JP2023142161A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate processing apparatus capable of removing only an excess liquid repellent material from a substrate.SOLUTION: A substrate processing apparatus 100 includes a substrate holding portion 13 and a removal member 151. The substrate holding portion 13 rotates a substrate while holding the substrate on which a liquid-repellent substance capable of repelling a processing liquid has adhered to at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface and an end surface portion 51. During the rotation of the substrate W, the removal member 151 is separated from a side surface portion 515 in the radial direction RD of the end surface portion 51 of the substrate W, and is in contact with at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface of the substrate W, thereby bringing a removing agent capable of removing the liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance adhered to the peripheral edge portion 501 of the main body surface. The peripheral edge portion 501 of the main body surface of the substrate W indicates the peripheral area of the surface A1 of a substrate body 50. The end surface portion 51 of the substrate W indicates an end surface region outside the substrate body 50 in the radial direction RD.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

特許文献1に記載された基板処理装置は、基板の周縁部に液状の被覆剤を塗布して、基板の周縁部に付着した塵を液状の被覆剤によって覆う。そして、基板周縁部に付着した塵を覆う被覆剤を硬化させることで、塵を硬化された被覆剤の内部に捕捉する。したがって、被覆剤を基板の周縁部から除去することで、基板の周縁部から塵を除去することができる。さらに、基板の周縁部に被覆剤を塗布した後に、基板表面にフォトレジストを塗布するため、基板の周縁部では、フォトレジストは被覆剤の上に塗布される。したがって、基板の周縁部から被覆剤を除去した際には、被覆剤の上に塗布されたフォトレジストも被覆剤とともに基板の周縁部から除去される。こうして、塵およびフォトレジストを基板の周縁部から同時に除去できる。 The substrate processing apparatus described in Patent Document 1 applies a liquid coating agent to the peripheral edge of the substrate, and covers dust attached to the peripheral edge of the substrate with the liquid coating agent. Then, by curing the coating material that covers the dust attached to the peripheral edge of the substrate, the dust is trapped inside the cured coating material. Therefore, by removing the coating material from the periphery of the substrate, dust can be removed from the periphery of the substrate. Further, since the photoresist is applied to the surface of the substrate after the coating is applied to the peripheral edge of the substrate, the photoresist is applied on top of the coating at the peripheral edge of the substrate. Therefore, when the coating is removed from the peripheral edge of the substrate, the photoresist coated on the coating is also removed from the peripheral edge of the substrate along with the coating. In this way, dust and photoresist can be simultaneously removed from the periphery of the substrate.

特開2013-74126号公報Japanese Patent Application Publication No. 2013-74126

しかしながら、特許文献1の基板処理装置では、除去機構は、被覆剤を窒素ガスで吹き飛ばして被覆剤とともにフォトレジストを除去する。従って、基板に付着した全ての被覆剤が除去される。一方、本願の発明者は、処理液を弾くことの可能な撥液物質について、余分な撥液物質だけを除去することについて鋭意研究を重ねた。 However, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, the removal mechanism removes the photoresist together with the coating by blowing off the coating with nitrogen gas. Therefore, all coating material adhering to the substrate is removed. On the other hand, the inventor of the present application has conducted extensive research on liquid repellent substances capable of repelling processing liquid, and how to remove only the excess liquid repellent substances.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、余分な撥液物質だけを基板から除去できる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can remove only excess liquid-repellent material from a substrate.

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板保持部と、除去部材とを備える。基板保持部は、処理液を弾くことの可能な撥液物質が少なくとも本体表面周縁部及び端面部に付着した基板を保持しつつ回転させる。除去部材は、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における径方向の側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に接触することで、前記撥液物質を除去することの可能な除去剤を、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に接触させる。前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示す。前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す。 According to one aspect of the present invention, a substrate processing apparatus includes a substrate holding section and a removal member. The substrate holding section rotates the substrate while holding the substrate, which has a liquid-repellent substance that can repel the processing liquid attached to at least the peripheral edge and end surface of the main body surface. The removal member removes the liquid repellent substance by contacting at least a peripheral edge of the main body surface of the substrate while being spaced apart from a radial side surface of the end surface of the substrate during rotation of the substrate. A remover that can be removed is brought into contact with the liquid repellent material attached to the peripheral edge of the surface of the main body. The body surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the surface of the substrate body. The end surface portion of the substrate indicates an end surface region radially outer than the substrate main body.

本発明の一態様においては、前記除去部材は、第1接触部と、第2接触部とを含むことが好ましい。第1接触部は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。第2接触部は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示すことが好ましい。 In one aspect of the present invention, the removal member preferably includes a first contact portion and a second contact portion. The first contact portion contacts at least the peripheral edge of the main body surface of the substrate while being separated from the side surface of the substrate during rotation of the substrate, so that the first contact portion It is preferable to bring the removing agent into contact with a liquid repellent substance. The second contact portion is configured to repel the repellent attached to the periphery of the back surface of the main body by contacting at least the periphery of the back surface of the main body of the substrate while being separated from the side surface of the substrate during rotation of the substrate. Preferably, the removing agent is brought into contact with a liquid substance. It is preferable that the main body back surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the back surface of the substrate main body.

本発明の一態様においては、前記第1接触部は、第1外側接触部と、第1内側接触部とを含むことが好ましい。第1外側接触部は、前記基板の回転中において、前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。第1内側接触部は、前記第1外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における表面縁部に接触することで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。前記第2接触部は、第2外側接触部と、第2内側接触部とを含むことが好ましい。第2外側接触部は、前記基板の回転中において、前記基板の前記本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。第2内側接触部は、前記第2外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触することで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。 In one aspect of the present invention, the first contact portion preferably includes a first outer contact portion and a first inner contact portion. It is preferable that the first outer contact portion contacts the peripheral edge of the surface of the main body during rotation of the substrate, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body. The first inner contact portion is disposed inside the first outer contact portion, and contacts a surface edge of the end surface portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby causing the first inner contact portion to contact the surface edge of the end surface portion of the substrate. It is preferable to bring the removing agent into contact with a liquid repellent substance. The surface edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion located on the outer side in the radial direction than the peripheral portion of the main body surface on the front surface side of the substrate, and is located on the inner side in the radial direction than the side surface portion. Preferably, the region in which it is located is indicated. Preferably, the second contact portion includes a second outer contact portion and a second inner contact portion. It is preferable that the second outer contact part contacts the periphery of the back surface of the main body of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance attached to the periphery of the back surface of the main body. . The second inner contact portion is disposed inside the second outer contact portion, and contacts the back edge of the end surface portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby causing the second inner contact portion to contact the back edge of the end surface of the substrate. It is preferable to bring the removing agent into contact with a liquid repellent substance. The back edge of the end face is a region of the end face on the back side of the substrate that is located radially outward from the back peripheral edge of the main body and radially inward from the side face. Preferably, the region in which it is located is indicated.

本発明の一態様においては、前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the first outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the main body surface. Preferably, the first inner contact portion has an inclined surface that contacts the surface edge. Preferably, the second outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body. Preferably, the second inner contact portion has an inclined surface that contacts the back edge.

本発明の一態様においては、前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能であることが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the distance between the first inner contact part and the second inner contact part can be expanded or contracted.

本発明の一態様においては、基板処理装置は、不活性ガス吐出部を更に備えることが好ましい。不活性ガス吐出部は、前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing apparatus preferably further includes an inert gas discharge section. It is preferable that the inert gas discharge part discharges inert gas from between the first contact part and the second contact part.

本発明の一態様においては、前記除去部材は、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも前記本体表面周縁部に接触することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the removal member contacts at least the peripheral edge of the surface of the main body while rotating while being separated from the side surface of the substrate.

本発明の一態様においては、前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that at least a portion of the removal member enters a notch existing in the end surface portion of the substrate and contacts a bottom point of the notch.

本発明の一態様においては、基板処理装置は、付勢機構を更に備えることが好ましい。付勢機構は、前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing apparatus preferably further includes a biasing mechanism. Preferably, the biasing mechanism biases the removal member radially inward of the substrate.

本発明の一態様においては、基板処理装置は、除去剤供給部を更に備えることが好ましい。除去剤供給部は、前記除去部材に対して前記除去剤を供給することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing apparatus preferably further includes a removing agent supply section. It is preferable that the removing agent supply unit supplies the removing agent to the removing member.

本発明の他の局面によれば、基板処理方法は、撥液物質を除去することの可能な除去剤を前記撥液物質に接触させる除去部材を使用する。基板処理方法は、前記撥液物質が少なくとも本体表面周縁部及び端面部に付着した基板を保持しつつ回転させる工程と、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における径方向の側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に前記除去部材を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる工程とを含む。前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示す。前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す。 According to another aspect of the present invention, a substrate processing method uses a removal member that brings a removal agent capable of removing a liquid repellent substance into contact with the liquid repellent substance. The substrate processing method includes a step of rotating the substrate while holding the substrate to which the liquid repellent substance has adhered at least to the periphery of the main body surface and the end surface, and during rotation of the substrate, the step of rotating the substrate to which the liquid repellent substance has adhered at least to the periphery of the main body surface and the end surface; bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance attached to the periphery of the main body surface of the substrate by bringing the removal member into contact with at least the periphery of the main body surface of the substrate while separating the removal member from the periphery of the main body surface of the substrate; including. The body surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the surface of the substrate body. The end surface portion of the substrate indicates an end surface region radially outer than the substrate main body.

本発明の一態様においては、前記除去部材は、一定方向に間隔をあけて並んだ第1接触部と第2接触部とを含むことが好ましい。前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、第1接触動作と第2接触動作とを実行することが好ましい。前記第1接触動作は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して前記第1接触部を離隔させつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に前記第1接触部を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記第2接触動作は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して前記第2接触部を離隔させつつ、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に前記第2接触部を接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示すことが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the removal member includes a first contact portion and a second contact portion that are spaced apart from each other in a certain direction. In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, it is preferable that a first contact operation and a second contact operation are performed. The first contact operation includes, during rotation of the substrate, contacting at least the first contact portion with the peripheral edge of the main body surface of the substrate while separating the first contact portion from the side surface of the substrate. It is preferable that the removing agent be brought into contact with the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body. The second contact operation includes contacting at least a peripheral edge of the back surface of the main body of the substrate while separating the second contact portion from the side surface of the substrate while the substrate is rotating. In this case, it is preferable that the removing agent is brought into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge of the back surface of the main body. It is preferable that the main body back surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the back surface of the substrate main body.

本発明の一態様においては、前記第1接触部は、第1外側接触部と、前記第1外側接触部の内側に配置される第1内側接触部とを含むことが好ましい。前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第1接触動作として、第1本体接触動作と第1端面接触動作とを実行することが好ましい。前記第1本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1外側接触部を前記本体表面周縁部に接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記第1端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1内側接触部を前記基板の前記端面部における表面縁部に接触させることで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。前記第2接触部は、第2外側接触部と、前記第2外側接触部の内側に配置される第2内側接触部とを含むことが好ましい。前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第2接触動作として、第2本体接触動作と第2端面接触動作とを実行することが好ましい。前記第2本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2外側接触部を前記基板の前記本体裏面周縁部に接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記第2端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2内側接触部を前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触させることで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the first contact part includes a first outer contact part and a first inner contact part disposed inside the first outer contact part. In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, it is preferable that a first body contacting action and a first end surface contacting action are performed as the first contacting action. The first body contacting operation is performed by bringing the first outer contact portion into contact with the peripheral edge of the surface of the main body while the substrate is rotating, thereby applying the removal agent to the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body. Preferably, the motion is a contacting motion. The first end surface contacting operation is performed by bringing the first inner contact portion into contact with the surface edge of the end surface portion of the substrate while the substrate is rotating, thereby contacting the liquid repellent substance attached to the surface edge. Preferably, the operation is to bring the removing agent into contact with the removing agent. The surface edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion located on the outer side in the radial direction than the peripheral portion of the main body surface on the front surface side of the substrate, and is located on the inner side in the radial direction than the side surface portion. Preferably, the region in which it is located is indicated. It is preferable that the second contact part includes a second outer contact part and a second inner contact part disposed inside the second outer contact part. In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, it is preferable that a second body contacting action and a second end face contacting action are performed as the second contacting action. The second body contacting operation is performed by bringing the second outer contact portion into contact with the periphery of the back surface of the main body of the substrate while the substrate is rotating, thereby causing the liquid-repellent substance attached to the periphery of the back surface of the main body to be exposed to the liquid repellent material. Preferably, the operation involves contacting the removing agent. The second end face contacting operation is performed by bringing the second inner contact portion into contact with the back edge of the end face of the substrate while the substrate is rotating, thereby contacting the liquid repellent substance attached to the back edge. Preferably, the operation is to bring the removing agent into contact with the removing agent. The back edge of the end face is a region of the end face on the back side of the substrate that is located radially outward from the back peripheral edge of the main body and radially inward from the side face. Preferably, the region in which it is located is indicated.

本発明の一態様においては、前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the first outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the main body surface. Preferably, the first inner contact portion has an inclined surface that contacts the surface edge. Preferably, the second outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body. Preferably, the second inner contact portion has an inclined surface that contacts the back edge.

本発明の一態様においては、前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能であることが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the distance between the first inner contact part and the second inner contact part can be expanded or contracted.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出することが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, it is preferable that an inert gas is discharged from between the first contact portion and the second contact portion.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記基板の前記側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、前記除去部材を自転させながら、少なくとも前記本体表面周縁部に前記除去部材を接触させることが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, while separating the removal member from the side surface of the substrate and rotating the removal member, at least the It is preferable that the removal member is brought into contact with the peripheral edge of the main body surface.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触することが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, at least a portion of the removal member enters a notch present in the end surface portion of the substrate, Preferably, it touches a point.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that in the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, the removal member is urged radially inward of the substrate.

本発明の一態様においては、基板処理方法は、前記除去部材に対して前記除去剤を供給する工程を更に含むことが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing method preferably further includes a step of supplying the removing agent to the removing member.

本発明によれば、余分な撥液物質だけを基板から除去できる。 According to the present invention, only the excess liquid repellent material can be removed from the substrate.

本発明の実施形態に係る基板処理装置の内部を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the inside of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本実施形態に係る撥液剤処理ユニットの内部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the inside of the liquid repellent processing unit according to the present embodiment. 本実施形態に係る撥液剤処理ユニットの内部を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the inside of the liquid repellent processing unit according to the present embodiment. 本実施形態に係る基板を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a substrate according to the present embodiment. 本実施形態に係る基板の一部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a part of the substrate according to the present embodiment. 本実施形態に係る撥液物質除去方法の前段を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the first stage of the liquid-repellent substance removal method according to the present embodiment. 本実施形態に係る撥液物質除去方法の後段を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the latter stage of the liquid-repellent substance removal method according to the present embodiment. 本実施形態に係るブラシを示す側面図である。It is a side view showing the brush concerning this embodiment. 本実施形態に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a liquid-repellent substance removal process using a brush according to the present embodiment. 本実施形態の変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the removal process of the liquid-repellent substance by the brush based on the modification of this embodiment. 本実施形態の別の変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the removal process of the liquid-repellent substance by the brush based on another modification of this embodiment. 本実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a substrate processing method according to the present embodiment. 本実施形態に係る基板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a substrate according to the present embodiment. 本実施形態に係るブラシがノッチに接触している状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state in which the brush according to the present embodiment is in contact with a notch. 本実施形態に係るブラシ及びノッチを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a brush and a notch according to the present embodiment. 本実施形態の第1変形例に係るブラシを示す断面図である。It is a sectional view showing the brush concerning the 1st modification of this embodiment. 第1変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の第1工程を示す図である。It is a figure which shows the 1st process of the removal process of the liquid repellent substance by the brush based on the 1st modification. 第1変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の第2工程を示す図である。It is a figure which shows the 2nd process of the removal process of the liquid-repellent substance by the brush based on the 1st modification. 本実施形態の第2変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the removal process of the liquid-repellent substance by the brush based on the 2nd modification of this embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、図中、理解を容易にするために、X軸、Y軸、及び、Z軸を適宜図示している。X軸、Y軸、及びZ軸は互いに直交し、X軸及びY軸は水平方向に平行であり、Z軸は鉛直方向に平行である。なお、「平面視」は、鉛直上方から対象を見ることを示す。また、「平面図」は、鉛直上方から対象を見たときの図面を示す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in the drawings, the same or corresponding parts are given the same reference numerals and the description will not be repeated. Furthermore, in the drawings, the X-axis, Y-axis, and Z-axis are appropriately illustrated for easy understanding. The X-axis, Y-axis, and Z-axis are perpendicular to each other, the X-axis and Y-axis are parallel to the horizontal direction, and the Z-axis is parallel to the vertical direction. Note that "planar view" indicates viewing the object from vertically above. Moreover, a "plan view" refers to a drawing when an object is viewed from vertically above.

図1~図12を参照して、本発明の実施形態に係る基板処理装置100を説明する。まず、図1を参照して、基板処理装置100を説明する。図1は、基板処理装置100の内部を示す平面図である。図1に示す基板処理装置100は、基板Wを処理する。基板Wには、例えば、複数の構造物を含むパターンが形成されている。 A substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12. First, the substrate processing apparatus 100 will be explained with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view showing the inside of the substrate processing apparatus 100. The substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 1 processes a substrate W. For example, a pattern including a plurality of structures is formed on the substrate W.

基板Wは、例えば、半導体ウェハ(例えば、シリコンウェハ)、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、電界放出ディスプレイ(Field Emission Display:FED)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、又は、太陽電池用基板である。以下、一例として、基板Wは、シリコンウェハである。 The substrate W may be, for example, a semiconductor wafer (for example, a silicon wafer), a substrate for a liquid crystal display device, a substrate for a plasma display, a substrate for a field emission display (FED), a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, or a magneto-optical substrate. It is a disk substrate, a photomask substrate, a ceramic substrate, or a solar cell substrate. Hereinafter, as an example, the substrate W is a silicon wafer.

図1に示すように、基板処理装置100は、複数のロードポートLPと、インデクサーロボットIRと、センターロボットCRと、複数の処理ユニット1と、制御装置2と、複数の流体ボックス3と、薬液キャビネット4と、撥液剤処理ユニット5とを備える。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes a plurality of load ports LP, an indexer robot IR, a center robot CR, a plurality of processing units 1, a control device 2, a plurality of fluid boxes 3, It includes a chemical solution cabinet 4 and a liquid repellent processing unit 5.

ロードポートLPの各々は、複数枚の基板Wを積層して収容する。インデクサーロボットIRは、ロードポートLPとセンターロボットCRとの間で基板Wを搬送する。センターロボットCRは、インデクサーロボットIRと処理ユニット1との間、インデクサーロボットIRと撥液剤処理ユニット5との間、又は、処理ユニット1と撥液剤処理ユニット5との間で基板Wを搬送する。撥液剤処理ユニット5は、基板Wに撥液剤を塗布する。撥液剤は、処理液を弾くことの可能な撥液物質を含む液体である。そして、撥液剤処理ユニット5は、基板Wに付着した撥液物質のうち、余分な撥液物質を基板Wから除去する。撥液剤処理ユニット5の詳細は後述する。 Each of the load ports LP accommodates a plurality of stacked substrates W. The indexer robot IR transports the substrate W between the load port LP and the center robot CR. The center robot CR transports the substrate W between the indexer robot IR and the processing unit 1, between the indexer robot IR and the liquid repellent processing unit 5, or between the processing unit 1 and the liquid repellent processing unit 5. do. The liquid repellent processing unit 5 applies a liquid repellent to the substrate W. The liquid repellent is a liquid containing a liquid repellent substance that can repel the processing liquid. Then, the liquid repellent processing unit 5 removes the excess liquid repellent from the liquid repellent substances attached to the substrate W. Details of the liquid repellent processing unit 5 will be described later.

処理ユニット1の各々は、処理液によって基板Wを処理する。処理ユニット1の各々は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型の装置である。具体的には、処理ユニット1は表面用ノズル7及び裏面用ノズル8を含む。表面用ノズル7は、基板Wの表面(上面)と裏面(下面)とのうち、基板Wの表面に処理液を供給して、基板Wの表面を処理する。裏面用ノズル8は、基板Wの裏面に処理液を供給して、基板Wの裏面を処理する。 Each of the processing units 1 processes a substrate W using a processing liquid. Each of the processing units 1 is a single-wafer type device that processes the substrates W one by one. Specifically, the processing unit 1 includes a front nozzle 7 and a back nozzle 8. The front surface nozzle 7 processes the front surface of the substrate W by supplying a processing liquid to the front surface of the substrate W, which is the front surface (upper surface) and the back surface (lower surface) of the substrate W. The backside nozzle 8 supplies a processing liquid to the backside of the substrate W to process the backside of the substrate W.

処理液は、薬液又はリンス液である。薬液は基板Wを処理するための液体である。薬液は、例えば、希フッ酸(DHF)、フッ酸(HF)、バファードフッ酸(BHF)、フッ化アンモニウム、HFEG(フッ酸とエチレングリコールとの混合液)、燐酸(H3PO4)、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(例えば、クエン酸、シュウ酸)、有機アルカリ(例えば、TMAH:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)、アンモニア過酸化水素水混合液(SC1)、塩酸過酸化水素水混合液(SC2)、イソプロピルアルコール(IPA)、界面活性剤、又は、腐食防止剤である。 The processing liquid is a chemical liquid or a rinsing liquid. The chemical liquid is a liquid for treating the substrate W. Examples of chemical solutions include dilute hydrofluoric acid (DHF), hydrofluoric acid (HF), buffered hydrofluoric acid (BHF), ammonium fluoride, HFEG (mixture of hydrofluoric acid and ethylene glycol), phosphoric acid (H 3 PO 4 ), and sulfuric acid. , acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, aqueous ammonia, aqueous hydrogen peroxide, organic acids (e.g. citric acid, oxalic acid), organic alkalis (e.g. TMAH: tetramethylammonium hydroxide), aqueous ammonia/hydrogen peroxide mixture (SC1 ), a mixture of hydrochloric acid and hydrogen peroxide (SC2), isopropyl alcohol (IPA), a surfactant, or a corrosion inhibitor.

リンス液は、薬液、薬液による処理後副産物、及び/又は、異物を、基板Wから洗い流すための液体である。リンス液は、例えば、脱イオン水(DIW:Deionized Water)、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、または、希釈濃度(例えば、10ppm~100ppm程度)の塩酸水である。 The rinsing liquid is a liquid for washing away a chemical solution, by-products after processing with the chemical solution, and/or foreign matter from the substrate W. The rinsing liquid is, for example, deionized water (DIW), carbonated water, electrolyzed ionized water, hydrogen water, ozone water, or hydrochloric acid water at a diluted concentration (for example, about 10 ppm to 100 ppm).

所定数の処理ユニット1(図1の例では3つの処理ユニット1)が鉛直方向に積層されて1つのタワーTWを構成している。ただし、図1の例では、複数のタワーTW(図1の例では4つのタワーTW)のうち、1つのタワーTWは、1つの処理ユニット1に代えて1つの撥液剤処理ユニット5を含む。複数のタワーTWは、平面視においてセンターロボットCRを取り囲むように配置される。なお、撥液剤処理ユニット5の配置は、特に限定されず、例えば、撥液剤処理ユニット5は、基板処理装置100における専用スペースに配置されていてもよいし、基板処理装置100の外部に配置されていてもよい。また、基板処理装置100は、複数の撥液剤処理ユニット5を備えていてもよい。 A predetermined number of processing units 1 (three processing units 1 in the example of FIG. 1) are stacked vertically to form one tower TW. However, in the example of FIG. 1, one tower TW among the plurality of towers TW (four towers TW in the example of FIG. 1) includes one liquid repellent processing unit 5 instead of one processing unit 1. The plurality of towers TW are arranged so as to surround the center robot CR in a plan view. Note that the arrangement of the liquid repellent processing unit 5 is not particularly limited; for example, the liquid repellent processing unit 5 may be arranged in a dedicated space in the substrate processing apparatus 100, or may be arranged outside the substrate processing apparatus 100. You can leave it there. Further, the substrate processing apparatus 100 may include a plurality of liquid repellent processing units 5.

複数の流体ボックス3の各々は流体機器を収容する。複数の流体ボックス3は、それぞれ、複数のタワーTWに対応している。薬液キャビネット4は薬液を収容する。薬液キャビネット4内の薬液は、いずれかの流体ボックス3を介して、流体ボックス3に対応するタワーTWに含まれる全ての処理ユニット1に供給される。 Each of the plurality of fluid boxes 3 accommodates a fluid device. Each of the plurality of fluid boxes 3 corresponds to the plurality of towers TW. The chemical liquid cabinet 4 accommodates chemical liquids. The chemical solution in the chemical solution cabinet 4 is supplied to all the processing units 1 included in the tower TW corresponding to the fluid box 3 via any one of the fluid boxes 3.

制御装置2は、ロードポートLP、インデクサーロボットIR、センターロボットCR、処理ユニット1、流体ボックス3、薬液キャビネット4、及び、撥液剤処理ユニット5を制御する。制御装置2は、例えば、コンピューターである。 The control device 2 controls the load port LP, indexer robot IR, center robot CR, processing unit 1, fluid box 3, chemical cabinet 4, and liquid repellent processing unit 5. The control device 2 is, for example, a computer.

制御装置2は、制御部21と、記憶部22とを含む。制御部21は、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサーを含む。記憶部22は、記憶装置を含み、データ及びコンピュータープログラムを記憶する。具体的には、記憶部22は、半導体メモリー等の主記憶装置と、半導体メモリー、ソリッドステートドライブ、及び/又は、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置とを含む。記憶部22は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。記憶部22は、非一時的コンピューター読取可能記憶媒体の一例に相当する。 The control device 2 includes a control section 21 and a storage section 22. The control unit 21 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The storage unit 22 includes a storage device and stores data and computer programs. Specifically, the storage unit 22 includes a main storage device such as a semiconductor memory, and an auxiliary storage device such as a semiconductor memory, a solid state drive, and/or a hard disk drive. The storage unit 22 may include removable media. The storage unit 22 corresponds to an example of a non-transitory computer-readable storage medium.

次に、図2を参照して、撥液剤処理ユニット5を説明する。図2は、撥液剤処理ユニット5の内部を示す平面図である。図2に示すように、撥液剤処理ユニット5は、チャンバー11と、スピンチャック13と、撥液物質除去機構15と、除去剤供給部17と、液受け部19と、撥液剤塗布部31と、リンス液供給部33とを備える。撥液物質除去機構15は、ブラシ151と、揺動アーム152とを含む。除去剤供給部17は、除去剤ノズル171と、バルブ172と、配管173とを含む。撥液剤塗布部31は、撥液剤ノズル311と、アーム312とを含む。リンス液供給部33は、リンス液ノズル331を含む。制御部21は、スピンチャック13、撥液物質除去機構15、除去剤供給部17、撥液剤塗布部31、及び、リンス液供給部33を制御する。 Next, the liquid repellent processing unit 5 will be explained with reference to FIG. FIG. 2 is a plan view showing the inside of the liquid repellent processing unit 5. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the liquid repellent processing unit 5 includes a chamber 11, a spin chuck 13, a liquid repellent material removal mechanism 15, a removal agent supply section 17, a liquid receiving section 19, and a liquid repellent application section 31. , and a rinse liquid supply section 33. The liquid repellent substance removal mechanism 15 includes a brush 151 and a swing arm 152. The removing agent supply section 17 includes a removing agent nozzle 171, a valve 172, and a pipe 173. The liquid repellent application section 31 includes a liquid repellent nozzle 311 and an arm 312. The rinse liquid supply section 33 includes a rinse liquid nozzle 331. The control section 21 controls the spin chuck 13 , the liquid repellent material removal mechanism 15 , the removal agent supply section 17 , the liquid repellent application section 31 , and the rinsing liquid supply section 33 .

チャンバー11は略箱形状を有する。チャンバー11は、スピンチャック13、撥液物質除去機構15、除去剤ノズル171、液受け部19、撥液剤塗布部31、撥液剤ノズル311、及び、リンス液ノズル331を収容する。 The chamber 11 has a substantially box shape. The chamber 11 accommodates the spin chuck 13, the liquid repellent material removal mechanism 15, the remover nozzle 171, the liquid receiving part 19, the liquid repellent application part 31, the liquid repellent nozzle 311, and the rinse liquid nozzle 331.

スピンチャック13は、基板Wを保持しつつ基板Wを回転させる。具体的には、スピンチャック13は、基板Wを略水平に保持しつつ、基板Wを回転軸線AX1の周りに回転させる。スピンチャック13は、本発明の「基板保持部」の一例に相当する。 The spin chuck 13 rotates the substrate W while holding it. Specifically, the spin chuck 13 rotates the substrate W around the rotation axis AX1 while holding the substrate W substantially horizontally. The spin chuck 13 corresponds to an example of the "substrate holder" of the present invention.

撥液剤塗布部31は、塗布位置P3において、基板Wの径方向RD外側の端面部51に撥液剤を塗布する。端面部51は、基板Wのうち回転軸線AX1の周りの略円環状の部分である。具体的には、撥液剤塗布部31は、塗布位置P3において、基板Wの径方向RD外側の端面部51に対して、撥液剤ノズル311によって撥液剤を吐出する。本実施形態では、径方向RDは水平方向に略平行である。また、径方向RDは、回転軸線AX1に直交する。径方向RDは、回転軸線AX1に対する径方向と捉えることもできる。なお、回転軸線AX1の周りの円周方向を周方向CDと記載する場合がある。周方向CDは、基板Wの周方向と捉えることもできる。 The liquid repellent application unit 31 applies a liquid repellent to the end surface portion 51 of the substrate W on the outer side in the radial direction RD at the application position P3. The end surface portion 51 is a substantially annular portion of the substrate W around the rotation axis AX1. Specifically, the liquid repellent application unit 31 discharges the liquid repellent onto the end surface portion 51 of the substrate W on the outer side in the radial direction RD using the liquid repellent nozzle 311 at the application position P3. In this embodiment, the radial direction RD is approximately parallel to the horizontal direction. Further, the radial direction RD is orthogonal to the rotation axis AX1. The radial direction RD can also be regarded as the radial direction with respect to the rotation axis AX1. Note that the circumferential direction around the rotation axis AX1 may be referred to as a circumferential direction CD. The circumferential direction CD can also be regarded as the circumferential direction of the substrate W.

塗布位置P3は、基板Wの端面部51の上方の位置を示す。一方、待機位置P4は、塗布位置P3よりも径方向RD外側の位置を示す。つまり、待機位置P4は、基板Wから径方向RDに離隔した位置を示す。 The coating position P3 indicates a position above the end surface portion 51 of the substrate W. On the other hand, the standby position P4 indicates a position outside the application position P3 in the radial direction RD. That is, the standby position P4 indicates a position separated from the substrate W in the radial direction RD.

撥液剤は撥液物質を含む液体である。具体的には、撥液剤は、撥液物質を含む溶液である。撥液物質は、基板Wを処理する処理液を弾くことの可能な物質である。つまり、撥液物質は、基板Wよりも処理液を弾く性質を有する物質である。撥液物質は、撥液性を有する。撥液性とは、液体を弾く性質のことである。例えば、接触角が90度以上の物質は、撥液物質である。 A liquid repellent is a liquid containing a liquid repellent substance. Specifically, the liquid repellent is a solution containing a liquid repellent substance. The liquid-repellent substance is a substance that can repel the processing liquid used to process the substrate W. In other words, the liquid-repellent substance is a substance that has a property of repelling the processing liquid more than the substrate W. The liquid repellent substance has liquid repellency. Liquid repellency is the property of repelling liquid. For example, a substance with a contact angle of 90 degrees or more is a liquid-repellent substance.

撥液剤は、溶媒と、溶質としての撥液物質との混合物である。溶媒は、例えば、水である。水は、例えば、リンス液と同じ液体である。撥液物質は、例えば、高分子化合物である。撥液物質は、好ましくは、非フッ素系撥液物質である。一例ではあるが、撥液物質として、日華化学製のネオシード(登録商標)を使用できる。なお、撥液剤は、ワックスであってもよい。 A liquid repellent is a mixture of a solvent and a liquid repellent substance as a solute. The solvent is, for example, water. Water is, for example, the same liquid as the rinse liquid. The liquid repellent substance is, for example, a polymer compound. The liquid repellent material is preferably a non-fluorine liquid repellent material. As an example, NeoSeed (registered trademark) manufactured by NICCA CHEMICAL CO., LTD. can be used as the liquid repellent material. Note that the liquid repellent may be wax.

撥液物質は、例えば、撥水物質である。撥水物質は、水を弾くことの可能な物質である。つまり、撥水物質は、基板Wよりも水を弾く性質を有する物質である。撥水物質は、撥水性を有する。撥水性とは、水を弾く性質のことである。例えば、接触角が90度以上の物質は、撥水物質である。この場合の水は、例えば、リンス液と同じ液体である。撥液物質として、撥水物質を使用する場合、処理液が水溶液である場合に有効である。なお、撥液物質が撥水物質である場合は、撥液剤は撥水剤である。 The liquid-repellent substance is, for example, a water-repellent substance. A water-repellent substance is a substance that can repel water. In other words, the water-repellent material is a material that has a property of repelling water more than the substrate W. The water repellent substance has water repellency. Water repellency is the property of repelling water. For example, a substance with a contact angle of 90 degrees or more is a water-repellent substance. The water in this case is, for example, the same liquid as the rinse liquid. When a water-repellent substance is used as the liquid-repellent substance, it is effective when the treatment liquid is an aqueous solution. Note that when the liquid-repellent substance is a water-repellent substance, the liquid-repellent agent is a water-repellent agent.

撥液物質は、例えば、シリコン系撥液物質であってもよしい、アクリル系撥液物質であってもよい。シリコン系撥液物質は、シリコン自体、および、シリコンを含む化合物に撥液性を付与する。シリコン系撥液物質は、例えば、シランカップリング剤である。シランカップリング剤は、例えば、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)、TMS(テトラメチルシラン)、フッ素化アルキルクロロシラン、アルキルジシラザン、および非クロロ系疎水化剤の少なくとも一つを含む。非クロロ系疎水化剤は、例えば、ジメチルシリルジメチルアミン、ジメチルシリルジエチルアミン、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン、N,N-ジメチルアミノトリメチルシラン、N-(トリメチルシリル)ジメチルアミンおよびオルガノシラン化合物の少なくとも一つを含む。 The liquid-repellent material may be, for example, a silicon-based liquid-repellent material or an acrylic-based liquid-repellent material. The silicon-based liquid repellent substance imparts liquid repellency to silicon itself and to compounds containing silicon. The silicone-based liquid repellent substance is, for example, a silane coupling agent. The silane coupling agent includes, for example, at least one of HMDS (hexamethyldisilazane), TMS (tetramethylsilane), fluorinated alkylchlorosilane, alkyldisilazane, and a non-chloro hydrophobizing agent. Non-chloro hydrophobizing agents include, for example, dimethylsilyldimethylamine, dimethylsilyldiethylamine, hexamethyldisilazane, tetramethyldisilazane, bis(dimethylamino)dimethylsilane, N,N-dimethylaminotrimethylsilane, N-(trimethylsilyl ) Contains at least one of dimethylamine and an organosilane compound.

なお、撥液物質は、例えば、メタル系撥液物質であってもよい。メタル系撥液物質は、金属自体、および、金属を含む化合物に対して撥液性を付与する。メタル系撥液物質は、例えば、疎水基を有するアミン、および有機シリコン化合物の少なくとも一つを含む。 Note that the liquid-repellent material may be, for example, a metal-based liquid-repellent material. Metal-based liquid repellent substances provide liquid repellency to metals themselves and compounds containing metals. The metal-based liquid-repellent substance includes, for example, at least one of an amine having a hydrophobic group and an organic silicon compound.

撥液物質除去機構15は、基板Wに吐出された撥液剤が乾燥された後、除去位置P1において、基板Wに付着した撥液物質の除去処理を、除去剤が含浸されたブラシ151を使用して実行する。除去処理とは、基板Wに付着した撥液物質を基板Wから分離する処理のことである。この場合、「分離」は、例えば、基板Wのうち撥液物質の付着した部分を除去剤によって研磨することで、撥液物質を基板Wから分離することを示す。ただし、「分離」は、例えば、基板Wに付着した撥液物質を除去剤によって溶解することで、撥液物質を基板Wから分離することであってもよい。 After the liquid repellent discharged onto the substrate W is dried, the liquid repellent substance removal mechanism 15 uses a brush 151 impregnated with the removal agent to remove the liquid repellent substance adhering to the substrate W at a removal position P1. and execute it. The removal process is a process for separating the liquid repellent substance attached to the substrate W from the substrate W. In this case, "separation" indicates that the liquid-repellent substance is separated from the substrate W by, for example, polishing the portion of the substrate W to which the liquid-repellent substance has adhered with a removal agent. However, "separation" may be, for example, separating the liquid repellent substance from the substrate W by dissolving the liquid repellent substance attached to the substrate W with a removing agent.

除去位置P1は、基板Wの端面部51に対して径方向RDに面する位置を示す。一方、待機位置P2は、除去位置P1よりも径方向RD外側の位置を示す。つまり、待機位置P2は、基板Wから径方向RDに離隔した位置を示す。待機位置P2の下方には、液受け部19が配置される。液受け部19は、例えば、ポットである。 The removal position P1 indicates a position facing the end surface portion 51 of the substrate W in the radial direction RD. On the other hand, the standby position P2 indicates a position outside the removal position P1 in the radial direction RD. That is, the standby position P2 indicates a position separated from the substrate W in the radial direction RD. A liquid receiver 19 is arranged below the standby position P2. The liquid receiving part 19 is, for example, a pot.

除去剤は、撥液物質を除去するための液体である。換言すれば、除去剤は、撥液物質を基板Wから分離するための液体である。除去剤は、例えば、研磨剤を含む液体である。研磨剤は、例えば、酸化セリウムである。除去剤として、例えば、プロスタッフ社製の「キイロビン(登録商標)」を使用できる。なお、撥液物質を基板Wから除去(分離)できる限りにおいては、除去剤に含まれる研磨剤の種類は特に限定されない。また、除去剤は、撥液物質を基板Wから除去(分離)できる限りにおいては、例えば、撥液物質を溶解させる成分を含む液体であってもよい。 The remover is a liquid for removing the liquid repellent substance. In other words, the remover is a liquid for separating the liquid repellent substance from the substrate W. The removing agent is, for example, a liquid containing an abrasive. The polishing agent is, for example, cerium oxide. As a removing agent, for example, "Kiirobin (registered trademark)" manufactured by Prostaff can be used. Note that as long as the liquid-repellent substance can be removed (separated) from the substrate W, the type of abrasive contained in the removal agent is not particularly limited. Further, the removing agent may be, for example, a liquid containing a component that dissolves the liquid repellent substance, as long as the liquid repellent substance can be removed (separated) from the substrate W.

リンス液供給部33は、基板Wに付着した撥液物質に対する除去処理が実行された後に、リンス液によって基板Wを洗浄する。つまり、リンス液供給部33は、除去処理が実行された後に、基板Wから分離された撥液物質をリンス液によって洗い流す。具体的には、リンス液供給部33は、除去処理が実行された後に、基板Wの径方向RD外側部分(端面部51を含む)に対して、リンス液ノズル331によってリンス液を吐出する。 The rinsing liquid supply unit 33 cleans the substrate W with the rinsing liquid after the removal process for the liquid-repellent substance adhering to the substrate W is performed. That is, the rinsing liquid supply unit 33 washes away the liquid-repellent substance separated from the substrate W with the rinsing liquid after the removal process is performed. Specifically, after the removal process is performed, the rinsing liquid supply unit 33 discharges the rinsing liquid to the radially outer portion of the substrate W (including the end surface portion 51) using the rinsing liquid nozzle 331.

除去剤供給部17は、待機位置P2において、撥液物質除去機構15のブラシ151に対して除去剤を供給する。従って、本実施形態によれば、除去剤をブラシ151に効果的に含浸させることができる。ブラシ151は、本発明の「除去部材」の一例に相当する。 The removing agent supply unit 17 supplies a removing agent to the brush 151 of the liquid-repellent substance removing mechanism 15 at the standby position P2. Therefore, according to this embodiment, the brush 151 can be effectively impregnated with the removal agent. The brush 151 corresponds to an example of the "removal member" of the present invention.

ブラシ151は、例えば、略円柱形状を有する。ブラシ151は、例えば、弾性を有する。ブラシ151は、例えば、多孔質物質を含む。この場合、例えば、ブラシ151は、スポンジ状であってもよい。ブラシ151は、撥液性を有することが好ましい。撥液剤が基板Wに転移し易くなるからである。ブラシ151の素材は、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、又は、PFA(テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)である。なお、例えば、ブラシ151は、複数の部材を組み合わせて構成されてもよいし、複数の毛を含んでいてもよい。 The brush 151 has, for example, a substantially cylindrical shape. The brush 151 has elasticity, for example. Brush 151 includes, for example, a porous material. In this case, for example, the brush 151 may be spongy. It is preferable that the brush 151 has liquid repellency. This is because the liquid repellent agent is easily transferred to the substrate W. The material of the brush 151 is, for example, PTFE (polytetrafluoroethylene) or PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer). Note that, for example, the brush 151 may be configured by combining a plurality of members, or may include a plurality of bristles.

具体的には、除去剤供給部17の除去剤ノズル171が、待機位置P2に位置するブラシ151に対して除去剤を吐出する。その結果、除去剤がブラシ151に含浸する。 Specifically, the remover nozzle 171 of the remover supply unit 17 discharges the remover to the brush 151 located at the standby position P2. As a result, the brush 151 is impregnated with the removal agent.

更に具体的には、除去剤ノズル171には、配管173が接続される。配管173は、除去剤を除去剤ノズル171に供給する。配管173には、バルブ172が配置される。バルブ172は、配管173の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ172が配管173の流路を開放するように、バルブ172を制御する。その結果、バルブ172が配管173の流路を開放するため、除去剤ノズル171は除去剤をブラシ151に向けて吐出する。ブラシ151に含浸されなかった除去剤は、液受け部19に落下し、液受け部19に溜る。 More specifically, a pipe 173 is connected to the remover nozzle 171. Piping 173 supplies the remover to remover nozzle 171 . A valve 172 is arranged in the pipe 173. The valve 172 closes or opens the flow path of the pipe 173. The control unit 21 controls the valve 172 so that the valve 172 opens the flow path of the pipe 173. As a result, since the valve 172 opens the flow path of the pipe 173, the remover nozzle 171 discharges the remover toward the brush 151. The removing agent that has not been impregnated into the brush 151 falls into the liquid receiving part 19 and accumulates in the liquid receiving part 19.

次に、図3を参照して撥液剤処理ユニット5を詳細に説明する。図3は、撥液剤処理ユニット5の内部を示す側面図である。図3に示すように、撥液剤処理ユニット5において、スピンチャック13は、真空吸着式チャックである。具体的には、スピンチャック13は、スピン軸131と、スピンベース132と、スピンモータ133とを含む。スピン軸131は、略鉛直方向に沿って延びる。スピンベース132は、略円板形状を有し、スピン軸131の上端に取り付けられる。そして、スピンベース132は、略水平な姿勢で基板Wを保持する。図3の例では、スピンベース132は、基板Wを略水平な姿勢で基板Wの裏面を吸着して保持する。スピンモータ133は、スピン軸131と同軸に結合された回転軸を有する。そして、スピンモータ133は、基板Wがスピンベース132に保持された状態で、スピン軸131の回転軸線AX1の周りに基板Wを回転させる。 Next, the liquid repellent processing unit 5 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 is a side view showing the inside of the liquid repellent processing unit 5. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, in the liquid repellent processing unit 5, the spin chuck 13 is a vacuum chuck. Specifically, the spin chuck 13 includes a spin shaft 131, a spin base 132, and a spin motor 133. The spin axis 131 extends substantially vertically. The spin base 132 has a substantially disk shape and is attached to the upper end of the spin shaft 131. The spin base 132 holds the substrate W in a substantially horizontal position. In the example of FIG. 3, the spin base 132 attracts and holds the back surface of the substrate W in a substantially horizontal position. The spin motor 133 has a rotation shaft coaxially coupled to the spin shaft 131. Then, the spin motor 133 rotates the substrate W around the rotation axis AX1 of the spin shaft 131 while the substrate W is held on the spin base 132.

撥液剤処理ユニット5は、加熱部20を更に備える。加熱部20は、制御部21による制御の下、基板Wの裏面側から、基板Wの径方向RD外側部分を加熱する。加熱部20は、スピンチャック13よりも径方向RD外側に配置される。加熱部20は、基板Wよりも下方に配置される。具体的には、加熱部20は、基板Wの径方向RD外側部分の下方に配置される。図3の例では、加熱部20は、回転軸線AX1の周りに延びる略円環形状を有する。加熱部20は、例えば、ヒーターである。なお、回転軸線AX1に沿った方向を軸方向ADと記載する場合がある。軸方向ADは、基板Wに直交し、鉛直方向に略平行である。 The liquid repellent treatment unit 5 further includes a heating section 20. The heating unit 20 heats the outer portion of the substrate W in the radial direction RD from the back side of the substrate W under the control of the control unit 21 . The heating unit 20 is arranged outside the spin chuck 13 in the radial direction RD. The heating unit 20 is arranged below the substrate W. Specifically, the heating unit 20 is disposed below the outer portion of the substrate W in the radial direction RD. In the example of FIG. 3, the heating section 20 has a substantially annular shape extending around the rotation axis AX1. The heating unit 20 is, for example, a heater. Note that the direction along the rotation axis AX1 may be referred to as the axial direction AD. The axial direction AD is perpendicular to the substrate W and substantially parallel to the vertical direction.

撥液物質除去機構15は、制御部21による制御の下、ブラシ151を水平方向に沿って揺動させたり、ブラシ151を昇降させたりする。撥液物質除去機構15は、ブラシ151を除去位置P1(図2)と待機位置P2(図2)との間で移動させる。ブラシ151の詳細は後述する。 The liquid-repellent substance removal mechanism 15 swings the brush 151 in the horizontal direction or moves the brush 151 up and down under the control of the control unit 21 . The liquid repellent material removal mechanism 15 moves the brush 151 between a removal position P1 (FIG. 2) and a standby position P2 (FIG. 2). Details of the brush 151 will be described later.

具体的には、撥液物質除去機構15は、揺動アーム152と、揺動機構153と、昇降機構154と、アーム基軸155とを含む。揺動アーム152の水平方向一方側の先端には、ブラシ151が取り付けられる。そして、揺動アーム152は、ブラシ151を略水平方向に沿って揺動させたり、ブラシ151を昇降させたりする。 Specifically, the liquid-repellent substance removal mechanism 15 includes a swinging arm 152, a swinging mechanism 153, a lifting mechanism 154, and an arm pivot 155. A brush 151 is attached to the tip of the swing arm 152 on one side in the horizontal direction. The swing arm 152 swings the brush 151 substantially horizontally, and moves the brush 151 up and down.

更に具体的には、揺動機構153は、制御部21による制御の下、揺動アーム152を揺動軸線AX3の周りに略水平方向に沿って揺動させる。詳細には、アーム基軸155の上端部が、揺動アーム152の水平方向他方側に結合される。揺動機構153の駆動力は、アーム基軸155に入力される。揺動機構153の駆動力をアーム基軸155に入力することで、アーム基軸155を往復回転させて、揺動アーム152を、アーム基軸155を支点に揺動させる。揺動機構153は、例えば、モーターを含む。 More specifically, the swing mechanism 153 swings the swing arm 152 approximately horizontally around the swing axis AX3 under the control of the control unit 21. Specifically, the upper end of the arm base shaft 155 is coupled to the other side of the swing arm 152 in the horizontal direction. The driving force of the swing mechanism 153 is input to the arm base shaft 155. By inputting the driving force of the swinging mechanism 153 to the arm base shaft 155, the arm base shaft 155 is reciprocated and the swing arm 152 is swung about the arm base shaft 155 as a fulcrum. The swing mechanism 153 includes, for example, a motor.

また、昇降機構154は、制御部21による制御の下、揺動アーム152を昇降させる。詳細には、アーム基軸155に、昇降機構154が結合されている。昇降機構154は、アーム基軸155を上下動させて、アーム基軸155と一体的に揺動アーム152を上下動させる。昇降機構154は、例えば、ボールねじ機構と、ボールねじ機構に駆動力を与えるモーターとを含む。 Further, the elevating mechanism 154 raises and lowers the swing arm 152 under the control of the control unit 21 . Specifically, a lifting mechanism 154 is coupled to the arm base shaft 155. The elevating mechanism 154 moves the arm base shaft 155 up and down, and moves the swing arm 152 up and down integrally with the arm base shaft 155. The elevating mechanism 154 includes, for example, a ball screw mechanism and a motor that provides driving force to the ball screw mechanism.

具体的には、揺動アーム152は、アーム本体156と、支持軸157と、自転機構158とを含む。アーム本体156は、中空であり、略水平方向に延びる。アーム本体156は、揺動機構153によって略水平方向に沿って揺動する。アーム本体156は、昇降機構154によって昇降する。支持軸157は、アーム本体156の水平方向一方側に位置し、略水平方向に突出する。自転機構158は、支持軸157に支持される。自転機構158の下端部には、ブラシ151が取り付けられる。 Specifically, the swing arm 152 includes an arm body 156, a support shaft 157, and a rotation mechanism 158. The arm body 156 is hollow and extends substantially horizontally. The arm body 156 swings approximately horizontally by the swing mechanism 153. The arm main body 156 is raised and lowered by the raising and lowering mechanism 154. The support shaft 157 is located on one horizontal side of the arm body 156 and protrudes substantially horizontally. The rotation mechanism 158 is supported by a support shaft 157. A brush 151 is attached to the lower end of the rotation mechanism 158.

自転機構158は、制御部21による制御の下、回転軸線AX2の周りにブラシ151を回転させる。つまり、自転機構158は、ブラシ151を自転させる。具体的には、自転機構158は、ブラシモーター160と、軸部161と、第1固定部C1と、第2固定部C2とを含む。 The rotation mechanism 158 rotates the brush 151 around the rotation axis AX2 under the control of the control unit 21. In other words, the rotation mechanism 158 causes the brush 151 to rotate. Specifically, the rotation mechanism 158 includes a brush motor 160, a shaft portion 161, a first fixed portion C1, and a second fixed portion C2.

ブラシモーター160の出力軸は、軸部161に固定される。軸部161は、鉛直下方に向けて延びている。つまり、軸部161は、軸方向ADに沿って下方に延びている。軸部161の下部には、第1固定部C1及び第2固定部C2が取り付けられる。第1固定部C1及び第2固定部C2は、ブラシ151を軸部161に固定する。ブラシモーター160は、軸部161を回転させることで、第1固定部C1及び第2固定部C2と共にブラシ151を回転軸線AX2の周りに回転させる。本実施形態では、回転軸線AX2は回転軸線AX1と略平行である。従って、回転軸線AX1に対する軸方向ADは、回転軸線AX2に略平行である。よって、軸方向ADは、回転軸線AX2に対する軸方向と捉えることもできる。 The output shaft of the brush motor 160 is fixed to the shaft portion 161. The shaft portion 161 extends vertically downward. That is, the shaft portion 161 extends downward along the axial direction AD. A first fixing part C1 and a second fixing part C2 are attached to the lower part of the shaft part 161. The first fixing part C1 and the second fixing part C2 fix the brush 151 to the shaft part 161. By rotating the shaft portion 161, the brush motor 160 rotates the brush 151 together with the first fixed portion C1 and the second fixed portion C2 around the rotation axis AX2. In this embodiment, the rotation axis AX2 is substantially parallel to the rotation axis AX1. Therefore, the axial direction AD with respect to the rotation axis AX1 is approximately parallel to the rotation axis AX2. Therefore, the axial direction AD can also be regarded as the axial direction with respect to the rotation axis AX2.

また、揺動アーム152は付勢機構159を更に含む。付勢機構159は、制御部21による制御の下、支持軸157及び自転機構158を介して、ブラシ151を基板Wの径方向RD内側に向けて付勢する。具体的には、付勢機構159は、基板Wの端面部51に対するブラシ151の径方向RDの押し圧を予め設定された押し圧に保持する。押し圧は、径方向RDにおいて端面部51にブラシ151を押し付けるときの圧力である。例えば、付勢機構159は、エアシリンダーによって支持軸157を径方向RDに沿って駆動することで、ブラシ151を基板Wの径方向RD内側に向けて付勢する。 In addition, the swing arm 152 further includes a biasing mechanism 159. The biasing mechanism 159 biases the brush 151 toward the inside of the substrate W in the radial direction RD via the support shaft 157 and the rotation mechanism 158 under the control of the control unit 21 . Specifically, the biasing mechanism 159 maintains the pressing force of the brush 151 in the radial direction RD against the end surface portion 51 of the substrate W at a preset pressing force. The pressing force is the pressure when pressing the brush 151 against the end surface portion 51 in the radial direction RD. For example, the biasing mechanism 159 biases the brush 151 toward the inside of the substrate W in the radial direction RD by driving the support shaft 157 along the radial direction RD using an air cylinder.

撥液剤塗布部31は、撥液剤ノズル311及びアーム312に加えて、回動軸313と、ノズル移動機構314と、バルブ315と、配管316とを更に含む。撥液剤ノズル311には、配管316が接続される。配管316は、撥液剤を撥液剤ノズル311に供給する。配管316には、バルブ315が配置される。バルブ315は、配管316の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ315が配管316の流路を開放するように、バルブ315を制御する。その結果、バルブ315が配管316の流路を開放するため、撥液剤ノズル311は、撥液剤を基板Wの端面部51に向けて吐出する。 In addition to the liquid repellent nozzle 311 and the arm 312, the liquid repellent application unit 31 further includes a rotation shaft 313, a nozzle moving mechanism 314, a valve 315, and a pipe 316. A pipe 316 is connected to the liquid repellent nozzle 311 . Piping 316 supplies the liquid repellent to the liquid repellent nozzle 311 . A valve 315 is arranged in the pipe 316. Valve 315 closes or opens the flow path of piping 316. The control unit 21 controls the valve 315 so that the valve 315 opens the flow path of the pipe 316. As a result, the valve 315 opens the flow path of the pipe 316, so the liquid repellent nozzle 311 discharges the liquid repellent towards the end surface 51 of the substrate W.

ノズル移動機構314は、アーム312及び回動軸313を介して、撥液剤ノズル311を塗布位置P3(図2)と待機位置P4(図2)との間で移動する。 The nozzle moving mechanism 314 moves the liquid repellent nozzle 311 between the application position P3 (FIG. 2) and the standby position P4 (FIG. 2) via the arm 312 and the rotation shaft 313.

具体的には、アーム312は略水平方向に沿って延びる。アーム312の先端部には撥液剤ノズル311が取り付けられる。アーム312は回動軸313に結合される。回動軸313は、略鉛直方向に沿って延びる。ノズル移動機構314は、回動軸313を略鉛直方向に沿った回動軸線のまわりに回動させて、アーム312を略水平面に沿って回動させる。その結果、撥液剤ノズル311が略水平面に沿って移動する。例えば、ノズル移動機構314は、回動軸313を回動軸線のまわりに回動させるアーム揺動モーターを含む。アーム揺動モーターは、例えば、サーボモータである。また、ノズル移動機構314は、回動軸313を略鉛直方向に沿って昇降させて、アーム312を昇降させる。その結果、撥液剤ノズル311が略鉛直方向に沿って移動する。例えば、ノズル移動機構314は、ボールねじ機構と、ボールねじ機構に駆動力を与えるアーム昇降モーターとを含む。アーム昇降モーターは、例えば、サーボモータである。 Specifically, arm 312 extends along a substantially horizontal direction. A liquid repellent nozzle 311 is attached to the tip of the arm 312. Arm 312 is coupled to pivot shaft 313 . The rotation shaft 313 extends substantially vertically. The nozzle moving mechanism 314 rotates the rotation shaft 313 around a rotation axis along a substantially vertical direction, and rotates the arm 312 along a substantially horizontal plane. As a result, the liquid repellent nozzle 311 moves along a substantially horizontal plane. For example, the nozzle moving mechanism 314 includes an arm swing motor that rotates the rotation shaft 313 around the rotation axis. The arm swing motor is, for example, a servo motor. Further, the nozzle moving mechanism 314 raises and lowers the rotation shaft 313 along the substantially vertical direction, thereby raising and lowering the arm 312. As a result, the liquid repellent nozzle 311 moves along the substantially vertical direction. For example, the nozzle moving mechanism 314 includes a ball screw mechanism and an arm lift motor that provides driving force to the ball screw mechanism. The arm lifting motor is, for example, a servo motor.

リンス液供給部33は、リンス液ノズル331に加えて、バルブ332と、配管333とを更に含む。リンス液ノズル331には、配管333が接続される。配管333は、リンス液をリンス液ノズル331に供給する。配管333には、バルブ332が配置される。バルブ332は、配管333の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ332が配管333の流路を開放するように、バルブ332を制御する。その結果、バルブ332が配管333の流路を開放するため、リンス液ノズル331は、リンス液を、基板Wの径方向RD外側部分(端面部51を含む)に向けて吐出する。 In addition to the rinse liquid nozzle 331, the rinse liquid supply section 33 further includes a valve 332 and piping 333. A pipe 333 is connected to the rinse liquid nozzle 331 . Piping 333 supplies rinsing liquid to rinsing liquid nozzle 331 . A valve 332 is arranged in the pipe 333. The valve 332 closes or opens the flow path of the piping 333. The control unit 21 controls the valve 332 so that the valve 332 opens the flow path of the pipe 333. As a result, the valve 332 opens the flow path of the pipe 333, so the rinse liquid nozzle 331 discharges the rinse liquid toward the outer portion of the substrate W in the radial direction RD (including the end surface portion 51).

次に、図4及び図5を参照して、基板Wの詳細を説明する。図4は、基板Wを示す断面図である。図4では、基板Wの径方向RD外側部分の断面を拡大して示している。図5は、基板Wの一部を示す平面図である。図5では、基板Wの径方向RD外側部分の表面A1を拡大して示している。 Next, details of the substrate W will be explained with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the substrate W. FIG. 4 shows an enlarged cross-section of the outer portion of the substrate W in the radial direction RD. FIG. 5 is a plan view showing a part of the substrate W. In FIG. 5, the surface A1 of the outer portion in the radial direction RD of the substrate W is shown in an enlarged manner.

図4及び図5に示すように、基板Wは、本体50(以下、「基板本体50」と記載)と、端面部51とを有する。基板本体50は、基板Wのうち端面部51を除く部分を示す。換言すれば、基板本体50は、基板Wのうち端面部51よりも径方向RD内側部分を示す。更に換言すれば、基板本体50は、基板Wのうち径方向RDに沿った略平坦な部分を示す。基板本体50には、パターンが形成されている。例えば、基板Wの表面A1側において、基板本体50にパターンが形成されている。なお、例えば、基板Wの裏面A2側において、基板本体50にパターンが形成されていてもよい。基板本体50は、略円板形状を有する。なお、図5では、理解の容易のために、基板本体50と端面部51との境界を破線で示している。 As shown in FIGS. 4 and 5, the substrate W includes a main body 50 (hereinafter referred to as "substrate main body 50") and an end surface portion 51. The substrate body 50 indicates a portion of the substrate W excluding the end surface portion 51. In other words, the substrate main body 50 indicates a portion of the substrate W that is inner than the end surface portion 51 in the radial direction RD. In other words, the substrate body 50 represents a substantially flat portion of the substrate W along the radial direction RD. A pattern is formed on the substrate body 50. For example, a pattern is formed on the substrate body 50 on the surface A1 side of the substrate W. Note that, for example, a pattern may be formed on the substrate body 50 on the back surface A2 side of the substrate W. The substrate main body 50 has a substantially disk shape. In addition, in FIG. 5, the boundary between the substrate main body 50 and the end face part 51 is shown by a broken line for easy understanding.

具体的には、基板本体50は、本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502を含む。本体表面周縁部501は、基板本体50の表面A1のうちの周縁領域を示す。本体裏面周縁部502は、基板本体50の裏面A2のうちの周縁領域を示す。本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502の各々は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502の各々の径方向RDの幅は、例えば、1mm以上4mm以下である。 Specifically, the substrate main body 50 includes a main body front surface peripheral portion 501 and a main body back surface peripheral portion 502. The main body surface peripheral portion 501 indicates a peripheral region of the surface A1 of the substrate main body 50. The main body back surface peripheral portion 502 indicates a peripheral region of the back surface A2 of the substrate main body 50. Each of the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (FIG. 2). The width in the radial direction RD of each of the main body front peripheral edge 501 and the main body back peripheral edge 502 is, for example, 1 mm or more and 4 mm or less.

端面部51は、基板Wのうち基板本体50よりも径方向RD外側の部分を示す。換言すれば、端面部51は、基板Wのうち基板本体50よりも径方向RD外側の端面領域を示す。更に換言すれば、端面部51は、基板Wのうち本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502よりも径方向RD外側の端面領域を示す。端面部51は、表面縁部511と、表面肩部512と、側面部515と、裏面肩部514と、裏面縁部513とを有する。 The end surface portion 51 indicates a portion of the substrate W that is outside the substrate body 50 in the radial direction RD. In other words, the end surface portion 51 indicates an end surface region of the substrate W that is outside the substrate main body 50 in the radial direction RD. In other words, the end surface portion 51 indicates an end surface region of the substrate W that is outside the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502 in the radial direction RD. The end surface portion 51 has a front edge 511 , a front shoulder 512 , a side surface 515 , a back shoulder 514 , and a back edge 513 .

表面縁部511は、基板Wの表面A1と裏面A2とのうちの表面A1側において、端面部51のうち、基板本体50よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The surface edge portion 511 is a region of the end surface portion 51 located on the outer side of the substrate body 50 in the radial direction RD on the front surface A1 side of the front surface A1 and the back surface A2 of the substrate W, and This is also a region located on the inside in the radial direction RD.

表面縁部511は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。表面縁部511は、平面視において、基板本体50(具体的には本体表面周縁部501)を周方向CDに囲む。表面縁部511は、断面視において、本体表面周縁部501から表面肩部512に向かって基板本体50の表面A1に対して傾斜する傾斜面を含む。表面縁部511は、本体表面周縁部501に対して傾斜角度θ1を有する。表面縁部511は、本体表面周縁部501と表面肩部512とを接続する。 The surface edge 511 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (FIG. 2). The surface edge portion 511 surrounds the substrate body 50 (specifically, the body surface peripheral portion 501) in the circumferential direction CD in a plan view. The surface edge portion 511 includes an inclined surface that is inclined with respect to the surface A1 of the substrate body 50 from the body surface peripheral portion 501 toward the surface shoulder portion 512 in a cross-sectional view. The surface edge portion 511 has an inclination angle θ1 with respect to the main body surface peripheral portion 501. Surface edge 511 connects body surface periphery 501 and surface shoulder 512 .

表面肩部512は、表面A1側において、端面部51のうち、表面縁部511よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The surface shoulder portion 512 is a region of the end surface portion 51 located on the outer side in the radial direction RD than the surface edge portion 511 on the surface A1 side, and is a region located on the inner side in the radial direction RD than the side surface portion 515. .

表面肩部512は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。表面肩部512は、平面視において、表面縁部511を周方向CDに囲む。表面肩部512は、断面視において、表面縁部511から側面部515に向かって湾曲している湾曲面を含む。表面肩部512は、表面縁部511と側面部515とを接続する。 The surface shoulder portion 512 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (FIG. 2). The surface shoulder portion 512 surrounds the surface edge portion 511 in the circumferential direction CD in a plan view. The surface shoulder portion 512 includes a curved surface that curves from the surface edge portion 511 toward the side surface portion 515 in a cross-sectional view. Surface shoulder 512 connects surface edge 511 and side surface 515 .

裏面縁部513は、裏面A2側において、端面部51のうち、基板本体50よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The back edge portion 513 is a region of the end surface portion 51 located on the outer side in the radial direction RD than the board main body 50 and on the inner side in the radial direction RD than the side surface portion 515 on the back surface A2 side.

裏面縁部513は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。裏面縁部513は、平面視において、基板本体50(具体的には本体裏面周縁部502)を周方向CDに囲む。裏面縁部513は、断面視において、本体裏面周縁部502から裏面肩部514に向かって基板本体50の裏面A2に対して傾斜する傾斜面を含む。裏面縁部513は、本体裏面周縁部502に対して傾斜角度θ2を有する。例えば、傾斜角度θ2は傾斜角度θ1と略同一である。裏面縁部513は、本体裏面周縁部502と裏面肩部514とを接続する。 The back edge 513 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (FIG. 2). The back edge 513 surrounds the substrate body 50 (specifically, the main body back peripheral edge 502) in the circumferential direction CD in plan view. The back edge 513 includes an inclined surface that is inclined with respect to the back surface A2 of the substrate body 50 from the main body back peripheral edge 502 toward the back shoulder 514 in a cross-sectional view. The back edge 513 has an inclination angle θ2 with respect to the main body back peripheral edge 502. For example, the inclination angle θ2 is approximately the same as the inclination angle θ1. The back edge 513 connects the main body back peripheral edge 502 and the back shoulder 514 .

裏面肩部514は、裏面A2側において、端面部51のうち、裏面縁部513よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The back shoulder portion 514 is a region of the end surface portion 51 located on the outer side in the radial direction RD than the back edge portion 513 on the back surface A2 side, and is a region located on the inner side in the radial direction RD than the side surface portion 515. .

裏面肩部514は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。裏面縁部513は、平面視において、裏面縁部513を周方向CDに囲む。裏面肩部514は、断面視において、裏面縁部513から側面部515に向かって湾曲している湾曲面を含む。裏面肩部514は、裏面縁部513と側面部515とを接続する。 The back shoulder portion 514 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (FIG. 2). The back edge 513 surrounds the back edge 513 in the circumferential direction CD in plan view. The back shoulder 514 includes a curved surface that curves from the back edge 513 toward the side surface 515 in cross-sectional view. Back shoulder 514 connects back edge 513 and side surface 515 .

側面部515は、基板Wの径方向RDの最も外側に位置する。側面部515は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。側面部515は、平面視において、表面肩部512及び裏面肩部514を周方向CDに囲む。側面部515は、断面視において、表面肩部512から裏面肩部514に向かって延びる平坦面を含む。側面部515は、回転軸線AX1の周りに略円筒形状を有する。側面部515は、表面肩部512と裏面肩部514とを接続する。 The side surface portion 515 is located at the outermost side of the substrate W in the radial direction RD. The side surface portion 515 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (FIG. 2). The side surface portion 515 surrounds the front shoulder portion 512 and the back shoulder portion 514 in the circumferential direction CD in a plan view. Side portion 515 includes a flat surface extending from front shoulder portion 512 toward back shoulder portion 514 in cross-sectional view. The side surface portion 515 has a substantially cylindrical shape around the rotation axis AX1. Side surface portion 515 connects front shoulder portion 512 and back shoulder portion 514 .

ここで、図4に示すように、例えば、基板Wの軸方向ADの厚みdは765μmである。また、例えば、表面肩部512の曲率半径は270μm、側面部515の軸方向ADの長さL0は228μm、裏面肩部514の曲率半径は238μmである。また、例えば、長さL1は314μm、長さL2は323μmである。長さL1は、表面縁部511の径方向RD内側端部から、表面肩部512の径方向RD外側端部(側面部515)までの径方向RDに沿った距離を示す。長さL2は、裏面縁部513の径方向RD内側端部から、裏面肩部514の径方向RD外側端部(側面部515)までの径方向RDに沿った距離を示す。また、例えば、表面縁部511の傾斜角度θ1は22.3度、裏面縁部513の傾斜角度θ2は23.3度である。 Here, as shown in FIG. 4, for example, the thickness d of the substrate W in the axial direction AD is 765 μm. Further, for example, the radius of curvature of the front shoulder portion 512 is 270 μm, the length L0 in the axial direction AD of the side surface portion 515 is 228 μm, and the radius of curvature of the back shoulder portion 514 is 238 μm. Further, for example, the length L1 is 314 μm, and the length L2 is 323 μm. The length L1 indicates the distance along the radial direction RD from the radially RD inner end of the surface edge 511 to the radially RD outer end (side surface portion 515) of the surface shoulder 512. The length L2 indicates the distance along the radial direction RD from the radial direction RD inner end of the back surface edge 513 to the radial direction RD outer end (side surface portion 515) of the back surface shoulder portion 514. Further, for example, the inclination angle θ1 of the front edge 511 is 22.3 degrees, and the inclination angle θ2 of the back edge 513 is 23.3 degrees.

なお、以下に示す図6~図11及び図16~図19では、表面肩部512及び裏面肩部514を簡略化して直線で示している。 Note that in FIGS. 6 to 11 and 16 to 19 shown below, the front shoulder portion 512 and the back shoulder portion 514 are simplified and shown as straight lines.

次に、図6及び図7を参照して、本実施形態に係る撥液物質除去方法を説明する。撥液物質除去方法は、本実施形態に係る基板処理方法の一部を構成する。図6及び図7は、本実施形態に係る撥液物質除去方法を示す図である。図6及び図7では、図面を見易くするために、ブラシ151については側面を示し、基板Wについては断面を示している。 Next, a method for removing a liquid repellent substance according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The liquid repellent substance removal method constitutes a part of the substrate processing method according to this embodiment. 6 and 7 are diagrams showing the liquid repellent material removal method according to this embodiment. In FIGS. 6 and 7, in order to make the drawings easier to see, the brush 151 is shown in a side view, and the substrate W is shown in a cross section.

図6及び図7に示すように、撥液物質除去方法は、工程S100、工程S200、工程S300、工程S400、及び、工程S500を含む。 As shown in FIGS. 6 and 7, the liquid repellent material removal method includes step S100, step S200, step S300, step S400, and step S500.

まず、図6に示すように、工程S100において、待機位置P2にて、除去剤ノズル171は、自転中のブラシ151に向けて除去剤87を吐出する。その結果、ブラシ151に除去剤87が含浸する。特に、工程S100では、自転機構158(図3)がブラシ151を自転させているので、除去剤87がブラシ151に均等に染み込む。図6では、除去剤ノズル171は、回転軸線AX2に交差する方向に除去剤87を吐出している。具体的には、除去剤ノズル171は、回転軸線AX2に略直交する方向に除去剤87を吐出している。また、揺動アーム152(図3)は、ブラシ151を軸方向ADに沿って移動(昇降)させる。従って、除去剤ノズル171が固定されている場合でも、ブラシ151の全体に除去剤87を吐出できる。その結果、ブラシ151の全体に除去剤を効果的に含浸できる。なお、ノズル移動機構314と同様の機構によって、除去剤ノズル171を移動(昇降)できるようにしてもよい。 First, as shown in FIG. 6, in step S100, the remover nozzle 171 discharges the remover 87 toward the rotating brush 151 at the standby position P2. As a result, the brush 151 is impregnated with the removal agent 87. In particular, in step S100, since the rotation mechanism 158 (FIG. 3) rotates the brush 151, the removal agent 87 evenly soaks into the brush 151. In FIG. 6, the remover nozzle 171 discharges the remover 87 in a direction intersecting the rotation axis AX2. Specifically, the remover nozzle 171 discharges the remover 87 in a direction substantially perpendicular to the rotation axis AX2. Further, the swing arm 152 (FIG. 3) moves (raises and lowers) the brush 151 along the axial direction AD. Therefore, even when the remover nozzle 171 is fixed, the remover 87 can be discharged over the entire brush 151. As a result, the entire brush 151 can be effectively impregnated with the removing agent. Note that the remover nozzle 171 may be moved (elevated and lowered) by a mechanism similar to the nozzle moving mechanism 314.

次に、工程S200において、塗布位置P3にて、撥液剤ノズル311は、回転中の基板Wの端面部51に撥液剤81を吐出することで、基板Wの端面部51に撥液剤81を塗布する。この場合、基板Wに向けて撥液剤81を吐出するため、撥液剤81は、端面部51だけでなく、本体表面周縁部501にも付着する。また、撥液剤81は、本体裏面周縁部502に回り込む場合もある。 Next, in step S200, at the application position P3, the liquid repellent nozzle 311 applies the liquid repellent 81 to the end surface 51 of the substrate W by discharging the liquid repellent 81 onto the end surface 51 of the rotating substrate W. do. In this case, since the liquid repellent agent 81 is discharged toward the substrate W, the liquid repellent agent 81 adheres not only to the end surface portion 51 but also to the main body surface peripheral portion 501. Further, the liquid repellent agent 81 may wrap around the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body.

次に、工程S300において、加熱部20は、基板Wの下方から、回転中の基板Wの径方向RD外側部分を加熱することで、工程S200で塗布された撥液剤81を乾燥させる。その結果、撥液剤81から溶媒が蒸発し、撥液物質82が基板Wの端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502に付着する。つまり、撥液剤81が乾燥して、撥液剤81中の撥液物質82が、基板Wの端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502に付着する。 Next, in step S300, the heating unit 20 dries the liquid repellent agent 81 applied in step S200 by heating the outer portion of the rotating substrate W in the radial direction RD from below the substrate W. As a result, the solvent from the liquid repellent agent 81 evaporates, and the liquid repellent substance 82 adheres to the end surface portion 51 of the substrate W, the main body surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502. That is, the liquid repellent agent 81 dries, and the liquid repellent substance 82 in the liquid repellent agent 81 adheres to the end surface portion 51 of the substrate W, the main body surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502.

次に、図7に示すように、工程S400において、除去位置P1にて、ブラシ151は、回転中の基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に対して離隔しつつ、回転中の基板Wの本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に接触することで、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82(工程S300)に除去剤87を接触させる。その結果、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に撥液物質82を残しつつ、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82が、除去剤87によって除去される。つまり、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に撥液物質82を残しつつ、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82が、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502から分離される。その結果、本実施形態によれば、余分な撥液物質82だけを基板Wから除去(分離)できる。 Next, as shown in FIG. 7, in step S400, at the removal position P1, the brush 151 is separated from the side surface 515, front shoulder 512, and back shoulder 514 of the rotating substrate W. At the same time, by contacting the main body surface peripheral edge 501, front surface edge 511, back surface edge 513, and main body back surface peripheral edge 502 of the rotating substrate W, the main body surface peripheral edge 501, front surface edge 511, and back surface edge The removing agent 87 is brought into contact with the liquid repellent substance 82 (step S300) attached to the portion 513 and the peripheral edge portion 502 of the rear surface of the main body. As a result, while leaving the liquid repellent material 82 on the side surface portion 515, the front shoulder portion 512, and the back shoulder portion 514, the liquid repellent material 82 is left on the main body surface peripheral portion 501, the front surface edge portion 511, the back surface edge portion 513, and the main body back surface peripheral portion 502. The liquid repellent substance 82 adhering to is removed by the removing agent 87. In other words, while leaving the liquid-repellent material 82 on the side surface portion 515, the front shoulder portion 512, and the back shoulder portion 514, the liquid repellent material 82 is left on the main body surface peripheral portion 501, the front surface edge portion 511, the back surface edge portion 513, and the main body back surface peripheral portion 502. The attached liquid-repellent substance 82 is separated from the main body surface peripheral edge 501, the front surface edge 511, the back surface edge 513, and the main body back peripheral edge 502. As a result, according to this embodiment, only the excess liquid repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W.

好ましくは、工程S400では、自転機構158(図3)がブラシ151を自転させる。この場合、ブラシ151は、回転中の基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に対して離隔しつつ、自転しながら、回転中の基板Wの本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に接触する。その結果、本実施形態によれば、より効果的に余分な撥液物質82を基板Wから除去(分離)できる。 Preferably, in step S400, the rotation mechanism 158 (FIG. 3) rotates the brush 151. In this case, the brush 151 rotates while separating from the side surface portion 515, front shoulder portion 512, and back shoulder portion 514 of the rotating substrate W. , contacts the front edge 511, the back edge 513, and the main body back peripheral edge 502. As a result, according to this embodiment, the excess liquid repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W more effectively.

図7の例では、基板Wとブラシ151との接触位置において、基板Wの回転方向とブラシ151の自転方向とは逆である。従って、余分な撥液物質82をより確実に基板Wから除去(分離)できる。なお、基板Wとブラシ151との接触位置において、基板Wの回転方向とブラシ151の自転方向とが同じであってもよい。 In the example of FIG. 7, at the contact position between the substrate W and the brush 151, the rotation direction of the substrate W and the rotation direction of the brush 151 are opposite to each other. Therefore, the excess liquid repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W more reliably. Note that at the contact position between the substrate W and the brush 151, the rotation direction of the substrate W and the rotation direction of the brush 151 may be the same.

次に、工程S500において、リンス液ノズル331は、回転中の基板Wにリンス液86を吐出することで、基板Wから分離された余分な撥液物質82を基板Wから洗い流す。その後、基板Wの回転によって、基板Wに付着したリンス液が乾燥される。 Next, in step S500, the rinsing liquid nozzle 331 discharges the rinsing liquid 86 onto the rotating substrate W, thereby washing away the excess liquid-repellent substance 82 separated from the substrate W from the substrate W. Thereafter, as the substrate W is rotated, the rinsing liquid adhering to the substrate W is dried.

例えば、リンス液ノズル331は、本体表面周縁部501及び端面部51にリンス液86を吐出する。なお、リンス液ノズル331は、基板Wの表面A1全体にリンス液86を吐出してもよい。また、基板Wの表面A1からだけでなく、基板Wの裏面A2からリンス液を吐出してもよい。 For example, the rinse liquid nozzle 331 discharges the rinse liquid 86 onto the main body surface peripheral portion 501 and the end surface portion 51 . Note that the rinse liquid nozzle 331 may discharge the rinse liquid 86 onto the entire surface A1 of the substrate W. Further, the rinsing liquid may be discharged not only from the front surface A1 of the substrate W but also from the back surface A2 of the substrate W.

例えば、工程S500の後、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に撥液物質82が付着した基板Wは、処理ユニット1(図1)に搬入される。そして、裏面用ノズル8(図1)が、基板Wの裏面A2に処理液を吐出する。この場合、基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に付着した撥液物質82が処理液を弾くので、処理液が基板Wの裏面A2から表面A1に回り込むことを抑制できる。その結果、基板Wの表面A1に形成されたパターンが裏面A2に吐出された処理液の影響を受けることを抑制できる。 For example, after step S500, the substrate W having the liquid repellent material 82 adhered to the side surface portion 515, the front shoulder portion 512, and the back surface shoulder portion 514 is carried into the processing unit 1 (FIG. 1). Then, the back surface nozzle 8 (FIG. 1) discharges the processing liquid onto the back surface A2 of the substrate W. In this case, the liquid repellent material 82 attached to the side surface 515, front shoulder 512, and back shoulder 514 of the substrate W repels the processing liquid, so that the processing liquid is prevented from going around from the back surface A2 of the substrate W to the front surface A1. It can be suppressed. As a result, the pattern formed on the front surface A1 of the substrate W can be prevented from being influenced by the processing liquid discharged onto the back surface A2.

ここで、基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に付着した撥液物質82は高分子化合物である。従って、撥液物質82を除去する作業は不要である。なぜなら、撥液物質82は、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に存在するに過ぎないからである。 Here, the liquid-repellent substance 82 attached to the side surface portion 515, front surface shoulder portion 512, and back surface shoulder portion 514 of the substrate W is a polymer compound. Therefore, there is no need to remove the liquid repellent material 82. This is because the liquid repellent material 82 exists only on the side surface portions 515, the front shoulder portion 512, and the back surface shoulder portion 514.

以上、図7を参照して、除去剤を撥液物質に接触させる工程の一例として工程S400を説明した。ただし、次のような変形も可能である。 Above, with reference to FIG. 7, step S400 has been described as an example of the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent material. However, the following modifications are also possible.

すなわち、スピンチャック13(図3)は、撥液物質が少なくとも本体表面周縁部501及び端面部51に付着した基板Wを保持しつつ回転させる。そして、ブラシ151は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における径方向RDの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501に接触することで、撥液物質を除去することの可能な除去剤を、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に接触させる。その結果、側面部515に撥液物質82を残しつつ、少なくとも、本体表面周縁部501に付着した撥液物質82が、除去剤87によって除去される。つまり、側面部515に撥液物質82を残しつつ、少なくとも、本体表面周縁部501に付着した撥液物質82が、本体表面周縁部501から分離される。その結果、本実施形態によれば、余分な撥液物質82だけを基板Wから除去(分離)できる。 That is, the spin chuck 13 (FIG. 3) rotates while holding the substrate W on which the liquid-repellent substance has adhered at least to the peripheral portion 501 of the main body surface and the end surface portion 51. During the rotation of the substrate W, the brush 151 is moved away from the side surface portion 515 in the radial direction RD of the end surface portion 51 of the substrate W while contacting at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface of the substrate W, thereby repelling the brush 151. A removing agent capable of removing liquid substances is brought into contact with the liquid repellent substance attached to the peripheral edge portion 501 of the main body surface. As a result, at least the liquid repellent substance 82 attached to the peripheral edge portion 501 of the main body surface is removed by the removal agent 87 while leaving the liquid repellent substance 82 on the side surface portion 515 . In other words, at least the liquid repellent substance 82 attached to the peripheral edge 501 of the main body surface is separated from the peripheral edge 501 of the main body surface while leaving the liquid repellent substance 82 on the side surface 515 . As a result, according to this embodiment, only the excess liquid repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W.

好ましくは、ブラシ151は、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも本体表面周縁部501に接触する。この場合、少なくとも本体表面周縁部501から、より効果的に撥液物質82を除去(分離)できる。 Preferably, the brush 151 contacts at least the main body surface peripheral portion 501 while rotating while being separated from the side surface portion 515 of the substrate W. In this case, the liquid repellent substance 82 can be more effectively removed (separated) from at least the peripheral portion 501 of the main body surface.

また、本体裏面周縁部502に撥液物質が付着している場合もある。この場合、スピンチャック13は、撥液物質が、本体表面周縁部501、本体裏面周縁部502、及び端面部51に付着した基板Wを保持しつつ回転させる。そして、ブラシ151は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に接触することで、除去剤を、本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に接触させる。その結果、側面部515に撥液物質82を残しつつ、少なくとも、本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82が、除去剤87によって除去される。つまり、余分な撥液物質82だけを基板Wから除去(分離)できる。 Further, a liquid-repellent substance may be attached to the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body. In this case, the spin chuck 13 rotates while holding the substrate W to which the liquid-repellent substance has adhered to the main body front peripheral edge 501, the main body back peripheral edge 502, and the end face 51. During the rotation of the substrate W, the brush 151 removes the removal agent by contacting at least the main body surface peripheral part 501 and the main body rear surface peripheral part 502 of the substrate W while being separated from the side surface part 515 of the substrate W. , the liquid-repellent material attached to the peripheral edge 501 of the front surface of the main body and the peripheral edge 502 of the back surface of the main body are brought into contact. As a result, while leaving the liquid repellent substance 82 on the side surface 515, at least the liquid repellent substance 82 adhering to the main body surface peripheral edge 501 and the main body rear surface peripheral edge 502 is removed by the removing agent 87. In other words, only the excess liquid repellent material 82 can be removed (separated) from the substrate W.

好ましくは、ブラシ151は、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に接触する。この場合、少なくとも本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502から、より効果的に撥液物質82を除去(分離)できる。 Preferably, the brush 151 contacts at least the main body front surface peripheral portion 501 and the main body rear surface peripheral portion 502 while rotating while being separated from the side surface portion 515 of the substrate W. In this case, the liquid repellent substance 82 can be more effectively removed (separated) from at least the main body surface peripheral edge 501 and the main body back surface peripheral edge 502.

次に、図8を参照して、ブラシ151の詳細を説明する。図8は、ブラシ151を示す側面図である。図8に示すように、ブラシ151は、第1接触部B1と、第2接触部B2とを含む。第1接触部B1と第2接触部B2とは、一定方向に間隔をあけて並んでいる。図8の例では、第1接触部B1と第2接触部B2とは、軸方向ADに間隔をあけて並んでいる。 Next, details of the brush 151 will be explained with reference to FIG. 8. FIG. 8 is a side view showing the brush 151. As shown in FIG. 8, the brush 151 includes a first contact portion B1 and a second contact portion B2. The first contact portion B1 and the second contact portion B2 are arranged at intervals in a certain direction. In the example of FIG. 8, the first contact portion B1 and the second contact portion B2 are arranged at intervals in the axial direction AD.

第1接触部B1は、第1外側接触部B11と、第1内側接触部B12とを含む。第1外側接触部B11は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第1外側接触部B11は、第1嵌合部55を有する。第1嵌合部55は、略円柱状又は略円板状の空間を含む。第1外側接触部B11は、平坦面B14を含む。平坦面B14は、回転軸線AX2の周りに略円環形状を有する。平坦面B14は、第1外側接触部B11の下端面である。 The first contact portion B1 includes a first outer contact portion B11 and a first inner contact portion B12. The first outer contact portion B11 has a substantially cylindrical shape or a substantially disk shape. The first outer contact portion B11 has a first fitting portion 55. The first fitting portion 55 includes a substantially columnar or substantially disc-shaped space. The first outer contact portion B11 includes a flat surface B14. The flat surface B14 has a substantially annular shape around the rotation axis AX2. The flat surface B14 is the lower end surface of the first outer contact portion B11.

第1固定部C1は、第1外側接触部B11の上面に固定される。また、第1固定部C1は、軸部161に固定される。 The first fixing part C1 is fixed to the upper surface of the first outer contact part B11. Further, the first fixing portion C1 is fixed to the shaft portion 161.

第1内側接触部B12は、第1外側接触部B11の内側に配置される。第1内側接触部B12は、第1非接触部41と、第1傾斜接触部43とを有する。第1非接触部41は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第1非接触部41は、第1嵌合部55に嵌合して、第1外側接触部B11の内部に固定される。第1傾斜接触部43は、略逆円錐台形状を有する。第1傾斜接触部43は、第1外側接触部B11から第2接触部B2に向かって突出している。第1傾斜接触部43は傾斜面B13を有する。傾斜面B13は、平坦面B14に対して傾斜している。傾斜面B13は、平坦面B14に対して傾斜角度θ1を有する。傾斜面B13の傾斜角度θ1は、表面縁部511の傾斜角度θ1(図4)と略同じである。傾斜面B13は、略逆切頭円錐面である。 The first inner contact portion B12 is arranged inside the first outer contact portion B11. The first inner contact portion B12 includes a first non-contact portion 41 and a first inclined contact portion 43. The first non-contact portion 41 has a substantially cylindrical shape or a substantially disk shape. The first non-contact part 41 fits into the first fitting part 55 and is fixed inside the first outer contact part B11. The first inclined contact portion 43 has a substantially inverted truncated cone shape. The first inclined contact portion 43 projects from the first outer contact portion B11 toward the second contact portion B2. The first inclined contact portion 43 has an inclined surface B13. The inclined surface B13 is inclined with respect to the flat surface B14. The inclined surface B13 has an inclined angle θ1 with respect to the flat surface B14. The inclination angle θ1 of the inclined surface B13 is approximately the same as the inclination angle θ1 of the surface edge portion 511 (FIG. 4). The inclined surface B13 is a substantially inverted truncated conical surface.

第2接触部B2は、第2外側接触部B21と、第2内側接触部B22とを含む。第2外側接触部B21は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第2外側接触部B21は、第2嵌合部56を有する。第2嵌合部56は、略円柱状又は略円板状の空間を含む。第2外側接触部B21は、平坦面B24を含む。平坦面B24は、回転軸線AX2の周りに略円環形状を有する。平坦面B24は、第2外側接触部B21の上端面である。 The second contact portion B2 includes a second outer contact portion B21 and a second inner contact portion B22. The second outer contact portion B21 has a substantially cylindrical shape or a substantially disk shape. The second outer contact portion B21 has a second fitting portion 56. The second fitting portion 56 includes a substantially columnar or substantially disk-shaped space. The second outer contact portion B21 includes a flat surface B24. The flat surface B24 has a substantially annular shape around the rotation axis AX2. The flat surface B24 is the upper end surface of the second outer contact portion B21.

第2固定部C2は、第2外側接触部B21の下面に固定される。また、第2固定部C2は、軸部161に固定される。 The second fixing part C2 is fixed to the lower surface of the second outer contact part B21. Further, the second fixing portion C2 is fixed to the shaft portion 161.

第2内側接触部B22は、第2外側接触部B21の内側に配置される。第2内側接触部B22は、第2非接触部42と、第2傾斜接触部44とを有する。第2非接触部42は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第2非接触部42は、第2嵌合部56に嵌合して、第2外側接触部B21の内部に固定される。第2傾斜接触部44は、略円錐台形状を有する。第2傾斜接触部44は、第2外側接触部B21から第1接触部B1に向かって突出している。第2傾斜接触部44は傾斜面B23を有する。傾斜面B23は、平坦面B24に対して傾斜している。傾斜面B23は、平坦面B24に対して傾斜角度θ2を有する。傾斜面B23の傾斜角度θ2は、表面縁部511の傾斜角度θ2(図4)と略同じである。傾斜面B23は、略切頭円錐面である。 The second inner contact portion B22 is arranged inside the second outer contact portion B21. The second inner contact portion B22 includes a second non-contact portion 42 and a second inclined contact portion 44. The second non-contact portion 42 has a substantially cylindrical shape or a substantially disc shape. The second non-contact portion 42 fits into the second fitting portion 56 and is fixed inside the second outer contact portion B21. The second inclined contact portion 44 has a substantially truncated conical shape. The second inclined contact portion 44 protrudes from the second outer contact portion B21 toward the first contact portion B1. The second inclined contact portion 44 has an inclined surface B23. The inclined surface B23 is inclined with respect to the flat surface B24. The inclined surface B23 has an inclined angle θ2 with respect to the flat surface B24. The inclination angle θ2 of the inclined surface B23 is approximately the same as the inclination angle θ2 of the surface edge portion 511 (FIG. 4). The inclined surface B23 is a substantially truncated conical surface.

第1外側接触部B11の平坦面B14と第2外側接触部B21の平坦面B24とは、軸方向ADに間隔をあけて対向している。また、第1内側接触部B12の傾斜面B13と第2内側接触部B22の傾斜面B23とは、軸方向ADに間隔をあけて対向している。本実施形態では、第1接触部B1と第2接触部B2とは、仮想平面PLに対して対称である。仮想平面PLは、回転軸線AX2に直交する仮想平面であり、対向軸部161aの軸方向ADの中点を通る。また、本実施形態では、傾斜角度θ1と傾斜角度θ2とは略同じである。 The flat surface B14 of the first outer contact portion B11 and the flat surface B24 of the second outer contact portion B21 face each other with an interval in the axial direction AD. Further, the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12 and the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22 are opposed to each other with an interval in the axial direction AD. In this embodiment, the first contact portion B1 and the second contact portion B2 are symmetrical with respect to the virtual plane PL. The virtual plane PL is a virtual plane orthogonal to the rotation axis AX2, and passes through the midpoint of the opposing shaft portion 161a in the axial direction AD. Further, in this embodiment, the inclination angle θ1 and the inclination angle θ2 are substantially the same.

なお、第1外側接触部B11と第1内側接触部B12とは、一体的に構成されていてもよい。第2外側接触部B21と第2内側接触部B22とは、一体的に構成されていてもよい。 In addition, the 1st outer contact part B11 and the 1st inner contact part B12 may be comprised integrally. The second outer contact portion B21 and the second inner contact portion B22 may be integrally configured.

また、撥液剤処理ユニット5(図3)は、不活性ガス供給部35を更に備える。不活性ガス供給部35は、第1接触部B1と第2接触部B2との間から、不活性ガスを供給する。不活性ガスは、例えば、窒素又はアルゴンである。具体的には、不活性ガス供給部35は、不活性ガス吐出部353と、配管352と、バルブ351とを備える。不活性ガス吐出部353は、第1接触部B1と第2接触部B2との間から、軸部161の外方に向かって不活性ガスを吐出する。不活性ガス吐出部353は、例えば、ノズルである。 Further, the liquid repellent processing unit 5 (FIG. 3) further includes an inert gas supply section 35. The inert gas supply section 35 supplies inert gas from between the first contact section B1 and the second contact section B2. The inert gas is, for example, nitrogen or argon. Specifically, the inert gas supply section 35 includes an inert gas discharge section 353, a pipe 352, and a valve 351. The inert gas discharge section 353 discharges inert gas toward the outside of the shaft section 161 from between the first contact section B1 and the second contact section B2. The inert gas discharge part 353 is, for example, a nozzle.

具体的には、不活性ガス吐出部353には、配管352が接続される。配管352は、不活性ガスを不活性ガス吐出部353に供給する。配管352には、バルブ351が配置される。バルブ351は、配管352の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ351が配管352の流路を開放するように、バルブ351を制御する。その結果、バルブ351が配管352の流路を開放するため、不活性ガス吐出部353は、不活性ガスを吐出する。 Specifically, a pipe 352 is connected to the inert gas discharge section 353. Piping 352 supplies inert gas to inert gas discharge section 353 . A valve 351 is arranged in the pipe 352. The valve 351 closes or opens the flow path of the piping 352. The control unit 21 controls the valve 351 so that the valve 351 opens the flow path of the pipe 352. As a result, since the valve 351 opens the flow path of the pipe 352, the inert gas discharge section 353 discharges inert gas.

更に具体的には、不活性ガス吐出部353は、対向軸部161aに配置される。対向軸部161aは、軸部161のうち、第1接触部B1と第2接触部B2との間に位置する部分である。軸部161は、例えば、第1接触部B1及び第2接触部B2を軸方向ADに貫通している。 More specifically, the inert gas discharge section 353 is arranged on the opposing shaft section 161a. The opposing shaft portion 161a is a portion of the shaft portion 161 located between the first contact portion B1 and the second contact portion B2. For example, the shaft portion 161 passes through the first contact portion B1 and the second contact portion B2 in the axial direction AD.

次に、図9を参照して、ブラシ151による撥液物質82の除去処理の一例を説明する。図9は、ブラシ151による撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図9では、図面を分かり易くするために、ブラシ151については側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Next, with reference to FIG. 9, an example of a process for removing the liquid repellent substance 82 using the brush 151 will be described. FIG. 9 is a diagram showing an example of a liquid-repellent substance removal process using the brush 151. In FIG. 9, in order to make the drawing easier to understand, the brush 151 is shown in a side view, and the substrate W is shown in a cross section. Further, in order to simplify the drawing, diagonal lines indicating the cross section are omitted.

図9に示すように、第1接触部B1は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501に接触することで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第1接触部B1に含浸された除去剤が本体表面周縁部501及び撥液物質に転移される。従って、側面部515に撥液物質82を残しつつ、除去剤によって本体表面周縁部501から撥液物質を除去(分離)できる。 As shown in FIG. 9, the first contact portion B1 contacts at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface of the substrate W while being separated from the side surface portion 515 of the substrate W while the substrate W is rotating. A removing agent is brought into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface peripheral portion 501. That is, the removal agent impregnated in the first contact portion B1 is transferred to the main body surface peripheral portion 501 and the liquid repellent material. Therefore, the liquid repellent substance can be removed (separated) from the main body surface peripheral portion 501 using the removal agent while leaving the liquid repellent substance 82 on the side surface portion 515 .

一方、第2接触部B2は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体裏面周縁部502に接触することで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第2接触部B2に含浸された除去剤が本体裏面周縁部502及び撥液物質に転移される。従って、側面部515に撥液物質82を残しつつ、除去剤によって本体裏面周縁部502から撥液物質を除去(分離)できる。 On the other hand, during the rotation of the substrate W, the second contact portion B2 contacts at least the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body of the substrate W while being separated from the side surface portion 515 of the substrate W. Bring the remover into contact with the adhered liquid repellent material. In other words, the removal agent impregnated in the second contact portion B2 is transferred to the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body and the liquid repellent material. Therefore, while leaving the liquid repellent substance 82 on the side surface 515, the liquid repellent substance can be removed (separated) from the peripheral edge part 502 of the back surface of the main body using the removal agent.

具体的には、第1外側接触部B11は、基板Wの回転中において、本体表面周縁部501に接触することで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第1外側接触部B11に含浸された除去剤が本体表面周縁部501及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって本体表面周縁部501から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 Specifically, the first outer contact portion B11 contacts the main body surface peripheral portion 501 while the substrate W is rotating, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance adhering to the main body surface peripheral portion 501. That is, the removal agent impregnated in the first outer contact portion B11 is transferred to the main body surface peripheral portion 501 and the liquid repellent material. Therefore, the liquid repellent substance can be effectively removed (separated) from the peripheral edge portion 501 of the main body surface using the removal agent.

また、第1内側接触部B12は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における表面縁部511に接触することで、表面縁部511に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第1内側接触部B12に含浸された除去剤が表面縁部511及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって表面縁部511から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 In addition, the first inner contact portion B12 contacts the surface edge 511 of the end surface portion 51 of the substrate W during rotation of the substrate W, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface edge 511. . That is, the removal agent impregnated in the first inner contact portion B12 is transferred to the surface edge portion 511 and the liquid repellent material. Therefore, the liquid repellent material can be effectively removed (separated) from the surface edge 511 using the removal agent.

一方、第2外側接触部B21は、基板Wの回転中において、基板Wの本体裏面周縁部502に接触することで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第2外側接触部B21に含浸された除去剤が本体裏面周縁部502及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって本体裏面周縁部502から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 On the other hand, the second outer contact portion B21 contacts the peripheral edge 502 of the back surface of the main body of the substrate W during rotation of the substrate W, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge 502 of the back surface of the main body. That is, the removal agent impregnated into the second outer contact portion B21 is transferred to the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body and the liquid repellent material. Therefore, the liquid repellent material can be effectively removed (separated) from the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body using the removal agent.

また、第2内側接触部B22は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における裏面縁部513に接触することで、裏面縁部513に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第2内側接触部B22に含浸された除去剤が裏面縁部513及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって裏面縁部513から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 In addition, the second inner contact portion B22 contacts the back edge 513 of the end surface portion 51 of the substrate W during rotation of the substrate W, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance adhering to the back edge 513. . That is, the removal agent impregnated in the second inner contact portion B22 is transferred to the back edge 513 and the liquid repellent material. Therefore, the liquid repellent material can be effectively removed (separated) from the back edge 513 using the removal agent.

更に具体的には、第1外側接触部B11の平坦面B14は、本体表面周縁部501に接触する。従って、第1外側接触部B11に含浸されている除去液が、平坦面B14を介して、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に接触する。そして、本体表面周縁部501に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び平坦面B14によって研磨されて、本体表面周縁部501から分離する。このように、本体表面周縁部501からより効果的に撥液物質を除去できる。 More specifically, the flat surface B14 of the first outer contact portion B11 contacts the main body surface peripheral portion 501. Therefore, the removal liquid impregnated in the first outer contact portion B11 comes into contact with the liquid-repellent material attached to the main body surface peripheral portion 501 via the flat surface B14. Then, the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge portion 501 of the main body surface is polished by, for example, the removal liquid and the flat surface B14, and separated from the peripheral edge portion 501 of the main body surface. In this way, the liquid-repellent substance can be removed more effectively from the peripheral portion 501 of the main body surface.

また、第1内側接触部B12の傾斜面B13は、表面縁部511に接触する。従って、第1内側接触部B12に含浸されている除去液が、傾斜面B13を介して、表面縁部511に付着した撥液物質に接触する。そして、表面縁部511に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び傾斜面B13によって研磨されて、表面縁部511から分離する。このように、表面縁部511からより効果的に撥液物質を除去できる。傾斜面B13は、表面縁部511に沿って傾斜している。 Further, the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12 contacts the surface edge portion 511. Therefore, the removal liquid impregnated in the first inner contact portion B12 comes into contact with the liquid repellent material attached to the surface edge portion 511 via the inclined surface B13. Then, the liquid-repellent substance adhering to the surface edge 511 is separated from the surface edge 511 by being polished by, for example, the removal liquid and the inclined surface B13. In this way, the liquid repellent material can be removed more effectively from the surface edge 511. The inclined surface B13 is inclined along the surface edge 511.

一方、第2外側接触部B21の平坦面B24は、本体裏面周縁部502に接触する。従って第2外側接触部B21に含浸されている除去液が、平坦面B24を介して、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に接触する。そして、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び平坦面B24によって研磨されて、本体裏面周縁部502から分離する。このように、本体裏面周縁部502からより効果的に撥液物質を除去できる。 On the other hand, the flat surface B24 of the second outer contact portion B21 contacts the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body. Therefore, the removal liquid impregnated in the second outer contact portion B21 comes into contact with the liquid-repellent material attached to the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body via the flat surface B24. Then, the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge 502 of the back surface of the main body is polished by, for example, the removal liquid and the flat surface B24, and separated from the peripheral edge 502 of the back surface of the main body. In this way, the liquid repellent material can be removed more effectively from the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body.

また、第2内側接触部B22の傾斜面B23は、裏面縁部513に接触する。従って、第2内側接触部B22に含浸されている除去液が、傾斜面B23を介して、裏面縁部513に付着した撥液物質に接触する。そして、裏面縁部513に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び傾斜面B23によって研磨されて、裏面縁部513から分離する。このように、裏面縁部513からより効果的に撥液物質を除去できる。傾斜面B23は、裏面縁部513に沿って傾斜している。 Further, the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22 contacts the back edge 513. Therefore, the removal liquid impregnated in the second inner contact portion B22 comes into contact with the liquid-repellent material attached to the back edge 513 via the inclined surface B23. Then, the liquid-repellent substance adhering to the back edge 513 is polished by, for example, the removal liquid and the inclined surface B23, and separated from the back edge 513. In this way, the liquid repellent material can be removed more effectively from the back edge 513. The inclined surface B23 is inclined along the back edge 513.

以上、図9を参照して説明した除去処理を実行した結果、基板Wの本体表面周縁部501と表面縁部511と裏面縁部513と本体裏面周縁部502とから撥液物質を除去しつつも、基板Wの端面部51の表面肩部512と側面部515と裏面肩部514とに撥液物質82を残すことができる。 As a result of executing the removal process described above with reference to FIG. Also, the liquid repellent material 82 can be left on the front shoulder 512, the side surface 515, and the back shoulder 514 of the end surface 51 of the substrate W.

また、対向軸部161aは、基板Wの端面部51に付着した撥液物質82に対して、径方向RDaに間隔をあけて対向する。径方向RDaは、回転軸線AX2に対する径方向を示し、回転軸線AX2に直交する。不活性ガス吐出部353は、対向軸部161aから径方向RDa外側に向けて不活性ガスを吐出する。その結果、撥液物質82が不活性ガスに曝され、撥液物質82の酸化を防止できる。 Further, the opposing shaft portion 161a faces the liquid repellent material 82 attached to the end surface portion 51 of the substrate W with an interval in the radial direction RDa. The radial direction RDa indicates the radial direction with respect to the rotation axis AX2, and is orthogonal to the rotation axis AX2. The inert gas discharge part 353 discharges inert gas toward the outside in the radial direction RDa from the opposing shaft part 161a. As a result, the liquid repellent substance 82 is exposed to the inert gas, and oxidation of the liquid repellent substance 82 can be prevented.

なお、第1内側接触部B12(具体的には傾斜面B13)は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における表面縁部511及び表面肩部512に接触することで、表面縁部511及び表面肩部512に付着した撥液物質に除去剤を接触させてもよい。この場合、除去剤によって表面縁部511及び表面肩部512から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。一方、第2内側接触部B22(具体的には傾斜面B23)は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における裏面縁部513及び裏面肩部514に接触することで、裏面縁部513及び裏面肩部514に付着した撥液物質に除去剤を接触させてもよい。この場合、除去剤によって裏面縁部513及び裏面肩部514から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 Note that the first inner contact portion B12 (specifically, the inclined surface B13) contacts the surface edge portion 511 and the surface shoulder portion 512 of the end surface portion 51 of the substrate W during rotation of the substrate W, so that the first inner contact portion B12 (specifically, the inclined surface B13) A removal agent may be brought into contact with the liquid-repellent substance adhering to the portion 511 and the surface shoulder portion 512. In this case, the liquid repellent material can be effectively removed (separated) from the surface edge 511 and the surface shoulder 512 using the removal agent. On the other hand, the second inner contact portion B22 (specifically, the inclined surface B23) contacts the back edge 513 and the back shoulder 514 of the end surface portion 51 of the substrate W during rotation of the substrate W, so that the second inner contact portion B22 (specifically, the inclined surface B23) A removal agent may be brought into contact with the liquid repellent material adhered to the portion 513 and the back shoulder portion 514. In this case, the liquid repellent material can be effectively removed (separated) from the back edge 513 and the back shoulder 514 using the removal agent.

この場合、例えば、制御部21は付勢機構159(図3)による付勢力(押し圧)を調整し、ブラシ151の第1内側接触部B12及び第2内側接触部B22を弾性変形させることで、ブラシ151の第1内側接触部B12を、表面縁部511及び表面肩部512に接触させるとともに、ブラシ151の第2内側接触部B22を、裏面縁部513及び裏面肩部514に接触させる。 In this case, for example, the control unit 21 adjusts the urging force (pressing force) by the urging mechanism 159 (FIG. 3) and elastically deforms the first inner contact portion B12 and the second inner contact portion B22 of the brush 151. , the first inner contact portion B12 of the brush 151 is brought into contact with the front edge 511 and the front shoulder 512, and the second inner contact portion B22 of the brush 151 is brought into contact with the back edge 513 and the back shoulder 514.

次に、図10を参照して、変形例に係るブラシ151Aによる撥液物質82の除去処理の一例を説明する。図10は、ブラシ151Aによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図10では、図面を分かり易くするために、ブラシ151Aについては側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Next, with reference to FIG. 10, an example of a process for removing the liquid repellent substance 82 using the brush 151A according to the modified example will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a liquid-repellent substance removal process using the brush 151A. In FIG. 10, in order to make the drawing easier to understand, the brush 151A is shown as a side view, and the substrate W is shown as a cross section. Further, in order to simplify the drawing, diagonal lines indicating the cross section are omitted.

図10に示すように、第1接触部B1は第1内側接触部B12aを含む。第1内側接触部B12aの傾斜面B13は、表面縁部511の上側領域a1に接触し、表面縁部511の下側領域b1には接触しない。従って、上側領域a1に付着した撥液物質だけが除去され、下側領域b1に付着した撥液物質は残る。 As shown in FIG. 10, the first contact portion B1 includes a first inner contact portion B12a. The inclined surface B13 of the first inner contact portion B12a contacts the upper region a1 of the surface edge 511, but does not contact the lower region b1 of the surface edge 511. Therefore, only the liquid-repellent material adhering to the upper region a1 is removed, and the liquid-repellent material adhering to the lower region b1 remains.

一方、第2接触部B2は第2内側接触部B22aを含む。第2内側接触部B22aの傾斜面B13は、裏面縁部513の下側領域a2に接触し、裏面縁部513の上側領域b2には接触しない。従って、下側領域a2に付着した撥液物質だけが除去され、上側領域b2に付着した撥液物質は残る。 On the other hand, the second contact portion B2 includes a second inner contact portion B22a. The inclined surface B13 of the second inner contact portion B22a contacts the lower region a2 of the back edge 513, but does not contact the upper region b2 of the back edge 513. Therefore, only the liquid-repellent material adhering to the lower region a2 is removed, and the liquid-repellent material adhering to the upper region b2 remains.

以上、図10を参照して説明した除去処理を実行した結果、基板Wの本体表面周縁部501と表面縁部511の上側領域a1と裏面縁部513の下側領域a2と本体裏面周縁部502とから撥液物質を除去しつつも、基板Wの端面部51の表面縁部511の下側領域b1と表面肩部512と側面部515と裏面肩部514と裏面縁部513の上側領域b2とに撥液物質82を残すことができる。 As a result of performing the removal process described above with reference to FIG. While removing the liquid-repellent substance from the substrate W, the lower region b1 of the front surface edge 511 of the end surface portion 51 of the substrate W, the front surface shoulder portion 512, the side surface portion 515, the back surface shoulder portion 514, and the upper region b2 of the back surface edge 513 The liquid repellent material 82 can be left behind.

なお、第1外側接触部B11と第1内側接触部B12aとは、一体的に構成されていてもよい。第2外側接触部B21と第2内側接触部B22aとは、一体的に構成されていてもよい。 In addition, the 1st outer contact part B11 and the 1st inner contact part B12a may be comprised integrally. The second outer contact portion B21 and the second inner contact portion B22a may be integrally configured.

次に、図11を参照して、別の変形例に係るブラシ151Bによる撥液物質82の除去処理の一例を説明する。図11は、ブラシ151Bによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図11では、図面を分かり易くするために、ブラシ151Bについては側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Next, with reference to FIG. 11, an example of a process for removing the liquid repellent substance 82 using the brush 151B according to another modification will be described. FIG. 11 is a diagram showing an example of a liquid-repellent substance removal process using the brush 151B. In FIG. 11, in order to make the drawing easier to understand, the brush 151B is shown as a side view, and the substrate W is shown as a cross section. Further, in order to simplify the drawing, diagonal lines indicating the cross section are omitted.

図11に示すように、第1接触部B1は、第1外側接触部B11を有し、第1内側接触部B12(図9)を有していない。つまり、第1接触部B1の構成は第1外側接触部B11の構成と同じである。この場合、第1接触部B1は第1嵌合部55(図9)を有していなくてもよい。そして、第1接触部B1の平坦面B14が、基板Wの端面部51に対して離隔しつつ、本体表面周縁部501に接触する。従って、本体表面周縁部501に付着した撥液物質だけが除去される。 As shown in FIG. 11, the first contact portion B1 has a first outer contact portion B11 and does not have a first inner contact portion B12 (FIG. 9). That is, the configuration of the first contact portion B1 is the same as the configuration of the first outer contact portion B11. In this case, the first contact portion B1 does not need to have the first fitting portion 55 (FIG. 9). Then, the flat surface B14 of the first contact portion B1 contacts the main body surface peripheral portion 501 while being separated from the end surface portion 51 of the substrate W. Therefore, only the liquid repellent material attached to the peripheral edge 501 of the main body surface is removed.

一方、第2接触部B2は、第2外側接触部B21を有し、第2内側接触部B22(図9)を有していない。つまり、第2接触部B2の構成は第2外側接触部B21の構成と同じである。この場合、第2接触部B2は第2嵌合部56(図9)を有していなくてもよい。そして、第1接触部B1の平坦面B24が、基板Wの端面部51に対して離隔しつつ、本体裏面周縁部502に接触する。従って、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質だけが除去される。 On the other hand, the second contact part B2 has a second outer contact part B21 and does not have a second inner contact part B22 (FIG. 9). That is, the configuration of the second contact portion B2 is the same as the configuration of the second outer contact portion B21. In this case, the second contact portion B2 does not need to have the second fitting portion 56 (FIG. 9). Then, the flat surface B24 of the first contact portion B1 contacts the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body while being separated from the end surface portion 51 of the substrate W. Therefore, only the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge 502 of the rear surface of the main body is removed.

以上、図11を参照して説明した除去処理を実行した結果、基板Wの本体表面周縁部501と本体裏面周縁部502とから撥液物質を除去しつつも、基板Wの端面部51の全体に撥液物質82を残すことができる。 As a result of performing the removal process described above with reference to FIG. The liquid repellent material 82 can be left behind.

次に、図1~図3及び図12を参照して、本実施形態に係る基板処理方法を説明する。基板処理方法は、撥液物質を除去することの可能な除去剤を撥液物質に接触させるブラシ151を使用する。基板処理方法は撥液物質除去方法を含んでいる。図12は、本実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。図12に示すように、基板処理方法は工程S1~工程S13を含む。工程S1~工程S13は基板処理装置100によって実行される。 Next, the substrate processing method according to this embodiment will be explained with reference to FIGS. 1 to 3 and FIG. 12. The substrate processing method uses a brush 151 that brings a removal agent capable of removing the liquid repellent substance into contact with the liquid repellent substance. The substrate processing method includes a liquid repellent material removal method. FIG. 12 is a flowchart showing the substrate processing method according to this embodiment. As shown in FIG. 12, the substrate processing method includes steps S1 to S13. Steps S1 to S13 are executed by the substrate processing apparatus 100.

まず、図2、図3、及び、図10に示すように、工程S1において、除去剤供給部17は、待機位置P2に位置するブラシ151を自転させながらブラシ151に対して除去剤を供給する。具体的には、制御部21は、ブラシ151が自転するように、自転機構158を制御する。その結果、自転機構158はブラシ151を自転させる。更に、制御部21は、除去剤をブラシ151に供給するように、除去剤供給部17を制御する。その結果、除去剤供給部17は、ブラシ151に除去剤を供給する。なお、ブラシ151の自転と除去剤の供給とは同時に実行されてもよいし、自転が先で除去剤の供給が後でもよいし、自転が後で除去剤の供給が先でもよい。なお、ブラシ151への除去剤の供給が完了すると、自転機構158はブラシ151の自転を停止する。 First, as shown in FIGS. 2, 3, and 10, in step S1, the remover supply unit 17 supplies the remover to the brush 151 while rotating the brush 151 located at the standby position P2. . Specifically, the control unit 21 controls the rotation mechanism 158 so that the brush 151 rotates on its axis. As a result, the rotation mechanism 158 causes the brush 151 to rotate. Furthermore, the control unit 21 controls the removal agent supply unit 17 to supply the removal agent to the brush 151. As a result, the remover supply unit 17 supplies the remover to the brush 151. Note that the rotation of the brush 151 and the supply of the removal agent may be performed at the same time, or the rotation may be performed first and the removal agent may be supplied after, or the rotation may be performed and the removal agent may be supplied first. Note that when the supply of the removal agent to the brush 151 is completed, the rotation mechanism 158 stops the rotation of the brush 151.

次に、図1及び図10に示すように、工程S2において、制御部21は、基板Wを撥液剤処理ユニット5に搬入するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを撥液剤処理ユニット5に搬入し、基板Wをスピンチャック13に保持させる。 Next, as shown in FIGS. 1 and 10, in step S2, the control unit 21 controls the central robot CR to carry the substrate W into the liquid repellent processing unit 5. As a result, the central robot CR carries the substrate W into the liquid repellent processing unit 5 and causes the spin chuck 13 to hold the substrate W.

次に、図2、図3、及び、図10に示すように、工程S3において、制御部21は、基板Wを回転するように、スピンチャック13を制御する。その結果、スピンチャック13は、基板Wを回転させる。 Next, as shown in FIGS. 2, 3, and 10, in step S3, the control unit 21 controls the spin chuck 13 to rotate the substrate W. As a result, the spin chuck 13 rotates the substrate W.

次に、工程S4において、撥液剤塗布部31は、塗布位置P3において、回転中の基板Wの端面部51に向けて撥液剤を吐出する。具体的には、制御部21は、撥液剤ノズル311が回転中の基板Wの端面部51に撥液剤を吐出するように、バルブ315を制御する。その結果、バルブ315が配管316の流路を開放するため、撥液剤ノズル311は、基板Wの端面部51に撥液剤を吐出する。よって、基板Wの端面部51に撥液剤が塗布される。ただし、撥液剤ノズル311によって撥液剤の塗布が実行されるため、基板Wの本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502にも、撥液剤が塗布される。撥液剤の塗布が完了すると、撥液剤ノズル311は撥液剤の吐出を停止する。 Next, in step S4, the liquid repellent coating unit 31 discharges the liquid repellent toward the end surface 51 of the rotating substrate W at the coating position P3. Specifically, the control unit 21 controls the valve 315 so that the liquid repellent nozzle 311 discharges the liquid repellent onto the end surface 51 of the rotating substrate W. As a result, the valve 315 opens the flow path of the pipe 316, so the liquid repellent nozzle 311 discharges the liquid repellent onto the end surface 51 of the substrate W. Therefore, the liquid repellent agent is applied to the end surface portion 51 of the substrate W. However, since the liquid repellent nozzle 311 performs application of the liquid repellent, the liquid repellent is also applied to the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W. When the application of the liquid repellent is completed, the liquid repellent nozzle 311 stops discharging the liquid repellent.

次に、工程S5において、スピンチャック13は、撥液物質が少なくとも本体表面周縁部501及び端面部51に付着した基板Wを保持しつつ回転させる。典型的には、スピンチャック13は、撥液物質が本体表面周縁部501と本体裏面周縁部502と端面部51とに付着した基板Wを保持しつつ回転させる。基板Wの回転は工程S3から継続している。そして、加熱部20は、基板Wの下方から、基板Wの径方向RD外側部分を加熱する。具体的には、制御部21は、基板Wを加熱するように、加熱部20を制御する。その結果、加熱部20は、基板Wを加熱し、基板Wに塗布された撥液剤を熱によって乾燥する。よって、基板Wの端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502に、撥液剤に含まれた撥液物質が付着する。 Next, in step S5, the spin chuck 13 rotates the substrate W while holding the substrate W on which the liquid-repellent substance has adhered to at least the peripheral portion 501 of the main body surface and the end surface portion 51. Typically, the spin chuck 13 rotates the substrate W while holding the substrate W to which a liquid-repellent substance has adhered to the peripheral edge 501 of the front surface of the main body, the peripheral edge 502 of the back surface of the main body, and the end surface 51. The rotation of the substrate W continues from step S3. Then, the heating unit 20 heats the outer portion of the substrate W in the radial direction RD from below the substrate W. Specifically, the control unit 21 controls the heating unit 20 to heat the substrate W. As a result, the heating unit 20 heats the substrate W and dries the liquid repellent applied to the substrate W by heat. Therefore, the liquid repellent substance contained in the liquid repellent agent adheres to the end surface portion 51 of the substrate W, the main body surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502.

次に、工程S6において、ブラシ151は、自転しながら、回転中の基板Wに接触して、基板Wから余分な撥液物質を除去(分離)する。 Next, in step S6, the brush 151 contacts the rotating substrate W while rotating, and removes (separates) excess liquid-repellent material from the substrate W.

具体的には、制御部21は、ブラシ151が自転するように、自転機構158を制御する。その結果、自転機構158は、ブラシ151を自転させる。そして、制御部21は、ブラシ151が待機位置P2から除去位置P1に移動するように、揺動アーム152を制御する。従って、揺動アーム152はブラシ151を待機位置P2から除去位置P1に移動させる。その結果、ブラシ151は、必要な撥液物質を基板Wに残しつつ、基板Wから余分な撥液物質だけを除去する。余分な撥液物質の除去が完了すると、揺動アーム152はブラシ151を除去位置P1から待機位置P2に移動させるとともに、自転機構158はブラシ151の自転を停止する。 Specifically, the control unit 21 controls the rotation mechanism 158 so that the brush 151 rotates on its axis. As a result, the rotation mechanism 158 causes the brush 151 to rotate. The control unit 21 then controls the swing arm 152 so that the brush 151 moves from the standby position P2 to the removal position P1. Therefore, the swing arm 152 moves the brush 151 from the standby position P2 to the removal position P1. As a result, the brush 151 removes only the excess liquid repellent material from the substrate W while leaving the necessary liquid repellent material on the substrate W. When the removal of the excess liquid-repellent material is completed, the swing arm 152 moves the brush 151 from the removal position P1 to the standby position P2, and the rotation mechanism 158 stops the rotation of the brush 151.

詳細には、工程S6では、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における径方向RDの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501にブラシ151を接触させることで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。 Specifically, in step S6, during the rotation of the substrate W, the brush 151 is separated from the side surface portion 515 in the radial direction RD of the end surface portion 51 of the substrate W, and the brush 151 is applied to at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface of the substrate W. 151, the removal agent is brought into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge portion 501 of the main body surface.

より詳細には、工程S6では、ブラシ151は、第1接触動作と第2接触動作とを実行する。第1接触動作は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して第1接触部B1を離隔させつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501に第1接触部B1を接触させることで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質にブラシ151を接触させる動作である。第2接触動作は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して第2接触部B2を離隔させつつ、少なくとも基板Wの本体裏面周縁部502に第2接触部B2を接触させることで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82に除去剤を接触させる動作である。 More specifically, in step S6, the brush 151 performs a first contact operation and a second contact operation. The first contact operation is to bring the first contact portion B1 into contact with at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface of the substrate W while separating the first contact portion B1 from the side surface portion 515 of the substrate W while the substrate W is rotating. This is an operation of bringing the brush 151 into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge 501 of the main body surface. The second contact operation is to contact at least the peripheral edge portion 502 of the back surface of the main body of the substrate W while separating the second contact portion B2 from the side surface portion 515 of the substrate W while the substrate W is rotating. This is an operation of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance 82 attached to the peripheral edge portion 502 of the rear surface of the main body.

より詳細には、工程S6では、第1接触動作として、第1本体接触動作と第1端面接触動作とを実行する。 More specifically, in step S6, a first body contact action and a first end surface contact action are performed as the first contact action.

第1本体接触動作は、基板Wの回転中において、第1外側接触部B11を本体表面周縁部501に接触させることで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。 The first main body contacting operation is an operation of bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance attached to the main body surface peripheral part 501 by bringing the first outer contact part B11 into contact with the main body surface peripheral part 501 while the substrate W is rotating. It is.

第1端面接触動作は、基板Wの回転中において、第1内側接触部B12を基板Wの端面部51における表面縁部511に接触させることで、表面縁部511に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。なお、第1端面接触動作は、基板Wの回転中において、第1内側接触部B12を基板Wの表面縁部511及び表面肩部512に接触させることで、表面縁部511及び表面肩部512に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作であってもよい。 The first end surface contact operation is performed by bringing the first inner contact portion B12 into contact with the surface edge 511 of the end surface portion 51 of the substrate W while the substrate W is rotating, thereby removing the liquid-repellent substance attached to the surface edge 511. This is the action of bringing the agent into contact. Note that the first end surface contact operation is performed by bringing the first inner contact portion B12 into contact with the surface edge 511 and the surface shoulder 512 of the substrate W while the substrate W is rotating. The operation may also be an operation of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance adhered to the liquid repellent material.

また、工程S6では、第2接触動作として、第2本体接触動作と第2端面接触動作とを実行する。 Moreover, in step S6, a second main body contacting action and a second end face contacting action are performed as the second contacting action.

第2本体接触動作は、基板Wの回転中において、第2外側接触部B21を基板Wの本体裏面周縁部502に接触させることで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。 The second body contact operation is performed by bringing the second outer contact portion B21 into contact with the peripheral edge 502 of the back surface of the main body of the substrate W while the substrate W is rotating, thereby applying a removal agent to the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge 502 of the back surface of the main body. This is the action of making contact.

第2端面接触動作は、基板Wの回転中において、第2内側接触部B22を基板Wの端面部51における裏面縁部513に接触させることで、裏面縁部513に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。なお、第2端面接触動作は、基板Wの回転中において、第2内側接触部B22を基板Wの裏面縁部513及び裏面肩部514に接触させることで、裏面縁部513及び裏面肩部514に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作であってもよい。 The second end face contact operation is performed by bringing the second inner contact portion B22 into contact with the back edge 513 of the end face 51 of the substrate W while the substrate W is rotating, thereby removing the liquid-repellent substance attached to the back edge 513. This is the action of bringing the agent into contact. Note that the second end surface contact operation is performed by bringing the second inner contact portion B22 into contact with the back edge 513 and the back shoulder 514 of the substrate W while the substrate W is rotating. The operation may also be an operation of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance adhered to the liquid repellent material.

また、好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、少なくとも本体表面周縁部501にブラシ151を接触させる。更に好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、少なくとも本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502にブラシ151を接触させる。更に好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515と表面肩部512と裏面肩部514とに対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、本体表面周縁部501と表面縁部511と裏面縁部513と本体裏面周縁部502とにブラシ151を接触させる。更に好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、本体表面周縁部501と表面縁部511と表面肩部512と裏面肩部514と裏面縁部513と本体裏面周縁部502とにブラシ151を接触させる。 Preferably, in step S6, the brush 151 is brought into contact with at least the peripheral edge portion 501 of the main body surface while the brush 151 is rotated while being separated from the side surface portion 515 of the substrate W. More preferably, in step S6, the brush 151 is brought into contact with at least the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502 while separating the brush 151 from the side surface portion 515 of the substrate W and rotating the brush 151 on its own axis. More preferably, in step S6, while separating the brush 151 from the side surface portion 515, front shoulder portion 512, and back shoulder portion 514 of the substrate W, and rotating the brush 151, the main body surface peripheral portion 501 and the surface edge The brush 151 is brought into contact with the portion 511, the back edge 513, and the main body back peripheral edge 502. More preferably, in step S6, while separating the brush 151 from the side surface portion 515 of the substrate W and rotating the brush 151, the main body surface peripheral portion 501, the surface edge portion 511, the surface shoulder portion 512, and the back surface shoulder portion are rotated. 514, the back edge 513, and the main body back peripheral edge 502 with the brush 151.

また、好ましくは、工程S6では、ブラシ151の第1接触部B1と第2接触部B2との間から、撥液物質82に向けて不活性ガスを吐出する。 Preferably, in step S6, inert gas is discharged toward the liquid-repellent material 82 from between the first contact portion B1 and the second contact portion B2 of the brush 151.

次に、工程S7において、リンス液供給部33は、基板Wにリンス液を供給することで、工程S6で基板Wから除去(分離)された余分な撥液物質を基板Wから洗い流す。具体的には、制御部21は、リンス液ノズル331が回転中の基板Wにリンス液を吐出するように、バルブ332を制御する。その結果、バルブ332が配管333の流路を開放するため、リンス液ノズル331は、基板Wにリンス液を吐出する。 Next, in step S7, the rinsing liquid supply unit 33 supplies a rinsing liquid to the substrate W, thereby washing away from the substrate W the excess liquid-repellent substance that was removed (separated) from the substrate W in step S6. Specifically, the control unit 21 controls the valve 332 so that the rinse liquid nozzle 331 discharges the rinse liquid onto the rotating substrate W. As a result, the valve 332 opens the flow path of the pipe 333, so the rinse liquid nozzle 331 discharges the rinse liquid onto the substrate W.

次に、工程S8において、スピンチャック13は、基板Wを回転させることで、基板Wを乾燥する。基板Wの回転は工程S3から継続している。 Next, in step S8, the spin chuck 13 dries the substrate W by rotating the substrate W. The rotation of the substrate W continues from step S3.

次に、工程S9において、制御部21は、基板Wの回転を停止するように、スピンチャック13を制御する。その結果、スピンチャック13は、基板Wの回転を停止する。 Next, in step S9, the control unit 21 controls the spin chuck 13 to stop the rotation of the substrate W. As a result, the spin chuck 13 stops rotating the substrate W.

次に、工程S10において、制御部21は、基板Wを撥液剤処理ユニット5から搬出するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを撥液剤処理ユニット5から搬出する。 Next, in step S10, the control unit 21 controls the central robot CR to carry out the substrate W from the liquid repellent processing unit 5. As a result, the center robot CR carries out the substrate W from the liquid repellent processing unit 5.

次に、工程S11において、制御部21は、撥液物質が側面部515に付着した基板W、又は、撥液物質が側面部515と表面肩部512と裏面肩部514とに付着した基板Wを、処理ユニット1に搬入するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを処理ユニット1に搬入する。 Next, in step S11, the control unit 21 controls the substrate W to which the liquid-repellent substance has adhered to the side surface portion 515, or the substrate W to which the liquid-repellent substance has adhered to the side surface portion 515, the front shoulder portion 512, and the back surface shoulder portion 514. The central robot CR is controlled so as to carry the data into the processing unit 1. As a result, the central robot CR carries the substrate W into the processing unit 1.

次に、工程S12において、制御部21は、処理液によって基板Wを処理するように、処理ユニット1を制御する。その結果、処理ユニット1は、処理液によって基板Wを処理する。一例として、処理ユニット1の裏面用ノズル8(図1)は、処理液を基板Wの裏面A2に吐出することで、基板Wの裏面A2を処理する。他の例として、処理ユニット1の表面用ノズル7(図1)は、処理液を基板Wの表面A1に吐出することで、基板Wの表面A1を処理する。 Next, in step S12, the control unit 21 controls the processing unit 1 to process the substrate W with the processing liquid. As a result, the processing unit 1 processes the substrate W using the processing liquid. As an example, the back surface nozzle 8 (FIG. 1) of the processing unit 1 processes the back surface A2 of the substrate W by discharging a processing liquid onto the back surface A2 of the substrate W. As another example, the surface nozzle 7 (FIG. 1) of the processing unit 1 processes the surface A1 of the substrate W by discharging a processing liquid onto the surface A1 of the substrate W.

次に、工程S13において、制御部21は、基板Wを処理ユニット1から搬出するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを処理ユニット1から搬出する。そして、処理は終了する。 Next, in step S13, the control unit 21 controls the center robot CR to carry out the substrate W from the processing unit 1. As a result, the center robot CR carries out the substrate W from the processing unit 1. Then, the process ends.

以上、図12を参照して説明したように、本実施形態に係る基板処理方法によれば、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、余分な撥液物質を除去する(工程S6)。従って、基板Wの側面部515に撥液物質を残しつつ、余分な撥液物質を除去できる。 As described above with reference to FIG. 12, according to the substrate processing method according to the present embodiment, the brush 151 is separated from the side surface 515 of the substrate W while removing excess liquid-repellent material ( Step S6). Therefore, the excess liquid repellent material can be removed while leaving the liquid repellent material on the side surface portion 515 of the substrate W.

また、本実施形態によれば、工程S12において、例えば、基板Wの裏面A2に処理液が吐出された場合であっても、処理液が基板Wの表面A1に回り込むことを抑制できる。なぜなら、工程S6では、余分な撥液物質だけが除去されるだけであり、基板Wの側面部515には撥液物質が付着しているからである。 Further, according to the present embodiment, even if the processing liquid is discharged onto the back surface A2 of the substrate W in step S12, for example, it is possible to suppress the processing liquid from going around to the front surface A1 of the substrate W. This is because in step S6, only the excess liquid repellent material is removed, and the liquid repellent material is still attached to the side surface portion 515 of the substrate W.

次に、図13を参照して、基板Wに形成されるノッチ52を説明する。図13は、基板Wを示す平面図である。図13に示すように、基板Wは、ノッチ52を有する場合がある。ノッチ52は、平面視において、基板Wの端面部51から径方向RD内側に窪む凹部である。ノッチ52の周方向CDの幅は、例えば、径方向RD内側ほど小さくなる。 Next, with reference to FIG. 13, the notch 52 formed in the substrate W will be described. FIG. 13 is a plan view showing the substrate W. As shown in FIG. 13, the substrate W may have a notch 52. The notch 52 is a recessed portion recessed inward in the radial direction RD from the end surface portion 51 of the substrate W in plan view. For example, the width of the notch 52 in the circumferential direction CD becomes smaller toward the inner side in the radial direction RD.

次に、図9及び図14を参照して、ノッチ52とブラシ151との関係を説明する。図14は、ブラシ151がノッチ52に接触している状態を示す平面図である。図14では、ブラシ151において、第1傾斜接触部43の最大部分MX1が示されている。また、第1外側接触部B11が二点鎖線で示される。 Next, the relationship between the notch 52 and the brush 151 will be described with reference to FIGS. 9 and 14. FIG. 14 is a plan view showing a state in which the brush 151 is in contact with the notch 52. In FIG. 14, the largest portion MX1 of the first inclined contact portion 43 in the brush 151 is shown. Further, the first outer contact portion B11 is indicated by a two-dot chain line.

図14に示すように、ブラシ151の少なくとも一部は、基板Wの端面部51に存在するノッチ52に進入し、ノッチ52の底点BMに接触する。従って、本実施形態によれば、端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502の場合と同様に、ノッチ52のうちの撥液物質必要部分に撥液物質を残存させつつも、ノッチ52のうちの撥液物質不必要部分及びノッチ52近傍から、撥液物質を除去できる。撥液物質必要部分は、少なくとも、ノッチ52のうち側面部515に対応する部分を含む。撥液物質必要部分は、ノッチ52において、表面肩部512に対応する部分、裏面肩部514に対応する部分、表面縁部511に対応する部分、及び、裏面縁部513に対応する部分のうちの1以上を含んでいてもよい。撥液物質不必要部分は、ノッチ52のうち、撥液物質必要部分以外の部分である。 As shown in FIG. 14, at least a portion of the brush 151 enters the notch 52 present in the end surface portion 51 of the substrate W and comes into contact with the bottom point BM of the notch 52. Therefore, according to the present embodiment, as in the case of the end surface portion 51, the main body surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502, the liquid repellent material is left in the portion of the notch 52 where the liquid repellent material is required. Also, the liquid repellent material can be removed from the part of the notch 52 where the liquid repellent material is unnecessary and from the vicinity of the notch 52. The portion requiring the liquid repellent material includes at least a portion of the notch 52 that corresponds to the side surface portion 515. The liquid-repellent material is required in the notch 52 in a part corresponding to the front shoulder 512, a part corresponding to the back shoulder 514, a part corresponding to the front edge 511, and a part corresponding to the back edge 513. It may contain one or more of the following. The portion that does not require a liquid repellent material is a portion of the notch 52 that does not require a liquid repellent material.

図14の例では、平面視において、ブラシ151の第1傾斜接触部43の全体及び第2傾斜接触部44(図9)の全体がノッチ52に進入している。ただし、ブラシ151の第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44がノッチ52の底点BMに接触する限りは、平面視において、第1傾斜接触部43の一部及び第2傾斜接触部44の一部がノッチ52に進入していてもよい。 In the example of FIG. 14, the entire first inclined contact portion 43 and the entire second inclined contact portion 44 (FIG. 9) of the brush 151 have entered the notch 52 in plan view. However, as long as the first inclined contact part 43 and the second inclined contact part 44 of the brush 151 contact the bottom point BM of the notch 52, part of the first inclined contact part 43 and the second inclined contact part 44 may enter the notch 52.

また、図14の例では、ブラシ151の直径2Rは、ノッチ52の周方向CDの最大幅Lよりも小さい。「R」は、平面視におけるブラシ151の半径を示す。図9に示すように、本実施形態では、ブラシ151の半径Rは、ブラシ151の第1傾斜接触部43の最大部分MX1の半径Rmxを示す。同様に、ブラシ151の直径2Rは、ブラシ151の第1傾斜接触部43の最大部分MX1の直径2Rmxを示す。また、図14の例では、ブラシ151の直径2Rは、ノッチ52の径方向RDの深さDよりも小さい。従って、平面視において、ブラシ151の第1傾斜接触部43の全体及び第2傾斜接触部44全体が、ノッチ52の内部に収まる。基板Wは、回転方向D1に回転するため、ブラシ151は、ノッチ52に対して相対的に移動する。従って、平面視において、ノッチ52の全体にわたって、撥液物質必要部分に撥液物質を残存させつつも、第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44によって撥液物質不必要部分から撥液物質を除去できる。同様に、平面視において、ノッチ52近傍の全体にわたって、第1外側接触部B11及び第2外側接触部B21(図9)によって撥液物質を除去できる。 In the example of FIG. 14, the diameter 2R of the brush 151 is smaller than the maximum width L of the notch 52 in the circumferential direction CD. "R" indicates the radius of the brush 151 in plan view. As shown in FIG. 9, in this embodiment, the radius R of the brush 151 indicates the radius Rmx of the maximum portion MX1 of the first inclined contact portion 43 of the brush 151. Similarly, the diameter 2R of the brush 151 indicates the diameter 2Rmx of the largest portion MX1 of the first inclined contact portion 43 of the brush 151. In the example of FIG. 14, the diameter 2R of the brush 151 is smaller than the depth D of the notch 52 in the radial direction RD. Therefore, in plan view, the entire first inclined contact portion 43 and the entire second inclined contact portion 44 of the brush 151 fit inside the notch 52. Since the substrate W rotates in the rotation direction D1, the brush 151 moves relative to the notch 52. Therefore, in a plan view, while the liquid repellent substance remains in the area where the liquid repellent substance is required over the entire notch 52, the first inclined contact part 43 and the second inclined contact part 44 repel the liquid from the area where the liquid repellent substance is not required. Can remove substances. Similarly, in plan view, the liquid repellent material can be removed over the entire vicinity of the notch 52 by the first outer contact portion B11 and the second outer contact portion B21 (FIG. 9).

特に、本実施形態では、付勢機構159(図3)は、ブラシ151を基板Wの径方向RD内側に向けて付勢する。従って、基板Wの回転によってブラシ151がノッチ52に位置した場合に、ブラシ151の第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44は速やかにノッチ52に進入する。その結果、より確実に、ノッチ52の撥液物質不必要部分から撥液物質を除去できる。 In particular, in this embodiment, the biasing mechanism 159 (FIG. 3) biases the brush 151 toward the inside of the substrate W in the radial direction RD. Therefore, when the brush 151 is positioned in the notch 52 due to the rotation of the substrate W, the first inclined contact part 43 and the second inclined contact part 44 of the brush 151 quickly enter the notch 52. As a result, the liquid repellent material can be more reliably removed from the portion of the notch 52 where the liquid repellent material is unnecessary.

次に、図9、図13及び図15を参照して、ブラシ151の半径Rの決定方法の一例を説明する。図13に示すように、ノッチ52の幅Lは、式(1)によって示される。式(1)において、「Rw」は、基板Wの半径を示す。「θ」は、ノッチ52に対する中心角を示す。中心角θの単位は、「度」である。 Next, an example of a method for determining the radius R of the brush 151 will be described with reference to FIGS. 9, 13, and 15. As shown in FIG. 13, the width L of the notch 52 is expressed by equation (1). In formula (1), "Rw" indicates the radius of the substrate W. “θ” indicates the central angle with respect to the notch 52. The unit of the central angle θ is "degrees".

L=2π×Rw×(θ/360) …(1) L=2π×Rw×(θ/360)…(1)

図15は、ブラシ151及びノッチ52を示す平面図である。図15では、ブラシ151において、第1傾斜接触部43の最大部分MX1が示されている。また、第1外側接触部B11が二点鎖線で示される。図15に示すように、ノッチ52の底点BMを原点0として、x座標及びy座標を定義する。そして、ノッチ52を放物線yで近似する。従って、ノッチ52は、式(2)によって示される。式(2)の係数aは、式(3)によって示される。 FIG. 15 is a plan view showing the brush 151 and the notch 52. In FIG. 15, the largest portion MX1 of the first inclined contact portion 43 in the brush 151 is shown. Further, the first outer contact portion B11 is indicated by a two-dot chain line. As shown in FIG. 15, the x and y coordinates are defined with the bottom point BM of the notch 52 as the origin 0. Then, the notch 52 is approximated by a parabola y. Therefore, notch 52 is represented by equation (2). The coefficient a in equation (2) is given by equation (3).

y=a×x2 …(2)
a=y/x2=By/Ax2 …(3)
y=a×x 2 …(2)
a=y/ x2 =By/ Ax2 ...(3)

放物線yの各点xにおける曲率半径Rcは、式(4)によって示される。「y1」は、式(2)の1回微分を示し、式(5)によって示される。「y2」は、式(2)の2回微分を示し、式(6)によって示される。 The radius of curvature Rc at each point x of the parabola y is expressed by equation (4). "y1" indicates the first differential of equation (2) and is expressed by equation (5). "y2" indicates the second differential of equation (2) and is expressed by equation (6).

Rc=(1+y123/2/y2 …(4)
y1=dy/dx …(5)
y2=dy/dx …(6)
Rc=(1+y1 2 ) 3/2 /y2...(4)
y1=dy/dx...(5)
y2=dy/dx...(6)

放物線yの原点0における曲率半径R0、つまり、ノッチ52の底点BMにおける曲率半径R0は、式(7)によって示される。つまり、式(7)において、x=0である。 The radius of curvature R0 at the origin 0 of the parabola y, that is, the radius of curvature R0 at the bottom point BM of the notch 52 is expressed by equation (7). That is, in equation (7), x=0.

R0=(1+(2a)2×x23/2/2a=1/2a …(7) R0=(1+(2a) 2 ×x 2 ) 3/2 /2a=1/2a...(7)

本実施形態では、原点0における曲率半径R0をブラシ151の半径Rに設定する。従って、ブラシ151の第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44をノッチ52に確実に進入させることができる。その結果、ノッチ52の撥液物質不必要部分から、撥液物質を確実に除去できる。 In this embodiment, the radius of curvature R0 at the origin 0 is set to the radius R of the brush 151. Therefore, the first inclined contact portion 43 and the second inclined contact portion 44 of the brush 151 can be reliably entered into the notch 52. As a result, the liquid repellent material can be reliably removed from the portion of the notch 52 where the liquid repellent material is unnecessary.

ここで、一例として、ブラシ151の半径Rの最大値Rmax及び最小値Rminを算出する。 Here, as an example, the maximum value Rmax and minimum value Rmin of the radius R of the brush 151 are calculated.

まず、最大値Rmaxを算出する。この場合、基板Wの半径Rw=150mm、中心角θ=2とすると、式(1)によって、ノッチ52の幅L=5.24mm、である。また、Ax=2.62mm、By=1.20mmとすると、式(3)によって、係数a=0.175、である。係数aを式(7)に代入すると、曲率半径R0の最大値は、2.86mm、となる。よって、ブラシ151の半径Rの最大値Rmaxを2.86mmに設定する。 First, the maximum value Rmax is calculated. In this case, assuming that the radius Rw of the substrate W is 150 mm and the central angle θ is 2, the width L of the notch 52 is 5.24 mm according to equation (1). Further, when Ax=2.62 mm and By=1.20 mm, the coefficient a=0.175 according to equation (3). When the coefficient a is substituted into equation (7), the maximum value of the radius of curvature R0 is 2.86 mm. Therefore, the maximum value Rmax of the radius R of the brush 151 is set to 2.86 mm.

次に、最小値Rminを算出する。この場合、基板Wの半径Rw=150mm、中心角θ=1.5とすると、式(1)によって、ノッチ52の幅L=3.93mm、である。また、Ax=1.96mm、By=1.20mmとすると、式(3)によって、係数a=0.31、である。係数aを式(7)に代入すると、曲率半径R0の最小値は、1.61mm、となる。よって、ブラシ151の半径Rの最小値Rminを1.61mmに設定する。 Next, the minimum value Rmin is calculated. In this case, assuming that the radius Rw of the substrate W is 150 mm and the central angle θ is 1.5, the width L of the notch 52 is 3.93 mm according to equation (1). Further, when Ax=1.96 mm and By=1.20 mm, the coefficient a=0.31 according to equation (3). When the coefficient a is substituted into equation (7), the minimum value of the radius of curvature R0 is 1.61 mm. Therefore, the minimum value Rmin of the radius R of the brush 151 is set to 1.61 mm.

すなわち、例えば、ノッチ52の幅Lが3.93mm以上5.24mm以下である場合、ブラシ151の半径Rを1.61mm以上2.86mm以下に設定する。 That is, for example, when the width L of the notch 52 is 3.93 mm or more and 5.24 mm or less, the radius R of the brush 151 is set to 1.61 mm or more and 2.86 mm or less.

(第1変形例)
図16~図18を参照して、本実施形態の第1変形例に係るブラシ151Cを説明する。第1変形例に係るブラシ151Cの第1内側接触部B12c及び第2内側接触部B22cが可動する点で、第1変形例は図8を参照して説明した実施形態と主に異なる。以下、第1変形例が実施形態と異なる点を主に説明する。
(First modification)
A brush 151C according to a first modification of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 16 to 18. The first modified example differs from the embodiment described with reference to FIG. 8 mainly in that the first inner contact portion B12c and the second inner contact portion B22c of the brush 151C according to the first modified example are movable. Hereinafter, the differences between the first modified example and the embodiment will be mainly explained.

図16は、第1変形例に係るブラシ151Cを示す断面図である。図16に示すように、第1外側接触部B11cは、内部空間SP1を有する。内部空間SP1は、第1内側接触部B12cを収容可能である。 FIG. 16 is a sectional view showing a brush 151C according to the first modification. As shown in FIG. 16, the first outer contact portion B11c has an internal space SP1. The internal space SP1 can accommodate the first inner contact portion B12c.

第1内側接触部B12cは、スライダー181及び本体185を含む。本体185はスライダー181の外周面に取り付けられる。スライダー181は略円筒形状を有する。スライダー181は軸部161に挿入されている。スライダー181は、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。従って、第1内側接触部B12cは、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。また、スライダー181は、軸部161とともに、回転軸線AX2の周りに回転する。この場合、スライダー181の係合部と軸部161の係合部とが係合している。スライダー181の係合部は、例えば、軸方向ADに延びる凸部であり、軸部161の係合部は、例えば、軸方向ADに延びる凹部である。 The first inner contact portion B12c includes a slider 181 and a main body 185. The main body 185 is attached to the outer peripheral surface of the slider 181. The slider 181 has a substantially cylindrical shape. The slider 181 is inserted into the shaft portion 161. The slider 181 is movable along the axial direction AD in the shaft portion 161. Therefore, the first inner contact portion B12c is movable along the axial direction AD in the shaft portion 161. Further, the slider 181 rotates together with the shaft portion 161 around the rotation axis AX2. In this case, the engaging portion of the slider 181 and the engaging portion of the shaft portion 161 are engaged. The engaging portion of the slider 181 is, for example, a convex portion extending in the axial direction AD, and the engaging portion of the shaft portion 161 is, for example, a recessed portion extending in the axial direction AD.

内部空間SP1は、間隙GP1及び間隙GP2を含む。間隙GP1は、第1内側接触部B12cの上面71と第1外側接触部B11cの内部上面72との間の空間を示す。間隙GP2は、第1内側接触部B12cの外周面75と第1外側接触部B11cの内周面74との間の空間を示す。 Internal space SP1 includes a gap GP1 and a gap GP2. Gap GP1 indicates the space between the upper surface 71 of the first inner contact portion B12c and the inner upper surface 72 of the first outer contact portion B11c. Gap GP2 indicates a space between the outer circumferential surface 75 of the first inner contact portion B12c and the inner circumferential surface 74 of the first outer contact portion B11c.

一方、第2外側接触部B21cは、内部空間SP2を有する。内部空間SP2は、第2内側接触部B22cを収容可能である。 On the other hand, the second outer contact portion B21c has an internal space SP2. The internal space SP2 can accommodate the second inner contact portion B22c.

第2内側接触部B22cは、スライダー182及び本体186を含む。本体186はスライダー182の外周面に取り付けられる。スライダー182は略円筒形状を有する。スライダー182は軸部161に挿入されている。スライダー182は、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。従って、第2内側接触部B22cは、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。また、スライダー182は、軸部161とともに、回転軸線AX2の周りに回転する。スライダー182の構成はスライダー181の構成と同様である。 The second inner contact portion B22c includes a slider 182 and a main body 186. The main body 186 is attached to the outer peripheral surface of the slider 182. Slider 182 has a substantially cylindrical shape. The slider 182 is inserted into the shaft portion 161. The slider 182 is movable along the axial direction AD in the shaft portion 161. Therefore, the second inner contact portion B22c is movable along the axial direction AD in the shaft portion 161. Further, the slider 182 rotates together with the shaft portion 161 around the rotation axis AX2. The configuration of slider 182 is similar to that of slider 181.

内部空間SP2は、間隙GP3及び間隙GP4を含む。間隙GP3は、第2内側接触部B22cの上面91と第2外側接触部B21cの内部上面92との間の空間を示す。間隙GP4は、第2内側接触部B22cの外周面95と第2外側接触部B21cの内周面94との間の空間を示す。 Internal space SP2 includes a gap GP3 and a gap GP4. Gap GP3 indicates the space between the upper surface 91 of the second inner contact portion B22c and the inner upper surface 92 of the second outer contact portion B21c. Gap GP4 indicates the space between the outer circumferential surface 95 of the second inner contact portion B22c and the inner circumferential surface 94 of the second outer contact portion B21c.

なお、第1例として、間隙GP1に、第1内側接触部B12cを下方に付勢する付勢部材を配置し、間隙GP3に、第2内側接触部B22cを上方に付勢する付勢部材を配置してもよい。付勢部材は、例えば、バネなどの弾性部材である。又は、第2例として、間隙GP1及び間隙GP3にそれぞれスペーサーを配置して、第1内側接触部B12c及び第2内側接触部B22cの位置を固定してもよい。第1例及び第2例では、対向軸部161aにおいて、第1内側接触部B12cの下方と、第2内側接触部B22cの上方とに、ストッパーを配置する。 As a first example, a biasing member that biases the first inner contact portion B12c downward is disposed in the gap GP1, and a biasing member that biases the second inner contact portion B22c upward is disposed in the gap GP3. May be placed. The biasing member is, for example, an elastic member such as a spring. Alternatively, as a second example, the positions of the first inner contact portion B12c and the second inner contact portion B22c may be fixed by arranging spacers in the gap GP1 and the gap GP3, respectively. In the first and second examples, stoppers are disposed below the first inner contact portion B12c and above the second inner contact portion B22c in the opposing shaft portion 161a.

次に、図17及び図18を参照して、第1変形例に係るブラシ151Cによる撥液物質の除去処理を説明する。図17は、ブラシ151Cによる撥液物質の除去処理の第1工程S1000を示す図である。図18は、ブラシ151Cによる撥液物質の除去処理の第2工程S2000を示す図である。 Next, with reference to FIGS. 17 and 18, a liquid-repellent substance removal process using the brush 151C according to the first modification will be described. FIG. 17 is a diagram showing the first step S1000 of the liquid-repellent substance removal process using the brush 151C. FIG. 18 is a diagram showing the second step S2000 of the liquid-repellent substance removal process using the brush 151C.

図17及び図18に示すように、第1工程S1000及び第2工程S2000では、スライダー181が下方に移動して、第1内側接触部B12c(具体的には第1傾斜接触部43)が、第1外側接触部B11cから下方に突出している。また、スライダー182が上方に移動して、第2内側接触部B22c(具体的には第2傾斜接触部44)が、第2外側接触部B21cから上方に突出している。 As shown in FIGS. 17 and 18, in the first step S1000 and the second step S2000, the slider 181 moves downward, and the first inner contact portion B12c (specifically, the first inclined contact portion 43) It protrudes downward from the first outer contact portion B11c. Further, the slider 182 moves upward, and the second inner contact portion B22c (specifically, the second inclined contact portion 44) protrudes upward from the second outer contact portion B21c.

まず、図17に示すように、第1工程S1000において、第1外側接触部B11cの平坦面B14が本体表面周縁部501の領域M2に接触し、第1内側接触部B12cの傾斜面B13が表面縁部511に接触する。その結果、領域M2及び表面縁部511に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。また、第1工程S1000においては、第2外側接触部B21cの平坦面B24が本体裏面周縁部502の領域N2に接触し、第2内側接触部B22cの傾斜面B23が裏面縁部513に接触する。その結果、領域N2及び表面肩部512に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 First, as shown in FIG. 17, in the first step S1000, the flat surface B14 of the first outer contact portion B11c contacts the region M2 of the main body surface peripheral portion 501, and the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12c contacts the surface It contacts the edge 511. As a result, the liquid repellent substance adhering to the region M2 and the surface edge 511 is removed (separated) by the removal liquid. Further, in the first step S1000, the flat surface B24 of the second outer contact portion B21c contacts the region N2 of the back surface peripheral portion 502 of the main body, and the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22c contacts the back surface edge portion 513. . As a result, the liquid repellent substance adhering to the region N2 and the surface shoulder portion 512 is removed (separated) by the removal liquid.

ただし、第1工程S1000の完了時では、本体表面周縁部501の領域M1及び本体裏面周縁部502の領域N1には、撥液物質85が残存している。 However, at the time of completion of the first step S1000, the liquid-repellent substance 85 remains in the area M1 of the main body front peripheral edge 501 and the area N1 of the main body back peripheral edge 502.

そこで、第1工程S1000の完了後に、揺動アーム152(図3)は、方向DAにブラシ151Cを移動させる。方向DAは、径方向RD外側を向く方向を示す。具体的には、揺動アーム152は、領域M1及び領域N1に相当する距離だけ、方向DAにブラシ151Cを移動させる。 Therefore, after the first step S1000 is completed, the swing arm 152 (FIG. 3) moves the brush 151C in the direction DA. The direction DA indicates a direction facing outward in the radial direction RD. Specifically, the swing arm 152 moves the brush 151C in the direction DA by a distance corresponding to the regions M1 and N1.

なお、領域M1は、本体表面周縁部501の径方向RD内側部分を示し、領域M2は、本体表面周縁部501の径方向RD外側部分を示す。領域N1は、本体裏面周縁部502の径方向RD内側部分を示し、領域N2は、本体裏面周縁部502の径方向RD外側部分を示す。 Note that the region M1 indicates the radially RD inner portion of the main body surface peripheral portion 501, and the region M2 indicates the radially RD outer portion of the main body surface peripheral portion 501. Region N1 indicates the radially RD inner portion of the main body back surface peripheral portion 502, and region N2 indicates the radial direction RD outer portion of the main body back surface peripheral portion 502.

次に、図18に示すように、第2工程S2000において、第1外側接触部B11cの平坦面B14が本体表面周縁部501の領域M1に接触し、第1内側接触部B12cの傾斜面B13が表面縁部511から離隔する。その結果、領域M1に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。また、第2工程S2000においては、第2外側接触部B21cの平坦面B24が本体裏面周縁部502の領域N1に接触し、第2内側接触部B22cの傾斜面B23が裏面縁部513から離隔する。その結果、領域N1に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 Next, as shown in FIG. 18, in the second step S2000, the flat surface B14 of the first outer contact portion B11c contacts the region M1 of the main body surface peripheral portion 501, and the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12c contacts the region M1 of the main body surface peripheral portion 501. It is spaced apart from the surface edge 511. As a result, the liquid repellent substance adhering to the region M1 is removed (separated) by the removal liquid. Further, in the second step S2000, the flat surface B24 of the second outer contact portion B21c contacts the region N1 of the back surface peripheral portion 502 of the main body, and the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22c is separated from the back surface edge portion 513. . As a result, the liquid repellent substance adhering to the region N1 is removed (separated) by the removal liquid.

以上の結果、第1変形例では、基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に、撥液物質82が残存する。なお、第2工程S2000の後に、第1工程S1000が実行されてよい。 As a result of the above, in the first modified example, the liquid-repellent substance 82 remains on the side surface portion 515, front surface shoulder portion 512, and back surface shoulder portion 514 of the substrate W. Note that the first step S1000 may be performed after the second step S2000.

また、第1変形例では、ブラシ151Cは、スライダー181、182を有している。従って、第1内側接触部B12cと第2内側接触部B22cとの軸方向ADの間隔は拡縮可能である。その結果、基板Wの端面部51の形状に合わせて、第1内側接触部B12c(傾斜面B13)及び第2内側接触部B22c(傾斜面B23)の軸方向ADの位置を設定できる。 Further, in the first modification, the brush 151C includes sliders 181 and 182. Therefore, the interval in the axial direction AD between the first inner contact portion B12c and the second inner contact portion B22c can be expanded or contracted. As a result, the positions of the first inner contact portion B12c (sloped surface B13) and the second inner contact portion B22c (sloped surface B23) in the axial direction AD can be set according to the shape of the end surface portion 51 of the substrate W.

(第2変形例)
図19を参照して、本実施形態の第2変形例に係るブラシ151Dを説明する。第2変形例に係るブラシ151Dの第1内側接触部B12が表面縁部511及び表面肩部512の形状に沿っている点で、第2変形例は図8を参照して説明した実施形態と主に異なる。以下、第2変形例が実施形態と異なる点を主に説明する。
(Second modification)
With reference to FIG. 19, a brush 151D according to a second modification of the present embodiment will be described. The second modification differs from the embodiment described with reference to FIG. 8 in that the first inner contact portion B12 of the brush 151D according to the second modification follows the shapes of the surface edge 511 and the surface shoulder 512. Mainly different. Hereinafter, the differences between the second modified example and the embodiment will be mainly explained.

図19は、第2変形例に係るブラシ151Dによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図91では、図面を分かり易くするために、ブラシ151Dについては側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a liquid-repellent substance removal process using a brush 151D according to the second modification. In FIG. 91, in order to make the drawing easier to understand, the brush 151D is shown as a side view, and the substrate W is shown as a cross section. Further, in order to simplify the drawing, diagonal lines indicating the cross section are omitted.

図19に示すように、第1傾斜接触部43dは、第1接触面B15と、第2接触面B16とを有する。第1接触面B15は、表面縁部511に沿った形状を有している。従って、第1接触面B15が表面縁部511に接触することで、表面縁部511に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。第2接触面B16は、表面肩部512に沿った形状を有している。従って、第2接触面B16が表面肩部512に接触することで、表面肩部512に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 As shown in FIG. 19, the first inclined contact portion 43d has a first contact surface B15 and a second contact surface B16. The first contact surface B15 has a shape along the surface edge 511. Therefore, when the first contact surface B15 comes into contact with the surface edge 511, the liquid repellent substance adhering to the surface edge 511 is removed (separated) by the removal liquid. The second contact surface B16 has a shape along the surface shoulder portion 512. Therefore, when the second contact surface B16 comes into contact with the surface shoulder portion 512, the liquid repellent substance adhering to the surface shoulder portion 512 is removed (separated) by the removal liquid.

また、第2傾斜接触部44dは、第1接触面B25と、第2接触面B26とを有する。第1接触面B25は、裏面縁部513に沿った形状を有している。従って、第1接触面B25が裏面縁部513に接触することで、裏面縁部513に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。第2接触面B26は、裏面肩部514に沿った形状を有している。従って、第2接触面B26が裏面肩部514に接触することで、裏面肩部514に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 Further, the second inclined contact portion 44d has a first contact surface B25 and a second contact surface B26. The first contact surface B25 has a shape along the back edge 513. Therefore, when the first contact surface B25 comes into contact with the back edge 513, the liquid repellent substance adhering to the back edge 513 is removed (separated) by the removal liquid. The second contact surface B26 has a shape along the back shoulder portion 514. Therefore, when the second contact surface B26 comes into contact with the back shoulder 514, the liquid repellent substance adhering to the back shoulder 514 is removed (separated) by the removal liquid.

以上の結果、第2変形例では、基板Wの側面部515だけに、撥液物質82が残存する。 As a result of the above, in the second modification, the liquid repellent substance 82 remains only on the side surface portion 515 of the substrate W.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、または、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。 The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms without departing from the spirit thereof. Furthermore, the plurality of components disclosed in the above embodiments can be modified as appropriate. For example, some of the components shown in one embodiment may be added to the components of another embodiment, or some of the components shown in one embodiment may be configured. Elements may be deleted from the embodiment.

また、図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。 In addition, the drawings mainly schematically show each component in order to facilitate understanding of the invention, and the thickness, length, number, spacing, etc. of each component shown in the drawings are Actual results may differ due to circumstances. Further, the configuration of each component shown in the above embodiment is an example, and is not particularly limited, and it goes without saying that various changes can be made without substantially departing from the effects of the present invention. .

(1)図3を参照して説明した実施形態(変形例を含む)では、ブラシ151は自転機構158によって自転した。ただし、ブラシ151は、基板Wに従動して自転してもよい。なお、ブラシ151は自転しなくてもよい。 (1) In the embodiment described with reference to FIG. 3 (including the modified example), the brush 151 was rotated by the rotation mechanism 158. However, the brush 151 may rotate following the substrate W. Note that the brush 151 does not need to rotate.

(2)図12を参照して説明した実施形態では、基板Wから余分な撥液物質を除去した後、処理ユニット1が処理液によって基板Wを処理した。ただし、基板Wから余分な撥液物質を除去した後、撥液剤処理ユニット5が、処理液によって基板Wを処理してもよい。この場合、撥液剤処理ユニット5が、処理液を基板Wに吐出するノズルを備える。例えば、撥液剤処理ユニット5が、表面用ノズル7及び/又は裏面用ノズル8を備えていてもよい。 (2) In the embodiment described with reference to FIG. 12, after removing excess liquid repellent material from the substrate W, the processing unit 1 processed the substrate W with the processing liquid. However, after removing excess liquid repellent material from the substrate W, the liquid repellent treatment unit 5 may treat the substrate W with the treatment liquid. In this case, the liquid repellent treatment unit 5 includes a nozzle that discharges the treatment liquid onto the substrate W. For example, the liquid repellent treatment unit 5 may include a front surface nozzle 7 and/or a back surface nozzle 8.

(3)図8~図11及び図16~図19を参照して説明したブラシ151、151A~151Dは、平坦面B14、B24及び傾斜面B13、B23、又は、平坦面B14、B24、第1接触面B15、B25、及び、第2接触面B16、B26を有していたが、余分な撥液物質を除去できる限りは、ブラシ151、151A~151Dの形状は特に限定されない。 (3) The brushes 151, 151A to 151D described with reference to FIGS. 8 to 11 and FIGS. Although the brushes 151, 151A to 151D have contact surfaces B15, B25 and second contact surfaces B16, B26, the shapes of the brushes 151, 151A to 151D are not particularly limited as long as they can remove excess liquid repellent material.

また、第1接触部B1及び第2接触部B2が別個のブラシを構成していてもよい。この場合、例えば、ブラシごとに軸部及び自転機構が設けられる。更に、第1外側接触部B11、第1内側接触部B12、第2外側接触部B21、及び、第2内側接触部B22が、それぞれ別個のブラシを構成していてもよい。この場合、例えば、ブラシごとに軸部及び自転機構が設けられる。 Further, the first contact portion B1 and the second contact portion B2 may constitute separate brushes. In this case, for example, a shaft portion and a rotation mechanism are provided for each brush. Furthermore, the first outer contact portion B11, the first inner contact portion B12, the second outer contact portion B21, and the second inner contact portion B22 may each constitute separate brushes. In this case, for example, a shaft portion and a rotation mechanism are provided for each brush.

(4)図3を参照して説明したスピンチャック13は、真空吸着式であったが、例えば、挟持式又はベルヌーイ式であってもよい。 (4) Although the spin chuck 13 described with reference to FIG. 3 is of a vacuum suction type, it may be of a clamping type or a Bernoulli type, for example.

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に好適に用いられる。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention is suitably used for a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

13 スピンチャック(基板保持部)
100 基板処理装置
151、151A~151D ブラシ(除去部材)
158 自転機構
159 付勢機構
353 不活性ガス吐出部
B1 第1接触部
B11 第1外側接触部
B12、B12a、B12c、B12d 第1内側接触部
B2 第2接触部
B21 第2外側接触部
B22、B22a、B22c、B22d 第2内側接触部
W 基板
13 Spin chuck (substrate holding part)
100 Substrate processing apparatus 151, 151A to 151D Brush (removal member)
158 Rotation mechanism 159 Biasing mechanism 353 Inert gas discharge part B1 First contact part B11 First outer contact part B12, B12a, B12c, B12d First inner contact part B2 Second contact part B21 Second outer contact part B22, B22a , B22c, B22d Second inner contact portion W Substrate

Claims (20)

処理液を弾くことの可能な撥液物質が少なくとも本体表面周縁部及び端面部に付着した基板を保持しつつ回転させる基板保持部と、
前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における径方向の側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に接触することで、前記撥液物質を除去することの可能な除去剤を、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に接触させる除去部材と
を備え、
前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示し、
前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す、基板処理装置。
a substrate holder that holds and rotates a substrate on which a liquid-repellent substance capable of repelling a processing liquid is attached to at least a peripheral edge portion and an end surface portion of the main body surface;
During the rotation of the substrate, the liquid repellent material is removed by contacting at least the peripheral edge of the main body surface of the substrate while being separated from the radial side surface of the end surface of the substrate. a removal member that brings a possible removal agent into contact with the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body;
The body surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral area of the surface of the substrate body,
In the substrate processing apparatus, the end surface portion of the substrate indicates an end surface region radially outer than the substrate main body.
前記除去部材は、
前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第1接触部と、
前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第2接触部と
を含み、
前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示す、請求項1に記載の基板処理装置。
The removal member is
During the rotation of the substrate, by contacting at least the periphery of the main body surface of the substrate while being separated from the side surface of the substrate, the liquid repellent substance attached to the periphery of the main body surface is removed. a first contact portion that contacts the agent;
During the rotation of the substrate, the removing agent contacts at least the periphery of the back surface of the main body of the substrate while being separated from the side surface of the substrate, so that the liquid repellent substance attached to the periphery of the back surface of the main body is coated with the removal agent. a second contact portion that contacts the
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the peripheral edge of the back surface of the substrate indicates a peripheral area of the back surface of the substrate main body.
前記第1接触部は、
前記基板の回転中において、前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第1外側接触部と、
前記第1外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における表面縁部に接触することで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第1内側接触部と
を含み、
前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示し、
前記第2接触部は、
前記基板の回転中において、前記基板の前記本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第2外側接触部と、
前記第2外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触することで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第2内側接触部と
を含み、
前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示す、請求項2に記載の基板処理装置。
The first contact portion is
a first outer contact portion that brings the removal agent into contact with the liquid repellent substance attached to the periphery of the main body surface by contacting the periphery of the main body surface while the substrate is rotating;
The removal agent is disposed inside the first outer contact portion, and contacts the surface edge of the end surface portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby causing the removal agent to contact the liquid repellent substance attached to the surface edge. a first inner contact portion that contacts the
The surface edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion located on the outer side in the radial direction than the peripheral portion of the main body surface on the front surface side of the substrate, and is located on the inner side in the radial direction than the side surface portion. Indicates the area where it is located,
The second contact portion is
a second outer contact portion that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the back surface of the main body;
The removal agent is disposed inside the second outer contact portion, and contacts the back edge of the end face portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby causing the removal agent to be attached to the liquid repellent substance attached to the back edge. a second inner contact portion that contacts the
The back edge of the end face is a region of the end face on the back side of the substrate that is located radially outward from the back peripheral edge of the main body and radially inward from the side face. 3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the substrate processing apparatus indicates a region in which the substrate is located.
前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有し、
前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有する、請求項3に記載の基板処理装置。
The first outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the main body surface,
The first inner contact portion has an inclined surface that contacts the surface edge,
The second outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body,
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the second inner contact portion has an inclined surface that contacts the back edge.
前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能である、請求項3又は請求項4に記載の基板処理装置。 5. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the distance between the first inner contact part and the second inner contact part can be expanded or contracted. 前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出する不活性ガス吐出部を更に備える、請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 5, further comprising an inert gas discharge part that discharges an inert gas from between the first contact part and the second contact part. 前記除去部材は、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも前記本体表面周縁部に接触する、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the removal member contacts at least the peripheral edge of the main body surface while rotating while being separated from the side surface of the substrate. . 前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触する、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein at least a portion of the removal member enters a notch existing in the end face portion of the substrate and contacts a bottom point of the notch. . 前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢する付勢機構を更に備える、請求項8に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 8, further comprising a biasing mechanism that biases the removal member radially inward of the substrate. 前記除去部材に対して前記除去剤を供給する除去剤供給部を更に備える、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9, further comprising a removing agent supply unit that supplies the removing agent to the removing member. 撥液物質を除去することの可能な除去剤を前記撥液物質に接触させる除去部材を使用する基板処理方法であって、
前記撥液物質が少なくとも本体表面周縁部及び端面部に付着した基板を保持しつつ回転させる工程と、
前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における径方向の側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に前記除去部材を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる工程と
を含み、
前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示し、
前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す、基板処理方法。
A substrate processing method using a removal member that brings a removal agent capable of removing a liquid repellent substance into contact with the liquid repellent substance, the method comprising:
holding and rotating the substrate to which the liquid-repellent substance is attached at least to the periphery of the main body surface and the end surface;
During the rotation of the substrate, the removal member is brought into contact with at least the peripheral edge of the main body surface of the substrate while being separated from the radial side surface of the end surface portion of the substrate; bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body,
The body surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral area of the surface of the substrate body,
The substrate processing method, wherein the end surface portion of the substrate indicates an end surface region radially outer than the substrate main body.
前記除去部材は、一定方向に間隔をあけて並んだ第1接触部と第2接触部とを含み、
前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、第1接触動作と第2接触動作とを実行し、
前記第1接触動作は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して前記第1接触部を離隔させつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に前記第1接触部を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記第2接触動作は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して前記第2接触部を離隔させつつ、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に前記第2接触部を接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示す、請求項11に記載の基板処理方法。
The removal member includes a first contact part and a second contact part arranged at intervals in a certain direction,
In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, a first contact operation and a second contact operation are performed,
The first contact operation includes, during rotation of the substrate, contacting at least the first contact portion with the peripheral edge of the main body surface of the substrate while separating the first contact portion from the side surface of the substrate. The removing agent is brought into contact with the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body by
The second contact operation includes contacting at least a peripheral edge of the back surface of the main body of the substrate while separating the second contact portion from the side surface of the substrate while the substrate is rotating. This is an operation of bringing the removal agent into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge of the back surface of the main body,
12. The substrate processing method according to claim 11, wherein the peripheral edge of the back surface of the substrate body indicates a peripheral area of the back surface of the substrate body.
前記第1接触部は、第1外側接触部と、前記第1外側接触部の内側に配置される第1内側接触部とを含み、
前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第1接触動作として、第1本体接触動作と第1端面接触動作とを実行し、
前記第1本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1外側接触部を前記本体表面周縁部に接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記第1端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1内側接触部を前記基板の前記端面部における表面縁部に接触させることで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示し、
前記第2接触部は、第2外側接触部と、前記第2外側接触部の内側に配置される第2内側接触部とを含み、
前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第2接触動作として、第2本体接触動作と第2端面接触動作とを実行し、
前記第2本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2外側接触部を前記基板の前記本体裏面周縁部に接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記第2端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2内側接触部を前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触させることで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示す、請求項12に記載の基板処理方法。
The first contact part includes a first outer contact part and a first inner contact part disposed inside the first outer contact part,
In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, the first contact operation includes a first body contact operation and a first end surface contact operation,
The first body contacting operation is performed by bringing the first outer contact portion into contact with the peripheral edge of the surface of the main body while the substrate is rotating, thereby applying the removal agent to the liquid repellent substance attached to the peripheral edge of the surface of the main body. It is a touching action,
The first end surface contacting operation is performed by bringing the first inner contact portion into contact with the surface edge of the end surface portion of the substrate while the substrate is rotating, thereby contacting the liquid repellent substance attached to the surface edge. an operation of bringing the removal agent into contact;
The surface edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion located on the outer side in the radial direction than the peripheral portion of the main body surface on the front surface side of the substrate, and is located on the inner side in the radial direction than the side surface portion. Indicates the area where it is located,
The second contact part includes a second outer contact part and a second inner contact part disposed inside the second outer contact part,
In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, a second main body contacting operation and a second end face contacting operation are performed as the second contacting operation,
The second body contacting operation is performed by bringing the second outer contact portion into contact with the periphery of the back surface of the main body of the substrate while the substrate is rotating, thereby causing the liquid-repellent substance attached to the periphery of the back surface of the main body to be exposed to the liquid repellent material. This is the action of bringing the remover into contact with the
The second end face contacting operation is performed by bringing the second inner contact portion into contact with the back edge of the end face of the substrate while the substrate is rotating, thereby contacting the liquid repellent substance attached to the back edge. an operation of bringing the removal agent into contact;
The back edge of the end face is a region of the end face on the back side of the substrate that is located radially outward from the back peripheral edge of the main body and radially inward from the side face. 13. The substrate processing method according to claim 12, wherein the substrate processing method indicates a region in which the substrate is located.
前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有し、
前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有する、請求項13に記載の基板処理方法。
The first outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the main body surface,
The first inner contact portion has an inclined surface that contacts the surface edge,
The second outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body,
14. The substrate processing method according to claim 13, wherein the second inner contact portion has an inclined surface that contacts the back edge.
前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能である、請求項13又は請求項14に記載の基板処理方法。 15. The substrate processing method according to claim 13, wherein the distance between the first inner contact part and the second inner contact part can be expanded or contracted. 前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出する、請求項12から請求項15のいずれか1項に記載の基板処理方法。 Any one of claims 12 to 15, wherein in the step of bringing the removing agent into contact with the liquid repellent substance, an inert gas is discharged from between the first contact part and the second contact part. The substrate processing method described in . 前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記基板の前記側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、前記除去部材を自転させながら、少なくとも前記本体表面周縁部に前記除去部材を接触させる、請求項11から請求項16のいずれか1項に記載の基板処理方法。 In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, the removal member is separated from the side surface of the substrate and rotated, while the removal member is applied to at least the peripheral edge of the surface of the main body. The substrate processing method according to any one of claims 11 to 16, wherein the substrate is brought into contact with the substrate. 前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触する、請求項11から請求項17のいずれか1項に記載の基板処理方法。 11. In the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, at least a portion of the removal member enters a notch present in the end surface portion of the substrate and comes into contact with a bottom point of the notch. 18. The substrate processing method according to claim 17. 前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢する、請求項18に記載の基板処理方法。 19. The substrate processing method according to claim 18, wherein in the step of bringing the removal agent into contact with the liquid repellent substance, the removal member is urged radially inward of the substrate. 前記除去部材に対して前記除去剤を供給する工程を更に含む、請求項11から請求項19のいずれか1項に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 11 to 19, further comprising the step of supplying the removing agent to the removing member.
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