JP2023115968A - 研磨ヘッドおよび研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨テープの縁部がウェーハなどの基板に意図せずに接触することを防止し、基板の研磨レートを制御できる研磨ヘッドを提供する。【解決手段】研磨ヘッド１０は、研磨テープ２を基板Ｗに対して押し付ける押圧機構１２と、基板Ｗに向かう方向への研磨テープ２の縁部の移動を制限するテープフック４０を備えている。テープフック４０は、研磨テープ２の縁部の研磨面に対向するテープ位置決め面４７を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハなどの基板に研磨テープを押し付けるための研磨ヘッドに関する。また、本発明はそのような研磨ヘッドで基板を研磨するための研磨装置に関する。

近年、メモリー回路、ロジック回路、イメージセンサ（例えばＣＭＯＳセンサー）などのデバイスは、より高集積化されつつある。これらのデバイスを形成する工程においては、微粒子や塵埃などの異物がデバイスに付着することがある。デバイスに付着した異物は、配線間の短絡や回路の不具合を引き起こしてしまう。したがって、デバイスの信頼性を向上させるために、デバイスが形成されたウェーハを洗浄して、ウェーハ上の異物を除去することが必要とされる。

ウェーハの裏面（非デバイス面）にも、上述したような微粒子や粉塵などの異物が付着することがある。このような異物がウェーハの裏面に付着すると、ウェーハが露光装置のステージ基準面から離間することでウェーハ表面がステージ基準面に対して傾き、結果として、パターニングのずれや焦点距離のずれが生じることとなる。このような問題を防止するために、ウェーハの裏面に付着した異物を除去することが必要とされる。

そこで、図１５および図１６に示すように、ウェーハの裏面を研磨テープで研磨する研磨装置が使用されている。図１５は、従来の研磨装置の上面図であり、図１６は図１５に示す従来の研磨装置の側面図である。研磨装置は、複数のローラー５００によりウェーハＷの周縁部を保持しながら、これらローラー５００自身が回転することで、ウェーハＷを回転させる。研磨テープ５０２は、ウェーハＷの裏面側に配置されている。研磨テープ５０２は、矢印Ｚで示す方向に進行しながら、研磨テープ５０２には所定のテンションが与えられている。

複数の研磨ヘッド５０５はウェーハＷの直径方向に配列されており、これらの研磨ヘッド５０５で研磨テープ５０２をウェーハＷの裏面に対して押し付けることにより、ウェーハＷの裏面を研磨する。ウェーハＷの裏面に押し付けられた研磨テープ５０２は、ウェーハＷの裏面から異物を除去することができる。

図１７は、研磨ヘッド５０５の斜視図である。図１７に示すように、研磨ヘッド５０５は、研磨テープ５０２をウェーハＷの裏面に押し付ける押圧部材５１２を有している。この押圧部材５１２は、研磨テープ５０２の幅方向において研磨テープ５０２の中央に接触し、研磨テープ５０２をウェーハＷに向かって押し上げる。研磨テープ５０２は、押圧部材５１２からの押圧力を受けてウェーハＷを研磨することができる。

特開２０２１－１２２８９５号公報

しかしながら、研磨テープ５０２は、可撓性は有するものの、伸縮性がないために、押圧部材５１２に押されていない研磨テープ５０２の縁部も、研磨テープ５０２の中央に追随して持ち上げられ、意図せずにウェーハＷに接触してしまう。図１７の符号Ｒで示す研磨テープ５０２の縁部は、押圧部材５１２に押されていない領域であるが、ウェーハＷに接触し、ウェーハＷをわずかに研磨する。押圧部材５１２に押されていない研磨テープ５０２の縁部には研磨荷重の制御が及ばないため、研磨テープ５０２の縁部によって研磨されたウェーハＷの部位の研磨レートは不安定となる。結果として研磨ヘッド５０５はウェーハＷの目的領域を均一に研磨することができないことがあった。

そこで、本発明は、研磨テープの縁部がウェーハなどの基板に意図せずに接触することを防止し、基板の研磨レートを制御できる研磨ヘッドを提供する。また、本発明は、そのような研磨ヘッドを備えた研磨装置を提供する。

一態様では、基板を研磨するための研磨ヘッドであって、研磨テープを基板に対して押し付ける押圧機構と、前記基板に向かう方向への前記研磨テープの縁部の移動を制限するテープフックを備えており、前記テープフックは、前記研磨テープの縁部の研磨面に対向するテープ位置決め面を有する、研磨ヘッドが提供される。

一態様では、前記テープフックは、前記押圧機構に隣接して配置されている。
一態様では、前記テープフックは、前記押圧機構の両側に配置された複数のテープフックである。
一態様では、前記複数のテープフックは、前記研磨テープの両縁部の研磨面に対向する複数のテープ位置決め面をそれぞれ有する。
一態様では、前記押圧機構は、前記研磨テープを基板に対して押し付けるための押圧部材であり、前記研磨ヘッドは、前記押圧部材を保持する押圧部材ホルダをさらに備えており、前記押圧部材ホルダ内の基準面から前記テープフックの端面までの距離は、前記基準面から前記押圧部材のテープ押圧面までの距離よりも短い。
一態様では、前記テープフックは、前記押圧部材に向かって突出する突出部を有しており、前記突出部の一方側は前記テープ位置決め面を構成し、前記突出部の反対側は前記テープフックの前記端面を構成する。
一態様では、前記突出部は、前記基板と前記研磨テープの縁部との間に位置している。
一態様では、前記テープフックと前記押圧機構は、一体に移動可能である。

一態様では、基板を保持する基板保持部と、上記研磨ヘッドを備えている、研磨装置が提供される。

研磨テープの縁部は、テープフックにより基板に接触することが防止される。したがって、研磨テープの縁部による意図しない基板の研磨が防止される。

研磨具の一例である研磨テープを基板の一例であるウェーハの表面に押し付けてウェーハを研磨するための研磨ヘッドの一実施形態を示す斜視図である。 図１に示す研磨ヘッドの断面図である。 テープフックの一実施形態を示す側面図である。 押圧部材およびテープフックに支持されている研磨テープを示す断面図である。 テープフックの配置の一実施形態を示す側面図である。 テープフックの配置の他の実施形態を示す側面図である。 研磨ヘッドの他の実施形態を示す斜視図である。 テープフックの配置の一実施形態を示す側面図である。 テープフックの配置の他の実施形態を示す側面図である。 テープフックの配置のさらに他の実施形態を示す側面図である。 研磨装置の一実施形態を示す側面図である。 図１１に示す研磨装置の上面図である。 流体押圧部を備えた研磨ヘッドの一実施形態を示す斜視図である。 流体押圧部を備えた研磨ヘッドの他の実施形態を示す斜視図である。 従来の研磨装置の上面図である。 図１５に示す従来の研磨装置の側面図である。 従来の研磨ヘッドの斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、研磨具の一例である研磨テープ２を基板の一例であるウェーハＷの表面に押し付けてウェーハＷを研磨するための研磨ヘッド１０の一実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す研磨ヘッド１０の断面図である。本実施形態の研磨ヘッド１０は、ウェーハＷおよび研磨テープ２の下方に配置されており、研磨テープ２をその裏側からウェーハＷの裏面に対して押圧するように配置されている。

研磨ヘッド１０は、研磨テープ２をウェーハＷに対して押し付けるための押圧機構としての押圧部材１２と、押圧部材１２を矢印ＣＬで示す所定の押圧方向に移動させ、押圧部材１２に押圧力を付与するアクチュエータ１５と、アクチュエータ１５が内部に配置されたハウジング１８を備えている。アクチュエータ１５は、押圧部材１２に連結された可動軸１６と、可動軸１６の端部とハウジング１８との間に圧力室２０を形成する隔壁膜（ダイヤフラム）２５とを備えている。可動軸１６および隔壁膜２５は、ハウジング１８内に配置されている。

研磨ヘッド１０は、押圧部材１２を保持する押圧部材ホルダ３０をさらに備えている。押圧部材ホルダ３０は、可動軸１６に連結されており、可動軸１６と一体に移動可能である。押圧部材１２の全体は、環状であり、押圧部材１２は取り外し可能に押圧部材ホルダ３０に保持されている。押圧部材ホルダ３０は、押圧部材１２が嵌合する嵌合溝（図示せず）を有している。環状の押圧部材１２は、嵌合溝に嵌りながら弾性変形した状態で押圧部材ホルダ３０に掛けられている。本実施形態の押圧部材１２は、研磨テープ２をウェーハＷに押し付けるための２つのテープ押圧面１２Ａ，１２Ｂを有している。

押圧部材１２は、弾性材料から形成されている。押圧部材１２を構成する材料の例としては、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンジエンゴムなどのゴムが挙げられる。押圧部材１２の断面は、円形の形状を有している。押圧部材１２は、Ｏリングであってもよい。本実施形態では、押圧部材ホルダ３０は、その側面に突起部３０ｂ，３０ｃを有している。押圧部材１２は、弾性変形した状態で突起部３０ｂ，３０ｃに支持されている。

ただし、押圧部材１２は、本実施形態に限られず、他の形状を有してもよく、あるいは他の材料から構成されてもよい。例えば、押圧部材１２は、研磨テープ２をウェーハＷに押し付けるための１つのテープ押圧面のみを有してもよい。他の例では、押圧部材１２は、環状に代えて、直線状に延びるブレード、または湾曲状ブレードの形状であってもよい。

図２に示すように、可動軸１６は、その軸方向にハウジング１８内で移動可能となっており、可動軸１６は、押圧部材１２を矢印ＣＬに示す押圧方向に上昇させることができる。押圧部材１２は研磨テープ２の裏側に対向している。可動軸１６が押圧部材１２を矢印ＣＬに示す押圧方向に上昇させると、押圧部材１２は、研磨テープ２の裏側に接触する。押圧部材１２は研磨テープ２の研磨面をウェーハＷの裏面に押し付けてウェーハＷの裏面を研磨テープ２で研磨する。ウェーハＷの研磨中、研磨テープ２の裏側は、押圧部材１２によって支持される。研磨テープ２の裏側は、砥粒を有する研磨面とは反対側の面である。ウェーハＷの研磨中、研磨テープ２はその長手方向に所定の速度で送られる。

本実施形態では、可動軸１６はボールスプライン軸から構成されている。ハウジング１８内にはボールスプラインナット３２が配置されており、可動軸１６はボールスプラインナット３２により可動軸１６の軸方向に移動可能に支持されている。一実施形態では、可動軸１６は、ハウジング１８の内面に移動可能に支持されてもよい。

ハウジング１８は、可動軸１６が収容される空間が内部に形成されたハウジング本体１８Ａと、上記空間を塞ぐ蓋１８Ｂとを備えている。蓋１８Ｂはねじ（図示せず）によりハウジング本体１８Ａに着脱可能に固定されている。研磨テープ２をウェーハＷに対して押圧するための押圧力を発生するアクチュエータ１５は、可動軸１６および隔壁膜２５を含む。隔壁膜２５は、可動軸１６の端部（下端）に接触しており、隔壁膜２５の縁は、ハウジング本体１８Ａと蓋１８Ｂとの間に挟まれている。隔壁膜２５は可動軸１６に接触しているのみであり、可動軸１６に固定されていない。

隔壁膜２５は、柔軟な材料から形成されている。隔壁膜２５を構成する材料の例としては、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴムが挙げられる。圧力室２０は、圧縮気体供給ライン（図示せず）に連通しており、圧縮気体供給ラインから圧縮気体（例えば圧縮空気）が圧力室２０内に供給されるようになっている。

ウェーハＷを研磨するときは、圧縮空気などの圧縮気体は圧力室２０内に供給される。圧力室２０内の圧縮気体の圧力は、隔壁膜２５を介して可動軸１６の端部（下端）に作用し、可動軸１６、押圧部材ホルダ３０、および押圧部材１２を上昇させる。研磨ヘッド１０は、可動軸１６のハウジング１８に対する相対的な移動距離を測定する距離センサをさらに備えてもよい。ウェーハＷの研磨を終了させるときは、圧力室２０は大気開放され、その結果、可動軸１６の自重および研磨テープ２の張力により可動軸１６および押圧部材１２が下降する。

押圧部材ホルダ３０にはスカート３８が固定されている。このスカート３８は押圧部材ホルダ３０から下方に延び、ハウジング１８の上部を囲んでいる。本実施形態ではスカート３８は円筒状であるが、ハウジング１８の上部を囲むことができるのであれば、他の形状であってもよい。スカート３８は、ウェーハＷの研磨に使用される純水などの液体がハウジング１８内に侵入することを防ぐことができる。

図１に示すように、ウェーハＷの研磨中は、研磨テープ２は矢印Ｚで示すように、研磨テープ２の長手方向に所定の速度で送られる。本実施形態の押圧部材１２は、研磨テープ２の長手方向（進行方向Ｚ）に対して斜めに延びている。ウェーハＷを研磨するときは、押圧部材１２は研磨テープ２をその裏側からウェーハＷに対して押し付ける。

図１に示すように、研磨ヘッド１０は、複数のテープフック４０を備えている。各テープフック４０は、ねじ４１により押圧部材ホルダ３０に着脱可能に取り付けられている。テープフック４０は、ウェーハＷに向かう方向への研磨テープ２の縁部の移動を制限するように構成されている。より具体的には、押圧部材１２が研磨テープ２をウェーハＷに対して押し付けるとき、テープフック４０は、研磨テープ２の縁部がウェーハＷに接触することを防止するように構成されている。押圧部材ホルダ３０は、押圧部材１２からテープフック４０に向かって下方に傾斜する傾斜面３０ｄ，３０ｅを有している。

テープフック４０と押圧部材１２は、一体に移動可能である。すなわち、図２に示すアクチュエータ１５により、テープフック４０と押圧部材１２は一体にウェーハＷに向かって移動される。テープフック４０は、押圧部材１２に隣接して配置されているが、押圧部材１２には接触していない。本実施形態では、複数のテープフック４０は、押圧部材１２の両側に配置されている。すなわち、複数のテープフック４０は、研磨テープ２の両側に配置されており、ウェーハＷに向かう方向への研磨テープ２の両縁部の移動を制限する。

図３は、テープフック４０の一実施形態を示す側面図である。図３に示すように、テープフック４０のそれぞれは、押圧部材１２に向かって突出する突出部４５を有している。突出部４５は、研磨テープ２の縁部の研磨面に対向するテープ位置決め面４７を有する。突出部４５の一方側はテープ位置決め面４７を構成し、突出部４５の反対側は、平坦な端面４８を構成する。本実施形態では、突出部４５はテーパー形状を有しており、テープ位置決め面４７は押圧部材１２に向かって上方に傾斜している。突出部４５は、ウェーハＷと研磨テープ２の縁部との間に位置している。したがって、研磨テープ２の縁部は、ウェーハＷに接触しない。

押圧部材ホルダ３０内の基準面ＰＬからテープフック４０のそれぞれの端面４８までの距離Ｌ１は、基準面ＰＬから押圧部材１２のテープ押圧面１２Ａ，１２Ｂまでの距離Ｌ２よりも短い。基準面ＰＬは、押圧部材１２が研磨テープ２をウェーハＷに押し付ける方向ＣＬに垂直な想像面である。テープフック４０の端面４８は、基準面ＰＬから最も遠いテープフック４０の端面である。図３に示す実施形態では、テープフック４０の端面４８は、テープフック４０の頂面である。この実施形態では、基準面ＰＬからのテープフック４０の高さは、基準面ＰＬからの押圧部材１２のテープ押圧面１２Ａ，１２Ｂの高さよりも低い。

図４は、押圧部材１２およびテープフック４０に支持されている研磨テープ２を示す断面図である。図４に示すように、研磨テープ２の両縁部はテープフック４０に係合し、テープフック４０により研磨テープ２の両縁部の押圧部材１２に対する相対的な高さが固定される。すなわち、研磨テープ２の中央は押圧部材１２により持ち上げられるが、研磨テープ２の両縁部はテープフック４０のテープ位置決め面４７に接触し、研磨テープ２の両縁部の上方への移動（変形）が制限される。

図４から分かるように、研磨テープ２の進行方向Ｚから見たときに、テープフック４０の突出部４５は、研磨テープ２の縁部とウェーハＷとの間に位置している。結果として、研磨テープ２の両縁部はウェーハＷには接触せず、その一方で、研磨テープ２の中央部は押圧部材１２によりウェーハＷに押し付けられる。したがって、研磨テープ２の縁部による意図しないウェーハＷの研磨が防止され、その一方で研磨テープ２の中央部は押圧部材１２により、制御された研磨荷重でウェーハＷに押し付けられる。突出部４５の長さは特に限定されないが、テープフック４０が研磨テープ２の縁部に係合し、押圧部材１２による研磨テープ２のウェーハＷへの押し付けを阻害しない長さ、すなわち押圧部材１２または押圧部材ホルダ３０に接触しない長さである。本明細書において、突出部４５の長さは、研磨テープ２の長手方向に垂直な方向への長さである。

テープフック４０の数および配置は、図１乃至４を参照して説明した実施形態に限定されない。例えば、図５の模式図に示すように、複数組のテープフック４０が押圧部材１２の両側に設けられてもよい。図５に示すように、テープフック４０の突出部４５の長さは異なってもよい。例えば、テープフック４０の突出部４５の長さ（研磨テープ２の長手方向に垂直な方向への長さ）は、テープフック４０と押圧部材１２との距離に従って大きくしてもよい。他の例では、図６に示すように、テープフック４０は、突出部４５の長さよりも広い幅を有してもよい。図示しないが、押圧部材１２の位置および／または形状によっては、押圧部材１２の一方側にのみテープフック４０が設けられてもよい。この場合は、研磨テープ２の片方の縁部のみの移動がテープフック４０によって制限される。

図７は、研磨ヘッド１０の他の実施形態を示す斜視図である。特に説明しない本実施形態の構成および動作は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

この実施形態は、押圧部材１２が１つのテープ押圧面１２Ａのみを有していること、および押圧部材１２の一方の側に２つのテープフック４０が設けられ、他方側に１つのテープフック４０が設けられている点で、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と異なっている。この実施形態でも、テープフック４０により研磨テープ２の両縁部がウェーハＷに接触することが防止され、その一方で、研磨テープ２の中央は押圧部材１２によりウェーハＷに押し付けられる。したがって、研磨テープ２の縁部による意図しないウェーハＷの研磨が防止され、その一方で研磨テープ２の中央は押圧部材１２により、制御された研磨荷重でウェーハＷに押し付けられる。

テープフック４０の数および配置は、図７に示す実施形態に限定されない。例えば、図８の模式図に示すように、複数組のテープフック４０が押圧部材１２の両側に設けられてもよい。図８に示すように、テープフック４０の突出部４５の長さは異なってもよい。例えば、テープフック４０の突出部４５の長さは、テープフック４０と押圧部材１２との距離に従って大きくしてもよい。他の例では、図９に示すように、１組のテープフック４０が押圧部材１２の両側に設けられてもよい。さらに他の例では、図１０に示すように、テープフック４０は、突出部４５の長さよりも広い幅を有してもよい。図示しないが、押圧部材１２の位置および／または形状によっては、押圧部材１２の一方側にのみテープフック４０が設けられてもよい。

図１１は、研磨装置の一実施形態を示す側面図であり、図１２は、図１１に示す研磨装置の上面図である。図１１および図１２に示す研磨装置は、ウェーハＷを保持し、回転させる基板保持部７０と、研磨テープ２Ａ，２Ｂを、基板保持部７０に保持されたウェーハＷの第１の面５ａに接触させてウェーハＷの第１の面５ａを研磨する複数の研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄと、研磨テープ２Ａを研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｂに供給し、研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｂから研磨テープ２Ａを回収する研磨テープ供給機構７２Ａと、研磨テープ２Ｂを研磨ヘッド１０Ｃ，１０Ｄに供給し、研磨ヘッド１０Ｃ，１０Ｄから研磨テープ２Ｂを回収する研磨テープ供給機構７２Ｂを備えている。

研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｃは、図１乃至図４を参照して説明した研磨ヘッド１０と同じ構成を有し、研磨ヘッド１０Ｂ，１０Ｄは、図７を参照して説明した研磨ヘッド１０と同じ構成を有している。研磨テープ２Ａ，２Ｂは、同じ構成を有している。

本実施形態では、ウェーハＷの第１の面５ａは、デバイスが形成されていない、またはデバイスが形成される予定がないウェーハＷの裏面、すなわち非デバイス面である。第１の面５ａとは反対側のウェーハＷの第２の面５ｂは、デバイスが形成されている、またはデバイスが形成される予定である面、すなわちデバイス面である。本実施形態では、ウェーハＷは、その第１の面５ａが下向きの状態で、基板保持部７０に水平に支持される。

基板保持部７０は、ウェーハＷの周縁部に接触可能な複数のローラー７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ，７５Ｄと、ローラー７５Ａ～７５Ｄを同じ速度で回転させるためのローラー回転装置（図示せず）を備えている。本実施形態では、４つのローラー７５Ａ～７５Ｄが設けられているが、５つまたはそれよりも多いローラーが設けられてもよい。

研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｂは、支持部材７８Ａに支持され、研磨ヘッド１０Ｃ，１０Ｄは、支持部材７８Ｂに支持されている。複数の研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、基板保持部７０に保持されているウェーハＷの下側に配置されている。これら研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、ウェーハＷの直径方向に配列されている。本実施形態では、４つの研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄが設けられているが、研磨ヘッドの数は本実施形態に限られない。一実施形態では、単一の研磨ヘッドが設けられてもよい。

研磨テープ供給機構７２Ａ，７２Ｂは、同じ構成を有しているので、以下研磨テープ供給機構７２Ａについて説明する。研磨テープ供給機構７２Ａは、研磨テープ２Ａの一端が接続されたテープ巻き出しリール８１と、研磨テープ２Ａの他端が接続されたテープ巻き取りリール８２と、研磨テープ２Ａの進行方向を案内する複数のガイドローラー８３を備えている。テープ巻き出しリール８１およびテープ巻き取りリール８２は、リールモータ８６，８７にそれぞれ連結されている。

テープ巻き取りリール８２を矢印で示す方向に回転させることにより、研磨テープ２Ａはテープ巻き出しリール８１から研磨ヘッド１０Ａ,１０Ｂを経由してテープ巻き取りリール８２に送られる。研磨テープ２Ａは、研磨テープ２Ａの研磨面がウェーハＷの第１の面５ａを向くように研磨ヘッド１０Ａ,１０Ｂの上方に供給される。リールモータ８６は、所定のトルクをテープ巻き出しリール８１に与えることにより、研磨テープ２Ａにテンションをかけることができる。リールモータ８７は、研磨テープ２Ａを一定速度で送るように制御される。研磨テープ２Ａを送る速度は、テープ巻き取りリール８２の回転速度を変化させることによって変更できる。

一実施形態では、研磨装置は、テープ巻き出しリール８１、テープ巻き取りリール８２、およびリールモータ８６，８７とは別に、研磨テープ２Ａをその長手方向に送るテープ送り装置を備えてもよい。さらに他の実施形態では、テープ巻き出しリール８１とテープ巻き取りリール８２の位置は、逆に配置されてもよい。

ウェーハＷは次のようにして研磨される。複数のローラー７５Ａ～７５ＤでウェーハＷの周縁部を保持しながら、これらローラー７５Ａ～７５Ｄを回転させることで、ウェーハＷを回転させる。研磨テープ供給機構７２Ａ，７２Ｂにより研磨テープ２Ａ，２Ｂを研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄに送りながら、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２は、研磨テープ２Ａ，２ＢをウェーハＷの第１の面５ａに押し付けてウェーハＷの第１の面５ａを研磨する。

図１乃至図１０を参照して説明した研磨ヘッド１０は、研磨テープ２の裏側に接触する押圧部材１２を備えているが、他の実施形態では、図１３に示すように、研磨ヘッド１０は、押圧部材１２に代えて、流体押圧部９１を押圧機構として備えてもよい。図１３は、流体押圧部９１を備えた研磨ヘッド１０の一実施形態を示す斜視図である。研磨ヘッド１０は、２つの流体供給口９３を備えた流体押圧部９１を有している。これら流体供給口９３は、流体供給ライン９５に接続されている。この実施形態では、図２に示すアクチュエータ１５は省略されてもよい。

流体供給口９３は、流体押圧部９１の端面（図１３では頂面）に形成されており、研磨テープ２の裏側に対向している。各流体供給口９３は、図１に示す押圧部材１２と同様に、研磨テープ２の長手方向（進行方向Ｚ）に対して斜めに延びている。流体供給口９３は、スリット状の開口部である。流体供給ライン９５の一端は流体供給口９３に接続され、他端は図示しない流体供給源に接続されている。流体供給源は、液体、気体、または液体と気体との混合物などの流体を流体供給ライン９５に供給する。流体は、流体供給ライン９５を通って流体押圧部９１の流体供給口９３に到達し、流体供給口９３から研磨テープ２の裏側に向かって放出される。流体の噴流は、研磨テープ２をその裏側からウェーハＷに対して押し付けることができる。

テープフック４０は、２つの流体供給口９３の両側に配置されている。テープフック４０の構成、配置、および機能は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

図１４は、流体押圧部９１を備えた研磨ヘッド１０の他の実施形態を示す斜視図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図１３に示す実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１４に示す実施形態では、研磨ヘッド１０は、１つの流体供給口９３のみを備えた流体押圧部９１を有している。図７に示す押圧部材１２と同様に、流体供給口９３は、研磨テープ２の長手方向（進行方向Ｚ）に対して斜めに延びている。流体供給口９３は、スリット状の開口部である。

テープフック４０は、流体供給口９３の両側に配置されている。テープフック４０の構成、配置、および機能は、図７乃至図１０を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

今まで説明したテープフック４０は、研磨テープ２の研磨面に物理的に接触することで、ウェーハＷに向かう方向への研磨テープ２の縁部の移動を制限するように構成されているが、一実施形態では、テープフック４０に代えて、研磨ヘッド１０に形成された真空吸引口（図示せず）により研磨テープ２の縁部の裏側を吸引することで、ウェーハＷに向かう方向への研磨テープ２の縁部の移動を制限するようにしてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

Ｗ ウェーハ
２ 研磨テープ
２Ａ，２Ｂ 研磨テープ
５ａ 第１の面
５ｂ 第２の面
１０，１０Ａ～１０Ｄ 研磨ヘッド
１２ 押圧部材
１２Ａ，１２Ｂ テープ押圧面
１５ アクチュエータ
１６ 可動軸
１８ ハウジング
１８Ａ ハウジング本体
１８Ｂ 蓋
２０ 圧力室
２５ 隔壁膜
３０ 押圧部材ホルダ
３０ｂ，３０ｃ 突起部
３０ｄ，３０ｅ 傾斜面
３２ ボールスプラインナット
３８ スカート
４０ テープフック
４５ 突出部
４７ テープ位置決め面
４８ 端面
７０ 基板保持部
７２Ａ，７２Ｂ 研磨テープ供給機構
７８Ａ，７８Ｂ 支持部材
８１ テープ巻き出しリール
８２ テープ巻き取りリール
８３ ガイドローラー
８６，８７ リールモータ
９１ 流体押圧部
９３ 流体供給口
９５ 流体供給ライン

Claims (9)

1. 基板を研磨するための研磨ヘッドであって、
   研磨テープを基板に対して押し付ける押圧機構と、
   前記基板に向かう方向への前記研磨テープの縁部の移動を制限するテープフックを備えており、
   前記テープフックは、前記研磨テープの縁部の研磨面に対向するテープ位置決め面を有する、研磨ヘッド。
2. 前記テープフックは、前記押圧機構に隣接して配置されている、請求項１に記載の研磨ヘッド。
3. 前記テープフックは、前記押圧機構の両側に配置された複数のテープフックである、請求項１または２に記載の研磨ヘッド。
4. 前記複数のテープフックは、前記研磨テープの両縁部の研磨面に対向する複数のテープ位置決め面をそれぞれ有する、請求項３に記載の研磨ヘッド。
5. 前記押圧機構は、前記研磨テープを基板に対して押し付けるための押圧部材であり、
   前記研磨ヘッドは、前記押圧部材を保持する押圧部材ホルダをさらに備えており、
   前記押圧部材ホルダ内の基準面から前記テープフックの端面までの距離は、前記基準面から前記押圧部材のテープ押圧面までの距離よりも短い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨ヘッド。
6. 前記テープフックは、前記押圧部材に向かって突出する突出部を有しており、
   前記突出部の一方側は前記テープ位置決め面を構成し、前記突出部の反対側は前記テープフックの前記端面を構成する、請求項５に記載の研磨ヘッド。
7. 前記突出部は、前記基板と前記研磨テープの縁部との間に位置している、請求項６に記載の研磨ヘッド。
8. 前記テープフックと前記押圧機構は、一体に移動可能である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の研磨ヘッド。
9. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板を研磨するための、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の研磨ヘッドを備えている、研磨装置。

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