JP2023140396A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】性能が高い磁気ディスク装置を提供すること。【解決手段】磁気ディスク装置が備える複数のコントローラチップのそれぞれは、バッファ制御回路と調停回路とを備え、複数のアクチュエータ系のうちの一を制御する。第1のコントローラチップは、第1のコントローラチップに備わるバッファ制御回路を介してバッファメモリに接続され、かつ、第2のコントローラチップに接続される。第2のコントローラチップは、第1のコントローラチップと第3のコントローラチップとに接続される。第2のコントローラチップに備わる調停回路は、第3のコントローラチップと第1のコントローラチップとの間のデータ転送と、複数のアクチュエータ系のうちの第2のコントローラチップが制御するアクチュエータ系と第1のコントローラチップとの間のデータ転送と、の間の調停を実行する。【選択図】図3

Description

本実施形態は、磁気ディスク装置に関する。
複数のアクチュエータによって複数の磁気ヘッドのそれぞれを独立に移動させることができる磁気ディスク装置が知られている。
米国特許第8966354号明細書
一つの実施形態は、性能が高い磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
一つの実施形態によれば、磁気ディスクと、複数のアクチュエータ系と、複数のコントローラチップと、バッファメモリと、を備える。複数のアクチュエータ系は、磁気ディスクにライト/リードを実行する。複数のコントローラチップのそれぞれは、バッファ制御回路と調停回路とを備え、複数のアクチュエータ系のうちの一つを制御する。複数のコントローラチップは、第1のコントローラチップと、第2のコントローラチップと、第3のコントローラチップと、を含む。第1のコントローラチップは、第1のコントローラチップに備わるバッファ制御回路を介してバッファメモリに接続され、かつ、第2のコントローラチップに接続される。第2のコントローラチップは、第1のコントローラチップと第3のコントローラチップとに接続される。第2のコントローラチップに備わる調停回路は、第3のコントローラチップと第1のコントローラチップとの間のデータ転送と、複数のアクチュエータ系のうちの第2のコントローラチップが制御するアクチュエータ系と第1のコントローラチップとの間のデータ転送と、の間の調停を実行する。
図1は、実施形態にかかる磁気ディスク装置の構成の一例を示す図である。 図2は、第1の実施形態の各コントローラのハードウェア構成の一例を示す模式的な図である。 図3は、第1の実施形態の3つのコントローラ間の接続の一例を示す模式的な図である。 図4は、第1の実施形態の複数のコントローラ間の接続の別の一例を示す模式的な図である。 図5は、第2の実施形態の複数のコントローラ間の接続の別の一例を示す模式的な図である。 図6は、第3の実施形態の複数のコントローラ間の接続の別の一例を示す模式的な図である。
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる磁気ディスク装置を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
(第1の実施形態)
図1は、実施形態にかかる磁気ディスク装置1の構成の一例を示す図である。磁気ディスク装置1は、ホスト2に接続可能である。磁気ディスク装置1とホスト2との間の通信路の規格は、特定の規格に限定されない。一例では、SAS(Serial Attached SCSI)が採用され得る。
ホスト2は、例えばプロセッサ、パーソナルコンピュータ、またはサーバなどが該当する。磁気ディスク装置1は、ホスト2からアクセスコマンド(リードコマンドおよびライトコマンド)を受け付けることができる。
磁気ディスク装置1は、スピンドルモータ(SPM)11と、スピンドルモータ11の回転軸12を中心に回転する複数の磁気ディスク10を備える。ここでは一例として、磁気ディスク装置1は、5枚の磁気ディスク10-1,10-2,10-3,10-4,10-5を備える。
5枚の磁気ディスク10のおもて面および裏面には、データの記録が可能な記録面が形成されている。つまり、5枚の磁気ディスク10は、10個の記録面を有する。10個の記録面のそれぞれにアクセスするために、磁気ディスク装置1は、10個の記録面に対応する10個の磁気ヘッドHD1~HD10を備える。
なお、ここでは一例として、スピンドルモータ11とは反対の側を、おもて面と表記する。スピンドルモータ11の側を、裏面と表記する。なお、おもて面および裏面の定義はこれらに限定されない。
磁気ヘッドHD1は、磁気ディスク10-1の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD2は、磁気ディスク10-1のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD3は、磁気ディスク10-2の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD4は、磁気ディスク10-2のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD5は、磁気ディスク10-3の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD6は、磁気ディスク10-3のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD7は、磁気ディスク10-4の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD8は、磁気ディスク10-4のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD9は、磁気ディスク10-5の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドHD10は、磁気ディスク10-5のおもて面に対向するように設けられている。
磁気ディスク装置1は、個別に駆動される3個以上のアクチュエータ系20を備える。ここでは一例として、磁気ディスク装置1は、3個のアクチュエータ系20-1,20-2,20-3を備える。
アクチュエータ系20-1,20-2,20-3のうちの第1アクチュエータ系20-1は、2個のアクチュエータアーム21、3個のサスペンション22、およびボイスコイルモータ(VCM)23-1を備える。磁気ヘッドHD1~HD3のそれぞれは、当該3個のサスペンション22の何れかの先端に取り付けられている。
3アクチュエータ系20-1,20-2,20-3のうちの第2アクチュエータ系20-2は、2個のアクチュエータアーム21、4個のサスペンション22、およびボイスコイルモータ(VCM)23-2を備える。磁気ヘッドHD4~HD7のそれぞれは、当該4個のサスペンション22の何れかの先端に取り付けられている。
アクチュエータ系20-1,20-2,20-3のうちの第3アクチュエータ系20-3は、2個のアクチュエータアーム21、3個のサスペンション22、およびボイスコイルモータ(VCM)23-3を備える。磁気ヘッドHD8~HD10のそれぞれは、当該3個のサスペンション22の何れかの先端に取り付けられている。
アクチュエータ系20-1,20-2,20-3は、回転軸24を中心に回転可能である。回転軸24は、回転軸12に並行かつ回転軸12から離間した位置に設けられている。ボイスコイルモータ23-1は、第1アクチュエータ系20-1を、回転軸24を中心に所定の範囲内で回転させることができる。よって、第1アクチュエータ系20-1は、磁気ヘッドHD1~HD3を、対向する記録面に対して径方向に一括に相対移動させる。
同様に、ボイスコイルモータ23-2は、第2アクチュエータ系20-2を、回転軸24を中心に所定の範囲内で回転させることができる。ボイスコイルモータ23-3は、第3アクチュエータ系20-3を、回転軸24を中心に所定の範囲内で回転させることができる。よって、第2アクチュエータ系20-2は、磁気ヘッドHD4~HD7を、対向する記録面に対して径方向に一括に相対移動させる。また、第3アクチュエータ系20-3は、磁気ヘッドHD8~HD10を、対向する記録面に対して径方向に一括に相対移動させる。
磁気ディスク装置1は、さらに、第1アクチュエータ系20-1に対応したヘッドアンプIC25-1、ドライバIC26-1、およびコントローラ30-1と、第2アクチュエータ系20-2に対応したヘッドアンプIC25-2、ドライバIC26-2、およびコントローラ30-2と、第3アクチュエータ系20-3に対応したヘッドアンプIC25-3、ドライバIC26-3およびコントローラ30-3と、を備える。
各ヘッドアンプIC25は、対応するコントローラ30から出力されるライトデータに応じたライト電流を対応するアクチュエータ系20が備える何れか1つの磁気ヘッドHDに供給する。また、各ヘッドアンプIC25は、対応するアクチュエータ系20が備える何れか1つの磁気ヘッドHDから出力されるリード信号を増幅して、対応するコントローラ30に供給する。
各ドライバIC26は、対応するコントローラ30による制御の下で、対応するアクチュエータ系20が備えるボイスコイルモータ23に駆動電流を供給する。なお、ドライバIC26-1,26-2,26-3のうちのドライバIC26-1は、ボイスコイルモータ23-1に駆動電流を供給するほか、コントローラ30-1による制御の下で、スピンドルモータ11にもスピンドルモータ11を回転させるための駆動電流を供給する。
磁気ディスク装置1は、さらに、ホスト2と磁気ディスク10の群との間のデータ転送のためのバッファメモリ27を備える。バッファメモリ27には、ホスト2から受信したライトデータが磁気ディスク10へのライトが完了するまで保持されたり、磁気ディスク10からリードされたデータがホスト2への送信が完了するまで保持されたりする。
コントローラ30-1には、ホスト2およびバッファメモリ27が接続されている。コントローラ30-1は、ホスト2から受信したデータをバッファメモリ27に格納したり、磁気ディスク10からリードされたデータをバッファメモリ27に格納したりする。また、コントローラ30-1は、磁気ディスク10からリードされバッファメモリ27に格納されたデータをホスト2に送信したりする。
コントローラ30-2は、コントローラ30-1に接続されている。また、コントローラ30-3は、コントローラ30-2を介してコントローラ30-1に接続されている。コントローラ30-2とバッファメモリ27との間のデータ転送は、コントローラ30-1を介して行われる。また、コントローラ30-3とバッファメモリ27との間のデータ転送は、コントローラ30-1およびコントローラ30-2を介して行われる。
このように、第1の実施形態によれば、ホスト2およびバッファメモリ27からみて、コントローラ30-1、コントローラ30-2、およびコントローラ30-3がこの順番で直列に接続されている。これらのコントローラ30の接続関係に関して、ホスト2に近い側を「上流」、ホスト2から遠い側を「下流」と表記する場合がある。
コントローラ30-1は、ホスト2およびバッファメモリ27に接続され、ホスト2およびバッファメモリ27に対して直接にデータ転送を実行することができる。これに対し、コントローラ30-2,30-3は、少なくともコントローラ30-1を経由してバッファメモリ27に対してデータ転送を実行する。従って、コントローラ30-1はコントローラ30-2,30-3よりも多くの機能を担うことになる。コントローラ30-1は、他のコントローラ30よりも多くの機能を担うという意味で、コントローラ30-1をメインコントローラと表記する場合がある。また、コントローラ30-2,30-3のそれぞれをサブコントローラ、と表記する場合がある。
コントローラ30-1,30-2,30-3は、共通したハードウェア構成を有する。例えば、製造者は、同じ型式番号の3個のコントローラ30をコントローラ30-1,30-2,30-3として組み付けることができる。製造者は、各コントローラ30に対して外部ピンによる設定またはソフトウェア的な設定などを行うことによって、各コントローラ30を、コントローラ30-1として機能させるか、コントローラ30-2として機能させるか、またはコントローラ30-3として機能させるかを設定する。よって、製造者は、コントローラ30-1,30-2,30-3のそれぞれを個別に設計する場合に比べ、少ない手間および費用で磁気ディスク装置1を製造することが可能である。なお、コントローラ30-1,30-2,30-3は、共通したハードウェア構成を有していなくてもよい。
各コントローラ30は、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(SoC)と称される大規模集積回路(LSI)として構成される。各コントローラ30は、実施形態のコントローラチップの一例である。なお、1つのコントローラ30の機能の一部は、別のチップとして構成されてもよし、任意の機能が各コントローラ30に追加されてもよい。また、3つのコントローラ30-1,30-2,30-3は、樹脂などによって一体に封止されて、1つのパッケージとして構成されてもよい。
ここで、実施形態と比較される技術について説明する。実施形態と比較される技術は、比較例と表記される。比較例によれば、それぞれ個別にアクチュエータ系を制御する複数のコントローラのうちのメインコントローラがホストおよびバッファメモリに接続され、サブコントローラである他の1以上のコントローラはメインコントローラに直列に接続される。各サブコントローラは、自身に接続されたアクチュエータ系を介したデータ転送(第1のデータ転送と表記する)と、下流側、即ちホストから遠い側、に接続された他のサブコントローラとメインコントローラとの間の自身を介したデータ転送(第2のデータ転送と表記する)とを、優先度をつけて切り替える。
例えば、第1のデータ転送の優先度を第2のデータ転送よりも高く設定される。そのような場合、各サブコントローラは、第1のデータ転送が実行されている間には第2のデータ転送を開始することができない。このように、優先度に応じてデータ転送の切り替えが実行される場合、より下流側に位置するサブコントローラほどデータ転送の速度が遅くなる。よって、ホストからみた場合、データの格納先の磁気ディスクによってライト/リードの性能にばらつきが生じる。
複数のアクチュエータ系を備える磁気ディスク装置においては、各アクチュエータ系が磁気ディスクに対して同程度に高い速度でライト/リードを実行したとき、磁気ディスク装置の性能が最大になる。しかしながら、比較例によれば、各アクチュエータ系毎にデータ転送の速度にどうしてもばらつきが生じるため、磁気ディスク装置の性能を高くすることができない。
そこで、第1の実施形態では、下流側に位置するコントローラ30に関するデータ転送の速度の低下を抑制するために、各コントローラ30に調停回路38が設けられる。
図2は、第1の実施形態の各コントローラ30のハードウェア構成の一例を示す模式的な図である。
コントローラ30は、CPU(Central Processing Unit)31、RAM(Random Access Memory)32、データ通信回路33a、データ通信回路33b、バッファ制御回路34、ホスト制御回路35、読み書き制御回路36、スイッチ群37、および調停回路38を備える。
バッファ制御回路34は、バッファメモリ27へのアクセスを制御する回路である。ホスト制御回路35は、ホスト2に対する通信を制御する回路である。データ通信回路33a、33bは、他のコントローラ30に対する通信を制御する回路である。
読み書き制御回路36は、ヘッドアンプIC25およびアクチュエータ系20を介した磁気ディスク10へのライトおよびリードを制御するための回路である。例えば、読み書き制御回路36は、デジタルデータを、磁気ヘッドHDに供給される信号に変換したり、磁気ヘッドHDから出力された信号をデジタルデータに変換したりする。読み書き制御回路36は、リードライトチャネルとも称される。
CPU31は、コンピュータプログラムを実行することができるプロセッサである。CPU31は、ファームウェアプログラムを実行することによって、アクチュエータ系20にアサインされた磁気ディスク10に対するアクセスの制御、などを実行する。
CPU31は、例えば、自身が実行するファームウェアプログラムをRAM32にロードする。そして、CPU31は、RAM32にロードされたファームウェアプログラムを実行する。
また、メインコントローラ(即ち例えばコントローラ30-1)に具備されたCPU31は、メインコントローラ用のファームウェアプログラムに従い、上記に述べた制御に加えて、次に述べる処理を実行する。即ち、CPU31は、ホスト2から受信したコマンドを解釈、ホスト2とバッファメモリ27との間のユーザデータの転送、磁気ディスク10に対するアクセスを3個のアクチュエータ系20の何れかにアサインする処理、などを実行する。
スイッチ群37は、コントローラ30内のいくつかの回路間の接続を切り替える。即ち、コントローラ30内のいくつかの回路間の接続関係は可変であり、スイッチ群37に入力される接続設定に従って回路間の接続関係が決定される。
一例では、回路間の接続関係を定める接続設定は、CPU31が実行するファームウェアプログラムに予め組み込まれている。CPU31は、ファームウェアプログラムを実行することにより、当該ファームウェアプログラムに組み込まれた接続設定をスイッチ群37に入力する。すると、スイッチ群37は、接続設定によって定められた接続関係を実現する。
スイッチ群37は、例えば、マルチプレクサの群として構成される。接続設定は、スイッチ群37を構成する各マルチプレクサに入力される選択信号の群である。なお、スイッチ群37の構成および接続設定の構成はこれに限定されない。
なお、接続設定は、必ずしもファームウェアプログラムかスイッチ群37に入力されなくてもよい。コントローラ30に外部ピンが設けられ、スイッチ群37への接続設定は外部ピンから入力されるよう、コントローラ30が構成されてもよい。
調停回路38は、2以上のデータ転送が衝突した場合、当該2以上のデータ転送を調停する。
図3は、第1の実施形態の3つのコントローラ30間の接続の一例を示す模式的な図である。
メインコントローラであるコントローラ30-1では、スイッチ群37には、接続設定#1が入力される。スイッチ群37は、接続設定#1に従い、バッファ制御回路34とデータ通信回路33aとを接続し、バッファ制御回路34と読み書き制御回路36とを接続する。
コントローラ30-1では、ヘッドアンプIC25-1およびアクチュエータ系20-1を介した磁気ディスク10とバッファメモリ27との間のデータ転送と、データ通信回路33aを介した下流側のコントローラ30とバッファメモリ27との間のデータ転送と、は、バッファ制御回路34によって調停される。バッファ制御回路34による調停の方式は特定の方式に限定されない。バッファ制御回路34による調停の方式としては、一例では、ラウンドロビン方式が採用される。バッファメモリ27とホスト2との間のデータ転送は、ホスト制御回路35によって制御される。
サブコントローラであるコントローラ30-2では、スイッチ群37には、接続設定#2が入力される。スイッチ群37は、接続設定#2に従い、上流側のコントローラ30-1のデータ通信回路33aと調停回路38とを接続し、調停回路38とデータ通信回路33aとを接続し、調停回路38とデータ通信回路33bとを接続する。また、スイッチ群37は、読み書き制御回路36とデータ通信回路33bとを接続する。
コントローラ30-2では、アクチュエータ系20-2に対するアクセスは、データ通信回路33bと読み書き制御回路36とを介して実行される。データ通信回路33b、ヘッドアンプIC25-2、およびアクチュエータ系20-2を介した磁気ディスク10とバッファメモリ27との間のデータ転送と、データ通信回路33aを介した下流側のコントローラ30とバッファメモリ27との間のデータ転送とは、調停回路38によって調停される。調停回路38による調停の方式は特定の方式に限定されない。一例では、調停回路38の調停の方式として、ラウンドロビン方式が採用される。
もう1つのサブコントローラであるコントローラ30-3では、スイッチ群37には、接続設定#3が入力される。スイッチ群37は、接続設定#3に従い、上流側のコントローラ30-2のデータ通信回路33aと調停回路38とを接続し、調停回路38とデータ通信回路33bとを接続し、読み書き制御回路36とデータ通信回路33bとを接続する。
コントローラ30-3では、アクチュエータ系20-3に対するアクセスは、調停回路38、データ通信回路33b、および読み書き制御回路36を介して実行される。コントローラ30-3は最も下流側に位置するため、コントローラ30-3では2以上のデータ転送が衝突することはない。よって、コントローラ30-3では、調停回路38は調停を行わない。
このように、コントローラ30-2では、調停回路38によって、下流側に接続されたコントローラ30(つまりコントローラ30-3)とコントローラ30-1(より詳しくはバッファメモリ27)との間のデータ転送と、自身が制御するアクチュエータ系20にかかるデータ転送と、が調停される。これによって、コントローラ30-2では当該2つのデータ転送の速度のばらつきを抑制することが可能である。よって、下流側に位置するサブコントローラのデータ転送の速度の低下が抑制され、3つのアクチュエータ系にかかるデータ転送の速度を均等に近づけることができる。よって、磁気ディスク装置1の性能が向上する。
なお、以上に述べた説明では、3個のコントローラ30がホストからみて直列に接続された。4個以上のコントローラ30が直列に接続されてもよい。4個以上のコントローラ30が直列に接続される場合、例えば、最も上流側のコントローラ30では接続設定#1が使用され、最も下流側のコントローラ30では接続設定#3が使用され、上流側と下流側との両方に別のコントローラ30が接続されるコントローラ30では接続設定#2が使用される。これによって、4個以上のコントローラ30が直列に接続される場合でも、下流側に位置するサブコントローラのデータ転送の速度の低下が抑制され得る。
また、図3に述べた接続例によれば、最も上流側のコントローラ30であるコントローラ30-1に、コントローラ30-2およびコントローラ30-3が直列に接続された。コントローラ30-1には、2個のサブコントローラが並列に接続されてもよい。
図4は、第1の実施形態の複数のコントローラ30間の接続の別の一例を示す模式的な図である。この例では、磁気ディスク装置1は4個のコントローラ30を有することとしている。
図4に示される例では、最も上流側のコントローラ30であるコントローラ30-1に、コントローラ30-2およびコントローラ30-3が直列に接続されている。より詳細には、コントローラ30-1のデータ通信回路33aにコントローラ30-2が接続され、コントローラ30-2のデータ通信回路33bにコントローラ30-3が接続されている。これら3個のコントローラ30-1,30-2,30-3の接続関係は、図3に示された接続関係と同じである。
コントローラ30-1のデータ通信回路33bには、さらに別のコントローラ30-4が接続されている。つまり、コントローラ30-2とコントローラ30-4とは、コントローラ30-1に並列に接続されている。
コントローラ30-4では、スイッチ群37には、接続設定#4が入力される。スイッチ群37は、接続設定#4に従い、上流側のコントローラ30-1のデータ通信回路33bと調停回路38とを接続し、調停回路38とデータ通信回路33bとを接続し、読み書き制御回路36とデータ通信回路33bとを接続する。
コントローラ30-4では、アクチュエータ系20-4に対するアクセスは、調停回路38、データ通信回路33b、および読み書き制御回路36を介して実行される。コントローラ30-4は、最も下流側に位置するため、調停回路38は調停を行わない。
このように、コントローラ30-1の2個のデータ通信回路33a,30bを用いて、コントローラ30-1には2個のサブコントローラが並列に接続され得る。
以上述べたように、第1の実施形態によれば、コントローラ30-1は、コントローラ30-1に備わるバッファ制御回路34を介してバッファメモリ27に接続され、かつコントローラ30-2に接続される。コントローラ30-2は、コントローラ30-1とコントローラ30-2とに接続される。コントローラ30-2に備わる調停回路38は、コントローラ30-3とコントローラ30-1との間のデータ転送と、アクチュエータ系20-2とコントローラ30-1との間のデータ転送と、の間の調停を実行する。
よって、下流側に位置するサブコントローラのホスト2からみたデータ転送の速度の低下が抑制され、3つのアクチュエータ系にかかるデータ転送の速度を均等に近づけることができる。よって、磁気ディスク装置1の性能が向上する。
また、第1の実施形態によれば、調停回路38による調停の方式は、ラウンドロビン方式である。なお、調停回路38による調停の方式はこれに限定されない。
なお、第1の実施形態によれば、各コントローラ30は、データ通信回路33aと、データ通信回路33bと、を備える。コントローラ30-2に備わるスイッチ群37によって、コントローラ30-1に備わるデータ通信回路33aとコントローラ30-2に備わる調停回路38とが接続される。コントローラ30-2に備わるスイッチ群37によって、コントローラ30-2に備わる調停回路38とコントローラ30-2に備わるデータ通信回路33aに接続される。コントローラ30-2に備わるデータ通信回路33aにコントローラ30-3が接続される。
このように、スイッチ群37によって調停回路38を含めたいくつかの回路間の接続関係が決まる。
また、第1の実施形態によれば、コントローラ30-1に備わるスイッチ群37によって、コントローラ30-1に備わるデータ通信回路33aは、コントローラ30-1に備わるバッファ制御回路34に接続される。コントローラ30-1は、コントローラ30-1に備わるデータ通信回路33aと、コントローラ30-1に備わるバッファ制御回路34とを介してバッファメモリ27とコントローラ30-2との間のデータ転送およびバッファメモリ27とコントローラ30-3の間のデータ転送を実行する。
そして、コントローラ30-1に備わるバッファ制御回路34は、バッファメモリ27とコントローラ30-2との間のデータ転送と、バッファメモリ27とコントローラ30-3の間のデータ転送と、アクチュエータ系20-1とバッファメモリ27との間のデータ転送と、の間の調停を実行する。
よって、下流側に位置するサブコントローラのホスト2からみたデータ転送の速度の低下が抑制され、3つのアクチュエータ系にかかるデータ転送の速度を均等に近づけることができる。よって、磁気ディスク装置1の性能が向上する。
また、第1の実施形態によれば、図4を用いて説明されたように、コントローラ30-1に備わるデータ通信回路33bは、コントローラ30-4に備わる調停回路38に接続される。
よって、コントローラ30-1には2つのサブコントローラが並列に接続され得る。
(第2の実施形態)
第1の実施形態によれば、各コントローラは2つのデータ通信回路を備えた。各コントローラは3以上のデータ通信回路を備えていてもよい。
例えば、図5に示されるように、各コントローラ40は3個のデータ通信回路33a,33b,33cを備える。図5に示される例によれば、メインコントローラであるコントローラ40-1だけでなく、サブコントローラであるコントローラ40-2,40-3においても、さらに下流側の2つのコントローラ40が並列に接続される。
このように、各コントローラが備えるデータ通信回路33を増加させることによって、各サブコントローラは下流側に複数のサブコントローラが並列に接続されることが可能になる。
(第3の実施形態)
第3の実施形態では、調停回路を用いずに各コントローラにおける複数のデータ転送の調停を可能にする構成を説明する。
例えば図6に示されるように、ホスト2からみて3つのコントローラ50-1,50-2,50-3が直列に接続されている場合、より下流側に位置するコントローラ50ほど早い周波数で動作せしめられる。
つまり、各コントローラ50は、動作周波数が可変に構成される。図6に示された例によれば、最も上流側のコントローラでありメインコントローラであるコントローラ50-1は、周波数f1で動作するように設定されている。コントローラ50-1に接続されたコントローラ50-2は、f1よりも高い周波数f2で動作するように設定されている。コントローラ50-2に下流側に接続されたコントローラ50-3は、f2よりも高い周波数f3で動作するように設定されている。
このように、各サブコントローラ50には、接続された位置が下流側ほど動作周波数が高く設定される。つまり、下流側のサブコントローラ50にかかる瞬間的なデータ転送が高くなる。よって、下流側に位置するサブコントローラのホスト2からみたデータ転送の速度の低下が抑制され、3つのアクチュエータ系にかかるデータ転送の速度を均等に近づけることができる。よって、磁気ディスク装置1の性能が向上する。
以上述べたように、第1の実施形態、第2の実施形態、および第3の実施形態によれば、ホスト2からみたアクチュエータ系20毎のデータ転送の速度を均一に近付けつつ回転軸12方向に多数のアクチュエータ系20を設けることが可能である。
なお、近年、磁気ディスク装置1の筐体の回転軸12方向の厚みを増やして、搭載される磁気ディスク10の数を多くすることが検討されている。このような、磁気ディスク10の数が多い磁気ディスク装置にも第1の実施形態、第2の実施形態、または第3の実施形態を適用することが可能である。第1の実施形態、第2の実施形態、および第3の実施形態によれば、磁気ディスク10の数に応じてアクチュエータ系20の数を増やしても、各アクチュエータ系20毎のデータ転送の速度をできるだけ均一に近付けることが可能である。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 磁気ディスク装置、2 ホスト、10,10-1,10-2,10-3,10-4,10-5 磁気ディスク、11 スピンドルモータ、12 回転軸、20,20-1,20-2,20-3 アクチュエータ系、21 アクチュエータアーム、22 サスペンション、23,23-1,23-2,23-3 ボイスコイルモータ、24 回転軸、25,25-1,25-2,25-3 ヘッドアンプIC、26,26-1,26-2,26-3 ドライバIC、27 バッファメモリ、30,30-1,30-2,30-3,30-4,40,40-1,40-2,40-3,50,50-1,50-2,50-3 コントローラ、31 CPU、32 RAM、33,33a,33b,33c データ通信回路、34 バッファ制御回路、35 ホスト制御回路、36 読み書き制御回路、37 スイッチ群、38 調停回路。

Claims (7)

  1. 磁気ディスクと、
    前記磁気ディスクにライト/リードを実行する複数のアクチュエータ系と、
    それぞれはバッファ制御回路と調停回路とを備え、前記複数のアクチュエータ系のうちの一を制御する、複数のコントローラチップと、
    バッファメモリと、
    を備え、
    前記複数のコントローラチップは、第1のコントローラチップと、第2のコントローラチップと、第3のコントローラチップと、を含み、
    前記第1のコントローラチップは、前記第1のコントローラチップに備わる前記バッファ制御回路を介して前記バッファメモリに接続され、かつ、前記第2のコントローラチップに接続され、
    前記第2のコントローラチップは、前記第1のコントローラチップと前記第3のコントローラチップとに接続され、
    前記第2のコントローラチップに備わる前記調停回路は、前記第3のコントローラチップと前記第1のコントローラチップとの間のデータ転送と、前記複数のアクチュエータ系のうちの前記第2のコントローラチップが制御するアクチュエータ系と前記第1のコントローラチップとの間のデータ転送と、の間の調停を実行する、
    磁気ディスク装置。
  2. 前記調停は、ラウンドロビン方式の調停である、
    請求項1に記載の磁気ディスク装置。
  3. 前記複数のコントローラチップのそれぞれは、第1通信回路と、第2通信回路と、スイッチ群と、を備え、
    前記第2のコントローラチップに備わる前記スイッチ群によって、前記第1のコントローラチップに備わる前記第1通信回路と前記第2のコントローラチップに備わる前記調停回路とが接続され、
    前記第2のコントローラチップに備わる前記スイッチ群によって、前記第2のコントローラチップに備わる前記調停回路と前記第2のコントローラチップに備わる前記第1通信回路とが接続され、
    前記第2のコントローラチップに備わる前記第1通信回路と前記第3のコントローラチップとが接続される、
    請求項1または請求項2に記載の磁気ディスク装置。
  4. 前記第1のコントローラチップに備わる前記スイッチ群によって、前記第1のコントローラチップに備わる前記第1通信回路は、前記第1のコントローラチップに備わる前記バッファ制御回路に接続され、
    前記第1のコントローラチップは、前記第1のコントローラチップに備わる前記第1通信回路と、前記第1のコントローラチップに備わる前記バッファ制御回路と、を介して前記バッファメモリと前記第2のコントローラチップとの間のデータ転送および前記第3のコントローラチップと前記バッファメモリとの間のデータ転送を実行する、
    請求項3に記載の磁気ディスク装置。
  5. 前記第1のコントローラチップに備わる前記バッファ制御回路は、前記バッファメモリと前記第2のコントローラチップとの間のデータ転送と、前記第3のコントローラチップと前記バッファメモリとの間のデータ転送と、前記複数のアクチュエータ系のうちの前記第1のコントローラチップが制御するアクチュエータ系と前記バッファメモリとの間のデータ転送と、の間の調停を実行する、
    請求項4に記載の磁気ディスク装置。
  6. 前記複数のコントローラチップは、第4のコントローラチップを備え、
    前記第1のコントローラチップに備わる前記第2通信回路は、前記第4のコントローラチップの前記調停回路に接続される、
    請求項3に記載の磁気ディスク装置。
  7. 磁気ディスクと、
    前記磁気ディスクにライト/リードを実行する複数のアクチュエータ系と、
    それぞれはバッファ制御回路を備え、前記複数のアクチュエータ系のうちの一を制御する、複数のコントローラチップと、
    バッファメモリと、
    を備え、
    前記複数のコントローラチップは、第1のコントローラチップと、第2のコントローラチップと、第3のコントローラチップと、を含み、
    前記第1のコントローラチップは、前記第1のコントローラチップに備わる前記バッファ制御回路を介して前記バッファメモリに接続され、かつ、前記第2のコントローラチップに接続され、かつ第1の周波数で動作し、
    前記第2のコントローラチップは、前記第1のコントローラチップと前記第3のコントローラチップとに接続され、かつ前記第1の周波数よりも高い第2の周波数で動作し、
    前記第3のコントローラチップは、前記第2の周波数より高い第3の周波数で動作する、
    磁気ディスク装置。
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