JP2023100244A - Ｃｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材、その製造方法、通電部品および放熱部品 - Google Patents

Abstract

【課題】厳しい曲げ加工を施したときに、曲げ加工部外周表面の理想的な平滑曲面のプロファイルに対し、実際のプロファイルの乖離が小さく抑えられる性質を具備するＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材を提供する。【解決手段】質量％で、ＮｉとＣｏの合計：１.００～６.００％、Ｓｉ：０.３０～１.４０％であり、必要に応じて所定量のＡｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、希土類元素の１種以上を含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、圧延方向に対し垂直な断面に設けた測定領域についてのＥＢＳＤによるステップサイズ０.０５μｍでの測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合に、平均結晶粒径が４.００μｍ以下であり、ＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材。【選択図】図６

Description

本発明は、曲げ加工部の表面形態を改善したＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材、その製造方法、およびその銅合金板材を素材に用いた通電部品や放熱部品に関する。ここで、Ｃｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金とは、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系銅合金、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金およびＣｕ－Ｎｉ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金の総称である。

Ｃｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金は、銅合金の中でも強度と導電性のバランスが比較的良好であり、コネクタ、リードフレームなどの通電部品や、電子機器の放熱部品に有用である。コネクタ等の通電部品は一般的に曲げ加工部を持つ。厳しい曲げ加工を施して成形される部品に対応するには、強度、導電性が良好であることに加え、曲げ加工性についても改善が図られたＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金素材を適用することが望まれる。

特許文献１には、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金において、溶体化処理条件を最適化することにより析出物組成を制御し、強度、導電性、曲げ加工性を改善する技術が開示されている。曲げ加工性については、Ｂａｄｗａｙ（曲げ軸が圧延方向と同一）でのＲ／ｔ＝１.０のＷ曲げ試験を行い、曲げ部外周表面の平均粗さＲａを測定する方法で評価されている（段落００３７）。

特許文献２には、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系銅合金において、結晶粒径１０μｍ以下の結晶粒個数割合と結晶粒径２０μｍ以上の結晶粒個数割合を制御することにより、曲げ加工性と応力緩和特性を改善する技術が開示されている。曲げ加工性については、Ｗ曲げ試験を行った試験片の曲げ部表面を観察し、日本伸銅協会の規格であるＪＢＭＡ Ｔ３０７に記載されたＡ～Ｅの評価基準（Ａがシワなし、Ｂがシワ小、Ｃがシワ大、Ｄが割れ小、Ｅが割れ大）に分類する手法で評価されている（段落００２５）。

一方、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）によって測定されるＫＡＭ値や結晶配向を制御することによって、銅合金板材の諸特性を改善する技術が知られている。
例えば、特許文献３には、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系銅合金において、製造工程を工夫して粗大第二相粒子の個数密度とＫＡＭ値を制御することにより、高強度でエッチング加工面の表面平滑性に優れる板材を得る技術が開示されている。特許文献４には、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金において、製造工程を工夫してＢｒａｓｓ方位が優勢な集合組織に制御することにより、プレス打抜き性とエッチング性に優れる板材を得る技術が開示されている。特許文献３、４で採用しているＥＢＳＤ測定では、測定スポットのステップサイズを従来一般的な０.５μｍとしている。また、特許文献３、４には曲げ加工性に関する知見は開示されていない。

特開２０１７－７１８１１公報 特開２０１３－９５９７７号公報 特許第６１５２２１２号公報 特開２０１８－１７８２４３号公報

銅合金板材に、例えば曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔが１.０程度といったＢ.Ｗ.での厳しい９０°曲げ加工を施すと、曲げ加工部の外周表面には微視的なシワが形成される。そのシワが肉厚内部のクラックにつながる「割れ」でない限り、通常は強度的な観点から問題はないとされる。例えば日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ Ｔ３０７に規定される曲げ加工性評価においても、シワの外観検査による評価方法が採用されている。しかし、シワによって形成される表面凹凸の大きさ（例えば粗さ曲線に基づく算術平均粗さＲａ）では、曲げ加工部の表面形態を正しく把握することはできない。曲げ加工部の外周表面付近では材料が伸ばされるため、実際の表面プロファイルは、理想的な平滑曲面のプロファイルに対して乖離したものとなる。その乖離が大きい場合の表面形態は、曲げ加工部外周表面の頂部近傍が理想的な平滑曲面から全体的に陥没したような、言わば「大きい凹部」を形成している表面形態であると見なすことができる。

基板対基板（ＢｔｏＢ）コネクタなど、樹脂部材と一体化させることによって形成される通電部品では、樹脂成形の工程で曲げ加工部外周表面の凹部に樹脂が入り込んでしまう「樹脂かぶり」と呼ばれる事象が生じて、問題となることがある。近年、電子機器の高機能化が進み、それに伴ってコネクタ等の通電部品や放熱部品においては小型化、狭ピッチ化のニーズが高まっている。狭ピッチ化されたコネクタでは、上記樹脂かぶりの影響を受けやすく、曲げ加工性の改善を意図した従来のＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金材料でも樹脂かぶりの問題を解消することは難しい。この問題を解消するには、単に曲げ加工部の表面粗さ（個々のシワの間に形成される凹部の深さ）を小さくすることではなく、理想的な平滑曲面のプロファイルに対する乖離が小さい表面形態とすることが重要であると考えられる。

本発明は、厳しい曲げ加工を施したときに、曲げ加工部外周表面の理想的な平滑曲面のプロファイルに対し、実際のプロファイルの乖離が小さく抑えられる性質を具備するＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本明細書では以下の発明を開示する。
［１］質量％で、Ｎｉ（ニッケル）とＣｏ（コバルト）の合計：１.００～６.００％、Ｓｉ（ケイ素）：０.３０～１.２０％、Ａｇ（銀）：０～０.３０％、Ａｌ（アルミニウム）：０～１.００％、Ｂ（ホウ素）：０～０.２０％、Ｃｒ（クロム）：０～０.５０％、Ｆｅ（鉄）：０～１.００％、Ｍｇ（マグネシウム）：０～０.５０％、Ｍｎ（マンガン）：０～１.００％、Ｐ（リン）：０～０.２０％、Ｓ（硫黄）：０～０.２０％、Ｓｎ（錫）：０～１.００％、Ｔｉ（チタン）：０～０.５０％、Ｚｎ（亜鉛）：０～１.００％、Ｚｒ（ジルコニウム）：０～０.３０％、残部Ｃｕ（銅）および不可避的不純物からなる化学組成を有し、圧延方向に対し垂直な断面に設けた測定領域についてのＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）によるステップサイズ０.０５μｍでの測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合に、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ法による平均結晶粒径が４.００μｍ以下であり、同一結晶粒内の測定スポットによる平均方位をその結晶粒の基準方位とするとき、前記測定領域の全測定スポットについて、各測定スポットが属する結晶粒の基準方位との方位差を求めて平均値を算出したＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材。
［２］更に、希土類元素を合計３.０質量％以下の範囲で含有する組成を有する、上記１に記載の銅合金板材。
［３］前記ＥＢＳＤによるステップサイズ０.０５μｍでの測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ値が３.０°以下である、上記１または２に記載の銅合金板材。
［４］日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に準拠したＢ.Ｗ.での９０°Ｗ曲げ試験による、割れが発生しない最小曲げ半径ＭＢＲと板厚ｔとの比ＭＢＲ／ｔが１.０以下である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の銅合金板材。
［５］導電率が３０％ＩＡＣＳ以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の銅合金板材。
［６］圧延平行方向の引張強さが５００ＭＰａ以上である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の銅合金板材。
［７］板厚が０.０２～０.４０ｍｍである、上記［１］～［６］のいずれかに記載の銅合金板材。
［８］中間製品板材に、溶体化処理、中間冷間圧延、時効処理を上記の順に施す製造工程において、
溶体化処理を、８００～１０５０℃で１０～１０００秒保持する条件で行い、
中間冷間圧延を、圧下率６％以上の圧延パスの回数を１０パス以下とし、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重を１５００ｋＮ／ｍ以下とし、トータル圧延率を７０％以上とする条件で行い、
時効処理を、４００～６００℃で１～２４時間保持する条件で行うことにより前記ＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材を得る、上記［１］～［７］のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
［９］前記中間製品板材は、熱間圧延後に冷間圧延を施した板材である、上記［８］に記載の銅合金板材の製造方法。
［１０］中間製品板材に、溶体化処理、中間冷間圧延、時効処理、仕上冷間圧延、低温焼鈍を上記の順に施す製造工程において、
溶体化処理を、８００～１０５０℃で１０～１０００秒保持する条件で行い、
中間冷間圧延を、圧下率６％以上の圧延パスの回数を１０パス以下とし、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重を１５００ｋＮ／ｍ以下とし、トータル圧延率を７０％以上とする条件で行い、
時効処理を、４００～６００℃で１～２４時間保持する条件で行い、
仕上冷間圧延を、トータル圧延率３～１５％の条件で行い、
低温焼鈍を、３００～５００℃で１０～３００秒保持する条件で行うことにより前記ＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材を得る、上記［１］～［７］のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
［１１］前記中間製品板材は、熱間圧延後に冷間圧延を施した板材である、上記［１０］に記載の銅合金板材の製造方法。
［１２］上記［１］～［７］のいずれかに記載の銅合金板材を素材に用いた通電部品。
［１３］上記［１］～［７］のいずれかに記載の銅合金板材を素材に用いた放熱部品。

本明細書において、「板材」とはシート状の金属材料を意味する。薄いシート状の金属材料は「箔」と呼ばれることもあるが、そのような「箔」もここでいう「板材」に含まれる。コイル状に巻き取られた長尺のシート状金属材料も「板材」に含まれる。また、本明細書ではシート状の金属材料の厚さを「板厚」と呼んでいる。
本明細書において、数値範囲を示す表記「ｎ１～ｎ２」は、「ｎ１以上ｎ２以下」であることを意味する。ここで、ｎ１、ｎ２は、ｎ１＜ｎ２を満たす数値である。

ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）による上記平均結晶粒径、ＧＲＯＤ（Grain Reference Orientation Deviation）の平均値、およびＫＡＭ（Kernel Average Misorientation）値は、以下のようにして求めることができる。

［平均結晶粒径の求め方］
板材の圧延方向に垂直な断面（以下「ＬＤ面」ということがある。）をＦＥ－ＳＥＭ（電界放出型走査電子顕微鏡）により観察し、板厚１／４位置から３／４位置までの範囲内に設けた板幅方向２４μｍ×板厚方向１８μｍの矩形の測定領域について、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折）法によりステップサイズ（測定ピッチ）０.０５μｍにて結晶方位を測定する。板厚が薄く、板厚方向に１８μｍの視野が確保できない場合は、板幅方向が２４μｍ、板厚方向が板厚１／４位置から３／４位置までの範囲である矩形の測定領域について測定する。ＥＢＳＤデータ解析用ソフトウェアを用いて、方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなし、測定領域内にある全ての結晶粒についてＤｉａｍｅｔｅｒチャートを用いて結晶粒径を求め、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ法によって前記結晶粒径の平均値を算出する。結晶粒の一部が測定領域の境界からはみ出している結晶粒については、測定領域内に存在する部分の面積をそのまま平均結晶粒径の算出に使用する。この操作を無作為に選択した重複しない５視野の測定領域について行い、５視野で得られた結晶粒径の平均値の相加平均値を平均結晶粒径（μｍ）とする。なお、双晶境界（｛１１１｝／Σ３対応粒界、｛１１０｝／Σ９対応粒界）は無視し、結晶粒界とはみなさず、平均結晶粒径を算出する。
ここで、「板厚１／４位置」とは、板厚をｔ（ｍｍ）とするとき、一方の圧延面からの距離がｔ／４（ｍｍ）である板厚方向位置を意味する。同様に「板厚３／４位置」とは、上記の圧延面からの距離が３ｔ／４（ｍｍ）である板厚方向位置を意味する。

［ＧＲＯＤ平均値の求め方］
ＬＤ面についてステップサイズ（測定ピッチ）０.０５μｍにて測定した上記のＥＢＳＤ測定データに基づき、ＥＢＳＤデータ解析用ソフトウェアを用いて、方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなし、同一結晶粒内の平均方位をその結晶粒の基準方位として、測定領域の全測定スポットについてそのスポットが属する結晶粒の基準方位との方位差ＧＲＯＤ（Grain Reference Orientation Deviation - Angle）の値（°）を算出し、それらの平均値をＧＲＯＤ平均値（°）とする。なお、双晶境界（｛１１１｝／Σ３対応粒界、｛１１０｝／Σ９対応粒界）は無視し、結晶粒界とはみなさず、ＧＲＯＤ平均値を算出する。

［ＫＡＭ値の求め方］
ＬＤ面についてステップサイズ（測定ピッチ）０.０５μｍにて測定された上記のＥＢＳＤ測定データに基づき、ＥＢＳＤデータ解析用ソフトウェアを用いて、方位差５°以上の境界（双晶境界も含む）を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ（Kernel Average Misorientation）値を算出する。このＫＡＭ値は、０.０５μｍピッチで配置された電子線照射スポットについて、隣接するスポット間の結晶方位差（以下これを「隣接スポット方位差」という。）をすべて測定し、５°未満である隣接スポット方位差の測定値のみを抽出して、それらの平均値を求めたものに相当する。なお、ＫＡＭ値の算出においては双晶境界も結晶粒界とみなす。

上記９０°Ｗ曲げ試験におけるＢ.Ｗ.は「Ｂａｄ Ｗａｙ」の略であり、曲げ軸が圧延方向に平行であることを意味する。

ある圧延パスにおける圧下率（％）は下記（１）式により定まる。
圧下率（％）＝１００×（ｔ_０－ｔ_１）／ｔ_０ …（１）
ｔ_０：その圧延パスに供する前の板厚（ｍｍ）
ｔ_１：その圧延パスを終えた板厚（ｍｍ）
ある圧延工程でのトータル圧延率（％）は下記（２）式により定まる。
トータル圧延率（％）＝１００×（ｈ_０－ｈ_１）／ｈ_０ …（２）
ｈ_０：その圧延工程の圧延１パス目に供する前の板厚（ｍｍ）
ｈ_１：その圧延工程の最終圧延パスを終えた板厚（ｍｍ）

本発明に従うＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材は、厳しい曲げ加工を施したときに、曲げ加工部外周表面の理想的な平滑曲面のプロファイルに対し、乖離の小さい表面形態を得ることができる。これにより、例えば、狭ピッチ化された基板対基板（ＢｔｏＢ）コネクタにおける樹脂かぶりの問題が顕著に軽減されるといった効果が期待される。

従来材（比較例Ｎｏ.３１）の曲げ外周表面外観を例示した図面代用写真。 図１の表面について測定された高さプロファイルを例示した図。 図２のプロファイルの頂部付近を拡大表示した図。 本発明材（本発明例Ｎｏ.２）の曲げ外周表面外観を例示した図面代用写真。 図４の表面について測定された高さプロファイルを例示した図。 図５のプロファイルの頂部付近を拡大表示した図。

［化学組成］
以下、合金成分に関する「％」は、特に断らない限り「質量％」を意味する。

本発明では、Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１種を含有し、かつＳｉを含有するＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金を対象とする。Ｎｉ、ＣｏおよびＳｉは、(Ｎｉ,Ｃｏ)_２Ｓｉを主体とする析出物を形成し、強度と導電性の向上に寄与する。ＮｉとＣｏの合計含有量は１.００～６.００％とする必要がある。２.００～５.００％であることがより好ましく、２.５０～４.００％であることが更に好ましい。Ｓｉ含有量は０.３０～１.２０％の範囲で設定できる。ＮｉとＣｏの合計含有量が６.００％を超えて多くなると、後述の平均結晶粒径やＧＲＯＤ平均値が適正範囲であっても、Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において、理想的な平滑曲面からの乖離が少ない表面形態（以下、これを「適正な表面形態」と言う。）を安定して得ることが難しくなる。一方、ＮｉとＣｏの合計含有量が１.００％に満たない場合や、Ｓｉ含有量が０.３０～１.２０％の範囲を外れる場合には、後述の平均結晶粒径を適正範囲に調整することが難しくなり、結果的にＢ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において適正な表面形態を安定して実現することができない。Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉの量的関係については、適正な表面形態、強度および導電性の良好なバランスの観点から、質量％において、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ比率を２.５０～５.２０の範囲とすることが好ましく、３.６０～５.００とすることがより好ましく、４.００～４.８０とすることが更に好ましい。

その他の元素として、必要に応じてＡｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒを含有させることができる。これら任意元素の含有量は、Ａｇ：０～０.３０％、Ａｌ：０～１.００％、Ｂ：０～０.２０％、Ｃｒ：０～０.５０％、Ｆｅ：０～１.００％、Ｍｇ：０～０.５０％、Ｍｎ：０～１.００％、Ｐ：０～０.２０％、Ｓ：０～０.２０％、Ｓｎ：０～１.００％、Ｔｉ：０～０.５０％、Ｚｎ：０～１.００％、Ｚｒ：０～０.３０％の範囲で設定することができる。これらの元素の合計は、適正な表面形態、強度および導電性の良好なバランスの観点から２.０質量％以下であることが好ましい。

経済性や製造性を考慮すると、上記任意元素の含有量は、Ａｇ：０～０.１５％、Ａｌ：０～０.８０％、Ｂ：０～０.１５％、Ｃｒ：０～０.４０％、Ｆｅ：０～０.５０％、Ｍｇ：０～０.２５％、Ｍｎ：０～０.５０％、Ｐ：０～０.１５％、Ｓ：０～０.１８％、Ｓｎ：０～０.５０％、Ｔｉ：０～０.１５％、Ｚｎ：０～０.５０％、Ｚｒ：０～０.２８％の範囲とすることが好ましい。この場合において、これらの元素の合計は、１.５質量％以下であることが好ましい。

上記任意元素の含有量は、Ａｇ：０～０.１０％、Ａｌ：０～０.１０％、Ｂ：０～０.１０％、Ｃｒ：０～０.３０％、Ｆｅ：０～０.３０％、Ｍｇ：０～０.２０％、Ｍｎ：０～０.２０％、Ｐ：０～０.１０％、Ｓ：０～０.１５％、Ｓｎ：０～０.２０％、Ｔｉ：０～０.１０％、Ｚｎ：０～０.３０％、Ｚｒ：０～０.２５％の範囲とすることがより好ましい。この場合において、これらの元素の合計は、１.０質量％以下であることが好ましい。

上記任意元素の含有量は、Ａｇ：０～０.０２％、Ａｌ：０～０.０８％、Ｂ：０～０.０２％、Ｃｒ：０～０.１４％、Ｆｅ：０～０.２０％、Ｍｇ：０～０.１０％、Ｍｎ：０～０.０８％、Ｐ：０～０.０２％、Ｓ：０～０.１０％、Ｓｎ：０～０.１８％、Ｔｉ：０～０.０６％、Ｚｎ：０～０.２０％、Ｚｒ：０～０.２０％の範囲とすることが更に好ましい。この場合において、これらの元素の合計は、０.８質量％以下であることが好ましい。

上記以外の元素として、希土類元素（ＲＥＭ）を含有させることができる。希土類元素は、周期表第３族のＳｃ（スカンジウム）、Ｙ（イットリウム）、およびランタノイド系元素である。適正な表面形態、強度および導電性の良好なバランスの観点から、希土類元素の合計含有量を質量％で３.０％以下とすることが好ましく、２.０％以下とすることがより好ましく、０.８％以下、あるいは０.５％以下に管理してもよい。

具体的な希土類元素の含有量範囲として、例えば、質量％で、Ｌａ（ランタン）：２.５％以下、Ｃｅ（セリウム）：２.０％以下、Ｐｒ（プラセオジム）：０.５％以下、Ｎｄ（ネオジム）：０.８％以下、Ｓｍ（サマリウム）：１.０％以下、およびＹ（イットリウム）：１.８％以下から選ばれる１種以上を含み、希土類元素の合計含有量が３.０％以下である範囲を挙げることができる。

経済性や製造性を考慮した希土類元素の含有量範囲としては、例えば、質量％で、Ｌａ：１.５％以下、Ｃｅ：１.２％以下、Ｐｒ：０.５％以下、Ｎｄ：０.８％以下、Ｓｍ：０.５％以下、およびＹ：１.０％以下から選ばれる１種以上を含み、希土類元素の合計含有量が２.０％以下である範囲を挙げることができる。経済性や製造性に更に配慮したより好ましい希土類元素の含有量範囲としては、例えば、質量％で、Ｌａ：０.５０％以下、Ｃｅ：０.４５％以下、Ｐｒ：０.０５％以下、Ｎｄ：０.１５％以下、Ｓｍ：０.４％以下、およびＹ：０.３％以下から選ばれる１種以上を含み、希土類元素の合計含有量が０.８０％以下である範囲を挙げることができる。

以上の合金元素において、Ａｌ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒは合金強度を更に高め、かつ応力緩和を小さくする作用を有する。Ａｇ、Ｍｇ、Ｓｎは耐応力緩和性の向上に有効である。Ｚｎは銅合金板材のはんだ付け性および鋳造性を改善する。Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚｒは、Ｓや不可避的不純物として混入しうるＰｂなどと高融点化合物を形成しやすく、また、Ｂ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒは鋳造組織の微細化効果を有するので、それぞれ熱間加工性の改善に寄与しうる。Ｓは合金のプレス打抜き性の向上に有効である。希土類元素は、結晶粒の微細化や析出物の分散化に有効である。希土類元素を含有させる場合、その合計含有量を０.０１％以上とすることがより効果的である。

以上の元素以外の残部はＣｕおよび不可避的不純物で構成される。不可避的不純物は、製造上不可避的に混入する元素であって、上記に挙げた元素以外のものをいう。

［平均結晶粒径］
本発明の銅合金板材は、圧延方向に対し垂直な断面（ＬＤ面）に設けた測定領域についてのＥＢＳＤによるステップサイズ０.０５μｍでの測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のＡｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ法による平均結晶粒径が４.００μｍ以下であることを要件とする。この平均結晶粒径が４.００μｍを超える場合には、Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において適正な表面形態を安定して得ることが難しくなる。上記の平均結晶粒径は３.００μｍ以下であることがより好ましく、２.７０μｍ以下であることが更に好ましく、２.００μｍ以下に調整することも可能である。平均結晶粒径の下限については特に定めないが、過剰な微細化は工程負荷の増大を招く要因となるので、通常、０.５０μｍ以上の範囲に制御すればよい。なお、双晶境界（｛１１１｝／Σ３対応粒界、｛１１０｝／Σ９対応粒界）は無視し、結晶粒界とはみなさず、平均結晶粒径を算出する。

［ＧＲＯＤ平均値］
本発明の銅合金板材は、上記のＥＢＳＤ測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下であることを要件とする。８.０°以下であることがより好ましく、６.０°以下であることが更に好ましい。ＧＲＯＤ平均値は、測定領域の全測定スポットについて、各測定スポットが属する結晶粒の基準方位との方位差を求めて、その平均値を算出したものに相当する。ここでは、各結晶粒の基準方位として、同一結晶粒内の測定スポットによる平均方位を採用する。ＧＲＯＤ平均値は、各結晶粒の内部に蓄えられている残留応力が板材全体としてどの程度の大きさであるかを示す指標となる。発明者らの研究によれば、このＧＲＯＤ平均値は、曲げ加工部外周表面の形態に大きな影響を及ぼすことがわかった。Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において適正な表面形態を安定して得るためには、ＧＲＯＤ平均値を１０.５°以下に厳密に制御することが極めて有効である。ＧＲＯＤ平均値の下限については特に定めないが、残留応力を過剰に低減させることは工程負荷の増大を招く要因となるので、通常、１.０°以上の範囲に制御すればよい。なお、双晶境界（｛１１１｝／Σ３対応粒界、｛１１０｝／Σ９対応粒界）は無視し、結晶粒界とはみなさず、ＧＲＯＤ平均値を算出する。

［ＫＡＭ値］
ＫＡＭ値は、局所的な格子ひずみ（残留応力）が板材全体としてどの程度存在するかを知る手がかりとなる指標である。Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において適正な表面形態を得るためには、測定ステップサイズを０.０５μｍという微小サイズに設定した上記のＥＢＳＤ測定において、結晶方位差５°以上の境界（双晶境界も含む）を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ値が３.０°以下であることが好ましい。２.５°以下であることがより好ましく、２.０°以下であることが更に好ましい。ただし、ＫＡＭ値がこの要件を満たしていても、ＧＲＯＤ平均値が上記所定の範囲に制御されていない場合には、Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において適正な表面形態を安定して実現することができない。ＫＡＭ値の下限については特に定めないが、残留応力を過剰に低減させることは工程負荷の増大を招く要因となるので、通常、０.３°以上の範囲に制御すればよい。

［９０°Ｗ曲げ試験によるＭＢＲ／ｔ］
本発明の銅合金板材においては、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に準拠したＢ.Ｗ.での９０°Ｗ曲げ試験による、割れが発生しない最小曲げ半径ＭＢＲと板厚ｔとの比ＭＢＲ／ｔが１.０以下であることが好ましく、０.４以下であることがより好ましい。ＭＢＲ／ｔが０であるものを得ることも可能である。なお、この試験でのＭＢＲ／ｔは、どの程度の厳しい曲げまで割れが生じないかを示す従来一般的な曲げ加工性評価の指標である。化学組成、平均結晶粒径、ＧＲＯＤ平均値が上述した適正範囲に制御されていないＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材では、ＭＢＲ／ｔによる曲げ加工性が良好であっても、Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において理想的な平滑曲面からの乖離が少ない表面形態を安定して実現することは難しい。

ＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７には「本標準は、厚さ０.１ｍｍ以上０.８ｍｍ以下の銅および銅合金薄板条の曲げ加工性評価に適用する。」と記載されている。発明者らの検討によれば、板厚が０.１ｍｍ未満のＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材においても、この規格に準拠したＷ曲げ試験によって、曲げ加工性の評価が可能であることが確認された。したがって、本発明ではＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に示されるＢ.Ｗ.でのＷ曲げ試験方法を、板厚が０.１ｍｍ未満（例えば０.０２ｍｍ以上０.１ｍｍ未満）の場合にも拡張して、そのまま適用する。試験片の幅は例えば１０ｍｍとすればよい。

［導電率・引張強さ］
コネクタ等の通電部品用の素材には、導電率が３０％ＩＡＣＳ以上の導電性を有し、圧延方向の引張強さが５００ＭＰａ以上の強度レベルを有することが望まれる。上述の化学組成を満たしていれば、後述する製造方法により、導電率が３０％ＩＡＣＳ以上、引張強さ５００ＭＰａ以上の板材を得ることができる。導電率については４０％ＩＡＣＳ以上、５０％ＩＡＣＳ以上、６０％ＩＡＣＳ以上、６５％ＩＡＣＳ以上といった所望のレベルに調整することも可能である。本発明で規定する合金組成においては、通常、８０％ＩＡＣＳ以下の範囲となる。引張強さについては６００ＭＰａ以上、７００ＭＰａ以上、８００ＭＰａ以上、９００ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以上といった強度レベルにそれぞれ調整することも可能である。通常、１２００ＭＰａ以下の範囲で調整すればよい。

［曲げ加工部外周の理想的な平滑曲面からの最大乖離］
後述のＢ.Ｗ.での９０°Ｗ曲げ試験において、曲げ加工部外周の理想的な平滑局面からの最大乖離は３.０μｍ以下となることが望ましい。この最大乖離が２.０μｍ以下、あるいは更に１.０μｍ以下となる板材を得ることも可能である。なお、この最大乖離を完全に０とすることは困難であり、通常０.１μｍ以上となる。

［製造方法］
以上説明した銅合金板材は、例えば以下のような製造工程により作ることができる。
溶解・鋳造→熱間圧延→冷間圧延→（中間焼鈍→冷間圧延）→溶体化処理→中間冷間圧延→時効処理→（仕上冷間圧延→低温焼鈍）
上記において括弧内の工程は必要に応じて行うことができる。なお、上記工程中には記載していないが、熱間圧延後には必要に応じて面削が行われ、各熱処理後には必要に応じて酸洗、研磨、または脱脂が行われる。以下、各工程について説明する。

［溶解・鋳造］
連続鋳造、半連続鋳造等により、上述した本発明の銅合金板材の化学組成を有する鋳片を製造すればよい。Ｓｉなどの酸化を防止するために、不活性ガス雰囲気または真空溶解炉で行うのがよい。

［熱間圧延］
熱間圧延は通常の手法に従えばよい。熱間圧延前の鋳片加熱は例えば９００～１０５０℃で１～５時間保持する条件で行うことができる。トータルの熱間圧延率は例えば７０～９７％とすればよい。最終パスの圧延温度は７００℃以上９００℃以下とすることが好ましい。熱間圧延終了後には、水冷などにより急冷することが好ましい。

［冷間圧延］
常法により冷間圧延を施し、次工程の溶体化処理に供するための中間製品板材を得る。必要に応じて板厚調整のために更に中間焼鈍と冷間圧延を１回または複数回施して中間製品板材としてもよい。

［溶体化処理］
溶体化処理は、８００～１０５０℃で１０～１０００秒保持する条件で行うことができる。溶体化処理温度が低すぎる場合や高すぎる場合は、最終的に得られる板材の平均結晶粒径およびＧＲＯＤ平均値を上述の適正範囲に制御することが難しくなる。上記温度で保持した後の冷却速度は、一般的な連続焼鈍ラインで実現できる程度の急冷とすればよい。例えば、５３０℃から３００℃までの平均冷却速度を１００℃／ｓ以上とすることが望ましい。

［中間冷間圧延］
溶体化処理と時効処理の間で行う冷間圧延をここでは「中間冷間圧延」と呼んでいる。平均結晶粒径およびＧＲＯＤ平均値が最終的に上述した所定範囲に制御された板材を得るためには、この中間冷間圧延での条件設定を厳密に行うことによって、局所的に過度なひずみエネルギー（転位）が導入されないように板厚を減少させることが極めて重要である。具体的には、圧下率６％以上の圧延パスの回数を１０パス以下とし、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重を１５００ｋＮ／ｍ以下とし、結晶粒を微細化するために、トータル圧延率を７０％以上とする条件で中間冷間圧延を行う。ここで、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重は、圧下率６％以上の各圧延パスにおける単位板幅あたりの圧延荷重の総和を、圧下率６％以上の圧延パスの回数で除することによって定まる。

圧下率６％以上の圧延パスの回数は１０パス以下に抑えるが、その回数が過度に少ないと所定の板厚減少を達成するための圧下率が増大し生産性が低下する。圧下率６％以上の圧延パスの回数は４パス以上を確保することが好ましい。圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重は１５００ｋＮ／ｍ以下に抑える必要があるが、その平均圧延荷重が過度に低いパススケジュールでは生産性の面で不利となる。上記の平均圧延荷重が５００ｋＮ／ｍ以上、あるいは７５０ｋＮ／ｍ以上となるようにパススケジュールを設定することが好ましい。トータル圧延率は、結晶粒微細化の観点から７０％以上とする必要があるが、８０％以上とすることがより好ましく、９０％以上としてもよい。トータル圧延率の上限は特に定めないが、ミルの能力に応じて、例えば９８％以下の範囲で設定すればよい。

［時効処理］
次いで、時効処理を、４００～６００℃で１～２４時間保持する条件で行う。この条件範囲内で、用途に応じて所定の強度、導電性が得られるように最適な時効処理条件を設定すればよい。時効処理の加熱によりひずみの低減が生じ、また時効処理温度が高すぎると再結晶が起こりうる。上記の条件範囲を外れると、最終的に得られる板材の平均結晶粒径およびＧＲＯＤ平均値を上述の適正範囲に制御することが難しくなる。なお、上述の通り、以下の仕上冷間圧延および低温焼鈍は任意工程であり、本発明の銅合金板材を得るための加工・熱履歴を、この時効処理工程で終了とすることもできる。

［仕上冷間圧延］
時効処理後に行う最終的な冷間圧延をここでは「仕上冷間圧延」と呼んでいる。この工程は必須ではないが、板材の形状矯正や最終的な板厚調整を行う上で有効である。ただし、最終的に得られる板材のＧＲＯＤ平均値を上述の適正範囲に安定して制御するには、仕上冷間圧延のトータル圧延率は１５％以下に抑えることが重要である。

［低温焼鈍］
仕上冷間圧延のトータル圧延率が３％以上である場合には、残留応力の低減などの目的で低温焼鈍を施すことが望ましい。低温焼鈍は、３００～５００℃で１０～３００秒保持する条件で行うことができる。

以上のようにして、Ｂ.Ｗ.での厳しい曲げ加工において理想的な平滑曲面からの乖離が少ない表面形態が得られる性質を具備したＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材を得ることができる。最終的なＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材の板厚は、例えば０.０２～０.４０ｍｍの範囲で設定することができる。

［通電部品、放熱部品］
本発明の銅合金板材は、通電部品や放熱部品などの素材として有用である。本発明の銅合金板材を素材に用いると、厳しい曲げ加工を施したときに、曲げ加工部外周表面の理想的な平滑曲面のプロファイルに対し、乖離の小さい表面形態を実現することができるので、本発明の銅合金板材は、特に曲げ加工を経て製造される（すなわち曲げ加工部を有する）通電部品や放熱部品の素材として極めて有用である。

表１に示す化学組成の銅合金を溶製し、縦型半連続鋳造機を用いて鋳造した。本発明例Ｎｏ.１７では、希土類元素の添加源としてミッシュメタル（希土類元素の混合体）を銅合金原料の全量中０.３６質量％の割合で添加した。このミッシュメタルに含まれる主要な希土類元素の質量割合は、Ｌａ：Ｃｅ：Ｐｒ：Ｎｄ＝２８：５０：５：１７であった。

鋳造によって得られた鋳片を１０００℃で３時間加熱したのち抽出して、トータル圧延率７５～９６％、最終パスの圧延温度７００℃以上、水冷の条件で熱間圧延を行い、表２、表３に記載の板厚の熱延材を得た。熱間圧延後、表層の酸化層を機械研磨および切削により除去（面削）し、冷間圧延を施して溶体化処理に供するための中間製品板材とした。各中間製品板材に、一部の例を除き、溶体化処理、中間冷間圧延、時効処理、仕上冷間圧延、および低温焼鈍を施し、板材製品（供試材）を得た。Ｎｏ.１４では仕上冷間圧延および低温焼鈍を省略した。Ｎｏ.４１では溶体化処理の工程に代えて６００℃で６時間保持する第１時効処理を施し、中間冷間圧延後には５００℃で６時間保持する第２時効処理を施した。Ｎｏ.３７、４２、４３では中間冷間圧延を省略した。熱延材の板厚、熱間圧延後の各工程での主な製造条件、および最終的に得られた供試材の板厚は表２、表３に示してある。

各供試材について以下の調査を行った。

（平均結晶粒径）
供試材から採取したサンプルの圧延方向に垂直な断面（ＬＤ面）を、クロスセクションポリッシャー（日本電子株式会社製ＩＢ－１９５３０ＣＰ）により加速電圧４ｋＶで処理することによって、ＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折）測定用の試料表面を作製した。その試料表面をＦＥ－ＳＥＭ（日本電子株式会社製ＪＳＭ－７２００Ｆ）により加速電圧１５ｋＶ、倍率５０００倍の条件で観察し、板厚１／４位置から３／４位置までの範囲内に設けた板幅方向２４μｍ×板厚方向１８μｍの矩形の測定領域について、ＦＥ－ＳＥＭに設置されているＥＢＳＤ装置（Ｏｘｆｏｒｄ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、Ｓｙｍｍｅｔｒｙ）を用いて、ＥＢＳＤ法によりステップサイズ０.０５μｍで結晶方位データを採取した。５視野の測定領域について測定した結晶方位データに基づき、上掲の「平均結晶粒径の求め方」に従い、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ法による平均結晶粒径を求めた。ＥＢＳＤデータ解析用ソフトウェアとして、株式会社ＴＳＬソリューションズ製ＯＩＭ－Ａｎａｌｙｓｉｓ７.３.１を利用した（後述のＧＲＯＤ平均値、ＫＡＭ値の算出においても同様。）。

（ＧＲＯＤ平均値）
上記のＥＢＳＤ法により採取した結晶方位データに基づき、上掲の「ＧＲＯＤ平均値の求め方」に従い、ＧＲＯＤ平均値を求めた。

（ＫＡＭ値）
上記のＥＢＳＤ法により採取した結晶方位データに基づき、上掲の「ＫＡＭ値の求め方」に従い、ＫＡＭ値を求めた。

（曲げ加工部外周の理想的な平滑曲面からの最大乖離）
試験片の長手方向が圧延直角方向に一致するように、長さ３０ｍｍ、幅０.３ｍｍの試験片を供試材から切り出し、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に準拠する方法で曲げ半径Ｒ（ｍｍ）と板厚ｔ（ｍｍ）の比Ｒ／ｔが１.０であるＢ.Ｗ.での９０°Ｗ曲げ試験を行った。試験片に形成された曲げ部の曲げ外周表面をレーザー顕微鏡（オリンパス社製、ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００）により観察し、試験片幅方向に対し直角方向に走査した場合の、曲げ加工部外周表面の高さプロファイルを測定した。観察には５０倍の対物レンズを使用した。プロファイルの高さ方向は、曲げ加工時の治具の進行方向に相当する方向とした。具体的な測定方法を、図１～図３を例に挙げて説明する。

図１に、従来材であるＮｏ.３１の曲げ外周表面を、曲げ加工時の治具の進行方向に相当する方向に見た外観写真を例示する。写真の横方向が試験片の幅方向（すなわち曲げ軸に平行な方向）、写真中に示した、写真の縦方向に平行な直線がプロファイル測定線である。
図２に、図１の表面について測定された高さプロファイルを例示する。実測されたプロファイル（実線）の中で、頂点（高さの最高点）から１５μｍ程度までの深さ位置では不規則な凹凸が多くなる。そこで、実測されたプロファイル曲線のデータのうち、頂点からの深さが１５～２５μｍの範囲にある部分のデータを用いて、多項式近似曲線（２次関数）を作成した。その際、測定位置（図２の横軸）のデータを０.２５μｍ刻みで取得し、多項式近似曲線の作成は最小二乗法で行った。このようにして得られた多項式近似曲線を「理想プロファイル」とし、曲げ加工部外周の理想的な平滑曲面の断面曲線とみなした。図２中に、理想プロファイルを破線で示してある。実際の曲げ外周表面は、頂部付近が陥没したような表面形態を呈していることがわかる。
図３に、図２のプロファイルの頂部付近を拡大して示す。同一の走査方向位置（図３の横軸位置）における理想プロファイル（破線）と実測プロファイル（実線）の高さ方向距離の最大値（μｍ）を「最大乖離」と定義する。この図の例では最大乖離は６.３μｍであった。樹脂かぶりは、図中の破線に相当する理想的な平滑曲面と図中の実線に相当する材料の曲げ加工外周で囲まれた領域において生じる。

この最大乖離の測定を、１つの試験片について無作為に設定した５本の測定線で行い、５つの最大乖離値の最大値をその試験片の最大乖離とした。試験数ｎ＝３にて３つの試験片の最大乖離を求め、３つの試験片の最大乖離の測定値の平均値を当該供試材の最大乖離の成績値として採用した。図２、図３に一例を示したＮｏ.３１の例についての最大乖離の成績値は６.３μｍと求まった。

以上の方法で各供試材の曲げ試験片について最大乖離を測定した。この試験方法による最大乖離が３.０μｍ以下であるＣｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材は、曲げ加工部の表面形態が従来よりも顕著に改善される性質を有するものであると評価される。

図４に、本発明例であるＮｏ.２の曲げ外周表面を曲げ加工時の治具の進行方向に相当する方向に見た外観写真を例示する。図５に、図４の表面について測定された高さプロファイルを例示する。図６に、図５のプロファイルの頂部付近を拡大して示す。図６の縦軸は前述図３に対し２倍に拡大して示してある。この例では最大乖離は２.０μｍであった。また、図５、図６に一例を示したＮｏ.２の例についての最大乖離の成績値は２.０μｍと求まった。

（９０°Ｗ曲げ試験によるＭＢＲ／ｔ）
上記の最大乖離の評価とは別に、通常の曲げ試験により以下のように曲げ加工性を評価した。日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に準拠してＢ.Ｗ.でのＷ曲げ試験による、割れが発生しない最小曲げ半径ＭＢＲと板厚ｔとの比ＭＢＲ／ｔを求めた。試験片サイズは圧延直角方向長さ３０ｍｍ、圧延方向長さ（試験片の幅）１０ｍｍとした。曲げ部表面の割れ有無の判定はＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に従って行った。曲げ部表面の外観観察において「しわ：大」と判定されたサンプルについては、最も深いしわの部分について曲げ軸方向に垂直に切断した試料を作製し、その研磨断面を光学顕微鏡で観察することによって板厚内部へ進展するクラックが生じていないかどうかを確認し、そのようなクラックが生じていない場合に「割れが認められない」と判定した。本発明材料の用途を考慮すると、この試験によるＭＢＲ／ｔが１.０以下であれば良好な曲げ加工性を有していると評価される。

（引張強さ）
各供試材から圧延平行方向の引張試験片（ＪＩＳ ５号）を採取し、試験数ｎ＝３でＪＩＳ Ｚ２２４１に準拠した引張試験を行い、引張強さを測定した。ｎ＝３の平均値を当該供試材の成績値とした。

（導電率）
各供試材の導電率をＪＩＳ Ｈ０５０５に準拠してダブルブリッジ、平均断面積法により測定した。
以上の結果を表４に示す。

化学組成および板材の製造条件を上述の適正範囲に厳密に制御した本発明例のものは、いずれも平均結晶粒径、ＧＲＯＤ平均値が本発明で規定する範囲にある組織状態を呈し、曲げ加工部外周の理想的な平滑曲面からの最大乖離が３.０μｍ以下となる性質を有していた。また、これらは通常の評価方法における曲げ加工性も良好で、強度、導電性も良好であった。

これに対し、比較例であるＮｏ.３１は、ＮｉとＣｏの合計含有量が多すぎたので、曲げ加工部外周の理想的な平滑曲面からの最大乖離（以下、単に「最大乖離」という。）が大きく、また、通常の評価方法における曲げ加工性（以下、単に「曲げ加工性」という。）も劣っていた。
Ｎｏ.３２は、ＮｉとＣｏの合計含有量が不足したことに起因して平均結晶粒径が大きくなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性、強度も劣っていた。
Ｎｏ.３３は、Ｓｉ含有量が多すぎたことに起因して平均結晶粒径が大きくなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性、導電性も劣っていた。
Ｎｏ.３４は、Ｓｉ含有量が不足したことに起因して平均結晶粒径が大きくなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性、強度も劣っていた。
Ｎｏ.３５では、中間冷間圧延でのトータル圧延率が不足したので平均結晶粒径が大きくなり、最大乖離が大きかった。
Ｎｏ.３６は、中間冷間圧延において圧下率６％以上のパス回数が多すぎたのでＧＲＯＤ平均値が高くなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性も悪かった。
Ｎｏ.３７は、中間冷間圧延を省略し、仕上冷間圧延のトータル圧延率を大きくした例である。この場合、平均結晶粒径が大きくなり、ＧＲＯＤ平均値、ＫＡＭ値も高くなった。その結果、最大乖離が大きくなり、曲げ加工性も劣っていた。
Ｎｏ.３８は、中間冷間圧延において圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重が大きすぎたのでＧＲＯＤ平均値が高くなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性も劣っていた。
Ｎｏ.３９は、仕上冷間圧延でのトータル圧延率が大きすぎたのでＧＲＯＤ平均値が高くなり、最大乖離が大きかった。また、ＫＡＭ値も高く、曲げ加工性も悪かった。

Ｎｏ.４０は、中間冷間圧延率でのトータル圧延率を低くし、仕上冷間圧延でのトータル圧延率を高くした例であり、特許文献３の表２に記載されているＮｏ.１に相当するものである。この場合、平均結晶粒径が大きくなるとともに、ＧＲＯＤ平均値およびＫＡＭ値が高くなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性も本発明例に比べ劣っていた。
Ｎｏ.４１は、溶体化処理に代えて６００℃で６時間保持する第１時効処理を施し、中間冷間圧延後には５００℃で６時間保持する第２時効処理を施し、仕上冷間圧延のトータル圧延率を本発明の規定より大きくした例であり、特許文献４の表２に記載されているＮｏ.１に相当するものである。この場合、ＧＲＯＤ平均値、ＫＡＭ値が高くなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性も本発明例に比べ劣っていた。
Ｎｏ.４２は、中間冷間圧延を省略した例であり、特許文献２の表２に記載されている「発明例１」の再現を試みたものである。この場合、平均結晶粒径が大きくなり、またＧＲＯＤ平均値を十分に低減することができなかった。その結果、最大乖離が大きかった。
Ｎｏ.４３は、中間冷間圧延を省略し、仕上冷間圧延のトータル圧延率を本発明の規定より大きくし、低温焼鈍の保持時間を本発明の規定より長くした例であり、特許文献１の表１に記載されている「発明例１」の再現を試みたものである。この場合、平均結晶粒径が大きくなるとともに、ＧＲＯＤ平均値およびＫＡＭ値が高くなり、最大乖離が大きかった。

Ｎｏ.４４～４８は、中間冷間圧延のトータル圧延率が小さく、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重が大きい条件で行ったことにより、平均結晶粒径が大きくなるとともに、ＧＲＯＤ平均値が高くなった。その結果、これらはいずれも最大乖離が大きくなり、曲げ加工性も劣った。このうちＮｏ.４４は、低温焼鈍を本発明の規定より高温で行ったので強度が低下した。Ｎｏ.４５は、溶体化処理温度を本発明の規定より低温で行ったので強度が低下した。Ｎｏ.４６は、溶体化処理温度を本発明の規定より高温で行ったので導電率が低下した。Ｎｏ.４７は、時効処理を本発明の規定より高温で行ったので強度が低下した。Ｎｏ.４８は、時効処理を本発明の規定より低温で行ったので導電率が低下した。
Ｎｏ.４９は、中間冷間圧延でのトータル圧延率が低く、仕上冷間圧延でのトータル圧延率が高く、低温焼鈍の温度が低かったことにより、平均結晶粒径が大きくなるとともに、ＧＲＯＤ平均値およびＫＡＭ値が高くなり、最大乖離が大きかった。曲げ加工性も悪かった。

Claims (13)

1. 質量％で、ＮｉとＣｏの合計：１.００～６.００％、Ｓｉ：０.３０～１.２０％、Ａｇ：０～０.３０％、Ａｌ：０～１.００％、Ｂ：０～０.２０％、Ｃｒ：０～０.５０％、Ｆｅ：０～１.００％、Ｍｇ：０～０.５０％、Ｍｎ：０～１.００％、Ｐ：０～０.２０％、Ｓ：０～０.２０％、Ｓｎ：０～１.００％、Ｔｉ：０～０.５０％、Ｚｎ：０～１.００％、Ｚｒ：０～０.３０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、圧延方向に対し垂直な断面に設けた測定領域についてのＥＢＳＤ（電子線後方散乱回折法）によるステップサイズ０.０５μｍでの測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合に、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ法による平均結晶粒径が４.００μｍ以下であり、同一結晶粒内の測定スポットによる平均方位をその結晶粒の基準方位とするとき、前記測定領域の全測定スポットについて、各測定スポットが属する結晶粒の基準方位との方位差を求めて平均値を算出したＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材。
2. 更に、希土類元素を合計３.０質量％以下の範囲で含有する組成を有する、請求項１に記載の銅合金板材。
3. 前記ＥＢＳＤによるステップサイズ０.０５μｍでの測定において、結晶方位差５°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ値が３.０°以下である、請求項１または２に記載の銅合金板材。
4. 日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ Ｔ３０７：２００７に準拠したＢ.Ｗ.での９０°Ｗ曲げ試験による、割れが発生しない最小曲げ半径ＭＢＲと板厚ｔとの比ＭＢＲ／ｔが１.０以下である、請求項１または２に記載の銅合金板材。
5. 導電率が３０％ＩＡＣＳ以上である、請求項１または２に記載の銅合金板材。
6. 圧延平行方向の引張強さが５００ＭＰａ以上である、請求項１または２に記載の銅合金板材。
7. 板厚が０.０２～０.４０ｍｍである、請求項１または２に記載の銅合金板材。
8. 中間製品板材に、溶体化処理、中間冷間圧延、時効処理を上記の順に施す製造工程において、
   溶体化処理を、８００～１０５０℃で１０～１０００秒保持する条件で行い、
   中間冷間圧延を、圧下率６％以上の圧延パスの回数を１０パス以下とし、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重を１５００ｋＮ／ｍ以下とし、トータル圧延率を７０％以上とする条件で行い、
   時効処理を、４００～６００℃で１～２４時間保持する条件で行うことにより前記ＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材を得る、請求項１または２に記載の銅合金板材の製造方法。
9. 前記中間製品板材は、熱間圧延後に冷間圧延を施した板材である、請求項８に記載の銅合金板材の製造方法。
10. 中間製品板材に、溶体化処理、中間冷間圧延、時効処理、仕上冷間圧延、低温焼鈍を上記の順に施す製造工程において、
    溶体化処理を、８００～１０５０℃で１０～１０００秒保持する条件で行い、
    中間冷間圧延を、圧下率６％以上の圧延パスの回数を１０パス以下とし、圧下率６％以上の圧延パスにおける単位板幅あたりの平均圧延荷重を１５００ｋＮ／ｍ以下とし、トータル圧延率を７０％以上とする条件で行い、
    時効処理を、４００～６００℃で１～２４時間保持する条件で行い、
    仕上冷間圧延を、トータル圧延率３～１５％の条件で行い、
    低温焼鈍を、３００～５００℃で１０～３００秒保持する条件で行うことにより前記ＧＲＯＤ平均値が１０.５°以下である銅合金板材を得る、請求項１または２に記載の銅合金板材の製造方法。
11. 前記中間製品板材は、熱間圧延後に冷間圧延を施した板材である、請求項１０に記載の銅合金板材の製造方法。
12. 請求項１または２に記載の銅合金板材を素材に用いた通電部品。
13. 請求項１または２に記載の銅合金板材を素材に用いた放熱部品。

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