JP2023114076A - Method for processing workpiece - Google Patents

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Koichi Ohino
佑樹 別府
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Abstract

To provide a method for processing a workpiece that can provide high flatness of a surface to be polished while efficiently processing a workpiece.SOLUTION: A method for processing a workpiece which is applied when processing a plate-like workpiece having a first surface and a second surface located on an opposite side to the first surface includes: a grinding step of grinding a workpiece from a second surface side with a grinding wheel; a washing step of washing a surface to be ground of the workpiece after the grinding step; and a polishing step for polishing the workpiece from the side of the surface to be ground with a polishing pad after the washing step.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、ウェーハのような板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物の加工方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for processing a plate-like workpiece such as a wafer.

小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられたウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面側に研削砥石を押し当てることで、このウェーハが研削され薄くなる。 2. Description of the Related Art In order to realize small and lightweight device chips, there are increasing opportunities to thin wafers having devices such as integrated circuits provided on the front side thereof. For example, the front side of the wafer is held by a chuck table, and a grinding wheel to which a grinding wheel containing abrasive grains is fixed is rotated with the chuck table to supply a liquid such as pure water to the rear side of the wafer. This wafer is ground and thinned by pressing a grinding wheel against it.

一方で、上述のような研削ホイール(研削砥石)でウェーハが研削されると、傷や歪を含むダメージ領域が被研削面に形成され、ウェーハの力学的な強度(抗折強度等)が不足し易い。そこで、ウェーハが研削された後には、このダメージ領域を除去するために、例えば、ウェーハの被研削面が研磨パッドで研磨される。近年では、このような加工が効率的に遂行されるように、研削と研磨とを連続的に実施できる構造の複合的な加工装置も提案されている(例えば、特許文献1参照)。 On the other hand, when a wafer is ground with a grinding wheel (grinding wheel) as described above, a damaged area including scratches and distortion is formed on the surface to be ground, and the mechanical strength (bending strength, etc.) of the wafer is insufficient. easy to do Therefore, after the wafer is ground, for example, the ground surface of the wafer is polished with a polishing pad in order to remove this damaged area. In recent years, in order to efficiently perform such processing, a composite processing apparatus having a structure capable of continuously performing grinding and polishing has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開2005-153090号公報JP-A-2005-153090

上述の複合的な加工装置では、研削ホイールが配置された研削用の領域から、研磨パッドが配置された研磨用の領域へとチャックテーブルが移動することで、ウェーハの研削と研磨とが連続的に実施される。しかしながら、研削された後のウェーハやチャックテーブルには、研削の際に発生した屑が僅かに残留していることがあり、その状態でウェーハが研磨されると、ウェーハが屑で削られ被研磨面の平坦性が低下してしまう。 In the above-described composite processing apparatus, the chuck table moves from the grinding area where the grinding wheel is arranged to the polishing area where the polishing pad is arranged, thereby continuously grinding and polishing the wafer. will be implemented. However, a small amount of scraps generated during grinding may remain on the wafer and chuck table after grinding. The flatness of the surface is deteriorated.

よって、本発明の目的は、被加工物を効率的に加工しながら被研磨面の高い平坦性を実現できる被加工物の加工方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of processing a workpiece that can achieve high flatness of the surface to be polished while efficiently processing the workpiece.

本発明の一側面によれば、第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有する板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物の加工方法であって、該被加工物を該第2面側から研削ホイールで研削する研削ステップと、該研削ステップの後、該被加工物の被研削面を洗浄する洗浄ステップと、該洗浄ステップの後、該被加工物を該被研削面側から研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a method for machining a plate-shaped workpiece having a first surface and a second surface opposite to the first surface. a grinding step of grinding the workpiece from the second surface side with a grinding wheel; after the grinding step, a cleaning step of cleaning the ground surface of the workpiece; and a polishing step of polishing the workpiece with a polishing pad from the side of the surface to be ground.

本発明の別の一側面によれば、第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有する板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物の加工方法であって、該被加工物の該第1面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップの後、該チャックテーブルで保持された状態の該被加工物を該第2面側から研削ホイールで研削する研削ステップと、該研削ステップの後、該チャックテーブルで保持された状態の該被加工物の被研削面を該チャックテーブルとともに洗浄する洗浄ステップと、該洗浄ステップの後、該チャックテーブルで保持された状態の該被加工物を該被研削面側から研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for machining a plate-shaped workpiece having a first surface and a second surface opposite to the first surface. a holding step of holding the first surface side of the workpiece with a chuck table; and after the holding step, holding the workpiece held by the chuck table from the second surface side. a grinding step of grinding with a grinding wheel; after the grinding step, a cleaning step of cleaning the ground surface of the workpiece held by the chuck table together with the chuck table; and a polishing step of polishing the workpiece held by a chuck table with a polishing pad from the side of the surface to be ground.

好ましくは、該洗浄ステップでは、洗浄用ノズルから洗浄用の流体を供給しながら、該洗浄用ノズルを該研磨パッドとともに移動させる。 Preferably, in the cleaning step, the cleaning nozzle is moved together with the polishing pad while supplying cleaning fluid from the cleaning nozzle.

本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法では、被加工物を研削ホイールで研削した後、被加工物の被研削面を洗浄した上で、被加工物を研磨パッドで研磨するので、被加工物が研磨パッドで研磨される際には、研削の際に発生した屑が被研削面から十分に除去されている。 In the method for processing a workpiece according to one aspect of the present invention, after grinding the workpiece with the grinding wheel, the surface to be ground of the workpiece is washed, and then the workpiece is polished with the polishing pad. When the workpiece is polished with the polishing pad, the debris generated during grinding is sufficiently removed from the surface to be ground.

そのため、研削と研磨とが連続的に実施される状況でも、被研磨面の高い平坦性が実現される。すなわち、本発明の一側面にかかる被加工物の加工方法によれば、被加工物を効率的に加工しながら被研磨面の高い平坦性を実現できる。 Therefore, even in a situation in which grinding and polishing are continuously performed, high flatness of the surface to be polished is achieved. That is, according to the method for processing a workpiece according to one aspect of the present invention, it is possible to realize high flatness of the surface to be polished while efficiently processing the workpiece.

同様に、本発明の別の一側面にかかる被加工物の加工方法では、被加工物を研削ホイールで研削した後、被加工物の被研削面をチャックテーブルとともに洗浄した上で、被加工物を研磨パッドで研磨するので、被加工物が研磨パッドで研磨される際には、研削の際に発生した屑が被研削面やチャックテーブルから十分に除去されている。 Similarly, in a method for processing a workpiece according to another aspect of the present invention, after grinding the workpiece with a grinding wheel, the surface to be ground of the workpiece is washed together with the chuck table, and then the workpiece is ground. is polished with a polishing pad, when the workpiece is polished with the polishing pad, dust generated during grinding is sufficiently removed from the surface to be ground and the chuck table.

そのため、研削と研磨とが連続的に実施される状況でも、研磨パッドと被加工物との間への屑の巻き込み等が防止され、被研磨面の高い平坦性が実現される。すなわち、本発明の別の一側面にかかる被加工物の加工方法によれば、被加工物を効率的に加工しながら被研磨面の高い平坦性を実現できる。 Therefore, even in a situation where grinding and polishing are continuously performed, it is possible to prevent debris from being caught between the polishing pad and the workpiece, thereby realizing high flatness of the surface to be polished. That is, according to the method for processing a workpiece according to another aspect of the present invention, it is possible to realize high flatness of the surface to be polished while efficiently processing the workpiece.

図1は、円板状の被加工物に保護部材が貼付される様子を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing how a protective member is attached to a disk-shaped workpiece. 図2は、保護部材を介して被加工物がチャックテーブルに保持される様子を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece is held on the chuck table via the protective member. 図3は、チャックテーブルに保持された被加工物が研削ホイールで研削される様子を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece held on the chuck table is ground by the grinding wheel. 図4は、被加工物の被研削面とチャックテーブルとが洗浄される様子を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing how the surface to be ground of the workpiece and the chuck table are cleaned. 図5は、チャックテーブルに保持された被加工物が研磨パッドで研磨される様子を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece held on the chuck table is polished by the polishing pad. 図6は、ノズル揺動機構としても使用される研磨ユニット移動機構を模式的に示す正面図である。FIG. 6 is a front view schematically showing a polishing unit moving mechanism that is also used as a nozzle swinging mechanism.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、まず、加工の対象となる円板状の被加工物に保護部材が貼付される(貼付ステップ)。図1は、円板状の被加工物11に保護部材21が貼付される様子を模式的に示す斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the method for processing a workpiece according to the present embodiment, first, a protective member is attached to a disk-shaped workpiece to be processed (attaching step). FIG. 1 is a perspective view schematically showing how a protective member 21 is attached to a disk-shaped work piece 11. As shown in FIG.

被加工物11は、例えば、シリコン(Si)等の半導体で構成される円板状のウェーハである。つまり、この被加工物11は、円形状の表面(第1面)11aと、表面11aとは反対側の円形状の裏面(第2面)11bと、を有している。被加工物11の表面11a側は、互いに交差する複数のストリート(分割予定ライン)13で複数の小領域に区画されており、各小領域には、集積回路(IC:Integrated Circuit)等のデバイス15が形成されている。 The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor such as silicon (Si). That is, the workpiece 11 has a circular front surface (first surface) 11a and a circular rear surface (second surface) 11b opposite to the front surface 11a. The surface 11a side of the workpiece 11 is partitioned into a plurality of small regions by a plurality of streets (planned division lines) 13 that intersect each other, and each small region contains a device such as an integrated circuit (IC). 15 are formed.

本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、この被加工物11の全体が薄くなるように、被加工物11が裏面11b側から加工される。より具体的には、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、被加工物11が裏面11b側から研削ホイールで研削された後に、研磨パッドで研磨される。 In the method for processing a workpiece according to the present embodiment, the workpiece 11 is processed from the back surface 11b side so that the workpiece 11 as a whole becomes thin. More specifically, in the method for processing a workpiece according to the present embodiment, the workpiece 11 is ground with a grinding wheel from the back surface 11b side and then ground with a polishing pad.

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体で構成される円板状のウェーハが被加工物11として用いられているが、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に制限されない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板等が被加工物11として用いられ得る。同様に、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も、上述の態様に制限されない。被加工物11には、デバイス15が形成されていなくてもよい。 In this embodiment, a disk-shaped wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the workpiece 11, but the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited to this aspect. is not limited to For example, a substrate or the like made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, and metals can be used as the workpiece 11 . Similarly, the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15 are not limited to the above-described modes. The device 15 may not be formed on the workpiece 11 .

被加工物11に貼付される保護部材21は、代表的には、被加工物11と概ね同等の直径を持つ円形状の樹脂テープ(樹脂フィルム)、樹脂基板、被加工物11と同種又は異種のウェーハ等である。例えば、この保護部材21の表面21a側には、被加工物11に対する接着力を示す接着層が設けられている。そのため、図1に示されるように、保護部材21の表面21a側を被加工物11の表面11aに密着させることで、保護部材21は、被加工物11の表面11aに貼付される。 The protective member 21 attached to the workpiece 11 is typically a circular resin tape (resin film) having a diameter approximately equal to that of the workpiece 11, a resin substrate, or a material similar or different to that of the workpiece 11. wafers, etc. For example, on the surface 21 a side of the protective member 21 , an adhesive layer is provided that exhibits adhesive strength to the workpiece 11 . Therefore, as shown in FIG. 1 , the protective member 21 is attached to the surface 11 a of the workpiece 11 by bringing the surface 21 a of the protective member 21 into close contact with the surface 11 a of the workpiece 11 .

これにより、被加工物11が裏面11b側から加工される際に加わる衝撃が保護部材21で緩和され、表面11a側のデバイス15等が保護される。なお、接着層がなくとも被加工物11に対して保護部材21を密着させて固定できるようであれば、この保護部材21は、接着層を有していなくてよい。また、被加工物11が加工される際に加わる表面11a側への衝撃が問題にならない場合には、必ずしも被加工物11に保護部材21が貼付されなくてよい。 As a result, the protection member 21 mitigates the impact applied when the workpiece 11 is processed from the back surface 11b side, and the device 15 and the like on the front surface 11a side are protected. If the protective member 21 can be adhered and fixed to the workpiece 11 without the adhesive layer, the protective member 21 may not have the adhesive layer. In addition, the protective member 21 does not necessarily have to be attached to the workpiece 11 when the impact on the surface 11a side applied when the workpiece 11 is processed does not pose a problem.

被加工物11の表面11aに保護部材21が貼付された後には、この保護部材21を介して被加工物11の表面11a側がチャックテーブルに保持される(保持ステップ)。図2は、保護部材21を介して被加工物11が加工装置2のチャックテーブル4に保持される様子を模式的に示す断面図である。なお、以下の各工程では、図2等に示される複合的な加工装置2が使用される。 After the protective member 21 is attached to the surface 11a of the workpiece 11, the surface 11a side of the workpiece 11 is held by the chuck table through the protective member 21 (holding step). FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece 11 is held on the chuck table 4 of the processing apparatus 2 via the protective member 21. As shown in FIG. In addition, in each of the following steps, the composite processing apparatus 2 shown in FIG. 2 and the like is used.

加工装置2は、被加工物11を保持できるように構成されたチャックテーブル4を備えている。チャックテーブル4は、例えば、セラミックス等で構成される円板状の枠体6を含む。枠体6の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部6aが形成されており、凹部6aには、セラミックス等で多孔質の円板状に構成された保持板8が固定されている。 The processing device 2 includes a chuck table 4 configured to hold a workpiece 11 . The chuck table 4 includes, for example, a disk-shaped frame 6 made of ceramics or the like. A concave portion 6a having a circular opening at the upper end is formed on the upper surface side of the frame 6, and a holding plate 8 made of ceramics or the like and configured in a porous disc shape is fixed to the concave portion 6a. there is

保持板8の上面8aは、例えば、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物11等を保持する保持面として機能する。なお、円錐の頂点に相当する保持板8の上面8aの中心8bと、保持板8の上面8aの外周縁と、の高さの差(高低差)は、10μm~30μm程度である。本実施形態では、この保持板8の上面(保持面)8aに、保護部材21の裏面21bが接触する。 The upper surface 8a of the holding plate 8 is configured, for example, in a shape corresponding to the side surface of a cone, and functions as a holding surface for holding the workpiece 11 and the like. The height difference (height difference) between the center 8b of the upper surface 8a of the holding plate 8 corresponding to the apex of the cone and the outer peripheral edge of the upper surface 8a of the holding plate 8 is about 10 μm to 30 μm. In this embodiment, the back surface 21 b of the protective member 21 contacts the upper surface (holding surface) 8 a of the holding plate 8 .

保持板8の下面側は、枠体6の内部に設けられた流路6bや、枠体6の外部に配置されたバルブ(不図示)等を介して、エジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。そのため、保持板8の上面8aに保護部材21の裏面21bを接触させた状態で、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させると、この保護部材21の裏面21bがチャックテーブル4により吸引される。すなわち、被加工物11は、その裏面11bが上方に露出するように、保護部材21を介してチャックテーブル4に保持される。 The lower surface side of the holding plate 8 is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path 6b provided inside the frame 6, a valve (not shown) arranged outside the frame 6, or the like. It is connected to the. Therefore, when the back surface 21 b of the protective member 21 is brought into contact with the upper surface 8 a of the holding plate 8 , the valve is opened to apply the negative pressure of the suction source, and the back surface 21 b of the protective member 21 is sucked by the chuck table 4 . be. That is, the workpiece 11 is held on the chuck table 4 via the protective member 21 so that the back surface 11b thereof is exposed upward.

枠体6の下部には、モーター等の回転駆動源(不図示)が連結されている。チャックテーブル4は、この回転駆動源が生じる力によって、上面8aの中心8bが回転の中心となるように、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。また、枠体6は、モーター等の回転駆動源により回転できるターンテーブルに代表されるチャックテーブル移動機構(不図示)によって支持されており、チャックテーブル4は、このチャックテーブル移動機構が生じる力によって、水平方向に移動する。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the lower portion of the frame 6 . The chuck table 4 rotates about an axis extending in the vertical direction or an axis slightly inclined with respect to the vertical direction so that the center 8b of the upper surface 8a becomes the center of rotation by the force generated by this rotational drive source. . The frame 6 is supported by a chuck table moving mechanism (not shown) typified by a turntable that can be rotated by a rotary drive source such as a motor. , to move horizontally.

保護部材21を介して被加工物11がチャックテーブル4で保持された後には、このチャックテーブル4で保持された状態の被加工物11が裏面11b側から研削される(研削ステップ)。図3は、チャックテーブル4に保持された被加工物11が研削される様子を模式的に示す断面図である。なお、図3では、説明の便宜上、一部の要素の側面が示されている。 After the workpiece 11 is held by the chuck table 4 via the protective member 21, the workpiece 11 held by the chuck table 4 is ground from the rear surface 11b side (grinding step). FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece 11 held on the chuck table 4 is ground. In addition, in FIG. 3, the side surface of some elements is shown for convenience of explanation.

図3に示されるように、加工装置2のチャックテーブル4よりも上方の位置には、研削ユニット10が配置されている。研削ユニット10は、例えば、筒状のスピンドルハウジング(不図示)を含む。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル12が収容されている。スピンドル12の下端部には、例えば、円板状のマウント14が設けられている。マウント14の下面には、マウント14と概ね直径が等しい円環状の研削ホイール16が、ボルト(不図示)等で固定されている。 As shown in FIG. 3, a grinding unit 10 is arranged above the chuck table 4 of the processing device 2 . Grinding unit 10 includes, for example, a cylindrical spindle housing (not shown). A space inside the spindle housing accommodates a columnar spindle 12 . A disk-shaped mount 14 , for example, is provided at the lower end of the spindle 12 . An annular grinding wheel 16 having approximately the same diameter as the mount 14 is fixed to the lower surface of the mount 14 with bolts (not shown) or the like.

研削ホイール16は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属で構成された円環状のホイール基台18を含む。ホイール基台18の円環状の下面には、このホイール基台18の周方向に沿って複数の研削砥石20が固定されている。すなわち、複数の研削砥石20は、環状に配列されている。各研削砥石20は、例えば、ダイヤモンド等で構成される砥粒が樹脂等で構成される結合剤中に分散された構造を有している。 Grinding wheel 16 includes an annular wheel base 18 constructed of metal such as stainless steel or aluminum. A plurality of grinding wheels 20 are fixed to the annular lower surface of the wheel base 18 along the circumferential direction of the wheel base 18 . That is, the plurality of grinding wheels 20 are arranged in a ring. Each grinding wheel 20 has, for example, a structure in which abrasive grains made of diamond or the like are dispersed in a binder made of resin or the like.

スピンドル12の上端側には、モーター等の回転駆動源(不図示)が連結されている。研削ホイール16は、この回転駆動源が生じる力によって、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。スピンドルハウジングは、例えば、ボールねじ式の研削ユニット移動機構(不図示)によって支持されており、研削ユニット10は、この研削ユニット移動機構が生じる力によって、鉛直方向に移動する。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of the spindle 12 . Grinding wheel 16 rotates about an axis along the vertical direction or an axis slightly inclined with respect to the vertical direction by the force generated by this rotary drive source. The spindle housing is supported by, for example, a ball screw type grinding unit moving mechanism (not shown), and the grinding unit 10 is vertically moved by the force generated by this grinding unit moving mechanism.

研削ホイール16の傍には、被加工物11と研削砥石20とが接触する部分に水等の研削用の液体(研削液)31を供給できる研削液供給ノズル22が配置されている。なお、この研削液供給ノズル22の代わりに、又は、研削液供給ノズル22とともに、液体31の供給に使用される研削液供給口が研削ホイール16等に設けられてもよい。 A grinding fluid supply nozzle 22 is arranged beside the grinding wheel 16 to supply a grinding fluid (grinding fluid) 31 such as water to a portion where the workpiece 11 and the grinding wheel 20 are in contact with each other. Instead of or together with the grinding liquid supply nozzle 22, a grinding liquid supply port used to supply the liquid 31 may be provided in the grinding wheel 16 or the like.

研削ユニット10(研削ホイール16)で被加工物11を研削する際には、まず、研削ユニット10の直下にチャックテーブル4が移動する。より具体的には、研削ホイール16を回転させた場合に、チャックテーブル4の中心8bの直上の空間を複数の研削砥石20が通るように、チャックテーブル移動機構がチャックテーブル4の水平方向の位置を調整する。 When grinding the workpiece 11 with the grinding unit 10 (grinding wheel 16 ), first, the chuck table 4 moves directly below the grinding unit 10 . More specifically, the chuck table moving mechanism adjusts the horizontal position of the chuck table 4 so that the plurality of grinding wheels 20 pass through the space directly above the center 8 b of the chuck table 4 when the grinding wheel 16 is rotated. to adjust.

その後、チャックテーブル4と研削ホイール16とがそれぞれ回転し、研削ユニット10(研削ホイール16)が下降する。つまり、研削ホイール16と被加工物11とが相互に回転しながら、被加工物11の裏面11bと交差する鉛直方向に相対的に移動する。そして、この際には、研削液供給ノズル22から被加工物11や研削砥石20等に研削用の液体31が供給される。これにより、図3に示されるように、研削砥石20が裏面11b側から被加工物11に接触し、被加工物11の研削が開始される。 After that, the chuck table 4 and the grinding wheel 16 rotate, and the grinding unit 10 (grinding wheel 16) descends. That is, the grinding wheel 16 and the workpiece 11 move relative to each other in the vertical direction intersecting the back surface 11b of the workpiece 11 while rotating with each other. At this time, the grinding liquid 31 is supplied from the grinding liquid supply nozzle 22 to the workpiece 11, the grinding wheel 20, and the like. As a result, as shown in FIG. 3, the grinding wheel 20 comes into contact with the workpiece 11 from the back surface 11b side, and grinding of the workpiece 11 is started.

なお、具体的な研削の条件に大きな制限はない。例えば、研削砥石20が相対的に大きな砥粒で構成され、この研削砥石20で被加工物11が粗く研削される際には、チャックテーブル4の回転数が、100rpm~600rpm、代表的には、300rpmに設定され、研削ホイール16の回転数が、1000rpm~7000rpm、代表的には、4500rpmに設定され、研削ユニット10の下降の速さ(研削送り速度)が、1.0μm/s~10.0μm/s、代表的には、6.0μm/sに設定される。 In addition, there is no big restriction|limiting to the specific conditions of grinding. For example, when the grinding wheel 20 is composed of relatively large abrasive grains and the workpiece 11 is roughly ground by the grinding wheel 20, the rotation speed of the chuck table 4 is 100 rpm to 600 rpm, typically , 300 rpm, the number of revolutions of the grinding wheel 16 is set to 1000 rpm to 7000 rpm, typically 4500 rpm, and the lowering speed (grinding feed rate) of the grinding unit 10 is set to 1.0 μm/s to 10 μm/s. .0 μm/s, typically set to 6.0 μm/s.

また、研削砥石20が相対的に小さな砥粒で構成され、この研削砥石20で被加工物11が高い精度で研削される際には、チャックテーブル4の回転数が、100rpm~600rpm、代表的には、300rpmに設定され、研削ホイール16の回転数が、1000rpm~7000rpm、代表的には、4000rpmに設定され、研削ユニット10の下降の速さが、0.1μm/s~1.5μm/s、代表的には、0.5μm/sに設定される。 Further, when the grinding wheel 20 is composed of relatively small abrasive grains and the workpiece 11 is ground with high precision by the grinding wheel 20, the rotation speed of the chuck table 4 is typically 100 rpm to 600 rpm. is set to 300 rpm, the rotation speed of the grinding wheel 16 is set to 1000 rpm to 7000 rpm, typically 4000 rpm, and the lowering speed of the grinding unit 10 is set to 0.1 μm/s to 1.5 μm/s. s, typically set at 0.5 μm/s.

もちろん、相対的に大きな砥粒を含む研削砥石と、相対的に小さな砥粒を含む研削砥石と、の双方で被加工物11が研削されてもよい。すなわち、相対的に大きな砥粒を含む研削砥石を用いて被加工物11が粗く研削された後に、相対的に小さな砥粒を含む研削砥石を用いて被加工物11が高い精度で研削されてもよい。予め設定された仕上げ厚みまで被加工物11が薄くなると、研削ユニット10が上昇し、被加工物11の研削が終了する。 Of course, the workpiece 11 may be ground with both a grinding wheel containing relatively large abrasive grains and a grinding wheel containing relatively small abrasive grains. That is, after the workpiece 11 is roughly ground using a grinding wheel containing relatively large abrasive grains, the workpiece 11 is ground with high precision using a grinding wheel containing relatively small abrasive grains. good too. When the workpiece 11 is thinned to the preset finishing thickness, the grinding unit 10 is lifted and the grinding of the workpiece 11 is finished.

ところで、被加工物11が研削される際には、研削液供給ノズル22から液体31が供給され、研削の際に発生する屑の大部分は、この液体31によって被加工物11やチャックテーブル4から除去される。一方で、研削液供給ノズル22は、研削砥石20と被加工物11とが接触する部分への液体31の供給を主な目的として構成されており、必ずしも被加工物11及びチャックテーブル4の洗浄には最適化されていない。よって、被加工物11やチャックテーブル4に僅かな屑が残留してしまうことがある。 By the way, when the workpiece 11 is ground, the liquid 31 is supplied from the grinding fluid supply nozzle 22, and most of the scrap generated during grinding is removed from the workpiece 11 and the chuck table 4 by this liquid 31. removed from On the other hand, the grinding liquid supply nozzle 22 is configured mainly for supplying the liquid 31 to the portion where the grinding wheel 20 and the workpiece 11 are in contact with each other, and does not necessarily clean the workpiece 11 and the chuck table 4 . is not optimized for Therefore, a small amount of scrap may remain on the workpiece 11 and the chuck table 4 .

研削と研磨とが連続的に実施される構造の複合的な加工装置2では、研削された後の被加工物11がチャックテーブル4に保持された状態で移動し、そのまま研磨される。しかしながら、被加工物11やチャックテーブル4に屑が残留している状態で被加工物11が研磨されると、この屑によって被加工物11に傷が付き、被研磨面の平坦性が低下してしまうことがあった。 In the composite processing apparatus 2 having a structure in which grinding and polishing are continuously performed, the workpiece 11 after being ground moves while being held by the chuck table 4, and is polished as it is. However, if the work piece 11 is polished while dust remains on the work piece 11 and the chuck table 4, the work piece 11 is scratched by the dust and the flatness of the polished surface is reduced. There was a time when I was lost.

そこで、本実施形態では、被加工物11が研削された後に、チャックテーブル4で保持された状態の被加工物11の被研削面とチャックテーブル4とが洗浄される(洗浄ステップ)。図4は、被加工物11の被研削面11cとチャックテーブル4とが洗浄される様子を模式的に示す断面図である。なお、図4では、説明の便宜上、一部の要素の側面が示されている。 Therefore, in this embodiment, after the workpiece 11 is ground, the ground surface of the workpiece 11 held by the chuck table 4 and the chuck table 4 are cleaned (cleaning step). FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing how the surface 11c to be ground of the workpiece 11 and the chuck table 4 are cleaned. In addition, in FIG. 4, the side surface of some elements is shown for convenience of explanation.

図4に示されるように、加工装置2のチャックテーブル4よりも上方の位置には、被加工物11の被研削面11c及びチャックテーブル4の洗浄に使用される洗浄用ノズル24が配置されている。洗浄用ノズル24は、例えば、ボールねじ式のノズル揺動機構(不図示)によって支持されており、このノズル揺動機構が生じる力によって水平方向に移動しながら、洗浄用の流体(洗浄流体)33を下方に噴射できる。洗浄用の流体33としては、例えば、水と空気とが混合された混合流体(二流体)が使用される。 As shown in FIG. 4, a cleaning nozzle 24 used for cleaning the ground surface 11c of the workpiece 11 and the chuck table 4 is arranged at a position above the chuck table 4 of the processing apparatus 2. there is The cleaning nozzle 24 is supported by, for example, a ball-screw type nozzle swinging mechanism (not shown), and is horizontally moved by the force generated by the nozzle swinging mechanism to move the cleaning fluid (cleaning fluid). 33 can be jetted downward. As the cleaning fluid 33, for example, a mixed fluid (two fluids) in which water and air are mixed is used.

洗浄用ノズル24で被加工物11の被研削面11cとチャックテーブル4とを洗浄する際には、まず、洗浄用ノズル24の直下にチャックテーブル4が移動する。より具体的には、ノズル揺動機構が洗浄用ノズル24をチャックテーブル4の中心8bの上方とチャックテーブル4の外周縁の上方との間で揺動させることができるように、チャックテーブル移動機構がチャックテーブル4の水平方向の位置を調整する。 When cleaning the grinding surface 11 c of the workpiece 11 and the chuck table 4 with the cleaning nozzle 24 , first, the chuck table 4 moves directly below the cleaning nozzle 24 . More specifically, a chuck table moving mechanism is provided so that the nozzle swing mechanism can swing the cleaning nozzle 24 between above the center 8b of the chuck table 4 and above the outer peripheral edge of the chuck table 4. adjusts the horizontal position of the chuck table 4 .

その後、例えば、チャックテーブル4が10rpm~500rpm程度の回転数で回転している状態で、洗浄用ノズル24が0.05MPa~0.15MPa程度の高圧で流体33を噴射しながら揺動する。これにより、被加工物11の被研削面11cの全体とチャックテーブル4の露出している部分とに流体33が吹き付けられ、被研削面11c及びチャックテーブル4から屑が十分に除去される。 Thereafter, for example, while the chuck table 4 is rotating at a rotational speed of approximately 10 rpm to 500 rpm, the cleaning nozzle 24 is swung while injecting the fluid 33 at a high pressure of approximately 0.05 MPa to 0.15 MPa. As a result, the fluid 33 is sprayed onto the entire surface to be ground 11c of the workpiece 11 and the exposed portion of the chuck table 4, and scraps are sufficiently removed from the surface to be ground 11c and the chuck table 4. FIG.

なお、本実施形態では、洗浄用ノズル24として、水と空気とが混合された混合流体を噴射できる、いわゆる二流体ノズルが使用されているが、洗浄用ノズル24として、洗浄用の液体(代表的には、水)をカーテン状に噴射してウォーターカーテンを形成できる、いわゆるウォーターカーテンノズルが使用されてもよい。 In this embodiment, a so-called two-fluid nozzle capable of injecting a mixed fluid in which water and air are mixed is used as the cleaning nozzle 24. However, as the cleaning nozzle 24, a cleaning liquid (typically Specifically, a so-called water curtain nozzle that can form a water curtain by spraying water in a curtain shape may be used.

この場合には、例えば、ウォーターカーテンノズルは、所定の位置に固定され揺動しない。ウォーターカーテンノズルによって形成されるウォーターカーテンをくぐるようにチャックテーブル4が移動することで、被加工物11の被研削面11cの全体とチャックテーブル4の露出している部分とに液体が吹き付けられ、被研削面11c及びチャックテーブル4から屑が十分に除去される。 In this case, for example, the water curtain nozzle is fixed at a predetermined position and does not swing. By moving the chuck table 4 so as to pass through the water curtain formed by the water curtain nozzle, the entire ground surface 11c of the workpiece 11 and the exposed portion of the chuck table 4 are sprayed with the liquid, The scraps are sufficiently removed from the ground surface 11c and the chuck table 4. As shown in FIG.

なお、このウォーターカーテンノズルは、加工装置2内の研削用の領域と研磨用の領域との境界の付近に配置されてもよい。この場合には、被加工物11の研削の際にウォーターカーテンノズルでウォーターカーテンを形成することにより、研削用の領域から研磨用の領域への屑の飛散が抑制される。 The water curtain nozzle may be arranged near the boundary between the grinding area and the polishing area in the processing apparatus 2 . In this case, by forming a water curtain with the water curtain nozzle during grinding of the workpiece 11, scattering of debris from the grinding area to the polishing area is suppressed.

被加工物11の被研削面11cとチャックテーブル4とが洗浄された後には、チャックテーブル4で保持された状態の被加工物11が被研削面11c側から化学的機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)等の方法で研磨される(研磨ステップ)。図5は、チャックテーブル4に保持された被加工物11が研磨される様子を模式的に示す断面図である。なお、図5では、説明の便宜上、一部の要素の側面が示されている。 After the ground surface 11c of the workpiece 11 and the chuck table 4 are washed, the workpiece 11 held by the chuck table 4 is subjected to chemical mechanical polishing (CMP) from the ground surface 11c side. Polishing) or the like (polishing step). FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece 11 held on the chuck table 4 is polished. In addition, in FIG. 5, the side surface of some elements is shown for convenience of explanation.

図5に示されるように、加工装置2のチャックテーブル4よりも上方の位置には、研磨ユニット26が配置されている。研磨ユニット26は、例えば、筒状のスピンドルハウジング(不図示)を含む。スピンドルハウジングの内側の空間には、柱状のスピンドル28が収容されている。スピンドル28の下端部には、例えば、円板状のマウント30が設けられている。マウント30の下面には、円板状の研磨パッド32が、ボルト(不図示)等で固定されている。 As shown in FIG. 5, a polishing unit 26 is arranged above the chuck table 4 of the processing device 2 . The polishing unit 26 includes, for example, a tubular spindle housing (not shown). A columnar spindle 28 is accommodated in the space inside the spindle housing. A disk-shaped mount 30 , for example, is provided at the lower end of the spindle 28 . A disk-shaped polishing pad 32 is fixed to the lower surface of the mount 30 with bolts (not shown) or the like.

研磨パッド32は、例えば、砥粒を含まない不織布や高分子発泡体等で円板状に構成され、その中央部には、砥粒を含む薬液等の研磨用の液体(研磨液)の供給に使用される研磨液供給口(不図示)が設けられている。研磨液供給口は、例えば、マウント30やスピンドル28に設けられた流路等を介して研磨液供給源に接続される。なお、研磨パッド32は、砥粒を含んでいてもよい。その場合には、研磨用の液体として、砥粒を含まない薬液等が使用される。 The polishing pad 32 is made of, for example, a non-woven fabric or polymer foam containing no abrasive grains and is formed in a disk shape. is provided with a polishing liquid supply port (not shown) used for The polishing liquid supply port is connected to a polishing liquid supply source via, for example, a channel provided in the mount 30 or the spindle 28 . Note that the polishing pad 32 may contain abrasive grains. In that case, a chemical solution containing no abrasive grains is used as the polishing liquid.

スピンドル28の上端側には、モーター等の回転駆動源(不図示)が連結されている。研磨パッド32は、この回転駆動源が生じる力によって、鉛直方向に沿う軸、又は鉛直方向に対して僅かに傾いた軸の周りに回転する。スピンドルハウジングは、例えば、ボールねじ式の研磨ユニット移動機構(不図示)によって支持されており、研磨ユニット26は、この研磨ユニット移動機構が生じる力によって、鉛直方向に移動する。 A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of the spindle 28 . The polishing pad 32 rotates about an axis along the vertical direction or an axis slightly inclined with respect to the vertical direction by the force generated by this rotational drive source. The spindle housing is supported by, for example, a ball screw type polishing unit moving mechanism (not shown), and the polishing unit 26 is vertically moved by the force generated by this polishing unit moving mechanism.

研磨ユニット26(研磨パッド32)で被加工物11の被研削面11cを研磨する際には、まず、研磨ユニット26の直下にチャックテーブル4が移動する。より具体的には、上方から見てチャックテーブル4に保持された被加工物11の被研削面11cの全体が研磨パッド32と重なるように、チャックテーブル移動機構がチャックテーブル4の水平方向の位置を調整する。 When polishing the surface 11 c of the workpiece 11 to be ground by the polishing unit 26 (polishing pad 32 ), first, the chuck table 4 moves directly below the polishing unit 26 . More specifically, the chuck table moving mechanism moves the chuck table 4 horizontally so that the entire ground surface 11c of the workpiece 11 held on the chuck table 4 overlaps the polishing pad 32 when viewed from above. to adjust.

その後、チャックテーブル4と研磨パッド32とがそれぞれ回転し、研磨ユニット26(研磨パッド32)が下降する。つまり、研磨パッド32と被加工物11とが相互に回転しながら、被加工物11の被研削面11cと交差する鉛直方向に相対的に移動する。そして、この際には、研磨液供給口から被加工物11や研磨パッド32等に研磨用の液体が供給される。 After that, the chuck table 4 and the polishing pad 32 rotate, and the polishing unit 26 (polishing pad 32) descends. In other words, the polishing pad 32 and the workpiece 11 move relative to each other in the vertical direction intersecting the ground surface 11c of the workpiece 11 while rotating with each other. At this time, the polishing liquid is supplied from the polishing liquid supply port to the workpiece 11, the polishing pad 32, and the like.

これにより、図5に示されるように、研磨パッド32が被研削面11c側から被加工物11に接触し、被加工物11の研磨が開始される。なお、図5では、説明の便宜上、被研削面11cの一部に研磨パッド32が接触する様子が描かれているが、上述の通り、チャックテーブル4の上面8aの中心8bと、上面8aの外周縁と、の高さの差は小さい。そのため、実際には、被研削面11cの全体に研磨パッド32が接触する。 As a result, as shown in FIG. 5, the polishing pad 32 comes into contact with the workpiece 11 from the ground surface 11c side, and polishing of the workpiece 11 is started. In FIG. 5, for convenience of explanation, the polishing pad 32 is shown in contact with a part of the surface 11c to be ground. The height difference between the outer peripheral edge and the edge is small. Therefore, the polishing pad 32 actually contacts the entire surface 11c to be ground.

なお、具体的な研磨の条件に大きな制限はない。例えば、チャックテーブル4の回転数が、10rpm~600rpm、代表的には、500rpmに設定され、研磨パッド32の回転数が、200rpm~600rpm、代表的には、500rpmに設定され、研磨パッド32から被加工物11にかかる荷重が、10kPa~35kPa、代表的には、25kPaに設定される。予め設定された時間が経過すると、研磨パッド32が上昇し、被加工物11の研磨が終了する。 In addition, there is no big restriction|limiting in the specific conditions of polishing. For example, the rotation speed of the chuck table 4 is set to 10 rpm to 600 rpm, typically 500 rpm, and the rotation speed of the polishing pad 32 is set to 200 rpm to 600 rpm, typically 500 rpm. A load applied to the workpiece 11 is set to 10 kPa to 35 kPa, typically 25 kPa. After a preset time elapses, the polishing pad 32 is lifted and the polishing of the workpiece 11 is completed.

本実施形態では、被加工物11が研削された後、研磨される前に、被加工物11の被研削面11cやチャックテーブル4が洗浄され、研削の際に発生した屑が被研削面11cやチャックテーブル4から十分に除去される。よって、被研削面11cに残留している屑によって被加工物11に傷が付くことはない。また、チャックテーブル4に残留している屑が研磨パッド32と被加工物11との間に巻き込まれて被加工物11に傷が付くこともない。 In this embodiment, after the workpiece 11 is ground and before it is polished, the ground surface 11c of the workpiece 11 and the chuck table 4 are washed, and the debris generated during grinding is removed from the ground surface 11c. and the chuck table 4 are sufficiently removed. Therefore, the workpiece 11 is not damaged by the scraps remaining on the ground surface 11c. In addition, scraps remaining on the chuck table 4 are not caught between the polishing pad 32 and the workpiece 11, and the workpiece 11 is not damaged.

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、被加工物11を研削ホイール16で研削した後、被加工物11の被研削面11cをチャックテーブル4とともに洗浄した上で、被加工物11を研磨パッド32で研磨するので、被加工物11が研磨パッド32で研磨される際には、研削の際に発生した屑が被研削面11cやチャックテーブル4から十分に除去されている。 As described above, in the method for processing a workpiece according to the present embodiment, after the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 16, the ground surface 11c of the workpiece 11 is washed together with the chuck table 4, Since the workpiece 11 is polished by the polishing pad 32, when the workpiece 11 is polished by the polishing pad 32, scraps generated during grinding are sufficiently removed from the ground surface 11c and the chuck table 4. ing.

そのため、研削と研磨とが連続的に実施される状況でも、研磨パッド32と被加工物11との間への屑の巻き込み等が防止され、被研磨面の高い平坦性が実現される。すなわち、本実施形態にかかる被加工物の加工方法によれば、被加工物11を効率的に加工しながら被研磨面の高い平坦性を実現できる。 Therefore, even when grinding and polishing are continuously performed, debris is prevented from being caught between the polishing pad 32 and the workpiece 11, and high flatness of the polished surface is realized. That is, according to the method for processing a workpiece according to the present embodiment, it is possible to realize high flatness of the surface to be polished while efficiently processing the workpiece 11 .

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、研磨ユニット移動機構等とは独立したノズル揺動機構によって洗浄用ノズル24が水平方向に揺動するが、研磨ユニット移動機構等がノズル揺動機構として使用されてもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment and can be implemented with various modifications. For example, in the above-described embodiment, the cleaning nozzle 24 is horizontally swung by a nozzle swinging mechanism independent of the polishing unit moving mechanism or the like. good.

図6は、ノズル揺動機構としても使用される研磨ユニット移動機構34を模式的に示す側面図である。図6に示されるように、研磨ユニット移動機構34は、水平方向に対して概ね平行な一対のガイドレール36を備えている。このガイドレール36は、例えば、柱状の支持構造(不図示)の正面側に固定されている。また、ガイドレール36には、水平移動プレート38がスライドできる態様で取り付けられている。 FIG. 6 is a side view schematically showing the polishing unit moving mechanism 34 which is also used as a nozzle swinging mechanism. As shown in FIG. 6, the polishing unit moving mechanism 34 has a pair of guide rails 36 substantially parallel to the horizontal direction. The guide rail 36 is fixed, for example, to the front side of a columnar support structure (not shown). A horizontally moving plate 38 is attached to the guide rail 36 in a slidable manner.

水平移動プレート38の背面側には、ボールねじを構成するナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、ガイドレール36に対して概ね平行なねじ軸40が回転できる態様で連結されている。ねじ軸40の一端部には、モーター等の回転駆動源42が接続されている。回転駆動源42によってねじ軸40を回転させることで、水平移動プレート38は、ガイドレール36に沿って移動する。 A nut portion (not shown) constituting a ball screw is provided on the back side of the horizontal movement plate 38, and a screw shaft 40 substantially parallel to the guide rail 36 is rotatable in this nut portion. Concatenated. A rotary drive source 42 such as a motor is connected to one end of the screw shaft 40 . By rotating the screw shaft 40 with the rotation drive source 42 , the horizontal movement plate 38 moves along the guide rail 36 .

水平移動プレート38の正面側には、鉛直方向に対して概ね平行な一対のガイドレール44が固定されている。ガイドレール44には、鉛直移動プレート46がスライドできる態様で取り付けられている。 A pair of guide rails 44 that are substantially parallel to the vertical direction are fixed to the front side of the horizontal movement plate 38 . A vertical movement plate 46 is slidably attached to the guide rail 44 .

鉛直移動プレート46の背面側には、ボールねじを構成するナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、ガイドレール44に対して概ね平行なねじ軸48が回転できる態様で連結されている。ねじ軸48の一端部には、モーター等の回転駆動源50が接続されている。回転駆動源50によってねじ軸48を回転させることで、鉛直移動プレート46は、ガイドレール44に沿って移動する。 A nut portion (not shown) forming a ball screw is provided on the rear side of the vertical movement plate 46, and a screw shaft 48 substantially parallel to the guide rail 44 is rotatable in this nut portion. Concatenated. A rotary drive source 50 such as a motor is connected to one end of the screw shaft 48 . By rotating the screw shaft 48 with the rotation drive source 50 , the vertical movement plate 46 moves along the guide rail 44 .

鉛直移動プレート46の正面側には、支持具52が設けられている。支持具52には、上述した実施形態の研磨ユニット26を構成するスピンドルハウジング54が支持されている。また、支持具52には、上述した実施形態の洗浄用ノズル24の基端側が支持されている。そのため、研磨ユニット移動機構34は、研磨ユニット26とともに洗浄用ノズル24を水平方向に揺動させることができる。 A support 52 is provided on the front side of the vertical movement plate 46 . The support 52 supports a spindle housing 54 that constitutes the polishing unit 26 of the above-described embodiment. Further, the base end side of the cleaning nozzle 24 of the embodiment described above is supported by the support 52 . Therefore, the polishing unit moving mechanism 34 can horizontally swing the cleaning nozzle 24 together with the polishing unit 26 .

この変形例にかかる研磨ユニット移動機構34が使用される場合には、例えば、被加工物11の研磨の際(研磨ステップ)に、研磨ユニット移動機構34が研磨ユニット26を水平方向に揺動させる。これにより、被加工物11の全体を研磨パッド32で均等に研磨して、被研磨面の平坦性を更に高めることができる。 When the polishing unit moving mechanism 34 according to this modified example is used, for example, the polishing unit moving mechanism 34 swings the polishing unit 26 in the horizontal direction during polishing of the workpiece 11 (polishing step). . Thereby, the entire workpiece 11 can be uniformly polished by the polishing pad 32, and the flatness of the polished surface can be further improved.

また、被加工物11やチャックテーブル4が洗浄される際(洗浄ステップ)には、研磨ユニット移動機構34が洗浄用ノズル24を水平方向に揺動させることになる。つまり、洗浄用ノズル24は、洗浄用の流体を供給している状態で研磨パッド32とともに移動する。 Further, when the workpiece 11 and the chuck table 4 are cleaned (cleaning step), the polishing unit moving mechanism 34 swings the cleaning nozzle 24 in the horizontal direction. That is, the cleaning nozzle 24 moves together with the polishing pad 32 while supplying the cleaning fluid.

その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施され得る。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments and modifications can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

11 :被加工物
11a :表面(第1面)
11b :裏面(第2面)
11c :被研削面
13 :ストリート(分割予定ライン)
15 :デバイス
21 :保護部材
21a :表面
21b :裏面
31 :液体(研削液)
33 :流体(洗浄流体)
2 :加工装置
4 :チャックテーブル
6 :枠体
6a :凹部
6b :流路
8 :保持板
8a :上面(保持面)
8b :中心
10 :研削ユニット
12 :スピンドル
14 :マウント
16 :研削ホイール
18 :ホイール基台
20 :研削砥石
22 :研削液供給ノズル
24 :洗浄用ノズル
26 :研磨ユニット
28 :スピンドル
30 :マウント
32 :研磨パッド
34 :研磨ユニット移動機構
36 :ガイドレール
38 :水平移動プレート
40 :ねじ軸
42 :回転駆動源
44 :ガイドレール
46 :鉛直移動プレート
48 :ねじ軸
50 :回転駆動源
52 :支持具
54 :スピンドルハウジング
11: workpiece 11a: surface (first surface)
11b: back surface (second surface)
11c: surface to be ground 13: street (divided line)
Reference Signs List 15: Device 21: Protective member 21a: Front surface 21b: Back surface 31: Liquid (grinding liquid)
33: fluid (cleaning fluid)
2: processing device 4: chuck table 6: frame 6a: concave portion 6b: flow path 8: holding plate 8a: upper surface (holding surface)
8b: Center 10: Grinding Unit 12: Spindle 14: Mount 16: Grinding Wheel 18: Wheel Base 20: Grinding Wheel 22: Grinding Fluid Supply Nozzle 24: Cleaning Nozzle 26: Polishing Unit 28: Spindle 30: Mount 32: Polishing Pad 34 : Polishing unit movement mechanism 36 : Guide rail 38 : Horizontal movement plate 40 : Screw shaft 42 : Rotation drive source 44 : Guide rail 46 : Vertical movement plate 48 : Screw shaft 50 : Rotation drive source 52 : Support 54 : Spindle housing

Claims (3)

第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有する板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物の加工方法であって、
該被加工物を該第2面側から研削ホイールで研削する研削ステップと、
該研削ステップの後、該被加工物の被研削面を洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップの後、該被加工物を該被研削面側から研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の加工方法。
A method for machining a plate-shaped workpiece having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the method comprising:
a grinding step of grinding the workpiece from the second surface side with a grinding wheel;
After the grinding step, a cleaning step of cleaning the ground surface of the workpiece;
and a polishing step of polishing the workpiece from the side of the surface to be ground with a polishing pad after the cleaning step.
第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有する板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該第1面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、該チャックテーブルで保持された状態の該被加工物を該第2面側から研削ホイールで研削する研削ステップと、
該研削ステップの後、該チャックテーブルで保持された状態の該被加工物の被研削面を該チャックテーブルとともに洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップの後、該チャックテーブルで保持された状態の該被加工物を該被研削面側から研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含む被加工物の加工方法。
A method for machining a plate-shaped workpiece having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the method comprising:
a holding step of holding the first surface side of the workpiece with a chuck table;
After the holding step, a grinding step of grinding the workpiece held by the chuck table from the second surface side with a grinding wheel;
After the grinding step, a cleaning step of cleaning the ground surface of the workpiece held by the chuck table together with the chuck table;
a polishing step of polishing the workpiece held by the chuck table with a polishing pad from the side of the surface to be ground after the cleaning step.
該洗浄ステップでは、洗浄用ノズルから洗浄用の流体を供給しながら、該洗浄用ノズルを該研磨パッドとともに移動させる請求項1又は請求項2に記載の被加工物の加工方法。 3. The method for processing a workpiece according to claim 1, wherein in the cleaning step, the cleaning nozzle is moved together with the polishing pad while supplying a cleaning fluid from the cleaning nozzle.
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