JP2023066067A

JP2023066067A - electronic unit

Info

Publication number: JP2023066067A
Application number: JP2021176565A
Authority: JP
Inventors: 洋之輔原; Yonosuke Hara; 俊幸土屋; Toshiyuki Tsuchiya
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2021-10-28
Filing date: 2021-10-28
Publication date: 2023-05-15
Also published as: WO2023074547A1

Abstract

To shield against electromagnetic waves with the use of a simple structure.SOLUTION: An electronic unit comprises: a substrate on which an electronic component is mounted; a first cover covering one surface of the substrate; a second cover covering the other surface of the substrate; and a case which is fitted to the second cover while covering the substrate and the first cover. The first cover has: an upper plate part facing the substrate; a lateral plate part protruding from a peripheral edge of the upper plate part; and a contact part provided at an end of the lateral plate part. The second cover has a crest part. The contact part is bent toward either the inside or the outside so that the first cover and the second cover are brought into conduction with each other when the contact part of the first cover comes into contact with the crest part of the second cover.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、電子ユニットに関する。 The present invention relates to electronic units.

特許文献１には、電子部品から発生する電磁波を遮蔽するため、電子部品を収容するケーシング内に金属製の内部カバーを設けた電子ユニットが開示されている。 Patent Literature 1 discloses an electronic unit in which a metallic inner cover is provided in a casing housing electronic components in order to shield electromagnetic waves generated from the electronic components.

特開２０２０－７７８０２号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-77802

特許文献１記載の内部カバーは、先端が互い違いに湾曲した弾性片を有しており、内側カバーの弾性片が外側カバーと接触することによって、内側カバーを介して基板と外側カバーとが導通する。但し、互い違いに湾曲した弾性片を内部カバーの先端に設けると、構造が複雑になる。 The inner cover described in Patent Document 1 has elastic pieces with alternately curved ends, and the elastic pieces of the inner cover contact the outer cover, thereby electrically connecting the substrate and the outer cover via the inner cover. . However, providing alternately curved elastic pieces at the tip of the inner cover complicates the structure.

本発明は、簡易な構造で電磁波を遮蔽することを目的とする。 An object of the present invention is to shield electromagnetic waves with a simple structure.

上記目的を達成するための本発明の一つは、電子部品を実装した基板と、前記基板の一方の面を覆う第１カバーと、前記基板の他方の面を覆う第２カバーと、前記基板及び前記第１カバーを覆いつつ、前記第２カバーに取り付けられるケースと、を備え、前記第１カバーは、前記基板に対向する上板部と、前記上板部の周縁から突出する側板部と、前記側板部の端部に設けられた接触部とを有し、前記第２カバーは、山部を有し、前記接触部は、内側又は外側の片側に向かって湾曲しており、前記第１カバーの前記接触部と前記第２カバーの前記山部とが接触することによって、前記第１カバーと前記第２カバーとが導通する、電子ユニットである。 One aspect of the present invention for achieving the above object is a substrate on which electronic components are mounted, a first cover covering one surface of the substrate, a second cover covering the other surface of the substrate, and the substrate. and a case attached to the second cover while covering the first cover, wherein the first cover includes an upper plate portion facing the substrate and a side plate portion projecting from a peripheral edge of the upper plate portion. , and a contact portion provided at an end portion of the side plate portion, the second cover has a peak portion, the contact portion is curved toward one side of the inner side or the outer side, and the In the electronic unit, the first cover and the second cover are electrically connected by contact between the contact portion of the first cover and the peak portion of the second cover.

本発明によれば、簡易な構造で電磁波を遮蔽することができる。 According to the present invention, electromagnetic waves can be shielded with a simple structure.

図１は、電子ユニットを備えた車両用灯具の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a vehicle lamp provided with an electronic unit. 図２は、電子ユニット１０の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the electronic unit 10. FIG. 図３は、電子ユニット１０の分解図である。FIG. 3 is an exploded view of the electronic unit 10. As shown in FIG. 図４は、電子ユニット１０の一部断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the electronic unit 10. As shown in FIG. 図５は、第１カバー３０の接触部３４の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of the contact portion 34 of the first cover 30. As shown in FIG. 図６は、第２カバー４０の接触部３４の近傍の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of the vicinity of the contact portion 34 of the second cover 40. As shown in FIG. 図７Ａ及び図７Ｂは、接触部３４を湾曲させた理由の説明図である。7A and 7B are explanatory diagrams of the reason why the contact portion 34 is curved. 図８は、変形例の第１カバー３０の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of the first cover 30 of the modified example. 図９は、別の変形例の第１カバー３０の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of the first cover 30 of another modified example. 図１０は、参考例の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a reference example. 図１１Ａは、比較例の第１カバー３０の説明図である。図１１Ｂは、比較例の電子ユニット１０の断面図である。FIG. 11A is an explanatory diagram of the first cover 30 of the comparative example. FIG. 11B is a cross-sectional view of the electronic unit 10 of the comparative example.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において、同一の又は類似する構成について共通の符号を付して重複した説明を省略することがある。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, it demonstrates, referring drawings for the form for implementing this invention. In the following description, the same or similar configurations may be denoted by common reference numerals, and redundant description may be omitted.

＜全体構成＞
図１は、電子ユニットを備えた車両用灯具の説明図である。 <Overall composition>
FIG. 1 is an explanatory diagram of a vehicle lamp provided with an electronic unit.

車両用灯具１００は、車両の外部照明のための装置である。車両用灯具１００は、例えばヘッドランプである。車両用灯具１００は、ハウジング１１０と、光源ユニット１２０と、電子ユニット１０とを備える。 A vehicle lamp 100 is a device for external illumination of a vehicle. The vehicle lamp 100 is, for example, a headlamp. The vehicle lamp 100 includes a housing 110 , a light source unit 120 and an electronic unit 10 .

ハウジング１１０は、車両用灯具１００の筐体となる部材である。ハウジング１１０は、光源ユニット１２０と、電子ユニット１０とを保持する。例えば、ハウジング１１０は、ランプボディ１１１と前面カバー１１２とを有する。
光源ユニット１２０は、光を照射するユニットである。光源ユニット１２０は、光源１２１を有する。図１では、光源１２１を構成する発光素子が１つだけ描かれているが、通常、光源１２１は複数である。光源ユニット１２０は、不図示のスイッチ回路を有する。また、光源ユニット１２０は、リフレクタ、投影レンズ、エクステンション、ベース部材などの他の部材も有する。光源ユニット１２０は、ハウジング１１０の内部に収容されている。
電子ユニット１０は、光源ユニット１２０の光源１２１の点灯を制御するユニットである。言い換えると、電子ユニット１０は、光源ユニット１２０のスイッチ回路（不図示）の各スイッチを制御するユニットである。電子ユニット１０は、ハウジング１１０（詳しくはランプボディ１１１）の底部に取り付けられている。電子ユニット１０は、ランプ側ハーネスＨＡを介して光源ユニット１２０と電気的に接続されている。また、電子ユニット１０は、車両側ハーネスＨＢを介して外部電源や車両ＥＣＵと電気的に接続されている。 The housing 110 is a member that serves as a housing for the vehicle lamp 100 . Housing 110 holds light source unit 120 and electronic unit 10 . For example, housing 110 has lamp body 111 and front cover 112 .
The light source unit 120 is a unit that emits light. The light source unit 120 has a light source 121 . In FIG. 1, only one light-emitting element that constitutes the light source 121 is drawn, but normally there are a plurality of light sources 121 . The light source unit 120 has a switch circuit (not shown). The light source unit 120 also has other members such as reflectors, projection lenses, extensions, and base members. The light source unit 120 is housed inside the housing 110 .
The electronic unit 10 is a unit that controls lighting of the light source 121 of the light source unit 120 . In other words, the electronic unit 10 is a unit that controls each switch of a switch circuit (not shown) of the light source unit 120 . The electronic unit 10 is attached to the bottom of a housing 110 (specifically, a lamp body 111). The electronic unit 10 is electrically connected to the light source unit 120 via the lamp-side harness HA. Also, the electronic unit 10 is electrically connected to an external power supply and a vehicle ECU via a vehicle-side harness HB.

図２は、電子ユニット１０の斜視図である。図３は、電子ユニット１０の分解図である。図４は、電子ユニット１０の一部断面図である。なお、図４は、第１カバー３０の接続片３３の近傍の断面図を示している。図４では、便宜上、伝熱シート６４等の一部の部材が省略されている。 FIG. 2 is a perspective view of the electronic unit 10. FIG. FIG. 3 is an exploded view of the electronic unit 10. As shown in FIG. FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the electronic unit 10. As shown in FIG. 4 shows a cross-sectional view of the vicinity of the connection piece 33 of the first cover 30. As shown in FIG. In FIG. 4, some members such as the heat transfer sheet 64 are omitted for convenience.

以下の説明では、図３に示すように、各方向を定める。Ｚ方向は、電子ユニット１０を構成する各部材の積層方向であるとともに、電子ユニット１０の製造時に第２カバー４０とケース５０とを取り付ける取付方向である。Ｚ方向のことを「上下方向」又は「鉛直方向」と呼ぶことがある。また、ケース５０の側を「上」と呼び、第２カバー４０の側を「下」と呼ぶことがある。ここでは、Ｚ方向プラス側は上側に相当する。また、Ｘ方向及びＹ方向は、Ｚ方向に垂直な方向である。例えば、Ｘ方向は車幅方向（左右方向）に相当し、Ｙ方向は車両の前後方向に相当する。ここでは、Ｘ方向プラス側は右方に相当し、Ｙ方向プラス側は車両の前方に相当する。
また、以下の説明では、図４に示すように、電子ユニット１０の内部に向かう方向を「内側」と呼び、電子ユニット１０の外部に向かう方向を「外側」と呼ぶことがある。 In the following description, each direction is defined as shown in FIG. The Z direction is the stacking direction of each member that configures the electronic unit 10 and is the mounting direction in which the second cover 40 and the case 50 are mounted when the electronic unit 10 is manufactured. The Z direction is sometimes called the "vertical direction" or the "vertical direction". Also, the side of the case 50 may be called "upper", and the side of the second cover 40 may be called "lower". Here, the positive side in the Z direction corresponds to the upper side. Also, the X direction and the Y direction are directions perpendicular to the Z direction. For example, the X direction corresponds to the vehicle width direction (horizontal direction), and the Y direction corresponds to the longitudinal direction of the vehicle. Here, the positive side in the X direction corresponds to the right side, and the positive side in the Y direction corresponds to the front of the vehicle.
Further, in the following description, as shown in FIG. 4, the direction toward the inside of the electronic unit 10 may be called "inside", and the direction toward the outside of the electronic unit 10 may be called "outside".

電子ユニット１０は、基板２０と、第１カバー３０と、第２カバー４０と、ケース５０とを有する。 The electronic unit 10 has a board 20 , a first cover 30 , a second cover 40 and a case 50 .

基板２０は、電子部品（不図示）を実装する基板２０である。基板２０は、例えばプリント配線基板で構成されている。 The board 20 is a board 20 on which electronic components (not shown) are mounted. The substrate 20 is composed of, for example, a printed wiring board.

基板２０は、不図示の電子部品とともに、ランプ側コネクタ２１と、アース部２２と、入力領域２３とを有する。
ランプ側コネクタ２１は、ランプ側ハーネスＨＡの一端に設けられたコネクタと接続する部位である。ランプ側コネクタ２１は、基板２０の上面に設けられており、基板２０の上面から上側に向かって突出している。
アース部２２は、グランド電位になる部位である。アース部２２の表面には導体が露出している。アース部２２は、第１カバー３０（詳しくは接続片３３）と導通する部位である。アース部２２には、ネジ６２を挿通させるための貫通孔が設けられている。
入力領域２３は、複数の入力端子が設けられた部位である。入力領域２３のそれぞれの入力端子（孔）は、ケース５０の複数のピン５３Ａと電気的に接続される。 The board 20 has a lamp-side connector 21, a ground portion 22, and an input area 23 together with electronic components (not shown).
The lamp-side connector 21 is a portion connected to a connector provided at one end of the lamp-side harness HA. The lamp-side connector 21 is provided on the upper surface of the substrate 20 and protrudes upward from the upper surface of the substrate 20 .
The ground portion 22 is a portion that becomes a ground potential. A conductor is exposed on the surface of the ground portion 22 . The ground portion 22 is a portion that conducts with the first cover 30 (specifically, the connection piece 33). The ground portion 22 is provided with a through hole for inserting the screw 62 .
The input area 23 is a part provided with a plurality of input terminals. Each input terminal (hole) of the input area 23 is electrically connected to a plurality of pins 53A of the case 50. As shown in FIG.

第１カバー３０は、基板２０の一方の面を覆う導電性の部材である。ここでは、基板２０の一方の面は、基板２０の上面に相当し、第１カバー３０は、基板２０の上面を覆う部材である。第１カバー３０は、基板２０から発生する電磁ノイズの漏洩を抑制するとともに、外部から侵入する電磁ノイズを遮蔽するノイズシールドである。第１カバー３０は、導電性材料（例えばアルミニウムなどの金属材料）で構成されている。第１カバー３０は、基板２０のアース部２２に導通している（後述）。これにより、第１カバー３０の電位が安定し、第１カバー３０がノイズシールドとして有効に機能することになる。 The first cover 30 is a conductive member that covers one surface of the substrate 20 . Here, one surface of the substrate 20 corresponds to the top surface of the substrate 20 , and the first cover 30 is a member that covers the top surface of the substrate 20 . The first cover 30 is a noise shield that suppresses leakage of electromagnetic noise generated from the substrate 20 and shields electromagnetic noise that enters from the outside. The first cover 30 is made of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum). The first cover 30 is electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 (described later). As a result, the potential of the first cover 30 is stabilized, and the first cover 30 effectively functions as a noise shield.

第１カバー３０は、上板部３１と、側板部３２と、接続片３３とを有する。 The first cover 30 has an upper plate portion 31 , side plate portions 32 and connection pieces 33 .

上板部３１は、基板２０の上面と対向する板状の部位である。上板部３１は、Ｚ方向（上下方向）に垂直な板状の部位である。上板部３１には開口部３１Ａが設けられている。開口部３１Ａは、基板２０のランプ側コネクタ２１に対応する位置に設けられている。第１カバー３０を基板２０に取り付けると、ランプ側コネクタ２１が開口部３１Ａに挿通された状態で第１カバー３０から上側に突出する。 The upper plate portion 31 is a plate-like portion facing the upper surface of the substrate 20 . The upper plate portion 31 is a plate-like portion perpendicular to the Z direction (vertical direction). The upper plate portion 31 is provided with an opening portion 31A. The opening 31A is provided at a position corresponding to the lamp-side connector 21 of the substrate 20. As shown in FIG. When the first cover 30 is attached to the substrate 20, the lamp-side connector 21 protrudes upward from the first cover 30 while being inserted into the opening 31A.

側板部３２は、上板部３１の周縁から下側（基板２０側、第２カバー４０側）に向かって突出する板状の部位である。つまり、側板部３２は、第１カバー３０の側面を構成する部位である。側板部３２は、Ｚ方向（上下方向）に平行な板状の部位である。側板部３２は、上板部３１の周縁となる部位で金属板を折り曲げることによって構成されている。 The side plate portion 32 is a plate-like portion that protrudes downward (to the side of the substrate 20 and the side of the second cover 40 ) from the peripheral edge of the upper plate portion 31 . That is, the side plate portion 32 is a part that forms the side surface of the first cover 30 . The side plate portion 32 is a plate-like portion parallel to the Z direction (vertical direction). The side plate portion 32 is formed by bending a metal plate at a peripheral portion of the upper plate portion 31 .

接続片３３は、第１カバー３０を基板２０に接続する部位である。接続片３３は、基板２０の上面に平行な板状の部位であり、Ｚ方向（上下方向）に垂直な板状の部位である。接続片３３には、ネジ６２を挿通させるための貫通孔が設けられている。接続片３３は、基板２０とケース５０の固定部５１Ｂ（後述；図４参照）との間に挟まれた状態で、ネジ６２によって基板２０に対して固定される。つまり、接続片３３は、第１カバー３０をケース５０に固定する部位である。接続片３３が基板２０のアース部２２に接触することによって、第１カバー３０が基板２０のアース部２２に導通する。基板２０の上面を覆う第１カバー３０が基板２０のアース部２２に導通することによって、基板２０から電磁ノイズが発生しても、第１カバー３０の電位が安定する。 The connection piece 33 is a portion that connects the first cover 30 to the substrate 20 . The connection piece 33 is a plate-like portion parallel to the upper surface of the substrate 20 and a plate-like portion perpendicular to the Z direction (vertical direction). The connection piece 33 is provided with a through hole for inserting the screw 62 . The connection piece 33 is fixed to the substrate 20 by a screw 62 while being sandwiched between the substrate 20 and a fixing portion 51B (described later; see FIG. 4) of the case 50 . In other words, the connection piece 33 is a portion that fixes the first cover 30 to the case 50 . The first cover 30 is electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 by the connection piece 33 coming into contact with the ground portion 22 of the substrate 20 . Since the first cover 30 covering the upper surface of the substrate 20 is electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 , the potential of the first cover 30 is stabilized even if electromagnetic noise is generated from the substrate 20 .

第１カバー３０は、更に接触部３４を有する。接触部３４については、後述する。 The first cover 30 further has a contact portion 34 . The contact portion 34 will be described later.

第２カバー４０は、基板２０の他方の面（第１カバー３０が覆う面とは逆側の面）を覆う部材である。ここでは、基板２０の他方の面は、基板２０の上面に相当し、第２カバー４０は、基板２０の下面を覆う部材である。第２カバー４０は、電子ユニット１０の底部を構成する部材である。第２カバー４０は、ケース５０とともに電子ユニット１０を防水する部材である。第２カバー４０は、基板２０の熱を外部へ放熱する機能を有する。このため、第２カバー４０と基板２０との間に伝熱シート６４が介在しており、第２カバー４０は、ケース５０に収容されずに露出している。なお、伝熱シート６４は、基板２０の振動を抑制する機能も有する。第２カバー４０は、第１カバー３０と同様に、ノイズシールドとして機能する。このため、第２カバー４０は、導電性材料（例えばアルミニウムなどの金属材料）で構成されている。また、第２カバー４０は、第１カバー３０を介して、基板２０のアース部２２に導通している（後述）。 The second cover 40 is a member that covers the other surface of the substrate 20 (the surface opposite to the surface covered by the first cover 30). Here, the other surface of the substrate 20 corresponds to the upper surface of the substrate 20, and the second cover 40 is a member that covers the lower surface of the substrate 20. As shown in FIG. The second cover 40 is a member forming the bottom of the electronic unit 10 . The second cover 40 is a member that waterproofs the electronic unit 10 together with the case 50 . The second cover 40 has a function of dissipating the heat of the substrate 20 to the outside. Therefore, the heat transfer sheet 64 is interposed between the second cover 40 and the substrate 20 , and the second cover 40 is exposed without being housed in the case 50 . Note that the heat transfer sheet 64 also has a function of suppressing vibration of the substrate 20 . The second cover 40, like the first cover 30, functions as a noise shield. Therefore, the second cover 40 is made of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum). Also, the second cover 40 is electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 through the first cover 30 (described later).

第２カバー４０は、底板部４１と、側壁部４２と、山部４３とを有する。 The second cover 40 has a bottom plate portion 41 , side wall portions 42 and peak portions 43 .

底板部４１は、電子ユニット１０の底面を構成する部位であり、基板２０の下面と対向する板状の部位である。底板部４１は、Ｚ方向に垂直な板状の部位である。 The bottom plate portion 41 is a portion that constitutes the bottom surface of the electronic unit 10 and is a plate-like portion that faces the lower surface of the substrate 20 . The bottom plate portion 41 is a plate-like portion perpendicular to the Z direction.

側壁部４２は、底板部４１の周縁から上側（ケース５０側）に向かって突出する壁状（板状）の部位である。つまり、側壁部４２は、第２カバー４０の側面を構成する部位である。側壁部４２は、Ｚ方向（上下方向）に平行な部位である。側壁部４２には、ケース５０を固定するための係合孔４２Ａが設けられている。 The side wall portion 42 is a wall-like (plate-like) portion that protrudes upward (toward the case 50 side) from the peripheral edge of the bottom plate portion 41 . In other words, the side wall portion 42 is a portion that constitutes the side surface of the second cover 40 . The side wall portion 42 is a portion parallel to the Z direction (vertical direction). The side wall portion 42 is provided with an engaging hole 42A for fixing the case 50 .

山部４３は、底板部４１から上側（ケース５０側）に向かって突出する凸状（山状）の部位である。山部４３は、底板部４１の周縁に沿って環状に突出している。言い換えると、山部４３は、側壁部４２に沿って環状に突出している。山部４３が側壁部４２の内側で側壁部４２に沿って設けられることによって、側壁部４２と山部４３との間に溝部４４が形成される。 The mountain portion 43 is a convex (mountain-shaped) portion that protrudes upward (toward the case 50 side) from the bottom plate portion 41 . The peak portion 43 protrudes annularly along the periphery of the bottom plate portion 41 . In other words, the peak portion 43 protrudes annularly along the side wall portion 42 . A groove portion 44 is formed between the sidewall portion 42 and the peak portion 43 by providing the peak portion 43 along the sidewall portion 42 inside the sidewall portion 42 .

溝部４４は、側壁部４２と山部４３との間の溝状の部位である。溝部４４には、電子ユニット１０を封止するためのシール剤４５が収容されている（図４参照）。シール剤４５は、ここでは接着剤である。溝部４４に収容された接着剤によって、第２カバー４０とケース５０との隙間が封止され、これにより電子ユニット１０が防水されることになる。なお、シール剤４５は、接着剤でなくても良く、例えばゴム製のパッキンでも良い。 The groove portion 44 is a groove-shaped portion between the side wall portion 42 and the peak portion 43 . A sealant 45 for sealing the electronic unit 10 is accommodated in the groove 44 (see FIG. 4). The sealant 45 is an adhesive here. The gap between the second cover 40 and the case 50 is sealed by the adhesive contained in the groove 44, thereby making the electronic unit 10 waterproof. Note that the sealant 45 may not be an adhesive, and may be a rubber packing, for example.

ケース５０は、電子ユニット１０の上部を構成する部材である。ケース５０は、基板２０及び第１カバー３０を覆う部材である。ケース５０は、第２カバー４０とともに電子ユニット１０を防水する部材である。つまり、ケース５０と第２カバー４０の内部空間に基板２０及び第１カバー３０が収容されて防水される。ケース５０は、主に非導電性の樹脂材料で構成されている。但し、ケース５０の一部に導電性の金属材料（例えばピン５３Ａ）が含まれていても良い。ケース５０は、下部が開口した箱形の部材である。ケース５０の内側の収容空間に、基板２０及び第１カバー３０が収容される。図４に示すように、ケース５０の内側には、基板２０及び第１カバー３０がネジ６２によって固定されている。ケース５０は、基板２０及び第１カバー３０を固定した状態で、第２カバー４０に取り付けられることになる。 The case 50 is a member forming the upper portion of the electronic unit 10 . The case 50 is a member that covers the substrate 20 and the first cover 30 . The case 50 is a member that waterproofs the electronic unit 10 together with the second cover 40 . That is, the substrate 20 and the first cover 30 are housed in the inner space of the case 50 and the second cover 40 to be waterproof. Case 50 is mainly made of a non-conductive resin material. However, a part of the case 50 may contain a conductive metal material (for example, the pin 53A). The case 50 is a box-shaped member with an open bottom. The substrate 20 and the first cover 30 are accommodated in the accommodation space inside the case 50 . As shown in FIG. 4 , the substrate 20 and the first cover 30 are fixed inside the case 50 with screws 62 . The case 50 is attached to the second cover 40 with the substrate 20 and the first cover 30 fixed.

ケース５０は、上壁部５１と、側壁部５２と、車両側コネクタ５３とを有する。 The case 50 has an upper wall portion 51 , a side wall portion 52 and a vehicle-side connector 53 .

上壁部５１は、電子ユニット１０の上面を構成する部位であり、第１カバー３０の上面と対向する壁状（板状）の部位である。上壁部５１は、Ｚ方向に垂直な部位である。上壁部５１には円筒開口部５１Ａが設けられている。円筒開口部５１Ａの位置には、基板２０のランプ側コネクタ２１が配置されている。ランプ側ハーネスＨＡ（図１参照）の一端に設けられたコネクタは、円筒開口部５１Ａを通じて、基板２０のランプ側コネクタ２１に接続されることになる。円筒開口部５１Ａは、ランプ側ハーネスＨＡのコネクタが接続されると、防水構造を果たす形状に構成されている。 The upper wall portion 51 is a portion forming the upper surface of the electronic unit 10 and is a wall-like (plate-like) portion facing the upper surface of the first cover 30 . The upper wall portion 51 is a portion perpendicular to the Z direction. The upper wall portion 51 is provided with a cylindrical opening portion 51A. A lamp-side connector 21 of the substrate 20 is arranged at the position of the cylindrical opening 51A. A connector provided at one end of the lamp-side harness HA (see FIG. 1) is connected to the lamp-side connector 21 of the substrate 20 through the cylindrical opening 51A. The cylindrical opening 51A is configured to have a waterproof structure when the connector of the lamp-side harness HA is connected.

上壁部５１は、固定部５１Ｂを有する（図４参照）。固定部５１Ｂは、上壁部５１の内壁面から下側（第２カバー４０側、基板２０側）に向かって突出した柱状の部位であり、ネジ６２によって基板２０及び第１カバー３０を固定する部位である。基板２０及び第１カバー３０がネジ６２によって固定部５１Ｂに固定されることによって、基板２０及び第１カバー３０がケース５０に対して固定されるとともに、基板２０のアース部２２と第１カバー３０の接続片３３が電気的に接続され、第１カバー３０が基板２０のアース部２２に導通する。 The upper wall portion 51 has a fixing portion 51B (see FIG. 4). The fixing portion 51B is a columnar portion that protrudes downward (toward the second cover 40 side and the substrate 20 side) from the inner wall surface of the upper wall portion 51, and fixes the substrate 20 and the first cover 30 with screws 62. It is a part. By fixing the board 20 and the first cover 30 to the fixing part 51B with the screws 62, the board 20 and the first cover 30 are fixed to the case 50, and the grounding part 22 of the board 20 and the first cover 30 are connected. are electrically connected, and the first cover 30 is electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 .

側壁部５２は、上壁部５１の周縁から下側（第２カバー４０側）に向かって突出する板状（壁状）の部位である。側壁部５２は、ケース５０の側面を構成する部位である。側壁部５２は、Ｚ方向（上下方向）に平行な部位である。側壁部５２には、係合凸部５２Ａが設けられている。係合凸部５２Ａが第２カバー４０の係合孔４２Ａに係合することによって、ケース５０が第２カバー４０に取り付けられる。ケース５０が第２カバー４０に取り付けられると（係合凸部５２Ａが第２カバー４０の係合孔４２Ａに係合すると）、図４に示すように、側壁部５２の端部（下端）が第２カバー４０の溝部４４に配置される。溝部４４にはシール剤４５が収容されており、ケース５０が第２カバー４０に取り付けられると（係合凸部５２Ａが第２カバー４０の係合孔４２Ａに係合すると）、図４に示すように、側壁部５２の端部（下端）がシール剤４５と接触する。これにより、第２カバー４０とケース５０との隙間が封止され、これにより電子ユニット１０が防水される。ここではシール剤４５が接着剤であるため、側壁部５２の端部（下端）が接着剤によって第２カバー４０に対して接着固定される。 The side wall portion 52 is a plate-like (wall-like) portion that protrudes downward (toward the second cover 40 side) from the peripheral edge of the upper wall portion 51 . The side wall portion 52 is a portion forming the side surface of the case 50 . The side wall portion 52 is a portion parallel to the Z direction (vertical direction). The side wall portion 52 is provided with an engaging convex portion 52A. The case 50 is attached to the second cover 40 by engaging the engaging protrusions 52A with the engaging holes 42A of the second cover 40 . When the case 50 is attached to the second cover 40 (when the engaging projection 52A engages with the engaging hole 42A of the second cover 40), as shown in FIG. It is arranged in the groove portion 44 of the second cover 40 . A sealant 45 is accommodated in the groove portion 44, and when the case 50 is attached to the second cover 40 (when the engagement protrusion 52A engages with the engagement hole 42A of the second cover 40), as shown in FIG. , the end (lower end) of the side wall portion 52 contacts the sealant 45 . As a result, the gap between the second cover 40 and the case 50 is sealed, thereby waterproofing the electronic unit 10 . Since the sealant 45 is an adhesive here, the end (lower end) of the side wall portion 52 is adhesively fixed to the second cover 40 with the adhesive.

車両側コネクタ５３は、車両側ハーネスＨＢ（図１参照）の一端に設けられたコネクタと接続する部位である。車両側コネクタ５３にはピン５３Ａが設けられており、このピン５３Ａは、基板２０の入力領域２３の各端子と電気的に接続される。なお、車両側コネクタ５３は、車両側ハーネスＨＢのコネクタが接続されると、防水構造を果たす形状に構成されている。 The vehicle-side connector 53 is a portion connected to a connector provided at one end of the vehicle-side harness HB (see FIG. 1). The vehicle-side connector 53 is provided with a pin 53A, and the pin 53A is electrically connected to each terminal of the input area 23 of the substrate 20. As shown in FIG. The vehicle-side connector 53 is configured to have a waterproof structure when the connector of the vehicle-side harness HB is connected.

＜接触部３４について＞
本実施形態では、第１カバー３０だけでなく、第２カバー４０もノイズシールドとして機能させている。このため、第２カバー４０は、第１カバー３０と同様に、導電性の部材で構成されるとともに、基板２０のアース部２２に導通させる必要がある。 <Regarding the contact portion 34>
In this embodiment, not only the first cover 30 but also the second cover 40 functions as a noise shield. Therefore, like the first cover 30 , the second cover 40 needs to be made of a conductive member and electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 .

図１０は、参考例の説明図である。
参考例では、基板２０の下面にアース部２２が設けられており、基板２０（詳しくは下面のアース部２２）と第２カバー４０との間にバネ状のオンボードコンタクト２５が配置されている。参考例では、第２カバー４０は、オンボードコンタクト２５を介して基板２０のアース部２２に導通される。このような参考例の場合、基板２０の下面にバネ状のオンボードコンタクト２５を取り付ける必要がある。このため、電子ユニット１０の製造時に、基板２０の下面からバネ状のオンボードコンタクト２５が突出するため、オンボードコンタクト２５を引っかけて損傷させるおそれがある。
そこで、本実施形態では、次に説明するように、第１カバー３０と第２カバー４０とを接触させることによって、第１カバー３０を介して第２カバー４０と基板２０のアース部２２とを導通させている。これにより、本実施形態では、参考例のオンボードコンタクト２５のような部材を用いずに、第２カバー４０を基板２０のアース部２２に導通させることができ、第２カバー４０がグランド電位になる。 FIG. 10 is an explanatory diagram of a reference example.
In the reference example, a ground portion 22 is provided on the bottom surface of the substrate 20, and a spring-like onboard contact 25 is arranged between the substrate 20 (more specifically, the ground portion 22 on the bottom surface) and the second cover 40. . In the reference example, the second cover 40 is electrically connected to the ground portion 22 of the board 20 via the onboard contact 25 . In such a reference example, it is necessary to attach a spring-like onboard contact 25 to the lower surface of the substrate 20 . Therefore, when the electronic unit 10 is manufactured, the spring-shaped onboard contacts 25 protrude from the bottom surface of the substrate 20, and there is a risk that the onboard contacts 25 may be caught and damaged.
Therefore, in the present embodiment, the first cover 30 and the second cover 40 are brought into contact with each other so that the second cover 40 and the ground portion 22 of the substrate 20 are connected through the first cover 30 as described below. I am conducting. As a result, in the present embodiment, the second cover 40 can be electrically connected to the ground portion 22 of the substrate 20 without using a member such as the onboard contact 25 of the reference example, and the second cover 40 can be connected to the ground potential. Become.

図５は、第１カバー３０の接触部３４の説明図である。図５は、図３に示す第１カバー３０の一部拡大図に相当する。図６は、第２カバー４０の接触部３４の近傍の断面図である。図６に示すように、側板部３２は、基板２０の外側を通じて基板２０よりも下に突出している。なお、側板部３２から見て基板２０の側は「内側」となり、基板２０とは逆側は「外側」となる。 FIG. 5 is an explanatory diagram of the contact portion 34 of the first cover 30. As shown in FIG. FIG. 5 corresponds to a partially enlarged view of the first cover 30 shown in FIG. FIG. 6 is a sectional view of the vicinity of the contact portion 34 of the second cover 40. As shown in FIG. As shown in FIG. 6 , the side plate portion 32 protrudes below the substrate 20 through the outside of the substrate 20 . The side of the substrate 20 as viewed from the side plate portion 32 is the "inner side", and the side opposite to the substrate 20 is the "outer side".

第２カバー４０は、接触部３４を有する。接触部３４は、側板部３２の端部（下端）に設けられた部位であり、第２カバー４０（詳しくは山部４３）と接触する部位である。接触部３４は、内側又は外側の片側のみに向かって湾曲している。図５及び図６に示す接触部３４は、外側に向かって湾曲している。但し、後述するように、接触部３４は、内側に向かって湾曲しても良い（図８参照）。接触部３４は、内側又は外側に向かって湾曲して構成されるため、Ｚ方向に対して傾斜した傾斜面を有する（これに対し、側板部３２はＺ方向に平行である）。 The second cover 40 has a contact portion 34 . The contact portion 34 is a portion provided at the end portion (lower end) of the side plate portion 32 and is a portion that contacts the second cover 40 (specifically, the peak portion 43). The contact portion 34 is curved toward only one side, either the inner side or the outer side. The contact portion 34 shown in FIGS. 5 and 6 is curved outward. However, as will be described later, the contact portion 34 may be curved inward (see FIG. 8). Since the contact portion 34 is curved inwardly or outwardly, it has an inclined surface inclined with respect to the Z direction (in contrast, the side plate portion 32 is parallel to the Z direction).

図７Ａ及び図７Ｂは、接触部３４を湾曲させた理由の説明図である。
電子ユニット１０を組み立てるとき、ケース５０は、基板２０及び第１カバー３０を固定した状態で、第２カバー４０に取り付けられることになる。ケース５０を第２カバー４０に取り付けるとき、図７Ａに示すように第１カバー３０と第２カバー４０がＺ方向（取付方向）に接近する。ケース５０の係合凸部５２Ａが第２カバー４０の係合孔４２Ａに係合するまで第１カバー３０と第２カバー４０をＺ方向に接近させると、図７Ｂに示すように、接触部３４が第２カバー４０の山部４３に接触する。このとき、接触部３４の傾斜面が第２カバー４０の山部４３から力を受けることによって、側板部３２及び接触部３４が弾性変形する。側板部３２及び接触部３４が弾性変形することによって、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を吸収することができるため、電子ユニット１０を組み立てるときに第１カバー３０や第２カバー４０に過度な応力がかかることを抑制することができる。 7A and 7B are explanatory diagrams of the reason why the contact portion 34 is curved.
When assembling the electronic unit 10, the case 50 is attached to the second cover 40 while the substrate 20 and the first cover 30 are fixed. When attaching the case 50 to the second cover 40, the first cover 30 and the second cover 40 approach in the Z direction (attachment direction) as shown in FIG. 7A. When the first cover 30 and the second cover 40 are moved toward each other in the Z direction until the engagement protrusion 52A of the case 50 engages with the engagement hole 42A of the second cover 40, the contact portion 34 is opened as shown in FIG. 7B. contacts the peak portion 43 of the second cover 40 . At this time, the inclined surface of the contact portion 34 receives force from the peak portion 43 of the second cover 40, so that the side plate portion 32 and the contact portion 34 are elastically deformed. The elastic deformation of the side plate portion 32 and the contact portion 34 can absorb the tolerance of the Z-direction dimension of the first cover 30 and the second cover 40 . Excessive stress applied to the second cover 40 can be suppressed.

図１１Ａは、比較例の第１カバー３０の説明図である。図１１Ｂは、比較例の電子ユニット１０の断面図である。
比較例では、図１１Ａに示すように、第１カバー３０の側板部３２の先端（下端）に複数の弾性片３５が設けられており、複数の弾性片３５は、互い違いに湾曲している。比較例の第１カバー３０の形状は複雑であるため、比較例の場合、第１カバー３０の製造コストが増加するおそれがある。また、比較例の場合、電子ユニット１０の製造時に、互い違いに湾曲した弾性片３５を引っかけて損傷させるおそれがある。
加えて、比較例では、図１１Ｂに示すように、互い違いに湾曲する弾性片３５は、山部４３の内側及び外側の両側の傾斜面と互い違いに接触する。この結果、比較例では、側板部３２は弾性変形することができないため、弾性片３５の弾性変形のみによって第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を吸収する必要がある（つまり、比較例では、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差が狭い範囲になる）。 FIG. 11A is an explanatory diagram of the first cover 30 of the comparative example. FIG. 11B is a cross-sectional view of the electronic unit 10 of the comparative example.
In the comparative example, as shown in FIG. 11A, a plurality of elastic pieces 35 are provided at the tip (lower end) of the side plate portion 32 of the first cover 30, and the plurality of elastic pieces 35 are curved alternately. Since the shape of the first cover 30 of the comparative example is complicated, the manufacturing cost of the first cover 30 of the comparative example may increase. Further, in the case of the comparative example, there is a risk that the alternately curved elastic pieces 35 may be caught and damaged during the manufacture of the electronic unit 10 .
In addition, in the comparative example, as shown in FIG. 11B , the alternately curved elastic pieces 35 are in alternate contact with both the inner and outer inclined surfaces of the peak portion 43 . As a result, in the comparative example, since the side plate portion 32 cannot be elastically deformed, it is necessary to absorb the dimensional tolerance of the first cover 30 and the second cover 40 in the Z direction only by the elastic deformation of the elastic piece 35 ( That is, in the comparative example, the tolerance of the dimension in the Z direction between the first cover 30 and the second cover 40 is in a narrow range).

これに対し、本実施形態では、図７Ａに示すように、接触部３４は、内側又は外側の片側のみに向かって湾曲している（内側又は外側のいずれか一方だけに湾曲している）。このため、本実施形態では、比較例と比べて、第１カバー３０の形状が簡易になり、第１カバー３０の製造コストを抑制することが可能である。また、接触部３４は、内側又は外側の片側のみに向かって湾曲しているだけなので、比較例の弾性片３５と比べて、引っかけて損傷することを抑制できる。また、本実施形態では、図７Ｂに示すように、接触部３４が内側又は外側の片側に湾曲することによって、側板部３２を内側又は外側の片側に弾性変形させることが可能になる。この結果、本実施形態では、比較例と比べて、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を吸収させ易い構造になる。つまり、本実施形態では、比較例と比べて、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を広く設定できる。 On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the contact portion 34 is curved only toward one side of the inside or the outside (curved only toward either the inside or the outside). Therefore, in this embodiment, the shape of the first cover 30 is simpler than in the comparative example, and the manufacturing cost of the first cover 30 can be suppressed. In addition, since the contact portion 34 is only curved toward only one of the inner side and the outer side, it can be prevented from being caught and damaged as compared with the elastic piece 35 of the comparative example. In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 7B, the contact portion 34 can be curved to either the inner side or the outer side, so that the side plate portion 32 can be elastically deformed to the inner side or the outer side. As a result, in the present embodiment, compared to the comparative example, the structure is such that the tolerance of the Z-direction dimension of the first cover 30 and the second cover 40 can be absorbed more easily. That is, in the present embodiment, the Z-direction dimension tolerance of the first cover 30 and the second cover 40 can be set wider than in the comparative example.

なお、本実施形態では、側板部３２は、上板部３１の周縁から折り曲げられて構成されている。これにより、側板部３２を上板部３１と同じ金属板で構成することができ、第１カバー３０を簡易に構成することができる。加えて、側板部３２が上板部３１の周縁から折り曲げられて構成されることによって、側板部３２は、片持ち梁状に構成される。側板部３２が片持ち梁状に構成されることによって、接触部３４が第２カバー４０の山部４３から力を受けたときに（図７Ｂ参照）、折り曲げ部を支点にして側板部３２が弾性変形し易くなり、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を吸収し易い構造になる。 In addition, in the present embodiment, the side plate portion 32 is formed by bending the peripheral edge of the upper plate portion 31 . Thereby, the side plate portion 32 can be made of the same metal plate as the upper plate portion 31, and the first cover 30 can be easily formed. In addition, the side plate portion 32 is formed in a cantilever shape by bending the side plate portion 32 from the peripheral edge of the upper plate portion 31 . Since the side plate portion 32 is configured in a cantilever beam shape, when the contact portion 34 receives a force from the peak portion 43 of the second cover 40 (see FIG. 7B), the side plate portion 32 is bent with the bent portion as a fulcrum. It becomes easy to elastically deform, and the structure becomes easy to absorb the tolerance of the dimension in the Z direction between the first cover 30 and the second cover 40 .

また、本実施形態では、図６に示すように、接触部３４は、外側に向かって湾曲しており、山部４３の外側の傾斜面と接触する。これにより、接触部３４が内側に向かって湾曲する場合（後述；図８参照）と比べて、第１カバー３０の側板部３２を外側に配置することが可能になり、基板２０の大型化が可能になる（言い換えると、基板２０の大きさに対して、第１カバー３０（及びケース５０）の寸法の小型化が可能になる）。例えば、図６に示す形態の場合、基板２０の外縁（図中の左縁）を、山部４３の内縁よりも外側に配置することが可能であり、山部４３の上方に配置することが可能である（これに対し、図８に示すように、接触部３４が内側に向かって湾曲し、山部４３の内側の傾斜面と接触する場合には、基板２０の外縁を山部４３の上方に配置することは難しくなる）。なお、基板２０の外縁（図中の左縁）を山部４３の内縁よりも外側に配置するため、山部４３の頂部の高さ（Ｚ方向の寸法）は、基板２０の下面の高さよりも低いことが望ましい（仮に図１１Ｂに示すように山部４３の頂部が基板２０の下面よりも高いと、基板２０の外縁は山部４３よりも内側に配置する必要がある）。また、基板２０の外縁（図中の左縁）を山部４３の上方に配置した場合であっても、山部４３とネジ６２（図４参照）との干渉を防ぐため、ネジ６２の頂部は、山部４３の頂部よりも内側であることが望ましい。これにより、基板２０と第２カバー４０との隙間を狭めることができ、電子ユニット１０の小型化を図ることができる。 In addition, in the present embodiment, as shown in FIG. 6 , the contact portion 34 is curved outward and comes into contact with the outer inclined surface of the peak portion 43 . This makes it possible to dispose the side plate portion 32 of the first cover 30 outward compared to the case where the contact portion 34 curves inward (described later; see FIG. 8), and the substrate 20 can be made larger. (In other words, the size of the first cover 30 (and the case 50) can be reduced with respect to the size of the substrate 20). For example, in the case of the form shown in FIG. 6 , the outer edge of the substrate 20 (the left edge in the drawing) can be arranged outside the inner edge of the peak 43 , and can be arranged above the peak 43 . (On the other hand, as shown in FIG. 8, when the contact portion 34 is curved inward and comes into contact with the inner inclined surface of the peak portion 43 , the outer edge of the substrate 20 is aligned with the peak portion 43 . difficult to place above). Since the outer edge (left edge in the drawing) of the substrate 20 is arranged outside the inner edge of the peak 43, the height of the top of the peak 43 (dimension in the Z direction) is greater than the height of the lower surface of the substrate 20. (if the top of the peak 43 is higher than the lower surface of the substrate 20 as shown in FIG. 11B, the outer edge of the substrate 20 needs to be arranged inside the peak 43). Further, even when the outer edge (left edge in the drawing) of the substrate 20 is arranged above the peak portion 43, in order to prevent interference between the peak portion 43 and the screw 62 (see FIG. 4), the top portion of the screw 62 is is preferably inside the top of the mountain portion 43 . As a result, the gap between the substrate 20 and the second cover 40 can be narrowed, and the size of the electronic unit 10 can be reduced.

更に、本実施形態では、接触部３４が外側に向かって湾曲して山部４３の外側の傾斜面と接触する構造であるため、図６に示すように、接触部３４の先端を第２カバー４０の溝部４４に収容した接着剤に接触させることができる。これにより、接着剤によって接触部３４を第２カバー４０に対して固定できる。但し、硬化した接着剤が第１カバー３０の振動によって損傷するおそれがある場合には、接触部３４を接着剤に接触させないことが望ましい。 Furthermore, in the present embodiment, the contact portion 34 is curved outward and contacts the outer inclined surface of the ridge portion 43. Therefore, as shown in FIG. It can be brought into contact with the adhesive contained in the groove 44 of 40 . Thereby, the contact portion 34 can be fixed to the second cover 40 with the adhesive. However, if the hardened adhesive may be damaged by the vibration of the first cover 30, it is desirable not to let the contact portion 34 come into contact with the adhesive.

＜変形例＞
図８は、変形例の第１カバー３０の説明図である。
変形例では、接触部３４は、内側に向かって湾曲しており、山部４３の内側の傾斜面と接触する。変形例においても、図１１Ａに示す比較例と比べて、第１カバー３０の形状が簡易になり、第１カバー３０の製造コストを抑制することが可能である。また、変形例においても、接触部３４は、内側のみに向かって湾曲しているだけなので、比較例の弾性片３５と比べて、引っかけて損傷することを抑制できる。また、変形例においても、側板部３２を内側又は外側の片側（ここでは内側）に弾性変形させることが可能になるため、比較例と比べて、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を吸収させ易い構造になる。
更に、変形例では、図６に示す形態と比べると、接触部３４が接着剤に接触することを確実に防止できる構造になる。このため、硬化した接着剤が第１カバー３０の振動によって損傷することを防止できる。 <Modification>
FIG. 8 is an explanatory diagram of the first cover 30 of the modified example.
In a modified example, the contact portion 34 is curved inward and contacts the inner inclined surface of the peak portion 43 . Also in the modified example, the shape of the first cover 30 is simpler than in the comparative example shown in FIG. 11A, and the manufacturing cost of the first cover 30 can be suppressed. Also in the modified example, the contact portion 34 is curved only inward, so that it can be prevented from being caught and damaged as compared with the elastic piece 35 of the comparative example. Also in the modified example, the side plate portion 32 can be elastically deformed to one of the inner side and the outer side (here, the inner side). It becomes a structure that can easily absorb the dimensional tolerance of
Furthermore, in the modified example, compared with the form shown in FIG. 6, the contact portion 34 can be reliably prevented from coming into contact with the adhesive. Therefore, it is possible to prevent the hardened adhesive from being damaged by the vibration of the first cover 30 .

図９は、別の変形例の第１カバー３０の説明図である。
接触部３４は、図９に示すように、互いに分離した複数の接触片３４Ａによって構成されても良い。図９に示す変形例においても、図１１Ａに示す比較例と比べて、接触部３４（接触片３４Ａ）は内側又は外側の片側（ここでは外側）に湾曲した構造であるため、図１１Ａに示す比較例と比べて、第１カバー３０の形状が簡易になり、第１カバー３０の製造コストを抑制することが可能である。また、図９に示す接触片３４Ａは、図５に示す接触部３４と比べて、第２カバー４０の山部４３から力を受けたときに、弾性変形し易くなる。このため、複数の接触片３４Ａによって接触部３４を構成することによって、第１カバー３０と第２カバー４０のＺ方向の寸法の公差を吸収し易い構造にすることができる。 FIG. 9 is an explanatory diagram of the first cover 30 of another modified example.
The contact portion 34 may be composed of a plurality of contact pieces 34A separated from each other, as shown in FIG. In the modification shown in FIG. 9 as well, compared to the comparative example shown in FIG. 11A, the contact portion 34 (contact piece 34A) has a structure curved inward or outward (here, outward). Compared with the comparative example, the shape of the first cover 30 is simplified, and the manufacturing cost of the first cover 30 can be suppressed. Further, the contact piece 34A shown in FIG. 9 is more likely to be elastically deformed when receiving force from the ridges 43 of the second cover 40 than the contact portion 34 shown in FIG. Therefore, by configuring the contact portion 34 with a plurality of contact pieces 34A, it is possible to provide a structure that easily absorbs the tolerance of the dimension of the first cover 30 and the second cover 40 in the Z direction.

上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。また、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更や改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれるのはいうまでもない。 The above-described embodiments are intended to facilitate understanding of the present invention, and are not intended to limit and interpret the present invention. Further, the present invention can be modified and improved without departing from its spirit, and it goes without saying that the present invention includes equivalents thereof.

１０電子ユニット、
２０基板、２１ランプ側コネクタ、
２２アース部、２３入力領域、
２５オンボードコンタクト、
３０第１カバー、３１上板部、３１Ａ開口部、
３２側板部、３３接続片、
３４接触部、３４Ａ接触片、３５弾性片、
４０第２カバー、４１底板部、
４２側壁部、４２Ａ係合孔、
４３山部、４４溝部、４５シール剤（接着剤）、
５０ケース、５１上壁部、
５１Ａ円筒開口部、５１Ｂ固定部、
５２側壁部、５２Ａ係合凸部、
５３車両側コネクタ、５３Ａピン、
６２ネジ、６４伝熱シート、
１００車両用灯具、１１０ハウジング、
１１１ランプボディ、１１２前面カバー、
１２０光源ユニット、１２１光源、
ＨＡランプ側ハーネス、ＨＢ車両側ハーネス
10 electronic unit,
20 substrate, 21 lamp side connector,
22 ground part, 23 input area,
25 onboard contacts,
30 first cover, 31 upper plate portion, 31A opening,
32 side plate portion, 33 connection piece,
34 contact portion, 34A contact piece, 35 elastic piece,
40 second cover, 41 bottom plate portion,
42 side wall portion, 42A engagement hole,
43 mountain portion, 44 groove portion, 45 sealant (adhesive),
50 case, 51 upper wall,
51A cylindrical opening, 51B fixing part,
52 side wall portion, 52A engagement convex portion,
53 vehicle side connector, 53A pin,
62 screw, 64 heat transfer sheet,
100 vehicle lamp, 110 housing,
111 lamp body, 112 front cover,
120 light source unit, 121 light source,
HA lamp side harness, HB vehicle side harness

Claims

a substrate on which electronic components are mounted;
a first cover covering one surface of the substrate;
a second cover covering the other surface of the substrate;
a case attached to the second cover while covering the substrate and the first cover;
with
The first cover has an upper plate portion facing the substrate, a side plate portion projecting from a peripheral edge of the upper plate portion, and a contact portion provided at an end of the side plate portion,
The second cover has a mountain portion,
The contact portion is curved toward one side of the inner side or the outer side,
The first cover and the second cover are electrically connected by contact between the contact portion of the first cover and the peak portion of the second cover.
electronic unit.

The electronic unit according to claim 1,
The contact portion is curved outward and contacts an outer inclined surface of the peak portion.
electronic unit.

The electronic unit according to claim 2,
The second cover is
a side wall portion provided outside the mountain portion;
a groove portion provided between the side wall portion and the peak portion and containing an adhesive for bonding the case,
The contact portion contacts the adhesive,
electronic unit.

The electronic unit according to claim 1,
The contact portion is curved inward and contacts the inner inclined surface of the peak portion.
electronic unit.

The electronic unit according to any one of claims 1 to 4,
The contact portion is composed of a plurality of contact pieces separated from each other,
electronic unit.

The electronic unit according to any one of claims 1 to 5,
The side plate portion is configured by bending an edge of the upper plate portion,
electronic unit.