JP2023130959A - liquid discharge device - Google Patents

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メンフェイ ウォン
Meng Fei Wong
実 小熊
Makoto Oguma
悠司 四ノ宮
Yuji Shinomiya
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Abstract

To provide a liquid discharge device which can inhibit occurrence of air bubbles effectively.SOLUTION: According to an embodiment, a liquid discharge device includes: a supply tank; a first temperature adjustment device; a deaeration module; a liquid discharge head; and a second temperature adjustment device. The supply tank supplies a liquid. The first temperature adjustment device heats the liquid to a first temperature. The deaeration module deaerates the liquid heated to the first temperature. The liquid discharge head discharges the deaerated liquid. The second temperature adjustment device heats the liquid to a second temperature lower than the first temperature in the liquid discharge head.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、液体吐出装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a liquid ejection device.

インクなどの液体をヘッドに循環させてヘッドから液滴を吐出させる液体吐出装置が提供されている。そのような液体吐出装置は、気泡による吐出不良を抑制するために、液体を循環させながら酸素などの気体を取り除く脱気を行う。 2. Description of the Related Art Liquid ejecting devices are provided that circulate liquid such as ink to a head and eject droplets from the head. Such a liquid ejection device performs degassing to remove gases such as oxygen while circulating the liquid in order to suppress ejection failure due to air bubbles.

しかしながら、従来、液体を循環させない非循環型のヘッドを有する液体吐出装置は、液体内における気泡の発生を十分に抑制できないことがある。 However, conventional liquid ejection devices having non-circulating heads that do not circulate liquid may not be able to sufficiently suppress the generation of bubbles in the liquid.

国際公開第2017/094515号International Publication No. 2017/094515

上記の課題を解決するため、気泡の発生を効果的に抑制することができる液体吐出装置を提供する。 In order to solve the above problems, a liquid ejection device that can effectively suppress the generation of bubbles is provided.

実施形態によれば、液体吐出装置は、供給タンクと、第1の温度調整装置と、脱気モジュールと、液体吐出ヘッドと、第2の温度調整装置と、を備える。供給タンクは、液体を供給する。第1の温度調整装置は、前記液体を第1の温度に加熱する。脱気モジュールは、前記第1の温度に加熱された液体を脱気する。液体吐出ヘッドは、脱気された前記液体を吐出する。第2の温度調整装置は、前記液体吐出ヘッドにおいて前記液体を前記第1の温度よりの低い第2の温度に加熱する。 According to an embodiment, a liquid ejection device includes a supply tank, a first temperature adjustment device, a degassing module, a liquid ejection head, and a second temperature adjustment device. The supply tank supplies liquid. A first temperature adjustment device heats the liquid to a first temperature. The degassing module degasses the liquid heated to the first temperature. The liquid ejection head ejects the degassed liquid. A second temperature adjustment device heats the liquid in the liquid ejection head to a second temperature lower than the first temperature.

図1は、第1の実施形態に係る液体吐出装置の構成例を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration example of a liquid ejection device according to a first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係るヘッドユニットの構成例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of the head unit according to the first embodiment. 図3は、第2の実施形態に係るヘッドユニットの構成例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of a head unit according to the second embodiment. 図4は、第3の実施形態に係るヘッドユニットの構成例を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration example of a head unit according to the third embodiment. 図5は、第4の実施形態に係るヘッドユニットの構成例を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a configuration example of a head unit according to the fourth embodiment.

以下、実施形態に係る液体吐出装置について、図面を用いて説明する。
(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態について説明する。
実施形態に係る液体吐出装置は、インクを吐出する液体吐出ヘッドを用いて用紙などの媒体に画像を形成する。液体吐出装置は、液体吐出ヘッドが備える圧力室内のインク滴を媒体に吐出し、媒体に画像を印字する。液体吐出装置は、例えばオフィス用液体吐出装置、バーコード液体吐出装置、POS用液体吐出装置、産業用液体吐出装置、3D液体吐出装置等である。なお、液体吐出装置が画像を形成する媒体は、特定の構成に限定されるものではない。また、インクは、液体の一例である。
Hereinafter, a liquid ejection device according to an embodiment will be described using the drawings.
(First embodiment)
First, a first embodiment will be described.
The liquid ejection device according to the embodiment forms an image on a medium such as paper using a liquid ejection head that ejects ink. The liquid ejection device ejects ink droplets within a pressure chamber of a liquid ejection head onto a medium to print an image on the medium. Examples of the liquid ejecting device include an office liquid ejecting device, a barcode liquid ejecting device, a POS liquid ejecting device, an industrial liquid ejecting device, a 3D liquid ejecting device, and the like. Note that the medium on which the liquid ejecting device forms an image is not limited to a specific configuration. Further, ink is an example of a liquid.

図1は、液体吐出装置2の構成例を概略的に示す。
図1が示すように、液体吐出装置2は、筐体2111と、媒体供給部2112と、画像形成部2113と、媒体排出部2114と、支持装置である搬送装置2115と、メンテナンス装置2117と、制御部2118と、を備える。
FIG. 1 schematically shows a configuration example of a liquid ejection device 2. As shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the liquid ejection device 2 includes a housing 2111, a medium supply section 2112, an image forming section 2113, a medium discharge section 2114, a transport device 2115 as a support device, and a maintenance device 2117. A control unit 2118 is provided.

液体吐出装置2は、媒体供給部2112から画像形成部2113を通って媒体排出部2114に至る所定の搬送路2001に沿って、吐出対象物である記録媒体として例えば用紙Pを搬送しながらインク等の液体を吐出することで、用紙Pに画像形成処理を行うインクジェットプリンタである。 The liquid ejection device 2 conveys ink, etc. as a recording medium, which is an object to be ejected, along a predetermined transport path 2001 from a medium supply section 2112 to a medium discharge section 2114 through an image forming section 2113. This is an inkjet printer that performs image forming processing on paper P by ejecting liquid.

媒体供給部2112は、複数の給紙カセット21121を備える。画像形成部2113は、用紙Pを支持する支持部2120と、支持部2120の上方に対向配置された複数のヘッドユニット2130と、を備える。 The medium supply unit 2112 includes a plurality of paper feed cassettes 21121. The image forming section 2113 includes a support section 2120 that supports the paper P, and a plurality of head units 2130 that are arranged above the support section 2120 to face each other.

支持部2120は、画像形成を行う所定領域にループ状に備えられる搬送ベルト21201と、搬送ベルト21201を裏側から支持する支持プレート21202と、搬送ベルト21201の裏側に備えられた複数のベルトローラ21203と、を備える。 The support unit 2120 includes a conveyor belt 21201 provided in a loop shape in a predetermined area where image formation is performed, a support plate 21202 that supports the conveyor belt 21201 from the back side, and a plurality of belt rollers 21203 provided on the back side of the conveyor belt 21201. , is provided.

後述するように、ヘッドユニット2130は、インクジェットヘッドである液体吐出ヘッド1と、液体吐出ヘッド1上にそれぞれ搭載された液体タンクとしての供給タンク2132と、インクを供給するポンプ2134、2136と、を備える。ヘッドユニット2130については、後に詳述する。 As will be described later, the head unit 2130 includes a liquid ejection head 1 as an inkjet head, a supply tank 2132 as a liquid tank mounted on the liquid ejection head 1, and pumps 2134 and 2136 that supply ink. Be prepared. The head unit 2130 will be detailed later.

本実施形態において、液体吐出ヘッド1としてシアン、マゼンダ、イエロー、ブラックの4色の液体吐出ヘッド1と、これらの各色のインクをそれぞれ収容する4色の供給タンク2132を備える。供給タンク2132は、液体吐出ヘッド1に接続される。 In this embodiment, the liquid ejection head 1 includes four color liquid ejection heads 1 of cyan, magenta, yellow, and black, and four color supply tanks 2132 that respectively accommodate inks of these colors. Supply tank 2132 is connected to liquid ejection head 1 .

液体吐出ヘッド1は、インクを回収するメンテナンス装置2117に接続される。
メンテナンス装置2117は、例えば、メンテナンス時にノズルプレートの外面に残存するインクを吸引し、回収する。メンテナンス装置2117は、メンテナンス時に、液体吐出ヘッド1内のインクを回収する。このようなメンテナンス装置2117は、回収したインクを貯留するトレイやタンク等を有する。
The liquid ejection head 1 is connected to a maintenance device 2117 that collects ink.
For example, the maintenance device 2117 sucks and collects ink remaining on the outer surface of the nozzle plate during maintenance. The maintenance device 2117 collects ink within the liquid ejection head 1 during maintenance. The maintenance device 2117 has a tray, a tank, and the like that store the collected ink.

搬送装置2115は、媒体供給部2112の給紙カセット21121から画像形成部2113を通って媒体排出部2114に至る搬送路2001に沿って、用紙Pを搬送する。搬送装置2115は、搬送路2001に沿って配置される複数のガイドプレート対21211乃至21218と、複数の搬送用ローラ21221乃至21228と、を備えている。搬送装置2115は、用紙Pを液体吐出ヘッド1に相対移動可能に支持する。 The conveyance device 2115 conveys the paper P along the conveyance path 2001 from the paper feed cassette 21121 of the medium supply section 2112 to the medium discharge section 2114 through the image forming section 2113. The conveyance device 2115 includes a plurality of guide plate pairs 21211 to 21218 arranged along the conveyance path 2001 and a plurality of conveyance rollers 21221 to 21228. The transport device 2115 supports the paper P so as to be movable relative to the liquid ejection head 1 .

制御部2118は、プロセッサの一例としてのCPU21181と、各種のプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)、各種の可変データや画像データなどを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)等のメモリと、外部からのデータの入力及び外部へのデータの出力をするインターフェイス部と、を備える。 The control unit 2118 includes a CPU 21181 as an example of a processor, and memories such as a ROM (Read Only Memory) that stores various programs, and a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various variable data, image data, etc. and an interface section for inputting data from the outside and outputting data to the outside.

なお、液体吐出装置2は、図1が示すような構成の他に必要に応じた構成を具備したり、液体吐出装置2から特定の構成が除外されたりしてもよい。 Note that the liquid ejection device 2 may include other configurations as needed in addition to the configuration shown in FIG. 1, or a specific configuration may be excluded from the liquid ejection device 2.

次に、ヘッドユニット2130について説明する。
図2は、ヘッドユニット2130の構成例を示すブロック図である。図2に示すように、ヘッドユニット2130は、液体吐出ヘッド1、インク流路10、温度調整装置11、脱気モジュール12、真空レギュレータ13、真空ポンプ14、サブタンク15、温度調整装置16、温調流路111、インク流路121、真空経路131並びに141、インク流路151、供給タンク2132、及び、ポンプ2134並びに2136などを備える。
Next, the head unit 2130 will be explained.
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of the head unit 2130. As shown in FIG. 2, the head unit 2130 includes a liquid ejection head 1, an ink flow path 10, a temperature adjustment device 11, a degassing module 12, a vacuum regulator 13, a vacuum pump 14, a sub tank 15, a temperature adjustment device 16, and a temperature adjustment device 16. It includes a flow path 111, an ink flow path 121, vacuum paths 131 and 141, an ink flow path 151, a supply tank 2132, pumps 2134 and 2136, and the like.

液体吐出ヘッド1は、液体収容部としての供給タンク2132に接続される。液体吐出ヘッド1は、供給タンク2132からインクが供給され、メンテナンス時にメンテナンス装置2117にインクを排出する非循環型のヘッドである。液体吐出ヘッド1は、液体を吐出するノズルが形成されたノズルプレートなどから構成される。液体吐出ヘッド1は、ノズルが下方に向く姿勢で配置される。ただし、液体吐出ヘッド1の向きは、ノズルが下方に向く姿勢には限らない。例えば、ノズルが上方や重力方向に対して垂直に向く姿勢で液体吐出ヘッド1を配置してもよい。 The liquid ejection head 1 is connected to a supply tank 2132 serving as a liquid storage section. The liquid ejection head 1 is a non-circulating head that is supplied with ink from a supply tank 2132 and discharges the ink to a maintenance device 2117 during maintenance. The liquid ejection head 1 includes a nozzle plate in which nozzles for ejecting liquid are formed. The liquid ejection head 1 is arranged with nozzles facing downward. However, the orientation of the liquid ejection head 1 is not limited to a posture in which the nozzles face downward. For example, the liquid ejection head 1 may be arranged with the nozzle facing upward or perpendicular to the direction of gravity.

温度調整装置11(第1の温度調整装置)は、供給タンク2132が格納するインクを第1の温度に加熱する。温度調整装置11は、水などの温度を調整した温調水を格納する温調水タンク、温調水を供給するポンプ及び温調水の温度を調整する温調器等を有する。温調水タンクは、温調流路111に接続する。また、温調器は、例えば、ヒーターやクーラーである。 The temperature adjustment device 11 (first temperature adjustment device) heats the ink stored in the supply tank 2132 to a first temperature. The temperature adjustment device 11 includes a temperature control water tank that stores temperature controlled water such as water, a pump that supplies the temperature controlled water, a temperature controller that adjusts the temperature of the temperature controlled water, and the like. The temperature control water tank is connected to the temperature control channel 111. Further, the temperature controller is, for example, a heater or a cooler.

温度調整装置11は、温調器で温調水タンクを所定の温度に調整する。温度調整装置11は、ポンプで温調水タンクから温調水を温調流路111に供給する。また、温度調整装置11は、温調流路111から温調水タンクへ温調水を回収する。 The temperature adjustment device 11 uses a temperature controller to adjust the temperature of the temperature-controlled water tank to a predetermined temperature. The temperature adjustment device 11 supplies temperature-controlled water from a temperature-controlled water tank to a temperature-controlled channel 111 using a pump. Further, the temperature adjustment device 11 collects temperature-controlled water from the temperature-controlled flow path 111 to the temperature-controlled water tank.

温調流路111は、供給タンク2132が格納するインクと温調水とを熱交換させる熱交換器として機能する。たとえば、温調流路111は、供給タンク2132の外層又は内部を通過する流路である。 The temperature control channel 111 functions as a heat exchanger that exchanges heat between the ink stored in the supply tank 2132 and the temperature control water. For example, the temperature control channel 111 is a channel that passes through the outer layer or inside of the supply tank 2132.

供給タンク2132が格納するインクの温度は、温度調整装置11からの温調水により第1の温度に調整される。 The temperature of the ink stored in the supply tank 2132 is adjusted to the first temperature by temperature adjustment water from the temperature adjustment device 11.

また、供給タンク2132は、インク流路121に接続する。インク流路121は、脱気モジュール12に接続する。即ち、供給タンク2132は、インク流路121を介して脱気モジュール12に接続する。 Further, the supply tank 2132 is connected to the ink flow path 121. The ink flow path 121 is connected to the degassing module 12. That is, the supply tank 2132 is connected to the degassing module 12 via the ink flow path 121.

インク流路121には、ポンプ2136が設置されている。
ポンプ2136は、供給タンク2132から脱気モジュール12へインクを供給する。ポンプ2136は、例えば圧電ポンプで構成される送液ポンプである。ポンプ2136は、制御部2118に接続され、制御部2118により駆動制御される。
A pump 2136 is installed in the ink flow path 121.
Pump 2136 supplies ink from supply tank 2132 to degassing module 12 . The pump 2136 is, for example, a liquid pump configured with a piezoelectric pump. The pump 2136 is connected to the control section 2118 and is driven and controlled by the control section 2118.

脱気モジュール12は、温度調整装置11よりも下流に設置されている。ここで、下流とは、より液体吐出ヘッド1に近い位置を示す。 The deaeration module 12 is installed downstream of the temperature adjustment device 11. Here, downstream refers to a position closer to the liquid ejection head 1.

脱気モジュール12は、第1の温度に加熱されたインクを脱気する。即ち、脱気モジュール12は、インクから酸素などの気体を除去する。ここでは、脱気モジュール12は、インクの溶存酸素量を低下させる。 The degassing module 12 degasses the ink heated to the first temperature. That is, the degassing module 12 removes gases such as oxygen from the ink. Here, the degassing module 12 reduces the amount of dissolved oxygen in the ink.

脱気モジュール12は、インクが流入する脱気室と、インクなどの液体を通さない分離膜を介して当該脱気室に接する減圧室と、を備える。 The degassing module 12 includes a degassing chamber into which ink flows, and a decompression chamber that is in contact with the degassing chamber through a separation membrane that does not allow liquid such as ink to pass through.

減圧室は、真空経路131を介して真空レギュレータ13に接続する。真空レギュレータ13は、真空経路141を介して真空ポンプ14に接続する。即ち、減圧室は、真空レギュレータ13を介して真空ポンプ14に接続する。 The reduced pressure chamber is connected to the vacuum regulator 13 via a vacuum path 131. Vacuum regulator 13 is connected to vacuum pump 14 via vacuum path 141. That is, the decompression chamber is connected to the vacuum pump 14 via the vacuum regulator 13.

真空ポンプ14は、制御部2118の制御に従って、真空レギュレータ13を介して脱気モジュール12の減圧室を減圧する。
真空レギュレータ13は、脱気モジュール12の減圧室内の真空度を調整する。即ち、真空レギュレータ13は、真空ポンプ14からの空気圧を調整する。真空レギュレータ13は、真空ポンプ14が発生する真空度(減圧度)を調整して脱気モジュール12の減圧室に空気圧を供給する。真空レギュレータ13は、制御部2118の制御に従って真空度を調整するものであってもよい。
The vacuum pump 14 reduces the pressure in the decompression chamber of the degassing module 12 via the vacuum regulator 13 under the control of the control unit 2118.
The vacuum regulator 13 adjusts the degree of vacuum in the decompression chamber of the degassing module 12 . That is, the vacuum regulator 13 adjusts the air pressure from the vacuum pump 14. The vacuum regulator 13 adjusts the degree of vacuum (degree of reduced pressure) generated by the vacuum pump 14 and supplies air pressure to the reduced pressure chamber of the degassing module 12 . The vacuum regulator 13 may adjust the degree of vacuum under the control of the control unit 2118.

脱気モジュール12の脱気室は、インク流路121に接続する。即ち、脱気モジュール12の脱気室には、インク流路121を介して供給タンク2132からインクが流入する。 The degassing chamber of the degassing module 12 is connected to the ink flow path 121. That is, ink flows into the degassing chamber of the degassing module 12 from the supply tank 2132 via the ink flow path 121.

脱気モジュール12の脱気室は、減圧室が減圧されることで、内部のインクを脱気する。
また、脱気モジュール12の脱気室は、インク流路151に接続する。インク流路151は、サブタンク15に接続する。即ち、脱気モジュール12の脱気室は、インク流路151を介してサブタンク15に脱気されたインクを供給する。
The degassing chamber of the degassing module 12 degasses the ink inside by reducing the pressure in the decompression chamber.
Further, the degassing chamber of the degassing module 12 is connected to the ink flow path 151. The ink flow path 151 is connected to the sub tank 15. That is, the degassing chamber of the degassing module 12 supplies degassed ink to the sub-tank 15 via the ink flow path 151.

サブタンク15は、供給タンク2132よりも下流に形成されている。サブタンク15には、インク流路151から脱気されたインクが流入する。サブタンク15は、脱気されたインクを格納する。 Sub tank 15 is formed downstream of supply tank 2132. Ink that has been degassed from the ink flow path 151 flows into the sub-tank 15 . The sub-tank 15 stores degassed ink.

サブタンク15は、一時的にインクを格納するタンクである。たとえば、サブタンク15の格納量は、供給タンク2132の格納量よりも小さい。 The sub tank 15 is a tank that temporarily stores ink. For example, the storage capacity of the sub-tank 15 is smaller than the storage capacity of the supply tank 2132.

サブタンク15は、インク流路10に接続する。インク流路10は、液体吐出ヘッド1に接続する。即ち、サブタンク15は、インク流路10を介して液体吐出ヘッド1に接続する。 The sub tank 15 is connected to the ink flow path 10. The ink flow path 10 is connected to the liquid ejection head 1. That is, the sub-tank 15 is connected to the liquid ejection head 1 via the ink flow path 10.

インク流路10には、ポンプ2134が設置されている。
ポンプ2134は、サブタンク15から液体吐出ヘッド1へインクを供給する。ポンプ2134は、例えば圧電ポンプで構成される送液ポンプである。ポンプ2134は、制御部2118に接続され、制御部2118により駆動制御される。
A pump 2134 is installed in the ink flow path 10.
The pump 2134 supplies ink from the sub-tank 15 to the liquid ejection head 1 . The pump 2134 is, for example, a liquid pump configured with a piezoelectric pump. The pump 2134 is connected to the control section 2118 and is driven and controlled by the control section 2118.

液体吐出ヘッド1は、インク流路10から脱気されたインクが流入する。液体吐出ヘッド1は、制御部2118の制御に従って、支持部2120に支持されている用紙Pにインクを吐出する。 Degassed ink flows into the liquid ejection head 1 from the ink flow path 10 . The liquid ejection head 1 ejects ink onto the paper P supported by the support section 2120 under the control of the control section 2118.

たとえば、液体吐出ヘッド1は、ノズルに連通する圧力室や圧力室の容積を拡張または収縮するアクチュエータなどを備える。液体吐出ヘッド1の圧力室には、インクが流入する。液体吐出ヘッド1は、制御部2118の制御に従って、アクチュエータを駆動し、圧力室を拡張または収縮させる。圧力室の容積が変化することにより、圧力室内のインクは、ノズルから吐出される。 For example, the liquid ejection head 1 includes a pressure chamber communicating with a nozzle, an actuator that expands or contracts the volume of the pressure chamber, and the like. Ink flows into the pressure chamber of the liquid ejection head 1 . The liquid ejection head 1 drives the actuator to expand or contract the pressure chamber under the control of the control unit 2118. By changing the volume of the pressure chamber, ink within the pressure chamber is ejected from the nozzle.

また、液体吐出ヘッド1は、温調水流路を備える。温調水流路は、液体吐出ヘッド1内のインクと温度調整装置16からの温調水とを熱交換させる熱交換器として機能する。たとえば、温調水流路は、圧力室の近傍を通過するように形成される。 Further, the liquid ejection head 1 includes a temperature-controlled water flow path. The temperature-controlled water flow path functions as a heat exchanger that exchanges heat between the ink in the liquid ejection head 1 and the temperature-controlled water from the temperature control device 16 . For example, the temperature-controlled water flow path is formed so as to pass near the pressure chamber.

液体吐出ヘッド1の温調水流路は、温調流路161a及び161bに接続する。 The temperature control water flow path of the liquid ejection head 1 is connected to temperature control flow paths 161a and 161b.

温調流路161a及び161bは、温度調整装置16に接続する。
温度調整装置16(第2の温度調整装置)は、液体吐出ヘッド1内のインクを第1の温度よりも低い第2の温度に加熱する。温度調整装置16は、温調水を格納する温調水タンク、温調水を供給するポンプ及び温調水の温度を調整する温調器等を有する。温調水タンクは、温調流路161a及び161bに接続する。また、温調器は、例えば、ヒーターやクーラーである。
The temperature control channels 161a and 161b are connected to the temperature control device 16.
The temperature adjustment device 16 (second temperature adjustment device) heats the ink within the liquid ejection head 1 to a second temperature lower than the first temperature. The temperature adjustment device 16 includes a temperature control water tank that stores temperature control water, a pump that supplies the temperature control water, a temperature controller that adjusts the temperature of the temperature control water, and the like. The temperature-controlled water tank is connected to the temperature-controlled channels 161a and 161b. Further, the temperature controller is, for example, a heater or a cooler.

温度調整装置16は、温調器で温調水タンクを所定の温度に調整する。温度調整装置16は、ポンプで温調水タンクから温調水を温調流路161aに供給する。また、温度調整装置16は、温調流路161bから温調水タンクへ温調水を回収する。
液体吐出ヘッド1内のインクの温度は、温度調整装置16からの温調水により第2の温度に調整される。
The temperature adjustment device 16 is a temperature controller that adjusts the temperature-controlled water tank to a predetermined temperature. The temperature adjustment device 16 supplies temperature-controlled water from a temperature-controlled water tank to the temperature-controlled channel 161a using a pump. The temperature adjustment device 16 also collects temperature-controlled water from the temperature-controlled flow path 161b to the temperature-controlled water tank.
The temperature of the ink within the liquid ejection head 1 is adjusted to a second temperature by temperature adjustment water from the temperature adjustment device 16.

次に、ヘッドユニット2130の動作例について説明する。
ここでは、供給タンク2132は、インクを格納しているものとする。
Next, an example of the operation of the head unit 2130 will be described.
Here, it is assumed that the supply tank 2132 stores ink.

制御部2118は、温度調整装置11を駆動する。温度調整装置11は、供給タンク2132が格納するインクを第1の温度に加熱する。 The control unit 2118 drives the temperature adjustment device 11. The temperature adjustment device 11 heats the ink stored in the supply tank 2132 to a first temperature.

供給タンク2132が格納するインクが第1の温度に加熱されると、制御部2118は、真空ポンプ14を駆動する。その結果、脱気モジュール12の減圧室は、所定の圧力に減圧される。 When the ink stored in the supply tank 2132 is heated to the first temperature, the control unit 2118 drives the vacuum pump 14. As a result, the pressure in the decompression chamber of the degassing module 12 is reduced to a predetermined pressure.

減圧室が減圧されると、制御部2118は、ポンプ2136を制御して、供給タンク2132から脱気モジュール12へインクを供給する。脱気モジュール12は、供給されたインクを脱気する。ここでは、インクが第1の温度に加熱されているため、インクの飽和溶存酸素量が低下する。その温度の溶存酸素量までの酸素が放出されるため、脱気モジュール12は、効果的にインクを脱気することができる。 When the pressure in the vacuum chamber is reduced, the control unit 2118 controls the pump 2136 to supply ink from the supply tank 2132 to the degassing module 12. The degassing module 12 degasses the supplied ink. Here, since the ink is heated to the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink decreases. Since oxygen up to the amount of dissolved oxygen at that temperature is released, the degassing module 12 can effectively degas the ink.

インクが脱気されると、制御部2118は、ポンプ2134を制御して、脱気されたインクをサブタンク15に供給する。インクをサブタンク15に供給すると、制御部2118は、ポンプ2134を制御して、サブタンク15から液体吐出ヘッド1にインクを供給する。 When the ink is degassed, the control unit 2118 controls the pump 2134 to supply the degassed ink to the sub tank 15. When the ink is supplied to the sub-tank 15, the control unit 2118 controls the pump 2134 to supply the ink from the sub-tank 15 to the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1にインクを供給すると、制御部2118は、温度調整装置16を駆動する。温度調整装置16は、液体吐出ヘッド1内のインクを第2の温度に加熱する。 When ink is supplied to the liquid ejection head 1, the control unit 2118 drives the temperature adjustment device 16. The temperature adjustment device 16 heats the ink within the liquid ejection head 1 to a second temperature.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されることで、インクの粘性などの特性が適切に調整される。
また、第2の温度は、第1の温度よりも低いため、液体吐出ヘッド1内のインクの飽和溶存酸素量は、供給タンク2132におけるインクの飽和溶存酸素量よりも大きい。従って、液体吐出ヘッド1内のインクには、気泡が発生しにくくなる。
By heating the ink within the liquid ejection head 1 to the second temperature, characteristics such as viscosity of the ink are appropriately adjusted.
Furthermore, since the second temperature is lower than the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the liquid ejection head 1 is greater than the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the supply tank 2132. Therefore, bubbles are less likely to be generated in the ink within the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されると、制御部2118は、液体吐出ヘッド1にインクを吐出させる。 When the ink in the liquid ejection head 1 is heated to the second temperature, the control unit 2118 causes the liquid ejection head 1 to eject the ink.

なお、温度調整装置11は、複数のヘッドユニット2130で共有されるものであってもよい。また、温度調整装置16は、複数のヘッドユニット2130で共有されるものであってもよい。 Note that the temperature adjustment device 11 may be shared by a plurality of head units 2130. Further, the temperature adjustment device 16 may be shared by a plurality of head units 2130.

また、ヘッドユニット2130は、供給タンク2132内にインクの温度を測定する温度センサを備えるものであってもよい。制御部2118は、供給タンク2132が格納するインクの温度に基づいて、温度調整装置11を制御してもよい。また、制御部2118は、供給タンク2132が格納するインクの温度に基づいて、供給タンク2132から脱気モジュール12へのインク供給のタイミングを制御してもよい。 Further, the head unit 2130 may include a temperature sensor in the supply tank 2132 that measures the temperature of the ink. The control unit 2118 may control the temperature adjustment device 11 based on the temperature of the ink stored in the supply tank 2132. Further, the control unit 2118 may control the timing of ink supply from the supply tank 2132 to the degassing module 12 based on the temperature of the ink stored in the supply tank 2132.

また、真空ポンプ14と真空レギュレータ13とは、一体的に形成されるものであってもよい。
また、温度調整装置11は、供給タンク2132が格納するインクを直接加熱するヒーターなどから構成されるものであってもよい。
また、制御部2118は、温度調整装置11、真空ポンプ14又は温度調整装置16を予め駆動させておいてもよい。
Moreover, the vacuum pump 14 and the vacuum regulator 13 may be formed integrally.
Further, the temperature adjustment device 11 may include a heater that directly heats the ink stored in the supply tank 2132.
Further, the control unit 2118 may drive the temperature adjustment device 11, the vacuum pump 14, or the temperature adjustment device 16 in advance.

以上のように構成された液体吐出装置は、インクを第1の温度に加熱した後に脱気する。その結果、液体吐出装置は、インクを効果的に脱気することができる。また、液体吐出装置は、液体吐出ヘッドにおいて第1の温度よりも低い第2の温度にインクを加熱する。その結果、液体吐出装置は、液体吐出ヘッドにおいてインクに気泡が生じることを防止することができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態に係る液体吐出装置は、サブタンクにおいてインクを第1の温度に加熱する点で第1の実施形態に係るそれと異なる。従って、その他の点については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
The liquid ejecting device configured as described above heats the ink to the first temperature and then degasses the ink. As a result, the liquid ejecting device can effectively degas the ink. Further, the liquid ejection device heats the ink in the liquid ejection head to a second temperature lower than the first temperature. As a result, the liquid ejection apparatus can prevent bubbles from forming in the ink in the liquid ejection head.
(Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
The liquid ejection device according to the second embodiment differs from that according to the first embodiment in that the ink is heated to the first temperature in the sub-tank. Therefore, the other points will be designated by the same reference numerals and detailed explanation will be omitted.

図1は、第2の実施形態に係る液体吐出装置2’の構成例を概略的に示す。図1が示すように、液体吐出装置2’は、ヘッドユニット2130の代わりにヘッドユニット2130’を備える。 FIG. 1 schematically shows a configuration example of a liquid ejection device 2' according to a second embodiment. As shown in FIG. 1, the liquid ejecting device 2' includes a head unit 2130' instead of the head unit 2130.

図3は、ヘッドユニット2130’の構成例を示すブロック図である。図3が示すように、ヘッドユニット2130’は、液体吐出ヘッド1、温度調整装置11、脱気モジュール12、真空レギュレータ13、真空ポンプ14、サブタンク15、温度調整装置16、インク流路20、真空経路131並びに141、温調流路211、インク流路221、インク流路251、供給タンク2132、及び、ポンプ2134並びに2136などを備える。 FIG. 3 is a block diagram showing an example of the configuration of the head unit 2130'. As shown in FIG. 3, the head unit 2130' includes the liquid ejection head 1, the temperature adjustment device 11, the degassing module 12, the vacuum regulator 13, the vacuum pump 14, the sub-tank 15, the temperature adjustment device 16, the ink channel 20, the vacuum It includes paths 131 and 141, a temperature control channel 211, an ink channel 221, an ink channel 251, a supply tank 2132, pumps 2134 and 2136, and the like.

供給タンク2132は、インク流路221に接続する。インク流路221は、サブタンク15に接続する。即ち、供給タンク2132は、インク流路221を介してサブタンク15に接続する。 Supply tank 2132 is connected to ink flow path 221. The ink flow path 221 is connected to the sub tank 15. That is, the supply tank 2132 is connected to the sub-tank 15 via the ink flow path 221.

インク流路221には、ポンプ2136が設置されている。
ポンプ2136は、供給タンク2132からサブタンク15へインクを供給する。
A pump 2136 is installed in the ink flow path 221.
Pump 2136 supplies ink from supply tank 2132 to sub tank 15 .

温度調整装置11は、サブタンク15が格納するインクを第1の温度に加熱する。第1の実施形態と同様に、温度調整装置11は、温調水タンク、ポンプ及び温調器等を有する。温調水タンクは、温調流路211に接続する。 The temperature adjustment device 11 heats the ink stored in the sub-tank 15 to a first temperature. Similar to the first embodiment, the temperature adjustment device 11 includes a temperature adjustment water tank, a pump, a temperature controller, and the like. The temperature control water tank is connected to the temperature control channel 211.

温度調整装置11は、温調器で温調水タンクを所定の温度に調整する。温度調整装置11は、ポンプで温調水タンクから温調水を温調流路211に供給する。また、温度調整装置11は、温調流路211から温調水タンクへ温調水を回収する。 The temperature adjustment device 11 uses a temperature controller to adjust the temperature of the temperature-controlled water tank to a predetermined temperature. The temperature adjustment device 11 supplies temperature control water from a temperature control water tank to the temperature control channel 211 using a pump. Further, the temperature adjustment device 11 collects temperature-controlled water from the temperature-controlled flow path 211 to the temperature-controlled water tank.

温調流路211は、サブタンク15が格納するインクと温調水とを熱交換させる熱交換器として機能する。たとえば、温調流路211は、サブタンク15の外層又は内部を通過する流路である。 The temperature control channel 211 functions as a heat exchanger that exchanges heat between the ink stored in the sub tank 15 and the temperature control water. For example, the temperature control channel 211 is a channel that passes through the outer layer or inside of the sub-tank 15.

サブタンク15が格納するインクの温度は、温度調整装置11からの温調水により第1の温度に調整される。 The temperature of the ink stored in the sub-tank 15 is adjusted to the first temperature by temperature adjustment water from the temperature adjustment device 11.

また、サブタンク15は、インク流路251に接続する。インク流路251は、脱気モジュール12に接続する。即ち、サブタンク15は、インク流路251を介して脱気モジュール12に接続する。 Further, the sub tank 15 is connected to the ink flow path 251. The ink flow path 251 is connected to the degassing module 12. That is, the sub-tank 15 is connected to the degassing module 12 via the ink flow path 251.

インク流路251には、ポンプ2134が設置されている。
ポンプ2134は、サブタンク15から脱気モジュール12へインクを供給する。
A pump 2134 is installed in the ink flow path 251.
Pump 2134 supplies ink from subtank 15 to degassing module 12 .

脱気モジュール12は、温度調整装置11よりも下流に設置されている。 The deaeration module 12 is installed downstream of the temperature adjustment device 11.

脱気モジュール12は、第1の温度に加熱されたインクを脱気する。第1の実施形態と同様に、脱気モジュール12は、インクが流入する脱気室と、インクなどの液体を通さない分離膜を介して当該脱気室に接する減圧室と、を備える。 The degassing module 12 degasses the ink heated to the first temperature. Similar to the first embodiment, the degassing module 12 includes a degassing chamber into which ink flows, and a decompression chamber in contact with the degassing chamber via a separation membrane that does not allow liquid such as ink to pass through.

脱気モジュール12の脱気室は、インク流路221に接続する。即ち、脱気モジュール12の脱気室には、インク流路221を介してサブタンク15からインクが流入する。 The degassing chamber of the degassing module 12 is connected to the ink flow path 221. That is, ink flows into the degassing chamber of the degassing module 12 from the sub-tank 15 via the ink flow path 221.

また、脱気モジュール12の脱気室は、インク流路20に接続する。インク流路20は、液体吐出ヘッド1に接続する。即ち、脱気モジュール12の脱気室は、インク流路20を介して液体吐出ヘッド1に脱気されたインクを供給する。 Further, the degassing chamber of the degassing module 12 is connected to the ink flow path 20 . The ink flow path 20 is connected to the liquid ejection head 1 . That is, the degassing chamber of the degassing module 12 supplies degassed ink to the liquid ejection head 1 via the ink flow path 20.

次に、ヘッドユニット2130’の動作例について説明する。
ここでは、供給タンク2132は、インクを格納しているものとする。
Next, an example of the operation of the head unit 2130' will be described.
Here, it is assumed that the supply tank 2132 stores ink.

制御部2118は、ポンプ2136を制御して、供給タンク2132からサブタンク15へインクを供給する。サブタンク15へインクを供給すると、制御部2118は、温度調整装置11を駆動する。温度調整装置11は、サブタンク15が格納するインクを第1の温度に加熱する。 The control unit 2118 controls the pump 2136 to supply ink from the supply tank 2132 to the sub tank 15. When ink is supplied to the sub-tank 15, the control unit 2118 drives the temperature adjustment device 11. The temperature adjustment device 11 heats the ink stored in the sub-tank 15 to a first temperature.

サブタンク15が格納するインクが第1の温度に加熱されると、制御部2118は、真空ポンプ14を駆動する。その結果、脱気モジュール12の減圧室は、所定の圧力に減圧される。 When the ink stored in the sub-tank 15 is heated to the first temperature, the control unit 2118 drives the vacuum pump 14. As a result, the pressure in the decompression chamber of the degassing module 12 is reduced to a predetermined pressure.

減圧室が減圧されると、制御部2118は、ポンプ2134を制御して、サブタンク15から脱気モジュール12へインクを供給する。脱気モジュール12は、供給されたインクを脱気する。ここでは、インクが第1の温度に加熱されているため、インクの飽和溶存酸素量が低下する。そのため、脱気モジュール12は、効果的にインクを脱気することができる。 When the pressure in the decompression chamber is reduced, the control unit 2118 controls the pump 2134 to supply ink from the sub-tank 15 to the degassing module 12. The degassing module 12 degasses the supplied ink. Here, since the ink is heated to the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink decreases. Therefore, the degassing module 12 can effectively degas the ink.

インクが脱気されると、脱気されたインクは、液体吐出ヘッド1に供給される。 When the ink is degassed, the degassed ink is supplied to the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1にインクを供給すると、制御部2118は、温度調整装置16を駆動する。温度調整装置16は、液体吐出ヘッド1内のインクを第2の温度に加熱する。 When ink is supplied to the liquid ejection head 1, the control unit 2118 drives the temperature adjustment device 16. The temperature adjustment device 16 heats the ink within the liquid ejection head 1 to a second temperature.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されることで、インクの粘性などの特性が適切に調整される。
また、第2の温度は、第1の温度よりも低いため、液体吐出ヘッド1内のインクの飽和溶存酸素量は、供給タンク2132におけるインクの飽和溶存酸素量よりも大きい。従って、液体吐出ヘッド1内のインクには、気泡が発生しにくくなる。
By heating the ink within the liquid ejection head 1 to the second temperature, characteristics such as viscosity of the ink are appropriately adjusted.
Furthermore, since the second temperature is lower than the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the liquid ejection head 1 is greater than the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the supply tank 2132. Therefore, bubbles are less likely to be generated in the ink within the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されると、制御部2118は、液体吐出ヘッド1にインクを吐出させる。 When the ink in the liquid ejection head 1 is heated to the second temperature, the control unit 2118 causes the liquid ejection head 1 to eject the ink.

なお、温度調整装置11は、サブタンク15が格納するインクを直接加熱するヒーターなどから構成されるものであってもよい。
また、制御部2118は、温度調整装置11、真空ポンプ14又は温度調整装置16を予め駆動させておいてもよい。
Note that the temperature adjustment device 11 may include a heater that directly heats the ink stored in the sub-tank 15.
Further, the control unit 2118 may drive the temperature adjustment device 11, the vacuum pump 14, or the temperature adjustment device 16 in advance.

以上のように構成された液体吐出装置は、サブタンクにおいてインクを第1の温度に加熱する。また、サブタンクは、供給タンクよりも下流に設置されている。そのため、液体吐出装置は、第1の温度に加熱されたインクが液体吐出ヘッドに供給されるまでの間においてインクが放熱することを抑制することができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。
第3の実施形態に係る液体吐出装置は、脱気されたインクを供給タンクに戻す点で第1の実施形態に係るそれと異なる。従って、その他の点については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
The liquid ejecting device configured as described above heats the ink to the first temperature in the sub tank. Further, the sub-tank is installed downstream of the supply tank. Therefore, the liquid ejection apparatus can suppress heat radiation from the ink until the ink heated to the first temperature is supplied to the liquid ejection head.
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
The liquid ejection device according to the third embodiment differs from that according to the first embodiment in that the degassed ink is returned to the supply tank. Therefore, the other points will be designated by the same reference numerals and detailed explanation will be omitted.

図1は、第3の実施形態に係る液体吐出装置2’’の構成例を概略的に示す。図1が示すように、液体吐出装置2’’は、ヘッドユニット2130の代わりにヘッドユニット2130’’を備える。 FIG. 1 schematically shows a configuration example of a liquid ejection device 2'' according to a third embodiment. As shown in FIG. 1, the liquid ejecting device 2'' includes a head unit 2130'' instead of the head unit 2130.

図4は、ヘッドユニット2130’’の構成例を示すブロック図である。図4が示すように、ヘッドユニット2130’’は、液体吐出ヘッド1、インク流路10、温度調整装置11、脱気モジュール12、真空レギュレータ13、真空ポンプ14、サブタンク15、温度調整装置16、温調流路111、真空経路131並びに141、温調流路161a並びに161b、インク流路221、インク流路321a並びに321b、供給タンク2132、及び、ポンプ2134並びに2136などを備える。 FIG. 4 is a block diagram showing a configuration example of the head unit 2130''. As shown in FIG. 4, the head unit 2130'' includes a liquid ejection head 1, an ink flow path 10, a temperature adjustment device 11, a degassing module 12, a vacuum regulator 13, a vacuum pump 14, a sub tank 15, a temperature adjustment device 16, It includes a temperature control channel 111, vacuum channels 131 and 141, temperature control channels 161a and 161b, an ink channel 221, ink channels 321a and 321b, a supply tank 2132, pumps 2134 and 2136, and the like.

供給タンク2132は、インク流路321a及び321bに接続する。インク流路321a及び321bは、脱気モジュール12の脱気室に接続する。 Supply tank 2132 is connected to ink channels 321a and 321b. The ink channels 321a and 321b are connected to the degassing chamber of the degassing module 12.

ここでは、インク流路321aは、供給タンク2132から脱気モジュール12の脱気室にインクを供給する。また、インク流路321bは、脱気モジュール12の脱気室から供給タンク2132にインクを供給する。 Here, the ink flow path 321a supplies ink from the supply tank 2132 to the degassing chamber of the degassing module 12. Further, the ink flow path 321b supplies ink from the degassing chamber of the degassing module 12 to the supply tank 2132.

脱気モジュール12の脱気室には、インク流路321aを介して供給タンク2132からインクが流入する。また、供給タンク2132には、インク流路321bを介して脱気モジュール12の脱気室から脱気されたインクが流入する。 Ink flows into the degassing chamber of the degassing module 12 from the supply tank 2132 via the ink flow path 321a. Furthermore, ink degassed from the deaeration chamber of the deaeration module 12 flows into the supply tank 2132 via the ink flow path 321b.

即ち、脱気モジュール12は、供給タンク2132から流入したインクを脱気し、脱気されたインクを供給タンク2132に供給する。 That is, the deaeration module 12 deaerates the ink flowing from the supply tank 2132 and supplies the deaerated ink to the supply tank 2132.

次に、ヘッドユニット2130’’の動作例について説明する。
ここでは、供給タンク2132は、インクを格納しているものとする。
Next, an example of the operation of the head unit 2130'' will be described.
Here, it is assumed that the supply tank 2132 stores ink.

制御部2118は、温度調整装置11を駆動する。温度調整装置11は、供給タンク2132が格納するインクを第1の温度に加熱する。 The control unit 2118 drives the temperature adjustment device 11. The temperature adjustment device 11 heats the ink stored in the supply tank 2132 to a first temperature.

供給タンク2132が格納するインクが第1の温度に加熱されると、制御部2118は、真空ポンプ14を駆動する。その結果、脱気モジュール12の減圧室は、所定の圧力に減圧される。 When the ink stored in the supply tank 2132 is heated to the first temperature, the control unit 2118 drives the vacuum pump 14. As a result, the pressure in the decompression chamber of the degassing module 12 is reduced to a predetermined pressure.

減圧室が減圧されると、制御部2118は、ポンプ(非表示)を制御して、インク流路321aを介して供給タンク2132から脱気モジュール12へインクを供給する。脱気モジュール12は、供給されたインクを脱気する。ここでは、インクが第1の温度に加熱されているため、インクの飽和溶存酸素量が低下する。そのため、脱気モジュール12は、効果的にインクを脱気することができる。 When the pressure in the decompression chamber is reduced, the control unit 2118 controls a pump (not shown) to supply ink from the supply tank 2132 to the degassing module 12 via the ink flow path 321a. The degassing module 12 degasses the supplied ink. Here, since the ink is heated to the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink decreases. Therefore, the degassing module 12 can effectively degas the ink.

インクが脱気されると、脱気されたインクは、インク流路321bを介して供給タンク2132に戻る。脱気されたインクは、脱気モジュール12へ再び供給され、供給タンクが格納するインクは、脱気され続ける。 When the ink is degassed, the degassed ink returns to the supply tank 2132 via the ink flow path 321b. The degassed ink is supplied again to the degassing module 12, and the ink stored in the supply tank continues to be degassed.

供給タンク2132が格納するインクが脱気されると、制御部2118は、ポンプ2136を制御して、脱気されたインクをサブタンク15に供給する。インクをサブタンク15に供給すると、制御部2118は、ポンプ2134を制御して、サブタンク15から液体吐出ヘッド1にインクを供給する。 When the ink stored in the supply tank 2132 is degassed, the control unit 2118 controls the pump 2136 to supply the degassed ink to the sub tank 15. When the ink is supplied to the sub-tank 15, the control unit 2118 controls the pump 2134 to supply the ink from the sub-tank 15 to the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1にインクを供給すると、制御部2118は、温度調整装置16を駆動する。温度調整装置16は、液体吐出ヘッド1内のインクを第2の温度に加熱する。 When ink is supplied to the liquid ejection head 1, the control unit 2118 drives the temperature adjustment device 16. The temperature adjustment device 16 heats the ink within the liquid ejection head 1 to a second temperature.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されることで、インクの粘性などの特性が適切に調整される。
また、第2の温度は、第1の温度よりも低いため、液体吐出ヘッド1内のインクの飽和溶存酸素量は、供給タンク2132におけるインクの飽和溶存酸素量よりも大きい。従って、液体吐出ヘッド1内のインクには、気泡が発生しにくくなる。
By heating the ink within the liquid ejection head 1 to the second temperature, characteristics such as viscosity of the ink are appropriately adjusted.
Furthermore, since the second temperature is lower than the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the liquid ejection head 1 is greater than the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the supply tank 2132. Therefore, bubbles are less likely to be generated in the ink within the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されると、制御部2118は、液体吐出ヘッド1にインクを吐出させる。 When the ink in the liquid ejection head 1 is heated to the second temperature, the control unit 2118 causes the liquid ejection head 1 to eject the ink.

なお、制御部2118は、供給タンク2132が格納するインクの加熱と脱気とを同時並行で実行してもよい。 Note that the control unit 2118 may simultaneously heat and degas the ink stored in the supply tank 2132.

以上のように構成された液体吐出装置は、供給タンクから脱気モジュールにインクを供給し脱気されたインクを供給タンクに戻す。その結果、液体吐出装置は、供給タンクが格納するインクを脱気し続けることができる。従って、液体吐出装置は、インクを効果的に脱気することができる。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について説明する。
第4の実施形態に係る液体吐出装置は、脱気されたインクをサブタンクに戻す点で第2の実施形態に係るそれと異なる。従って、その他の点については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
The liquid ejecting device configured as described above supplies ink from the supply tank to the degassing module and returns the degassed ink to the supply tank. As a result, the liquid ejection device can continue to degas the ink stored in the supply tank. Therefore, the liquid ejecting device can effectively degas the ink.
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described.
The liquid ejection device according to the fourth embodiment differs from that according to the second embodiment in that the degassed ink is returned to the sub-tank. Therefore, the other points will be designated by the same reference numerals and detailed explanation will be omitted.

図1は、第4の実施形態に係る液体吐出装置2’’’の構成例を概略的に示す。図1が示すように、液体吐出装置2’’’は、ヘッドユニット2130の代わりにヘッドユニット2130’’’を備える。 FIG. 1 schematically shows a configuration example of a liquid ejection device 2''' according to a fourth embodiment. As shown in FIG. 1, the liquid ejecting device 2''' includes a head unit 2130''' instead of the head unit 2130.

図5は、ヘッドユニット2130’’’の構成例を示すブロック図である。図5が示すように、ヘッドユニット2130’’’は、液体吐出ヘッド1、インク流路10、温度調整装置11、脱気モジュール12、真空レギュレータ13、真空ポンプ14、サブタンク15、温度調整装置16、真空経路131並びに141、温調流路161a並びに161b、温調流路211、インク流路221、インク流路421a並びに421b、供給タンク2132、及び、ポンプ2134並びに2136などを備える。 FIG. 5 is a block diagram showing a configuration example of the head unit 2130'''. As shown in FIG. 5, the head unit 2130''' includes a liquid ejection head 1, an ink flow path 10, a temperature adjustment device 11, a degassing module 12, a vacuum regulator 13, a vacuum pump 14, a sub tank 15, and a temperature adjustment device 16. , vacuum paths 131 and 141, temperature control channels 161a and 161b, temperature control channel 211, ink channel 221, ink channels 421a and 421b, supply tank 2132, pumps 2134 and 2136, and the like.

サブタンク15は、インク流路421a及び421bに接続する。インク流路421a及び421bは、脱気モジュール12の脱気室に接続する。 The sub-tank 15 is connected to ink channels 421a and 421b. The ink channels 421a and 421b are connected to the degassing chamber of the degassing module 12.

ここでは、インク流路421aは、サブタンク15から脱気モジュール12の脱気室にインクを供給する。また、インク流路421bは、脱気モジュール12の脱気室からサブタンク15にインクを供給する。 Here, the ink flow path 421a supplies ink from the sub-tank 15 to the degassing chamber of the degassing module 12. Further, the ink flow path 421b supplies ink from the degassing chamber of the degassing module 12 to the sub tank 15.

脱気モジュール12の脱気室には、インク流路421aを介してサブタンク15からインクが流入する。また、サブタンク15には、インク流路421bを介して脱気モジュール12の脱気室から脱気されたインクが流入する。 Ink flows into the degassing chamber of the degassing module 12 from the sub-tank 15 via the ink flow path 421a. Furthermore, ink degassed from the degassing chamber of the degassing module 12 flows into the sub-tank 15 via the ink flow path 421b.

即ち、脱気モジュール12は、サブタンク15から流入したインクを脱気し、脱気されたインクをサブタンク15に供給する。 That is, the deaeration module 12 deaerates the ink flowing from the sub-tank 15 and supplies the deaerated ink to the sub-tank 15.

次に、ヘッドユニット2130’’’の動作例について説明する。
ここでは、供給タンク2132は、インクを格納しているものとする。
Next, an example of the operation of the head unit 2130''' will be described.
Here, it is assumed that the supply tank 2132 stores ink.

制御部2118は、ポンプ2136を制御して、供給タンク2132からサブタンク15へインクを供給する。サブタンク15へインクを供給すると、制御部2118は、温度調整装置11を駆動する。温度調整装置11は、サブタンク15が格納するインクを第1の温度に加熱する。 The control unit 2118 controls the pump 2136 to supply ink from the supply tank 2132 to the sub tank 15. When ink is supplied to the sub-tank 15, the control unit 2118 drives the temperature adjustment device 11. The temperature adjustment device 11 heats the ink stored in the sub-tank 15 to a first temperature.

サブタンク15が格納するインクが第1の温度に加熱されると、制御部2118は、真空ポンプ14を駆動する。その結果、脱気モジュール12の減圧室は、所定の圧力に減圧される。 When the ink stored in the sub-tank 15 is heated to the first temperature, the control unit 2118 drives the vacuum pump 14. As a result, the pressure in the decompression chamber of the degassing module 12 is reduced to a predetermined pressure.

減圧室が減圧されると、制御部2118は、ポンプ(非表示)を制御して、インク流路421aを介してサブタンク15から脱気モジュール12へインクを供給する。脱気モジュール12は、供給されたインクを脱気する。ここでは、インクが第1の温度に加熱されているためインクの飽和溶存酸素量が低下する。そのため、脱気モジュール12は、効果的にインクを脱気することができる。 When the pressure in the decompression chamber is reduced, the control unit 2118 controls a pump (not shown) to supply ink from the sub-tank 15 to the degassing module 12 via the ink flow path 421a. The degassing module 12 degasses the supplied ink. Here, since the ink is heated to the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink decreases. Therefore, the degassing module 12 can effectively degas the ink.

インクが脱気されると、脱気されたインクは、インク流路421bを介してサブタンク15に戻る。脱気されたインクは、を脱気モジュール12へ再び供給され、供給タンクが格納するインクは、脱気され続ける。 When the ink is degassed, the degassed ink returns to the sub tank 15 via the ink flow path 421b. The degassed ink is supplied again to the degassing module 12, and the ink stored in the supply tank continues to be degassed.

サブタンク15が格納するインクが脱気されると、制御部2118は、ポンプ2134を制御して、サブタンク15から液体吐出ヘッド1にインクを供給する。 When the ink stored in the sub-tank 15 is degassed, the control unit 2118 controls the pump 2134 to supply ink from the sub-tank 15 to the liquid ejection head 1 .

液体吐出ヘッド1にインクを供給すると、制御部2118は、温度調整装置16を駆動する。温度調整装置16は、液体吐出ヘッド1内のインクを第2の温度に加熱する。 When ink is supplied to the liquid ejection head 1, the control unit 2118 drives the temperature adjustment device 16. The temperature adjustment device 16 heats the ink within the liquid ejection head 1 to a second temperature.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されることで、インクの粘性などの特性が適切に調整される。
また、第2の温度は、第1の温度よりも低いため、液体吐出ヘッド1内のインクの飽和溶存酸素量は、供給タンク2132におけるインクの飽和溶存酸素量よりも大きい。従って、液体吐出ヘッド1内のインクには、気泡が発生しにくくなる。
By heating the ink within the liquid ejection head 1 to the second temperature, characteristics such as viscosity of the ink are appropriately adjusted.
Furthermore, since the second temperature is lower than the first temperature, the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the liquid ejection head 1 is greater than the saturated dissolved oxygen amount of the ink in the supply tank 2132. Therefore, bubbles are less likely to be generated in the ink within the liquid ejection head 1.

液体吐出ヘッド1内のインクが第2の温度に加熱されると、制御部2118は、液体吐出ヘッド1にインクを吐出させる。 When the ink in the liquid ejection head 1 is heated to the second temperature, the control unit 2118 causes the liquid ejection head 1 to eject the ink.

なお、制御部2118は、サブタンク15が格納するインクの加熱と脱気とを同時並行で実行してもよい。 Note that the control unit 2118 may simultaneously perform heating and degassing of the ink stored in the sub-tank 15.

以上のように構成された液体吐出装置は、サブタンクから脱気モジュールにインクを供給し脱気されたインクをサブタンクに戻す。その結果、液体吐出装置は、サブタンクが格納するインクを脱気し続けることができる。従って、液体吐出装置は、サブタンクが格納するインクを効果的に脱気することができる。 The liquid ejecting device configured as described above supplies ink from the sub-tank to the degassing module and returns the degassed ink to the sub-tank. As a result, the liquid ejecting device can continue to degas the ink stored in the sub-tank. Therefore, the liquid ejecting device can effectively degas the ink stored in the sub-tank.

また、液体吐出装置は、サブタンクにおいてインクを第1の温度に加熱する。また、サブタンクは、供給タンクよりも下流に設置されている。そのため、液体吐出装置は、第1の温度に加熱されたインクが液体吐出ヘッドに供給されるまでの間においてインクが放熱することを抑制することができる。 Further, the liquid ejecting device heats the ink to a first temperature in the sub tank. Further, the sub-tank is installed downstream of the supply tank. Therefore, the liquid ejection apparatus can suppress heat radiation from the ink until the ink heated to the first temperature is supplied to the liquid ejection head.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included within the scope and gist of the invention, as well as within the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

1…液体吐出ヘッド、2…液体吐出装置、2’…液体吐出装置、2’’…液体吐出装置、2’’’…液体吐出装置、10…インク流路、11…温度調整装置、12…脱気モジュール、13…真空レギュレータ、14…真空ポンプ、15…サブタンク、16…温度調整装置、20…インク流路、111…温調流路、121…インク流路、131…真空経路、141…真空経路、151…インク流路、161a…温調流路、161b…温調流路、211…温調流路、221…インク流路、251…インク流路、321a…インク流路、321b…インク流路、421a…インク流路、421b…インク流路、2001…搬送路、2111…筐体、2112…媒体供給部、2113…画像形成部、2114…媒体排出部、2115…搬送装置、2117…メンテナンス装置、2118…制御部、2120…支持部、2130…ヘッドユニット、2130’…ヘッドユニット、2130’’…ヘッドユニット、2130’’’…ヘッドユニット、2132…供給タンク、2134…ポンプ、21121…給紙カセット、21181…CPU、21201…搬送ベルト、21202…支持プレート、21203…ベルトローラ、21211…ガイドプレート対、21212…ガイドプレート対、21213…ガイドプレート対、21214…ガイドプレート対、21215…ガイドプレート対、21216…ガイドプレート対、21217…ガイドプレート対、21218…ガイドプレート対、21221…搬送用ローラ、21222…搬送用ローラ、21223…搬送用ローラ、21224…搬送用ローラ、21225…搬送用ローラ、21226…搬送用ローラ、21227…搬送用ローラ、21228…搬送用ローラ、P…用紙。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Liquid ejection head, 2...Liquid ejection device, 2'...Liquid ejection device, 2''...Liquid ejection device, 2'''...Liquid ejection device, 10...Ink channel, 11...Temperature adjustment device, 12... Degassing module, 13... Vacuum regulator, 14... Vacuum pump, 15... Sub tank, 16... Temperature adjustment device, 20... Ink channel, 111... Temperature regulation channel, 121... Ink channel, 131... Vacuum path, 141... Vacuum path, 151... Ink channel, 161a... Temperature regulation channel, 161b... Temperature regulation channel, 211... Temperature regulation channel, 221... Ink channel, 251... Ink channel, 321a... Ink channel, 321b... Ink channel, 421a... Ink channel, 421b... Ink channel, 2001... Conveyance path, 2111... Housing, 2112... Medium supply section, 2113... Image forming section, 2114... Medium discharge section, 2115... Conveyance device, 2117 ...Maintenance device, 2118...Control unit, 2120...Support unit, 2130...Head unit, 2130'...Head unit, 2130''...Head unit, 2130'''...Head unit, 2132...Supply tank, 2134...Pump, 21121 ...Paper feed cassette, 21181...CPU, 21201...Transport belt, 21202...Support plate, 21203...Belt roller, 21211...Guide plate pair, 21212...Guide plate pair, 21213...Guide plate pair, 21214...Guide plate pair, 21215... Guide plate pair, 21216... Guide plate pair, 21217... Guide plate pair, 21218... Guide plate pair, 21221... Conveying roller, 21222... Conveying roller, 21223... Conveying roller, 21224... Conveying roller, 21225... For conveying Roller, 21226...Conveyance roller, 21227...Conveyance roller, 21228...Conveyance roller, P...Paper.

Claims (5)

液体を供給する供給タンクと、
前記液体を第1の温度に加熱する第1の温度調整装置と、
前記第1の温度に加熱された液体を脱気する脱気モジュールと、
脱気された前記液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドにおいて前記液体を前記第1の温度よりの低い第2の温度に加熱する第2の温度調整装置と、
を備える液体吐出装置。
a supply tank for supplying liquid;
a first temperature adjustment device that heats the liquid to a first temperature;
a degassing module that degasses the liquid heated to the first temperature;
a liquid ejection head that ejects the degassed liquid;
a second temperature adjustment device that heats the liquid in the liquid ejection head to a second temperature lower than the first temperature;
A liquid ejection device comprising:
前記第1の温度調整装置は、前記供給タンクが格納する前記液体を前記第1の温度に加熱し、
前記脱気モジュールは、前記供給タンクよりも下流に形成され、前記供給タンクから流入する前記液体を脱気し、脱気された前記液体を前記液体吐出ヘッドに供給する、
請求項1に記載の液体吐出装置。
The first temperature adjustment device heats the liquid stored in the supply tank to the first temperature,
The deaeration module is formed downstream of the supply tank, deaerates the liquid flowing from the supply tank, and supplies the deaerated liquid to the liquid ejection head.
The liquid ejection device according to claim 1.
前記供給タンクより下流に形成され、前記供給タンクからの前記液体を格納するサブタンクを備え、
前記第1の温度調整装置は、前記サブタンクが格納する前記液体を前記第1の温度に加熱し、
前記脱気モジュールは、前記サブタンクよりも下流に形成され、前記サブタンクから流入する前記液体を脱気し、脱気された前記液体を前記液体吐出ヘッドに供給する、
請求項1に記載の液体吐出装置。
A sub-tank formed downstream of the supply tank and storing the liquid from the supply tank,
The first temperature adjustment device heats the liquid stored in the sub-tank to the first temperature,
The degassing module is formed downstream of the sub-tank, deaerates the liquid flowing from the sub-tank, and supplies the degassed liquid to the liquid ejection head.
The liquid ejection device according to claim 1.
前記第1の温度調整装置は、前記供給タンクが格納する前記液体を前記第1の温度に加熱し、
前記脱気モジュールは、前記供給タンクから流入する前記液体を脱気し、脱気された前記液体を前記供給タンクに供給する、
請求項1に記載の液体吐出装置。
The first temperature adjustment device heats the liquid stored in the supply tank to the first temperature,
The deaeration module deaerates the liquid flowing from the supply tank and supplies the deaerated liquid to the supply tank.
The liquid ejection device according to claim 1.
前記供給タンクより下流に形成され、前記供給タンクからの前記液体を格納するサブタンクを備え、
前記第1の温度調整装置は、前記サブタンクが格納する前記液体を前記第1の温度に加熱し、
前記脱気モジュールは、前記サブタンクよりも下流に形成され、前記サブタンクから流入する前記液体を脱気し、脱気された前記液体を前記サブタンクに供給する、
請求項1に記載の液体吐出装置。
A sub-tank formed downstream of the supply tank and storing the liquid from the supply tank,
The first temperature adjustment device heats the liquid stored in the sub-tank to the first temperature,
The deaeration module is formed downstream of the subtank, deaerates the liquid flowing from the subtank, and supplies the degassed liquid to the subtank.
The liquid ejection device according to claim 1.
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