JP2023109964A - light irradiation system - Google Patents

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Abstract

To provide a light irradiation system that can accurately detect a failure of an LED.SOLUTION: This light irradiation system comprises a plurality of LEDs 11, a sensor for detecting light from the LEDs 11, and control means for intermittently lighting the plurality of LEDs 11 to harden resin. The control means can light the plurality of LEDs 11 in an inspection mode. In the inspection mode, the control means lights the plurality of LEDs 11 for each group in a non-lighting period during intermittent lighting and detects an LED failure based on a comparison result between an output value of the sensor 90 and a reference value 120b.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は光照射システムに関する。 The present invention relates to light illumination systems.

所定方向に直線状に並べられた複数のLEDを有する照明装置として、例えば鋼鈑、板ガラス、食品、紙幣等を製造する各種製造工程の製造品検査においてラインセンサカメラ等のセンサの検出位置をセンサの画角に合わせてライン状に照明するライン状照明装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 As a lighting device having a plurality of LEDs arranged linearly in a predetermined direction, for example, the detection position of a sensor such as a line sensor camera in inspection of various manufacturing processes such as steel plate, plate glass, food, banknotes, etc. There is known a linear illumination device that illuminates in a line according to the angle of view (see, for example, Patent Document 1).

また、平面上に並べられた複数の紫外線LEDを有する光照射装置として、例えば紫外線硬化性のプラスチックから成るフィルム等を製造する各種製造工程において、プラスチックを硬化してフィルムを成形するために紫外線を照射する面状光照射装置が知られている(例えば、特許文献2参照。)。 In addition, as a light irradiation device having a plurality of ultraviolet LEDs arranged on a plane, for example, in various manufacturing processes for manufacturing films made of ultraviolet-curable plastics, ultraviolet rays are used to harden plastics and form films. A planar light irradiation device for irradiation is known (see, for example, Patent Document 2).

特開2007-225591号公報JP 2007-225591 A 特開2011-079157号公報JP 2011-079157 A

この種の光照射装置は、フィルム等の製造物の品質確保のために、光の照射位置に強い光を均一に照射する必要がある。
後者の光照射装置の数百個又は数千個のLEDが小さなピッチで並べられていることが多い。各LEDからの光によって光硬化性プラスチックが硬化するので、一部のLEDに短絡、輝度低下等の故障が発生すると、製造物の品質が低下する。
In order to ensure the quality of products such as films, this type of light irradiation device needs to uniformly irradiate strong light to the light irradiation position.
Hundreds or thousands of LEDs of the latter light irradiation device are often arranged at small pitches. Since the light from each LED cures the photocurable plastic, if some of the LEDs fail such as a short circuit or a decrease in brightness, the quality of the product is degraded.

製造物の品質低下等を防止するために、光照射装置の光の照射方向に照度計を配置し、検査又は製造の前に各LEDが正常に点灯していることを検査することも考えられる。しかし、光照射装置は検査ライン、製造ラインに設置されている場合が多く、照度計による照度検査を正確に行うことは困難である。 In order to prevent deterioration in product quality, etc., it is conceivable to place an illuminometer in the light irradiation direction of the light irradiation device and inspect that each LED is normally lit before inspection or manufacturing. . However, the light irradiation device is often installed in an inspection line or a manufacturing line, and it is difficult to accurately inspect the illuminance with an illuminometer.

また、複数のLEDにそれぞれセンサを設け、各LEDの故障の有無をセンサの出力に基づき監視することも考えられる。しかし、全てのLEDの各々にセンサを設けることは現実的ではない。また、センサとLEDが1対1の場合に、センサの出力値が低下した場合は、当該LEDに故障がある可能性だけでなく、センサの検出精度が低下している可能性もある。特に、LEDが紫外線を照射するものである場合、LEDが高輝度LEDである場合に、センサの早期の故障が懸念される。 It is also conceivable to provide a sensor for each of the plurality of LEDs and monitor the presence or absence of failure of each LED based on the output of the sensor. However, it is not realistic to provide a sensor for each of all LEDs. Further, when the sensor and the LED are one-to-one, if the output value of the sensor decreases, it is possible that not only the LED is defective but also the detection accuracy of the sensor is degraded. In particular, when the LED emits ultraviolet light, there is concern about premature failure of the sensor when the LED is a high-brightness LED.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、LEDの故障を正確に検出することができる光照射システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light irradiation system capable of accurately detecting a failure of an LED.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る光照射システムは、光照射装置本体と、前記光照射装置本体に設けられた複数のLEDと、前記LEDからの光を検出するセンサと、前記複数のLEDを樹脂を硬化させるために間欠点灯する制御手段と、を備えた光照射システムであって、前記制御手段は前記複数のLEDを検査モードで点灯可能であり、前記検査モードとして、前記制御手段は、前記間欠点灯の消灯期間に、前記複数のLEDをグループ毎に点灯させ、その際の前記センサの検出値とリファレンス値との比較結果に基づいて前記制御手段がLED故障を判定する。 In order to solve the above problems, a light irradiation system according to an aspect of the present invention includes a light irradiation device main body, a plurality of LEDs provided in the light irradiation device main body, and a sensor that detects light from the LEDs. and a control means for intermittently lighting the plurality of LEDs for curing a resin, wherein the control means is capable of lighting the plurality of LEDs in an inspection mode, wherein the inspection mode is , the control means lights the plurality of LEDs in groups during the intermittent light-off period, and the control means detects an LED failure based on a comparison result between a detection value of the sensor and a reference value at that time. judge.

当該態様では、制御手段が複数のLEDをグループ毎に点灯させ、制御手段がグループ毎にリファレンス値を記憶しており、当該グループよりも少ない数のセンサを用いて各LEDの故障が判定される。センサをグループ毎に設けることも可能である。しかし、グループ毎にセンサを設けると、センサの数が多くなり、また、センサの検出精度のチェックにセンサの数が多い分だけ手間がかかる。特に、LEDが紫外線を照射するものである場合、センサの早期の故障が懸念される。 In this aspect, the control means lights up a plurality of LEDs for each group, the control means stores a reference value for each group, and the failure of each LED is determined using a smaller number of sensors than the group. . It is also possible to provide sensors for each group. However, if a sensor is provided for each group, the number of sensors increases, and checking the detection accuracy of the sensors is troublesome due to the large number of sensors. In particular, when the LED emits ultraviolet rays, there is concern about early failure of the sensor.

センサとグループが1対1の場合に、センサの出力値が低下した場合は、当該グループのLEDの一部に故障がある可能性だけでなく、センサの検出精度が低下している可能性もある。これに対し、グループの数よりもセンサの数が少ない場合、1つのセンサが担当するグループが2以上となる。2以上のグループの各々でLEDの故障が同時に発生する可能性は低い。このため、2以上のグループの何れかについてのセンサの出力値が低下した場合は、センサの検出精度が低下しているのではなく、当該グループのLEDに故障が生じていることになる。このように、前記各実施形態の光照射システムは、LEDの故障を正確に検出できる。 When the sensor and group are one-to-one, if the output value of the sensor drops, not only is there a possibility that some of the LEDs in the group are malfunctioning, but it is also possible that the detection accuracy of the sensor is declining. be. On the other hand, when the number of sensors is smaller than the number of groups, one sensor is in charge of two or more groups. Simultaneous LED failures in each of two or more groups are unlikely. Therefore, when the output value of the sensor for any one of two or more groups decreases, the detection accuracy of the sensor does not decrease, but it means that the LED in that group is malfunctioning. Thus, the light irradiation system of each of the above embodiments can accurately detect failure of the LED.

本発明によれば、LEDの故障を正確に検出することができる。 According to the present invention, LED failures can be accurately detected.

本発明の第1実施形態に係るLED光照射システムの光照射装置の平面図である。It is a top view of the light irradiation device of the LED light irradiation system according to the first embodiment of the present invention. 第1実施形態のLED光照射システムのLEDの点灯のための回路構成図である。FIG. 2 is a circuit configuration diagram for lighting the LEDs of the LED light irradiation system of the first embodiment; 第1実施形態のLED光照射システムの光照射装置の断面図である。It is a cross-sectional view of a light irradiation device of the LED light irradiation system of the first embodiment. 第1実施形態のLED光照射システムの光照射装置の要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the light irradiation device of the LED light irradiation system of the first embodiment; 第1実施形態のLED光照射システムの光照射装置の要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the light irradiation device of the LED light irradiation system of the first embodiment; 第1実施形態の制御装置による点灯制御のタイムチャートの例である。It is an example of a time chart of lighting control by the control device of the first embodiment. 第1実施形態の制御装置による点灯制御のタイムチャートの他の例である。8 is another example of a time chart of lighting control by the control device of the first embodiment; 第1実施形態のLED光照射システムの光照射装置の変形例の要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a modification of the light irradiation device of the LED light irradiation system of the first embodiment; 本発明の第2実施形態に係るLED光照射システムの光照射装置の長手方向断面図である。FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view of a light irradiation device of an LED light irradiation system according to a second embodiment of the present invention; 第2実施形態に係るLED光照射システムの光照射装置の短手方向断面図である。FIG. 10 is a lateral cross-sectional view of a light irradiation device of an LED light irradiation system according to a second embodiment; 第1実施形態に係るLED光照射システムの光照射装置の変形例を示す基板10の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a substrate 10 showing a modification of the light irradiation device of the LED light irradiation system according to the first embodiment; 第1実施形態のLED照明システムの光照射装置の他の変形例の要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part of another modification of the light irradiation device of the LED lighting system of the first embodiment; 第1実施形態のLED照明システムの光照射装置の他の変形例の要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part of another modification of the light irradiation device of the LED lighting system of the first embodiment;

本発明の第1実施形態に係るLED光照射システムについて図面を参照して以下に説明する。
このLED光照射システムは、例えば、光硬化樹脂を硬化させるために所定のエリアに光を照射するものである。図2に示すように、このLED光照射システムは、光照射装置1と、電力供給ユニット2と、光照射装置1と電力供給ユニット2とを接続して電力供給ユニット2から光照射装置1に電力を供給する接続コード3とを有する。接続コード3は光照射装置1に駆動電力を供給する。
An LED light irradiation system according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
This LED light irradiation system, for example, irradiates a predetermined area with light in order to cure a photocurable resin. As shown in FIG. 2, this LED light irradiation system connects a light irradiation device 1, a power supply unit 2, and the light irradiation device 1 and the power supply unit 2 to connect the power supply unit 2 to the light irradiation device 1. and a connection cord 3 for supplying power. The connection cord 3 supplies driving power to the light irradiation device 1 .

光照射装置1は、図1および図2に示すように、複数の基板10を有し、各基板10は直列に接続された複数のLED11を有する。各LED基板10には、接続コード3を介して、トランジスタとしてのFET(電界効果トランジスタ)12と、電流検知抵抗13とが接続されている。FET12のドレイン端子は、直列に接続された複数のLED11(LED直列回路)の低電位端に接続され、当該FET12のソース端子は電流検知抵抗13と直列に接続されている。 The light irradiation device 1 has a plurality of substrates 10, as shown in FIGS. 1 and 2, and each substrate 10 has a plurality of LEDs 11 connected in series. An FET (field effect transistor) 12 as a transistor and a current detection resistor 13 are connected to each LED substrate 10 via a connection cord 3 . The drain terminal of FET 12 is connected to the low potential end of a plurality of LEDs 11 (LED series circuit) connected in series, and the source terminal of FET 12 is connected in series with current detection resistor 13 .

なお、本実施形態では、LED直列回路の低電位端側にFET12が接続されているが、LED直列回路の高電位端側にFET12を接続することも可能である。この場合、FET12のソース端子がLED直列回路の高電位端側に接続される。 In this embodiment, the FET 12 is connected to the low potential end of the LED series circuit, but it is also possible to connect the FET 12 to the high potential end of the LED series circuit. In this case, the source terminal of FET 12 is connected to the high potential end of the LED series circuit.

各LED基板10は、接続コード3を介して電力供給ユニット2の直流電源装置Dの高電位端に接続された高電位側電力供給部14aと、FET12に接続された低電位側電力供給部14bとを有する。 Each LED board 10 has a high potential side power supply section 14a connected to the high potential end of the DC power supply D of the power supply unit 2 via the connection cord 3, and a low potential side power supply section 14b connected to the FET 12. and

電力供給ユニット2は、図1および図2に示すように、1つ又は複数の調光基板20を有し、各調光基板20が複数のLED基板10を1つ1つ調光するように構成されている。本実施形態では調光基板20は電力供給ユニット2内に設けられているが、光照射装置1内に調光基板20が設けられていてもよい。また、各調光基板20に調光信号を供給する調光信号供給部30が電力供給ユニット2に設けられ、調光信号供給部30は、複数のLED基板10に供給する電流量をそれぞれ設定することができる。例えば、操作者が電力供給ユニット2の入力部40に入力する情報に応じた各LED基板10用の調光信号を、調光信号供給部30が各調光基板20に送信する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the power supply unit 2 has one or a plurality of light control boards 20, and each light control board 20 controls the light of the plurality of LED boards 10 one by one. It is configured. Although the light control board 20 is provided in the power supply unit 2 in this embodiment, the light control board 20 may be provided in the light irradiation device 1 . A dimming signal supply unit 30 that supplies a dimming signal to each dimming substrate 20 is provided in the power supply unit 2, and the dimming signal supply unit 30 sets the amount of current to be supplied to each of the plurality of LED substrates 10. can do. For example, the dimming signal supply unit 30 transmits to each dimming substrate 20 a dimming signal for each LED substrate 10 according to information input by the operator to the input unit 40 of the power supply unit 2 .

各調光基板20は受信した調光信号を図示しないD/Aコンバータを介して各オペアンプ21の基準電位入力部21bに供給する。つまり、各調光基板20は、調光信号供給部30からの調光信号に基づく基準電位を各LED基板10に対応したオペアンプ21の基準電位入力部21bに供給する。
このように構成されているので、並設された複数のLED11の端の真下の光照射位置と、並設された複数のLED11の中央の真下の光照射位置とが、同等の光量となるような調整が可能である。また、各LED11の光量に製造要因等によるばらつきがあっても、光照射位置の光量のばらつきを低減する調整が可能である。
Each dimming board 20 supplies the received dimming signal to the reference potential input section 21b of each operational amplifier 21 via a D/A converter (not shown). That is, each dimming board 20 supplies the reference potential based on the dimming signal from the dimming signal supply part 30 to the reference potential input part 21 b of the operational amplifier 21 corresponding to each LED board 10 .
Since it is configured in this way, the light irradiation position just below the end of the plurality of LEDs 11 arranged in parallel and the light irradiation position just below the center of the plurality of LEDs 11 arranged in parallel have the same amount of light. adjustment is possible. In addition, even if there is variation in the light intensity of each LED 11 due to manufacturing factors or the like, it is possible to make adjustments to reduce the variation in the light intensity at the light irradiation position.

オペアンプ21の出力端子21cがFET12のゲート端子に接続され、当該オペアンプの比較電位入力部21aが当該LED基板10におけるFET12のソース端子と電流検知抵抗13との間に接続されている。 The output terminal 21 c of the operational amplifier 21 is connected to the gate terminal of the FET 12 , and the comparison potential input section 21 a of the operational amplifier is connected between the source terminal of the FET 12 and the current detection resistor 13 on the LED substrate 10 .

図2に示すように、FET12と、電流検知抵抗13と、オペアンプ21とを有する周知の定電流回路が構成されている。この定電流回路において、FET12は、接続されたLED直列回路に直流電流装置Dからの駆動電流を流す。また、この定電流回路によって、電流検知抵抗13の高電位側の電位がオペアンプの基準電位入力部21bの電位に応じて変化するので、基準電位入力部21bの電位を変化させることにより各LED11に流れる電流の制御(各LED11の光量調整)を行うことができる。なお、定電流回路ではなく定電圧回路が用いられてもよい。 As shown in FIG. 2, a well-known constant current circuit having an FET 12, a current detection resistor 13, and an operational amplifier 21 is constructed. In this constant current circuit, the FET 12 supplies a drive current from the DC current device D to the connected LED series circuit. In addition, by this constant current circuit, the potential of the high potential side of the current detection resistor 13 changes according to the potential of the reference potential input section 21b of the operational amplifier. It is possible to control the flowing current (adjust the light amount of each LED 11). A constant voltage circuit may be used instead of the constant current circuit.

上記のように構成されているので、本実施形態の電力供給ユニット2は、複数のLED11をグループ毎に点灯させることができる。具体的に、本実施形態では、電力供給ユニット2は基板10毎にLED11を点灯させることができる。 Since it is comprised as mentioned above, the power supply unit 2 of this embodiment can make several LED11 light for every group. Specifically, in this embodiment, the power supply unit 2 can turn on the LED 11 for each board 10 .

各LED基板10は例えばアルミニウム製の板から成り、光照射装置本体71に設けられると共に基板10に沿って延びるヒートシンク72aに面接触するように固定されている。本実施形態では、図3に示すように、光照射装置本体71には、ヒートシンク72aが固定された下側ヒートシンク72bが固定されている。光照射装置本体71は、下側ヒートシンク2bが固定された下側ボディ71aと、下側ボディ71aの端に各々下端が固定されている複数の側面板71bと、下側ボディ71aおよび側面板71bによって形成される空間の上端側を覆うカバー(透明板又は透明部材)80とを有する。カバー80は例えばアクリルであるプラスチック、ガラス等の透光性材料から成る。ヒートシンク72aおよび下側ヒートシンク72bは空冷式であっても良いが、水冷式の方が周囲の環境に左右されずに冷却を行うことができる。 Each LED substrate 10 is made of, for example, an aluminum plate, and is fixed in surface contact with a heat sink 72a provided in the light irradiation device main body 71 and extending along the substrate 10 . In this embodiment, as shown in FIG. 3, the lower heat sink 72b to which the heat sink 72a is fixed is fixed to the light irradiation device main body 71. As shown in FIG. The light irradiation device main body 71 includes a lower body 71a to which the lower heat sink 2b is fixed, a plurality of side plates 71b whose lower ends are fixed to the ends of the lower body 71a, the lower body 71a and the side plates 71b. and a cover (transparent plate or transparent member) 80 that covers the upper end side of the space formed by The cover 80 is made of translucent material such as acrylic plastic or glass. The heat sink 72a and the lower heat sink 72b may be of an air-cooling type, but a water-cooling type can perform cooling without being influenced by the surrounding environment.

この光照射装置1は、カバー80の端部に光量を検出可能なセンサ90が設けられている。センサ90として、光量を検出可能なフォトダイオード、光量計等を使用可能である。センサ90の検出結果は電力供給ユニット2の制御装置(制御手段)100に送信される。 This light irradiation device 1 is provided with a sensor 90 capable of detecting the amount of light at the end of the cover 80 . As the sensor 90, a photodiode, a photometer, or the like that can detect the amount of light can be used. The detection result of the sensor 90 is transmitted to the control device (control means) 100 of the power supply unit 2 .

複数の基板10に対して、当該基板10の数よりも少ないセンサ90が設けられている。本実施形態では、12個の基板10に対して2つのセンサ90が設けられている。2つのセンサ90のうち一方はカバー80の一端側に配置され、カバー80の一端から射出される光を検出する。2つのセンサ90のうち他方はカバー80の他端側に配置され、カバー80の他端から射出される光を検出する。
本実施形態では、図1に示されるように、カバー80の一端と他端との間のLED11の並設方向がX方向と称される場合があり、X方向と直交するカバー80の延設方向がY方向と称される場合がある。
A plurality of substrates 10 are provided with fewer sensors 90 than the number of substrates 10 concerned. In this embodiment, two sensors 90 are provided for twelve substrates 10 . One of the two sensors 90 is arranged on one end side of the cover 80 and detects light emitted from the one end of the cover 80 . The other of the two sensors 90 is arranged on the other end side of the cover 80 and detects light emitted from the other end of the cover 80 .
In this embodiment, as shown in FIG. 1, the direction in which the LEDs 11 are arranged side by side between one end and the other end of the cover 80 may be referred to as the X direction. The direction is sometimes referred to as the Y direction.

本実施形態では、カバー80の厚さ方向一方の面は、LED11からの光が入射する入射面80aであり、厚さ方向他方の面は、光が出射する出射面80bである。カバー80には、複数の反射部81が設けられている。各反射部81は、一例では、出射面80bに設けられた凹部である。本実施形態では、凹部は4つの傾斜面を有する。図5に示されるように、4つの傾斜面のうち2つの傾斜面81a,81bはX方向に並んでおり、他の2つの傾斜面はY方向に並んでいる。一例では凹部はピラミッド形状を有する。 In this embodiment, one surface in the thickness direction of the cover 80 is an incident surface 80a on which light from the LED 11 is incident, and the other surface in the thickness direction is an output surface 80b from which light is emitted. A plurality of reflecting portions 81 are provided on the cover 80 . Each reflecting portion 81 is, for example, a concave portion provided in the exit surface 80b. In this embodiment, the recess has four inclined surfaces. As shown in FIG. 5, two of the four inclined surfaces 81a and 81b are arranged in the X direction, and the other two inclined surfaces are arranged in the Y direction. In one example, the recess has a pyramidal shape.

X方向に並んでいる2つの傾斜面81a,81bはそれぞれ略三角形又は三角形であり、Y方向に並んでいる2つの傾斜面も略三角形又は三角形である。X方向に並んでいる2つの傾斜面81a,81bがそれぞれ略台形又は台形であってもよく、Y方向に並んでいる2つの傾斜面がそれぞれ略台形又は台形であってもよい。本実施形態では、図5に示されるように、傾斜面81a,81bがそれぞれ出射面80bと成す角度βは30°である。角度βは後述の機能が満たされる限り別の角度であってもよい。 The two inclined surfaces 81a and 81b aligned in the X direction are approximately triangular or triangular, respectively, and the two inclined surfaces aligned in the Y direction are also approximately triangular or triangular. Each of the two inclined surfaces 81a and 81b aligned in the X direction may be substantially trapezoidal or trapezoidal, and each of the two inclined surfaces aligned in the Y direction may be substantially trapezoidal or trapezoidal. In this embodiment, as shown in FIG. 5, the angle β formed between the inclined surfaces 81a and 81b and the output surface 80b is 30°. The angle β may be another angle as long as the functions described later are satisfied.

図4に示されるように、各反射部81は、複数のLED11に対応している。図1に示されるように、本実施形態では、LED11の光軸LA方向から見た時に、各反射部81は4つのLED11の中央位置に配置されている。また、本実施形態では、平面視において、1つの基板10の12個のLED11に対して3つの反射部81が配置されている。なお、3つのLED11の中央位置、2つのLED11の中央位置、5つのLED11の中央位置、又は6つのLED11の中央位置に反射部81が配置されてもよい。 As shown in FIG. 4 , each reflector 81 corresponds to a plurality of LEDs 11 . As shown in FIG. 1 , in this embodiment, each reflecting portion 81 is arranged at the center position of the four LEDs 11 when viewed from the optical axis LA direction of the LEDs 11 . In addition, in this embodiment, three reflecting portions 81 are arranged for the twelve LEDs 11 on one substrate 10 in plan view. In addition, the reflection part 81 may be arrange|positioned in the central position of three LED11, the central position of two LED11, the central position of five LED11, or the central position of six LED11.

図4および図5に示されるように、面81a,81bは、対応するLED11からの光をX方向に反射する。つまり、面81a,81bは、対応するLED11からの光をセンサ90に向かって反射する。 As shown in FIGS. 4 and 5, the surfaces 81a and 81b reflect light from the corresponding LEDs 11 in the X direction. That is, the surfaces 81 a and 81 b reflect the light from the corresponding LEDs 11 toward the sensor 90 .

図5に示されるように、LED11の光軸LAと角度αをなす光が面81a,81bに入射する。角度αに角度βを加えた角度がカバー80の材質の臨界角以上であることが好ましい。カバー80を形成する材質の屈折率が1.5程度であれば、臨界角は約42°となる。本実施形態では角度βは30°であるから、光軸LAと12°以上の角度を成すLED11からの光が面81a,81bによって全反射する。
なお、必ずしも全反射しなければならない訳ではない。角度αに角度βを加えた角度がカバー80の材質の臨界角未満であっても、傾斜面81a,81bに入射する光の一部がセンサ90に向かって反射される。
As shown in FIG. 5, light that forms an angle α with the optical axis LA of the LED 11 enters the surfaces 81a and 81b. It is preferable that the angle obtained by adding the angle β to the angle α is equal to or greater than the critical angle of the material of the cover 80 . If the refractive index of the material forming the cover 80 is approximately 1.5, the critical angle is approximately 42°. Since the angle β is 30° in this embodiment, the light from the LED 11 forming an angle of 12° or more with the optical axis LA is totally reflected by the surfaces 81a and 81b.
It should be noted that the total reflection is not necessarily required. Even if the angle obtained by adding the angle β to the angle α is less than the critical angle of the material of the cover 80 , part of the light incident on the inclined surfaces 81 a and 81 b is reflected toward the sensor 90 .

制御装置100は、図2に示されるように、プロセッサ110、記憶部120、RAM等を有するコンピュータ、当該コンピュータと同様の機能を有する集積回路等である。 The control device 100 is, as shown in FIG. 2, a computer having a processor 110, a storage unit 120, a RAM, etc., an integrated circuit having the same functions as the computer, or the like.

記憶部120には、点灯プログラム120aと、リファレンス値120bのセットとが格納されている。点灯プログラム120aは設定された電流を各基板10に流すものである。点灯プログラム120aは、例えば図6に示されるタイムチャートのように、各基板10にそれぞれ設定された電流を流す。 The storage unit 120 stores a lighting program 120a and a set of reference values 120b. The lighting program 120 a is for causing a set current to flow through each substrate 10 . The lighting program 120a causes a set current to flow through each substrate 10, as shown in the time chart shown in FIG. 6, for example.

記憶部120には、複数の基板10の各々についてリファレンス値120bが格納されている。リファレンス値120bは、記憶部120に格納されているリファレンス作成プログラム120cに基づき作成されてもよい。例えば、プロセッサ110は、リファレンス作成プログラム120cに基づき、LED11を基板10ごとに点灯させ、点灯させた基板10に対応するように設けられた2つのセンサ90の検出値を、当該検出の対象の基板10の識別情報と対応させて、リファレンス値120bとして記憶部120に記憶する。2つのセンサ90の検出値を別々に記憶部120に記憶してもよいし、2つのセンサ90の検出値の平均値、加算値等を記憶部120に記憶してもよい。基板10の識別情報は、基板10の番号、位置情報等であり得る。 The storage unit 120 stores a reference value 120b for each of the plurality of substrates 10. FIG. The reference value 120b may be created based on a reference creation program 120c stored in the storage unit 120. FIG. For example, the processor 110 illuminates the LED 11 for each substrate 10 based on the reference creation program 120c, and detects the detection values of the two sensors 90 provided corresponding to the substrate 10 that has been illuminated. 10, and stored in the storage unit 120 as a reference value 120b. The detection values of the two sensors 90 may be stored separately in the storage unit 120 , or the average value, added value, or the like of the detection values of the two sensors 90 may be stored in the storage unit 120 . The identification information of the substrate 10 may be the number of the substrate 10, positional information, and the like.

光照射装置1又は電力供給ユニット2に、リファレンス設定開始のためのボタン41等の操作部が設けられていてもよい。この場合、プロセッサ110が、操作部の操作に応じて、前述のリファレンス値120bの計測および記憶部120への記憶を行ってもよい。また、プロセッサ110が、タブレットコンピュータ等の外部のコンピュータからの所定の信号に応じて、前述のリファレンス値120bの計測および記憶部120への記憶を行ってもよい。光照射装置1が配置される環境に応じてリファレンス値120bが変化する場合があるので、操作部の操作又はコンピュータからの信号に応じたリファレンス値120bの設定は、LED11の正確な故障検知のために有利である。 The light irradiation device 1 or the power supply unit 2 may be provided with an operation section such as a button 41 for starting reference setting. In this case, the processor 110 may measure the reference value 120b described above and store it in the storage unit 120 according to the operation of the operation unit. Alternatively, the processor 110 may measure the reference value 120b and store it in the storage unit 120 according to a predetermined signal from an external computer such as a tablet computer. Since the reference value 120b may change depending on the environment in which the light irradiation device 1 is arranged, the setting of the reference value 120b according to the operation of the operation unit or the signal from the computer is necessary for accurate failure detection of the LED 11. It is advantageous to

プロセッサ110は、点灯プログラム120aに基づき、図6に示されるように、複数の基板10によって光照射を行っている最中に、検査モードで各LED11を点灯させる。プロセッサ110は、図6に示されるように、複数の基板10のLED11を所定の点灯期間L1で点灯させた後、所定の消灯期間L2で消灯させる。プロセッサ110は、複数の基板10を同時に点灯させ、消灯させる。 Based on the lighting program 120a, the processor 110 lights the LEDs 11 in the inspection mode while the plurality of substrates 10 are emitting light, as shown in FIG. As shown in FIG. 6, the processor 110 turns on the LEDs 11 of the plurality of substrates 10 for a predetermined lighting period L1, and then turns off the LEDs 11 for a predetermined lighting period L2. The processor 110 simultaneously turns on and off the multiple substrates 10 .

プロセッサ110は、上記の点灯および消灯を行いながら、点灯プログラム120aに基づき、検査モードでの点灯を行う。検査モードの点灯は消灯期間L2に行われる。また、検査モードの点灯は、例えば図6に示されるように複数の基板10を1つずつ点灯させる。図6では、プロセッサ110は、1回目の消灯期間L2にNo.1と付番された基板10のみ点灯させ、2回目の消灯期間L2にNo.2と付番された基板10のみ点灯させ、3回目の消灯期間L3にNo.3と付番された基板10のみ点灯させ、その後も同様に基板10を1つずつ点灯させる。 The processor 110 performs lighting in the inspection mode based on the lighting program 120a while performing the lighting and extinguishing described above. Lighting in the inspection mode is performed during the light-out period L2. Also, the lighting in the inspection mode is performed by lighting the plurality of substrates 10 one by one as shown in FIG. 6, for example. In FIG. 6, the processor 110 selects No. during the first turn-off period L2. Only the substrate 10 numbered 1 is turned on, and the numbered substrate 10 is turned on during the second turn-off period L2. Only the substrate 10 numbered 2 is turned on, and the number No. 2 is turned on during the third turn-off period L3. Only the substrates 10 numbered 3 are lit, and then the substrates 10 are similarly lit one by one.

つまり、プロセッサ110は、複数のLED11をグループ毎に検査モードで点灯させる。なお、検査モードにおいて、プロセッサ110が基板10を2つ、3つ等の複数ずつ点灯させてもよい。この場合でも、プロセッサ110は複数のLED11をグループ毎に点灯させていると言える。 That is, the processor 110 lights the plurality of LEDs 11 in the inspection mode for each group. In addition, in the inspection mode, the processor 110 may light up a plurality of substrates 10, such as two or three. Even in this case, it can be said that the processor 110 lights the plurality of LEDs 11 for each group.

プロセッサ110は、検査モードの点灯を行った際に、点灯させた基板10に対応する2つのセンサ90の検出値を当該基板10のリファレンス値120bと比較し、比較結果に基づいて当該基板10のLED11の故障判定を行う。本実施形態では各基板10には12個のLED11を有するので、12個のうち1つのLED11が故障により点灯しなくなると、2つのセンサ90の検出値がリファレンス値120bに対して例えば5%以上小さくなる。このため、前記比較によって、プロセッサ110は各基板10の故障判定を行うことが可能となる。 When the inspection mode is turned on, the processor 110 compares the detection values of the two sensors 90 corresponding to the board 10 that has been turned on with the reference value 120b of the board 10, and based on the comparison result, turns on the board 10. Failure determination of the LED 11 is performed. In the present embodiment, each board 10 has 12 LEDs 11, so if one of the 12 LEDs 11 fails to light due to a failure, the detected values of the two sensors 90 are 5% or more of the reference value 120b, for example. become smaller. Therefore, the comparison enables the processor 110 to determine the failure of each board 10 .

なお、本実施形態では、各基板10用のリファレンス値120bが予め記憶部120に格納されている。これに対し、検査モードにおいて各基板10が点灯された際の対応するセンサ20の検出値が、各基板10のリファレンス値120bとして記憶部120に記憶されてもよい。この場合、リファレンス値120bが作成される時、光照射装置1は実際に使用される環境に配置され、光照射装置1が光を照射する対象も存在している。このため、リファレンス値120bがより正確になる。 Note that in the present embodiment, the reference value 120b for each substrate 10 is stored in the storage unit 120 in advance. On the other hand, the detection value of the corresponding sensor 20 when each board 10 is lit in the inspection mode may be stored in the storage unit 120 as the reference value 120b of each board 10 . In this case, when the reference value 120b is created, the light irradiation device 1 is placed in an environment in which it is actually used, and an object to which the light irradiation device 1 irradiates light also exists. Therefore, the reference value 120b becomes more accurate.

また、図7に示されるように、対象となる基板10を消灯期間L2に点灯させ続けることによって、検査モードでの点灯を行ってもよい。この場合でもリファレンス値120bの作成を行うことが可能である。また、この場合、消灯期間L2が短い場合でも、検査モードにおけるLED11からの光の放射量が安定する。光の照射量が重要である場合、消灯期間L2は短い方が良い。例えば、消灯期間L2が数μ秒である場合もある。なお、樹脂の硬化を効率的に行うために、消灯期間L2は1m秒以下であることが好ましい。このような短時間にLED11を検査モードで点灯させ、さらに消灯することが難しい場合がある。このような時に、図7のような検査モードでの点灯は、検査モードにおける各LED11の光の照射量を安定させるために有利である。 Alternatively, as shown in FIG. 7, the inspection mode lighting may be performed by keeping the target substrate 10 lit during the light-off period L2. Even in this case, it is possible to create the reference value 120b. Also, in this case, even if the light-out period L2 is short, the amount of light emitted from the LED 11 in the inspection mode is stable. If the amount of light irradiation is important, the shorter the light-off period L2, the better. For example, the light-out period L2 may be several microseconds. In order to efficiently cure the resin, it is preferable that the light-out period L2 is 1 ms or less. It may be difficult to turn on the LED 11 in the inspection mode and then turn off the LED 11 in such a short time. In such a case, lighting in the inspection mode as shown in FIG. 7 is advantageous for stabilizing the light irradiation amount of each LED 11 in the inspection mode.

また、図8に示されるように、センサ90の露光部を遮るシャッター91が設けられていてもよい。シャッター91として、例えば、周知のフォーカルプレーンシャッター、レンズシャッター、電子先幕シャッター、ローリングシャッター等の電子シャッターを使用できる。プロセッサ110は、点灯プログラム120aに基づき、点灯期間L1はシャッター91が閉じており、消灯期間L2にシャッター91が開くように、シャッター91を制御する。プロセッサ110が、消灯期間L2に、検査モードで点灯させる基板10に対応したセンサ90のシャッター91のみを開いてもよい。 Also, as shown in FIG. 8, a shutter 91 may be provided to block the exposed portion of the sensor 90 . As the shutter 91, for example, an electronic shutter such as a well-known focal plane shutter, lens shutter, electronic front curtain shutter, rolling shutter, or the like can be used. Based on the lighting program 120a, the processor 110 controls the shutter 91 so that the shutter 91 is closed during the lighting period L1 and opened during the lighting period L2. The processor 110 may open only the shutter 91 of the sensor 90 corresponding to the substrate 10 to be lit in the inspection mode during the extinguishing period L2.

当該構成は、点灯期間L1に全てのLED11からの大量の光がセンサ90に照射されることによるセンサ90の劣化が防止される。特に、各LED11が紫外線を射出する場合、各LED11が高輝度LEDの場合、センサ90の劣化がシャッター90によって効果的に防止される。
センサ90がケース92に収容されており、センサ90がケース92およびシャッター91によって覆われていてもよい。この場合、センサ90の劣化がさらに効果的に防止される。
This configuration prevents the sensor 90 from deteriorating due to the sensor 90 being irradiated with a large amount of light from all the LEDs 11 during the lighting period L1. In particular, when each LED 11 emits ultraviolet light, or when each LED 11 is a high-brightness LED, deterioration of the sensor 90 is effectively prevented by the shutter 90 .
Sensor 90 may be housed in case 92 and sensor 90 may be covered by case 92 and shutter 91 . In this case, deterioration of the sensor 90 is more effectively prevented.

本発明の第2実施形態に係るLED光照射システムについて図面を参照して以下に説明する。
このLED光照射システムは、第1実施形態の面状に光照射する光照射装置1の代わりに、図9および図10に示されるように、ライン状に光照射する光照射装置4を用いるものである。このLED光照射システムは、第1実施形態と同様の電力供給ユニット2および接続コード3を有する。第1実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
An LED light irradiation system according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 9 and 10, this LED light irradiation system uses a light irradiation device 4 for linear light irradiation instead of the light irradiation device 1 for planar light irradiation in the first embodiment. is. This LED light irradiation system has the same power supply unit 2 and connection cord 3 as in the first embodiment. The same reference numerals are given to the same configurations as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

光照射装置4は、複数の基板10を有し、各基板10は直列に接続された複数のLED11を有する。電力供給ユニット2と各基板10との接続は第1実施形態と同様である。このため、第2実施形態でも、電力供給ユニット2は複数のLED11をグループ毎、例えば基板10毎に点灯させることができる。
この光照射装置4は、カバー80の端部に光量を検出可能なセンサ90が設けられて、センサ90の検出結果は電力供給ユニット2の制御装置100に送信される。
The light irradiation device 4 has a plurality of substrates 10, and each substrate 10 has a plurality of LEDs 11 connected in series. The connection between the power supply unit 2 and each board 10 is the same as in the first embodiment. Therefore, even in the second embodiment, the power supply unit 2 can turn on the plurality of LEDs 11 for each group, for example, for each board 10 .
The light irradiation device 4 is provided with a sensor 90 capable of detecting the amount of light at the end of the cover 80 , and the detection result of the sensor 90 is transmitted to the control device 100 of the power supply unit 2 .

第2実施形態でも、複数の基板10に対して、基板10の数よりも少ないセンサ90が設けられている。具体的には、光照射装置4はLED11の並設方向の両端にセンサ90が1つずつ設けられ、光照射装置4は3個以上の基板10を有する。各センサ90はカバー80の端から射出される光を検出する。第2実施形態では、図10に示されるように、LEDの並設方向がX方向と称される場合があり、X方向と直交するカバー80の延設方向がY方向と称される場合がある。 Also in the second embodiment, the number of sensors 90 smaller than the number of substrates 10 is provided for a plurality of substrates 10 . Specifically, the light irradiation device 4 is provided with one sensor 90 at each end in the direction in which the LEDs 11 are arranged side by side, and the light irradiation device 4 has three or more substrates 10 . Each sensor 90 detects light emitted from the edge of the cover 80 . In the second embodiment, as shown in FIG. 10, the direction in which the LEDs are arranged may be referred to as the X direction, and the direction in which the cover 80 extends perpendicular to the X direction may be referred to as the Y direction. be.

光照射装置4には、図9および図10に示されるように、複数のLED11からの光をY方向に集光するための集光レンズ4aが設けられている。また、図9および図10に示されるように、複数のLED11からの光を拡散するための拡散板4bが設けられていてもよい。カバー80は集光レンズ4aを通過した後の光が通過する。拡散板は透明なプラスチック、ガラス等から成る。なお、集光レンズ4aおよび拡散板4bは設けなくてもよい。 As shown in FIGS. 9 and 10, the light irradiation device 4 is provided with a condensing lens 4a for condensing the light from the plurality of LEDs 11 in the Y direction. Further, as shown in FIGS. 9 and 10, a diffusion plate 4b for diffusing the light from the plurality of LEDs 11 may be provided. The light passes through the cover 80 after passing through the condenser lens 4a. The diffusion plate is made of transparent plastic, glass, or the like. Note that the condensing lens 4a and the diffusion plate 4b may be omitted.

集光レンズ4a、拡散板4b等を通過したLED11からの光が出射する出射面80bには第1実施形態と同様の複数の反射部81が設けられ、複数の反射部81はX方向に並んでいる。
図10に示されるように、各反射部81は、複数のLED11からの光を、第1実施形態と同様に、カバー80内でX方向の一方又は他方に反射する。
A plurality of reflecting portions 81 similar to those in the first embodiment are provided on an emission surface 80b from which light from the LED 11 that has passed through the condensing lens 4a, the diffuser plate 4b, etc. is emitted, and the plurality of reflecting portions 81 are arranged in the X direction. I'm in.
As shown in FIG. 10, each reflecting portion 81 reflects light from the plurality of LEDs 11 in one or the other direction in the X direction within the cover 80, as in the first embodiment.

第2実施形態でも、第1実施形態又はその変形例と同様に、記憶部120には複数の基板10の各々についてリファレンス値120bが格納される。
そして、第2実施形態でも、プロセッサ110は、各基板10のLED11を図6、図7等に示されるように点灯期間L1に点灯させ、消灯期間L2で消灯させる。また、第1実施形態と同様に、プロセッサ110は、消灯期間L2において、複数の基板10を1つずつ検査モードで点灯させ、その際の2つのセンサ90の検出値を当該基板10のリファレンス値120bと比較する。また、プロセッサ110は、比較結果に基づき各基板10の故障判定を行う。
この様に、第2実施形態も第1実施形態と同様に、光照射装置4の使用中に各基板10の故障を正確に判定することが可能となる。
In the second embodiment as well, the storage unit 120 stores the reference value 120b for each of the plurality of substrates 10, similarly to the first embodiment or its modification.
Also in the second embodiment, the processor 110 turns on the LED 11 of each board 10 during the lighting period L1 and turns off the LED 11 during the lighting period L2 as shown in FIGS. Further, as in the first embodiment, the processor 110 turns on the plurality of substrates 10 one by one in the inspection mode during the extinguishing period L2, and the detection values of the two sensors 90 at that time are the reference values of the substrate 10. Compare with 120b. Further, the processor 110 performs failure determination of each board 10 based on the comparison result.
Thus, in the second embodiment, as in the first embodiment, it is possible to accurately determine failure of each substrate 10 while the light irradiation device 4 is in use.

なお、第1実施形態および第2実施形態において、反射部81が省略されてもよい。この場合でも、例えば、カバー80が拡散板であり、カバー80の入射面80aに拡散のための凹凸が設けられている場合は、各LEDからの光のうち一部が出射面80bで反射し、反射した光の一部がセンサ90に到達する。第2実施形態でこのようなカバー80を採用する場合、拡散板4bを省略することができる。また、その他の方法でカバー80の端部のセンサ90にLED10からの光が到達してもよい。
また、集光レンズ(透明部材)4aの端部にセンサ90が設けられ、集光レンズ4aの端部からの光をセンサ90が検出してもよい。
In addition, in 1st Embodiment and 2nd Embodiment, the reflection part 81 may be abbreviate|omitted. Even in this case, for example, if the cover 80 is a diffusion plate and the incident surface 80a of the cover 80 is provided with irregularities for diffusion, part of the light from each LED is reflected by the output surface 80b. , some of the reflected light reaches the sensor 90 . When adopting such a cover 80 in the second embodiment, the diffusion plate 4b can be omitted. Also, the light from the LED 10 may reach the sensor 90 at the edge of the cover 80 by other methods.
Alternatively, a sensor 90 may be provided at the end of the condensing lens (transparent member) 4a, and the sensor 90 may detect light from the end of the condensing lens 4a.

また、第1実施形態および第2実施形態において、反射部81が省略され、各センサ90が基板10に設けられてもよい。例えば、図11に示されるように、4つのLED11の中央位置にセンサ90が配置されてもよい。この場合でも、複数10の基板10に対して、基板10の数よりも少ないセンサ90が設けられることになる。なお、3つのLED11の中央位置、2つのLED11の中央位置、5つのLED11の中央位置、又は6つのLED11の中央位置にセンサ90が配置されてもよい。
この場合でも、第1実施形態又はその変形例と同様に、記憶部120には複数の基板10の各々についてリファレンス値120bが格納されている。
Further, in the first embodiment and the second embodiment, the reflecting section 81 may be omitted and each sensor 90 may be provided on the substrate 10 . For example, as shown in FIG. 11, a sensor 90 may be arranged at the central position of the four LEDs 11. FIG. Even in this case, fewer sensors 90 than the number of substrates 10 are provided for the plurality of substrates 10 . In addition, the sensor 90 may be arranged at the central position of the three LEDs 11 , the central position of the two LEDs 11 , the central position of the five LEDs 11 , or the central position of the six LEDs 11 .
Also in this case, the storage unit 120 stores the reference value 120b for each of the plurality of substrates 10, as in the first embodiment or its modification.

そして、プロセッサ110は、各基板10のLED11を図6、図7等に示されるように点灯期間L1に点灯させ、消灯期間L2で消灯させる。また、第1実施形態と同様に、プロセッサ110は、消灯期間L2において、複数の基板10を1つずつ検査モードで点灯させ、その際の対応する3つのセンサ90の検出値を当該基板10のリファレンス値120bと比較する。このため、第1および第2実施形態と同様に、光照射装置1の使用中に各基板10のLED11の故障を正確に判定することが可能となる。 Then, the processor 110 turns on the LED 11 of each substrate 10 during the lighting period L1 and turns off the LED 11 during the lighting period L2 as shown in FIGS. Further, as in the first embodiment, the processor 110 turns on the plurality of substrates 10 one by one in the inspection mode in the extinguishing period L2, and detects the detection values of the corresponding three sensors 90 at that time. Compare with reference value 120b. Therefore, as in the first and second embodiments, it is possible to accurately determine the failure of the LED 11 of each board 10 during use of the light irradiation device 1 .

なお、前述の各実施形態では、各反射部81がピラミッド形状を有するが、各反射部81がドーム形状を有していてもよい。各反射部81は対応するLED11からの光の一部をセンサ90に向かって反射するものであれば、他の形状であってもよい。 In each of the embodiments described above, each reflecting portion 81 has a pyramid shape, but each reflecting portion 81 may have a dome shape. Each reflecting portion 81 may have another shape as long as it reflects part of the light from the corresponding LED 11 toward the sensor 90 .

なお、前述の各実施形態において、センサ90を光照射装置1,4内の他の場所に設けることも可能である。又は、センサ90を光照射装置1,4外に設けることも可能である。これらの場合でも、各基板10のリファレンス値120bが記憶部120に格納されていれば、検査モードの各基板10の点灯時にセンサ90の検出値とリファレンス値120bとを比較することによって、各基板10のLED11の故障を正確に判定することが可能である。 In addition, in each of the above-described embodiments, it is also possible to provide the sensor 90 at other locations within the light irradiation devices 1 and 4 . Alternatively, it is also possible to provide the sensor 90 outside the light irradiation devices 1 and 4 . Even in these cases, if the reference value 120b of each substrate 10 is stored in the storage unit 120, each substrate can be detected by comparing the detection value of the sensor 90 with the reference value 120b when each substrate 10 is lit in the inspection mode. It is possible to accurately determine the failure of the 10 LEDs 11 .

なお、前記各実施形態では、制御装置100の記憶部120にリファレンス値120bが格納され、センサ90の検出値が制御装置100に送信される。これに対し、コンピュータである他の制御装置の記憶部にリファレンス値120bが格納され、センサ90の検出値が他の制御装置に送信され、他の制御装置がリファレンス値120bに基づき各基板10のLED11の故障を判定してもよい。この場合、制御装置100および他の制御装置が制御手段として機能する。 Note that in each of the above-described embodiments, the reference value 120b is stored in the storage unit 120 of the control device 100, and the detection value of the sensor 90 is transmitted to the control device 100. FIG. On the other hand, the reference value 120b is stored in the storage unit of another control device which is a computer, the detection value of the sensor 90 is transmitted to the other control device, and the other control device controls each substrate 10 based on the reference value 120b. A failure of the LED 11 may be determined. In this case, control device 100 and other control devices function as control means.

前記各実施形態では、制御装置100が複数のLED11を間欠点灯することによって光照射装置1,4が樹脂を硬化させるものであり、制御装置100は、間欠点灯の消灯期間L2に、複数のLED11をグループ毎に点灯させる。そして、制御装置100は、センサ90の検出値とリファレンス値120bとの比較結果に基づいてLED故障を判定する。樹脂を硬化させるための光照射装置1,4は、樹脂を硬化させて製品を製造する工程の奥深くに配置される場合が少なくない。また、当該工程は、樹脂の硬化を効率的且つ正確に行うためのものであるため、硬化対象である樹脂が光照射位置に配置されている状態で、各LED11を消灯させることはしない。 In each of the above embodiments, the control device 100 intermittently lights the plurality of LEDs 11 so that the light irradiation devices 1 and 4 cure the resin. lights up for each group. Then, the control device 100 determines an LED failure based on the result of comparison between the detection value of the sensor 90 and the reference value 120b. In many cases, the light irradiation devices 1 and 4 for curing the resin are arranged deep in the process of curing the resin and manufacturing the product. In addition, since this step is for efficiently and accurately curing the resin, each LED 11 is not turned off while the resin to be cured is placed at the light irradiation position.

本実施形態では、消灯期間L2に複数のLED11の故障の有無を正確に判定することができる。つまり、樹脂の硬化を実行しながら、複数のLED11の故障の有無を常に監視することができる。当該構成は、製造される製品の品質を確保又は保障する上で極めて有利である。 In this embodiment, it is possible to accurately determine whether or not there is a failure in the plurality of LEDs 11 during the extinguished period L2. That is, it is possible to constantly monitor whether or not the plurality of LEDs 11 are faulty while curing the resin. This configuration is extremely advantageous in ensuring or ensuring the quality of the manufactured product.

前記各実施形態では、制御装置100が複数のLED11をグループ毎に点灯させ、制御装置100がグループ毎にリファレンス値120bを記憶しており、当該グループよりも少ない数のセンサ90を用いて各LED11の故障が判定される。センサ90をグループ毎に設けることも可能である。しかし、グループ毎にセンサ90を設けると、センサ90の数が多くなり、また、センサ90の検出精度のチェックにセンサ90の数が多い分だけ手間がかかる。特に、LED11が紫外線を照射するものである場合、センサ90の早期の故障が懸念される。 In each of the above embodiments, the control device 100 turns on the plurality of LEDs 11 for each group, the control device 100 stores the reference value 120b for each group, and each LED 11 failure is determined. It is also possible to provide sensors 90 for each group. However, if the sensors 90 are provided for each group, the number of sensors 90 increases, and checking the detection accuracy of the sensors 90 is time-consuming because of the large number of sensors 90 . In particular, when the LED 11 emits ultraviolet rays, the sensor 90 may fail at an early stage.

センサ90とグループが1対1の場合に、センサ90の出力値が低下した場合は、当該グループのLED11の一部に故障がある可能性だけでなく、センサ90の検出精度が低下している可能性もある。これに対し、グループの数よりもセンサ90の数が少ない場合、1つのセンサ90が担当するグループが2以上となる。2以上のグループの各々でLED11の故障が同時に発生する可能性は低い。このため、2以上のグループの何れかについてのセンサ90の出力値が低下した場合は、センサ90の検出精度が低下しているのではなく、当該グループのLED11に故障が生じていることになる。このように、前記各実施形態の光照射システムは、LED11の故障を正確に検出できる。 When the sensor 90 and the group are one-to-one, if the output value of the sensor 90 decreases, not only is there a possibility that some of the LEDs 11 in the group are defective, but also the detection accuracy of the sensor 90 is decreased. It is possible. On the other hand, when the number of sensors 90 is smaller than the number of groups, one sensor 90 is in charge of two or more groups. It is unlikely that failures of the LEDs 11 will occur simultaneously in each of two or more groups. Therefore, when the output value of the sensor 90 for any one of two or more groups decreases, the detection accuracy of the sensor 90 is not degraded, but the LED 11 of that group is faulty. . Thus, the light irradiation system of each said embodiment can detect the failure of LED11 correctly.

また、前記各実施形態では、センサ90は、前記透明板又は透明部材の端部からの光を検出するように配置されている。このため、センサ90は、光照射装置1,4の光照射のための光量の低下を将来しない。また、光照射装置1,4が紫外線照射である場合、その照射範囲の強い光がセンサ90に直接に照射されないので、センサ90の早期の故障が防止される。 Also, in each of the above embodiments, the sensor 90 is arranged to detect light from the edge of the transparent plate or transparent member. Therefore, the sensor 90 will not reduce the amount of light for the light irradiation of the light irradiation devices 1 and 4 in the future. In addition, when the light irradiation devices 1 and 4 emit ultraviolet light, the sensor 90 is not directly irradiated with strong light in the irradiation range, so early failure of the sensor 90 can be prevented.

また、前記各実施形態では、カバー80の出射面80bに反射部81が設けられているので、LED11からの光の一部をカバー80の端部に効率的に向かわせることができる。これは、センサ90の検出値に基づくLED11の故障の判断を正確に行う上で有利である。 Further, in each of the above-described embodiments, since the light exit surface 80 b of the cover 80 is provided with the reflecting portion 81 , part of the light from the LED 11 can be efficiently directed to the end portion of the cover 80 . This is advantageous in accurately determining failure of the LED 11 based on the detected value of the sensor 90 .

前記各実施形態では、反射部81は、LED11の光軸LAの方向から見た時に、複数のLED11の中央位置に配置されており、各LED11の光量がセンサ90の検出値に与える影響が略同等となる。これは、各LED11の故障の有無を正確に検出するために有利である。
図11のように、LED11の光軸LAの方向から見た時に、複数のLED11の中央位置に配置されるようにセンサ90が基板10に取付けられていてもよい。この場合でも、各LED11の光量がセンサ90の検出値に与える影響が略同等となる。
In each of the above embodiments, the reflecting portion 81 is arranged at the center position of the plurality of LEDs 11 when viewed from the direction of the optical axis LA of the LEDs 11, and the influence of the light amount of each LED 11 on the detection value of the sensor 90 is approximately be equivalent. This is advantageous for accurately detecting whether or not each LED 11 is faulty.
As shown in FIG. 11 , the sensor 90 may be attached to the substrate 10 so as to be arranged at the central position of the plurality of LEDs 11 when viewed from the direction of the optical axis LA of the LEDs 11 . Even in this case, the influence of the light amount of each LED 11 on the detection value of the sensor 90 is substantially the same.

なお、前記各実施形態において、カバー(透明板)90又は集光レンズ(透明部材)4aの端部に複数のセンサ90ではなく単一のセンサ90が設けられていてもよい。この場合でも、前述と同様の作用効果が達成され得る。 In each of the above-described embodiments, a single sensor 90 may be provided instead of the plurality of sensors 90 at the end of the cover (transparent plate) 90 or the condenser lens (transparent member) 4a. Even in this case, the same effect as described above can be achieved.

また、図12に示されるように、反射部81の代わりに光拡散部82が設けられてもよい。例えば、光拡散部82は、出射面80bの一部に数十~数百μmの凹凸を形成することにより設けられる。凹凸は均一なものであってもよく、ランダムなものであってもよい。例えば、光拡散部82は、出射面80bを物理的又は化学的に粗面状にすることによって設けられる。 Also, as shown in FIG. 12, a light diffusion section 82 may be provided instead of the reflection section 81 . For example, the light diffusing portion 82 is provided by forming unevenness of several tens to several hundred μm on a part of the exit surface 80b. The unevenness may be uniform or random. For example, the light diffusing portion 82 is provided by physically or chemically roughening the exit surface 80b.

反射部81の代わりに光拡散部82を設ける場合、LED11からの光が光拡散部82によって様々な方向に拡散され、その一部がセンサ90に向かう。光拡散部82もセンサ90に向かって光を反射する反射部であると言うこともできる。 When the light diffusing portion 82 is provided instead of the reflecting portion 81 , the light from the LED 11 is diffused in various directions by the light diffusing portion 82 , and part of the light is directed toward the sensor 90 . It can also be said that the light diffusing portion 82 is also a reflecting portion that reflects light toward the sensor 90 .

また、図13に示されるように、反射部81の代わりに光拡散部83が設けられてもよい。例えば、光拡散部83は、入射面80aの一部に光を拡散するシートを貼付けることにより設けられる。入射面80aの一部に数十~数百μmの凹凸を形成することにより光拡散部83が設けられてもよい。凹凸は均一なものであってもよく、ランダムなものであってもよい。例えば、光拡散部82は、出射面80bを物理的又は化学的に粗面状にすることによって設けられる。
反射部81の代わりに光拡散部82を設ける場合、LED11からの光が光拡散部83によって様々な方向に拡散され、その一部がセンサ90に向かう。
In addition, as shown in FIG. 13, a light diffusion section 83 may be provided instead of the reflection section 81 . For example, the light diffusing portion 83 is provided by attaching a light diffusing sheet to a portion of the incident surface 80a. The light diffusing portion 83 may be provided by forming unevenness of several tens to several hundred μm on a part of the incident surface 80a. The unevenness may be uniform or random. For example, the light diffusing portion 82 is provided by physically or chemically roughening the exit surface 80b.
When the light diffusion portion 82 is provided instead of the reflection portion 81 , the light from the LED 11 is diffused in various directions by the light diffusion portion 83 and part of the light is directed toward the sensor 90 .

光拡散部82又は光拡散部83は、カバー80の平面視において、カバー80の全体の面積に対して3%以下である。なお、光拡散部82又は光拡散部83の面積がカバー80の全体の面積に対して5%以下であっても、対象の照射する光の量が確保されるならば、成立し得る。 The light diffusing portion 82 or the light diffusing portion 83 accounts for 3% or less of the entire area of the cover 80 in a plan view of the cover 80 . Even if the area of the light diffusing part 82 or the light diffusing part 83 is 5% or less of the total area of the cover 80, it can be established as long as the amount of light to irradiate the object is ensured.

1,4…光照射装置、2…電力供給ユニット、3…接続コード、10…LED基板、11…LED、12…FET、13…電流検知抵抗、20…調光基板、21…オペアンプ、30…調光信号供給部、40…入力部、71…光照射装置本体、80…カバー、80a…入射面、80b…出射面、81…反射部、90…センサ、91…シャッター、100…制御装置、120…記憶部、120b…リファレンス値、120c…リファレンス作成プログラム。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 4... Light irradiation apparatus 2... Power supply unit 3... Connection cord 10... LED board 11... LED 12... FET 13... Current detection resistor 20... Dimming board 21... Operational amplifier 30... Light control signal supply unit 40 Input unit 71 Light irradiation device body 80 Cover 80a Incident surface 80b Output surface 81 Reflector 90 Sensor 91 Shutter 100 Control device 120...storage unit, 120b...reference value, 120c...reference creation program.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る光照射システムは、光照射装置本体と、前記光照射装置本体に設けられた複数のLEDと、記複数のLEDを樹脂を硬化させるために間欠点灯し、前記間欠点灯の消灯期間に、前記複数のLEDをグループ毎に点灯可能な制御手段と、前記グループの数よりも少ない数のセンサであって、前記LEDからの光を検出するセンサと、を備えた光照射システムであって、記制御手段は、前記間欠点灯の消灯期間に、前記複数のLEDをグループ毎に点灯させ、その際の前記センサの検出値とリファレンス値との比較結果に基づいて前記制御手段がLEDの輝度低下および短絡の少なくとも一方を判定する。 In order to solve the above problems, a light irradiation system according to an aspect of the present invention includes a light irradiation device main body, a plurality of LEDs provided in the light irradiation device main body, and a resin cured by the plurality of LEDs. a control means capable of intermittently lighting the plurality of LEDs for each group during an extinguishing period of the intermittent lighting; and a sensor, wherein the control means lights the plurality of LEDs for each group during the light-off period of the intermittent lighting, and the detection value and the reference value of the sensor at that time and the control means determines at least one of a decrease in luminance and a short circuit of the LED.

当該態様では、制御手段が複数のLEDをグループ毎に点灯させ、制御手段がグループ毎にリファレンス値を記憶しており、当該グループよりも少ない数のセンサを用いて各LEDの輝度低下および短絡の少なくとも一方が判定される。センサをグループ毎に設けることも可能である。しかし、グループ毎にセンサを設けると、センサの数が多くなり、また、センサの検出精度のチェックにセンサの数が多い分だけ手間がかかる。特に、LEDが紫外線を照射するものである場合、センサの早期の故障が懸念される。 In this aspect, the control means lights up the plurality of LEDs for each group, the control means stores the reference value for each group, and the reduction in brightness and short circuit of each LED are detected using a number of sensors smaller than that of the group. At least one is determined. It is also possible to provide sensors for each group. However, if a sensor is provided for each group, the number of sensors increases, and checking the detection accuracy of the sensors is troublesome due to the large number of sensors. In particular, when the LED emits ultraviolet rays, there is concern about early failure of the sensor.

センサとグループが1対1の場合に、センサの出力値が低下した場合は、当該グループのLEDの一部に輝度低下および短絡の少なくとも一方がある可能性だけでなく、センサの検出精度が低下している可能性もある。これに対し、グループの数よりもセンサの数が少ない場合、1つのセンサが担当するグループが2以上となる。2以上のグループの各々でLEDの輝度低下が同時に発生する可能性は低い。このため、2以上のグループの何れかについてのセンサの出力値が低下した場合は、センサの検出精度が低下しているのではなく、当該グループのLEDに輝度低下および短絡の少なくとも一方が生じていることになる。このように、前記各実施形態の光照射システムは、LEDの輝度低下を正確に検出できる。 When the sensor and the group are one-to-one, if the output value of the sensor decreases, not only is there a possibility that at least one of the LEDs in the group has a decrease in brightness and a short circuit , but also the detection accuracy of the sensor decreases. It is possible that they are. On the other hand, when the number of sensors is smaller than the number of groups, one sensor is in charge of two or more groups. It is unlikely that the brightness reduction of the LEDs in each of two or more groups will occur at the same time. Therefore, when the output value of the sensor for any one of two or more groups is reduced, the detection accuracy of the sensor is not reduced, but at least one of luminance reduction and short circuit occurs in the LEDs of the group. There will be Thus, the light irradiation system of each of the embodiments described above can accurately detect a decrease in the brightness of the LED.

Claims (7)

光照射装置本体と、
前記光照射装置本体に設けられた複数のLEDと、
前記LEDからの光を検出するセンサと、
前記複数のLEDを樹脂を硬化させるために間欠点灯する制御手段と、を備えた光照射システムであって、
前記制御手段は前記複数のLEDを検査モードで点灯可能であり、
前記検査モードとして、前記制御手段は、前記間欠点灯の消灯期間に、前記複数のLEDをグループ毎に点灯させ、その際の前記センサの検出値とリファレンス値との比較結果に基づいて前記制御手段がLED故障を判定する、光照射システム。
a light irradiation device main body;
a plurality of LEDs provided on the main body of the light irradiation device;
a sensor that detects light from the LED;
A light irradiation system comprising control means for intermittently lighting the plurality of LEDs to cure the resin,
The control means can light the plurality of LEDs in an inspection mode,
As the inspection mode, the control means lights the plurality of LEDs for each group during the intermittent light-off period, and based on the result of comparison between the detection value of the sensor and the reference value at that time, the control means determines LED failure, light illumination system.
前記光照射装置本体に設けられ、前記複数のLEDからの光が透過する透明部材をさらに備え、
前記センサは前記透明部材の端部からの光を検出する、請求項1に記載の光照射システム。
further comprising a transparent member provided in the light irradiation device main body and through which the light from the plurality of LEDs is transmitted;
2. The light illumination system of claim 1, wherein the sensor detects light from the edge of the transparent member.
前記光照射装置本体に取付けられ、前記複数のLEDからの光が透過する透明板をさらに備え、
前記透明板の厚さ方向一方の面は、前記複数のLEDからの光が入射する入射面であり、厚さ方向他方の面は、光が出射する出射面であり、
前記出射面又は前記入射面には、前記複数のLEDからの光の一部を透明板の端部に向かわせるための複数の反射部又は光拡散部が設けられ、
前記センサは、前記透明板の端部からの光を検出するように配置されている、請求項1に記載の光照射システム。
further comprising a transparent plate attached to the light irradiation device body and through which the light from the plurality of LEDs is transmitted;
One surface in the thickness direction of the transparent plate is an incident surface on which light from the plurality of LEDs is incident, and the other surface in the thickness direction is an output surface from which light is emitted,
The exit surface or the incident surface is provided with a plurality of reflecting portions or light diffusing portions for directing part of the light from the plurality of LEDs toward the edge of the transparent plate,
2. The light illumination system of claim 1, wherein the sensor is arranged to detect light from the edge of the transparent plate.
前記反射部は、前記複数のLEDの光軸方向から見た時に複数のLEDの中央位置に配置されている、請求項3に記載の光照射システム。 4. The light irradiation system according to claim 3, wherein said reflector is arranged at a center position of said plurality of LEDs when viewed from the optical axis direction of said plurality of LEDs. 前記複数のLEDが実装された複数の基板を備え、
前記センサは、前記基板に取付けられ、前記複数のLEDの光軸方向から見た時に複数のLEDの中央位置に配置されている、請求項1~3の何れかに記載の光照射システム。
comprising a plurality of substrates on which the plurality of LEDs are mounted;
4. The light irradiation system according to any one of claims 1 to 3, wherein said sensor is attached to said substrate and arranged at a central position of said plurality of LEDs when viewed from the optical axis direction of said plurality of LEDs.
前記複数のLEDは、前記LEDの光軸と直交するX方向に1列に並設されている、請求項1~5の何れかに記載の光照射システム。 6. The light irradiation system according to any one of claims 1 to 5, wherein said plurality of LEDs are arranged side by side in a row in the X direction orthogonal to the optical axis of said LEDs. 前記複数のLEDは、前記LEDの光軸と直交するX方向に並設されると共に、前記光軸および前記X方向と直交するY方向に並設されている、請求項1~5の何れかに記載の光照射システム。 6. The plurality of LEDs are arranged side by side in an X direction perpendicular to the optical axis of the LEDs and arranged side by side in a Y direction perpendicular to the optical axis and the X direction. The light irradiation system according to .
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