JP2023071012A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023071012A5
JP2023071012A5 JP2021183561A JP2021183561A JP2023071012A5 JP 2023071012 A5 JP2023071012 A5 JP 2023071012A5 JP 2021183561 A JP2021183561 A JP 2021183561A JP 2021183561 A JP2021183561 A JP 2021183561A JP 2023071012 A5 JP2023071012 A5 JP 2023071012A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
solder
measuring
radiation thermometer
calibration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021183561A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7784701B2 (ja
JP2023071012A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2021183561A priority Critical patent/JP7784701B2/ja
Priority claimed from JP2021183561A external-priority patent/JP7784701B2/ja
Publication of JP2023071012A publication Critical patent/JP2023071012A/ja
Publication of JP2023071012A5 publication Critical patent/JP2023071012A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7784701B2 publication Critical patent/JP7784701B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021183561A 2021-11-10 2021-11-10 レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法 Active JP7784701B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021183561A JP7784701B2 (ja) 2021-11-10 2021-11-10 レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021183561A JP7784701B2 (ja) 2021-11-10 2021-11-10 レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023071012A JP2023071012A (ja) 2023-05-22
JP2023071012A5 true JP2023071012A5 (cg-RX-API-DMAC10.html) 2024-10-11
JP7784701B2 JP7784701B2 (ja) 2025-12-12

Family

ID=86395322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021183561A Active JP7784701B2 (ja) 2021-11-10 2021-11-10 レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7784701B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7784700B2 (ja) 2021-11-10 2025-12-12 株式会社ジャパンユニックス 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5623432U (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1979-07-31 1981-03-03
JP2011022039A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Olympus Corp 温度測定装置および温度測定方法
JP7784700B2 (ja) 2021-11-10 2025-12-12 株式会社ジャパンユニックス 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0420700B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPH06229832A (ja) 放射率計を含む高温計
US8271124B2 (en) Decompressing type heater, its heating method, and electronic product manufacturing method
CN113927118A (zh) 激光焊锡装置及激光焊锡方法
KR20150056038A (ko) 레이저 용접 방법 및 레이저 용접 시스템
JP2023071012A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP7784701B2 (ja) レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法
JP2012011402A (ja) ワークの加工方法、ワークの加工用光照射装置およびそれに用いるプログラム
JP7784700B2 (ja) 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置
JP2018158361A (ja) レーザ加工装置
JP6874979B2 (ja) レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置
JP6902778B2 (ja) レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置
US20040023418A1 (en) Flash assisted annealing
JP2023071011A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP7741006B2 (ja) 測定方法
JP3082716B2 (ja) レーザｃｖｄ装置及び方法
JP2519928B2 (ja) レ−ザ加熱装置の熱量制御方法
JP4345033B1 (ja) 高周波ろう付け装置および高周波ろう付け方法
JP2005085708A (ja) 局所加熱装置方法
ATE93430T1 (de) Verfahren zur regelung des temperaturverlaufes an loetstellen beim laserloeten.
JPS62266385A (ja) ランプアニ−ル炉の温度制御装置
JP2009267178A (ja) 電子部品実装装置及び接合不良検出方法
JP2676927B2 (ja) リフロー装置
JPS6073347A (ja) 接合状態の検査方法及び検査装置
JP6563885B2 (ja) 半田ごて温度測定システム及び半田ごて温度測定方法