JP2023137140A - Wire rope inspection device and wire rope inspection method - Google Patents

Wire rope inspection device and wire rope inspection method Download PDF

Info

Publication number
JP2023137140A
JP2023137140A JP2022043183A JP2022043183A JP2023137140A JP 2023137140 A JP2023137140 A JP 2023137140A JP 2022043183 A JP2022043183 A JP 2022043183A JP 2022043183 A JP2022043183 A JP 2022043183A JP 2023137140 A JP2023137140 A JP 2023137140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire rope
defect
signal
waveform
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022043183A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
隆弘 森
Takahiro Mori
康展 伊藤
Yasunobu Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2022043183A priority Critical patent/JP2023137140A/en
Publication of JP2023137140A publication Critical patent/JP2023137140A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
  • Maintenance And Inspection Apparatuses For Elevators (AREA)

Abstract

To provide a wire rope inspection device capable of quantitatively acquiring the size of a defect of a wire rope.SOLUTION: A wire rope inspection device (100) includes: a detection coil (10) for detecting a change of a magnetic flux of a wire rope while moving relative to the wire rope; and a processing section (122) for acquiring the size of a defect of the wire rope on the basis of a signal integration waveform obtained by integration processing on a signal waveform based on a detection signal of the detection coil (10).SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ検査方法に関する。 The present invention relates to a wire rope inspection device and a wire rope inspection method.

従来、ワイヤロープを検査する磁性体検査装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 BACKGROUND ART Conventionally, a magnetic material inspection device for inspecting a wire rope is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献1には、ワイヤロープの磁束を検知して、ワイヤロープを検査する磁性体検査装置が開示されている。この磁性体検査装置は、ワイヤロープの磁束を検知した計測波形を積分処理して、計測波形よりもワイヤロープの状態(欠陥の状態)を把握しやすい積分波形に変換している。そして、磁性体検査装置によって変換された積分波形によって、ワイヤロープにおける欠陥の有無が取得可能である。 The above-mentioned Patent Document 1 discloses a magnetic substance inspection device that detects the magnetic flux of a wire rope and inspects the wire rope. This magnetic material inspection device integrates a measurement waveform that detects the magnetic flux of a wire rope, and converts it into an integral waveform that makes it easier to understand the state of the wire rope (defect state) than the measurement waveform. The presence or absence of defects in the wire rope can be determined by the integrated waveform converted by the magnetic material inspection device.

特開2019-168253号公報JP 2019-168253 Publication

上記特許文献1に記載の磁性体検査装置によれば、ワイヤロープにおける欠陥の有無を取得可能な一方、どの程度の大きさの欠陥がワイヤロープに発生しているかを取得することはできない。そのため、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを、定量的に取得することが可能なワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ検査方法が望まれている。 According to the magnetic substance inspection apparatus described in Patent Document 1, although it is possible to obtain the presence or absence of a defect in the wire rope, it is not possible to obtain the size of the defect that has occurred in the wire rope. Therefore, there is a need for a wire rope inspection device and a wire rope inspection method that can quantitatively obtain the size of defects in wire ropes.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを、定量的に取得することが可能なワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ検査方法を提供することである。 This invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the invention is to provide a wire rope inspection device that can quantitatively obtain the size of defects in a wire rope. and a wire rope inspection method.

この発明の第1の局面におけるワイヤロープ検査装置は、ワイヤロープに対して、相対的に移動しながらワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルと、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する処理部と、を備える。 A wire rope inspection device according to a first aspect of the invention includes a detection coil that detects a change in magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope, and a signal waveform that is integrated based on a detection signal of the detection coil. A processing unit that obtains the size of a defect in the wire rope based on the processed signal integral waveform.

この発明の第2の局面におけるワイヤロープ検査方法は、ワイヤロープに対して、相対的に移動しながらワイヤロープの磁束の変化を検出する検出ステップと、検出ステップにおいて検出した検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する取得ステップと、を備える。 A wire rope inspection method according to a second aspect of the invention includes a detection step of detecting a change in the magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope, and a signal waveform based on the detection signal detected in the detection step. and an acquisition step of acquiring the size of the defect in the wire rope based on the signal integral waveform obtained by integrating the signal.

ここで、本願発明者は、ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に着目した。そして、本願発明者が鋭意検討した結果、本願発明者は、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形と、ワイヤロープの欠陥の大きさとの間に相関関係があることを見出し、本願発明を想到するに至った。 Here, the inventor of the present application focused on a signal integral waveform obtained by integrating a signal waveform based on a detection signal of a detection coil that detects a change in magnetic flux of a wire rope. As a result of intensive studies, the inventor has found that there is a correlation between the signal integral waveform obtained by integrating the signal waveform based on the detection signal of the detection coil and the size of the defect in the wire rope. This heading led us to the invention of the present application.

すなわち、本発明の第1の局面におけるワイヤロープ検査装置および第2の局面におけるワイヤロープ検査方法によれば、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさが取得される。これにより、信号積分波形に基づいて取得されるワイヤロープにおける欠陥の大きさから、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを、定量的に取得することができる。 That is, according to the wire rope inspection device according to the first aspect of the present invention and the wire rope inspection method according to the second aspect, the wire rope is The size of the defect at is obtained. Thereby, the size of the defect in the wire rope can be quantitatively obtained from the size of the defect in the wire rope obtained based on the signal integral waveform.

本発明の一実施形態によるワイヤロープ検査装置の全体構成を示した模式図である。1 is a schematic diagram showing the overall configuration of a wire rope inspection device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態によるワイヤロープ検査装置の全体構成を示したブロック図である。1 is a block diagram showing the overall configuration of a wire rope inspection device according to an embodiment of the present invention. Z方向における検出コイルおよび励磁コイルの配置を示した模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing the arrangement of a detection coil and an excitation coil in the Z direction. 整磁部の構成を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing the configuration of a magnetic shunt section. 図3の800―800線に沿った断面における検出コイルおよび励磁コイルの配置を示した模式図である。4 is a schematic diagram showing the arrangement of a detection coil and an excitation coil in a cross section taken along line 800-800 in FIG. 3. FIG. エレベータの通常運転時における検出コイルの配置を示した模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the arrangement of detection coils during normal operation of the elevator. 検出コイルによる励磁磁束の検出を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing detection of excitation magnetic flux by a detection coil. 検出コイルによる欠陥の発生部分における励磁磁束の検出を示した図である。FIG. 6 is a diagram showing detection of excitation magnetic flux in a defect-occurring portion by a detection coil. 信号波形に対する積分処理を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing integration processing for a signal waveform. 信号積分波形に対する減算処理を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing subtraction processing for a signal integral waveform. 欠陥の発生部分を検査した際に取得される信号積分波形および積分ピーク高さを示したグラフである。2 is a graph showing a signal integral waveform and an integral peak height obtained when inspecting a portion where a defect occurs. 積分ピークの高さと断面積の変化量との関係を示したグラフである。7 is a graph showing the relationship between the height of an integral peak and the amount of change in cross-sectional area. ワイヤロープの断面積が減少する欠陥の発生部分を検査した際に取得される信号積分波形および積分ピークの変曲点間隔を示したグラフである。2 is a graph showing a signal integral waveform and an inflection point interval of integral peaks obtained when inspecting a defect-occurring portion where the cross-sectional area of a wire rope is reduced. ワイヤロープの断面積が増加する欠陥の発生部分を検査した際に取得される信号積分波形および積分ピークの変曲点間隔を示したグラフである。2 is a graph showing a signal integral waveform and an inflection point interval of integral peaks obtained when inspecting a defect-occurring portion where the cross-sectional area of the wire rope increases. 積分ピークの変曲点間隔と欠陥の長さとの関係を示したグラフである。It is a graph showing the relationship between the inflection point interval of the integral peak and the length of a defect. 表示部に表示される欠陥情報の一例を示した図である。It is a figure showing an example of defect information displayed on a display part. 欠陥情報取得の処理フローの一例を示した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a processing flow for acquiring defect information. 表示部に表示される欠陥情報の他の一例を示した図である。FIG. 7 is a diagram showing another example of defect information displayed on the display unit.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described based on the drawings.

図1~図16を参照して、本実施形態によるワイヤロープ検査装置100の構成について説明する。なお、以下の説明において、「直交」とは、90度および90度近傍の角度をなして交差することを意味する。 The configuration of the wire rope inspection device 100 according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 16. In the following description, "orthogonal" means intersecting at 90 degrees and at an angle near 90 degrees.

(ワイヤロープ検査装置の構成)
ワイヤロープ検査装置100(図1参照)は、検査対象物であるワイヤロープWの素線断線、異物付着および錆などの欠陥200(図8参照)を検査するための装置である。ワイヤロープ検査装置100は、全磁束法によって、ワイヤロープWにおける欠陥200の有無などのワイヤロープWの状態を解析(判定)することにより、目視により確認しにくいワイヤロープWの劣化(異常)を確認可能な装置である。ワイヤロープWに欠陥200が含まれる場合には、欠陥200の発生部分における磁束が正常部分とは異なる。全磁束法は、ワイヤロープWの表面の欠陥200などからの漏洩磁束のみを測定する方法と異なり、ワイヤロープWの内部の素線断線および錆などの欠陥200をも測定可能な方法である。
(Configuration of wire rope inspection device)
The wire rope inspection apparatus 100 (see FIG. 1) is an apparatus for inspecting a wire rope W, which is an object to be inspected, for defects 200 (see FIG. 8) such as wire breakage, adhesion of foreign matter, and rust. The wire rope inspection device 100 analyzes (determines) the condition of the wire rope W, such as the presence or absence of defects 200 in the wire rope W, using the total magnetic flux method, thereby detecting deterioration (abnormality) of the wire rope W that is difficult to visually confirm. It is a device that can be confirmed. When the wire rope W includes a defect 200, the magnetic flux in the portion where the defect 200 occurs is different from that in the normal portion. The total magnetic flux method is different from a method that measures only leakage magnetic flux from defects 200 on the surface of the wire rope W, and is a method that can also measure defects 200 such as wire breaks and rust inside the wire rope W.

ワイヤロープ検査装置100は、図1に示すように、ワイヤロープWの磁束を計測する検査装置本体101と、検査装置本体101が取得した検出信号に基づくデータを取得して処理する処理端末102とを備えている。処理端末102は、たとえばタブレットPC(Personal Computer)などのタブレット端末である。なお、処理端末102は、スマートフォンまたはノートPCであってもよい。処理端末102は、検査装置本体101によるワイヤロープWの磁束の計測結果、および、後述する欠陥情報81(図16参照)などの検査装置本体101によるワイヤロープWの磁束の計測結果に基づく解析結果(検査結果)の表示などを行うように構成されている。なお、欠陥情報81は、特許請求の範囲の「ワイヤロープにおける欠陥の大きさに基づく情報」の一例である。 As shown in FIG. 1, the wire rope inspection device 100 includes an inspection device body 101 that measures the magnetic flux of the wire rope W, and a processing terminal 102 that acquires and processes data based on the detection signal acquired by the inspection device body 101. It is equipped with The processing terminal 102 is, for example, a tablet terminal such as a tablet PC (Personal Computer). Note that the processing terminal 102 may be a smartphone or a notebook PC. The processing terminal 102 analyzes results based on the measurement results of the magnetic flux of the wire rope W by the inspection apparatus main body 101 and the measurement results of the magnetic flux of the wire rope W by the inspection apparatus main body 101, such as defect information 81 (see FIG. 16), which will be described later. It is configured to display (inspection results), etc. Note that the defect information 81 is an example of "information based on the size of a defect in the wire rope" in the claims.

ユーザ(作業者)は、ワイヤロープ検査装置100を用いてワイヤロープWを検査することにより、目視により確認しにくいワイヤロープWの欠陥200(異常)を確認可能である。図1では、検査装置本体101が、エレベータ900のかご901の移動に用いられるワイヤロープWを検査する例を示している。 By inspecting the wire rope W using the wire rope inspection device 100, a user (worker) can confirm defects 200 (abnormalities) in the wire rope W that are difficult to visually confirm. FIG. 1 shows an example in which the inspection device main body 101 inspects a wire rope W used for moving a car 901 of an elevator 900.

エレベータ900は、かご901、シーブ(滑車)902、シーブ903、および、ワイヤロープWを備える。エレベータ900は、巻き上げ機に設けられたシーブ902が回動してワイヤロープWを巻き上げることによって、人および積み荷などを積載するかご901を上下方向(鉛直方向)に移動させるように構成されている。 The elevator 900 includes a car 901, a sheave (pulley) 902, a sheave 903, and a wire rope W. The elevator 900 is configured to move a car 901 carrying people, cargo, etc. in an up-down direction (vertical direction) by rotating a sheave 902 provided in a hoist and hoisting a wire rope W. .

検査装置本体101は、ワイヤロープWに対して移動しないように固定された状態で、巻き上げ機のシーブ902により移動させられるワイヤロープWの異常を検査する。なお、図1では、シーブ902とシーブ903との間の位置に、検査装置本体101を取り付けているが、検査装置本体101の取り付け位置は、これに限られない。 The inspection device main body 101 is fixed so as not to move relative to the wire rope W, and inspects the wire rope W moved by the sheave 902 of the hoist for abnormalities. In FIG. 1, the inspection apparatus main body 101 is attached to a position between the sheave 902 and the sheave 903, but the attachment position of the inspection apparatus main body 101 is not limited to this.

ワイヤロープWは、素線材料である複数のストランドをより合わせることにより形成されており、Z方向に沿って延びる長尺材からなる磁性体である。なお、ストランドは、複数本の素線がより合わさって構成されている。ワイヤロープWは、劣化による切断が生じることを未然に防ぐために、ワイヤロープ検査装置100(検査装置本体101)により検査されている。そして、ワイヤロープWの磁束の計測の結果により、劣化(異常)の程度が決められた基準を超えたと判断されるワイヤロープWは、ユーザ(作業者)により交換される。 The wire rope W is formed by twisting a plurality of strands of wire material, and is a magnetic body made of a long material extending along the Z direction. Note that the strand is composed of a plurality of wires twisted together. The wire rope W is inspected by a wire rope inspection device 100 (inspection device main body 101) in order to prevent breakage due to deterioration. Then, the wire rope W whose degree of deterioration (abnormality) is determined to exceed a predetermined standard based on the result of measuring the magnetic flux of the wire rope W is replaced by the user (worker).

検査装置本体101は、ワイヤロープWの表面に沿って、ワイヤロープWに対して相対的に移動しながら、ワイヤロープWの磁束を計測する。エレベータ900に使用されるワイヤロープWのように、ワイヤロープW自体が移動する場合には、検査装置本体101に対してワイヤロープW(エレベータ900)を移動させながら、検査装置本体101によるワイヤロープWの磁束の計測が行われる。これにより、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)の各位置における磁束を計測することができるので、ワイヤロープWの長尺方向の各位置における欠陥200(異常)を検査可能である。 The inspection device main body 101 measures the magnetic flux of the wire rope W while moving relatively to the wire rope W along the surface of the wire rope W. When the wire rope W itself moves, such as the wire rope W used in the elevator 900, the wire rope W (elevator 900) is moved relative to the inspection device main body 101 while the wire rope W is moved by the inspection device main body 101. The magnetic flux of W is measured. Thereby, the magnetic flux at each position in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W can be measured, so that the defect 200 (abnormality) at each position in the longitudinal direction of the wire rope W can be inspected.

(検査装置本体の構成)
図2に示すように、ワイヤロープ検査装置100の検査装置本体101は、検出コイル10と、励磁コイル20と、回路基板30と、整磁部40と、コイル移動機構50とを備える。
(Configuration of inspection device body)
As shown in FIG. 2, the inspection device main body 101 of the wire rope inspection device 100 includes a detection coil 10, an excitation coil 20, a circuit board 30, a magnetization unit 40, and a coil moving mechanism 50.

検出コイル10は、ワイヤロープWに対して、相対的に移動しながらワイヤロープWの磁束の変化を検出するように構成されている。また、検出コイル10は、第1検出コイル11および第2検出コイル12を含む。 The detection coil 10 is configured to detect changes in the magnetic flux of the wire rope W while moving relatively to the wire rope W. Further, the detection coil 10 includes a first detection coil 11 and a second detection coil 12.

第1検出コイル11と第2検出コイル12は、検出したワイヤロープWの磁束に応じた検出信号を送信(電圧を出力)する。第1検出コイル11および第2検出コイル12は、回路基板30に電気的に接続されている。検出コイル10は、全磁束法によってワイヤロープWの内部の磁束を検出するように構成されている。なお、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)の詳細な説明は、後述する。 The first detection coil 11 and the second detection coil 12 transmit a detection signal (output a voltage) according to the detected magnetic flux of the wire rope W. The first detection coil 11 and the second detection coil 12 are electrically connected to the circuit board 30. The detection coil 10 is configured to detect the magnetic flux inside the wire rope W using the total magnetic flux method. Note that a detailed description of the detection coil 10 (first detection coil 11 and second detection coil 12) will be given later.

励磁コイル20は、ワイヤロープWに対して磁界を印加するように構成されている。具体的には、励磁コイル20には、交流電流が流されており、周期的に電流が流れることにより、励磁コイル20が、内部(コイルの内側)に磁界を発生させるとともに、周期的に発生させた磁界を内部に配置されたワイヤロープWに印加する。すなわち、励磁コイル20は、ワイヤロープWの磁化の状態を励振させるように構成されている。また、励磁コイル20は、ワイヤロープWに対して相対的に移動するように構成されている。 The excitation coil 20 is configured to apply a magnetic field to the wire rope W. Specifically, an alternating current is passed through the excitation coil 20, and as the current periodically flows, the excitation coil 20 generates a magnetic field inside (inside the coil) and periodically generates a magnetic field. This magnetic field is applied to the wire rope W disposed inside. That is, the excitation coil 20 is configured to excite the state of magnetization of the wire rope W. Further, the excitation coil 20 is configured to move relative to the wire rope W.

また、回路基板30は、制御部31と、励振I/F32(インターフェース)と、受信I/F33と、電源回路34と、記憶部35と、通信部36とを備える。回路基板30は、導体により配線パターンが形成され、電子部品が搭載(実装)されたプリント回路基板(PCB:Printed Circuit Board)である。 Further, the circuit board 30 includes a control section 31 , an excitation I/F 32 (interface), a reception I/F 33 , a power supply circuit 34 , a storage section 35 , and a communication section 36 . The circuit board 30 is a printed circuit board (PCB) on which a wiring pattern is formed using a conductor and electronic components are mounted.

制御部31は、検査装置本体101の各部を制御するように構成されている。制御部31は、CPU(Central Processing Unit)などのプロセッサ、メモリ、ADコンバータなどを含んでいる。 The control unit 31 is configured to control each part of the inspection device main body 101. The control unit 31 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit), a memory, an AD converter, and the like.

励振I/F32は、制御部31からの制御信号を受信する。励振I/F32は、受信した制御信号に基づいて、励磁コイル20に対する電力の供給を制御する。 Excitation I/F 32 receives a control signal from control section 31. The excitation I/F 32 controls the supply of power to the excitation coil 20 based on the received control signal.

受信I/F33は、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々)が検出した検出信号を処理する。受信I/F33は、検出コイル10の検出信号を受信(取得)して、制御部31に送信する。受信I/F33は、増幅器を含んでいる。受信I/F33は、増幅器により検出コイル10の検出信号を増幅して、制御部31に送信する。 The reception I/F 33 processes the detection signal detected by the detection coil 10 (each of the first detection coil 11 and the second detection coil 12). The reception I/F 33 receives (obtains) the detection signal from the detection coil 10 and transmits it to the control unit 31 . The reception I/F 33 includes an amplifier. The reception I/F 33 amplifies the detection signal of the detection coil 10 using an amplifier and transmits it to the control unit 31.

電源回路34は、外部から電力を受け取って、励磁コイル20などの検査装置本体101の各部に電力を供給する。記憶部35は、たとえばフラッシュメモリを含む記憶媒体であり、ワイヤロープWの計測結果(計測データ)などの情報を記憶(保存)する。通信部36は、通信用のインターフェースであり、検査装置本体101と処理端末102とを通信可能に接続する。 The power supply circuit 34 receives power from the outside and supplies power to each part of the inspection apparatus main body 101 such as the excitation coil 20. The storage unit 35 is a storage medium including, for example, a flash memory, and stores (saves) information such as measurement results (measurement data) of the wire rope W. The communication unit 36 is a communication interface, and connects the inspection apparatus main body 101 and the processing terminal 102 in a communicable manner.

整磁部40は、励磁コイル20によって磁界が印加されたワイヤロープWの磁束を整えるように構成されている。整磁部40は、ワイヤロープWに磁界を印加して、ワイヤロープWの磁化の方向を整える(整磁する)ように構成されている。なお、整磁部40の詳細な説明は、後述する。 The magnetic adjustment section 40 is configured to adjust the magnetic flux of the wire rope W to which a magnetic field is applied by the excitation coil 20. The magnetization section 40 is configured to apply a magnetic field to the wire rope W to adjust the magnetization direction of the wire rope W (magnetization adjustment). Note that a detailed explanation of the magnetization unit 40 will be given later.

コイル移動機構50は、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)を支持する支持部51と、支持部51を移動させるための駆動部52とを含む。駆動部52は、制御部31によって制御されるモータなどの図示しないアクチュエータを含む。駆動部52は、制御部31の制御によって、支持部51を移動させるように構成されている。なお、コイル移動機構50による検出コイル10の移動の詳細な説明は、後述する。 The coil moving mechanism 50 includes a support section 51 that supports the detection coil 10 (the first detection coil 11 and the second detection coil 12), and a drive section 52 that moves the support section 51. The drive unit 52 includes an actuator (not shown) such as a motor that is controlled by the control unit 31. The drive section 52 is configured to move the support section 51 under the control of the control section 31. Note that a detailed explanation of the movement of the detection coil 10 by the coil movement mechanism 50 will be described later.

(処理端末の構成)
ワイヤロープ検査装置100の処理端末102は、通信部121と、処理部122と、記憶部123と、表示部124とを備える。
(Processing terminal configuration)
The processing terminal 102 of the wire rope inspection device 100 includes a communication section 121, a processing section 122, a storage section 123, and a display section 124.

通信部121は、通信用のインターフェースであり、検査装置本体101と処理端末102とを通信可能に接続する。処理端末102は、通信部121を介して、検査装置本体101によるワイヤロープWの計測結果(検出コイル10により検出された検出信号のデータ)を受信する。 The communication unit 121 is a communication interface, and connects the inspection apparatus main body 101 and the processing terminal 102 in a communicable manner. The processing terminal 102 receives the measurement results of the wire rope W by the inspection device main body 101 (data of the detection signal detected by the detection coil 10) via the communication unit 121.

処理部122は、処理端末102の各部を制御するように構成されている。処理部122は、CPUなどのプロセッサ、メモリなどを含んでいる。本実施形態では、処理部122は、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを取得するように構成されている。 The processing section 122 is configured to control each section of the processing terminal 102. The processing unit 122 includes a processor such as a CPU, a memory, and the like. In the present embodiment, the processing unit 122 is configured to obtain the size of the defect 200 in the wire rope W based on the signal integral waveform 72 obtained by integrating the signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10. There is.

記憶部123は、たとえばフラッシュメモリを含む記憶媒体であり、ワイヤロープWの計測結果(検出コイル10により検出された検出信号のデータ)、および、ワイヤロープWの計測結果に基づく解析結果などのデータを記憶(保存)する。 The storage unit 123 is a storage medium including, for example, a flash memory, and stores data such as measurement results of the wire rope W (data of the detection signal detected by the detection coil 10) and analysis results based on the measurement results of the wire rope W. to remember (save).

表示部124は、たとえば、液晶ディスプレイまたは有機ELディスプレイを含むタッチパネルディスプレイである。すなわち、表示部124は、ワイヤロープWの計測結果、および、ワイヤロープWの計測結果に基づく解析結果などの情報を表示するとともに、ユーザ(作業者)のタッチ操作を受け付ける。本実施形態では、表示部124は、後述する欠陥情報81(図16参照)を表示するように構成されている。また、ワイヤロープ検査装置100は、ユーザが処理端末102を操作することによって、検査装置本体101の操作を行えるように構成されている。 The display unit 124 is, for example, a touch panel display including a liquid crystal display or an organic EL display. That is, the display unit 124 displays information such as the measurement results of the wire rope W and the analysis results based on the measurement results of the wire rope W, and also accepts touch operations from the user (worker). In this embodiment, the display unit 124 is configured to display defect information 81 (see FIG. 16), which will be described later. Further, the wire rope inspection device 100 is configured such that the inspection device main body 101 can be operated by a user operating the processing terminal 102 .

また、エレベータ900には、図3に示すように、ワイヤロープWが複数設けられている。複数のワイヤロープWは、各々の長尺方向(Z方向)に直交する方向(X方向)に並ぶように(互いに平行に)設けられている。また、検査装置本体101は、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)および励磁コイル20が設けられる検出ユニット60を備える。検査装置本体101の検出ユニット60は、ワイヤロープWに接触しないように、固定されている。 Further, the elevator 900 is provided with a plurality of wire ropes W, as shown in FIG. The plurality of wire ropes W are provided so as to be lined up (parallel to each other) in a direction (X direction) orthogonal to each longitudinal direction (Z direction). The inspection device main body 101 also includes a detection unit 60 in which a detection coil 10 (a first detection coil 11 and a second detection coil 12) and an excitation coil 20 are provided. The detection unit 60 of the inspection device main body 101 is fixed so as not to come into contact with the wire rope W.

そして、検出コイル10は、複数のワイヤロープWに対応して複数設けられている。すなわち、検出コイル10は、複数のワイヤロープWの本数と同数設けられている。たとえば、ワイヤロープWが6本の場合には、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)は、6つ設けられる。そして、検出コイル10は、複数のワイヤロープWが延びるZ方向に沿って相対的に移動するとともに、ワイヤロープWの磁束の変化を検出するように構成されている。 A plurality of detection coils 10 are provided corresponding to the plurality of wire ropes W. That is, the same number of detection coils 10 as the plurality of wire ropes W are provided. For example, when there are six wire ropes W, six detection coils 10 (first detection coil 11 and second detection coil 12) are provided. The detection coil 10 is configured to move relatively along the Z direction in which the plurality of wire ropes W extend, and to detect changes in the magnetic flux of the wire ropes W.

また、整磁部40は、検出ユニット60とは、別個に設けられている。また、整磁部40は、検出ユニット60のZ2方向側において、複数のワイヤロープWに接触しないように固定されている。なお、整磁部40は、検出コイル10および励磁コイル20が設けられる検出ユニット60と一体的に設けられてもよい。 Further, the magnetic adjustment section 40 is provided separately from the detection unit 60. Further, the magnetic shunt section 40 is fixed on the Z2 direction side of the detection unit 60 so as not to come into contact with the plurality of wire ropes W. Note that the magnetization adjusting section 40 may be provided integrally with the detection unit 60 in which the detection coil 10 and the excitation coil 20 are provided.

(整磁部の構成)
整磁部40は、ワイヤロープWに対して予め磁界を印加して、ワイヤロープWの磁化の大きさおよび方向を整えるように構成されている。整磁部40は、図4に示すように、検査対象物であるワイヤロープWに対して、ワイヤロープの長尺方向(ワイヤロープWが延びる方向)に交差する方向から予め磁界を印加して、ワイヤロープWの磁化の大きさおよび方向を整える(整磁する)ように構成されている。また、整磁部40は、磁石40aおよび40bを含む。
(Configuration of magnetizing section)
The magnetic adjustment unit 40 is configured to apply a magnetic field to the wire rope W in advance to adjust the magnitude and direction of magnetization of the wire rope W. As shown in FIG. 4, the magnetization unit 40 applies a magnetic field to the wire rope W, which is the object to be inspected, in advance from a direction intersecting the longitudinal direction of the wire rope (the direction in which the wire rope W extends). , is configured to adjust the magnitude and direction of magnetization of the wire rope W (magnetization adjustment). Moreover, the magnetism adjusting section 40 includes magnets 40a and 40b.

ワイヤロープWがZ1方向に移動する際には、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)の一方側(Z2方向側)に配置される整磁部40(磁石40aおよび40b)によって、ワイヤロープWが検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)の内部(内側)へ入る前に、ワイヤロープWに対して予め磁界が印加され、ワイヤロープWの磁化の大きさおよび方向が整えられる(整磁される)。整磁部40は、ワイヤロープWが延びるZ方向(ワイヤロープWの長尺方向)と複数のワイヤロープWが隣り合うX方向とに直交するY方向から磁界を予め印加するように構成されている。なお、図4では、磁石40aおよび40bの各々のN極同士が対向するように配置される例を示しているが、磁石40aおよび40bの各々のS極同士が対向するように配置されてもよい。また、整磁部40は、磁石40aおよび40bのうち、一方のみが設けられる構成でもよい。 When the wire rope W moves in the Z1 direction, the wire rope is Before W enters the detection coil 10 (first detection coil 11 and second detection coil 12), a magnetic field is applied to the wire rope W in advance, and the magnitude and direction of magnetization of the wire rope W is determined. is arranged (magnetized). The magnetism adjustment unit 40 is configured to apply a magnetic field in advance from the Y direction that is orthogonal to the Z direction in which the wire rope W extends (the longitudinal direction of the wire rope W) and the X direction in which the plurality of wire ropes W are adjacent to each other. There is. Although FIG. 4 shows an example in which the N poles of the magnets 40a and 40b are arranged to face each other, it is also possible to arrange the S poles of the magnets 40a and 40b to face each other. good. Moreover, the magnetism adjusting section 40 may have a configuration in which only one of the magnets 40a and 40b is provided.

(励磁コイルおよび検出コイルに関する構成)
検出コイル10は、図4に示すように、励磁コイル20の内側において、励磁コイル20のZ方向における中央部近傍に配置されている。また、ワイヤロープWは、図5に示すように、検出コイル10および励磁コイル20の内部(内側)を通過する。励磁コイル20は、複数のワイヤロープWを取り囲むように設けられている。すなわち、励磁コイル20は、複数のワイヤロープWに対して共通に設けられており、複数のワイヤロープWの磁化の状態を同時に励振するように構成されている。
(Configuration regarding excitation coil and detection coil)
As shown in FIG. 4, the detection coil 10 is arranged inside the excitation coil 20 near the center of the excitation coil 20 in the Z direction. Further, the wire rope W passes inside (inside) the detection coil 10 and the excitation coil 20, as shown in FIG. The excitation coil 20 is provided so as to surround the plurality of wire ropes W. That is, the excitation coil 20 is provided in common for the plurality of wire ropes W, and is configured to simultaneously excite the magnetization state of the plurality of wire ropes W.

具体的には、励磁コイル20に電流が流されることにより、励磁コイル20の内部において、励磁コイル20に流される電流に基づいて発生する磁界(磁束)が複数のワイヤロープWに対して周期的に印加される。すなわち、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)は、ワイヤロープWに対して相対的に移動しながら、励磁コイル20によって磁界が印加されたワイヤロープWの磁束の変化を検出(計測)するように構成されている。また、励磁コイル20は、複数の検出コイル10の各々に対しても共通に設けられている。また、回路基板30は、検出コイル10および励磁コイル20の外側(Y1方向側)に設けられている。 Specifically, when a current is passed through the excitation coil 20, a magnetic field (magnetic flux) generated based on the current passed through the excitation coil 20 is generated periodically with respect to the plurality of wire ropes W inside the excitation coil 20. is applied to That is, the detection coil 10 (the first detection coil 11 and the second detection coil 12) detects changes in the magnetic flux of the wire rope W to which the magnetic field is applied by the excitation coil 20 while moving relative to the wire rope W. It is configured to detect (measure). Further, the excitation coil 20 is also provided in common to each of the plurality of detection coils 10. Further, the circuit board 30 is provided outside the detection coil 10 and the excitation coil 20 (on the Y1 direction side).

また、検出コイル10は、Y方向において、ワイヤロープWの一方側(Y1方向側)に配置される第1検出コイル11と、ワイヤロープWの他方側(Y2方向側)に配置される第2検出コイル12とを含む。すなわち、第1検出コイル11および第2検出コイル12は、互いにワイヤロープWを挟むように配置されている。 In addition, the detection coil 10 includes a first detection coil 11 disposed on one side of the wire rope W (Y1 direction side) and a second detection coil 11 disposed on the other side of the wire rope W (Y2 direction side) in the Y direction. and a detection coil 12. That is, the first detection coil 11 and the second detection coil 12 are arranged so as to sandwich the wire rope W between them.

検出コイル10は、コイル移動機構50の支持部51によって支持されている。支持部51は、第1検出コイル11を支持する第1支持部51aと、第2検出コイル12を支持する第2支持部51bとを含む。 The detection coil 10 is supported by a support portion 51 of a coil moving mechanism 50. The support section 51 includes a first support section 51 a that supports the first detection coil 11 and a second support section 51 b that supports the second detection coil 12 .

検査装置本体101は、駆動部52によって、第1支持部51aを、Y方向(Y1方向またはY2方向)に移動させることによって、Y方向における検出コイル10の中心(ワイヤロープWの中心Wa)と第1検出コイル11との間の離間距離C1(図5参照)を変更(調整)可能に構成されている。また、検査装置本体101は、駆動部52によって、第2支持部51bを、Y方向(Y1方向またはY2方向)に移動させることによって、Y方向における検出コイル10の中心(ワイヤロープWの中心Wa)と第2検出コイル12との間の離間距離C2(図5参照)を変更(調整)可能に構成されている。 The inspection device main body 101 moves the first support section 51a in the Y direction (Y1 direction or Y2 direction) using the drive section 52, thereby aligning the center of the detection coil 10 in the Y direction (the center Wa of the wire rope W) with the first support section 51a in the Y direction (Y1 direction or Y2 direction). It is configured such that the separation distance C1 (see FIG. 5) between the first detection coil 11 and the first detection coil 11 can be changed (adjusted). In addition, the inspection device main body 101 moves the second support section 51b in the Y direction (Y1 direction or Y2 direction) by the drive section 52, thereby moving the center of the detection coil 10 in the Y direction (the center Wa of the wire rope W). ) and the second detection coil 12 (see FIG. 5) can be changed (adjusted).

駆動部52は、ワイヤロープWの検査時において、制御部31の制御によって、離間距離C1およびC2が略等しくなるように、支持部51(検出コイル10)を移動させる。なお、駆動部52による支持部51(検出コイル10)の移動の制御は、ユーザの手によって(手動により)行われてもよい。 When inspecting the wire rope W, the drive section 52 moves the support section 51 (detection coil 10) under the control of the control section 31 so that the separation distances C1 and C2 are approximately equal. Note that the movement of the support section 51 (detection coil 10) by the drive section 52 may be controlled by the user's hands (manually).

検査装置本体101は、ワイヤロープWの検査時には、駆動部52によって、支持部51をワイヤロープWに近接させることによって、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)をワイヤロープWに近接させる。なお、ワイヤロープWの検査時において、ワイヤロープW(エレベータ900)の移動速度は、エレベータ900の通常運転時よりも遅くする。 When inspecting the wire rope W, the inspection device main body 101 moves the detection coil 10 (the first detection coil 11 and the second detection coil 12) to the wire rope by bringing the support section 51 close to the wire rope W using the driving section 52. Close to W. Note that when inspecting the wire rope W, the moving speed of the wire rope W (elevator 900) is made slower than when the elevator 900 is normally operating.

そして、ワイヤロープWの検査時よりも、ワイヤロープW(エレベータ900)の移動速度が速くなるので、エレベータ900の通常運転時においては、ワイヤロープWの振動幅も、ワイヤロープWの検査時よりも大きくなる。そこで、検査装置本体101は、図6に示すように、駆動部52により支持部51(第1支持部51aおよび第2支持部51b)をワイヤロープWから離間させることによって、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)をワイヤロープWから離間させる。これにより、検査装置本体101は、エレベータ900の通常運転時(ワイヤロープWの検査時以外)においても、支持部51(検出コイル10)に、振動したワイヤロープWが接触しないようにすることができる。その結果、ワイヤロープ検査装置100は、エレベータ900の通常運転時(ワイヤロープWの検査時以外)において、ワイヤロープWから検査装置本体101を取り外す必要がないので、エレベータ900の複数のワイヤロープWに対して、検査装置本体101を常設することが可能である。 Since the moving speed of the wire rope W (elevator 900) is faster than when inspecting the wire rope W, the vibration width of the wire rope W during normal operation of the elevator 900 is also lower than when inspecting the wire rope W. also becomes larger. Therefore, as shown in FIG. The first detection coil 11 and the second detection coil 12) are separated from the wire rope W. Thereby, the inspection device main body 101 can prevent the vibrated wire rope W from coming into contact with the support part 51 (detection coil 10) even during normal operation of the elevator 900 (other than when inspecting the wire rope W). can. As a result, the wire rope inspection device 100 eliminates the need to remove the inspection device main body 101 from the wire rope W during normal operation of the elevator 900 (other than when inspecting the wire rope W). However, it is possible to permanently install the inspection device main body 101.

なお、第1検出コイル11および第2検出コイル12のセンサとしての感度(検出特性)を揃えれば、ワイヤロープWが振動しても、第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々の検出信号を合算(加算)した値は一定のままである。そのため、第1検出コイル11および第2検出コイル12のセンサとしての感度(検出特性)を揃え、第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々の検出信号を精度よく合算(加算)すれば、ワイヤロープWの振動(ワイヤロープWの位置)に起因するノイズを除去する(打ち消す)ことができる。 Note that if the sensitivities (detection characteristics) of the first detection coil 11 and the second detection coil 12 as sensors are the same, even if the wire rope W vibrates, the detection of each of the first detection coil 11 and the second detection coil 12 will be The value obtained by summing (adding) the signals remains constant. Therefore, if the sensitivities (detection characteristics) of the first detection coil 11 and the second detection coil 12 as sensors are made equal, and the detection signals of each of the first detection coil 11 and the second detection coil 12 are accurately summed (added), , noise caused by vibrations of the wire rope W (position of the wire rope W) can be removed (cancelled).

第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々は、図5および図6に示すように、Z方向(Z1方向側またはZ2方向側)から見て、ワイヤロープWから離間する方向に凸のU字状(鞍型形状)に配置(形成)されている。第1検出コイル11および第2検出コイル12は、可撓性を有する部材によって形成されている。たとえば、第1検出コイル11および第2検出コイル12は、FPC(Flexible Printed Circuits)の導体パターンによって形成されている。なお、第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々は、Z方向(Z1方向側またはZ2方向側)から見て、ワイヤロープWから離間する方向に凸の半円状になるように配置(形成)されてもよい。また、Z方向(Z1方向側またはZ2方向側)から見て、第1検出コイル11と第2検出コイル12と合わせた検出コイル10が、矩形状に配置(形成)されていてもよい。 As shown in FIGS. 5 and 6, each of the first detection coil 11 and the second detection coil 12 has a convex shape in a direction away from the wire rope W when viewed from the Z direction (Z1 direction side or Z2 direction side). They are arranged (formed) in a U-shape (saddle shape). The first detection coil 11 and the second detection coil 12 are formed of flexible members. For example, the first detection coil 11 and the second detection coil 12 are formed of conductive patterns of FPC (Flexible Printed Circuits). Note that each of the first detection coil 11 and the second detection coil 12 is arranged in a semicircular shape convex in the direction away from the wire rope W when viewed from the Z direction (Z1 direction side or Z2 direction side). (formation). Further, the detection coil 10 including the first detection coil 11 and the second detection coil 12 may be arranged (formed) in a rectangular shape when viewed from the Z direction (Z1 direction side or Z2 direction side).

そして、図7および図8に示すように、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)は、ワイヤロープWの半径方向(ワイヤロープWの長尺方向と直交する方向)における励磁磁束の変化を検出している。そして、図8に示すように、ワイヤロープWに欠陥200が存在する場合には、欠陥200に起因して励磁磁束が変形することによって、ワイヤロープWの内部を通る磁束が変化する。そして、検出コイル10は、このような磁束の変化を検出して、欠陥200に起因する磁束の変化を検出信号として出力する。 As shown in FIGS. 7 and 8, the detection coil 10 (the first detection coil 11 and the second detection coil 12) is arranged in the radial direction of the wire rope W (the direction perpendicular to the longitudinal direction of the wire rope W). Detects changes in excitation magnetic flux. As shown in FIG. 8, when a defect 200 exists in the wire rope W, the excitation magnetic flux is deformed due to the defect 200, so that the magnetic flux passing through the inside of the wire rope W changes. The detection coil 10 detects such a change in magnetic flux and outputs the change in magnetic flux caused by the defect 200 as a detection signal.

(処理部による処理)
本実施形態では、図9に示すように、処理部122が、検出コイル10によって取得された検出信号を積分処理することによって、信号波形71が信号積分波形72に変換される。そして、検出コイル10によって取得された検出信号を積分処理することによって、欠陥200に起因するワイヤロープWの内部を通る磁束の変化が、信号積分波形72のピークとして現れる。また、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号値またはノイズ処理後の検出信号値などの検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイル10によって取得された検出信号のサンプリング周波数(サンプリング頻度)による除算を行うように構成されている。たとえば、サンプリング周波数が1kHz(1000回)である場合には、処理部122は、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値を1000で除算する。また、サンプリング周波数が100Hz(100回)である場合には、処理部122は、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値を100で除算する。また、処理部122は、過去の検査時における検出コイル10の検出信号(信号波形71)と、現在の検査時における検出コイル10の検出信号(信号波形71)との差分データを算出して、算出した差分データに基づいて、信号積分波形72を取得してもよい。すなわち、処理部122は、履歴差分に基づいて、信号積分波形72を取得してもよい。この場合、処理部122は、信号積分波形72の取得に際して、ワイヤロープW自体に起因する磁束の変化(ノイズ)を除去することができる。
(Processing by the processing unit)
In this embodiment, as shown in FIG. 9, the processing unit 122 performs an integral process on the detection signal acquired by the detection coil 10, thereby converting a signal waveform 71 into a signal integral waveform 72. Then, by integrating the detection signal acquired by the detection coil 10, a change in the magnetic flux passing through the inside of the wire rope W caused by the defect 200 appears as a peak in the signal integration waveform 72. In addition, when acquiring the signal integral waveform 72, the processing unit 122 performs processing on the integral value of the value based on the detection signal of the detection coil 10, such as the detection signal value of the detection coil 10 or the detection signal value after noise processing. It is configured to divide the detection signal acquired by the detection coil 10 by the sampling frequency (sampling frequency). For example, when the sampling frequency is 1 kHz (1000 times), the processing unit 122 divides the integral value of the value based on the detection signal of the detection coil 10 by 1000. Further, when the sampling frequency is 100 Hz (100 times), the processing unit 122 divides the integral value of the value based on the detection signal of the detection coil 10 by 100. In addition, the processing unit 122 calculates difference data between the detection signal (signal waveform 71) of the detection coil 10 at the time of the past inspection and the detection signal (signal waveform 71) of the detection coil 10 at the time of the current inspection, The signal integral waveform 72 may be obtained based on the calculated difference data. That is, the processing unit 122 may acquire the signal integral waveform 72 based on the history difference. In this case, the processing unit 122 can remove changes in magnetic flux (noise) caused by the wire rope W itself when acquiring the signal integral waveform 72.

また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似線によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている。たとえば、処理部122は、ワイヤロープWの検査領域における磁束の変化の検出(ワイヤロープWの検査)が完了した後(事後処理)において、図10に示すように、検出信号の基準値(グランドレベル)の増加などに起因して、右上がりに傾いた信号波形71aを、近似直線73を用いて減算することによって、信号波形71aを、波形全体の傾きが平坦になるように補正された信号波形71bに変換する。そして、処理部122は、積分処理によって、補正後の信号波形71bを信号積分波形72に変換する。すなわち、本実施形態では、ワイヤロープWの検査領域における磁束の変化の検出が完了した後(事後処理)において、信号積分波形72を取得している。なお、近似直線73は、特許請求の範囲の「近似線」の一例である。 Furthermore, in the present embodiment, when acquiring the signal integral waveform 72, the processing unit 122 subtracts the value based on the detection signal of the detection coil 10 by an approximation line of the value based on the detection signal of the detection coil 10. , so that the slope of the entire signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10 is corrected to be flat. For example, after the detection of changes in magnetic flux in the inspection area of the wire rope W (inspection of the wire rope W) is completed (post-processing), the processing unit 122 determines the reference value (ground) of the detection signal as shown in FIG. By subtracting the signal waveform 71a, which is tilted upward to the right due to an increase in the signal level), using the approximate straight line 73, the signal waveform 71a is corrected so that the slope of the entire waveform becomes flat. It is converted into a waveform 71b. Then, the processing unit 122 converts the corrected signal waveform 71b into a signal integral waveform 72 by integral processing. That is, in this embodiment, the signal integral waveform 72 is acquired after the detection of the change in magnetic flux in the inspection area of the wire rope W is completed (post-processing). Note that the approximate straight line 73 is an example of an "approximate line" in the claims.

本実施形態では、処理部122は、ワイヤロープWにおける欠陥200の発生部分として信号積分波形72のピーク部分を取得して、取得した信号積分波形72のピーク部分に基づいた欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)を出力するように構成されている。 In this embodiment, the processing unit 122 acquires the peak portion of the signal integral waveform 72 as the occurrence portion of the defect 200 in the wire rope W, and the defect information 81 (wire rope It is configured to output information based on the size of the defect 200 in W.

そして、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72のピークの高さに基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を取得するように構成されている。 In the present embodiment, the processing unit 122 determines the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200 of the wire rope W as the size of the defect 200 based on the height of the peak of the signal integral waveform 72. is configured to obtain.

図11には、欠陥200に起因して、磁束の変化が発生している箇所を検出した際の複数の信号積分波形72(信号積分波形A1、A2、A3およびA4)が示されている。なお、図11の縦軸は、信号積分波形A1~A4の各々の積分値であり、横軸は、ワイヤロープWの移動距離(ワイヤロープWにおける検査位置)である。信号積分波形A1~A4は、ワイヤロープWに付着した異物などに起因して、正常部分よりも断面積が増加している部分(欠陥200の発生部分)を検査した際に取得される信号積分波形72である。また、信号積分波形A1、A2、A3およびA4には、異物の付着などが発生した部分(欠陥200)に起因して、断面積が、それぞれ変化量S1、S2、S3およびS4(図12参照)分増加したことによる磁束の変化が、それぞれ積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4として表れている。すなわち、積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4は、ワイヤロープWの断面積が、それぞれ変化量S1、S2、S3およびS4増加した部分(欠陥200)に対応する部分のピークの高さを示している。また、積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4の値は、たとえば、各々のピークにおける中央付近を含む所定区間内の積分値の平均値である。なお、積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4は、特許請求の範囲の「信号積分波形のピークの高さ」の一例である。また、変化量S1、S2、S3およびS4は、この順で大きくなっている。 FIG. 11 shows a plurality of signal integral waveforms 72 (signal integral waveforms A1, A2, A3, and A4) when a location where a change in magnetic flux occurs due to the defect 200 is detected. Note that the vertical axis in FIG. 11 is the integral value of each of the signal integral waveforms A1 to A4, and the horizontal axis is the moving distance of the wire rope W (inspection position on the wire rope W). Signal integral waveforms A1 to A4 are signal integrals obtained when inspecting a portion where the cross-sectional area is larger than the normal portion (portion where defect 200 occurs) due to foreign matter attached to the wire rope W. This is waveform 72. In addition, the signal integral waveforms A1, A2, A3, and A4 have their cross-sectional areas changed by amounts S1, S2, S3, and S4, respectively (see FIG. ) changes in the magnetic flux due to the increase are expressed as integral peak heights H1, H2, H3, and H4, respectively. That is, the integral peak heights H1, H2, H3, and H4 are the peak heights of the portions corresponding to the portions (defects 200) where the cross-sectional area of the wire rope W increases by the amount of change S1, S2, S3, and S4, respectively. It shows. Further, the values of the integral peak heights H1, H2, H3, and H4 are, for example, average values of integral values within a predetermined section including the vicinity of the center of each peak. Note that the integral peak heights H1, H2, H3, and H4 are examples of "peak heights of signal integral waveforms" in the claims. Further, the amounts of change S1, S2, S3, and S4 increase in this order.

図12に示すように、信号積分波形A1、A2、A3およびA4のそれぞれの積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4は、各々の検査時において検出されるワイヤロープWの断面積の増加に伴って増加している。すなわち、ワイヤロープWの断面積の変化量S1~S4と、信号積分波形72の積分ピーク高さH1~H4との間には、比例関係が見られる。 As shown in FIG. 12, the integral peak heights H1, H2, H3, and H4 of the signal integral waveforms A1, A2, A3, and A4 vary depending on the increase in the cross-sectional area of the wire rope W detected during each inspection. It is increasing accordingly. That is, a proportional relationship can be seen between the amount of change S1 to S4 in the cross-sectional area of the wire rope W and the integral peak heights H1 to H4 of the signal integral waveform 72.

処理部122は、信号積分波形72の積分ピーク高さを取得して、取得した信号積分波形72の積分ピーク高さから、前述したような相関関係(比例関係)に基づいて、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を取得する。すなわち、処理部122は、断面積の変化量に比例して変化する信号積分波形72の積分ピーク高さに基づいて、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさを取得している。 The processing unit 122 acquires the integral peak height of the signal integral waveform 72 and calculates the value of the wire rope W from the acquired integral peak height of the signal integral waveform 72 based on the correlation (proportional relationship) as described above. The amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200 in the wire rope W is obtained as the size of the defect 200 in the cross-sectional direction. That is, the processing unit 122 obtains the size of the defect 200 in the cross-sectional direction of the wire rope W based on the integral peak height of the signal integral waveform 72 that changes in proportion to the amount of change in the cross-sectional area.

また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72のピーク(積分ピーク)の立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さを取得するように構成されている。 Furthermore, in the present embodiment, the processing unit 122 determines the size of the defect 200 in the longitudinal direction (Z direction) of the defect 200.

図13には、欠陥200に起因して、磁束の変化が発生している箇所を検出した際の複数の信号積分波形72(信号積分波形B1、B2、B3およびB4)が示されている。なお、図13の縦軸は、信号積分波形B1~B4の各々の積分値であり、横軸は、ワイヤロープWの移動距離(ワイヤロープWにおける検査位置)である。信号積分波形B1~B4は、ワイヤロープWに発生した素線断線などに起因して、正常部分よりも断面積が減少している部分を検査した際に取得される信号積分波形72である。また、信号積分波形B1~B4の各々には、素線断線などの欠陥200に起因した断面積の減少による磁束の変化が、負方向に凸のピークとして表れている。なお、信号積分波形B1~B4の各々において検出される欠陥200の長尺方向における長さは、信号積分波形B1、B2、B3およびB4の順で、長くなっている。 FIG. 13 shows a plurality of signal integral waveforms 72 (signal integral waveforms B1, B2, B3, and B4) when a location where a change in magnetic flux occurs due to the defect 200 is detected. Note that the vertical axis in FIG. 13 is the integral value of each of the signal integral waveforms B1 to B4, and the horizontal axis is the moving distance of the wire rope W (inspection position on the wire rope W). Signal integral waveforms B1 to B4 are signal integral waveforms 72 obtained when inspecting a portion whose cross-sectional area is smaller than a normal portion due to a wire breakage occurring in the wire rope W. Further, in each of the signal integral waveforms B1 to B4, a change in magnetic flux due to a decrease in the cross-sectional area due to a defect 200 such as a wire breakage appears as a convex peak in the negative direction. Note that the length in the longitudinal direction of the defect 200 detected in each of the signal integral waveforms B1 to B4 increases in the order of the signal integral waveforms B1, B2, B3, and B4.

そして、信号積分波形B1、B2、B3およびB4のそれぞれのピーク(積分ピーク)の立ち上がりの変曲点と立下りの変曲点との間隔P1、P2、P3およびP4は、欠陥200の長尺方向における長さに対応して変化している。具体的には、間隔P1、P2、P3およびP4は、この順で、大きくなっている。 The intervals P1, P2, P3, and P4 between the rising inflection point and the falling inflection point of each peak (integral peak) of the signal integral waveforms B1, B2, B3, and B4 are the long length of the defect 200. It changes depending on the length in the direction. Specifically, the intervals P1, P2, P3, and P4 increase in this order.

図14には、欠陥200に起因して、磁束の変化が発生している箇所を検出した際の複数の信号積分波形72(信号積分波形B5、B6、B7およびB8)が示されている。なお、図14の縦軸は、信号積分波形B5~B8の各々の積分値であり、横軸は、ワイヤロープWの移動距離(ワイヤロープWにおける検査位置)である。信号積分波形B5~B8は、ワイヤロープWに付着した異物などに起因して、正常部分よりも断面積が増加している部分を検査した際に取得される信号積分波形72である。また、信号積分波形B5~B8の各々には、異物付着などの欠陥200に起因した断面積の増加による磁束の変化が、正方向に凸のピークとして表れている。なお、信号積分波形B5~B8の各々において検出される欠陥200の長尺方向における長さは、信号積分波形B5、B6、B7およびB8の順で、長くなっている。 FIG. 14 shows a plurality of signal integral waveforms 72 (signal integral waveforms B5, B6, B7, and B8) when a location where a change in magnetic flux occurs due to the defect 200 is detected. Note that the vertical axis in FIG. 14 is the integral value of each of the signal integral waveforms B5 to B8, and the horizontal axis is the moving distance of the wire rope W (inspection position on the wire rope W). Signal integral waveforms B5 to B8 are signal integral waveforms 72 obtained when inspecting a portion where the cross-sectional area is larger than the normal portion due to foreign matter attached to the wire rope W. Furthermore, in each of the signal integral waveforms B5 to B8, a change in magnetic flux due to an increase in cross-sectional area due to a defect 200 such as foreign matter adhesion appears as a peak convex in the positive direction. Note that the length in the longitudinal direction of the defect 200 detected in each of the signal integral waveforms B5 to B8 increases in the order of the signal integral waveforms B5, B6, B7, and B8.

そして、信号積分波形B5、B6、B7およびB8のそれぞれのピーク(積分ピーク)の立ち上がりの変曲点と立下りの変曲点との間隔P5、P6、P7およびP8は、欠陥200の長尺方向における長さに対応して変化している。具体的には、間隔P5、P6、P7およびP8は、この順で、大きくなっている。 The intervals P5, P6, P7, and P8 between the rising inflection point and the falling inflection point of the respective peaks (integral peaks) of the signal integral waveforms B5, B6, B7, and B8 are the long length of the defect 200. It changes depending on the length in the direction. Specifically, the intervals P5, P6, P7, and P8 increase in this order.

そして、図15に示すように、信号積分波形B1~B8の各々のピーク(積分ピーク)における変曲点の間隔(間隔P1~P8)と、欠陥200の長尺方向における長さとの間には、縦軸および横軸に示した長さL3~-L3との関係から明らかなように、相関関係が見られる。そして、信号積分波形B1~B8の各々のピークにおける変曲点の間隔(間隔P1~P8)は、各々の検査時において検出される欠陥200の長尺方向における長さと略同じである。 As shown in FIG. 15, there is a difference between the intervals (intervals P1 to P8) between the inflection points at the peaks (integral peaks) of the signal integral waveforms B1 to B8 and the length of the defect 200 in the longitudinal direction. , and the lengths L3 to -L3 shown on the vertical and horizontal axes, there is a correlation. The intervals (intervals P1 to P8) between the inflection points at the peaks of each of the signal integral waveforms B1 to B8 are approximately the same as the length in the longitudinal direction of the defect 200 detected during each inspection.

処理部122は、信号積分波形72のピーク(積分ピーク)の立ち上がりの変曲点と、立下りの変曲点との間隔を取得して、取得した変曲点の間隔から、前述したような相関関係に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の長尺方向における長さを取得する。具体的には、処理部122は、ワイヤロープWにおける欠陥200の長尺方向における大きさ(長さ)として、信号積分波形72の各々のピークにおける変曲点の間隔を取得する。 The processing unit 122 obtains the interval between the rising inflection point and the falling inflection point of the peak (integral peak) of the signal integral waveform 72, and calculates the above-mentioned interval from the obtained interval of the inflection points. Based on the correlation, the length of the defect 200 in the wire rope W in the longitudinal direction is obtained. Specifically, the processing unit 122 obtains the interval between the inflection points at each peak of the signal integral waveform 72 as the size (length) in the longitudinal direction of the defect 200 in the wire rope W.

そして、図16に示すように、ワイヤロープ検査装置100では、表示部124には、欠陥情報81として、ワイヤロープWの長尺方向における欠陥200の長さL4およびL5と、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさ(断面積の変化量S5およびS6)とが、信号積分波形72とに対応させて表示されている。ユーザは、信号積分波形72を視認することによって、欠陥200の範囲および形状(欠陥200に起因する磁束の変化)を容易に把握することができる。そして、ユーザは、欠陥情報81を視認することによって、ワイヤロープWの長尺方向における欠陥200の長さ、および、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさを容易に把握することができる。また、本実施形態では、表示部124は、ワイヤロープWの長尺方向における位置情報を、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報と関連付けて表示するように構成されている。具体的には、表示部124に表示される欠陥情報81には、ワイヤロープWの長尺方向における位置情報として、検査時におけるワイヤロープWの移動距離D1~D7(ワイヤロープWにおける検査位置)が、信号積分波形72に対応付けられている。図16では、検査位置がワイヤロープWの移動距離D2の位置に存在する欠陥200の発生部分は、断面積が変化量S5分増加しているので、欠陥情報81には欠陥200の大きさが「S5」と示されている。また、検査位置がワイヤロープWの移動距離D6の位置に存在する欠陥200の発生部分は、断面積が変化量S6分減少しているので、欠陥情報81には欠陥200の大きさが「-S6」と示されている。なお、表示部124には、信号積分波形72に、処理部122が欠陥200として検出する閾値のラインが重畳して表示されてもよい。 As shown in FIG. 16, in the wire rope inspection apparatus 100, the display unit 124 displays the lengths L4 and L5 of the defect 200 in the longitudinal direction of the wire rope W and the cross section of the wire rope W as defect information 81. The size of the defect 200 in the direction (cross-sectional area changes S5 and S6) is displayed in correspondence with the signal integral waveform 72. By visually recognizing the signal integral waveform 72, the user can easily understand the range and shape of the defect 200 (changes in magnetic flux caused by the defect 200). By viewing the defect information 81, the user can easily grasp the length of the defect 200 in the longitudinal direction of the wire rope W and the size of the defect 200 in the cross-sectional direction of the wire rope W. . Furthermore, in the present embodiment, the display unit 124 is configured to display position information in the longitudinal direction of the wire rope W in association with information based on the size of the defect 200 in the wire rope W. Specifically, the defect information 81 displayed on the display unit 124 includes movement distances D1 to D7 of the wire rope W during the inspection (inspection position on the wire rope W) as position information in the longitudinal direction of the wire rope W. is associated with the signal integral waveform 72. In FIG. 16, the cross-sectional area of the portion where the defect 200 occurs whose inspection position is at the moving distance D2 of the wire rope W has increased by the amount of change S5, so the defect information 81 shows the size of the defect 200. It is indicated as "S5". In addition, the cross-sectional area of the defect 200 occurring portion whose inspection position is at the moving distance D6 of the wire rope W has decreased by the amount of change S6, so the defect information 81 indicates that the size of the defect 200 is "-" S6". Note that the display unit 124 may display a threshold line that the processing unit 122 detects as the defect 200 superimposed on the signal integral waveform 72.

(ワイヤロープの検査における処理フロー)
次に、本実施形態によるワイヤロープ検査装置100を用いた欠陥情報81取得(ワイヤロープWの検査方法)の処理フローの一例について、図17を参照して説明する。
(Processing flow in wire rope inspection)
Next, an example of a processing flow for acquiring defect information 81 (wire rope W inspection method) using the wire rope inspection apparatus 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 17.

ステップ901において、ワイヤロープWの磁束が検出される。ステップ901では、励磁コイル20によって、磁化の状態が励振させられたワイヤロープWに対して、検出コイル10を相対的に移動させながらワイヤロープWの磁束の変化が検出される。なお、ステップ901は、特許請求の範囲の「検出ステップ」の一例である。ステップ901の完了後、処理ステップは、ステップ902に移行する。 In step 901, the magnetic flux of the wire rope W is detected. In step 901, the excitation coil 20 detects a change in the magnetic flux of the wire rope W while moving the detection coil 10 relative to the wire rope W whose magnetization state is excited. Note that step 901 is an example of a "detection step" in the claims. After step 901 is completed, the process moves to step 902.

ステップ902において、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさが取得される。ステップ902では、ステップ901において検出した検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさが取得される。なお、ステップ902は、特許請求の範囲の「取得ステップ」の一例である。ステップ902の完了後、処理ステップは、ステップ903に移行する。 In step 902, the size of the defect 200 in the wire rope W is obtained. In step 902, the size of the defect 200 in the wire rope W is obtained based on the signal integral waveform 72 obtained by integrating the signal waveform 71 based on the detection signal detected in step 901. Note that step 902 is an example of an "obtaining step" in the claims. After completion of step 902, the process moves to step 903.

本実施形態では、ステップ902において、ワイヤロープWにおける欠陥200の発生部分として信号積分波形72のピーク部分が取得される。具体的には、信号積分波形72のピークの高さに基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量が取得される。また、信号積分波形72におけるピークの立ち上がりの変曲点と立下りの変曲点との間隔に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの長尺方向における欠陥200の長さが取得される。 In this embodiment, in step 902, the peak portion of the signal integral waveform 72 is acquired as the portion where the defect 200 occurs in the wire rope W. Specifically, based on the height of the peak of the signal integral waveform 72, the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200 of the wire rope W is obtained as the size of the defect 200. Furthermore, the length of the defect 200 in the longitudinal direction of the wire rope W is obtained as the size of the defect 200 based on the interval between the rising inflection point and the falling inflection point of the peak in the signal integral waveform 72. be done.

ステップ903において、欠陥情報81が出力される。ステップ903では、ステップ902において取得したワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づいた欠陥情報81が出力される。なお、ステップ903は、特許請求の範囲の「出力ステップ」の一例である。ステップ903の完了後、処理ステップは、ステップ904に移行する。 In step 903, defect information 81 is output. In step 903, defect information 81 based on the size of the defect 200 in the wire rope W acquired in step 902 is output. Note that step 903 is an example of an "output step" in the claims. After completion of step 903, the process moves to step 904.

ステップ904において、欠陥情報81が表示される。ステップ904では、ステップ903において出力された欠陥情報81が、表示部124に表示される。 In step 904, defect information 81 is displayed. In step 904, the defect information 81 output in step 903 is displayed on the display section 124.

(本実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effects of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさが取得される。これにより、信号積分波形72に基づいて取得されるワイヤロープWにおける欠陥200の大きさから、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを、定量的に取得することができる。 In this embodiment, the size of the defect 200 in the wire rope W is acquired based on the signal integral waveform 72 obtained by integrating the signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10. Thereby, the size of the defect 200 in the wire rope W can be quantitatively acquired from the size of the defect 200 in the wire rope W acquired based on the signal integral waveform 72.

また、上記実施形態によるワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、以下のように構成したことによって、下記のような更なる効果が得られる。 In addition, the wire rope inspection device 100 and the wire rope inspection method according to the above embodiments are configured as follows, so that the following additional effects can be obtained.

本実施形態のワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、ワイヤロープWにおける欠陥200の発生部分として信号積分波形72のピーク部分が取得され、取得した信号積分波形72のピーク部分に基づいた欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)が出力される。これにより、ユーザは、処理部122によって出力される、信号積分波形72のピーク部分に基づいた欠陥情報81から、ワイヤロープWの欠陥200の大きさを把握することができる。 In the wire rope inspection device 100 and the wire rope inspection method of this embodiment, the peak portion of the signal integral waveform 72 is acquired as the occurrence portion of the defect 200 in the wire rope W, and the defect is determined based on the peak portion of the acquired signal integral waveform 72. Information 81 (information based on the size of the defect 200 in the wire rope W) is output. Thereby, the user can grasp the size of the defect 200 in the wire rope W from the defect information 81 based on the peak portion of the signal integral waveform 72 output by the processing unit 122.

また、本実施形態のワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、信号積分波形72のピークの高さ(積分ピーク高さ)に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量が取得される。これにより、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を、欠陥200の大きさとして含む欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)が取得される。その結果、ユーザは、欠陥情報81によって、欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を把握することができるので、ワイヤロープWの断面方向(ワイヤロープWの長尺方向に直交する方向)における欠陥200の大きさを把握することができる。 In addition, in the wire rope inspection apparatus 100 and the wire rope inspection method of the present embodiment, the size of the defect 200 of the wire rope W is determined based on the height of the peak (integral peak height) of the signal integral waveform 72. The amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to is obtained. As a result, defect information 81 (information based on the size of the defect 200 in the wire rope W) including the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200 in the wire rope W as the size of the defect 200 is obtained. Ru. As a result, the user can grasp the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200 from the defect information 81. The size of the defect 200 in the direction) can be grasped.

また、本実施形態のワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、信号積分波形72のピーク(積分ピーク)の立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さが取得される。これにより、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さを、欠陥200の大きさとして含む欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)が取得される。その結果、ユーザは、欠陥情報81によって、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さを把握することができる。 Furthermore, in the wire rope inspection apparatus 100 and the wire rope inspection method of the present embodiment, the size of the defect 200 is determined based on the interval between the rise and fall of the peak (integral peak) of the signal integral waveform 72. The length of the defect 200 in the longitudinal direction (Z direction) is obtained. As a result, defect information 81 (information based on the size of the defect 200 in the wire rope W) including the length of the defect 200 in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W as the size of the defect 200 is acquired. . As a result, the user can grasp the length of the defect 200 in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W based on the defect information 81.

また、本実施形態では、表示部124は、欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)を表示するように構成されている。これにより、ユーザは、表示部124に表示される欠陥情報81を視認することによって、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを視覚的に容易に把握することができる。 Furthermore, in this embodiment, the display unit 124 is configured to display defect information 81 (information based on the size of the defect 200 in the wire rope W). Thereby, the user can easily visually grasp the size of the defect 200 in the wire rope W by viewing the defect information 81 displayed on the display unit 124.

また、本実施形態では、表示部124は、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における位置情報を、欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)と関連付けて表示するように構成されている。これにより、ユーザは、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさと同時に、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の位置を視覚的に容易に把握することができる。 Further, in the present embodiment, the display unit 124 displays position information in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W in association with defect information 81 (information based on the size of the defect 200 in the wire rope W). It is configured as follows. Thereby, the user can easily visually grasp the position of the defect 200 in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W at the same time as the size of the defect 200 in the wire rope W.

また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイル10によって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている。これにより、異なるサンプリング周波数によって、ワイヤロープWの磁束の変化を検出した場合でも、サンプリング周波数による除算が行われるので、サンプリング周波数の違いによる信号積分波形72のピークの大きさの変動を抑制することができる。その結果、検査時のサンプリング周波数が異なる場合でも、適切にワイヤロープWの欠陥200の大きさを取得することができる。 In the present embodiment, when acquiring the signal integral waveform 72, the processing unit 122 calculates the sampling frequency of the detection signal acquired by the detection coil 10 with respect to the integral value of the value based on the detection signal of the detection coil 10. It is configured to perform division by . As a result, even when a change in the magnetic flux of the wire rope W is detected using a different sampling frequency, division by the sampling frequency is performed, so that fluctuations in the peak size of the signal integral waveform 72 due to the difference in sampling frequency can be suppressed. I can do it. As a result, the size of the defect 200 in the wire rope W can be appropriately acquired even when the sampling frequency at the time of inspection is different.

また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似線(近似直線73)によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている。これにより、検出コイル10による検出信号の検出時に、検出信号の基準値(グランドレベル)が徐々に増加することに起因して、ワイヤロープWの欠陥200の有無に関わらず、信号波形71全体が傾斜するように検出信号の値が徐々に増加してしまう場合においても、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正することができる。その結果、ワイヤロープWの欠陥200の有無に関わらず、信号波形71を積分処理した信号積分波形72が変化してしまうことを抑制することができる。これにより、信号積分波形72に基づく欠陥200の誤検出を防止することができる。 Furthermore, in the present embodiment, when acquiring the signal integral waveform 72, the processing unit 122 converts the value based on the detection signal of the detection coil 10 into an approximate line (approximate straight line 73) of the value based on the detection signal of the detection coil 10. By subtracting , the slope of the entire signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10 is corrected to be flat. As a result, when the detection coil 10 detects the detection signal, the reference value (ground level) of the detection signal gradually increases, so that the entire signal waveform 71 changes regardless of the presence or absence of the defect 200 in the wire rope W. Even if the value of the detection signal gradually increases in a sloped manner, the slope of the entire signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10 can be corrected to become flat. As a result, regardless of the presence or absence of the defect 200 in the wire rope W, it is possible to prevent the signal integral waveform 72 obtained by integrating the signal waveform 71 from changing. Thereby, erroneous detection of the defect 200 based on the signal integral waveform 72 can be prevented.

[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
[Modified example]
Note that the embodiments disclosed this time should be considered to be illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the description of the embodiments described above, and further includes all changes (modifications) within the meaning and range equivalent to the claims.

たとえば、上記実施形態では、検査装置本体101とは、別個に設けられた処理端末102の処理部122が、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査装置本体101の制御部31(図2参照)が、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを取得してもよい。この場合、制御部31は、特許請求の範囲の「処理部」の一例である。また、本発明では、ワイヤロープ検査装置と通信可能に接続されるサーバなどの処理装置が、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得してもよい。 For example, in the embodiment described above, the processing unit 122 of the processing terminal 102 provided separately from the inspection apparatus main body 101 performs an integral process on the signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10 based on the signal integral waveform 72. , an example of acquiring the size of the defect 200 in the wire rope W has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the control unit 31 (see FIG. 2) of the inspection device main body 101 determines the size of the defect 200 in the wire rope W based on the signal integral waveform 72 obtained by integrating the signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10. You may also obtain In this case, the control unit 31 is an example of a “processing unit” in the claims. Further, in the present invention, a processing device such as a server that is communicatively connected to the wire rope inspection device determines the size of the defect in the wire rope based on a signal integral waveform obtained by integrating the signal waveform based on the detection signal of the detection coil. You may also obtain

また、上記実施形態では、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量、および、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さが取得される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、欠陥の大きさとして、ワイヤロープの欠陥に起因するワイヤロープの断面積の変化量、および、ワイヤロープの長尺方向における欠陥の長さのいずれか一方のみが取得されてもよい。 In the above embodiment, the size of the defect 200 is the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200 of the wire rope W, and the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope W due to the defect 200, and the amount of change of the defect 200 in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W. Although an example in which the length is obtained has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, only one of the amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope and the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope may be obtained as the size of the defect. .

また、上記実施形態では、表示部124が、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報として、信号積分波形72を含む欠陥情報81を表示する(図16参照)例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図18に示す変形例のように、表示部124は、ワイヤロープにおける欠陥200の大きさに基づく情報として、信号積分波形を含まない欠陥情報82を表示してもよい。欠陥情報82には、ワイヤロープの長尺方向における欠陥の位置、および、欠陥の種類が表示されている。また、本発明では、表示部124は、欠陥情報81と欠陥情報82とに、表示する情報を切り替え可能に構成してもよい。また、本発明では、ワイヤロープにおける欠陥の大きさに基づく情報として、欠陥の位置、および、欠陥の大きさが数値によって表示されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example was shown in which the display section 124 displays the defect information 81 including the signal integral waveform 72 as information based on the size of the defect 200 in the wire rope W (see FIG. 16). The invention is not limited to this. In the present invention, as in a modification shown in FIG. 18, the display section 124 may display defect information 82 that does not include the signal integral waveform as information based on the size of the defect 200 in the wire rope. The defect information 82 displays the position of the defect in the longitudinal direction of the wire rope and the type of the defect. Further, in the present invention, the display section 124 may be configured to be able to switch the information to be displayed between the defect information 81 and the defect information 82. Further, in the present invention, the position and size of the defect may be displayed numerically as information based on the size of the defect in the wire rope.

また、上記実施形態では、表示部124が、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における位置情報を、欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)と関連付けて表示するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査領域において検出された欠陥の位置および大きさのみが、表示部に表示されてもよい。 Further, in the embodiment described above, the display unit 124 displays the position information in the longitudinal direction (Z direction) of the wire rope W in association with the defect information 81 (information based on the size of the defect 200 in the wire rope W). Although an example of such a configuration has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, only the position and size of the defect detected in the inspection area may be displayed on the display section.

また、上記実施形態では、処理部122が、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイル10によって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、信号積分波形を取得する際に、検出コイルの検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイルによって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算が行われなくてもよい。たとえば、全ての検査時において、同じサンプリング周波数により検出信号を取得して、サンプリング周波数による除算を行うことなく、信号積分波形を取得してもよい。 In the embodiment described above, when acquiring the signal integral waveform 72, the processing unit 122 calculates the sampling frequency of the detection signal acquired by the detection coil 10 with respect to the integral value of the value based on the detection signal of the detection coil 10. Although an example is shown in which the structure is configured to perform division by , the present invention is not limited to this. In the present invention, when acquiring a signal integral waveform, the integral value of the value based on the detection signal of the detection coil does not need to be divided by the sampling frequency of the detection signal acquired by the detection coil. For example, the detection signal may be obtained at the same sampling frequency during all inspections, and the signal integral waveform may be obtained without performing division by the sampling frequency.

また、上記実施形態では、処理部122が、ワイヤロープWの検査領域における磁束の変化の検出が完了した後(事後処理)において、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似線(近似直線73)によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理部は、ワイヤロープの検査領域における磁束の変化の検出中において、リアルタイムに信号積分波形を取得する際に、検出コイルの検出信号に基づく値を、検出コイルの検出信号に基づく値の平均値によって減算することによって、検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正を行ってもよい。これによっても、ワイヤロープの欠陥の有無に関わらず、信号波形を積分処理した信号積分波形が変化してしまうことを抑制することができる。その結果、信号積分波形に基づく欠陥の誤検出を防止することができる。 Further, in the embodiment described above, when the processing unit 122 acquires the signal integral waveform 72 after the detection of the change in magnetic flux in the inspection area of the wire rope W is completed (post-processing), the detection signal of the detection coil 10 is By subtracting the value based on the value based on the detection signal of the detection coil 10 by the approximate line (approximate straight line 73) of the value based on the detection signal of the detection coil 10, the slope of the entire signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10 is corrected to be flat. Although an example configured as follows is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, when acquiring a signal integral waveform in real time while detecting a change in magnetic flux in an inspection area of a wire rope, the processing unit converts a value based on a detection signal of the detection coil to a value based on the detection signal of the detection coil. By subtracting the average value of the values, correction may be performed so that the slope of the entire signal waveform based on the detection signal of the detection coil becomes flat. This also makes it possible to suppress changes in the signal integral waveform obtained by integrating the signal waveform, regardless of the presence or absence of a defect in the wire rope. As a result, it is possible to prevent erroneous detection of defects based on the signal integral waveform.

また、上記実施形態では、処理部122が、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似直線73によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理部は、信号積分波形を取得する際に、検出コイルの検出信号に基づく値を、検出コイルの検出信号に基づく値の近似曲線によって減算することによって、検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正を行ってもよい。この場合、近似曲線は、特許請求の範囲の「近似線」の一例である。 Further, in the embodiment described above, when acquiring the signal integral waveform 72, the processing unit 122 subtracts the value based on the detection signal of the detection coil 10 by the approximate straight line 73 of the value based on the detection signal of the detection coil 10. Although an example is shown in which the slope of the entire signal waveform 71 based on the detection signal of the detection coil 10 is corrected to be flat, the present invention is not limited to this. In the present invention, when acquiring the signal integral waveform, the processing section subtracts the value based on the detection signal of the detection coil by an approximate curve of the value based on the detection signal of the detection coil, thereby adding the value to the detection signal of the detection coil. Correction may be performed so that the slope of the entire signal waveform based on the signal waveform is flat. In this case, the approximate curve is an example of an "approximate line" in the claims.

また、上記実施形態では、検出コイル10は、互いにワイヤロープWを挟むように配置された第1検出コイル11および第2検出コイル12を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検出コイルは、ワイヤロープの周方向に沿って巻線されたコイルであってもよい。また、検出コイルは、ワイヤロープを取り囲まずに、ワイヤロープの周方向における一部にのみ配置され、ワイヤロープの漏洩磁束の一部のみを検出してもよい。すなわち、本発明では、検出コイルによるワイヤロープの磁束の変化の検出は、全磁束法による検出に限られない。 Further, in the above embodiment, the detection coil 10 includes the first detection coil 11 and the second detection coil 12 that are arranged to sandwich the wire rope W between them, but the present invention is not limited to this. . In the present invention, the detection coil may be a coil wound along the circumferential direction of the wire rope. Further, the detection coil may be arranged only in a part of the wire rope in the circumferential direction without surrounding the wire rope, and may detect only a part of the leakage magnetic flux of the wire rope. That is, in the present invention, the detection of changes in the magnetic flux of the wire rope by the detection coil is not limited to detection using the total magnetic flux method.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、本発明の欠陥情報81取得時(ワイヤロープW検査時)における処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above embodiment, for convenience of explanation, the process at the time of acquiring the defect information 81 of the present invention (at the time of inspecting the wire rope W) was explained using a flow-driven flowchart in which the process is performed in order along the process flow. However, the present invention is not limited thereto. In the present invention, the processing operation may be performed by event-driven processing in which processing is executed on an event-by-event basis. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.

また、上記実施形態では、エレベータ900に用いられるワイヤロープWを検査する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、クレーン、ロープウェイ、吊り橋、および、ロボットなどに用いられるワイヤロープを検査するワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ方法であってもよい。なお、吊り橋に使用されるワイヤロープのように、ワイヤロープ自体が移動しない場合には、ワイヤロープ検査装置の検出コイルをワイヤロープに沿って移動させながら、ワイヤロープ検査装置によるワイヤロープの磁束の計測が行われればよい。 Further, in the above embodiment, an example was shown in which the wire rope W used in the elevator 900 is inspected, but the present invention is not limited to this. The present invention may be a wire rope inspection device and a wire rope method for inspecting wire ropes used in cranes, ropeways, suspension bridges, robots, and the like. In addition, when the wire rope itself does not move, such as the wire rope used for suspension bridges, the wire rope inspection device measures the magnetic flux of the wire rope while moving the detection coil of the wire rope inspection device along the wire rope. All it takes is measurement.

[態様]
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
[Mode]
It will be appreciated by those skilled in the art that the exemplary embodiments described above are specific examples of the following aspects.

(項目1)
ワイヤロープに対して、相対的に移動しながら前記ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルと、
前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する処理部と、を備える、ワイヤロープ検査装置。
(Item 1)
a detection coil that detects changes in magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope;
A wire rope inspection device, comprising: a processing unit that obtains the size of a defect in the wire rope based on a signal integral waveform obtained by performing integral processing on a signal waveform based on a detection signal of the detection coil.

(項目2)
前記処理部は、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の発生部分として前記信号積分波形のピーク部分を取得して、取得した前記信号積分波形のピーク部分に基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力するように構成されている、項目1に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 2)
The processing unit acquires a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope, and determines the size of the defect in the wire rope based on the acquired peak portion of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to item 1, configured to output information.

(項目3)
前記処理部は、前記信号積分波形のピークの高さに基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの前記欠陥に起因する前記ワイヤロープの断面積の変化量を取得するように構成されている、項目1または2に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 3)
The processing unit is configured to obtain, as the size of the defect, an amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope, based on the height of a peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to item 1 or 2.

(項目4)
前記処理部は、前記信号積分波形のピークの立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの長尺方向における前記欠陥の長さを取得するように構成されている、項目1~3のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 4)
The processing unit is configured to obtain the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope as the size of the defect based on an interval between a rise and a fall of a peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to any one of items 1 to 3.

(項目5)
前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を表示する表示部をさらに備える、項目1~4のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 5)
The wire rope inspection device according to any one of items 1 to 4, further comprising a display unit that displays information based on the size of the defect in the wire rope.

(項目6)
前記表示部は、前記ワイヤロープの長尺方向における位置情報を、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報と関連付けて表示するように構成されている、項目5に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 6)
The wire rope inspection device according to item 5, wherein the display unit is configured to display position information in the longitudinal direction of the wire rope in association with information based on the size of the defect in the wire rope. .

(項目7)
前記処理部は、前記信号積分波形を取得する際に、前記検出コイルの検出信号に基づく値の積分値に対して、前記検出コイルによって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている、項目1~6のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 7)
The processing unit is configured to divide an integral value of a value based on the detection signal of the detection coil by a sampling frequency of the detection signal obtained by the detection coil when obtaining the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to any one of items 1 to 6, wherein

(項目8)
前記処理部は、前記信号積分波形を取得する際に、前記検出コイルの検出信号に基づく値を、前記検出コイルの検出信号に基づく値の平均値または近似線によって減算することによって、前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている、項目1~7のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 8)
When acquiring the signal integral waveform, the processing unit subtracts a value based on the detection signal of the detection coil by an average value or an approximation line of the value based on the detection signal of the detection coil. The wire rope inspection device according to any one of items 1 to 7, wherein the wire rope inspection device is configured to correct the slope of the entire signal waveform based on the detection signal to become flat.

(項目9)
ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出ステップと、
前記検出ステップにおいて検出した検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する取得ステップと、を備える、ワイヤロープ検査方法。
(Item 9)
a detection step of detecting a change in the magnetic flux of the wire rope;
A wire rope inspection method, comprising: an obtaining step of obtaining a size of a defect in the wire rope based on a signal integrated waveform obtained by integrating a signal waveform based on a detection signal detected in the detecting step.

(項目10)
前記取得ステップは、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の発生部分として前記信号積分波形のピーク部分を取得するステップを含み、
前記取得ステップにおいて取得した前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力する出力ステップをさらに備える、項目9に記載のワイヤロープ検査方法。
(Item 10)
The obtaining step includes obtaining a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope,
The wire rope inspection method according to item 9, further comprising an output step of outputting information based on the size of the defect in the wire rope that is based on the size of the defect in the wire rope acquired in the acquisition step.

(項目11)
前記取得ステップは、前記信号積分波形のピークの高さに基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの前記欠陥に起因する前記ワイヤロープの断面積の変化量を取得するステップを含む、項目9または10に記載のワイヤロープ検査方法。
(Item 11)
The obtaining step includes obtaining, as the size of the defect, an amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope, based on the height of the peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection method according to item 9 or 10.

(項目12)
前記取得ステップは、前記信号積分波形のピークの立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの長尺方向における前記欠陥の長さを取得するステップを含む、項目9~11のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査方法。
(Item 12)
The obtaining step includes obtaining the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope as the defect size based on the interval between the rising and falling peaks of the signal integral waveform. The wire rope inspection method according to any one of items 9 to 11.

10 検出コイル
71、71a、71b 信号波形
72、A1~A4、B1~B8 信号積分波形
73 近似直線(近似線)
81、82 欠陥情報(ワイヤロープにおける欠陥の大きさに基づく情報)
100 ワイヤロープ検査装置
122 処理部
124 表示部
200 欠陥
H1~H4 積分ピーク高さ(信号積分波形のピークの高さ)
L4、L5 (欠陥の)長さ
P1~P8 間隔
S1~S6 変化量
W ワイヤロープ
10 Detection coil 71, 71a, 71b Signal waveform 72, A1 to A4, B1 to B8 Signal integral waveform 73 Approximate straight line (approximate line)
81, 82 Defect information (information based on the size of defects in wire rope)
100 Wire rope inspection device 122 Processing section 124 Display section 200 Defects H1 to H4 Integral peak height (peak height of signal integrated waveform)
L4, L5 (Defect) length P1~P8 Interval S1~S6 Amount of change W Wire rope

Claims (12)

ワイヤロープに対して、相対的に移動しながら前記ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルと、
前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する処理部と、を備える、ワイヤロープ検査装置。
a detection coil that detects changes in magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope;
A wire rope inspection device, comprising: a processing unit that obtains the size of a defect in the wire rope based on a signal integral waveform obtained by performing integral processing on a signal waveform based on a detection signal of the detection coil.
前記処理部は、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の発生部分として前記信号積分波形のピーク部分を取得して、取得した前記信号積分波形のピーク部分に基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力するように構成されている、請求項1に記載のワイヤロープ検査装置。 The processing unit acquires a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope, and determines the size of the defect in the wire rope based on the acquired peak portion of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to claim 1, configured to output information. 前記処理部は、前記信号積分波形のピークの高さに基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの前記欠陥に起因する前記ワイヤロープの断面積の変化量を取得するように構成されている、請求項1または2に記載のワイヤロープ検査装置。 The processing unit is configured to obtain, as the size of the defect, an amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope, based on the height of a peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to claim 1 or 2. 前記処理部は、前記信号積分波形のピークの立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの長尺方向における前記欠陥の長さを取得するように構成されている、請求項1~3のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。 The processing unit is configured to obtain the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope as the size of the defect based on an interval between a rise and a fall of a peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to any one of claims 1 to 3. 前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を表示する表示部をさらに備える、請求項1~4のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。 The wire rope inspection device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a display unit that displays information based on the size of the defect in the wire rope. 前記表示部は、前記ワイヤロープの長尺方向における位置情報を、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報と関連付けて表示するように構成されている、請求項5に記載のワイヤロープ検査装置。 The wire rope inspection according to claim 5, wherein the display unit is configured to display position information in the longitudinal direction of the wire rope in association with information based on the size of the defect in the wire rope. Device. 前記処理部は、前記信号積分波形を取得する際に、前記検出コイルの検出信号に基づく値の積分値に対して、前記検出コイルによって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。 The processing unit is configured to divide an integral value of a value based on the detection signal of the detection coil by a sampling frequency of the detection signal obtained by the detection coil when obtaining the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to any one of claims 1 to 6, wherein the wire rope inspection device is 前記処理部は、前記信号積分波形を取得する際に、前記検出コイルの検出信号に基づく値を、前記検出コイルの検出信号に基づく値の平均値または近似線によって減算することによって、前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている、請求項1~7のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。 When acquiring the signal integral waveform, the processing unit subtracts a value based on the detection signal of the detection coil by an average value or an approximation line of the value based on the detection signal of the detection coil. The wire rope inspection device according to any one of claims 1 to 7, wherein the wire rope inspection device is configured to correct the slope of the entire signal waveform based on the detection signal to become flat. ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出ステップと、
前記検出ステップにおいて検出した検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する取得ステップと、を備える、ワイヤロープ検査方法。
a detection step of detecting a change in the magnetic flux of the wire rope;
A wire rope inspection method, comprising: an obtaining step of obtaining a size of a defect in the wire rope based on a signal integrated waveform obtained by integrating a signal waveform based on a detection signal detected in the detecting step.
前記取得ステップは、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の発生部分として前記信号積分波形のピーク部分を取得するステップを含み、
前記取得ステップにおいて取得した前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力する出力ステップをさらに備える、請求項9に記載のワイヤロープ検査方法。
The obtaining step includes obtaining a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope,
The wire rope inspection method according to claim 9, further comprising an output step of outputting information based on the size of the defect in the wire rope that is based on the size of the defect in the wire rope acquired in the acquisition step.
前記取得ステップは、前記信号積分波形のピークの高さに基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの前記欠陥に起因する前記ワイヤロープの断面積の変化量を取得するステップを含む、請求項9または10に記載のワイヤロープ検査方法。 The obtaining step includes obtaining, as the size of the defect, an amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope, based on the height of the peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection method according to claim 9 or 10. 前記取得ステップは、前記信号積分波形のピークの立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの長尺方向における前記欠陥の長さを取得するステップを含む、請求項9~11のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査方法。 The obtaining step includes obtaining the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope as the defect size based on the interval between the rising and falling peaks of the signal integral waveform. The wire rope inspection method according to any one of claims 9 to 11.
JP2022043183A 2022-03-17 2022-03-17 Wire rope inspection device and wire rope inspection method Pending JP2023137140A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022043183A JP2023137140A (en) 2022-03-17 2022-03-17 Wire rope inspection device and wire rope inspection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022043183A JP2023137140A (en) 2022-03-17 2022-03-17 Wire rope inspection device and wire rope inspection method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023137140A true JP2023137140A (en) 2023-09-29

Family

ID=88145863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022043183A Pending JP2023137140A (en) 2022-03-17 2022-03-17 Wire rope inspection device and wire rope inspection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023137140A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11358836B2 (en) Wire rope inspection device, wire rope inspection system, and wire rope inspection method
CN112997074B (en) Magnetic material inspection device and magnetic material inspection system
CN111684276A (en) Magnetic substance inspection device
JP7172135B2 (en) Magnetic inspection device
JP2019168253A (en) Magnetic body inspection system, magnetic body inspection device and magnetic body inspection method
JP7081446B2 (en) Magnetic material inspection device and magnetic material inspection system
JP7027927B2 (en) Magnetic material inspection equipment
US11493574B2 (en) Magnetic material inspection device
JP2023137140A (en) Wire rope inspection device and wire rope inspection method
JP7200697B2 (en) WIRE ROPE INSPECTION DEVICE AND WIRE ROPE INSPECTION METHOD
WO2020246130A1 (en) Wire rope examination system and wire rope examination method
JP7371791B2 (en) Wire rope inspection equipment and wire rope inspection system
JP7318749B2 (en) WIRE ROPE INSPECTION DEVICE, WIRE ROPE INSPECTION SYSTEM, AND WIRE ROPE INSPECTION METHOD
JP7276238B2 (en) Wire rope inspection device and wire rope inspection system
CN113325066B (en) Wire inspection system and wire inspection device
WO2023053512A1 (en) Wire rope inspection device and wire rope inspection method
JP7276233B2 (en) Elevator wire rope inspection device, elevator wire rope inspection system, and elevator wire rope inspection method
JP7452316B2 (en) Wire rope inspection device, wire rope inspection system and wire rope inspection method
JP2023027643A (en) Wire rope inspection method, wire rope inspection device, and wire rope inspection system
JP7491244B2 (en) Wire rope inspection device and wire rope inspection system
JP2020038072A (en) Magnetic body inspection system, magnetic body inspection device, and magnetic body inspection method
JP2023037489A (en) Wire rope inspection method, wire rope inspection system, and wire rope inspection device
WO2020218132A1 (en) Magnetic sensor element, magnetic detector, motor having magnetic sensor element, and device having magnetic detector
JP2022124955A (en) Wire rope inspection method, wire rope inspection system, and wire rope inspection device
JP2023137124A (en) wire rope inspection system