JP2023091739A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層型電子部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで積層された複数の内部電極を含む本体、及び上記本体の外側に配置される外部電極を含み、上記外部電極は、上記内部電極と連結され、導電性金属を含む第１電極層と、上記第１電極層上に配置され、金属間化合物を含む第１導電性連結部及び樹脂を含む第１樹脂電極層、及び上記第１樹脂電極層上に配置され、複数の金属粒子及び樹脂を含む第２樹脂電極層を含む積層型電子部品を提供する。【選択図】図５

Description

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、通信、コンピュータ、家電、自動車などの産業に用いられる重要なチップ部品であり、特に、携帯電話、コンピュータ、デジタルＴＶなどの各種電気、電子、情報通信機器に用いられる核心受動素子である。

最近では、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックキャパシタも小型化及び高容量化する傾向にあり、このような流れにより積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保する重要度が高まっている。

このような積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保するための方案として、機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収し、ストレスによって発生するクラック（ｃｒａｃｋ）発生を防止するために外部電極に樹脂電極層を適用する技術が開示されている。

このような樹脂電極層は、積層セラミックキャパシタの外部電極の焼結電極層とめっき層との間を電気的及び機械的に接合させる役割を果たし、回路基板の実装中に工程温度に応じた機械的及び熱的応力及び基板の反り衝撃から積層セラミックキャパシタを保護する役割を果たす。

しかしながら、導電性樹脂層は、高温リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）環境を適用する際に、導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）によって焼結電極層と樹脂電極層との間の界面に浮きが発生する可能性がある。また、樹脂電極層の場合、導電性を有する金属粒子が導電性樹脂層内に分散している形態で存在し、ホッピング（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）により電気的連結性を確保し、これにより焼結電極層と導電性樹脂層との間の電気的連結性が低下するという問題点が存在した。

このような問題点を解決するために、特許文献１は、焼結電極層と樹脂層との間の電気的及び機械的接合力を向上させるために、金属間化合物を含む樹脂電極層を開示した。金属間化合物による結合によって焼結電極層と樹脂電極層との間の連結性を改善させて、界面での浮きを防止した。

しかしながら、金属間化合物による焼結電極層及び樹脂電極層との間の連結性が増加するにつれて外部電極の剛性が増加し、これにより積層セラミックキャパシタの反り強度が低下するという問題点が発生した。

韓国公開特許公報第１０－２０１７－０１１８５８４号

本発明のいくつかの目的の一つは、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）適用時に、樹脂電極層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）によって焼結電極層と樹脂電極層との間の界面に浮きが発生する問題を解決することである。

本発明のいくつかの目的の一つは、ホッピング（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）によって電気的連結性を確保し、樹脂電極層の電気的連結性が低下するという問題を解決することである。

本発明のいくつかの目的の一つは、金属間化合物を含む樹脂電極層の剛性が増加して、積層型電子部品の反り強度が低下するという問題を解決することである。

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

本発明の一実施形態によると、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで積層された複数の内部電極を含む本体、及び上記本体の外側に配置される外部電極を含み、上記外部電極は、上記内部電極と連結され、導電性金属を含む第１電極層と、上記第１電極層上に配置され、金属間化合物を含む第１導電性連結部及び樹脂を含む第１樹脂電極層、及び上記第１樹脂電極層上に配置され、複数の金属粒子及び樹脂を含む第２樹脂電極層を含む積層型電子部品を提供する。

本発明のいくつかの効果の一つは、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）適用時に、樹脂電極層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）によって焼結電極層と樹脂電極層との間の界面に浮きが発生することを抑制することである。

本発明のいくつかの効果の一つは、樹脂電極層を含む外部電極の電気的連結性を向上させることである。

本発明のいくつかの効果の一つは、金属間化合物を含む樹脂電極層によって低下した積層型電子部品の反り強度を改善することである。

本発明の一実施形態による積層型電子部品の概略的な斜視図である。 図１の積層型電子部品の本体の概略的な斜視図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。 図３のＢ領域を概略的に示した拡大図である。 本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図である。 本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図である。 本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図である。 本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図である。 本発明の一実施形態による図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の外部電極の断面を光学顕微鏡（ＯＭ；Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影したイメージである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の外部電極の断面を光学顕微鏡を用いて撮影したイメージである。

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図面において、第１方向は長さ（Ｌ）方向、第２方向は厚さ（Ｔ）方向または積層方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の概略的な斜視図であり、図２は、図１の積層型電子部品の本体の概略的な斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図５は、図３のＢ領域を概略的に示した拡大図であり、図６は、本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図であり、図７は、本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図であり、図８は、本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図であり、図９は、本発明の一実施形態によるＢ領域拡大図であり、図１０は、本発明の一実施形態による図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

図１～図４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び誘電体層１１１を間に挟んで積層された複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０、及び本体１１０の外側に配置される外部電極１３０、１４０を含み、外部電極１３０、１４０は内部電極１２１、１２２と連結され、導電性金属を含む第１電極層１３１、１４１と、第１電極層１３１、１４１上に配置され、金属間化合物を含む第１導電性連結部１３２ｂ、１４２ｂ及び樹脂１３２ｃ、１４２ｃを含む第１樹脂電極層１３２、１４２、及び第１樹脂電極層１３２、１４２上に配置され、複数の金属粒子１３３ａ、１４３ａ及び樹脂１３３ｃ、１４３ｃを含む第２樹脂電極層１３３、１４３を含む。

上述したように、樹脂電極層の高温リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）適用時に、樹脂電極層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により焼結電極層と樹脂電極層との間の界面に浮きが発生することがある。また、樹脂電極層の場合、金属粒子が樹脂電極層内に分散している形態で存在して、焼結電極層と樹脂電極層との間の電気的連結性が低下する可能性がある。これを改善するために、金属間化合物を含む樹脂電極層を形成して、焼結電極層と樹脂電極層との間の結合力及び電気的連結性を確保することを考えることができる。但し、焼結電極層及び樹脂電極層間の連結性が増加するにつれて、積層セラミックキャパシタの反り強度が低下するという問題点が生じることがある。

一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の外部電極１３０、１４０は、金属間化合物を含む第１樹脂電極層１３２、１４２上に配置され、第１樹脂電極層１３２、１４２よりも機械的強度が低い第２樹脂電極層１３３、１４３を含むことで、積層型電子部品１００の反り強度を改善することができる。

以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれる各構成についてより詳細に説明する。

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有した六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、第１面から第４面１、２、３、４に連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含むことができる。

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックグリーンシートの焼成によって形成されることができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ_３）材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系材料などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

このとき、誘電体層１１１の厚さは本体１１０の大きさ及び容量を考慮して１０μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化のために０．６μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

ここで、誘電体層１１１の厚さは、内部電極１２１、１２２間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。誘電体層１１１の厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第１方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。また、このような平均値測定を多数の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの上部に配置される第１カバー部１１２及び容量形成部Ａｃの下部に配置される第２カバー部１１３を含むことができる。第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第２方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有することができる。第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３はそれぞれ２０μｍ以下の厚さを有することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

本体１１０は、第３方向を基準に容量形成部Ａｃの側面に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置される第１マージン部１１４及び第６面６に配置される第２マージン部１１５を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第２方向及び第３方向に切断した断面における内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。マージン部１１４、１１５は、誘電体層１１１と同一または相違した材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向の両側面に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。マージン部１１４、１１５の厚さはそれぞれ２０μｍ以下であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができ、複数の第１内部電極１２１と複数の第２内部電極１２２は誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置されることができる。すなわち、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに異なる極性を有する一対の電極であって、誘電体層１１１の積層方向に沿って本体１１０の第１面１及び第２面２を介して交互に露出するように形成されることができる。例えば、複数の第１内部電極１２１はそれぞれ第２面２と離隔して、第１面１を介して露出することができる。また、複数の第２内部電極１２２は、それぞれ第１面１と離隔して、第２面２を介して露出することができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、第２方向に交互に積層されることができるが、これに限定されず、第３方向に交互に積層されることもできる。内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを印刷することで形成されることができる。内部電極１２１、１２２が形成されたセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成すると、本体１１０の容量形成部Ａｃを形成することができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

このとき、内部電極１２１、１２２の厚さは本体１１０の大きさ及び容量を考慮して１０μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化のために０．６μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの内部電極の多数の地点、例えば第１方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。このような平均値測定を多数の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第１面１に配置され、複数の第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３０及び本体１１０の第２面２に配置され、複数の第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１４０を含むことができる。第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０は、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上の一部まで延びることができる。このとき、第１外部電極１３０は、本体１１０の第１面１に配置される第１接続部Ｐ１ａ及び本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上の一部まで延びる第１バンド部Ｐ１ｂを含むことができ、第２外部電極１４０は、本体１１０の第２面２に配置される第２接続部Ｐ２ａ及び本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上の一部まで延びる第２バンド部Ｐ２ｂを含むことができる。図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造を説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３０、１４０の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

第１電極層１３１、１４１は、本体１１０の第１面及び第２面１、２を介して交互に露出した複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と連結されることで、第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０と第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２との間の電気的導通を確保することができる。第１電極層１３１、１４１は導電性金属を含み、上記導電性金属は、例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、より好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができる。第１電極層１３１、１４１は、本体１１０の第１面１及び第２面２を導電性金属及びガラスを含む導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後に焼成することで形成されることができる。あるいは、導電性金属及びガラスを含むシートを転写することで形成されることができる。したがって、第１電極層１３１、１４１は、導電性金属及びガラスを含む焼結電極であることができる。

図５を参照すると、Ｂ領域は第１外部電極１３０の一部を拡大して示しているが、第１外部電極１３０は第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１４０は第２内部電極１２２と接続する差異があるのみであって、第１外部電極１３０と第２外部電極１４０の構成は類似するため、以下においては第１外部電極１３０を基準に説明するが、これは、第２外部電極１４０に関する説明を含むものとする。

第１樹脂電極層１３２は、第１電極層１３１上に配置され、金属間化合物を含む第１導電性連結部１３２ｂ及び樹脂１３２ｃを含む。樹脂１３２ｃは、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂を含むことができる。このとき、上記熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

金属間化合物（Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）とは、２種以上の金属が簡単な整数比で和合した特定の結晶構造を有する化合物を意味する。上記金属間化合物は、第１樹脂電極層１３２を形成する導電性樹脂組成物に含まれた銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）、及びスズ（Ｓｎ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つと、樹脂１３２ｃの硬化温度より低い融点を有する低融点金属であるスズ（Ｓｎ）またはスズ（Ｓｎ）合金が相互反応することで形成されることができる。したがって、上記金属間化合物は、Ｃｕ_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎ、及びＡｇ_３Ｓｎの少なくともいずれか一つを含むことができる。上記金属間化合物は、上記金属間化合物を形成した後に残っている低融点金属と金属結合を介して、第１導電性連結部１３２ｂを形成することができる。すなわち、第１導電性連結部１３２ｂは、樹脂１３２ｃの硬化温度より低い融点を有する低融点金属を含むことができる。このとき、上記低融点金属は３００℃以下の融点を有することができ、より具体的には２００～２５０℃の融点を有することができる。

第１導電性連結部１３２ｂの少なくとも一部は、第１電極層１３１の少なくとも一部及び第２樹脂電極層１３３の少なくとも一部と直接的に接触することができる。これにより、第１電極層１３１と第２樹脂電極層１３３との間の電気的連結性を向上させることができる。また、第１電極層１３１と第１樹脂電極層１３２との間の界面に浮きが発生することを防止することができる。

第１樹脂電極層１３２を形成する方法の一例として、上述したように第１電極層１３１上に金属粉末及び熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物を塗布して硬化熱処理することで形成することができる。このとき、上記熱硬化性樹脂は、ビスフェノールＡ樹脂、グリコールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂またはこれらの誘導体のうち分子量が小さくて常温で液状である樹脂であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。上記導電性樹脂組成物は、銀（Ａｇ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）粉末、スズ（Ｓｎ）系はんだ粉末及び熱硬化性樹脂を混合した後、３ロールミル（３－ｒｏｌｌ ｍｉｌｌ）を用いて分散させることで製造することができる。スズ（Ｓｎ）系はんだ粉末としては、Ｓｎ、Ｓｎ_９６．５Ａｇ_３．０Ｃｕ_０．５、Ｓｎ_４２Ｂｉ_５８、及びＳｎ_７２Ｂｉ_２８の少なくともいずれか一つを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第２樹脂電極層１３３は、第１樹脂電極層１３２上に配置され、複数の金属粒子１３３ａ及び樹脂１３３ｃを含む。複数の金属粒子１３３ａは、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、鉛（Ｐｂ）、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）及び／または銀（Ａｇ）を含むことができる。樹脂１３３ｃは、第１樹脂電極層１３２の樹脂と同じ熱硬化性樹脂を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

上述したように、第１樹脂電極層１３２の第１導電性連結部１３２ｂが第１電極層１３１と直接的に連結されることで、積層型電子部品１００の反り強度が低下することができる。このとき、第２樹脂電極層１３３は、積層型電子部品１００を基板に実装する際に機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収してクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することを防止することができる。また、第１樹脂電極層１３２よりも機械的強度が低い第２樹脂電極層１３３を含むことで、積層型電子部品１００の反り強度を改善する役割を果たすことができる。本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１樹脂電極層１３２及び第２樹脂電極層１３３を含むことで、従来の樹脂電極層の問題点である浮きの発生を防止する一方、第１樹脂電極層１３２が上記金属間化合物を含むことで低下する積層型電子部品１００の反り強度を改善することができる。このとき、第２樹脂電極層１３３は金属間化合物を含まないことができる。第２樹脂電極層１３３が上記金属間化合物を含まない場合、第１樹脂電極層１３２と金属結合によって連結されず、ホッピング導電（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）によって連結されることができる。これにより、外部電極１３０の剛性を調節して積層型電子部品１００の反り強度を向上させることができる。

第２樹脂電極層１３３は、例えば、金属粉末及び熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物を塗布して硬化熱処理することで形成されることができる。上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことができるが、これに限定されるものではない。

図３を参照すると、本発明の一実施形態によると、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第１電極層１３１、１４１の第１方向の長さＬ１に対する第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第２樹脂電極層１３３、１４３の第１方向の長さＬ２の比率Ｌ２／Ｌ１は、１．５～４を満たすことができる。

このとき、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第１電極層１３１、１４１の第１方向の長さとは、本体１１０の第１面１または第２面２において本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上の一部まで延びる第１電極層１３１、１４１の端部までの距離を意味することができる。また、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第２樹脂電極層１３３、１４３の第１方向の長さとは、本体１１０の第１面１または第２面２において本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上の一部まで延びる第２樹脂電極層１３３、１４３の端部までの距離を意味することができる。

第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第１電極層１３１、１３２の第１方向の長さＬ１に対する第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第２樹脂電極層１３３、１４３の第１方向の長さＬ２は、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）または光学顕微鏡（ＯＭ）を用いてスキャンしたイメージで測定されることができる。上記条件を満たすことで、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第２樹脂電極層１３３、１４３の第１方向の長さＬ２を最大限長くして積層型電子部品１００の反り強度を向上させることができる。

図３を参照すると、本発明の一実施形態において、外部電極１３０、１４０は第２樹脂電極層１３３、１４３上に配置され、導電性金属を含む第２電極層１３４、１４４をさらに含むことができる。第２電極層１３４、１４４は実装特性を向上させることができる。第２電極層１３４、１４４の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及び／又はこれを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることもできる。第２電極層１３４、１４４は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層であることができ、ニッケル（Ｎｉ）めっき層及びスズ（Ｓｎ）めっき層が順に形成された形態であることもできる。また、第２電極層１３４、１４４は、複数のニッケル（Ｎｉ）めっき層及び／または複数のスズ（Ｓｎ）めっき層を含むこともできる。

図６を参照すると、本発明の一実施形態において、第１樹脂電極層１３２は、複数の金属粒子１３２ａをさらに含むことができる。複数の金属粒子１３２ａは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）、及び銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）のうち一つ以上を含むことができる。複数の金属粒子１３２ａは、第１樹脂電極層１３２の硬化熱処理段階において、樹脂１３２ｃの硬化温度より低い融点を有する低融点金属と反応して上記金属間化合物を形成して残った金属粒子であることができる。このとき、第１樹脂電極層１３２の複数の金属粒子１３２ａの含有量は、第２樹脂電極層１３３の複数の金属粒子１３３ａの含有量より少ないことができる。第１樹脂電極層１３２の複数の金属粒子１３２ａの含有量は、上記第１樹脂電極層１３２の上記内部電極の積層方向と垂直な断面をＥＤＳで分析して得られた第１樹脂電極層１３２の全体面積に対する複数の金属粒子１３２ａの面積割合を意味することができる。第２樹脂電極層１３３の複数の金属粒子１３３ａの含有量は、上記第２樹脂電極層１３３の上記内部電極の積層方向と垂直な断面をＥＤＳで分析して得られた第２樹脂電極層１３３の全体面積に対する複数の金属粒子１３３ａの面積割合を意味することができる。第１樹脂電極層１３２を形成する導電性樹脂組成物に含まれた金属粉末は、スズ（Ｓｎ）系はんだ粉末とほとんど反応して第１導電性連結部１３２ｂを形成して第１電極層１３１と第１樹脂電極層１３２との間の浮きを防止することができる。

図７を参照すると、本発明の一実施形態において、第１電極層１３１及び第１樹脂電極層１３２間に形成され、金属間化合物を含む第１界面層１３５をさらに含むことができる。このとき、第１界面層１３５に含まれる金属間化合物はＣｕ_３Ｓｎを含むことができる。第１界面層１３５は、導電性樹脂組成物を塗布及び乾燥して硬化熱処理して第１樹脂電極層１３２を形成する過程で第１電極層１３１に含まれた銅（Ｃｕ）と、第１樹脂電極層１３２に含まれたスズ（Ｓｎ）またはスズ（Ｓｎ）合金が相互反応することで形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第１界面層１３５は、第１電極層１３１と第１樹脂電極層１３２の第１導電性連結部１３２ｂを連結する役割を果たすことができ、これにより第１電極層１３１と第１樹脂電極層１３２との間の優れた機械的及び電気的連結性を確保することができる。このとき、第１界面層１３５は複数のアイランド（ｉｓｌａｎｄ）形態で形成されることができ、上記複数のアイランド（ｉｓｌａｎｄ）が層（ｌａｙｅｒ）状であることができる。

図８を参照すると、本発明の一実施形態において、第１樹脂電極層１３２及び第２樹脂電極層１３３との間に形成され、金属間化合物を含む第２界面層１３６をさらに含むことができる。このとき、第２界面層１３６に含まれる金属間化合物は、Ａｇ_３Ｓｎ、Ｃｕ_３Ｓｎ、及びＣｕ_６Ｓｎ_５のうち一つ以上を含むことができる。第２界面層１３６は、導電性樹脂組成物を塗布及び乾燥して硬化熱処理して第２樹脂電極層１３３を形成する過程で第１樹脂電極層１３２に含まれたスズ（Ｓｎ）またはスズ（Ｓｎ）合金と、第２樹脂電極層１３３に含まれた銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）の少なくとも一方と相互反応することで形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第２界面層１３６は、第１樹脂電極層１３２と第２樹脂電極層１３３を連結する役割を果たすことができ、これにより第１樹脂電極層１３２と第２樹脂電極層１３３との間の優れた機械的及び電気的連結性を確保することができる。

図９を参照すると、本発明の一実施形態において、第２樹脂電極層２３３は、金属間化合物を含む第２導電性連結部２３３ｂをさらに含み、第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の含有量は、第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量より高いことができる。第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の含有量は、上記第１樹脂電極層２３２の上記内部電極の積層方向と垂直な断面をＥＤＳで分析して得られた第１樹脂電極層２３２の全体面積に対する上記金属間化合物の面積割合を意味することができる。第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量は、上記第２樹脂電極層２３３の上記内部電極の積層方向と垂直な断面をＥＤＳで分析して得られた第２樹脂電極層２３３の全体面積に対する金属間化合物の面積割合を意味することができる。上記金属間化合物は、第２樹脂電極層２３３を形成する導電性樹脂組成物に樹脂２３３ｃの硬化温度より低い融点を有する低融点金属であるスズ（Ｓｎ）又はスズ（Ｓｎ）合金を含む場合、上記導電性樹脂組成物に含まれた銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）、及びスズ（Ｓｎ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つとスズ（Ｓｎ）が相互反応することで形成されることができる。これによって、第２導電性連結部２３３ｂに含まれた金属間化合物は、Ｃｕ_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎ、及びＡｇ_３Ｓｎの少なくともいずれか一つを含むことができる。上記金属間化合物は、上記金属間化合物を形成した後に残っている上記低融点金属と金属結合を介して第２導電性連結部２３３ｂを形成することができる。すなわち、第２導電性連結部２３３ｂは、樹脂２３３ｃの硬化温度より低い融点を有する低融点金属を含むことができる。

第２導電性連結部２３３ｂの少なくとも一部は、第１樹脂電極層２３２の少なくとも一部及び第２電極層２３４の少なくとも一部と直接的に接触することができる。これにより、第１樹脂電極層２３２と第２電極層２３４との間の電気的連結性を向上させることができる。

また、第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の含有量は、第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量よりも高いため、第１電極層２３１と第１樹脂電極層２３２との間の機械的結合力を向上させて浮き不良が発生することを防止することができ、第１樹脂電極層２３２より機械的強度が低い第２樹脂電極層２３３は、積層型電子部品に加えられる引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収してクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することを防ぎ、積層型電子部品の反り強度を改善することができる。

このとき、複数の内部電極の積層方向と垂直な方向に切断した断面を基準に、第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の面積割合は、第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の面積割合より高いことができる。第１樹脂電極層２３２及び第２樹脂電極層２３３に含まれる金属間化合物の面積割合を測定する方法の一例として、外部電極２３０の第２方向への長さの１／２地点の第１方向及び第３方向の断面を基準に、本体の第１面１に配置された第１樹脂電極層２３２及び第２樹脂電極層２３３の第３方向の中央地点から第３方向への長さ×第１方向への長さ＝６０μｍ×２０μｍ領域を光学顕微鏡（ＯＭ）または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影した後、ＩｍａｇｅＪなどのコンピュータプログラムを介して測定することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第１樹脂電極層２３２及び第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量を調節する方法の一例を説明する。第２樹脂電極層２３３を形成する導電性樹脂組成物に添加される金属粉末の含有量が第１樹脂電極層２３２を形成する導電性樹脂組成物に添加される金属粉末の含有量より小さい場合、第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量が第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の含有量より低いことができる。あるいは、第２樹脂電極層２３３を形成する導電性樹脂組成物に添加される銀（Ａｇ）粉末の含有量が第１樹脂電極層２３２を形成する導電性樹脂組成物に添加される銀（Ａｇ）粉末の含有量よりも小さい場合、第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量が第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の含有量よりも低いことができる。または、第２樹脂電極層２３３を形成する導電性樹脂組成物に添加されるスズ（Ｓｎ）系はんだ粉末の含有量が第１樹脂電極層２３２を形成する導電性樹脂組成物に添加されるスズ（Ｓｎ）系はんだ粉末の含有量より小さい場合、第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の含有量が第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の含有量よりも低いことができる。但し、本発明はこれに限定されるものではない。

このとき、上述したように、第１電極層２３１及び第１樹脂電極層２３２間に形成され、金属間化合物を含む第１界面層２３５をさらに含むことができ、第１界面層２３５に含まれる金属間化合物はＣｕ_３Ｓｎを含むことができる。第１界面層２３５は、第１電極層２３１と第１樹脂電極層２３２の第１導電性連結部２３２ｂを連結する役割を果たすことができる。

図１０を参照すると、本発明の一実施形態において、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第１電極層３３１、３４１は、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第２電極層３３４、３４４と接触することができる。すなわち、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第１電極層３３１、３４１の第１方向の長さは、第１バンド部Ｐ１ｂ及び第２バンド部Ｐ２ｂの第１樹脂電極層３３２、３４２及び第２樹脂電極層３３３、３４３の第１方向の長さよりも長いことができる。これにより、樹脂電極層よりも電気的連結性に優れた第１電極層３３１、３４１及び第２電極層３３４、３４４が互いに接触することで、外部電極３３０、３４０の電気的連結性を向上させることができる。

図１１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の外部電極の断面を光学顕微鏡（ＯＭ）を用いて撮影したイメージである。より具体的には、第２樹脂電極層１３３が金属間化合物を含まない外部電極１３０の第１方向及び第３方向の断面を撮影したイメージである。第１樹脂電極層１３２は、内部連結構造を形成する第１導電性連結部１３２ｂを含み、第１樹脂電極層１３２において上記イメージ上黒色で表示される領域は樹脂１３２ｃを含む。また、第２樹脂電極層１３３は内部連結構造を形成していない複数の金属粒子を含み、第２樹脂電極層１３３において上記イメージ上黒色で表示される領域は樹脂１３３ｃを含む。第２樹脂電極層１３３が上記金属間化合物を含まないことは、上記光学顕微鏡イメージをＥＤＳ（Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）分析することで確認することができる。

図１２は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の外部電極の断面を光学顕微鏡を用いて撮影したイメージである。より具体的には、第２樹脂電極層２３３が金属間化合物を含む第２導電性連結部２３３ｂを含む外部電極２３０の第１方向及び第３方向の断面を撮影したイメージである。このとき、図１２を参照すると、第１樹脂電極層２３２の内部連結構造を形成する第１導電性連結部２３２ｂが第２樹脂電極層２３３の内部連結構造を形成する第２導電性連結部２３３ｂより緻密に形成されていることが確認できる。これにより、第１樹脂電極層２３２の金属間化合物の面積割合が第２樹脂電極層２３３の金属間化合物の面積割合より高いことが確認できる。または、上記光学顕微鏡イメージをＩｍａｇｅＪなどのコンピュータプログラムを介して第１樹脂電極層２３２及び第２樹脂電極層２３３の上記金属間化合物の面積割合を測定して比較することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ 積層型電子部品
１１０、２１０、３１０ 本体
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１１１、２１１、３１１ 誘電体層
１２１、２２１、３２１ 第１内部電極
１２２、３２２ 第２内部電極
１３０ 第１外部電極
１４０ 第２外部電極
１３１、２３１、３３１、１４１、３４１ 第１電極層
１３２、２３２、３３２、１４２、３４２ 第１樹脂電極層
１３３、２３３、３３３、１４３、３４３ 第２樹脂電極層
１３４、２３４、３３４、１４４、３３４ 第２電極層
１３２ａ、２３２ａ、１３３ａ、２３３ａ 金属粒子
１３２ｂ、２３２ｂ、２３３ｂ 金属間化合物
１３２ｃ、２３２ｃ、１３３ｃ、２３３ｃ 樹脂
１３５、２３５ 第１界面層
１３６ 第２界面層

Claims (16)

1. 誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
   前記本体の外側に配置される外部電極と、を含み、
   前記外部電極は、
   前記内部電極と連結され、導電性金属を含む第１電極層と、
   前記第１電極層上に配置され、金属間化合物を含む第１導電性連結部及び樹脂を含む第１樹脂電極層と、
   前記第１樹脂電極層上に配置され、複数の金属粒子及び樹脂を含む第２樹脂電極層を含む、積層型電子部品。
2. 前記第２樹脂電極層は、金属間化合物を含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記金属間化合物は、Ｃｕ_６Ｓｎ_５、Ｃｕ_３Ｓｎ、及びＡｇ_３Ｓｎの少なくともいずれか一つを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
4. 前記第１樹脂電極層は、複数の金属粒子をさらに含み、
   前記第１樹脂電極層の前記複数の金属粒子の含有量は、前記第２樹脂電極層の前記複数の金属粒子の含有量よりも少ない、請求項１に記載の積層型電子部品。
5. 前記第１電極層及び第１樹脂電極層間に形成され、金属間化合物を含む第１界面層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
6. 前記第１界面層に含まれる金属間化合物はＣｕ_３Ｓｎを含む、請求項５に記載の積層型電子部品。
7. 前記第１樹脂電極層及び第２樹脂電極層間に形成され、金属間化合物を含む第２界面層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
8. 前記第２界面層に含まれる金属間化合物は、Ａｇ_３Ｓｎ、Ｃｕ_３Ｓｎ、及びＣｕ_６Ｓｎ_５の少なくとも一つ以上を含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
9. 前記第２樹脂電極層は、金属間化合物を含む第２導電性連結部をさらに含み、
   前記第１樹脂電極層の金属間化合物の含有量は、前記第２樹脂電極層の金属間化合物の含有量よりも高い、請求項１に記載の積層型電子部品。
10. 前記複数の内部電極の積層方向と垂直な方向に切断した断面を基準に、前記第１樹脂電極層の金属間化合物の面積割合は、前記第２樹脂電極層の金属間化合物の面積割合より高い、請求項９に記載の積層型電子部品。
11. 前記外部電極は、前記第２樹脂電極層上に配置され、導電性金属を含む第２電極層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
12. 前記第２電極層は、ニッケル（Ｎｉ）を導電性金属として含む第１層及びスズ（Ｓｎ）を導電性金属として含む第２層を含む多層構造である、請求項１１に記載の積層型電子部品。
13. 前記本体は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含み、
    前記外部電極は、前記本体の第１面に配置される第１外部電極及び前記本体の第２面に配置される第２外部電極を含み、前記第１外部電極は、前記本体の第３面から第６面上の一部まで延びる第１バンド部を含み、前記第２外部電極は、前記本体の第３面から第６面上の一部まで延びる第２バンド部を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品。
14. 前記第１バンド部及び第２バンド部の第１電極層の第１方向の長さに対する前記第１バンド部及び第２バンド部の第２樹脂電極層の第１方向の長さの比率は１．５～４である、請求項１３に記載の積層型電子部品。
15. 前記第１バンド部及び第２バンド部の第１電極層は、前記第１バンド部及び第２バンド部の第２電極層と接触する、請求項１３に記載の積層型電子部品。
16. 前記第１導電性連結部は、前記樹脂の硬化温度より低い融点を有する低融点金属を含む、請求項１から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

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