JP2023137140A - Wire rope inspection device and wire rope inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ検査方法に関する。 The present invention relates to a wire rope inspection device and a wire rope inspection method.
従来、ワイヤロープを検査する磁性体検査装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 BACKGROUND ART Conventionally, a magnetic material inspection device for inspecting a wire rope is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献1には、ワイヤロープの磁束を検知して、ワイヤロープを検査する磁性体検査装置が開示されている。この磁性体検査装置は、ワイヤロープの磁束を検知した計測波形を積分処理して、計測波形よりもワイヤロープの状態(欠陥の状態)を把握しやすい積分波形に変換している。そして、磁性体検査装置によって変換された積分波形によって、ワイヤロープにおける欠陥の有無が取得可能である。
The above-mentioned
上記特許文献1に記載の磁性体検査装置によれば、ワイヤロープにおける欠陥の有無を取得可能な一方、どの程度の大きさの欠陥がワイヤロープに発生しているかを取得することはできない。そのため、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを、定量的に取得することが可能なワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ検査方法が望まれている。
According to the magnetic substance inspection apparatus described in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを、定量的に取得することが可能なワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ検査方法を提供することである。 This invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the invention is to provide a wire rope inspection device that can quantitatively obtain the size of defects in a wire rope. and a wire rope inspection method.
この発明の第1の局面におけるワイヤロープ検査装置は、ワイヤロープに対して、相対的に移動しながらワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルと、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する処理部と、を備える。 A wire rope inspection device according to a first aspect of the invention includes a detection coil that detects a change in magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope, and a signal waveform that is integrated based on a detection signal of the detection coil. A processing unit that obtains the size of a defect in the wire rope based on the processed signal integral waveform.
この発明の第2の局面におけるワイヤロープ検査方法は、ワイヤロープに対して、相対的に移動しながらワイヤロープの磁束の変化を検出する検出ステップと、検出ステップにおいて検出した検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する取得ステップと、を備える。 A wire rope inspection method according to a second aspect of the invention includes a detection step of detecting a change in the magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope, and a signal waveform based on the detection signal detected in the detection step. and an acquisition step of acquiring the size of the defect in the wire rope based on the signal integral waveform obtained by integrating the signal.
ここで、本願発明者は、ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に着目した。そして、本願発明者が鋭意検討した結果、本願発明者は、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形と、ワイヤロープの欠陥の大きさとの間に相関関係があることを見出し、本願発明を想到するに至った。 Here, the inventor of the present application focused on a signal integral waveform obtained by integrating a signal waveform based on a detection signal of a detection coil that detects a change in magnetic flux of a wire rope. As a result of intensive studies, the inventor has found that there is a correlation between the signal integral waveform obtained by integrating the signal waveform based on the detection signal of the detection coil and the size of the defect in the wire rope. This heading led us to the invention of the present application.
すなわち、本発明の第1の局面におけるワイヤロープ検査装置および第2の局面におけるワイヤロープ検査方法によれば、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさが取得される。これにより、信号積分波形に基づいて取得されるワイヤロープにおける欠陥の大きさから、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを、定量的に取得することができる。 That is, according to the wire rope inspection device according to the first aspect of the present invention and the wire rope inspection method according to the second aspect, the wire rope is The size of the defect at is obtained. Thereby, the size of the defect in the wire rope can be quantitatively obtained from the size of the defect in the wire rope obtained based on the signal integral waveform.
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described based on the drawings.
図1~図16を参照して、本実施形態によるワイヤロープ検査装置100の構成について説明する。なお、以下の説明において、「直交」とは、90度および90度近傍の角度をなして交差することを意味する。
The configuration of the wire
(ワイヤロープ検査装置の構成)
ワイヤロープ検査装置100(図1参照)は、検査対象物であるワイヤロープWの素線断線、異物付着および錆などの欠陥200(図8参照)を検査するための装置である。ワイヤロープ検査装置100は、全磁束法によって、ワイヤロープWにおける欠陥200の有無などのワイヤロープWの状態を解析(判定)することにより、目視により確認しにくいワイヤロープWの劣化(異常)を確認可能な装置である。ワイヤロープWに欠陥200が含まれる場合には、欠陥200の発生部分における磁束が正常部分とは異なる。全磁束法は、ワイヤロープWの表面の欠陥200などからの漏洩磁束のみを測定する方法と異なり、ワイヤロープWの内部の素線断線および錆などの欠陥200をも測定可能な方法である。
(Configuration of wire rope inspection device)
The wire rope inspection apparatus 100 (see FIG. 1) is an apparatus for inspecting a wire rope W, which is an object to be inspected, for defects 200 (see FIG. 8) such as wire breakage, adhesion of foreign matter, and rust. The wire
ワイヤロープ検査装置100は、図1に示すように、ワイヤロープWの磁束を計測する検査装置本体101と、検査装置本体101が取得した検出信号に基づくデータを取得して処理する処理端末102とを備えている。処理端末102は、たとえばタブレットPC(Personal Computer)などのタブレット端末である。なお、処理端末102は、スマートフォンまたはノートPCであってもよい。処理端末102は、検査装置本体101によるワイヤロープWの磁束の計測結果、および、後述する欠陥情報81(図16参照)などの検査装置本体101によるワイヤロープWの磁束の計測結果に基づく解析結果(検査結果)の表示などを行うように構成されている。なお、欠陥情報81は、特許請求の範囲の「ワイヤロープにおける欠陥の大きさに基づく情報」の一例である。
As shown in FIG. 1, the wire
ユーザ(作業者)は、ワイヤロープ検査装置100を用いてワイヤロープWを検査することにより、目視により確認しにくいワイヤロープWの欠陥200(異常)を確認可能である。図1では、検査装置本体101が、エレベータ900のかご901の移動に用いられるワイヤロープWを検査する例を示している。
By inspecting the wire rope W using the wire
エレベータ900は、かご901、シーブ(滑車)902、シーブ903、および、ワイヤロープWを備える。エレベータ900は、巻き上げ機に設けられたシーブ902が回動してワイヤロープWを巻き上げることによって、人および積み荷などを積載するかご901を上下方向(鉛直方向)に移動させるように構成されている。
The
検査装置本体101は、ワイヤロープWに対して移動しないように固定された状態で、巻き上げ機のシーブ902により移動させられるワイヤロープWの異常を検査する。なお、図1では、シーブ902とシーブ903との間の位置に、検査装置本体101を取り付けているが、検査装置本体101の取り付け位置は、これに限られない。
The inspection device
ワイヤロープWは、素線材料である複数のストランドをより合わせることにより形成されており、Z方向に沿って延びる長尺材からなる磁性体である。なお、ストランドは、複数本の素線がより合わさって構成されている。ワイヤロープWは、劣化による切断が生じることを未然に防ぐために、ワイヤロープ検査装置100(検査装置本体101)により検査されている。そして、ワイヤロープWの磁束の計測の結果により、劣化(異常)の程度が決められた基準を超えたと判断されるワイヤロープWは、ユーザ(作業者)により交換される。 The wire rope W is formed by twisting a plurality of strands of wire material, and is a magnetic body made of a long material extending along the Z direction. Note that the strand is composed of a plurality of wires twisted together. The wire rope W is inspected by a wire rope inspection device 100 (inspection device main body 101) in order to prevent breakage due to deterioration. Then, the wire rope W whose degree of deterioration (abnormality) is determined to exceed a predetermined standard based on the result of measuring the magnetic flux of the wire rope W is replaced by the user (worker).
検査装置本体101は、ワイヤロープWの表面に沿って、ワイヤロープWに対して相対的に移動しながら、ワイヤロープWの磁束を計測する。エレベータ900に使用されるワイヤロープWのように、ワイヤロープW自体が移動する場合には、検査装置本体101に対してワイヤロープW(エレベータ900)を移動させながら、検査装置本体101によるワイヤロープWの磁束の計測が行われる。これにより、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)の各位置における磁束を計測することができるので、ワイヤロープWの長尺方向の各位置における欠陥200(異常)を検査可能である。
The inspection device
(検査装置本体の構成)
図2に示すように、ワイヤロープ検査装置100の検査装置本体101は、検出コイル10と、励磁コイル20と、回路基板30と、整磁部40と、コイル移動機構50とを備える。
(Configuration of inspection device body)
As shown in FIG. 2, the inspection device
検出コイル10は、ワイヤロープWに対して、相対的に移動しながらワイヤロープWの磁束の変化を検出するように構成されている。また、検出コイル10は、第1検出コイル11および第2検出コイル12を含む。
The
第1検出コイル11と第2検出コイル12は、検出したワイヤロープWの磁束に応じた検出信号を送信(電圧を出力)する。第1検出コイル11および第2検出コイル12は、回路基板30に電気的に接続されている。検出コイル10は、全磁束法によってワイヤロープWの内部の磁束を検出するように構成されている。なお、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)の詳細な説明は、後述する。
The
励磁コイル20は、ワイヤロープWに対して磁界を印加するように構成されている。具体的には、励磁コイル20には、交流電流が流されており、周期的に電流が流れることにより、励磁コイル20が、内部(コイルの内側)に磁界を発生させるとともに、周期的に発生させた磁界を内部に配置されたワイヤロープWに印加する。すなわち、励磁コイル20は、ワイヤロープWの磁化の状態を励振させるように構成されている。また、励磁コイル20は、ワイヤロープWに対して相対的に移動するように構成されている。
The
また、回路基板30は、制御部31と、励振I/F32(インターフェース)と、受信I/F33と、電源回路34と、記憶部35と、通信部36とを備える。回路基板30は、導体により配線パターンが形成され、電子部品が搭載(実装)されたプリント回路基板(PCB:Printed Circuit Board)である。
Further, the
制御部31は、検査装置本体101の各部を制御するように構成されている。制御部31は、CPU(Central Processing Unit)などのプロセッサ、メモリ、ADコンバータなどを含んでいる。
The
励振I/F32は、制御部31からの制御信号を受信する。励振I/F32は、受信した制御信号に基づいて、励磁コイル20に対する電力の供給を制御する。
Excitation I/
受信I/F33は、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々)が検出した検出信号を処理する。受信I/F33は、検出コイル10の検出信号を受信(取得)して、制御部31に送信する。受信I/F33は、増幅器を含んでいる。受信I/F33は、増幅器により検出コイル10の検出信号を増幅して、制御部31に送信する。
The reception I/
電源回路34は、外部から電力を受け取って、励磁コイル20などの検査装置本体101の各部に電力を供給する。記憶部35は、たとえばフラッシュメモリを含む記憶媒体であり、ワイヤロープWの計測結果(計測データ)などの情報を記憶(保存)する。通信部36は、通信用のインターフェースであり、検査装置本体101と処理端末102とを通信可能に接続する。
The
整磁部40は、励磁コイル20によって磁界が印加されたワイヤロープWの磁束を整えるように構成されている。整磁部40は、ワイヤロープWに磁界を印加して、ワイヤロープWの磁化の方向を整える(整磁する)ように構成されている。なお、整磁部40の詳細な説明は、後述する。
The
コイル移動機構50は、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)を支持する支持部51と、支持部51を移動させるための駆動部52とを含む。駆動部52は、制御部31によって制御されるモータなどの図示しないアクチュエータを含む。駆動部52は、制御部31の制御によって、支持部51を移動させるように構成されている。なお、コイル移動機構50による検出コイル10の移動の詳細な説明は、後述する。
The
(処理端末の構成)
ワイヤロープ検査装置100の処理端末102は、通信部121と、処理部122と、記憶部123と、表示部124とを備える。
(Processing terminal configuration)
The
通信部121は、通信用のインターフェースであり、検査装置本体101と処理端末102とを通信可能に接続する。処理端末102は、通信部121を介して、検査装置本体101によるワイヤロープWの計測結果(検出コイル10により検出された検出信号のデータ)を受信する。
The
処理部122は、処理端末102の各部を制御するように構成されている。処理部122は、CPUなどのプロセッサ、メモリなどを含んでいる。本実施形態では、処理部122は、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを取得するように構成されている。
The
記憶部123は、たとえばフラッシュメモリを含む記憶媒体であり、ワイヤロープWの計測結果(検出コイル10により検出された検出信号のデータ)、および、ワイヤロープWの計測結果に基づく解析結果などのデータを記憶(保存)する。
The
表示部124は、たとえば、液晶ディスプレイまたは有機ELディスプレイを含むタッチパネルディスプレイである。すなわち、表示部124は、ワイヤロープWの計測結果、および、ワイヤロープWの計測結果に基づく解析結果などの情報を表示するとともに、ユーザ(作業者)のタッチ操作を受け付ける。本実施形態では、表示部124は、後述する欠陥情報81(図16参照)を表示するように構成されている。また、ワイヤロープ検査装置100は、ユーザが処理端末102を操作することによって、検査装置本体101の操作を行えるように構成されている。
The
また、エレベータ900には、図3に示すように、ワイヤロープWが複数設けられている。複数のワイヤロープWは、各々の長尺方向(Z方向)に直交する方向(X方向)に並ぶように(互いに平行に)設けられている。また、検査装置本体101は、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)および励磁コイル20が設けられる検出ユニット60を備える。検査装置本体101の検出ユニット60は、ワイヤロープWに接触しないように、固定されている。
Further, the
そして、検出コイル10は、複数のワイヤロープWに対応して複数設けられている。すなわち、検出コイル10は、複数のワイヤロープWの本数と同数設けられている。たとえば、ワイヤロープWが6本の場合には、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)は、6つ設けられる。そして、検出コイル10は、複数のワイヤロープWが延びるZ方向に沿って相対的に移動するとともに、ワイヤロープWの磁束の変化を検出するように構成されている。
A plurality of detection coils 10 are provided corresponding to the plurality of wire ropes W. That is, the same number of detection coils 10 as the plurality of wire ropes W are provided. For example, when there are six wire ropes W, six detection coils 10 (
また、整磁部40は、検出ユニット60とは、別個に設けられている。また、整磁部40は、検出ユニット60のZ2方向側において、複数のワイヤロープWに接触しないように固定されている。なお、整磁部40は、検出コイル10および励磁コイル20が設けられる検出ユニット60と一体的に設けられてもよい。
Further, the
(整磁部の構成)
整磁部40は、ワイヤロープWに対して予め磁界を印加して、ワイヤロープWの磁化の大きさおよび方向を整えるように構成されている。整磁部40は、図4に示すように、検査対象物であるワイヤロープWに対して、ワイヤロープの長尺方向(ワイヤロープWが延びる方向)に交差する方向から予め磁界を印加して、ワイヤロープWの磁化の大きさおよび方向を整える(整磁する)ように構成されている。また、整磁部40は、磁石40aおよび40bを含む。
(Configuration of magnetizing section)
The
ワイヤロープWがZ1方向に移動する際には、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)の一方側(Z2方向側)に配置される整磁部40(磁石40aおよび40b)によって、ワイヤロープWが検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)の内部(内側)へ入る前に、ワイヤロープWに対して予め磁界が印加され、ワイヤロープWの磁化の大きさおよび方向が整えられる(整磁される)。整磁部40は、ワイヤロープWが延びるZ方向(ワイヤロープWの長尺方向)と複数のワイヤロープWが隣り合うX方向とに直交するY方向から磁界を予め印加するように構成されている。なお、図4では、磁石40aおよび40bの各々のN極同士が対向するように配置される例を示しているが、磁石40aおよび40bの各々のS極同士が対向するように配置されてもよい。また、整磁部40は、磁石40aおよび40bのうち、一方のみが設けられる構成でもよい。
When the wire rope W moves in the Z1 direction, the wire rope is Before W enters the detection coil 10 (
(励磁コイルおよび検出コイルに関する構成)
検出コイル10は、図4に示すように、励磁コイル20の内側において、励磁コイル20のZ方向における中央部近傍に配置されている。また、ワイヤロープWは、図5に示すように、検出コイル10および励磁コイル20の内部(内側)を通過する。励磁コイル20は、複数のワイヤロープWを取り囲むように設けられている。すなわち、励磁コイル20は、複数のワイヤロープWに対して共通に設けられており、複数のワイヤロープWの磁化の状態を同時に励振するように構成されている。
(Configuration regarding excitation coil and detection coil)
As shown in FIG. 4, the
具体的には、励磁コイル20に電流が流されることにより、励磁コイル20の内部において、励磁コイル20に流される電流に基づいて発生する磁界(磁束)が複数のワイヤロープWに対して周期的に印加される。すなわち、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)は、ワイヤロープWに対して相対的に移動しながら、励磁コイル20によって磁界が印加されたワイヤロープWの磁束の変化を検出(計測)するように構成されている。また、励磁コイル20は、複数の検出コイル10の各々に対しても共通に設けられている。また、回路基板30は、検出コイル10および励磁コイル20の外側(Y1方向側)に設けられている。
Specifically, when a current is passed through the
また、検出コイル10は、Y方向において、ワイヤロープWの一方側(Y1方向側)に配置される第1検出コイル11と、ワイヤロープWの他方側(Y2方向側)に配置される第2検出コイル12とを含む。すなわち、第1検出コイル11および第2検出コイル12は、互いにワイヤロープWを挟むように配置されている。
In addition, the
検出コイル10は、コイル移動機構50の支持部51によって支持されている。支持部51は、第1検出コイル11を支持する第1支持部51aと、第2検出コイル12を支持する第2支持部51bとを含む。
The
検査装置本体101は、駆動部52によって、第1支持部51aを、Y方向(Y1方向またはY2方向)に移動させることによって、Y方向における検出コイル10の中心(ワイヤロープWの中心Wa)と第1検出コイル11との間の離間距離C1(図5参照)を変更(調整)可能に構成されている。また、検査装置本体101は、駆動部52によって、第2支持部51bを、Y方向(Y1方向またはY2方向)に移動させることによって、Y方向における検出コイル10の中心(ワイヤロープWの中心Wa)と第2検出コイル12との間の離間距離C2(図5参照)を変更(調整)可能に構成されている。
The inspection device
駆動部52は、ワイヤロープWの検査時において、制御部31の制御によって、離間距離C1およびC2が略等しくなるように、支持部51(検出コイル10)を移動させる。なお、駆動部52による支持部51(検出コイル10)の移動の制御は、ユーザの手によって(手動により)行われてもよい。
When inspecting the wire rope W, the
検査装置本体101は、ワイヤロープWの検査時には、駆動部52によって、支持部51をワイヤロープWに近接させることによって、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)をワイヤロープWに近接させる。なお、ワイヤロープWの検査時において、ワイヤロープW(エレベータ900)の移動速度は、エレベータ900の通常運転時よりも遅くする。
When inspecting the wire rope W, the inspection device
そして、ワイヤロープWの検査時よりも、ワイヤロープW(エレベータ900)の移動速度が速くなるので、エレベータ900の通常運転時においては、ワイヤロープWの振動幅も、ワイヤロープWの検査時よりも大きくなる。そこで、検査装置本体101は、図6に示すように、駆動部52により支持部51(第1支持部51aおよび第2支持部51b)をワイヤロープWから離間させることによって、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)をワイヤロープWから離間させる。これにより、検査装置本体101は、エレベータ900の通常運転時(ワイヤロープWの検査時以外)においても、支持部51(検出コイル10)に、振動したワイヤロープWが接触しないようにすることができる。その結果、ワイヤロープ検査装置100は、エレベータ900の通常運転時(ワイヤロープWの検査時以外)において、ワイヤロープWから検査装置本体101を取り外す必要がないので、エレベータ900の複数のワイヤロープWに対して、検査装置本体101を常設することが可能である。
Since the moving speed of the wire rope W (elevator 900) is faster than when inspecting the wire rope W, the vibration width of the wire rope W during normal operation of the
なお、第1検出コイル11および第2検出コイル12のセンサとしての感度(検出特性)を揃えれば、ワイヤロープWが振動しても、第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々の検出信号を合算(加算)した値は一定のままである。そのため、第1検出コイル11および第2検出コイル12のセンサとしての感度(検出特性)を揃え、第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々の検出信号を精度よく合算(加算)すれば、ワイヤロープWの振動(ワイヤロープWの位置)に起因するノイズを除去する(打ち消す)ことができる。
Note that if the sensitivities (detection characteristics) of the
第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々は、図5および図6に示すように、Z方向(Z1方向側またはZ2方向側)から見て、ワイヤロープWから離間する方向に凸のU字状(鞍型形状)に配置(形成)されている。第1検出コイル11および第2検出コイル12は、可撓性を有する部材によって形成されている。たとえば、第1検出コイル11および第2検出コイル12は、FPC(Flexible Printed Circuits)の導体パターンによって形成されている。なお、第1検出コイル11および第2検出コイル12の各々は、Z方向(Z1方向側またはZ2方向側)から見て、ワイヤロープWから離間する方向に凸の半円状になるように配置(形成)されてもよい。また、Z方向(Z1方向側またはZ2方向側)から見て、第1検出コイル11と第2検出コイル12と合わせた検出コイル10が、矩形状に配置(形成)されていてもよい。
As shown in FIGS. 5 and 6, each of the
そして、図7および図8に示すように、検出コイル10(第1検出コイル11および第2検出コイル12)は、ワイヤロープWの半径方向(ワイヤロープWの長尺方向と直交する方向)における励磁磁束の変化を検出している。そして、図8に示すように、ワイヤロープWに欠陥200が存在する場合には、欠陥200に起因して励磁磁束が変形することによって、ワイヤロープWの内部を通る磁束が変化する。そして、検出コイル10は、このような磁束の変化を検出して、欠陥200に起因する磁束の変化を検出信号として出力する。
As shown in FIGS. 7 and 8, the detection coil 10 (the
(処理部による処理)
本実施形態では、図9に示すように、処理部122が、検出コイル10によって取得された検出信号を積分処理することによって、信号波形71が信号積分波形72に変換される。そして、検出コイル10によって取得された検出信号を積分処理することによって、欠陥200に起因するワイヤロープWの内部を通る磁束の変化が、信号積分波形72のピークとして現れる。また、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号値またはノイズ処理後の検出信号値などの検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイル10によって取得された検出信号のサンプリング周波数(サンプリング頻度)による除算を行うように構成されている。たとえば、サンプリング周波数が1kHz(1000回)である場合には、処理部122は、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値を1000で除算する。また、サンプリング周波数が100Hz(100回)である場合には、処理部122は、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値を100で除算する。また、処理部122は、過去の検査時における検出コイル10の検出信号(信号波形71)と、現在の検査時における検出コイル10の検出信号(信号波形71)との差分データを算出して、算出した差分データに基づいて、信号積分波形72を取得してもよい。すなわち、処理部122は、履歴差分に基づいて、信号積分波形72を取得してもよい。この場合、処理部122は、信号積分波形72の取得に際して、ワイヤロープW自体に起因する磁束の変化(ノイズ)を除去することができる。
(Processing by the processing unit)
In this embodiment, as shown in FIG. 9, the
また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似線によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている。たとえば、処理部122は、ワイヤロープWの検査領域における磁束の変化の検出(ワイヤロープWの検査)が完了した後(事後処理)において、図10に示すように、検出信号の基準値(グランドレベル)の増加などに起因して、右上がりに傾いた信号波形71aを、近似直線73を用いて減算することによって、信号波形71aを、波形全体の傾きが平坦になるように補正された信号波形71bに変換する。そして、処理部122は、積分処理によって、補正後の信号波形71bを信号積分波形72に変換する。すなわち、本実施形態では、ワイヤロープWの検査領域における磁束の変化の検出が完了した後(事後処理)において、信号積分波形72を取得している。なお、近似直線73は、特許請求の範囲の「近似線」の一例である。
Furthermore, in the present embodiment, when acquiring the signal
本実施形態では、処理部122は、ワイヤロープWにおける欠陥200の発生部分として信号積分波形72のピーク部分を取得して、取得した信号積分波形72のピーク部分に基づいた欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)を出力するように構成されている。
In this embodiment, the
そして、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72のピークの高さに基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を取得するように構成されている。
In the present embodiment, the
図11には、欠陥200に起因して、磁束の変化が発生している箇所を検出した際の複数の信号積分波形72(信号積分波形A1、A2、A3およびA4)が示されている。なお、図11の縦軸は、信号積分波形A1~A4の各々の積分値であり、横軸は、ワイヤロープWの移動距離(ワイヤロープWにおける検査位置)である。信号積分波形A1~A4は、ワイヤロープWに付着した異物などに起因して、正常部分よりも断面積が増加している部分(欠陥200の発生部分)を検査した際に取得される信号積分波形72である。また、信号積分波形A1、A2、A3およびA4には、異物の付着などが発生した部分(欠陥200)に起因して、断面積が、それぞれ変化量S1、S2、S3およびS4(図12参照)分増加したことによる磁束の変化が、それぞれ積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4として表れている。すなわち、積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4は、ワイヤロープWの断面積が、それぞれ変化量S1、S2、S3およびS4増加した部分(欠陥200)に対応する部分のピークの高さを示している。また、積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4の値は、たとえば、各々のピークにおける中央付近を含む所定区間内の積分値の平均値である。なお、積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4は、特許請求の範囲の「信号積分波形のピークの高さ」の一例である。また、変化量S1、S2、S3およびS4は、この順で大きくなっている。
FIG. 11 shows a plurality of signal integral waveforms 72 (signal integral waveforms A1, A2, A3, and A4) when a location where a change in magnetic flux occurs due to the
図12に示すように、信号積分波形A1、A2、A3およびA4のそれぞれの積分ピーク高さH1、H2、H3およびH4は、各々の検査時において検出されるワイヤロープWの断面積の増加に伴って増加している。すなわち、ワイヤロープWの断面積の変化量S1~S4と、信号積分波形72の積分ピーク高さH1~H4との間には、比例関係が見られる。
As shown in FIG. 12, the integral peak heights H1, H2, H3, and H4 of the signal integral waveforms A1, A2, A3, and A4 vary depending on the increase in the cross-sectional area of the wire rope W detected during each inspection. It is increasing accordingly. That is, a proportional relationship can be seen between the amount of change S1 to S4 in the cross-sectional area of the wire rope W and the integral peak heights H1 to H4 of the signal
処理部122は、信号積分波形72の積分ピーク高さを取得して、取得した信号積分波形72の積分ピーク高さから、前述したような相関関係(比例関係)に基づいて、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を取得する。すなわち、処理部122は、断面積の変化量に比例して変化する信号積分波形72の積分ピーク高さに基づいて、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさを取得している。
The
また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72のピーク(積分ピーク)の立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さを取得するように構成されている。
Furthermore, in the present embodiment, the
図13には、欠陥200に起因して、磁束の変化が発生している箇所を検出した際の複数の信号積分波形72(信号積分波形B1、B2、B3およびB4)が示されている。なお、図13の縦軸は、信号積分波形B1~B4の各々の積分値であり、横軸は、ワイヤロープWの移動距離(ワイヤロープWにおける検査位置)である。信号積分波形B1~B4は、ワイヤロープWに発生した素線断線などに起因して、正常部分よりも断面積が減少している部分を検査した際に取得される信号積分波形72である。また、信号積分波形B1~B4の各々には、素線断線などの欠陥200に起因した断面積の減少による磁束の変化が、負方向に凸のピークとして表れている。なお、信号積分波形B1~B4の各々において検出される欠陥200の長尺方向における長さは、信号積分波形B1、B2、B3およびB4の順で、長くなっている。
FIG. 13 shows a plurality of signal integral waveforms 72 (signal integral waveforms B1, B2, B3, and B4) when a location where a change in magnetic flux occurs due to the
そして、信号積分波形B1、B2、B3およびB4のそれぞれのピーク(積分ピーク)の立ち上がりの変曲点と立下りの変曲点との間隔P1、P2、P3およびP4は、欠陥200の長尺方向における長さに対応して変化している。具体的には、間隔P1、P2、P3およびP4は、この順で、大きくなっている。
The intervals P1, P2, P3, and P4 between the rising inflection point and the falling inflection point of each peak (integral peak) of the signal integral waveforms B1, B2, B3, and B4 are the long length of the
図14には、欠陥200に起因して、磁束の変化が発生している箇所を検出した際の複数の信号積分波形72(信号積分波形B5、B6、B7およびB8)が示されている。なお、図14の縦軸は、信号積分波形B5~B8の各々の積分値であり、横軸は、ワイヤロープWの移動距離(ワイヤロープWにおける検査位置)である。信号積分波形B5~B8は、ワイヤロープWに付着した異物などに起因して、正常部分よりも断面積が増加している部分を検査した際に取得される信号積分波形72である。また、信号積分波形B5~B8の各々には、異物付着などの欠陥200に起因した断面積の増加による磁束の変化が、正方向に凸のピークとして表れている。なお、信号積分波形B5~B8の各々において検出される欠陥200の長尺方向における長さは、信号積分波形B5、B6、B7およびB8の順で、長くなっている。
FIG. 14 shows a plurality of signal integral waveforms 72 (signal integral waveforms B5, B6, B7, and B8) when a location where a change in magnetic flux occurs due to the
そして、信号積分波形B5、B6、B7およびB8のそれぞれのピーク(積分ピーク)の立ち上がりの変曲点と立下りの変曲点との間隔P5、P6、P7およびP8は、欠陥200の長尺方向における長さに対応して変化している。具体的には、間隔P5、P6、P7およびP8は、この順で、大きくなっている。
The intervals P5, P6, P7, and P8 between the rising inflection point and the falling inflection point of the respective peaks (integral peaks) of the signal integral waveforms B5, B6, B7, and B8 are the long length of the
そして、図15に示すように、信号積分波形B1~B8の各々のピーク(積分ピーク)における変曲点の間隔(間隔P1~P8)と、欠陥200の長尺方向における長さとの間には、縦軸および横軸に示した長さL3~-L3との関係から明らかなように、相関関係が見られる。そして、信号積分波形B1~B8の各々のピークにおける変曲点の間隔(間隔P1~P8)は、各々の検査時において検出される欠陥200の長尺方向における長さと略同じである。
As shown in FIG. 15, there is a difference between the intervals (intervals P1 to P8) between the inflection points at the peaks (integral peaks) of the signal integral waveforms B1 to B8 and the length of the
処理部122は、信号積分波形72のピーク(積分ピーク)の立ち上がりの変曲点と、立下りの変曲点との間隔を取得して、取得した変曲点の間隔から、前述したような相関関係に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の長尺方向における長さを取得する。具体的には、処理部122は、ワイヤロープWにおける欠陥200の長尺方向における大きさ(長さ)として、信号積分波形72の各々のピークにおける変曲点の間隔を取得する。
The
そして、図16に示すように、ワイヤロープ検査装置100では、表示部124には、欠陥情報81として、ワイヤロープWの長尺方向における欠陥200の長さL4およびL5と、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさ(断面積の変化量S5およびS6)とが、信号積分波形72とに対応させて表示されている。ユーザは、信号積分波形72を視認することによって、欠陥200の範囲および形状(欠陥200に起因する磁束の変化)を容易に把握することができる。そして、ユーザは、欠陥情報81を視認することによって、ワイヤロープWの長尺方向における欠陥200の長さ、および、ワイヤロープWの断面方向における欠陥200の大きさを容易に把握することができる。また、本実施形態では、表示部124は、ワイヤロープWの長尺方向における位置情報を、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報と関連付けて表示するように構成されている。具体的には、表示部124に表示される欠陥情報81には、ワイヤロープWの長尺方向における位置情報として、検査時におけるワイヤロープWの移動距離D1~D7(ワイヤロープWにおける検査位置)が、信号積分波形72に対応付けられている。図16では、検査位置がワイヤロープWの移動距離D2の位置に存在する欠陥200の発生部分は、断面積が変化量S5分増加しているので、欠陥情報81には欠陥200の大きさが「S5」と示されている。また、検査位置がワイヤロープWの移動距離D6の位置に存在する欠陥200の発生部分は、断面積が変化量S6分減少しているので、欠陥情報81には欠陥200の大きさが「-S6」と示されている。なお、表示部124には、信号積分波形72に、処理部122が欠陥200として検出する閾値のラインが重畳して表示されてもよい。
As shown in FIG. 16, in the wire
(ワイヤロープの検査における処理フロー)
次に、本実施形態によるワイヤロープ検査装置100を用いた欠陥情報81取得(ワイヤロープWの検査方法)の処理フローの一例について、図17を参照して説明する。
(Processing flow in wire rope inspection)
Next, an example of a processing flow for acquiring defect information 81 (wire rope W inspection method) using the wire
ステップ901において、ワイヤロープWの磁束が検出される。ステップ901では、励磁コイル20によって、磁化の状態が励振させられたワイヤロープWに対して、検出コイル10を相対的に移動させながらワイヤロープWの磁束の変化が検出される。なお、ステップ901は、特許請求の範囲の「検出ステップ」の一例である。ステップ901の完了後、処理ステップは、ステップ902に移行する。
In
ステップ902において、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさが取得される。ステップ902では、ステップ901において検出した検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさが取得される。なお、ステップ902は、特許請求の範囲の「取得ステップ」の一例である。ステップ902の完了後、処理ステップは、ステップ903に移行する。
In
本実施形態では、ステップ902において、ワイヤロープWにおける欠陥200の発生部分として信号積分波形72のピーク部分が取得される。具体的には、信号積分波形72のピークの高さに基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量が取得される。また、信号積分波形72におけるピークの立ち上がりの変曲点と立下りの変曲点との間隔に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの長尺方向における欠陥200の長さが取得される。
In this embodiment, in
ステップ903において、欠陥情報81が出力される。ステップ903では、ステップ902において取得したワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づいた欠陥情報81が出力される。なお、ステップ903は、特許請求の範囲の「出力ステップ」の一例である。ステップ903の完了後、処理ステップは、ステップ904に移行する。
In
ステップ904において、欠陥情報81が表示される。ステップ904では、ステップ903において出力された欠陥情報81が、表示部124に表示される。
In
(本実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effects of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.
本実施形態では、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさが取得される。これにより、信号積分波形72に基づいて取得されるワイヤロープWにおける欠陥200の大きさから、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを、定量的に取得することができる。
In this embodiment, the size of the
また、上記実施形態によるワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、以下のように構成したことによって、下記のような更なる効果が得られる。
In addition, the wire
本実施形態のワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、ワイヤロープWにおける欠陥200の発生部分として信号積分波形72のピーク部分が取得され、取得した信号積分波形72のピーク部分に基づいた欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)が出力される。これにより、ユーザは、処理部122によって出力される、信号積分波形72のピーク部分に基づいた欠陥情報81から、ワイヤロープWの欠陥200の大きさを把握することができる。
In the wire
また、本実施形態のワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、信号積分波形72のピークの高さ(積分ピーク高さ)に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量が取得される。これにより、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を、欠陥200の大きさとして含む欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)が取得される。その結果、ユーザは、欠陥情報81によって、欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量を把握することができるので、ワイヤロープWの断面方向(ワイヤロープWの長尺方向に直交する方向)における欠陥200の大きさを把握することができる。
In addition, in the wire
また、本実施形態のワイヤロープ検査装置100およびワイヤロープ検査方法では、信号積分波形72のピーク(積分ピーク)の立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さが取得される。これにより、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さを、欠陥200の大きさとして含む欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)が取得される。その結果、ユーザは、欠陥情報81によって、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さを把握することができる。
Furthermore, in the wire
また、本実施形態では、表示部124は、欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)を表示するように構成されている。これにより、ユーザは、表示部124に表示される欠陥情報81を視認することによって、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを視覚的に容易に把握することができる。
Furthermore, in this embodiment, the
また、本実施形態では、表示部124は、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における位置情報を、欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)と関連付けて表示するように構成されている。これにより、ユーザは、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさと同時に、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の位置を視覚的に容易に把握することができる。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイル10によって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている。これにより、異なるサンプリング周波数によって、ワイヤロープWの磁束の変化を検出した場合でも、サンプリング周波数による除算が行われるので、サンプリング周波数の違いによる信号積分波形72のピークの大きさの変動を抑制することができる。その結果、検査時のサンプリング周波数が異なる場合でも、適切にワイヤロープWの欠陥200の大きさを取得することができる。
In the present embodiment, when acquiring the signal
また、本実施形態では、処理部122は、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似線(近似直線73)によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている。これにより、検出コイル10による検出信号の検出時に、検出信号の基準値(グランドレベル)が徐々に増加することに起因して、ワイヤロープWの欠陥200の有無に関わらず、信号波形71全体が傾斜するように検出信号の値が徐々に増加してしまう場合においても、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正することができる。その結果、ワイヤロープWの欠陥200の有無に関わらず、信号波形71を積分処理した信号積分波形72が変化してしまうことを抑制することができる。これにより、信号積分波形72に基づく欠陥200の誤検出を防止することができる。
Furthermore, in the present embodiment, when acquiring the signal
[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
[Modified example]
Note that the embodiments disclosed this time should be considered to be illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the description of the embodiments described above, and further includes all changes (modifications) within the meaning and range equivalent to the claims.
たとえば、上記実施形態では、検査装置本体101とは、別個に設けられた処理端末102の処理部122が、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査装置本体101の制御部31(図2参照)が、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71を積分処理した信号積分波形72に基づいて、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさを取得してもよい。この場合、制御部31は、特許請求の範囲の「処理部」の一例である。また、本発明では、ワイヤロープ検査装置と通信可能に接続されるサーバなどの処理装置が、検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得してもよい。
For example, in the embodiment described above, the
また、上記実施形態では、欠陥200の大きさとして、ワイヤロープWの欠陥200に起因するワイヤロープWの断面積の変化量、および、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における欠陥200の長さが取得される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、欠陥の大きさとして、ワイヤロープの欠陥に起因するワイヤロープの断面積の変化量、および、ワイヤロープの長尺方向における欠陥の長さのいずれか一方のみが取得されてもよい。
In the above embodiment, the size of the
また、上記実施形態では、表示部124が、ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報として、信号積分波形72を含む欠陥情報81を表示する(図16参照)例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図18に示す変形例のように、表示部124は、ワイヤロープにおける欠陥200の大きさに基づく情報として、信号積分波形を含まない欠陥情報82を表示してもよい。欠陥情報82には、ワイヤロープの長尺方向における欠陥の位置、および、欠陥の種類が表示されている。また、本発明では、表示部124は、欠陥情報81と欠陥情報82とに、表示する情報を切り替え可能に構成してもよい。また、本発明では、ワイヤロープにおける欠陥の大きさに基づく情報として、欠陥の位置、および、欠陥の大きさが数値によって表示されてもよい。
Further, in the above embodiment, an example was shown in which the
また、上記実施形態では、表示部124が、ワイヤロープWの長尺方向(Z方向)における位置情報を、欠陥情報81(ワイヤロープWにおける欠陥200の大きさに基づく情報)と関連付けて表示するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査領域において検出された欠陥の位置および大きさのみが、表示部に表示されてもよい。
Further, in the embodiment described above, the
また、上記実施形態では、処理部122が、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイル10によって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、信号積分波形を取得する際に、検出コイルの検出信号に基づく値の積分値に対して、検出コイルによって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算が行われなくてもよい。たとえば、全ての検査時において、同じサンプリング周波数により検出信号を取得して、サンプリング周波数による除算を行うことなく、信号積分波形を取得してもよい。
In the embodiment described above, when acquiring the signal
また、上記実施形態では、処理部122が、ワイヤロープWの検査領域における磁束の変化の検出が完了した後(事後処理)において、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似線(近似直線73)によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理部は、ワイヤロープの検査領域における磁束の変化の検出中において、リアルタイムに信号積分波形を取得する際に、検出コイルの検出信号に基づく値を、検出コイルの検出信号に基づく値の平均値によって減算することによって、検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正を行ってもよい。これによっても、ワイヤロープの欠陥の有無に関わらず、信号波形を積分処理した信号積分波形が変化してしまうことを抑制することができる。その結果、信号積分波形に基づく欠陥の誤検出を防止することができる。
Further, in the embodiment described above, when the
また、上記実施形態では、処理部122が、信号積分波形72を取得する際に、検出コイル10の検出信号に基づく値を、検出コイル10の検出信号に基づく値の近似直線73によって減算することによって、検出コイル10の検出信号に基づく信号波形71全体の傾きが平坦になるように補正するように構成される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理部は、信号積分波形を取得する際に、検出コイルの検出信号に基づく値を、検出コイルの検出信号に基づく値の近似曲線によって減算することによって、検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正を行ってもよい。この場合、近似曲線は、特許請求の範囲の「近似線」の一例である。
Further, in the embodiment described above, when acquiring the signal
また、上記実施形態では、検出コイル10は、互いにワイヤロープWを挟むように配置された第1検出コイル11および第2検出コイル12を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検出コイルは、ワイヤロープの周方向に沿って巻線されたコイルであってもよい。また、検出コイルは、ワイヤロープを取り囲まずに、ワイヤロープの周方向における一部にのみ配置され、ワイヤロープの漏洩磁束の一部のみを検出してもよい。すなわち、本発明では、検出コイルによるワイヤロープの磁束の変化の検出は、全磁束法による検出に限られない。
Further, in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、説明の便宜上、本発明の欠陥情報81取得時(ワイヤロープW検査時)における処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
Further, in the above embodiment, for convenience of explanation, the process at the time of acquiring the
また、上記実施形態では、エレベータ900に用いられるワイヤロープWを検査する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、クレーン、ロープウェイ、吊り橋、および、ロボットなどに用いられるワイヤロープを検査するワイヤロープ検査装置およびワイヤロープ方法であってもよい。なお、吊り橋に使用されるワイヤロープのように、ワイヤロープ自体が移動しない場合には、ワイヤロープ検査装置の検出コイルをワイヤロープに沿って移動させながら、ワイヤロープ検査装置によるワイヤロープの磁束の計測が行われればよい。
Further, in the above embodiment, an example was shown in which the wire rope W used in the
[態様]
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
[Mode]
It will be appreciated by those skilled in the art that the exemplary embodiments described above are specific examples of the following aspects.
(項目1)
ワイヤロープに対して、相対的に移動しながら前記ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出コイルと、
前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する処理部と、を備える、ワイヤロープ検査装置。
(Item 1)
a detection coil that detects changes in magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope;
A wire rope inspection device, comprising: a processing unit that obtains the size of a defect in the wire rope based on a signal integral waveform obtained by performing integral processing on a signal waveform based on a detection signal of the detection coil.
(項目2)
前記処理部は、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の発生部分として前記信号積分波形のピーク部分を取得して、取得した前記信号積分波形のピーク部分に基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力するように構成されている、項目1に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 2)
The processing unit acquires a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope, and determines the size of the defect in the wire rope based on the acquired peak portion of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to
(項目3)
前記処理部は、前記信号積分波形のピークの高さに基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの前記欠陥に起因する前記ワイヤロープの断面積の変化量を取得するように構成されている、項目1または2に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 3)
The processing unit is configured to obtain, as the size of the defect, an amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope, based on the height of a peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to
(項目4)
前記処理部は、前記信号積分波形のピークの立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの長尺方向における前記欠陥の長さを取得するように構成されている、項目1~3のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 4)
The processing unit is configured to obtain the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope as the size of the defect based on an interval between a rise and a fall of a peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to any one of
(項目5)
前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を表示する表示部をさらに備える、項目1~4のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 5)
The wire rope inspection device according to any one of
(項目6)
前記表示部は、前記ワイヤロープの長尺方向における位置情報を、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報と関連付けて表示するように構成されている、項目5に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 6)
The wire rope inspection device according to item 5, wherein the display unit is configured to display position information in the longitudinal direction of the wire rope in association with information based on the size of the defect in the wire rope. .
(項目7)
前記処理部は、前記信号積分波形を取得する際に、前記検出コイルの検出信号に基づく値の積分値に対して、前記検出コイルによって取得された検出信号のサンプリング周波数による除算を行うように構成されている、項目1~6のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 7)
The processing unit is configured to divide an integral value of a value based on the detection signal of the detection coil by a sampling frequency of the detection signal obtained by the detection coil when obtaining the signal integral waveform. The wire rope inspection device according to any one of
(項目8)
前記処理部は、前記信号積分波形を取得する際に、前記検出コイルの検出信号に基づく値を、前記検出コイルの検出信号に基づく値の平均値または近似線によって減算することによって、前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形全体の傾きが平坦になるように補正するように構成されている、項目1~7のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査装置。
(Item 8)
When acquiring the signal integral waveform, the processing unit subtracts a value based on the detection signal of the detection coil by an average value or an approximation line of the value based on the detection signal of the detection coil. The wire rope inspection device according to any one of
(項目9)
ワイヤロープの磁束の変化を検出する検出ステップと、
前記検出ステップにおいて検出した検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する取得ステップと、を備える、ワイヤロープ検査方法。
(Item 9)
a detection step of detecting a change in the magnetic flux of the wire rope;
A wire rope inspection method, comprising: an obtaining step of obtaining a size of a defect in the wire rope based on a signal integrated waveform obtained by integrating a signal waveform based on a detection signal detected in the detecting step.
(項目10)
前記取得ステップは、前記ワイヤロープにおける前記欠陥の発生部分として前記信号積分波形のピーク部分を取得するステップを含み、
前記取得ステップにおいて取得した前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力する出力ステップをさらに備える、項目9に記載のワイヤロープ検査方法。
(Item 10)
The obtaining step includes obtaining a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope,
The wire rope inspection method according to item 9, further comprising an output step of outputting information based on the size of the defect in the wire rope that is based on the size of the defect in the wire rope acquired in the acquisition step.
(項目11)
前記取得ステップは、前記信号積分波形のピークの高さに基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの前記欠陥に起因する前記ワイヤロープの断面積の変化量を取得するステップを含む、項目9または10に記載のワイヤロープ検査方法。
(Item 11)
The obtaining step includes obtaining, as the size of the defect, an amount of change in the cross-sectional area of the wire rope due to the defect in the wire rope, based on the height of the peak of the signal integral waveform. The wire rope inspection method according to
(項目12)
前記取得ステップは、前記信号積分波形のピークの立ち上がりと立下りとの間隔に基づいて、前記欠陥の大きさとして、前記ワイヤロープの長尺方向における前記欠陥の長さを取得するステップを含む、項目9~11のいずれか1項に記載のワイヤロープ検査方法。
(Item 12)
The obtaining step includes obtaining the length of the defect in the longitudinal direction of the wire rope as the defect size based on the interval between the rising and falling peaks of the signal integral waveform. The wire rope inspection method according to any one of items 9 to 11.
10 検出コイル
71、71a、71b 信号波形
72、A1~A4、B1~B8 信号積分波形
73 近似直線(近似線)
81、82 欠陥情報(ワイヤロープにおける欠陥の大きさに基づく情報)
100 ワイヤロープ検査装置
122 処理部
124 表示部
200 欠陥
H1~H4 積分ピーク高さ(信号積分波形のピークの高さ)
L4、L5 (欠陥の)長さ
P1~P8 間隔
S1~S6 変化量
W ワイヤロープ
10
81, 82 Defect information (information based on the size of defects in wire rope)
100 Wire
L4, L5 (Defect) length P1~P8 Interval S1~S6 Amount of change W Wire rope
Claims (12)
前記検出コイルの検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する処理部と、を備える、ワイヤロープ検査装置。 a detection coil that detects changes in magnetic flux of the wire rope while moving relative to the wire rope;
A wire rope inspection device, comprising: a processing unit that obtains the size of a defect in the wire rope based on a signal integral waveform obtained by performing integral processing on a signal waveform based on a detection signal of the detection coil.
前記検出ステップにおいて検出した検出信号に基づく信号波形を積分処理した信号積分波形に基づいて、前記ワイヤロープにおける欠陥の大きさを取得する取得ステップと、を備える、ワイヤロープ検査方法。 a detection step of detecting a change in the magnetic flux of the wire rope;
A wire rope inspection method, comprising: an obtaining step of obtaining a size of a defect in the wire rope based on a signal integrated waveform obtained by integrating a signal waveform based on a detection signal detected in the detecting step.
前記取得ステップにおいて取得した前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づいた前記ワイヤロープにおける前記欠陥の大きさに基づく情報を出力する出力ステップをさらに備える、請求項9に記載のワイヤロープ検査方法。 The obtaining step includes obtaining a peak portion of the signal integral waveform as a portion where the defect occurs in the wire rope,
The wire rope inspection method according to claim 9, further comprising an output step of outputting information based on the size of the defect in the wire rope that is based on the size of the defect in the wire rope acquired in the acquisition step.
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