、請求項９または１０に記載の基板処理装置。
12. 基板保持部によって水平に保持される基板に第１処理液によって第１処理を行う第１処理工程と、
    前記基板保持部によって水平に保持される前記基板に第２処理液によって第２処理を行う第２処理工程とを有し、
    前記第２処理工程では、前記第２処理に用いられた前記第２処理液は、前記基板保持部の周囲に環状に設けられる第１処理カップと、前記基板保持部の周囲に環状に設けられ前記第１処理カップよりも内側に設けられる第２処理カップとの間に流され、前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間の気体は、第１排気口から排気され、
    前記第１処理工程では、前記第１処理に用いられた前記第１処理液は、前記第２処理カップの内側に流され、前記第２処理カップよりも内側の気体は、第２排気口から排気され、前記第１処理カップと前記第２処理カップとの間の気体は、前記第１処理液を排出させる排出口と前記第１排気口との間の高さに設けられる吸引口から排気される、基板処理方法。
13. 前記第２処理工程では、前記第１排気口は封止部材によって閉塞される、請求項１２に記載の基板処理方法。
14. 前記第２処理工程では、洗浄液が、前記第１処理カップに設けられる洗浄液供給部から前記第２処理カップの上端に向けて吐出され、前記第１処理カップの外壁が前記洗浄液によって洗浄される、請求項１２または１３に記載の基板処理方法。

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