JP2023128284A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体噴射ヘッドの再生利用を可能とする。
【解決手段】液体噴射ヘッドは、第１流路を有し、液体を噴射する複数のヘッドチップと、第１流路に連通するホルダー流路を有し、複数のヘッドチップを保持するホルダーと、ホルダー流路を介して第１流路に連通する第２流路と、第２流路に設けられる第１フィルターと、を有し、複数のヘッドチップに液体を分配するための流路部材と、を備え、ホルダー流路および第１流路は、複数のヘッドチップおよびホルダーが互いに接着剤により接合されることにより、互いに液密に接続され、ホルダー流路および第２流路は、弾性を有するシール部材が弾性変形した状態で流路部材とホルダーとの間に介在することにより、互いに液密に接続される。
【選択図】図３

Description

本開示は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。

従来、インクジェット方式のプリンターに代表されるように、インク等の液体を液滴として噴射する液体噴射装置が知られている。

例えば、特許文献１に記載の液体噴射ヘッドは、複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップを保持するホルダーと、複数のヘッドチップにインクを分配するための流路部材と、を備える。特許文献１には、ホルダーに設けられる流路を介して複数のヘッドチップの流路と流路部材の流路とを接続することが記載される。ここで、ホルダーは、各ヘッドチップおよび流路部材のそれぞれに接着剤により接合されており、これにより、ホルダーの流路が複数のヘッドチップの流路と流路部材の流路とのそれぞれに液密に接続される。また、流路部材内には、インク内の異物を捕捉するためのフィルターが設けられる。

特開２０２２－２５８９４号公報

特許文献１に記載の液体噴射ヘッドでは、ホルダーが流路部材に接着剤により接合されるため、流路部材のみを交換することができない。このため、流路部材内のフィルターに目詰まりが生じた場合、流路部材だけでなく、ヘッドチップおよびホルダーも無駄に交換する必要がある。

以上の課題を解決するために、本開示の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、第１流路を有し、液体を噴射する複数のヘッドチップと、前記第１流路に連通するホルダー流路を有し、前記複数のヘッドチップを保持するホルダーと、前記ホルダー流路を介して前記第１流路に連通する第２流路と、前記第２流路に設けられる第１フィルターと、を有し、前記複数のヘッドチップに液体を分配するための流路部材と、を備え、前記ホルダー流路および前記第１流路は、前記複数のヘッドチップおよび前記ホルダーが互いに接着剤により接合されることにより、互いに液密に接続され、前記ホルダー流路および前記第２流路は、弾性を有するシール部材が弾性変形した状態で前記流路部材と前記ホルダーとの間に介在することにより、互いに液密に接続される。

本開示の好適な態様に係る液体噴射装置は、前述の態様の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドへ供給するための液体を貯留する液体貯留部と、備える。

第１実施形態に係る液体噴射装置の構成例を示す概略図である。 第１実施形態に係る液体噴射ヘッドを有するヘッドモジュールの斜視図である。 液体噴射ヘッドの分解斜視図である。 ヘッドチップの構成例を示す概略図である。 ヘッドチップの構成例を示す断面図である。 流路部材の流路の一例を示す図である。 ホルダーに対する流路部材およびヘッドチップの接続を説明するための断面図である。 第１実施形態に係る液体噴射装置での液体の流れを説明するための模式図である。 第２実施形態に係る液体噴射ヘッドのホルダーに対する流路部材およびヘッドチップの接続を説明するための断面図である。 変形例１に係る液体噴射ヘッドのホルダーに対する流路部材およびヘッドチップの接続を説明するための断面図である。 変形例２に係る液体噴射装置の液体の流れを説明するための模式図である。

以下、添付図面を参照しながら本開示に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法および縮尺は実際と適宜に異なり、理解を容易にするために模式的に示している部分もある。また、本開示の範囲は、以下の説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。

なお、以下の説明は、便宜上、互いに交差するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を適宜に用いて行う。また、以下では、Ｘ軸に沿う一方向がＸ１方向であり、Ｘ１方向と反対の方向がＸ２方向である。同様に、Ｙ軸に沿って互いに反対の方向がＹ１方向およびＹ２方向である。また、Ｚ軸に沿って互いに反対の方向がＺ１方向およびＺ２方向である。

ここで、典型的には、Ｚ軸が鉛直な軸であり、Ｚ２方向が鉛直方向での下方向に相当する。ただし、Ｚ軸は、鉛直な軸でなくともよい。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、典型的には互いに直交するが、これに限定されず、例えば、８０°以上１００°以下の範囲内の角度で交差すればよい。

１．第１実施形態
１－１．液体噴射装置の概略構成
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００の構成例を示す概略図である。液体噴射装置１００は、液体の一例であるインクを液滴として媒体Ｍに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体Ｍは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。

図１に示すように、液体噴射装置１００は、「液体貯留部」の一例である液体容器１０と、制御ユニット２０と、搬送機構３０と、移動機構４０と、ヘッドモジュール５０と、循環機構６０とを有する。以下、図１に基づいて、これらを順に簡単に説明する。

液体容器１０は、インクを貯留する。液体容器１０の具体的な態様としては、例えば、液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、および、インクを補充可能なインクタンク等が挙げられる。

本実施形態の液体容器１０は、図示しないが、互いに異なる種類のインクを貯留する複数の容器を有する。当該複数の容器に貯留されるインクとしては、特に限定されないが、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク、ブラックインク、クリアインク、ホワイトインクおよび処理液等が挙げられ、これらのうちの２種以上の組み合わせが用いられる。

ここで、シアンインク、マゼンタインク、イエローインクおよびブラックインクのそれぞれの組成は、特に限定されず、例えば、染料または顔料等の色材を水系溶媒に溶解させた水系インクでもよいし、色材を有機溶剤に溶解させた溶剤系インクでもよいし、紫外線硬化型インクでもよい。クリアインクは、色材を含有せず、色材により印刷された印刷面をオーバーコートすることにより、印刷面の耐擦過性を向上させたり、顔料成分による凹凸を低減させて乱反射による色味ズレを低減させたりするためのインクである。ホワイトインクは、白色顔料等を含有し、媒体Ｍの汚れ等による非白色性を低減させるためのインクである。処理液は、色材インクに含まれる成分との反応性を有し、媒体Ｍ上で色材インクと接触することにより色材インクの定着性等を高めるためのインクである。

制御ユニット２０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素の動作を制御する。ここで、制御ユニット２０は、「制御部」の一例であり、ヘッドモジュール５０によるインクの噴射動作を制御する。

搬送機構３０は、制御ユニット２０による制御のもとで、媒体ＭをＹ１方向である搬送方向ＤＭに搬送する。移動機構４０は、制御ユニット２０による制御のもとで、ヘッドモジュール５０をＸ１方向とＸ２方向とに往復させる。図１に示す例では、移動機構４０は、ヘッドモジュール５０を収容するキャリッジと称される略箱型の搬送体４１と、搬送体４１が固定される搬送ベルト４２と、を有する。なお、搬送体４１には、ヘッドモジュール５０のほかに、前述の液体容器１０が搭載されてもよい。

ヘッドモジュール５０は、制御ユニット２０による制御のもとで、液体容器１０から循環機構６０を介して供給されるインクを複数のノズルのそれぞれからＺ２方向に媒体Ｍに噴射する。この噴射が搬送機構３０による媒体Ｍの搬送と移動機構４０によるヘッドモジュール５０の往復移動とに並行して行われることにより、媒体Ｍの表面にインクによる画像が形成される。ヘッドモジュール５０は、複数の液体噴射ヘッド１を有する。液体噴射ヘッド１の詳細については、後に図２から図７に基づいて説明する。

図１に示す例では、液体容器１０が循環機構６０を介してヘッドモジュール５０に接続される。循環機構６０は、ヘッドモジュール５０にインクを供給するとともに、ヘッドモジュール５０から排出されるインクをヘッドモジュール５０への再供給のために回収する機構である。循環機構６０の動作により、インクの粘度上昇を抑えたり、インク内の気泡の滞留を低減したりすることができる。なお、循環機構６０の具体的な構成例については、後に図８に基づいて説明する。

以上のように、液体噴射装置１００は、液体噴射ヘッド１と、液体噴射ヘッド１へ供給するためのインクを貯留する液体容器１０と、備える。なお、液体容器１０は、「液体貯留部」の一例であるが、後述の循環機構６０のサブタンク６１を「液体貯留部」と捉えてもよい。

１－２．液体噴射ヘッド
図２は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド１を有するヘッドモジュール５０の斜視図である。図２に示すように、ヘッドモジュール５０は、支持体５１と複数の液体噴射ヘッド１とを有する。

支持体５１は、複数の液体噴射ヘッド１を支持する板状部材である。支持体５１には、複数の取付孔５１ａが設けられる。各液体噴射ヘッド１は、取付孔５１ａに挿入された状態で支持体５１に対してネジ止め等により固定される。複数の液体噴射ヘッド１は、Ｘ軸およびＹ軸に沿う行列状に配置される。

なお、ヘッドモジュール５０の有する液体噴射ヘッド１の数および配置は、図２に示す例に限定されず、任意である。また、支持体５１の形状も、図２に示す例に限定されず、任意である。

図３は、液体噴射ヘッド１の分解斜視図である。図３に示すように、液体噴射ヘッド１は、流路構造体１１と配線基板１２とホルダー１３と４個のヘッドチップＨＣと固定板１４と補強板１５とカバー１６とシール部材１７とを有する。これらは、Ｚ２方向に向かって、カバー１６、配線基板１２、流路構造体１１、シール部材１７、ホルダー１３、４個のヘッドチップＨＣ、補強板１５、固定板１４の順に並ぶように配置される。以下、液体噴射ヘッド１の各部を順次説明する。

流路構造体１１は、循環機構６０からのインクを４個のヘッドチップＨＣに供給するための流路が内部に設けられる構造体である。流路構造体１１は、流路部材１１ａと４個の接続管１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅとを有する。

流路部材１１ａには、図３では図示しないが、２種のインクをインクごとに４個のヘッドチップＨＣに供給するための２つの供給流路と、４個のヘッドチップＨＣから当該２種のインクをインクごとに排出するための２つの排出流路と、が設けられる。当該２つの供給流路それぞれは、「第２流路」の一例である。なお、以下では、当該２種のインクのうち、一方を第１インクといい、他方を第２インクという場合がある。なお、流路部材１１ａ内の流路の一例については、後に図６に基づいて説明する。

流路部材１１ａは、複数の基板Ｓｕ１～Ｓｕ５を有し、これらの層は、この順でＺ２方向に積層される。基板Ｓｕ１～Ｓｕ５のぞれぞれは、例えば、ザイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）またはＰＰ（ポリプロピレン）等の樹脂材料で構成されており、射出成形により形成される。「ザイロン」は、登録商標である。また、当該複数の基板Ｓｕ１～Ｓｕ５は、例えば、エポキシ系接着剤等の接着剤により、互いに接合される。なお、流路部材１１ａを構成する基板の数または厚さ等は、図３に示す例に限定されず、任意である。

接続管１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅのそれぞれは、流路部材１１ａのＺ１方向を向く面から突出する管体である。接続管１１ｂは、前述の２つの供給流路のうちの一方に接続され、接続管１１ｃは、前述の２つの供給流路のうちの他方に接続される。接続管１１ｄは、前述の２つの排出流路のうちの一方に接続され、接続管１１ｅは、前述の２つの排出流路のうちの他方に接続される。

また、流路部材１１ａには、複数の孔１１ｆが設けられる。各孔１１ｆには、ネジＳＣが挿入される。ネジＳＣは、流路部材１１ａをホルダー１３に対して固定する。図３に示す例では、流路部材１１ａの４か所に孔１１ｆが設けられる。なお、孔１１ｆの位置および数は、図３に示す例に限定されず、任意である。

配線基板１２は、液体噴射ヘッド１を制御ユニット２０に電気的に接続するための実装部品である。配線基板１２は、例えば、フレキシブル配線基板またはリジッド配線基板等で構成される。配線基板１２は、流路構造体１１上に配置されており、配線基板１２のＺ２方向を向く面には、流路構造体１１が対向する。一方、配線基板１２のＺ１方向を向く面には、コネクター１２ａが設置される。コネクター１２ａは、液体噴射ヘッド１と制御ユニット２０とを電気的に接続するための接続部品である。また、図示しないが、配線基板１２には、４個のヘッドチップＨＣに接続される配線が接続される。当該配線は、例えば、フレキシブル配線基板およびリジッド配線基板の組み合わせで構成される。なお、当該配線は、配線基板１２と一体で構成されてもよい。

ホルダー１３は、４個のヘッドチップＨＣを収容および支持する構造体である。ホルダー１３は、例えば、樹脂材料または金属材料等で構成される。ホルダー１３には、複数のホルダー流路１３ａと複数の配線孔１３ｂと複数の凹部１３ｃと複数のネジ孔１３ｄとが設けられる。当該複数のホルダー流路１３ａのそれぞれは、ヘッドチップＨＣと流路構造体１１との間でインクを流すための孔である。ホルダー流路１３ａは、後述の導入口Ｒａ＿ｉｎ、Ｒｂ＿ｉｎおよび排出口Ｒａ＿ｏｕｔ、Ｒｂ＿ｏｕｔのそれぞれに対応して設けられる。当該複数の配線孔１３ｂのそれぞれは、ヘッドチップＨＣと配線基板１２とを接続する図示しない配線が通される孔である。当該複数の凹部１３ｃのそれぞれは、Ｚ２方向に向けて開口しており、ヘッドチップＨＣが配置される空間である。当該複数のネジ孔１３ｄのそれぞれは、ネジＳＣに嵌め合う雌ネジである。流路部材１１ａの孔１１ｆに挿入されるネジＳＣをネジ孔１３ｄに締め付けることにより、流路部材１１ａがホルダー１３に向けて押し付けられる。

各ヘッドチップＨＣは、インクを噴射する。各ヘッドチップＨＣには、導入口Ｒａ＿ｉｎ、Ｒｂ＿ｉｎおよび排出口Ｒａ＿ｏｕｔ、Ｒｂ＿ｏｕｔが設けられる。導入口Ｒａ＿ｉｎは、第１インクを導入するための開口であり、導入口Ｒｂ＿ｉｎは、第２インクを導入するための開口であり、排出口Ｒａ＿ｏｕｔは、第１インクを排出するための開口であり、排出口Ｒｂ＿ｏｕｔは、第２インクを排出するための開口である。導入口Ｒａ＿ｉｎ、Ｒｂ＿ｉｎおよび排出口Ｒａ＿ｏｕｔ、Ｒｂ＿ｏｕｔのそれぞれは、ヘッドチップＨＣおよびホルダー１３に接着剤により互いに接合されることにより、対応するホルダー流路１３ａに液密に接続される。また、図３では図示を省略するが、各ヘッドチップＨＣは、第１インクを噴射する複数のノズルと、第２インクを噴射する複数のノズルと、を有する。なお、ヘッドチップＨＣの構成については、後述の図４および図５に基づいて詳述する。

固定板１４は、４個のヘッドチップＨＣをホルダー１３に対して固定するための板部材である。具体的には、固定板１４は、ホルダー１３との間に４個のヘッドチップＨＣを挟む状態で配置され、ホルダー１３に対して接着剤により固定される。固定板１４は、例えば、金属材料等で構成される。固定板１４には、４個のヘッドチップＨＣのノズルを露出させるための複数の開口部１４ａが設けられる。図３に示す例では、当該複数の開口部１４ａは、ヘッドチップＨＣごとに個別に設けられる。なお、開口部１４ａは、２個以上のヘッドチップＨＣで共用される態様でもよい。

補強板１５は、ホルダー１３と固定板１４との間に配置され、固定板１４を補強する板状部材である。補強板１５は、固定板１４上に重ねて配置され、固定板１４に対して接着剤により固定される。補強板１５には、４個のヘッドチップＨＣが配置される複数の開口部１５ａが設けられる。補強板１５は、例えば、金属材料等で構成される。

カバー１６は、流路構造体１１の流路部材１１ａと配線基板１２とを収容する箱状の部材である。カバー１６は、例えば、樹脂材料等で構成される。カバー１６には、４個の貫通孔１６ａと開口部１６ｂとが設けられる。当該４個の貫通孔１６ａは、流路構造体１１の接続管１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅに対応しており、各貫通孔１６ａには、対応する接続管１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅのうちのいずれかが挿入される。開口部１６ｂには、カバー１６内から外部にコネクター１２ａが通される。

シール部材１７は、流路構造体１１の流路とホルダー１３のホルダー流路１３ａとを液密に接続するための弾性部材である。図３に示す例では、シール部材１７は、シート状をなしており、複数のインク孔１７ａと複数の配線孔１７ｂと複数の孔１７ｃとが設けられる。当該複数のインク孔１７ａのそれぞれは、流路構造体１１とホルダー１３との間でインクを流すための孔である。インク孔１７ａは、前述の導入口Ｒａ＿ｉｎ、Ｒｂ＿ｉｎおよび排出口Ｒａ＿ｏｕｔ、Ｒｂ＿ｏｕｔのそれぞれに対応して設けられる。当該複数の配線孔１７ｂのそれぞれは、ヘッドチップＨＣと配線基板１２とを接続する図示しない配線が通される孔である。当該複数の孔１７ｃのそれぞれは、ネジＳＣを挿入するための孔である。

シール部材１７の構成材料としては、液体噴射ヘッド１に用いるインクに対する耐性を有し、かつ、弾性を有する材料であればよく、特に限定されないが、例えば、フッ素ゴム、シリコーンゴム等のエラストマーが挙げられる。前述のように、ネジＳＣを用いて流路部材１１ａをホルダー１３に向けて押し付けることにより、シール部材１７は、流路部材１１ａとホルダー１３との間で弾性変形する。これにより、インク孔１７ａとホルダー流路１３ａとが液密に接続される。

なお、シール部材１７の形状は、図３に示す例に限定されず、例えば、インク孔１７ａ以外の孔が互いに繋がっていてもよいし、配線孔１７ｂおよび孔１７ｃのうちの少なくとも一方が省略されてもよいし、１以上のインク孔１７ａごとに複数の部材に分割されていてもよい。シール部材１７が複数の部材に分割される態様の一例については、後に図１０に基づいて説明する。

１－３．ヘッドチップ
図４は、ヘッドチップＨＣの構成例を示す概略図である。図４には、Ｚ２方向にみたヘッドチップＨＣの内部の構造が模式的に示される。図４に示すように、ヘッドチップＨＣには、インクを噴射する複数のノズルＮが設けられる。当該複数のノズルＮは、ノズル列Ｌａとノズル列Ｌｂとに区分される。ノズル列Ｌａおよびノズル列Ｌｂのそれぞれは、Ｙ軸に沿って配列される複数のノズルＮの集合である。ノズル列Ｌａおよびノズル列Ｌｂは、Ｘ軸の方向に互いに間隔をあけて配置される。

ヘッドチップＨＣは、ノズル列Ｌａを含む液体噴射部Ｑａと、ノズル列Ｌｂを含む液体噴射部Ｑｂと、を有する。液体噴射部Ｑａには、前述の循環機構６０から第１インクが供給される。一方、液体噴射部Ｑｂには、循環機構６０から第２インクが供給される。

液体噴射部Ｑａは、「第１流路」の一例である液体貯留室Ｒａと、複数の圧力室Ｃａと、複数の駆動素子Ｅａと、を有する。液体貯留室Ｒａは、ノズル列Ｌａの複数のノズルＮにわたり連続する共通液室である。圧力室Ｃａおよび駆動素子Ｅａのそれぞれは、ノズル列ＬａのノズルＮごとに設けられる。圧力室Ｃａは、ノズルＮに連通する空間である。複数の圧力室Ｃａのそれぞれには、液体貯留室Ｒａから供給される第１インクが充填される。駆動素子Ｅａは、圧力室Ｃａ内の第１インクの圧力を変動させる。駆動素子Ｅａは、例えば、圧力室Ｃａの壁面を変形させることで当該圧力室Ｃａの容積を変化させる圧電素子、または、圧力室Ｃａ内の第１インクの加熱により圧力室Ｃａ内に気泡を発生させる発熱素子である。駆動素子Ｅａが圧力室Ｃａ内の第１インクの圧力を変動させることで、当該圧力室Ｃａ内の第１インクがノズルＮから噴射される。

液体噴射部Ｑｂは、液体噴射部Ｑａと同様に、「第１流路」の一例である液体貯留室Ｒｂと、複数の圧力室Ｃｂと、複数の駆動素子Ｅｂと、を有する。液体貯留室Ｒｂは、ノズル列Ｌｂの複数のノズルＮにわたり連続する共通液室である。圧力室Ｃｂおよび駆動素子Ｅｂのそれぞれは、ノズル列ＬｂのノズルＮごとに設けられる。複数の圧力室Ｃｂのそれぞれには、液体貯留室Ｒｂから供給される第２インクが充填される。駆動素子Ｅｂは、例えば、前述の圧電素子または発熱素子である。駆動素子Ｅｂが圧力室Ｃｂ内の第２インクの圧力を変動させることで、当該圧力室Ｃｂ内の第２インクがノズルＮから噴射される。

図４に示すように、ヘッドチップＨＣには、導入口Ｒａ＿ｉｎと排出口Ｒａ＿ｏｕｔと導入口Ｒｂ＿ｉｎと排出口Ｒｂ＿ｏｕｔとが設けられる。導入口Ｒａ＿ｉｎおよび排出口Ｒａ＿ｏｕｔのそれぞれは、液体貯留室Ｒａに連通する。導入口Ｒｂ＿ｉｎおよび排出口Ｒｂ＿ｏｕｔのそれぞれは、液体貯留室Ｒｂに連通する。

以上のヘッドチップＨＣでは、導入口Ｒａ＿ｉｎから液体貯留室Ｒａに導入された第１インクがノズル列Ｌａの各ノズルＮからの噴射に適宜に用いられる。また、ノズル列Ｌａの各ノズルＮから噴射されずに液体貯留室Ｒａに貯留される第１インクが排出口Ｒａ＿ｏｕｔから排出される。同様に、導入口Ｒｂ＿ｉｎから液体貯留室Ｒｂに導入された第２インクがノズル列Ｌｂの各ノズルＮからの噴射に適宜に用いられる。また、ノズル列Ｌｂの各ノズルＮから噴射されずに液体貯留室Ｒｂに貯留される第２インクが排出口Ｒｂ＿ｏｕｔから排出される。

図５は、ヘッドチップＨＣの構成例を示す断面図である。図５に示すように、ヘッドチップＨＣは、流路基板１８ａと圧力室基板１８ｂとノズル板１８ｃと吸振体１８ｄと振動板１８ｅと複数の駆動素子Ｅａ、Ｅｂとカバー１８ｇとケース１８ｈと配線基板１８ｉと駆動回路１８ｊとを有する。

流路基板１８ａおよび圧力室基板１８ｂは、この順でＺ１方向に積層されており、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する。流路基板１８ａおよび圧力室基板１８ｂからなる積層体よりもＺ１方向に位置する領域には、振動板１８ｅと複数の駆動素子Ｅａ、Ｅｂとカバー１８ｇとケース１８ｈと配線基板１８ｉと駆動回路１８ｊとが設置される。他方、当該積層体よりもＺ２方向に位置する領域には、ノズル板１８ｃと吸振体１８ｄとが設置される。ヘッドチップＨＣの各要素は、概略的にはＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤または直接接合等により、互いに接合される。以下、ヘッドチップＨＣの各要素を順に説明する。

ノズル板１８ｃは、ノズル列Ｌａおよびノズル列Ｌｂのそれぞれの複数のノズルＮが設けられた板状部材である。複数のノズルＮのそれぞれは、インクを通過させる貫通孔である。ここで、ノズル板１８ｃのＺ２方向を向く面がノズル面ＦＮである。ノズル板１８ｃは、例えば、ドライエッチングまたはウェットエッチング等の加工技術を用いる半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、ノズル板１８ｃの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。また、ノズルの断面形状は、典型的には円形状であるが、これに限定されず、例えば、多角形または楕円形等の非円形状であってもよい。

流路基板１８ａには、ノズル列Ｌａおよびノズル列Ｌｂのそれぞれについて、空間Ｒ１ａ、Ｒ１ｂと複数の供給流路ＲＲａ、ＲＲｂと複数の連通流路ＮＲａ、ＮＲｂとが設けられる。空間Ｒ１ａ、Ｒ１ｂのそれぞれは、Ｚ軸に沿う方向でみた平面視で、Ｙ軸に沿う方向に延びる長尺状の開口である。供給流路ＲＲａ、ＲＲｂおよび連通流路ＮＲａ、ＮＲｂのそれぞれは、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。各供給流路ＲＲａは、空間Ｒ１ａに連通する。各供給流路ＲＲｂは、空間Ｒ１ｂに連通する。

圧力室基板１８ｂは、複数の圧力室Ｃａおよび複数の圧力室Ｃｂが設けられた板状部材である。複数の圧力室Ｃａは、Ｙ軸に沿う方向に配列される。同様に、複数の圧力室Ｃｂは、Ｙ軸に沿う方向に配列される。各圧力室Ｃａは、ノズル列ＬａのノズルＮごとに形成され、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状の空間である。同様に、各圧力室Ｃｂは、ノズル列ＬｂのノズルＮごとに形成され、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状の空間である。流路基板１８ａおよび圧力室基板１８ｂそれぞれは、前述のノズル板１８ｃと同様に、例えば、半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、流路基板１８ａおよび圧力室基板１８ｂのそれぞれの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。

圧力室Ｃａは、連通流路ＮＲａおよび供給流路ＲＲａのそれぞれに連通する。したがって、圧力室Ｃａは、連通流路ＮＲａを介してノズル列ＬａのノズルＮに連通し、かつ、供給流路ＲＲａを介して空間Ｒ１ａに連通する。同様に、圧力室Ｃｂは、連通流路ＮＲｂおよび供給流路ＲＲｂのそれぞれに連通する。したがって、圧力室Ｃｂは、連通流路ＮＲｂを介してノズル列ＬｂのノズルＮに連通し、かつ、供給流路ＲＲｂを介して空間Ｒ１ｂに連通する。

圧力室基板１８ｂのＺ１方向を向く面には、振動板１８ｅが配置される。振動板１８ｅは、弾性的に振動可能な板状部材である。振動板１８ｅは、例えば、第１層と第２層とを有し、これらがこの順でＺ１方向に積層される。第１層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）で構成される弾性膜である。当該弾性膜は、例えば、シリコン単結晶基板の一方の面を熱酸化することにより形成される。第２層は、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）で構成される絶縁膜である。当該絶縁膜は、例えば、スパッタ法によりジルコニウムの層を形成し、当該層を熱酸化することにより形成される。なお、振動板１８ｅは、前述の第１層および第２層の積層による構成に限定されず、例えば、単層で構成されてもよいし、３層以上で構成されてもよい。

振動板１８ｅのＺ１方向を向く面には、複数の駆動素子Ｅａおよび複数の駆動素子Ｅｂが配置される。駆動素子Ｅａ、Ｅｂのそれぞれは、駆動信号の供給により変形する受動素子である。駆動素子Ｅａ、Ｅｂのそれぞれは、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状をなす。複数の駆動素子Ｅａは、複数の圧力室Ｃａに対応するようにＹ軸に沿う方向に配列される。駆動素子Ｅａは、平面視で圧力室Ｃａに重なる。同様に、複数の駆動素子Ｅｂは、複数の圧力室Ｃｂに対応するようにＹ軸に沿う方向に配列される。駆動素子Ｅｂは、平面視で圧力室Ｃｂに重なる。

駆動素子Ｅａ、Ｅｂのそれぞれは、図示しないが、第１電極と圧電体層と第２電極とを有し、この順でこれらがＺ１方向に積層される。第１電極および第２電極のうちの一方の電極は、駆動素子Ｅａごとまたは駆動素子Ｅｂごとに互いに離間して配置される個別電極であり、当該一方の電極には、駆動信号が印加される。第１電極および第２電極のうちの他方の電極は、複数の駆動素子Ｅａまたは複数の駆動素子Ｅｂにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状の共通電極であり、当該他方の電極には、所定の基準電位が供給される。これらの電極の金属材料としては、例えば、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料が挙げられ、これらのうち、１種を単独でまたは２種以上を合金または積層等の態様で組み合わせて用いることができる。圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）等の圧電材料で構成されており、例えば、複数の駆動素子Ｅａまたは複数の駆動素子Ｅｂにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状をなす。ただし、圧電体層は、駆動素子Ｅａごとまたは駆動素子Ｅｂごとに個別に設けられてもよい。以上の駆動素子Ｅａの変形に連動して振動板１８ｅが振動すると、圧力室Ｃａ内の圧力が変動することで、インクがノズル列ＬａのノズルＮから噴射される。同様に、駆動素子Ｅｂの変形に連動して振動板１８ｅが振動すると、圧力室Ｃｂ内の圧力が変動することで、インクがノズル列ＬｂのノズルＮから噴射される。なお、駆動素子として、当該駆動素子Ｅａ、Ｅｂに代えて、圧力室Ｃａ、Ｃｂ内のインクを加熱する発熱素子を用いてもよい。

カバー１８ｇは、振動板１８ｅのＺ１方向を向く面に設置される板状部材であり、複数の駆動素子Ｅａおよび複数の駆動素子Ｅｂを保護するとともに振動板１８ｅの機械的な強度を補強する。ここで、カバー１８ｇと振動板１８ｅとの間には、複数の駆動素子Ｅａおよび複数の駆動素子Ｅｂが収容される。カバー１８ｇは、例えば、樹脂材料で構成される。

ケース１８ｈは、複数の圧力室Ｃａおよび複数の圧力室Ｃｂに供給されるインクを貯留するためのケースである。ケース１８ｈは、例えば、樹脂材料で構成される。ケース１８ｈには、空間Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ、導入口Ｒａ＿ｉｎ、Ｒｂ＿ｉｎおよび排出口Ｒａ＿ｏｕｔ、Ｒｂ＿ｏｕｔが設けられる。空間Ｒ２ａは、前述の空間Ｒ１ａに連通する空間であり、空間Ｒ１ａとともに、複数の圧力室Ｃａに供給されるインクを貯留するリザーバーである液体貯留室Ｒａとして機能する。液体貯留室Ｒａ内のインクは、各供給流路ＲＲａを介して圧力室Ｃａに供給される。同様に、空間Ｒ２ｂは、前述の空間Ｒ１ｂに連通する空間であり、空間Ｒ１ｂとともに、複数の圧力室Ｃｂに供給されるインクを貯留するリザーバーである液体貯留室Ｒｂとして機能する。液体貯留室Ｒｂ内のインクは、各供給流路ＲＲｂを介して圧力室Ｃｂに供給される。

液体貯留室Ｒａには、「第２フィルター」の一例であるフィルターＦａＨが設けられる。図５に示す例では、フィルターＦａＨは、液体貯留室Ｒａを空間Ｒ１ａと空間Ｒ２ａとに区分するように配置される。同様に、液体貯留室Ｒｂには、「第２フィルター」の一例であるフィルターＦｂＨが設けられる。図５に示す例では、フィルターＦｂＨは、液体貯留室Ｒｂを空間Ｒ１ｂと空間Ｒ２ｂとに区分するように配置される。フィルターＦａＨ、ＦｂＨのそれぞれは、インクの通過を許容しつつ、インクに混入する異物等を捕捉する板状またはシート状の部材である。フィルターＦａＨ、ＦｂＨのそれぞれは、例えば、綾畳織または平畳織等の金属繊維で構成される。

なお、フィルターＦａＨ、ＦｂＨのぞれぞれは、金属繊維を用いる構成に限定されず、例えば、不織布等の樹脂繊維で構成されてもよい。また、フィルターＦａＨの設置位置は、図５に示す例に限定されず、例えば、空間Ｒ１ａ内または空間Ｒ２ａ内であってもよい。同様に、フィルターＦｂＨの設置位置は、図５に示す例に限定されず、例えば、空間Ｒ１ｂ内または空間Ｒ２ｂ内であってもよい。

吸振体１８ｄは、コンプライアンス基板とも称され、液体貯留室Ｒａ、Ｒｂの壁面を構成する可撓性の樹脂フィルムであり、液体貯留室Ｒａ、Ｒｂ内のインクの圧力変動を吸収する。なお、吸振体１８ｄは、金属製の可撓性を有する薄板であってもよい。吸振体１８ｄのＺ１方向を向く面は、流路基板１８ａに接着剤等により接合される。一方、吸振体１８ｄのＺ２方向を向く面には、枠体１８ｆが接着剤等により接合される。枠体１８ｆは、吸振体１８ｄの外周に沿う枠状の部材であり、前述の固定板１４に接触する。ここで、枠体１８ｆは、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料で構成される。

配線基板１８ｉは、振動板１８ｅのＺ１方向を向く面に実装されており、制御ユニット２０とヘッドチップＨＣとを電気的に接続するための実装部品である。配線基板１８ｉは、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板である。本実施形態の配線基板１８ｉには、各駆動素子Ｅａ、Ｅｂに駆動電圧を供給するための駆動回路１８ｊが実装される。駆動回路１８ｊは、制御信号Ｓに基づいて、駆動信号Ｄに含まれる波形のうちの少なくとも一部を駆動パルスとして供給するか否かを切り替える回路である。

１－４．流路部材の流路
図６は、流路部材１１ａの流路の一例を示す図である。図６に示すように、流路部材１１ａの内部には、供給流路Ｓａと排出流路Ｄａと供給流路Ｓｂと排出流路Ｄｂとが設けられる。供給流路Ｓａ、Ｓｂのそれぞれは、「第２流路」の一例である。供給流路Ｓａは、接続管１１ｂから各ヘッドチップＨＣの液体貯留室Ｒａに至る流路である。排出流路Ｄａは、各ヘッドチップＨＣの液体貯留室Ｒａから接続管１１ｃに至る流路である。供給流路Ｓｂは、接続管１１ｄから各ヘッドチップＨＣの液体貯留室Ｒｂに至る流路である。排出流路Ｄｂは、各ヘッドチップＨＣの液体貯留室Ｒｂから接続管１１ｅに至る流路である。これらの流路は、前述の基板Ｓｕ１～Ｓｕ５に適宜に設けられる溝および貫通孔により構成される。

図６に示すように、供給流路Ｓａには、「第１フィルター」の一例である４個のフィルターＦａ＿１～Ｆａ＿４は設けられる。同様に、供給流路Ｓｂには、「第１フィルター」の一例である４個のフィルターＦｂ＿１～Ｆｂ＿４は設けられる。なお、以下では、フィルターＦａ＿１～Ｆａ＿４のそれぞれをフィルターＦａという場合がある。また、フィルターＦｂ＿１～Ｆｂ＿４のそれぞれをフィルターＦｂという場合がある。

１－５．ホルダー流路
図７は、ホルダー１３に対する流路部材１１ａおよびヘッドチップＨＣの接続を説明するための断面図である。図７では、図３中のＡ－Ａ線断面が示される。図７に示すように、流路部材１１ａの供給流路Ｓａは、ホルダー１３のホルダー流路１３ａを介して、ヘッドチップＨＣの導入口Ｒａ＿ｉｎに接続される。同様に、流路部材１１ａの供給流路Ｓｂは、ホルダー１３のホルダー流路１３ａを介して、ヘッドチップＨＣの導入口Ｒｂ＿ｉｎに接続される。

なお、図７では図示しないが、供給流路Ｓａ、Ｓｂと同様、流路部材１１ａの排出流路Ｄａ、Ｄｂは、ホルダー１３のホルダー流路１３ａを介して、ヘッドチップＨＣの排出口Ｒａ＿ｏｕｔ、Ｒｂ＿ｏｕｔに接続される。以下では、図７に基づいて、供給流路Ｓａ、Ｓｂに対応する構成を代表的に説明する。

ヘッドチップＨＣは、ホルダー１３に対して接着剤ＧＬにより互いに固定される。この接合により、液体貯留室Ｒａ、Ｒｂのそれぞれが、対応するホルダー流路１３ａに液密に互いに接続される。ここで、接着剤ＧＬは、ホルダー流路１３ａおよび導入口Ｒａ＿ｉｎ、Ｒｂ＿ｉｎを埋めないように、ホルダー１３とヘッドチップＨＣとの間に介在する。接着剤ＧＬとしては、インクに対する耐性を有し、かつ、所望の液密性を実現できればよく、特に限定されないが、例えば、シリコーン系接着剤、エポキシ接着剤等が好適に用いられる。

これに対し、流路部材１１ａは、ホルダー１３に対して、接着剤を用いずに、シール部材１７を介して固定される。前述のように、ネジＳＣを用いて流路部材１１ａをホルダー１３に向けて押し付けることにより、シール部材１７は、流路部材１１ａとホルダー１３との間で弾性変形する。これにより、シール部材１７のインク孔１７ａを介して、供給流路Ｓａ、Ｓｂのそれぞれと対応するホルダー流路１３ａとが液密に接続される。

１－６．循環機構
図８は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００でのインクの流れを説明するための模式図である。図８では、説明の便宜上、１つの液体噴射ヘッド１の第１インクの流れが代表的に示される。なお、第２インクも第１インクと同様に液体噴射装置１００内を循環する。また、他の液体噴射ヘッド１も、当該１つの液体噴射ヘッド１と同様に第１インクおよび第２インクが循環する。

図８に示すように、循環機構６０は、サブタンク６１と供給流路６２と回収流路６３とポンプ６４とヒーター６５とを有する。これらは、前述の液体容器１０に貯留されるインクの種類ごとに設けられる。

サブタンク６１は、液体容器１０からのインクを一時的に貯留する。ここで、サブタンク６１内の圧力は、所定の負圧となるように制御される。供給流路６２は、サブタンク６１から液体噴射ヘッド１にインクを供給するための流路である。回収流路６３は、液体噴射ヘッド１からインクをサブタンク６１に回収するための流路である。ポンプ６４は、供給流路６２および回収流路６３のそれぞれにインクを移送させる。図８に示す例では、ポンプ６４は、供給流路６２の途中に設けられる。ヒーター６５は、供給流路６２内のインクを加熱する。ここで、ヒーター６５は、液体噴射ヘッド１内に設けられた温度センサー１９の出力に基づいて駆動制御される。これにより、液体噴射ヘッド１に供給されるインクの温度を所定範囲内に維持することができる。

以上の循環機構６０の動作により、第１インクは、供給流路ＳａのフィルターＦａを通過した後にヘッドチップＨＣに供給される。ここで、フィルターＦａは、ヘッドチップごとに設けられる。このため、供給流路Ｓａの流路抵抗のバラつきを低減することができる。この結果、各ヘッドチップＨＣへのインクの初期充填のバラツキを低減することができる。また、排出流路Ｄａには、フィルターが設けられていないため、サブタンク６１内の負圧を制御することにより、液体貯留室Ｒａの負圧制御のバラつきを低減することができる。

なお、第２インクは、供給流路ＳｂのフィルターＦｂを通過した後にヘッドチップＨＣに供給される。このため、第１インクの場合と同様、供給流路Ｓｂの流路抵抗のバラつきを低減したり、液体貯留室Ｒｂの負圧制御のバラつきを低減したりすることができる。

以上のように、液体噴射ヘッド１は、「液体」の一例であるインクを噴射する複数のヘッドチップＨＣと、複数のヘッドチップＨＣを保持するホルダー１３と、複数のヘッドチップＨＣにインクを分配するための流路部材１１ａとを備える。

ヘッドチップＨＣは、「第１流路」の一例である液体貯留室Ｒａ、Ｒｂを有する。ホルダー１３は、液体貯留室Ｒａまたは液体貯留室Ｒｂに連通するホルダー流路１３ａを有する。流路部材１１ａは、「第２流路」の一例である供給流路Ｓａ、Ｓｂと、「第１フィルター」の一例であるフィルターＦａ、Ｆｂと、を有する。供給流路Ｓａまたは供給流路Ｓｂは、ホルダー流路１３ａを介して液体貯留室Ｒａまたは液体貯留室Ｒｂに連通する。フィルターＦａは、供給流路Ｓａに設けられ、フィルターＦｂは、供給流路Ｓｂに設けられる。

そして、ホルダー流路１３ａと液体貯留室Ｒａまたは液体貯留室Ｒｂとは、複数のヘッドチップＨＣおよびホルダー１３が互いに接着剤ＧＬにより接合されることにより、互いに液密に接続される。これに対し、ホルダー流路１３ａと供給流路Ｓａまたは供給流路Ｓｂとは、弾性を有するシール部材１７が弾性変形した状態で流路部材１１ａとホルダー１３との間に介在することにより、互いに液密に接続される。

以上の液体噴射ヘッド１では、複数のヘッドチップＨＣおよびホルダー１３が互いに接着剤ＧＬにより接合されることにより、ホルダー流路１３ａと液体貯留室Ｒａまたは液体貯留室Ｒｂとが互いに液密に接続されるので、ホルダー１３に対する各ヘッドチップＨＣの位置ずれを防止することができる。また、弾性を有するシール部材１７が弾性変形した状態で流路部材１１ａとホルダー１３との間に介在することにより、ホルダー流路１３ａと供給流路Ｓａまたは供給流路Ｓｂとが互いに液密に接続されるので、流路部材１１ａおよびホルダー１３を接着剤により互いに接合する必要がない。ヘッドチップＨＣと流路部材１１ａとの間でシール部材１７を直接に挟持する構造と比べて、ホルダー１３の壁が存在することでシール部材１７を押し潰した反力が直接ヘッドチップＨＣに加わらない構造にできるため、ホルダー１３に対する各ヘッドチップＨＣの位置ずれ、および、ヘッドチップＨＣ間の相対位置ズレを防止することができる。このため、流路部材１１ａをホルダー１３から容易に取り外すことができる。この結果、流路部材１１ａに目詰まりが生じた場合、流路部材１１ａのみを交換することができ、ヘッドチップＨＣを再利用することができる。したがって、液体噴射ヘッド１を再生利用することができる。

また、流路部材１１ａを取り外す際に、カバー１６をホルダー１３から取り外す必要がある。カバー１６とホルダー１３は図示しない箇所でネジ締結されており、流路部材１１ａを取り外す際にはネジを外すことでカバー１６の着脱が可能になる。また、流路構造体１１の接続管１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅの周囲とカバー１６の間、および、カバー１６とホルダー１３との間に、外部からのインク侵入を防ぐためのシール部材（図示せず）を設ける構成としてもよい。この場合、上述のカバー１６とホルダー１３の固定ネジの締結によってシール部材が押し潰されてシールを実現する。これにより、ホルダー１３とカバー１６の着脱も可能となる。

また、前述のように、複数のヘッドチップＨＣのそれぞれは、「第２フィルター」の一例であるフィルターＦａＨ、ＦｂＨを有する。フィルターＦａＨは、液体貯留室Ｒａに設けられ、フィルターＦｂＨは、液体貯留室Ｒｂに設けられる。このため、流路部材１１ａを交換する際に、ホルダー流路１３ａが外部に露出するが、ホルダー流路１３ａから異物が混入しても、その異物をフィルターＦａＨ、ＦｂＨで捕捉することができる。したがって、流路部材１１ａの交換時の異物混入によるノズルＮの詰まりを防止することができる。

本実施形態では、前述のように、ホルダー１３および流路部材１１ａは、ネジ留めにより互いに固定される。このため、必要時にホルダー１３からの流路部材１１ａの取り外しを容易にしつつ、液体噴射ヘッド１の使用時にホルダー１３および流路部材１１ａを互いに強固に固定することができる。

また、シール部材１７がエラストマーで構成される場合、シール部材１７が弾性変形した状態で流路部材１１ａとホルダー１３との間に介在することにより、ホルダー流路１３ａと供給流路Ｓａまたは供給流路Ｓｂとを互いに液密に接続することができる。

２．第２実施形態
以下、本開示の第２実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図９は、第２実施形態に係る液体噴射ヘッド１Ａのホルダー１３に対する流路部材１１ａおよびヘッドチップＨＣの接続を説明するための断面図である。液体噴射ヘッド１Ａは、複数のネジＳＣに代えて複数のバネ７０を備えること以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド１と同様に構成される。

複数のバネ７０は、流路部材１１ａをホルダー１３に向けて付勢する。この付勢により、シール部材１７は、流路部材１１ａとホルダー１３との間で弾性変形する。図９に示すれいでは、複数のバネ７０のそれぞれは、コイルバネであり、カバー１６と流路部材１１ａとの間に弾性変形した状態で配置される。ここで、図示しないが、流路部材１１ａおよびカバー１６には、流路部材１１ａおよびカバー１６に対してバネ７０を位置決めするための凹部または凸部が適宜に設けられる。

なお、バネ７０の数および配置は、特に限定されず、任意である。また、バネ７０は、コイルバネに限定されず、例えば、板バネでもよい。

以上の第２実施形態によっても、液体噴射ヘッド１Ａを再生利用することができる。本実施形態では、前述のように、ホルダー１３および流路部材１１ａは、バネ７０を用いて互いに固定される。このため、必要時にホルダー１３からの流路部材１１ａの取り外しを容易にしつつ、液体噴射ヘッド１Ａの使用時にホルダー１３および流路部材１１ａを互いに強固に固定することができる。

３．変形例
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

３－１．変形例１
図１０は、変形例１に係る液体噴射ヘッド１Ｂのホルダー１３に対する流路部材１１ａおよびヘッドチップＨＣの接続を説明するための断面図である。液体噴射ヘッド１Ｂは、シール部材１７に代えて複数のシール部材１７Ｂを備えること以外は、前述の第１実施形態と同様に構成される。

複数のシール部材１７Ｂのそれぞれは、Ｏリングのような環状の弾性部材であり、インク孔１７ａを有し、ホルダー流路１３ａごとに設けられる。複数のシール部材１７Ｂのそれぞれは、シール部材１７と同様、エラストマーで構成されることが好ましい。以上の変形例１によっても、液体噴射ヘッド１Ｂを再生利用することができる。

３－２．変形例２
図１１は、変形例２に係る液体噴射装置１００Ｃのインクの流れを説明するための模式図である。液体噴射装置１００Ｃは、循環機構６０を省略するとともにヒーター６５を液体容器１０に設けたこと以外は、前述の第１実施形態の液体噴射装置１００と同様に構成される。ここで、排出流路Ｄａが液体容器１０からヘッドチップＨＣにインクを供給するための供給流路として機能する。また、ヒーター６５は、温度センサー１９の出力に基づいて駆動制御され、液体容器１０内のインクを加熱する。以上の変形例２によっても、液体噴射ヘッド１を再生利用することができる。

３－３．変形例３
前述の形態で例示した液体噴射装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

１…液体噴射ヘッド、１Ａ…液体噴射ヘッド、１Ｂ…液体噴射ヘッド、１０…液体容器（液体貯留部）、１１…流路構造体、１１ａ…流路部材、１１ｂ…接続管、１１ｃ…接続管、１１ｄ…接続管、１１ｅ…接続管、１１ｆ…孔、１２…配線基板、１２ａ…コネクター、１３…ホルダー、１３ａ…ホルダー流路、１３ｂ…配線孔、１３ｃ…凹部、１３ｄ…ネジ孔、１４…固定板、１４ａ…開口部、１５…補強板、１５ａ…開口部、１６…カバー、１６ａ…貫通孔、１６ｂ…開口部、１７…シール部材、１７Ｂ…シール部材、１７ａ…インク孔、１７ｂ…配線孔、１７ｃ…孔、１８ａ…流路基板、１８ｂ…圧力室基板、１８ｃ…ノズル板、１８ｄ…吸振体、１８ｅ…振動板、１８ｆ…枠体、１８ｇ…カバー、１８ｈ…ケース、１８ｉ…配線基板、１８ｊ…駆動回路、１９…温度センサー、２０…制御ユニット、３０…搬送機構、４０…移動機構、４１…搬送体、４２…搬送ベルト、５０…ヘッドモジュール、５１…支持体、５１ａ…取付孔、６０…循環機構、６１…サブタンク、６２…供給流路、６３…回収流路、６４…ポンプ、６５…ヒーター、７０…バネ、１００…液体噴射装置、１００Ｃ…液体噴射装置、Ｃａ…圧力室、Ｃｂ…圧力室、Ｄ…駆動信号、ＤＭ…搬送方向、Ｄａ…排出流路、Ｄｂ…排出流路、Ｅａ…駆動素子、Ｅｂ…駆動素子、ＦＮ…ノズル面、Ｆａ…フィルター（第１フィルター）、ＦａＨ…フィルター（第２フィルター）、Ｆａ＿１～Ｆａ＿４…フィルター（第１フィルター）、Ｆｂ…フィルター（第１フィルター）、ＦｂＨ…フィルター（第１フィルター）、Ｆｂ＿１～Ｆｂ＿４…フィルター（第１フィルター）、ＧＬ…接着剤、ＨＣ…ヘッドチップ、Ｌａ…ノズル列、Ｌｂ…ノズル列、Ｍ…媒体、Ｎ…ノズル、ＮＲａ…連通流路、ＮＲｂ…連通流路、Ｑａ…液体噴射部、Ｑｂ…液体噴射部、Ｒ１ａ…空間、Ｒ１ｂ…空間、Ｒ２ａ…空間、Ｒ２ｂ…空間、ＲＲａ…供給流路、ＲＲｂ…供給流路、Ｒａ…液体貯留室（第１流路）、Ｒａ＿ｉｎ…導入口、Ｒａ＿ｏｕｔ…排出口、Ｒｂ…液体貯留室（第２流路）、Ｒｂ＿ｉｎ…導入口、Ｒｂ＿ｏｕｔ…排出口、Ｓ…制御信号、ＳＣ…ネジ、Ｓａ…供給流路（第２流路）、Ｓｂ…供給流路（第２流路）、Ｓｕ１…基板、Ｓｕ２…基板、Ｓｕ３…基板、Ｓｕ４…基板、Ｓｕ５…基板。

Claims (7)

1. 第１流路を有し、液体を噴射する複数のヘッドチップと、
   前記第１流路に連通するホルダー流路を有し、前記複数のヘッドチップを保持するホルダーと、
   前記ホルダー流路を介して前記第１流路に連通する第２流路と、前記第２流路に設けられる第１フィルターと、を有し、前記複数のヘッドチップに液体を分配するための流路部材と、を備え、
   前記ホルダー流路および前記第１流路は、前記複数のヘッドチップおよび前記ホルダーが互いに接着剤により接合されることにより、互いに液密に接続され、
   前記ホルダー流路および前記第２流路は、弾性を有するシール部材が弾性変形した状態で前記流路部材と前記ホルダーとの間に介在することにより、互いに液密に接続される、
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記複数のヘッドチップのそれぞれは、前記第１流路に設けられる第２フィルターを有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記ホルダーおよび前記流路部材は、接着剤を使用しないで互いに固定される、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記ホルダーおよび前記流路部材は、ネジ留めにより互いに固定される、
   ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記ホルダーおよび前記流路部材は、バネを用いて互いに固定される、
   ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記シール部材は、エラストマーで構成される、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
   前記液体噴射ヘッドへ供給するための液体を貯留する液体貯留部と、備える、
   ことを特徴とする液体噴射装置。

Images